1-2-2020

Januar/Februar 1-2/2020 Jg. 24 

Wegweisende Lösungen für das IIoT 

Moxa, Seite 32 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Industrie PCs 

ab Seite 81

KBox Family 

IOT GATEWAYS/EMBEDDED BOX PC 

 

KBox A-SERIES: 

Intelligent IoT gateways for edge analytics or remote monitoring or control and process optimization. 

All systems feature a fanless design which ensures a significantly prolonged lifespan and high system 

availability. 

KBox B-SERIES: 

Based on Kontron’s miniITX motherboard family the systems offer highest performance with desktop 

CPUs and can be used for various applications wherever high performance is needed. 

KBox C-SERIES: 

Designed for the industrial control cabinet environment and with a broad range of interfaces, various 

storage capabilities and expansion slots the systems are highly scalable and ensure simple upgrades 

whenever needed. 

Embedded Cloud 

Embedded Software 

our 

portfolio 

Embedded Systems 

Besuchen Sie uns auf der Embedded World 2020 

in Halle 1, Stand 478. 

Embedded Boards & Modules 

Embedded ODM Services 

www.kontron.com

Editorial 

Bruno Granja 

Vertriebsmitarbeiter der 

ICO Innovative Computer GmbH 

POE – der (oft) ungeahnte 

Problemlöser 

Elektrische Geräte benötigen eine stabile Stromversorgung – davon bleiben 

auch fortschrittliche IT-Komponenten nicht verschont. Modernste IT-Konzepte 

ermöglichen zwar jederzeit zuverlässige Kommunikation und schnellen 

Datenaustausch, setzen sich dabei allerdings oft aus unzähligen, im Netzwerk 

verbundenen, Geräten zusammen. Idealerweise können diese an jedem Ort 

sowohl mit einer Datenverbindung, als auch einer Stromverbindung im Netzwerk 

integriert werden. Soweit aber nur die Theorie - die Praxis zeigt sich oft nicht ganz 

so einfach: 

Schwer zugängliche Endgeräte wie Access-Points oder Überwachungskameras 

sind nur in den seltensten Fällen in erreichbarer Nähe einer Steckdose platziert, 

dennoch ist ein Betrieb ohne Stromverbindung nicht möglich. 

Genau an diesem Punkt setzt die Idee des PoE (Power over Ethernet) an. Als 

notwendige Datenverbindung für Netzwerkkomponenten ziehen sich flexible 

Patchkabel durch jeden Winkel des Unternehmens, sind nahezu ungebunden 

und können problemlos über eine große Distanz verlegt werden. Das PoE-Prinzip 

macht sich diese Flexibilität zunutze und verwendet die sowieso vorhandenen 

Netzwerkkabel als Stromzufuhr. 

Realisiert wird diese Technik mittels des IEEE-Standards 802.3af-2003, womit 

beim Endgerät eine Spannung von 36-57 V und eine Leistung von max. 15,4 W 

erreicht werden kann. Aufgrund der dabei entstehenden Wärme sollten nur 

Patchkabel Cat5 aufwärts verwendet werden, andernfalls kann durch fehlende 

Isolierung das Datensignal derart gedämpft werden, dass eine stabile Übertragung 

unmöglich wird. 

Solche modernen und weitverbreiteten Patchkabel beinhalten vier Kupferader- 

Paare, von denen für eine Datenübertragung lediglich zwei genutzt werden. PoE 

greift die ungenutzten Adern auf und verwendet sie als Stromleiter zur Versorgung 

des Endgerätes. Alternativ dazu kann für eine höhere Ausgangsleistung auf 

PoE Plus (max. 30 W) oder 4-Paar PoE (45 W, 60 W, 75 W oder sogar 90 W) 

zurückgegriffen werden, die teilweise auch die datenführenden Adern als 

zusätzliche Stromleiter einsetzen. So können sogar verbrauchsstärkere Endgeräte 

wie Panel-PCs zuverlässig per PoE versorgt und somit flexibel eingesetzt 

werden. Praktisches Beispiel dafür sind industrielle Kontrollelemente, z.B. an 

Produktionsstraßen. 

Eingespeist wird der Strom entweder über die sogenannte Endspan-Technik, 

die eine direkte Versorgung der Geräte über den PoE-Switch nutzt oder über 

zwischengeschaltete Geräte, wie z.B. PoE-Injektoren(Midspan). 

PoE bietet die Möglichkeit, Endgeräte selbst über weite Strecken ohne baulich 

gebundene Stromquelle zuverlässig mit Energie und Daten zu versorgen. Das 

ist vor allem dann ein riesiger Vorteil, wenn keine stationäre Verwendung der 

Endgeräte geplant ist und eine gewisse Flexibilität benötigt wird. Leistungsfähige 

PoE-Switche und eine Vielzahl von Geräten zur Midspan-Energieversorung 

steigern die Anwendungsszenarien nahezu unendlich und machen PoE nicht 

mehr nur zu einer Nischenlösung, sondern der Trend zeigt, dass das Konzept in 

modernen IT-Infrastrukturen bereits heute mehr als nur eine Option darstellt. 

Ob ein Endgerät kompatibel mit der PoE-Technik ist, lässt sich mit dem Resistive- 

Power-Directory-Verfahren herausfinden. Dazu überprüft man per spezieller 

Messschaltung den Innenwiderstand des Endgerätes und kann ihm anhand der 

Ergebnisse einer PSE-Klasse zuweisen, die exakt definiert, ob und in welchem 

Ausmaß eine PoE-Anbindung anwendbar ist, ohne Schäden zu verursachen. 

Bruno Granja 

PC & Industrie 1-2/2020 3

Inhalt 1-2/2020 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

9 Sicherheit 

15 Kommunikation 

29 Kennzeichnen + Identifizieren/RFID 

30 Künstliche Intelligenz 

32 IoT/Industrie 4.0 

36 Steuern und Regeln 

38 Messtechnik 

45 Qualitätssicherung 

49 Sensoren 

53 Bildverarbeitung 

56 Bedienen und Visualisieren 

58 Software/Tools/Kits 

64 Stromversorgung 

66 Bauelemente 

68 Elektromechanik 

75 Antriebe/Positioniersysteme 

78 SBC/Boards/Module 

81 Einkaufsführer 

Industrie-PCs 

121 IPCs/Embedded Systeme 

145 Aktuelles 

146 Kolumne 

Januar/Februar 1-2/2020 Jg. 24 


Moxa, Seite 32 


Industrie PCs 

ab Seite 81 

Zum Titelbild: 

Wegweisende Lösungen für 

das IIoT 

Immer mehr Hersteller machen sich bereit für den 

Ritt auf der IIoT-Welle. Obwohl der Fortschritt 

langsam voranschreitet, lassen sich erste 

Vorteile der Digitalisierung bereits nutzen. So 

genanntes Smart Manufacturing und die digitale 

Transformation gekoppelt mit Edge-Intelligenz 

ermöglichen es Herstellern, ihre Produktivität 

zu steigern, Ausfallzeiten zu reduzieren und die 

Produktqualität zu verbessern. 32 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Fabrik-IT: Balanceakt zwischen Vernetzung und Sicherheit 

Mit der Vernetzung auf IoT-Plattformen öffnen produzierende Unternehmen bisher abgekapselte 

Fabrik umgebungen. Um kritische Prozesse und Anlagen vor Cyber attacken abzusichern, ist neben 

einem mehrstufigen Security-Konzept, auch Verschlüsselung notwendig. Airbus CyberSecurity- 

Fachexperte Joerg Schuler berichtet, wie sich IIoT-Systeme absichern lassen 9 

4 PC & Industrie 1-2/2020

Early-Access-Programm 

für SoC-FPGAs 

Microchip stellt Details der RISC-V-fähigen 

stromsparenden PolarFire SoC-FPGAs 

und ein Early-Access-Programm vor, die 

Echtzeitanwendungen und umfangreiche 

Betriebssysteme mit einzigartiger 

Energieeffizienz unterstützen 67 

Maßgeschneiderte Industrie-PCs 

Industriecomputer für die Prozessvisualisierung, Automatisierung 

und Qualitätssicherung heißen bei Atlas Copco Tools ab sofort 

Assembly Control Node, oder kurz AC Node. Die völlig neu 

entwickelte und besonders robuste Baureihe tritt die Nachfolge der 

bisherigen HLTQ-Modelle an und bietet mit vier leistungsstarken 

Geräten eine noch effizientere Lösung 

für die Verbesserung industrieller 

Montageprozesse. 133 

Computer-on-Module einfach auf die 

Platine löten 

High Performance Rechenleistung einfach und modular auf die 

eigene Platine bringen. Das ist das Ziel der neuen QS Computer- 

Gekapselt versus 

Edelstahlgehäuse: 

Panel-PCs mit Rundum-Schutz 

Robust, langlebig und gut zu reinigen: Panel- 

PCs im Edelstahlgehäuse eignen sich perfekt für 

anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie. 

Entsprechend hoch ist die Zahl der angebotenen 

Geräte und Varianten. APROtech bietet 

Anzeigegeräte als gekapselte Komplettgeräte oder – 

neu! – in variablen Edelstahlgehäusen an. 126 

On-Modul Familie von Ka-Ro (Vertrieb: GLYN). Die Module 

kommen ultraklein in 27 x 27 mm bei lediglich 2,3 mm Höhe in 

einer QFN-Gehäuseform. 79 

Einkaufsführer 

Industrie-PCs 

Produktindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

PC & Industrie 1-2/2020 5 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Aktuelles 

Erstklassiges Fachwissen für Embedded- 

Spezialisten 

Aber auch die Dauerbrenner -Themen, 

die fast nie an Relevanz verlieren 

sind auf der Konferenz reichlich 

vertreten: Dazu zählen das Hardware- 

und Software-Engineering, 

das im Spannungsfeld von Kostendruck, 

Innovation sowie Qualität und 

Zuverlässigkeit steht. Zum Dauerthema 

hat sich auch Internet of 

Things entwickelt. Zu keinem anderen 

Themenschwerpunkt wurden so 

viele Vorträge eingereicht. 

www.embedded-world.de/ 

Die embedded world entwickelt 

sich ausgezeichnet. Die gebuchte 

Ausstellungsfläche aus 2019 ist 

bereits überschritten. Ebenso hervorragend 

sind die Aussichten auf 

die embedded world Conference 

und die electronic displays Conference, 

deren Programme bereits 

online sind. Die embedded world 

Conference steht dieses Jahr unter 

dem Motto: Connecting Embedded 

Intelligence. Damit stellt die Konferenz 

einen der zentralen Trends der 

Branche in den Fokus. Die electronic 

displays Conference greift aktuelle 

Themen rund um OLEDs, Touch 

und vieles mehr auf. 

Die embedded world Conference 

reflektiert als weltweiter Treffpunkt 

der embedded-Branche die neuesten, 

in die Zukunft gerichteten 

Trends. Zu ihnen zählen zweifellos 

Machine Learning und Künstliche 

Intelligenz. Durch die allumfassende 

Vernetzung lassen sich 

heute riesige Datenmengen gewinnen, 

die ausgewertet und analysiert 

werden, um daraus Handlungsstrategien 

für die Zukunft abzuleiten. 

In welchem Ausmaß die Daten vor 

Ort verarbeitet werden und was in 

die Cloud gesendet wird – dieses 

Spannungsfeld ist eines der wesentlichen 

Diskussionsthemen auf der 

Konferenz. Das Motto lautet dementsprechend: 

Connecting Embedded 

Intelligence. 

Keynote für alle 

Messebesucher und 

Konferenzteilnehmer 

Ein Höhepunkt der embedded 

world Conference ist stets die Keynote 

am ersten Konferenztag, die 

auch alle Messebesucher kostenfrei 

besuchen können. Hier konnte 

mit Hassane El-Khoury, dem CEO 

von Cypress ein ausgewiesener 

Branchenexperte gewonnen werden. 

Er spricht am 25. Februar 2020 

über die Interaktion von Mensch 

und Maschine. Die Kombination 

von „Internet of Things“ und intelligenten 

Technologien könnte die 

electronic Displays Conference liefert 

punktgenaues Fachwissen 

Die Konferenz 2020 stellt auch dieses Jahr wieder unter Beweis, 

dass die Displays ein zentrales und innovatives Bauteil von 

Embedded-Systemen sind. „Der Konferenzbeirat hatte auch dieses 

Jahr wieder viele herausragende Einreichungen sichten können und 

hat seine Auswahl in dem erstklassigen Programm zusammengestellt. 

Die Fachleute können sich von der hochkarätigen Qualität 

der Vorträge selbst ein Bild machen. Der Bogen von der Theorie 

ins die Praxis wird dann sichtbar und erlebbar in der Display Area 

in Halle 1 und 3“, so Blankenbach weiter. 

Entwickler, Wissenschaftler und Anwender von elektronischen 

Displays informieren sich am 26. und 27. Februar 2020 wieder über 

aktuelle Displaytechnologien wie LCD, Micro-LEDs, Touch, Optical 

Bonding, Display-Systeme und automotive Displays. 

Highlights 2020 sind Keynotes zu Displaytrends, einige Sessions 

zu automotive Displays und weitere hochkarätige Vorträge zu Display- 

Messtechnik, Display-Optimierung, AR/VR sowie GUI/HMI 

und spezielle Applikationen. Die Author-Interviews sind mittlerweile 

gute Tradition auf der Konferenz. Nach jeder Session bieten 

sie hervorragende Gelegenheit, das Gehörte im kleinen Kreis zu 

diskutieren. Nicht nur in der Konferenz sind Displays ein zentrales 

und wichtiges Thema, sondern auch in den Messehallen. Die electronic 

displays Area in den Hallen 1 und 3 bietet eine Plattform für 

aktuelle Technik rund um LCDs, OLEDs, ePaper, Touch, Interfaces, 

Display Solutions und vieles mehr. 


Starke Partner 

Aktuelles 

Um Relevanz und Aktualität des Vortragsprogramms zu sichern, arbeitet 

das embedded world Steering Board mit maßgeblichen Organisationen 

der Embedded-Branche zusammen. Die embedded world 

Conference 2020 wird unterstützt durch Beiträge von: 

• Bluetooth ISG, 

• MISRA (Motor Industry Software Reliability Association), 

• prpl Foundation, 

• RISC-V Foundation, 

• Trusted Computing Group (TCG), 

• VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e. V.) 

Das Programm mit den Vortrags-Abstracts und Informationen zu 

den Referenten ist jetzt online unter www.embedded-world.eu einsehbar. 

Dort können sich Interessierte auch direkt online für die 

Konferenz registrieren. 

Interaktion des Menschen mit der 

Welt noch einschneidender verändern 

als es das Smartphone getan 

hat. Da Künstliche Intelligenz die 

Vorlieben und Verhaltensweisen 

des Menschen lernt und sich an sie 

anpasst, spricht El-Khouri gar von 

der Erweiterung des menschlichen 

Geistes . Die Auswirkungen werden 

im Automobil, der Industrie, Medizin, 

in Smart Cities und im Smart 

Home zu spüren sein. 

Themen im Detail 

Die Vorträge der Themencluster 

sind hochaktuell und spannen den 

Bogen weit über die zehn Konferenz-Cluster: 

1. Im Track „Internet of Things“ 

widmen sich die Vorträge den Themen 

rund um IoT-Plattformen, Trusted 

Computing, Datenbanken für 

verteilte Anwendungen, und um die 

Diskussion über Cloud vs. Edge vs. 

Fog Computing. 

2. Im Track “Connected Systems” 

konzentrieren sich die Vorträge auf 

drahtlose und drahtgebundene Kommunikationstechnologien. 

Mit Single-Pair-Ethernet 

greift die Konferenz 

hier eine der neuesten Entwicklung 

auf. Schon länger gibt es TSN, 

das sich ebenfalls weiterentwickelt 

und jetzt in die Anwendung gelangt. 

Im drahtlosen Bereich stehen nach 

den Low-Power-Wide-Area-Netzwerken 

(LPWAN) die Neuerungen 

rund um die neuen ortsbezogenen 

Funktionen von Bluetooth und zelluläre 

Kampusnetze mit 5G im Zentrum 

des Interesses. 

3. Embedded OS: In einer Grundlagen-Session 

können die Zuhörer 

lernen, wie Echtzeit-Betriebssysteme 

im Multi-Core-Zeitalter funktionieren. 

Weitere Schwerpunkte bilden 

die Themen Linux, Containertechnologie, 

Virtualisierung und wie 

das Betriebssystem dazu beitragen 

kann, um die Security von Systemen 

zu gewährleisten. Insgesamt 

drei Classes zu Betriebssystem- 

Themen runden das Angebot ab. 

4. Functional Safety & Security: 

Funktionale Sicherheit einerseits 

und der Schutz vor Angriffen auf 

das System andererseits sind unabdingbare 

Voraussetzungen für viele 

Embedded-Systeme. Die Vorträge 

beschäftigen sich u.a. mit Architekturentwicklungen 

für Systeme mit 

kritischen und unkritischen Funktionsteilen, 

sowie mit aktuellen Überarbeitungen 

der führenden Safety- 

Standards. Insbesondere im Zeit alter 

von neuronale Netzen im Kontext 

von Funktionaler Sicherheit eine 

sehr spannende Frage. Ein weiterer 

Schwerpunkt ist die Sicherheit von 

Mikrocontroller-Systemen – sowohl 

gegen Angriffe wie auch gegen Produktpiraterie. 

Durch die aktuellen 

Entwicklungen im Bereich Quantum 

Computer stellt sich hier die 

ganz grundsätzliche Frage, ob und 

wie ein offenes Embedded-System 

mit langer Lebenszeit vor Hackerangriffen 

geschützt werden kann. 

5. Die Vorträge im Track „Hardware” 

sind ebenso vielfältig wie die 

Hardware selbst: Von Flash-Speichern 

und deren Zuverlässigkeit 

über die weiterhin lebendigen Themen 

zur Energieversorgung – mit 

und ohne Kombination mit Datenübertragung 

– bis hin zur RISC-V- 

Architektur, die in immer mehr Chips 

implementiert wird, spannt sich der 

Themenbogen. Interessante Anwendungsbeispiele 

runden das Bild ab. 

6. Software Engineering: Durch 

das Vordringen von Software in 

immer mehr auch kritische Anwendungen 

spielen Qualität, Zuverlässigkeit 

und Sicherheit der eingebetteten 

Systeme eine zunehmend 

wichtige Rolle. Dies wird 

durch zahlreiche, zielgerichtete 

Maßnahmen sichergestellt, die den 

gesamten Bereich der Entwicklung 

sicherer und zuverlässiger Systeme 

ab decken. Von entscheidender 

Bedeutung ist hier die Gestaltung 

des Entwicklungsprozesses von der 

Erfassung und Dokumentation der 

Anforderungen über die Modellierung 

des Systems bis zum Aufspüren 

von Fehlern durch leistungsfähige 

Analysen und Tests. Alle 

diese wichtigen Aspekte werden 

im Laufe der Konferenz adressiert. 

Dabei wird der Phase der Programmierung 

ein ganzer Tag gewidmet, 

an dem insbesondere Codierungsstandards 

wie MISRA betrachtet 

werden, die speziell mit dem Ziel 

entwickelt wurden, die Qualität der 

Software sicherzustellen. 

7. Embedded Vision: Durch Integration 

und Miniaturisierung verschmelzen 

Bildsensoren und die Bildverarbeitungshardware 

zu immer kompakteren 

Systemen. Die Vorträge, 

die in Zusammenarbeit mit dem 

VDMA zusammengestellt wurden, 

zeigen, dass diese Systeme insbesondere 

für das Maschinelle Lernen 

eine große Rolle spielen. 

Roman Simschek, Fabian Kaiser 

Design Thinking 

Innovation erfolgreich 

umsetzen 

2019, 165 Seiten, € 24,99 

ISBN 978-3-7398-3010-0 

eISBN 978-3-7398-8010-5, 

UVK Verlag – Ein Unternehmen 

der Narr Francke Attempto 

Verlag GmbH + Co. KG 

www.narr.de 

8. Intelligent Systems: In naher 

Zukunft werden wir immer mehr 

auf technische Systeme treffen, die 

nicht nur programmatisch agieren, 

kalkuliert in vollständig vorhersagbarem 

Kontext, sondern die sich situativ 

verhalten. Das bedeutet, dass 

es maschinelle Entscheidungsfindungen 

in nicht vorher simulierten 

Situationen geben wird. In diesem 

Track werden aktuelle Entwicklungstrends 

und Architekturen sowohl 

im Embedded-System (z.B. KI 

auf FPGAs) als auch heterogene 

Lösungen mit hochperformanten 

Cloudanbindungen diskutiert. 

9. Embedded HMI & GUI: Auch 

eingebettete Systeme werden mit 

immer aufwändigeren graphischen 

Benutzerschnittstellen angeboten. 

Software-Entwickler sind aber mitunter 

nicht die besten Designer für 

eine benutzerfreundliche Oberfläche. 

Diese Session schlägt die Brücke. 

10. Der Track “System-on-Chip” 

thematisiert viele Hardware- und 

Designaspekte für programmierbare 

FPGAs und fest verdrahtete 

ICs. Vom Entwurf, den Architekturen 

über die Verifikation bis zur 

Supply Chain – die SoC-Sessions 

decken alle Aspekte ab. ◄ 

Dieses Buch gibt einen hervorragenden 

Überblick über ein 

Thema, das aus der gegenwärtigen 

Welt des agilen Projektmanagements 

nicht mehr wegzudenken 

ist: Design Thinking 

ist eine Sammlung von Werkzeugen, 

Methoden und Grundsätzen, 

welche Teams unterstützen, 

Lösungen zu komplexen Fragestellungen 

zu erarbeiten. Die 

Anwendung aus Sicht des Nutzers 

steht dabei immer im Vordergrund. 

Design Thinking weist sehr 

viele Schnittmengen mit Agilität 

auf und bietet daher eine ideale 

Ergänzung zu modernen Projektmanagementmethoden 

wie 

SCRUM. 

Das Buch richtet sich nicht nur 

an kreative Mitarbeiter in Startups, 

die auf Innovation setzen wollen 

und müssen. Es bietet auch etablierten 

Unternehmen, die eine 

frische Sicht auf die Optimierung 

ihrer Produkte und Dienstleistungen 

werfen möchten, ein 

effektives Toolset, um Kreativität 

und ein agiles Mindset zu fördern. 


Aktuelles 

Mit Power in Richtung PCIM Europe 2020 

Weitere Informationen 

www.messefrankfurt.com 

www.pcim.de 

In knapp sechs Monaten öffnet die 

international führende Fachmesse 

und Konferenz für Leistungselektronik 

erneut ihre Tore, und schon 

jetzt wird klar – die PCIM Europe 

wird auch 2020 weiter wachsen. 

Sowohl die Ausstellungsfläche als 

auch die Zahl der Anmeldungen 

haben bereits den Vorjahreswert 

überstiegen. 

Die PCIM Europe baut ihre Position 

als international führende Fachmesse 

für Leistungselektronik und 

deren Anwendungen auch im kommenden 

Jahr weiter aus. Vom 05. 

– 07.05.2020 können die Fachbesucher 

in Nürnberg noch mehr 

Produkte und Komponenten aus 

dem Bereich der Leistungselektronik 

erleben. 

„Die PCIM Europe ist als wichtigstes 

Event im Bereich Leistungselektronik 

ein Pflichttermin 

in unserem Veranstaltungskalender. 

Hier treffen sich jedes Jahr 

Liefe ranten, Hersteller, Händler und 

Partner der Branche aus aller Welt 

und präsentieren einem Fachpublikum 

neueste Trends und Entwicklungen“, 

erklärt Stéphanie Gachet, 

Sales Manager bei Petercem Sensors, 

Mafelec Group. 

Ausstellersuche 

jetzt online 

Zu entdecken gibt es neben 

den Messeständen von Infineon, 

Semikron, Rohm oder Kemet auch 

rund 40 Neuaussteller. Dazu gehören 

u.a. Arrow Deutschland, einer 

der größten Distributoren der Elektronikbranche 

weltweit, sowie der 

skandinavische Lieferant maßgeschneiderter 

Transformatorenlösungen 

Kohsel GmbH. Aber auch 

TowerJazz – das U.S. amerikanische 

Unternehmen stellt analoge 

integrierte Schaltkreise für Unternehmen 

aus der Halbleiter industrie 

her – und Delta Electronics, der weltgrößte 

Hersteller von Schaltnetzteilen 

und Gleichstromlüftern. 

Einen Überblick über alle Unternehmen, 

die sich bisher zur PCIM 

Europe 2020 angemeldet haben, 

gibt die Online-Ausstellersuche. 

Fokusthema E-Mobility 

bleibt 2020 bestehen 

Dass Elektromobilität ein wichtiges 

Anwendungsfeld der Leistungselektronik 

darstellt, verdeutlicht 

die hohe Zahl an Unternehmen, 

die vor Ort auch Produkte 

aus dem Bereich Leistungselektronik 

für die Elektromobilität präsentieren. 

Daher wird dem Fokusthema 

auch auf der PCIM Europe 

2020 in bewährter Weise mit einer 

E-Mobility Area sowie einem Fachforum 

Rechnung getragen. 

Auf der E-Mobility Area können 

Aussteller auf gebrandeten Präsenzflächen 

mit Postern und Infomaterialien 

auf ihren Hauptstand und die 

dort ausgestellten E-Mobility-Produkte 

aufmerksam machen. Das Programm 

des E-Mobility Forums beinhaltet 

an allen drei Messe tagen zahlreiche 

Vorträge rund um innovative 

Produkte für die Elektromobilität. ◄ 


Sicherheit 

Fabrik-IT: 

Balanceakt zwischen Vernetzung und Sicherheit 

Autor: 

Joerg Schuler, 

OT Security Portfolio Manager 

Airbus CyberSecurity 

airbus-cyber-security.com 

Mit dem Internet der Dinge (IoT) 

und der Vernetzung auf IoT-Plattformen 

öffnen produzierende Unternehmen 

bisher abgekapselte Fabrikumgebungen. 

Um kritische Prozesse 

und Anlagen vor Cyber attacken abzusichern, 

ist neben einem mehrstufigen 

Security-Konzept auch Verschlüsselung 

notwendig. Airbus 

CyberSecurity-Fachexperte Joerg 

Schuler berichtet, wie sich IIoT- 

Systeme absichern lassen – und 

welche Herausforderungen bei der 

Einführung von 5G in der Produktion 

zu beachten sind. 

Rund 50 Milliarden Euro Schaden 

entstehen der deutschen Wirtschaft 

Marktanalysten zufolge jährlich 

durch Cyberangriffe. Vorrangiges 

Ziel der Angreifer ist der Diebstahl 

von Informationen. Dem Bundesamt 

für Sicherheit in der Informationstechnik 

(BSI) zufolge steigt 

die Anzahl der Angriffe weiter an. 

„Die IT-Sicherheit darf nicht länger 

als Zusatz zur Technologie gesehen 

werden, sondern als das, was 

sie ist: Eine notwendige Voraussetzung 

für den Einsatz von moderner 

Technik“, erklärte BSI-Präsident 

Arne Schönbohm kürzlich auf dem 

IT-Sicherheitskongress. Die Praxis 

zeigt: Es wird bei weitem noch 

nicht genug getan, um sicherheitskritische 

Produktionsnetzwerke zu 

schützen. Zum einen wird zum Beispiel 

das Sicherheitsrisiko eines 

Remote Zugriffs für Wartungsarbeiten 

von Produktionssystemen 

nach wie vor unterschätzt und es 


Sicherheit 

fehlen teilweise passende Sicherheitsmaßnahmen 

in der Praxis. 

Doch auch im Bereich USB-Policy 

ist noch einiges zu tun. Hier haben 

viele Unternehmen noch keine ausreichenden 

Schutzmaßnahmen 

umgesetzt, so dass unbeabsichtigte 

Sicherheitslücken entstehen. 

Speziell im Produktionsumfeld sollte 

die Nutzung von USB-Sticks ausgeschlossen 

oder gezielt überwacht 

werden. Grundsätzlich gilt weiterhin: 

der Faktor Mensch ist das größte 

Sicherheitsrisiko. Entscheidend ist, 

dass Security-Guidelines strikt eingehalten 

werden, sonst bleiben auch 

die besten Abwehrsysteme ineffektiv. 

Gegen bewusste Sabotage von 

Mitarbeitern haben Unternehmen 

schlechte Karten. Auch Ransomware 

wie Wannacry, die Computer 

stilllegt und dann Erpressungsgelder 

fordert, ist keineswegs ungefährlich, 

selbst wenn es mittlerweile um das 

Thema etwas ruhiger geworden ist. 

und so steigt die Gefahr, dass ein 

kritischer Service unterbrochen 

wird. Dabei kann auch durchaus 

die Verfügbarkeit und Integrität des 

gesamten Produktionssystems in 

Frage stehen. 

Ein großes Problem sind dabei 

die Smartphones, die Mitarbeiter 

in die Produktionsumgebungen mitbringen. 

Sie können zum Einfallstor 

für Hacker werden. Obwohl auf dem 

Shopfloor hauptsächlich Glasfaserkabel 

mit Industrial Ethernet oder 

DSL genutzt werden, sind schon 

jetzt rund 25 Prozent der Verbindungen 

kabellos – das gilt vor allem 

in Bereichen, wo eine physische Verbindung 

zum Beispiel aus baulicher 

Sicht nur schwer möglich ist. In der 

Praxis sind alle möglichen Standards 

für drahtlose Kommunikation vertreten: 

2G, 3G, 4G und LTE, ebenso 

wie Low Power WANs. Entscheidend 

ist jedoch, in welchem Kontext 

sie genutzt und wie sie implementiert 

werden. Im gesamten Produktionsumfeld 

sollte grundsätzlich für 

Verschlüsselung gesorgt werden – 

zu deutlich höherer Sicherheit trägt 

die Umsetzung des Sicherheitsstandards 

für kabellose Verbindungen 

IEEE 802.11i auf jedem einzelnen 

Endgerät bei. Mit WPA2 Enterprise 

Mode, das auf dieser Norm basiert, 

lässt sich ein relativ hoher Sicherheitsstandard 

umsetzen. 

Mehrschichtige 

Sicherheitsarchitektur 

für IIoT 

Ganz wichtig dabei: Es reicht 

nicht, sich auf nur eine Sicherheitstechnologie 

zu verlassen. Vor allem 

müssen auch die Verbindungen 

geschützt werden. So sollte zum 

Beispiel das WLAN in verschiedene 

Bereiche segmentiert (Network 

Segmentation) und mit einer 

Management-Software überwacht 

werden, was die einzelnen Devices 

tun, mit wem sie Verbindung aufnehmen 

und Daten austauschen. Protected 

Management Frames stellen 

dabei die Integrität des Netzwerkmanagementverkehrs 

sicher. Werden 

all diese Strategien eingesetzt, 

entstehen zwei bis drei Abwehr- 

Level. Mit Layer 2-Firewalls, die 

Deep Packet Inspection nutzen, lassen 

sich die WLAN-Verbindungen 

zudem noch besser schützen. Sie 

analysieren den Netzwerk-Traffic 

in Echtzeit, untersuchen nicht wie 

klassische Firewalls nur den Header-, 

sondern auch den Datenteil 

von Datenpaketen, und initiieren 

Reaktionen auf Angriffe. 

Umfassendes Enterprise 

Security System 

Da sich immer mehr Fabriken für 

IIoT aus der Cloud öffnen, sollten 

auch hier dieselben Regeln gelten: 

Es bedarf nicht nur der Sicherung 

der Connectivity-Werkzeuge, 

sondern es muss ein umfassendes 

Drahtlose Netzwerke und 

Smartphones bringen 

Risiken in die Produktion 

Mehr Risiken birgt zudem die 

WLAN-Vernetzung in Fabriken, vor 

allem, wenn die Implementierung 

nicht ausreichend hohen Sicherheitsvorgaben 

folgt. Hier kann an 

anderer Stelle, zum Beispiel im 

Office-Bereich, ein Teil des Netzwerks 

attackiert werden und als 

Zugang ins Produktionsnetz dienen. 

Mit dem Industriellen Internet 

der Dinge (IIoT) entsteht eine 

deutlich höhere Abhängigkeit zwischen 

WLAN und Applikationen, 


Sicherheit 

Enterprise Security System implementiert 

sein. Die Voraussetzung 

für letzteres ist ein ausgefeiltes 

Risiko-Assessment und Management, 

das für jeden Prozess alle 

denkbaren Bedrohungen und 

Risikominimierungen adressiert. 

Mit Blick auf Cloud-Angebote gilt: 

Viele der Industrie-Clouds im Markt 

sind in punkto Sicherheit verlässlich 

und verfügen über eine sehr 

gut integrierte Security. Unternehmen 

sollten immer darauf achten, 

dass sie bekannte und bewährte 

Protokolle verwenden, anstatt 

eigene Wege zu gehen; sonst wird 

es deutlich schwerer, Sicherheitslösungen 

für ihre Produktion zu implementieren. 

Security für sensible industrielle 

Umgebungen und kritische Infrastrukturen 

Als separater Geschäftsbereich 

des Flugzeugherstellers 

hat sich Airbus CyberSecurity auf 

hochsicherheitskritische Umgebungen 

spezialisiert. Im Fokus 

steht dabei ein Ansatz, der sich 

auf den ganzen Cybersecurity- 

Lebenszyklus von IT/OT (Operational 

Technology) und IIoT- 

Systemen konzentriert. Ziel ist 

es, alle Assets in den meist über 

lange Zeit gewachsenen, heterogenen 

Fabrikstrukturen zu erfassen 

und in das Security-Konzept 

einzubinden. Testing und 

Simulationen im Cyber Lab helfen 

dabei, Schwachstellen aufzuspüren 

und entsprechende 

Gegenmaßnahmen zu implementieren. 

Mit SOC 4.0 – dem 

erweiterten Security Operations 

Center für IT und OT (industrielle 

Geräte) – und On-Demand-Services 

für Cybersecurity unterstützt 

der Sicherheits-Anbieter 

Unternehmen dabei, eine nachhaltige 

Widerstandskraft gegen 

Cyberrisiken bei der Verbindung 

von IT- und OT-Umgebungen zu 

etablieren. 

Weitere Informationen unter: https://airbus-cyber-security.com/de/ 

Vorsicht beim Retro-Fitting 

von Maschinen und Anlagen 

Im Kontext von Industrie 4.0 und 

Industrial IoT geht es zunehmend 

um ein Retro-Fitting älterer Anlagen 

und Maschinen. Dabei werden 

neue Devices auf alte Controller aufgesetzt. 

Sie stellen die Verbindung 

zu Netzwerken her, um Maschinendaten 

auszutauschen. Durch eine 

solche Neuerung entstehen naturgemäß 

auch neue Risiken. Für alte 

Industrie-Controller gibt es oft keine 

Patches mehr, ihre Sicherheitslücken 

sind teilweise offene Geheimnisse: 

Derart verwundbare Infrastruktur 

zu beschützen ist deshalb 

eine Herausforderung. Die Antwort 

darauf liegt wiederum in vielen Protection-Layern: 

Die Fabrik muss auf 

allen Ebenen resistent gemacht 

werden. Dazu gehören Konnektivität, 

Operations und Prozesse. Eine 

Antwort auf diese neuen Herausforderungen 

können Security Operations 

Center (SOC) geben. Ein solches 

Sicherheits-Operationszentrum 

übernimmt unter anderem das 

Intrusion- und Malware-Monitoring 

für diese sensitiven Umgebungen 

und bezieht externe Experten eines 

Security-Dienstleisters ein. 

Mittlerweile haben sich auch LP 

(Low Power) WAN-Ansätze wie Sig- 

Fox oder LoRa etabliert. Mit ihnen 

lassen sich zum Beispiel Sensordaten 

sehr energieeffizient übertragen. 

Die SigFox-Infrastruktur 

ist „secure by design“ – das gilt 

für die komplette IIoT-Kette, einschließlich 

Geräten, Netzwerkinfrastruktur 

und Cloud-Devices. Das 

hier genutzte Konzept eines Offline-Betriebs, 

zu dem es nur über 

ein „air gap“ Zugang gibt, sorgt 

dafür, dass Komponenten innerhalb 

der Fabrik verbunden aber 

dennoch nicht offen nach außen 

sind. Sollte ein Angriff erfolgen, ist 

das zwar nur auf ein Device von 

vielen möglich. Aber selbst wenn 

damit die Auswirkung für das Netzwerk 

begrenzt bleibt, hängen die 

möglichen Folgen von der Kritikalität 

des Devices ab, dessen Sicherheit 

beeinträchtigt wurde. 

Mit Blick auf Retro-Fitting oder 

den Einsatz von LP-WAN-Technologie 

ist deshalb dringend zu empfehlen, 

in regelmäßigen Abständen 

Risikobewertungen durchzuführen, 

um mögliche Angriffspunkte zu 

ermitteln. Dabei kommt es darauf 

an, alle Verbindungen und Konnektivitätspunkte 

zu berücksichtigen 

und vom Worst-Case-Szenario 

einer Sicherheitsverletzung 

auszugehen. Wichtig ist zudem, 

dass die Produktionsingenieure 

mit Blick auf diese Maßnahmen 

involviert und informiert sind, um 

die Sicherheitskonfigurationen zu 

unterstützen. 

Für 5G bedarf es eines 

Upgrades der Cyber- 

Infrastruktur 

Mit der neuen Mobilfunkgeneration 

5G werden zwar echtzeitkritische 

Szenarien unterstützt, zugleich 

bleibt aber fraglich, ob produzierende 

Unternehmen bestehende und 

funktionierende Lösungen zum Beispiel 

mit LP WAN zugunsten von 5G 

ablösen werden. Die Verwendung 

von 5G wird vom Anwendungsfall 

abhängen, beispielsweise verbrauchen 

5G-Devices mehr Energie. Es 

gibt eine Reihe von Aspekten, die 

bei der Entscheidung für die richtige 

Technologie im jeweiligen Anwendungsfall 

beachtet werden sollten. 

Dazu gehören die Datenmenge pro 

Gerät, Energieeffizienz der Geräte, 

benötigte Bidirektionalität, Echtzeit 

und Latenz, Abdeckung und Roaming, 

öffentliches oder privates 

Netzwerk, offene oder proprietäre 

Frequenz. Am Ende wird wohl eine 

Mischung aus aktueller Technologie 

wie LoRa oder SigFox – die natürlich 

auch kontinuierlich verbessert 

wird – und zukünftiger 5G-Technologie 

in der Praxis anzutreffen 

sein. Klar ist jedoch: Mit höherer 

Bandbreite und höherer Geschwindigkeit 

sind noch mehr Daten zu 

schützen. An diese Realität muss 

sich die bestehende Technologie 

erst einmal anpassen. Es gilt, Firewalls 

für den Peripherieschutz und 

Systeme für Intrusion Prevention, 

aber auch alle anderen peripheren 

Sicherheitsvorrichtungen wie Web 

Application und Data Base Firewalls 

(WAF und DBF) fit für 5G zu 

machen. ◄ 


Sicherheit 

Komplexe Industrie – 

komplexe Sicherheit 

Bild 1: Mögliche Angriffsszenarien für die Smart Factory 

Autor: 

Udo Schneider 

Security Evangelist 

Trend Micro Inc. 

www.trendmicro.de 

Das Industrial Internet of Things 

(IIoT) wird beständig durch technologische 

Neuentwicklungen vorangetrieben. 

Das bringt die Chance 

mit sich, IT-Sicherheit bereits im 

Design prozess mit einzubinden – 

aber leider auch das Risiko, Opfer 

eines Cyberangriffs zu werden. 

Immer komplexer werdende Fertigungsschleifen 

bergen die Gefahr, 

Sicherheit an der einen oder anderen 

Stelle aus den Augen zu verlieren. 

Unternehmen erhoffen sich durch 

die digitale Transformation mehr Effizienz 

und agileres Arbeiten durch 

den Einsatz digitaler Lösungen. 

Deshalb investieren sie in neue 

IIoT-Systeme mit der Absicht, bisher 

genutzte IT mit Operational- 

Technology-Systemen (OT) effektiver 

zusammen zu führen. In solchen 

Umgebungen ist ein angemessenes 

Level an Security sowie ein 

wesentliches Maß an Transparenz 

nötig. Anders ausgedrückt: Ohne 

umfassendes Sicherheitskonzept, 

keine erfolgreiche Produktion. 

Präsentes Risiko 

Bain & Company erwartet, dass 

bereits 2021 mit dem IIoT 200 Milliarden 

US-Dollar umgesetzt werden, 

wenn Milliarden vernetzter Geräte 

weltweit installiert und genutzt werden. 

Ein großer Teil solcher Geräte 

wird in hochkomplexen Fertigungsprozessen 

eingesetzt. 

Diese Zusammenführung von IT 

und OT verursacht zwangsläufig 

Schwierigkeiten, da bisher isolierte 

und möglicherweise nicht sichere 

Systeme nun mit dem Internet verbunden 

werden müssen. Weltweit 

stellt das zeitnahe Patching von 

Schwachstellen für Fertigungsunternehmen 

leider oft eine Herausforderung 

dar. Einerseits, weil OT 

häufig bei unternehmenskritischen 

Systemen die Aufschrift „bloß nicht 

anfassen“ trägt. Andererseits setzt 

die Mehrheit der Fertigungsfirmen 

noch immer auf Windows 7, einige 

sogar noch auf XP. Dass das Risiko 

wächst, zeigt die enorme Zahl an 

gemeldeten Schwachstellen in industriellen 

Steuerungssystemen. Hier 

war von 2017 bis 2018 ein Anstieg 

von 224 % zu beobachten. Diese 

Schwachstellen befanden sich zum 

großen Teil in Human-Machine- 

Interface (HMI)-Software. 

Alte Anlagen nicht 

vergessen! 

In die Jahre gekommene Industrieanlagen 

werden beim Thema IT- 

Sicherheit leider oft vernachlässigt. 

Industrie 4.0 bedeutet nicht, kom- 

Bild 2: 65 % der Produktionsumgebungen laufen mit veralteten 

Betriebssystemen. Quelle: Trend Micro Research 


Sicherheit 

Bild 3: Anzahl der Schwachstellen in industriellen Steuerungssystemen, die 

dem ICS-CERT der US-Heimatschutzbehörde gemeldet wurden 

plett von vorne anfangen zu müssen, 

sondern beschriebt vielmehr 

die Entwicklung von einer bestehenden 

zu einer neuen Art der Produktion. 

Dennoch setzt sich in IT- 

Abteilungen kaum jemand mit dem 

Schutz von alten Anlagen auseinander. 

Schließlich sind Austausch zyklen 

von wenigen Jahren in der IT keine 

Seltenheit – wenig über raschend, 

dass sich dort kaum jemand mit 

dem Schutz von älteren Anlagen 

beschäftigen möchte. Es entsteht 

der Eindruck, dass es sich nicht 

lohnt, Zeit in ältere Gerätschaften 

zu investieren, da doch schon neue 

und innovativere Lösungen bereits 

auf dem Weg sind. 

Nichtsdestotrotz sind im industriellen 

Kontext Betriebszeiträume von 

zehn Jahren oder mehr nicht ungewöhnlich. 

Eine klassische Office- 

IT geht oftmals nicht davon aus, 

dass Anlagen überhaupt so lange 

in Betrieb sind, oder dass Geräte 

dieser Kategorie überhaupt noch 

schützenswert sind. Der Blick in 

die Afa-Tabellen kann dabei helfen, 

sich mit Hilfe der Abschreibungsfristen 

ein genaueres Bild 

zu machen. Schließlich kann man 

nicht immer auf der grünen Wiese 

beginnen und im Sinne der Effizienz 

sollten bereits vorhandene Ressourcen 

bestmöglich genutzt werden. 

Dabei lassen sich auch ältere 

Systeme mit den richtigen Maßnahmen 

effektiv schützen. 

Die passende 

Sicherheitsarchitektur 

Die Grundlage für den sicheren 

Betrieb von intelligenten Produktionsanlagen 

stellt vor allem eine umfassende 

Security-Architektur dar. Da 

der Betrieb von vernetzten Fabriken 

datengetrieben ist, sollte sie unter 

anderem Data Mapping beinhalten. 

Unternehmen müssen in der Lage 

sein, verschiedene Datenarten zu 

identifizieren und den Weg von der 

Sammlung und Übertragung über 

die Verarbeitung bis hin zur Speicherung 

nachzuvollziehen. 

Diese Daten werden in der Regel 

über Netzwerke übertragen. Um 

die Ausnutzung von Schwachstellen, 

Denial-of-Service-Angriffe oder 

Malware-Infektionen zu mindern, 

sollten die richtigen Maßnahmen 

für Netzwerk und Cloud getroffen 

werden. Auch nicht direkt mit Produktionsanlagen 

verbundene IT- 

Systeme sollten regelmäßig upgedated 

werden, damit mögliche Lücken 

geschlossen werden. Durch Netzwerküberwachung 

kann außerdem 

verdächtiges Verhalten früh erkannt 

werden. Zum Schutz vor Fernzugriffen 

und anderer externer Kommunikation 

sollten Betriebe starke Firewalls, 

Verschlüsselung, Authentifizierung 

und Intrusion-Prevention- 

Systeme einsetzen. Dadurch kann 

unter anderem der Diebstahl von 

Daten verhindert werden. 

Angriffsfläche verkleinern 

Bei der Installation jedes einzelnen 

Gerätes ist darauf zu achten, 

Bild 4: Schematische Darstellung einer Sicherheitsarchitektur für die Smart Factory 

dass nicht benötigte Funktionen, 

Verbindungen und Datenverbindungen 

abgeschaltet werden. Dies 

verkleinert die Angriffsoberfläche 

und erhöht die Präzision. Whitelisting-Lösungen, 

die nur die Ausführung 

im Vorfeld registrierter und 

zugelassener Anwendungen erlauben, 

sind hierbei ebenfalls sinnvoll. 

Außerdem sollte regelmäßiges Patching 

zu den üblichen Wartungsarbeiten 

zählen. Und nicht zu vergessen: 

Unerlaubter physischer Eingriff 

in Anlagen kann ebenso zu 

einer Kompromittierung des Netzwerks 

führen. 

Pläne für den Angriffsfall 

Um den potentiellen Schaden 

einer Cyberattacke zu begrenzen, 

sollten Sicherheitsverantwortliche 

auch für den Fall eines erfolgreichen 

Eindringens in ihre Systeme 

gewappnet sein und bereits im Vorfeld 

Gegenmaßnahmen vorbereiten: 

Pläne zur Meldung sowie Eindämmung 

und Beseitigung von 

Angriffen, falls erste Sicherheits- 


Sicherheit 

schichten überwunden wurden. 

Durch eine Segmentierung der 

Netzwerke lässt sich ein möglicher 

Schaden unmittelbar eindämmen. 

Anlagen und Geräte werden dabei 

entsprechend ihrer Verletzlichkeit 

und der Wichtigkeit ihrer Funktion 

kategorisiert. So lässt sich im Fall 

eines Angriffs die Ausbreitung von 

Malware in kritische Bereiche verhindern. 

Geeignete Lösungen 

Generell ist Betreibern von industriellen 

Anlagen zu empfehlen, 

Sicherheit von Anfang an ernst zu 

nehmen. Dabei kann man guten 

Gewissens auf Partner vertrauen, 

die sich in der Branche seit Jahrzehnten 

auskennen und mit ihrer 

Expertise zur Seite stehen. Oftmals 

lässt sich mit relativ einfachen 

Sicherheitslösungen schon viel erreichen. 

Eine Industrie-Firewall und 

ein Intrusion Prevention System 

(IPS) können beispielsweise schon 

enorm Abhilfe verschaffen. Erstere 

sollte über eine Protokoll-Whitelisting-Funktion 

verfügen, womit eine 

Gefährdung durch unsichere Kommunikationskanäle 

begrenzt wird, 

während das IPS eine Funktion für 

virtuelles Patching zum Schutz von 

industriellen Steuerungssystemen 

bzw. ICS-Umgebungen bereithalten 

sollte. 

Auch andere Sicherheitslösungen 

werden immer häufiger für den Einsatz 

in Smart Factories optimiert. 

Sie können beispielsweise das Ausführen 

von Malware und nicht autorisierten 

Programmen verhindern 

– einschließlich solcher, die über 

USB oder externe Geräte kommen. 

Eine einfache Bereinigung 

von Malware-Infektionen in ICS- 

Umgebungen durch eine leicht zu 

bedienende Lösung erleichtert ebenfalls 

den Alltag der Sicherheitsverantwortlichen. 

Smart-Factory-Lösungen können 

ihren Nutzen in Kombination erhöhen, 

wenn sie als Teil eines mehrschichtigen 

Sicherheitsansatzes 

zusammen mit anderen Lösungen 

für Hybrid-Cloud-Sicherheit und 

Netzwerkabwehr eingesetzt werden. 

Zusammen können solche 

Sicherheitslösungen Angriffe auf 

Smart Factories nachhaltig erkennen 

und verhindern. Ein Cybersicherheits-Experte 

kann hier kompetent 

beraten. 

Fazit 

IT-Sicherheit in industriellen 

Anlagen ist ein komplexes Thema. 

Cyberkriminelle agieren immer 

raffinierter: So wie sich die Technologielandschaft 

ständig weiterentwickelt, 

so passen sich kriminelle 

Akteure permanent daran 

an. Prävention ist in Sachen IT- 

Sicherheit im industriellen Kontext 

deshalb das A und O. Sicherheit 

muss von Unternehmensseite 

von Beginn an ernst genommen 

werden, dazu gehört unter anderem 

die Verbesserung der Kommunikation 

zwischen IT- und OT- 

Abteilungen. Dadurch, dass der 

Pool aus Technologien zum Schutz 

von Infrastrukturen stetig weiterwächst, 

muss Sicherheit immer wieder 

neu bewertet werden. Dabei 

sollte man nie zögern, erfahrene 

Sicherheitsexperten mit ins Boot 

zu holen. Immerhin liegt es zu 

einem großen Teil in der Verantwortung 

der Industrie, die Zukunft 

des IIoT erfolgreich und sicher zu 

gestalten. ◄ 

Mehr Stabilität, mehr Kontinuität 

Die neueste Version der sicherheitsgerichteten 

Steuerung verfügt 

über ein neues Prozessormodul 

mit einer von Yokogawa eigens 

entwickelten Mikroprozessoreinheit 

(MPU). Diese MPU gewährleistet 

eine stabile und langfristige 

Verfügbarkeit des ProSafe-RS- 

Systems. Das neue ProSafe-RS 

bietet außerdem eine erweiterte 

Funktion, die Upgrades der Systemsoftware 

beschleunigt, und eine 

neue Funktion, die Bedienungsfehlern 

vorbeugt. 

Neues Prozessormodul 

Die Sicherheitssteuerung (SCS) 

ist eine Schlüsselkomponente des 

ProSafe-RS-Systems, und das 

Prozessormodul wiederum eine 

Schlüsselkomponente der SCS. 

Für die neueste Version von Pro- 

Safe-RS hat Yokogawa das Prozessormodul 

S2CP471 entwickelt. 

Um eine langfristige Unterstützung 

des Produktlebenszyklus (Lieferkettensicherheit) 

zu gewährleisten 

und damit zur Gesamtstabilität 

und Kontinuität des Anlagenbetriebs 

beizutragen, hat Yokogawa 

eine neue, eigens entwickelte 

MPU in das Prozessormodul 

S2CP471 integriert. 

Upgrades der 

Systemversion bei 

laufendem SCS-Betrieb 

Um einen sicheren Anlagenbetrieb 

zu gewährleisten, müssen die 

aktuellsten Sicherheitsmerkmale 

und weitere Schutzmaßnahmen 

in der Anlagensystemsoftware implementiert 

sein. Bisher konnte ein 

Upgrade auf die SCS-Software in 

der Regel nur alle paar Jahre vorgenommen 

werden, da die betroffenen 

Produktionsprozesse hierfür 

gestoppt werden mussten. Die 

neue Version von ProSafe-RS verfügt 

über eine erweiterte SCS-Programm-Upgrade-Funktion. 

Damit 

können Software-Upgrades online 

durchgeführt werden, ohne die 

Produktionsprozesse zu unterbrechen. 

Somit kann frei entschieden 

werden, wann Systemsoftware-Upgrades 

erfolgen sollen. 

Voraussetzung ist die Durchführung 

einer Risikobewertung. 

Innovativer 

Forced I/O-Viewer 

Das Forcen von I/O- und Anwendungsprogrammvariablen 

ist normalerweise 

bei jeder Inbetriebnahme 

und Wartung von Anlagen 

erforderlich. Bislang konnte 

nur in Absprache mit Sicherheitstechnikern 

oder durch Nachschlagen 

dieser Informationen in der 

Schichtdokumentation geklärt 

werden, ob bestimmte I/O- und 

Programmvariablen geforct wurden 

oder nicht. Um diesen Prozess 

effizienter und genauer zu 

gestalten, hat Yokogawa einen 

sog. Forced I/O-Viewer entwickelt, 

mit dem der Bediener auf 

einen Blick für alle SCS erkennen 

kann, ob ein I/O oder eine Variable 

geforct wurde. Dies erhöht die 

Transparenz und das Anlagenbewusstsein, 

sodass bei auftretenden 

Unsicherheiten sofort geeignete 

Gegenmaßnahmen ergriffen werden 

können. 

Entwicklungshintergrund: In der 

Öl- und Gasindustrie, der petrochemischen 

und chemischen Industrie 

werden sicherheitsgerichtete 

Steuerungen zur sicheren Einleitung 

von Notabschaltungen von 

Anlagen im Falle von ungewöhnlichen 

Betriebsbedingungen eingesetzt. 

Darüber hinaus fungieren 

sie als Feuer- und Gaserkennungssysteme 

(FGS), die Alarme 

melden und geeignete Gegenmaßnahmen 

einleiten, wenn toxische 

Gase, Flammen, Rauch oder Hitze 

erkannt werden. 

• Yokogawa Deutschland GmbH 

info@de.yokogawa.com 

http://www.yokogawa.com/de 


IoT Wireles-I/O-Module via LoRaWAN 

Kommunitation und IP65 

Kommunikation 

auf LoRa-Netzwerktechnologien für 

Außenanwendungen basiert (IP65). 

Dank des geringen Stromverbrauchs 

des LoRa-Netzwerks bietet es nicht 

nur eine Reichweite bis zu 5 Kilometern 

für die drahtlose Kommunikation, 

sondern auch eine lange 

Akkulaufzeit. 

LPWAN (Low-Power-WAN) ist 

eine Art drahtloses Telekommunikations-Weitverkehrsnetz, 

das 

entwickelt wurde, um Fernkommunikation 

mit einer geringen Datenrate 

zwischen IoT-Anwendungen zu 

ermöglichen, wie z. B. Sensoren, die 

mit einer Batterie betrieben werden. 

Die Vorteile sind eine mehrjährige 

Batterielebensdauer für Sensoren 

bzw. Anwendungen, mit der kleine 

Datenmengen über große Entfernungen 

einige Male pro Stunde 

gesendet werden können und die für 

verschiedene Umgebungen geeignet 

sind. Private LoRa und LoRa- 

WAN sind eine der LPWAN-Kategorien, 

die zu den drahtlosen LPWAN- 

Kommunikationsnetzwerkprotokollen 

gehören und Übertragungen mit 

sehr großer Reichweite und geringem 

Stromverbrauch im nicht lizenzierten 

Bereich ermöglichen. 

Stern-Topologie 

Die LoRaWAN-Netzwerke in einer 

Sterntopologie verfügen über ein 

Gateway, das die Daten zwischen 

den Sensorknoten und dem Netzwerkserver 

weiterleitet. Die Kommunikation 

zwischen den Sensorknoten 

und dem Gateway erfolgt 

über den Funkkanal unter Verwendung 

der physischen LoRa-Schicht, 

während die Verbindung zwischen 

den Gateways und dem zentralen 

Server hergestellt wird, welches 

über ein IP-basiertes Backbone- 

Netzwerk abgewickelt wird. Die 

LoRaWAN-Endknoten (Sensoren) 

verbrauchen normalerweise wenig 

Strom und sind batteriebetrieben. 

Somit kann eine Lebensdauer von 

2 bis 5 Jahren erreicht und Signale 

über Entfernungen von 1 bis 10 km 

übertragen werden. 

LoRaWAN-Gateway - 

WISE 6610-EA 

Für die Verteilung der Daten 

wird ein Gateway benötigt. Das 

WISE-6610 ist ein leistungsstarkes 

LoRaWAN-Gateway, das zuverlässige 

Konnektivität für industrielle 

Umgebungen bietet. Es unterstützt 

das LoRaWAN-Protokoll zum Aufbau 

von privaten und öffentlichen LoRa- 

WAN-Netzwerken sowie verschiedene 

Protokolle, einschließlich dem 

MQTT Protokoll. Die Hardware- und 

Softwareflexibilität des WISE-6610 

bietet umfassende Funktionen für 

Edge-Intelligence-Systeme. Die 

Unterstützung des VPN-Tunnels mit 

verschiedenen Protokollen gewährleistet 

eine sichere Kommunikation. 

Es bietet außerdem einen Netzwerkserver, 

der LoRaWAN-Daten 

im Gerät verschlüsseln und konvertieren 

kann. Die Funktionen zur 

Verbesserung der Redundanz wurden 

speziell entwickelt, um Verbindungsverlusten 

vorzubeugen. 

Die wichtigsten 

Eigenschaften im Überblick: 

• Weitbereichs-IoT-Gateway mit 

großer Reichweite 

• LoRaWAN-Protokoll für Anwendungen 

in geschlossenen und 

öffentlichen Systemen 

• Ethernet und E/A für den Anschluss 

einer Vielzahl von Feldgeräten 

• DIN-Schienen- und Wandmontage 

• Geringer Stromverbrauch für 

Solar- und Batterieanwendungen 

• Erweiterter Speicher zum Hosten 

von kundenspezifischen Softwareanwendungen 

• Redundanzverbesserte Funktionen 

für die kontinuierliche Datenübertragung 

• Wireless Sicherheit: HTTPS, SSH, 

VPN-Tunnel, SFTP, DMZ, Firewall 

(IP-Filterung, MAC-Adressfilterung, 

Filterung eingehender 

und ausgehender Ports) 

Drahtlose Sensorknoten mit 

verschiedenen I/Os 

Zur Messung der Signale werden 

sogenannte Sensorknoten (Nodes) 

benötigt. Mit dem WISE-4610 gibt es 

einen drahtlosen Sensor knoten, der 

Weitere wichtige 

Eigenschaften des 

WISE 4610-EA 

• Integrierter 4000 mA Lithium 

Batteriepack (wechselbar) 

• Batterie Lebensdauer 6 Monate 

(bei Datenupdate 1x pro Stunde 

und GPS Update 1x pro Tag) 

• wiederaufladbarer Batteriepack 

über 17…21,6 V DC Solarpanel 

oder 10…50 V DC Spannungseingang 

• M12 Verschraubungen 

• Private LoRa und LoRaWAN 

wählbar 

• Bessere Durchdringung von Beton 

und Stahl 

• Weniger Interferenzen als 2,4 GHz 

• Anwendungsbereite I/O-Kombination 

im IP65-Gehäuse 

• GPS/Galileo/BeiDou / GLONASS- 

Unterstützung 

Für die Messungen von analogen 

und digitalen Signalen stehen zwei 

Erweiterungen zur Verfügung (für 

jede Erweiterung wird je ein WISE- 

4610 benötigt): 

• WISE-S672 mit 6 digitalen Eingängen 

und 2 COM Ports (1x 

RS485 / 1x RS485/232) 

• WISE-S614 mit 4 analogen Eingängen 

und 4 digitalen Eingängen. 

• AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 


Kommunikation 

Datenübertragung in Echtzeit sowie optimaler 

Schutz in rauen Umgebungen 

CONEC Steckverbinder Serie IP67 RJ45 + IP67 USB 2.0 Dualport 

Die IP67 USB 2.0 Dualport Buchsensteckverbinder 

sind in Kunststoff erhältlich und für die Hinterwandmontage 

mit einer maxi malen Gehäusewanddicke 

von 3,2 mm ausgelegt. 

Gehäusevarianten 

Die IP67 RJ45 Cat 6A Steckverbinder mit Lötanschluss 

sind in den Gehäusevarianten Kunststoff 

und Zink Druckguss erhältlich, die entsprechendenden 

IP67 RJ45 Cat 6A Inline-Adapter 

mit beidseitigem Bajonettverschluss mit Kunststoffgehäuse. 

Beide Varianten sind für die Vorder- 

oder Hinterwandmontage mit einer maximalen 

Gehäusewanddicke von 3,2 mm ausgelegt. 

Für den Schutz des Steckers gegen Schmutz 

und Feuchtigkeit im ungesteckten Zustand sind 

zusätzlich Schutzkappen erhältlich. 

Zur Realisierung von IP67 geschützten Schnittstellen 

stellen moderne industrielle Anwendungen 

hohe Anforderungen an die verwendeten Steckverbinder. 

Zum einen besteht die Notwendigkeit 

große Datenmengen innerhalb kürzester Zeit zu 

übertragen. Z. B. in Messystemen, die in Produktionsanlagen 

Dimensionsprüfungen und Auswertungen 

im laufenden Prozess durchführen. 

Hier werden über Kamerasysteme die Bauteile 

erfasst und die Bilder an eine Recheneinheit 

übertragen, in Echtzeit ausgewertet, dokumentiert 

und das Ergebnis in Form einer Go-NoGo 

Entscheidung an das System zurück gesendet. 

Zum anderen sind die klimatischen Bedingungen 

unter denen Steckverbinder reibungslos arbeiten 

müssen sehr anspruchsvoll: Große Hitze, feiner 

Sand am Rande von Wüstenregionen, extreme 

Minustemperaturen in Gebirgen und Feuchtigkeit 

im industriellen Umfeld. IP67 RJ45 Steckverbinder 

von CONEC sind zum Beispiel für den 

Außeneinsatz in der Netzwerktechnik und der 

Telekommunikation geeignet. 

Cat 6A 

Ab sofort ist die CONEC Steckverbinder Serie 

IP67 RJ45 mit Bajonettverriegelung jetzt komplett 

mit Cat 6A Performance erhältlich. Cat 6A 

ermöglicht Datenraten bis zu 10 Gbit/s. Neben 

den konfektionierbaren Kabelsteckern sind jetzt 

auch Inline Adapter und Module mit PCB zum 

Anschluss von freien Leitungen mit Cat 6A verfügbar. 

Alle Cat 6A Produkte sind im vollen Umfang 

rückwärtskompatibel zu Produkten mit Cat 5e. 

USB 2.0 Dualport 

Als Ergänzung zur IP67 RJ45 Serie wurde ein 

Flanschstecker mit USB 2.0 Dualport in der gleichen 

Gehäusegröße wie die IP67 RJ45 Steckverbinder 

umgesetzt. Diese USB-Schnittstelle 

kann zum Beispiel zur lokalen Speicherung von 

Daten sowie Systemupdates verwendet werden. 

Eine entsprechende M28 Schutzkappe verhindert 

zuverlässig das Eindringen von Staub und Wasser, 

wenn die Schnittstelle nicht benötigt wird. 

Vorteile: 

• Kompakte Bauform 

• Schnelle Montage im Feld 

• Übertragungsrate bis 10 Gigabit beim RJ45 

Cat 6A 

• Schutzklasse IP67 

• RoHS-konform 

• Inklusive Schutzkappen 

• Einfache Montage 

Anwendungsfelder: 

• Automatisierungstechnik 

• Montage- und Fertigungslinien 

• Gebäudeautomation 

• Prozessautomation 

• Gehäuse – und Geräteanschluss 

• Sicherheits- und Überwachungssysteme 

• GPS Navigation 

• Steuerungstechnik 

• Industrielle Schnittstellen 

• Telekommunikation 

• Kabelkonfektion 

• Externe Festplatten in rauer Umgebung 

• Kommunikationstechnik 

• Medizintechnik 

• CONEC Elektronische Bauelemente GmbH 

info@conec.de 

www.conec.com 


Kommunikation 

Nächste Schritte auf der Roadmap von PROFINET 

over TSN 

Basis für die Erstellung von Testcases und die Implementierung 

des PROFINET-Testers für die Zertifizierung. 

Nachdem PI frühzeitig auch ein Testkonzept für 

TSN ausgearbeitet hat und nun an der Umsetzung der 

ersten Testcases arbeitet, sind bereits die Planungen 

von weiteren Tests für ein konvergentes Netzwerk 

angelaufen. Die Hersteller arbeiten mit diesen Technologiegrundlagen 

mit Hochdruck an der Implementierung 

ihrer PROFINET-Lösungen. Zur Demonstration 

der Interoperabilität ist auf dem PI-Stand auf den 

Messen eine herstellerübergreifende TSN-Technologiedemo 

installiert. In Schulungen und Entwicklerworkshops 

informieren die Erfahrungsträger über die 

Details und Hintergründe, aber auch über die weiteren 

Schritte der Spezifikationen. Konkrete Fragen über die 

Umsetzung zeigen das starke Interesse der Hersteller. 

PROFIBUS Nutzerorganisation e.V. 

www.profibus.com 

Nachdem die PROFINET-Spezifikation V2.4 mit der 

integrierten TSN-Funktionalität veröffentlicht worden ist, 

arbeitet PI (PROFIBUS und PROFINET International) 

konsequent an der Umsetzung von weiteren Bausteinen 

für eine erfolgreiche Markteinführung. Das Motto 

von PI „Go digital. Go PROFINET“ wird somit konkret 

sichergestellt. Dazu ist vor allem eine enge Abstimmung 

und Zusammenarbeit mit Partnern von anderen 

Organisationen und den unterschiedlichen Stakeholdern 

innerhalb der aktiven PI-Community notwendig, 

damit Technik und Anwendung von TSN über allen 

Ebenen der industriellen Automatisierung reibungsfrei 

zusammenwirken. 

TSN-Profil für „Industrial Automation“ 

Unter Nutzung der relevanten Ethernet-Standards 

von IEEE und auf Basis von Use-Cases entsteht nun 

im Rahmen einer Joint Working Group in der IEC in 

Kooperation mit der IEEE das IEC/IEEE 60802 TSN- 

Profil für „Industrial Automation“. Hier werden geeignete 

Funktionen von TSN, aber auch die Konfigurationsmechanismen 

für ein konvergentes TSN-Netzwerk, 

festgelegt. Ein erster interner Draft liegt vor. 

Experten von PI-Mitgliedsfirmen 

sind hier stark engagiert. 

In den darüber liegenden Layern 

der PROFINET-Spezifikation entstehen 

derzeit aufgrund der Erfahrungen 

von verschiedenen Technologieherstellern 

Verbesserungen 

und Ergänzungen - normale Pflegeund 

Wartungsarbeiten. Des Weiteren 

wird die aktuelle Version der 

PROFINET-Spezifikation im Rahmen 

des gestarteten Maintenance 

Cycles der IEC-61158 eingepflegt. 

Basis für Testcases 

Diese Version der PROFINET- 

Spezifikation bildet ebenfalls die 

Anwendung von TSN 

Aber auch die letztendlich entscheidende Ebene, die 

Anwender, sind nunmehr viel stärker engagiert. Der 

Schwerpunkt von aktuellen Beratungen sind nicht die 

TSN-Mechanismen selber, sondern die Anwendung: 

Wie ist ein TSN-Netzwerk aufzubauen und wie muss 

es konfiguriert werden. Was bedeutet GBit, wie können 

bestehende Geräte und Anlagenteile angeschlossen 

werden. Wie kann im gleichen Schritt die zunehmend 

notwendige vertikale Kommunikation zu überlagerten 

Systemen, wie z. B. Cloud/Edge, eingebaut werden. 

Insgesamt zeigt sich aus den vielen konstruktiven 

Gesprächen auf den verschiedenen Ebenen, dass 

die klare I4.0-Strategie von PI in der Zwischenzeit 

akzeptiert ist. Hierbei kann TSN als eine zukunftssichere 

gemeinsame Layer2-Technik für eine PRO- 

FINET-Kommunikation im Feld vorteilsbringend eingesetzt 

sowie OPC UA für die horizontale Controller- 

Controller- und vertikale Kommunikation verwendet 

werden. Die konsequente Umsetzung mit den notwendigen 

Schritten ist die logische Folgerung. Damit 

ist und bleibt die PI der verlässliche Lösungspartner 

für die industrielle Kommunikation, die die entscheidende 

Grundlage für die digitale Transformation von 

Unternehmen ist. ◄ 


Kommunikation 

USB 3.1 - Eine Multifunktions-Schnittstelle 

Bild 1: Typisches System mit USB-Extender (Abbildungen von Icron Technologies und HY-LINE Computer Components) 

Autor: Rudolf Sosnowsky, 

Leiter Marketing und Applikation 

HY-LINE Computer Components 

Vertriebs GmbH 

www.hy-line.de 

Mit der Einführung von USB 3.0 

hat das USB Implementer‘s Forum 

einen Schnitt in der Entwicklungsgeschichte 

von USB vorgenommen. 

Nicht nur wurde die Bandbreite um 

mehr als das 10-fache erhöht, auch 

das Nadelöhr der bidirektionalen 

Kommunikation wurde beseitigt. 

Trotzdem lässt sich die Physik nicht 

überlisten, und die maximale Leitungslänge 

ging zurück. Wie man 

dennoch längere Distanzen bei 

hoher Datenrate überwindet und 

gleichzeitig weitere Signale überträgt, 

zeigt dieser Artikel. 

Schnell oder weit? Beides! 

Je höher die Datenraten, desto 

kürzer das Kabel. Diese alte Regel 

gilt auch für die letzte Generation 

von USB. War die maximale Distanz 

bei den Versionen bis 2.0 noch im 

Wesentlichen von der Signallaufzeit 

bestimmt – USB setzt eine maximale 

Antwortzeit des Devices voraus – ist 

sie bei USB 3.1 von der Dämpfung 

des Signals bestimmt. Laut USB- 

Spec liegt sie bei 3 m. 

Durch diese Limitierung zwischen 

Host und USB-Device ist der Einsatz 

in professionellen Applikationen, bei 

denen nicht nur der PC unter dem 

Bürotisch mit der Festplatte oder 

der Webcam auf der Schreibtischplatte 

verbunden werden müssen, 

zu stark eingeschränkt. Könnte man 

den zeitkritischen Teil des USB-Protokolls 

von der aktuellen Übertragung 

entkoppeln, und gleich zeitig 

ein Verfahren und ein Medium verwenden, 

das die USB-Signale mit 

hoher Bandbreite auch über eine 

längere Distanz sicher überträgt, 

wäre diese Aufgabe gelöst. Der 

USB-Spezialist Icron kam als erster 

auf die Idee und entwickelte eine 

patentierte, „ExtremeUSB“ genannte 

Lösung. Sie hebt das Längen-Limit 

auf, indem sie dafür sorgt, dass 

die zeitkritische, durch das USB- 

Protokoll vorgegebene Kommunikation 

lokal abgewickelt wird, und 

die Übertragung über die Distanz 

davon entkoppelt ist. Dabei wird 

ein so genannter „Local Extender“ 

(LEX) mit dem USB-Port des Host- 

Rechners verbunden. Für das USB- 

Protokoll ist nur die kurze Distanz 

zwischen diesen beiden relevant. 

Ebenso übernimmt auf der Device- 

Seite ein „Remote Extender“ (REX) 

die USB-Kommunikation mit einem 

oder mehreren Devices. Die Verbindung 

zwischen LEX und REX 

kann prinzipiell mit einem beliebigen 

Übertragungs medium durchgeführt 

werden, normalerweise werden dazu 

entweder ein CATx-Kabel oder eine 

Glasfaser eingesetzt. Beide Medien 

sind in der Hochgeschwindigkeits- 

Datenübertragung bewährt. 

Völlige Transparenz 

Das ExtremeUSB-Verfahren ist für 

das Betriebssystem völlig transparent. 

Damit ist im Hostrechner für 

den Extender selbst kein Software- 

Treiber erforderlich. Kompatibilitätsprobleme, 

die auf einer Unverträglichkeit 

eines Treibers beruhen, 

können damit ausgeschlossen werden. 

Nachträgliche Änderungen 

der Übertragungsdistanz können 

ohne Softwareupdate durchgeführt 

werden, was insbesondere 

bei geschlossenen Systemen ein 

großer Vorteil ist. 

Exkurs: Warum ist USB 3 

anders? 

Im Folgenden soll der Begriff 

„USB 3.1“ synonym für alle Schnittstellen 

der dritten Generation stehen 

(siehe Infobox: USB 1, 2 oder 

3?) und „USB 2.0“ auch USB 1.0, 

USB 1.1 und USB 2.0 einschließen. 

Mit der Einführung von USB 3.1 

wurde nicht nur die Datenrate 

erhöht, sondern die Schnittstelle 

elektrisch neu definiert. Die für 

den Anwender sichtbare Änderung 

liegt in dem neuen Stecker. 

Der Typ A, der in PCs verbaut 

ist, ist äußerlich unverändert, hat 

USB 1, 2 oder 3? 

Die Nomenklatur bei USB 

ist doppelt: es sind sowohl 

Revisionen, Generationen 

als auch Geschwindigkeitsklassen 

benannt. Die Verwirrung 

wird bei der letzten 

Version 3.x komplett: Durch 

Umbenennung bezeichnen 

zwei Varianten dasselbe. Die 

Tabelle unten zeigt die Unterschiede. 

Jede höhere Klasse 

schließt nach USB-Standard 

die tieferen mit ein (Abwärtskompatibilität) 


Kommunikation 

Bild 2: USB 2.0- und 3.0-Kanäle im Vergleich 

aber weitere Kontakte. Der physikalische 

USB-Kanal unterscheidet 

zwischen 2.0 einerseits und 3.1 

andererseits. USB 2.0 verwendet 

vier Leitungen, nämlich eine Versorgungsleitung 

mit 5 V, GND als 

Referenz dazu, und zwei differentiell 

angesteuerte Datenleitungen 

D+ und D-. Die Kommunikation findet 

über die beiden Datenleitungen 

statt und kann halb-duplex immer 

nur abwechselnd in der einen oder 

in der anderen Richtung erfolgen. 

Dies limitiert die maximal nutzbare 

Übertragungsbandbreite. USB 3.1 

vermeidet diese Beschränkung, 

indem für beide Übertragungsrichtungen 

separate differentielle 

Kanäle verwendet werden. Bild 2 

zeigt die Unterschiede, wobei 

SS für die neue Geschwindigkeit 

„Super Speed“ steht. Die weitaus 

höhere Bandbreite lässt Raum für 

viele gleichzeitig angeschlossene 

Peripheriegeräte. 

Hohe Bandbreite 

Mit USB 3.1 steht ein Protokoll auf 

einer physikalisch wohl definierten 

Schnittstelle zur Verfügung, deren 

hohe Bandbreite ermöglicht, außer 

den Signalen des Universellen Seriellen 

Busses (USB) noch weitere 

Signale zu übertragen. Der USB 

Type-C „DisplayPort Alt Mode“ ist 

ein Beispiel dafür. 

CATx-Kabel, die die Verbindung 

zwischen LEX und REX herstellen, 

sind in vielen Ausführungen verfügbar, 

so dass bei gleicher elektrischer 

Spezifikation z. B. Kabel mit ölbeständigem 

Mantel oder besonders 

robuster mechanischer Ausführung 

für den Betrieb in Schleppketten verwendet 

werden können. 

Icron USB-Extender 

Plattform „Maverick“ 

Die Herausforderungen für einen 

Extender liegen in der Verarbeitung 

der Signale hoher Bandbreite und 

der gleichzeitigen Implementierung 

der USB 2.0 und USB 3.1-Interfaces. 

Die Maverick-Plattform, die 

auf der ExtremeUSB-Technologie 

basiert, nutzt die volle Bandbreite 

von 10 GBit/s (Gbps) aus. 5 Gbps 

davon werden für die USB 3.1 Super- 

Speed-Übertragung verwendet, die 

restlichen 5 Gbps stehen zur Verfügung, 

um gleichzeitig ein Video- 

Signal zu übertragen. Ebenso wie 

USB 3.1 können Videosignale hoher 

Bandbreite nur über kurze Distanzen 

übertragen werden. Maverick 

setzt eine ähnliche Technologie wie 

USB Type-C im Alt Mode ein: Auf der 

Host-Seite werden Signale separat 

eingespeist, elektrisch gemultiplext, 

über den gemeinsamen Kanal übertragen, 

und auf der Device-Seite 

wieder aufgetrennt. 

Maverick verlängert DisplayPort 

1.2a-Signale mit bis zu 4k Auflösung 

bei 60 Hz ohne Chroma- 

Sub sampling. Das Audio-Signal 

ist bereits im DisplayPort integriert. 

Damit das Grafiksignal, das bei der 

genannten Auflösung eine höhere 

Bandbreite als die zur Verfügung 

stehende benötigt, übertragen werden 

kann, wird es nach dem von 

der TICO Alliance ins Leben gerufenen 

Algorithmus visuell verlustfrei 

komprimiert. Untersuchungen zeigen, 

dass dieser Standard selbst 

den strengen Anforderungen der 

Medizintechnik genügt. Das USB- 

Interface ist zu USB 3.1 Gen. 1 

Bild 3: Typische Situation mit abgesetztem HMI 


Kommunikation 

Bild 4: Die Leiterplatte des Remote Extenders 

(5 Gpbs) und den Vorgängerversionen 

USB 1.1 und 2.0 kompatibel. 

Neben den bereits erwähnten 

Schnittstellen steht ein zusätzlicher 

1 Gbps Ethernet-Kanal mit Rückwärtskompatibilität 

zu 100 MBit zur 

Verfügung sowie RS-232 mit bis 

zu 115k Baud. Bemerkenswert ist, 

dass alle Kanäle die volle Bandbreite 

bieten, also keine Einschränkungen 

wie bei anderen Kombinationslösungen 

entstehen. Über ein 

CAT-Kabel lassen sich Distanzen 

von 100 m überbrücken, mit Glasfaser 

sind es 200 m. 

Bild 4 zeigt den Schaltungsaufwand, 

der für die vollständige Implementierung 

einschließlich eines 

4-fach USB-Hubs nötig ist. In der 

Mitte der Leiterplatte befindet sich 

der Maverick-Chip, rechts mit Kühlkörper 

der USB-PHY. 

Die Maverick ExtremeUSB-Technologie 

ist in einem Extender-Produkt, 

bestehend aus LEX und REX, 

integriert. Auf der Device-Seite steht 

USB mit 4 Ports zur Verfügung, die 

USB 3-2-1-fähig sind. Varianten mit 

und ohne parallele Videoübertragung 

existieren. Bild 5 zeigt links 

den LEX mit Ethernet, DisplayPort 

und USB-Buchse, und rechts den 

REX mit den zusätzlichen Ausgängen 

des USB-Hubs. 

Kompatibilität 

Da Icron extensive Tests mit allen 

verfügbaren USB-Devices im Labor 

durchführt, ist diese Extenderlösung 

universell einsetzbar. Der Aufwand, 

USB 2.0 und 3.1 parallel zu implementieren, 

rechtfertigt sich, in dem 

alle USB-Device-Typen und Hubs 

bedingungslos unterstützt werden. 

Fazit 

Die hier vorgestellte Lösung passt 

überall dort, wo USB- und Video- 

Signale hoher Bandbreite gleichzeitig 

über eine Distanz von bis zu 

200 m übertragen werden müssen, 

und eine zuverlässige Funktion ohne 

separate Einstellungen oder Installation 

von Software-Treibern gefragt 

ist. Dazu zählen insbesondere bildgebende 

Verfahren in der Medizintechnik, 

interaktive Digital Signage 

vom Whiteboard bis hin zum Lageplan 

im Einkaufszentrum, die Video- 

Produktion und abgesetzte HMI- 

Lösungen im industriellen Bereich. 

Der Rechner kann dabei im sicheren 

und klimatisierten Rechenzentrum 

verbleiben, und nur der Monitor mit 

Touchscreen ist exponiert. 

Ausblick 

Die Entwicklung bleibt an dieser 

Stelle nicht stehen. Zukünftige Produkte 

werden weitere Merkmale integrieren, 

die die USB-Extender noch 

vielseitiger einsetzbar machen. Beispielsweise 

sei Device Class Filtering 

erwähnt: ExtremeUSB kann über 

diese Funktion bestimmte Device- 

Typen zulassen oder die Kommunikation 

mit ihnen verhindern, z. B. 

über USB angebundene Speichermedien, 

Kameras oder Eingabegeräte 

wie Tastatur und Maus. Mit 

Device Class Filtering prädestiniert 

sich ExtremeUSB für den Einsatz 

in sensiblen Bereichen, in denen 

Daten vertraulich und innerhalb des 

Systems verbleiben sollen. 

Ebenso wird eine Version zur Verfügung 

stehen, die die bestehende 

10G-Ethernet-Verkabelung mit nutzen 

kann und USB-Daten als IP- 

Paket überträgt. 

Referenzen 

http://www.usb.org 

http://www.tico-alliance.org/ 

http://www.icron.com 

Bezeichnung neue Bezeichnung Datenrate Geschwindigkeitsklasse 

USB 1.1 1,5 MBit/s Low Speed 

12 MBit/s Full Speed 

USB 2.0 480 MBit/s High Speed 

USB 3.0 USB 3.1 Gen 1 5 GBit/s SuperSpeed 

USB 3.1 USB 3.1 Gen 2 10 GBit/s SuperSpeed 

Bild 5: Der Maverick-ExtremeUSB-Extender im Gehäuse 


Neue Version des IoT/Industrie-4.0- 

Multifunktions-Gateways präsentiert 

Kommunikation 

Die MC Technologies GmbH bietet ihre industrietauglichen Multifunktions-Gateways der MC100-Familie für 

4G-Mobilfunk in einer neuen Version an. 

EG, Stand 415 

MC Technologies GmbH 

www.mc-technologies.net 

Das MC100 GPIO ist Microsoft- 

Azure-zertifiziert und basiert auf 

Linux. Es ersetzt oft eine überdimensionierte, 

kostenintensive 

Steuerung und ist gleichzeitig im einfachsten 

Fall ein Ethernet-IoT-Gateway. 

Seine Stärken spielt es durch 

seine frei programmierbaren Schnittstellen 

aus. So können Industrieunternehmen, 

Energieversorger und 

Verkehrsbetriebe ihre Anlagen 

über eine Vielzahl von 

digitalen, analogen, seriellen 

und Sensor-Schnittstellen 

aus der Ferne diagnostizieren, 

vorausschauend warten, 

steuern oder Personal 

und Fahrgäste informieren. 

Eigene Anwendungen können 

Entwickler mit Node- 

RED komfortabel und zeitsparend 

über eine grafische 

Weboberfläche erstellen. 

Dank einer Vielzahl von vorkonfigurierten 

Funktionsblöcken 

lassen sich verschiedene 

Eingabe-, Ausgabeund 

Prozess-Nodes einfach 

miteinander verbinden – 

zum Verarbeiten von Daten 

oder zum Kontrollieren und 

Steuern verschiedener Zustände 

und Prozesse. 

Komfortabel 

Alle Geräte der MC100-Familie 

sind, verglichen mit lokalen Servern 

oder Steuerungen, kostengünstig, 

sicher und flexibel. Funktionen, 

Anwendungen und Ressourcen lassen 

sich komfortabel in die Cloud 

auslagern. Durch die Nutzung von 

Clouddiensten werden Geräteausfallzeiten 

aufgrund von Diebstählen, 

Wartungen oder Reparaturen 

minimiert. Ein weiterer Vorteil ist 

der geringe Speicher- und Ressourcenverbrauch 

der Endgeräte. 

Live-Demonstration 

Interessenten können sich auf der 

all about automation in Hamburg bei 

einer Live-Demonstration von der Leistungsfähigkeit 

des neuen Multifunktions-Gateways 

MC100 GPIO überzeugen. 

Außerdem erhalten Besucher 

am Stand Informationen über 

die neuesten LTE/NB-IoT-Datenmodule 

und Terminals für M2M/IoT- 

Anwendungen und Asset-Tracking, 

über Mobilfunkrouter und Industrie- 

PCs für sichere Netzwerke, Antennen 

für Smart Metering und Industrie-4.0-Anwendungen, 

individuelle 

Kabelkonfektionen für OEMs 

sowie über die neuesten Industriesteckverbinder. 

Auf der Website www.mc-technologies.net 

können Kunden einen 

Gesprächstermin vereinbaren oder 

einen Eintritts- und Parkgutschein 

zur all about automation erhalten. ◄ 

März 3/2019 Jg. 23 

Prüfdatenmanagement mit 

Cloud-Anbindung 

Gossen Metrawatt, Seite 40 


Embedded Systeme 

ab Seite 71 


Embedded Systeme 

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Kommunikation 

Mehr Leistung für die Datenkommunikation 

profilierte Design des ASi-5 eine einfache und flexible 

Montage unter Ausschluss von Verpolung. Die frei 

wählbare Topologie vereinfacht eine Erweiterung der 

Anlagen bei voller Abwärtskompatibilität. Außerdem 

kann die Übertragungsqualität jederzeit durch den 

integrierten IO-Link Diagnosekanal überprüft werden, 

welcher Diagnosedaten parallel zu den Prozessdaten 

überträgt. Die neuesten Leoni AS-Interface Kabel bieten 

mehr Leistung und sind schon heute den zukünftigen 

IIoT Anforderungen gewachsen. 

Der neue ASi-5 Standard 

LEONI Special Cables GmbH 

www.leoni.com 

Der neue Ethernet-Zubringerbus bietet mehr Leistung 

für die Datenkommunikation 

• Leoni AS-Interface Kabel entsprechen dem neuen 

ASi-5 Standard 

• ASi-5 Kabel sind den künftigen IIoT Anforderungen 

gewachsen 

Datenkommunikation wird in der sich digitalisierenden 

Welt immer wichtiger. Dabei bekommt eine reibungslose 

Daten- und Energieübertragung einen noch höheren 

Stellenwert. Leoni erfüllt diesen Anspruch mit der neuesten 

Generation der Zubringerbusse für das Feldbus- 

Ethernet und dies entsprechend der ASi-5 Standards. 

Zwei Adern, aber nur ein Kabel – das Actuator-Sensor-Interface 

System überträgt Daten und Energie zur 

gleichen Zeit und verbindet dabei Aktuatoren und Sensoren 

der unteren Feldebene mit der übergeordneten 

Ethernet-basierten Ebene. Gleichzeitig ermöglicht das 

Nach den neuen ASi-5 Standards kann der Zubringerbus 

von bis zu 96 Teilnehmern zur gleichen Zeit 

genutzt werden und bietet somit 96 x 16 sichere Einund 

Ausgänge. Gleichzeitig wird eine Datenbreite von 

16 Bit zu vierfach kürzeren Zykluszeiten von 1,2 ms 

übertragen. 

Das ASi-5 benötigt keine Steckverbindung für die 

Daten- und Energieübertragung, denn durch die 

Piercing-Technologie können Komponenten einfach, 

ohne großen Planungsaufwand und ohne aufwendige 

Berechnungen, ausgetauscht oder verschoben 

werden. Das macht die Installation flexibel und senkt 

Engineering-Kosten. 

Leoni als Hersteller 

der AS-Interface Kabel 

Leoni ist mit seiner Business Unit Automation & 

Drives Mitglied der AS- International Association e.V. 

und bietet AS-Interface Kabel nach Kundenwünschen 

an. Es kann zwischen den Versionen 2x 1,5 mm² und 2x 

2,5 mm² und verschiedenen Mantelmaterialien gewählt 

werden. Als Materialien stehen beispielsweise FRNC, 

EPDM, TPU, TPE und PVC zur Auswahl, je nach Einsatzgebiet 

und individuellen Bedürfnissen. ◄ 

Der Avanis Katalog 2020 – Neues von den 

Netzwerk-Profis 

Avanis GmbH 

info@avanis.de 

avanis.de 

Zahlreiche Anwendungsbeispiele 

machen den neuen Avanis-Katalog 

2020 zu einem wertvollen Nachschlagewerk 

für alle, die beruflich 

mit Netzwerk-Technologie zu tun 

haben. Der neue Avanis-Katalog 

2020 ist erschienen. Als Spezialist 

für aktive Netzwerktechnik bündelt 

Avanis darin wieder seine langjährige 

Produkt- und Markterfahrung. 

Computer- und IT-Netzwerke sind 

heute allgegenwärtig und unverzichtbar. 

Genau deshalb müssen 

sie robust, zuverlässig und einfach 

zu bedienen sein. Die Avanis-Produktmanager 

haben den 

Markt wieder intensiv sondiert und 

eine Mischung aus innovativen und 

bewährten Produkten zusammengestellt: 

Markenunabhängig, mit 

einem attraktiven Preis-Leistungs- 

Verhältnis und fokussiert auf Praxistauglichkeit 

und Anwendernutzen. 

Von Switches und Industrial Ethernet 

Produkten über VDSL- und 

Medienkonverter bis hin zu professionellen 

WLAN-Lösungen: Jeder, 

der sich mit Netzwerktechnologie 

beschäftigt, findet hier neben den 

passenden Produktempfehlungen 

auch wertvolle Tipps rund um Einsatzgebiete, 

Installation und Konfiguration. 

Besonderen Raum im 

neuen Katalog nimmt die aktuelle 

WLAN-Technologie ein. Auch Software-Lösungen 

für WLAN-Ausleuchtung 

und -Planung sowie Echtzeit- 

Ortung und -Lokalisierung spielen 

dabei eine wichtige Rolle. VDSL- 

Produkte zur Nutzung von Telefonleitungen 

für die Datenübertragung, 

Verkabelung, „Power over Ethernet“- 


Kommunikation 

Verschlüsselt, authentifiziert und autorisiert 

Sichere IIoT-Anbindung mit Anybus CompactCom 

HMS Industrial Networks GmbH 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

HMS Networks stellt eine neue 

Sicherheitsplattform für die Produktfamilie 

Anybus CompactCom 

vor, die Zertifikatsverwaltung und 

TLS-Verschlüsselung unterstützt. 

Alle Automatisierungsgeräte, die 

die CompactCom IIoT-Module einsetzen, 

profitieren von einer noch 

sichereren Kommunikation zwischen 

Fertigungsebene und Cloud. 

Datensicherheit ist die zentrale 

Anforderung beim Austausch von 

Daten zwischen der Fertigung und 

der Cloud. Die Daten müssen verschlüsselt 

und die Integrität des 

Datensystems muss gewährleistet 

sein, um Datendiebstahl, Manipulationen 

oder Sabotage zu verhindern. 

Daher wurden die Anybus CompactCom 

IIoT-Module um TLS-Verschlüsselung 

und Zertifikatsverwaltung 

erweitert, um die Daten noch 

besser zu schützen. 

Sicheres Booten 

Sicheres Booten (Secure Boot) ist 

eine wichtige Voraussetzung für alle 

Arten von Sicherheitslösungen. Die 

Produkte, die Schulungsangebote 

der Avanis Academy sowie Wartungs- 

und Serviceleistungen runden 

das umfangreiche Angebot von 

Avanis ab. 

Von dem so entstandenen Kompendium 

profitieren nicht nur Netzwerk-Neulinge. 

Anschauliche Praxisbeispiele 

zeigen die Anwendungsmöglichkeiten 

und Einsatzbereiche 

von Netzwerkkomponenten und Softwarelösungen 

über Branchengrenzen 

hinweg. Der neue Avanis-Katalog 

kann ab sofort kostenlos unter der 

Rufnummer 0521 / 26012 222 oder 

per Email (info@avanis.de) angefordert 

werden. Darüber hinaus steht 

im Internet eine PDF-Ausgabe als 

Downloadlink zur Verfügung. ◄ 

CompactCom-Funktion zum sicheren 

Booten überprüft die Integrität des 

Produkts und gewähr leistet, dass 

nur Software von HMS Networks 

verwendet wird. 

Zertifikatsverwaltung und 

Verschlüsselung 

Anybus CompactCom bietet Zertifikatsverwaltung 

und -bereitstellung, 

um eine ordnungsgemäße 

Geräteauthentifizierung und -autorisierung 

zu ermöglichen. Vertrauliche 

Daten wie zum Beispiel private 

Schlüssel werden zur Stärkung 

der Integrität und Identität des Produkts 

auf einem separaten Sicherheits-Chip 

gespeichert. 

Daten, die vom Anybus Compact- 

Com-Modul an die Cloud-Ebene 

gesendet werden, werden mithilfe von 

OPC UA Secure Channels signiert 

und verschlüsselt. Die Autorisierung 

und Authentifizierung der Anwender 

erfolgt sicher über OPC UA 

Sessions. Anybus CompactCom 

unterstützt verschiedene Sicherheitsrichtlinien, 

um eine größtmögliche 

Kompatibilität auf dem Markt 

zu gewährleisten. Sicherer Zugriff 

und sichere Dateiübertragung sind 

durch TLS über HTTPS und Web- 

DAV gewährleistet. Über die Benutzer- 

und Rollenverwaltung können 

außerdem verschiedene Zugriffsrechte 

definiert werden. ◄ 


Kommunikation 

NarrowBand IoT – 

„Netz der (un)begrenzten Möglichkeiten“ 

Wie sicher ist das NB-IoT? 

Autor: 

Karin Reinke-Denker M.A. & 

Florian Baumgartl 

m2m Germany GmbH 

info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

Bei NarrowBand IoT handelt es 

sich um einen Funkstandard, der 

speziell für das Internet der Dinge 

(IoT, Internet of Things) entwickelt 

wurde. NarrowBand selbst basiert 

auf den bereits vorhandenen Mobilfunknetzen. 

Es ermöglicht die Vernetzung 

von Geräten, Maschinen 

und „Dingen“. Und das bei einer 

hohen Funkabdeckung und gleichzeitig 

einem geringen Energiebedarf. 

NB-IoT (NarrowBand ) setzt 

auf schmalbandige Datenübertragung 

mit geringem Energieverbrauch, 

so das unzählige, vernetzte 

IoT-Geräte, wie beispielsweise Sensoren, 

schon mit kleinen Batterien 

problemlos über lange Zeiträume 

kommunizieren können. 

Ganz im Gegensatz zum normalen 

Mobilfunknetz ist die Funkversorgung 

bei NB-IoT auch an schwer 

zugänglichen Orten wie in Kellerräumen 

möglich. Denn bei NarrowBand 

IoT handelt es sich um 

eine LPWA-Technologie (LowPower 

WideArea). 

Ebenso spricht man bei der Spezifizierung 

LTE CatNB1 von NB-IoT, 

dieser wiederum fußt auf dem sogenannten 

3rd Generation Partnership 

Project, kurz 3GPP genannt 

und bedeutet nichts anderes, als 

dass sich der 3GPP Standard von 

Netzbetreibern für die verschiedenen 

Anwendungen des Internets 

der Dinge in bestehende Mobilfunknetze 

integrieren lässt und parallel 

zu den üblichen Mobilfunkstandards 

zusätzlich verfügbar ist. 

Ein neuer Standard musste 

definiert werden 

Mobilfunk ist schon seit langem 

ein Thema in der M2M Kommunikation, 

doch bei Beginn des Zeitalters 

des IoTs – dem Internet der 

Dinge, von dem nun auch schon 

seit einigen Jahren die Rede ist, 

galt es einen neuen Standard in der 

Datenkommunikation zu definieren. 

Dabei standen vor allem die Anforderungen 

der M2M Kommunikation 

und der immer größer werdenden 

Anzahl von vernetzten Geräten via 

IoT im Vordergrund. Zentral ging 

es um geringe Energieverbräuche, 

sowohl auf der Endgeräte-Seite als 

auch bei dem Betrieb via Batterie. 

Die dafür erforderlichen Komponenten 

sollten möglichst kostengünstig 

sein – peilte man doch eine 

nahezu unendliche Anzahl an vernetzten 

Dingen an. Ebenso sollte der 

neue Standard erweiterte Reichweiten 

der Mobilfunktechnik und eine 

gute Netzabdeckung in Gebäuden 

und Kellerräumen offerieren. Darüber 

hinaus wollte man eine einfache 

und kostengünstige Implementierung 

in bestehende Infrastrukturen 

ermöglichen. Soweit die 

„äußeren“ Rahmenbedingungen für 

den neuen Standard. Die Zuverlässigkeit 

der Technik und Datenübertragung 

sowie eine hohe Sicherheit 

der übertragenden Daten, versteht 

sich von selbst. Damit waren die 

Rahmenbedingungen für die Etablierung 

von NarrowBand gesetzt. 

Technische Umsetzung von 

NarrowBand IoT 

Um die verbesserten Reichweiten 

und Signalpegel des Mobilfunknetzes 

zu erreichen, wurde 

die Komplexität des Funkmodules 

reduziert und die maximale Übertragungsrate 

sowohl in Sende- als 

auch in Empfangsrichtung begrenzt. 

Dadurch sind nur schmalbandige 

Anwendungen mit einer maximalen 

Download- und Uploaddatenraten 

von 250 kbit/s möglich. Aufgrund 

der Kanalbreite von gerade 

einmal 180 kHz „funkt“ NarrowBand 

IoT sowohl inband auf regulären LTE- 

Trägern als auch outband. Damit steigert 

das NB-IoT seine Leistungsübertragungsbilanz 

um zusätzliche 

20 dB und erlangt eine zehn Mal besser 

Netz abdeckung als herkömmlicher 

Mobilfunk. Werden die langwelligen, 

nieder Frequenz LTE-Bänder 

900 MHz und 800 MHz mit einbezogen, 

lässt sich die Gebäudedurchdringung 

noch einmal steigern. 

Ein breites Einsatzspektrum 

Die wohl klassischste Anwendung 

für NB-IoT ist Smart Metering. Vor 


Kommunikation 

NB-IoT TAG (©m2m Germany) 

allem für Gas-, Strom- und Wasserzähler 

ist die Technik gut einsetzbar. 

Üblicherweise befinden sich Zähler 

häufig in Kellerräumen oder an 

schwer zugänglichen Stellen und 

haben in der Regel keinen eigenen 

Stromanschluss. Zwei der USPs von 

NB-IoT sind somit gefragt: ausgesprochen 

hohe Durchdringung des 

Funksignals und Betrieb via Batterie. 

Die erfassten Verbrauchsdaten - 

kleine Datenmengen, die kein breitbandiges 

Netz erfordern - werden in 

regelmäßigen Abständen per Funk 

an einen zentralen Server übertragen. 

Die zum Einsatz kommenden 

Funkmodule oder Sensoren verbrauchen 

wenig Energie, so dass 

sie über mehrere Jahre hinweg per 

Batterie betrieben werden können. 

Damit gehört das manuelle Ablesen 

und Übermitteln von Zählerständen 

der Vergangenheit hat. 

Doch Smart Metering ist nur eine 

von vielen Möglichkeiten für NB-IoT; 

mit NarrowBand werden unzählige 

Bereiche adressiert – sei es 

die intelligente Stadt, das smarte 

Gebäude oder auch smart Farming. 

Keine Branche, die nicht NB-IoT 

für sich nutzbar machen könnte – 

ob Transport und Logistik, Produktion 

und Industrie oder Sicherheitstechnik 

– NB-IoT eignet sich sehr 

gut für die Lokalisierung und das 

Tracking von Gegenständen, Personen 

und Tieren. 

ter Datenübertragung und nicht IPbasierter 

Übertragung. Läuft ein IPbasiertes 

Datenübertragungsprotokoll, 

dann sind, abhängig vom 

Betreiber und von den gewünschten 

Funktionen des Funkmoduls, 

Verschlüsselungen nach IPv4 und 

IPv6 möglich. In diesem Fall ist UDP 

das gängige und empfohlene Transportprotokoll. 

An der Luftschnittstelle 

wird TCP grundsätzlich unterstützt 

(und im 3GPP-Standard spezifiziert), 

aber aufgrund des für NB-IoT 

resultierenden höheren Datenvolumens 

eher nicht empfohlen. Ebenso 

können HTTP und HTTPS über die 

Luftschnittstelle nicht angemessen 

umgesetzt werden, weil diese Protokolle 

TCP voraussetzen und zusätzliches 

Datenvolumen für ihren Overhead 

notwendig wäre. 

Wenn möglich, wird eine nicht 

IP-basierte Datenübertragung für 

NB-IoT empfohlen, weil diese die 

übertragene Datenmenge reduziert 

(da der Overhead eingespart 

wird). Man spricht auch von Non- 

IP Data Delivery (NIDD). Die Daten 

des Geräts werden dann durch das 

Netz über IP zur Anwendung weitergeleitet. 

Dies ist allerdings nur in 

Verbindung mit einem privaten 

APN möglich. Daten können dann 

nur an jeweils eine Ziel-IP-Adresse 

(Server) gesendet werden, was die 

Sicherheit des NB-IoT-Geräts weiter 

erhöht und das Missbrauchsrisiko 

senkt. 

Häufig kommen Anwendungsprotokolle 

wie MQTT, MQTT-SN, 

CoAP und oneM2M zum Einsatz. 

Als weitere optionale Zusatzfunktion 

ist ein private APN mit IPsec-Key- 

Verschlüsselung möglich. 

Wie sicher ist sicher? 

NB-IoT ist eine weltweit standardisierte 

Technologie mit LTE-Sicherheitsmechanismen 

nach 3GPP und 

bietet für alle ihre Anwendungen 

eine hohe Sicherheitsstufe. 

Bei Zugriff auf das NB-IoT-Netz 

werden sowohl der Teilnehmer 

beziehungsweise das Gerät als 

auch das Netz verifiziert. Diese 

sogenannte gegenseitige Authentifizierung 

der Infrastruktur erfolgt 

über die SIM-Karte, auf der vertrauliche 

Anmeldeinformationen 

und Teilnehmerdaten gespeichert 

und so vor unbefugtem Zugriff 

geschützt sind. Um die Integrität 

der übertragenen Daten zu gewährleisten, 

wird unabhängig von der 

Verschlüsselungsfunktion ein spezieller 

Datenschlüssel generiert. 

Im Gegensatz zu anderen Technologien 

nutzt NB-IoT zudem längere 

Schlüssellängen für die Verschlüsselung 

(128 bis 256 Bit), um 

das Sicherheitsniveau zu erhöhen. 

Eine Manipulation der Daten wird 

so zuverlässig durch das Gerät 

und C-SGN erkannt. Die Benutzerdaten 

werden zwischen dem 

NB-IoT-Modem und dem Kernnetz 

über eine separat generierte 

Codierung und einen Algorithmus 

verschlüsselt. Ein IPsec-Tunnel 

schützt den Datenverkehr zwischen 

dem Kernnetz (C-SGN) und 

dem Anwendungsserver, sodass 

das Gerät nicht vom Internet aus 

erreichbar ist. Darüber hinaus kann 

der Benutzer entscheiden, ob die 

Daten der Clientanwendung von 

dem Gerät mit Ende-zu-Ende-Verschlüsselung 

oder per Hashverfahren 

auf den Server oder das ERP- 

System übertragen werden sollen 

Insgesamt ist Narrow Band IoT 

sicherer als proprietäre Technologien, 

da die Schutzmaßnahmen alle Ebenen 

einbeziehen – von der UICC im 

Gerät bis zum Anwendungs server. 

Als globaler Industriestandard profitiert 

NB-IoT (wie LTE) von einem 

großen internationalen Bündnissystem 

aus Dienstleistern und anderen 

Experten, die die Sicherheitsfunktionen 

und Algorithmen ständig 

überprüfen und verbessern. 

Das hilft neue Gefahren frühzeitig 

zu erkennen, aufzudecken und 

zu beheben. Die Frage wird nicht 

sein ob NB-IoT zum Standard wird, 

sondern viel eher wann. Denn noch 

ist die Verfügbarkeit nicht zu 100 % 

erreicht, aber große Netzbetreiber 

arbeiten intensiv daran NarrowBand 

flächendeckend zur Verfügung zu 

stellen. ◄ 

Datenübertragung im 

NarrowBand IoT – IP basiert 

vs. Nicht IP-basiert 

Grundsätzlich können Daten im 

NB-IoT verschlüsselt oder unverschlüsselt 

übermittelt werden – je 

nach Applikation und des verwendeten 

Protokolls. Es ist dabei zu 

unterscheiden zwischen IP-basier- 


Kommunikation 

Produkte und Lösungen für Single Pair Ethernet 

im industriellen Umfeld 

Telegärtner, Phoenix Contact, Weidmüller, Reichle & De-Massari sowie Fluke Networks entwickeln aufeinander 

abgestimmte Komponenten für das Single Pair Ethernet 

können einfach in die bestehende 

Ethernet-Umgebung der Unternehmensebene 

eingebunden werden. 

Zusätzliche Gateways und Schnittstellen 

entfallen. SPE schließt die 

Ethernet-Lücke bis zur Feldebene 

und wird somit durchgängiger, effizienter 

und kostengünstiger als bestehende 

Feldbussysteme. 

Kompakt für große 

Datenmengen 

Die Entwicklung des Single Pair 

Ethernets hat ihren Ursprung in 

der Automobilbranche. Dort ist der 

Trend zur Entwicklung kleinerer und 

leistungsfähigerer Geräte deutlich 

zu spüren. Zukunftsweisende Technologien 

wie das autonome Fahren 

erfordern eine Verbindungstechnik, 

die die Übertragung größerer Datenraten 

auf geringem Bauraum ermöglicht. 

Von diesem Ansatz können 

auch andere Industrien profitieren. 

„Für Anlagenbauer ist das einpaarige 

Single Pair Ethernet eine Arbeitserleichterung. 

Die Installation ist im 

Vergleich zum vierpaarigen Ethernet 

einfacher und ermöglicht eine 

merkbare Reduktion von Platz und 

Gewicht“, erklärt Jörg Scheer, Leiter 

Division Device & Field Connectivity 

bei Weidmüller. Simon Seereiner, 

Leiter Produkt management IE 

und SAI bei Weidmüller, ergänzt: „Bei 

Neuinstallationen sparen Anwender 

Anschaffungs kosten und können die 

notwendigen Kabeltrassen kompakter 

ausführen. Die normierten 

Steckgesichter ermöglichen zudem 

eine effiziente Verkabelung mehrerer 

Kommunikationsteilnehmer, 

die sich eine gemeinsame Leitung 

und Schnittstelle teilen. So können 

Anwender die bestehende Verkabelung 

weiter nutzen und statt einem, 

bis zu vier Geräte anbinden.“ 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH 

www.telegaertner.com 

Anlässlich der SPS - smart production 

solutions - stellen die 

Unternehmen Telegärtner, Phoenix 

Contact, Weidmüller, Reichle & 

De-Massari sowie Fluke Networks 

Produkte und Lösungen für Single 

Pair Ethernet (SPE) im industriellen 

Umfeld vor. Die Unternehmen 

entwickeln und unterstützen 

gemeinsam die in die Normierung 

eingebrachten Steckgesichter der 

IEC 63171-2 (Büroumgebung) und 

IEC 63171-5 (Industrieumgebung). 

Die Normen definieren IP20- und 

IP65/67-Steckgesichter für die einund 

vierpaarige Datenübertragung 

in SPE-Anwendungen. Um eine 

aufeinander abgestimmte Infrastruktur 

für Geräte, Steckverbinder, 

Kabel und Messtechnik zu 

gewährleisten, bündeln die Unternehmen 

ihr Technologie-Knowhow. 

„Single-Pair-Ethernet ist die 

alternativlose Schlüsseltechnologie 

der nächsten Jahre und wird eine 

durchgängige Ethernet-basierte 

Kommunikation für eine beispiellose 

Vielfalt von Applikationsfeldern 

ermöglichen“, fassen die Unternehmen 

zusammen. Das SPE definiere 

nicht erneut höhere Übertragungsgeschwindigkeiten 

oder 

-strecken, sondern bilde den normativen 

Rahmen für eine anwendungsgerecht 

reduzierte Verkabelung. 

Mit dieser reduzierten Verkabelung 

rücken völlig neue Anwendungsgebiete 

in den Fokus. 

Übertragung 

Die Datenverkabelung mit nur 

einem Aderpaar ermöglicht Übertragungsstrecken 

von bis zu 1000 

Metern bei Übertragungsraten von 

10 Mbit/s bis zu 1 Gbit/s. Damit eignet 

sich SPE ideal für Infrastrukturanwendungen 

im Maschinenund 

Anlagenbau, der Prozesstechnik, 

aber auch für die Gebäudeinfrastruktur. 

Der große Vorteil: 

SPE ist umgebungsneutral. Feldgeräte, 

Sensoren und Aktoren 

Standardisierte 

Schnittstellen 

Dank der standardisierten Schnittstellen 

können einund vierpaarige 

Verkabelungskonzepte ebenso miteinander 

kombiniert werden wie 

IP20- und IP6x-Lösungen. Die 

Zweidrahttechnologie erlaubt zudem 


Kommunikation 

die anwendungsgerechte Versorgung 

der Endgeräte mit Leistungen bis 

zu 60 Watt über das gleiche Aderpaar 

(Power over Data Line - PoDL). 

„Unsere Zusammenarbeit in der 

Normierung schafft Sicherheit“, so 

Torsten Janwlecke, President Business 

Area Device Connectors bei 

Phoenix Contact. „Weltweit können 

Anwender auf der Basis standardisierter 

Schnittstellen effiziente Netzwerk- 

und Verkabelungsstrukturen 

vom Sensor über die Leit- und Unternehmensebene 

bis hin in die Cloud 

aufbauen.“ Scheer ergänzt: „Durch 

die Digitalisierung nimmt die intelligente 

Vernetzung in allen Bereichen 

des Lebens zu. Auch im industriellen 

Umfeld wird eine durchgängige 

Datenübertragung relevanter. Aus 

diesem Grund ersetzt die Ethernet- 

Verkabelung bereits heute vielfach 

klassische Feldbussysteme.“ 

Offenes Netzwerk 

Mit SPE werden die Gesamtkosten 

der Netzwerkinfrastruktur 

deutlich reduziert, gleichzeitig entsteht 

ein standardisiertes, abgestimmtes, 

offenes Netzwerk für 

eine komplette Durchgängigkeit 

innerhalb der Netzwerkebenen. 

„Der verkleinerte Aufbau ermöglicht 

speziell an den Knotenpunkten 

eine höhere Portzahl, wodurch 

im Umkehrschluss eine effizientere 

Nutzung der Infrastruktur realisiert 

wird“, erläutert Marcel Leonhard, 

Leiter Geschäfts bereich DataVoice 

bei Telegärtner. „SPE wird darüber 

hinaus durch die Anbindung neuer 

Gerätetechnologien neue Potenziale 

in verschiedensten Marktsegmenten 

wie der Fabrik- und Prozessautomation, 

aber auch im Bereich 

Transport und Logistik schaffen“. 

Zertifizierung 

gibt Sicherheit 

„Die Zertifizierung der installierten 

Ethernet-Verkabelung ist der effektivste 

Weg, um einen fehlerfreien 

Betrieb sicherzustellen. Dies ist 

unabhängig von der Anzahl der 

Leiter-Paare im Kabel“, sagt Mark 

Mullins, Global Communications 

Manager und Gründungsmitglied 

von Fluke Networks. „Auf diese 

Weise können Kunden sicherstellen, 

dass sich ihre Investitionen in 

hochwertige Verkabelung und Komponenten 

rentieren. Seit unserer 

Gründung haben wir mit mehr als 

30 Normungsgremien zusammengearbeitet, 

um die Zukunft der Verkabelung 

zu definieren. Unser Ziel 

ist es, effektive Standards zu definieren, 

die auch die Entwicklung 

von Tools erlauben, mit denen Kunden 

diese aufregende neue Technologie 

zertifizieren und wenn notwendig, 

Fehler beheben können. “ 

Neue kleinste Engineered Firewall / Router / Access Point für raue Umgebungen 

zusätzlicher Pakete, die in Verbindung 

mit der MPL Unterstützung 

verfügbar sind, ermöglicht die 

Erstellung einer Lösung für jedes 

Routing- oder Firewall-Projekt. 

Der µGUARD ist ein robuster, 

langfristig verfügbarer Firewall/ 

Router & AccessPoint. Das Design 

ist optimiert für extrem niedrigen 

Stromverbrauch, geringe Größe 

und höchste Flexibilität, sowie 

einen erweiterten Temperaturbereich 

von -40 bis +85 °C. 

Der neue µGUARD kann über 

den µMAGBES (Managed 10-Port 

Switch) um weitere 10 Ports erweitert 

werden. Der µGUARD und 

µMAGBES ergänzen die industriellen 

Netzwerklösungen von MPL 

um zusätzliche, zuverlässige und 

einzigartige Produkte. 

Funktionen: 

• Breiter Eingangsspannungsbereich 

8 – 36 V DC (andere auf 

Anfrage) 

• 3 x 1 Gbit Ethernet-Ports 

• 10/100/1000 Mbit Unterstützung 

• Einfache Integration eines 10-Port 

Switches (µMAGBES) 

• 2 x mPCIe Steckplatz 

• 1 x M.2 Steckplatz mit Dual-SIM 

Unterstützung 

• Bewährtes OpenWRT Betriebssystem 

• Langzeitverfügbarkeit 

Unterschiedliche 

Erweiterungen 

Die zwei internen miniPCIe 

Steckplätze und der M.2 Steckplatz 

ermöglichen verschiedene 

Erweiterungen (WLAN, GPRS, LTE, 

mSATA SSD, ...). Der µGUARD 

ist auch als OpenFrame-Version 

auf einer Kühlplatte erhältlich und 

kann in vorhandene Gehäuse oder 

Schränke eingebaut werden. Fiber 

kann über ein zusätzliches Modul 

(TX2FX) bereitgestellt werden. 

Alternativ bietet MPL eine Firewall 

Lösung mit RJ45, M12 oder 

MIL-38999 Steckern an. Der Standard 

Betriebstemperaturbereich 

reicht von -20 °C bis +60 °C und 

ist optional in erweiterten Temperaturbereichen 

von -40 °C bis 

+85 °C erhältlich. 

OpenWRT 

Auf dem µGUARD ist eine angepasste 

Version von OpenWRT 

vorinstalliert (www.openwrt.org). 

Diese Linux-basierte Embedded 

Distribution bietet alle Funktionen, 

die für den Betrieb als IPV4- und / 

oder IPV6-Firewall / Router erforderlich 

sind. Die große Anzahl 

Sichere 

Lösung 

Der robuste µGUARD ist die 

ideale und sicherste Lösung für 

alle robusten Industrie-, Transportund 

Verteidigungsanwendungen, 

bei denen Qualität, Zuverlässigkeit, 

äußerst geringer Stromverbrauch 

und langfristige Verfügbarkeit 

entscheidend sind. 

Langzeitverfügbarkeit 

Alle MPL Produkte sind auf Langzeitverfügbarkeit 

ausgelegt, und 

der µGUARD wird mindestens 

10 Jahre lang verfügbar sein. Das 

MPL eigene Komponentenlager 

garantiert eine Reparaturdauer 

von bis zu 20 Jahren. Erweiterte 

Temperaturbereiche können erfüllt 

werden und werden auf Kundenwunsch 

in MPL eigenen Klimakammern 

getestet. Der µGUARD 

wird zu 100 % von der MPL AG in 

der Schweiz entwickelt und hergestellt 

und erfüllt, oder übertrifft, 

die gängigsten Standards. Besondere 

Referenzen sind: EN 55022, 

EN 55024, EN 61000, MIL-STD- 

461E, EN 60068, EN 50155, MIL- 

STD-810G, EN 60601, EN 60950, 

CE, IEC 60945, IACS and E10. 

• MPL AG 

www.mpl.ch 


Kommunikation 

LPWA-Netzwerk-Module in unterschiedlichen Versionen 

Anwendung die Verbindung zu den Netzwerktypen 

LTE Cat.M1, LTE Cat.NB2 und EGPRS. 

Das Modul mit Triple-Mode (LTE Cat.M1, LTE 

Cat.NB2 und EGPRS), das Modul mit Dual- 

Mode (LTE Cat.M1 und LTE Cat.NB2) sowie 

das Single-Mode-Modul (LTE Cat.M1) sind 

kompatibel. Die Serie basiert auf dem Qualcomm 

IC MDM9205, ist in einem LCC-/ LGA- 

Gehäuse mit den Abmessungen (22,2 x 20,2 

x 2,1 mm) erhältlich, unterstützt GNSS (GPS/ 

GLONASS/BeiDou/ Galileo) und ist global 

zertifiziert. 

Die Serie zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch 

und sehr gute Erreichbarkeit auch 

innerhalb von Gebäuden aus. Das Modul ist 

kostengünstig und hat eine große Reichweite. 

Die Module werden in erster Linie für Anwendungen 

eingesetzt, bei denen niedrige Datendurchsatzraten 

sicher übertragen werden müssen, 

z. B. Asset Tracking, industrielle Überwachung 

und Steuerung, Sicherheitssysteme, 

Smart Home oder Smart Metering. 

Bei Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH 

sind LPWA-Netzwerk-Module der Serie 

MA510-GL von Fibocom in mehreren Versionen 

erhältlich. Die Derivate ermöglichen in der 

• Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH 

www.endrich.com 

Managed Ethernet Switch in IP67 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Turcks TBEN-L-Switch mit GBit- 

Highspeed-Backbone garantiert 

kurze Taktzeiten und sicheren 

Betrieb im IIoT. Auf der SPS präsentierte 

Turck einen kompakten 10 Port 

Managed Switch in Schutzart IP67. 

Mit dem robusten TBEN-L-SE-M2 

lassen sich dank höchster Datenraten 

bis 1 Gbit/s etwa Kameraapplikationen 

deutlich beschleunigen. Die 

Highspeed-Link-up-Funktion unterstützt 

schnelle Werkzeugwechsel in 

unter 150 ms für minimalste Taktzeiten 

in Roboteranwendungen. 

Durch die dezentrale Montagemöglichkeit 

direkt im Feld reduziert der 

Switch zudem den Verdrahtungsaufwand 

zwischen Schaltschrank 

und Ethernet-Teilnehmern an der 

Maschine. 

Der TBEN-L-Switch 

ebnet so den Weg zu konsequenter 

Modularisierung im Maschinenbau. 

Der managebare Switch bietet zahlreiche 

Funktionen zur sicheren und 

effizienten Organisation von Industrial-Ethernet-Netzwerken. 

So 

schützt die integrierte Firewall bidirektional 

vor unbefugten Zugriffen 

und erhöht damit zuverlässig 

die Sicherheit im IIoT. Seine NAT- 

Routing-Funktion ermöglicht in überlagerten 

Netzwerken die Repräsentation 

der Teilnehmer unter alternativen 

IP-Adressen. So vermeidet das 

Gerät zuverlässig die Dopplung von 

IP-Adressen im Netzwerk des Nutzers. 

Die portbasierte IP-Adressvergabe 

erlaubt das Zuweisen von 

Teilnehmeradressen über den Webbrowser 

des Switchs. 

Mittels 

Medienredundanz 

(RSTP) vermag der Switch, die 

Verfügbarkeit von Linien zu erhöhen. 

Nutzer können durch die Einrichtung 

virtueller Netzwerke (VLAN) Produktions- 

von Management-Netzen 

trennen oder individuelle Bandbreiten 

je VLAN zuweisen und so das 

Netzwerk vor Überlastung durch 

Broadcast-Fluten schützen. Das 

Netzlast-Monitoring an jedem Port 

verschafft stets den Überblick über 

die Bandbreitennutzung im Netz. 

Der Switch wird außer in den Produktionsstraßen 

der Automobilindustrie 

auch in der Intralogistik sowie 

in Landmaschinen eingesetzt, wo er 

dank Multicast die Automatisierung 

von Landmaschinen unterstützt. ◄ 


Kennzeichnen und Identifizieren/RFID 

Maximale Flexibilität im Einsatz durch 

platzsparendes Design 

HY-LINE 

Communication Products 

hy-line.de 

Die HY-LINE Communication 

Products GmbH präsentiert den 

neuen ELATEC TWN4 Slim: den 

leistungsstarken universellen RFID- 

Leser, der kleiner ist als eine Kreditkarte. 

Mit seinen Abmessungen 

von nur 65,5 x 45,5 mm und einer 

Dicke von 4 mm ist er die perfekte 

Lösung für die Integration in Drucker 

und andere Geräte, bei denen 

der Platz knapp bemessen ist. Wie 

alle ELATEC-Lesegeräte kann der 

TWN4 Slim über 60 Kartentechnologien 

(sowie NFC und BLE) lesen 

und unterstützt kundenspezifische 

Programmierung und Enhanced 

Security. 

Eigenschaften 

• Standalone-Betrieb und nahtlose 

Integration in Drucker und andere 

industrielle Anwendungen 

• Integrierte LF- und HF-Antennen 

• Integriertes 2,4-GHz-BLE-Modul 

für die Datenkommunikation und 

Authentifizierung, BLE v4.2, 

Upgrade möglich 

• Flexibles Kabel mit Micro-USB- 

Standardstecker, zahlreiche Protokolle, 

einschließlich CCID und 

PC/SC 2.01 

• Ein Steckplatz für Secure Access 

Module (SAM), ID-000-Formfaktor 

• Optionale Befestigungsbohrungen 

für eine einfache und schnelle 

Installation 

• Schnelle (Neu-) Konfiguration über 

das Netzwerk oder die WLAN- 

Schnittstelle mit der TWN4 CON- 

FIG Card 

• TWN4 Upgrade Card für die 

Optionen P und PI auf Anfrage 

verfügbar 

• Leistungsfähiges SDK zur Entwicklung 

von Apps, die direkt auf 

dem Lesegerät ausgeführt werden 

• 18-KB-On-Board-Flash-Speicher, 

z. B. zum Speichern nichtflüchtiger 

Daten mit Benutzerzugriff 

• Unterstützung von direkten Chipbefehlen 

• Anpassbarer Designeinsatz 

• 3D-Konstruktionsdaten (STEP) 

auf Anfrage ◄ 

Von ISS bis Deep Space - 

Faszination Weltraumfunk 

Aus dem Inhalt: 

• Das Dezibel in der 

Kommunikationstechnik 

• Das Dezibel und die-Antennen 

• Antennengewinn, 

Öffnungswinkel, Wirkfläche 

• EIRP – effektive 

Strahlungsleistung 

• Leistungsflussdichte, 

Empfänger- Eingangsleistung 

und Streckendämpfung 

• Dezibel-Anwendung beim 

Rauschen 

• Rauschbandbreite, Rauschmaß 

und Rauschtemperatur 

• Thermisches, elektronisches 

und kosmisches Rauschen 

• Streckenberechnung für 

geostationäre Satelliten 

• Weltraumfunk über kleine bis 

mittlere Entfernungen 

• Erde-Mond-Erde-Amateurfunk 

• Geostationäre und umlaufende 

Wettersatelliten 

• Antennen für den 

Wettersatelliten 

• Das „Satellitentelefon“ 

INMARSAT 

• Das Notrufsystem COSPAS- 

SARSAT 

• So kommuniziert die ISS 

Frank Sichla, 17,5 x 25,3 cm, 

92 S., 72 Abb., 2018, 14,80 € 

ISBN 978-3-88976-169-9 


Künstliche Intelligenz 

KI-Gesamtlösungen im kommerziellen und 

industriellen Einsatz 

Das Software Framework SUSiEtec von Kontron Technologies enthält auch Komponenten, mit denen KI-Anwendungen unter Windows mit Java und .NET 

einfach selbst programmiert werden können. Es lässt sich damit aber auch die Vernetzung von IoT- und anderen Komponenten in Industrieumgebungen 

„from Edge to Cloud to Enterprise“ realisieren 

Autor: 

Stefan Eberhardt, Business 

Development Manager 

Kontron Technologies 

www.kontron-technologies.com 

Der Markt rund um das Thema 

Künstliche Intelligenz (KI) boomt. 

Motor dieser Entwicklung sind 

Technologieanbieter, die Gesamtlösungen 

für jeden Anwendungsbereich 

erstellen. Kontron bietet beispielsweise 

nicht nur Hard- und Software, 

sondern mit dem IIoTSoftware 

Framework SUSiEtec KI-Lösungen 

aus einer Hand an. Diese werden 

startklar ausgeliefert - programmiert 

und neuronal trainiert. 

Der KI-Markt setzt seinen Wachstumskurs 

fort. Bis 2022 soll sich sein 

Marktvolumen mit rund zehn Milliarden 

Euro mehr als verdreifachen, 

so die Prognose des European IT 

Observatory (EITO)-Berichts von 

Anfang 2019. Die meisten KI-Investitionen 

fließen dabei laut EITO in 

die Dienstleistungen (47 Prozent). Es 

folgen knapp dahinter die Umsätze 

mit Software, die auf 45 Prozent 

geschätzt werden. Ausgaben für 

Server und Speicherplatz sollen 

um 24 Prozent pro Jahr steigen. 

Produkte, Beratung und 

Support als Gesamtpaket 

Die Ergebnisse des EITO-Berichts 

decken sich mit den Erfahrungen 

von Kontron Technologies: Kunden 

erwarten eine fertige, ganzheitliche 

Lösung, die nach ihrer Implementierung 

produktiv und zuverlässig 

arbeitet. Es geht meist nicht nur um 

die Komponenten einer KI-Anwendung, 

die zum Beispiel aus Edge 

Computern und der gewünschten 

Applikation besteht. 

Die Dienstleistung umfasst alle 

Stufen: die Klärung der Hardware- 

Anforderungen, die Auswahl und 

Integration von am Markt verbreiteten 

Open-Source-Modulen und 

-Paketen, sowie die Kapselung 

komplexer Programme/Applikationen 

zum Beispiel über Docker. 

Der Kunde wird auf seiner gesamten 

Reise von der Beratung bis hin 


Künstliche Intelligenz 

zu einer fertigen maßgeschneiderten 

KI-Lösung begleitet. 

Szenarien für KI mit und 

ohne Cloud 

Die Beratung setzt immer am individuellen 

Anwendungsfall an. Anhand 

der konkreten Problemstellung wird 

evaluiert und entschieden, ob KI- 

Lösungen und -Prozesse partiell 

oder komplett in die Cloud verlagert 

werden. Dem IoT Software Framework 

SUSiEtec (S&Ts User focused 

Solutions for IoT Embedded) kommt 

eine zentrale Bedeutung zu, denn es 

ermöglicht, die jeweilige IoT-Architektur 

hybrid und skalierbar zu realisieren. 

Es ist für den Einsatz in Kombination 

mit der Kontron Hardware 

optimiert, lässt sich aber nahtlos mit 

Produkten von Drittanbietern betreiben 

und in vorhandene Infrastrukturen 

integrieren. 

SUSiEtec 

ist ein herstellerunabhängiges Software- 

und Dienstleistungsangebot, 

das sämtliche vorhandene Elemente 

einer Cloud-Lösung zusammenfügt 

und zu einem anwenderspezifischen 

Gesamtpaket verbindet. Eine solche 

Individualität können führende Cloud- 

Provider wie Amazon oder Microsoft 

mit ihren IoT-Services nicht realisieren. 

Doch gerade industrielle KI- 

Anwendungen setzen eine den individuellen 

Anforderungen entsprechende, 

optimale Vernetzung von 

Geräten und Komponenten voraus – 

herstellerunabhängig und bedarfsgerecht 

skalierbar. 

Leistungsstarke Edge 

Computer 

KI-Lösungen müssen nicht immer 

zwingend in die Cloud verlagert werden. 

Wenn Reaktionszeiten im Millisekunden-Bereich 

liegen müssen, 

dürfen Latenzzeiten und Bandbreitenbeschränkungen 

der Cloud nicht 

hingenommen werden. In der Praxis 

ist das bei der Steuerung und 

Überwachung von unternehmenskritischen 

Maschinen und Prozessen 

der Fall. Hier sind in der Folge 

leistungsstarke Edge Computer 

erforderlich. Das IoT Software 

Frame work übernimmt dabei die 

Aufgabe, die Daten lokal zu verarbeiten, 

zu filtern und dann in die 

Cloud zu transferieren. 

Machine und Deep Learning 

Eine hohe Rechenleistung ist auch 

im extrem rechenintensiven Machine 

Learning sowie im Deep Learning 

erforderlich. Hierbei werden in aller 

Regel vorgefertigte neuronale Netze 

für automatisierte Erkennungsfunktionen 

trainiert. Je nach Anwendung 

eignet sich Edge Computing hierfür 

wesentlich besser als Terabytes 

an Trainingsmaterial in die Cloud 

hochzuladen. 

Der komplette Prozess für Deep 

Learning besteht aus der Sammlung 

von Samples, der Trainingsphase, 

der Transformation des gelernten 

Netzes und der Integration des trainierten 

Netzes in ein Produkt. Spätestens 

bei der Auslieferung an den 

Kunden muss das System einsatzfähig 

sein. Hat die Anwendung beispielsweise 

die Aufgabe, Objekte zu 

erkennen, muss sie nach Maßgabe 

von Kontron Technologies als Mindestanforderung 

eine Trefferquote 

von 80 Prozent aufweisen, um als 

„minimal viable product“ eingestuft 

zu werden. 

KI-Anwendung Visual 

Inspection 

Visuelle Erkennung ist eines der 

bekanntesten Beispiele für KI- 

Lösungen. Dabei werden beispielsweise 

Aufnahmen einer Kamera, die 

entweder über USB oder via Netzwerk 

angeschlossen ist, direkt auf 

dem Edge Device von einem antrainierten 

neuronalen Netz im sogenannten 

Inference-Prozess analysiert 

und ausgewertet. 

Auch die Texterkennung und -wiedergabe, 

sowie die Audio- und Verhaltensmuster-Erkennung 

nutzen KI- 

Anwendungen. Über die Audioerkennung 

lassen sich Störgeräusche 

oder Beeinträchtigungen im Bewegungsmuster 

identifizieren, die vielleicht 

auf ein fehlerhaftes Maschinenteil 

hindeuten. Damit könnten 

etwa Achsen von vorbeifahrenden 

Zügen geprüft werden. In IT-Netzwerken 

werden Firewalls mit der 

Zeit lernen, wie normales Verhalten 

im Netzwerk von ungewöhnlichen, 

verdächtigen Aktivitäten zu 

unterscheiden ist – und dann Alarm 

schlagen oder sogar erste Schutzund 

Abwehrmaßnahmen einleiten. 

Die Anwendungsbeispiele 

sind vielfältig: 

• Waagen im Supermarkt sollen 

automatisch erkennen, welche 

Kontron KISS 4U V3 SKX 

Der robuste High Performance Server Kontron KISS 4U V3 SKX 

ist speziell für anspruchsvolle Anwendungen geeignet, wie z.B. High- 

End-Bildverarbeitung, SCADA/MES-Applikationen, Artificial Intelligence 

und Machine Learning. Das System bewältigt rechenaufwändige 

Prozesse und große Datenmengen dank Prozessoren der Dual 

Intel Xeon SP Serie mühelos. Die Lautstärke im laufenden Betrieb 

bewegt sich auf einem niedrigen Niveau kleiner 35 dBA, so dass 

die Computerplattform auch für den Einsatz in geräuschsensiblen, 

personennahen Bereichen wie Labors oder Leitzentralen qualifiziert 

ist. Zudem ist der Server für raue Umgebungen konzipiert und eignet 

sich für die Verwendung bei hohen Temperaturen und mechanischen 

Belastungen. Durch mehrere PCIe Slots und leistungsstarke 

Netzteile lassen sich mehrere GPGPU Karten z.B. von NVIDIA in 

den Rechner für KI-Aufgaben integrieren. 

Art Obst oder Gemüse abgewogen 

wird; Kunden müssen sich 

dann nicht mehr die dazugehörigen 

Nummern merken und von 

Hand eingeben. Angestellte an 

der Kasse müssen nicht mehr 

prüfen, ob der Kunde den richtigen 

Preis ermittelt hat. 

• Bei der professionellen dauerhaften 

Haarentfernung mittels 

Laser beim Hautarzt kann das 

Gerät automatisch erkennen, auf 

welchen Hauttyp es sich einstellen 

soll. Eine aufwändige Untersuchung 

und Justierung durch 

den Arzt ist nicht mehr notwendig. 

• Bei Reparaturen und Instandhaltung 

reicht ein Foto des auszutauschenden 

oder defekten Teils aus, 

damit die Software oder App das 

Teil korrekt identifiziert und gegebenenfalls 

sofort die Bestellung 

des Ersatzteils auslöst. 

Einfache Programmierung 

von KI-Anwendungen 

Meist haben Unternehmen häufig 

bereits erprobte und bewährte 

Visual-Inspection-Systeme in 

Betrieb. Diese sind teils viele Jahre 

im Einsatz und somit perfekt auf die 

jeweilige Anwendung abgestimmt. 

Neue KI-Lösungen haben es demzufolge 

schwer, sich gegen etablierte 

Systeme durchzusetzen. Fehlt eine 

Programmiersprache für die Entwicklung 

einer neuen Lösung, kann das 

IoT Software Framework SUSiEtec 

hier ausgleichen. Es erlaubt Entwicklern, 

die Learning- und Inference- 

Phasen in den gängigen Sprachen 

.Net und Java unter Windows zu 

programmieren. 

Hardwareseitig sind Embedded 

Computer für KI-Aufgaben ausreichend 

gerüstet, denn in der Praxis 

spielt die Auswertegeschwindigkeit 

nur eine geringe Rolle: Der Unterschied 

zwischen einer Zehntel und 

zwei Sekunden ist für die Anwendung 

oft nicht entscheidend. Leistungsfähige 

Hardware-Beschleuniger 

für neuronale Netze sind deshalb 

meistens in zeitkritischen Szenarien 

erforderlich, aber auch nicht 

in jeder Anwendung. Der Markt für 

skalierbare KI-Lösungen ist also 

grundsätzlich ausgereift, da die 

Komponenten quasi „von der Stange 

weg“ verfügbar sind. ◄ 


IoT/Industrie 4.0 


Immer mehr Hersteller machen sich bereit für den Ritt auf der IIoT-Welle. Obwohl der Fortschritt langsam 

voranschreitet, lassen sich erste Vorteile der Digitalisierung bereits nutzen. 

Datensicherheit 

Betriebskritische Daten vom Edge 

in die Cloud zu senden birgt Risiken 

für die Daten und die Endgeräte. 

Es sind verschiedene Sicherheitsniveaus 

erforderlich, damit die Daten 

sicher ihren Weg in die Cloud finden. 

Die Verarbeitung von Daten 

direkt am Netzwerkrand verhindert 

die Verletzung der Datensicherheit 

und erhöht die Reaktionsfähigkeit. 

Autor: 

Matthew Lee, Product Manager, 

Moxa 

www.moxa.com 

So genanntes Smart Manufacturing 

und die digitale Transformation 

gekoppelt mit Edge-Intelligenz, also 

intelligenten Geräten am Rande des 

Netzwerks, ermöglichen es Herstellern, 

ihre Produktivität zu steigern, 

Ausfallzeiten zu reduzieren und die 

Produktqualität zu verbessern. Ein 

wichtiger Erfolgsfaktor bei der Transformation 

ist der Einsatz intelligenter 

Edge-Computing-Lösungen, welche 

die Lücke zwischen Betriebstechnology 

(Operation Technology, OT) 

und Informationstechnologie (IT) mit 

den folgenden Vorteilen schließen. 

Geringere Latenz 

Von den Herstellern wird heutzutage 

erwartet, dass sie stärker 

auf Kundenbedürfnisse eingehen, 

indem sie auf globaler Ebene maßgeschneiderte 

Produkte und Dienstleistungen 

anbieten. Zusätzlich 

dazu erfordern zeitkritische Anwendungen 

die sofortige Verarbeitung 

von Gerätedaten, damit Korrekturmaßnehmen 

und Entscheidungsfindungen 

rechtzeitig stattfinden 

können. Edge-Intelligenz bedeutet, 

dass die Intelligenz zur Datenverarbeitung 

direkt vor Ort im Feld 

verfügbar ist, anstatt alle Gerätedaten 

erst zur Verarbeitung vom 

Netzwerk randbereich in die Cloud 

zu senden. Somit wird die schnelle 

Entscheidungsfindung möglich. 

Unabhängiger, dezentraler 

Betrieb 

Eine Edge-Computing-Plattform 

ermöglicht es dezentralen Standorten, 

Ausfallzeiten zu reduzieren 

und unabhängig zu arbeiten, wenn 

das zentrale System nicht zugänglich 

ist. Beispielsweise können dezentrale 

Feldstandorte lokale Rechenleistung 

zur Verarbeitung und Speicherung 

von Daten nutzen, wenn es zu 

einem Netzwerkausfall kommt und 

die Verbindung zur Cloud ausfällt. 

Ist die Verbindung widerhergestellt, 

können die verarbeiteten Daten zur 

Langzeitspeicherung an die Cloud 

gesendet werden. 

Reduzierte Kosten für die 

Datenübertragung 

Die Kosten für den Transfer großer 

Datenmengen vom Netzwerk- 

Edge zu einem Cloud-Server können 

unerschwinglich hoch sein. Darüber 

hinaus kann die tägliche Datenübertragung 

langfristig zu untragbaren 

Kommunikations kosten führen. Die 

Hersteller suchen deshalb nach 

optimierten Computing-Lösungen 

für ihre industriellen Automatisierungsanwendungen, 

um große 

Mengen an Sensor- und Feldüberwachungsdaten 

intelligent zu verarbeiten 

und nur kritische Daten oder 

eine Zusammenfassung der Daten 

in die Cloud zu senden. Kompakte, 

ARM-basierte Computer mit niedrigem 

Strombedarf sind das Herzstück 

solcher Lösungen und machen 

das Computing im Edge-Bereich 

zuverlässiger sowie kostengünstiger. 

Vorteile einer 

ARM-basierten Linux IIoT 

Gateway-Lösung 

ARM-basierte Linux IIoT Gateway-Lösungen 

bieten Sicherheit, 

Verwaltungsmöglichkeiten, Leistung 

sowie Zuverlässigkeit auf 

Industrieniveau und erhalten die 

Erweiterungsfähigkeit eines Netzwerks. 

Solche Plattformen kombinieren 

als optimierte Edge-Computing 

Lösung für IIoT-Anwendungen 

die folgenden Hardware-, Betriebssystem- 

und Softwarefunktionen: 

Langlebigkeit: 

Industrieprodukte werden üblicherweise 

10 bis 15 Jahre eingesetzt. 

ARM-basierte CPUs bieten in der 

Regel eine minimale Lebensdauer 

von 15 Jahren, und ARMs Verpflichtung 

zu langfristiger Unterstüt- 



zung sowie zum Zugriff auf nachfolgende 

Produktverbesserungen 

machen ARM-basierte Lösungen 

zur optimalen Wahl für Industrieanwendungen. 

Niedriger Stromverbrauch: 

Datenverarbeitung mit niedrigem 

Stromverbrauch ist eine Anforderung 

in vielen Branchen um sicherzustellen, 

dass Geräte nicht überhitzen 

und dadurch eine potenzielle 

Gefahrenquelle darstellen. Lüfterlose 

Geräte werden aufgrund der Auswirkungen 

von Staub in industriellen 

Umgebungen ebenfalls bevorzugt. 

ARM Cortex-A Prozessoren 

sind stark auf Leistung und effizienten 

Stromverbrauch optimiert. 

Skalierbarkeit: 

Linux ist außerordentlich gut skalierbar 

und läuft auf einer Vielzahl 

von Plattformen. Seine Basisfunktionen, 

wie Kommandozeilenwerkzeuge, 

Konfiguration und Code sind 

mit sämtlichen Linux-basierten Geräten 

kompatibel. Diese Flexibilität ermöglicht 

einfachere Upgrades und 

Kompatibilität zwischen verschiedenen 

Systemen. 

Verbesserte Sicherheit: 

Die Vorteile der Digitalisierung 

bringen auch die Risiken der Datensicherheit 

und Software-Integrität 

mit sich. Man kann ein Trusted 

Platform Module (TPM) installieren, 

damit die physische Sicherheit 

von Edge-Geräten garantiert werden 

kann, und ARMs so genannte 

TrustZone kann dazu genutzt werden, 

eine isolierte, sichere Welt zu 

erstellen, wodurch die Sicherheit 

erhöht und die Integrität von Edge- 

Computing-Lösungen erhalten werden 

kann. 

Die meisten IIoT-Gateway- 

Lösungen verfügen über Edge-seitige 

Vorverarbeitungswerkzeuge, die 

eingebaute Schnittstellen zu Clouddiensten 

haben. Damit lässt sich die 

Entwicklung von IIoT-Anwendungen 

beschleunigen, und die Feldstandorte 

werden intelligenter. 

Betriebsbereite IIoT 

Gateway-Lösung 

Moxas IIoT Edge Gateways der 

UC-Serie sind industrielle, drahtlose, 

ARM-basierte Computing- 

Plattformen, die für den Betrieb in 

Temperaturen von -40 bis 85 °C 

entwickelt wurden. Die Gateways 

basieren auf dem ARM Cortex- 

A Prozessor und verfügen über 

Moxa Industrial Linux (MIL), eine 

Debian-basierte Distribution mit 

10-jährige Garantie, welche den 

erweiterten Lebens zyklus von Branchen 

wie Solar-/ Windenergie, Wasser/ 

Abwasser, Öl und Gas, Transportwesen 

und Fabrikautomation 

berücksichtigt. 

Lösungen mit System 

Ihr Profil: 

- Kenntnisse in Hardwareplanung, 

Schaltplanerstellung 

Linux auf Industrieniveau 

Elektriker (m/w) 

für Industrietechnik / Maschinenbau 

Wir bieten: 

- Interessante Aufgaben 

MIL ist eine sehr leistungsfähige 

industrielle Linux-Distribution, die von 

Moxa entwickelte wurde, um Projekte 

in der Industrie zu beschleunigen. 

Die 10-jährige Linux-Unterstützung 

beinhaltet Sicherheits-Patches 

und Fehlerbehebungen und 

adressiert den Bedarf an Computing-Systemen 

mit langem Lebenszyklus 

für sichere und nachhaltige 

Automationsprojekte. In Zusammenarbeit 

mit führenden Industrieunternehmen, 

wie Codethink, Hitachi, 

Plat’Home, Renesas, Siemens 

und Toshiba, sorgt Moxa im Rahmen 

des von der Linux Foundation 

geführten Civil Infrastructure Platform- 

(CIP-) Projekts dafür, dass 

eine Open-Source-Plattform entsteht, 

mit der sich IoT-fähige zivile 

www.bhv-automation.de 

| Niedereimerfeld 11, 59823 Arnsberg | Tel.: +(49)2931 / 52990 – 0 | Fax.: +(49)2931 / 52990 – 17 | info@bhv-automation.de | 

Maschinenautomatisierung 

IT-Sondersoftwarelösungen 

Prozessautomatisierung 

Kamera-, Mess- und Prüftechnik 

Sonder- - abgeschlossene und Ausbildung Prüfanlagenbau 

als 

Energieelektroniker / Mechatroniker 

3D-Konstruktion | Teilefertigung 

portal.bhv-automation.de 

- Angemessene Einarbeitung 

- Kurze Entscheidungswege 

- Verdrahtung von Schaltschränken und 

Maschinen 

- Attraktives Gehaltspaket 

- Unbefristete Vollzeitstelle 

BHV 1-2-2020.indd - CAD-Programme 1 EPLAN Version 5.7 oder P8 

01.11.2019 10:56:12 

- Reise- / Montagebereitschaft 

(Installation der Schaltschränke, 

Verdrahtung von Maschinen, etc.) 



Infrastrukturen sicher, zuverlässig 

skalierbar und nachhaltig verwalten 

und überwachen lassen. 

Geringer Stromverbrauch 

Basierend auf dem ARM Cortex- 

A Prozessor, bieten die Gateways 

Edge-Intelligenz auf Industrieniveau 

bei einem Stromverbrauch 

von unter 10 W. 

Sichere Plattform 

Die UC-Serie sind die einzigen 

ARM-basierten Computer, die 

TPM v2.0 unterstützen. Das Zusammenbringen 

von TPM und ARMbasierten 

Computern gibt Systemintegratoren 

und Industrieingenieuren 

ein leistungsstarkes neues 

Werkzeug in ihrem Sicherheitsarsenal. 

Dadurch, dass sein spezifischer 

kryptografischer Schlüssel 

für jedes einzelne Geräte erstellt 

wird, der außerdem innerhalb der 

Plattform selbst fest kodiert ist, werden 

die auf dem Computing-System 

gespeicherten Daten gesichert und 

davor geschützt, dass nicht autorisierte 

Parteien sie lesen können. 

Des Weiteren kann das Betriebssystem 

davor geschützt werden, dass 

es überschrieben wird. Das sichert 

Edge-Geräte und Daten in verteilten 

Gebieten ab. Die Moxa Security 

Utility kann dazu genutzt werden, 

auf komfortabel Weise den Schutzmechanismus 

auf der Moxa Industrial 

Linux-Plattform aufzubauen, 

um Cybersecurity-Anforderungen 

zu erfüllen. Diese Security-Utility 

wurde entsprechend Moxas Entwicklungsleitlinien 

für Cybersecurity 

entwickelt, welche die Konformität 

mit dem IEC62443-4-2- 

Standard und den aktuellen ICS- 

CERT-Alerts sicherstellt. So erhält 

der Anwender einen anpassbaren 

Sicherheitsschutz für seine Systeme 

und Anwendungen. 

Moxa tritt VDMA bei 

Auf der sps in Nürnberg macht 

Moxa sein nachhaltiges Engagement 

für den Maschinenbau 

und die Fabrikautomatisierung 

deutlich. Am 27.11.2019 übergab 

Jens Holzhammer, Geschäftsführer 

der Moxa Europe GmbH, auf 

dem Messestand das Antragsformular 

für die Mitgliedschaft an 

Dr. Reinhard Heister, Geschäftsführer 

des VDMA Fachverbands 

Elektrische Automation. 

„In den vergangenen Jahren 

haben sich die Lösungen von 

Moxa sehr erfolgreich im Schienenverkehrswesen 

und in der Energiewirtschaft 

etabliert. Durch die 

Mitgliedschaft im VDMA verdeutlichen 

wir nun unser starkes Engagement 

in der industriellen Automatisierungstechnik. 

Wir sind 

sicher, dass uns die Zusammenarbeit 

mit dem VDMA einen erweiterten 

Zugang zu den Marktteilnehmern 

in den verschiedenen 

Segmenten des Maschinenbaus 

eröffnen wird. Darüber hinaus 

hat der Verband stets ein Ohr 

am Markt sowie den Bedürfnissen 

der Kunden, unter anderem 

hinsichtlich der Cybersicherheit. 

Auch davon können wir in der Kooperation 

sicher profitieren“, so 

Jens Holzhammer, Geschäftsführer 

der Moxa Europe GmbH. 

• Moxa Europe GmbH 

www.moxa.com 

Unterstützt viele 

Schnittstellen und 

Protokolle 

Die Gateways der UC-Serie unterstützen 

eine Vielzahl von Protokollen, 

wie serielles CAN, Ethernet, 

Wi-Fi und NB-IoT. Sie sind 4G LTEbereit 

und verfügen über die Verizon-/ 

AT&T- Zertifizierung sowie 

die Industriezertifizierungen CE/ 

FCC/UL. Eine Edge-seitige Software, 

ThingsPro, beschleunigt 

die Konfiguration, DAQ, und die 

Geräteverwaltung. ThingsPro ermöglicht 

die Modbus-Konnektivität 

für die Datenerfassung und -verarbeitung 

sowie MQTT-Unterstützung 

für die leichte Edge-zu-Core 

Daten übertragung. RESTful APIs 

und Modbus APIs sind zur Implementierung 

aller ThingsPro-Gateway- 

Softwarefunktionen in IIoT- 

Anwendungen verfügbar. 

Einfache Konnektivität vom 

Edge zur Cloud 

Die Gateways sind die ersten Azure 

IoT Edge-zertifiziert ARM-basierten 

Computer. Insbesondere Anwender, 

die mit Linux-Plattformen arbeiten, 

profitieren auf vielfältige Weise von 

der Integration von Azure IoT Edge 

in die IIoT-Gateways. Die Vorteile 

schließen sichere dezentrale Verbindungen 

ein, um die Installation 

an Außenstellen zu ermöglichen, 

Philipp Jauch, Business Development Manager Moxa Europe, Florian 

Löber, Referent Elektrische Automation VDMA, Jens Holzhammer, 

Geschäftsführer Moxa Europe, Dr. Reinhard Heister, Geschäftsführer 

des VDMA Elektrische Automation, Peter Früauf, Stellvertretender 

Geschäftsführer des VDMA Elektrische Automation, Dr. Martin Jenkner, 

Business Development Manager Moxa Europe. Bild: Moxa Europe 

GmbH 

sowie Konnektivität, um es bestehenden 

Industriebrachen zu ermöglichen, 

Daten mit der Cloud zu teilen, 

und um Geräteverwaltung sowie 

Produkt-Langlebigkeit zu erzielen, 

damit die Kunden ihre IIoT-Anwendungen 

installieren, skalieren und 

warten können. 

Wireless IIoT-Gateways der 

nächsten Generation 

Auf der Embedded World 2019 präsentierte 

Moxa erstmals sein neues 

Wireless IIoT-Gateway UC-8200. 

Ein IIoT-Gateway zu finden, dass 

geografisch verteilte Geräte in 

rauen Außenumgebungen auf einfache 

Weise mit der Cloud verbindet, 

kann schwierig sein: es muss 

einfach zu installieren sein und mindestens 

5 Jahre halten. 

Kein Problem mit Moxas neuer 

industrieller Computing-Plattform 

UC-8200 für Embedded-Datenerfassung. 

Mit dualen seriellen 

RS-232/422/485-Ports, dualen 

10/100/1000 Mbps-Ethernet-Ports, 

einem CAN-Port sowie dualer Mini 

PCIe-Schnittstelle für Wi-Fi-/ Mobilfunkmodule 

ist sie für eine Vielzahl 

von komplexen Kommunikationslösungen 

einsetzbar. UC-8200 basiert 

auf dem Arm Cortex-A7 Dual Core- 

Prozessor. Flexible Schnittstellenoptionen 

machen es zum zuverlässigen 

und sicheren Gateway für 

Datenerfassung und -verarbeitung 

im Feld und zur nützlichen Kommunikationsplattform 

in großflächigen 

Installationen. Die ausgiebig in Prüfkammern 

getesteten LTE-Modelle 

sind mit erweiterten Betriebstemperaturen 

erhältlich. ◄ 



Lösungsportfolio digitalisiert die Produktion 

Mit Heitec 4.0 entwickelte Heitec ein Lösungsportfolio, mit dem Unternehmen ihre Produktion schrittweise und 

nutzerorientiert Industrie-4.0-fähig machen können. 

von Prozessen. Damit erfüllen wir 

wesentliche Punkte des Konzeptes 

von Industrie 4.0“, so Reuß weiter. 

Heitec bietet hierfür ein umfangreiches 

Portfolio an individuell nutzbaren 

Lösungen vom Consulting 

über die Realisierung bis hin zum 

Betrieb und Service einer Anlage. 

Mit dem Digitalen Engineering 

HeiVM lassen sich die Planungssimulationen 

näher an die Realität 

führen. Mit ihnen kann der Produktionstechnologe 

seine Anlage 

schon im Vorfeld zusammenstellen 

und unter verschiedenen Rahmenbedingungen 

konfigurieren, 

Arbeitsabläufe simulieren und optimieren 

sowie Alternativen auswählen. 

Die mit HeiVM einmal erstellten 

digitalen Zwillinge stehen dem Systemintegrator 

und/oder Anlagenbetreiber 

dann über den gesamten 

Lebenszyklus zur Verfügung. 

Mit Heitec 4.0 schneller zur vernetzten Produktion, oben die virtuelle, unten die reale Welt (Quelle Heitec) 

HEITEC AG 

info@heitec.de 

www.heitec.de 

„Wir haben mit Heitec 4.0 ein 

Lösungsportfolio entwickelt, das 

unseren Kunden auch in Zeiten 

schwächelnder Konjunktur und 

einem schwierigen Marktumfeld 

nachgewiesenermaßen eine Effizienz- 

und Produktionssteigerung 

garantiert. Die Basis hierfür legten 

wir vor zehn Jahren mit unseren virtuellen 

Modellen und digitalen Zwillingen 

als die virtuellen Abbilder von 

realen Prozessen“, erklärt Ekkehard 

Reuß, Vorstand der Heitec AG. 

„Inzwischen umfasst das Portfolio 

auch die Herstellung einer umfassenden 

Kommunikationsfähigkeit 

und Vernetzbarkeit von Industrieunternehmen 

sowie deren Steuerung 

HeiTPM 

schließt die digitale Informations- 

und Interaktionskette von der 

Unternehmensleitebene bis in die 

Maschine. Es bildet die Brücke zwischen 

den Maschinen im Shopfloor 

und der objekt- und dienste-orientierten 

IT-Welt. HeiTPM erlaubt die 

schnelle Integration in unterschiedliche 

IT-Landschaften bis hin zu den 

ERP-Systemen und sorgt so für 

Transparenz in der Produktion, die 

Optimierung der Produktion sowie 

eine flexible Produktionsplanung 

und -steuerung. 

Optimaler 

Workflow 

Die Assistenzsysteme HeiMAX 

sorgen für einen optimalen bedarfsorientierten 

Workflow bei der Planung, 

Koordinierung und Ausführung 

der Produktion und reduzieren 

so Maschinen- und Anlagenstillstandzeiten. 

Durch die Unterstützung 

der Mitarbeiter in der Produktion 

mit den jeweils relevanten 

Informationen und der Dokumentation 

aller qualitätsrelevanten Schritte 

lassen sich Abläufe und Prozesse 

nachvollziehbar optimieren. 

Heitec versteht sich als Mittler zwischen 

den verschiedensten Fachdomänen 

und der Technik/IT. Als 

Technologiepartner unterstützt das 

Unternehmen seine Kunden über den 

gesamten Lebens zyklus einer Anlage 

und bei der digitalen Transformation 

mit einer nutzerfokussierten Beratung. 

Diese ist geprägt durch eine 

hohe Lösungskompetenz und reicht 

von der qualifizierten Aufnahme der 

IST-Situation mit der Reifegradprüfung 

Industrie 4.0 über die Ideengenerierung 

in Ideation- und Potenzialworkshops 

sowie der anschließenden 

Konkretisierung der Ideen 

und deren Überführung zum Projekt, 

bis zur Projektbegleitung und 

der erfolgreichen Einführung in den 

Betrieb. ◄ 


Steuern und Regeln 

Geberlos sicher im Betrieb von 

unterschiedlichen Motortechnologien 

Drive Controller COMBIVERT F6 PRO mit geberlosen Sicherheitsfunktionen 

KEB Automation KG 

info@keb.de 

www.keb.de 

Die universellen Drive Controller 

COMBIVERT F6 von KEB Automation 

sind Frequenzumrichter, Servooder 

auch Sonderantrieb in einem 

Gerät. Sie vereinfachen die Auswahl 

in Antriebsanwendungen und 

optimieren somit Lager, Logistik und 

Kosten. Zu den bisher vier Gehäusegrößen 

mit Nennleistungen bis 90 kW 

zeigte das Unternehmen auf der 

SPS 2019 weitere Leistungs stufen 

bis 450 kW für die geberlose 

und geberbehaftete Regelung 

von unterschiedlichen 

Motortechnologien (ASM, 

SSM, IPM, SynRM). 

Bestmögliche 

Umsetzung 

Hohe Überlastfähigkeit, 

die schnelle Reaktion auf 

Laständerungen oder auch 

die universelle Anbindung an 

übergeordnete Steuerungssysteme 

– mit diesen Eigenschaften 

setzt der COM- 

BIVERT F6 dynamischen 

Aufgaben in Maschinen und 

Anlagen, Kranen, Aufzügen 

oder Hebeeinrichtungen bestmöglich 

um. 

Hoch integriert 

Neben der besonders kompakten 

Bauform optimieren schutzbeschichtete 

Baugruppen und hohe Rüttelfestigkeit 

den Betrieb in rauen 

Umgebungs- und Einsatzbedingungen. 

Mit dem Konzept „All-in- 

One“ bieten die Geräte ein komfortables 

Bedien panel, Schonung des 

Einspeise netzes dank Drossel und 

EMV-Filter sowie funktionale Sicherheit 

über die sichere Drehmomentabschaltung. 

Auswahl und Installation 

der Geräte sind so einfach 

wie ihr Betrieb: Die Anwendung und 

Handhabung wird durch die Inbetriebnahme- 

und Diagnosesoftware 

COMBIVIS 6 mit zahlreichen Wizards 

komfortabel gestaltet. 

Geberlose Sicherheitsfunktionen 

direkt im Antrieb 

Der sichere Betrieb von Maschinen 

erfordert häufig Sicherheitsfunktionen 

zur Begrenzung von Drehzahlen, 

Drehrichtungen oder Achspositionen. 

Die aktuelle Generation 

der Antriebe von KEB bietet skalierbare 

Sicherheitsfunktionen direkt im 

Drive Controller. Zur Umsetzung von 

geberloser Sicherheit präsentierte 

KEB auf der SPS 2019 die neue 

Gerätevariante PRO des COM- 

BIVERT F6. So können sichere 

Lösungen zum Beispiel in Applikationen 

realisiert werden, bei denen 

kein Gebersignal nötig oder möglich 

ist. Geberlose Sicherheitsfunktionen 

im Antrieb bieten neben 

individuelleren Maschinenkonzepten 

kosteneffiziente Möglichkeiten 

zur einfachen Bewegungsüberwachung. 

◄ 

Steuerung hört aufs Wort! 

Mit einer Sprachbedienung können 

Arbeitsprozesse erheblich 

erleichtert werden. Die Sprache 

kann die Funktion einer „dritten 

Hand“ übernehmen und mit einem 

Satz können sogar mehrere Prozessparameter 

gleichzeitig eingegeben 

werden. 

Spectra erleichtert dem Anwender 

den Einstieg in die Welt der 

Sprachbedienung mit einem 

Komplettpaket, bestehend aus 

dem Controller für die Sprachbedienung, 

der Spectra Power- 

Box 100-IVC, einem kabellosen 

Headset und der Lizenz für das 

Konfigurationstool vicSDC. Alle 

Komponenten für eine individuelle 

Sprachbedienung kommen 

aus einer Hand. Auf der Spectra 

PowerBox 100-IVC ist ein Menü 

hinterlegt, das durch die einzelnen 

Konfigurationsschritte führt 

und anhand der integrierten Beispiel-Demo 

ist es ganz einfach, 

sich mit der Funktionsweise vertraut 

zu machen. Für die Erstellung 

einer individuellen Sprachbedienung 

verwendet man das 

web basierte Konfigurationstool 

vicSDC. Nach dem Download 

der Sprachbibliothek arbeitet die 

Sprach bedienung 100 % offline 

als reine Embedded Lösung. 

Für die Kommunikation zwischen 

der Spracheingabe und 

einer Steuerung wird der interne 

MQTT-Broker auf der Spectra 

PowerBox 100-IVC verwendet. 

Dort werden die im JSON-Format 

vorliegenden Sprachbefehle 

„veröffentlicht“ und dann von einer 

MQTT-fähigen Steuerung „abonniert“ 

und weiterverarbeitet. Mit 

Hilfe eines Protokollwandlers 

kann das MQTT-Protokoll auch 

auf andere gängige Protokolle, 

wie z. B. ModbusTCP „übersetzt“ 

werden. So hört auch Ihre Steuerung 

aufs Wort. 

• Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 


Innovative Steuerung praxisorientiert 

weiterentwickelt 

Steuern und Regeln 

– und in diesem Marktumfeld wohl 

auch exclusiv – µMIC Steuerungen 

mit der weltweit erfolgreichen Node- 

RED opensource Software. Im Vergleich 

zu der bisher vorzugsweise 

eingesetzten Programmierung mit C/ 

C++ bietet diese Lösung für Anwender 

besonders ´handfeste´ Vorteile: 

Dazu gehören: 

• eine intuitiv bedienbare, grafische 

Oberfläche 

• die einfache und schnelle Anbindung 

zu IoT Cloudservices/ 

Industrie 4.0 

• schnelle, zeitnah nutzbare Ergebnisse 

• direkte Nutzung der Steuerung 

– ohne zusätzliche, lokale Software-Installationen 

Der Anwender hat dabei weiterhin 

die Wahl, besonders anspruchsvolle 

Spezifikationen in C/C++ zu 

realisieren. Die Einbindung ihrer 

C/C++ Bibliotheken und Applikationen 

in Node-RED ist jederzeit 

einfach zu realisieren. Der Einsatz 

von Node-RED in Kombination mit 

der µMIC führt schnell und unkompliziert 

zu einer industrietauglichen, 

zuverlässigen Steuerung mit attraktivem 

Preis-Leistungsverhältnis. ◄ 

MicroControl GmbH & Co. KG 

www.microcontrol.net 

MicroControl hat sich in mehr als 

20 Jahren einen Namen mit leistungsfähigen 

und industrie tauglichen 

Lösungen erarbeitet. Neben I/O- 

Modulen, Protokollstacks und international 

erfolgreichen individuellen 

Lösungen sind µMIC Steuerungen 

mit ihrem überlegenen Leistungsspektrum 

und ihrem Individualisierungs-Potential 

vor allem in 

anspruchsvollen Umfeldern erfolgreich. 

Zur SPS 2019 präsentierte das 

Unternehmen für die µMIC Steuerungen 

eine neue Dimension praxisorientierter 

und innovativer Technologie: 

MicroControl liefert erstmals 

Stepper-Controller für 5-Achs Motion-Anwendungen ersetzt Servo-Antriebe 

Der SMC3 Stepper-Controller 

mit RT-Ethernet Interface eignet 

sich besonders in Robotik-Anwendungen 

oder 3D-Druckern als Alternative 

zu teuren Servoantrieben 

Standardisierte 

Antriebsprofile 

Der SMC3 Stepper-Controller mit 

EtherCAT oder Sercos Interface 

unterstützt die standardisierten 

Antriebsprofile der beiden Protokolle. 

Alle für den Betrieb an CNCoder 

Roboter-Steuerungen benötigten 

Funktionen sind vollständig 

implementiert. Dazu gehören u. a. 

zyklische Geschwindigkeits- oder 

Positionsvorgabe, Positionierfunktionen 

und verschiedene Homing- 

Modes. Der Einsatz in anspruchsvollen 

Motion-Anwendungen mit 

interpolierenden Achsen (z. B. 

3-Achs und 5-Achs Bearbeitungsprozesse) 

ist so problemlos 

möglich. 

Encoder-Eingang 

Neben den umfangreichen 

Motion-Funktionen verfügt der 

SMC3-Controller über Onboard- 

IOs und einen Encoder-Eingang 

für den Closed-Loop-Betrieb. 

Das Schrittmotor-Interface ist für 

2-Phasen Schrittmotoren mit bis 

zu 256 Microsteps bei 8 A Phasenstrom 

und 48 V DC-Versorgungspannung 

ausgelegt. 

• Automata GmbH & Co. KG 

info.automata.de@cannon. 

com 

www.cannon-automata.de 


Messtechnik 

Ein Referenzgerät für Multimeter – im Labor und 

im Feldeinsatz 

Die ASYC IV von Chauvin Arnoux 

Chauvin Arnoux GmbH 

info@chauvin-arnoux.de 

www.chauvin-arnoux.de 

Die neuen Multimeter CA 5292 

und CA 5293 sind 100 % made in 

France, haben die Schutzklasse 

IP67 und sind vielseitig einsetzbar: 

in der industriellen Wartung, Automatisierungs- 

und Prozesstechnik, 

Elektroinstallation, Heizungs- und 

Klima technik, in der Ausbildung und 

Berufsschulen, Forschung und Entwicklung 

… 

Intuitiv 

bedienungsfreundlich 

Als tragbare Geräte und als Tischmultimeter 

sind die neuen ASYC IV 

von Chauvin Arnoux einfach und intuitiv 

zu bedienen. Sie sind kompakt, 

robust und ihre Schutzart IP67 ermöglicht 

Messungen unter schwierigsten 

Umfeldbedingungen. Weiter hin verfügen 

die CA 5292 und CA 5293 

über eine optimierte Anzeige technik: 

Bildschirm mit vier Ebenen, dessen 

Beleuchtungsstärke sich nach der 

Helligkeit vor Ort richtet, mit grafischer 

Anzeige des Signalverlaufs 

und mehrerer Parameter, der Wellenform 

bis 600 Hz und mit vielen 

Tools, um den Verlauf und die Form 

eines Signals zu erkennen... 

Die Multimeter können mit Batterien 

oder mit Akkus und einem 

externen USB-Ladegerät mit Strom 

versorgt werden. Sie erreichen eine 

hohe Betriebsdauer und können 

ohne Zeitverlust auch während des 

Betriebs nachgeladen werden. Mit 

einer bedienerfreundlichen Funktion 

lassen sich alle bevorzugten 

Einstellungen des Benutzers speichern, 

so dass sie beim Wiedereinschalten 

des Geräts sofort wieder 

zur Verfügung stehen. 

Um Messungen zu vereinfachen, 

erkennen die Geräte automatisch 

die gewünschte Messfunktion beim 

Anschließen und warnen den Benutzer 

im Fall von Falschanschlüssen. 

Die Wahl der Messart ist durch die 

LED-beleuchteten Tasten des Wahlschalters 

besonders komfortabel. 

Die CA 5292 und CA 5293 messen 

mit hoher Genauigkeit Spannungen 

bis 1000 V, Ströme bis 20 A, Widerstände 

bis 100 MOhm, Frequenzen 

bis 5 MHz und sogar Temperaturen 

von -200 °C bis + 1200 °C. 

Zweitfunktionen, wie Relativmessung, 

Messwertüberwachung 

mit Datums- und Uhrzeitstempel, 

Angabe der Messtoleranzen und 

programmierbare Math-Funktionen 

vervollständigen die notwendigen 

Hilfsmittel für die Messwertanalyse. 

In den hochwertigen Geräten lassen 

sich bis zu 30.000 Messwerte 

speichern und eine kontinuierliche 

Messwertaufzeichnung mit einem 

einstellbaren Zeitintervall von 0,2 s 

bis 24 Std, sowie der Dauer und der 

Speicherkapazität ist ebenfalls möglich. 

Die Dateien sind mit Datumsund 

Zeitangaben versehen und tragen 

den Namen der Messkampagne. 

Die ASYC IV verfügen über einen 

universellen Kommunikations modus 

nach dem SCPI-Standard über USB 

oder Bluetooth. Für die Anzeige der 

Messdaten, ihre Auswertung in Echtzeit 

oder ihre spätere Analyse auf 

einem PC steht die praktische Software 

SX-DMM zur Verfügung. Eine im 

Google Store erhältliche ANDROID- 

App ermöglicht die Überwachung 

und die Anzeige von Messkampagnen 

auf externen Geräten. 

Technische Daten 

• Anzeige: 100.000 Digits 

• Bandbreite: 200 kHz 

• Genauigkeit: 0,02 % 

• Strommessung: direkte Anzeige 

von 600/1.000 µA bis 10 A/100 A 

(20 A für max. 30 s) 

• Analyse-Tools: Messwertüberwachung 

mit Datum, Uhrzeit, 

Min/Max/Avg/Peak, Filterung, 

Tastverhältnis 

• Datenaufzeichnung: von bis zu 

30 Messfolgen 

• Speicherung: 10.000 Werte (CA 

5292) und 30.000 Werte (CA 5293) 

• PWM-Tiefpass-Filter, VlowZ-Messungen 

mit geringer Impedanz, 

dB/dBm-Messung, Tastverhältnis 

• Impulsbreite, Impulszählung, 

Dioden test… 

• USB- oder Bluetooth-Schnittstelle 

• 1000 V CAT III / 600 V CAT IV ◄ 


Messtechnik 

Neue Differenzdruck-Transmitter-Serie mit Flowoder 

Membran-Sensor-Technologie 

Die Überwachung des Differenzdrucks 

ist in vielen Produktionsbereichen 

zentral und in medizinischen 

Anlagen lebenswichtig. Um Kunden 

die höchst mögliche Flexibilität zu 

gewähren hat Rotronic die PF-Transmitter-Reihe 

ausgebaut. Basierend 

auf dem PF4 V1 wurde die aktuelle 

PF4/5-Baureihe mit praktischen 

neuen Funktionen ergänzt: einem 

integrierten Umgebungsdrucksensor 

sowie der automatischen Nullpunkt-Kalibration. 

Für die Differenzdruckmessung 

steht nun jederzeit 

ein präzises und wartungsfreies 

Gerät zur Verfügung, dessen Einstellungen 

sich durch das intuitive 

Menü ganz einfach ändern lassen. 

Funktionen: 

• Möglichkeit zusätzlich einen 

Feuchte- und/oder Temperaturfühler 

anzuschließen. 

• Drei analoge Ausgänge für die Ausgabe 

aller gemessenen Parameter 

• Automatische Nullpunkt-Kalibration 

für beide Sensoren 

• Integrierter Umgebungsdruck zur 

automatischen Kompensation des 

Messfehlers 

• Neue intuitive Menüstruktur 

• Durchfluss- oder Membransensor 

verfügbar 

• Modbus RTU-Protokoll 

• Relais-Schaltkontakt integriert 

• Analoger Eingang für externe 

Geräte 

Messprinzipien: 

• Beim Thermischen Massenflussprinzip 

(mit Flow Sensor) ist ein 

Heizelement zwischen zwei temperaturempfindlichen 

Widerständen 

angeordnet. Ein Gasstrom 

verschiebt das Temperaturprofil 

in Richtung eines Widerstands. 

Dies wird gemessen und ausgewertet. 

• Beim Membransensor-Dehnungsmessstreifen-Prinzip, 

kurz DMS, 

dehnt Druck eine Mem brane. 

Diese Messstreifen verändern 

ihren elektrischen Widerstand bei 

jedem Druckstoß. Die daraus entstehenden 

Dehnungen und Stauchungen 

werden dann in ein elektrisches 

Signal umgewandelt und 

auswertet. 

Beide Messprinzipien haben ihre Vor- und Nachteile: 

Messprinzip 

Flow-Sensor 

Membran-Sensor 

Umgebungsdruck Kompensation nötig nicht nötig 

Nullpunkt-Kalibrierung nicht nötig nötig 

Überlast-Beständigkeit hoch tief 

Kreuzkontamination ja nein 

Vibrations-Empfindlichkeit nein ja 

Im Erklärvideo erfahren Sie mehr 

zum Thema Differenzdruck. 

• Rotronic AG 

www.rotronic.ch 

Glasindustrie: Neue Feldbusschnittstellen für Pyrometer 

Fluke Process Instruments bietet 

seine Punktpyrometer Thermalert 

4.0 ab sofort auch zur Anbindung 

über Ethernet, EtherNet/IP 

und PROFINET IO an. Analog- oder 

RS485-Schnittstellen sind weiterhin 

wahlweise verfügbar. Die Sensoren 

mit Ethernet-Schnittstelle können 

über Power over Ethernet (PoE) 

mit Spannung versorgt werden. 

Die kompakten, äußerst robusten 

Infrarotthermometer der Baureihe 

Thermalert 4.0 leisten eine berührungslose, 

automatische Temperaturüberwachung. 

Das umfangreiche 

Sortiment deckt Messtemperaturen 

im Bereich von -40 °C 

bis 2300 °C sowie diverse Wellenlängen 

und Fokusabstände ab. 

Unter anderem stehen spezialisierte 

Spektralmodelle für die 

Überwachung der Oberflächentemperaturen 

von Glas beim Biegen, 

Härten, Glühen und Versiegeln 

(5 µm, 250 °C bis 2250 °C) 

und für extrem dünngezogenes 

Glas (7,9 µm, 300 °C bis 900 °C) 

zur Verfügung. Die gesamte Baureihe 

zeichnet sich durch eine 

hohe maximale Betriebstemperatur 

von 85 °C aus. Anwender 

können daher Kosten sparen und 

viele Messpunkte ohne Kühlung 

einrichten. Die robusten Infrarotthermometer 

sind im Schutzgrad 

IP65 ausgeführt. Sie erreichen 

exzellente Werte bei Wiederholgenauigkeit, 

Reaktionszeit 

und Genauigkeit. Ein integrierter 

Laserfokus erleichtert die Ausrichtung. 

Für besonders kostensensible 

Bereiche ist jedoch auch 

ein Pyrometer ohne Laser verfügbar, 

das alle sonstigen Vorzüge 

der Baureihe teilt und im Spektrum 

von 8 µm bis 14 m diverse 

Applikationen in der Spanne -40 

bis 1000 °C abdeckt. 

• Fluke Process Instruments 

GmbH 

www.flukeprocessinstruments. 

de 


Messtechnik 

Neue AWG-Karten liefern Ausgangssignale mit 

bis zu 24 Volt Hub 

Spectrum stellt sechs neue AWGs für die Signalerzeugung mit großer Amplitude vor 

(c) Spectrum Instrumentation GmbH 

Spectrum Instrumentation GmbH 

info@spec.de 

spectrum-instrumentation.com 

Spectrum Instrumentation hat 

seine kürzlich erschienene PCIe- 

Kartenserie „M2p.65xx“ um sechs 

neue Arbitrary Waveform Generatoren 

(AWGs) erweitert. Diese 

neuen AWGs können Wellenformen 

mit Amplituden von bis zu ±12 Volt 

in 1 MOhm oder ±6 Volt in 50 Ohm 

erzeugen. Um die höheren Ausgangsspannungen 

zu erreichen, 

wurden die Karten mit zusätzlichen 

Verstärkern und größeren Kühlkörpern 

ausgestattet. Dadurch sind 

diese Karten etwas breiter, so dass 

sie zwei PCIe-Steckplätze benötigen, 

bei einer unveränderten Länge 

von nur 168 mm. Dank ihrer geringen 

Größe passen sie in fast jeden 

PC und verwandeln ihn in einen leistungsstarken 

und flexiblen Wellenformen-Generator. 

Die AWGs der M2p.65xx-Serie verwenden 

die neuesten 16-Bit-Digital- 

Analog-Wandler und verfügen über 

eine schnelle PCIe x4-Schnittstelle 

mit einer Streaming-Geschwindigkeit 

von bis zu 700 MByte/s. Es stehen 

Ausgabegeschwindigkeiten von 

40 MS/s (M2p.654x) oder 125 MS/s 

(M2p.657x) zur Verfügung, wahlweise 

mit einem, zwei oder vier 

Kanälen pro Karte. 

Mehrkanal-Karten 

Jeder Kanal verfügt über einen 

eigenen DAC und eine eigene Ausgangsstufe. 

Die Mehrkanal-Karten 

nutzen einen gemeinsamen Takt 

und Trigger, um eine vollständige 

Synchronisation zu gewährleisten. 

Die Ausgangsstufen enthalten vier 

umschaltbare Filter, um die Signalqualität 

zu optimieren. Diese flexiblen 

Ausgangsstufen ermöglichen, 

in Kombination mit den hochauflösenden 

16-Bit-DACs, die Erzeugung 

von Signalen mit sehr geringer 

Verzerrung, außergewöhnlichem 

Dynamikumfang und hohem 

Signal-Rausch-Verhältnis. Oliver 

Rovini, CTO bei Spectrum, erklärt: 

„Die meisten AWGs sind nicht in 

der Lage, präzise Wellenformen 

mit hoher Amplitude zu erzeugen. 

Unsere neuen AWG-Karten bieten 

eine kostengünstige Lösung in einem 

vollständig integrierten Paket. Sie 

sind für alle Anwender interessant, 

die Testsignale mit großer Amplitude 

im DC bis 60-MHz-Bereich erzeugen 

müssen. Die Möglichkeit, qualitativ 

hochwertige Signale zu reproduzieren, 

ist für Ingenieure und Wissenschaftler 

von großem Wert, wenn 

z. B. ein System oder eine Komponente 

mit Wellenformen stimuliert 

werden muss, um reale Betriebsbedingungen 

nachzuahmen.“ 

Großer Speicher und viele 

Ausgabemodi 

Damit die AWGs der „65er“-Serie 

lange und komplexe Wellenformen 

erzeugen können, ist jede Karte mit 

einem großzügigen 512 MSamples- 


Messtechnik 

Schwingungsmesstechnik für den mobilen Einsatz 

VibroGo ist die neue Laser- 

Schwingungsmesstechnik für 

unterwegs – von Feldstudien bis 

zur Zustandsüberwachung von 

Maschinen und Anlagen. 

Das neue Polytec VibroGo Laser- 

Doppler-Vibrometer misst Schwingungen 

berührungsfrei und flexibel 

mit einer großen Frequenzbandbreite 

von DC bis 100 kHz. 

Die herausragende Auflösung der 

Schwinggeschwindigkeit und die 

hohe Linearität über den gesamten 

Messbereich machen das Präzisionsmessgerät 

aus. VibroGo hilft 

dabei, Phänomenen der Dynamik 

und Akustik in Natur und Technik 

auf den Grund zu gehen und 

dient als Basis für Forschung, Produktentwicklung 

und Qualitätssicherung 

weltweit. 

Der Auto- und Remotefokus 

erleichtert das Ausrichten des 

Laser-Messpunktes am Messobjekt. 

Die Anwender wählen 

den gewünschten Frequenzbereich 

bequem direkt am Gerät 

per Touchscreen aus und messen 

im Handumdrehen die Schwinggeschwindigkeit, 

Amplitude und 

Beschleunigung. Hochpassfilter 

und Frequenzbandbreitenfilter 

isolieren zuverlässig Störsignale. 

VibroGo ist als verlässliches 

mobiles Präzisionsmessgerät 

die ideale Lösung für unterwegs 

oder für den Außeneinsatz 

in Industrie oder Forschung. Es 

erfasst Maschinenschwingungen 

selbst in schwer zugänglichen 

oder gar Gefahrenbereichen aus 

sicherem Abstand. Die Steuerung 

von VibroGo und der Datentransfer 

erfolgen bequem per Ethernet 

oder kabellos per WLAN. 

• POLYTEC GmbH 

www.polytec.com 

Speicher ausgestattet. Der große 

interne Speicher wird durch verschiedene 

Ausgabemodi ergänzt. 

Zum Beispiel kann der Speicher 

segmentiert werden, wobei jedes 

Segment ein eigenes Signal enthält 

und somit zwischen verschiedenen, 

gleichzeitig vorhandenen Signalen 

umgeschaltet werden kann. Die Karten 

verfügen außerdem über eine 

FIFO-Streaming-Funktion, mit der 

neue Ausgabedaten kontinuierlich 

über den schnellen PCIe-Bus mit 

bis zu 700 MB/s geschrieben werden 

können, während bereits übertragene 

Informationen wiedergegeben 

werden. Dank dieser Flexibilität 

kann der Benutzer ultralange 

Single-Shot-Wellenformen oder 

ständig wechselnde Burst-Signale 

erzeugen, wie sie beispielsweise 

bei Radar, Ultraschall, LIDAR und 

Sonar nötig sind. Die Möglichkeiten 

sind nahezu unbegrenzt. 

Stimulus-Response- 

Systeme 

Für Stimulus-Response-Systeme 

oder Closed-Loop-Anwendungen 

passen die neuen AWGs M2p.65xx 

perfekt zu den 2018 erschienenen 

Digitizern M2p.59xx. Die 16-Bit- 

Digitizer der „59er“-Serie bieten 

ein bis acht Kanäle mit Abtastraten 

zwischen 20 MS/s und 125 MS/s. 

Dabei synchronisiert das Spectrum 

Star-Hub-Modul bis zu 16 verschiedene 

M2p-Karten, egal ob AWGs 

oder Digitizer. Der Star-Hub verteilt 

einen gemeinsamen Takt und 

ein Triggersignal an jeden Kanal, 

wodurch ein vollständig synchroner 

Betrieb des ganzen Systems 

gewährleistet ist. Star-Hub-Systeme 

eignen sich auch für Anwendungen, 

bei denen mehrere Testpunkte oder 

Sensor-Arrays gleichzeitig mit verschiedenen 

Testsignalen stimuliert 

werden müssen. 

Treiber und Software 

Die Steuerung und Erzeugung 

von Signalen mit den Spectrum 

AWGs ist unkompliziert: Die Karten 

sind vollständig programmierbar 

und es gibt kostenlose Treiber 

für die gängigsten Sprachen (wie 

C ++, VB.NET, C#, J#, Delphi, Java 

oder Python) sowie Drittanbieter- 

Software wie LabVIEW und MAT- 

LAB. Alternativ können Anwender 

die bewährte Spectrum-Software 

SBench 6 Professional verwenden. 

Mit SBench 6 kann der Nutzer alle 

Modi und Einstellungen des AWG 

über eine einfache, benutzerfreundliche 

Oberfläche steuern. Die Software 

ist für den Betrieb mit mehreren 

Kanälen ausgelegt und verfügt 

über eine Vielzahl integrierter 

Funktionen für die Signalerzeugung, 

Signalform-Darstellung, Datenanalyse 

und Dokumentation. Grundlegende 

Signale können mit der „Easy 

Generator“-Funktion erzeugt werden, 

die Sinuswellen, Sägezahn 

oder Rechtecke mit programmierbarer 

Frequenz, Amplitude und 

Phase generiert. Komplexere Signale 

können mit mathematischen Gleichungen 

erstellt oder aus anderen 

Programmen oder Geräten (z. B. 

Digitizern oder Oszillos kopen) in 

Binär-, ASCII- oder Wave-Formaten 

importiert werden. 

In jedes Testsystem 

integrierbar 

Nach der Installation in einem PC 

können die AWG-Karten problemlos 

in jedes Testsystem integriert werden. 

Die Signalausgänge sowie die 

Clock- und Triggereingänge werden 

über SMB-Anschlüsse an der Frontblende 

bereitgestellt. Dort befinden 

sich außerdem vier MMCX-Buchsen: 

Ein Multifunktions-Ausgang und 

drei Multifunktions-I/O-Anschlüsse 

können für verschiedene Aufgaben 

verwendet werden - wie digitale 

Ausgangskanäle, Takt, Trigger, 

Statusausgang sowie asynchrone 

I/O-Lines. Damit lassen sich die 

AWG-Karten der „65er“ Serie problemlos 

an fast alle automatisierten 

Test systeme anpassen. 

Mixed Mode AWG – vier 

zusätzliche Ausgänge 

Durch das Verwenden der vier 

Multifunktions-Buchsen als digitale 

Ausgänge werden dem AWG 

vier weitere komplett synchrone 

Ausgangskanäle hinzugefügt. Eine 

einzelne AWG-Karte kann also 

Signale auf vier Analogausgängen 

und vier Digitalausgängen parallel 

bei voller Geschwindigkeit liefern. 

Dies ist besonders hilfreich beim 

Zusammenspiel mit externen Geräten, 

wie bei aufwändigen Experimenten 

in der Forschung oder bei 

OEM-Projekten. 

Fünf Jahre Gewährleistung 

Die AWGs der M2p.65xx-Serie 

sind ab sofort lieferbar. Im Lieferumfang 

ist eine Basisversion der 

Spectrum SBench 6 Software enthalten, 

damit jeder Kunde sofort mit 

ersten Tests und Messungen starten 

kann. „Nach 30 Jahren Entwicklung, 

Produktion und Endkontrolle 

in Deutschland ist unser Qualitätsniveau 

extrem hoch, daher bieten 

wir eine in der Branche einzigartige 

Gewährleistungsdauer von 

5 Jahren”, erklärt die Geschäftsführerin 

Gisela Haßler. „Außerdem 

sind während der langen Einsatzzeit 

des Produkts alle Softwareund 

Firmware-Updates kostenlos. 

Für den Support erhält der Kunde 

direkten Zugang zu unseren Ingenieuren, 

von der Anfrage bis zur 

Lösung vergehen meistens nur 

wenige Stunden. ◄ 


Messtechnik 

Schnelle und hochauflösende Spektrometer 

sowie neue Systeme zur Vermessung 

Charakterisierung von Laserdioden, VCSELs sowie Displays für Time-of-flight und AR/VR-Anwendungen 

ren beste Abbildungs eigenschaften 

und kundenspezifische Messsysteme. 

Diese Systeme sind sowohl 

für den sichtbaren als auch für den 

infraroten Spektralbereich erhältlich. 

Time-of-flight-Anwendung 

von VCSEL-Arrays 

Instrument Systems 

Optische Messtechnik GmbH 

www.instrumentsystems.com 

Als Teilnehmer am German Pavillon 

präsentiert Instrument Systems 

auf der Photonics West/USA seine 

Spektralradiometer der Premiumklasse 

sowie kombinierte Messlösungen 

ergänzt durch absolut 

kalibrierte Kameras. 

Augensicherheitsbetrachtung 

Da im Speziellen für die Augensicherheitsbetrachtung 

bei der Vermessung 

von Lasern, wie z. B. 

VCSELs, ein klar definiertes Fehlerbudget 

des Messsystems notwendig 

ist, bietet Instrument Systems 

absolut kalibrierte Messgeräte 

mit Rückführbarkeit zur PTB an. 

Systeme bestehend aus Ulbricht- 

Kugeln, daran angeschlossenen 

Photodioden sowie Spektralradiometern 

können Laserdioden 

und VCSELs bei 940 nm spektral 

und leistungsbezogen vermessen. 

Besonders schnelle Photodioden 

und entsprechend entwickelte 

Ansteuerelektronik ermöglichen 

die zeitlich aufgelöste Charakterisierung 

der Laserpulse im 

Nanosekunden bereich. Zusätzlich 

können die Einzel emitter von VCSEL- 

Arrays untersucht und damit Rückschlüsse 

auf die Abstrahlcharakteristik 

im Nah- und Fernfeld gezogen 

werden. Alle Systeme sind sowohl 

für Labor, aber auch für Produktionsanwendungen 

mit Fokus auf 

schnellerer Taktzeit und attraktiver 

Preisstruktur erhältlich. 

Kamerasysteme für 

sichtbaren und IR-Bereich 

Mit der Time-of-flight-Anwendung 

der VCSELs im infraroten Spektralbereich 

einhergehend, können mithilfe 

des produktionserprobten DTS- 

Systems auch Brillen und Displays 

von AR/VR-Anwendungen vermessen 

werden. Das DTS-System 

basiert auf dem neuen, besonders 

schnellen Spektrometer CAS 125, 

das eine minimale Integrationszeit 

von 11 µs hat und mithilfe einer 

Faser an eine kalibrierte LumiTop 

Kamera angeschlossen ist. Speziell 

entwickelte Objektive garantie- 

Sollen Laserdioden und VCSEL- 

Arrays für Time-of-flight-Anwendungen 

eingesetzt werden, müssen 

sie spektral und leistungsbezogen 

sowie zusätzlich auch ihre Abstrahlung 

und die erzeugten Pulse charakterisiert 

werden. Hierfür bietet 

Instrument Systems absolut kalibrierte 

Spektralradiometer für verschiedene 

Wellenlängenbereiche 

mit diversem Zubehör an. In der 

Produktionsumgebung etabliert ist 

ein System, das den Emitter in eine 

Ulbricht-Kugel einkoppelt und mithilfe 

von Photodioden sowie einem Spektrometer 

der CAS-Serie schnellstmöglich 

vermisst. Eine schnelle 

Photodiode sowie eine speziell 

entwickelte Ansteuerelektronik des 

Emitters garantieren eine Charakterisierung 

von Pulsen im einstelligen 

Nanosekundenbereich sowie 

die Aufnahme der LIV-Kurve. Des 

Weiteren können die Einzelemitter 

des VCSEL-Arrays mithilfe einer 

absolut kalibrierten Kamera aus 

der LumiTop-Serie untersucht und 

damit Rückschlüsse auf die Abstrahlcharakteristik 

im Nah- und Fernfeld 

gezogen werden. 

Absolute Kalibrierung 

sichert exaktes 

Fehlerbudget 

Diese Messlösungen basieren auf 

einer absoluten Kalibrierung, die auf 

die PTB rückführbar ist. Dadurch 

ergibt sich ein klar definiertes Fehlerbudget, 

welches im Speziellen bei 

der Augensicherheitsbetrachtung 

der VCSELs enorme Bedeutung 

hat. Alle Systeme sind sowohl als 

Laborsysteme als auch als Produktionssysteme 

mit Fokus auf schnellerer 

Taktzeit und attraktiver Preisstruktur 

erhältlich. ◄ 


Messtechnik 

Digitale Multimeter 

(universal/high-end/all-in-one) 

METRAHIT-Serien AM, PM, IM von Gossen Metrawatt 

ACUTE-Technology 

Oszilloskope – 16 Bit 

Hochwertige Mess- und Prüftechnik 

sowie ein umfangreiches 

Produktspektrum – dafür steht 

die Marke GMC-I/Gossen Metrawatt. 

In diesem Sinne bieten die 

METRAHIT-Serien AM, PM und 

IM eine breite Palette hochwertiger 

digitaler Multimeter. Die AM-Serie 

stellt TRMS Digital-Multimeter mit 

±12.000 Digits bereit, robust, zuverlässig 

und mit Gehäusen aus schlagfestem 

Kunststoff und modernster 

Technik. Die PM-Serie bietet High- 

End TRMS Digital-Multimeter mit 

±60.000 Digits, systemfähig mit 

Infrarot-Schnittstelle. Die IM-Serie 

besteht aus All-in-One-Geräten mit 

30.000 Digits: Milliohm- und Multimeter, 

Datalogger und Isolationswiderstands- 

und Wicklungstester. Die 

Geräte der METRAHIT-Serien präsentieren 

sich im attraktiven, ergonomischen 

Design mit Gehäusen 

aus robustem Kunststoff. Ausgestattet 

mit modernster Technik und 

einem breiten Funktionsspektrum, 

sind sie für anspruchsvolle Messaufgaben 

in vielen Bereichen optimal 

geeignet. 

Die AM-Serie 

stellt TRMS (True Root Mean 

Square) Universal-Multimeter 

mit 12.000 Digits Digitalanzeige 

bereit und besteht aus den Geräten 

AM BASE, AM PRO, AM TECH und 

AM XTRA. Alle Geräte sind feldtauglich 

und werden über Akku versorgt. 

Das AM BASE eignet sich 

dank hochohmigen Messeingängen 

und Clip-Funktion für Stromsensoren, 

insbesondere für Energieversorger. 

Das AM PRO ist dank 

Tiefpassfilter und niederohmigem 

Eingangswiderstand besonders 

für Messungen an Frequenzumrichtern 

geeignet. Das AM TECH 

ist mit seinen Strommessbereichen 

mit erhöhter Genauigkeit besonders 

für Messungen an Messumformern 

in der Prozessindustrie brauchbar. 

Das METRAHIT AM XTRA ist das 

Top Gerät der METRAHIT Advanced 

Multimeter Serie, Produkt-Highlights 

sind TRMSAC, AC+DC Messung 

bis 20 kHz für Spannung und 

Strom, Datenlogger und IR-Schnittstelle 

zum PC, Netzteilanschluss. 

Die PM-Serie 

stellt High-End TRMS Digital- 

Multimeter mit ±60.000 /310.000 

Digits Digitalanzeige bereit und 

besteht aus den Geräten PM TECH, 

PM XTRA, PM PRIME und 

PM PRIME BT. Alle Geräte sind mit 

einer IR-Schnittstelle ausgestattet, 

sie sind feldtauglich und werden über 

Akku versorgt. Das PM TECH eignet 

sich dank Strommessbereichen mit 

erhöhter Genauigkeit besonders für 

Messungen an Messumformern in 

der Prozessindustrie. Das 

PM XTRA ist mit einem 

Datalogger ausgestattet 

und kann in der Elektrotechnik, 

in den Bereichen 

Elektroinstallation, Labor, 

Fernmeldewesen, Schulung, 

usw. eingesetzt werden. 

Das PM PRIME ist das 

Präzisions-Multi meter der 

Serie, mit einer Auflösung 

von 310.000 Digits, einer 

Grund genauigkeit von 

0,02 %, sowie Temperaturmessung 

und Datenlogger. 

Mit seinen 22 Messfunktionen 

eignet es sich für den 

universellen Einsatz in der 

Elektrotechnik, insbesondere 

in den Bereichen Industrie, 

Service, Elektrotechnik, 

Labor -und Forschung. Das 

PM PRIME BT ist zusätzlich mit Bluetooth 

ausgestattet. 

All-in-One Geräte 

Die Multimeter der METRAHIT 

IM-Serie sind All-in-One Geräte 

(Isolations-Tester, Milliohm-Meter, 

Windungsschluss-Tester und Universal-Multimeter), 

die Serie besteht 

aus den Modellen IM XTRA BT und 

E-DRIVE BT. Beide Modelle ermöglichen 

in Verbindung mit dem optionalen 

COIL TEST ADAPTER Windungsschluss-Messungen 

im Induktivitäts-Bereich 

und führen Isolations-Prüfungen 

mit Test-Spannungen 

von 50...1000 V durch. 

Die Vielfachmessgeräte der IM- 

Serie eignen sich für den Feldeinsatz 

in Wartung, Service und Diagnose 

an elektrischen Maschinen 

bzw. Antrieben und Anlagen. Das 

IM XTRA eignet sich insbesondere 

für ein Einsatz an beengten Messorten, 

etwa im Flugzeugcockpit, an 

denen sonst mehrere Einzelgeräte 

zum Einsatz kommen müssten. Das 

IM E-DRIVE eignet sich besonders 

als All-In-One Multi- und Milliohmmeter, 

Isolationsmessgerät, Wicklungstester, 

Datalogger für Hybridund 

Elektroantriebe. 

• Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Differential Propes 

Logikanalysator 

Protokollanalysator 

68/138 Kanäle – 2,4GHz 

Kaskadierbar bis 1000 Kanäle 



34 Kanäle – 2GHz – USB3.0 



16 Kanäle – 200MHz – USB3.0 

acutetechnology.de 

info@acutetechnology.de 


Messtechnik 

Neuer Batterietester mit breitem Prüfspektrum 

Der neue 

Batterietester 

METRACELL BT Pro von 

Gossen Metrawatt 

zur professionellen 

Funktionsprüfung 

und Wartung von 

Batteriespeichern 

Gossen Metrawatt erweitert 

sein Produktprogramm professioneller 

Mess- und Prüftechnik 

für die elektrische Sicherheit um 

einen tragbaren Batterietester. Mit 

dem METRACELL BT Pro bietet 

der Messtechnik-Spezialist jetzt 

ein vielseitiges Testsystem zur 

Prüfung von Batteriespeichern 

für Gleichspannungsanlagen. 

Neben den geforderten Kapazitätstests 

lassen sich mit dem Batterietester 

auch anspruchsvolle 

Wartungsarbeiten durchführen, 

um eine vorzeitige Alterung der 

Batterie feststellen und die prognostizierte 

Leistung sicherstellen 

zu können. Hierzu misst das 

Test gerät den elektrischen und 

elektrochemischen Widerstand, 

der mit zunehmender Beanspruchung 

und Batteriealterung wächst. 

Zusätzlich ermöglicht der METRA- 

CELL BT Pro den Anschluss eines 

Temperatursensors. Zu den weiteren 

Funktionalitäten zählt eine 

Intervallmessung, mit der gleichzeitig 

die Spannung des Batterieblocks 

bzw. der Anlage (bis 600 V) 

und der Lade-/Entladestrom aufgezeichnet 

werden können. Alle geforderten 

Messaufgaben werden logistisch 

wirkungsvoll durch ein integriertes 

RFID-Transpondersystem 

unterstützt, das die Verwaltung und 

Zuordnung auch bei Hunderten Batterieanlagen 

erleichtert und Fehlerquellen 

auszuschließen hilft. 

Um im Wartungsprozess die 

essentiellen Dichte- und Temperaturwerte 

bei geschlossenen 

Batterien zu ermitteln, verfügt der 

METRACELL BT Pro zudem über 

eine direkte Anbindung für DMA35 

Dichtesensoren von Anton-Paar. 

• GMC-I Messtechnik GmbH 

www.gmc-instruments.de 

Pyrometer und Wärmebildkameras 

Seit nunmehr 40 Jahren entwickelt und vertreibt 

Proxitron GmbH Sensoren am Standort 

Elmshorn. Überall dort, wo die Umgebungsbedingungen 

spezielle Anforderungen an die 

berührungslose Temperaturmessung stellen, 

werden für die Überwachung von Prozessen 

und die Qualitätskontrolle Pyrometer und Wärmebildkameras 

von Proxitron eingesetzt. Die 

Temperatur ist in vielen innovativen Herstellungsprozessen 

die zentrale Eigenschaft, welche 

über die Qualität und somit den Erfolg 

eines Produktes entscheidet. Die Überwachung, 

Steuerung und Dokumentation der 

Temperatur während einzelner Produktionsschritte 

ist ein zentrales Element des Qualitätsmanagements 

und steuert zuletzt auch 

einen erheblichen Anteil zur wirtschaftlichen 

Nutzung von Energie und somit zum Umweltschutz 

bei. 

Unterschiedliche optische Systeme und ein 

breites Zubehörprogramm erlauben die Messung 

über größere Distanzen und machen 

jedes Proxitron Pyrometer zu einem Spezialisten, 

der langlebig und wartungsfrei arbeitet 

und somit Anwendung in zahlreichen Industrien 

findet. Spezialpyrometer von Proxitron 

werden seit jeher aufgrund der äußerst belastbaren 

Konstruktion in der Metall- und Schwerindustrie 

eingesetzt und überwachen Gießprozesse, 

Schmiedeprozesse und nahezu alle Prozesse 

in der Stahlerzeugung bis hin zu Walzund 

Formprozessen von Draht, Rohr und Blech. 

Hochleistungspyrometer werden mit einer innovativen 

Software geliefert, die es erlaubt die 

Geräte intuitiv aus der Ferne zu steuern, zu 

parametrieren und die Messgeräte somit einfach 

und schnell in bestehende Prozesse zu 

integrieren. Die Wärmebildkameras OMC von 

Proxitron sind in einem robusten und extrem 

kompakten Edelstahlgehäuse verpackt und 

sind mit zahlreichen intelligenten Funktionen für 

ihre smarten Fertigungsprozesse ausgestattet. 

• Proxitron GmbH 

http://www.proxitron.de 


Gründliche Flascheninspektion 

Qualitätssicherung 

Mit dem EyeBeverage Neck Inspector wird der Flaschenhals und der Flaschenkopf auf Abplatzungen oder 

Absplitterungen im Glaskörper untersucht. Sind die Flaschen nicht in Ordnung, werden sie ausgeschleust. 

nach dem Verschließen nicht dicht. 

Ebenso dürfen die sogenannten 

„Vent Slots“ nicht verschmutzt oder 

beschädigt sein. Vent Slots sind 

senkrechte Unterbrechungen des 

Gewindes, durch die bei einem 

eventuellen Überdruck kontrolliert 

abgeblasen werden kann. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

Auch Flaschen altern. Durch die 

mehrfache Verwendung oder den 

unachtsamen Gebrauch können 

Schäden entstehen, sodass die Flasche 

nicht mehr verwendet werden 

kann. Um den einwandfreien Zustand 

der Flasche sicher zu stellen, wird 

die Umlauffähigkeit anhand unterschiedlicher 

Merkmale ermittelt. 

Dazu werden die Flaschen zuerst 

maschinell inspiziert. Kriterien für 

das Aussortieren sind 

(a) Beschädigungen der Mündung, 

Neck-Ring und Gewinde, 

(b) nicht reinigbare Verschmutzungen 

(z. B. Fremdkörper) und 

(c) der Zerkratzungsgrad (Scuffing; 

Kratzer, Schleifspuren und sonstige 

Oberflächenfehler). 

Neck-Ringe und Gewinde 

Der Neck Inspector prüft Flaschen 

auf beschädigte Neck-Ringe oder 

Mündungsgewinde. Die Flaschen 

werden im Laufe ihres Lebens spröde 

und anfällig: mögliche Ausbrüche 

am Neck-Ring, abgeschabte oder 

beschädigte Mündungs-Gewinde. 

Bei einigen Flaschen fehlt der Neck- 

Ring komplett oder fast komplett. 

Zudem darf das Gewinde weder 

ausgebrochen noch abgeschabt 

sein, ansonsten wäre die Flasche 

Das Prüf-System 

ist eine kompakte Einheit, die 

sämtliche Komponenten für eine 

schnelle Integration in eine Anlage 

enthält. Das System kann an einen 

vorhandenen Tracker der Anlage 

angebunden werden. Die Schnittstellenadaption 

dafür ist sehr einfach 

und für verschiedene Anlagen 

schon fertig eingestellt. Sollte 

noch kein Trackerboard vorhanden 

sein, kann auch das EyeTrack 

Board verwendet werden. Es wurde 

speziell entwickelt um gezielt Verzögerungen 

zwischen dem Prüfsignal 

und dem Auswerfer zu überwachen 

und zu gewährleisten, dass 

im Gut-Kanal nur geprüfte Produkte 

sind. Das System kann entweder an 

einen Encoder oder Anlagentrigger 

angeschlossen werden und basierend 

darauf den Prüftrigger oder 

die Ausschleusung zu veranlassen. 

Die Verzögerungen zwischen der 

Prüfposition und der Ausschleusung 

wird über die Bedienoberfläche eingestellt. 

◄ 

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Vom 3D-Produktmodell zu den Einzel- 

Merkmalen im Prüfplan 

verarbeitende Systeme machen das 

3D-Modell durch eine konsistente 

dreidimensionale Beschreibung und 

Visualisierung einer breiten Gruppe 

von Beteiligten zugänglich. Immer 

früher im Entwicklungsprozess ist 

eine zunehmend tiefere Bewertung 

und daraus resultierende Optimierung 

der Eigenschaften möglich. 

Von der Einhaltung des Bauraums, 

über die ergonomische Eignung und 

geschmackliche Erscheinung, das 

Verhalten bei Einwirkung von physikalischen 

oder chemischen Belastungen 

bis hin zur Fertigungsprozessplanung 

stehen Werkzeuge zur 

Simulation am virtuellen Modell zur 

Verfügung. 

Autoren: 

Marcel Eilhoff, 

Florian Hartke 

ELIAS GmbH 

info@elias-gmbh.de 

www.elias-gmbh.de 

Ein wichtiger Baustein für die Konkurrenzfähigkeit 

von Entwicklungsund 

Fertigungsunternehmen ist die 

in alle Unternehmensprozesse integrierte 

und gemeinsam angestrebte 

Qualitätssicherung. Der vorliegende 

Bericht gibt einen Überblick über 

den Entwicklungsstand im Bereich 

der CAD-gestützten Prüfplanung. 

Er zeigt am Beispiel der Software 

infra CONVERT, wie erfolgreich 

eine annähernd 20 Jahre andauernde 

zielgerichtete und vertrauensvolle 

Zusammenarbeit von Software-Anwendern 

und Software-Entwicklern 

sein kann. 

Am Anfang der Wertschöpfungskette 

steht der Kunde mit seinem 

Produktwunsch, mit welchem er die 

Erfüllung der von ihm gewünschten 

Funktionen verknüpft. Für ihn 

ist es selbstverständlich, dass in 

diesem Zusammenhang auch die 

Einhaltung rechtlicher und regulatorischer 

sowie wirtschaftlicher 

und logistischer Rahmenbedingungen 

von allen beteiligten Parteien 

sichergestellt werden. 

Allgemeiner Typ 

Aus funktionalen und nichtfunktionalen 

Anforderungen entwickelt der 

Lieferant zunächst den allgemeinen 

Typ - „Typ“ bezeichnet die Zusammenstellung 

der Eigenschaften von 

Funktionsträgern eines Produkts 

(vgl. VDI, VDE: Status-Report: Referenzarchitekturmodell 

Industrie 4.0 

(RAMI4.0), Düsseldorf 2015). Das 

3D-Produktmodell repräsentiert die 

geometrischen und stofflichen Eigenschaften 

des Typs. Moderne daten- 

Technische Zeichnung aus 

dem 3D-Produktmodell 

Die vom 3D-Produktmodell abgeleitete 

technische Zeichnung dokumentiert 

die bestätigten geometrischen 

und stofflichen Eigenschaften 

des Typs mit einer eigenen, 

weitgehend international vereinheitlichten 

und eindeutigen Sprache 

(vgl. ISO-GPS-Normensystem auf 

Basis der Norm ISO 8015). Gegenstand 

einer Zeichnung ist ein Bauteil 

oder eine Baugruppe. Dieses 

oder diese ist mit einer Identifikations- 

bzw. Sachnummer mit dem 

Typ sowie einer Versionsnummer 

für dessen Änderungsstand eindeutig 

verknüpft. Nach festgelegten 

Regeln lassen sich diskrete Merkmale 

aus den Eintragungen in der 

Zeichnung ableiten und prüfenden 



Maßgeschneidertes Sortiersystem für die Flaschenproduktion 

Gemeinsam mit dem Systempartner 

Helm+Kolb hat Vision & 

Control eine kostengünstige und 

effiziente Lösung zum Aussortieren 

fehlerhafter Glasflaschen 

entwickelt. 

Die Heinz Glas AG produziert 

unter anderem in hohen Stückzahlen 

Glasflaschen in vier unterschiedlichen 

Farben und diversen 

Höhen. Aufgrund der baulichen 

Gegebenheiten an der Fertigungstraße 

können fehlerhafte Produkte 

nicht sofort am Prüfplatz 

entnommen werden. Man markiert 

sie stattdessen an der Schulter 

mit roter Farbe, um sie später 

an einer günstigeren Stelle durch 

ein einfaches System auszusortieren. 

Vision & Control fiel in Zusammenarbeit 

mit dem Systempartner 

Helm+Kolbe die Aufgabe zu, 

ein Erkennungssystem für diese 

Markierung zu entwickeln, das 

mit einem häufig wechselnden 

Produktportfolio zurechtkommt. 

Bild: Vision & Control 

Es sollte kostengünstig und leicht 

zu konfigurieren sein. 

In einem ersten Schritt wurden 

die vorhandenen MAKO-Kameras 

von Allied Vision Technologies 

(AVT) mit Vision & Controls 

Mehrkamerasystem vicosys 5400 

kombiniert. In diesem Bildverarbeitungssystem 

steckt ein Intel Prozessor 

der sechsten Generation. 

Es ist prädestiniert für schnellste 

Bildverarbeitung bei hohem Bilddatendurchsatz. 

Seine vollständig 

Browser-basierte Benutzeroberfläche 

webHMI ließ sich problemlos 

in das Bedienfeld des vorhandenen 

Siemens-Panels integrieren. 

Neben anderen fertigungstechnisch 

bedingten Parametern 

kann der Maschineneinrichter hier 

auch gleich passende Belichtungszeiten 

und Auswurfschwellen für 

die anstehenden Flaschenfarben 

und -größen eingeben. Ein 

separater Monitor oder PC ist 

nicht notwendig. Spätere Anpassungen 

kann der Kunde selbst mit 

der windowsbasierten Programmierumgebung 

vcwin vornehmen. 

Mittlerweile wird für die Bilderfassung 

die BlackFly S von Point- 

Grey eingesetzt. Das System 

arbeitet so erfolgreich, das es die 

Heinz Glas AG auch für Folgelinien 

bestellt hat. 

all about automation 

Stand OG-206 

• Vision & Control GmbH 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

Prozessschritten zuführen. Verifiziert 

und validiert werden im Produktionsprozess 

die Instanzen, das 

sind die nach Vorlage des Typs 

gefertigten Produkte. 

Unzulässige Abweichungen 

machen Verbesserungen am 

Typ oder am Produktionsprozess 

notwendig. Je früher sie erkannt 

werden, desto kostensenkender 

ist ein daraus folgender Iterationsschritt. 

Im günstigsten Fall fällt eine 

unzulässige Abweichung gleich zu 

Beginn im Entwicklungsprozess bei 

der Festlegung der Eigenschaften 

auf, im schlimmsten Fall entdeckt 

sie der Kunde beim Verwenden 

des Produkts. Insofern ist die integrierte 

Qualitätssicherung ein wichtiger 

Faktor für die Konkurrenzfähigkeit 

aller Unternehmen im globalisierten 

Markt. 

Immer leistungsfähigere digitale 

Informationssysteme und eine 

immer stärkere Durchdringung aller 

Bereiche mit datenerfassenden (Sensoren) 

und ausführenden Systemen 

(Aktoren) bieten ein großes Potenzial, 

die Beteiligten aller Qualifizierungsstufen 

durch eine Automatisierung 

der Arbeitsabläufe noch 

nutzenbringender zu unterstützen. 

Dabei sind die intelligente Gestaltung 

des Gesamtsystems und die 

effiziente Integration von Teilsystemen 

essenziell wichtig. 

Die ELIAS (Emscher-Lippe-Institut 

für Automatisierungstechnik und 

Qualitätssicherung) GmbH entwickelt 

und bietet seit ihrer Gründung 

vor über 25 Jahren Produkte und 

Dienstleistungen für die unternehmensintegrierte 

Qualitäts sicherung. 

Ein Kernprodukt ist die Software 

infra CONVERT, die seit der Jahrtausendwende 

kontinuierlich weiterentwickelt 

wird. Mit dem vorliegenden 

Stand setzt die Software 

erneut, in der Entwicklungs- und 

Fertigungsindustrie groß beachtete, 

Maßstäbe in der zeichnungsbasierten 

Prüfplanung. 

In wenigen Schritten von der 

technischen Zeichnung zum 

Prüfplan 

Das Ergebnis der Produktentwicklung 

- die Eigenschaften des Typs 

eines Produkts - wird in der technischen 

Zeichnung dokumentiert 

und den Beteiligten in dieser Form 

zur Verfügung gestellt. Zwar ist ein 

3D-Produktmodell aufgrund immer 

komplexerer Geometrien ebenfalls 

von Bedeutung, führend ist jedoch 

immer noch die 2D-Zeichnung. 

infra CONVERT berücksichtigt die 

Vor gaben des ISO-GPS-Normensystems 

und die gängigen Zeichnungsdatenformate. 

Die Software 

ist daher in der Lage, hoch automatisiert 

und zuverlässig die in der 

Zeichnungs datei enthaltenen Merkmale 

zu erkennen, aufzubereiten 

und in allen gängigen Prüfplanformaten 

an die beteiligten Systeme 

(ERP, MES, CAQ, aber auch Office- 

Programme) zu übergeben. 

Die vom 3D-Produktmodell abgeleiteten 

2D-Zeichnungen beinhalten 

sämtliche Einzel-Merkmale. Diese 

werden mit einer sogenannten 

Stempelnummer, welche in einem 

abgeschlossenen Projekt nur einmal 

vergeben wird, in den Zeichnungen 

gekennzeichnet. Mit dem 

Prüfplan, in welchem beliebig viele 

Einzel-Merkmale gelistet sein können, 

sind sie somit eindeutig rückverfolgbar 

mit dem Prüfplan verknüpft. 

infra CONVERT 

bietet in der jetzt vorliegenden 

Version zahlreiche weitere Vorteile. 

Alle Blätter und Versionen einer 

Zeichnung können komfortabel in 

einem Projekt verwaltet werden. 

Zeichnungsänderungen werden 

durch einen automatisierten, grafisch 

unterstützten Zeichnungsvergleich 

schnell und sicher in eine neue 

Prüfplanversion überführt. Gerade 

in kritischen Momenten, wie z. B. 

Änderungen kurz vor Serienstart, 

ist es wichtig, dass diese Änderungen 

vollständig und fehlerfrei 

in den Prüfplan einfließen. Neben 

den wichtigen CAD-Austauschformaten 

für Zeichnungen, DXF, DWG 

und IGES, können nun auch Zeichnungen 

im PDF mit codiertem Text 

automatisiert ausgewertet werden. 

Direkt oder in Zusammenarbeit 

mit mehr als 30 Systemhäusern 

konnten bisher ca. 2.000 Endkunden 

aus allen Brachen der fertigenden 

Industrie von den Vorteilen 

der Software infra CONVERT überzeugt 

werden. Die intuitiv zugängliche 

Benutzeroberfläche, die nochmals 

deutlich verbesserte Performance 

sowie die vollumfängliche Beschreibung 

der Software versetzen infra 

CONVERT-Anwender in die Lage, 

in kürzester Zeit die Effizienz Ihrer 

Arbeitsprozesse gewinnbringend 

zu verbessern. ◄ 



Bergauf und bergab 

Der RED-60-CLS-L ermöglicht die Detektion von an- und absteigenden 

Kanten 

In der Technik verhält es sich ein 

stückweit wie im richtigen Leben: es 

geht nicht ständig bergab oder bergauf. 

Vielmehr kommt nach einem 

„down“ wieder ein „up“, so auch bei 

den Kanten: In der Regel folgt auf 

eine ansteigende eine abfallende 

Kante und umgekehrt. 

Je nach Kantenart 

Innerhalb der Serie der Kantendetektoren 

ermöglicht nunmehr 

der RED-60-CLS-L sowie der 

RED-60-CLS-P eine Detektion von 

ansteigenden und abfallenden Kanten. 

Dabei wird je nach Kantenart 

ein Digitalausgang (0 V/+24 V) zur 

Verfügung gestellt. Erkannt werden 

hierbei Kanten ab einer Stufenhöhe 

von 0,1 mm, die maximale Scanfrequenz 

beträgt 85 kHz. Je nach 

Oberfläche empfiehlt sich der Einsatz 

einer Laserlinie (-L) oder aber 

eines Laserspots (-P). Um Mehrfachsignale 

an der Kante zu vermeiden, 

stehen auch bei dieser Sensor reihe 

die Softwaremechanismen der Pulsverlängerung, 

der dynamischen Totzeit 

(Mehrfachpuls unterdrückung in 

einem relativen Zeitfenster nach 

dem Generieren des ersten Pulses 

je Kante) sowie der Kantenhysterese 

zur Verfügung. Mittels normierter 

Auswertung (hierbei werden 

die beiden Empfangssignale 

verglichen) sowie einer schnellen 

Laserleistungsnachregelung kann 

die Sensorik auch auf wechselnden 

Oberflächen (weiß bis schwarz, 

glänzend bis matt) und bei variierenden 

Objektabständen zum Einsatz 

kommen. ◄ 

Sensor Instruments 

Entwicklungs- und Vertriebs 

GmbH 

info@sensorinstruments.de 

www.sensorinstruments.de 

Signalauswertung des Kantendetektors RED-60-CLS-L mit Hilfe der Windows-Software RED-Scope 

Produkt- und Formenkontrolle mit Machine Vision und Deep Learning 

Wie vielfältig die Ansätze zur 

visuellen Inspektion in der Süßwarenindustrie 

sind, zeigt Bi-Ber 

auf der ProSweets. Der Bildverarbeitungsexperte 

demonstriert 

Prüfsysteme und informiert über 

einen neuen Ansatz zur Qualitätskontrolle 

mit Deep-Learning-Algorithmen. 

Bi-Ber hat ein erstes Kundenprojekt 

auf KI-Basis umgesetzt 

und lädt Interessenten ein, das 

große Potenzial dieser Technologie 

für komplexe Prüfaufgaben zu 

diskutieren. Auch in Hinsicht auf 

den Hardware-Aufbau der Prüfsysteme 

bietet Bi-Ber vielfältige 

Lösungen. So werden Schokoladenformen 

mit 2D-Kameras und 

3D-Lasersensoren auf Bruch und 

vollständige Entleerung überwacht. 

In seinen Kamerasystemen erreicht 

Bi-Ber große Überwachungsbreiten 

und besonders geringe Bauhöhen, 

sodass sich diese sogar 

für die Integration in Bestandsanlagen 

mit begrenztem Bauraum eignen. 

Das von Bi-Ber entwickelte 

3D-Reflexsystem ermöglicht die 

vollständige Erfassung und Überprüfung 

von Schokoladenformen 

bis in tiefe Alveolen hinein. 

• Bi-Ber GmbH & Co. 

Engineering KG 

www.bilderkennung.de 


Sensoren 

Neuer Long Range Sensor, basierend auf 

Bluetooth 5 

Erfolg der drahtlosen Module von 

Laird Connectivity fußt das BT510 

auf dem BL654 BLE-Modul von 

Laird Connectivity. Das wiederum 

bietet Designfreiheit bei der Hardund 

Softwareprogrammierung und 

basiert auf dem Nordic Semiconductor 

nRF52840 Chipsatz. 

Sentrius BT510 Bluetooth v5 Long Range Sensor © Laird Connectivity 

m2m Germany GmbH 

info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

Gemeinsam mit ihrem Partner Laird 

Connectivity präsentierte m2m Germany 

auf der SPS 2019 den neuen 

Sentrius BT510 Bluetooth v5 Long 

Range Sensor - einen neuen Sensor, 

der robuste, zuverlässige Sensordaten 

in rauesten Umgebungen liefert. 

Diese neue Lösung bietet Bluetooth 

v5-Konnektivität in einem kleinen, 

kostengünstigen Gehäuse und 

ist somit die ideale Lösung für Internet 

of Things (IoT)-Anwendungen. 

Die nächste Generation 

Das Sentrius BT510 ist die nächste 

Generation von Sensorprodukten, 

die von Laird Connectivity 

entwickelt wurde. Diese robuste, 

knopfzellbetriebene Sensorplattform 

in einem IP67-Gehäuse, bietet 

Multi funktionssensorik, einschließlich 

Umgebungstemperatur, Auf/Zu 

(Kontakt), Bewegungs-/Aufprallerkennung 

und Bluetooth Low Energy 

(BLE) Beaconing-Funktionen. Der 

Sensor wird mit einer CR2477-Batterie 

betrieben und kann jahrelang 

im Feld eingesetzt werden. Mobile 

Anwendungen werden unterstützt 

von Android und iOS und 

ermöglichen eine einfache Plattform 

Konfiguration. Aufbauend auf dem 

Einfacher Direktanschluss 

in Ex-Zone 0/20 

Ökosystem aus Sensoren 

Das BT510 ist die neueste Ergänzung 

der Sentrius-Serie von IoT-Plattform-Lösungen 

von Laird Connectivity, 

zu der auch das drahtlose IG60 

IoT-Gateway gehört. Das BT510 ist 

auch für den nahtlosen Betrieb mit 

der kommenden Pinnacle 100 Cellular 

Modem Series ausgelegt. Kunden 

werden bald in der Lage sein, 

ein vollständiges Ökosystem von 

Sensoren zu schaffen, die alle über 

eine weitreichende BLE-Verbindung 

mit dem IG60-Gateway oder dem 

Pinnacle 100 Modem kommunizieren, 

das dann die Daten sicher in 

die Cloud liefern kann. Das BT510 

ist ideal für eine Reihe von Anwendungen 

wie Kühlkettenüberwachung, 

Umweltüberwachung, Temperatur- 

Monitoring, sowie Asset-Tracking und 

vielem mehr, geeignet. ◄ 

Die ATEX- und IECEx-zertifizierten 

Näherungsschalter des 

Typs IGEX20Pa von EGE trotzen 

Minusgraden bis zu -60 °C. 

Durch die Zertifizierung für die Ex- 

Zonen 0 und 20 eignen sie sich 

für den unmittelbaren Einsatz in 

gas- und staubexplosionsgefährdeten 

Bereichen, wie z.B. in gasführenden 

Anlagen oder Tankstellen. 

Jetzt bietet EGE die Polar- 

Näherungsschalter auch in Varianten 

mit deutlich vereinfachter 

Installation an. Durch die Zündschutzart 

„Vergusskapselung“ 

lassen sich diese IGEX20Pa- 

Ausführungen ohne zusätzliche 

Schaltverstärker direkt in Ex- 

Zone 0/20 einsetzen. EGE liefert 

die Sensoren mit Schutzart IP67 

und IP68 in den Bauformen M12, 

M18 und M30. Je nach Ausführung 

betragen ihre Nennschaltabstände 

bei bündigem Einbau 

2, 5 oder 10 mm. Der Anschluss 

erfolgt über ein 2 m langes FEP- 

Kabel, auf Anfrage sind die Näherungsschalter 

auch mit anderen 

Kabellängen erhältlich. 

• EGE-Elektronik Spezial- 

Sensoren GmbH 

info@ege-elektronik.com 

www.ege-elektronik.com 


Sensoren 

Füllstand und Position mobiler Behälter - 

mit dem Internet der Dinge stets im Blick 

Das Sensorsystem WILSEN.sonic.level bietet eine Lösung, bei der mit Hilfe des Internets die Füllstände von 

Containern, Tanks oder Silos aus der Ferne überwacht und verarbeitet werden können. 

Pepperl+Fuchs GmbH 

www.pepperl-fuchs.com 

Pepperl+Fuchs präsentiert einen 

IoT-Sensor mit integrierter Ultraschallmessung 

zur Bestimmung von 

Füllhöhen, Füll- und Pegelständen. 

Diese Messwerte werden in regelmäßigen 

Zeitabständen erfasst und 

zusammen mit der aktuellen Geoposition 

ins Internet gefunkt. Der 

autonom arbeitende Funksensor 

wird per Batterie betrieben und ermöglicht 

somit die Anwendung in 

mobilen Behältern. 

Sensorkonzept für 

unterschiedliche 

Funknetze 

Mit dem WILSEN.sonic.level 

präsentiert Pepperl+Fuchs 

ein Sensorkonzept für den 

Einsatz in unterschiedlichen 

Funknetzen. So gibt es eine 

Produktversion mit GSM(2G)- 

Schnittstelle für öffentliche 

Mobilfunknetze. Daneben auch 

eine Produktversion mit LoRa- 

WAN-Schnittstelle für die Nutzung 

von privat betreibbaren 

Low Power Funknetzen. Die 

jeweilige Funkschnittstelle wird 

zur Übertragung der Sensordaten 

ins Internet verwendet. 

Je nach Wahl des Funkstandards 

steht im Internet eine 

entsprechende Gegenstelle für die 

ankommenden Sensordaten zur Verfügung. 

So senden die LoRaWAN 

Geräte zum Beispiel ihre Telemetriedaten 

an den Netzwerk- und 

Applikationsserver eines beliebigen 

LoRa-Netzbetreibers. 

WILSEN.service 

Bei Verwendung des öffentlichen 

Mobilfunkstandards GSM steht 

die Middleware WILSEN. service 

als sichere Gegenstelle für die 

Annahme und Weiterleitung der 

Telemetriedaten aus dem Sensor 

zur Verfügung. Dabei gewähr leistet 

der Systemgedanke des WILSEN. 

service nicht nur die Entschlüsselung 

und das gezielte Weiter leiten 

der Sensordaten, sondern bietet viel 

mehr noch ein sicheres und komfortables 

Gerätemanagement. Dies ist 

besonders dann von Vorteil, wenn im 

späteren Praxisbetrieb eine große 

Zahl an IoT-Sensoren zum Einsatz 

kommt und möglichst automatisiert 

im Funknetz angemeldet sowie ihren 

rechtmäßigen Nutzern zugeordnet 

werden müssen. 

Immer up-to-date 

Darüber hinaus ermöglicht das 

WILSEN.Gerätemanagement eine 

automatisierbare Einsatzparametrierung 

der IoT-Sensoren und einen 

strukturierten Roll-Out für Softwareupdates, 

um auch eine große 

Anzahl an IoT-Sensoren im Feld auf 

dem neuestem Stand halten zu können. 

Das WILSEN-Konzept sieht 

ein modulares IoT-System vor, bei 

dem sich die einzelnen Komponenten 

wie Sensormodul, Funk knoten, 

Middleware und Datenverarbeitung 

additiv ergänzen lassen. ◄ 

Miniatur ICP/IEPE-Triaxbeschleunigungssensoren mit hochflexiblen Kabel 

hochflexibel und ermöglicht bei der Verlegung 

kleinste Biegeradien. Die Sensoren messen in 

allen drei Raumrichtungen bis 5.000 g (356A04) 

und 10.000 g (356A05), die Schockfestigkeit 

beider Modelle liegt bei 30.000 g. Mit einem 

Gewicht von nur 0,8 Gramm lassen sich die 

Sensoren auf sehr kleinen und leichten Prüflingen 

einsetzen, ohne das Schwingungsverhalten 

durch den Mass-Loading-Effekt (verändertes 

Schwingungsverhalten durch zusätzlich 

aufgebracht Masse) deutlich zu beeinflussen. 

Die Sensoren eignen sich für Vibrationsuntersuchungen 

und Schocktests, wie etwa 

Fall- und Stoßprüfungen, im Rahmen der Produktentwicklung 

und Qualitätsprüfung. Temperaturbelastungen 

bis 163 °C ermöglichen 

darüber hinaus Umweltuntersuchungen in 

Klimakammern. 

Die beiden Modelle 356A04 und 356A05 in messenden Beschleunigungssensoren von PCB 

ICP/IEPE-Technik gehören mit einer Kantenlänge 

von nur 6,3 mm zu den kleinsten triaxial metisch dicht verschweißten Titangehäuses ist www.synotech.de 

Piezotronics. Das integrierte Kabel des her- 

• PCB Synotech GmbH 


CAN-Bus-Signale durch Kabelisolierung 

hindurch erfassen 

Sensoren 

Die neuen Sensoren von Hioki beseitigen ein bekanntes Problem bei der Untersuchung von CAN-Bus-Signalen: 

Die Messungen gelingen ohne direkten Metallkontakt. Kabelisolierungen müssen nicht beschädigt und 

anschließend ausgetauscht werden. 

HIOKI 

www.hioki.eu 

Entwicklungsingenieure in der 

Elektronik kennen das Problem: 

Für die Messung von CAN-Bus- 

Signalen müssen Kabelisolierungen 

teilweise entfernt werden, da ein 

direkter Kontakt zwischen Messwertaufnehmer 

und Draht bestehen 

muss. Das ist passé mit den neuen 

Sensoren der Serie SP7000 von 

Hioki. Deren extrem hochauflösende 

Messcharakteristik erlaubt 

es, selbst schwache Signale zuverlässig 

und absolut reproduzierbar 

durch die Kabelisolierung hindurch 

zu erfassen. 

Vorteile 

• Kein zeitaufwändiges Abisolieren 

erforderlich 

• Keine Zerstörung der Isolierung 

• Kein Austausch beschädigter 

Kabel nach der Messung 

• Keine Messwertverfälschung durch 

direkten Metall-/Draht-Kontakt 

Im Ergebnis heißt das: Die CAN- 

Bus-Analyse erfolgt schneller, präziser 

und zuverlässiger. 

Kompatibel mit CAN-FDund 

CAN-Netzwerken 

Die Sensorfamilie der Serie 

SP7000 besteht aus zwei Sensoren: 

Während die Sensoren vom Typ 

SP7001 das CAN- und CAN-FD- 

Protokoll mit bis zu 3 Mbit/s unterstützen, 

sind die SP7002-Sensoren 

auf die Kompatibilität mit CAN-Netzwerken 

mit bis zu 1 Mbit/s ausgelegt. 

Beide Sensorvarianten verfügen über 

eine Standard D-SUB 9 Pin-Schnittstelle, 

über die sich problemlos jedes 

herkömmliche CAN-BUS-Analysegerät 

anschließen lässt. Adapter 

für die Verwendung mit Recordern 

und Oszilloskopen sind zusätzlich 

erhältlich. Anwender können somit 

die Vorteile der neuen Sensoren 

nutzen, ohne in neue Analysegeräte 

inves tieren zu müssen. 

Sichere Fixierung 

am Kabel 

Zur perfekten Performance der 

Serie SP7000 tragen die anschließbaren 

Messköpfe von Hioki maßgeblich 

bei. Sie haben einen hakenförmigen 

Kopf mit Öffnung, der einfach 

am Kabel eingehängt wird. Ein 

paar Umdrehungen an der darunterliegenden 

Schraubverbindung 

und die Messwertaufnehmer sind 

im Handumdrehen fest am Kabel 

fixiert. 

Messen ohne Metallkontakt 

Von den neuen Hioki Sensoren 

profitieren alle Entwicklungsingenieure, 

die CAN BUS-Signale 

ohne Zerstörung der Kabelisolierung 

präzise messen möchten 

und für die eine feste Fixierung 

des Messwertaufnehmers 

am Kabel wichtig ist. 

Typisch sind solche Anforderungen 

bei den Feldtests in der Automobilindustrie. 

Gerade hier in der 

Motoren- und Fahrzeugentwicklung, 

kostet das Entfernen von Kabelisolierungen 

und der spätere Austausch 

beschädigter Kabel enorm viel 

Zeit. Gleichzeitig kommt es wegen 

der Erschütterungen und Vibrationen 

auf den festen Halt zwischen 

Messwertaufnehmer und Kabel an. 

Die Sensoren der SP7000 Familie 

und die praktischen Messwertaufnehmer 

bilden hierfür die perfekte 

Lösung. ◄ 

Neue Füllstandssensoren mit I/O-Link 

EGE führt mit der MFN-Serie 

eine neue Generation von Füllstandssensoren 

mit geführter 

Mikrowelle ein, die durch ihre I/O- 

Link-Schnittstelle den kontinuierlichen 

Zugriff von SPSen auf Prozess- 

und Parametrierungsdaten 

ermöglichen. Unter Verwendung 

eines entsprechenden Masters 

lassen sich die Füllstandssensoren 

an jedes gängige Bussystem 

anschließen und mittels 

PC oder Notebook bequem parametrieren. 

Das Messprinzip der 

geführten Mikrowelle bietet durch 

seine Unempfindlichkeit gegen 

äußere Einflüsse wie Temperatur, 

Druck oder Dichte hohe Zuverlässigkeit 

und gewährleistet präzise 

Messungen in Flüssigkeiten 

wie Wasser, Öl und Emulsionen 

sowie in pastösen Medien. Dabei 

zeichnen sich die Sensoren der 

MFN-Serie durch besonders kurze 

Reaktionszeiten bei Füllstandsänderungen 

aus. Ihre Anzeigeeinheiten 

geben den gemessenen 

Füllstand konfigurationsabhängig 

in mm, cm, inch, Liter oder Prozent 

aus. Zur unkomplizierten Einstellung 

und angepassten Sichtkontrolle 

lassen sich die Gehäuse mit 

integrierten LED-Anzeigen und Bedienfeldern 

um 360° drehen. Die 

Füllstandssensoren sind in Schutzart 

IP67 und für einen Temperaturbereich 

von -25 bis +85 °C ausgelegt. 

Je nach Einsatzmedium sind 

Varianten mit Koaxialsonden, Einfach- 

oder Doppelsonden erhältlich. 

Für Sonden, die in aggressiven 

Medien zum Einsatz kommen, 

verwendet EGE auch spezielle 

Werkstoffe wie Hastelloy 

oder Titan. 

• EGE-Elektronik Spezial- 

Sensoren GmbH 

info@ege-elektronik.com 

www.ege-elektronik.com 


Sensoren 

Sensoren für Sicherheit und zuverlässige 

Prozessüberwachung 

Pewatron AG 

info@pewatron.com 

www.pewatron.com 

Digitaler, hochauflösender 

Sauerstoffsensor PO2ES-103D 

für Signalstabilität, eine hohe 

Signalauflösung und eine lange 

Betriebsdauer 

Bei elektrochemischen Zellen für 

Gasmessungen handelt es sich um 

eine bewährte Technologie, die als 

Basis für die sichere Sauer stoffund 

Giftgasüberwachung dient. 

Allerdings lässt bei der Sauerstoffüberwachung 

mit elektrochemischen 

Zellen üblicherweise die 

Signalsensitivität nach. Dem kann 

nur durch regelmäßige Prüfungen 

und einen Ersatz der Zellen alle 

12 bis 18 Monate begegnet werden. 

Dass normale elektrochemische 

Zellen so schnell an Sensitivität 

einbüßen und ersetzt werden 

müssen, liegt in der Stärke 

des verwendeten Elektrolyts und 

in dessen schnellem Aktivitätsverlust 

begründet. Mit neu entwickelten 

schwachsauren elektrochemischen 

Zellen kann dem Problem begegnet 

werden, was sie zu einer hervorragenden 

Wahl für die Sicherheits- 

und Prozessüberwachung 

verschiedenster Anwendungen der 

additiven Fertigung macht. 

PO2ES-103D 

Beim PO2ES-103D beispielsweise 

handelt es sich um eine robuste 

elektrochemische Zelle mit einem 

schwachsauren Elektrolyt, die sich 

einfach in die jeweilige Anwendung 

einschrauben lässt. Die Lebensdauer 

der Zelle beträgt mehr als 

1.200.000 Vol.-%-Stunden O 2 , das 

Ende der Lebensdauer ist leicht 

feststellbar. Der Sensor ist bleifrei 

sowie RoHS- und REACH-konform. 

Für die meisten Industrieanwendungen 

von Sauerstoffsensoren 

sind eine niedrige Nullpunktdrift, 

eine hohe Signalstabilität und eine 

einfache Kalibrierung erforderlich. 

Der Basissensor PO2ES-103D verfügt 

über einen eingebauten 16-Bit- 

AD-Wandler, der hochstabile, temperaturunabhängige 

Signale mit 

einer Auflösung

Bildverarbeitung 

Neue Versionen der LG-Flächenbeleuchtungen 

mit LightGuide-Technologie 

Bereits Anfang 2020 werden die LG-Flächenbeleuchtungen in einer neuen Generation zur Verfügung 

stehen. Die Schwerpunkte dieser Neuentwicklung lagen auf dem Gehäusedesign, der Controller- sowie der 

Lichtleitertechnologie. 

ckelten flexiblen Kabelabgänge 

auf den Rückseiten 

der Beleuchtungen 

können die Anschlusskabel 

frei positioniert werden. 

Das optimierte, kompaktere 

Gehäusedesign 

mit Schutzart IP64 ermöglicht 

somit einen flexiblen 

Einsatz in anspruchsvollen 

Industrieumgebungen. 

Innovative Light- 

Guide-Technologie 

iiM AG measurement + engineering 

info@iimAG.de 

www.iimAG.de 

Der mechanische Aufbau der 

LUMIMAX Flächenbeleuchtungen 

mit LightGuide-Technologie konnte 

durch die Umpositionierung der 

Kühlrippen sowie die Optimierung 

der Lichtleiter und der Controller 

deutlich reduziert werden. Dimensionen 

und Gewicht sind bei den 

neuen Versionen im Vergleich zu 

den Vorgängermodellen – bei gleichbleibenden 

Leuchtfeldgrößen – um 

ca. 25 % geringer. Weiterhin überzeugen 

die Flächenbeleuchtungen 

mit verbesserten Homogenitätsund 

Helligkeitswerten, da bei allen 

Serien – von LG1010 bis LG4030 

– die LED-Einkopplung in die Lichtleitmodule 

beidseitig erfolgt. 

Montage 

Einheitliche Montagebohrungen 

erleichtern die Integration in bestehende 

Anlagen sowie den einfachen 

Austausch verschiedener Beleuchtungsgrößen. 

Dank der neu entwi- 

Alle bereits bekannten 

Vorteile der LG-Serien, wie 

etwa die innovative Light- 

Guide-Technologie oder die integrierten 

Beleuchtungs- bzw. Blitzcontroller, 

bleiben erhalten. Ebenso 

stehen für Auflichtanwendungen 

die Serien LG2020, LG3020 sowie 

LG4030 weiterhin als CB-Varianten 

mit Kameradurchblick zur Verfügung. 

Der Produktionsstart ist für 

Januar 2020 geplant. Trotz der zahlreichen 

Optimierungen können die 

neuen LG-Flächenbeleuchtungen zu 

den gewohnten Konditionen angeboten 

werden. ◄ 

Größte Auswahl von MIPI-Kameraplatinen & Quad-Core-Embedded-Vision 

Vision Components präsentiert auf der embedded 

world sein erweitertes Angebot an 

hochwertigen Kameramodulen mit MIPI-CSI- 

2-Schnittstelle. Diese hochentwickelten Komponenten 

ermöglichen kompakte, wiederholbare 

OEM-Designs und die einfache Anbindung 

von Bildsensoren an mehr als 20 Einplatinencomputer, 

darunter NVIDIA Jetson, 

DragonBoard, alle Raspberry-Pi-Boards und 

alle 96Boards. Als Besonderheit bietet Vision 

Components auch nicht-native MIPI-Sensoren 

auf einer speziell entwickelten Adapterplatine 

mit MIPI-Schnittstelle an, darunter IMX250 und 

IMX252 aus der Sony-Pregius-Reihe, die sich 

durch hohe Lichtempfindlichkeit und ein sehr 

geringes Ausleserauschen auszeichnet. Auf 

der embedded world ist u. a. eine Demonstration 

mit einem VC-MIPI-Kameramodul und 

einem Raspberry Pi zu erleben. 

Der Hersteller zeigt außerdem auch seine 

Linux-basierten, frei programmierbaren Embedded-Vision-Systeme. 

Diese Kameras und 

3D-Lasersensoren führen dank integriertem 

Xilinx Zynq SoC völlig autonom alle Arten von 

Bildverarbeitungsaufgaben aus. Brandneu im 

Sortiment sind Quad-Core-Embedded-Kameras 

mit deutlichem Leistungsschub durch einen 

Snapdragon-410-Prozessor. Diese bieten 1,2 

GHz Taktfrequenz, 1 GB Arbeitsspeicher und 

16 GB Flash-Memory. Zusätzlich zu verschiedenen 

integrierten Schnittstellen wie GigE und 

12 GPIOs lässt sich diese Boardkamera durch 

optionale Zusatzplatinen einfach und flexibel 

um einen SD-Kartensteckplatz und weitere 

Schnittstellen ergänzen: serielle Schnittstelle, 

I²C, RS232, DSI, RJ45-Ethernet-Adapter und 

Power-Schnittstelle. 

embedded world 

Halle 2, Stand 444 

• Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 



JPEG-Operator und Tcl-Konsole erweitert 

Der Operator komprimiert 8-bit 

Graubilder und 24-bit RGB-Farbbilder 

mit variabler Bildkompressionsrate 

in Echtzeit auf dem FPGA. 

Er verfügt über flexible Einstellmöglichkeiten, 

wie die Parametrisierung 

von Bildqualität, Kompressionsrate 

und Headerinformationen. 

Der JPEG-Operator lässt sich überall 

dort sinnvoll einsetzen, wo fortlaufend 

hohe Bilddatenmengen 

etwa durch lange Bildsequenzen 

oder Hochleistungs-Kameraschnittstellen 

wie CoaXPress entstehen, 

wie bei der Qualitätssicherung von 

Bandmaterial, Offline-Inspektion 

von Straßen, Tunneln und Eisenbahngleisen, 

bei Langzeitaufnahmen, 

Prozessdokumentation und 

Archivierungen. 

Der JPEG-Operator ist innerhalb 

der Extension VisualApplets 

Libraries als eigenständige Lizenz 

verfügbar und läuft auf der micro- 

Enable 5 Framegrabberserie. 

Ebenso lässt sich die bisherige 

Version des Operators weiterverwenden. 

Tcl-Konsole automatisiert 

den Designprozess 

Die neue Version der Extension VisualApplets Embedder unterstützt Vision-Plattformen, die auf Ultrascale oder 

Ultrascale+ FPGAs aufbauen. Quelle: Silicon Software GmbH 

Silicon Software GmbH 

https://silicon.software 

VisualApplets 3.2 

veröffentlicht 

Die Silicon Software GmbH hat 

mit Version 3.2 der grafischen Entwicklungsumgebung 

VisualApplets 

einen skalierbaren Operator für die 

JPEG-Komprimierung von Grau- und 

Farbbildern veröffentlicht sowie die 

Automation der Software über eine 

Tcl-Konsole und zusätzliche Features 

weiterentwickelt. 

Die JPEG-Anwendung stellt mit 

seiner Encodierungsleistung von 

bis zu 7,2 GB/s auf der aktuellen 

microEnable 5 marathon Framegrabberserie 

die leistungsfähigste 

Markt lösung dar. Mittels Kombination 

mit weiteren Bildverarbeitungsschritten 

können hochwertige Farbrekonstruktionen 

aus Bayer-CFA- 

Kameras latenzfrei vorgeschaltet 

werden. 

Frei skalierbar 

Der JPEG-Operator ist auf jede 

Bildeingangsdatenrate frei skalierbar, 

die nur aufgrund der verfügbaren 

FPGA-Ressourcen begrenzt 

ist. Damit stellt er für die neuesten 

FPGA-Technologien und Visual- 

Applets kompatible Hardware wie 

Framegrabber, Kameras und Vision- 

Sensoren eine zukunftssichere 

Lösung dar. Limitierungen durch 

die Bandbreiten der Schnittstellen 

Camera Link HS und CoaXPress und 

die DMA-Übertragungsbandbreite 

lassen sich mit der JPEG-Komprimierung 

ausgleichen. Dadurch sind 

aktuelle Hochleistungs-Kamerasensoren 

bei voller Bandbreite nutzbar. 

Zusätzliche Bildvor- und Bildnachverarbeitung 

zur JPEG-Komprimierung 

ist in das VisualApplets 

Design integrierbar. 

Flexible 

Einstellmöglichkeiten 

Die Tcl-Konsole mit eingebautem 

Interpreter vereinfacht das Scriptbasierte 

Arbeiten mit VisualApplet 

Designs. Zur direkten Eingabe oder 

der Erstellung von Tcl-Skripten stehen 

mehr als 80 Kommandos zur 

Verfügung. Der Befehlssatz ermöglicht 

die Erstellung, Manipulation und 

Simulation von Designs. So lassen 

sich etwa komplexe Vorgänge wie 

die Simulation von Tausenden von 

Bildern bei unterschiedlichen Parameter-Einstellungen 

automatisiert 

per Script durchführen. 

Darüber hinaus lässt sich externe 

Bildverarbeitungs-Software anbinden, 

um auf einfache Weise Design- 

Parameter oder Bilder zu übertragen. 

Script Collection ermöglicht es, 

Bibliotheken von selbst definierten 

Tcl-Skripten zusammenzustellen, 

parametrisieren und aus der Benutzeroberfläche 

heraus auszuführen. 

Die Tcl-Konsole ist Bestandteil der 

Extension VisualApplets Expert. 

Neue Simulationsengine 

Für einen komfortableren Entwicklungsprozess 

wurde eine neue 

Simulationsengine implementiert. 

Für zuverlässige Aussagen zum 

späteren Laufzeitverhalten sind 

Anwender damit imstande, während 

der Entwicklung die Applikation 

zu testen und verifizieren. Zur 

Überwachung der Bandbreite ist es 

möglich, im Designfenster für jeden 

Link die maximale Datendurchsatzrate 

anzuzeigen. ◄ 


Beste Preis-Leistung bei hyperspektralen 

Zeilenscannern 


SphereOptics 

info@sphereoptics.de 

www.sphereoptics.de 

Mit der Baldur Serie hyperspektraler 

Zeilen-Industriekameras präsentiert 

HySpex/Norsk Elektro Optikk 

(NEO) ein neues Sensordesign für 

höhere Geschwindigkeit 

und Flexibilität bei gleichzeitig 

hoher Robustheit 

und Wiederholbarkeit. 

Baldur basiert auf dem 

optischen Design der 

klassischen HySpex 

Sensoren, welches für 

die industrielle Applikation 

angepasst wurde. 

Alle Baldur Kameras 

basieren auf dem 

Nyquist-Prinzip und 

haben eine spektrale 

Auflösung von 2 Pixeln 

pro Spektralkanal, wobei 

4-mal so viel Licht wie 

bei den klassischen Sensoren 

aufgenommen 

wird. Somit wird sichergestellt, 

dass ein Maximum 

an Informationen 

ausgewertet wird. Des Weiteren 

haben die Baldur Sensoren eine 

räumliche Auflösung von mehr als 

1,7 Pixeln, wobei fast die räumliche 

Schärfe der klassischen System und 

der Mjolnir Systeme erreicht wird. 

Die HySpex Baldur Kameras 

decken den Spektralbereich von 400 

- 1000 nm und 950 - 2500 nm mit 

verschiedenen, wählbaren Konfigurationen 

ab. Alle Sensoren innerhalb 

desselben Wellenlängenbereiches 

haben die identische Zentralwellenlänge 

und sind somit leicht untereinander 

austauschbar. Zudem werden 

Baldur Kameras mit NIST und PTB 

rückführbaren Standards ausgeliefert, 

welches in dieser Kombination 

zu einem äußerst stabilen Konzept 

führt. HySpex Sensoren (Baldur, 

sowie Klassisch und Mjolnir) 

haben zur Ansteuerung neben der 

GUI ein high-end SDK inkl. Bibliotheken, 

was die Integration mit eigenen 

Hard- und Software Lösungen 

erleichtert. Damit bieten HySpex Sensoren 

das beste Preis-Leistungsverhältnis 

für ein effektives Pixel 

unter allen Hyperspektral kameras 

auf dem Markt. ◄ 

EFCO ist ein führender Embedded- 

Plattform-Anbieter mit einer 

Erfolgsgeschichte als Lieferant 

von Lösungen, die gezielt auf die 

Anforderungen der einzelnen Kunden 

zugeschnitten sind. Das Angebot 

des Unternehmens umfasst 

Industrie-PC Systeme für den Einsatz 

in Bildverarbeitung und Automatisierung 

sowie Embedded-Rechnerplattformen. 

Traditionelle kompakte Embedded-Systeme 

bringen nicht die 

nötige Verarbeitungsleistung mit, 

um Daten, die von mehreren 

Quellen gleichzeitig ankommen, 

in Echtzeit zu analysieren 

und zu visualisieren. Um die 

gewünschten Eigenschaften 

in Sachen Abmessungen, 

Geräusch, Wärmeentwicklung 

usw. zu erzielen, 

werden zwangsläufig 

Abstriche 

an der CPU- und Grafik leistung 

gemacht. Von EFCO gibt es jetzt 

jedoch die wachsende Familie von 

Eagle Eyes Kompaktsystemen, die 

eigens für die Anforderungen eingebetteter 

Edge- und AIoT-Anwendungen 

ausgelegt sind: 

• Leistungsstarker Prozessor 

• Robust aufgrund des widerstandsfähigen, 

gerippten Aluminiumgehäuses 

• Leise dank des lüfterlosen, stromsparenden 

Betriebs 

• Spezielles Stromversorgungs- 

Design 

Flexible, kooperative 

Fertigungs-Dienstleistungen 

Mit seinen mehr als 26 Jahren 

Erfahrung bietet EFCO Komplett- 

Fertigungsservices mit modernsten 

Produktionseinrichtungen sowohl für 

die Leiterplattenfertigung als auch 

für den Bau kompletter Systeme. 

EFCO bedient 

sich eines professionellen 

Herstellungsprozesses 

mit Sonderkonstruktionen für 

Klein-, Mittel- und Großserien und 

Aufträge mit intensivem Produkt- 

Mix, um eine zügige Aufnahme 

der Produktion zu erzielen und 

wettbewerbsfähige Rentabilitätsvorteile 

zu bieten. 

Das hauseigene Produktionszentrum 

von EFCO übernimmt 

nicht nur die Fertigung der 

Systeme, sondern bietet auch 

Conformal Coating, erweitertes 

Temperatur-Screening und Burn- 

In-Services, um ein Optimum an 

Qualität und Produkt-Langlebigkeit 

zu gewährleisten. 

EFCO erfüllt internationale 

Qualitätssicherungs-Normen 

und ist gemäß ISO 13485 und 

ISO 9001 zertifiziert. 

EFCO hat seinen Hauptsitz 

in Taipeh (Taiwan) und besitzt 

Niederlassungen in den USA, 

im Vereinigten Königreich, China 

und Deutschland. 

EFCO Electronics GmbH 

Ulrichsberger Str. 17 • Haus G1 • 94469 Deggendorf/Germany 

Telefon: +49-991-2009298-0 • sales@efcotec.de • www.efcotec.de

Bedienen und Visualisieren 

Alles leuchtet bunt 

Dass es am Messestand der Microsyst 

Systemelectronic GmbH leuchtend 

zugeht, dafür sorgen alleine 

schon die zahlreichen Anzeigelösungen 

für Industrie, Logistik, 

Kommunen und viele weitere Branchen. 

Zur Logimat 2020 wird es aber 

noch bunter: Microsyst stellt seine 

Anzeigenreihen migra und miline 

mit neuester Technik vor – und setzt 

Halle 8, Stand A80 

microSYST Systemelectronic 

GmbH 

info@microsyst.de 

www.microsyst.de 

sowohl bei Indooranzeigen als auch 

bei der Outdoorvariante künftig auf 

das Vollfarb-Spektrum. 

Flexibilität von Großserie 

bis Spezialprodukt 

Neben der neuen Anzeigetechnik 

für die zeilenorientierten LED-Displays 

der miline-Serie sowie für die 

LED-Großanzeigen migra besetzt 

Microsyst konsequent bewährte 

ebenso wie neue Nischen: Produktionsdatenanzeigen 

sind der Klassiker 

im Portfolio und dank aktuellster 

Soft- und Hardware nach 

wie vor gefragt. Mit LED-Parkschildern, 

Messwertanzeigen, Arbeitssicherheitsanzeigen 

oder Anzeigen 

für besondere Anforderungen, wie 

extreme Temperaturen, Offshore 

oder für den Hygienebereich, stellt 

Microsyst kontinuierlich Innovationskraft 

und die hohe Flexibilität der 

eigenen Systemarchitektur unter 

Beweis. Diese dürfte sich auch mit 

der Vorstellung des ersten komplett 

in Eigenentwicklung entstandenen 

Prototypen eines TFT-Industriemonitors 

bestätigen. 

Praxis schlägt Theorie – 

Messestand zum Anfassen 

Probieren geht über Studieren 

beim Kommissionieren – nahe am 

Zungenbrecher bietet der Messestand 

in Sachen Pick-by-Light 

-Kommissionierung jede Menge 

Versuchs fläche: Ob die unterschiedlichen 

Pick-Displays MP 20, MP 80 

und MP 100 auf ihre Funktionalität 

prüfen oder selbst in die Rolle 

des Kommissionierers schlüpfen. 

Ein eigens installiertes Kommissionierregal 

inklusive Software, Displays, 

Eingriffserkennung, Waage 

und vielem mehr lädt die Besucher 

zum ausgiebigen Testen ein. ◄ 

Leistungsstarke modulare Web-Panels mit ARM-Power 

Cannon-Automata stellt die modulare C1eco- 

Panelserie vor. Die Geräte kombinieren leistungsstarke 

ARM-CPUs mit 7“ und 10“ PCAP- 

Fronten. Linux, Web-Browser und Java-Support 

und xE Systemeinheiten bilden die Basis 

für den Einsatz der C1eco Automatisierungspanels 

als Web-Panel. Der Web-Browser 

unterstützt HTML5/CSS und Java und ist für 

die Kommunikation mit Web-Visualisierungen 

wie CODESYS Web-Visualisierung, Procon- 

Web, WinCC/Web Navigator etc. optimiert. 

WebVisu 

Dank des integrierten grafischen Tools Web- 

Visu können C1eco Web-Panels einfach und 

intuitiv konfiguriert werden. So kann z. B. der 

Anwender zur Verwaltung mehrerer Web- 

Visualisierungen auf einem Panel eine beliebige 

Anzahl Profile erstellen, die alle visualisierungsspezifischen 

Einstellungen wie URL, 

Netzwerk-Setup etc. enthalten. Damit ist der 

Wechsel zwischen einzelnen Web-Visualisierungen 

während des Betriebs einfach und 

schnell möglich. 

Die xE-Systemeinheit kann mit 7“ oder 10“ 

PCAP-Fronten kombiniert werden. Sie ist mit 

einer leistungsstarken ARM Cortex-A9 Multicore 

CPU ausgestattet und verfügt über 2 Ethernet-Ports. 

Über einen M.2 Steckplatz kann die 

Systemeinheit mit WiFi, Modem etc. ergänzt 

werden. Ein zusätzlicher Slot ermöglicht die 

Integration von IOs oder Feldbus-Interfaces. 

• Automata GmbH & Co. KG 

info.automata.de@cannon.com 

www.cannon-automata.de 


Bedienen und Visualisieren 

Neues 12,1-Zoll WXGA Farb-TFT-LCD Modul 

Ideal für den Einsatz in rauen Outdoor-Applikationen und für industrielle Anwendungen 

Breiter Betriebstemperaturbereich und 

hohe Vibrationsbeständigkeit 

Der Einsatz robuster Komponenten ermöglicht den 

Betrieb des neuen TFT-LCD-Modules auch bei extremen 

Temperaturen von -40 bis +80 °C. Des Weiteren 

erreicht das optimierte mechanische Design eine Vibrationsfestigkeit 

von 6,8 Gs (7x mehr als 1,0 Gs bei Mitsubishi 

Electric „AA-“Produkten), die Kompressionsmontagen 

(LCD-Peripheriegeräte, die von hinten am 

Chassis befestigt sind) oder 1,5 Gs für eine seitliche 

Montage (Befestigung am Chassis über seitliche Öffnungen) 

ermöglichen. 

Hohe Auflösung, große Blickwinkel und 

hohe Lichtstärke geeignet für diverse 

Messgeräte und Installationen 

Mitsubishi Electric Europe B.V. 

www.mitsubishielectric.de 

Mitsubishi Electric Corporation gibt die Einführung des 

neuen 12,1-Zoll WXGA TFT-LCD-Moduls bekannt, das 

für den Einsatz in rauen Außenumgebungen, wie z. B. 

auf Baustellen und in Schwerlastfahrzeugen sowie für 

den Einsatz in industriellen und landwirtschaftlichen 

Applikationen entwickelt wurde. Die neuen Module werden 

eine optimale Kombination aus modernsten Funktionen 

bieten. Dazu gehören das hochauflösende WXGA 

(1.280 x 800 Pixel), der erweiterte horizontale/vertikale 

Blickwinkel und eine verbesserte Helligkeit. Sie zeichnen 

sich zusätzlich durch ein hohes Kontrastverhältnis aus. 

Aufgrund des hochauflösenden Bildschirms (WXGA) 

können unscharfe Texte und Bilder verarbeitet werden. 

Der breite Blickwinkel von 176°, sowohl horizontal als 

auch vertikal, gewährleistet eine hervorragende Sicht 

in einer Vielzahl von verschiedenen Installationsszenarien. 

Weitere Funktionen wie die hohe Helligkeit 

von 1500 cd/m 2 und das hohe Kontrastverhältnis von 

1.000:1 sorgen für exzellente Sichtbarkeit auch in hellen 

Umgebungen. Der Dimmwert von 1 bis 100 Prozent 

sorgt für Sichtbarkeit bei jeder Umgebungshelligkeit. 

Außerdem verbessert das neu entwickelte TFT- 

Panel den NTSC-Farbraum um weitere 70 Prozent gegenüber 

dem Vorgängermodell (AA121TH) und sorgt 

für lebendigere Grafiken. 

Umweltbewusstsein 

Dieses Modell ist Quecksilberfrei und konform mit 

den Beschränkungen für die Verwendung bestimmter 

gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten 

(RoHS) EU Richtlinie 2015/863. ◄ 

Android Touchpanel mit 7- oder 10-Zoll-Display 

Mit dem E07A und E10A präsentiert 

tci zwei Touchpanels für 

kostensensible Industrie-Anwendungen, 

beispielsweise in den 

Bereichen Produktion, Logistik 

und Energiemanagement. Als 

Betriebssystem kommt Android 

zum Einsatz. Der HTML5-AutomationBrowser 

ist kompatibel zu 

allen gängigen Webanwendungen 

und ist damit universell einsetzbar. 

Das Widescreen-Display mit 

kapazitivem Multitouch (PCT) 

ist intuitiv bedienbar, so wie der 

Anwender das von seinem Smartphone 

oder Tablet gewohnt ist. Das 

TFT Farb-Display der Panels bietet 

eine native Auflösung von 1024 

x 600 Punkten. Die schlanken und 

robusten Webpanels punkten mit 

einer leicht zu reinigenden durchgehenden 

Echtglasfront in Schutzart 

IP54 und einem leichten, industrietauglichen 

Kunststoffgehäuse. 

Die Montage kann in einem 

Steuer pult, in einer Schalttafel oder 

per VESA erfolgen. Ohne drehende 

Teile und Lüfter sind die Panels 

besonders robust und langlebig. 

Die 10-Zoll-Variante ist auch als 

SPS-Bedienpanel (E10A-XS) für 

gängige Steuerungen verfügbar. 

• tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

www.tci.de 


Software/Tools/Kits 

Zeit für Engineering 4.0 

Automatisierung für das industrielle Internet der Dinge 

Bild 1: Flexible und kreative Automatisierungslösungen müssen von einem modernen Engineering-Ecosystem über 

den Lebenszyklus hinweg optimal unterstützt werden. Dafür hat logi.cals Open Web Automation (OWA by logi.cals) 

konzipiert. (Bilder: logi.cals GmbH) 

logi.cals GmbH 

www.logicals.com 

„Never touch a running system“ 

ist ein ungeschriebenes Gesetz im 

Maschinen- und Anlagenengineering. 

Die Herausforderungen für 

Automatisierungsprojekte steigen 

jedoch stetig und die Aufgabenbewältigung 

ähnelt manchmal der 

Quadratur des Kreises: Trotz zunehmender 

Komplexität wird die Zeitspanne 

für die Entwicklung neuer 

Lösungen immer kürzer. Zudem werden 

die Anforderungen an die Individualisierung 

von Produkten immer 

vielfältiger, die Produktionskosten 

sollen aber nicht steigen. Individualisierte 

Produkte zum Preis von 

Massenprodukten können jedoch 

nur durch eine flexiblere Produktion 

erreicht werden. Schließlich 

sorgen neue Geschäftsmodelle wie 

vorausschauende Wartung oder 

andere Services für zusätzlichen 

Entwicklungsaufwand, weil sie eine 

hohe Datenqualität und -verfügbarkeit 

verlangen. 

Wie Unternehmen es trotzdem 

schaffen, ihr Engineering 4.0 zu 

gestalten, ist das Ziel der OWA- 

Lösung (Open Web Automation) 

von logi.cals. Dabei geht es um die 

Steigerung der Effizienz, die Sicherung 

von Qualität und Transparenz, 

die Datenverbindung entlang der 

Tool-Kette und die Verfolgung aller 

Aktionen. Rund um logi.CAD 3, der 

IEC 61131-konformen SPS-Programmierumgebung, 

bietet logi.cals Steuerungsherstellern 

ihren plattformbasierten 

Lösungsansatz. 

Moderne Automatisierungslösungen 

gestalten 

Das Engineering ist heute noch 

immer dominiert von Einzelplatz- 

Systemen, die auf einem PC laufen 

- meist unter einem Windows- 

Betriebssystem. „Mit den bestehenden 

Engineering-Werkzeugen, wie 

sie seit 30 Jahren in der Automatisierungswelt 

verbreitet sind, werden 

Programmierer und Integratoren diesen 

hohen Anforderungen zunehmend 

nicht mehr gerecht. Es kommt 

aber darauf an, Automatisierungslösungen 

proaktiv, flexibel, effizient 

und zukunftssicher für die Geschäftsmodelle 

von Morgen zu gestalten“, 

ist Michael Plankensteiner überzeugt. 

Er ist CEO der Automatisierungssoftware-Schmiede 

logi.cals, 

einem der Pioniere der softwarebasierten 

Steuerungstechnik. 

„Never touch a running 

system“ 

Heutige Entwicklungsprozesse 

orientieren sich stark an der verbauten 

Hardware. Diese wird im 

besten Fall optimal ausprogrammiert 

und in Betrieb genommen. 

Zu diesem Zeitpunkt - davon wollen 

wir ausgehen - ist das eine wirklich 

gute Automatisierungslösung. 

Ist die Anwendung (Produktionslinie 

oder einzelne Maschine) erst 

mal im Betrieb, wird so wenig wie 

möglich an ihr und ihrer Programmierung 

verändert. Das ist jedoch 

längst nicht mehr zeitgemäß. Kunden 

wollen sich heute weiterentwickeln 

können, ohne ständig ihren 

Produktionspark zu erneuern. Für 

die Automatisierungstechnik bedeutet 

dies, dass sie sich mit den Anforderungen 

des Kunden entwickeln 

muss - ganz so, wie man es heute 

von den Smart Devices gewohnt ist, 

die durch Software-Updates neue 

Funktionen bereitstellen. 

Das gute Gefühl 

Die Möglichkeit, Software-Updates 

einzuspielen, erwarten Kunden heute 

von ihren Produkten, erklärt Plankensteiner: 

„Niemand würde heute 

ein Fernsehgerät kaufen, für das 

nicht regelmäßig Updates bereitstehen. 

Bei unseren Mobiltelefonen 

ist das jedem Benutzer klar, aber es 

gilt eben auch für unsere Sportuhr, 

unseren Staubsauger-Roboter oder 

für die smarte LED-Beleuchtung. 

Der Anwender profitiert durch bessere 

Software in Form von Qualität 

und Funktionalität. Das gibt den 

Käufern das gute Gefühl, ein Produkt 

zu besitzen, das stets auf dem 

aktuellen Stand der Technik ist.“ 

Qualität und Sicherheit 

Es ist völlig offensichtlich, dass 

ein permanent gepflegtes System 

deutlich höhere Qualitätsanforderungen 

erfüllt als konventionelle 

Systeme, die einmal erstellt werden 

und dann im Wesentlichen nur 

noch Bug-Fixes erhalten. Diese Konzepte 

sind zunehmend überholt. 

Schon aufgrund der sich permanent 

ändernden Security-Anforderungen 

müssen heutige Systeme mit geringem 

Aufwand fortgeschrieben werden 

können. Tatsächlich sind Automatisierungslösungen 

zunehmend 

Bestandteil des industriellen Internets 

der Dinge, denn daraus ergeben 

sich für Betreiber und Anwendung 



vielerlei Vorteile. Wer die daraus 

entstehenden Security-Anforderungen 

allerdings ignoriert, wird 

im Falle eines erfolgreichen Cyber- 

Angriffs unter Umständen viel Lehrgeld 

zahlen müssen. Das Einspielen 

von Sicherheitsupdates ist also 

ein Prozess, der schon heute zum 

Betrieb einer wie auch immer gearteten 

Automatisierungslösung gehören 

muss. „Das sollte bei Maschinen 

oder in der Gebäudeautomation 

eigentlich so einfach sein wie 

bei meinem Handy oder bei meinem 

Fernseher“, sagt Plankensteiner. 

„Ist es aber nicht, weil die heutigen 

Abläufe mit den PC-basierenden 

Engineering-Systemen nicht optimal 

dafür geeignet sind“. 

Funktionen nachrüsten 

gegen Bezahlung 

Es gibt aber auch aus finanzieller 

Hinsicht gute Gründe, über eine sich 

flexibel und dynamisch weiterentwickelnde 

Automatisierungssoftware 

nachzudenken, gibt Plankensteiner 

zu bedenken. „Die Automatisierungssoftware 

ist auch der Ort, 

an dem ich dem Kunden neue Funktionalitäten 

anbieten kann. Das kann 

im Rahmen eines Updates kostenlos 

erfolgen oder aber als Upgrade 

mit erweiterten Möglichkeiten, die 

sich der Softwarehersteller natürlich 

bezahlen lassen kann.“ Die Automatisierungssoftware 

wird damit zum 

Treiber für neue Geschäftsmodelle, 

beispielsweise im Bereich Safety, in 

der vorausschauenden Instandhaltung, 

aber auch im Bereich Analytics. 

Neues Denken - neues 

Handeln 

Für die oben beschriebenen Herausforderungen 

kommt nur eine 

Web-basierte Lösung in Frage, 

erläutert Plankensteiner, und er 

hat dafür eine ganze Reihe guter 

Argumente: „Jedem ist klar, dass 

sich eine Anwendung über ihren 

Lebenszyklus flexibel und dynamisch 

verändern können muss. Das galt 

schon immer, gilt aber heute und in 

Zukunft mehr denn je. Das bedeutet 

aber auch, dass die Tool-Chain 

über die gesamte Lebensdauer der 

Applikation verfügbar, aktualisierbar 

und erweiterbar sein muss, und 

zwar unabhängig von der Installation 

auf einem bestimmten Hardwaregerät. 

Zudem bieten Webservices 

den großen Vorteil, dass Ingenieure 

aus den unterschiedlichen 

Domänen gemeinsam aber dennoch 

unabhängig an der Entwicklung 

der Anwendung arbeiten können 

– und zwar losgelöst von einem 

bestimmten Arbeitsplatz und einer 

bestimmten Rechnerinstallation.“ 

In einer serviceorientierten Web- 

Entwicklungsumgebung können 

außerdem problemlos bestimmte 

Entwicklungsfunktionen - beispielsweise 

für Test oder Simulation - bei 

Bedarf genutzt (und lizenziert) werden, 

die man im Regelbetrieb vielleicht 

über einen längeren Zeitraum 

nicht benötigt. 

´Open Web Automation´ 

heißt die Lösung von 

logi.cals 

Open Web Automation (OWA by 

logi.cals) ist eine offene, modulare 

und browser-basierte Architektur, 

deren Konzept, Schnittstellen und 

(browser-basierte) Kern-Komponenten 

Steuerungsherstellern offenstehen. 

Open Web Automation 

beschreibt eine Vision für den Automatisierungsprozess, 

wie er schon 

in naher Zukunft Realität sein wird. 

Plankensteiner dazu: „Die Automatisierungswelt 

wird heute noch 

immer dominiert von Hardware-Herstellern, 

obwohl die großen Funktionssprünge 

durch Software entstehen. 

Mit Open Web Automation öffnen 

wir die Flaschenhälse gegenwärtiger 

Entwicklungsprozesse und 

machen den Designprozess agiler 

und effizienter. Beispielsweise eliminieren 

wir den Lock-In-Effekt, denn 

Anwender können heute kaum ihre 

Hardware oder Software wechseln, 

ohne einen großen Aufwand für das 

Re-Engineering zu erzeugen. Wir 

ermöglichen die einfache Wiederverwendung 

durch Software-Produktlinien, 

basierend auf Artefakten, 

die in einem definierten Prozess 

verwendet werden können. Insgesamt 

eröffnet sich durch Open Web 

Automation auf einmal eine ganze 

Palette an Werkzeugen - wie modellbasierte 

Konsistenzprüfung, Tests, 

virtueller Launch oder auch Orchestrierung 

und Micro Services -, und 

das über Hardwaregrenzen hinweg. 

Während andere an Plattformen 

arbeiten, bauen wir also ein ganzes 

Ecosystem. Unsere Programmierumgebung 

logi.CAD 3 gehört 

zum Beispiel auch dazu.“ 

Zeit für Engineering 4.0 

„Mit Open Web Automation heben 

wir die Automatisierungs- und Engineering-Prozesse 

auf eine völlig 

neue Ebene, denn mit den bisherigen 

Ansätzen werden wir den 

heute schon herrschenden Anforderungen 

an Flexibilität, Time-To-Market 

und Qualität zunehmend hinterherlaufen,“ 

so Plankensteiner. „Es 

kommt aber darauf an, Systeme zu 

entwickeln, die in der Lage sind, auf 

einfache und effiziente Weise beispielsweise 

Funktionen zu ergänzen, 

die wir heute noch nicht einmal 

kennen. Das ist auch deshalb wichtig, 

weil Unternehmen beständig an 

neuen Geschäftsmodellen arbeiten. 

Flexible und kreative Automatisierungslösungen 

müssen von einem 

modernen Engineering-Ecosystem 

über den Lebenszyklus hinweg optimal 

unterstützt werden. Wir geben 

OEMs eine Architektur, Standard- 

Schnittstellen sowie Kerntools an 

die Hand, die für eine Welt gemacht 

sind, die sich permanent im Wandel 

befindet.“ ◄ 

Bild 2: logi.CAD 3 ist ein 

offenes, skalierbares 

und leistungsfähiges 

System, welches die 

effiziente Erstellung 

herstellerunabhängiger 

Automatisierungslösungen 

erlaubt und die 

Engineering Performance 

in jeder Projektphase 

erhöht 



Werkstück und Daten laufen gemeinsam durch 

den Shopfloor 

Wie das Selbstorganisieren der Prozesse in der Smart Factory gelingen kann 

Das Kommunikationsproblem löst 

eine Software, die ein virtuelles 

Abbild schafft, welches als universelle 

Kommunikationsschnittstelle 

geräte- und herstellerübergreifend 

funktioniert. Ein solches virtuelles 

Betriebssystem kann alle Maschinen 

steuern und konfiguriert Produktionsabläufe, 

während die Maschinen 

laufen. Zudem ist es möglich, 

eine Anlage zwei Aufträge parallel 

ausführen zu lassen. 

Basissystem 

Industrie 4.0 

All diese Kriterien erfüllt „Basissystem 

Industrie 4.0“, kurz BaSys 4.0, 

welches das Fraunhofer-Institut für 

Experimentelles Software Engineering 

IESE gemeinsam mit 14 Partnern 

aus Forschung und Industrie 

entwickelt hat. Die Open-Source- 

Middleware lädt den digitalen Zwilling 

einer Maschine, deren Daten einlaufen. 

Daraufhin weist BaSys 4.0 

den Sensor an, in welcher Reihenfolge 

er seine Messwerte zu senden 

hat. Diese Normierung fehlte bisher. 

BaSys 4.0 führt Produktionsdaten 

eines Werkstücks zusammen und 

speichert diese in einer Verwaltungsschale 

ab, die diesem Werkstück 

zugeordnet ist. Das Werkstück 

und seine Daten laufen gemeinsam 

durch die Fertigungslinie. 

Autor: 

Jürgen Hamm ist Solutions 

Architect 

NetApp Deutschland 

www.netapp.com/de 

Software vernetzt Maschinen und 

Anlagen, damit diese untereinander 

kommunizieren und ihre Arbeitsschritte 

automatisiert aufeinander 

abstimmen – in der Smart Factory. 

Deren Entwicklungsstand will 

der „Deutsche Industrie 4.0 Index 

2019“ abbilden, den das Beratungsunternehmen 

Staufen erhoben hat. 

Demnach setzen 56 Prozent der 

Unternehmen hierzulande Industrie 

4.0 in Einzelprojekten operativ 

um. Nur 8 Prozent der Industrievertreter 

gelingt allerdings der Sprung, 

die Smart Factory anzugehen. Ein 

Großteil der befragten Fach- und 

Führungskräfte gibt an, dadurch die 

Kosten zu senken. Die anderen Vorteile 

wie schlanke, optimierte und 

automatisierte Prozesse, individualisierbare 

und flexible Produktion, 

höhere Produktivität und Innovationsfähigkeit 

sehen sie nicht. 

Was hält die Smart Factory 

auf? 

Das wollte eine europaweite Umfrage 

der teknowlogy Group von IT- und 

Operational-Technology(OT)-Verantwortlichen 

wissen. In ihrem Top- 

Ranking der Herausforderungen 

tauchen auf: 

• hohe Investitionen (58 Prozent), 

• fehlendes Geschäftsmodell 

(48 Prozent), 

• Fachkräftemangel (47 Prozent), 

• komplexe Datenanalyse 

(43 Prozent), 

• Integration der IT in die OT 

(40 Prozent), 

• Sicherheitsrisiken (29 Prozent) und 

• fehlende Standards (22 Prozent). 

Allerdings baut auf dem letztgenannten 

Punkt vieles andere auf. 

Kommunikationsstandard 

für automatischen 

Datenaustausch 

Fest steht, dass in den Fabrikhallen 

ein Kommunikationsstandard 

fehlt. Dort stehen in der Regel Anlagestrecken, 

die aus Bauteilen verschiedener 

Hersteller bestehen. Mit 

den Herstellern variieren die Maschinensprachen 

und Kommunikationsprotokolle, 

die Maschinen für ihre 

proprietären Steuerungssysteme 

verwenden. Die Konsequenz: Jede 

Maschine spricht ihre eigene Sprache 

und versteht die andere installierte 

Technik nicht. Ohne einen entsprechenden 

Kommunikationsstandard 

lässt sich der Datenaustausch 

aber nicht automatisieren. 

Aufbau einer Dateninfrastruktur 

bis in die SAP-Welt 

Der Betrieb der Middleware verlangt 

eine hohe Datenverfügbarkeit, 

die sich mit den Softwarelösungen 

Kubernetes und Container sowie 

einer hyperkonvergenten Infrastruktur 

(HCI) erfüllen lassen. Eine HCI 

sichert den Betrieb dadurch ab, dass 

Storage und Compute unabhängig 

skalierbar sind. Daneben garantiert 

das System Anwendungen eine 

Mindestperformance über Quality 

of Service (QoS). Auf der HCI wird 

ein kubernetisches Cluster eingerichtet, 

um Container zu betreiben, 

in denen BaSys 4.0 läuft. Praktisch 

vereinfacht diese von NetApp konzipierte 

Referenzarchitektur das 

Ganze noch. In dieser automatisiert 

und orchestriert NetApp Kubernetes 



Entwicklungskit für lernfähige Maschinensensoren 

Machine-Learning-basierter 

Softsensor ermöglicht adaptive 

Zustandsüberwachungs lösungen 

für Maschinen und Anlagen. Digitalisierungsaufgaben 

mit Maschinen 

und Anlagen benötigen hochwertige 

Zustandsdaten. Beim 

gegenwärtigen Stand der Technik 

lassen sich diese Daten nur 

sehr selten direkt aus den jeweiligen 

Steuerungen auslesen. Stattdessen 

müssen sie über eine 

Retrofit-Sensorik indirekt gewonnen 

werden. Basierend auf dem 

Edge-Gateway RMG/941 und dem 

Sensorelement MLS/160 bietet 

SSV nun ein adaptives Softsensor-Entwicklungskit, 

um an Hand 

von Echtzeit-Schwingungsdaten 

ein Condition-based Monitoring 

für praktisch jede Maschine zu 

ermöglichen. 

Softsensor 

Durch das Zusammenspiel der 

RMG/941-Machine-Learning- 

Bausteine und dem 6-Achsen- 

Beschleunigungssensor MLS/160 

entsteht ein Softsensor, der die spezifische 

Schwingungscharakteristik 

von Kraft- und Arbeits maschinen 

als Funktionsprinzip nutzt. Da die 

kennzeichnenden Schwingungsmerkmale 

zustandsabhängig sind, 

lässt sich ein solcher Softsensor 

für Condition-based-Monitoring- 

und Predictive-Maintenance-Anwendungen 

einsetzen. 

Basierend auf dem Edge-Gateway RMG/941 und Sensorelement MLS/160 bietet SSV nun ein Softsensor- 

Entwicklungskit an, um an Hand von Echtzeit-Schwingungsdaten ein nachrüstbares Condition-based Monitoring 

für praktisch jede Maschine zu ermöglichen 

Die gesamte Echtzeitdatenanalyse 

erfolgt direkt im RMG/941. 

Daher ist für den Praxiseinsatz 

eines solchen Softsensors keine 

Cloud erforderlich. 

Softsensor- 

Entwicklungskit 

Um Anwender bei den ersten 

Schritten zu unterstützen, gehört 

zum Lieferumfang des Softsensor- 

Entwicklungskits auch ein Webinar 

mit folgenden Inhalten: 

1. Grundlegende Prinzipien und 

Terminologie des maschinellen 

Lernens mit Sensordaten. 

2. Ein vollständiger Softsensor- 

Engineering-Prozess, einschließlich 

Sensordatenerfassung, 

Datenaufbereitung, Modellierung 

und Modellbewertung. 

3. Bewertung und Anpassung von 

maschinellen Lernmodellen. 

4. Den Ausgang eines Machine- 

Learning-basierten Softsensors 

mit einer SPS oder anderen 

IT-Systemen verbinden. 

Durch den Lieferumfang erhalten 

Anwender nicht nur die Hardund 

Softwarebausteine, sondern 

auch das nötige Grundwissen, um 

eigenständig Softsensor-Anwendungen 

für Digitalisierungsprojekte 

zu entwickeln und Maschinen und 

Anlagen per Daten-Retrofit zielgerichtet 

aufzurüsten. 

• SSV Software Systems GmbH 

www.ssv-embedded.de 

das Einrichten, Betreiben und auch 

Skalieren von Containern. Der Storage-Provisioner 

Trident von NetApp 

verbindet Container mit einem Persistency-Layer 

(Persistenzschicht). 

Während der Container bootet, wird 

nicht bloß der Speicher, sondern 

der letzte Datenstand bereitgestellt. 

Zudem machen NetApp Trident und 

Snapshots BaSys 4.0 im Container 

hochverfügbar. Der zentrale virtualisierte 

Datenspeicher wird mit der 

Software NetApp ONTAP Select 

verwaltet. So lassen sich alle gängigen 

Datenablagen in die Referenzarchitektur 

für einen Shopfloor 

(die Fertigung) einbinden. 

Fehlt noch die Dateninfrastruktur, 

um den Shopfloor mit dem ERP zu 

verbinden. Ein Spezialist wie objective 

partner integriert dazu die einzelnen 

Module wie MM, FI, CO oder 

CRM mithilfe des SAP Data Hubs 

oder Smart Data Access (SDA). 

So kommuniziert BaSys 4.0 mit 

dem SAP Data Hub, der die Daten 

in einem Standard von der Middleware 

geliefert bekommt, SAP-konform 

aufbereitet und an das ERP- 

System oder die SAP-Standard- 

Prozesse übergibt. 

Kundenindividuelle 

Massenanfertigung in 

Reichweite 

Die durchgehende Digitalisierung 

vom Warenkorb über die Fertigung 

bis zum Versand lässt sich 

realisieren – mit Shopfloor 4.0, der 

gemeinsamen Lösung von Fraunhofer 

IESE, NetApp und objective 

partner. Diese verkettet die Referenzarchitekturen 

von BaSys 4.0 

und SAP Data Hub. Unternehmen 

werden so befähigt, sich in Richtung 

Smart Factory zu bewegen. So 

rückt das Ziel der kundenindividuellen 

Massenanfertigung in Reichweite, 

bei der BaSys 4.0 als Verwaltungsschale 

den Auftrag aus dem 

SAP-System übernimmt und selbständig 

die Produktionsprozesse 

steuert. Der Mensch überwacht in 

dieser Produktionsumgebung die 

einzelnen Fertigungsschritte bis 

zur Auslieferung und kann regulierend 

eingreifen. ◄ 



Cloud-Lösung für Produktionskennzahlen 

Kennzahlen für die Optimierung der Produktion (Lean Production/Shopfloor Management) extrem schnell und 

einfach erheben, monitoren und analysieren 

Die Cloud-Lösung von symestic 

ermöglicht es, OEE und weitere 

Kennzahlen der Produktion, Anlagen 

und Werker schnell verfügbar 

zu machen und auszuwerten. Jede 

Anlage und Maschine im Produktionsbereich 

kann damit konnektiert 

werden, um die Datenerfassung zu 

automatisieren und Daten mit anderen 

Systemen auszutauschen. So 

erhalten Verantwortliche innerhalb 

kürzester Zeit den vollen Überblick 

und die Transparenz über die Produktion. 

Dadurch lassen sich Zielabweichungen, 

potenzielle Störquellen 

und Optimierungspotenziale 

ermitteln. 

Wandlungsfähigkeit und 

Ressourceneffizienz 

symestic GmbH launcht Cloud-Lösung für Produktionskennzahlen 

symestic GmbH 

www.symestic.com 

Die Anforderungen an eine profitable 

Produktion werden zunehmend 

komplexer. Kunden erwarten 

individuellere Lösungen zum Preis 

eines Massenproduktes, möglichst 

mit Lieferung am selben Tag. Damit 

die geforderte dynamische und kundenorientierte 

Fabrik mit einer dauerhaften 

Ertragskraft umgesetzt werden 

kann, ist die effiziente Nutzung 

von Ressourcen und Anlagen sowie 

die Optimierung von Prozessen 

unabdingbar. Die symestic GmbH 

eröffnet mit ihrer Cloud-Lösung 

zum Monitoring und zur Analyse 

von Produktionskennzahlen ganz 

neue Möglichkeiten für ein professionelles 

Shopfloor-Management 

und die Optimierung der Produktion. 

Damit können produzierende 

Unternehmen jetzt Produktionsdaten 

in kürzester Zeit erheben, vergleichen 

und verwalten sowie den Einstieg 

in die Industrie 4.0 gestalten, 

ohne eine entsprechende interne IT- 

Infrastruktur vorhalten zu müssen. 

Daten aus Produktionsprozessen 

in Echtzeit 

„Ein modernes MES erfasst, verarbeitet 

und analysiert die Daten 

aus Produktionsprozessen in Echtzeit. 

Dies ist eine Grundvoraussetzung 

für autonome, sich selbst steuernde 

Prozesse. Seit Jahrzehnten 

erfolgen Betrieb und Pflege eines 

MES klassisch im kundeneigenen 

Rechenzentrum. Die Investitionskosten, 

internen IT-Personalkosten 

und Wartungskosten sind 

hierbei nicht unerheblich. Das stellt 

ein Problem für so manches mittelständische 

Unternehmen dar, um 

sich im Industrie-4.0-Zeitalter weiterhin 

wettbewerbsfähig aufzustellen“, 

erklärt Uwe Kobbert, CEO der 

symestic GmbH. 

Cloud für das MES 

Mit der Cloud-Variante von symestic 

können Unternehmen jeglicher 

Größenordnung innerhalb kürzester 

Zeit ohne Initialkosten, IT- 

Infrastruktur und IT-Administration 

ein MES betreiben. Die monatliche 

SaaS-Gebühr umfasst auch 

Updates und Maintenance. Durch 

die Skalierbarkeit kann der Service 

bei Bedarf jederzeit schrittweise 

erweitert werden. 

Agilität, Qualitäts- und 

Effizienzsteigerungen durch 

Kennzahlen aus der Cloud 

„Die Fabrik der Zukunft zeichnet 

sich durch Wandlungsfähigkeit 

und Ressourceneffizienz aus. Der 

Druck auf die Fertigungsunternehmen 

steigt, sich in immer kürzerer 

Zeit auf neue Kunden- und Marktanforderungen 

einzustellen, individuelle 

Lösungen zu entwickeln und 

dabei gleichzeitig kostengünstig zu 

produzieren“, erklärt Uwe Kobbert 

und fährt fort: „Kennzahlen sind die 

Basis für ein professionelles Shopfloor-Management 

und einen kontinuierlichen 

Verbesserungsprozess 

hinsichtlich Produktivität, Effizienz, 

Qualität, Personaleinsatz und Termintreue. 

Auf dieser Grundlage sind 

Unternehmen in der Lage, zu entscheiden, 

wie die Betriebs kosten 

gesenkt werden, das Wachstum 

weiter vorangetrieben und die Rentabilität 

gesteigert wird.“ 

Kenngrößen 

Die Kenngrößen der Produktion 

und Anlagen werden mit der symestic-Lösung 

sicher und automatisiert 

erfasst. Der Kunde kann dazu 

über einfache Schnittstellen seine 

Anlagen mit einer Smart-IIoT-Box 

von symestic verbinden oder optionale 

Sensoren nutzen. Die Daten 

werden über eine gesicherte Verbindung 

zur symestic-Cloud übertragen 

und stehen in Echtzeit und 

global zur Verfügung. Bei Bedarf 

auch in deutschen Rechenzentren 

von Microsoft Azure. Die Daten sind 

einfach in Echtzeit per Knopfdruck 

über den Web-Browser oder das 

mobile Endgerät aufrufbar. 

Neben der Cloud-Variante bietet 

symestic auch weiterhin ein 

On-Premises-Kennzahlensystem, 

d. h. durch ein vor Ort installiertes 

MES, an. ◄ 



maintenance 2020: Mehr Effizienz dank mobiler 

Instandhaltung 

Die Membrain GmbH präsentiert auf dem jährlichen Branchentreffen in Dortmund und Zürich die neue Lösung 

MembrainPAS-PM für mobile Instandhaltung, Wartung und Service 

Mehr Produktivität dank mobiler 

Instandhaltung 

Mai 5/2019 Jg. 23 

Membrain GmbH 

www.membrain-it.com 

Überspannungsphänomene im 

industriellen Bereich 

FRIWO, Seite 134 

Membrain GmbH zeigt auf der maintenance 2020, 

welches Potenzial mobile Datenerfassung und die 

jüngsten Technologien zur Digitalisierung von Instandhaltungsprozessen 

bietet. Auf dem Branchentreffen 

wird zudem die neue Instandhaltungslösung MembrainPAS-PM 

präsentiert, die speziell für prozessoptimiertes 

und mobiles Abwickeln von Instandhaltungs-, 

Wartungs- und Serviceprozessen in der Industrie 

entwickelt wurde. Die maintenance ist die Leitmesse 

für industrielle Instandhaltung und findet am 

12. und 13. Februar 2020 in Dortmund und in Zürich 

statt. Membrain präsentiert dort sein Lösungsportfolio. 


Stromversorgung 

Die Multiplattform-Lösung (Android, iOS, Windows) 

Membrain PAS-PM zeichnet sich durch seine intuitive 

Bedienbarkeit, Performance und höchste Skalierbarkeit 

aus. Die standardisierte Schnittstelle ins SAP PM/CS 

ermöglicht die Nutzung sämtlicher SAP-Standardfunktionen. 

Auch die Anpassung an individuelle Prozesse 

ist dank der Flexibilität der Lösung innerhalb kürzester 

Zeit realisierbar. So können z. B. Aufträge, Meldungen 

und Checklisten angezeigt, angelegt oder bearbeitet 

werden. Instandhaltungsaufträge lassen sich mit nur 

wenigen Klicks auf dem mobilen Gerät abwickeln. 

Zu den neuen Funktionen von MembrainPAS-PM 

gehören: 

• Checklisten aus Excel erstellen 

• Dokumente (Pläne, Anleitungen) mobil verfügbar 

machen 

• Einfache, mobile Buchung der Zeiterfassung 

• Multi Plattform (Android, iOS, Windows) 

Dank des Multi-Plattform-Ansatzes eignet sich die 

Lösung ideal für den Einsatz auf allen gängigen mobilen 

Datenerfassungsgeräten, einschließlich Industrieterminals, 

Tablet-PCs und Smartphones. Dabei ist der 

Einsatz von Barcode, 2D-Code, RFID sowie alternativ 

die manuelle Eingabe möglich. Zudem können Anwender 

durch den On-/Offline-Modus auch bei fehlender 

Internetverbindung standortunabhängig aus unterbrechungsfrei 

und effizient arbeiten. Dabei wird jede 

Buchung zu 100 Prozent transaktionssicher durchgeführt. 

maintenance 

Dortmund, Halle 5, Stand H02 

Zürich, Halle 3, Stand D16 


ab Seite 85 



Jetzt Unterlagen anfordern! 

PC & Industrie Einkaufsführer Stromversorgung integriert in 

PC&Industrie 4/2020 mit umfangreichem Produkt index, ausführlicher 

Lieferantenliste, Firmenverzeichnis und deutschen Vertretungen 

internationaler Unternehmen. 

Einsendeschluss der Unterlagen 07. 02. 2020 

Anzeigen-/Redaktionsschluss 14. 02. 2020 

beam-Verlag, info@beam-verlag.de 

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www.beam-verlag.de/einkaufsführer


Serie der 550 bis 2000 W modularen AC-DC- 

Netzteile erweitert 

Patentierte Technologie verbessert und vereinfacht das Design von 75- bis 150-W-Ausgängen, die in der 

modularen Stromversorgungsserie verwendet werden 

Patentierte Technologie 

Das patentierte Regelkonzept des SA-Moduls basiert 

auf einem digitalen Regler und von TDK-Lambda entwickelten 

Algorithmen. Die Phasenmodusregelung bietet 

eine höhere Stabilität über einen größeren Bereich 

von Betriebsbedingungen. Dadurch wird die Reaktion 

auf plötzliche Laständerungen verbessert, mit einer 

schnelleren und verbesserten Ausgangsregelung. Der 

Einsatz einer digitalen Steuerung ermöglicht eine Reduzierung 

der Komponentenanzahl um 40 %. 

Der Online-Produkt-Konfigurator 

von TDK-Lambda optimiert automatisch die am 

besten geeigneten Module, um die kostengünstigste 

Lösung für eine Kundenanforderung zu finden. Zusätzlich 

steht eine Auswahl an Signalen, Ableitstrom und 

Standby-Spannungen zur Verfügung. Nach Eingabe 

der gewünschten Ausgangsspannungen und -ströme 

erzeugt der Konfigurator automatisch einen kurzen 

7-stelligen Code zur einfachen Bestellung. 

Zertifizierungen 

Halle 3A, Stand 438 

TDK-Lambda Germany GmbH 

www.emea.lambda.tdk.com/de 

Die TDK Corporation gibt bekannt, dass die 550 bis 

2000 W modularen AC-DC-Netzteile der QM-Serie von 

TDK-Lambda um die SA-Module erweitert wurden. Die 

SA-Module sind mit 5 V /15 A, 12 V /12,5 A, 15 V /10 A 

und 24 V /6,25 A Ausgängen erhältlich und bieten 

eine kostengünstige Lösung für niedrige Leistungsanforderungen. 

Alle Modelle der QM-Serie zeichnen sich durch 

geringe Geräuschentwicklung und vollständige MOPPs- 

Isolation aus. Mit Zertifizierungen für Medizin und Industrie 

deckt die QM-Serie ein breites Anwendungsspektrum 

ab, darunter BF-bewertete medizinische 

Geräte, Prüf- und Messgeräte, Rundfunk, Kommunikation 

und erneuerbare Energien. Die QM-Serie ist 

zertifiziert nach IEC/EN/UL/CSA 60601-1, ANSI/AAMI 

ES 60601-1, IEC/EN 61010-1 und IEC/EN/UL/CSA 

60950-1 mit CE-Zeichen für die Niederspannungs-, 

EMV- und RoHS-Richtlinien. ◄ 

Update für lüfterloses 220 W starkes PC-Netzteil 

Industrie-PCs müssen in verschiedenen 

Anwendungen leise, langlebig ohne Lüfter 

und je nach Anwendung im IP 6X Gehäuse 

arbeiten. Erfordert das Motherboard außerdem 

ATX-Eingangsspannungen, sind lüfterlose ATX- 

Netzteile zur Spannungsversorgung gefragt. 

Magic Power Technology hat sein bewährtes 

Modell MPI-822H deshalb upgedatet und nach 

der neuen Industrie- und IT-Norm 62368-1 

zertifizieren lassen. Das Netzteil liefert je 

nach Modus bis zu 220 W bei 70 °C. Die Ausgangsspannungen 

sind sehr gut geregelt und 

stabil. Sie entsprechen in der Kanalaufteilung 

den aktuellen Markterfordernissen moderner 

Motherboards. Durch die aktive PFC konform 

IEC 61000-3-2 der Klasse D sind auch die regulatorischen 

Anforderungen an den Einsatz im 

PC erfüllt. Hervorzuheben ist, dass sowohl leitungsgeführte 

als auch abgestrahlte Störspannung 

bereits ohne Zusatzfilter die strengen 

Limits der Klasse B einhalten (EN 55022 und 

55032). Der Standby-Verbrauch ist mit


Neue 40-Watt-DC/DC-Wandler 

Versionen mit den 

Eingangsbereichen 

2:1 (TEN 40E) und 4:1 

(TEN 40WIE) 

Traco Electronic AG 

www.tracopower.com 

Kosteneffiziente Lösungen 

ohne Kompromisse 

Die neuen isolierten DC/DC-Wandler 

TEN 40E und TEN 40WIE im 

Industriesegment runden die bestehende 

40-Watt-Produktreihe von 

Traco Power ab. Aktuellen Markttrends 

folgend, wurde diese Serie 

entwickelt, um in einem einzigen 

Produkt sowohl Qualität als auch 

Kosteneffizienz zu maximieren. 

Dank eines neuen Designansatzes 

stehen TEN 40E und TEN 40WIE 

für kosteneffiziente Lösungen ohne 

Kompromisse bei Qualität und Zuverlässigkeit. 

Gleichzeitig konnten wir 

die technischen Daten im Vergleich 

zu den Vorgängermodellen sogar 

verbessern. 

Die Lieferung erfolgt in einem 

Standard-Metallgehäuse 5 x 2,5 cm. 

Es sind Versionen mit den Eingangsbereichen 

2:1 (TEN 40E) 

und 4:1 (TEN 40WIE) verfügbar. 

Hohe Effizienzen bis 93 % ermöglichen 

einen Arbeitstemperaturbereich 

(natürliche Konvektion) von 

-40 bis +70 °C ohne Lastreduktion 

(modellabhängig). Zertifiziert 

nach dem neuesten IT-Standard 

(IEC/EN/UL 62368-1) und ausgestattet 

mit Zusatzfunktionen wie 

externem Ein-/Ausschalten, Kurzschluss-, 

Überspannungs- und Überhitzungsschutz, 

eignen sich diese 

Modelle für viele Anwendungen in 

der Industrie. ◄ 

Die wichtigsten Eigenschaften im Überblick 

• Optimiert für maximale Qualität bei kostengünstigem Design 

• Exzellenter Temperaturbereich 

• Metallgehäuse 5 x 2,5 cm (6-seitig geschirmt) 

• Breite Eingangsspannungsbereiche 2:1 und 4:1 

• Minimale Wärmeentwicklung dank hoher Effizienz bis 93 % 

• Arbeitstemperaturbereich -40 bis +85 °C 

• 1600 V DC E/A-Isolation 

• Extern Ein/Aus, trimmbar 

• Kurzschluss-, Überspannungs- und Überhitzungsschutz 

• 3 Jahre Produktgarantie 

10-Watt-DC/DC-Wandler mit 3 kV-Isolationsspannung im SIP-Gehäuse 

Cincon (Vertrieb Emtron) kündigt 

die neue EC5SAW-Serie von isolierten 

10-Watt-DC/DC-Wandlern 

mit 4:1-Eingangsbereich in SIP-8- 

Gehäusen an. Der Wirkungsgrad 

beträgt bis zu 89 % (typisch) und 

die Isolation hält 3000 V DC bzw. 

2000 V AC stand. Der Betriebstemperaturbereich 

reicht von -40 bis + 

85 °C. Die EC5SAW-Serie bietet 

zwei Eingangsspannungsbereiche 

von 9 - 36 und 18 - 75 V DC und 

einen geregelten Ausgang. Sie 

ist mit Ausgangsspannungen von 

3,3 V, 5 V, 12 V, 15 V, ±5 V, ±12 V 

und ±15 V erhältlich. Weitere Merkmale 

sind ein kontinuierlicher Kurzschlussschutz, 

eine Fernsteuerung 

zum Ein- und Ausschalten 

und ein sehr geringer Leerlaufstromverbrauch 

(typisch 6 mA). 

Dies alles macht den EC5SAW 

zur idealen Lösung für energiekritische 

Systeme. Alle Modelle eignen 

sich hervorragend für verteilte 

Stromversorgungs architekturen, 

Telekommunikation, batteriebetriebene 

Geräte und industrielle 

Anwendungen. Die EC5SAW- 

Serie misst 22 x 9,5 x 12 mm und 

verfügt über Pin-Outs nach Industriestandard. 

• EMTRON electronic GmbH 

www.emtron.de 


Bauelemente 

Neue Miniatur-RTC für Wearables und IoT- 

Anwendungen 

Mit den Schlagworten „klein“, „genau“ und „universell“ hat der zur SWATCH Group gehörende Schweizer 

Uhrenquarzspezialist Micro Crystal seine neue Miniatur-RTC RV-8263-C7 vorgestellt. 

Modul RV-3028-C7 flexibel einsetzbar 

und prädestiniert für modernste 

Wearables und verbrauchssensitive 

IoT-Anwendungen. 

Technischen Daten 

• Ultra-Miniatur-Keramik-SMD- 

Gehäuse: 3,2 x 1,5 x 0,8 mm 

• Großer Spannungsbereich: 0,9 

bis 5,5 V 

• Geringe Stromaufnahme: nur 

190 nA @ 3 V 

• Hohe Genauigkeit: ±20 ppm 

@25 °C (durch individuelle Kalibrierung 

in der Herstellung) 

• Frequenz-Offsetregister für individuelles 

Tuning 

• Bietet Jahr, Monat, Datum, 

Wochentag, Stunden, Minuten 

und Sekunden 

• Timer- und Alarmfunktionen und 

vorprogrammierte 30 s und 60 s 

Zeitmarker 

• Oszillator-stopp Detektion 

• I²C Schnittstelle 400 kHz 

• Automobil Qualifikation: AEC-Q200 

WDI AG 

www.wdi.ag 

Der 32.768 kHz Quarzkristall 

und der Halbleiter RTC-Chip der 

RV-8263-C7 sind in ein 3,5 x 1,5 

x 0,8 mm kleines Miniaturgehäuse 

verbaut und bieten einen großen 

Eingangsspannungsbereich von 

0,9 bis 5,5 V bei einer sehr geringen 

Stromaufnahme von nur 190 nA 

bei 3 V. Zudem wird durch individuelle 

Kalibrierung während der Herstellung 

eine sehr hohe Stabilität 

von ±20 ppm bei 25 °C erreicht. 

Durch die perfekte Abstimmung 

der einzelnen RTC-Komponenten 

ist eine spätere Kalibrierung in der 

Fertigung des Kunden nicht mehr 

nötig. Des Weiteren wurden ein 

Frequenz-Offsetregister für individuelles 

Tuning und sowohl Timerund 

Alarmfunktion als auch vorprogrammierte 

30 s- und 60 s-Zeitmarker 

integriert. 

Durch die Kombination aus extrem 

kleiner Bauform, weitem Versorgungsspannungsbereich 

und geringer 

Stromaufnahme ist das RTC- 

Für Muster, Angebote oder 

technische Beratung wenden Sie 

sich bitte an den offiziellen Micro 

Crystal-Distributor WDI AG. ◄ 

Zwei SMD-GaN-FETs der III. Generation 

Mit einem 650-V-GaN-FET im 

PQFN-SMD-Gehäuse mit großem 

Source-Pin und einem mit großem 

Drain-Pin setzt Transphorm bei 

HY-LINE Power Components die 

Einführung der 3. Generation dieser 

leistungsfähigen Wide-Band- 

Halbleiterschalter fort. 

Beide GaN-FETs bieten einen 

On-Widerstand von nur 72 Milliohm 

und die weiteren Vorteile der 3. 

Generation wie störärmeres Schalten, 

minimale externe Beschaltung, 

Gatesteuerspannungen bis ±20 V 

und erhöhte Schwellenschaltspannung 

von 4 V. 

Die PQFN88-Gehäuse verfügen 

über breitere Pins für eine erhöhte 

Board Level Reliability (BLR), was 

die Zuverlässigkeit von Multilayer- 

Leiterplatten (PCB)-Designs erhöht. 

Die Varianten mit großem Sourcebzw. 

großem Drain-Pin sind für 

den störarmen Einsatz auf der 

High- bzw. Low-Side einer Halbbrücke 

optimiert. 

Die neuen GaN-FETs kombinieren 

nun höchste Zuverlässigkeit mit 

höchster Leistungsdichte. Neben 

Datenblättern sind auch SPICE- 

Modelle, Application Notes, 2 kW 

Halbbrücken Buck oder Boost Evaluation 

Boards sowie weitere Entwicklungs-Kits 

verfügbar. 

• HY-LINE Power Components 

hy-line.de/gan 


Early-Access-Programm für SoC-FPGAs 

Der Trend zu rechenintensiven 

Gateways und Edge-Einrichtungen 

(am Netzwerkrand) sorgt für höher 

integrierte, herkömmliche deterministische 

Steuerungen, die mit zusätzlichen 

Embedded-Funktionen erweitert 

werden, wie sie für intelligente 

und sichere vernetzte Systeme 

erforderlich sind. Darum eröffnet 

Microchip nun sein Early-Access- 

Programm (EAP) für die PolarFire 

SoC-FPGAs (System on Chip – 

Field Programmable Gate Arrays). 

Die Plattform bietet laut Hersteller 

das weltweit erste fest verdrahtete 

Echtzeit-Linux-fähige RISC-Vbasierte 

Mikroprozessor-Subsystem 

auf Mid-Range PolarFire-FPGAs, 

das für Embedded-Systeme einen 

niedrigen Stromverbrauch, hohe 

Wärme effizienz und Sicherheit auf 

Verteidigungsniveau bietet. 

Qualifizierte EAP-Kunden können 

ab sofort mit Microchips Libero 

SoC 12.3 FPGA Design Suite und 

der integrierten Entwicklungsumgebung 

SoftConsole 6.2 für Embedded-Entwickler 

arbeiten. Kunden 

können ihre Embedded-Anwendungen 

auch mit Renode debuggen, 

einem virtuellen Modell des 

Mikroprozessor-Subsystems. 

„Microchip und seine Mi-V-Partner 

stellen das branchenweit erste 

RISC-V-basierte SoC-FPGA zusammen 

mit unserem Mi-V-Ökosystem 

bereit und erhöhen damit die 

Innovationsvielfalt im Embedded- 

Bereich“, so Bruce Weyer, Vice 

President der Field Programmable 

Gate Array Business Unit bei Microchip. 

„Entwickler sind damit in der 

Lage, eine neue Klasse energieeffizienter 

Anwendungen bereitzustellen. 

Dadurch können unsere Kunden 

am Netzwerkrand neue Funktionen 

in den Bereichen Kommunikation, 

Verteidigung, Medizin und 

Industrie umsetzen.“ 

PolarFire SoCs sind hinsichtlich 

des Stromverbrauchs um bis 50% 

sparsamer als andere vergleichbare 

Bausteine. Für 

Kunden bieten sich 

damit zahlreiche 

Vorteile, u.a. geringere 

Materialkosten, 

da keine Lüfter und 

Kühlkörper erforderlich 

sind. Es sind die 

ersten SoC-FPGAs 

mit einem deterministischen, 

kohärenten 

RISC-V-CPU-Cluster 

und einem deterministischen 

L2-Speicher- 

Subsystem, das Linux 

und Echtzeitanwendungen 

ermöglicht. 

D i e Unter stützung 

von Echtzeitund 

umfangreichen 

Betriebssystemen wie Linux ist Teil 

des wachsenden Mi-V-RISC-V-Ökosystems 

von Microchip, einer umfassenden 

Suite von Tools und Designressourcen, 

die von Microchip und 

zahlreichen Drittanbietern entwickelt 

wurden, um RISC-V- Designs 

umfassend zu unterstützen. Zu den 

Partnern, die bereit sind, PolarFire 

SoCs zu unterstützen, zählen Wind- 

River, Mentor Graphics, WolfSSL, 

ExpressLogic, Veridify, Hex-Five 

und FreeRTOS sowie die Entwicklungstools 

von IAR-Systems 

und AdaCore. 

„Für Entwickler, die KI (Künstliche 

Intelligenz) integrieren und gleichzeitig 

die Herausforderungen beim 

Aufbau von Echtzeitsystemen mit 

vorhersagbarem Verhalten meistern 

wollen, ist VxWorks-Support 

für PolarFire SoCs von entscheidender 

Bedeutung, um die Branche 

voranzutreiben“, so Michel Genard, 

Vice President Product Management 

bei Wind River. „Angesichts 

des deterministischen, sicherheitskritischen 

Charakters von PolarFire- 

Anwendungen und des RISC-V-Supports 

gehen wir davon aus, dass die 

neuen SoC-FPGAs von Microchip 

bei unserem großen Kundenstamm 

auf reges Interesse stoßen werden.“ 

„Ein niedriger Stromverbrauch 

ist für die Mehrzahl der Nucleus- 

RTOS-Nutzer ein wichtiger Faktor 

während der Entwicklung, was 

Bauelemente 

Microchip stellt Details der RISC-V-fähigen stromsparenden PolarFire SoC-FPGAs und ein Early-Access-Programm 

vor, die Echtzeitanwendungen und umfangreiche Betriebssysteme mit einzigartiger Energieeffizienz 

unterstützen 

Wesentliche Leistungsmerkmale: 

• Early-Access-Programm für PolarFire SoCs verfügbar 

• Unterstützung für Echtzeitanwendungen und umfangreiche 

Betriebssysteme 

• Einzigartige Energie- und Wärmeeffizienz plus Sicherheit auf Verteidigungsniveau 

• Linux-fähiges, RISC-V-basiertes Mikroprozessor-Subsystem auf 

Mid-Range PolarFire-FPGAs 

PolarFire SoCs für Mentor zu einer 

offensichtlichen Embedded-Computing-Plattform 

macht“, unterstreicht 

Scot Morrison, General Manager, 

Embedded Platform Solutions 

Business Unit bei Mentor, einer 

Siemens-Tochter. „Durch die Portierung 

von Nucleus auf PolarFire 

SoCs können Entwickler Nucleus 

in eine breitere Palette deterministischer 

Anwendungen integrieren, 

die Skalierbarkeit und hohe Zuverlässigkeit 

erfordern.“ 

PolarFire SoCs bieten umfangreiche 

Debug-Funktionen, wie 

Instruction Trace und passive Laufzeit-konfigurierbare 

AdvancedeXtensible-Interface-(AXI-)Busüberwachung 

des Mi-V-Partners 

UltraSoC, 50 Haltepunkte, FPGA- 

Fabric-Überwachung und den 

integrierten 2-Kanal-Logikanalysator 

SmartDebug von Microchip. 

Die PolarFire SoCs bieten Zuverlässigkeits- 

und Sicherheitsfunktionen 

wie Single Error Correction 

und Double Error Detection (SEC- 

DED) für alle Speicher, einen physischen 

Speicherschutz, eine DPAresistenten 

(Differential Power Analysis) 

Verschlüsselungs-Core, hochsicheres 

Booten und 128 KBit Flash- 

Boot-Speicher. 

RISC-V Summit 

Die Mi-V-Partner Wind River, Mentor 

Graphics, WolfSSL, HexFive, 

Veridify, Digital Core und AdaCore 

werden auf dem RISC-V Summit 

ihre Lösungen auf PolarFire-SoC- 

Entwicklungsplattformen vorstellen. 

Verfügbarkeit 

Um sich für das Early-Access- 

Programm zu qualifizieren, wenden 

sich Kunden an PolarFireSoC@ 

microchip.com. Der MPFS250T wird 

als Muster ab Q3/2020 zur Verfügung 

stehen. Kunden können jetzt 

mit den bereitgestellten Entwicklungstools 

mit dem Design beginnen. 

Dokumentation ist ebenfalls 

ab sofort erhältlich. 

• Microchip GmbH 

www.microchip.com 


Elektromechanik 

Smarte Gedächtnisriesen im Mini-Format 

Steckverbinder mit integrierten Mikrochips machen Geräte intelligenter und ermöglichen komplexere 

Anwendungen 

Ein weiterer Vorteil: Die kleinen 

Gedächtnisriesen helfen dabei, den 

Verbindungsstatus in Echtzeit abzurufen 

und die Anzahl der Steckzyklen 

zu zählen. Sie sind zudem 

in einem weiten Feld von Anwendungen 

einsetzbar, die elektronische 

Sicherheitsprüfungen erfordern, 

bevor die Verbindung hergestellt 

wird. 

Ein wachsendes Interesse an derart 

innovativen Lösungen lässt sich 

speziell im Bereich Medizintechnik, 

im Militär- und Sicherheitsmarkt 

sowie im Marktsegment der Messund 

Prüftechnik feststellen. Systementwickler 

bekommen damit eine 

einfache Serialisierungs methode 

an die Hand, mit der sie wertvollen 

Platz sowie Zeit und Kosten sparen, 

indem sie Steckverbinder oder 

Kabelkonfektionierungen einfach 

physikalisch markieren. 

In der Medizintechnik haben das 

Fortschreiten neuer Hightech-Behandlungsmethoden 

und Operationsstandards 

sowie internationale 

Regelwerke direkte Auswirkungen 

auf die Gerätetechnik. Und zwar 

bis auf die Bauteilebene hinunter. 

Verbindungslösungen für Medizinanwendungen 

erfordern gleichbleibende 

Leistung und Zuverlässigkeit. 

Die Entwickler von Medizin geräten 

sind deshalb mit der Aufgabe konfrontiert, 

die Produkt leistung zu 

erhöhen, aber auch neue Rechtsund 

Sicherheitsanforderungen 

miteinzubinden. Risikosteuerung 

und Dokumentation sind mittlerweile 

ebenso zwingend erforderlich. 

Bereits während der Entwicklungsphase 

wird deshalb darauf 

geachtet, die Konfiguration richtig 

auszurichten, die Betriebsgrenzen 

sicher zu machen, die Wartungen 

und den Komponentenaustausch 

genau zu takten und die Produkte 

pünktlich zu entsorgen. 

In den Steckverbinder kann ein Mikrochip integriert werden 

Autor: 

Rudolf Weidenspointner 

ist Produktmanager für 

Kabelkonfektionierungen bei 

ODU GmbH & Co. KG 

www.odu.de 

Schneller, komplexer, sicherer: 

Ob Produkt-Tracking, Fahrzeugsysteme 

im Bereich Elektromobilität, 

neue Medizingeräte, Ausrüstung 

im Sicherheitsbereich oder innovative 

Kommunikationstechnologien 

für den 5G-Mobilfunk: Immer 

mehr Systeme und Geräte sehen 

sich heute höheren Ansprüchen 

an Leistung, Sicherheit, Dokumentation 

sowie Wartungs- und 

Bedienfreundlichkeit ausgesetzt. 

Eine neue Generation von intelligenten 

Funktionen ist gefragt. 

Möglich machen dies in Steckverbindern 

oder Kabelkonfektionierungen 

integrierte Mikrochips, 

die über einen einzigen Leiter mit 

dem zentralen Controller kommunizieren. 

Das Potential ist zukunftsweisend. 

Bewährt haben sich im konkreten 

Fall Steckverbinder systeme mit integrierten 

Mikrochips wie EEPROMs. 

Darunter versteht man elektrisch 

löschbare und programmierbare 

Lesespeicher. Mit ihrer Hilfe lassen 

sich Geräte und Steckverbinder 

auf einfache Weise koppeln sowie 

Elektronikgeräte erkennen und konfigurieren. 

In gleicher Weise gilt 

dies für das Erkennen von Zubehör 

und Leiterplatten oder die Kalibrierung 

von Sensoren und die 

Daten speicherung. 

Hohes Interesse an 

innovativen Produkten 

Lebensretter im 

Miniaturformat 

Steckverbinder mit integriertem 

Speicher bieten ein Mehr an Sicherheit, 

indem Speicherleistung und 

Erkennungsfunktionen bereits auf 

Bauteilebene für Sensoren, Kabel 

oder mobile Handgeräte verfügbar 

sind. Der Einsatz abgelaufener oder 

unwirksamer Produkte sowie Fehlkonfigurationen 

oder der Operationseinsatz 

innerhalb spezifischer 

Gerätegrenzen werden so verhindert. 

Eine vollständig automatisierte 

Dokumentation ist bereits integriert. 

Mit diesen Features lassen 

sich sicherere und zugleich intelligentere 

Geräte realisieren. 

Im Bereich der Militär- und 

Sicherheitstechnik kann der jederzeit 

fehlerfreie Informationsfluss im 

Extrem fall sogar lebensrettend sein. 

Dies bezieht auch Fahrzeuge mit 

ein. Hier helfen Steckverbinder mit 

integrierten Mikrochips dabei, jede 

beliebige angeschlossene Komponente 

ebenso wie nicht zugelassene 

Geräte schnell und selbstständig zu 

erkennen. Bei einem System, das 

keiner Farb- oder mechanischen 

Kodierung mehr bedarf, können 

die Steckverbinder in jede beliebige 

Gerätebuchse gesteckt werden. 

Das System nutzt so die Elektronik, 

um sich selbst richtig zu konfigurieren. 

Dies spart wertvolle Zeit 

und der Bediener kann seine Aufmerksamkeit 

auf die wirklich wichtigen 

Dinge richten. Ebenso lassen 

sich die Wartungsintervalle und Le- 



Der Mikrochip ist im Inneren des Steckverbinders verbaut (in blau 

dargestellt) und liefert wichtige Informationen an den Anwender 

bensdauer nach entsprechenden 

Vorgaben abgleichen. 

Rückenwind für neue 

Technologien 

Ein drittes wichtiges Marktsegment, 

in dem intelligente Steckverbindersysteme 

entscheidende 

Vorteile bieten, ist der Bereich der 

Mess- und Prüftechnik. Eine zu 

jeder Zeit garantierte sichere Funktion 

und höchste Präzision bei der 

Übertragung von Messdaten sind 

Kernforderungen für die eingesetzten 

Geräte. 

Einsatzbeispiele sind etwa im Bereich 

der URLLC-Technik im neuen 

5G-Mobilfunknetz oder bei der Auswertung 

sogenannter Tracking-Daten 

Auch in den modularen Rechtecksteckverbindern kann ein Mikrochip 

integriert werden 

in Echtzeit zur Nachverfolgung von 

Produkten und zur Überwachung 

von Arbeitsgängen innerhalb genau 

fest gelegter Grenzen. Dazu kommt 

die Prüfung von Verbundkomponenten 

im Bereich der Elektromobilität, 

bei denen Zuverlässigkeit und einwandfreie 

Funktionalität gefragt sind. 

Hier haben sich in den vergangenen 

Jahren die Anforderungen 

an die Mess- und Prüftechnik 

deutlich erhöht. Dies gilt speziell 

für die Prüfung der Komponenten, 

die anderen Ansprüchen genügen 

müssen als die Bauteile herkömmlicher 

Verbrennungs motoren. Gerade 

im Zusammen wirken vielfältiger 

Verbundteile wie des elektrischen 

Motors, Wechsel richtern, Batterien, 

Stellmotoren oder Sensoren 

in unterschiedlichen Konfigurationen 

sind Zuverlässigkeit und einwandfreie 

Funktionalität gefragt. 

Der Einsatz von Steckverbindern 

mit integrierten EEPROMs erlaubt 

exaktere Messungen von zunehmend 

komplexeren Testvor gaben 

mit höherer Genauigkeit, verbesserter 

Dokumentation und richtiger 

Testkonfiguration. 

ID und Speicher eröffnen 

vielfältige Optionen 

Wie funktioniert nun die Technologie 

hinter Steckverbindern mit integrierten 

EEPROMs? Lösungen mit 

Kabelkonfektionierungen ver fügen 

über ID und Speicher. Mit diesen 

beiden Kern eigenschaften lassen 

sich viele Funktionen bzw. Optionen 

neben der reinen Erkennbarkeit realisieren. 

Im Inneren der Steckverbinder 

ist ein einzelner Mikrochip 

im Steckergehäuse sicher vergossen 

und abgedichtet. Die Kommunikation 

mit dem Steckverbinder wird 

in beide Richtungen über einen zusätzlichen 

Stift im Steckverbinder 

hergestellt. 

Der Mikrochip wird über den Signalleiter 

mit Strom versorgt. Die eingesetzten 

Busprotokolle zur Kommunikation 

mit den Mikrochips sind 

ähnlich dem I²C-Protokoll, allerdings 

mit geringeren Datenraten und nur 

einer geteilten Daten-/ Stromleitung. 

Die ID liefert ein spezielles 64-bit- 

ROM, das fest auf den Mikrochip 

gelasert wird. Zudem können 1 bis 

4 kbit des Speichers zur Speicherung 

gerätespezifischer Daten verwendet 

werden. 

Adressierung mehrerer 

Geräte 

Zusätzlich stehen Sicherheitsfunktionen 

wie Schreibschutz oder ein 

EEPROM-Emulationsmodus zur 

Verfügung. Das Busprotokoll erlaubt 

auch die Adressierung mehrerer 

Steckverbinder/Geräte auf dem 

gleichen Bus. Die zentrale Steuereinheit 

der Anwendung – ein Mikrocontroller, 

ein Industrie-PC, ein Industrieregler 

oder ähnliches – spricht 

den Steckverbinder über eine digitale 

Standard-E/A-Leitung an. Die 

Lese-/Schreibspannung liegt zwischen 

2,8 und 5,25 V. Es stehen 

Standard bibliotheken zur Ver fügung, 

die einfach in die Bestandssoftware 

integriert werden können. 

Für eine einfache Erkennung 

etwa wird die eindeutige 64-Bit-ID 

des Steckverbinders ausgelesen. 

Die kann mit Listen zugelassener 

Produkte verbunden, lokal auf dem 

Gerät gespeichert oder über eine 

Verbindung mit dem Internet der 

Dinge (IoT) mit Echtzeitdaten synchronisiert 

werden. 

Durch die Verlinkung der ID mit 

Online-Daten kann der Echtzeitstatus 

des einzelnen Steckverbinders 

abgerufen werden. Gefüttert 

mit weiteren Daten aus dem Gerät 

können so Produkte überall auf der 

Welt oder anwendungsspezifische 

Einsätze des Geräts aufgezeichnet 

werden. IDs können ebenfalls 

dazu verwendet werden, Produktpiraterie 

aufzu decken oder Duplikate 

zu erkennen. Ein breites 

Spektrum an Möglichkeiten eröffnet 

die ID im Bereich automatisierter 

Dokumentations aufgaben. 

Erweitertes 

Datenmanagement 

Zusätzliche Optionen eröffnet der 

interne Speicher. Bis zu 1 kbit Speicher 

bietet angemessenen Platz für 

Informationen über den Steckverbinder 

selbst und die angeschlossenen 

Gerätschaften. Mit seiner Hilfe lassen 

sich Geräte-, Betriebs-, Kali brier-, 

Produkt- und Produktionsdaten festhalten 

ebenso wie Berichte zum Gerätebetrieb 

oder Informationen zur 

Konfiguration des Gesamt systems. 

Das stark wachsende Interesse 

von Kunden bei der Messepräsentation 

von Steckverbindern mit integrierten 

EEPROMs zeigt, dass der 

Bedarf an den Hightech-Helfern für 

höchste Qualitäts- und Sicherheitsansprüche 

steigt. ◄ 

1 ANRUF 

VERFÜGBARKEIT? 

SELBSTVERSTÄNDLICH! 

…DISTRIBUTION AS IT SHOULD BE. 



Single-Pair-Ethernet Leitungen für den Einsatz 

in Schleppketten und Robotern 

CATLine SPE C-Track, SPE Robot & SPE HT 

Die zunehmende Vernetzung und 

Kommunikation von Anlagenkomponenten 

erfordert immer größere 

Datenmengen, die zuverlässig übertragen 

werden müssen und das auch 

unter schwierigsten Bedingungen. 

Die digitale Revolution ist nicht 

mehr nur in aller Munde, sie hält 

bereits in vielen Unternehmen 

sichtbar Einzug. Mit Industrie 4.0 

wachsen in einem hohen Tempo 

die Anforderungen an die Datenübertragung 

in Echtzeit und der 

rasant steigende Vernetzungsgrad 

in der Produktion. Ethernet- 

Leitungen sind im industriellen Einsatz 

sehr oft hohen mechanischen 

Belastungen und hohen Temperaturen 

ausgesetzt und kommen mit 

verschiedenen Chemikalien, Ölen 

und Reinigungsmitteln in Kontakt. 

Leitungsreihe CATLine SPE 

Diese Anforderungen und Nachfrage 

der industriellen Anwender 

nach durchgängigem Ethernet (IIoT) 

bis hin in die kleinste Fertigungsebene 

u. a. bis zum Sensor oder 

Aktor hat SAB Bröckskes schnell 

erkannt und frühzeitig robuste und 

wirtschaftliche Lösungen ent wickelt. 

Mit der neuen Leitungsreihe CAT- 

Line SPE bietet das Unternehmen 

Lösungen für diverse Anwendungsbereiche. 

Sichere und zuverlässige 

Datenübertragung 

Bei einer Bandbreite von 

1 - 600 MHz gewährleisten die 

schleppkettenfähigen bzw. roboter-tauglichen 

SPE-Leitungen eine 

sichere und zuverlässige Datenübertragung. 

Die Leitungen CATLine SPE 

Robot und C-Track sind außerdem 

LABS-unkritisch, ölbeständig, ULapprobiert 

und RoHS-konform. Im 

Fokus stehen dabei zwei Single- 

Pair-Ethernet Leitungen, die speziell 

für die steigenden Datenübertragungsraten 

in der Automatisierung 

ent wickelt wurden. Neben der CAT- 

Line C-Track, eine schleppkettenfähige 

Single-Pair-Ethernet Leitung, 

ent wickelte SAB Bröckskes eine 

robotertaugliche SPE-Leitung mit UL 

Approbation – CATLine SPE Robot. 

Unterschiedliche Leitungen 

im Angebot 

Folgende Single-Pair-Ethernet Leitungen 

können je nach Kundenanforderung 

und Einsatzgebiet angeboten 

werden. 

• CATLine SPE C-Track: Schleppkettenfähige 

Single-Pair-Ethernet 

Leitung mit UL eignet sich 

für den Einsatz in Schleppketten 

unter rauen, industriellen Bedingungen 

in der Automatisierung. 

• CATLine SPE Robot: Robotertaugliche 

Single-Pair-Ethernet Leitung 

mit UL eignet sich für den Einsatz 

unter rauen, industriellen Bedingungen 

an Robotern. 

• CATLine SPE HT: Hochtemperaturbeständige 

Single-Pair-Ethernet 

Leitung mit UL eignet sich für 

den Einsatz unter rauen, industriellen 

Bedingungen bei Temperaturen 

bis +180 °C. 

Sonderlösungen für 

spezielle Anwendungen 

Die Fertigungsmöglichkeiten von 

SAB erstrecken sich nicht nur auf 

die Grundtypen und Standardabmessungen, 

sondern insbesondere 

auf Spezialkabel, die nach der jeweiligen 

Kundenanforderung konstruiert 

werden. Dabei kann die Fertigung 

auch in geringen Losgrößen 

erfolgen, die für Klein- und Nullserien 

interessant sind. 

• SAB Bröckskes 

www.sab-kabel.de 

Serviceangebot erweitert 

Ab sofort veröffentlicht die können Konstrukteure und Entwickler 

Firma Fischer Elektronik GmbH & 

den Ablauf ihrer Projekte 

Co. KG ihre Produktdaten im 2D- deutlich beschleunigen, da eine 

und 3D-Format auf der Internetplattform 

aufwendige und zeitintensive CAD- 

TraceParts. Unter dem Aufbereitung der gewünschten 

Link www.traceparts.com können 

Artikel entfällt. Neben den CAD- 

Anwender nach erfolgreicher Daten stehen darüber hinaus wei- 

Registrierung auf das Produktportfolio 

tere Produktinformationen sowie 

der Fischer Elektronik aus Datenblätter zur Verfügung. Eine 

den Bereichen Thermal Management, 

visuelle Beurteilung der Artikel in 

der Gehäuse- und Steck- 

der gewünschten Konfiguration ist 

verbindertechnik zugreifen beziehungsweise 

mittels eines Online-Viewers im 

2D-CAD Zeichnungen Vorfeld möglich. 

und 3D-Modelle für eine Vielzahl Die Länge von Kühlkörper- oder 

unterschiedlicher CAD-Systeme Gehäuseprofilen, aber auch die ses oder die Polzahl eines Steckverbinders, 

Auswahlfelder, wie die Oberfläche 

kostenlos herunterladen. Auch der Polzahl von Steckverbindern 

so werden ebenfalls oder die Verpackungsform eines 

Dateidownload für Programme zur als Stift-und Buchsenleiste, wird die Produkte in der visuellen Darstellung 

Produktes, vervollständigen die 

Erstellung eines Leiterkartendesigns, 

über speziell programmierte Ein- 

des Viewers und auch die exakte Artikelnummer. 

wie z. B. Altium Designer, gabefelder gesteuert. Ändert der Downloaddatei des CAD-Models 

Eagle, DesignSpark, KiCad oder Anwender als Beispiel die Länge auf die gewünschten Parameter • Fischer Elektronik 

70 

Zucken, ist gegeben. Hierdurch eines Kühlkörpers, eines Gehäu- 

angepasst. Weitere implementierte www.fischerelektronik.de 

PC & Industrie 1-2/2020


Einfaches Relaunch mit magnetischen Steckadaptern 

Durch kundenspezifische 

Steckadapter können magnetische 

Kabellösungen einfach in vorhandene 

Bediensysteme integriert werden. 

So können bewährte Eingabegeräte 

einen unkomplizierten 

Relaunch erhalten. N&H Technology 

konstruiert und liefert solche 

magnetischen Kabellösungen mit 

Steckern auf Basis von Federkontakten 

als Komplettsystem. 

Gerade in der Kernkompetenz 

von N&H, der Fertigung kundenspezifischer 

Bedieneinheiten, 

spielt die Kabelkonfektionierung 

eine große Rolle. Die Implementierung 

eines Magneten im Stecker 

sorgt für eine schnelle schockund 

vibrationsbeständige, sowie 

selbstführende Verbindung vom 

Gerät. Durch den magnetischdefinierten 

Lösemechanismus 

wird verhindert, dass zum Beispiel 

bei einem ungewollten Zug 

am Kabel das Gerät durch einen 

Sturz beschädigt wird. Besonders 

bei Handschaltern die mit 

einer Wandbuchse verbunden 

sind, z. B. bei Krankenbetten, wird 

durch den automatischen Lösemechanismus 

ein ausreißen der 

Buchse verhindert. 

Die im Stecker integrierten 

Federkontakte können nicht nur 

Ladeströme bis 13 A pro Pin, sondern 

auch alle andere Arten von 

Signalen übertragen. Durch verschiedene 

Konstruktionen können 

die Steckverbinder Schutzklassen 

von IPx5 bis IPx8 erfüllen. N&H 

Technology bietet bei der Konstruktion 

von kundenspezifischen 

Steckadaptern eine umfangreiche 

Unterstützung und begleitet die 

Projekte bis zur Serienlieferung. 

• N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 

Nie mehr beschädigte Kontakte, Platinen oder 

RJ45-Buchsen 

In der Industrie- und Medizintechnik, 

in Bildungseinrichtungen, 

der Event- und Veranstaltungstechnik 

und vielen weiteren Profibereichen 

erfolgt die durchgängige, sichere Datenübertragung 

auf mobile Endgeräte 

per LAN. RJ45-Patchkabel sorgen 

dann für die richtige Stabilität 

und Performance. Wird jedoch das 

Kabel einmal über seine mögliche 

Reichweite hinaus bewegt, werden 

oft die empfindlichen RJ45-Steckerkontakte, 

die Anschlussbuchse oder 

sogar die Platine beschädigt. Doch 

jetzt schützt der neue TTLan Interface 

Protector vor solchen Schäden 

– und damit vor teuren Reparaturen 

und langen Ausfallzeiten! 

Messgeräte, Diagnosegeräte, 

TV-Technik oder Konferenztechnik: 

Mobile Endgeräte sind in allen Profibereichen 

recht kostspielig. Umso 

ärgerlicher ist es, wenn wichtige Komponenten 

der Geräte durch unbeabsichtigtes 

Herausziehen des Netzwerkkabels 

aus dem Port beschädigt 

werden. Mit dem neuen TTLan 

Interface Protector gibt es für diese 

Problemstellung nun die rettende 

Lösung: Der Protector wird einfach 

zwischen Port und Gerät gesteckt 

und bietet dort jederzeit zuverlässigen 

Schutz. Denn sobald eine 

definierte Zugkraft erreicht ist, löst 

sich stets zunächst die Verbindung 

zwischen dem RJ45-Anschlusskabel 

und dem Interface Protector 

– weil die Zugkraft, die eine Unterbrechung 

der Verbindung auslöst, 

unterhalb der Standardvorgaben für 

RJ45-Stecker und RJ45-Buchsen 

nach IEC 60603-7 liegt. Zugleich ist 

die Zugkraft des Protectors jedoch 

so hoch, dass ein vorschnelles Entkoppeln 

der Verbindung bei geringen 

Zugkräften verhindert wird. 

Der TTLan Interface Protector 

ist für Power over Ethernet PoE+ 

gemäß IEEE 802.3at ausgelegt, 

der RJ45-Stecker und die RJ45- 

Buchse nach IEC 60603-7-51: Mit 

der Cat.6A-Lösung lassen sich 

10-Gigabit Ethernet mit einer Übertragungs-Bandbreitenfrequenz 

von 

500 MHz realisieren. Außerdem 

überzeugt der Protector durch seine 

lange Lebensdauer von mindestens 

750 Steckzyklen. 

• TTL Network GmbH 

info@ttl-network.de 

www.ttl-network.de 

1 STÜCK 

KEINE 

MINDESTBESTELLMENGE 




Push-in-Einzelklemmen 

METZ CONNECT 

info@metz-connect.com 

www.metz-connect.com 

Speziell für kompakte und flach 

bauende Geräte hat Metz Connect 

eine sichere, zuverlässige und einfache 

Einzel-Federkraftklemme entwickelt, 

die den “Safety & Convenient” 

Aspekt perfekt erfüllt. Die 

optimale Platznutzung auf der 

Leiterplatte bei stets kleiner und 

flacher werdenden Geräten wird 

im Design prozess immer bedeutsamer. 

Der begrenzte Raum auf der 

Leiterplatte kann daher durch die 

flexibel platzierbaren Einzelklemmen 

SM99 und SR99 und deren 

sehr kompakter Bauform optimal 

genutzt werden. Auch bei dieser 

Innovation von Metz Connect standen 

die Marktanforderungen Integration, 

Migration, Miniaturisierung 

sowie Zuverlässigkeit und Komplexität 

im Entwicklungs fokus. Die 

Einzel-Federkraftklemmen werden 

in SMT- und THR-Ausführung als 

Schüttgut oder in der Tape & Reel 

Verpackung angeboten. Verschiedene 

Farbvarianten erlauben darüber 

hinaus applikationsgeführte 

Kodierungen. Dieses umfasst zum 

Beispiel elektrotechnische Farben 

wie rot, blau, schwarz und braun. 

Weitere Farben sind weiß, gelb, 

grün und blau. 

Push-in-Technik 

Durch die Push-in-Technik für den 

Drahtanschluss und den großen Fingerdrücker 

für die Drahtentriegelung 

bieten sie den perfekten Bedienkomfort. 

Es können Volldrähte 

und Litzen mit Aderendhülsen einfach 

eingesteckt werden. Außerdem 

bieten die Einzel-Federkraftklemmen 

eine sehr hohe Anschluss sicherheit 

durch eine Drahtanschluss anzeige 

und einen Prüfabgriff zur Durchgangsprüfung. 

Es können Adern 

mit einem Anschlussquerschnitt von 

0,2 - 1,5 mm² angeschlossen werden, 

der Nennstrom beträgt dabei bis 

zu 9 A. Somit ist die Einzel-Federkraftklemme 

die perfekte Lösung 

für den Leiterplattenanschluss und 

kann in nahezu allen Anwendungen 

der Industrie- und Gebäudeautomation 

eingesetzt werden. 

Die Vorteile 

zusammengefasst: 

• optimale Platznutzung 

• applikationsgeführte Kodierungen 

• perfekter Bedienkomfort 

• hohe Anschlusssicherheit 

• hohe Anwendbarkeit ◄ 

Netzkabel mit integriertem Netzfilter vereinfacht Systemnachrüstungen 

Fällt ein neues Gerät oder System 

am Ende der Entwicklung durch 

die EMV-Messung, ist guter Rat 

meistens teuer. Mit den neuen 

Kaltgeräte-Anschlussleitungen 

der Serie IF13 von Schaffner bietet 

SE Spezial-Electronic nun eine 

einfache Lösung für die nachträgliche 

Integration eines Netzfilters 

in ein bestehendes System an. 

Um den Zeit- und Kostenaufwand 

für betroffene Entwickler 

zu minimieren, wurden die Netzkabel 

der Serie IF13 mit einem 

integrierten Netzfilter ausgestattet. 

Das geschirmte Ferritkabel 

garantiert dabei auch im Hochfrequenzbereich 

eine hohe Leistung 

des Filters, der sich dank 

verschiedener Eingangs- und 

Ausgangskabel optionen schnell, 

flexibel und platzsparend in das 

jeweilige System einbinden lässt. 

Die Netzkabel der Serie IF13 

erfüllen alle internationalen RoHs-, 

Reach- und sonstige Umweltrichtlinien. 

Typische Anwendungen finden 

sich in u. a. in Rechenzentren, 

in der Kommunikationstechnik 

sowie im Medizin-, Labor- und 

Hochfrequenzbereich. Ausführliche 

Informationen können unter 

emech@spezial.com bei SE Spezial-Electronic 

angefordert werden. 

• SE Spezial-Electronic GmbH 

www.spezial.com 


Keines gleicht dem anderen: Spezialkabel 


SENSOCAB Kabelproduktion 

GmbH 

www.sensocab.de 

Für die meisten Anwendungen 

erfüllen Standard-Rohkabel ihren 

Zweck. Wer jedoch eines benötigt, 

das dauerhaft bestimmte Substanzen 

oder Temperaturen aushalten 

muss oder in dem innerhalb des 

Kabelmantels zusätzliche Elemente 

bzw. Funktionen untergebracht sein 

sollen, kommt mit Standardkabeln 

häufig nicht weiter. Dann schlägt 

die Stunde von Sensocab. 

Standard-Rohkabel sind technisch, 

organisatorisch und preislich 

optimiert und lassen sich unkompliziert 

aus Zubehörkatalogen auswählen 

und einkaufen. Bei der Sensocab 

Kabelproduktion GmbH gibt 

es genau das nicht. „Wer bei uns 

anfragt, braucht nicht einfach nur ein 

Kabel für eine bestimmte Funktion, 

mit gewisser Aderzahl und Farbe, 

sondern hat immer darüberhinausgehende 

Sonderwünsche“, erklärt 

Dieter Koch, Leiter Vertrieb und 

Technik bei Sensocab. 

Robust – nach innen und 

nach außen 

Die mechanische und chemische 

Robustheit eines Kabels kann je nach 

Anwendung nach innen oder außen 

abzielen. Häufig darf eine Substanz 

von außen das Kabel nicht zerstören. 

Aber auch der umgekehrte Fall 

kommt vor, dass ein Kabel, das zum 

Beispiel mit Trinkwasser in Berührung 

kommt, keine Stoffe enthalten, 

geschweige denn absondern darf, 

die das Wasser belasten. Das Gleiche 

gilt für Anforderungen an die 

Abschirmung: Aus dem Kabel darf 

nichts ausstrahlen, was benachbarten 

technischen Anwendungen schaden 

könnte. Aber auch das Umfeld 

darf sich nicht auf die Information 

auswirken, die mit dem Kabel transportiert 

wird. Wenn sich kein Rohkabel 

finden lässt, das die im Einzelfall 

gestellten Anforderungen erfüllen 

kann, muss ein Spezial kabel 

entwickelt werden – eine Aufgabe, 

die aufgrund der dafür notwendigen 

Expertise klassischerweise ausgelagert 

wird. 

Häufig gefragt: 

Hybridkabel und Misch- 

Konstruktionen 

Die Kabelspezialisten von Sensocab 

integrieren regelmäßig auch 

mehrere Elemente oder Funktionalitäten 

innerhalb eines Kabels. Beispielsweise 

kann es sinnvoll sein, 

anstatt unter hohem Konfektionier- 

Aufwand mit mehreren Kabeln zu 

arbeiten, die Komponenten in einem 

Hybrid-Kabel zu vereinigen. Das 

funktioniert auch innerhalb von 

Misch-Konstruktionen. ◄ 

Schlanke Kühlgeräte-Reihe in neun 

Leistungsklassen 

Seifert Systems bietet seine 

sehr schlank dimensionierte Kühlgeräte-Serie 

SlimLine Pro zum 

Anbau und Halbeinbau in allen 

neun Leistungsklassen an. Mit 

Nennleistungen zwischen 200 W 

und 3,1 kW werden Kühlleistungen 

(L35L35) zwischen 350 W und 

6,2 kW erreicht. Damit kommt die 

Modellreihe SlimLine Pro auf eine 

durchschnittliche Kälteleistungszahl 

bzw. EER (Energy Efficiency 

Ratio) zwischen 1,4 und 2,4. 

Durch diese im Marktvergleich 

besonders guten Werte lassen 

sich bei vergleichbarer Kühlleistung 

Verbrauchseinsparungen 

bis zu 20 % realisieren. 

• Seifert Systems GmbH 

info.de@seifertsystems.com 

www.seifertsystems.com 

Gehäuse-Großfamilie: Über 260 Varianten für jede Anforderung 

FIBOX stellt mit der umfangreichen Gehäuse-Baureihe 

MNX die passende Lösung für jede Anwendung 

bereit – unabhängig von vorherrschenden 

Umgebungsbedingungen und Platzverhältnissen. 

Die aus Polycarbonat oder ABS gefertigten, leichten 

Gehäuse sind in über 260 Varianten mit Abmessungen 

zwischen 100 x 100 x 35 mm und 360 x 255 

x 152 mm erhältlich. Sie verfügen ausführungsabhängig 

über Schutzart IP66 oder IP67 und weisen 

Schlagfestigkeit nach IK07 oder IK08 auf und sind 

unempfindlich gegen Chemikalien und UV-Einstrahlung. 

Damit eignen sie sich selbst in anspruchsvollsten 

Umgebungen für den zuverlässigen Schutz 

elektrischer bzw. elektronischer Komponenten. 

• FIBOX GmbH, www.fibox.de 

1 PARTNER 

IHR SPEZIAL-DISTRIBUTOR 

FÜR STECKVERBINDER 




Kompromisslos: Kompakter Steckverbinder im 

0,8-mm-Raster mit hoher Leistung 

Extrem kompakte und robuste Bauform mit hoher Stecksicherheit und Stromtragfähigkeit 

bewährtes Federkontakt-Design auf 

das kleine Raster skaliert. 

Unterschiedliche 

Polzahlen 

Die MicroCon-Steckverbinder gibt 

es in Polzahlen von 12 - 100 sowie 

in geraden und abgewinkelten Ausführungen. 

Varianten mit verschiedenen 

Bauhöhen für die Feder- und 

Messerleisten ermöglichen in Mezzanine-Anwendungen 

Board-to- 

Board-Abstände von 5 bis 10 mm. 

Die Leiterplattenstecker haben 

SMT-Anschlüsse. Darüber hinaus 

sind Kabelsteckverbinder mit IDC- 

Anschluss für AWG 34 für extrem 

kompakte Flachbandkabelsysteme 

geplant. Die Stromtragfähigkeit ist 

mit 2,3 A pro Kontakt (bei 20 °C) 

spezifiziert, während Datenraten 

bis zu 3 Gbit/s unterstützt werden. 

Für die automatische Bestückung 

werden die MicroCon-Steckverbinder 

in Gurtverpackung geliefert und 

können anschließend per Reflow 

gelötet werden. 

Eine sehr kompakte Bauform muss 

nicht zwangsläufig mit Einschränkungen 

bei der Leistungsfähigkeit 

in Form von Stecksicherheit, Stromtragfähigkeit, 

Zuverlässigkeit oder 

Robustheit einhergehen – das zeigt 

die MicroCon-Baureihe von ERNI 

im 0,8-mm-Raster. In rauen Industrieumgebungen 

sorgen sie dafür, 

dass die Daten- bzw. Signalübertragung 

in und zwischen speicherprogrammierbaren 

Steuerungen (SPS), 

Zentral-baugruppen (CPU), Ein- und 

Ausgangsmodulen (I/Os), Kommunikationsmodulen 

oder Stromversorgungen 

reibungslos läuft. Extrem 

kompakt und Schock- bzw. vibrationsbeständig 

gewährleisten sie 

zuverlässige Verbindungen - ob in 

Antrieben von Montageautomaten, 

Fertigungslinien, Werkzeugmaschinen, 

Verpackungsmaschinen oder 

Industrie- und Prozessautomatisierung. 

Darüber hinaus kommen sie 

auch in der Medizinelektronik und 

Konsumer-Anwendungen zum Einsatz. 

Das bisher schon umfangreiche 

MicroCon-Programm wird nun durch 

weitere Polzahlen ergänzt. 

Die zweireihige MicroCon- 

Baureihe 

macht trotz extrem kompakter 

Bauform - so misst beispielsweise 

die 50-polige Messerleiste nur 

24,2 x 4,7 mm bei verschiedenen 

Bauhöhen - keine Kompromisse 

bezüglich der Performance. Die 

Messerleisten haben schon in der 

Basis-Ausführung eine verstärkte 

Außenwand. Neben der Polarisierung 

sorgt eine Blindmate-Vorzentrierung 

mit vergrößertem Fangbereich 

für ein sicheres Stecken. Das 

robuste Design mit Lötclips erhöht 

die Scherkräfte. Außerdem weisen 

die MicroCon-Steckverbinder eine 

hohe Vibrations- und Schockfestigkeit 

auf. Damit sind sie prädestiniert 

für raue industrielle Umgebungen wie 

beispielsweise HMI (Human Machine 

Interface)-Anwendungen. Einzigartig 

bei Steckverbindern in dieser kleinen 

Baugröße ist die Verwendung 

von doppelseitigen Federkontakten, 

mit der damit verbundenen hohen 

Stecksicherheit. Dafür hat ERNI sein 

• ERNI Electronics 

GmbH & Co. KG 

info@erni.de 

www.erni.de 

Neue Dichtelemente mit 

maximierter Packungsdichte 

Bei den neuen Dichtelementen KDS-DES 

für unkonfektionierte Leiter überträgt Conta- 

Clip das einfache Einführungsprinzip von KES 

auf sein Kabeldurchführungssystem KDS: Zur 

Einführung wird zunächst die Membran der 

Dichtelemente am gekennzeichneten Zentrierpunkt 

durchstoßen, worauf sich der Leiter 

durch den vorgesehenen Kanal schieben lässt. 

Da die Konstruktion der Dichtelemente dem 

bewährten KES-Systems folgt, gewährleistet 

sie eine zuverlässige Abdichtung nach IP64. 

Die aktuell verfügbaren KDS-DES-Varianten 

eignen sich, abhängig vom Kabeldurchmesser 

zwischen 4,5 mm und 10,5 mm, zur Abdichtung 

von bis zu acht Leitern. Trotz der hohen 

Packungsdichte sind die Dichtelemente mit 

nahezu allen KDS-Lösungen kompatibel und 

werden – wie bei KDS-Systemen üblich – zur 

Montage von innen nach außen in die Rahmenöffnungen 

eingedrückt. Ihre konische Form ermöglicht 

ein Einpressen mit geringem Druck 

und dichtet die Zwischenräume zuverlässig ab. 

Sicher verschließen 

Mit den neuen KDS-BP Blindplatten erweitert 

Conta-Clip das Zubehör für die bewährten 

Kabelein- und Kabeldurchführungssysteme KES 

und KDS. Mit den aufschraubbaren schwarzen 

Blindplatten lassen sich vorkonfektionierte 

Montageausschnitte mit den Standardabmessungen 

von 86 x 36 und 112 x 36 mm schnell 

und sicher verschließen. 

Die Blindplatten aus schlagfesten PA 6.6 verfügen 

über eine eingespritzte, umlaufende Dichtung 

aus TPE und schützen das Geräteinnere 

vor Staub und starken Strahlwasser nach IP66. 

• CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.de 


Antriebe/Positioniersysteme 

Kontrolle und Sicherheit für den schonenden 

Anlauf und Stillstand 

TÜV zertifiziertes Sanftanlaufgerät bis 30 kW mit Bremsfunktion – Energieeffizienz und Sicherheit vereint 

Sanftanlaufgeräte bieten Vorteile beim Steuern von 

Motoren. Neben dem sanften und damit verschleißfreien 

Anlauf, sind Sanftanlaufgeräte gerade bei Anwendungen 

mit festen Drehzahlen äußerst energieeffizient. 

Integrierte Relaiskontakte, die die Leistungshalbleiter 

nach dem Anlauf überbrücken, minimieren 

die Verlustleistung und ermöglichen eine sehr kompakte 

Bauweise. So auch beim zweiphasig gesteuerten 

Sanftanlaufgerät GF 9229 der COMBISTART 

Serie mit integrierter zuverlässiger und schonender 

Bremsfunktion für Drehstromasynchronmotoren bis 

Effizienzniveau IE3. 

Neben dem stromsparenden und selbstoptimierenden 

Anlauf legt das Sanftanlaufgerät GF 9229 den Fokus 

auch auf die Sicherheit beim Auslauf der angesteuerten 

Motoren. In Übereinstimmung mit den Anforderungen 

der Kategorie 2, PL c aus EN 13849-1 sowie 

SIL 1 nach DIN EN 61508 sind die Funktionen 

E. Dold & Söhne KG 

https://de.dold.com 

• Verhinderung eines unerwarteten störungsbedingten 

Ingangsetzens 

• Überwachtes gesteuertes Stillsetzen 

• Ansteuerung der Schutztürverriegelung 

• Motorstillstandsüberwachung 

realisiert. 

Damit ist das Gerät eine ideale und vergleichsweise 

kostengünstige Komponente für Bearbeitungsmaschinen 

wie Sägen, Fräsen, Hobel für Holz oder auch Siebmaschinen, 

Rüttler, Zentrifugen und Lüfter. Die kompakte 

Bauweise erlaubt die platzsparende Integration 

in den Schaltschrank. 

Mit dem LCD-Bedienfeld zur komfortablen Anpassung 

der Parameter an die Applikation ist das Sanftanlaufgerät 

GF 9229 auch mit seriellen CAN-Schnittstellen 

mit CANopen Protokoll ausgestattet, mit deren 

Hilfe Daten mit der übergeordneten Steuerung ausgetauscht 

und ein optimales Startverhalten des Motors 

erreicht werden kann. ◄ 

Hohe Leistungsdichte bei den neuen, bürstenlosen Außenläufermotoren 

Allied Motion Technologies präsentierte 

die bürstenlosen Außenläufermotoren 

KinetiMax High 

Power Density (HPD) auf der diesjährigen 

SPS. Hier ist der Name 

Programm, denn der Namenszusatz 

„High Power Density (HPD)“ 

hebt die besonders hohe Leistungsdichte 

der neuen Baureihe hervor. 

Wirkungsgrad 

Die KinetiMax HPD-Baureihe 

ist somit für Anwendungen mit 

hohem Drehmoment und geringem 

Rastmoment, wie Robotik, 

FTS und Werkzeugmaschinen 

ausgelegt. Mit einem Wirkungsgrad 

von über 85% und einem 

sehr guten Gewicht-Leistungs- 

Verhältnis sind die Außenläufermotoren 

ideal für alle Anwendungen, 

bei denen Gewicht und 

Batterie lebensdauer entscheidend 

sind. Die KinetiMax HPD- 

Serie wird in kompakten Stator- 

Rotor-Sets ange boten. Sie sind in 

sechs Baugrößen mit drei Paketlängen 

pro Größe und drei Wicklungen 

pro Paketlänge erhältlich. 

Die kompakten, rahmenlosen Stator-Rotor-Sätze 

vereinen große 

Durchmesse mit kurzen Paketlängen. 

Zudem kann aufgrund 

der großen Statorbohrung problemlos 

die Verkabelung für z.B. 

Robotergelenke geführt werden. 

Ein Temperatursensor ist am Stator 

montiert und auch eine Hallkommutierungsplatine 

ist für die 

neuen Motoren erhältlich. 

• Heidrive GmbH 

(Tochter der Allied Motion) 

www.alliedmotion.com 



Nullspiel bis zum Schluss 

Präzision für die Robotik: Die Planetengetriebe von Melior Motion stellen sich selber nach 

Autor: 

Thorsten Sienk, 

freier Fachredakteur 

Melior Motion 

https://meliormotion.com/ 

Mit einer konischen Verzahnung 

erreicht Melior Motion, dass sich 

die neuen Planetengetriebe für die 

Robotik und Handhabungstechnik 

selbstständig nachstellen. Der 

Getriebespezialist erreicht damit 

Nullspiel auf Langstrecke. Das 

patentierte Prinzip arbeitet so effizient 

und materialschonend, dass 

Melior Motion die Lebensdauer der 

Getriebe mit 20.000 Stunden angibt. 

Bis dato ist Melior Motion im 

Antriebstechnikmarkt als eigenständige 

Marke kaum in Erscheinung 

getreten. Das Unternehmen 

fertigte in der Vergangenheit überwiegend 

im Auftrag internationaler 

Roboterhersteller exklusiv entwickelte 

Getriebe. Im Zuge einer 

neuen Vertriebsstrategie wird das 

über mehr als 30 Jahre gesammelte 

Know-how jetzt in einer eigenen 

Getriebeserie gebündelt. Die 

Besonderheiten der Planentengetriebe: 

Die Einheiten sind im Vergleich 

zu den häufig in Robotern 

verwendeten Zykloidgetrieben vor 

allem leiser, energieeffizienter und 

besser regelbar. Weiterhin sind auf 

der Getriebeeingangsseite höhere 

Drehzahlen möglich, was in der 

praktischen Umsetzung kleinere 

Motoren zur Folge hat. 

Konisch zulaufende 

Zahnräder 

Die Zahnräder der Planetengetriebe 

von Melior Motion sind geometrisch 

betrachtet mit Dreiecken 

vergleichbar, die ineinandergreifen. 

Das konische Profil sorgt in Verbindung 

mit einem Federmechanismus 

dafür, dass die Zahnräder 

über die komplette Lebensdauer hinweg 

mit Nullspiel ineinanderlaufen, 

ohne dabei aufgrund übermäßiger 

Vorspannung verklemmen zu können. 

Dieses patentierte konstruktive 

Detail nimmt also die Luft raus 

in den Zahneingriffsbereichen, ohne 

dabei den Verschleiß zu begünstigen. 

„Wir setzen die konische Verzahnung 

in der Abtriebsstufe ein, 

da hier die Spielfreiheit übersetzungsbedingt 

den größten Effekt 

hat“, erklärt Peter Hartung, Konstrukteur 

und Vertriebsingenieur. 

Im Vergleich dazu, sind Robotergetriebe 

ohne zustandsgesteuerte 

Nachstellung von der ersten 

Betriebsstunde den Auswirkungen 

des Abriebs ausgesetzt. „Zykloidgetriebe 

werden zum Beispiel auf Nullspiel 

gefertigt und müssen abhängig 

von den vorherrschenden Belastungen 

und Betriebszeiten entsprechend 

nachgestellt werden“, gibt 

Peter Hartung Einblick in die Praxis. 

Diese Arbeiten verur sachen Kosten, 

senken die Verfügbarkeit und wirken 

sich negativ auf die OEE aus – der 

Overall Equipment Effectiveness. 

Beim Antriebsverhalten sammeln 

die speziell für Robotikanwendungen 

und Handlingsaufgaben 

abgestimmten Planentengetriebe 

Punkte beim Losbrechmoment. 

Dieses fällt im Vergleich 

zu anderen Wirkprinzipien spürbar 

niedriger aus. Diese Eigenschaft 

bringt zwei entscheidende 

Vorteile mit sich. Aus dem reinen 

Leistungsbedarf heraus betrachtet, 

führt ein niedriges Losbrechmoment 

dazu, dass der Antriebsmotor 

ein ebenfalls niedrigeres 

Moment beim Start erzeugen muss. 

Folglich lassen sich die dafür notwendigen 

Überlast reserven reduzieren 

und in der weiteren Folge 

kleinere Motoren mit geringer Leistung 

einsetzen. 

Kleinere Antriebe sind 

leichtere Antriebe 

Dieses Abspecken bei den Synchronservomotoren 

hat weitreichende 

Konsequenzen. Monetär 

gesehen, sind kleinere Motoren 

zunächst einmal günstiger in der 

Anschaffung. Reicht aufgrund des 

geringen Losbrechmoments ein 

kleinerer Motor aus, dann spart 

dieses auch noch wertvollen Platz 

in einer Applikation ein. Gefördert 

wird dieser Effekt ebenfalls von den 

hohen Eingangsdrehzahlen, mit 

der die Motorwelle in das Getriebe 

eingreifen kann – was letztlich ein 

geringeres Motorendrehmoment 

erfordert. 

Kleinere Motoren, die in Verbindung 

mit den Melior Motion Getrieben 

schneller drehen dürfen: Losgelöst 

von der Einzelachsbetrachtung, 

verabreichen die schlanken 

Antriebe dem Roboter insgesamt 

ein willkommenes Diätprogramm. 

Die Achse 1 eines Knickarmroboters 

mal außen vor, bringt jedes eingesparte 

Kilogramm Vorteile mit sich bei 



Kostensenkung durch effiziente Energiesparmotoren 

und wash-down-fähig ist, ist er 

auch für den Einsatz in hygienesensiblen 

und rauen Umgebungen 

geeignet. Die Oberflächenveredelung 

nsd tupH und Schutzart IP69K 

sind optional erhältlich, ebenso 

wie eine integrierte mechanische 

Bremse. Ein integrierter Drehgeber 

gehört zur Standardausstattung. 

Der neue IE5+ Motor ist im Baukastensystem 

mit NORD-Getrieben 

und Antriebselektronik kombinierbar 

und wird ab dem zweiten 

Quartal 2020 lieferbar sein. 

Korrosionsschutz durch 

Oberflächenveredelung 

Nord Drivesystems stellte auf 

der SPS 2019 einen neuen Synchronmotor 

mit einer deutlich 

höheren Energieeffizienz (IE5+) 

vor. Zusätzlich kann dieser neue 

Motor ohne Lüfter und mit sehr 

glatten Oberflächen geliefert werden. 

Er lässt sich außerdem mit 

der Oberflächenveredelung nsd 

tupH kombinieren. Er ist somit 

optimal für den Einsatz in der 

Intra logistik und in Wash-down- 

Anwendungen geeignet. 

Der energieeffiziente Permanentmagnet-Synchronmotor 

der 

neusten Generation reduziert die 

Verluste im Vergleich mit der aktuellen 

IE4-Baureihe noch einmal 

deutlich. Der unbelüftete Glattmotor 

erreicht seinen hohen Wirkungsgrad, 

der teilweise deutlich 

oberhalb der Effizienzklasse IE5 

liegt, über einen breiten Drehmomentbereich 

und ist damit optimal 

für den wirtschaftlichen Betrieb 

im Teillastbereich geeignet. Der 

kompakte IE5+ Motor bietet eine 

hohe Leistungsdichte bei geringem 

Bauraum und wird zuerst in 

einer Baugröße für den Leistungsbereich 

von 0,25 bis 1,1 kW mit 

einem Dauerdrehmoment von 1,6 

bis 4,8 Nm und Drehzahlen von 

0 bis 2.100 min -1 auf den Markt 

kommen. 

Motorkonzept wird weiter 

ausgebaut 

Der Motoranbau kann direkt, 

nach NEMA oder IEC erfolgen. 

Das Motorkonzept wird sukzessive 

um weitere Baugrößen und 

Leistungen ergänzt. Da er leicht 

zu reinigen, korrosionsbeständig 

Mit der Oberflächenveredelung 

nsd tupH bietet NORD einen überaus 

leistungsstarken Korrosionsschutz 

für Getriebe, Glattmotoren, 

Frequenzumrichter und Motorstarter 

im washdown-optimierten 

Aluminiumgussgehäuse an. Die 

Antriebe lassen sich leicht reinigen 

und sind weitgehend unempfindlich 

gegenüber Säuren und Laugen. 

Selbst der Einsatz von Hochdruck-Reinigern 

oder der Kontakt 

mit aggressiven Medien sind ohne 

weiteres möglich. Die lüfterlosen 

Glattmotoren verhindern die Verbreitung 

von Keimen und gewährleisten 

zudem eine hohe Laufruhe. 

• Getriebebau NORD 

GmbH & Co. KG 

info@nord.com 

www.nord.com 

der Trägheit des Gesamtsystems. 

„Sparen wir Gewicht ein, muss weniger 

Eigengewicht im Betrieb mitbewegt 

werden. Wir sparen Energie 

und haben weniger Probleme mit 

der Massenträgheit“, fasst Peter 

Hartung zusammen. 

Schneller geregelt 

Aus Sicht der Regelungsgüte 

bringt das gute Losbrechverhalten 

der Planetengetriebe den Vorteil 

mit sich, dass sich der Mehrachsverbund 

einer Roboterkinematik 

schneller ausregelt. Beim Anfahren 

muss der Motor erst das Losbrechmoment 

überwinden und schießt 

– vergleichbar mit einer Feder - im 

Anschluss folglich über das eigentliche 

Ziel hinaus. Der Antrieb ist also 

in einem kurzen Bereich schlecht zu 

positionieren. Je niedriger das Losbrechmoment, 

desto besser regelbar 

ist der Antrieb. Geringe Losbrechmomente 

verbessern also die 

Positioniergenauigkeit – und dieses 

ohne aufwändige Korrekturfunktionen 

in der Motion Control Software. 

Darüber hinaus wirkt sich der 

sanfte Anlauf der Planetengetriebe 

auf das Lastmanagement aus, da 

die Anlaufspitzen geglättet werden. 

Konzipiert sind die Planetengetriebe 

von Melior Motion für mehrachskoordinierte 

Robotikanwendungen 

mit Traglasten von etwa 

5 bis 30 Kilogramm. Dahinter stehen 

bei Sechs-Arm-Robotern typischerweise 

Aufgaben wie Schweißen, 

Lackieren, Palettieren, Handhaben 

und Verpacken. Diese Applikationen 

stehen heute immer mehr 

in einem direkten räumlichen Kontext 

mit dem Menschen. Kollaborierende 

Produktionen bringen dabei 

neue Herausforderungen an die 

Technik mit sich – vor allem bei der 

Betriebssicherheit und dem Schutz 

der Menschen vor Fehlfunktionen. 

Auch der generelle Gesundheitsschutz 

spielt eine gewichtigere 

Rolle bei der technischen Ausstattung 

der Produktionsmittel. „Unsere 

neuen Planetengetriebe sind leise. 

Das macht sie gerade in Bereichen 

interessant, bei denen Lärmemissionen 

ein Thema sind“, meint Peter 

Hartung. 

Fazit 

Die neuen Planetengetriebe von 

Melior Motion zeigen, wie gut sich 

dieses Wirkprinzip in Robotikanwendungen 

einsetzen lässt. Dem 

Unternehmen ist es vor allem mit 

der automatischen Nachstellung der 

Verzahnung gelungen, die Vorteile 

von Planetengetrieben voll auszuschöpfen 

– und die vermeintlichen 

Nachteile gegenüber Zykloidgetrieben 

weitgehend zu eliminieren. ◄ 


SBC/Boards/Module 

Neue Motherboards „Designed by Fujitsu“ 

Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards „Made in Germany“ auf Basis aktuellster Intel Plattformen 

zessortechnologie und erlaubt bis 

zu 5 GHz Taktfrequenz beim Top- 

Modell mit Intel Core i9-9900K Prozessor. 

Für Kontron sind die neuen 

Motherboards Teil der ersten Neuvorstellungen 

aus der übernommenen 

Produktpalette von Fujitsu. 

Kontron entwickelt, produziert und 

zertifiziert die Boards weiterhin in 

Deutschland, von wo aus auch der 

Support erfolgt. 

Umfangreiches Angebot an 

Grafikschnittstellen 

Die aktuellen Industrie Motherboards 

unterstützen Prozessoren 

bis zu 98 W. Die Mini-ITX Motherboards 

D3633-S und D3634-S 

sind mit einem Chipsatz der Intel- 

300-Serie ausgestattet und bieten 

beide trotz des kleinen Formfaktors 

umfangreiche Grafikschnittstellen, 

wie DVI-D, DP, LVDS und 

eDP. Das D3641-S µATX und das 

D3646-S ATX dagegen glänzen 

mit einem extrem leistungsstarken 

Intel C246 Chipsatz inklusive Intel 

iAMT und Intel Xeon Support. Alle 

Motherboards bieten eine Vielzahl 

an Schnittstellen wie SATA, USB 3.1 

und diverse COM Ports. 

Die neuesten Extended Lifecycle 

Motherboards sind für semi-industrielle 

Anwendungen ausgelegt. Das 

Portfolio umfasst die Formate Mini- 

STX, Thin Mini-ITX, µATX sowie 

verschiedene Schnittstellen wie Display 

Port, HDMI und USB 3.1. ◄ 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron stellt erstmals Motherboards 

der Formfaktoren wie (Thin) 

Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX 

auf Basis aktuellster Intel Plattformen 

„Designed by Fujitsu“ vor. 

In der Folge der Übernahme von 

Produkten, Produktionsanlage und 

Engineering von Fujitsu in Augsburg 

ergänzt und erweitert Kontron hierdurch 

sein Embedded Motherboard 

Produktportfolio. 

Die neuen Kontron Motherboards 

basieren auf der Intel Coffee-Lake- 

Plattform und ermöglichen durch ein 

umfangreiches BIOS-Update die Nutzung 

der neuen 9. Generation Intel 

Prozessoren auf dem bewährten 

Design von Fujitsu. Somit haben 

Kunden, die bereits die Boards im 

Einsatz haben, den Vorteil, direkt 

und ohne Hardware-Tausch die 

neuesten Prozessoren einzusetzen. 

Der Refresh mit dem ersten Acht- 

Kern-Prozessor im LGA1151 Sockel 

bedeutet einen Leistungszuwachs 

durch eine Optimierung der Pro- 

Modular kombinierbare Laserdioden-Treiber mit sehr hoher Leistungsdichte 

Die neuen Laserdioden-Treiber 

der Baureihe DT-Vitro von 

MKT Systemtechnik ermöglichen 

es durch ihren modularen Aufbau, 

die zur Verfügung gestellte 

Gesamtleistung durch Kombination 

mehrerer Module einfach und 

ohne maßgeblichen Einfluss auf 

die Leistungsdichte anzupassen. 

Auf diese Weise lassen sich Versorgungseinheiten 

für ein breites 

Applikationsspektrum konfigurieren, 

das sich von lasermedizinischen 

Anwendungen der Vitrektomie, 

der Dermatologie und der 

Zahnheilkunde bis zum industriellen 

Laserschneiden oder -schweißen 

erstreckt. 

Mit einer Baugröße von 70 x 30 x 

20 mm und einer Ausgangsleistung 

von 600 W (20 V/30 A) zeichnen 

sich Treiber durch eine hohe Leistungsdichte 

von rund 14 W/cm 3 

aus, ihr Wirkungsgrad beträgt 

≥96 Prozent. Soll ein Schneidlaser 

für den CW-Betrieb mit 6 kW 

angesteuert werden, lassen sich 

beispielsweise 10 DT-Vitro Module 

zu einem Treiber der Größe 70 x 

200 x 30 mm vereinen. Zur Minimierung 

des Rippelstroms werden 

die Einzelmodule dabei phasenverschoben 

getaktet. Eine weitere 

Innovation bieten DT-Vitro-Treiber 

durch ihre unmittelbare Positionierung 

an der Diode. Da die entfallende 

Verkabelung die Induktivität 

minimiert, werden Zerstörungen 

der Laserdiode gezielt vermieden 

und sehr kurze Anstiegszeiten 

ermöglicht. Die Pulsanstiegszeit 

beträgt 25 µsec bei Pulsfrequenzen 

von bis zu 5 kHz, der Stromverlauf 

erreicht eine Anstiegszeit von 

0 auf I max innerhalb von 50 µsec. 

• MKT Systemtechnik 

GmbH & Co. KG 

vertrieb@mkt-sys.de 

www.mkt-sys.de 


Quadcore Power auf 27 x 27 mm 

Computer-on-Module einfach auf die Platine löten 


benötigte Leistung kann der Entwickler 

einfach skalieren und bei 

Bedarf anpassen. Der QS-Standard 

beinhaltet alle wichtigen 

Schnittstellen, u. a. USB, Gigabit-Ethernet, 

sowie viele serielle 

Schnittstellen. Zum Betrieb benötigen 

die Module lediglich eine 

3,3-V-Versorgung. 

High Performance Rechenleistung einfach 

und modular auf die eigene Platine bringen. 

Das ist das Ziel der neuen QS Computer-On- 

Modul Familie von Ka-Ro (Vertrieb: GLYN). Die 

Module kommen ultraklein in 27 x 27 mm bei 

lediglich 2,3 mm Höhe in einer QFN-Gehäuseform. 

Dabei sind Prozessor, PMIC, RAM und 

der Flash-Speicher bereits integriert. 

Sichere Kontaktierung 

Das QS-Konzept ermöglicht die Verwendung 

einer einfachen 2-lagigen Basiskarte – ein bei 

anderen Modulkonzepten notwendiges viellagiges 

Platinen-Layout darf entfallen. Dank der 

QFN-Lötstellen wird gleichzeitig eine zeitaufwendige 

Röntgenprüfung der Kontaktierung eingespart, 

die z. B. bei BGA-Gehäuse notwendig 

wäre. Eine schnelle visuelle Prüfung reicht hier 

völlig aus. Sämtliche PINs sind einfach messtechnisch 

zu erreichen. Durch das direkte Auflöten 

erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen 

Umgebungen. Aufwändige Board-zu-Board-Verbinder 

können eingespart werden. Die Module 

werden automatisch bestückt und verlötet, ideal 

für eine Serienproduktion in großen Stückzahlen. 

Skalierbare Leistung dank 

pinkompatiblem Konzept 

Ka-Ro setzt bei seinen Computer-on-Module 

Lösungen auf ein pinkompatibles Konzept. Die 

Single-Sided Design macht 

die Integration einfach 

Es befinden sich außer dem zentralen 

GND Pad keine Anschlüsse 

unter dem Gehäuse. Dabei ist 

das optimierte Pinout so gestaltet, 

dass es direkte Verbindungen 

ohne Überkreuzungen der Leiterbahnen 

ermöglicht. 

Technische Daten: 

• 27 x 27 x 2,3 mm; 1 mm Pin- 

Pitch, 100-Pin QFN SMT 

• Single Power Supply 

• Pinkompatibler Family Footprint 

• Industrial Rated 

• Langzeitverfügbarkeit (10 Jahre 

und mehr) 

Unterstützt werden die Prozessoren 

NXP i.MX 8M Mini, NXP i.MX 8M Nano 

sowie STMicro STM32MP1. Folgende Standard-Interfaces 

sind auf jedem Modul zu finden: 

Display (je nach Prozessor), Gbit Ethernet, 

USB 2.0, SD/eMMC Flash Interface, UART/I2C/ 

SPI/PWM/SAI sowie GPIO. 

Schneller Start und schnelle 

Integration von TFT-Displays 

Für die NXP- und STM-Lösungen steht jeweils 

ein Evaluation Kit zur Verfügung. Diese Kits dienen 

gleichzeitig als Referenzdesign und ermöglichen 

Entwicklern einen schnellen Einstieg. Das 

Kit mit dem NXP-Modul verfügt über eine MIPI 

Schnittstelle für Display oder Kamera. An das 

STM-Modul basierende Evaluation-Kit lassen 

sich die Displays des TFT-Familienkonzepts 

von GLYN und Display Hersteller EDT anbinden. 

Dank einheitlicher Schnittstelle können hier Displays 

in den Größen von 3,5“ bis 7“ komfortabel 

untereinander ausgetauscht werden. 

Weitere Informationen zur Ka-Ro QS Computer-on-Module 

Serie und den beiden Evaluation 

Kits sind bei Distributor GLYN auf Anfrage 

erhältlich. 

• Glyn Jones GmbH und Co. Vertrieb von 

elektronischen Bauelementen KG 

sales@glyn.de 

www.glyn.de 


79


Neues Bluetooth 5.0 Low Energy Modul 

Bluetooth Low Energy 

Firmware 

Die Bluetooth Low Energy Firmware 

beinhaltet die L2CAP Service 

Layer Protokolle, Security Manager 

(SM), Attribute Protocol (ATT), das 

Generic Attribute Profile (GATT) und 

das Generic Access Profile (GAP). 

Alle von der Bluetooth SIG veröffentlichten 

Profile sowie benutzerdefinierte 

Profile werden unterstützt. 

Dialog DA14585 Board 

und ARM Cortex-M0 

Mikrocontroller 

Panasonic Industry Europe GmbH 

http://industry.panasonic.eu 

Das neu entwickelte, energiesparende 

PAN1740A Bluetooth 5.0 

Modul zeichnet sich durch eine kompakte 

Größe und schnelle Bootzeit 

für IIoT- und Smart Home-Anwendungen 

sowie Fernbedienungen 

aus. Panasonic Industry stellt den 

Nachfolger des Bluetooth-Moduls 

PAN1740 vor. 

PAN1740A Modul 

Das neue PAN1740A Modul ist 

eine Weiterentwicklung, die eine 

schnellere Bootzeit bietet und bis 

zu acht Verbindungen unterstützt, 

um mehr Flexibilität bei der Erstellung 

anspruchsvollerer Anwendungen 

zu ermöglichen. Es kann 

als eigenständiger Anwendungsprozessor 

oder als Data Pump in 

gehosteten Systemen eingesetzt 

werden. Das Modul ist optimiert 

für Fernbedienungen (RCU), die 

Unterstützung für Sprachbefehle 

und Bewegungs-/Gesten- Erkennung 

benötigen. 

Das Modul ist mit nur 9,0 x 9,5 x 

1,8 mm sehr kompakt und verfügt 

über ein Dialog DA14585 Board und 

einen ARM Cortex-M0 Mikrocontroller. 

Der Betriebstemperaturbereich 

beträgt -40 °C bis 85 °C und 

der Versorgungsspannungsbereich 

reicht von 2,2 V bis 3,3 V. 

IIoT-Anwendungen (Industrial 

Internet of Things) wie angeschlossene 

Sensoren oder HMIs 

(Human Machine Interface) profitieren 

von der schnellen Bootzeit des 

PAN1740A. Für intelligente Hausund 

Gebäude automationsgeräte 

wie Beleuchtungssysteme, Messapplikationen, 

Fernbedienungen, 

Tracker oder Smart Home Nodes 

stellt die geringe Leistungsaufnahme 

des neuen Bluetooth Moduls einen 

entscheidenden Vorteil dar. ◄ 

Ethernet zu Enterprise Wi-Fi Bridge-Modul 

HY-LINE Computer Components präsentiert 

die Embedded-Module-Reihe Premier- 

Wave 2050 von Lantronix, die Ethernet-basierte 

Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken 

verbinden. Sie bieten zuverlässige 5G 

Wi-Fi (802.11ac)-Konnektivität für vollständige 

WLAN-Nutzung, Verwaltung und Verarbeitung 

aller Sicherheitsprotokolle des Host- 

Prozessors. Mit einem fertigen Software-Stack 

und modularer RF-Zertifizierung vereinfacht 

es Implementierungen und beschleunigt die 

Verfügbarkeit von robusten WLAN-fähigen 

IoT-Produkten. 

• Production Ready 

• Integrated Enterprise Security 

• Designed für industrielle und kommerzielle 

Anwendungen 

Key Features 

• IEEE802.11ac bis zu 433 Mbps; IEEE802.11n 

bis zu 150 Mbps 

• Dual Band 2,4 GHz und 5 GHz 

• Ethernet Auto Negotiation 

• WPA2 Enterprise Security 

• SSH v1/v2, SSL v3 Verschlüsselung 

• NIST zertifizierte AES-Verschlüsselung 

(FIPS-197) 

• Soft Access Point mit DHCP Server, DNS Proxy 

• Verbinden zu mehreren WLAN-Netzen 

• WLAN Quick Connect 

• -40 °C bis +85 °C 

• HY-LINE Computer Components GmbH 

hy-line.de 


KI-Embedded für NVDIA Tesla T4 GPUs 

ICS, S. 136 

Interaktiver Panel PC mit PoE+ 

Comp-Mall, S. 136 

1U-Desktop-System EPC-T2286 

Advantech, S. 128 

Künstliche Intelligenz mit IPCs 

Bressner, S. 134 

Allround Embedded Systeme Systeme 

ICO, S. 137


ICS, S. 136 

Interaktiver Panel PC mit PoE+ 

Comp-Mall, S. 136 

1U-Desktop-System EPC-T2286 

Advantech, S. 128 

Künstliche Intelligenz mit IPCs 

Bressner, S. 134 

Allround Embedded Systeme 

ICO, S. 137

Produktindex 

Ausführung 

19-Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

All-in-one-System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Aluminium. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

antibakteriell. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Box-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

chemikalienresistent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Edelstahl. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

für Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

für Digital Signage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

für Ex-Bereiche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

hermetisch gekapselt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

HMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Hutschienen-PC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

individuelles Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Industrial Handheld . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Kunststoff . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Medical PC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Mini-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

mobil. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

modular . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Panel-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Tablet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Tragarm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

VESA-Montage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Wandmontage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Betriebssystem 

Android. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Linux. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Mac OS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

OS2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Unix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Windows. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Windows Embedded . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Eigenschaften 

Dauereinsatz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

echtzeitfähig. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

energieeffizient. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

erweiterbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

fernwartungsfähig . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

kompakt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

langzeitverfügbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

lüfterlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

netzwerkfähig. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

wartungsfrei . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Erweiterungen 

Netzwerkkarte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

SIM Card-Port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Kühlung 

Lüfter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

passiv . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Normen 

Bahnzulassung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

CE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

FCC (EMV). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Lebensmittel- und Getränke-Industrie . . . . . . . . .94 

Luft- und Raumfahrt tauglich . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Medizinzulassung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

UL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Prozessor 

AMD G-Serie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

AMD Geode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

AMD R-Serie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

GPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Intel Atom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Intel Baytrail . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Intel Celeron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Intel Core i3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Intel Core i5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Intel Core i7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Intel Haswell . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Intel Kaby Lake. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Intel Pentium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Intel Skylake. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Intel Xeon . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

NXP iMX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Vortex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Prozessorkerne 

Dual-Core. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Hexa-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

mehr als acht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Octa-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Quad-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 

Tri-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .99 


Cameralink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

CoaXpress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

COM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

Digital I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

DVI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .100 

FireWire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Gigabit LAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Gigabit-Ethernet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

HDMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

LAN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

Mic-in/Line-out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

PCI, PCIe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 

PoE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

RS232 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

USB 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

USB 2.x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

USB 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

USB 3.x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

VGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

WiFi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .104 

WLAN. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Schutz 

ausfallsicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

Feuchtigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .105 

IP30 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

IP40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

IP64 und höher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

Staub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .106 

vandalensicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Vibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Sicherheit 

interne USV . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

redundante Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Überlastschutz (OPP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Überspannungsschutz (OVP) . . . . . . . . . . . . . . 107 

Überstromschutz (OCP). . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Übertemperaturschutz (OTP). . . . . . . . . . . . . . .108 

Watchdog-Funktion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

Speicher 

Compact Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

DDR-SD-RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

DDR2-SD-RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .108 

DDR3-SD-RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

DDR4-SD-RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

DOM (Disk on Module). . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Flash Storage Arrays . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

HDD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

Micro-SD-Karte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .109 

SD-Karte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

SLC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

SSD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

Temperaturbereich 

erweitert (-20 bis +60 °C). . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Industriebereich (-40 bis +85 °C). . . . . . . . . . . . 111 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

Standard (0 bis +50 °C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

82 Einkaufsführer Industrie-PCs 2020

Produkte und Lieferanten 

Ausführung, 

19-Zoll 

Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 115 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

ADL Embedded Solutions GmbH . . . . 115 

Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . 115 

AIT Goehner GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 115 

ALLDIS Computersystems GmbH . . . . 115 

AMC - Analytik & Messtechnik . . . . . . 115 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

Automata GmbH & Co. KG . . . . . . . . . 115 

Baaske Medical GmbH & Co. KG . . . . 115 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG. . . . . . . . 115 

beltronic Industrie PC AG . . . . . . . . . . 115 

BHV-Automation GmbH. . . . . . . . . . . . 115 

BMC Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . 115 

Bressner Technology GmbH . . . . . . . . 116 

BVS Blechtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 116 

Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Christ Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

Conrad Electronic SE. . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

distronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

EFCO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . 116 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Fabrimex Systems AG . . . . . . . . . . . . . 116 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

HACKER-Datentechnik . . . . . . . . . . . . 117 

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . 117 

Hoffmann + Krippner GmbH . . . . . . . . 117 

ICO Innovative Computer GmbH . . . . . 117 

ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 117 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

INCOstartec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Industrial Computer Source GmbH . . . 117 

InoNet Computer GmbH . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

ISH Ingenieursozietät GmbH . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Karl Kruse GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 117 

Kontron Europe GmbH. . . . . . . . . . . . . 118 

LEAD Deutschland GmbH . . . . . . . . . . 118 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MEN Mikro Elektronik GmbH. . . . . . . . 118 

Moxa Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 118 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

next system Vertriebsges. m.b.H. . . . . 118 

noax Technologies AG. . . . . . . . . . . . . 118 

NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Pepperl+Fuchs AG. . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PLUG-IN Electronic GmbH . . . . . . . . . 119 

POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . 119 

Portwell Deutschland GmbH . . . . . . . . 119 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 119 

reikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . 119 

ROSE Systemtechnik GmbH . . . . . . . . 119 

RS Components GmbH . . . . . . . . . . . . 119 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SCHÄFER IT-Systems. . . . . . . . . . . . . 119 

Spectra GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 119 

SPHINX Computer Vertriebs GmbH . . 120 

SR System-Elektronik GmbH . . . . . . . 120 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

systerra computer GmbH. . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

TL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 120 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Vision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 120 

WIBOND Informationssysteme . . . . . . 120 

Ausführung, 

All-in-one-System 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

AISCI Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



ALLNET Computersysteme GmbH . . . 115 


Atlas Copco Tools Central Europe. . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

CONCEPT International GmbH . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



elrest Automationssysteme GmbH . . . 116 

esd electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


KEB Automation KG. . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MOStron Elektronik GmbH . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PHYTEC Messtechnik GmbH . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schubert System Elektronik. . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


TRsystems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Aluminium 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . 118 


MicroControl GmbH & Co. KG . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

YASKAWA Europe GmbH . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

antibakteriell 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Einkaufsführer Industrie-PCs 2020 83


Ausführung, 

Box-PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 


Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




ICOP Technology GmbH . . . . . . . . . . . 117 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IMAGO Technologies GmbH . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



Kendrion Kuhnke Automation . . . . . . . 118 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Ausführung, 

chemikalienresistent 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Ausführung, 

Edelstahl 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Ausführung, 

für Bildverarbeitung 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . 120 


Ausführung, 

für Digital Signage 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Ausführung, 

für Ex-Bereiche 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

ECOM Instruments GmbH . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

hermetisch gekapselt 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Ausführung, 

HMI 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 115 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 







Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Ausführung, 

Hutschienen-PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Ausführung, 

individuelles Design 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 












Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Industrial Handheld 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Kunststoff 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Medical PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Mini-PC 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

mobil 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 












COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

modular 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Panel-PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Ausführung, 

Rack 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Tablet 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

Tragarm 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Ausführung, 

VESA-Montage 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Ausführung, 

Wandmontage 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 











COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Betriebssystem, 

Android 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Linux 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Mac OS 



DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


OS2 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 







M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Unix 



DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




Windows 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 






exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Windows Embedded 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 






Eigenschaften, 

Dauereinsatz 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 






Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



echtzeitfähig 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 








energieeffizient 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


erweiterbar 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


fernwartungsfähig 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


kompakt 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 






exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


langzeitverfügbar 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





lüfterlos 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


netzwerkfähig 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



wartungsfrei 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Erweiterungen, 

Netzwerkkarte 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 










COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Erweiterungen, 

SIM Card-Port 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Kühlung, 

Lüfter 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Kühlung, 

passiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Normen, 

Bahnzulassung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Normen, 

CE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 






exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Normen, 

FCC (EMV) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 






gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Normen, 

Lebensmittel- und Getränke- 

Industrie 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Normen, 

Luft- und Raumfahrt tauglich 



Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Normen, 

Medizinzulassung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Normen, 

UL 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

AMD G-Serie 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Prozessor, 

AMD Geode 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Prozessor, 

AMD R-Serie 




Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Prozessor, 

GPU 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Prozessor, 

Intel Atom 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 






exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Prozessor, 

Intel Baytrail 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Prozessor, 

Intel Celeron 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

Intel Core i3 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Prozessor, 

Intel Core i5 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Prozessor, 

Intel Core i7 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Prozessor, 

Intel Haswell 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

Intel Kaby Lake 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

Intel Pentium 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

Intel Skylake 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

Intel Xeon 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Prozessor, 

NXP iMX 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Prozessor, 

sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Prozessor, 

Vortex 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Prozessorkerne, 

Dual-Core 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 








IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Hexa-Core 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



mehr als acht 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Octa-Core 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Quad-Core 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 















COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Tri-Core 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




eikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Schnittstellen, 

Cameralink 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


CoaXpress 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




COM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 









INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





Digital I/O 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




DVI 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




FireWire 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Gigabit LAN 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 















Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





Gigabit-Ethernet 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


HDMI 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




LAN 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





Mic-in/Line-out 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 





PCI,PCIe 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



PoE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


RS232 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



USB 2 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



USB 2.x 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 









Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



USB 3 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




USB 3.x 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 







Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VGA 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




WiFi 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



WLAN 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Schutz, 

ausfallsicher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 










COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Schutz, 

Feuchtigkeit 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Schutz, 

IP30 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Schutz, 

IP40 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Schutz, 

IP64 und höher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Picos GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Schutz, 

sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Schutz, 

Staub 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Schutz, 

vandalensicher 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 








IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Schutz, 

Vibration 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 


SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Sicherheit, 

interne USV 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 







Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Sicherheit, 

redundante Systeme 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Sicherheit, 

Überlastschutz (OPP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Sicherheit, 

Überspannungsschutz 

(OVP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 





gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Sicherheit, 

Überstromschutz (OCP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Sicherheit, 

Übertemperaturschutz (OTP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Sicherheit, 

Watchdog-Funktion 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 




Speicher, 

Compact Flash 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APdate card solutions e.k. . . . . . . . . . . 115 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Speicher, 

DDR-SD-RAM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Speicher, 

DDR2-SD-RAM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Speicher, 

DDR3-SD-RAM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Speicher, 

DDR4-SD-RAM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Speicher, 

DOM (Disk on Module) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Speicher, 

Flash Storage Arrays 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 






Speicher, 

HDD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Speicher, 

Micro-SD-Karte 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Speicher, 

SD-Karte 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 

Speicher, 

SLC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Speicher, 

sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Speicher, 

SSD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Temperaturbereich, 

erweitert (-20 °C bis +60 °C) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Industriebereich 

(-40 bis +85 °C) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 



Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 






MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 





COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Standard (0 °C bis +50 °C) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 115 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


COMP-MALL GmbH . . . . . . . . . . . . . . 116 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 117 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 117 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117 






M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 119 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

S.I.E Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

SIGMATEK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 


Xelectronix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120 



Wer vertritt wen? 

A 

AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

GLYN GmbH & Co. KG 

Industrial Computer Source 

ABACO, USA 

systerra computer GmbH 

Acromag, USA 


Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

ACTI, TW 

IPC2U GmbH 

Adata Technology, TW 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

Adlink Technology Inc., TW 

Aaronn Electronic GmbH 

Acceed GmbH 


M3H2 GmbH 

PLUG-IN Electronic GmbH 

Advanced Card Systems 

Ltd., HK 

APdate card solutions e.k. 

Advantech Co. Ltd., TW 


BMC Solutions GmbH 

Distec GmbH 

gbm mbH 

InoNet Computer GmbH 

IPC2U GmbH 

M3H2 GmbH 


Rutronik GmbH 

SPHINX Computer 


VISAM GmbH 

Advantech Europe B.V., NL 

AMC - Analytik & Messtechnik 

AEM Components Inc., 

USA 


Aetina, TW 


Aledex 

LEAD Deutschland GmbH 

Allied Components Inc., 

USA 


America Semiconductor, 

USA 


Ampire, TW 

DATA MODUL AG 

Amplicon, UK 

HACKER-Datentechnik 

Apacer, TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Syslogic GmbH 

APLEX Technology, TW 


Arbor Technology, TW 


IPC-Markt GmbH 


Arestech, TW 

Pericom AG 

ARIESYS, TW 

IPC2U GmbH 

Artila, TW 

Acceed GmbH 

ASRock Inc., TW 

DATA MODUL AG 


ASUS 

Rutronik GmbH 

ATOP, TW 

IPC2U GmbH 

ATP Inc., TW 


Attend Technology, TW 


AUO, TW 

DATA MODUL AG 

Austin Hughes, HK 


Avalue Technology, TW 

DATA MODUL AG 

IPC2U GmbH 


B 

Batron, D 

DATA MODUL AG 

Bix Electronics, C 


Brueckwell, TW 


C 

C & T Solution Inc., TW 



C&T, TW 


Cactus Technologies, HK 

Syslogic GmbH 

Cal Chips, USA 


Calogic, USA 


Casio, J 

VISAM GmbH 

Central Technologies, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 

COMP-MALL GmbH 


Spectra GmbH & Co. KG 

Chrontel, USA 


Cincoze Co., TW 


Coaxicom, USA 


Cognex Ltd., USA 

AIT Goehner GmbH 

BHV-Automation GmbH 

Compulab 

IPC2U GmbH 

congatec, D 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 

CTC Union, TW 

IPC2U GmbH 

CYG Wayon, C 


D 

Dataforth, USA 

IPC2U GmbH 

DB Products, C 


Degson, C 


Delkin Devices, USA 


Delock, D 

Tragant GmbH 

DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 


Rutronik GmbH 

DMC, J 

DATA MODUL AG 

DMP electronics, TW 

IPC2U GmbH 

DT Research, USA 

CONCEPT International GmbH 

E 

ECE, TW 


Ecount 

Rutronik GmbH 

EDAC, GB 


EEMB, C 


EKL 

Rutronik GmbH 

Elgens 


Alliance Memory, USA 


AYAA Technologies, C 


Contec, J 


ES&S 

Rutronik GmbH 


Etron, TW 


Eurotech, I 

IPC2U GmbH 


F 

F&S Elektronik Systeme, D 

DATA MODUL AG 

Rutronik GmbH 

Fengua, C 


Fortron Source, TW 


Fremont Micro Devices, 

USA 


FSP, TW 

Rutronik GmbH 

Fujitsu 

M3H2 GmbH 

Rutronik GmbH 

G 

Getac, TW 

IPC2U GmbH 

Giada Technology, C 


GIGA-TMS Inc, PROMAG, 

TW 


GigaIPC, TW 


Global Connector 

Technology Ltd., UK 


Good Sky, TW 


Good-Ark, C 


Goodram, POL 

Rutronik GmbH 

Grayhill, USA 

DATA MODUL AG 

Guanghsing Industrial 

Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

H 

HANPAO Co.Ltd, TW 


Higgstec, TW 

DATA MODUL AG 

I 

iBase Technology Inc., TW 

Distec GmbH 

ICOP Technology Co., TW 



IPC2U GmbH 

IEI Integration Corp., TW 


ICP Deutschland GmbH 


IEI Technology Corp., TW 

IIE GmbH 

IKSemicon, KOR 


Innodisk Corp., TW 


IPC2U GmbH 

Innolux Corp., TW 

DATA MODUL AG 

Intel, USA 

Rutronik GmbH 

IOI Technologie Corp., TW 

Tragant GmbH 

IPO Technology, F 

IPC2U GmbH 

VISAM GmbH 

Isocom, UK 


ISON, TW 

IPC2U GmbH 

J 

JDI, J 

DATA MODUL AG 

Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 


K 

Kingdy Technology Inc., TW 

IPC2U GmbH 


Kioxia 

Rutronik GmbH 

KOE, TW 

DATA MODUL AG 

Kontron, D 


Distec GmbH 

M3H2 GmbH 

Rutronik GmbH 

Korenix Technologies Co. 

Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Kyocera, J 

DATA MODUL AG 

L 

Lanner Electronics, TW 


Lauma, I 


Lex Computech, TW 

IPC2U GmbH 

Lexcom 


LG Display, KOR 

DATA MODUL AG 

M 

Mactron, TW 


MagTek Inc., USA 


MAXTENA, USA 


MEDWEL, TWN 

IPC2U GmbH 

Mercury Systems, USA 


MG Chemicals, CAN 


Modular Devices, USA 


Moxa Inc., TWN 



MPL, CH 


MSI Industrial, TW 

IPC2U GmbH 


MSI IPC, TW 

DATA MODUL AG 

N 

Navilock, D 

Tragant GmbH 

Neltron, TW 


Neousys, TW 

Acceed GmbH 


Netac, C 


NETSOL, KOR 


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 

IIE GmbH 

IPC2U GmbH 



Novachips, KOR 


O 

Orion Fans, USA 


Ortus Technology Co. Ltd., 

J 

DATA MODUL AG 

P 

Pairui, C 


Panasonic, J 

Rutronik GmbH 


Peak-System, D 

Syslogic GmbH 

S 

T 

V 

Perfectron, TW 


Samsung LED, KOR 

DATA MODUL AG 

Taicenn, C 


VECOW, TW 


Pervasive Displays, TW 

DATA MODUL AG 

Pfoh Elektronik 

Rutronik GmbH 

Planet, TW 

IPC2U GmbH 

Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

PowerGood Technology, 

TW 


Powertip Technology Corp., 

TW 

DATA MODUL AG 

Powrmod, USA 


Protech, TW 

IIE GmbH 


R 

Raltron, USA 


RTD Embedded 

Technologies, USA 


Seal Shield, USA 

exone GmbH 

SECO, I 


Rutronik GmbH 

Semitronics, USA 


Sharp, J 

DATA MODUL AG 

Shelcon, C 


Siemens, D 


IPC2U GmbH 


SINTRONES, TW 


SMART High Reliability 

Solutions, USA 


SMART Modular 

Technologies Inc., USA 


SMC-Diodes, C 


Supermicro, USA 

IPC2U GmbH 

tci, D 

Pericom AG 

TEAC, J 

Rutronik GmbH 

Techway, F 


Tianma Microelectronics, C 

DATA MODUL AG 

Toplite, USA 


Toradex, CH 

DATA MODUL AG 

Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

Transcend, C 

Rutronik GmbH 

Trenton Systems 


Truly Semiconductors Ltd., 

HK 

DATA MODUL AG 

Tsingtek, C 


Twinhead, TW 

IPC2U GmbH 

U 

Via Technologies Inc, TW 

Rutronik GmbH 

W 

Wincomm Corp., TW 



IPC2U GmbH 

Winmate, TW 


IIE GmbH 


IPC2U GmbH 

Winsonic, TW 

IPC2U GmbH 


X 

XMultiple, USA 


Xplore Technologies, USA 

exone GmbH 

Z 

Zebra Technologies Corp., 

USA 

exone GmbH 

RuggOn, TW 

Swissbit, CH 

Unisonic Technologies, TW 

Zippy Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 


IPC2U GmbH 


A 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

support@acceed.de, www.acceed.de 

ACD Elektronik GmbH 

Engelberg 2, 88480 Achstetten 

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190 

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de 

Verkaufsbüro: 

07806, ACD Systemtechnik GmbH 

Tel.: 036481/589-0, Fax: -190 

ADL Embedded Solutions GmbH 

Eiserfelder Str. 316, 57080 Siegen 

Tel.: 0271/250810-0, Fax: 0271/250810-20 

sales@adl-europe.com 

www.adl-europe.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Industriestr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 00800/2426-8081 

customercare@advantech.eu 

www.advantech.de 

AISCI Ident GmbH 

Asper Str. 29, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/9902-0, Fax: 05222/9902-77 

info@aisci.de, www.aisci.de 


40764, Niederlassung Rhein-Ruhr 

Tel.: 02173/39484-0 


Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart 

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32 

info@ait.de, www.ait.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

32584, AIT Goehner, Niederlassung Nord 

Tel.: 0711/23853-70 

86157, AIT Goehner, Niederlassung West 

Tel.: 0711/23853-87 

Firmenverzeichnis 

66386, AIT Goehner, 

Vertriebsaußendienst Süd-Ost 

Tel.: 0711/23853-80 

95632, AIT Goehner, 

Vertriebsaußendienst Ost 

Tel.: 0711/23853-810 

ALLDIS Computersystem GmbH 

Maistr. 2, 82110 Germering 

Tel.: 089/894224-44, Fax: 089/894224-98 

info@alldis.de, www.alldis.de 

ALLNET GmbH Computersysteme 

Maistr. 2, 82110 Germering 

Tel.: 089/894222-22 

sales@allnet.de, www.allnet.de 


GmbH Chemnitz 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99 



APdate card solutions e.K. 

Heiglhofstr. 1A, 81377 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sgogl@apdate.de, www.apdate.de 

APROtech GmbH 

Rathsbergstr. 17, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/650079-50, Fax: 0911/650079-79 

info@aprotech.de, www.aprotech.de 

Atlas Copco Tools Central Europe 

GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0, Fax: 0201/2177-100 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.com 

Automata GmbH & Co. KG 

Gewerbering 5, 86510 Ried 

Tel.: 08233/7916-0, Fax: 08233/7916-99 

info.automata.de@cannon.com 

www.cannon-automata.com 

B 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Bacmeisterstr. 3, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/236027-0 

Fax: 05741/236027-99 

info@baaske-medical.de 

www.baaske-medical.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de, www.baumueller.de 


30853 Hannover, Baumüller 

Tel.: 0511/771968-0, Fax: -77 

37581 Bad Gandersheim, Baumüller 

Tel.: 05382/9805-0, Fax: -55 

64347 Griesheim, Baumüller 

Tel.: 06155/8430-0, Fax: -20 

90482 Nürnberg, Baumüller 

Tel.: 0911/5432-501, Fax: -510 

97318 Kitzingen, Baumüller 

Tel.: 09321/7008-0, Fax: -88 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG 

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25 

info@beg-buerkle.de, www.beg-buerkle.de 

beltronic Industrie PC AG 

Im vorderen Chapf 8, CH-8455 Rüdlingen 

Tel.: 0041/44/8672489 

info@beltronic-ipc.com 

www.beltronic-ipc.com 

BHV-Automation GmbH 

Niedereimerfeld 11, 59823 Arnsberg 

Tel.: 02931/52990-0, Fax: 02931/52990-17 

a.zydek@bhv-automation.de 

www.bhv-automation.de 


Boschstr. 12, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/800694-0 

mark.schetter@bmc.de, www.bmc.de 


D 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de, www.bressner.de 

BVS Blechtechnik GmbH 

Hanns-Klemm-Str. 15, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/7164-0, Fax: 07031/7164-44 

info@bvs-gruppe.de, www.bvs-gruppe.de 

C 

Canvys - 

Visual Technology Solutions 

A Division of Richardson Electronics GmbH 

Raiffeisenstr. 5, 78166 Donaueschingen 

Tel.: 0771/8300-0, Fax: 0771/8300-80 

info-europe@canvys.com, www.canvys.de 

Christ Electronic Systems GmbH 

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99 

info@christ-es.de, www.christ-es.com 


Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@comp-mall.de, www.comp-mall.de 


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München 

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85 

marketing@concept.biz, www.concept.biz 

Conrad Electronic SE 

Klaus-Conrad-Str. 1, 92240 Hirschau 

Tel.: 09604/408988, Fax: 09604/408936 

businessbetreuung@conrad.de 

www.conrad.de 

DATA MODUL AG 

Landsberger Str. 322, 80687 München 

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119 

pmeinhardt@data-modul.com 

www.data-modul.com 


22453, Data Modul AG 

Tel.: 040/42947377-0 

40547, Data Modul AG 

Tel.: 0211/52709-0 

Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

info@datafox.de, www.datafox.de 

DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

sales@deditec.de, www.deditec.de 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sales@distec.de, www.distec.de 

Distronik GmbH 

Bergstr. 12, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/623036-394 

Fax: 089/623036-398 

anfrage@distronik.de, www.distronik.de 

E 

E.E.P.D. GmbH 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

sales@eepd.de, www.eepd.de 

ECOM Instruments GmbH 

Industriestr. 2, 97959 Assamstadt 

Tel.: 06294/4224-0, Fax: 06294/4224-100 

sales@ecom-ex.com, www.ecom-ex.com 

EFCO Electronics GmbH 

Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2009298-0 

Fax: 0991/2009298-299 

sales@efcotec.de, www.efcotec.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0 

sales@ekf.de, www.ekf.com 

elrest Automationssysteme GmbH 

Leibnizstr. 10, 73230 Kirchheim unter Teck 

Tel.: 07021/92025-0, Fax: 07021/92025-29 

vertrieb@elrest.de, www.elrest.de 

emtrion GmbH 

Alter Schlachthof 45, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62725-0, Fax: 0721/62725-19 

mail@emtrion.de, www.emtrion.de 

esd electronics gmbh 

Vahrenwalder Str. 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0 

sales@esd.eu, www.esd.eu 

exone GmbH 

Brühlstr. 22 

89537 Giengen-Sachsenhausen 

Tel.: 07322/9615-282, Fax: 07322/9615-290 

industrie@exone.de, www.exone.de 

F 

Fabrimex Systems AG 

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil 

Tel.: 0041/44/9081360 

Fax: 0041/44/9081367 

marketing@fabrimex-systems.ch 

www.fabrimex-systems.ch 


G 

gbm Gesellschaft für Bildanalyse 

und Messwerterfassung mbH 

Lehmkuhlenweg 16 

41065 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/30899-0, Fax: 02161/30899-1 

sales@gbm.de, www.gbm.de 

GLYN GmbH & Co. KG 

Am Wörtzgarten 8, 65510 Idstein 

Tel.: 06126/590-222, Fax: 06126/590-111 

sales@glyn.de, www.glyn.de 

H 

HACKER-Datentechnik 

Leibnizstr. 3, 53498 Bad Breisig 

Tel.: 02633/20036-0, Fax: 02633/20036-1 

info@hacker-datentechnik.de 

www.hacker-datentechnik.de 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.heitec-elektronik.de 


01-15, 90-92, 95-96, 89-99, 

Heitec, Oswald Gröschel 

Tel.: 0175/5752647 

16-33, 38-53, 58-59, 

Heitec, Hendrik Thiel 

Tel.: 09126/2934-128 

34-37, 54-57, 60-72, 74-79, 97, 

Heitec, Till Schauermann 

Tel.: 0151/53205848 

73, 80-89, 93-94, 

Heitec, Michael Naghdtschi 

Tel.: 0170/8502129 

Hoffmann + Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90 

info@tastatur.de, www.tastatur.de 

I 


Zuckmayer Str. 15, 65582 Dietz 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 

ICOP Technology GmbH 

Beethovenplatz 1-3, 60325 Frankfurt/Main 

Tel.: 069/2475687-0, Fax: 069/2475687-77 

info@icoptech.eu, www.icoptech.eu 

ICP Deutschland GmbH 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-20, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

IEP Ingenieurbüro für 

Echtzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de, www.iep.de 

IIE Ingenieurbüro für Industrie- 

Elektronik GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Puhlheim 

Tel.: 02234/98201-0, Fax: 02234/98201-99 

vertrieb@iie.de, www.iie.de 

IMAGO Technologies GmbH 

Straßheimer Str. 45, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6842611 

info@imago-technologies.com 

www.imago-technologies.com 

INCOstartec GmbH 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340 

info@incostartec.com, www.incostartec.com 


Deutschland GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98211-0, Fax: 02234/98211-99 

vertrieb@ics-d.de, www.ics-d.de 

INFRANOR GmbH 

Donaustr. 19A, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/18012-0, Fax: 06181/18012-90 

info@infranor.de, www.infranor.de 

InoNet Computer GmbH 

Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

info@inonet.com, www.inonet.com 

IPC-Markt GmbH 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de, www.ipc-markt.de 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

richter@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

k.hirsch@ish-gmbh.com 

www.ish-gmbh.com 

J 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com, www.janztec.com 


20097, Vertriebsbüro Hamburg 

Tel.: 040/822168632, Fax: 05251/1550190 

55291, Vertriebsbüro Mainz 

Tel.: 06732/964458, Fax: 05251/1550190 

K 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de, www.kruse.de 


Karl Kruse Berlin 

Tel.: 030/84317-224, Fax: -159 

KEB Automation KG 

Südstr. 38, 32683 Barntrup 

Tel.: 05263/401-0, Fax: 05263/401-116 

info@keb.de, www.keb.de 


08929, KEB Antriebstechnik GmbH 

Tel.: 03772/67-0, Fax: -281 

33649, KEB Nordwest 

Tel.: 0521/946764-10, Fax: -20 

35745, KEB Südwest 

Tel.: 02772/9242-0, Fax: -28 


74076, KEB Süd 

Tel.: 07131/79793-0, Fax: -210 

N 

Kendrion Kuhnke 

Automation GmbH 

Lütjenburger Str. 101, 23714 Malente 

Tel.: 04523/402-0, Fax: 04523/402-201 

sales-ics@kendrion.com 

www.kuhnke.kendrion.com 

Kontron Europe GmbH 

Lise-Meitner-Str. 3-5, 86156 Augsburg 

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111 

info@kontron.com, www.kontron.com 

KUNBUS GmbH 

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf 

Tel.: 0711/30020678, Fax: 0711/30020677 

info@kunbus.de, www.kunbus.de 

L 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de, www.mass.de 

MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0, Fax: 0511/676999-150 

info@mc-technologies.net 

www.mc-technologies.net 

MEN Mikro Elektronik GmbH 

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/99335-0, Fax: 0911/99335-901 

info@men.de, www.men.de 

MicroControl GmbH & Co. KG 

Junkersring 23, 53844 Troisdorf 

Tel.: 02241/25659-0, Fax: 02241/25659-11 

anne.mezger@microcontrol.net 

www.microcontrol.net 

next system Vertriebsges. m.b.H. 

Strohbogasse 4, A - 1210 Wien 

Tel.: 0043/1/33166-0 

Fax: 0043/1/33166-241 

info@nextsystem.at, www.nextsystem.at 

noax Technologies AG 

Am Forst 6, 85560 Ebersberg 

Tel.: 08092/8536-0, Fax: 08092/8536-55 

info@noax.com, www.noax.com 


44287, noax Technologies AG, 

Niederlassung Nord 

Tel.: 0231/534796-0, Fax: -20 

CH - 6203, noax Technologies GmbH, 

Niederlassung Schweiz 

Tel.: 0041/41/4502404, Fax: /4502405 

NUM GmbH 

Zeller Str. 18, 73271 Holzmaden 

Tel.: 07023/7440-0, Fax: 07023/7440-10 

sales.de@num.com, www.num.com 


58642, NUM GmbH Büro Nord 

Tel.: 02374/9368464, Fax: /9368466 

93142, NUM GmbH Büro Ost 

Tel.: 09471/6057356 

P 


Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de, www.lead.de 

M 

M3H2 GmbH 

Bergwachtstr. 2, 80995 München 

Tel.: 089/1894959-0, Fax: 089/1894959-29 

infoservice@m3h2.de, www.m3h2.de 


49324, Agostec GmbH & Co. KG 

Tel.: 05422/9239512, Fax: /9239513 

91541 Stiegele Datensysteme GmbH 

Tel.: 09861/948822, Fax: /948849 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de, www.mostron.de 

Moxa Europe GmbH 

Einsteinstr. 7, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/3700399-0, Fax: 089/3700399-99 

europe@moxa.com, www.moxa.com 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch, www.mpl.ch 

Pepperl+Fuchs AG 

Lilienthalstr. 200, 68307 Mannheim 

Tel.: 0621/776-2222 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Pericom AG, 

Zweigniederlassung Deutschland 

Waldstr. 7, 78262 Gailingen 

Tel.: 07734/4870-343, Fax: 07734/4870-345 

gleim@pericom.biz, www.pericom.biz 

PHYTEC Messtechnik GmbH 

Mainzer Str. 39, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-32, Fax: 06131/9221-33 

c.sablotny@phytec.de, www.phytec.de 

Picos GmbH 

Büschelchen 16, 51588 Nümbrecht 

Tel.: 02293/908291, Fax: 02293/908293 

info@picos-gmbh.de, www.picos-gmbh.de 


PIXARGUS GmbH 

Monnetstr. 2, 52146 Würselen 

Tel.: 02405/47908-0, Fax: 02405/47908-11 

info@pixargus.de, www.pixargus.de 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de, www.plug-in.de 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com, www.polyrack.com 

Portwell Deutschland GmbH 

Otto-Hahn-Str. 48, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/3008-0, Fax: 06103/3008-199 

info@portwell.eu, www.portwell.eu 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-0, Fax: 0761/4514-319 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

R 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31, 50996 Köln 

Pf.: 501733, Pf.PLZ: 50977 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

d.gronski@reikotronic.de 

www.reikotronic.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

marketing@woehrgmbh.de 

www.woehrgmbh.de 

ROSE Systemtechnik GmbH, 

NL Hohenlockstedt 

(ehem. CRE Rösler Electronic GmbH) 

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf 

25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

hmicreations@rose-pw.de 

www.rose-systemtechnik.com 

RS Components GmbH 

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt 

Tel.: 069/580014-0 

rs-gmbh@rsonline.de, www.rsonline.de 

Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

embedded@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0 

33332, Büro Gütersloh 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

S.I.E Solutions - 

System Industrie Electronic GmbH 

Millennium Park 12, A - 6890 Lustenau 

Tel.: 0043/5577/89900 

Fax: 0043/5577/89901 

info@sie.at, www.sie.at 

Vertriebsbüros: 

82216 Maisach 

Tel.: 08141/34758-0, Fax: -499 

84028 Landshut 

Tel.: 0871/9657807-0, Fax: -20 

SCHÄFER IT-Systems 

Pfannenbergstr. 1, 57290 Neunkirchen 

Tel.: 02741/283-770, Fax: 02741/283-798 

sales@schaefer-it-systems.de 

www.schaefer-it-systems.de 


0, 1, 39, 98-99, Jörg Krätzig 

Tel.: 02741/283-902, Fax: 02741/283-962 

2, 30-32, 37-38, 49, Dirk Richter 

Tel.: 02741/283-908, Fax: 02741/283-968 

33, 40-48, 58-59, Michael Jakob 

Tel.: 02741/283-835, Fax: 02741/283-798 

50-54, 56-57, Verena Neuser 

Tel.: 02741/283-730, Fax: 02741/283-98 

66-69, 7, Markus Haaser 

Tel.: 02741/283-993, Fax: 02741/283-975 

8, 90-97, Siegfried Bachmann 

Tel.: 02741/283-902, Fax: 02741/283-963 

34-36, 55, 60-65, Floran Partsch 

Tel.: 02741/283-90, Fax: 02741/283-969 

Schroff GmbH 

Langenalber Str. 96-100 

75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@nvent.com 

https://schroff.nvent.com/ 

Schubert System Elektronik GmbH 

take-off Gewerbepark 36 

78579 Neuhausen ob Eck 

Tel.: 07467/9497-0, Fax: 07467/9497-350 

info@schubert-system-elektronik.de 

www.schubert-system-elektronik.de 

SIGMATEK GmbH & Co. KG 

Sigmatekstr. 1, A - 5112 Lamprechtshausen 

Tel.: 0043/6274/4321-0 

Fax: 0043/6274/4321-18 

office@sigmatek.at 

www.sigmatek-automation.com 


76829 Landau, SIGMATEK GmbH 

Tel.: 06341/9421-0, Fax: -21 


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/1432-10, Fax: 07121/1432-190 

vertrieb@spectra.de, www.spectra.de 

Verkaufsbüros: 

Nord, Kay Neuhaus 

Tel.: 07121/1432-148 

West, Florian Kaufmann 

Tel.: 07121/1432-177 

Süd, Andreas Eisemann 

Tel.: 07121/1432-155 

Südwest, Nicolas Heidenreich 

Tel.: 07121/1432-180 

Südost, Thomas Wittmann 

Tel.: 07121/1432-154 

A, Spectra GmbH & Co. KG 

Tel.: 0043/7240/201-90, Fax: -60 

CH, Spectra (Schweiz) AG 

Tel.: 0041/43/277105-0, Fax: -1 


SPHINX Computer Vertriebs-GmbH 

Heinrich-Lanz-Str. 14, 69514 Laudenbach 

Tel.: 06201/75437, Fax: 06201/74246 

mail@sphinxcomputer.de 

www.sphinxcomputer.de 


23669, SPHINX Computer Vertriebs-GmbH 

Tel.: 04503/7943980 


Tel.: 0228/4297930 


Tel.: 07142/916920 


Tel.: 08153/9083361 


Tel.: 08638/981770 

T 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de, www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim 

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de, www.tci.de 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

Vision Systems GmbH 

Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 

W 

SR System-Elektronik GmbH 

Eschachstr. 23, 78078 Niedereschach 

Tel.: 07728/9268-0 

info@sr-line.com, www.sr-line.com 

Syslogic GmbH 

Weilheimerstr. 40, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07741/9671-420 

info@syslogic.de, www.syslogic.de 


CH - 5405, Syslogic Datentechnik AG 

Tel.: 0041/56/20090-40, Fax: -50 


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de, www.systerra.de 

Verkaufsbüros: 

München 

Tel.: 08631/394270 und 089/21905-995 

Jena 

Tel.: 03641/504333 

Hannover 

Tel.: 0511/9666-737 

Köln 

Tel.: 0211/99449-965 

TL Electronic GmbH 

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de, www.tl-electronic.de 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de, www.tragant.de 

TRsystems GmbH 

Eglishalde 16, 78647 Trossingen 

Tel.: 07425/228-0, Fax: 07425/228-34 

info@trsystems.de, www.trsystems.de 

V 

VISAM GmbH 

Irlicher Str. 20, 56567 Neuwied 

Tel.: 02631/941288-0, Fax: 02631/941288-9 

info@visam.de, www.visam.de 

Vision & Control GmbH 

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/79740 

WIBOND 

Informationssysteme GmbH 

Neustädter Str. 19, 92711 Parkstein 

Tel.: 09602/600-103, Fax: 09602/600-100 

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X 

Xelectronix 

Wilhelm-Kabus-Str. 21-35, Eingang 2 

10829 Berlin 

Tel.: 0179/39090968 

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Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

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YASKAWA Europe GmbH 

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Industrie-PCs/Embedded Systeme 

Neuer Embedded-PC für die intelligente 

Fertigung 

Der Embedded-Box-PC ARK-1220L für die intelligente Fertigung ermöglicht Updates per App und Echtzeit- 

Überwachung 


GmbH Chemnitz 



Mit dem ARK-1220L stellt AMC einen neuen 

Embedded-PC für die intelligente Fertigung mit Echtzeit-Überwachung 

vor und erweitert damit sein Lieferprogramm 

bei kompakten Box IPC der ARK-1000-Serie. 

Der lüfterlose Embedded-Computer ARK-1220L 

ist für die Montage auf einer DIN-Hutschiene geeignet 

und für Anwendungen wie die Automatisierung 

von Maschinen, die intelligente Fertigung sowie die 

Integrierung in IoT-Gateways konzipiert. Er ist langzeitverfügbar 

bis ca. Ende 2023. 

Technische Ausstattung 

Ausgestattet ist der ARK-1220L mit einem Intel 

Atom E3940 Quad-Core-Prozessor, der mit bis zu 

1,8 GHz getaktet ist und diversen Ein- und Ausgängen 

auf der Vorderseite, darunter vier USB-3.0- und 

zwei LAN-Schnittstellen 

sowie zwei 

COM-Ports. Die 

Speichersockel 

unterstützen maximal 

8 GB DDR3L 

SO-DIMMs mit 

1866 MHz und 

der Betriebstemperaturbereich 

liegt zwischen -30 

und +70 °C. Mit 

einem Eingangsspannungsbereich 

von 12 bis 28 V DC 

verzeiht der Box- 

PC schwankende 

Eingangsspannungen. Außerdem unterstützt er zwei 

unabhängige 4K-Ultra-HD-Displays mit einer Auflösung 

von bis zu 3840 x 2160 Pixel bei 30 Hz. 

App unterstützt Fernwartung 

Mit der Gerätemanagement-App Wise-PaaS/DeviceOn 

kann der Anwender den Gerätezustand in Echtzeit 

überwachen sowie Software- und Firmware-Updates 

per Fernwartung aufspielen. Für die Systemsicherheit 

kann projektbasierend auf dem ARK-1220L das Trusted 

Platform Module (TPM) 2.0 zusätzlich zum Standard 

WatchDog zum Einsatz kommen, außerdem wird Bit- 

Locker unter Windows 10 IoT unterstützt. Auf der App 

sind des Weiteren McAfee und Acronis integriert, um 

den Virenschutz sowie die Datenrettung und Sicherung 

wichtiger Daten sicherzustellen. ◄ 



Steuern mit Daten 

Edge Computing ist Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge 

Wie lassen sich Fertigungsprozesse künftig fehlerfrei und somit kostengünstiger abbilden, z. B. durch den Einsatz industrieller IT-Infrastruktur, mobilem 

Computing bis hin zur KI? 

Stefan Götz, 

geschäftsführender Gesellschafter 


info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de 

Edge Computing beschleunigt 

die Datenströme und -verarbeitung 

ohne Latenzzeiten für Echtzeit-Prozesse. 

Als verteilte, offene IT-Architektur 

zeichnet sich Edge Computing 

durch dezentralisierte Verarbeitungsleistung 

aus und schafft die Grundlage 

für Mobile Computing und IoT- 

Technologien (Internet der Dinge). 

Eine harte Aufgabe übernehmen 

robuste Tablet PCs, Industrie-PCs 

sowie IoT Gateways. Sie verarbeiten 

und transferieren die Daten in 

der modernen Fertigung, im Logistikzentrum 

oder im Anlagenbau. 

In der modernen, vernetzten Produktion 

liegt ein wahrer Datenschatz. 

Dieser ist notwendig für Predictive 

Maintenance, Machine Learning 

und Künstliche Intelligenz (KI). 

Das wertvolle Gut Daten bildet den 

Sockel der Informationspyramide, die 

aus der intelligenten Verknüpfung 

der Daten zunächst Informationen 

erzeugt, um dann im Kontext erst 

zu Wissen zu werden - notwendig 

z. B. für automatisierte Steuerungsprozesse 

und für künstliche Intelligenz. 

„Seit über zwei Jahrzehnten 

wird über den Durchbruch der Künstlichen 

Intelligenz gesprochen. Das 

Thema KI beherrscht mehr denn je 

die Medien und Unternehmen. Dabei 

verfolgen wir einen gesunden Pragmatismus 

und erheben KI nicht in 

den heiligen Gral“, sagt Stefan Götz, 

geschäftsführender Gesellschafter 

von TL Electronic. Der Unternehmer 

ist seit über 35 Jahren im 

Industrial IT Business und muss es 

wissen. „Die KI, kognitive Systeme 

und lernende Maschinen im Internet 

der Dinge und der Smart Factory 

transformieren die IT- und Software-Landschaft.“ 

Durch den Einsatz 

mittlerweile gereifter Technologien 

wie Big Data Analytics, Mobility, 

Connectivity und Cloud Computing 

entstehen neue Geschäftsmodelle, 

Produkte und Dienstleistungen, 

aber auch Prozesse und 

Wertschöpfungsketten. „In die Digitale 

Transformation sind Unternehmen 

bereit zu investieren“, stellt Götz 

fest. Dennoch spüren viele Unternehmen 

eine wachsende Unsicherheit 

und sehen sich vielen Fragen 

ausgesetzt. Das Thema ist existentiell 

für Unternehmen: Wie lassen 

sich Fertigungsprozesse künftig fehlerfrei 

und somit kostengünstiger 

abbilden, z. B. durch den Einsatz 

industrieller IT-Infrastruktur, mobi- 

Optimierung der Effektivität der Anlagen Schritt für Schritt, Quelle Fraunhofer 



Zuverlässiger Datenlieferant im Edge-Computing: Der EAC Mini 

von TL Electronic ist ein robustes IoT-Gateway mit zahlreichen 

Erweiterungsmodulen 

lem Computing bis hin zur KI? Welche 

Algorithmen benötigt man für 

die optimierte Logistik? Wie wird 

Sicherheit in der Lebensmittelproduktion 

nachhaltiger und nachvollziehbarer? 

Predictive Maintenance 

Machine Learning Methoden (ML) 

und Big Data für Predictive Maintenance 

(PdM) sind anerkannte Strategien, 

um Wartungseffizienz zu steigern 

und Ausfallzeiten zu reduzieren 

- für insgesamt eine höhere Produktivität 

und Profitabilität. Eine der Herausforderungen 

der vorausschauenden 

Wartung (PdM) ist die Generierung 

des so genannten „Health 

Factor”, also der quantitativen Indikatoren. 

Diese geben Aufschluss 

über den Status des Gesamtsystems 

und ihrer konkreten technischen 

Teilnehmer. Erst aus dem Zusammenhang 

mit erfassten Daten und 

Wartungsthemen kann die Beziehung 

zwischen operativen Kosten 

und Fehlerrisiko gezogen werden. 

Vorgeschlagene Predictive Maintenance 

Methoden erlauben dynamische 

Entscheidungen für das 

Wartungsmanagement basierend 

auf Regeln und mit mehrdimensionalen 

Daten. Dafür sind verschiedene 

Klassifizierungsmodule für die 

Performance notwendig, z. B. Frequenz 

unerwartete Ausfälle. Diese 

Informationen fließen in einen Algorithmus. 

Ziel des operativen, kostenbasierten 

Wartungssystems ist, 

erwartete Kosten zu minimieren. 

Die Effektivität solcher Methoden 

lassen sich bereits an Simulationsbeispielen 

demonstrieren. 

Im Integrated Manufacturing ist 

das Edge-Computing entscheidender 

Baustein, um die erfassten 

Daten für die Cloud vorab zu verarbeiten. 

So lassen sich Daten in 

der Fertigung überhaupt erst nutzen 

und damit können KI-Methoden 

wie Machine Learning und Predictive 

Maintenance erst realisiert 

werden. Dieser strukturelle Wandel 

der industriellen IT-Architekturen 

mit fundamentalen Effekten 

ist bereits voll im Gange. Ähnlich 

sehen es im internationalen Kontext 

verschiedener Initiativen wie 

dem Industrial Internet Consortium 

(IIC), Smart Factory oder das Fraunhofer 

Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik: 

Der verteilte 

Ansatz von Intelligenz, die dynamische 

Verknüpfung von digitalen 

Informationsquellen und die bedarfsgerechte 

Vorbereitung oder Steuerung 

von Prozessen, die an verschiedenen 

Stellen der Wertschöpfungskette 

ansetzen, bilden die Basis für 

das Internet der Dinge und Künstliche 

Intelligenz. 

Mobile Computing im 

Integrated Manufacturing 

Im Zusammenhang mit Edge 

Computing ist schon bei der Wahl 

der richtigen Hardware reichlich Rat 

gefordert. IoT Gateways, robuste 

Tablet-PCs, Industrierechner wie 

Embedded-PCs, modulare Box- 

PCs oder Rackmount PCs stehen 

an vorderster Front für optimale Konnektivität 

und schnelle Datenverarbeitung. 

Stefan Götz rät zu einem 

strukturierten Auswahlprozess: „Für 

die Digitalisierung kundenindividueller 

Entwicklungsprojekte gibt es 

verschiedenste Ansätze. Das Fachgespräch 

mit den Experten unterstützt 

bei der Wahl des Lösungswegs 

und gibt vielfältige Impulse 

zur Umsetzung“. Für die Planung 

des schnellen, effizienten Deployments 

der industriellen IT-Architektur 

werden Safety, Mobilty und 

Security Anforderungen erfasst 

genauso wie Services zur Migration 

bestehender Daten, Sensorik 

und Aktorik. 

Für Anwender zeigt sich dieser 

Erfahrungsschatz in einem anwendungsspezifischen 

Informationssupport 

und vorkonfigurierten Set-ups 

der industrietauglichen IT-Lösungsangebote. 

Die Fokussierung auf die 

Applikation in der Lösungsfindung 

ist für Stefan Götz für beide Seiten 

von enormer Bedeutung. 

Nutzen dezentraler 

industrieller IT-Architekturen 

Der nutzerfreundliche und aufgabenorientierte 

Zugriff auf Informationen 

und Funktionen mit industrietauglichen 

Tablet-PCs unterstützt 

bereits den Weg hin zu mehr Effizienz 

und Produktivität. Vorgegeben 

Eingabemasken und die permanente 

Verbindung mit dem Unternehmensnetzwerk 

verhindern Fehler, 

Interpretationen oder Doppelarbeiten. 

Deswegen spielen auch die 

robusten Tablet-PCs eine entscheidende 

Rolle in der Digitalisierung 

und als Interface zwischen Daten 

und Mensch, um Abläufe in der Fertigung 

oder Logistik transparenter 

und sicherer zu machen. Damit 

wird ein mobiler Industrie-PC zum 

grundlegenden Element des Edge 

Computing und verteilter Architekturen 

mit Cloud-Services im Internet 

der Dinge für Künstliche Intelligenz. 

Dabei haben die „Edge“- 

Geräte Charaktermerkmale wie 

typischerweise eine GPS-Standorterkennung 

und sie unterstützen 

die Mobilität. 

In der Wertschöpfung nutzt 

TL Electronic die fast vier Jahrzehnte 

Industrial-IT-Kompetenz 

mit tiefer Branchenerfahrung und 

die auf Qualität ausgelegte Produktion. 

Der Fertigungsprozess wurde 

permanent auf Schnelligkeit und 

Verfügbarkeit hin optimiert. „Der 

erste Kundenkontakt kann unser 

Chat auf der Webseite sein. Dabei 

erörtern wir sofort erste Anforderungen 

und die Industrieumgebung“, 

erläutert Götz. Für den Unternehmer 

beginnt der Beschaffungsprozess 

mit dem First Entry im Internet. 

Dann folgt die Anforderungsanalyse 

meist vor Ort. Zur systematischen 

Beratung zählen besonders, 

dem Kunden Effizienzpotenziale 

aufzuzeigen und neue Industrie-PC-Lösungen 

anzubieten, an 

die vorher vielleicht noch gar nicht 

gedacht wurde. 

Die Industrial IT Experten entwickeln 

im Dialog mit dem Anwender 

mit Blick auf die zukunftsorientierte 

Lösung geeignete Vorschläge 

vom Edge-Industrie-PC 

bis hin zum robusten Vehicle Mounted 

Computer z. B. für Flurförderfahrzeuge, 

die gemäß Militärstandard 

MIL-STD-810G zertifiziert sind. 

„Unser Mehrwert liegt im ganzheitlichen 

Industrial-IT-Leistungsangebot, 

das den gesamten Industrie- 

PC-Lebenszyklus betrachtet und 

sich im Ökosystem des Kunden als 

Lösung abbildet,“ sagt S. Götz. ◄ 

Der nutzerfreundliche und aufgabenorientierte Zugriff auf Informationen 

und Funktionen mit industrietauglichen Tablet-PCs führt zu mehr 

Produktivität. Extrem robuste Industrie-Tablet-PCs wie die M133K-Serie von 

TL Electronic mit Multitouch-Technologie lassen sich auch mit Handschuhen 

und im Regen bedienen 



Entfesseltes IIoT am Beispiel Wasserqualität 

Acceed GmbH 

www.acceed.com 

In der Fotografie ist die Methode 

des entfesselten Blitzens bekannt. 

Hinter diesem Begriff verbirgt sich 

einfach die Idee, die beiden aneinander 

gefesselten Systemkomponenten 

Kamera und Blitz zu „befreien“ 

und dadurch größeren Spielraum 

für Kreativität und Einsatzmöglichkeiten 

zu schaffen. Diese einfache, 

aber höchst effiziente Methode ist 

auch auf das industrielle Internet of 

Things (IIoT) anwendbar. Anstatt sich 

auf ein Paket von aneinander gefesselten 

Systemkomponenten eines 

einzelnen Herstellers zu beschränken, 

bietet eine Systemarchitektur 

mit projektspezifisch zugeschnittener 

Auswahl von Komponenten 

verschiedener Hersteller die optimale 

Performance, und das oft 

noch zu günstigeren Konditionen. 

Die Datenkommunikation wird dabei 

ebenso wie die Hardware-Interaktion 

durch maßgeschneiderte Software 

gesichert. 

Kundenspezifische Software 

Wenn es um maßgeschneiderte 

Software geht, steht oft das Schreckgespenst 

der maßlos teuren Individuallösung 

im Raum. Die Sorge: Ein 

einzelnes Projekt muss die gesamten 

Kosten der Software-Entwicklung 

tragen. Im Rahmen des IIoT 

stellt sich die Situation etwas anders 

dar. Die Basis-Software ist oft sehr 

kostengünstig erhältlich oder wird 

kostenlos zusammen mit der Hardware 

zur Verfügung gestellt. In 

der Regel liegen die Schnittstellen 

offen. Projektbezogen geht es 

also „nur noch“ darum, die idealen 

Kommunikationswege zu definieren 

und das Zusammenspiel programmiertechnisch 

optimal umzusetzen. 

Genau auf diesen Prozess hat sich 

Acceed spezialisiert. Hier hat man 

schon länger erkannt, dass die beste 

Lösung nicht darin besteht, auf eine 

einzelne Marke oder nur einen Hersteller 

zu setzen. Gerade die hoch 

motivierten und innovativen Entwickler 

aus Asien konzentrieren sich in 

der Regel auf einen technischen 

und thematischen Schwerpunkt, in 

dem alle Kräfte gebündelt werden. 

Die Zeiten des Bauchladens, der für 

jeden etwas bietet, aber leider keine 

Spitzenleistung, sind vorbei. Die 

Kenntnis von Spitzentechnologien 

spezialisierter Entwickler befähigt 

Acceed dazu, out of the Box - herstellerunabhängig 

- zu denken und 

zu planen. Mit der auf das jeweilige 

Kundenprojekt abgestimmten eigenen 

Software-Entwicklung bringt 

Acceed dann die eigentliche Intelligenz 

in das System. 

Ein einfaches Beispiel 

verdeutlicht das Zusammenwirken 

von Hardware-Auswahl und 

Software-Entwicklung. Bei der Reinigung 

von Flaschen in Getränkeabfüllanlagen 

wird unter anderem 

NaOH (Natriumhydroxid) eingesetzt. 

Durch den Einsatz der Lauge wird 

der pH-Wert im Abwasser erhöht. 

Dadurch können die Mikroorganismen 

der biologischen Reinigungsstufen 

im Klärwerk die Stickstoffverbindungen 

nicht mehr effizient 

abbauen. Um eine Schädigung 

dieser Mikroorganismen zu verhindern, 

ist es notwendig, laufend den 

pH-Wert lokal an verschiedenen 

Orten zu messen. Bisher werden 

diese Messungen manuell durch 

Abwasser-Fachkräfte von Klärwerken 

oder externen Labors ausgeführt, 

was einen hohen Aufwand 

an Personal, Material, Arbeits- und 

Reise zeit mit sich bringt. Die Zahl 

der tatsächlichen Messungen ist 

zudem durch die verfügbaren Personalressourcen 

begrenzt. 

Acceed entwickelte in Kooperation 

mit einem Anbieter von Messund 

Regeltechnik ein System für die 

automatisierte Erfassung und zentrale 

Auswertung von Messdaten 

der verteilten Messstellen. Die eingesetzte 

Hardware besteht neben 

den pH-Sonden aus einem Gateway, 

einem industriellen Box-Computer 

POC-210, einem von Acceed 

programmierten Microcontroller und 

der von Acceed entwickelten Software 

für die Auswertung und Visualisierung 

der Messdaten. 

Modbus-RTU-Protokoll 

Dieser Microcontroller liest die 

Messwerte der pH-Sonden über 

das Modbus-RTU-Protokoll aus. 

Die Übertragung erfolgt dann über 

eine LoRaWAN-Funkstrecke an ein 

Gateway. So werden die Daten von 

schwer zugänglichen Messorten im 

Abwasserkanal möglichst energieeffizient 

in regelmäßigen Intervallen 

auch über weite Strecken gesendet. 

Die LoRaWAN-Technik eignet 

sich - abhängig von den verwendeten 

Sensoren - auch für den Einsatz 

in ATEX-Umgebungen, die den 

Beschränkungen der Zone 1 Gaszone 

IIb unterliegen. Über Ethernet 

werden die Daten vom Gateway 

zum zentralen Box-Computer 

(POC-210) übertragen. Dort erfolgt 

die Speicherung (MySQL), Auswertung 

und Visualisierung (NodeRed). 

Neben der Dokumentation und Visualisierung 

ist auch die Ausgabe von 

Alarmen bei Überschreitung von 

Grenzwerten möglich. So können 

die notwendigen Abwasserkontrollen 

effizienter, revisionssicher und 

kostengünstiger ausgeführt werden. 

Problematische pH-Messwerte 

werden ohne zeitliche Verzögerung 

erkannt, was ein frühzeitiges und 

wirksames Eingreifen ermöglicht, 

bevor es zu größeren Beeinträchtigungen 

kommt. 

Industrieller lüfterloser 

Box-Computer 

Der POC-210 ist ein industrieller 

lüfterloser Box-Computer und 

wird von Acceed projektspezifisch 

bestückt und als Linux-Server konfiguriert. 

Alternativ wäre auch der 

Einbau einer LoRaWAN-Karte in 

den mPCIe-Steckplatz möglich, 

wenn kein Platz für ein separates 

Gateway verfügbar ist. Dank des 

universellen Box-Computers ist 

das System bei Bedarf durch Integration 

zusätzlicher Komponenten 

jederzeit erweiterbar. ◄ 


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Gekapselt versus Edelstahlgehäuse: 

Panel-PCs mit Rundum-Schutz 

Robust, langlebig und gut zu reinigen: Panel-PCs im Edelstahlgehäuse eignen sich perfekt für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie. Entsprechend 

hoch ist die Zahl der angebotenen Geräte und Varianten. APROtech bietet Anzeigegeräte als gekapselte Komplettgeräte oder – neu! – in variablen 

Edelstahlgehäusen an. Ein Ratgeber für Auswahl und Einkauf (Bilder: APROtech GmbH) 

APROtech GmbH 

www.aprotech.de 

Komplett gekapselt: gut, 

wenn‘s passt! 

Zahlreiche Panel-PCs werden 

als gekapselte Komplettgeräte 

mit Edelstahlgehäuse angeboten 

– in vielen Ausstattungsvarianten 

und mit mehreren Optionen für 

die Montage. Mit ihren schlanken 

Metallgehäusen sehen die Geräte 

edel und hochwertig aus und eignen 

sich damit auch für repräsentative 

Anzeigen und Bedieneinheiten. 

Die geschlossene Bauart 

sorgt für einen hohen Schutz vor 

dem Eindringen von Staub und 

Feuchtigkeit und die Reinigung 

ist auf einfache Weise möglich – 

wichtig insbesondere für den Einsatz 

in der Food- und Pharmaindustrie 

etc. 

Findet der Kunde einen Panel- 

PC am Markt, der seine Anforderungen 

perfekt abdeckt und hat er 

keine großen Ansprüche bezüglich 

Individualisierung und Sonderfunktionen, 

sind Panel-PCs im gekapselten 

Edelstahlgehäuse vermutlich 

eine gute Wahl. APROtech bietet 

solche Geräte in langzeitverfügbarer 

Industrie-Qualität an. Mit erweiterter 

Gewährleistung von 36 Monaten 

und umfassenden Services am 

Standort in Nürnberg, zum Beispiel 

dem Aufspielen individueller Software 

vor dem Versand. 

Gehäusekomponenten 

selbst zusammenstellen? 

Das geht auch einfacher! 

Was tun, wenn der Standard nicht 

passt? Wenn man einen Zugang 

zur Hardware benötigt, um Updates 

durchzuführen oder Steckkarten auszutauschen? 

Oder wenn man für die 

Bedieneinheit integrierte Befehlsund 

Meldegeräte benötigt? Häufig 

gehen die Ansprüche hier über 

die Möglichkeiten der gekapselten 

Industrie-PCs hinaus und mit jeder 

eigenen Veränderung erlischt die 

Gewährleistung. Für die Dichtigkeit 

der Systeme verliert man sie 

schon durch das einfache Öffnen. 

Wobei sich diese Geräte häufig 

ohnehin nicht einfach öffnen lassen, 

sondern zahlreiche Schrauben 

und Dichtungen überwunden 

Teilbare Kabelverschraubung von Icotek 

werden müssen. Das kostet Zeit 

und Nerven. 

Auswahl der 

Einzelkomponenten 

Ähnlich zeitaufwendig ist auch 

die Auswahl von Einzelkomponenten, 

will man ein System aus Einbau-Panel-PC 

und Gehäuse selbst 

zusammenstellen: Datenblätter für 

Panel-PCs vergleichen, Angebote 

einholen und hoffentlich die richtige 

Hardware auswählen. Danach 

das Gleiche noch einmal für das 

Gehäuse, im Vertrauen darauf, 

dass die Maße aus den Datenblättern 

exakt stimmen. Ist beides dann 

endlich geliefert, ist die Werkstatt 

mit Einbau und Montage beschäftigt, 

bevor der Panel-PC betriebsbereit 

ist. Sollten die beiden Kom- 



ponenten doch nicht passen oder 

ein Austausch notwendig werden, 

beginnt das Spiel im schlechtesten 

Fall von vorn. 

Aus einer Hand: Individuell, 

passend, kostengünstig! 

Das muss auch besser gehen, 

dachte sich APROtech. Das Unternehmen 

bietet als Neuheit deshalb 

Panel-PCs und passende Edelstahlgehäuse 

zusammen an. Die 

Geräte werden vollständig montiert 

und betriebsbereit in einem 

robusten Edelstahlgehäuse geliefert. 

Dank der großen Auswahl 

bezüglich Displaydiagonalen, Performance 

und Schnittstellen einerseits, 

sowie einer großen Auswahl 

an Gehäusen mit Optionen zur Individualisierung 

andererseits, finden 

Kunden für jede Applikation eine 

Lösung. Damit entfällt die aufwendige 

Suche nach passenden Komponenten, 

vom Aufwand einer kompletten 

Eigenentwicklung gar nicht 

zu sprechen. 

Die hochwertigen Gehäuse werden 

sowohl für die VESA-Montage 

als auch als Tragarmsystem angeboten. 

Dafür gibt es zahlreiche Varianten, 

Formen und Optionen – mit 

frei wählbaren Schenkeln, verschiedenen 

Flanschen für Dreh- oder Festverbindungen 

und für die Montage 

mit Standfuß. Darüber hinaus sind 

kundenspezifische Varianten einfach 

und schnell realisiert – ob besondere 

Formgebung des Gehäuses, 

zusätzliche Bohrungen oder die 

Integration von Schaltern, Tastern 

und Leuchtmeldern. Aufgrund der 

Tür über die gesamte Gehäusebreite 

ist ein einfacher Zugriff auf 

die Hardware möglich. Zwei seitlich 

angebrachte Vorreiber sorgen 

dabei für den sicheren Verschluss 

des Gehäuses entsprechend Schutzart 

IP67. So können auch nachträglich 

noch Arbeitsspeicher aufge rüstet 

oder Erweiterungskarten installiert 

werden, ohne die Gewährleistung 

zu beeinträchtigen. 

Im Ergebnis erhält der Kunde 

einen perfekt für sein Projekt passenden 

Panel-PC im Edelstahlgehäuse 

– und spart dabei auch noch 

Zeit und Geld für die Auswahl passender 

Einzelkomponenten und die 

Montage der Teile. ◄ 

Modularer Embedded PC mit Apollo Lake Power und PoE Funktionalität 

Der neue MB1-10AP Embedded PC ist das 

Basis Modell der neuen modularen M-Serie, 

besonders kompakt im 1,5-Liter-Gehäuse und 

modular durch seine intelligent durchdachte 

Erweiterungslösung. Er wird in vier Varianten 

angeboten, zwei Varianten mit Power over Ethernet 

Funktionalität und zwei mit normalen Netzwerkschnittstellen. 

Es stehen zwei Prozessortypen 

zur Verfügung, der Intel Pentium N4200 

Vier-Kern Prozessor mit maximal 2,5 GHz und 

der Celeron N3350 Zwei-Kern-Prozessor mit 

maximal 2,4 GHz. Alle Varianten unterstützen 

bis zu 8 GB DDR3L SO-DIMM Speicher mit 

einer Frequenz von 1867 MHz. 

Standardmäßig herausgeführt sind HDMI, 

zwei Intel i210-IT und eine Realtek RTL8154 

Gigabit Netzwerkschnittstelle, zwei serielle 

RS-232/422/485 Schnittstellen, vier USB-3.0- 

Ports sowie MIC-IN und LINE-OUT. Bei den 

beiden PoE Varianten wird durch die Anpassung 

der beiden Intel I210 Schnittstellen aus 

dem MB1-10AP ein kleines kompaktes PSE 

Device. Als optionale Erweiterungsmodule bietet 

ICP für den Anschluss von Monitoren ein 

VGA, ein DVI-D und ein Display Port Modul 

an. Außerdem ein zweifach RS-232/422/485 

Modul mit 5 V DC/12 V DC Spannungsausgabe 

und ein 8-bit IO Modul mit vier isolierten 

digitalen Eingängen sowie vier isolierten Ausgängen. 

Ferner bietet der MB1-10AP zwei Full- 

Size Mini-PCIe Slots, für die Erweiterung von 

Feldbus- oder WLAN Karten. Für Massenspeicher 

bietet er einen 2,5“ Slot mit SATA- 

6G Anschluss sowie mSATA Funktionalität 

auf dem Mini-PCIe Slot. 

Der Spannungseingang unterstützt einen 

Bereich von 8 bis 24 V DC, und ist industriell 

ausgelegt mit Reverse Power Control, Überspannungs- 

und Überstrom-Schutz sowie 

ESD und Surge Schutz. Die Modellvarianten 

mit PoE sind für einen Temperaturbereich 

von -25 bis 60 °C ausgelegt, wobei die 

Varianten ohne PoE bei bis zu 70 °C betrieben 

werden können. Das MB1-10AP wird ab 

Werk mit Wandhalterung ausgeliefert. ICP liefert 

ihn auf Wunsch mit industriellen Arbeitsspeichern 

und Speichermedien als Ready-to- 

Use System aus. 

• ICP Deutschland GmbH 




Neues 1U-Desktop-System 

Advantech präsentiert den EPC-T2286, sein neuestes 1U THIN-Barebone-Systeme mit Intel Core-Prozessoren der 

8. Generation mit einer TDP von bis zu 65 W. 

Advantech 

www.advantech.eu 

Dieses System unterstützt Intel 

Core i7 / i5 / i3-Prozessoren der 

achten Generation, die mit bis zu 

sechs CPU-Kernen und der Intel- 

Grafik-Engine der neunten Generation 

eine verbesserte Leistung gegenüber 

früheren Generationen bieten. 

EPC-T2286 versorgt bis zu zwei 

unabhängig voneinander betriebene 

60-Hz-4K-Displays über Display- 

Port oder HDMI und unterstützt die 

Wand- / VESA- / Rack-Montage für 

eine flexible und einfache Inst allation. 

Dünnes Design mit 

Desktop-CPU für 

Anwendungen mit 

begrenztem Speicherplatz 

Die kompakte Höhe von 1U 

EPC-T2286 beträgt nur 250 x 44,2 

x 225 mm. Es bietet die hohe Verarbeitungskapazität 

einer Desktop- 

CPU mit bis zu sechs CPU-Kernen 

und Intel 8. Core i7 / i5 / i3- und 

Pentium / Celeron-Prozessoren für 

hohe Rechenleistung und Grafikleistung. 

Der Intel H310 Express- 

Chipsatz unterstützt Dual-Channel- 

DDR4-Speicher mit 2666 MHz (bis 

zu 32 GB) in zwei SODIMM- Steckplätzen. 

Zu den Merkmalen ge hören 

integrierte Intel Gen 9-Grafikkarten 

(Display-Port, HDMI), Triple- Gigabit-Ethernet 

mit EtherCAT-Fähigkeit, 

6 serielle Ports (2x RS-232/422/485 

nach Stück listenoption) und die Einhaltung 

der ESD-Schutzstufe 4. 

Aufgrund all dieser Merkmale eignet 

sich der EPC-T2286 gut für 

Kiosk- oder Automatisierungsanwendungen, 

die ein kompaktes 

1U-Gehäuse benötigen. 

Einfach zu installieren, zu 

verbinden und zu warten 

Um die Anforderungen an platzbeschränkte 

Kiosk- oder Automatisierungsanwendungen 

zu erfüllen, 

bietet der 1U THIN EPC-T2286 verschiedene 

Montagesätze zum Einbau 

in verschiedene Schränke und 

Räume. Der EPC-T2286 verfügt 

über 6 COM-Anschlüsse, 8 USB- 

Anschlüsse, DP und HDMI, sodass 

er problemlos mit RFID-Lesegeräten, 

Thermodruckern, Tastenfeldern, 

Touchscreens, 4k-Displays 

usw. verbunden werden kann. SIoder 

Werkzeugmaschinenhersteller 

können das gesamte System problemlos 

integrieren und die Markteinführungszeit 

verkürzen. Darüber 

hinaus bietet das ESD-Level-4-Design 

(Kontakt 8 kV und Luft 15 kV) 

einen besseren ESD-Schutz für 

Automatisierungsanwendungen in 

rauen Umgebungen. EPC-T2286 ist 

ein modulares System und erleichtert 

die Wartung vor Ort. 

Fernverwaltung und 

-überwachung für 

IoT-Anwendungen 

Ein wesentlicher Vorteil von 

EPC-T2286 ist, dass es mit der 

WISE-PaaS / DeviceOn-Softwarelösung 

von Advantech ausgestattet 

ist, die die Integration von IoT- 

Anwendungen vereinfacht. WISE- 

PaaS / DeviceOn ist eine IoT- 

Geräteverwaltungssoftwareplattform, 

die Remote-Geräte-, Monitor-, 

Steuerungs-, Ereignisverwaltungs-, 

Systemverwaltungs- und 

Software-Over-the-Air-Updates 

umfasst. WISE-PaaS / DeviceOn 

hilft nicht nur beim Erstellen neuer 

Webdienste, sondern auch beim 

Integrieren von Funktionen und 

Daten in die leistungsstarken Verwaltungstools. 

WISE-PaaS verbessert 

die Konnektivität für Hardware, 

Software, Geräte und Sensoren in 

hohem Maße und unterstützt Kunden 

bei der Umstellung ihres Geschäfts 

auf IoT-Cloud-Dienste. 

EPC-T2286 Desktop-Systemmerkmale: 

• Dünnes Design, nur 1 HE hoch 

• Intel Core i / Pentium / Celeron-Prozessoren 

der neuesten 

Generation mit einer TDP von 

bis zu 65 W 

• Intel Gfx unterstützt DX11.1, 

OpenCL 2.1, OpenGL 5.0. 

• Unterstützt zwei Displays: HDMI 

1.4, DisplayPort 1.2 

• Schnelle und einfache Installation 

zusätzlicher Peripheriegeräte 

• ESD Level 4 Schutz 

• Unterstützt Wand- / VESA- / Rack- 

Montagekit 

• Abschließbarer Gleichstromstecker 

Die EPC-T2286-Serie kann ab 

sofort bestellt werden. Weitere Informationen 

erhalten Sie von einem 

Advantech-Vertriebsbüro vor Ort 

oder über das Internet. ◄ 



Günstiger Einstieg in die 4K-Signage- und HMI- 

Welt 

Giada DN73: Lüfterloser Mini-Kraftprotz auf Android-Basis für Einzelhandel, Banken und Behörden sowie 

Industrie 

der Abhängigkeit von teuren Intel- 

Komponenten und die Verwendung 

von Android als Betriebssystem. 

Letzteres hat mehrere Gründe: im 

Gegensatz zu proprietären Betriebssystemen 

ist Android lizenzfrei und 

wesentlich weniger wartungsintensiv. 

Auch die Digital-Signage-Softwarehersteller 

reagieren auf diesen 

Trend. Praktisch alle haben mittlerweile 

eine Android-Version herausgebracht.“ 

Verlässlicher Mini-Kraftprotz 

für DS-Anwendungen und 

die Industrie 

Concept International GmbH 

www.concept.biz 

Bereits auf der DSSE zeigte Concept 

International einen Prototyp des 

auf Android 7.1 basierenden Mini- 

PCs Giada DN73. Der Mediaplayer 

versteckt sich mit Abmaßen von 117 

x 107 x 30 mm problemlos hinter 

Digital-Signage-Displays oder er 

wird als HMI-Modul hinter Touchscreens 

für industrielle Anwendungen 

verbaut. Im Inneren des 

robusten, staubresistenten Metallgehäuses 

arbeiten unter anderem 

ein RK3328 Vierkern-ARM-Cortex-A53-Prozessor 

mit 2 GB RAM 

und ein Mali-450MP2-Grafikchip 

von ARM. 4K-Content kommt via 

HDMI 2.0-Port aufs Display. Daten 

empfängt der DN73 wahlweise per 

Wi-Fi, LAN, SIM-Karte oder USB. 

Der interne Speicherchip fasst 16 GB 

und kann über einen Micro-SD-Port 

nahezu beliebig erweitert werden. 

Der DN73 beherrscht die für autonome 

Digital-Signage- und Industrie-Anwendungen 

wichtige JAHC- 

Technologie, die unter anderem das 

selbständige An- und Ausschalten 

zu fest definierten Zeiten und einen 

automatischen Re-Boot bei Softwareproblemen 

ermöglich („Watchdog“). 

Der DN73 ist ab sofort bei 

Concept International oder Wiederverkäufern 

erhältlich. 

Leistungsfähig, zuverlässig 

und preisgünstig 

Der Giada DN73 löst das erfolgreiche 

Vorgängermodell DN72 ab. 

Wie der DN72 hat auch der DN73 

kosteneffiziente und gleichzeitig leistungsfähige 

und zuverlässige elektronische 

Komponenten verbaut, 

nutzt aber das neuere Betriebssystem 

Android 7.1, welches sich 

im Bereich Industrie als sehr stabil 

bewährt hat. Im Gegensatz zu 

seinem Vorgänger ist der Giada 

DN73 deutlich schneller und rund 

20 Prozent günstiger. Das macht 

den Mini-PC zu einem der aktuell 

kosten effektivsten Digital-Signage- 

Player für 4K-Content. 

Giada DN73 spiegelt zwei 

Technologietrends im 

Digital-Signage-Markt 

Mike Finckh, CEO des Value 

Added Resellers Concept International, 

der den Giada-Player in 

der DACH-Region vertreibt: „Mit 

dem DN73 bringt Giada den lang 

erwarteten Nachfolger des DN72 

auf den Markt. Der DN73 verkörpert 

zwei Technologietrends aus 

dem Digital-Signage-Markt: weg von 

Im Inneren des sehr kompakten, 

lüfterlosen und staubresistenten 

Metallgehäuses steckt ein kleiner 

Kraftprotz: ein RK3328 Vierkern- 

ARM-Cortex-A53-Prozessor mit 

2 GB RAM. Ein Mali-450MP2-Grafikchip 

streamt 4K-Content ruckelfrei 

via HDMI auf Digital-Signage-Displays 

in Ladengeschäften, Banken, 

Behörden oder Restaurants. 

Der Signage-Content kommt dabei 

wahlweise von dem 16 GB großen 

fest verbauten Speicherchip, der 

über einen Micro-SD-Port auf bis 

zu 512 GB erweitert werden kann. 

Darüber hinaus gibt es bei Bedarf 

Varianten mit bis zu 64 GB eMMC 

on Board. 

Einsatz als HMI 

Alternativ kann der Giada DN73 

als Human-Machine-Interface-PC 

(HMI) im industriellen Bereich genutzt 

werden – gerade wenn es gleichzeitig 

um die visuell unterstütze Bedienung 

von Maschinen geht. Auch hier 

ist eine hohe Grafik-Performance 

bei gleichzeitiger Hochverfügbarkeit 

essenziell. Eine 24/7-Verfügbarkeit 

stellt auch die JAHC-Technologie 

sicher. Diese Software-Komponente 

ist ins BIOS eingebettet 

und ermöglicht unter anderem das 

Rauf- und Runterfahren des PCs zu 

festen Tagen und Uhrzeiten sowie 

den automatischen Re-Boot nach 

Stromausfall, „Watchdog“ genannt, 

auch mit Android. ◄ 



Flexibel und leistungsstark 

Kontron ergänzt Industriecomputer-Familie um die neue KBox C-103-CFL Serie. Sie ist mit vielen 

zusätzlichen Schnittstellen und den aktuellsten Intel Core und Intel Xeon E Prozessoren der 9. Generation für 

leistungshungrige Anwendungen ausgestattet. 

Kontron Europe GmbH 

www.kontron.com 

Kontron präsentierte auf der 

SPS 2019 die dritte Generation 

seiner High-End-Industriecomputer 

im Box PC Format - die KBox 

C-103-CFL Serie. Die Systeme basieren 

auf den aktuellsten Intel Core 

bzw. Intel Xeon E Prozessoren der 

neunten Generation mit bis zu sechs 

Prozessorkernen und sorgen damit 

für einen enormen Performanceschub 

bei gleichbleibender Verlustleistung. 

Dank ihrer großen Anzahl 

an M.2, mPCIe und PCI Express 

Erweiterungsslots zeichnen sich 

die Systeme durch hohe Flexibilität 

und Erweiterbarkeit aus. Kundenspezische 

Anpassungen können 

somit schnell und ohne Designrisiko 

umgesetzt werden. Alle Systeme 

der KBox C-103-CFL Familie sind 

speziell für den Einsatz in Schaltschränken 

im Automatisierungsumfeld 

konzipiert. Neben der Steuerung 

und Visualisierung von Maschinen 

oder Inspektions- und KI-basierten 

Vision-Anwendungen können mittels 

des optionalen NVRAM sowie 

der Integration von Feldbuserweiterungen 

auch Soft-SPS Anwendungen 

realisiert werden. Aktuell 

ist die KBox C-103-CFL mit zwei 

PCI Express-Steckplätzen verfügbar. 

Weitere Varianten mit bis zu 

vier Steckplätzen folgen im ersten 

Quartal 2020. 

Die Systeme der KBox C-103-CFL 

Serie sind mit leistungsstarken CPUs 

der Intel Core i3, i7 oder Intel Xeon E 

Prozessoren der 9. Generation ausgestattet; 

der Intel Core i5 basiert auf 

der 8. Generation. Das wartungsfreie 

System ermöglicht einen lüfterlosen 

Betrieb bis 75 °C; die Austattung 

mit Goldcap und die Option der 

redundanten Power Supplies sowie 

die Recovery-Funktionalität garantieren 

höchste Systemverfügbarkeit 

und eine lange Lebensdauer. 


Die KBox C-103-CFL Familie 

verfügt neben bis zu drei Display 

Ports und bis zu vier GB-Ethernet-Schnittstellen 

unter anderem 

über bis zu vier PCI Express-, 

einen mPCIe- und drei M.2 Erweiterungsslots. 

Für maximale Flexibilität 

und Erweiterbarkeit sorgen 

zudem bis zu zwei COM-Ports inkl. 

RS485 Option, jeweils drei USB 3.0 

und drei USB 2.0 Ports sowie bis 

zu vier SATA-Steckplätze. Für die 

sichere Kommunikation und Anbindung 

an die Cloud unterstützen die 

Industriecomputer eine TPM V2.0- 

Verschlüsselung, sowie die Sicherheitslösung 

Kontron APPROTECT 

basierend auf Wibu-Systems Code- 

Meter. Zusätzlich ermöglicht Kontron 

APPROTECT Licensing die Realisierung 

neuer Geschäfts modelle 

wie „Pay-per-Use“ oder zeitbasierte 

Testversionen. ◄ 

10“ Panel PC mit POE-Unterstützung 


www.ico.de 

Mit PoE, bzw. Power over Ethernet, 

bezeichnet man ein Verfahren 

in dem netzwerkfähige Geräte ihre 

Stromversorgung direkt über das 

Netzwerkkabel erhalten. Der Vorteil 

liegt dabei klar auf der Hand: 

ein zusätzliches Kabel oder Netzteil 

für die Stromversorgung wird 

nicht mehr benötigt. Gerade in 

Bereichen, in denen viele Kabel 

stören würden oder ein sehr hoher 

Aufwand besteht, um ein weiteres 

Kabel zu verlegen, ist diese Technologie 

die erste Wahl. Mit dem 

Panelmaster 1057 steht nun ein 10“ 

Panel PC zur Verfügung, der über 

diese Methode mit Spannung versorgt 

werden kann und ein zusätzliches 

Netzteil überflüssig macht. 

Highlights: 

• 10“ Panel PC mit IP65-geschützter 

Front 

• PoE Support, kein Netzteil oder 

Kabel notwendig 

• Intel Celeron N2930 mit 1,83 GHz 

• kompakte Abmessungen 

• lüfterlos und ohne mechanische 

Bauteile 

Dazu muss im Netzwerk lediglich 

ein PoE-fähiger Switch oder Injektor 

installiert werden und schon kann 

der Panelmaster 1057 mit angeschlossenem 

Netzwerkkabel seinen 

Betrieb aufnehmen. Ein weiterer 

Vorteil neben dem geringeren 

Installationsaufwand besteht darin, 

dass durch den Einsatz einer USV 

am zentralen Switch ebenfalls alle 

angeschlossenen PoE- Geräte ausfallsicher 

und unterbrechungsfrei 

betrieben werden können. 

Beim Panelmaster 1057 wurde 

auch auf industrielle Umgebungen 

besonderen Wert gelegt. Das 10,1“ 

große Display mit dem integrierten 

PCAP-Touchcontroller, der moderne 

Funktionen wie Zoomen, Wischen, 

Drehen, etc. erlaubt, sitzt hinter einer 

IP65-geschützten Front. Dadurch 



Full Power in allen Industrie-PC-Linien 

Jetzt mit Core-i-CPUs der 8. Generation. 

Kleiner Schritt – große Wirkung: Laut PassMark-Benchmark erhöht sich beispielsweise die Performance des Core i3 

der 8. Generation um fast 40 % gegenüber der 7. Generation 

Rack. TL Electronic fertigt in der 

haus eigenen ESD-Schutzzone ausschließlich 

mit industrietauglichen 

Qualitätskomponenten – Konfiguration 

und Schnittstellen werden 

individuell nach Bedarf des Kunden 

umgesetzt. Obligatorisch ist zudem 

ein „Burn-In“-Dauerbelastungstest 

von mindestens 24 Stunden. 

Die volle Industrietauglichkeit 

inklusive full power der 8. Generation 

gibt es bei TL Electronic auch 

im Desktop-Format und auf 2 HE 

(88 mm) für das 19-Zoll-Rack mit 

7 Slots (Low Profile). ◄ 


info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de 

Ab sofort sind die neuen Intel Corei-CPUs 

der 8. Generation in allen 

Industrie-PC-Linien von TL Electronic 

verfügbar. Denn hervorragende 

Performance und große Leistungsreserven 

sind gerade für anspruchsvolle 

Industrie-Anwendungen wie 

zum Beispiel Bilddatenerfassung 

entscheidend. 

Zwei verschiedene 

Chipsätze 

Das Industrie-PC-Board von 

TL Electronic ist mit zwei verschiedenen 

Chipsätzen erhältlich – Intel 

H310 oder Q370. Langzeitverfügbare 

Industrie-Mainboards von 

Protech bieten volle Unterstützung 

für Windows 10 - ein ideales Setting 

für das einbaufertige 19-Zoll- 

Eine exakte Kabelführung und die Fixierung aller beweglichen Teile sorgen 

für optimale Ausfallsicherheit des Industrie-PCs 

ist er resistent gegen Staub und 

Strahlwasser. Ebenfalls kann er in 

Temperaturbereichen und 0°C bis 

zu 50°C problemlos betrieben werden. 

Zusätzlich wurde konsequent 

auf mechanische Bauteile verzichtet, 

was die Lebensdauer deutlich 

erhöht und Wartungsarbeiten minimiert. 

Im Inneren des Panelmaster 

1057 kommt ein sparsamer, aber 

dennoch für die meisten Anwendungen 

ausreichender Intel Celeron 

N2930 mit 1,83 GHz zum Einsatz. 

Ihm zur Seite stehen 2 GB 

Arbeitsspeicher und eine 64 GB 

große SSD, welche beide optional 

nach Kundenwunsch erweitert werden 

können. Neben zwei Gbit LAN- 

Anschlüssen besitzt der nur (BxTxH) 

263x38x171 mm kleine Panel PC 

noch zwei USB3.0-Schnittstellen, 

sowie für weitere Visualisierungsaufgaben 

eine HDMI- und eine 

VGA-Schnittstelle. Außerdem mit 

an Bord sind Line-Out, sowie ein 

eingebauter Lautsprecher, der für 

akustische Warnungen oder Meldungen 

genutzt werden kann. HMI- 

Aufgaben an Maschinen oder Fertigungsstraßen, 

Eingangsdisplay 

für Zugangskontrolle oder Zeiterfassung, 

Hausautomation, Steuerung 

oder Überwachung, durch die 

kompakte Größe des Panelmaster 

1057 lässt er sich selbst in beengten 

Schaltschränken oder Zwischenwänden 

montieren. Dabei wird der 

Installationsaufwand durch die integrierte 

PoE Funktion deutlich minimiert 

und eine schnelle Einsatzbereitschaft 

hergestellt. PoE-fähige 

Switche oder Injektoren, sowie 

USVs sind in verschiedenen Leistungsklassen, 

passend zur jeweiligen 

Aufgabe oder Projekt, ebenfalls 

über die ICO GmbH erhältlich. ◄ 



Kleiner geht’s nicht 

600-Gramm Embedded System für Edge Computing – eBOX100-51R-FL 

Vorderseite möglich. Es ist ein DDR4-2133 SO-DIMM 

Slot mit einem Speicher von bis zu 16 GB vorhanden. 

Zusätzlich ist das Embedded System mit jeweils zwei 

RS-232/422/485, USB-3.0-Ports, USB-2.0-Ports, 

Gigabit Ethernet Ports, einem DisplayPort++, AT/ATX 

Quick-Schalter und zwei SMA Type Antennenanschlüssen 

ausgestattet. Zudem ist ein M.2 Key E 2230 Slot 

für Wi-Fi-Verbindungen, ein M.2 Key B 2242 für eine 

SATA-SSD sowie ein Screw-Type 12 V DC Power Input 

Connector vorhanden. 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

welcome@axiomtek.de 

www.axiomtek.de 

Ganz nach dem Motto „Klein aber fein“ wiegt das neue 

Embedded System eBOX100-51R-FL von Axiomtek 

nur 600 Gramm. Es ist laut Hersteller das kleinste Embedded 

System mit einem Intel Core ULT Prozessor. 

Somit setzt es neue Maßstäbe in der eBOX100-Serie 

– das ultra-schmale und robuste System mit hoher I/O- 

Konnektivität gewährleistet Flexibilität bei IIoT-Gateways 

und Edge Computing. Eingesetzt werden kann 

das Embedded System in der Fabrikautomatisierung, 

im Industrial IoT, Digital Signage und Smart Retail. 

Screw-Type 12 V DC Power 

Input Connector 

Die eBOX100-51R-FL wird von den leistungsstarken 

Intel Core i5-7300U oder Intel Celeron 3965U Prozessoren 

angetrieben. Eine leichte Installation und problemlose 

Wartung sind durch I/O-Anschlüsse auf der 

Mehrfach zertifiziert 

Das kompakte Embedded System ist IP40-zertifiziert 

und erfüllt die Anforderungen des CE- und FCC Klasse A 

Zertifikats. Das Gehäuse aus Aluminium und Stahl 

hält zudem Temperaturen von -10 °C bis +50 °C und 

Erschütterungen bis 3G stand. Die eBOX100-51R-FL 

kann auf zahlreichen Wegen montiert werden – per 

Wand- oder VESA-Halterung und für typische Anwendungen 

in der Industrie auch per DIN-Rail-Halterung. 

Als Betriebssystem kann Windows 10 IoT und Linux 

genutzt werden. Von Vorteil ist auch, dass das Embedded 

System die AXView 3.0-Software, Intel AMT 11 und 

Microsoft Azure unterstützt. Die eBOX100-51R-FL ist 

ab sofort erhältlich. 

Haupteigenschaften 

• Kompakt und leistungsstark 

• Intel Core i5-7300U oder Celeron 3965U Prozessor 

(Codename: Kaby Lake) 

• 2 Key E 2230 für Wi-Fi 

• 2 Key B 2242 für SATA-SSD 

• Zertifikate: Azure, IP40, CE und FCC 

• Unterstützt Intel AMT 11 und die AXView 3.0 Software 

• Montage per Wand-, VESA- und DIN-Rail-Halterung 

◄ 

Innovative Web- und Control-Panels mit 

skalierbarer Leistung 

Leistungsfähige Web Panels und Control Panels basierend auf ARM NXP i.MX6 Prozessoren mit kapazitiver 

Multitouch-Technologie für die Geräte- und Maschinensteuerung sowie Gebäudeautomation 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron ergänzt sein Human- 

Machine-Interface (HMI)-Portfolio 

um eine Web Panel- und eine Control 

Panel-Serie. Die Geräte beider 

Produktlinien zeichnen sich durch 

ein attraktives Design, IPS-Displays 

mit hoher Auflösung in 7, 10,1 und 

15,6 Zoll, Helligkeit und kapazitiver 

Multitouch-Technologie sowie ihre 

skalierbare Prozessorleistung basierend 

auf Single- oder Dual-Core 

ARM NXP i.MX6 Prozessoren aus. 

Sie verfügen über einen robusten 

Touchscreen in einem Aluminiumoder 

Edelstahlrahmen und wurden 

speziell für den Einsatz in industriellen 

Umgebungen entwickelt. In der 

Standardausführung sind die Panel- 

PCs beider Serien für den Einbau in 

Schaltschränke oder Konsolen vorgesehen 

und sind frontseitig nach 

IP65 geschützt. 

Flexible Visualisierungen 

Die Web Panels visualisieren 

HTML5-Inhalte über einen leistungsoptimierten 

Browser basierend auf 

Chromium und eignen sich für flexible 

Visualisierungen an Geräten 

und Maschinen sowie in der Gebäudeautomatisierung 

oder im Bereich 

Infotainment. Alternativ sind sie mit 

dem schlanken Micro-Browser von 



Maßgeschneiderte Industrie-PCs 

Atlas Copco Tools Central Europe 

GmbH 

www.atlascopco.com 

Industriecomputer für die Prozessvisualisierung, Automatisierung 

und Qualitätssicherung heißen bei Atlas 

Copco Tools ab sofort Assembly Control Node, oder 

kurz AC Node. Die völlig neu entwickelte und besonders 

robuste Baureihe tritt die Nachfolge der bisherigen 

HLTQ-Modelle an und bietet mit vier leistungsstarken 

Geräten eine noch effizientere Lösung für die 

Verbesserung industrieller Montageprozesse. 

Robust und trotzdem leicht 

Durch die Schutzklasse IP65, das extrem stabile Multi- 

Touch-Display mit gehärteter Echtglas-Front und sein 

staubdichtes Gehäuse eignet sich ein AC Node perfekt 

für Industrieeinsätze selbst in rauen Umgebungen. 

Trotz des für die passive Kühlung optimierten Metallgehäuses 

wiegt ein AC Node weniger als 10 Kilogramm, 

was die Installation der wartungsfreien Geräte deutlich 

vereinfacht. Ihre wahlweise stehende oder hängende 

Montage gewährleistet die optimale Positionierung 

am Arbeitsplatz. Erweiterbare Speicher, flexible 

Stromversorgung, vielfältige Schnittstellen sowie das 

optionale RAID-System für die Ausfallsicherheit sind 

zusätzliche Pluspunkte. 

Passgenaues Programm 

Das Angebot umfasst die vorkonfigurierten Typen 

Basic, Value, Value Pro und Performance, die serienmäßig 

über ein 21,5-Zoll-Display verfügen. Die Touchscreen-Größe 

kann Atlas Copco auf Kundenwunsch 

variabel anpassen und die Ausstattung der AC Nodes 

richtet sich nach den Anforderungen der Nutzer. Beim 

Topmodell Performance sind eine leistungsstarke CPU 

Intel Core i7, 512 GB Festplattenspeicher mit bis zu 

32 GB Arbeitsspeicher sowie ein integrierter RFID- 

Scanner Standard. 

Konnektivität 

Die modularen AC Nodes sind auch in puncto 

Konnektivität richtungsweisend: Sie ermöglichen 

die industrielle Bildverarbeitung in der Fertigungslinie 

und bieten einfachste Zugänglichkeit 

zu allen Schnittstellen. Neben WLAN und Bluetooth 

kennzeichnen unter anderem noch acht digitale 

Ein- und Ausgänge, die bei Bedarf auf bis zu 

64 kaskadierbar sind, die nächste Generation der 

Mensch-Maschine-Schnittstellen für maximale 

Qualität. Um Anwendern größtmögliche Flexibilität 

zu geben, sind laut Hersteller zudem Sonderkonfigurationen 

möglich. ◄ 

iniNet lieferbar, der kürzeste Reaktionszeiten 

für SPS-Steuerungen mit 

integriertem Webserver von CODE- 

SYS ermöglicht. Die Control Panels 

bieten an der Rückseite 

verschiedene 

Feldbusschnittstellen 

und sind optional 

mit der Soft-SPS 

CODESYS erhältlich, 

um anspruchsvolle 

Automatisierungs- 

und Visualisierungslösungen 

für Geräte- oder 

Maschinensteuerungen, 

aber auch 

für die Gebäudeautomation 

schnell und 

effizient zu realisieren. 

Bei Bedarf können 

die Geräte der Control Panel- 

Serie durch Web Panels ergänzt 

werden, um Visualisierungsinhalte 

an anderen Stellen anzuzeigen. 

Als Betriebssystem dient Linux 

Embedded. 

Optimal für das industrielle 

Umfeld 

Dank der robusten Ausführung 

sowie der Einsatzmöglichkeit in 

Umgebungstemperaturen von 0 bis 

55 °C sind die Panels optimal für 

die Nutzung im industriellen Umfeld 

geeignet. Der modulare Aufbau ermöglicht 

die einfache Anpassung an 

kundenspezifische Anforderungen. 

Eine Version mit höherer Leistung 

auf Basis von NXP i.MX8 Prozessoren 

ist für das 2. Quartal 2020 

geplant. ◄ 



Künstliche Intelligenz mit IPCs und Embedded 

Systemen 

BRESSNER Technology GmbH 

www.bressner.de 

www.scorpion-rugged.de 

Künstliche Intelligenz (KI), kognitive 

Systeme und lernende Maschinen 

spielen eine entscheidende 

Rolle in der künftigen Transformation 

von Wirtschaft und Gesellschaft. 

Im Bereich der Consumer 

Elektronik hat sich die Technologie 

bereits mit alltagstauglichen Anwendungen 

etabliert. Auch im industriellen 

Umfeld finden immer mehr 

KI-Technologien Anwendungen. 

Zunehmend an Bedeutung gewinnen 

dabei Verfahren, die sich in 

großem Umfang auf Embedded- 

Systemen nutzen lassen. 

Die Weiterentwicklung 

von Embedded Systemen schreitet 

mit großem Tempo voran. Inzwischen 

sind sie leistungsstark genug, 

um selbst anspruchsvolle KI-Anwendungen 

wie Simulationen oder neuronale 

Netzwerke meistern zu können. 

Hierbei sollte jedoch nicht von 

„Anwendungsmöglichkeiten“ gesprochen 

werden. Nach dem Fraunhofer-Institut 

für Arbeitswirtschaft 

und Organisation handelt es sich 

dabei vielmehr um „Werkzeuggruppen“. 

Die Vielfalt der möglichen Einsatzgebiete 

von Embedded Computern 

im Bereich der künstlichen 

Intelligenz ist groß, je nach Umfeld 

können die Systeme für Text- und 

Sprachverarbeitung, Bild- und Tonverarbeitung, 

multidimensionale 

Mustererkennung, Wissensrepräsentation 

und Semantik, Aktionsplanung 

und Optimierung sowie Emotionserkennung 

und Absichtsanalyse 

verwendet werden. Ihre kompakte 

Bauweise erlaubt eine problemlose 

Installation auf lokaler Ebene. So 

werden Latenzzeiten entsprechend 

niedrig gehalten und die KI gelangt 

so an den Rand des Netzwerkes. 

In diesem Zusammenhang spricht 

man von AI@Edge bzw. Edge AI. 

In den allermeisten Fällen muss 

eine Lern- bzw. Trainingsphase 

absolviert werden bis es zu einer 

realen Anwendung kommt. Diese 

Phasen sind auch als Machine 

und Deep Learning bekannt. Mit 

Hilfe bekannter AI-Plattformen wie 

IBM Watson oder Google AI können 

Software-Ingenieure Applikationen 

wie die Gesichtserkennung an 

Sicherheitsterminals oder autonome 

Fahrsysteme entwickeln. Um diese 

jedoch ausführen zu können, bedarf 

es größere Geschütze, hier ist man 

im Leistungsbereich von High Performance 

Computing angekommen. 

Künstliche Intelligenz – 

Edge oder Cloud Computing 

Welche der beiden Computing 

Arten die Effektivere ist, hängt von 

der jeweiligen Anwendung ab. Für 

den industriellen Einsatz von KI ist 

besonders das sogenannte Edge 

Computing interessant. Der Grund 



hierfür ist, dass hierbei die Daten 

in unmittelbarer Nähe zum Entstehungsort 

verarbeitet werden können 

und nicht an zentrale Rechenzentren 

gesendet werden müssen. 

So lassen sich große Mengen an 

Daten mit minimalen Latenzzeiten 

lokal verarbeiten und die Ergebnisse 

ohne Zeitverzug zurückmelden. 

Cloud Computing hingegen eignet 

sich gut für Deep Learning- 

Anwendungen, da hier besonders 

viel Rechenleistung benötigt wird. 

Hierbei stellen Rechenzentren die 

notwendige Performance zur Verfügung 

und sorgen für einen reibungslosen 

Datenaustausch zwischen den 

Geräten. Hierfür kann auf Public und 

Private Clouds zurückgegriffen werden, 

da sowohl die öffentliche als 

auch die private Version einer Cloud 

eine Vielzahl an Dienstleistungen 

wie Self-Service, Skalierbarkeit, 

Elastizität, Unternehmens-Firewalls 

oder internes Hosting anbieten. Private 

Clouds bieten jedoch die individuelleren 

Konfigurationsmöglichkeiten, 

die zusätzlich zum Schutz 

vor unbefugtem Zugriff von außen 

beitragen. Nachteilig an einer solchen 

Private Cloud sind zum einen 

die Kosten, die bei der Verwaltung 

einer solchen Cloud anfallen und 

zum anderen die Haftung, da die 

unternehmenseigene IT zur Verantwortung 

gezogen wird. Ein weiteres 

Handicap von Cloud Computing 

ist zudem der Bedarf an qualitativ 

hochwertiger und zuverlässiger 

Konnektivität, die die Nutzung von 

KI-Anwendungen in abgelegenen 

Gebieten ausschließt. 

Die richtige Hardware für die 

notwendige Performance 

Grundsätzlich hängt die benötigte 

Rechenleistung von der angestrebten 

Anwendung ab. Dennoch 

gibt es bei der Auswahl der Technologie 

keine „beste“ Lösung. Hardwarebauteile 

wie FPGAs, TPUs, 

GPUs oder CPUs dienen hier alle 

der gleichen Funktion – die richtige 

Architektur für ein neuronales Netzwerk 

umzusetzen. Bevor sich also 

für ein Produkt entschieden wird, 

muss eine Entscheidung getroffen 

werden, welche Architektur verwendet 

wird. CPUs sind beispielsweise 

sehr einfach per C/C++, Scala, Java, 

Python oder sonstigen Sprachen 

programmierbar und können in jegliches 

Framework integriert werden. 

Innerhalb des maschinellen Lernens 

eignen sie sich daher besonders für 

simple KI-Modelle mit kurzer Trainingsphase. 

GPUs basieren hingegen auf 

einer deutlich vereinfachten Prozessorstruktur 

und können dank einer 

hohen Anzahl an Kernen Daten 

parallel verarbeiten. Die Möglichkeit 

mehrere GPUs gleichzeitig einzusetzen 

macht sie zu hoch performanten 

Hardwarekomponenten, die 

für rechenintensive Anwendungen 

wie die Gesichtserkennung geeignet 

sind. 

Für extrem schnelle 

Anwendungen 

wie die Berechnung von Matrizen 

und Vektoren wurden TPUs 

entwickelt. Im Vergleich zu GPUs 

und CPUs bieten sie allerdings eine 

geringere Flexibilität der Architektur 

und sollten unbedingt auf TensorFlow 

basierten Geräten benutzt 

werden. Bei FPGAs handelt es sich 

um spezielle Hardware, die sich für 

die Lösung eines Problems maßgeschneidert 

an die Prozessstruktur 

anpassen lässt. Hierdurch können 

hohe Leistungen, bei gleichzeitig 

niedrigen Kosten und Stromverbrauch 

erzielt werden. FPGAs 

werden insbesondere für spezielle 

HPC-Algorithmen verwendet und 

können mit OpenCL und HLS programmiert 

werden. ◄ 

Breites Portfolio an leistungsstarker Hardware. 

Bressner Technology bietet für KI-Anwendungen 

ein breites Portfolio an leistungsstarker 

Hardware. Das Spektrum reicht von kompakten 

Jetson-TX2-Systemen über PCIe-Expansion- 

Systeme mit bis zu 32 PCIe-Steckplätzen 

bis hin zu eigens entwickelten KI-fähige Embedded 

Computern und 19 Zoll High Performance 

GPU Server Serien mit einer Gehäusehöhe 

von bis zu 5 HE. 

SHARK A.I. 

Die eigens entwickelte GPU-Server Serie 

SHARK A.I. ist mit allen gängigen Server 

Racks kompatibel und in Ausführungen von 

1 HE und 6 GPU-Slots bis hin zu 5 HE und 

10 GPU-Slots sowie PCIe x16 Gen3 Standard 

verfügbar. Zudem unterstützen die GPU-Server 

mehrere Topologien und Bandbreiten zwischen 

GPUs und CPUs mit einfachen Kabelführungseinstellungen. 

Als universell einsetzbare 

Plattform für Edge-Anwendungen können 

sowohl Double-Width als auch Single Width 

GPUs genutzt werden. Je nach Bedarf und 

Applikation können so zum Beispiel NVIDIAs 

Tesla Karten, AMDs Ryzen oder diverse FPGA 

Karten eingesetzt werden. Des Weiteren unterstützen 

die SHARK A.I. GPU Server sowohl 

Single- als auch Dual-Root-Komplexe. Das 

bedeutet, dass bei Deep-Learning-Anwendungen 

ein Single Root Komplex alle GPU- 

Cluster verwendet, um sich auf große Lernprozesse 

zu konzentrieren und die CPU für 

kleine Aufgaben nutzt. 

Bei maschinellen Lernprozessen kann ein 

Dual Root Komplex den CPUs mehr Aufgaben 

zuweisen und weniger verteilte Lernprozesse 

zwischen GPUs anordnen. Ausgehend 

von einem SHARK-A.I.-10-GPU-Modell 

erzeugt die Hardware bei voller Auslastung 

der CPU und einem Einbau von zehn GPUs, 

eine Leistungsaufnahme von bis zu 4800 W, 

bei einem Wechselspannungseingang von 

200 V bis 240 V. 

Zusätzlich verfügt Bressner Technology über 

Inhouse-Kompetenzen in der Hardware-Customization 

und Softwareentwicklung. Dadurch 

können die GPU-Server und andere Hardware 

individuell konfiguriert und mit kundenspezifischen 

Programmen und SDKs ausgeliefert 

werden. 



Interaktiver Panel-PC mit PoE+ 


www.comp-mall.de 

Der neue interaktive PCAP- 

Touch-Panel-PC von Comp-Mall 

AFL3-W07A-AL mit 7 Zoll Bildschirmdiagonale 

basiert auf dem 

Apollo Lake Intel Celeron N3350- 

Prozessor mit bis zu 2,4 GHz Taktfrequenz 

und 2 MB Cache. Als 

Besonderheit bietet der Panel-PC 

IEEE802.3 at-Standard 

(PoE+) mit einer maximalen 

Leistungsabgabe von 

maximal 28,5 Watt. Damit 

lassen sich externe Geräte, 

zum Beispiel Kameras, mit 

nur einem Kabel für Stromversorgung 

und Datentransfer 

anbinden. Weitere Neuerung: 

Das Display ist mit 

einer UV- und Anti-Glare- 

Beschichtung versehen, 

was sowohl die Haltbarkeit 

als auch die Lesbarkeit 

in schwierigen Lichtsituationen 

erheblich verbessert. 

Der frontseitige IP65- 

Schutz sichert den Panel- 

PC vor dem Eindringen 

von Wasser und Staub. 

Dank lüfterlosem Design und einem 

Betriebstemperatur-Bereich von -20 

bis 50 °C ist der AFL3-W07A-AL eine 

ideale Lösung für viele industrielle 

Einsatzzwecke: in der Automatisierung 

oder für HMI-Anwendungen 

in der Werkshalle, für KIOSK- und 

Infotainment-Anwendungen, für 

Automaten am Point-of-Sales, in 

der Überwachung sowie im Logistik- 

und Transportbereich. 

Weitere Leistungsdaten 

4GB DDR3L sind vorinstalliert 

und SSDs werden 

über M.2 B+M-Key 2242 angebunden, 

sodass sowohl SATA als auch 

der erheblich schnellere Standard 

PCIe zum Speichern und Auslesen 

von Daten genutzt werden kann. An 

Schnittstellen stehen 2x GbE LAN 

und 4x USB 3.1 Gen 1 zur Verfügung. 

WLAN und Bluetooth V4.1 

dienen zur drahtlosen Kommunikation. 

Ein Clear-CMOS-Schalter 

sorgt für den unkomplizierten 

BIOS-Reset. Die Spannungsversorgung 

liegt bei 12 V DC im wählbaren 

AT- oder ATX-Betrieb. Dank 

VESA-75- und 100-Standard und 

verschiedenen Einbausätzen kann 

der Panel-PC an der Wand, am Arm, 

im Schaltschrank oder im Panel 

befestigt werden. Das Modell ist 

auch in den Displaygrößen 10, 12 

und 15 Zoll erhältlich. ◄ 


Der lüfterlose Nuvo-7166GC ist eine robuste 

KI-Inferenzplattform, welche speziell für den 

Einsatz von NVIDIA Tesla T4 GPU Karten 

entwickelt wurde und Intel 9./8.-Gen Core 

Prozessoren unterstützt. Mit dem patentierten 

Kassettenmodul von Neousys bietet 

dieser Embedded-PC eine optimierte Kühllösung 

für Tesla T4 GPU Karten und gewährleistet 

einen stabilen Systembetrieb in rauen 

Umgebungen. Neben der GPU-Karte gibt 

es einen weiteren PCIe-Steckplatz für die 

Aufnahme einer zusätzlichen Erweiterungskarte. 

Der M.2 NVMe-Steckplatz steht für 

schnellen Speicherzugriff zur Verfügung. 

Durch die Kombination von außerordentlicher 

Inferenzleistung, leistungsstarkem 

Prozessor und der Erweiterungsfähigkeit 

stellt der Nuvo-7166GC Embedded-PC eine 

robuste Plattform für vielseitige Edge-KI- 

Anwendungen dar. 

Bildverarbeitung und 

Objektinspektion 

Mit einer Kombination aus GigE/USB3-Kameraschnittstellen, 

T4-Grafikprozessor und optionalen 

CameraLink/CoaXPress-Frame Grabber 

ist der Nuvo-7166GC KI Embedded-PC 

ideal für die Bilderfassung und die Durchführung 

von Vision-Anwendungen. 

Autonome öffentliche Verkehrsmittel 

Der 8~35 V DC-Eingang, die optionale Zündsteuerung 

und die Dämpfungshalterung erlauben 

den Einsatz des Nuvo-7166GC in einem 

Fahrzeug. Benutzer können Sensordaten von 

Kamera, Lidar, Radar und autonomer Fahrwahrnehmung 

auf der T4 GPU erhalten. 

Medizinische Bildanalyse 

Der T4 Grafikprozessor bietet enorme TFLOPS 

für die Durchführung von tiefgehenden lernbasierten 

medizinischen Bildgebungen und 

erlaubt diagnostische Erkenntnisse, während 

er aufgrund seiner Kompaktheit problemlos in 

medizinische Geräte integriert werden kann. 

• Industrial Computer Source (Deutschland) 

GmbH 

www.ics-d.de


Kompakt, leistungsstark und dauerhaft 

Allround embedded systeme PicoSYS 2802 und PicoSYS 2803 


www.ico.de 

Die Embedded PCs erfreuen sich 

immer größerer Beliebtheit und 

erobern zunehmend auch andere 

Bereiche und Segmente. Die Vorteile 

liegen dabei klar auf der Hand: 

Kompakte Systeme, ausreichende 

Rechenleistung für die jeweiligen 

Aufgaben und dennoch sparsam 

in der Energieaufnahme, wartungsund 

verschleißfrei, robust und langlebig. 

Mit gleich zwei neuen Modellen 

wird das umfangreiche und 

bewährte Spektrum der Embedded 

Box PCs der ICO Innovative Computer 

GmbH erweitert. 

Highlights: 

• Kompakte Embedded Box PCs 

• Lüfterlose Bauweise 

• Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

• Bis zu 6 serielle Schnittstellen 

• Zwei Grafikausgänge 

Kompakt mit vielen 


Mit dem PicoSYS 2802 

steht ein sehr kleiner und 

kompakter Embedded PC 

mit nur (BxTxH) 170 x 140 

x 44 mm zur Verfügung. 

Trotz dieser Kompaktheit 

konnte eine Vielzahl von 

Schnittstellen realisiert werden. 

Neben zwei Gbit LAN- 

Anschlüssen befinden sich 

zwei Displayports für den 

Anschluss von Monitoren, 

vier serielle, sowie zwei 

USB-2.0- und vier USB-3.0- 

Schnittstellen an Bord. Auch 

ein SD-Kartenslot, sowie 

einen Line-Out und Mikrofoneingang 

hielten Einzug 

in den PicoSYS 2802, der 

dadurch auch für Aufgaben 

im Bereich Digital Signage 

hervorragend geeignet ist. 

Als Prozessor 

kommt im PicoSYS 2802 ein 

sparsamer Intel Celeron J3455 mit 

1,50 GHz zum Einsatz. Bei einem 

Verbrauch von maximal 10 Watt 

kann er dank seiner vier Kerne und 

vier Threads dynamisch auf bis zu 

2,30 GHz hochtakten. Dadurch ist 

er auch für aufwendigere Rechenaufgaben 

bestens vorbereitet. Ihm 

zur Seite stehen 4 GB Arbeitsspeicher, 

sowie eine 240 GB große 

SSD für Betriebssystem und Daten. 

An Betriebssystemen kann der 

PicoSYS 2802 sowohl Windows 10, 

Windows 10 IoT, als auch Debian 

aufnehmen. 

Im Gegensatz dazu kommt im 

großen Bruder PicoSYS 2803 ein 

Intel Celeron 3855U mit 1,60 GHz 

zum Einsatz. Dieser vielfach 

bewährte Prozessor kann mit seinen 

zwei Kernen und zwei Threads bis 

zu 32 GB Arbeitsspeicher adressieren 

bei einem Verbrauch von maximal 

15 Watt. Der PicoSYS 2803 hat 

wie sein kleiner Bruder eine 240 GB 

schnelle SSD und unterstützt ebenfalls 

Windows 10, Windows 10 IoT 

und Debian. Ein optionaler Speicherausbau 

seiner 8 GB oder eine 

größere SSD ist auf Anfrage bereits 

in kleinen Stückzahlen möglich. 

Sechs serielle Schnittstellen 

Zusätzlich konnten in dem (BxTxH) 

204 x 140 x 67 mm großen Gehäuse 

des PicoSYS 2803 sechs serielle 

Schnittstellen integriert werden. 

Damit kann er eine Vielzahl von 

externen Sensoren, Geräten oder 

Aktoren ohne weitere Zusatzhardware 

ansteuern. Auch wurde er 

im Gegensatz zum PicoSYS 2802 

neben einem Displayport zusätzlich 

mit einer HDMI- Schnittstelle 

ausgestattet. Er hat außerdem zwei 

Gbit LAN-Schnittstellen und je vier 

USB 2.0 / 3.0 Anschlüsse. Mit dieser 

Vielfalt an Ports ist er optimal 

auf die unterschiedlichsten Anwendungen 

vorbereitet. Optional sind 

beide Modelle auch mit WLAN 

Unterstützung erweiterbar. 

Robust und bewährt 

Mit dem PicoSYS 2802 und 

PicoSYS 2803 aus dem Hause ICO 

stehen zwei robuste und bewährte 

Allround Embedded PCs für vielfältigste 

Aufgaben bereit. Durch die 

hohe Anzahl an Schnittstellen lassen 

sie sich leicht in das jeweilige 

Projekt integrieren, ohne auf zusätzliche 

Hardware angewiesen zu sein. 

Beide überzeugen durch die lüfterlose 

Bauweise, durch bewährte und 

moderne Technologien und langer 

Verfügbarkeit – und das bei einem 

sehr günstigen Preis-Leistungsverhältnis. 

◄ 



Ideale Lösung für Automobil-, Industrie- und 

Edge-Computing-Anwendungen 

besonders schnelle Verarbeitung. An Speichermedien 

unterstützt das System eine M.2 SATA oder bis 

zu 512 GByte besonders responsiven NVMe-Speicher. 

Erweiterungsmöglichkeiten bestehen über einen 

MicroSD-Karten-Slot sowie über M.2-Steckplätze 

wie M.2 3042, Typ B, und M.2 2230, Typ E. Für den 

Anschluss von Solid-State-Drives ist ein M.2-2242- 

Steckplatz, Typ M, vorhanden. 

E.E.P.D. 

Electronic Equipment Produktion 

& Distribution GmbH 

www.eepd.de 

E.E.P.D. erweitert seine bewährte Embedded NUC 

Box-PC-Serie, zu der auch der leistungsstarke BoxPC- 

NUCV mit AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren 

gehört. Der industrielle BoxPC-NUCR basiert auf den 

neuen AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren, 

die mit einer TDP von 12 bis 25 W eine energieeffiziente 

Option bieten. 

Die AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren sind 

die neuesten Erweiterungen der BoxPC-NUC-Familie. 

Alle Varianten verfügen über die integrierte AMD „Vega“- 

Grafikarchitektur, die bis zu drei Recheneinheiten mit 

einer Leistung von bis zu 3,61 TFIops bietet. Die Grafikausgabe 

erfolgt über zwei Mini-DP++-Anschlüsse für 

Auflösungen von bis zu 4096 x 2160 Pixel bei 60 Hz. 

Dazu Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D.: 

„Mit dem neuen BoxPC-NUCR haben wir einen zuverlässigen, 

energieeffizienten Box-PC mit State-of-the- 

Art-Technologie im Portfolio, der aufgrund der poweroptimierten 

Prozessoren und des hochmodernen, 

maximal effizienten thermischen Konzepts höchsten 

Ansprüchen genügt. Er zeichnet sich durch geringe 

Integrationskosten, einfache Kombinationsmöglichkeiten 

mit unseren USB-I/O-Modulen sowie hoher 

Funktions- und Ausfallsicherheit aus.“ 

Leistungsstarke Mini-PCs 

„AMD ermöglicht es Partnern und Kunden, leistungsstarke 

Mini-PCs zu entwickeln, die eine Vielzahl von 

Branchen über einen längeren Zeitraum unterstützen“, 

sagt Amey Deosthali, Director of Channel Marketing, 

Embedded Solutions, AMD. „Wir freuen uns, 

dass ein Unternehmen wie EEPD, das viel Erfahrung 

in der Entwicklung von PCs mit kleinem Formfaktor 

hat, AMD Ryzen Embedded Prozessoren einsetzt, 

um Innovationen für dieses Segment voranzutreiben.“ 

Zahlreiche Features im eNUC-Box-PC- 

Format 

Der BoxPC-NUCR verfügt über einen Arbeitsspeicher 

von bis zu 32 GByte DDR4 RAM. Dieser erlaubt 

auch große Datenmengen – beispielsweise OPC- 

Datenbanken für industrielle Systeme – sowie eine 

Umfangreiches 

Schnittstellenangebot 

Das System bietet ein umfangreiches Schnittstellenangebot. 

In der Standard-Version gibt es zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen 

sowie drei USB-3.1-Gen- 

1-Ports. Optional kann der Box-PC mit zwei seriellen 

Ports (1x RS232; 1x RS323/485), LTE/4G mit bis zu 

300 Mbps Datenrate, WiFi 802.11 AC, Bluetooth Version 

5 sowie HD-Audio und Mikrofon-Eingang erweitert 

werden. Zusätzlich besteht Kompatibilität zu den EM- 

USB-I/O-Modulen, sodass der NUCR einfach um CAN- 

Bus, AD-Wandler oder GPIOs erweitert werden kann. 

Kompakt und robust 

Mit seinem nur ca. 117 x 44 x 113 mm großen, 

robusten Metallgehäuse unterstützt der BoxPC-NUCR 

den industriellen Temperaturbereich zwischen 0 °C 

und +60 °C und ist entsprechend optimiert, um unter 

diesen Bedingungen eine besonders hohe Gesamtperformance 

zu ermöglichen. Weitere Temperaturbereiche 

sind auf Anfrage möglich. Als Betriebssystem 

kommen Linux (Ubuntu 18.04 LTS) oder Windows 10 

und Windows 10 loT Enterprise zum Einsatz. 

Breites 

Einsatzspektrum 

Der BoxPC-NUCR ist als Low-Power-System mit hervorragendem 

Leistung-pro-Watt-Verhältnis konzipiert. 

Er eignet sich ideal für KI-Systeme, maschinelles Lernen, 

Computer-Vision, Robotik-Anwendungen, industrielle 

Systeme, medizinische Applikationen und das 

IoT. Aber auch für den Fahrzeugeinsatz ist der NUCR 

prädestiniert. Dafür sorgen zum einen die hochwertige 

integrierte fahrzeugtaugliche Weitbereichs-Stromversorgung 

von 8 V DC bis maximal 32 V DC und die 

Eingänge für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus 

(Klemme 15). Darüber hinaus ist eine spezielle 

Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz 

implementiert, welche insbesondere Load-dump- 

Szenarien berücksichtigt, was die Integration in mobile 

Systeme, wie etwa autonome Logistikfahrzeuge und 

mobile Roboter, erleichtert. 

„Der hochintegrierte BoxPC-NUCR zeichnet sich 

durch höchste Qualität „Made in Germany“ aus. Er 

wird bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt, produziert 

und auch der Support erfolgt von hier. Bei der 

hochautomatisierten Fertigung verwenden wir Komponenten 

und Betriebssysteme, die auf der „Long-term- 

Roadmap“ stehen und die Langzeitverfügbarkeit des 

Systems sicherstellen“, ergänzt Christian Blersch ◄ 



Leistungsstarke Panel-PCs mit extrem weiten 

Betriebstemperaturbereich 

ausgestattet sind und über ein robustes, rahmenloses 

Display verfügen. 

Die Panel-PCs sind in verschiedensten 

Größen von 15“ – 19“ und in zwei unterschiedlichen 

Displayproportionen erhältlich, 

die eine Auflösung von bis zu 1920 x 

1080 bieten. Das wesentliche Alleinstellungsmerkmal 

der LPC-Pxxx-Serie ist jedoch der 

extrem große Betriebstemperaturbereich 

von -40 °C bis 80 °C in dem ein lüfterloser 

Betrieb möglich ist. Aufgrund dessen ist 

das System äußerst robust und eignet sich 

besonders für verschiedenste Anwendungszwecke 

in rauen Umgebungen. 

Anwendungsgebiete 

• Schienenfahrzeuge und Militär 

Produkteigenschaften 


www.plug-in.de 

PLUG-IN Electronic präsentiert höchst performante 

Panel-PCs aus dem Hause Elgens. Ausgestattet mit 

Vecow-Rechnern können die Geräte in einem Temperaturbereich 

von -40 °C bis 80 °C stabil betrieben 

werden. 

Mit der Firma Elgens hat PLUG-IN einen neuen Partner 

und vertreibt ab sofort dessen Produkte. Im speziellen 

handelt es sich hierbei um leistungsstarke Panel- 

PCs, die mit performanten Rechnern der Firma Vecow 

• Frontblende nach IP65/66 

• Rahmenlose Bauform 

• 15“ – 19“ PCAP 

• Lüfterloses Design 

• Weiter Stromeingangsbereich von 9 – 36 V DC 

• Bis zu 1920 x 1080 Auflösung 

• LED-Backlight mit 450 nits (optional LED-Backlight 

mit 1.000 nits) 

• Verschließbarer HDD-Schacht 

• Betriebstemperatur -40 °C bis 80 °C 

• Konform mit MIL-STD 810G und EN50155 ◄ 

High-Performance Embedded Server 

Bei komplexen Deep Learning 

und Machine Vision Anwendungen 

sind die Ansprüche an die 

Rechenleistung im industriellen 

Umfeld besonders hoch. Mit der 

Spectra PowerBox 4000-Serie 

stellt Spectra einen High-Performance 

Embedded Server vor, der 

speziell für diese Anwendungen 

entwickelt wurde. Zusätzlich ist 

er sowohl in der Prozessor-Ausbaustufe 

als auch bezüglich der 

Erweiterungen sehr flexibel an die 

jeweiligen Aufgaben anpassbar. 

In der High-End Ausstattungsvariante 

arbeitet im Inneren ein 

leistungsstarker Intel Xeon Platinum 

Prozessor mit 28 Kernen 

und 56 Threads mit Deep Learning 

Boost. Außerdem sind bis zu 

768 GB RAM, eine superschnelle 

NVMe M.2 SSD mit 500 GB sowie 

zwei 10GLAN und weitere vier 

GLAN durchaus erwähnenswert. 

Je ein PCIe (x16) und PCIe (x8)- 

Slot nehmen z. B. Profi-Grafikkarten 

oder KI-Beschleunigerkarten 

auf. Umfangreiche Funktionen für 

Management und Überwachung 

wie IPMI, TPM oder Remote Monitoring 

erhöhen die Ausfallsicherheit. 

Die Spectra PowerBox 4000- 

Serie basiert auf einem nur 340 x 

330 x 133 mm (3 HE) kompakten 

und thermisch optimierten Aluminiumgehäuse. 

Das intelligente Kühlkonzept 

sorgt für bauteilschonende 

Betriebstemperatur auch bei maximaler 

Ausbaustufe. Das für die Verarbeitung 

von sehr große Datenmengen 

und für ressourcenintensive 

Anwendungen besonders gut 

geeignete Betriebssystem Microsoft 

Windows 10 Pro for Workstations 

ist bereits vorinstalliert. 

• Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 



Ist der Raspberry Pi industriefähig? 

Von links nach rechts: 7“ RPiXtend + „Raspi“, 10,1“ RPiXtend + „Raspi“ und 15,6“ RPiXtend + „Raspi“ 

Autor: 

Jens Dabberdt 

MASS GmbH 

info@mass.de 

www.mass.de 

Mit mehr als 20 Mio. verkauften 

Exemplaren ist der Raspberry Pi 

heute der marktführende Mikroprozessor 

im unteren PC-Preissegment. 

Dieser ist nach mehreren Weiterentwicklungen 

seit 2017 in der Version 

RPi 3B+ verfügbar. Ganz neu 

kam kürzlich die Version 4 hinzu, 

über die jedoch noch keine Langzeit-Erfahrung 

besteht. Die Version 

3B+ wird von MASS seit 3 Jahren 

für verschiedene Komplettgeräte in 

Stückzahlen für vorwiegend industrielle 

Einsätze geliefert. Hierbei ist zu 

erwähnen, dass bisher kein System 

wegen eines Ausfalles des Prozessormoduls 

zur Reparatur zurückkam. 

Die ursprüngliche Entwicklung des 

Raspberry Pi war als ein Werkzeug 

für „Maker“ (auch Bastler) gedacht, 

um den Einstieg in die Software zu 

erleichtern. Trotz der hohen Absatzzahl 

bestehen immer noch Zweifel, 

ob das Produkt heute industriefähig 

ist. Diese nicht präzise definierte 

Eigenschaft soll nach folgend untersucht 

werden. 

EMV-Prüfung 

Vom Hersteller wird dem Raspberry 

PI die Konformität „Electromagnetic 

compatibility Directive 

nach (EMC) 2014/30/EU“ bestätigt; 

dazu ebenfalls die Einhaltung 

der Kriterien nach „RoHS Directive 

2011/65/EU“. Dazu wird eine 

Produktionsgarantie mindestens 

bis Januar 2026 erklärt und dem 

Anwender damit die weitere Verfügbarkeit 

zugesichert. MASS hat 

darüber hinaus die EMV-Prüfung 

eines Komplettgerätes erfolgreich 

durchführen lassen. 

Ausführliches Datenblatt 

Ein ausführliches Datenblatt des 

Raspberry PI ist im Internet verfügbar. 

Hiernach wird bei Erreichen der 

Umgebungstemperatur am Prozessor 

von +85 °C eine Leistungsreduktion 

automatisch vorgenommen, um 

Schaden zu vermeiden. Diese Temperatur 

muss in der Praxis deutlich 

herabgesetzt werden (z.B. 50 °C), 

damit die volle Prozessorleistung im 

Dauereinsatz des Gesamt systems 

sichergestellt wird. Das kann u.a. 

durch Kühlkörper, Lüfter, Klimatisierung 

oder niedrige Wärmeentwicklung 

aller beteiligten Komponenten 

im System erreicht werden. 

Der Betrieb bei Frost ist nicht 

zulässig; diese Einschränkung 

sowie die maximale Prozessorleistung 

begrenzen den Einsatz. Über 

eine reduzierte MTBF bei Normalbetrieb 

ist nichts bekannt. 

Verantwortung des 

Systemintegrators 

Hier beginnt die Verantwortung des 

Systemintegrators: Zuerst ist der Einsatzort 

und die dort erforderlichen 

Umgebungsbedingungen abzuklären. 

Hierzu gehört die max./min. 

vorkommende Temperatur, eine stabile 

Spannungsversorgung, die Verhinderung 

des Eindringens von Störstrahlung, 

die mechanische Belastung 

des Systems durch Rütteln, 

Stöße, Vibration oder die Umwelteinwirkungen 

durch Feuchtigkeit, 

Dämpfe, chemische Einflüsse etc. 

Neben dem Prozessormodul müssen 

für alle Bauteile einer industriellen 

Anwendung geeignete Komponenten 

ausgewählt werden. Diese 

sind fachgerecht in einem Gerätekonzept 

aufzubauen, zu verdrahten, 

zu erproben und in störsichere 

Gehäuse mit robusten Steckverbindern 

einzubauen. Hierfür kommen 

neben allen DIN- und VDE- 

Vorschriften sowie dem CE-Prüfprotokoll 

auch diverse einsatzrelevante 

Prüfungen infrage, die letztlich 

von zertifizierten Instituten ausgeführt 

werden. 

Resümee 

Als Resümee können wir festhalten, 

dass die Industriefähigkeit 

des Raspberry PI davon abhängt, 

wie erfahren und sorgfältig der Systemintegrator 

das Prozessormodul 

in seine Schaltung eindesigned 

und das Komplettgerät auf Dauer 

testet und/oder prüfen lässt. Die 

MASS GmbH kann unumwunden 

feststellen, dass keine Ausschlußkriterien 

des Raspberry Pi3B+ 

bekannt sind. ◄ 



Out of the Box 

Schubert System Elektronik stellte auf der SPS einen der kleinsten Box-PCs im industriellen Umfeld vor 

Gerhard Schubert Gruppe 

www.schubert-systemelektronik.de 

Wird nur wenig Rechenleistung 

benötigt, beispielsweise um Maschinendaten 

auslesen, speichern und 

weiter verteilen zu können, ist 

meist auch der verfügbare Platz im 

Schaltschrank begrenzt. Die neue 

Prime Box Pico von Prime Cube 

fügt sich in diesem Fall perfekt 

ein: Größen optimiert, mit besonders 

kleiner Bauform, verarbeitet 

sie einfache Datenströme schnell 

und zuverlässig. Dank Pico ITX 

Mainboard und ARM- oder x86- 

Prozessor ist die kleine Box dennoch 

leistungsstark. 

Viele Konnektivitätsmöglichkeiten 

Trotz engstem Raum lassen sich 

via WLAN, LTE, CAN oder RS232 

viele Möglichkeiten der Konnektivität 

umsetzen und die Box eignet sich 

sehr gut als Edge Server oder Gateway. 

Reicht die kompakte Version 

nicht aus, lässt sich die Box modular 

erweitern, bis hin zu einem vollwertigen 

High Performance IPC für 

die Be- und Verarbeitung komplexer 

Leistungen, beispielsweise in der 

Qualitäts- und umfassenden Produktkontrolle 

oder als Soft SPS für 

Steuerungsaufgaben. Ausgestattet 

mit 3,5“ oder Mini ITX Board und Prozessoren 

von Intel oder AMD sowie 

mit diversen Erweiterungsmöglichkeiten, 

ist die Box individuell konfigurierbar. 

Beide Box- Formen sind 

vertikal, horizontal und auf der Hutschiene 

montierbar. Alle Anschlüsse 

sind nach vorne ausgerichtet, so 

dass die Bedienung besonders einfach 

und komfortabel ist. 

Modularer Baukasten 

Die Box-PCs sind Teil des modularen 

Baukastens, der anlässlich des 

10-jährigen Jubiläums der Produktmarke 

Prime Cube 2019 entwickelt 

wurde. Aus definierten Bausteinen 

können die Kunden das passende 

Computersystem für ihre industrielle 

Anwendung zusammenstellen. PCbasierte 

HMI- und Web Panels zur 

Visualisierung von Industrieanwendungen 

sowie das ausgesuchte Portfolio 

an Box-PCs werden ergänzt 

durch IIoT-Konzepte sowie Software- 

und Serviceleistungen. 

Vorkonfigurierte Plattformen 

Ausgesuchte, vorkonfigurierte 

Plattformen verkürzen den Entwicklungsprozess 

im Vergleich zu kundenspezifischen 

Entwicklungen und 

sorgen so für eine kürzere time-tomarket. 

In den Konfigurationsstufen 

Base, Style und Custom stehen 

zudem zahlreiche Individualisierungsmöglichkeiten 

zur Auswahl. 

Aufgrund seiner Modularität ist der 

Baukasten für unterschiedlichste 

Industrieumgebungen interessant. 

Neben den Bereichen Maschinenund 

Anlagenbau sowie Automatisierung 

können die Lösungen mit 

IP69 Schutz auch für lebensmittelverarbeitende 

und lebensmittelnahe 

Umfelder ausgelegt werden. ◄ 

JAHRE 

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www.tl-electronic.de


Modernste Touchtechnologie jetzt auch im 

15 Zoll-Format 

Die neue Generation der Steel- 

Serie aus dem Hause noax ist weiter 

gewachsen. Nach den Industrie-PCs 

S21WP und S19P, können 

sich Anwender auf das kleinere 

Format von 15 Zoll freuen. Der 

S15P überzeugt wie seine Vorreiter 

durch die bewährte noax Qualität 

und modernster PCAP Touch- 

Technologie. 

Im Zeitalter der Digitalisierung 

ist es für produzierende Unternehmen 

essenziell, dass Informationen 

zum richtigen Zeitpunkt am 

richtigen Ort zur Verfügung stehen 

und eine hundertprozentige 

Rückverfolgbarkeit sichergestellt 

ist. Nur so ist die Wettbewerbsfähigkeit 

auch in Zukunft gesichert. 

Eine wichtige Grundlage 

dafür bildet eine langlebige und 

robuste IT-Infrastruktur. In der 

Lebensmittel- und Pharmaindustrie 

ist zudem Hygienic Design 

bei der Auswahl von Produktions- 

IT von großer Bedeutung. 

Das Red Dot prämierte Design 

des S21WP setzt die noax Technologies 

auch beim S15P um. Neben 

der gewohnten noax Qualität und 

Robustheit und der eleganten Formensprache, 

ist auch der S15P mit 

modernster Technologie ausgestattet 

und so bereit für Industrie 

4.0. Der widerstandsfähige Multi- 

Touch aus gehärtetem Sicherheitsglas 

erlaubt sowohl mit den bloßen 

Fingern als auch mit Handschuhen 

eine intuitive, Smartphone orientierte 

Bedienung – selbst bis in den 

Randbereich. Diese Art der Bedienung 

basiert auf einer einzigartigen 

Touchtechnologie. 

Das absolut geschlossene, aus 

fein geschliffenem Edelstahl bestehende 

V2A Gehäuse des Industrie-PC 

S15P reiht sich mit diesen 

Eigenschaften in die gelungene 

Optik der neuen Serie ein. Zertifiziert 

bis zur Schutzklasse IP69K 

eignet sich der noax Industrie-PC 

S15P hervorragend für den Einsatz 

bei hohen Hygieneanforderungen. 

Der noax S15P Industrie-PC ist 

die erste Wahl bei geringem Platzbedarf, 

hoher Bedienerfreundlichkeit 

und modernster Technologie. 

• noax Technologies AG 

www.noax.com 

Datafox Industrie-PCs – 

die Basis der Digitalisierung und Teil der Industrie 4.0 

Bei der Digitalisierung von 

Unternehmen liegt der 

Fokus meist auf intelligenten 

Softwarelösungen, um Prozesse 

miteinander zu vernetzen und 

selbstregelnde Systeme zu 

etablieren. Vergessen wird 

jedoch oft, dass auch bei der 

Hardware erst die erforderliche, 

moderne Infrastruktur zur 

effizienten und vorzugsweise 

automatisierten Datenerfassung 

und Visualisierung geschaffen 

werden muss. 

Hier setzt Datafox mit seinen 

lüfterlosen, rundum IP65 

geschützten und ausfallsicheren 

Industrie-PCs an, die sich in 

weiten Temperaturbereichen 

zuverlässig einsetzen lassen. 

Dank ihrer hohen Performance 

wird die Digitalisierung 

nicht durch die Hardware 

ausgebremst. Alle Datafox IPCs 

verfügen über eine zusätzlich 

zum PC-Board integrierte 

Embedded Baugruppe, welche 

Aufgaben wie Zutrittskontrolle, 

MDE u.a. übernimmt und damit 

für hohe Ausfallsicherheit sorgt. 

Die Industrie-PCs von Datafox 

werden in verschiedenen 

Größen und Ausstattungen 

(bis zu 24 Zoll mit Full-HD, 

verschiedene Leseverfahren) 

angeboten. Diese können 

ab 1 Stück projektspezifisch 

konfiguriert und auch individuell 

im gewünschten Design gestaltet 

werden. 

Über Datafox 

Datafox ist ein deutscher 

Hardware-Entwickler und 

Hardware-Hersteller, der 

seit über 10 Jahren robuste 

All-in-One-Industrie-PCs 

ausschließlich in Deutschland 

produziert. Bis zu 5 Jahre 

Garantie, 10 Jahre Support 

und kurze Lieferzeiten in jeder 

beliebigen Ausstattung machen 

Datafox zur richtigen Wahl. 

Datafox GmbH • Dermbacher Str. 12-14 • 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0 • info@datafox.de • www.datafox.de


Rugged Computer auf Basis von NVIDIAs Jetson 

AGX Xavier 

Auf der SPS hat Syslogic ihr neuestes KI Embedded System präsentiert. Der Rugged Computer RPC A3 stemmt 

mit seinem NVIDIA Jetson AGX Xavier SoM (System on Module) anspruchsvolle KI-Inferenz-Anwendungen. 

Gehäuse sicher, wodurch die Produktlebensdauer 

verlängert und die 

Zuverlässigkeit erhöht wird. Weiter 

eignet sich der KI Rugged Computer 

für den erweiterten Temperaturbereich 

von –25 bis +80 °C auf Bauteilebene. 

Für den Fahrzeugeinsatz 

verfügt der Computer über einen 

integrierten Ignition Controller und 

ein rückwirkungsfreies CAN-Interface. 

Zudem ist er mit den CAN-Protokollen 

CAN-J1939 und CANopen 

kompatibel. Weiter ist eine E-Mark- 

Zertifizierung in Vorbereitung. 

Anwendungsbereiche 

Syslogic GmbH 

www.syslogic.de 

Syslogic ist Mitglied des NVIDIA 

Jetson Partnerprogramms. In den 

letzten Monaten hat sie ihr Portfolio 

an KI-fähigen Embedded-Systemen 

mit NVIDIA Technologie kontinuierlich 

ausgebaut. Ergänzend zum bereits 

präsentierten KI Rugged Computer 

auf Basis des Jetson TX2 lanciert 

Syslogic nun den Rugged Computer 

RPC A3 mit Jetson-AGX-Xavier- 

Technologie. 

Eine neue Ära für autonome 

Systeme 

Bereits die Variante mit Jetson TX2 

SoM (System on Module) erlaubt 

anspruchsvolle GPU-beschleunigte 

KI-Anwendungen wie Intelligent 

Video Analytics (IVA). Der Rugged 

Computer RPC A3 auf Basis des Jetson 

AGX Xavier bedient aber nochmals 

eine höhere Leistungsklasse. 

Das Xavier SoM verfügt über eine 

Acht-Kern-CPU in Verbindung mit 

einer 512-Core-Volta-GPU. Damit 

bietet der Syslogic Rugged Computer 

KI-Computing-Performance 

für komplexe Funktionen wie die 

Teilschritte zum autonomen Fahren 

(Self Driving Loops). Diese reichen 

von der Sensor-Datenfusion 

(Perception) – das Zusammenführen 

der unterschiedlichen Sensordaten 

zu einem Gesamtumfeld – 

über diverse Zwischenschritte bis 

zur Festlegung des Fahrverhaltens. 

Vortrainierte Neuronale 

Netze 

kombiniert mit der GPU-beschleunigten 

Datenverarbeitung am Netzwerkrand 

ermöglichen autonome 

Entscheide ohne menschliches 

Zutun und ohne Verbindung zur 

Cloud. Das ist nicht nur für autonomes 

Fahren interessant, sondern 

auch für Roboteranwendungen 

oder autonome Maschinen. Damit 

ebnet der Syslogic Rugged Computer 

RPC A3 den Weg für künftige 

Generationen autonomer Maschinen 

und Roboter. 

Ultrarobust dank 

IP67-Schutz und cleverem 

Elektronikdesign 

Doch nicht nur die Prozessortechnologie 

von NVIDIA setzt 

Maßstäbe, sondern auch das clevere 

und robuste Elektronik- und 

Gehäusedesign von Syslogic. Durch 

den Verzicht auf bewegliche Teile, 

durch verschraubbare Steckverbinder 

und durch ein ultrarobustes 

Gehäuse garantiert Syslogic eine 

hohe Funktionssicherheit. Das 

Gehäuse erfüllt die Schutzklasse 

IP67 und ist damit sowohl staub- als 

auch wasser- und chemikalienresistent. 

Ein Gore-Tex-Belüftungselement 

stellt den Druckausgleich im 

Das Gerät wird überall dort eingesetzt, 

wo die Anforderungen an 

Robustheit und Langlebigkeit besonders 

hoch sind. So in Schienenoder 

Kommunalfahrzeugen, Bauund 

Landmaschinen, Fahrerlosen 

Transportsystemen oder in Minenfahrzeugen. 

Der KI Rugged Computer 

eignet sich zudem für Märkte 

wie Smart City, industrielle Automation 

oder die Verkehrstechnik. 

Der Rugged Computer ist für 

eine Eingangsspannung von 9 bis 

30 V DC ausgelegt. Zudem stehen 

bis zu vier Gbit-LAN-Schnittstellen 

bereit. Diese lassen sich als PoE- 

Schnittstellen (Power over Ethernet) 

konfigurieren. 

Einfacher Einstieg 

dank vorinstallierter 

Entwicklerumgebung 

Syslogic will ihren Kunden die 

Integration von KI möglichst einfach 

machen. Daher werden sämtliche 

KI-Embedded-Systeme mit 

vorinstalliertem Ubuntu-Board- 

Support-Package (L4T – Linux for 

Tegra) ausgeliefert. Weiter ist eine 

komplette Entwicklerumgebung 

(JetPack) inklusive CUDA-Bibliotheken 

installiert. Für einen schnellen 

Einstieg in die KI-Welt dient das 

Nvidia Development Kit (SDK) und 

ein Deep Learning Framework, mit 

dem Anwendungen einfach umgesetzt 

werden können. ◄ 



Leistungsstarke und kompakte FA-Computer 

Skalierbarkeit mit einem Low-Profile-Erweiterungssteckplatz, 

drei 

Gigabit-LAN-Anschlüssen und acht 

USB-Anschlüssen ausgestattet. 

Weitere Besonderheiten sind zum 

einen die einfache Wartung, beispielsweise 

können über die Frontklappe 

Speicherlaufwerke schnell 

installiert und entfernt werden und 

zum anderen die lange Produktlebensdauer. 

Realisiert wird diese 

durch die Verwendung hochqualitativer 

Bauteile, wie zum Beispiel eine 

CPU für Embedded-Geräte sowie 

einer stabilen Versorgung und Wartung 

über einen langen Zeitraum. 

Produkteigenschaften 

• Leistungsstarke 6. Generation 

Intel Core-Prozessoren für Edge- 

Computing 

• 3x unabhängige Gigabit LAN- 

Ports zur Verbindung verschiedener 

Netzwerk-Segmente 

• Integrierte GPU unterstützt 

4K-Auflösung 

• Erweiterungs-Slots für Low-Profil-PCI-Express(x16) 

• Reduzierung von wartungsbedingten 

Ausfallzeiten durch herausnehmbaren 

Storage ◄ 


www.plug-in.de 

PLUG-IN Electronic präsentiert 

die neue VPC-700-Serie aus dem 

Hause Contec. Bei den Modellen 

der Serie handelt es sich um leistungsstarke 

und dennoch kompakte 

FA-Computer mit zahlreichen 

Wartungsmöglichkeiten, die zu 

einer langen Produktlebensdauer 

beitragen. 

Die Rechner der VPC-700-Serie 

kennzeichnen sich durch ihren kleinen 

Formfaktor und die integrierten 

Mini-ITX industriellen Motherboards. 

Zusätzlich verfügen die Computer 

über leistungsstarke Core i7-Prozessoren 

und sind für Mirroring 

konfigurierbar. Darüber hinaus ist 

die Serie für eine herausragende 

Industrielles Embedded System mit AMD E9175 Grafikerweiterung 

Das industrielle Embedded 

System TANK-870E9175 von 

ICP Deutschland bietet mit AMD 

Radeon E9175 Erweiterung eine 

ausgeglichene Performance pro 

Watt Leistung. Die AMD Grafikeinheit 

bietet fünf Mini Display 

Port Anschlüsse, bei einer maximalen 

Leistungsaufnahme der 

Grafik einheit von 35 Watt. Fünf 

unabhängige Displays können mit 

4K Auflösung gleichzeitig betrieben 

werden. 

Der TANK-870E9175 

wird in zwei Varianten mit Intel 

Skylake Core i7 oder i5 Prozessor 

angeboten und unterstützt auf 

zwei DDR4 SO-DIMM Bänken 

maximal 64 GB Arbeitsspeicher. 

Das Embedded System bietet vier 

USB 3.0, vier USB 2.0, vier RS-232 

mit Überspannungschutz bis 2,5 kV, 

je zwei RS-232/422/485, zwei GbE 

LAN sowie eine 8-bit digitale I/O- 

Schnittstelle. Darüber hinaus bietet 

der TANK-870E9175 Erweiterungsmöglichkeiten 

über den PCI 

sowie den Half-Size und den Fullsize 

Mini-PCIe Slot. Die beiden 

internen 2,5“ SATA 6Gb/s Einbaurahmen 

und die RAID Funktionalität 

bieten zusätzlich Redundanz 

zur Absicherung von sensiblen 

Daten. Dabei bleibt das System 

mit 256 x 122 x 213 mm kompakt 

und lässt sich mit seinen beiliegenden 

Wandhalterungen einfach 

verbauen. Das System arbeitet 

zuverlässig in einem Spannungsbereich 

von 9 bis 36 V DC. Standardmäßig 

ausgestattet mit Windows 

10 IoT 2019 LTSC ist es als 

Ready-to-Use System dank abgestimmter 

Komponenten und sofortiger 

Einsatzbereitschaft optimal 

für die industrielle Bildverarbeitung 

ausgelegt. 

• ICP Deutschland GmbH 



SPS lockt das Who-is-Who der 

Automatisierungsbranche nach Nürnberg 

Aktuelles 

Weitere Informationen 

www.messefrankfurt.com 

https://sps.mesago.com/ 

Eine beeindruckende Anzahl an 

Fachbesuchern kam zur 30. Ausgabe 

der SPS um sich bei den nationalen 

und internationalen Ausstellern 

über die neuesten Produkte, 

Lösungen und Trends der smarten 

und digitalen Automation zu informieren. 

Die Aussteller lobten erneut die 

sehr hohe Qualität der Gespräche 

mit den Fachbesuchern und bestätigten 

auch in diesem Jahr die Relevanz 

der Messe für die gesamte 

Automatisierungsbranche. Neben 

intensiven Fachgesprächen auf den 

Messeständen fanden Anwender 

und Entscheider auch in Fachvorträgen 

und Produktpräsentationen 

auf den Foren 

sowie bei den 

Guided Tours 

Antworten auf 

ihre Automatisierungsfragen. 

Führende 

Fachmesse 

Trotz aktuell 

angespannter 

Konjunkturlage 

hat sich wieder 

einmal gezeigt: 

Die SPS ist die 

führende Fachmesse 

für die 

smar te und 

digitale Automation. Die Anzahl 

der Aussteller mit einer eigenen 

Standfläche ist sogar größer als je 

zuvor. Neben ihrer starken Innovationskraft 

zeigten die Aussteller auf 

den Messeständen zahlreiche Produktneuheiten 

und Lösungen für 

die Herausforderungen von heute 

und morgen. Auch die angebotenen 

Guided Tours zu den Themen 

Machine Learning und KI, Predictive 

Maintenance, Industrial Security 

in der Fertigung und Cloud Ecosysteme 

überzeugten die Teilnehmer 

aus aller Welt. Während der 

Touren konnten sie sich einen kompakten 

Überblick über Innovationen 

und Exponate aus den speziellen 

Themenbereichen verschaffen und 

echte Use Cases erleben. 

Auf dem Weg in die digitale 

Produktion der Zukunft 

Nicht nur der neue Name SPS – 

Smart Production Solutions spiegelt 

die Entwicklung der Branche 

wider, ganz deutlich wurde dies 

auch in jeder der 17 Messehallen 

vor Ort. Neben Funktionen aus der 

IT-Welt, z.B. Machine Learning, digitaler 

Zwilling sowie Cloud- und Big- 

Data-Technologien, spielte vor allem 

das Thema Sicherheit eine große 

Rolle. So kam der in Halle 6 ausgewiesene 

Bereich zum Thema Industrial 

Security besonders gut bei den 

Besuchern an. Hier konnten sie sich 

unter anderem bei Ausstellern wie 

genua, Fortinet oder dem Bundesamt 

für Sicherheit (BSI) über die 

aktuellsten Produkte und Anwendungen 

der Industrial Security informieren. 

Auch der seit 2015 bestehende 

Gemeinschaftsstand „Automation 

meets IT“ war wieder eine 

beliebte Anlaufstelle. 

Die wichtigsten Zahlen im 

Überblick: 

Aussteller: 1.585 

Ausstellungsfläche: 135.500 m² 

Besucher: 63.708 

Rutronik und HMS Industrial Networks schließen weltweit gültigen Distributionsvertrag 

Die Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH erweitert 

ihr Portfolio um Produkte von 

HMS Industrial Networks, einem 

Hersteller von Lösungen für die 

industrielle Kommunikation und 

das Internet of Things. Die Firmen 

haben einen weltweiten Distributionsvertrag 

geschlossen. HMS 

bietet flexible Lösungen für die 

Anbindung von Geräten und Systemen 

an alle gängigen industriellen 

Netzwerke an und versteht sich als 

Technologiepartner, der Anwendern 

schlüsselfertige Kommunikationslösungen 

anbietet. Dadurch 

sparen sie Entwicklungskosten 

und profitieren von einer kürzeren 

Time-to-Market. 

Globale Partnerschaft 

„Die weltweite Präsenz von 

Rutronik, der Marktzugang sowie 

die technische Kompetenz des 

Produktmarketing- und FAE- 

Teams machen Rutronik zum 

idealen Partner, um die Marktführerschaft 

von HMS weiter erfolgreich 

auszubauen“, so Thilo Döring, 

Geschäftsführer bei HMS. Mario 

Klug, Senior Manager Product 

Marketing Boards bei Rutronik: 

„Durch die Partnerschaft mit HMS 

erweitern wir unser Produktportfolio 

um Multiprotokoll-Lösungen für 

industrielle Kommunikation, einerseits 

im Bereich der embedded- 

PC-Karten, andererseits mit dem 

hoch performanten Multi-Netzwerkprozessor 

Anybus NP40 auch im 

Bereich der Mikrocontroller.“ 

• Rutronik 

www.rutronik.com 


Das letzte Wort des Herrn B. 

Die Welt ist perdu 

Langsam wurde ich doch unruhig. Fritz, Onkel Fritz, seines Zeichens Naturwissenschaftler, 

Rentner und ausgeprägter Liebhaber moderner Errungenschaften, ließ 

einfach lange Zeit nichts von sich hören. Ungewöhnlich für ihn – zumal er den 

unwiderstehlichen Drang hat, jedes seiner technischen Erlebnisse mit mir zu teilen. 

Während ich geringfügig besorgt mit diesen Gedanken beschäftigt war, donnerte 

das Telefon. Das konnte nur er sein. Zuweilen geht es im Leben komisch 

zu. Kaum denkt man an jemanden und – schwupps - hat man die Person an 

der Strippe oder sie sitzt im Lieblingscafé am Tisch gegenüber. Ob das wirklich 

Zufälle sind? Ja, sind es, sagt die sachliche Stimme in meinem Kopf. Das Donnern 

des Fernsprechers ist auch nur Einbildung, aber zuweilen fühlt sich die Welt 

so an – gar nicht mathematisch ausrechenbar. Wie dem auch sei, Fritz war dran 

und eröffnete mit seiner ganzen liebenswürdigen Vitalität: „Junge, die Welt ist 

perdu!“ „Guten Morgen, Onkel Fritz, mir geht es auch gut“, dachte ich, ohne den 

Gedanken tatsächlich auszusprechen. Er hätte es ohnehin nicht aufgenommen. 

Wenn Onkelchen ins Französische fällt, ist es ernst. Ohne Pause berichtete er 

mir von seiner mikroprozessorgesteuerten Bewässerungsanlage, die er installiert, 

wochenlang programmiert und dann wieder ausgebuddelt hatte. Die elegante 

Schlichtheit eines auf- und zudrehbaren Wasserhahns hatte ihn am Ende überzeugt. 

„Damit bin ich durch!“, schloss er, um auf das eigentliche Thema zu kommen. 

„Ich bin Zeuge eines unglaublichen Vorfalls geworden“. Stehenden Fußes 

beunruhigte mich seine Aussage. „Du musst sofort ins Café am Markt kommen“. 

Er legte auf. Ohne lange nachzudenken, ging es mit dem Rad Richtung Café. Ich 

sah ihn schon von Weitem, sicherte den Drahtesel und setze mich zu ihm. Natürlich 

war ich neugierig und fragte gleich nach. Mit einer wischenden Geste wies er 

mich zurecht, deutete aber zugleich mit dem Zeigefinger auf dem geschlossenen 

Mund in Richtung Parkplatz. „Aha, und was ist da jetzt?“, flüsterte ich verschwörerisch. 

„Mensch, du siehst auch gar nichts. Ewig auf der Schulbank gesessen, 

aber das Hinschauen verlernt.“ „Onkel Fritz...“, wollte ich anheben, da legte er mir 

väterlich seine Hand auf die Schulter und fragte nachsichtig, was ich denn sähe: 

„Und?“ „Im Ernst?“, entgegnete ich. Es war zwecklos. Auf dem Parkplatz standen 

einige Autos, der Fahrradständer war gut gefüllt, daneben zwei Lastenräder – sieh 

mal an, dachte ich -, ein E-Bike sowie drei rassige Motorräder neben einer Gold 

Wing – bekannt als fahrende Einbauküche mit bis zu tausend PS. Nichts Besonderes 

für einen warmen Tag zu dieser Jahreszeit. „Jetzt passiert es“, flüsterte 

Fritz. Aus der Fußgängerzone kommend schlenderte eine Gruppe Jugendlicher 

in unsere Richtung. Ungeduld stieg in mir auf. Die Gruppe war jetzt bei den Zweirädern 

angekommen und es war klar zu erkennen, dass etwas ihre Aufmerksamkeit 

geweckt hatte. Sie wirkten aufgeregt und drängelten sich gestikulierend um 

das E-Bike. Ich konnte nur Gesprächsfetzen aufnehmen, aber es fielen Begriffe 

wie Watt, vierzehn Gänge, Rohloff und 75 Newton Meter. Sie machten noch ein 

paar Fotos und zogen dann lebhaft diskutierend weiter. Ich war baff. 

„Hast du es jetzt gecheckt?“, kommentierte er mein Erstaunen. „Du warst soeben 

Zeitzeuge des technischen Wandels.“ Klar, wir hätten uns ganz selbstverständlich 

die chromblitzende Gold Wing angesehen. „Die Welt ist perdu, und 

deine alten Auto-Quartett-Spiele kannst du in die Wertstofftonne kloppen“, kommentierte 

er herzhaft lachend, etwas hustend, weil er sich leicht am Amarettino 

verschluckt hatte. „Und jetzt gehen wir beide ein E-Bike für mich kaufen, Junge!“ 

Oliver Block 


www.moxa.com 

Machen Sie Ihre IIoT-Anwendungen 

zukunftssicher... 

...mit den zuverlässigen UC-x100 Edge 

Computern* von Moxa 

*- Wireless Ready 

- Für raue Umgebungsbedingungen und den Außenbereich geeignet 

- 10 Jahre Linux Unterstützung, 5 Jahre Hardware Gewährleistung 

- Sicherheitsfunktionen (TPM 2.0, IEC 62443-4-2) 

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Weitere Informationen finden Sie auf unserer Webseite: 

©2018 Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist ein eingetragenes Warenzeichen von MOXA, Inc. alle anderen Markennamen, Produktnamen und Bildmarken sind eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Markeninhaber 


Kreuzberger Ring 22 

65205 Wiesbaden 

0611 44889-400 

www.systerra.de

EKI-2525LI – der kleinste industrielle Ethernet-Switch der Welt 

Rack-Einbauschrank 

Kompakte Geräte wie beispielsweise SPSs sind typischerweise ca. 10 cm 

hoch. Allerdings sind konventionelle Ethernet-Switches normalerweise 

größer, wodurch Platz verschenkt wird. Mit dem EKI-2525LI kann die 

Raumnutzung maximiert werden, da er aufgrund seiner geringen Größe 

einfach in den Rack-Einbauschrank integriert werden kann. Somit 

bietet dieser Switch ein einfaches und sofortiges Upgrade für industrielle 

IoT-Anwendungen. 

Produktionsanlagen 

Zur Verbesserung der Infrastruktur eines Unternehmens, 

kann der EKI-2525LI in alle bereits verdrahteten Elektronikboxen 

oder Racks eingebaut werden, in denen 

zusätzliche Konnektivität und Kommunikationsdienste 

erforderlich sind, der Platz jedoch begrenzt ist. 

Fahrerlose Transportsysteme (AGV) 

Darüber hinaus kann der EKI-2525LI in sämtlichen Arbeitsmitteln 

wie beispielsweise Kiosk-, AGV und CNC-Maschinen 

eingesetzt werden. Dabei stellt der EKI-2525LI eine reibungslose 

Datenübertragung zwischen den eingebetteten Geräten 

sicher und begünstigt die nahtlose Datenkommunikation. 

EKI-2525LI 

f Nur 8 cm hoch 

f Ethernet-Switch für die Industrie 

f Ideal für platzbeschränkte Konfigurationen 

f Betriebstemperatur: -40 °C – 75 °C 

EKI-2500/2700-Serie 

f Industrielle 4-8-Port Unmanaged Ethernet- 

Switches zur Hutschienenmontage 

ADAM-6520-Serie 

f Industrielle 5-Port Unmanaged Ethernet- 

Switches mit flexiblen Montagemöglichkeiten 

WWW.PLUG-IN.DE 

PLUG-IN Electronic GmbH – Am Sonnenlicht 5 – 82239 Alling – Tel. + 49 (0) 81 41 / 36 97-0 – E-Mail info@plug-in.de 

Irrtum und Änderungen vorbehalten. Erwähnte Firmen- und Produktnamen sind evtl. eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller. © PLUG-IN Electronic GmbH 2020

1-2-2020

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