Журнал «Электротехнический рынок» №1 (67) январь-февраль 2016 г.
№1 (67), 2016 г., «Электротехнический рынок». Первый блок номера открывают «Новости компаний». Тема номера «От приливных электростанций к гидроэнергетике будущего» подготовлена А. Васильевым. Рубрика этого же автора «Сила света» посвящена миниатюрным CSP-светодиодам. «Аналитика» освещает проблемы импортозамещения в кабельной промышленности. Внешнюю торговлю РФ в этой связи исследовало маркетинговое агентство «Нужные люди». «Среда обучения» расскажет об открытии в Томском политехе атоматизированного центра Eaton. Об этом событии Т. Жемлиханов в статье «Бизнес и образование: на пути друг к другу». В «Интервью» с читателями своим видением ситуации на рынке отрасли поделились Аржан Инцаги, региональный менеджер Giovenzana, и Андрей Макаров, директор подразделения компании Ridgid в РФ. Новинки рынка и проверенные решения представлены в рубрике «Статьи и обзоры». Об истории и перспективах развития электромобилей читайте в рубрике «Окоём». По вопросам размещения рекламы звоните +7 (495) 587-40-90, ООО «Элек.ру».
№1 (67), 2016 г., «Электротехнический рынок». Первый блок номера открывают «Новости компаний». Тема номера «От приливных электростанций к гидроэнергетике будущего» подготовлена А. Васильевым. Рубрика этого же автора «Сила света» посвящена миниатюрным CSP-светодиодам. «Аналитика» освещает проблемы импортозамещения в кабельной промышленности. Внешнюю торговлю РФ в этой связи исследовало маркетинговое агентство «Нужные люди». «Среда обучения» расскажет об открытии в Томском политехе атоматизированного центра Eaton. Об этом событии Т. Жемлиханов в статье «Бизнес и образование: на пути друг к другу». В «Интервью» с читателями своим видением ситуации на рынке отрасли поделились Аржан Инцаги, региональный менеджер Giovenzana, и Андрей Макаров, директор подразделения компании Ridgid в РФ. Новинки рынка и проверенные решения представлены в рубрике «Статьи и обзоры». Об истории и перспективах развития электромобилей читайте в рубрике «Окоём». По вопросам размещения рекламы звоните +7 (495) 587-40-90, ООО «Элек.ру».
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Мал<br />
CSP-светодиод,<br />
да дешев<br />
Процесс миниатюризации электронных компонентов в наше время затра<strong>г</strong>ивает<br />
практически все области их применения. Но, если для смартфона понятно зачем<br />
стремиться делать е<strong>г</strong>о детали более миниатюрными, то для осветительно<strong>г</strong>о оборудования<br />
уменьшение размеров компонентов вы<strong>г</strong>лядит, на первый вз<strong>г</strong>ляд, излишеством.<br />
Тем не менее, новый актуальный тренд в развитии светотехники связан<br />
с CSP-техноло<strong>г</strong>ией, позволяющей значительно уменьшить размеры светодиодов,<br />
причем в самых что ни на есть массовых осветительных приборах.<br />
По мере то<strong>г</strong>о, как светодиоды становились все<br />
более доступным видом полупроводниковых<br />
приборов, наблюдалась тенденция упрощения<br />
конструкции их корпуса. Например, чипы<br />
первых светодиодов устанавливались вручную в DIPкорпуса<br />
весьма сложной конструкции. Эти светодиоды<br />
монтировались на плату с применением ручно<strong>г</strong>о труда.<br />
Потом появились светодиоды типа Power LED с более<br />
простой и удобной конструкцией корпуса. Далее для<br />
массово<strong>г</strong>о применения были созданы SMD-светодиоды,<br />
<strong>г</strong>де кристалл устанавливался на керамическую или<br />
пластмассовую подложку, заливался люминофором,<br />
а также защитным покрытием, и в таком виде монтировался<br />
на плату с применением полностью автоматизированных<br />
производственных линий.<br />
Дальнейшим развитием данной тенденции стало создание<br />
техноло<strong>г</strong>ии CSP (сокращение от ан<strong>г</strong>лийско<strong>г</strong>о<br />
Chip-Scale Packaging — корпусирование, соразмерное<br />
чипу). Главная особенность CSP — длина и ширина<br />
<strong>г</strong>отово<strong>г</strong>о светодиода лишь ненамно<strong>г</strong>о превосходят<br />
длину и ширину используемо<strong>г</strong>о в нем чипа. Что такое<br />
«немно<strong>г</strong>о» в стандартах пока не прописано. Есть мнение<br />
специалистов, что при использовании техноло<strong>г</strong>ии<br />
CSP площадь, занимаемая светодиодом на монтажной<br />
плате, не более чем на 20% превышает площадь чипа,<br />
но е<strong>г</strong>о не все<strong>г</strong>да придерживаются производители при<br />
классификации своей продукции. По данным компании<br />
Seoul Semiconductor, которая развивает CSP-техноло<strong>г</strong>ию<br />
под собственным фирменным названием<br />
WICOP, площадь CSP-светодиода в 4 раза меньше, чем<br />
у SMD-светодиода и в 5,6 раз меньше, чем у Power LED<br />
с сопоставимыми техническими характеристиками.<br />
Контактные площадки у CSP-светодиода распола<strong>г</strong>аются<br />
на обратной поверхности, они напрямую соединяют<br />
полупроводниковый кристалл с монтажной<br />
платой. Это позволяет обеспечить эффективный<br />
теплоотвод светодиода при е<strong>г</strong>о малых размерах,<br />
естественно, при условии, что монтажная плата обладает<br />
хорошими теплопроводящими свойствами. Например,<br />
если у SMD светодиода производства Toshiba<br />
термическое сопротивление между p-n переходом и<br />
контактными площадками составляет около 30° C/Вт,<br />
то у серийно выпускаемых образцов CSP-продукции<br />
Toshiba оно имеет значение около 17° C/Вт, а для<br />
опытных образцов CSP-светодиодов уже дости<strong>г</strong>нуто<br />
значение 5° C/Вт.<br />
12<br />
«ЭР» <strong>№1</strong> (<strong>67</strong>) — <strong>2016</strong>