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半導体パッケージ技術ロードマップセミナー 開催のお知らせ - JEITA

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Japan Electronics and<br />

Information Technology<br />

Industries Association<br />

2013 年 6 月 26 日<br />

<strong>半導体パッケージ技術ロードマップセミナー</strong><br />

低消費電力、高速デバイスの普及を支えるパッケージ技術<br />

パッケージ基板、モールド樹脂、アンダーフィルへの要求<br />

MEMS と CMOS のヘテロジーニアス・インテグレーション<br />

Bi il ll l Bottttoms, , IITRS Assembl ly and Packagi ing Chai irr 講演<br />

拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素から当協会の諸事業に関し<br />

格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。<br />

さて、このたび一般社団法人 電子情報技術産業協会 Jisso 技術ロードマップ専門委員会<br />

傘下 実装技術ロードマップ実行委員会では、「半導体パッケージ技術の将来を問う」という<br />

テーマのもとに、日本実装技術ロードマップ 2013 年版のパッケージの章について解説なら<br />

びに実装技術業界への提言を行なうことと致しました。<br />

日 時:2013年8月7日(水) 午後 1:00~5:00<br />

【受付開始 12:30~】<br />

場 所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 409会議室<br />

住所 東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル<br />

定 員:70名(定員に達し次第、受付を締め切らせて頂きます。)<br />

申込締切:2013年7月31日(水) 【事務局必着】<br />

記<br />

参 加 費 について:<br />

(1)半導体パッケージ技術ロードマップ聴講<br />

(プレゼン用手元資料+2013 年度版 日本実装技術ロードマップ(本編)のセット)<br />

<strong>JEITA</strong>会員会社 20,000円 (消費税込)<br />

<strong>JEITA</strong>非会員会社・団体等 40,000円 (消費税込)<br />

(2)半導体パッケージ技術ロードマップ聴講(プレゼン用手元資料のみ)<br />

<strong>JEITA</strong>会員会社 10,000円 (消費税込)<br />

<strong>JEITA</strong>非会員会社・団体等 20,000円 (消費税込)<br />

※上記の(1)・(2)はお渡しする資料の数が異なります。申込票に要望記入欄がありますので、<br />

必ずどちらかを選択してお知らせください。<br />

◆一旦お振込み頂いた受講料は返却致しかねますので、代理のご参加をご検討ください。<br />

◆振込後、当日ご欠席されました場合は、後日資料を送らせて頂きます。<br />

敬具<br />

一般社団法人 電子情報技術産業協会<br />

http://www.jeita.or.jp/japanese/


Japan Electronics and<br />

Information Technology<br />

Industries Association<br />

【プログラム】<br />

時間 講演タイトル 講演者<br />

13:00~13:15 日本実装技術ロードマップ活動のご紹介 中島 宏文(ルネサスエレクトロニクス㈱)<br />

13:15~13:30 Preview of ITRS 2013 edition<br />

(英語発表・日本語通訳なし)<br />

13:30~14:00 変化する電子機器の要求と半導体パッケージ<br />

の対応<br />

14:00~14:30 将来の SiP はどうなる?<br />

TSV 実用化への挑戦<br />

実装技術ロードマップ実行委員会 副委員長<br />

Bill Bottom<br />

ITRS A&P Chairman<br />

竹内 之治 (新光電気工業㈱)<br />

尾崎 裕司 (ソニー㈱)<br />

14:30~15:00 用途が飛躍的に拡大する WL-CSP 若林 猛(㈱テラミクロス)<br />

15:00~15:10 休 憩<br />

15:10~15:40 ヘテロジーニアス・インテグレーションへの取<br />

り組み(LED, MEMS)<br />

杉崎 吉昭 (㈱東芝)<br />

15:40~16:10 インターコネクション技術の動向と放熱施策 久田 隆史 (日本 IBM㈱)<br />

16:10~16:40 インターポーザー基板の技術動向とコアレス<br />

基板の優位性<br />

本多 広一(ルネサスエレクトロニクス㈱)<br />

16:40~17:10 モールド樹脂、アンダーフィル樹脂への要求 藤木 達広 (ナミックス㈱)<br />

17:10~17:15 Q & A<br />

主 催:一般社団法人 電子情報技術産業協会<br />

Jisso 技術ロードマップ専門委員会 実装技術ロードマップ実行委員会 WG3<br />

申込要領:<br />

◆参加申込書をダウンロードして頂き、必要事項をご記入の上、下記にご送付ください。<br />

① E-mail の場合 jisso-roadmap@jeita.or.jp にご送付ください。<br />

② FAX の場合 03-5218-1078(<strong>JEITA</strong> 知的基盤部)までご送付ください。<br />

冊子頒布について<br />

◆ 報告会終了後は、<strong>JEITA</strong> 刊行物ホームページにて本書をご購入頂けます。<br />

・2013 年度版日本実装技術ロードマップ(本編)<br />

<strong>JEITA</strong> 会員 20,000 円 <strong>JEITA</strong> 非会員 40,000 円 (価格は消費税込金額です)<br />

【ロードマップ書 頒布価格は、セミナーのセット申込(前ページ参照)と同額としておりますので、<br />

ロードマップ書ご購入を検討中の方は、是非この機会にご聴講ください。】<br />

お問い合わせ先:<br />

一般社団法人 電子情報技術産業協会 知的基盤部<br />

〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-1-3 大手センタービル<br />

TEL:03-5218-1059 FAX:03-5218-1078<br />

問い合わせ用 E-mail:jisso-roadmap@jeita.or.jp<br />

参加申込書ダウンロード<br />

[Excel ファイル]<br />

一般社団法人 電子情報技術産業協会<br />

http://www.jeita.or.jp/japanese/

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