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Weller EPL2009 10-11 - MPS Terminal

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BGA/QFP Reparatur<br />

<strong>Weller</strong> BGA/QFP Reparatursysteme<br />

Das Reparatursystem WQB 4000 SOPS erweitert die <strong>Weller</strong> Produktpalette im Bereich der SMD-Reparaturwerkzeuge.<br />

Das durchdachte Gerätekonzept vereint Zuverlässigkeit und höchste Prozesssicherheit mit bedienerfreundlicher<br />

Handhabung und technisch ausgereiften Detaillösungen. Sinnvolles Gerätezubehör ergänzt dabei die Einsatz -<br />

möglichkeiten dieser Reparaturarbeitsplätze. Notwendig für eine universelle Leiterplattenreparatur von BGA, QFP<br />

und SMD-Bauteilen ist eine effektive Vorwärmung der Leiterplatte von unten und eine gezielte Erwärmung der<br />

zu reparierenden Bauteile von oben bis zur Reflow-Temperatur in Verbindung mit einer zuverlässigen Prozess -<br />

steuer ung. Die temperaturgeregelte 2-Zonen-Infrarotunterheizung sorgt für schnelles Aufheizen und homogene<br />

Substrat-Temperaturen. Die Heißluftoberheizung mit digitaler Regelelektronik für die Temperaturüberwachung und<br />

Luftmengenregulierung ermöglicht eine fein dosierte Wärmeenergiezuführung auf die Bauteile. Ein direkt in der<br />

Heißluftdüse platzierter Temperatursensor sorgt für eine effiziente Regelung der Oberheizung und bietet somit<br />

höchste Prozesssicherheit. Die präzise Bauteilausrichtung erfolgt mittels einer zweifarbig beleuchteten Spiegel-<br />

Split-Optik und anschließend automatischer Platzierung.<br />

Bestell-Nr. Modell Beschreibung Preis (€)<br />

005 33 706 99 WQB 4000SOPS BGA/SMT Reparatursystem 2300 W / 230 V, auf Anfrage<br />

für die Bauteilbestückung mit kameraunterstütztem<br />

Positioniersystem<br />

Herzstück des Platzierungssystems ist die moderne farbige USB-Kamera.<br />

Der Datentransfer erfolgt in Echtzeit über die IEEE 1394a Schnittstelle.<br />

Das telezentrische Präzisionsobjektiv liefert Bilder des zu bestückenden<br />

Bauteils, die in der räumlichen Tiefe frei von perspektivischer Verzerrung<br />

sind und sich durch einen großen Schärfentiefebereich auszeichnen.<br />

besteht aus:<br />

• Basisgerät mit Unterheizung, Lötkopf, Steuerelektronik und<br />

Pneumatikeinheit<br />

• Infrarotunterheizung 1600 W<br />

• Positioniereinheit mit Digitalkamera und Split Optik<br />

• Leiterplattenhalter mit Feinantrieb in x- und y-Richtung<br />

• Temperatursensor PT <strong>10</strong>0<br />

• Düsenwechsler<br />

• Thermoelement Typ K 0,1 mm<br />

• Vakuumeinsatz Ø 4,5 mm, 5 St.<br />

• Vakuumeinsatz Ø <strong>10</strong>,0 mm, 5 St.<br />

• Stromkabel<br />

• Software WQB 4000 CONTROL und WQB 4000 SOPS<br />

• USB Kabel<br />

• Kalibrierwerkzeug<br />

• Vakuum-Pickup mit 2 austauschbaren Vakuumeinsätzen<br />

• Anschlussschlauch für Druckluftversorgung, 2 m<br />

• Bedienungsanleitung<br />

• Maximale einspannbare Leiterplattengröße 450 x 500 mm<br />

146 BGA/QFP Reparatur

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