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tec.News 24: Lösungen
Leichter,
schneller, besser
HARTING hat einen M12 Rundsteckverbinder entwickelt,
der als 3D-MID Bauteil im Zwei-Komponenten-Spritzgießverfahren
hergestellt wird. Der Steckverbinder kann so ohne zusätzliche
metallische Schirmelemente realisiert werden.
» Stephan Schreier, Entwicklungsingenieur Rundsteckverbinder,
HARTING Technologiegruppe, Stephan.Schreier@HARTING.com
M12 Rundsteckverbinder werden wegen
ihrer Zuverlässigkeit und Robustheit
in immer mehr Applikationen eingesetzt.
Dadurch werden aber zusätzliche
Funktionen integriert, die den Aufbau
des Steckverbinders stetig komplexer
machen.
Das X-kodierte Steckgesicht, wie es für
Hochgeschwindigkeitskameras und Multimediaanwendungen
eingesetzt wird,
benötigt eine paarweise Schirmung der
Kontakte. HARTING hat den Isolierkörper
des Steckverbinders jetzt in einem
2K-MID-Verfahren hergestellt, um die
integrierten Schirmflächen zu erhalten.
sion, um die innenliegenden Flächen
vollständig zu metallisieren. Der dann
mit Kontakten bestückte Leiterplatten-
Steckverbinder bietet einen robusten
Aufbau, lässt hohe Steckzyklen zu und
ist für den Reflowprozess ausgelegt.
M12 X-kodiert in 3D-MID
Die entscheidenden Vorteile ergeben
sich in der Verarbeitung des Steckverbinders.
Der bestückte Isolierkörper
hat ein um 50 % reduziertes Gewicht,
was sich positiv in der automatischen
Bestückung auswirkt. Ein weiterer
Vorteil ergibt sich durch die hohe Fertigungsgenauigkeit
beim Positionieren
auf der Leiterplatte. Die metallisierten
Schirmflächen befinden sich nur dort,
wo sie benötigt werden, was zu hervorragenden
Hochfrequenzübertragungseigenschaften
des Steckverbinders führt.
Der bestückte Isolierkörper
hat ein um 50 %
reduziertes Gewicht
Die erste Komponente ist isolierend,
die zweite Komponente besitzt die Eigenschaft,
sich chemisch beschichten
zu lassen. Der anschließende Beschichtungsprozess
erfordert höchste Präzi-
Nahnebensprechen (NEXT) des Steckverbinders
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