Prüfsystem XT V - Optoteam.at
Prüfsystem XT V - Optoteam.at
Prüfsystem XT V - Optoteam.at
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
Hochproduktive und flexible Software<br />
Maximale Produktivität<br />
• Bauteilspezifische autom<strong>at</strong>isierte Ausschussanalyse<br />
• Weitere Analyse an einer Offline-Anzeigest<strong>at</strong>ion<br />
• Bediener- und Supervisor-Rechte durch Parametersperre geregelt<br />
• Makrobasierte Autom<strong>at</strong>ion erfordert keine Programmierkenntnisse<br />
• Autom<strong>at</strong>ische Berichterstellung im HTML-Form<strong>at</strong><br />
• Vorbereitet für die Autom<strong>at</strong>isierung komplexer Aufgaben<br />
Breites Anwendungsspektrum<br />
• Kombinierte Flexibilität in einem System: Röntgeninspektion für<br />
die schnelle visuelle Prüfung, CT für eine Detailanalyse<br />
• Schnelle D<strong>at</strong>enaufnahme und hochqualit<strong>at</strong>ive Bilddarstellung<br />
• Hochauflösende digitale Bildgebung und -verarbeitung<br />
• Standardmäßig sicheres System, das keine speziellen<br />
Schutzvorkehrungen oder Strahlungsplaketten erfordert<br />
Brücken-/Kurzschlussbildung wegen überschüssigen Lötmetalls<br />
Elektronische und elektrische Bauteile<br />
Prüfung/Auffinden von gebrochenen Verbindungen, erhöhten<br />
Lötverbindungen, Leitungsdurchgängen (Wire Sweep),<br />
Mikromontagen, Trockenverbindung, Brücken-/Kurzschlussbildung,<br />
Hohlräumen usw.<br />
Bestückte und unbestückte PCBs<br />
• Oberflächendefekte ansehen, d.h. fehlausgerichtete Teile, poröse<br />
Durchgangslochverbindungen, Brücken<br />
• Detailprüfung von Durchgangsleitungen (Vias),<br />
Durchkontaktierung und Mehrlagenausrichtung<br />
• Wafer-level Chip Scale Packages (WLCSP)<br />
• BGA- und CSP-Prüfung<br />
• Prüfung von bleifreien Lötverbindungen<br />
Problem<strong>at</strong>ik von Vias und Hohlräumen<br />
Mikrosysteme (Micro-Electro/Opto-Mechanical Systems -<br />
MEMS, MOEMS)<br />
Kabel, Leitungssätze, Kunststoffe u.v.m.<br />
Wire Bond-Prüfung<br />
Hohlraumbildung auf Leiterpl<strong>at</strong>tenebene<br />
7
Change language