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Verarbeitungsanleitung Boden

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D – ProduktfreigabenD - ProduktfreigabenParkettkleberDie in der folgenden Tabelle aufgeführten Parkettkleber dienen für die Verklebung von:• PhoneStar am Untergrund (Massiv oder Holz)• Wolf SpaltVlies auf PhoneStar• Stab & Vollholzparkette auf PhoneStar bzw. Spaltvlies• Mehrschichtparkette auf PhoneStarHersteller:Parkettkleber:Zahnung TKB:Verklebung von PhoneStarauf UntergrundVerklebung von Parkettauf PhoneStarARDEXAF 2420 SMPB10 o. B11BonaR 850B3 o. B6BOSTIKNIBOFLOOR PK ELASTICB3 o. B6STAUFSMP 950SPU 460PUK 445PUK 450B3 o. B6B3 o. B6B3 o. B6B3 o. B6Zahnung nach Vorgabe desParkettherstellers.ThomsitP 685B3 o. B6UZINMK 95MK 92 SB3 o. B6B3 o. B6Grundierung & Faserarmierte <strong>Boden</strong>spachtelmasse*Die in der folgenden Tabelle aufgeführten Grundierungen sowie <strong>Boden</strong>spachtelmassen dienen zur Herstellungeiner Armierungsschicht (Dicke mind. 5 mm) auf der PhoneStar- Oberfläche um darauf folgend weiche Endbeläge(wie: PVC, Vinyl, Teppich, Linoleum oder Kokos) verlegen zu können.Hersteller:ARDEXQuick MixBOSTIKGrundierung:P 521:3 mit Wasser verdünntUGunverdünntNIBOGRUND G 171:1 mit Wasser verdünntFaserarmierte<strong>Boden</strong>spachtelmasse:FA 20FA 20NIBOPLAN FA 600 oderNIBOPLAN 300 unter Zugabe vonBOSTIK Glasfasern*Bei der Verarbeitung von Grundierung und <strong>Boden</strong>spachtelmasse gilt die Empfehlung im „System“ zu arbeiten, dies bedeutet die Kombination vonProdukten des gleichen Herstellers.24 <strong>Verarbeitungsanleitung</strong> <strong>Boden</strong>

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