» BAUGRUPPENFERTIGUNG Bild: Smartrep SMD-Materialien können sogar eingepackt in den Röntgen-Bauteilzähler gelegt werden, um Zeit zu sparen Namen „Auftragslager“. Ein Mal pro Tag kommt dann eine Kollegin aus dem Lager in die SMD-Fertigung und arbeitet die Kiste ab, das heißt, sie legt alle Rollen in den Röntgen-Bauteilzähler ein.“ Die Bauteilanzahl auf dem jeweiligen Gebinde wird vom Hawkeye-System ermittelt und automatisch über eine ERP-Anbindung im System korrigiert. Zudem druckt das Hawkeye ein Etikett mit der aktuellen Bauteilanzahl, das auf die Bauteilrolle geklebt wird. So habe man exakte Lagerbestände, bessere Kenntnisse über die Abwurfraten und könne bei der nächsten Rüstung besser planen. Schneller Einstieg in die Röntgenthematik Weil der Bauteilzähler für das Unternehmen das erste Röntgengerät ist, waren auch einige formale Hürden, wie die Ausbildung und Bestellung eines Röntgenbeauftragten, zu nehmen. „SmartRep hat uns auch bei diesen gesetzlichen Anforderungen rund ums Röntgen gut informiert, so dass sich dieser formale Prozess schnell abwickeln ließ.“ Als Röntgenbeauftragter informierte Matthias Kramer seine Mitarbeiter über die Sicherheitsvorschriften zur Arbeit an einem Röntgensystem: „Das Gerät wurde gut angenommen, denn das Suchen nach Bauteilrollen hat endlich ein Ende, da waren alle ziemlich dankbar.“ Das Unternehmen binder introbest aus Fellbach gehört zur binder-Gruppe, die an drei Standorten in Deutschland Elektronikfertigungen unterhält. Auch bei der Schwesterfirma in Vohburg wurde mittlerweile der Röntgenbauteilzähler Hawkeye beschafft: „Wir haben regional ausgeprägte Kundenstämme, aber können uns gegenseitig aushelfen. Die Synergien der gleichzeitigen Anschaffung wurden auch sofort genutzt, denn das Etikettendesign konnte für binder ems von uns übernommen werden.“ productronica, Stand A2.377 www.smartrep.de | www.binder-introbest.de KURZ & BÜNDIG Häufig und genau dann, wenn man gerade die Tastatur hochklappen möchte, blinkt in der SMD-Fertigung eine Alarmleuchte wegen fehlendem Material, ein typisches Feierabend- Paradoxon. Durch Zusammenarbeit konnte eine Lösung gefunden werden. 66 EPP » 11 | 2023
Zestron auf der productronica Fertigung zuverlässiger Elektronik Zestron informiert über Zuverlässigkeit von Leistungselektronik auf der Productronica Bild: Zestron Wer sich über Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik insbesondere im Hochvolt- und E-Mobilitätsbereich informieren möchte, ist auf dem Stand von Zestron auf der productronica in München genau richtig. Im wachsenden Segment von 60 bis 800 V gibt es nur begrenzte Erfahrungen mit hohen Stückzahlen und gleichzeitig viele neue Herausforderungen in Bezug auf die Oberflächenqualität: Feuchterobustheit, technische und ionische Sauberkeit, Isolati- onskoordination oder Sinterbarkeit. Zestron begleitet Elektronikfertiger umfassend dabei, zuverlässige Elektronik zu fertigen: durch die Installation eines Reinigungsprozesses oder die Bestimmung des Ausfallrisikos von Baugruppen, um konkrete Abhilfemaßnahmen zu empfehlen. Das Expertenteam aus Ingenieuren und Technologen freut sich auf Fragen und Austausch auf dem Messestand. productronica, Stand A2.329 www.zestron.com Die neue Evolutionsstufe der Laborarbeit. ODU auf der productronica 2023 Neuheiten für Steckverbinder im Gepäck Bild: ODU Im Rampenlicht der productronica steht insbesondere die neue, platzsparende Mass Interconnect Lösung Auch in diesem Jahr ist ODU vom 14. bis 17. November auf der productronica vertreten. Als kompetenter Partner für Schnittstellen in der Mess- und Prüftechnik trumpft das Unternehmen mit einigen Neuentwicklungen auf. Im Rampenlicht steht insbesondere die neue, platzsparende Mass Interconnect Lösung. Die kompakte Ausführung der MAC Black-Line benötigt nur die halbe Breite eines 19-Zoll Schranks. Diese Variante folgt dem Marktwunsch nach einer kleinen und dennoch flexiblen Testschnittstelle. Kunden profitieren von der Optimierung durch den geringen Platzbedarf bei unveränderter Modularität. Ein weiteres Highlight ist der Leiterplattenanschluss, welcher zusammen mit den elektromechanischen und manuellen Ausführungen der Mass Interconnect Lösungen zu sehen sein wird. Darüber hinaus stellt ODU modulare Steckverbinder vor und steht Interessierten mit einem Expertenteam für Fragen zu Rundsteckverbindern und Kabelkonfektionierung zur Verfügung. Die Übertragung von Hochstrom und Hochspannung ist ein bedeutsames Thema. Entwicklungen in der Elektromobilität beeinflussen die Anforderungen an Tests und somit an die Steckverbinder und Mass Interconnect Schnittstellen. Auch hierzu finden sich Entwicklungen am Messestand. productronica, Stand A1.131 www.odu.de Besuchen Sie uns auf der productronica 14. – 17. November 2023 Halle A1 Stand 275 EPP » 11 | 2023 67 elabo.de
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