ET - Riigikogu

„Õhust kergemad õhusõidukid” (Lighter-than-air vehicles) (9) – õhupallid ja õhulaevad, mille õhkutõstmiseks
kasutatakse kuuma õhku või muid õhust kergemaid gaase, näiteks heeliumi või vesinikku.
„Lineaarsus” (Linearity) (2) (enamasti mõõdetakse mittelineaarsuse kaudu) – maksimaalne tegeliku omaduse (skaala
alumiste ja ülemiste näitude keskmine) positiivne või negatiivne kõrvalekalle sirgjoonest, mis on paigutatud selliselt, et
võrdsustada ja vähendada maksimaalseid kõrvalekaldeid.
„Kohtvõrk” (Local area network) (4 5) – andmesidesüsteem, millel on kõik järgmised omadused:
a. võimaldab mis tahes arvul sõltumatutel 'andmesideseadmetel' üksteisega otse suhelda ja
b. piirdub mõõduka suurusega geograafilise alaga (nt kontorihoone, tehas, ülikoolilinnak, ladu).
NB! 'Andmesideseade' on seade, millega on võimalik edastada või vastu võtta digitaalset infot.
„Magnetvälja gradiomeetrid” (Magnetic gradiometers) (6) – seadmed, mis on ette nähtud väljaspool seadet ennast
olevatest allikatest pärinevate magnetväljade ruumilise erinevuse kindlakstegemiseks. Koosnevad mitmest
„magnetomeetrist” ja nendega seotud elektroonikast, mille väljundiks on magnetvälja gradiendi mõõt.
NB! Vt ka „sisemised magnetvälja gradiomeetrid”.
„Magnetomeetrid” (Magnetometers) (6) – seadmed, mis on ette nähtud väljaspool seadet ennast olevatest allikatest
tulenevate magnetväljade kindlakstegemiseks. Koosnevad ühest magnetvälja tajurist ja sellega seotud elektroonikast,
mille väljundiks on magnetvälja mõõt.
„Põhimälu” (Main storage) (4) – peamine andmete või käskude salvesti, millele keskprotsessoril on kiire juurdepääs.
Koosneb „digitaalarvuti” sisemisest mälust ja selle hierarhilistest laiendustest, nagu näiteks vahemälu või
suvapöördusega välismälu.
„UF6 korrosioonile vastupidavad materjalid” (Materials resistant to corrosion by UF6) (0) – võivad olla vask,
roostevaba teras, alumiinium, alumiiniumoksiid, alumiiniumisulamid, nikkel või sulam, mis sisaldab niklit 60 % kaalust
või rohkem, ja UF6 korrosiooni suhtes vastupidavad fluorosüsivesinikpolümeerid, vastavalt sellele, mis on vajalik
eraldusprotsessi liigist lähtuvalt.
„Põhiaine” (Matrix) (1 2 8 9) – oluliselt ühtlane aine faas, mis täidab osakeste, niitkristallide ja kiududevahelise ruumi.
„Mõõtehälve” (Measurement uncertainty) (2) – iseloomustav parameeter, mis 95 % usutavusega määrab ära,
missuguses piirkonnas väljundväärtuse ümber mõõdetava muutuja õige väärtus asub. See võtab arvesse korrigeerimata
süstemaatilised kõrvalekalded, korrigeerimata lõtku ja juhuslikud kõrvalekalded (vt ISO 10360–2 või VDI/VDE 2617).
„Mehaaniline legeerimine” (Mechanical Alloying) (1) – legeerimisprotsess, mis tekib elementide ja põhisulami pulbrite
seostumisel, seose katkemisel ja uuesti seostumisel mehhaanilise põrke tagajärjel. Mittemetallilisi osakesi võib
sulamisse segada, lisades vastavaid pulbreid.
„Sulandi eraldamine” (Melt Extraction) (1) – protsess, mille käigus 'kiirel tahkestamisel' eraldatakse paelakujuline
metallisulamist toode, mis saadakse pöörleva ja jahutatud lühikese plokisegmendi uputamisel sulametallisulami vanni.
NB! 'Kiire tahkestamine' on sula aine tahkestamine jahutuskiirusega üle 1 000 K/s.
„Sulandi ketramine” (Melt Spinning) (1) – protsess, mille käigus 'tahkestatakse kiiresti' sulametallijuga, mis põrkub
vastu pöörlevat jahutatud plokki, tekitades helbe-, paela- või vardakujulisi saadusi.
NB! 'Kiire tahkestamine' on sula aine tahkestamine jahutuskiirusega üle 1 000 K/s.
„Mikroarvuti mikroskeem” (Microcomputer microcircuit) (3) – „monoliit-integraallülitus” või „mitmekiibiline
integraallülitus”, mis sisaldab aritmeetika-loogikaseadet (ALU), mis on võimeline täitma põhimälus asuvaid
üldotstarbelisi käske põhimälus sisalduvate andmete kohta.
NB! Põhimälu võib olla laiendatud välismälu abil.
„Mikroprotsessor-mikroskeem” (Microprocessor microcircuit) (3) – „monoliit-integraallülitus” või „mitmekiibiline
integraallülitus”, mis sisaldab aritmeetika-loogikaseadet (ALU), mis on võimeline täitma välismälus asuvaid
üldotstarbelisi käskude jadasid.
NB! 1: „Mikroprotsessor-mikroskeem” ei sisalda üldjuhul integraalse komponendina mälu, kuhu kasutajal
oleks võimalik pöörduda, kuigi võib kasutada samal kiibil asuvat mälu oma loogiliste funktsioonide
täitmiseks.
NB! 2: See definitsioon hõlmab ka kiibikomplekte, mis on kavandatud” mikroprotsessor-mikroskeemina”
koos toimima.
13
ET