Autor:Dr. Michael Burmeister Geschäftsführer der HARTING Electro ...

Autor:Dr. Michael Burmeister
Geschäftsführer der HARTING Electro-Optics GmbH & Co. KG
Ein strategischer Ansatz der HARTING-Gruppe ist die konsequente
Weiterentwicklung zur Technologiegruppe. Mit seinem ausgewiesenen Know-how in
der Mikrofertigung, Mikromechanik und Mikrokontaktierung bietet HARTING seinen
Kunden jetzt auch ein Foundry-Konzept für Micro Packaging an.
Um Mikrosysteme an die Makrowelt zu kontaktieren, sind die Interconnection- und
Packaging-Lösungen eine Schlüsseltechnologie. Micro Packaging kommt in der
Mikrosystemtechnik eine besondere Bedeutung zu, da hier eine hohe Wertschöpfung
entsteht (der Kostenanteil am Produkt beträgt heute bis über 50 %) und spezifisches
Know-how und Systemwissen kostensenkend eingesetzt werden können.
Industrialisierbare technische oder gar standardisierte Lösungen sind jedoch gerade in
diesem Feld wenig ausgeprägt. HARTING eröffnet Anwendern in diesem Umfeld
anforderungsorientierte und kostenoptimierte Lösungen.
Mikrosystemtechnik wird von unterschiedlichen Studien als einer der zukünftigen
Wachstumsmärkte mit höchsten Zuwachsraten angesehen. Bereits heute sind in
modernen Automobilen über 30 Mikrosysteme im Einsatz. Aber auch in den Bereichen
Medizintechnik, Kommunikationstechnologie und Sensortechnik werden zunehmend
Mikrosysteme eingesetzt. Der Trend zur Miniaturisierung bei gleichzeitiger Steigerung der
Funktionalität je Raumeinheit, die Erhöhung der Qualität und der Leistung sowie natürlich
Kostensenkungsaspekte stärken die Nachfrage.
Auf der Basis von HARTING Kompetenzen Fine Placing, Mikro-Kleben, Vergusstechnik,
Mikro-Stanztechnik, Mikro-Spritzgusstechnik, 3D-Schaltungsträger (MicroMID TM ),
Ankontaktierung in kleinsten Dimensionen, Qualifizierung und Endtest elektrischer und
optischer Parameter werden je nach Kundenanforderungen im Hause verfügbare
Technologien ausgewählt und kombiniert, um den Kundennutzen zu maximieren. Dabei
stehen je nach Projekt Themen wie Miniaturisierung, Reduktion des Montageaufwands,
Erhöhung der Funktionalität, Erhöhung der Funktionssicherheit und natürlich
Kostenreduktion im Vordergrund.
HARTING hat verschiedene Packaging-Konzepte entwickelt, wobei insbesondere eine
Lösung in einer im Gehäuse integrierten FlexPCB, hervorzuheben ist. Sie offeriert
wesentliche Vorteile in den Bereichen Packungsdichte und gute
Hochfrequenzeigenschaften für z. B. elektro-optische Module.
Ein anderes Konzept basiert auf MicroMID TM (MID = Moulded Interconnect Device). Als
Schaltungsträger dient eine dreidimensionale spritzgegossene Leiterplatte, die vor allem
Vorteile im Bereich der Funktionalitätserhöhung hat. Dabei kann die Gehäuseschale
gleichzeitig als Abschirmung oder für Optische Funktionen genutzt werden, während sie
auf ihrer Innenseite Leiterstrukturen für die Elektronik trägt. Sowohl bei sogenannter 2-
Komponenten-MIDs als auch bei laserstrukturierten MIDs hält HARTING annähernd die
vollständige Fertigungstiefe im eigenen Haus vor.
Nachdem die halbleiterbasierten Mikrosystemlösungen das Forschungsstadium verlassen
haben, konzentrieren sich die Anwender und Kunden auf die spezifischen Applikationen
und deren Industrialisierung. HARTING versteht sich dabei im Sinne eines Foundry-
Konzeptes als Kompetenzpartner von der Packaging-Entwicklung bis hin zur
Serienbelieferung. Erfolgreiche Gespräche mit Unternehmen aus verschiedensten

Märkten belegen, dass HARTING sich durch die Verbindung des langjährigen Know-hows
im Bereich Verbindungstechnik mit den relativ neuen Kompetenzen in der
Mikrotechnologie als attraktiver Partner für Micro Packaging positioniert.