Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem für Labor, Prototyping und ...

VP800
Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem für Labor, Prototyping
und seriennahe Verfahrensqualifikationen
Die ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötsysteme
stehen für neueste Technologie.
Sie sind die innovative Antwort auf moderne
Lötaufgaben. Die physikalischen
Grundsätze des Verfahrens erlauben die
fehlerfreie Lötung von kompliziertesten
SMT-Baugruppen in bleifreien Lotpasten
in praktisch jeder Anordnung.
Das von ASSCON weltweit erstmals für
Dampfphasen-Lötanlagen entwickelte und
patentgeschützte Vakuum-Lötverfahren
kombiniert die Vorzüge des Dampfphasen-Lötprozesses
mit dem Vakuumprozess.
Hochleistungsbauelemente erfordern
eine homogene Lötverbindung mit
dem Schaltungsträger, um die geforderte
Leistung zu übertragen. Im Vakuumverfahren
gelötete Baugruppen zeigen
eine extreme Verbesserung der Lötstellen
in Bezug auf Lunkerbildung.
Besonders beim Einsatz von bleifreien
Loten reduzieren sich die Benetzungseigenschaften
und die Lötstellen zeigen
ein verstärktes Auftreten von Lötfehlern
durch Lunkerbildung. Durch den Vakuumprozess
werden die entstehenden
Einschlüsse der Lötstelle vor der Erstarrungsphase
entzogen.
Der Vakuum-Lötprozess
Die Baugruppe wird in der Prozesszone
unter Ausschluss von Sauerstoff vorgewärmt
und gelötet.
Das eingebaute Vakuummodul schließt
unmittelbar nach Beendigung des Lötvorgangs
die Baugruppe dicht von der
Umgebung ab und wird evakuiert. Der
entstandene Unterdruck entzieht den
noch flüssigen Lötstellen die Lunker und
Fehlstellen.
Das Vakuummodul wird anschließend
belüftet und wieder geöffnet. Danach
wird das Lötgut gekühlt und kann dann
über die Ausgabeschleuse entnommen
werden.
Frontschleuse mit Evakuierungseinheit
Typische Anwendungen
Auflöten von gehäusten Leistungsbauteilen
auf Leiterplatten
Vollflächiges Auflöten von Bauelementen
auf Kühlflächen
Löten von Leistungschips auf Grundsubstrate
mittels Paste oder Lötfolien
Löten von 3D-Baugruppen
Lötverbindungen großflächiger elektrischer
und mechanischer Komponenten
Auflöten von großflächigen SMD oder
Steckern auf Multilayer
Reparatur von SMD oder konventionellen
Steckern in hochlagigen Multilayern
Simultanlöten von Steuer- und
Leistungsbauteilen
Dichtlöten von hochfrequenzdichten
Durchführungen
Eliminierung von Lunkern in Durchsteigern
oder Anschlüssen von
Bauelementen zur besseren Wärmeabfuhr

VP800·vacuum
mit Technikmodul
Das Anlagenkonzept
Durch die Abgrenzung von Prozesszone,
Vakuummodul und Kühlzone gelingt es,
auf kompaktem Raum das Lötverfahren
in der VP800·vacuum an den Standard
der Produktionsanlagen heranzuführen.
Dabei zeichnet sich die Anlage besonders
durch ihre einfache Handhabung aus, die
es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige
Baugruppen fehlerfrei zu löten.
Das Vakuummodul besteht aus der im
Prozessraum angebrachten Evakuierungseinheit,
die auf Zylindern gelagert ist und
zu Wartungszwecken leicht ausgebaut
werden kann. Pumpe, Ventile und Sensoren
sind in einem neben der Anlage aufstellbaren
Technikmodul installiert, das zugleich
auch das Kühlmodul der Lötanlage
beinhaltet. Die VP800·vacuum verfügt optional
über ein Mediumfiltersystem. Das
bei Betriebsbeginn gefilterte Medium wird
dem Anlagenkreislauf wieder zugeführt.
Der Prozessablauf
Das Lötgut wird mittels ausziehbaren Trägers
über die Frontschleuse in die Anlage
gebracht. Der Prozess wird gestartet.
Nach Öffnen der Innenschleuse wird das
Lötgut elektromotorisch in die klar defi-
Technische Daten
Maximales Lötgutformat 320 x 300 mm
Maximale Lötguthöhe 55 mm
Anschlussspannung 400 V / 3 / PE / N -50 Hz
Anschlussleistung Lötanlage 5,5 kW
Anschlussleistung Technikmodul 3,0 kW
Mediuminhalt 15 kg
Evakuierungseinheit
nierte Dampfdecke abgesenkt. Je nach
eingestelltem Temperaturgradienten erfolgt
die gesteuerte Aufheizung des Lötguts.
Nach Erreichen der Löttemperatur
wird der Lötprozess beendet und das Lötgut
in die Evakuierungseinheit verbracht.
Der Vakuumprozess wird durchgeführt.
Nach Abschluss des Vakuumprozesses
gewährleisten Lüfter ein effektives Abdampfen
und Kühlen bevor das Lötgut
wieder über die Frontschleuse entnommen
werden kann. Der Abschluss des
Prozesses wird akustisch signalisiert.
Typische Einsatzbereiche
Labor
Prototypenbau, Kleinstserien
Seriennahe Verfahrensqualifikationen
Forschung & Entwicklung
Ausbildung, Hochschule
ASSCON
Systemtechnik-Elektronik GmbH
Messerschmittring 35
D-86343 Königsbrunn
VP800 VP1000 56
VP800·vacuum
auf einen Blick:
Bedienerfreundliches Labor-
Reflow-Lötsystem
Effektives Vakuummodul
Einstellbares Vakuum garantiert
optimale lunkerfreie Lötstellen
Automatische Erkennung
des Mediums
Stufenlos einstellbarer Temperaturgradient
Oxygen-free-process, sauerstofffreier
Vorwärm- und Lötprozess
Bleifrei-tauglich ohne Einschränkung
Optional Mediumfiltersystem
mit Pumpe
°C
TGC
200
einstellbarer
Bereich der
150
100
Temperaturgradienten
50
Temperaturentwicklung
0
°C/sec.
0 200 400 sec.
Optimale Prozesssicherheit
durch:
ASB (automatic-solder-break),
automatische Erkennung des abgeschlossenen
Lötprozesses
TGC (temperature-gradient-control),
einstellbare Temperaturgradienten
in der Vorwärmzone
OPC (optical-process-control),
visuelle Prozesskontrolle
Telefon: +49 (0) 82 31/ 9 59 91-0
Telefax: +49 (0) 82 31/ 9 59 91-90
e-mail: info@asscon.de
http://www.asscon.de
05/2009