Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - Albino Troll

10.5 ESB für Leitungen (l < λ/10).................................................................................... 21
10.6 HF – Verhalten von Bauteilen.................................................................................. 22
10.6.1 ESB-Widerstand............................................................................................... 22
10.6.2 ESB – Kondensatoren ...................................................................................... 22
10.6.3 Parallelschalten von verschiedenen Kondensatoren ........................................ 23
10.6.4 ESB - Induktivitäten......................................................................................... 23
10.6.5 Ausführungsformen von EMV-Spulen ............................................................ 24
11 Überspannungsableiter................................................................................................. 26
11.1 Prinzipschaltbild....................................................................................................... 26
11.2 Relevante Parameter:................................................................................................ 26
11.3 Man unterscheidet zwischen .................................................................................... 27
11.4 Gestaffelter Überspannungsschutz (dreistufig)........................................................ 28
12 Designregeln für Printplattenentwurf........................................................................... 29
12.1 Boardinterne Störquellen.......................................................................................... 29
12.2 Entstehung von Störsignalen.................................................................................... 29
12.3 Pfade beim Schalten von Gattern............................................................................. 30
13 Auswahl von Bauelementen......................................................................................... 31
13.1 µP-Gehäuseformen................................................................................................... 31
13.2 Tiefpassfilterung am Print........................................................................................ 31
13.3 Wahl von Taktfrequenzen ........................................................................................ 32
14 Anordnung der Bauelemente auf dem Print................................................................. 32
14.1 Minimierung der Störaussendungen von den Leiterbahnen..................................... 33
14.2 Minimierung von Störungen durch Gleichtaktstörungen auf Verbindungsleitungen
34
14.3 Störstrahlung an Kabeln (Kabelschirmen) ............................................................... 37
HTL / EMV 4AHELI Seite 3 / 37