BOAS PRÃTICAS DE FABRICAÃÃO E CONTROLE - ABRACI ...
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BPF & C<br />
Manual de Boas Práticas de<br />
Fabricação e Controle<br />
Realização<br />
&<br />
Process<br />
focus<br />
1ª EDIÇÃO
Sumário<br />
04 – SEÇÃO 1 - Introdução<br />
05 – As Boas Práticas de Fabricação & Controle<br />
11 – SEÇÃO 2 - Requisitos Básicos<br />
2.1 – Sugestão para implementação das BPF&C com requisitos mínimos.<br />
2.2 – Recomendação de Documentação básica para as BPF&C.<br />
2.3 – Funções e Fluxograma de Funcionamento para as BPF&C.<br />
2.4 – Qualificação e Validação das práticas.<br />
23 – SEÇÃO 3 – Apêndices<br />
23 – Apêndice A – Formulários<br />
34 – Apêndice B – Programa 5S<br />
39 – Apêndice C – Norma ABNT EB 1982<br />
56 – Apêndice D – Norma IPC- A – 610C<br />
95 – Apêndice E – Orientações para fornecimento de<br />
componentes para montagem de placas de<br />
circuitos impressos
INTRODUÇÃO<br />
BPF&C – Manual Boas Práticas de Fabricação & Controle
SEÇÃO 1:<br />
BPF&C – Boas Práticas de Fabricação & Controle<br />
Programa iniciado na Inglaterra, no final dos anos 60, iniciou<br />
como programa voluntário para a indústria e hoje é de adoção<br />
obrigatória, de acordo com o RDC 275 de 21/10/02, da<br />
ANVISA. É um conjunto de ações que objetiva especialmente a<br />
qualidade, segurança de uso, eficácia nos produtos. As normas<br />
de BPF&C abrangem:<br />
‣ Princípios de Higiene Pessoal;<br />
‣ Técnicas de instalações industriais voltadas a produção,<br />
armazenamento e transporte de produtos e matérias<br />
primas;<br />
‣ Sanitização;<br />
‣ Controle de Produtos.<br />
ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO<br />
1.1 Definições<br />
1.2 Ideal Recomendado<br />
1.3 Mínimo Recomendado<br />
1.4 Documentação das BPF&C<br />
1.5 Integrando a Ger. Processo com Requisitos Normativos<br />
1.6 Integrando Gerencia de Processo e BPF&C<br />
1.7 Mapeamento de Processo utilizando alguns requisitos<br />
ISO’s<br />
1.1 <strong>DE</strong>FINIÇÕES<br />
As Boas Práticas de Fabricação e Controle são adequações das técnicas operacionais de fabricação aos<br />
critérios de segurança e controle exigido para produção, segurança e ambiente. É um conjunto de ações<br />
que objetiva especialmente a qualidade, segurança de uso e eficácia nos produtos e serviços.<br />
A sigla BPF&C é uma série de práticas que durante fabricação do produto vai protege-lo contra danos,<br />
para não trair a confiança do Cliente e da Sociedade, ou seja: Fabricar, Comercializar e Distribuir<br />
Produtos com qualidade, confiabilidade e segurança.
1.2 – I<strong>DE</strong>AL RECOMENDADO<br />
FASE 1<br />
ISO 9001:2000, - Sistema de Garantia da Qualidade (estabelece requisitos da qualidade voltados<br />
à satisfação dos clientes), ou ISO TS 16949 – Sistema Gar. Qualidade (Fornecedores Ind.<br />
Automob.), ABNT 1982 – Aceitação de Placas Simples e Dupla Face IPC– A 610 - Fabricação e<br />
Montagem de Placas TH e SMT.<br />
FASE 2<br />
OHSAS 18001 ou BS 8800 – Gestão Segurança e Saúde no Trabalho (para prevenção e controle<br />
de riscos de acidentes e doenças ocupacionais).<br />
FASE 3<br />
NBR 7791 – Segurança da Informação<br />
FASE 4<br />
2º - ISO 14.001 - Qualidade Ambiental (permite atingir e demonstrar um desempenho ambiental<br />
correto)<br />
FASE 5<br />
SA 8000 / NBR 16000 – Responsabilidade Social<br />
1.3 – MINIMO RECOMENDADO (PARA QUEM NÃO QUER IMPLANTAR NORMAS ISO)<br />
1.3.1 PROCEDIMENTOS<br />
Mapa dos Processos, Procedimentos Operacionais Padrão (POP) para Fabricar, Comercializar e<br />
Distribuir Produtos. Como vai ser necessário elaborar vários POP’s para atender os requisitos de<br />
Fabricar, Comercializar e Distribuir Produtos das BPF&C é prático adotar os requisitos descritos na<br />
IS0 9000:2000, principalmente os capítulos 7 e 8, pois eles indicam o caminho das pedras.<br />
1.3.2 Segurança e Saúde<br />
Começar pelo “5S” (Organização, Ordenação, Limpeza, Asseio, Siaciplina)<br />
Matriz de Aspectos e Impactos<br />
Matriz de Perigos e Danos<br />
EPI – Equipamentos de Proteção Individual<br />
EPC – Equipamentos de Proteção Coletiva<br />
PPRA – Programa de Prevenção e Riscos Ambientais<br />
PCMSO – Programa de Controle da Medicina e Saúde Ocupacional<br />
Laudo Para Raio,<br />
Laudo Extintores,<br />
Laudo Elétrico,<br />
Laudo Ambiental,<br />
Laudo Ergonômico,<br />
Laudo Compressores,<br />
Brigada de Incêndio,<br />
AVCB (Auditoria Visto Corpo de Bombeiros),
Rota de Fuga,<br />
Alarme Incêndio.<br />
Controle de Pragas Urbanas<br />
1.3.3 PRODUTOS<br />
NORMA ABNT 1982 – Aceitação de Placas de Circuito Simples e Dupla face.<br />
NORMA IPC – A 610 – Montagem de Placas de Circuito Impresso – PCBA.<br />
1.4 – DOCUMENTAÇÃO DAS BPF&C<br />
Fig. 1.4<br />
LEMBRE-SE<br />
A DOCUMENTAÇÃO É A BASE DAS <strong>BOAS</strong> PRÁTICAS <strong>DE</strong> FABRICAÇÃO E<br />
<strong>CONTROLE</strong>
1.5 – Integrando a Gerência de Processo com Requisitos Normativos<br />
A adoção de Programas BPF&C segue a lógica da busca pela excelência operacional<br />
Fig. 1.5<br />
4.1 Requisitos Gerais da ISO 9001: 2000<br />
‣ Estabelecer, documentar, implementar e manter um SGQ e melhorar continuamente<br />
a sua eficácia de acordo com os requisitos desta norma.<br />
•Identificar os processos necessários para o SGQ e sua<br />
aplicação por toda a organização.<br />
•Determinar a seqüência e interação destes processos.<br />
•Determinar critérios e métodos para assegurar que a<br />
operação e o controle desses processos sejam eficazes....<br />
Fig. 1.5.1<br />
PONTO <strong>DE</strong> PARTIDA PARA TODO O <strong>DE</strong>SENVOLVIMENTO DO SISTEMA<br />
DAS <strong>BOAS</strong> PRÁTICAS <strong>DE</strong> FABRICAÇÃO E <strong>CONTROLE</strong>
1.6 INTEGRANDO A GERÊNCIA <strong>DE</strong> PROCESSO E AS BPF&C<br />
Fig. 1.6<br />
Fig. 1.6.1<br />
PARTRES INTERESSADAS: ACIONISTAS, CLIENTES, FUNCIONÁRIOS, SOCIEDA<strong>DE</strong>
1.7 – MAPEAMENTO DOS PROCESSOS UTILIZANDO ALGUNS REQUISITOS ISO’s<br />
(INDISPENSÁVEL PARA AS BPF&C)<br />
ISO-9001 ISO-14001 ISO-18001<br />
Mapa de<br />
Matriz de Aspectos e Matriz de Perigos e Danos<br />
Processos<br />
Impactos<br />
Requisitos que<br />
afetam a qualidade<br />
Fig. 1.7
SEÇÃO 2<br />
BPF&C – Requisitos Básicos<br />
ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO<br />
2.1 – Sugestão para implementação das BPF&C com requisitos mínimos<br />
2.2 – Recomendações de Documentação Básica para as BPF&C<br />
2.2.1 - Elaborar o Mapeamento e Integração dos Processos<br />
2.2.2 – Elaborar Matriz de Aspectos e Impactos<br />
2.2.3 - Elaborar Matriz de Perigos e Danos<br />
2.2.4 - Definir os pontos críticos de controle dos processos<br />
2.3 – Fluxograma e Funções para as BPF&C<br />
2.3.1 – Fluxo Básico Fabricação para as BPF&C<br />
2.4 – Validação<br />
2.3.2 – Entrada de Insumos na Empresa<br />
2.3.2.1 – A Função Suprimentos<br />
2.3.3 – O Processo de Fabricação (Transformação)<br />
2.3.3.1 – As Funções do Processo<br />
2.3.3.2 – Transporte e Armazenamento<br />
2.3.3.3 – A Função Logística<br />
2.3.4 – Saída – Vendas e a Reação do Cliente<br />
2.3.4.1 – As Funções Vendas e SAC.<br />
2.1 - Sugestão para implemen<br />
tação das BPF&C com requisi<br />
tos mínimos<br />
A Seqüência de Implementação mais recomendada para este<br />
tipo de aplicação deve atender aos seguintes itens:<br />
2.1.1 – Definir a Missão e Visão da Empresa<br />
2.1.2 – Definir Estratégia e Objetivos<br />
2.1.3 – Elaborar o Mapeamento dos Processos<br />
2.1.4 – Elaborar a Matriz de Aspectos e Impactos<br />
2.1.5 - Elaborar a Matriz de Perigos e Danos<br />
2.1.6 – Elaborar os Procedimentos para todos os processos<br />
2.1.7 – Definir os pontos críticos de controle dos processos<br />
2.1.8 – Treinar nos procedimentos definidos<br />
2.1.9 – Auditar todos os procedimentos, testes e valida-los<br />
2.1.10 – Implementar programa “5S” pelos 2 primeiros “S”<br />
(Limpeza e Organização)
2.2 - Recomendações de Documentação<br />
Básica para as BPF&C<br />
2.2.1<br />
Elaborar o Mapeamento<br />
e Integração dos Processos<br />
Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente<br />
através da criação de valor nos processos de fornecimento com<br />
perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda.<br />
Ver figuras A e B do apêndice (seção 3)<br />
2.2.2<br />
Elaborar o Matriz de Aspectos<br />
E Impactos<br />
Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente<br />
através da criação de valor nos processos de fornecimento com<br />
perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda.<br />
Ver figuras C do apêndice (seção 3)<br />
2.2.3<br />
Elaborar Matriz de Riscos e<br />
Danos<br />
Fundamental para prover um valor agregado ótimo para o cliente<br />
através da criação de valor nos processos de fornecimento com<br />
perdas mínimas em Desenvolvimento, Produção e Pós Venda.<br />
Ver figuras C do apêndice (seção 3)<br />
2.2.4<br />
Definir os Pontos Críticos de<br />
Controle “PCC”<br />
O QUE É PONTO CRÍTICO <strong>DE</strong> <strong>CONTROLE</strong> ‘PCC” ?<br />
O PCC é qualquer ponto ou procedimento específico no qual a<br />
perda de controle pode traduzir-se num risco inaceitável.<br />
Já o Ponto Crítico de Fabricação “PCF” é um aspecto do<br />
sistema produtivo no qual a perda de controle se traduz na falta<br />
de cumprimento de uma norma interna da qualidade.<br />
RISCO: É o que facilita a ocorrência de perigos, Ex:<br />
Falta de Limpeza<br />
Erro de Identificação<br />
Matéria prima fora especificação<br />
Operações Incompletas<br />
Em cada etapa do processo são estabelecidos os perigos e riscos<br />
que afetam o objetivo proposto.<br />
A árvore de decisão permite encontrar os pontos críticos.<br />
Ver figura D do apêndice (seção 3)
2.3 - Fluxograma e Funções para as BPF&C<br />
2.3.1<br />
Fluxo Básico Fabricação para<br />
as BPF&C<br />
Fig 2.1- FLUXO <strong>DE</strong> FABRICAÇÃO BÁSICO PARA <strong>DE</strong>SENVOLVER AS BPF&C
2.3.2<br />
Fluxograma de Entrada de<br />
Insumos na Empresa<br />
Fig 2.2- FLUXOGRAMA PARA <strong>DE</strong>SENVOLVIMENTO DAS ENTRADAS DO<br />
PROCESSO<br />
2.3.2.1<br />
A Função Suprimentos<br />
Porta de Entrada<br />
Guardão dos Custos da Empresa<br />
Deve estar a par dos custos de não conformidade<br />
Deve discutir com seus pares os motivos de determinadas<br />
especificações<br />
Deve alertar os pares quando certos requisitos de<br />
especificações são responsáveis por grandes diferenciais de<br />
custo<br />
Deve providenciar a compra de materiais de acordo com as<br />
especificações.<br />
Avaliação de Fornecedores<br />
ISTO É: HARMOMIA ENTRE:<br />
Suprimentos<br />
Engenharia<br />
Qualidade<br />
Recebimento<br />
TRANSPARÊNCIA entre Departamentos, Empresa e fornecedores
2.3.3<br />
O Processo de Fabricação a<br />
Transformação dos Insumos<br />
Fig 2.3- FLUXOGRAMA DO PROCESSO<br />
2.3.3.1<br />
As Funções do Processo<br />
ALMOXARIFADO <strong>DE</strong> INSUMOS<br />
As pessoas deste departamento devem estar adequadamente<br />
treinadas para:<br />
Seguir os procedimentos de armazenamento de matérias<br />
primas e materiais<br />
Informar a Qualidade sempre que um novo material é<br />
recebido, mantendo-o na área de Quarentena<br />
Disponibilizar para a Produção apenas materiais aprovados<br />
Identificar adequadamente os materiais recebidos<br />
Sempre proceder ao FIFO (Primeiro que entra – Primeiro que<br />
sai)<br />
O espaço físico do almoxarifado de insumos deve ser projetado para comportar de forma organizada e<br />
com possibilidade de movimentação adequada o volume de insumos utilizados pela empresa<br />
Deve dispor de área para segregação de produtos em análise e para produtos reprovados que aguardam<br />
devolução<br />
Deve ser organizado e dispor de documentação de movimentação dos materiais , apropriada para<br />
informações de rastreabilidade.
2.3.3.1<br />
As Funções do Processo<br />
NOTAS:<br />
<strong>DE</strong>SEMPENHO FUNCIONAL<br />
Realizar as funções de forma<br />
estável. Lembre-se, realizar a<br />
função é a mais crítica das<br />
atividades, mas não a mais<br />
difícil.<br />
O desafio esta no termo<br />
“ESTÁVEL”<br />
ABRANGÊNCIA<br />
Parts e Componentes<br />
Data sheet e origem;<br />
Níveis de Qualidade;<br />
Taxas de falhas;<br />
Equipamento;<br />
Sistema.<br />
CONDIÇÕES<br />
OPERACIONAIS<br />
Ambiente de Utilização<br />
Fatores físicos e humanos<br />
FATORES <strong>DE</strong> STRESS<br />
Temperatura;<br />
Vibração;<br />
Umidade;<br />
Ruído (Interferências);<br />
Poeira;<br />
Oxidação;<br />
Ação Química;<br />
ENGENHARIA<br />
‣ As pessoas deste departamento devem:<br />
Realizar os desenvolvimentos de forma organizada ,<br />
cumprindo todas as etapas necessárias para garantir<br />
a qualidade do produto final;<br />
Manter a documentação de desenvolvimento de<br />
produtos em arquivo, organizada, de forma a<br />
propiciar consultas sempre que necessário;<br />
Gerar ou compilar informações necessárias para a<br />
elaboração de todos os procedimentos.<br />
‣ Documentos que devem ser gerados para atender<br />
as BPF&C<br />
Especificações de Matérias Primas<br />
Métodos de análises de Matérias Primas<br />
Procedimentos de armazenamento de Matérias Primas<br />
Planos de amostragem<br />
Planos de inspeção de Matérias Primas<br />
Especificações de Embalagens<br />
Procedimentos para Inspeção de Embalagens<br />
Procedimentos de armazenamento e transporte de<br />
Produtos<br />
Planos de amostragem e inspeção de Produtos<br />
Procedimentos Operacionais Padrão para a<br />
fabricação de produtos<br />
Procedimentos para a correção de lotes fora de<br />
especificação<br />
Procedimentos para descarte de lotes que não<br />
possam ser corrigidos<br />
Procedimentos para aceitação condicional de produto<br />
final<br />
Relatórios de testes em produção<br />
Informações a Marketing e Atendimento ao<br />
Consumidor<br />
PROCESSO<br />
Façamos bons contatos<br />
Mecânicos, Elétricos e<br />
Térmicos.
2.3.3.1<br />
As Funções do Processo<br />
PRODUÇÃO<br />
Controle Estatístico de Processo<br />
Deve ser realizado em pontos críticos da produção;<br />
Permite acompanhar tendências de processos;<br />
Permite antecipar problemas e corrigi-los.<br />
512<br />
510<br />
508<br />
506<br />
504<br />
502<br />
500<br />
498<br />
1 2 3 4 5 6<br />
máximo dado mínimo<br />
Calibração de Intrumentos de Medição<br />
Todos os equipamentos utilizados devem ter<br />
procedimentos de calibração descritos e contemplados,<br />
freqüência e modo de calibração.<br />
Resultado das calibrações devem ser documentados<br />
Deve-se manter a ficha de calibração em lugar acessível<br />
para facilitar consulta.<br />
Manutenção de Equipamentos<br />
Mapa da manutenção Preventiva de Máquinas e<br />
Equipamentos;<br />
Manutenções de acordo com Mapa devem ser<br />
executadas e registradas;<br />
Roteiro de Manutenção diária do operador em máquinas<br />
e equipamentos críticos (TPM).<br />
Indicadores de Desempenho<br />
Devem ser estabelecidos para avaliar a melhoria dos<br />
processos;<br />
Produtividade<br />
Horas de Paradas de Máquina<br />
Eficácia Geral do Equipamento<br />
Disponibilidade Operacional Maquina (fig. E seção 3)<br />
Refugo<br />
Retrabalho<br />
Horas Extras
2.3.3.1<br />
As Funções do Processo<br />
GARANTIA DA QUALIDA<strong>DE</strong><br />
Parte Fundamental das BPF&C;<br />
Deve ser independente dos outros setores;<br />
Deve estar sob responsabilidade de pessoa<br />
habilitada e qualificada.<br />
Requisitos Básicos para a GQ.<br />
Instalações adequadas;<br />
Pessoal treinado;<br />
Procedimentos aprovados;<br />
Atividades<br />
Planos de Controle (Planos da Qualidade);<br />
Procedimentos da Qualidade (POP);<br />
Procedimentos de Inspeção;<br />
Testes;<br />
Monitoramento Ambiental;<br />
Aprovação/Rejeição de Amostras (Produtos e Insumos)<br />
Auditorias do Sistema BPF&C;<br />
Auditorias do Processo e Produto;<br />
Auditoria de Fornecedores;<br />
Avaliação de Fornecedores;<br />
Registros;<br />
Reclamações de Clientes.<br />
2.3.3.2<br />
Transporte e Armazenamento<br />
FIG 2.4- FLUXOGRAMA TRANSPORTE E ARMAZENAMENTO
2.3.3.3<br />
A Função Logística<br />
LOGÍSTICA / TRANSPORTE<br />
De vital importância nas BPF&C;<br />
Nenhum bom produto resiste a armazenamento e transporte<br />
inadequados<br />
Deve gerar informações importantes sobre estabilidade de<br />
produtos e problemas com embalagens<br />
Aplica-se o mesmo descrito para o Almoxarifado de Insumos<br />
conforme descrito item 2.3.3.1<br />
2.3.4<br />
Saída – Vendas e a Reação<br />
do Cliente<br />
FIG 2.5- FLUXOGRAMA DAS SAÍDAS DO PROCESSO
2.3.4.1<br />
As Funções Vendas e SAC.<br />
A FUNÇÃO VENDAS<br />
Muitas vezes esquecida<br />
Quando agregada à cadeia das BPF&C pode evitar uma série<br />
de gastos com devolução de mercadoria avariada<br />
O departamento de vendas deve receber cópias dos<br />
procedimentos de armazenamento e transporte de produtos e<br />
devem receber treinamento que saliente a importância dos<br />
procedimentos para evitar avaria de produtos.<br />
Deve encaminhar os procedimentos a seus clientes e certificarse<br />
que os mesmos os estejam seguindo.<br />
A FUNÇÃO SAC<br />
Personificação da Qualidade da empresa;<br />
Fonte inesgotável de informações dos consumidores;<br />
É uma exigência legal (lei do consumidor – Manual);<br />
Deve dispor de informações completas e atualizados sobre os<br />
produtos e serviços da empresa;<br />
Deve dispor de pessoal treinado para realizar suas atividades.<br />
2.4<br />
Validação<br />
VALIDAÇÃO<br />
Para que todo o processo de implementação das BPF&C seja<br />
consistente e conduza aos resultados esperados é necessário<br />
validar as operações, equipamentos, materiais ou sistemas este é<br />
um requisito indispensável para todos.<br />
Um processo de validação é estabelecido e realizado de acordo<br />
com as especificações de entrada do projeto/processo ou saídas<br />
parciais de projeto/processo, sempre que possível, através de<br />
testes funcionais junto ao cliente/usuário, antes do produto/<br />
processo ser entregue. Estes resultados são registrados no<br />
Protocolo de Validação ou Planilha de Acompanhamento com base<br />
nos passos descritos no Cronograma de Projeto do Produto ou no<br />
Padrão Técnico de Processo ou Folha de Controle de Processo.<br />
Ver fig. “F – g – ” seção 3 apêndice.
2.4<br />
Validação.....cont.<br />
FILOSOFIA<br />
Todas as ações para a Qualidade devem ser documentadas;<br />
Todo o processo de validação deve ser coberto por provas<br />
evidenciais e documentos;<br />
Devem ser definidos critérios confiáveis e de conformidade<br />
constante.<br />
O QUE QUALIFICAR E VALIDAR (Ver fig. H e I seção 3)<br />
Operações<br />
Equipamentos<br />
Materiais<br />
Sistemas<br />
Procedimentos<br />
BENEFÍCIOS<br />
Reprodutibilidade das operações<br />
Repetibilidade de resultados<br />
Evidências documentadas das etapas avaliadas de um<br />
processo<br />
Qualidade assegurada do Insumo<br />
Diminuir os riscos de desvios de qualidade<br />
Diminuir o risco de não conformidades em relação à<br />
especificação<br />
Base sólida para o treinamento técnico operacional e<br />
para a melhoria contínua<br />
Integração entre as áreas<br />
Redução de custos<br />
VANTAGENS<br />
A reprodutibilidade e consciência de uma operação totalmente<br />
controlada, garante que o Insumo (peças e partes) mantenha os<br />
requisitos de qualidade estabelecidos na especificação.<br />
ECONOMIA<br />
Elimina perdas por falhas nas operações<br />
SEGURANÇA<br />
Garante ao cliente o fornecimento de produtos dentro dos<br />
requisitos de qualidade estabelecidos;<br />
Exigência de fornecedores com padrão de qualidade<br />
reconhecido
2.4<br />
Validação.....cont.<br />
Exemplo:<br />
VALIDAÇÃO DA LIMPEZA<br />
É a evidência documentada de que o equipamento/dispositivo<br />
/ferramenta será submetido a um procedimento de limpeza<br />
aprovado, passando a estar adequado a utilização.<br />
Seu objetivo é confirmar a existência de um procedimento de<br />
limpeza confiável<br />
TIPOS <strong>DE</strong> VALIDAÇÃO<br />
Simultânea:<br />
Realizada durante as operações de rotina:<br />
Os primeiros lotes devem ser monitorados da forma mais<br />
abrangente possível;<br />
A natureza e as especificações dos testes subseqüentes nas<br />
operações devem basear-se na avaliação dos resultados do<br />
referido monitoramento.<br />
Retrospectiva<br />
Realizada com base na revisão e análise de registros históricos,<br />
atestando que um sistema, operação, equipamento ou<br />
instrumento, já em uso, satisfaz as especificações funcionais e<br />
expectativas de desempenho.<br />
PROTOCOLO <strong>DE</strong> VALIDAÇÃO<br />
Documento detalhado de todas as etapas de execução de uma<br />
atividade de validação, incluindo critérios de aceitação para<br />
aprovação de uma operação ou de parte da mesma.<br />
PÓS VALIDAÇÃO:<br />
Manutenção das Operações Validadas<br />
Revalidações Programadas
SEÇÃO 3<br />
BPF&C – APENDICE A – Formulários<br />
ORGANIZAÇÃO DA SEÇÃO<br />
Mapeamento do Processo<br />
Interação do Processo<br />
Matriz de Perigos e Riscos<br />
Ponto Critico de Controle – PCC<br />
Disponibilidade Operacional de Máquina<br />
Padrão Técnico de Processo<br />
Protocolo de Validação<br />
Qualificação Validação<br />
Formulário Avaliação – Qualificação<br />
POP – Procedimento Operacional Padrão<br />
Fig. A<br />
Fig. B<br />
Fig. C<br />
Fig. D<br />
Fig. E<br />
Fig. F<br />
Fig. G<br />
Fig. H<br />
Fig. I<br />
Fig. J
FIG A – Mapeamento do Processo<br />
DOC. Nº<br />
LOGO MAPEAMENTO DO PROCESSO página 01 de<br />
MACROPROCESSO:<br />
SUB-PROCESO:<br />
Responsável: Data Revisão<br />
FORNECEDORES<br />
ENTRADAS<br />
ATIVIDA<strong>DE</strong>S SUB-PROC<br />
PESSOAS + EQUIPAM.<br />
SAÍDAS<br />
CLIENTES<br />
APOIO / SUPORTE<br />
<strong>DE</strong>PARTAMENTO<br />
INDICADORES <strong>DE</strong> <strong>DE</strong>SEMPENHO<br />
Descrição Meta Quem Quando Onde Como / Formula Qdo. atuar
FIG B – INTERAÇÃO DOS PROCESSOS
FIG C – MATRIZ <strong>DE</strong> PERIGOD E RISCOS<br />
LOGO EMPRESA<br />
ÁREA / DIVISÃO<br />
Identificação Aspecto / Perigo<br />
LEVANTAMENTO E AVALIAÇÃO <strong>DE</strong> ASPECTOS E IMPACTOS<br />
RISCOS E PERIGOS<br />
I<strong>DE</strong>NTIFICAÇÃO<br />
Impactos / Riscos<br />
Requisitos Legais e<br />
Outros<br />
Revisão:<br />
Data:<br />
APROVAÇÃO<br />
SETOR<br />
PROCESSO<br />
Atividade<br />
Tarefa<br />
Aspecto<br />
Perigo<br />
Situação<br />
Incidência<br />
Freqüência<br />
Impacto<br />
Risco<br />
Referência<br />
Classe<br />
Temporariedade<br />
Abrangência<br />
Freqüência<br />
Severidade<br />
Partes Interessadas<br />
Requisito<br />
Importância<br />
Significância<br />
Control. Disponiveis<br />
Repres.<br />
Direção<br />
“RD”<br />
data
FIG D – <strong>DE</strong>TERMINAÇÃO DOS PONTOS CRÍTICOS <strong>DE</strong> <strong>CONTROLE</strong>
FIG E – DISPONIBILIDA<strong>DE</strong> OPERACIONAL <strong>DE</strong> MÁQUINA<br />
MTBF/(MTBF + MTTR)<br />
Disponibilidade Intrínseca<br />
A= MTBF/(MTBF + MTTR)<br />
Disponibilidade Operacional<br />
Ao= MTBM/(MTBM + MDT)
FIG. F – PADRÃO TÉCNICO <strong>DE</strong> PROCESSO<br />
LOGOTIPO PADRÃO TÉCNICO <strong>DE</strong> PROCESSO PTP Nº<br />
PROCESSO:<br />
PREPARADO APROV.<br />
DATA DATA<br />
REVISÃO FOLHA<br />
FLUXO-<br />
GRAMA Etapa<br />
Taref<br />
PROCESSO <strong>CONTROLE</strong> DO PROCESSO – “P C C” INSPEÇÃO / AMOSTRAGEM<br />
Inst. Caract. Método Instrução Valor<br />
Meio<br />
Valor<br />
Descrição Respons.<br />
Tamanho Frequenc<br />
Nº Controle Controle Controle Aceitável<br />
Medição<br />
Aceitável<br />
Plano<br />
Ação<br />
P C C – Ponto Crítico de Controle
FIG. G – PROTOCOLO <strong>DE</strong> VALIDAÇÃO <strong>DE</strong> PROCESSOS<br />
LOGO PROTOCOLO VALIDAÇÃO <strong>DE</strong> PROCESSOS FOLHA:<br />
PROCESSO:<br />
AVALIADOR Visto DATA<br />
APROVAÇÃO Visto DATA<br />
VALIDADO EM:<br />
Etapa<br />
Tarefa<br />
Entradas<br />
Chave<br />
Saídas<br />
Chave<br />
<strong>CONTROLE</strong> DO PROCESSO<br />
AMOSTRAGEM Dados<br />
Caract. Método Meio<br />
Controle Controle Medição Tamanho Freqüência A V<br />
Valor<br />
Aceitáv.<br />
Valor<br />
Encontr.<br />
DADOS – A = Atributos V = Variáveis
FIG. H – O QUE QUALIFICAR E VALIDAR
FIG. I – FORMULÁRIO PARA AVALIAÇÃO / QUALIFICAÇÃO<br />
LOGO<br />
FORMULÁRIO PARA AVALIAÇÃO – QUALIFICAÇÃO<br />
Depto: Céleula/Posto Avaliador: Visto: Data:<br />
Seq. ITEM <strong>DE</strong>SCRIÇÃO PTOS OBSERVAÇÕES<br />
1 Checklist São usados, dispostos de forma organizada<br />
2 Pontos críticos são verificados diariamente<br />
3 Diário de Bordo: Produção São usados e dispostos de forma organizada<br />
4 Histórico de Paradas Registrados<br />
5 Defeitos - Não Conform. Registrados<br />
6 Manutenção – Operador Ferramentas Limpas e em fácil acesso<br />
7 Pode explicar os controles descritos no checklist<br />
8 Limpeza e identificações visuais visíveis<br />
9 Controles do equipamento são identificados (visíveis)<br />
10 Folha Manutenção Diária Operador – verificada pelo operador<br />
11 Manutenção - Folha de Folhas TPM estão atualizadas<br />
12 Registro Manutenções Manutenção preventiva realizada como planejado<br />
13 Participou no treinamento aos operadores<br />
14 Qualidade dos concertos é boa, o problema não ocorre novamente<br />
15 Manuais das máquinas estão disponíveis<br />
16 Vazamentos Não são visíveis vazamentos / nem ouvidos vazamentos de ar<br />
17 Remoção itens Todos os itens desnecessários para a Operação foram retirados<br />
desnecessários Da área de trabalho: Somente Ferramentas e Produtos estão<br />
Presentes nos postos de trabalho<br />
Total Possível: 85<br />
Total / 17 = Média Possível: 5
FIG. J – “POP” – PROCEDIMENTO OPERACIONAL PADRÃO<br />
LOGO<br />
PROCEDIMENTO OPERACIONAL<br />
PADRÃO - POP<br />
POP Nº<br />
PROCESSO PTP: Folha: 1 de<br />
Tarefa Nº: Específico [ ]<br />
Emitente Especial [ ]<br />
Data Revisão: Comum [ ]<br />
Elaborado Manual Trein [ ]<br />
Recursos Necessários<br />
Cuidados Especiais<br />
Atividade<br />
Descrição (se possível croqui)<br />
Problema<br />
Desvio<br />
Ações Necessárias
SEÇÃO 3:<br />
BPF&C – APENDICE B<br />
Resumo:<br />
O Programa “5 S”
O PROGRAMA “5S”<br />
O QUE É:<br />
O “5S” é a preparação do ambiente físico e comportamental para o<br />
desenvolvimento da Qualidade Total.<br />
<strong>DE</strong>FINIÇÃO<br />
<strong>DE</strong>FINIÇÃO<br />
SEIRI<br />
SENSO <strong>DE</strong> SELEÇÃO<br />
Selecionar os documentos, materiais,<br />
equipamentos necessários dos desnecessários,<br />
visando à utilização racional.<br />
SEITON<br />
SENSO <strong>DE</strong><br />
OR<strong>DE</strong>NAÇÃO<br />
Efetuar a arrumação dos objetos, materiais e<br />
informações úteis, de maneira funcional,<br />
possibilitando acesso rápido e fácil.<br />
SEISO<br />
SENSO <strong>DE</strong> LIMPEZA<br />
Limpar é eliminar a sujeira inspecionando para<br />
descobrir e atacar as fontes de problemas.<br />
SEIKETSU<br />
SENSO <strong>DE</strong> BEM-<br />
ESTAR<br />
Eliminar fatores que possam atuar negativamente<br />
sobre os indivíduos no ambiente de trabalho.<br />
SHITSUKE<br />
SENSO <strong>DE</strong><br />
DISCIPLINA<br />
Conscientizar as pessoas da necessidade de<br />
buscar o autodesenvolvimento e consolidar as<br />
melhorias alcançadas com a prática dos 4S<br />
anteriores<br />
VISÃO DOS “5S”<br />
VISÃO GERAL DOS “ 5 S “
OS “ S “ SIGNIFICADO OBJETIVOS<br />
(SEIRI)<br />
SENSO <strong>DE</strong><br />
SELEÇAO<br />
Distinguir o necessário do<br />
desnecessário e eliminar o<br />
desnecessário<br />
♦ Estabelecer critérios para eliminar o<br />
desnecessário e obedecê-los.<br />
♦ Adotar o gerenciamento pela<br />
estratificação para definir<br />
prioridades.<br />
♦ Tratar as causas da sujeira<br />
(SEITON)<br />
SENSO <strong>DE</strong><br />
OR<strong>DE</strong>NAÇÃO<br />
Definir um arranjo simples que permita<br />
obter apenas o que você precisa,<br />
quando precisa.<br />
♦ Ambiente de trabalho arrumado<br />
♦ Lay Out e arrumação eficiente<br />
(incluindo qualidade e segurança).<br />
♦ Aumento da produtividade através<br />
da eliminação do tempo gasto<br />
procurando as coisas.<br />
(SEISO)<br />
SENSO <strong>DE</strong><br />
LIMPEZA<br />
Eliminar o lixo, a sujeira e os materiais<br />
estranhos, tornando o local de trabalho<br />
mais limpo. Limpeza como uma forma<br />
de inspeção.<br />
♦ Grau de limpeza compatível com<br />
suas necessidades. Eliminação total<br />
do lixo e da sujeira.<br />
♦ Descobrir pequenos problemas<br />
através de inspeções de limpeza.<br />
♦ Compreender que limpeza é<br />
inspeção .<br />
(SEIKETSU)<br />
SENSO <strong>DE</strong> BEM<br />
ESTAR<br />
Manter as coisas organizadas,<br />
arrumadas e limpas, incluindo os<br />
aspectos pessoais e os relacionados à<br />
poluição.<br />
♦ Padrões de Gerenciamento para<br />
manutenção dos 5S.<br />
♦ Gerenciamento Visual para revelar<br />
as anormalidades.<br />
(SHITSUKE)<br />
SENSO <strong>DE</strong><br />
DISCIPLINA<br />
Fazer naturalmente a coisa certa<br />
♦ Participação total no<br />
♦ Desenvolvimento de bons hábitos e<br />
locais de trabalho que sigam as<br />
regras.<br />
♦ Comunicação e Feedback (diário)
OS 10 MANDAMENTOS DO “5S” I Ficarei com o estritamente necessário;<br />
II Definirei um lugar para cada coisa;<br />
III<br />
Manterei cada coisa no seu lugar;<br />
IV Manterei tudo limpo e em condições de<br />
uso;<br />
V Combaterei as causas da sujeira;<br />
VI Identificarei toda situação de risco;<br />
VII<br />
Trabalharei com segurança;<br />
VIII<br />
Questionarei tosa norma ou padrão até<br />
entendê-lo;<br />
IX Procurarei formas de melhorar o meu<br />
trabalho;<br />
X Honrarei todos os meus compromissos.
BENEFÍCIOS DO “5S”<br />
RESULTADOS SEIRI SEITON SEISO SEIKETSU SHITSUKE<br />
ELIMINAÇÃO DO <strong>DE</strong>SPERDÍCIO <br />
OTIMIZAÇÃO DO ESPEÇO <br />
RACIONALIZAÇÃO DO TEMPO <br />
REDUÇÃO DO STRESS DAS<br />
PESSOAS <br />
REDUÇÃO DAS CONDIÇÕES<br />
INSEGURAS <br />
PREVENÇÃO <strong>DE</strong> QUEBRAS <br />
AUMENTO DA VIDA ÚTIL <br />
PADRINIZAÇÃO <br />
PREVENÇÃO DA POLUIÇÃO <br />
MELHORIA DA QUALIDA<strong>DE</strong> <br />
MELHORIA DAS RELAÇÕES<br />
HUMANAS <br />
INCREMENTO DA EFICIÊNCIA <br />
CONFIABILIDA<strong>DE</strong> <strong>DE</strong> DADOS <br />
REDUÇÃO <strong>DE</strong> ACI<strong>DE</strong>NTES <br />
INCENTIVO A CRIATIVIDA<strong>DE</strong> <br />
AUTODISCIPLINA <br />
DIGNIFICAÇÃO DO SER HUMANO <br />
BASE PARA O SISTEMA DA<br />
QUALIDA<strong>DE</strong> ISO 9000. <br />
BOA CONTRIBUIÇÃO<br />
ÓTIMA
SEÇÃO 3:<br />
BPF&C – APENDICE C<br />
RESUMO:<br />
Aceitação de Placas de Circuito Impresso Simples e<br />
Dupla Face – ABNT EB 1982 – “PCI”.
A NORMA ABNT EB 1982:<br />
Norma ABNT – EB 1982 – Aceitação de Placas de Circuito Impresso Simples ou<br />
Dupla Face – “PCI”<br />
1 Objetivo<br />
1.1 – Esta Norma fixa condições exigíveis para aceitação de placas de circuito impresso.<br />
1.2 – Esta Norma caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso ( PCI ), especifica os<br />
valores e tolerâncias admissíveis e referencia o métdo de ensaio adequado a ser utilizado<br />
para que tais defeitos sejam convenientemente medidos.<br />
1.3 – Esta Norma se aplica exclusivamente a placas de circuito impresso de base rígida de<br />
simples ou dupla face com ou sem furos metalizados, com base epóxi.<br />
1.4 – A placa impressa no que se refere ao projeto e fabricação esta dividida em cinco classes<br />
de traçado ( ver tab. 7), que refletem um progressivo grau de processamento,<br />
sofisticação e custo de materiais.<br />
Esta Norma também possui varias normas complementares que quando aplicada devem ser<br />
consultados. Neste apêndice estaremos apresentando somente alguns pontos destacados por<br />
esta Norma.<br />
Nota: Observem que nas tabelas a seguir foi indicado um retângulo azul exemplificando a<br />
classe IV, esta classe foi escolhida aleatoriamente somente como exemplo. Cada<br />
empresa deve se situar no grau específico a seu processo (Classes I a V).
2. – Tabela 7 – Classe de Traçado para PCI
2.1 Dimensões das PCI<br />
2.1.1 - Dimensões de contorno<br />
A tolerância geral do contorno da PCI (não incluindo entalhes, conector de borda, ranhura de<br />
referência, etc.), conforme classe de traçado deve estar de acordo com o contido na tabela 7.<br />
Valores preferenciais de espessuras recomendados – “ 0,8 – 1,2 – 1,6”.<br />
2.1.2 – Espessura da PCI<br />
LAMINADOS ENÓLICOS Tipos: XPC - FR2 N - FR2 G<br />
Tipo<br />
Fornecimento<br />
XPC com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.<br />
FR2 N com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou dois lados.<br />
FR2 G<br />
isento de halogêneos, com espessuras de 0,8mm a 2,0mm cobreados em um ou<br />
dois lados.<br />
-CHAPA<br />
Dimensões<br />
Tolerâncias<br />
Conforme Fornecedor<br />
(+ 10 / - 0 mm)<br />
Tolerâncias<br />
ESPESSURAS = E<br />
Cobre 1 oz<br />
Cobre 1 oz a 2 oz<br />
(0,035) mm (0,035 a 0,070) mm<br />
Face simples<br />
Dupla face<br />
0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12<br />
1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14<br />
2,0 +/- 0.15 +/- 0.15<br />
LAMINADOS EPOXI Tipos: CEM 1 - FR4 - UT<br />
Tipo<br />
CEM 1<br />
FR4<br />
UT<br />
Fornecimento<br />
espessuras de 0,8mm a 1,6mm, cobreados em um ou dois lados.<br />
espessuras de 0,8mm a 3,2mm, cobreados em um ou dois lados.<br />
espessuras de 0,5mm a 0,76mm cobreados em um ou dois lados.<br />
CHAPA<br />
Dimensões<br />
Tolerâncias<br />
Conforme Fornecedor<br />
(+ 10 / - 0 mm)<br />
Tolerâncias<br />
Cobre 1 oz<br />
Cobre 1 oz a 2 oz<br />
ESPESSURAS = E<br />
(0,035) mm (0,035 a 0,070) mm<br />
Face simples<br />
Dupla face<br />
0,8 / 1,0 / 1,2 +/- 0.12 +/- 0.12<br />
1,5 / 1,6 +/- 0.14 +/- 0.14<br />
2,0 +/- 0.15 +/- 0.15
TOLERÂNCIAS CHAPAS <strong>DE</strong> CELERON<br />
Espessura<br />
pol<br />
mm<br />
Variações permitidas, em mm Celeron -<br />
Classe C C.1001/C.1002/C.1003<br />
Celeron<br />
0,010 0,25 . +/-0,08<br />
0,015 0,40 . +/- 0,09<br />
0,020 0,50 . +/- 0,10<br />
0,025 0,65 . +/- 0,12<br />
1/32 0,80 . +/- 0,13<br />
- 1,00 +/- 0,17 +/- 0,14<br />
3/64 1,20 +/- 0,17 +/- 0,14<br />
- 1,50 +/- 0,19 +/- 0,15<br />
1/16 1,60 +/- 0,19 +/- 0,15<br />
- 2,00 +/- 0,23 +/- 0,16<br />
3/32 2,40 +/- 0,23 +/- 0,16<br />
- 2,50 +/- 0,25 +/- 0,19<br />
- 3,00 +/- 0,25 +/- 0,19<br />
1/8 3,20 +/- 0,25 +/- 0,19<br />
- 3,50 +/- 0,28 +/- 0,23<br />
5/32 4,00 +/- 0,28 +/- 0,23<br />
3/16 4,80 +/- 0,32 +/- 0,28<br />
7/32 5,50 +/- 0,36 +/- 0,28<br />
1/4 6,35 + 0,76 +0,61<br />
5/16 8,00 + 0,89 + 0,74<br />
3/8 9,50 + 1,02 + 0,76<br />
7,16 11,10 + 1,12 + 0,97<br />
5/8 15,90 + 1,35 + 0,61<br />
Pelo menos 90% da área do laminado industrial, deve estar dentro da tolerâncias das tabelas acima. Em<br />
ponto algum pode apresentar uma variação maior que 125%, da tolerância normatizada.<br />
Para espessuras de chapas de Celeron não constantes da tabela, o valor da tolerância será o da<br />
espessura imediatamente superior.
2.2 – Determinação da Curvatura e Torção Máxima – Para placas circulares<br />
considera-se o Diâmetro
TABELA 2 – EMPENAMENTO<br />
CIRCUITO<br />
IMPRESSO<br />
FACE<br />
SIMPLES<br />
CIRCUITO<br />
IMPRESSO<br />
DUPLA<br />
SIMPLES<br />
Espess. Nomin. do material base Tecido de G-10 ou FR 4<br />
mm %<br />
< 0,8 1,5<br />
0,81 a 1,2 1,5<br />
1,21 a 1,6 1,5<br />
1,61 a 2,4 1,0<br />
2,41 a 3,2 0,8<br />
> 3,2 0,8<br />
< 0,8 1,5<br />
0,81 a 1,2 1,5<br />
1,21 a 1,6 1,0<br />
1,61 a 2,4 0,7<br />
2,41 a 3,2 0,5<br />
> 3,2 0,5<br />
2.3 – LARGURA DA PISTA E DIÂMETRO ILHA
2.4 – SERRILHA E LACUNA
2.5 – PISTA INTERROMPIDA / PARTICULAS METÁLICAS
2.6 – MASCARA <strong>DE</strong> SOLDA – “SOMBRA”
2.7 – <strong>DE</strong>SCENTRALIZAÇÃO
2.8 – DIÂMETROS DOS FUROS
2.9 - SOLDABILIDA<strong>DE</strong>
2.10 – VERNIZ
2.11 – OXIDAÇÃO
SEÇÃO 3:<br />
BPF&C – APÊNDICE D<br />
Parte 1<br />
IPC – A – 610C – Abstract , Introdução original a título de<br />
conhecimento, texto em inglês.<br />
Parte 2<br />
IPC – A – 610C<br />
Resumo das aplicações dos critérios de aceitação de<br />
montagens eletrônicas.
Parte 1<br />
IPC – A – 610C – Abstract , Introdução original a título de<br />
conhecimento, texto em inglês
1 Acceptability of Electronic Assemblies 1-1<br />
1.1 Scope 1-1<br />
1.2 Purpose 1-1<br />
1.3 Specialized Designs 1-2<br />
1.4 Terms & Definitions 1-2<br />
1.4.1 Classification 1-2<br />
1.4.2 Customer Responsibility 1-2<br />
1.4.3 Acceptance Criteria 1-2<br />
1.4.3.1 Target Condition 1-2<br />
1.4.3.2 Acceptable Condition 1-3<br />
1.4.3.3 Defect Condition 1-3<br />
1.4.3.4 Process Indicator Condition 1-3<br />
1.4.3.5 Conditions Not Specified 1-3<br />
1.4.4 Board Orientation 1-3<br />
1.4.4.1 Primary Side 1-3<br />
1.4.4.2 Secondary Side 1-3<br />
1.4.4.3 Solder Source Side 1-3<br />
1.4.4.4 Solder Destination Side 1-3<br />
1.4.5 Electrical Clearance 1-3<br />
1.4.6 Cold Solder Connection 1-3<br />
1.4.7 Leaching 1-4<br />
1.4.8 Meniscus (Component) 1-4<br />
1.5 Examples and Illustrations 1-4<br />
1.6 Inspection Methodology 1-4<br />
1.7 Verification of Dimensions 1-4<br />
1.8 Magnification Aids and Lighting 1-4<br />
2 Applicable Documents 2-1<br />
2.1 IPC Documents 2-1<br />
2.2 Joint Industry Documents 2-1<br />
2.3 EOS/ESD Association Documents 2-2<br />
2.4 Electronics Industries Alliance Documents 2-2<br />
2.5 International Electrotechnical Commission<br />
Documents 2-2<br />
3 Handling Electronic Assemblies 3-1<br />
3.1 Electrical Overstress (EOS) Damage<br />
Prevention 3-2<br />
3.2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage<br />
Prevention 3-3<br />
3.2.1 Warning Labels 3-4<br />
3.2.2 Protective Materials 3-5<br />
3.3 EOS/ESD Safe Workstation/EPA 3-6<br />
3.4 Handling 3-8<br />
3.4.1 Guidelines 3-8<br />
3.4.2 Physical Damage 3-9<br />
3.4.3 Contamination 3-9<br />
3.4.4 Electronic Assemblies 3-9<br />
3.4.5 After Soldering 3-10<br />
3.4.6 Gloves and Finger Cots 3-11<br />
4 Mechanical Assembly 4-1<br />
4.1 Hardware 4-2<br />
4.2 Hardware Mounting 4-3<br />
4.2.1 Electrical Clearance 4-3<br />
4.2.2 Excess Solder 4-4<br />
4.2.3 Threaded Fasteners 4-5<br />
4.2.3.1 Minimum Torque for Electrical Connections 4-8<br />
4.2.3.2 Wires 4-9<br />
4.2.3.3 High Voltage Application 4-11<br />
4.2.4 Component Installation 4-12<br />
4.2.4.1 High Power 4-12<br />
4.2.4.2 Hole Obstruction of Solder Fill 4-14<br />
4.3 Swaged Hardware 4-15<br />
4.3.1 Flared Flange 4-16<br />
4.3.1.1 Controlled Split 4-17<br />
4.3.2 Flat Flange - Fused-in-Place 4-19<br />
4.3.3 Terminals 4-21<br />
4.4 Component Mounting 4-22<br />
4.4.1 Mounting Clips 4-23<br />
4.4.2 Adhesive Bonding - Non-Elevated<br />
Components 4-25<br />
4.4.3 Adhesive Bonding - Elevated Components 4-27<br />
4.4.4 Wire Hold Down 4-28<br />
4.4.5 Cable Ties, Tie Wraps, Spot Ties 4-29<br />
4.4.6 Lacing 4-32<br />
4.4.7 Wire Dress for Terminations to Connectors<br />
Without Strain/Stress Relief 4-33
If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English<br />
version will take precedence.<br />
1.1 Scope<br />
This standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. It was prepared<br />
by the Product Assurance Committee of the IPC.<br />
This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies.<br />
Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and<br />
techniques. For a more complete understanding of this document’s recommendations and requirements, one may<br />
use this document in conjunction with IPC-HDBK-001 and J-STD-001.<br />
IPC-A-610 has criteria outside the scope of J-STD-001 defining handling, mechanical and other workmanship<br />
requirements. Table 1-1 is a summary of related documents.<br />
1.2 Purpose<br />
The visual standards in this document reflect the requirements of existing IPC and other applicable specifications.<br />
In order for the user to apply and use the content of this document, the assembly/ product should comply with<br />
other existing IPC requirements, such as IPC-SM-782, IPC-2221, IPC-6011 and IPC-A-600. If the assembly does not<br />
comply with these or equivalent requirements, then the acceptance criteria needs to be defined between the customer and<br />
supplier.
The illustrations in this document portray specific points<br />
noted in the title of each page. A brief description<br />
follows each illustration. It is not the intent of this<br />
document to exclude any acceptable procedure for<br />
component placement or for applying flux and solder<br />
used to make the electrical connection; however, the<br />
methods used must produce completed solder joints<br />
conforming to the acceptability requirements described<br />
in this document.<br />
In the case of a discrepancy, the description or<br />
written criteria always takes precedence over the<br />
illustrations.<br />
1.3 Specialized Designs<br />
IPC-A-610, as an industry consensus document, cannot<br />
address all of the possible components and product<br />
design combinations. However, the standard does<br />
provide criteria for commonly used technologies. Where<br />
uncommon or specialized components or technologies<br />
are necessary, good judgment should be used while<br />
applying the criteria of this standard. However, where<br />
similar characteristics exist, this document may provide<br />
guidance for product acceptance criteria. Often, unique<br />
definition is necessary to consider the specialized<br />
characteristics while considering product performance<br />
criteria. The development should include customer<br />
involvement or consent and the criteria should include<br />
agreed definition of product acceptance.<br />
Whenever possible this criteria should be submitted to<br />
the IPC Technical Committee to be considered for<br />
inclusion in upcoming revisions of this standard.<br />
1.4 Terms & Definitions<br />
Items noted with an * are quoted from IPC-T-50, ‘‘Terms<br />
and Definitions for Interconnecting and Packaging<br />
Electronic Circuits.’’<br />
1.4.1 Classification<br />
Criteria defined in this document reflect three classes,<br />
which are as follows:<br />
Class 1 — General Electronic Products<br />
Includes consumer products, some computer and<br />
computer peripherals suitable for applications where<br />
cosmetic imperfections are not important and the major<br />
requirement is function of the completed electronic<br />
assembly.<br />
Class 2 — Dedicated Service Electronic Products<br />
Includes communications equipment, sophisticated<br />
business<br />
machines, and instruments where high performance<br />
and extended life is required and for which<br />
uninterrupted service is desired but not critical. Certain<br />
cosmetic imperfections are allowed.<br />
Class 3 — High Performance Electronic Products<br />
Includes the equipment and products where continued<br />
performance or performance-on-demand is critical.<br />
Equipment downtime cannot be tolerated and must<br />
function when required, such as in life support items or<br />
flight control systems. Assemblies in this class are<br />
suitable for applications where high levels of assurance<br />
are required, service is essential, or the end-use<br />
environment may be uncommonly harsh.<br />
1.4.2 The customer has the ultimate responsibility<br />
for identifying the class to which his assembly is<br />
evaluated.<br />
Thus, accept and/or reject decisions must be based on<br />
applicable documentation such as contracts, drawings,<br />
specifications, standards and reference documents.<br />
1.4.3 Acceptance Criteria<br />
When IPC-A-610 is cited or required by contract as a<br />
standalone document for inspection and/or acceptance,<br />
the requirements of ANSI/J-STD-001 ‘‘Requirements for<br />
Soldered Electrical and Electronic Assemblies’’ do not<br />
apply (unless separately and specifically required).<br />
In the event of conflict, the following order of recedence<br />
applies:<br />
1. Procurement as agreed and documented between<br />
customer and vendor.<br />
2. Master drawing or master assembly drawing eflecting<br />
the customers detailed requirements.<br />
3. When invoked by the customer or per contractual<br />
agreement, IPC-A-610.<br />
4. Other documents to extent specified by the ustomer.<br />
The user (customer) has the responsibility to specify<br />
acceptance criteria. If no criteria is specified, required,<br />
or cited, then best manufacturing practice applies.<br />
When J-STD-001 and IPC-A-610 or other related<br />
documents are cited, the order of precedence is to be<br />
defined in the procurement documents.<br />
Criteria are given for each class in four levels of<br />
acceptance: Target Condition, Acceptable Condition,<br />
and either Defect Condition or Process Indicator<br />
Condition.
1.4.3.1 Target Condition<br />
A condition that is close to perfect and in the past has<br />
been labeled as ‘‘preferred’’; however, it is a desirable<br />
condition and not always achievable and may not be<br />
necessary to ensure reliability of the assembly in its<br />
service environment.
Parte 2<br />
IPC – A – 610C<br />
Resumo das aplicações dos critérios de aceitação de<br />
montagens eletrônicas.<br />
As tabelas a seguir foram definidas com base na<br />
“Classe 1 - produtos eletrônicos em geral”
SEÇÃO 3:<br />
BPF&C – APÊNDICE E<br />
Orientações para fornecimento de componentes para<br />
montagem de placas de circuitos impressos
Créditos<br />
2006 – Elaboração e Conteúdo Paulo Ozzy<br />
Editoração Eletrônica<br />
Paulo Ozzy<br />
Revisão<br />
Silas Henrique A. Anchieta<br />
Direitos comerciais desta edição: <strong>ABRACI</strong>.<br />
O AUTOR<br />
Paulo Ozzy natural de São Paulo (SP), formado em Engenharia Mecânica (USP), Administração<br />
de Empresas (FGV), MBA Administração (USP), cursos nos USA e UK, e especialista no<br />
Gerenciamento Estratégico do Processo do Negócio.<br />
Sua experiência profissional (30 anos), foi obtida em empresas multinacionais e nacionais, entre<br />
elas: Epson do Brasil, Emerson Eletric Co.(RIDGID), Allied Signal (Bendix), Elebra. Atualmente é<br />
proprietário da Process Focus empresa de consultoria em Gestão do Negócio.<br />
Realização<br />
Associação Brasileira de Circuitos Impressos<br />
Rua Padre Machado, 455 – sala 56<br />
Saíde São Paulo SP.<br />
Tel: [11] 5539.8066<br />
e-mail: abraci@abraci.org.br<br />
Process<br />
focus<br />
Process Focus<br />
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Morumbi - São Paulo SP.<br />
e-mail: pauloozzy@uol.com.br