半導体パッケージ技術ロードマップセミナー 開催のお知らせ - JEITA
半導体パッケージ技術ロードマップセミナー 開催のお知らせ - JEITA
半導体パッケージ技術ロードマップセミナー 開催のお知らせ - JEITA
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Japan Electronics and<br />
Information Technology<br />
Industries Association<br />
2013 年 6 月 26 日<br />
<strong>半導体パッケージ技術ロードマップセミナー</strong><br />
低消費電力、高速デバイスの普及を支えるパッケージ技術<br />
パッケージ基板、モールド樹脂、アンダーフィルへの要求<br />
MEMS と CMOS のヘテロジーニアス・インテグレーション<br />
Bi il ll l Bottttoms, , IITRS Assembl ly and Packagi ing Chai irr 講演<br />
拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素から当協会の諸事業に関し<br />
格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。<br />
さて、このたび一般社団法人 電子情報技術産業協会 Jisso 技術ロードマップ専門委員会<br />
傘下 実装技術ロードマップ実行委員会では、「半導体パッケージ技術の将来を問う」という<br />
テーマのもとに、日本実装技術ロードマップ 2013 年版のパッケージの章について解説なら<br />
びに実装技術業界への提言を行なうことと致しました。<br />
日 時:2013年8月7日(水) 午後 1:00~5:00<br />
【受付開始 12:30~】<br />
場 所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 409会議室<br />
住所 東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル<br />
定 員:70名(定員に達し次第、受付を締め切らせて頂きます。)<br />
申込締切:2013年7月31日(水) 【事務局必着】<br />
記<br />
参 加 費 について:<br />
(1)半導体パッケージ技術ロードマップ聴講<br />
(プレゼン用手元資料+2013 年度版 日本実装技術ロードマップ(本編)のセット)<br />
<strong>JEITA</strong>会員会社 20,000円 (消費税込)<br />
<strong>JEITA</strong>非会員会社・団体等 40,000円 (消費税込)<br />
(2)半導体パッケージ技術ロードマップ聴講(プレゼン用手元資料のみ)<br />
<strong>JEITA</strong>会員会社 10,000円 (消費税込)<br />
<strong>JEITA</strong>非会員会社・団体等 20,000円 (消費税込)<br />
※上記の(1)・(2)はお渡しする資料の数が異なります。申込票に要望記入欄がありますので、<br />
必ずどちらかを選択してお知らせください。<br />
◆一旦お振込み頂いた受講料は返却致しかねますので、代理のご参加をご検討ください。<br />
◆振込後、当日ご欠席されました場合は、後日資料を送らせて頂きます。<br />
敬具<br />
一般社団法人 電子情報技術産業協会<br />
http://www.jeita.or.jp/japanese/
Japan Electronics and<br />
Information Technology<br />
Industries Association<br />
【プログラム】<br />
時間 講演タイトル 講演者<br />
13:00~13:15 日本実装技術ロードマップ活動のご紹介 中島 宏文(ルネサスエレクトロニクス㈱)<br />
13:15~13:30 Preview of ITRS 2013 edition<br />
(英語発表・日本語通訳なし)<br />
13:30~14:00 変化する電子機器の要求と半導体パッケージ<br />
の対応<br />
14:00~14:30 将来の SiP はどうなる?<br />
TSV 実用化への挑戦<br />
実装技術ロードマップ実行委員会 副委員長<br />
Bill Bottom<br />
ITRS A&P Chairman<br />
竹内 之治 (新光電気工業㈱)<br />
尾崎 裕司 (ソニー㈱)<br />
14:30~15:00 用途が飛躍的に拡大する WL-CSP 若林 猛(㈱テラミクロス)<br />
15:00~15:10 休 憩<br />
15:10~15:40 ヘテロジーニアス・インテグレーションへの取<br />
り組み(LED, MEMS)<br />
杉崎 吉昭 (㈱東芝)<br />
15:40~16:10 インターコネクション技術の動向と放熱施策 久田 隆史 (日本 IBM㈱)<br />
16:10~16:40 インターポーザー基板の技術動向とコアレス<br />
基板の優位性<br />
本多 広一(ルネサスエレクトロニクス㈱)<br />
16:40~17:10 モールド樹脂、アンダーフィル樹脂への要求 藤木 達広 (ナミックス㈱)<br />
17:10~17:15 Q & A<br />
主 催:一般社団法人 電子情報技術産業協会<br />
Jisso 技術ロードマップ専門委員会 実装技術ロードマップ実行委員会 WG3<br />
申込要領:<br />
◆参加申込書をダウンロードして頂き、必要事項をご記入の上、下記にご送付ください。<br />
① E-mail の場合 jisso-roadmap@jeita.or.jp にご送付ください。<br />
② FAX の場合 03-5218-1078(<strong>JEITA</strong> 知的基盤部)までご送付ください。<br />
冊子頒布について<br />
◆ 報告会終了後は、<strong>JEITA</strong> 刊行物ホームページにて本書をご購入頂けます。<br />
・2013 年度版日本実装技術ロードマップ(本編)<br />
<strong>JEITA</strong> 会員 20,000 円 <strong>JEITA</strong> 非会員 40,000 円 (価格は消費税込金額です)<br />
【ロードマップ書 頒布価格は、セミナーのセット申込(前ページ参照)と同額としておりますので、<br />
ロードマップ書ご購入を検討中の方は、是非この機会にご聴講ください。】<br />
お問い合わせ先:<br />
一般社団法人 電子情報技術産業協会 知的基盤部<br />
〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル<br />
TEL:03-5218-1059 FAX:03-5218-1078<br />
問い合わせ用 E-mail:jisso-roadmap@jeita.or.jp<br />
参加申込書ダウンロード<br />
[Excel ファイル]<br />
一般社団法人 電子情報技術産業協会<br />
http://www.jeita.or.jp/japanese/