EINGABEEINHEITEN ELEKTRONIK- DIENSTLEISTUNGEN - Bopla
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„ Eine Besonderheit: Kupfertechnologie!”<br />
Andreas Wisgien, Konstrukteur Folientastaturen<br />
Technische Daten Cu-Basisfolie:<br />
Tastenfläche ab 7 x 7mm<br />
Kleinster Mittelabstand der Tasten 11mm<br />
Bauhöhe ab 0,6mm<br />
Kontaktfläche je nach Ausführung Cu-kaschiert, versilbert oder vergoldet,<br />
Schnappscheiben vergoldet<br />
Schaltweg (abhängig vom Aufbau bis IP 65) ca. 0,6 – 0,7 mm<br />
Schaltdruck je nach Folie 3 – 5 N<br />
Schutzart (abhängig vom Aufbau) bis IP 67<br />
Spannung 1 – 42 VDC<br />
Strom _< 100mA<br />
Leistung _< 1W<br />
Leiterbahnenwiderstand* je nach Ausführung < 0,1 Ohm (bei 100 mm Länge – 1 mm Breite)<br />
* Der Leiterbahnenwiderstand ist abhängig von der Gestaltung des Produktlayouts.<br />
Leitsilberbrücken in der CuLs-Technologie erhöhen den Leitwiderstand.<br />
Isolationswiderstand _> 100 MOhm<br />
Prellzeit (je nach Betätigung) < 10 msec<br />
Lebensdauer<br />
Betriebstemperatur:<br />
> 1 Mio. Betätigungen<br />
• Für Tastaturen mit Prägung 0°C bis + 45°C<br />
• Für Tastaturen ohne Prägung<br />
Transport-/Lagertemperatur:<br />
- 20°C bis + 70°C<br />
• Für Tastaturen mit Prägung - 30°C bis + 45°C<br />
• Für Tastaturen ohne Prägung - 40°C bis + 80°C<br />
Im Gegensatz zu vielen Firmen, die Tastaturen<br />
in Leitsilbertechnologie anbieten, stellt BOPLA<br />
hochwertige Tastaturen mit kupfer-kaschierten<br />
Basisfolien her, galvanisch versilbert und auf<br />
Wunsch auch vergoldet.<br />
Da das Cu-kaschierte Material hochflexibel<br />
ist, können Brüche am Folienkabel nahezu<br />
ausgeschlossen werden – Probleme wie<br />
beispielsweise Silbermigration sind praktisch<br />
unmöglich.<br />
Statt einer Verklebung wie bei der<br />
Leitsilbertechnologie können wir LED’s,<br />
Fotodioden oder andere Bauteile sicher<br />
und dauerhaft verlöten – Vorteile, die<br />
unseren Kunden in der Praxis häufig die<br />
benötigte Sicherheit geben.<br />
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