11'2011 - Wojskowy Instytut ÅÄ czności

W związku z tym w celu odkłócania złączy i interfejsów możnazastosować następujące rodzaje filtrów:uniwersalną wtyczkę filtrującą,zintegrowany filtr linii sygnałowej,• filtr dyskretny.Ekranowanie przewodówNajlepszą skuteczność ekranowania można osiągnąć dziękidwustronnemu połączeniu ekranu kabla do obudów ekranujących.Prowadzi to do znacznego zmniejszenia powierzchni pętliwrażliwej na zaburzenia oraz jednocześnie je emitującej. Zasadęredukcji powierzchni pętli przedstawiono na rys. 6.stwa VCC również tworzy wysokoczęstotliwościową powierzchnięodniesienia. Budowę czterowarstwowej płytki przewodzącejprzedstawiono na rys.7.•Rys. 7. Budowa czterowarstwowej płytki drukowanejPotencjał VCC i GND powinien być ustalony przy wysokiejczęstotliwości. Obie warstwy muszą charakteryzować sięmałą impedancją względem obudowy lub masy. W przypadkupowierzchni GND uzyskuje się to przez metaliczne połączeniez obudową na dużej powierzchni. Dla warstwy VCC właściwepołączenie gwarantują pojemność obu warstw względem siebieoraz dodatkowe kondensatory.•Rys. 6. Redukcja płaszczyzny pętli wrażliwej przez obustronne połączenieekranu z masąWykonanie płytki drukowanejObwody elektroniczne z reguły są wykonywane na płytkachdrukowanych. Z powodu znacznej szybkości pracy podzespołówelektronicznych i związanych z tym stromych zboczy impulsówsygnałów, są one jednymi z najważniejszych elementów przyrozważaniu problemów EMC i ochrony informacji.Jedno- i dwuwarstwowe płytki drukowane mają następującezadania:• mechaniczne umocowanie elementów składowych (elektronicznych),• doprowadzenie prądu zasilającego do elementów składowych(elektronicznych),• przekazywanie sygnałów.Doprowadzenie prądu zasilającego i sygnałów w tym przypadkunastępuje przez miedziane linie o przekroju prostokątnym.W przypadku gdy nie ma do dyspozycji określonej powierzchniodniesienia (warstwa masy), przewodzące ścieżki drukowanemogą się sprzęgać ze sobą oraz z sąsiednimi elementami obudowyi przewodami. Istotne, z punktu widzenia indukcyjnościścieżek drukowanych, jest położenie i rodzaj przewodu powrotnego.Im bardziej jest on oddalony i im cieńsza jest ścieżka, tymwiększa indukcyjność. Jeżeli sposób umieszczenia ścieżek niejest precyzyjnie określony, wartość indukcyjności jest trudna dooszacowania. Trudność ta wynika z wpływu otoczenia i faktu,że we wszystkich sąsiednich ścieżkach są indukowane prądywirowe.Rozwiązaniem może być stosowanie czterowarstwowychpłytek drukowanych. W ten sposób uzyskuje się pewien rodzajlinii przewodzącej, znany jako linia mikropaskowa (stripline,microstrip).W przypadku linii mikropaskowej tor przewodzący jestumieszczany po jednej stronie dielektryka, natomiast po przeciwnejznajduje się powierzchnia odniesienia – masa (lub powierzchniaGND).Powierzchnia masy musi tworzyć „wysokoczęstotliwościowąpowierzchnię odniesienia”, tzn. dla bezbłędnej pracy linii mikropaskowejmasa ta musi być połączona z obudową bezpośrednioi na dużej powierzchni. Przy czterowarstwowych płytkach war-Rozwiązania konstrukcyjne– ochrona przed oddziaływaniemPOLA EMCKomponenty kompleksowej ochrony obiektówi systemów przed zakłóceniami EMCW rozbudowanych systemach elektronicznych zaburzeniaelektromagnetyczne oddziałują m.in. na:• biegnące nad ziemią lub zakopane linie przesyłowe dochodzącedo obiektów,układy przewodów ułożone w obiektach,anteny,stalowe konstrukcje budynków,instalacje wodnokanalizacyjne,• systemy uziemiania urządzeń,•Rys. 8. Przykład oddziaływania sygnałów zaburzających na urządzenieelektronicznePRZEGLĄD TELEKOMUNIKACYJNY • ROCZNIK LXXXIV • i WIADOMOŚCI TELEKOMUNIKACYJNE • ROCZNIK LXXX • nr 11/20111571