VC20 Final Expansion V3 Aufbauanleitung
VC20 Final Expansion V3 Aufbauanleitung
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<strong>VC20</strong> <strong>Final</strong> <strong>Expansion</strong> <strong>V3</strong> <strong>Aufbauanleitung</strong><br />
Erst ellung 2009- 07- 31, let zt e Bearbeit ung 2010- 02- 05<br />
Bitte beachte auch den Aufbau-Thread im Forum-64. Wenn Du im Forum angemeldet bist, kannst Du dort auch Fragen stellen.<br />
Bitte halte Dich an die hier vorgegebene Aufbaureihenfolge, um es Dir möglichst leicht zu machen.<br />
Alle Bilder kö nnen f ür eine vergrö ßert e Ansicht angeklickt werden.<br />
Im Z weif elsf all bit t e genau nachsehen, wie es aussehen so ll!<br />
Für den Aufbau ist der Schaltplan nicht unbedingt erforderlich. Wer trotzdem gerne einen Blick hinein werfen möchte, kann<br />
dies gerne tun: FE3 Schaltplan (PDF-Format, 33kB).<br />
Teile auspacken<br />
Erst einmal solltest Du alle Teile auspacken und Dir sortiert bereit legen. Das erleichtert gleich das Bestücken und sieht dann<br />
ungefähr so aus:<br />
So kommen die Teile aus dem Karton<br />
Teile Übersicht<br />
Ein vollständiges FE3 besteht aus:<br />
Sockeln<br />
ICs<br />
1 IC Sockel DIL 40 Pins<br />
2 IC Sockel DIL 32 Pins<br />
1 IC Sockel PLCC 44 Pins<br />
1 IC Sockel DIL 20 Pins<br />
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1 Atmel ATmega 644 oder 644P Controller<br />
1 SRAM 512 KB<br />
1 Flash 512 KB<br />
1 CPLD ATF1504<br />
1 3,3V Spannungsregler<br />
1 74LS 245 TTL Logik-IC<br />
1 PCF8583 RTC<br />
Passive Bauelement e<br />
7 Kondensatoren 100 nF<br />
2 Kondensatoren 27 pF<br />
1 Kondensator 22 pF<br />
1 Elko 22µF/16<br />
1 Stiftleiste 40 x 1, 2.54mm<br />
1 Reset-Taste , rot<br />
1 Reset-Taste, gelb<br />
5 Jumper<br />
3 Widerstände 3k3<br />
5 Widerstände 1k8<br />
3 Widerstände 10k<br />
1 Quarz 8.000 MHz<br />
1 Quarz 32768 kHz<br />
3 Dioden BAT85<br />
1 Batteriehalter<br />
1 CR2032 Batterie<br />
1 IEC DIN Stecker<br />
1 IEC Kabel, ca. 25 c<br />
1 SD slot<br />
1 Draht, ca. 25 cm, schwarz isoliert<br />
1 Draht, ca. 25 cm, rot isoliert<br />
1 Draht, ca. 25 cm, gelb isoliert<br />
1 Kabelbinder<br />
1 LED rot, 3 mm<br />
1 LED grün, 3 mm<br />
und nat ürlich...<br />
1 FE3 Platine<br />
Die bedrahteten Bauteile, die in den Papp-Bändern eingeklebt sind (Widerstände, Dioden, Kondensatoren), sollten zur<br />
Entnahme am Rand der Pappe mit einem Seitenschneider abgetrennt werden. Dabei direkt an der Pappe schneiden, um den<br />
Anschlussdraht möglichst lang zu lassen.<br />
Nicht versuchen, die Bauteile heraus zu ziehen! Der verwendete Kleber hat das Bauteil untrennbar mit der Pappe verbunden<br />
und es besteht die Gefahr, dass sich beim Ziehen der Draht eher aus dem Bauteil als aus der Pappe löst und das Bauteil<br />
damit zerstört wird.<br />
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SD-Slot<br />
Das Verlöten des SD-Slots geht leichter, wenn man vorher auf der Platine einen dünnen Film Löthonig (Kolophonium)<br />
aufgetragen hat.<br />
Die Anschlüsse des SD-Slots sind vor dem Verlöten nicht zu verzinnen, sondern der SD-Slot soll einfach direkt auf der<br />
Platine plaziert und ausgerichtet werden. Dazu hat der SD-Slot links und rechts der Anschlussreihe zwei Nasen, die in zwei<br />
Löcher auf der Platine eingesteckt werden.<br />
Dann wird die Anschlussreihe und die Anschlüsse vorne verlötet: zwei auf der einen Seite, einer auf der anderen. Dünnes<br />
Lötzinn (0.56mm) verwenden!<br />
Bei mir hat es gut geklappt, erst mit der Lötspitze Pad und Beinchen zu erwärmen, etwas Lötzinn zugeben und dann in einer<br />
Bewegung mit der Lötspitze nach oben am Beinchen hoch zu fahren und die Lötspitze vom Bauteil zu entfernen.<br />
Mit der heißen Lötspitze des Lötkolbens darf man nicht zu lange auf der Platine oder dem SD-Slot bleiben, da sonst Platine<br />
und/oder SD-Slot beschädigt werden können. Zwei bis drei Sekunden pro Beinchen sollten genügen.<br />
Der Rest kann fortan mit etwas stärkerem Lötzinn (z.B. 1.00mm) verlötet werden.<br />
SD-Slot verlötet (Dank an Björn für das Bild)<br />
Nachdem der SD-Slot verlötet ist, sollten die Anschlüsse überprüft werden. Diese Tests sind leichter durchzuführen, wenn<br />
zuvor einige Widerstände eingelötet wurden, weshalb er erst später durchgeführt wird.<br />
3,3V-Spannungsregler<br />
Zuerst das SMD-IC aus der Verpackung porkeln, dann auf der Platine positionieren. Fixieren (z.B. mit Schraubendreher auf<br />
die Platine drücken) und dabei verlöten. Es müssen alle vier Anschlussbeinchen verlötet werden!<br />
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Spannungsregler positioniert<br />
Spannungsregler verlötet<br />
Widerstände<br />
Alle bedrahteten Bauteile wie Widerstände und Dioden sollten vor dem Verlöten mit einer Biegelehre zurecht gebogen<br />
werden: die Widerstände auf Rastermaß 10 mm, die Dioden auf 7,5 mm.<br />
Diode und Widerstand in Biegelehre<br />
Die Widerstände werden in der Reihenfolge ihrer Bezeichnung verlötet, also erst R1, dann R2, dann R3...<br />
Widerstände, die in der selben Zeile genannt werden, haben den selben Wert.<br />
Es werden drei verschiedene Widerstandsgrößen verwendet:<br />
Typ Wert in Ohm<br />
Farbco dierung bei<br />
5 Ringen (Met allschicht widerst and)<br />
Farbco dierung bei<br />
4 Ringen (Ko hleschicht widerst and)<br />
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1. 1k8 braun-grau-schwarz-braun-braun braun-grau-rot-gold<br />
2. 3k3 orange-orange-schwarz-braun-braun orange-orange-rot-gold<br />
3. 10k braun-schwarz-schwarz-rot-braun braun-schwarz-orange-gold<br />
Widerst and Nummer(n) Wert<br />
R1, R2, R3 3k3<br />
R4, R5, R6 1k8<br />
R7<br />
10k<br />
R8, R9 1k8<br />
R10, R11 10k<br />
Test des SD-Slots<br />
Dieser Schritt sollte vorsichtshalber vo r dem weiteren Aufbau durchgeführt werden und nicht erst, wenn Probleme auftreten,<br />
da die Anschlüsse nur noch sehr schwer zugänglich sind, wenn die anderen Bauteile erst einmal um den SD-Slot herum<br />
aufgebaut sind.<br />
Der SD-Slot wird wie folgt überprüft:<br />
Die Platine wird so plaziert, dass die goldene Kontaktleiste zu einem zeigt und der SD-Slot weiter entfernt ist. Oben rechts ist<br />
dann der Schriftzug "FINAL EXPANSION" richtig herum lesbar.<br />
Mit einem Widerstandsmeßgerät wird der Widerstand zwischen einigen Testpunkten gemessen:<br />
GND ist an den jeweils linken Anschlüssen von JP4 and JP3 - wenn der Widerstand zwischen diesen beiden Pads 0<br />
Ohm ist, hat man den richtigen Anschluss gefunden, nämlich GND.<br />
GND Beinchen an der linken, oberen Ecke des SD-Slots sollte 0 Ohm sein<br />
GND Beinchen an der rechten, oberen Ecke des SD-Slots sollte 0 Ohm sein<br />
Nun wird der Widerstand zwischen dem anderen Beinchen auf der linken Seite des SD-Slots, das in der Mitte liegt und<br />
dem Pin 20 des Atmels (IC 5) gemessen: sollte 0 Ohm sein.<br />
Nun werden der Reihe nach alle in einer Reihe gelegenen Anschlüsse des SD-Slots durchgemessen, in der Reihenfolge von<br />
links nach rechts:<br />
SD-slo t Anschluss Signal Test punkt So ll Widerst and<br />
1 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm<br />
2 CD (card detect) GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch<br />
3 NC nicht verwendet<br />
4 DO Atmel Pin 7 0 Ohm<br />
5 NC nicht verwendet<br />
6 SCLK GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm<br />
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7 +3,3V JP11, Pin 1 *) 0 Ohm<br />
8 +3,3V JP11, Pin 1 *) 0 Ohm<br />
9 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm<br />
10 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm<br />
11 DI GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm<br />
12 /CS GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm<br />
13 NC nicht verwendet<br />
*) JP11 Pin 1 ist die Stiftleiste zwischen CPLD und Atmel. Sie hat drei Anschlüsse. Der 3,3V-Anschluss ist der äußere Richtung<br />
SD-Slot, der im Bestückungsdruck einzeln eingerahmt ist.<br />
Wenn zwischen Testpunkten keine Verbindung gemessen werden kann, wo eine sein sollte, sollte zunächst der Anschluss<br />
am SD-Slot vorsichtig nachgelötet werden. Wenn das keine Besserung bringt, kann im Falle einer Beschädigung der Platine<br />
durch Einflicken eines Fädeldrahtes die benötigte Verbindung hergestellt werden.<br />
Dioden<br />
Die drei Dioden haben an einer Seite einen aufgedruckten Ring auf dem Gehäuse. Auf dem Bestückungsdruck auf der Platine<br />
ist neben dem Diodenschaltzeichen auch dieser Ring abgebildet. Die Diode muß unbedingt so herum eingelötet werden,<br />
dass der Ring der Diode auf der selben Seite liegt wie auf dem Bestückungsdruck angegeben!<br />
Nun sollte die Platine so aussehen:<br />
Zwischenstand 1 des Aufbaus<br />
Quarz Q1 8 MHz<br />
Dies ist der etwas größere, silberne Quarz.<br />
Uhren-Quarz Q2<br />
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Neuere Bausätze verwenden diesen Quarz, der keine Schwierigkeiten verursachen sollte:<br />
Ältere Bausätze verwenden einen kleineren Quarz:<br />
Dieser Uhrenquarz muss erst ausgepackt werden.<br />
Die Beinchen des Uhrenquarz sind winzig im Vergleich zu den Anschlusslöchern. Den Quarz hinlegen, so dass die Beinchen<br />
in den Bohrungen liegen, mit der Lötspitze vorsichtig Beinchen und Pad erwärmen und das Bohrloch mit Lötzinn "auffüllen".<br />
Kondensatoren C6 und C7<br />
Das sind die beiden kleinen Kondensatoren mit dem Wert 27pF und dem Rastermass 2,5mm. Der Bestückungsdruck von C6<br />
ist aus Platzgründen unter den SD-Slot gerutscht, er gehört über den 8-MHz-Quarz.<br />
Kondensatoren C1, C2, C3, C4, C5, C9, C10<br />
Diese haben alle den Wert 100 nF. Es sind unbedingt kleine Bauformen zu verwenden, damit die Kondensatoren unter die<br />
Sockel und in das Modulgehäuse passen, also nicht diese runden keramischen Scheiben, die sind zu groß!<br />
Der Bestückungsdruck von C10 ist unter den Widerstand R7 gerutscht. Zu finden ist er oben links unter dem 3,3V-<br />
Spannungsregler!<br />
Echtzeituhr IC 7 PCF8583P und Batterie<br />
Dieser Chip muss ohne Sockel direkt in die Platine eingelötet werden, damit er unter dem Flash Platz findet. Er mag es nicht,<br />
wenn man zu lange an seinen Anschlussbeinchen rumbrät, also bitte vorsichtig verlöten und nicht länger als 2-3 Sekunden je<br />
Bein - dazwischen etwas abkühlen lassen!<br />
Damit der Chip durch die Platine gesteckt werden kann, müssen erst die Beinchen vorsichtig rechtwinklig gebogen werden.<br />
Dann wird der Chip in die Platine gesteckt, wobei darauf zu achten ist, dass die Auskerbung zum Platinenstecker hin zeigt, so<br />
wie die Kerbe auch im Bestückungsdruck vorgegeben ist.<br />
Anschliessend wird der 22pF-Kondensator an Pin 1 und 8 auf den Chip vorsichtig aufgelötet. Ohne diesen Kondensator läuft<br />
die Uhr zu schnell. Je höher die Kapazität des Kondensators, desto langsamer läuft die Uhr.<br />
Der Kondensator sollte nicht auf der Unterseite der Platine verlötet werden, da dann die Platine nicht richtig in das Gehäuse<br />
passt.<br />
Der Batteriehalter wird mit zwei Drähten an JP10 angeschlossen und die Batterie eingelegt.<br />
Der Pluspol gehört an das eckige Lötauge, das Richtung Schrift "FINAL EXPANSION" gelegen ist,<br />
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der Minuspol gehört an das runde Lötauge, das Richtung Platinenstecker gelegen ist.<br />
Eine versehentliche Verpolung wird dank eingebauter Diode keinen Schaden verursachen.<br />
22pF Kondensator an Pin 1 und 8 der Echtzeituhr<br />
Plus ist rot, Minus ist schwarz<br />
Pufferbatterie von unten<br />
Sockel<br />
Beim 40-poligen Sockel von IC 5 und bei einem der beiden 32-poligen Sockel von IC 1 müssen innere Querstege entfernt<br />
werden. Die Sockel müssen direkt auf der Platine aufliegen und dürfen nicht auf innenliegenden Bauteilen aufliegen,<br />
ansonsten passt die Platine später nicht in das Modulgehäuse.<br />
Dabei vorsichtig vorgehen: der Kunststoff der Sockel kann herstellungsbedingt spröde sein, so dass beim Heraustrennen die<br />
Gefahr besteht, dass der Sockel zerbricht. Sofern vorhanden, ist ein Dremel mit Trennscheibe ein geeignetes Werkzeug zum<br />
Entfernen; ansonsten kann auch ein scharfes Trapezmesser ("Teppichmesser" oder Cuttermesser) verwendet werden.<br />
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Die Bauteilhöhe ist kritisch: es müssen besonders flache Sockel verwendet werden, und diese müssen tip topp gerade (=nicht<br />
verkantet) eingelötet sein, damit die Gesamt-Bauteilhöhe nicht zu hoch für das Modulgehäuse wird.<br />
Die Sockel so einlöten, dass die Einkerbung dem Bestückungsdruck entspricht!<br />
Beim quadratischen PLCC-Sockel für den CPLD unbedingt auf die Lage der abgeschrägten Ecke achten - es gibt drei<br />
abgerundete Ecken, aber nur eine abgeschrägte Ecke.<br />
Die abgeschrägte Ecke muss in Richtung der goldenen Kontaktleiste und 40 poliger Atmel zeigen, also da, wo auch das<br />
große Loch am PLCC-Sockel ohne silberne Durchkontaktierung ist.<br />
In der Platine ist an einer Ecke des CPLDs ein Loch. Es gibt PLCC-Sockel, die an einer Ecke einen Stift haben, der verhindert,<br />
dass man den Sockel verdreht einstecken kann. Andere Bauformen haben diesen Stift nicht, sondern statt dessen vier kurze<br />
Füße. Einer davon ist an der Stelle der Bohrung, so dass der Sockel wie ein Tisch auf unebenem Grund schräg stehen und<br />
wackeln kann - also beim Verlöten aufpassen, den Sockel gerade einzulöten! Am besten erst einmal an zwei Beinchen<br />
befestigen und dann überprüfen!<br />
Nun sollte die Platine so aussehen:<br />
Zwischenstand 2 des Aufbaus<br />
Tantal-Kondensator<br />
Beim Verlö t en dieses Baut eils ist wegen Explo sio nsgef ahr durch Verpo lung beso ndere Vo rsicht no t wendig!<br />
Auf dem Bestückungsdruck sind die beiden Lötaugen von C8 mit Plus "+" und Minus "-" gekennzeichnet. Auf dem Tantal-<br />
Kondensator selbst ist auf der rechten Seite ein "+" aufgedruckt. Nicht verwirren lassen von zwei "-", die direkt darüber sind,<br />
das soll einen Balken symbolisieren, der eben falls den Pluspol markiert.<br />
Plus ist Richtung goldenem Platinenstecker,<br />
Minus ist Richtung Schriftzug "C8" am Platinenrand.<br />
Jumper<br />
Falsch geset zt e o der f ehlende Jumper kö nnen zu Fehlf unkt io n und Z erst ö rung des CPLD-Chips f ühren!<br />
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Alle Jumper sind vo r der Inbet riebnahme gründlich zu prüf en!<br />
Die Jumper sind in der benötigten Länge (2-polig, 3-polig...) von der Stiftleiste abzutrennen. Die Jumper sollten rechtwinkling<br />
zur Platine eingelötet werden - schräg eingelötet sehen sie sehr häßlich aus.<br />
JP11 CPLD- Spannung 3,3V / 5V<br />
Die Beschriftung JP11 ist leider aus Platzgründen unter den quadratischen PLCC-Sockel gerutscht und kann mehr erahnt als<br />
gelesen werden. Das ist der drei-polige Jumper zwischen CPLD und dem 40-poligen Atmel IC5.<br />
Da der CPLD normalerweise nicht getauscht wird und man einen 3,3V-Typ tunlichst nicht mit 5V betreiben sollte, wenn man<br />
ihn nicht zerstören möchte, bietet sich an, statt einem Jumper eine feste Lötbrücke zu verlöten.<br />
Der Anschluß in der Mitte muss immer belegt werden, da dies die Versorgung des CPLDs ist.<br />
3,3V liegen am einzeln eingeramten Anschluß mit eckigem Lötauge in Richtung SD-Slot,<br />
5V liegen am äußeren Anschluß Richtung goldenem Platinenstecker.<br />
Ob man die Verbindung für 3,3V oder für 5V herstellen muss, ergibt sich aus dem verwendeten CPLD-Typ, den man auf der<br />
Beschriftung ablesen kann:<br />
CPLD-Typ<br />
ATF1504AS<br />
ATF1504ASL<br />
ATF1504ASV<br />
ATF1504ASVL<br />
Spannung<br />
5V<br />
3,3V<br />
JP12 Modul- Akt ivierung bei BLK5<br />
Dieser Jumper wurde vorgesehen, um das FE3 ggfs. auch mit anderen Modulen zusammen in einem Erweiterungsgehäuse<br />
VIC-1010 oder VIC-1020 betreiben zu können. Dazu muss das FE3 wenigstens teilweise abschaltbar sein, was durch<br />
Unterbrechung an JP12 erreicht werden kann.<br />
Im no rmalen Bet rieb muss dieser Jumper immer geset zt sein!<br />
JP5 und JP6: SD2IEC Lauf werksnummer<br />
Mit diesen beiden Jumpern kann die Gerätenummer, unter der das SD2IEC angesprochen wird, im Bereich von 8-11 gesetzt<br />
werden. Beide Jumper sind an den Ecken des 40-poligen Atmels.<br />
JP5 ist direkt über dem Atmel, rechts neben dem Anschluß des IEC-Kabels.<br />
JP6 ist unten zwischen Atmel, CPLD und dem Platinenstecker.<br />
Wenn man gar nichts einlötet oder steckt, ist Laufwerksnummer 8 voreingestellt.<br />
Wenn man einen Jumper nicht setzen möchte, kann man ihn auch mit nur einem Anschluß aufstecken und den anderen<br />
Anschluß in der Luft hängen lassen - dann hat man einen Jumper zur Hand, wenn man ihn braucht.<br />
Zum Einstellen der Laufwerksnummer gilt folgende Zuordnung:<br />
Gerät eadresse JP5 JP6<br />
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8 offen offen<br />
9 offen gesteckt<br />
10 gesteckt offen<br />
11 gesteckt gesteckt<br />
JP7 SD2IEC (nicht ) zurück set zen<br />
Mit diesem Jumper wird das Verhalten des SD2IEC beim Drücken des roten Reset-Knopfs eingestellt: ob das SD2IEC dabei<br />
auch zurück gesetzt werden soll oder nicht.<br />
Wenn man z.B. ein D64-Image eingebunden hat, also eine "virtuelle Diskette eingelegt hat", stellt sich die Frage, ob die<br />
Diskette nach Druck der roten Reset-Taste noch im Laufwerk sein soll (was bei Verwendung einer echten 1541 zweifellos der<br />
Fall wäre) oder ob man einen "sauberen Grundzustand" ohne eingelegte Diskette und im Hauptverzeichnis der SD-Karte<br />
bevorzugt.<br />
Der Druck auf die gelbe Reset-Taste setzt nur den <strong>VC20</strong> zurück und sonst nichts: die "Diskette" bleibt dabei immer im<br />
Laufwerk, ganz gleich ob der Jumper gesetzt ist oder nicht!<br />
Ist JP7 gesetzt, wird das SD2IEC bei rotem Reset mit zurück gesetzt,<br />
ist JP7 offen, wird das SD2IEC niemals zurück gesetzt, was z.B. beim MMC2IEC PeterSieg/LarsP der Fall ist.<br />
JP7 liegt zwischen Atmel und SD-Slot, zwischen der Tantal-Kondensator-Perle C8 und dem kleinen Entstörkondensator<br />
100nF C9.<br />
Andere JP- Anschlüsse<br />
Alle anderen mit JP(Nummer) beschrifteten Anschlüsse sind erst einmal nicht von Bedeutung und können offen gelassen<br />
werden.<br />
An JP3 und JP4 können Tasten zum Wechsel des Disk-Images angebracht werden. Da es bislang keine Spiele für den<br />
<strong>VC20</strong> gibt, die sich über mehrere Disketten erstrecken, und ansonsten das Disk-Image über das Menü ausgewählt wird, kann<br />
man auf diese Tasten auch sehr gut verzichten.<br />
JP8 ist für künftige LCD/I2C-Bus-Erweit erungen vorgesehen und wird derzeit nicht weiter unterstützt.<br />
JP9 ist der Coffee Pin (for future use) , das ist äh... ein Insider-Witz.<br />
Reset-Taste(n)<br />
Angenommen, Du würdest mit einem Modul zur Programmentwicklung wie z.B. einem Assembler oder einem Compiler<br />
arbeiten. Stell Dir vor, bei jedem Programmabsturz würde Dein Modul in hohem Bogen aus dem Modulschacht fliegen.<br />
Wahrscheinlich würdest Du es nach dem dritten mal in der Ecke liegen lassen, oder?<br />
Aus diesem Grund hat die <strong>Final</strong> <strong>Expansion</strong> zwei Reset-Tasten:<br />
Die gelbe Reset-Taste setzt nur den Computer zurück. Ein gewähltes Modul oder Disketten-Image und die Speicher-<br />
Konfiguration bleibt erhalten.<br />
Die rote Reset-Taste setzt Computer und Speichereinstellungen zurück. Wenn der SD2IEC-Reset-Jumper JP7<br />
gesetzt ist, wird ins Hauptverzeichnis der SD-Karte gewechselt.<br />
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Die Reset-Tasten werden an JP1 an der oberen linken Ecke der Platine angeschlossen wie aus den Bildern ersichtlich:<br />
Die Stiftleiste sind etwas zu kürzen<br />
Reset-Kabel an Stiftleisten angelötet<br />
Gelbe und rote Reset-Tasten<br />
IEC-Kabel<br />
Das beiliegende Kabel ist mit ca. 25 cm großzügig bemessen. Für die Zugentlastung sollte es nicht gekürzt werden.<br />
Zunächst werden die Adern frei gelegt. Dann wird der Schirm auf Steckerseite verdrillt wird und auf Modulseite abgetrennt.<br />
Anschließend werden drei Adern und der Schirm am Stecker verlötet.<br />
Die Zuordnung Farben zu Anschlußpositionen muss beachtet werden, damit die Adern richtig zugeordnet auf der Platine an<br />
Position JP2 verlötet werden können.<br />
Die vierte Ader des Kabels (gelb) wird nicht benutzt.<br />
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Signal Kabelf arbe Pin Nr. am DIN-St ecker Po sit o n an JP2<br />
CLK braun 4 1: einzeln eingerahmtes eckiges Lötauge, Richtung SD-Slot gelegen<br />
DATA weiß 5 2: in der Mitte<br />
ATN grün 3 3: Richtung Außenseite der Platine<br />
IEC-Kabel vorbereiten<br />
IEC-Kabel am Stecker anlöten<br />
IEC-Kabel an Stiftleiste anlöten<br />
Betriebsbereiter Aufbau<br />
JP11 ist f ür 5V-CPLD gest eckt , kann einen 3<strong>V3</strong>-Typ<br />
zerst ö ren!<br />
LEDs des SD2IEC (optional)<br />
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Das FE3 funktioniert prima ohne LEDs und bei den mitgelieferten Gehäusen sind keine Bo hrungen für die LEDs<br />
vorgesehen.<br />
Wer dennoch Status-LEDs für das SD2IEC verbauen möchte, findet im Teilesatz eine grüne und eine rote LED nebst zwei 560<br />
Ohm Widerständen.<br />
+5V liegen am Atmel Pin 10 und Pin 30. Im Bild wurde +5V von einem Entstörkondensator abgegriffen.<br />
Das lange Bein der LED muss am Widerstand angelötet werden.<br />
Die kann man dann z.B. so anschliessen:<br />
BUSY LED (green):<br />
,,<br />
+5V ---[560]---|>|---- Atmel Pin 40 (PA0)<br />
DIRTY LED (red)<br />
,,<br />
+5V ---[560]---|>|---- Atmel Pin 39 (PA1)<br />
Kurzschlußtest<br />
Widerstand zwischen +5V und GND messen, z.B. am 32 poligen Sockel von IC1 auf der Platine oben rechts, dabei zwischen<br />
Pin 32 (ganz oben rechts) und Pin 16 (unten links) messen.<br />
Dieser Widerstand muss sehr hoch sein (einige Mega-Ohm, "OL" oder "1.." bei einigem Multimetern), ansonsten liegt<br />
irgendwo ein Kurzschluß vor, den man als Lötfehler schnell erkennen und beheben können sollte.<br />
Beim Messen des Widerstandes laden sich über das Messgerät die Glättungskondensatoren auf. Es ist daher normal, wenn<br />
in den ersten Sekunden der Messung deutlich geringer Messwerte angezeigt werden, die zunehmend größer werden. Nach<br />
spätestens 10 Sekunden sollte sich der endgütige Meßwert eingestellt haben.<br />
Auf keinen Fall darf die Plat ine in den VC-20 eingest eckt werden, wenn der Kurzschlusst est nicht best anden<br />
wurde!<br />
Chips einsetzen<br />
Vor dem Einsetzen der DIL-Chips (also alle außer dem quadratischen CPLD) müssen erst die Beine an einer festen<br />
Unterlage (Tischplatte) rechtwinklig gebogen werden, damit sie in den Sockel passen. Dazu hält man den Chip mit beiden<br />
Händen jeweils zwischen Daumen- und Zeigefinger fest und drückt alle Beinchen einer Seite auf der Tischplatte auf einmal<br />
zurecht.<br />
Dann sollte der Chip erst einmal lose auf den Sockel aufgesetzt werden und überprüft werden, dass alle Beinchen genau<br />
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über der aufnehmenden Fassung stehen. Ist dies nicht der Fall, kann das Bein beim Versuch des Hineindrückens verbogen<br />
werden oder gar abbrechen!<br />
Die großen DIL-Käfer haben eine Kerbe, die unbedingt deckungsgleich mit Sockel und Bestückungsdruck sein muß. Wenn<br />
man die Chips verkehrt herum einsetzt, besteht große Gefahr, dass der fragliche Chip und vielleicht auch mehr zerstört wird!<br />
Der viereckige CPLD-Chip ist an einer Ecke abgeschrägt. Diese Ecke gehört in die abgeschrägte Ecke des Sockels. Den Chip<br />
erst ausrichten, dann in den Sockel hineindrücken bis er ganz darin verschwunden ist, d.h. der Chip von der Seite betrachtet<br />
nicht über den Sockel hinausragt.<br />
Das Flash AM29F040B gehöhrt an die rechte Seite an Position IC1 an der Außenseite der Platine.<br />
Das RAM gehört an die Position IC2 direkt neben dem SD-Slot.<br />
IC Nummer<br />
IC1<br />
Typ<br />
Flash AM29F040B<br />
IC2 SRAM 628512<br />
IC3<br />
IC4<br />
IC5<br />
74LS245<br />
ATF1504 (CPLD)<br />
ATmega644<br />
Handhabung verinnerlichen<br />
Der <strong>Expansion</strong>sport, an dem das FE3 eingesteckt wird, ist ein sehr empfindlicher Teil des VC-20, bei dem einige Leitungen<br />
ohne jeden weiteren Schutz direkt an die CPU und den VIC führen. Der <strong>Expansion</strong>sport und damit das FE3 ist direkt mit allem<br />
verbunden, was im VC-20 gut und teuer ist!<br />
Es darf daher niemals eine Schaltung an den <strong>Expansion</strong>sport angeschlossen werden, bei der Zweifel an der<br />
Funktionstüchtigkeit bestehen. Wenn das FE3 ausgesteckt ist und kein IC in den Sockeln steckt, können im Zweifel alle<br />
Leitungen mit einem Durchgangsprüfer oder Multimeter (Widerstandsmessung) gefahrlos geprüft werden.<br />
Statische Aufladung und Kurzschlüsse sind die Todfeinde Deines liebsten Computers. Wenn Du das FE3 ohne Gehäuse<br />
betreibst, fasse niemals direkt auf die Platine oder auf Bauteile darauf oder fummele mit Gegenständen wie z.B. Schrauben<br />
drehern daran herum.<br />
Das FE3 darf nur bei ausgeschaltetem VC-20 ein- oder ausgesteckt werden.<br />
Wenn irgend möglich, besorge Dir ein Gehäuse für das FE3. Es erleichtet den Umgang damit und macht ihn einiges sicherer.<br />
Spare nicht am falschen Ende, denn wenn der Fall der Fälle eintreten sollte, wird eine Reparatur des VC-20 ein Vielfaches des<br />
Gehäusepreises des FE3s kosten.<br />
Überprüfe noch einmal Deinen gesamten Aufbau sorgfältig und kritisch. Sieht alles gut aus? Erst dann bist Du bereit für den<br />
nächsten Schritt:<br />
Modul einstecken, <strong>VC20</strong> einschalten<br />
Das Modul so einstecken, dass die Chips nach oben zeigen, also sichtbar sind, wenn das Modul eingesteckt ist.<br />
Nach dem Einschalten muss nach gewohnt kurzer Zeit die Einschalt-Meldung **** CBM BASIC V2 ****, 3583 BYTES<br />
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FREE, READY erscheinen. Ist dies nicht der Fall, den Computer sofort wieder ausschalten und um Hilfe schreien!<br />
SD-Karte vorbereiten<br />
Für die weitere Inbetriebnahme der FE3 ist eine SD-Karte oder MMC-Karte erforderlich. Die Kapazität darf 2 GB nicht<br />
überschreiten. Eine 16 MB MMC-Karte (z.B. aus einem alten Handy) bietet bereits Platz für fast 100 Disketten im 1541-Format!<br />
Die SD-Karte muss mit dem Dateisystem FAT16 oder FAT32 formatiert sein.<br />
Die Datei FE_First_SD_Card.zip herunterladen und im Hauptverzeichnis der SD-Karte entpacken.<br />
SD2IEC-Firmware aufspielen<br />
Die SD-Karte muß mit der Unterseite nach oben in das FE3 eingesteckt werden, also so, dass die Kontakte der SD-Karte<br />
nach oben zeigen.<br />
Die Atmel-Controller sind bereits mit dem Bootloader programmiert, enthalten aber noch keine Firmware. Beim ersten<br />
Einschalten der vorbereiteten SD-Karte sucht der Bootloader die Datei sd2iec.bin und beschreibt damit sein Flash. Das<br />
dauert weniger als 10 Sekunden.<br />
Die Datei kann auf der SD-Karte verbleiben, ohne dass der Bootloader sich bei jedem Einschalten neu flashen würde, da er<br />
erkennt, ob er diese Firmware bereits geflasht hat.<br />
Danach muss das SD2IEC unter der zuvor eingestellten Geräteadresse (normalerweise 8) ansprechbar sein:<br />
LOAD"$",8 gefolgt von LIST muss das Inhaltsverzeichnis der SD-Karte anzeigen!<br />
Bei Fragen zum SD2IEC sollte ein Blick in die auf der SD-Karte enthaltene Datei README_sd2iec.txt geworfen werden.<br />
Firmware des FE3 flashen<br />
Das auf der SD-Karte enthaltene Programm FE3FLASH dient dazu, die Firmware FE3FIRMWARE in das Flash zu schreiben.<br />
Auf diese Weise wird auch ein Update der Firmware eingespielt, wenn eines verfügbar ist.<br />
LOAD"FE3FLASH",8 gefolgt von RUN eingeben.<br />
Das Programm meldet Vendor- und Device-ID des Flash-Bausteins, löscht das Flash, schreibt die Firmware und beendet<br />
sich dann.<br />
Nach Druck auf einer der Reset-Tasten sollte das blaue Menü der <strong>Final</strong> <strong>Expansion</strong> erscheinen.<br />
Uhr stellen<br />
Die Befehle T-WA und T-RA werden in der Datei README (enthalten im FE_First_SD_Card.zip) des SD2IEC näher<br />
beschrieben. Auf die genaue Schreibweise achten: ein Leerzeichen zuviel oder zuwenig wird einen Syntax-Error liefern!<br />
Uhr st ellen<br />
@T-WATHUR 08/13/09 02:48:00 PM<br />
@<br />
00, OK,00,00<br />
PDFmyURL.com
Uhr lesen:<br />
@T-RA<br />
@<br />
THUR 08/13/09 02:48:03<br />
@T-RA<br />
@<br />
THUR 08/13/09 02:48:08<br />
Gehäuseeinbau<br />
Wenn das FE3 die Tests bestanden hat, kann es in's Gehäuse eingebaut werden.<br />
Die Reset-Kabel lassen sich gut unter der Platine verlegen. Die Muttern werden von den Tasten entfernt und nach dem<br />
Schliessen des Gehäuses von außen aufgedreht. Dabei lassen sich die Tasten durch die Löcher im Gehäuse fixieren.<br />
Das IEC-Kabel wird mit Kabelbinder versehen (aber noch nicht festziehen!) und in einer Schlaufe gelegt. Probehalber wird nur<br />
das FE3 in der unteren Gehäusehälfte eingesteckt und die gewünschte Länge des IEC-Kabels festgelegt. Dann wird der<br />
Kabelbinder angezogen, der verhindert, dass das Kabel aus dem Gehäuse gezogen werden kann.<br />
Kabel auf gewünschte Länge einlegen...<br />
...und fixieren<br />
Die obere Halbschale wird aufgesetzt und das Gehäuse verschraubt.<br />
Label aufkleben<br />
Vor dem Verkleben ist die obere Halbschale zu reinigen und zu entfetten. Glasrein eignet sich gut dafür. Auf keinen Fall<br />
Lösemittel wie Aceton, Waschbenzin oder ähnliche scharfe Mittel verwenden! Den Reiniger auf ein Zewa und nicht direkt auf<br />
das Gehäuse geben, damit keine Flüssigkeit in's Innere läuft.<br />
Die obere Halbschale wird mit gewöhnlichem Klebstoff präpariert. Nicht zu viel Klebstoff verwenden, damit möglichst kein<br />
Klebstoff aus den Fugen quillt, wenn das Label aufgebracht wird! Zewa bereitlegen, für den Fall, dass das doch passiert -<br />
damit kann der Klebstoff schnell entfernt werden, bevor er auf dem Label trocknet.<br />
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Den Klebstoff kurz anziehen lassen, dann das Label mit der Oberkante bündig, mit den Seiten zentriert einsetzen. Trocknen<br />
lassen und in dieser Zeit nicht anfassen!<br />
Das ist zuviel Klebstoff!<br />
Spaß haben!<br />
Damit ist der Aufbau abgeschlossen - viel Spaß mit dem <strong>Final</strong> <strong>Expansion</strong> wünscht das Entwickler-Team!<br />
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