prezentacja .pdf
prezentacja .pdf
prezentacja .pdf
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI<br />
Zastosowanie technologii<br />
montażu powierzchniowego<br />
oraz nowoczesnych systemów<br />
inspekcji optycznej<br />
w przemyśle elektronicznym.
RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI<br />
Elektronika to dziedzina nauki i techniki zajmująca się wykorzystaniem zjawisk związanych<br />
z ruchem elektronów swobodnych w próżni, gazach i ciałach stałych (gł. półprzewodnikach).<br />
1897 – Joseph J. Thomson zbadał oddziaływanie pola elektrycznego i magnetycznego na<br />
strumień elektronów. Jego prace doprowadziły do odkrycia elektronu i zostały nagrodzone<br />
nagrodą Nobla z fizyki w 1906,<br />
1904 – John A. Fleming wynalazł lampę elektronową, która w latach dwudziestych XX<br />
wieku dała początek erze radiofonii jako czynny element odbiorników radiowych,<br />
1947 – John Bardeen i Walter Houser skonstruowali pierwszy działający tranzystor,<br />
a za swój wynalazek otrzymali nagrodę Nobla z fizyki w 1956,<br />
1958 – zaprojektowanie i zbudowanie działających modeli układów scalonych<br />
(Jack Kilby z Texas Instruments i Robert Noyce z Fairchild Semiconductor),<br />
1971 – skonstruowanie pierwszego komercyjnego mikroprocesora czterobitowego,<br />
zwierającego 2300 tranzystorów,<br />
(pierwszym na świecie procesorem był układ F14 CADC używany w samolocie F-14 Tomcat)<br />
R. Baraniewicz 2 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
MONTAŻ PRZEWLEKANY I POWIERZCHNIOWY<br />
Montaż przewlekany<br />
Montaż powierzchniowy<br />
R. Baraniewicz 3 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
TECHNOLOGIA SMT I PODZESPOŁY SMD<br />
Cztery lata po zbudowaniu przez firmę Intel pierwszego mikroprocesora, czyli w roku 1975,<br />
pojawiła się nowa technologia produkcji – technologia montażu powierzchniowego oraz<br />
podzespoły w obudowach dostosowanych do tej technologii.<br />
R. Baraniewicz 4 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
TECHNOLOGIA SMT -<br />
PODZESPOŁY SMD<br />
[mm]<br />
3,2 x 1,6<br />
2,0 x 1,2<br />
1,6 x 0,8<br />
1,0 x 0,5<br />
0,6 x 0,3<br />
0,4 x 0,2<br />
Technologia montażu powierzchniowego wymusiła standaryzację elementów elektronicznych<br />
i ujednolicenie ich geometrii tak, żeby możliwe było ich układanie na płytkach za pomocą<br />
automatów produkcyjnych.<br />
R. Baraniewicz 5 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
AUTOMATYCZNY MONTAŻ POWIERZCHNIOWY<br />
Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – zautomatyzowany<br />
sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodów drukowanych przy<br />
użyciu maszyn sterowanych numerycznie.<br />
Montaż powierzchniowy przebiega w następujących etapach:<br />
pokrycie pól lutowniczych płytki pastą lutowniczą<br />
zawierającą topnik i lut,<br />
osadzanie elementów SMD,<br />
formowanie połączenia lutowanego w konwekcyjnym<br />
piecu do lutowania rozpływowego,<br />
weryfikacja procesu przy użyciu automatycznej<br />
inspekcji optycznej.<br />
SIEMENS Siplace X4<br />
R. Baraniewicz 6 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
OPERACJE KONTROLNO - POMIAROWE<br />
Operacje kontrolno – pomiarowe pozwalają na weryfikację czy:<br />
element został osadzony?<br />
jest to właściwy element?<br />
jest właściwie spolaryzowany?<br />
jest we właściwym miejscu?<br />
powstało właściwe połączenie?<br />
Rodzaje operacji kontrolno – pomiarowych:<br />
1. Kontrola optyczna<br />
2. Test AOI (ang. Automated optical inspection)<br />
3. Test AXI (ang. Automated X-ray inspection)<br />
4. Test wewnątrzobwodowy ICT (ang. In-circuit test)<br />
5. Test funkcjonalności<br />
R. Baraniewicz 7 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
TYPOWE WADY W TECHNOLOGII SMT<br />
niedobór lutu,<br />
nadmiar lutu,<br />
nieprawidłowy kształt połączenia lutowanego,<br />
brak połączenia,<br />
zwarcie (mostkowanie),<br />
efekt kuleczkowania,<br />
efekt nagrobkowy,<br />
niewłaściwe osadzenie elementu SMD,<br />
brak elementu,<br />
niewłaściwy element,<br />
element uszkodzony,<br />
„martwy” element.<br />
R. Baraniewicz 8 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
AUTOMATYCZA INSPEKACJA PASTY<br />
Automatyczna inspekcja pasty (ang. Solder Paste Inspection, SPI) pozwala na<br />
przeprowadzenie kompleksowej weryfikacji pól lutowniczych znajdujących się<br />
na płytce obwodów drukowanych pod względem pokrycia pastą lutowniczą.<br />
R. Baraniewicz 9 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
PODSUMOWANIE<br />
Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej pozwala na:<br />
skrócenie czasu potrzebnego na przeprowadzenie operacji<br />
kontrolno – pomiarowych,<br />
kompleksową weryfikację połączeń lutowanych na płytce<br />
obwodów drukowanych,<br />
możliwość inspekcji pasty lutowniczej przed rozpoczęciem<br />
montażu powierzchniowego,<br />
możliwość zbierania danych statystycznych dotyczących<br />
wykrytych wad,<br />
poprawę jakości produktów finalnych dzięki polepszonej<br />
wykrywalności błędów powstałych w procesie produkcyjnym.<br />
R. Baraniewicz 10 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
Dziękuję za uwagę<br />
R. Baraniewicz 11 PRACA DYPLOMOWA INŻYNIERSKA
Change language