Oberflächen von Leiterplatten im Prototyping - lauenstein ag

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Galvanisch Nickel-Gold
Die Oberfläche von galvanischem Nickel-Gold ist abriebfest, korrosionsfrei und wird deswegen
gerne für Bauteile mit erhöhter mechanischer Belastung (Stecker) eingesetzt.
Die mit Resist beschichtete Leiterplatte wird zunächst mit einer galvanischen Nickelschicht
> 3 µm als Diffusionssperre (verhindert das sukzessive 'Verschwinden' des nachfolgenden
Goldes durch Diffusion) versehen. Nach der Vernickelung folgt die eigentliche galvanische
Vergoldung. Dabei werden Goldschichtdicken > 0.4 µm bis zu 2 µm abgeschieden. Dies ist vom
Verwendungszweck abhängig. Für Stecker gilt die Anzahl der Steckzyklen.
Zum Beispiel:
• 0.4 µm 20 Steckzyklen
• 0.7 µm, 50 Steckzyklen
• 1.3 µm, 200 Steckzyklen
• 2.0 µm, 500 Steckzyklen
• Mit Zusätzen wie Kobalt, usw. (wird dann
auch "Hartgold" genannt) kann unter
Umständen auf eine Nickel-Diffusionssperre
verzichtet werden.
Lagerfähigkeit:
• Die Lagerfähigkeit ist aufgrund der Nickel-
Diffusionssperre und der „Unverwüst -
lichkeit“ des Goldes „fast" unbeschrankt.
Voraussetzung ist allerdings eine sauber
ausgeführte Galvanisierung.
Vorteile:
• gut geeignet für höhere mechanische
Beanspruchungen.
Nachteile:
• BlackPad-Effekt möglich
• Kosten