Katalog für Kleb-, Dicht-, Beschichtungsmaterialien - DE - Baltres
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ACC – Wärmeleitpasten bzw. Silikonfette<br />
Produkt Produkteigenschaften typische Anwendungsbereiche<br />
SG500<br />
SG502<br />
weiß<br />
relativ weiche Konsistenz -> einfach aufzutragen<br />
leichte Penetration kleiner Öffnungen<br />
gering ausdünstend<br />
geringes Schwitzen bei hoher Temperatur<br />
ausgezeichnet wärmeleitfähig<br />
einsatzstabil über einen weiten Temperaturbereich<br />
einfach zu erneuern<br />
gute dielektrische Eigenschaften<br />
-50 bis +150°C<br />
grau<br />
relativ weiche Konsistenz<br />
gut zu dosieren,<br />
gering ausdünstend<br />
geringes Schwitzen bei hoher Temperatur<br />
ausgezeichnet wärmeleitfähig<br />
einsatzstabil über einen großen Temperaturbereich<br />
gute dielektrische Eigenschaften<br />
-50 bis +200°C<br />
ACC – Wärmeleitpasten<br />
Elektronik- und Elektroindustrie:<br />
Durch seine guten Fließeigenschaften kann<br />
SG500 und SG502 mit einer Spritze in<br />
kleinste Lücken impliziert werden.<br />
Montage von Kühlkörpern auf Halbleiterelementen<br />
ohne Luftspalt, selbst wenn<br />
die Kontaktflächen nicht voll-kommen Plan<br />
sind.<br />
Kann auch in Verbindung mit elektrisch<br />
isolierenden Abstandsscheiben eingesetzt<br />
werden, ohne dabei den elektrischen<br />
Verlust zu erhöhen.<br />
Als Stoß- und Verschmutzungsschutz<br />
einsetzbar, -> ausgezeichneter Schutz vor<br />
der endgültigen Verkapselung der<br />
Gerätegehäuse.<br />
Produkt Konsistenz Farbe Arbeitstemperatur Härte Shore A wärmeleifähig W/mK Vernetzung<br />
SG500 Paste weiß -50 – 150 °C N/A 0.77 keine<br />
SG502 Paste weiß -50 – 200°C N/A 3.00 keine<br />
Silcotherm - wärmeleitfähige „Gap Filler“ auf Silikonbasis - RTV oder wärmevernetzend<br />
Produkt Haupteigenschaften Anwendungen<br />
SE2010<br />
1:1<br />
SE2020<br />
1:1<br />
SE2021<br />
schwarze thixotrope Paste<br />
sehr wärmeleitfähig<br />
kontrolliert ausgasend<br />
gute Formstabilität, sackt nicht ab<br />
Verwendungsdauer 60 min<br />
-60 bis +200°C<br />
fließfähige Paste <strong>für</strong> Niederdruck<br />
Extrusion - wie SE2010<br />
verbesserter Schutz gegen Verrutschen<br />
bei hohen Aufbauten – wie SE2010.<br />
Flexible Füllstoffe um innerhalb von<br />
elektronischen Baugruppen große Abstände<br />
(mehrere mm) zwischen Kühlkörper und<br />
Bauteil zu überbrücken. Die Produkte sind<br />
nicht selbsthaftend, bleiben flexibel und<br />
ermöglichen dadurch eine gute Übertragung<br />
ohne Stressbrüche.<br />
Sie bleiben elastisch in einem weiten<br />
Temperaturbereich.<br />
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