Fertigung von Leiterplatten mit definierten Impedanzen in ... - FED-Wiki
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<strong>Fertigung</strong> <strong>von</strong> <strong>Leiterplatten</strong> <strong>mit</strong> <strong>def<strong>in</strong>ierten</strong> <strong>Impedanzen</strong> <strong>in</strong> der<br />
Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH<br />
<strong>Impedanzen</strong> sowie impedanzgefertigte und -geprüfte <strong>Leiterplatten</strong> bestimmen seit geraumer<br />
Zeit <strong>in</strong> steigendem Maße die Anforderungen an die <strong>Leiterplatten</strong>hersteller.<br />
Immer häufiger werden konkrete Forderungen nach impedanzkontrollierten Leiterzügen <strong>mit</strong><br />
sehr engen Toleranzgrenzen gestellt.<br />
Aus diesem Grund beschäftigt sich auch die JENAER LEITERPLATTEN GMBH seit <strong>in</strong>zwischen<br />
fast 1,5 Jahren <strong>in</strong>tensiv <strong>mit</strong> dem Thema <strong>Impedanzen</strong> und impedanzkontrollierten<br />
<strong>Leiterplatten</strong>. In diesem Beitrag soll e<strong>in</strong> Überblick über das Thema <strong>Impedanzen</strong>, die<br />
theoretischen Forderungen und die praktische Umsetzung gegeben werden.<br />
E<strong>in</strong>e Impedanz wird als das Verhältnis <strong>von</strong> Spannung zu Strom e<strong>in</strong>es Impulses <strong>mit</strong> kurzer<br />
Anstiegszeit, der sich entlang des Leiters ausbreitet charakterisiert und auch<br />
Wellenwiderstand genannt. Die Impedanz wird durch das <strong>in</strong>duktive und kapazitive Verhalten<br />
<strong>von</strong> Leitern und dessen Umgebung bestimmt und sie ist längenunabhängig. Weiterh<strong>in</strong><br />
beschreibt die Impedanz e<strong>in</strong>e Wechselspannungscharakteristik, welche bei höheren<br />
Frequenzen – typisch ab 300 Megahertz – an Bedeutung gew<strong>in</strong>nt.<br />
Die folgende Übersicht veranschaulicht die unterschiedlichen Klassen, Typen und Varianten<br />
<strong>von</strong> <strong>Impedanzen</strong>, aus deren Komb<strong>in</strong>ation sich viele verschiedene Strukturen ergeben<br />
können.
Warum werden <strong>Leiterplatten</strong> <strong>mit</strong> Impedanz überhaupt benötigt<br />
In Bereichen der Telekommunikation, bei der Video-Signalverarbeitung und<br />
Hochgeschw<strong>in</strong>digkeits-Datenverarbeitung, bei Anwendungen <strong>mit</strong> Echtzeit-Grafik sowie bei<br />
der Prozesssteuerung werden stetig steigende Übertragungsfrequenzen und Taktraten<br />
gefordert.<br />
Weiterh<strong>in</strong> muss die maximale Signalleistungen zwischen den Bauteilen gewährleistet<br />
werden. Daraus ergibt sich die Notwendigkeit, dass beispielsweise Impedanzanpassungen<br />
bei den Schnittstellen hergestellt werden müssen. Dadurch kann e<strong>in</strong>e maximale<br />
Signalleistung übertragen werden.<br />
Bei Impedanz-Fehlanpassungen wird ke<strong>in</strong>e maximale Leistungsübertragung erzielt. Die<br />
fehlende Signalleistung wird durch Reflexionen hervorgerufen und es kann ebenso zu e<strong>in</strong>er<br />
vollständigen Unterbrechung der Übertragung kommen. Im Ergebnis führt dies dazu, dass<br />
die theoretisch entwickelte Leiterplatte hergestellt und bestückt wird, aber die Schaltung<br />
letztendlich nicht funktioniert.<br />
Diese Kostenaspekte und weitere Gründe sprechen dafür, dem Thema <strong>Impedanzen</strong> und<br />
impedanzkontrollierter <strong>Leiterplatten</strong> mehr und mehr Beachtung zu schenken.<br />
Die Betrachtung der Impedanzzusammenhänge <strong>von</strong> Schaltungen und die Schaffung <strong>von</strong><br />
Möglichkeiten um die theoretisch errechnete Funktion der Schaltung zu gewährleisten ist<br />
so<strong>mit</strong> unerlässlich.<br />
Die Forderung nach kontrollierten <strong>Impedanzen</strong> bei der Herstellung <strong>von</strong> <strong>Leiterplatten</strong> besteht<br />
schon seit geraumer Zeit. Auf die Prüfung wurde allerd<strong>in</strong>gs seitens der Kunden bisher kaum<br />
Wert gelegt. Die notwendige Veränderung dieser Sichtweise wurde <strong>in</strong> der Jenaer<br />
<strong>Leiterplatten</strong> GmbH zum Anlass genommen, sich der Materie <strong>Impedanzen</strong>, e<strong>in</strong>schließlich der<br />
E<strong>in</strong>haltung der vorgegebenen Parameter aus dem Design und der Umsetzung <strong>in</strong> der<br />
<strong>Fertigung</strong>, <strong>in</strong>tensiver zu widmen.<br />
Impedanzmessgerät <strong>von</strong> der Firma Polar
Am Anfang stand die Frage, welche E<strong>in</strong>flussgrößen sich auf die Impedanz auswirken und<br />
wie diese fertigungstechnisch behandelt werden müssen.<br />
E<strong>in</strong>e Auswahl an Impedanz bestimmenden Faktoren ist <strong>in</strong> der folgenden Übersicht<br />
dargestellt. Weiterh<strong>in</strong> ist aus dieser Darstellung ersichtlich, bei welchen Faktoren e<strong>in</strong>e<br />
Anpassung <strong>von</strong> Seiten des <strong>Leiterplatten</strong>herstellers notwendig ist und nach<br />
Kundenrücksprache vollzogen wird.<br />
Die Berechnung kontrollierter <strong>Impedanzen</strong> erfolgt <strong>in</strong> der Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH <strong>mit</strong> Hilfe<br />
der Field – Solver Software der Firma Polar. Häufig vorzuf<strong>in</strong>dende Formeln zur Bestimmung<br />
der Leiterbahnabmessungen für bestimmte Impedanzwerte br<strong>in</strong>gen nur Näherungswerte und<br />
ermöglichen ke<strong>in</strong>e genauen Ergebnisse für <strong>Leiterplatten</strong> nach heutigem Stand der Technik.<br />
Den Ausgangspunkt für e<strong>in</strong>e <strong>Fertigung</strong> <strong>von</strong> impedanzkontrollierten <strong>Leiterplatten</strong> stellt e<strong>in</strong>e<br />
Berechnung der Nom<strong>in</strong>alwerte für Leiterbreite und Lam<strong>in</strong>atstärke für e<strong>in</strong>en spezifischen<br />
Impedanzwert dar. In den ersten Testphasen wurden so<strong>mit</strong> tatsächlich realisierte<br />
<strong>Impedanzen</strong> <strong>mit</strong> den theoretisch errechneten verglichen. Um die Abweichungen der<br />
<strong>Fertigung</strong>sergebnisse den Berechnungen anzunähern, ist es notwendig Schritt für Schritt die<br />
relevanten Kompensationswerte zu eruieren.<br />
Als die wichtigsten Impedanz bee<strong>in</strong>flussenden Faktoren s<strong>in</strong>d die Leiterzugsbreite und die<br />
Lam<strong>in</strong>atstärke bzw. der Lagenabstand, welcher als Isolator fungiert, zu nennen. Die<br />
Dielektrizitätskonstante ε R ist <strong>von</strong> Kernmaterial zu Kernmaterial unterschiedlich. Es werden<br />
<strong>von</strong> den Lam<strong>in</strong>atherstellern für e<strong>in</strong> Kernmaterial gleichbleibende Eigenschaften zugesichert.<br />
Jedoch werden die <strong>Fertigung</strong>sergebnisse nicht nur alle<strong>in</strong> <strong>von</strong> diesen Faktoren bestimmt.<br />
H<strong>in</strong>zu kommen noch der Kupferaufbau und auch der Lötstopplack bei bestimmten Varianten<br />
der <strong>Impedanzen</strong>. Ausschließlich durch e<strong>in</strong>e Vielzahl <strong>von</strong> Testdurchläufen konnten die<br />
verschiedenen Kompensationswerte <strong>in</strong> die Berechnung der theoretischen Impedanz<br />
aufgenommen werden. Dadurch konnte der <strong>Fertigung</strong>sprozess dementsprechend spezifiziert
werden und es ließen sich reproduzierbare Verhältnisse für die <strong>Fertigung</strong> <strong>von</strong><br />
impedanzkontrollierten <strong>Leiterplatten</strong> ableiten.<br />
Doch alle<strong>in</strong> die Kenntnis über die Impedanz bee<strong>in</strong>flussenden Parameter garantiert noch nicht<br />
die Funktionsfähigkeit e<strong>in</strong>er Schaltung und die Erreichung der gewünschten bzw. geforderten<br />
Impedanz. Durch die fertigungstechnischen Varianzen und Toleranzen bei der Herstellung<br />
<strong>von</strong> <strong>Leiterplatten</strong> und vor allem durch die vom Hersteller nicht zu bee<strong>in</strong>flussenden<br />
Toleranzen ist e<strong>in</strong>e standardisierte <strong>Fertigung</strong> <strong>von</strong> impedanzkontrollierten <strong>Leiterplatten</strong> nicht<br />
möglich. Diese zwangsläufigen Besonderheiten br<strong>in</strong>gen erhebliche Abweichungen <strong>von</strong><br />
Standardabläufen <strong>mit</strong> sich.<br />
Messplatz für impedanzkontrollierte <strong>Leiterplatten</strong><br />
Die <strong>in</strong>terne Organisation für Kundenaufträge <strong>mit</strong> Impedanzforderungen unterliegt <strong>in</strong> der<br />
Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH e<strong>in</strong>er besonderen Behandlung.<br />
Im Vorfeld der <strong>Fertigung</strong> s<strong>in</strong>d besondere Prüfungen und Abstimmungen notwendig.<br />
Die Kundenanforderungen h<strong>in</strong>sichtlich Messung und Berechnung der Impedanz, die<br />
Forderung e<strong>in</strong>es Prüfprotokolls, die Behandlung des Messcoupon sowie besondere<br />
Anforderungen bestimmen schon zum Zeitpunkt der Kundenanfrage den<br />
<strong>Fertigung</strong>sdurchlauf.<br />
Anhand der Vorgaben des Kunden wird die geeignete Materialauswahl aus den<br />
vorhandenen oder beschaffbaren Materialbeständen getroffen und der realisierbare<br />
Lagenaufbau (Stack-Up) er<strong>mit</strong>telt.<br />
E<strong>in</strong>e entscheidende Besonderheit bei dem Basismaterial stellt die Dielektrizitätskonstante ε R<br />
dar. Bei gleichem Material können sich unterschiedliche Ergebnisse für das ε R ergeben.
Zum e<strong>in</strong>en s<strong>in</strong>d unterschiedliche Werte bei verschiedenen Chargen möglich und zum<br />
anderen gibt es ebenso Differenzen bei Kernen und Prepregs. Anhand der Datenblätter der<br />
Materialhersteller gibt es zum Teil große Unterschiede zwischen Theorie und Praxis.<br />
Weiterh<strong>in</strong> verändert sich die Dielektrizitätskonstante bei unterschiedlichen Frequenzen. E<strong>in</strong><br />
anderes Problem ist noch die Toleranz bei der Materialqualität und Maßhaltigkeit des<br />
Basismaterials. So<strong>mit</strong> führen schon ger<strong>in</strong>gfügige Toleranzen bei der Veränderung des Stack-<br />
Up zu Varianzen der Impedanz. E<strong>in</strong>e Korrektur der Parameter durch den<br />
<strong>Leiterplatten</strong>hersteller ist so<strong>mit</strong> unumgänglich um die gewünschte Impedanz zu erzielen. Die<br />
Toleranzen des Kern- bzw. Basismaterials s<strong>in</strong>d durch <strong>Leiterplatten</strong>hersteller generell nicht zu<br />
bee<strong>in</strong>flussen. Alle<strong>in</strong> durch die Korrektur <strong>von</strong> verschiedenen E<strong>in</strong>flussgrößen und durch<br />
Erfahrungswerte werden die geforderten Ergebnisse erzielt.<br />
Weitere Überprüfungen im Vorfeld der <strong>Fertigung</strong> erfolgen <strong>in</strong> den Bereichen<br />
Leiterzugsbreiten, Separation, Dielektrikumsabstände sowie L<strong>in</strong>e and Space. Unter<br />
Beachtung der Produktions- und Materialtoleranzen müssen gegebenenfalls Anpassungen <strong>in</strong><br />
Form <strong>von</strong> Weitungen oder Korrektur des Layouts und Stack Up vorgenommen werden.<br />
Nur durch diese Anpassungen, welche Resultate des kont<strong>in</strong>uierlichen Lernprozesses s<strong>in</strong>d,<br />
können für jede Leiterplatte reproduzierbare <strong>Fertigung</strong>sverhältnisse geschaffen werden.<br />
E<strong>in</strong> weiterer wichtiger Aspekt ist zum e<strong>in</strong>en, das auf dem <strong>Fertigung</strong>spanel überall gleiche<br />
Verhältnisse vorliegen müssen und zum anderen spielt die Panelauslastung e<strong>in</strong>e<br />
entscheidende Rolle. Dieser nicht zu unterschätzende Punkt spiegelt sich auf der<br />
Kostenseite und auch im Bereich der Qualität wieder. Denn die <strong>Leiterplatten</strong> sollten unter<br />
gleichen Verhältnissen hergestellt werden und zusätzlich muss auch der Testcoupon<br />
<strong>in</strong>tegriert werden. E<strong>in</strong> Testkupon ist die Nachbildung der geforderten Impedanz <strong>mit</strong><br />
entsprechenden Leiterzugbreiten und Lagenabständen. Er bietet die e<strong>in</strong>zige Möglichkeit die<br />
simulierte Impedanz der Leiterplatte zu messen.<br />
E<strong>in</strong> anderer bereits erwähnter E<strong>in</strong>flussfaktor auf die theoretisch berechnete Impedanz ist die<br />
Lötstoppmaske. Diese kann je nach Lackart e<strong>in</strong>e Veränderung der Dielektrizitätskonstante<br />
hervorrufen. Je nach Dicke der Lötstoppmaske s<strong>in</strong>d Impedanzverluste über mehrere Ohm<br />
möglich.<br />
Ebenfalls e<strong>in</strong> nicht zu unterschätzender Faktor ist die Schichtdickenverteilung nach dem<br />
Aufkupfern. E<strong>in</strong> Vorteil für die Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH stellt hier die angewendete Tent<strong>in</strong>g<br />
- Technologie <strong>mit</strong> dem Panelplat<strong>in</strong>g dar. Es können Schichtdickentoleranzen <strong>von</strong> ± 5 µm<br />
realisiert werden.<br />
Bei der Erstellung des Leiterbildes spielen ebenfalls Toleranzen durch den Ätzprozess e<strong>in</strong>e<br />
wichtige Rolle. Der Zusammenhang <strong>von</strong> Schichtdicke, Ätzgeometrie und Grad der<br />
Unterätzung muss verstanden und beherrscht werden. Vor diesem H<strong>in</strong>tergrund wird im
S<strong>in</strong>ne e<strong>in</strong>er permanenten Qualitätskontrolle <strong>in</strong> der Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH bei allen<br />
Innen- und Außenlagen e<strong>in</strong>e 100 % - Prüfung der Leiterzugsbreiten und –abstände <strong>mit</strong> Hilfe<br />
e<strong>in</strong>es Laser – AOI der Firma Orbotech durchgeführt.<br />
Nicht zu unterschätzen s<strong>in</strong>d weiterh<strong>in</strong> die Toleranz der theoretischen und praktischen<br />
Prepregstärke und die daraus resultierenden Dickentoleranzen nach dem Verpressen, <strong>mit</strong><br />
wiederum Auswirkungen auf die Dielektrikumsabstände.<br />
In der folgenden Abbildung die verschiedenen Toleranzanteile an e<strong>in</strong>em Beispiel nochmals<br />
anschaulich verdeutlicht.<br />
Toleranzanteile am Beispiel<br />
Substratdicke 100 µm ± 10 µm 44 %<br />
ε r<br />
4,2 ± 0.2 14 %<br />
Leiterbahnbreite 150 µm ± 15 µm 34 %<br />
Leiterbahndicke 35 µm ± 3,5 µm 8 %<br />
Surface Microstrip 52,01 Ohm<br />
± ca. 7 Ohm<br />
S-Dicke<br />
εr<br />
Lz-Breite<br />
Lz-Dicke<br />
In der Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH kann auf Kundenwunsch e<strong>in</strong>e 100% - Panelprüfung und<br />
e<strong>in</strong>e 100% - Couponarchivierung erfolgen. Dies garantiert e<strong>in</strong>e sichere Rückverfolgbarkeit.<br />
Anhand dieser kurzen Abhandlung zu dem Thema <strong>Impedanzen</strong> und impedanzgeprüfte<br />
<strong>Leiterplatten</strong> lässt sich schnell erkennen, dass Kompromisse <strong>in</strong> Form der technischen<br />
Realisierbarkeit im Rahmen der erlaubten Toleranzen unausweichlich s<strong>in</strong>d.<br />
Der entscheidende Faktor für qualitativ hochwertige <strong>Leiterplatten</strong> <strong>mit</strong> <strong>Impedanzen</strong> ist die<br />
Stabilität und Beherrschung des <strong>Fertigung</strong>sprozesses sowie die Kenntnis über die<br />
Besonderheiten der e<strong>in</strong>zusetzenden Materialien.<br />
Alle<strong>in</strong> die Betrachtung der vielen Toleranzen im Materialbereich br<strong>in</strong>gt e<strong>in</strong>e gewisse<br />
Abhängigkeit des <strong>Leiterplatten</strong>herstellers <strong>von</strong> den Lieferanten des Basismaterials <strong>mit</strong> sich.<br />
Dazu kommen noch die Toleranzen im <strong>Fertigung</strong>sprozess sowie zusätzlich e<strong>in</strong> ger<strong>in</strong>ger<br />
Messfehler bei der Er<strong>mit</strong>tlung der Impedanz.
Diese Punkte verdeutlichen, dass nicht alle theoretischen Kundenanforderungen <strong>in</strong> der<br />
Praxis umsetzbar s<strong>in</strong>d. Oftmals ist es unumgänglich e<strong>in</strong>e Korrektur der CAD-Daten für die<br />
<strong>Fertigung</strong> vorzunehmen. Bei Differenzen und notwendigen Anpassungen erfolgt <strong>in</strong> jedem<br />
Fall e<strong>in</strong>e Rücksprache <strong>mit</strong> dem Kunden und dessen Freigabe.<br />
Um e<strong>in</strong> gutes Ergebnis zu erzielen, ist e<strong>in</strong>e Kompromissbereitschaft <strong>von</strong> Seiten des Kunden<br />
notwendig.<br />
Die enge Zusammenarbeit und Kooperation <strong>mit</strong> Firma Polar, was <strong>in</strong> gegenseitiger Beratung<br />
und Unterstützung zum Ausdruck kommt, hat vor allem <strong>in</strong> der Anfangsphase e<strong>in</strong> schnelles<br />
Verständnis für das Thema impedanzkontrollierte <strong>Leiterplatten</strong> zur Folge gehabt.<br />
Die konsequente Ause<strong>in</strong>andersetzung <strong>mit</strong> dem Thema <strong>Impedanzen</strong> sowie Herstellung <strong>von</strong><br />
impedanzkontrollierten <strong>Leiterplatten</strong> führte zu e<strong>in</strong>em langfristigen Lern- und<br />
Erfahrungsprozess <strong>in</strong> der Jenaer <strong>Leiterplatten</strong> GmbH. Durch e<strong>in</strong>e noch sicherere<br />
Beherrschung des <strong>Fertigung</strong>sprozesses und dem Verständnis für bestimmte technologische<br />
Zusammenhänge können die simulierten theoretischen Resultate <strong>in</strong> der Praxis<br />
reproduzierbar umgesetzt werden. Für die Kunden werden bestmögliche Ergebnisse erzielt.<br />
Die so gewonnenen neuen Erfahrungen führen letztendlich dazu, dass alle <strong>Leiterplatten</strong> auf<br />
e<strong>in</strong>em konstanten und noch höheren Qualitätsniveau hergestellt werden können.<br />
E<strong>in</strong>e Abstimmung im Vorfeld der <strong>Fertigung</strong> zu den technologischen Möglichkeiten der Jenaer<br />
<strong>Leiterplatten</strong> GmbH br<strong>in</strong>gen für die Kunden Zeit- und Kostenersparnisse.