Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping - lauenstein ag
Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping - lauenstein ag
Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping - lauenstein ag
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
M. M. LAUENSTEIN LAUENSTEIN AG<br />
AG<br />
Seestrasse 97<br />
BUNGARD-<strong>Oberflächen</strong> CH CH-8707 CH 8707 8707 Uetikon Uetikon aam<br />
a m See<br />
See<br />
Seite 6 / 8<br />
Copyright: 2009 Bungard Elektronik GmbH & Co. KG<br />
Chemisch Nickel-Gold (Sudgold)<br />
Die Legierungsoberfläche (Nickel/Phosphor & Gold) ist seit Anfang 1990 eine der vielseitigsten<br />
<strong>Oberflächen</strong>. Bei diesem Verfahren bildet eine Nickelschicht die Diffusionssperre zwischen<br />
Kupfer und Lotlegierung. Das Gold wird in der Lötverbindung gelöst und die Haftung / Bildung<br />
der intermetallischen Zone erfolgt mit der Nickelschicht. Chemisch Nickel-Gold benötigt eine<br />
vorgeschaltete Kupferaktivierung, um die Nickelabscheidung zu starten. Die Nickelschicht<br />
verstärkt mechanische Durchkontaktierungen und Vias und erhöht die Abriebfestigkeit.<br />
Schichteigenschaften:<br />
• low / medium / high P systems (10%P)<br />
• Schichtdicke 3- 6 µm NiP and 0.05- 0.12 µm Au<br />
• Autokatalytische Nickelabscheidung<br />
• Gold schützt Nickel vor Oxidation<br />
• Zuverlässige multifunktionale Oberfläche<br />
• zum Alu-Drahtbonden geeignet<br />
• Wachstum der Nickel-Phosphor-Schicht auf<br />
aktiviertem Kupfer<br />
Vorteile:<br />
• Geeignet für mehrfache Pb-freie Lötungen<br />
• Planarität für SMD-Bauteile<br />
• Diffusionssperre (Nickel), verhindert die Lösung<br />
<strong>von</strong> Kupfer <strong>im</strong> Lot<br />
• Lange L<strong>ag</strong>erzeit (12 Monate), hervorr<strong>ag</strong>ende<br />
Alterungsbeständigkeit<br />
• E-Test-kompatibel<br />
• Geeignet für Kontaktschalter<br />
• Gute Beständigkeit in korrosivem Umfeld<br />
• Geeignet zum Alu-Drahtbonden<br />
• Geeignet für high aspect ratio boards<br />
Ausrüstung:<br />
Compacta 30 chemisch Nickel-Gold<br />
• COMPACTA 30 chemisch Nickel Gold, Anl<strong>ag</strong>e zur<br />
Vernickelung und Vergoldung <strong>von</strong> <strong>Leiterplatten</strong> bis zu<br />
einem Format <strong>von</strong> 200 x 300 mm. 5 PVC Becken, 2<br />
PP Becken, alle ca. 10 Liter, 3 Teflonheizkörper, alle<br />
mit Thermostat, 5 Digitalt<strong>im</strong>er, Badbewegung<br />
(einstellbar), alle Becken mit Kugelhahnablass.<br />
Sprühspüle mit Fussschalter, Spüldruck einstellbar,<br />
auf eigenem Untergestell.<br />
Anschluss: 230V<br />
• Optionen:<br />
• Compacta 40 chem. Nickel-Gold, Anl<strong>ag</strong>e zur<br />
Vernickelung und Vergoldung <strong>von</strong> <strong>Leiterplatten</strong><br />
bis zu einem Format <strong>von</strong> 300 x 400 mm.<br />
Bungard Elektronik GmbH & Co. KG, Rilkestraße 1, 51570 Windeck - Germany<br />
Tel.: +49 (0) 2292/5036, Fax: +49 (0) 2292/6175, E-mail: support@bungard.de
Change language