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纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料的界面区研究 - 沈阳材料科学国家 ...

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第 9 期 李 建 章 等 : 纤 维 增 韧 碳 化 硅 陶 瓷 基 复 合 材 料 的 界 面 区 研 究 ·1541·<br />

察 , 可 确 定 界 面 相 体 内 为 乱 层 石 墨 结 构 , 呈 现 出 各 向<br />

同 性 。<br />

4.1 裂 纹 在 界 面 区 的 单 重 偏 斜<br />

根 据 TEM 观 察 , 裂 纹 在 到 达 界 面 区 后 , 于 I/M 处<br />

界 面 、I 内 、I/F 处 界 面 等 位 置 发 生 偏 斜 。 这 是 由 于 裂<br />

纹 偏 斜 / 贯 穿 两 者 之 间 的 相 互 竞 争 中 , 裂 纹 随 着 时 间 演<br />

变 和 位 置 的 推 移 而 扩 展 时 , 在 路 程 的 某 特 定 处 偏 斜 占<br />

据 优 势 的 结 果 。 对 于 本 CVI 工 艺 制 备 的 3D C/SiC 材<br />

料 中 , 偏 斜 主 要 发 生 在 I/M 界 面 ( 图 3) 和 界 面 相 内<br />

( 图 4),I/F 界 面 处 的 偏 斜 较 少 。 这 可 能 是 由 于 3D<br />

C/SiC 中 I/F 界 面 结 合 比 I/M 界 面 结 合 强 的 缘 故 。<br />

在 沿 着 界 面 行 进 了 一 段 路 程 后 , 又 以 混 合 方 式 斜 向 延<br />

伸 至 界 面 相 体 内 , 在 某 处 再 次 偏 斜 。 有 时 , 偏 斜 / 贯 穿<br />

两 者 会 同 时 发 生 。 图 5 是 裂 纹 发 生 多 重 偏 斜 的 TEM<br />

照 片 。 由 图 5 可 看 到 , 基 体 主 裂 纹 在 I/M 界 面 处 , 一<br />

边 沿 该 界 面 发 生 偏 斜 , 类 似 于 二 次 裂 纹 ; 另 一 边 则 贯<br />

穿 至 界 面 相 内 , 至 界 面 相 某 处 后 发 生 偏 转 。 此 外 , 由<br />

图 5 还 可 发 现 , 裂 纹 在 基 体 中 的 扩 展 也 有 类 似 与 界 面<br />

区 的 多 重 偏 斜 现 象 。<br />

100nm<br />

图 3 基 体 主 裂 纹 在 I/M 界 面 发 生 偏 斜 的 TEM 照 片<br />

Fig.3 TEM image of the matrix crack deflected<br />

along the I/M interface<br />

100nm<br />

图 4 基 体 主 裂 纹 在 I/M 界 面 和 界 面 相 内 发 生 偏 斜 的 TEM 照 片<br />

Fig.4 TEM image of the matrix crack deflected along the I/M<br />

interface and within the interphase<br />

4.2 多 重 偏 斜<br />

在 裂 纹 与 界 面 区 的 相 互 作 用 中 , 由 于 界 面 区 厚 为<br />

200 nm 左 右 , 因 此 裂 纹 有 较 长 的 扩 展 路 程 , 从 而 增 加<br />

了 两 者 相 互 作 用 的 几 率 。 裂 纹 不 时 在 偏 斜 / 贯 穿 两 者 中<br />

来 回 转 换 , 有 时 呈 现 出 Mode I 方 式 , 有 时 呈 现 出 Mode<br />

II 方 式 , 或 者 是 Mode I 和 II 的 混 合 式 。 所 以 , 裂 纹 到<br />

达 界 面 区 后 , 更 多 的 是 表 现 出 多 重 偏 斜 , 这 有 助 于 更<br />

多 地 耗 散 能 量 , 增 加 材 料 的 韧 性 。 由 图 4 可 看 到 , 裂<br />

纹 扩 展 至 M/I 界 面 后 , 由 Mode I 方 式 转 变 成 Mode II,<br />

Fig.5<br />

图 5 裂 纹 发 生 多 重 偏 斜 的 TEM 照 片<br />

TEM image of the illustrating multiple deflection<br />

of matrix crack in the interfacial zone<br />

4.3 其 他 偏 斜 方 式<br />

实 际 上 , 按 照 Cook 和 Gordon [14] 提 出 的 机 制 , 由<br />

于 裂 纹 前 方 会 诱 发 应 力 集 中 , 因 此 有 可 能 沿 着 某 个 弱<br />

的 界 面 萌 生 出 二 次 裂 纹 。 图 6 为 裂 纹 前 端 区 域 的 应 力<br />

分 布 。 由 图 6 可 知 , 应 力 σ x 平 行 于 裂 纹 方 向 , 在 裂 纹<br />

尖 端 前 方 的 某 处 达 到 最 大 值 ; 应 力 分 量 σ y 垂 直 于 裂 纹<br />

面 , 于 裂 纹 尖 端 处 最 大 。 因 此 , 在 裂 纹 尖 端 前 σ x 最 大<br />

值 处 , 若 此 处 的 界 面 结 合 ( 或 内 部 结 合 力 ) 弱 于 σ xmax ,<br />

则 产 生 二 次 裂 纹 。 例 如 , 当 I/F 界 面 结 合 较 弱 时 , 随<br />

着 裂 纹 尖 端 的 靠 近 ,σ x 逐 渐 增 加 , 当 其 值 超 过 该 处 的<br />

结 合 时 , 诱 发 脱 粘 裂 纹 。 在 本 研 究 中 , 由 于 I/F 界 面<br />

结 合 较 强 , 未 观 察 到 此 现 象 。 仅 在 裂 纹 前 端 的 界 面 相<br />

Matrix<br />

crack<br />

y<br />

σ y<br />

σ x<br />

200nm<br />

[14]<br />

图 6 裂 纹 前 端 区 域 的 应 力 分 布<br />

Fig.6 The stress dustribution ahead of the matrix crack [14]<br />

x

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