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EINGABEEINHEITEN ELEKTRONIK- DIENSTLEISTUNGEN - Bopla

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„ Eine Besonderheit: Kupfertechnologie!”<br />

Andreas Wisgien, Konstrukteur Folientastaturen<br />

Technische Daten Cu-Basisfolie:<br />

Tastenfläche ab 7 x 7mm<br />

Kleinster Mittelabstand der Tasten 11mm<br />

Bauhöhe ab 0,6mm<br />

Kontaktfläche je nach Ausführung Cu-kaschiert, versilbert oder vergoldet,<br />

Schnappscheiben vergoldet<br />

Schaltweg (abhängig vom Aufbau bis IP 65) ca. 0,6 – 0,7 mm<br />

Schaltdruck je nach Folie 3 – 5 N<br />

Schutzart (abhängig vom Aufbau) bis IP 67<br />

Spannung 1 – 42 VDC<br />

Strom _< 100mA<br />

Leistung _< 1W<br />

Leiterbahnenwiderstand* je nach Ausführung < 0,1 Ohm (bei 100 mm Länge – 1 mm Breite)<br />

* Der Leiterbahnenwiderstand ist abhängig von der Gestaltung des Produktlayouts.<br />

Leitsilberbrücken in der CuLs-Technologie erhöhen den Leitwiderstand.<br />

Isolationswiderstand _> 100 MOhm<br />

Prellzeit (je nach Betätigung) < 10 msec<br />

Lebensdauer<br />

Betriebstemperatur:<br />

> 1 Mio. Betätigungen<br />

• Für Tastaturen mit Prägung 0°C bis + 45°C<br />

• Für Tastaturen ohne Prägung<br />

Transport-/Lagertemperatur:<br />

- 20°C bis + 70°C<br />

• Für Tastaturen mit Prägung - 30°C bis + 45°C<br />

• Für Tastaturen ohne Prägung - 40°C bis + 80°C<br />

Im Gegensatz zu vielen Firmen, die Tastaturen<br />

in Leitsilbertechnologie anbieten, stellt BOPLA<br />

hochwertige Tastaturen mit kupfer-kaschierten<br />

Basisfolien her, galvanisch versilbert und auf<br />

Wunsch auch vergoldet.<br />

Da das Cu-kaschierte Material hochflexibel<br />

ist, können Brüche am Folienkabel nahezu<br />

ausgeschlossen werden – Probleme wie<br />

beispielsweise Silbermigration sind praktisch<br />

unmöglich.<br />

Statt einer Verklebung wie bei der<br />

Leitsilbertechnologie können wir LED’s,<br />

Fotodioden oder andere Bauteile sicher<br />

und dauerhaft verlöten – Vorteile, die<br />

unseren Kunden in der Praxis häufig die<br />

benötigte Sicherheit geben.<br />

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