Katalog für Kleb-, Dicht-, Beschichtungsmaterialien - DE - Baltres
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WÄRMELEITPRODUKTE<br />
zum Ableiten von Hitze aus empfindlichen Baugruppen bei vielen elektronischen Anwendungen<br />
Allgemeine Produkteigenschaften:<br />
<strong>Kleb</strong>en-, <strong>Dicht</strong>en, Füllen und Vergießen von Bauteilen<br />
hohe Wärmeleitfähigkeit<br />
RTV- und wärmevernetzend<br />
Die <strong>Kleb</strong>er härten in Verbindung mit Luftfeuchte bei<br />
Raumtemperatur (RTV) zu einem stabilen und resistenten<br />
Silikongummi aus ->Spaltenfüllung (einige Millimeter)<br />
ACC –Ein- und Zweikomponentensilikon-<strong>Kleb</strong>stoffe<br />
35<br />
wärmeableitend<br />
Produkt Produkteigenschaften typische Anwendungsbereiche<br />
AS1405<br />
1-K<br />
AS1420<br />
1-K<br />
AS1421<br />
1-K<br />
AS1607<br />
1-K<br />
AS1701<br />
1-K<br />
AS1802<br />
1-K<br />
AS1803<br />
1-K<br />
AS2701<br />
10:1<br />
RT<br />
grau<br />
thixotrope, standfeste Paste<br />
hoch temperaturstabil<br />
schnell wärmehärtend (über 100°C)<br />
-50 bis +210°C<br />
grau<br />
flüssig – moderate Viskosität<br />
robust, neutral, nicht korrosiv<br />
sehr wärmeleitfähig<br />
bei Wärmezufuhr schnelle Härtung<br />
-50 bis +260°C<br />
graue Pastete<br />
ausgezeichnete dielektrische und<br />
thermische Leitfähigkeit, sehr gute Haftung<br />
wärmehärtend – haftet in10 Min. bei 125 °C<br />
UL94VO, FileNr. E334038<br />
-50 bis +210°C<br />
weiß<br />
oximevernetzend, gering korrosiv<br />
wärmeleitend<br />
geringer linearer Schrumpf<br />
schnell RT-härtend, klebefrei 1 min<br />
schwarz<br />
thixotrope Paste, alkohol-RT-vernetzend<br />
geringe lineare Schrumpfung u. Geruchsbildung<br />
gute Extrusionsrate<br />
klumpt nicht, schnelle Hautbildung (3 min)<br />
sehr gute dielektrische Eigenschaften<br />
UL94V-1.zert bei 3mm Stärke<br />
-50 bis + 200°C<br />
grau<br />
wärmeleitende Paste<br />
klebefrei nach 12 min<br />
-50- +200°C<br />
weiße, weiche Paste<br />
klebefrei nach 4 min<br />
geringer linearer Schrumpf<br />
sehr gute Wärmeleitfähigkeit<br />
-50 bis 220°C<br />
grau<br />
ausgezeichnet und schnell haftende Paste<br />
wärmeleitfähig<br />
klebefrei nach 12 min<br />
-50 bis + 200 °C<br />
Verkleben, schützen von Elektroden,<br />
Kühlkörpern und anderen elektronischen<br />
Bauteilen und Baugruppen wo sehr gute<br />
Haftung und dielektrische Eigenschaften<br />
erforderlich sind.<br />
Verguss von elektronischen Bauteilen wo<br />
eine sehr gute Wärmeabfuhr notwendig ist<br />
Das Silikon härtet vollkommen neutral aus<br />
und verursacht keine Korrosion an<br />
Elektroden, Kupfer- und anderen<br />
metallischen Bauteilen.<br />
Verklebungen die eine Kombination von<br />
guter Haftung/Bindung und ausgezeichneten<br />
physikalischen und non korrosive<br />
Eigenschaften benötigt werden. -><strong>Kleb</strong>en<br />
vieler Substrate besonders Plastik.<br />
Verklebung und Beschichtung<br />
empfindlicher elektronischer und<br />
elektrotechnischer Bauteile/ Baugruppen<br />
wo hohe primerlose Haftung auf Kunststoff,<br />
Metall usw. gefordert wird.<br />
-> härtet in Verbindung mit Luftfeuchte und<br />
RT zu einem stabilen resistenten<br />
Silikongummi<br />
Verkleben verschiedener Substrate wo<br />
gute primerlose Hafteigenschaften und bei<br />
Kupfer und deren Legierungen keine<br />
Korrosion verursacht werden soll.<br />
Die Haftung steigt innerhalb einer Woche<br />
nach Aushärtung.<br />
Verbinden, <strong>Dicht</strong>en von Kupfer, Bronze,<br />
Stahl, Aluminium, Kunststoffe, FR4 und<br />
Polycarbonaten.<br />
Ausgezeichnete Haftung auf empfindlichen<br />
Bauteilen -> Kühlkörper, Leiterplatten ..
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