1-2020

Februar/März/April 1/2020 Jahrgang 14 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Neue Mikrowellentechnologie 

für ultraschnelle Aushärte- und 

Prozesszeiten 

Rampf, Seite 12

Editorial 

Liebe Leser, 

am Anfang des neuen Jahres blicken wir gespannt in eine Zukunft, die technologischen Wandel 

und rasanten Fortschritt erwarten lässt. Eigentlich nichts Neues. Nur wie halten wir Schritt? Sind wir, 

in der Prüf- und Messtechnik, als notwendige treue Begleiter der Elektronikproduktion den neuen 

Herausforderungen weiterhin gewachsen? Klar ist, dass in einer modernen Fertigung eine optimale 

Teststrategie gebraucht wird, um neue, aber auch bestehende Technologien stabil und qualitativ 

nachvollziehbar in die Produkte zu bringen. Und welche Möglichkeiten des Fortschritts gibt es für uns 

Testingenieure? 

Martin Zapf, Vorstand der 

MTQ Testsolutions AG 

Wie die Produkte selbst, entwickelt sich auch die Fertigung weiter und stellt ihre neuen Ansprüche an 

das Testen. Die Produktion von Morgen will sich mit Industrie 4.0 und Smart Factory stark aufstellen. 

Künstliche Intelligenz verspricht zusätzliche Möglichkeiten der Organisationsoptimierung. 

Im Testbereich sind wir dabei verstärkt gefordert, neben dem Einsatz ausgereifter Messtechnik auch 

kompetente Antworten in der Software-Implementierung in diese Prozesse zu geben. Wir werden 

Teil von Industrie 4.0, Industrial Internet of Things und Smart Factory. Es geht um standardisierte 

Kommunikation zwischen Maschinen oder zwischen Maschinen und intelligenten Datenpools der Fabrik. 

Die Organisation des Materialflusses und der Maschinenauslastung alleine reicht nicht aus, wenn es 

um die Qualität der Produkte geht. Die Informationen über statisches und dynamisches Verhalten 

der Anlagen müssen zur Steuerung der Prozesse herangezogen werden. Im Rahmen der digitalen 

Revolution suchen die Hersteller neue Strategien und Wege zur Optimierung der Produktionsprozesse, 

um sich im internationalen Wettbewerb bei hohen Qualitätsansprüchen und Preisdruck weiterhin gut 

behaupten zu können. 

Was treibt uns an? Sind es E-Autos, Smart Home, 5G? Prominente Themen. Aber auch nur einige 

von wahrscheinlich unzählbar vielen anderen bemerkenswerten Innovationen die unserer alltäglichen 

Wahrnehmung entgehen. Manches ist Evolution, manches Revolution. Auf die gewaltige Aufgabe 

der Automobilindustrie den Umstieg auf den Elektroantrieb zu vollziehen trifft wohl beides zu. Aus 

einem komplexen, mechanischen Produkt wird ein Computer mit Lenkrad, Sitz und Elektromotoren. 

Jahrzehnte lang geschaffenes Knowhow wird obsolet, anderes steckt in den Kinderschuhen. In der 

Kommunikationstechnik kommt 5G, das neue Aushängeschild. In die neue Technik wird viel investiert. 

Mit Datenraten im Gigabit-Bereich soll es nicht nur Streaming und Clouds attraktiv nutzbar machen, 

sondern nicht zuletzt der Industrie durch die geringe Latenz für Echtzeitanwendungen dienen. Können 

wir uns von alle dem etwas in der Qualitätssicherung zu Nutze machen? 

Ihren Ursprung hat die Produktqualität in der Entwicklung und wird bei der Produktion bestenfalls 

aufrechterhalten. In allen Stufen des Testens wird eigentlich nichts Grundlegendes zur Qualität 

beigetragen. Wir suchen nach ihrer Abwesenheit. Optische Inspektion, Röntgenstrahl-Inspektion, 

In-Circuit-Test, Funktionstest. Das Standardrepertoire. Die erfassten Daten werden meist kontextlos, 

zusammenhangslos und bisweilen unstrukturiert in irgendwelche Dateien und Datenbanken 

geschoben. Zwecks Rückverfolgbarkeit, sagt man. Stecken in den Testdaten nicht mehr Chancen? 

Verbesserungsmöglichkeiten und Maßnahmen zur Fehlervermeidung in vorgelagerten Prozessen 

vielleicht? In Zeiten von Big Data haben wir eine Art hoffnungsvolle Erwartungshaltung, jemand könne 

daraus wertvolle Erkenntnisse gewinnen. Die grundlegenden Ziele sind wohl bekannt: Effizienzsteigerung 

und Kostenreduzierung. Die Herausforderung ist, die Qualität dabei nicht zu verlieren oder gar zu opfern. 

Kontextreiche Test- und Messdaten werden KI-gestützt zu einer stetigen Prozessoptimierung in 

Echtzeit herangezogen, mit der Garantie, dass am Ende ein funktionsfähiges Produkt die Fabrik 

verlässt. Science Fiction oder mögliche Realität? 

Für die nahe Zukunft ist zumindest eins sicher: Bei ernst gemeinten Qualitätsbestrebungen wird 

weiterhin kein Weg um die Prüf- und Messtechnik herumführen. Wenn ein Herstellungsprozess kein 

Blindflug sein soll, muss dem Testen und Messen in Entwicklung, Versuch und Produktion gleichermaßen 

die gebührende Aufmerksamkeit geschenkt werden. Das Zusammenspiel aller Beteiligten entscheidet 

über die Qualität der hergestellten Produkte. 

Mit der Integration in die digitale Welt von Industrie 4.0 und Smart Factory haben auch wir Testingenieure 

neue, bedeutsame Aufgaben und damit eine interessante Zukunft vor uns. 

Martin Zapf 

1/2020 

3

Inhalt 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

12 Beschichten/Lackieren/Vergießen 

12 Verpacken/Kennzeichnen 

Identifizieren 

14 IoT/Industrie 4.0 

18 Industrielle Kommunikation 

21 Qualitätssicherung/Messtechnik 

29 Rund um die Leiterplatte 

34 Lasertechnik 

39 Produktionsausstattung 

42 Produktion 

44 Löt- und Verbindungstechnik 

45 Dosiertechnik 

46 Dienstleister 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

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• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

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• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

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beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

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sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben 

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sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Februar/März/April 1/2020 Jahrgang 14 



für ultraschnelle Aushärte- und 

Prozesszeiten 

Rampf, Seite 12 

Zum Titelbild 

Robotergestützte 

Sensormontage in 

Industrie-4.0-Umgebung 

Sensorhersteller sind innovativ. 

Müssen sie auch, kommt doch der 

Leistungsfähigkeit der Sensorik 

in digital vernetzen Prozessen 

eine Schlüsselrolle zu. Wenglor 

in Tettnang am Bodensee beweist 

mit einer intelligent konzipierten 

Montagezelle von Stäubli, dass nicht 

nur die Endprodukte wegweisend 

sind, sondern auch deren 

Produktion. 42 


für ultraschnelle 

Aushärte- und 

Prozesszeiten 

Mit der neuen modularen 

Mikrowellentechnologie 

RAKU Microwave Curing von 

Rampf werden ultraschnelle 

Aushärte- und Prozesszeiten 

beim Mischen und Dosieren 

von Dichtungssystemen, 

Klebstoffen und 

Vergussmassen erzielt. 12 

Bestückungs- und Montagekontrolle 

modus high-tech electronics hat die Produktlinie 

der Kamerasysteme erweitert. Das modusAOI 

MCS42 ist ein kostengüns tiges effektives 

kamera basiertes AOI-System. Diese Lösung 

ist optimiert für eine wirtschaftliche und flexible 

Inspektion der verschiedenen 

Produktionsprozesse. Das kompakte 

System wird mit einer 42-Megapixel- 

Industriekamera mit Objektiv und 

einem Hochleistungs-PC, sowie 

der leis tungsstarken modus AOI- 

Software geliefert. 21 

4 1/2020

Kugelgelenk-Schraubstock, 

Drehmoment-Schraubwerkzeuge, 

Pinzetten und ESD- 

Arbeitsplatz ausstattungen 

Auf der Elektroniker-Fachmesse 

productronica in München im 

November 2019 zeigte die Firma 

Bernstein wieder viele neue 

Produkte. Neben Drehmoment- 

Schraubwerkzeugen, Pinzetten und 

ESD-Arbeitsplatzausstattungen war 

das absolute Produkt-Highlight der 

multifunktionale Spannfix 4.0. 41 

Qualitätsmanagement 

in der SMD-Fertigung 

Automatisierte Standzeiten- 

Kontrolle: Integrierter RFID- 

Chip von Photocad erfasst 

Druckzyklen bei SMD- 

Schablonen und ersetzt 

aufwändige manuelle 

Prüfungen. Daten können 

per Handheld sowie über 

geeignete Drucker ausgelesen 

werden 32 

Das Schweizer Taschenmesser 

für die Wafer-Analyse 

Die Confovis GmbH aus Jena präsentierte 

ein vollautomatisches Messsystem der 

Multiprozessanalyse 

für unterschiedlichste 

Wafertypen (MEMS, 

Standard, Thin, Taiko, 

Warped, Frame). 

Das Messsystem 

WAFER inspect kombiniert 

dabei konfokale 3D- Messungen, 

klassische 2D-Messungen 

sowie visuelle Inspektion 

miteinander, was eine 

Analyse unterschiedlichster 

Prozessschritte in der 

Halbleiterfertigung 

ermöglicht. 24 


5

Aktuelles 

Herzlichen Glückwunsch: 

RAMPF feiert 40. Geburtstag! 

Vom Ein-Mann-Betrieb zur weltweiten Unternehmensgruppe / Großes Festwochenende in Grafenberg 

Vor 40 Jahren, am 1. Januar 1980, 

ließ Rudolf Rampf die RAMPF Kunststoffsysteme 

GmbH ins Handelsregister 

eintragen. Aus dem Ein- 

Mann-Betrieb ist eine internationale 

Unternehmensgruppe erwachsen, 

die in zweiter Generation von 

seinen Söhnen geführt wird, über 

900 Mitarbeiter beschäftigt und in 

zahlreichen Industrien zu den Weltmarkführern 

gehört. Die 40-jährige 

Erfolgsgeschichte wird am Hauptsitz 

in Grafenberg im Rahmen eines 

großen Festwochenendes gefeiert. 

Meteorologisch gesehen war der 

1. Januar 1980 eher unspektakulär. 

Rund um die baden-württembergische 

Landeshauptstadt Stuttgart 

war es trübe und kalt, typisches 

deutsches Winterwetter eben. Am 

Unternehmenshimmel ging an diesem 

Dienstag vor 40 Jahren hingegen 

ein heller Stern auf. 

„Als ich die RAMPF Kunststoffsysteme 

GmbH ins Handelsregister eintragen 

ließ, konnte ich natürlich nicht 

ahnen, dass daraus eine Unternehmensgruppe 

erwachsen würde, die 

heute rund um den Globus präsent 

und ein führender Lösungspartner 

in zahlreichen Industrien ist“, erinnert 

sich Unternehmensgründer 

Rudolf Rampf. 

Vom Handreiniger zur 

Polyurethanplatte 

Zunächst entwickelte und produzierte 

der gelernte Chemietechniker 

und leidenschaftliche Tüftler in der 

ausgedienten Turnhalle in Grafenberg 

Reinigungsmittel, Handreiniger 

und Geschirrspülmittel. Die Produkte 

verkauften sich sehr gut, doch bald 

sollte er mit einer bahnbrechenden 

Erfindung den Modellbau revolutionieren 

und den Grundstein für die 

bis heute andauernde Erfolgsgeschichte 

von RAMPF legen. 

Als Rudolf Rampf im März 1980 

bei einem Besuch eines Modellbaubetriebs 

beobachtete, wie Platten 

aus Mahagoniholz zu Automodellen 

verarbeitet wurden, erkannte 

er, dass dies „keine besonders günstige, 

geschweige denn nachhal- 

Rampf Holding 

GmbH & Co. KG 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 

Schreiben die Erfolgsgeschichte fort: Michael (links) und Matthias 

Rampf leiten seit 2011 die Geschicke der internationalen RAMPF- 

Gruppe 


Aktuelles 

Kompetenz-Spektrum 

RAMPF hat Standorte in Deutschland, den 

USA, Kanada, Japan und China. Die Unternehmen 

der RAMPF-Gruppe sind unter dem 

Dach einer Holding – RAMPF Holding GmbH 

& Co. KG – mit Sitz in Grafenberg vereint. Die 

RAMPF-Gruppe sichert ihre Präsenz am Markt 

mit weltweit über 900 Mitarbeitern und sechs 

Kernkompetenzen: 

• Herstellung und Recycling von Werkstoffen 

für die Formgebung, den Leichtbau, das Verbinden 

und zum Schutz 

• Produktionstechnische Systeme für die präzise, 

dynamische Positionierung und Automatisierung 

sowie Technologien für die Herstellung 

komplexer Composite-Teile 

• Umfassende Lösungen und Services, insbesondere 

in Bezug auf innovative und 

kundenindividuelle Anforderungen. Damit 

schafft RAMPF seinen Kunden Zugang zu 

profitablem und nachhaltigem Wachstum. 

• RAMPF Machine Systems mit Sitz in Wangen 

(bei Göppingen) entwickelt und produziert 

mehrachsige Positionier- und Bewegungssysteme 

sowie Rumpf- und Basismaschinen 

auf der Grundlage von hochpräzisen 

Maschinenbetten und Gestellbauteilen aus 

alternativen Werkstoffen. 

• RAMPF Production Systems mit Sitz in Zimmern 

o. R. entwickelt und produziert Mischund 

Dosieranlagen zum Kleben, Dichten, 

Schäumen und Vergießen verschiedenster 

Materialien. Ebenso verfügt das Unternehmen 

über umfassende Automatisierungskompetenz 

rund um die Verfahrenstechnik. 

• RAMPF Composite Solutions mit Sitz in Burlington, 

Kanada, ist ein ganzheitlicher Composites-Anbieter 

für Unternehmen in der 

Luftfahrt- und Medizinindustrie. Das Unternehmen 

bietet ein allumfassendes Serviceportfolio, 

welches unter anderem das Design 

und die Herstellung von Composite-Teilen, 

die fasergerechte Konstruktion (Neukonstruktion, 

Umkonstruktion, Strukturoptimierung) 

sowie die hochpräzise Produktion von 

Faserverbundbauteilen umfasst. 

• RAMPF Eco Solutions mit Sitz in Pirmasens 

entwickelt chemische Lösungen zur Herstellung 

hochwertiger alternativer Polyole aus 

PUR- und PET-Reststoffen. Dieses Knowhow 

fließt ein in die Planung und Konstruktion 

von kundenspezifischen Anlagen zur 

Polyolherstellung. 

• RAMPF Polymer Solutions mit Sitz in 

Grafenberg entwickelt und produziert reaktive 

Kunststoffsysteme auf Basis von Polyurethan, 

Epoxid und Silikon. Das Produktportfolio 

umfasst flüssige wie thixotrope 

Dichtungssysteme, Elektrogießharze und 

Konstruktionsgießharze, Kantenvergusssysteme, 

Filtervergusssysteme und Klebstoffe. 

• RAMPF Tooling Solutions mit Sitz in Grafenberg 

entwickelt und produziert Blockund 

Flüssigmaterialien für den modernen 

Modell- und Formenbau. Zum Kompetenzspektrum 

für konturnahe Modelle gehören 

Leistungen und Produkte nach Maß wie 

Pasten, Großvolumen- und 1:1-Verguss 

sowie Prototypingsysteme. 

tige Methode war, um Designmodelle 

herzustellen. Zudem waren 

die Modelle nicht dimensionsstabil, 

da das Holz sich je nach Raumklima 

veränderte.“ 

Umgehend begann der heute 

75-Jährige an einer für den Modellbau 

technisch, ökonomisch und ökologisch 

überlegenen Alternative zu 

Tropenholz zu forschen. Nicht mal 

ein halbes Jahr später hatte er die 

allererste Modellbauplatte aus 

Polyurethan entwickelt, die sich 

innerhalb kurzer Zeit als Standardmaterial 

im Markt etablierte. 

Erfolgreicher Ein-Mann/Frau- 

Betrieb: Anfang der 1980er-Jahre 

entwickelt Rudolf Rampf zusammen 

mit Ehefrau Eva-Marion in 

der alten Grafenberger Turnhalle 

die ersten Polyurethanrezepturen. 

Rudolf Rampf: „Ohne die Unterstützung 

meiner Ehefrau, sowohl 

im Betrieb als auch in der Familie, 

wäre RAMPF nie so erfolgreich 

geworden.“ 

Reibungslose Stabübergabe 

Die von Rudolf Rampf entwickelte 

Polyurethanplatte ist auch 

heute noch das Maß der Dinge 

und RAMPF seit vielen Jahren der 

weltgrößte Hersteller von Blockmaterialien. 

Freilich ist das Unternehmen 

im Modell- und Formenbau 


aufgrund zahlreicher weiterer Innovationen 

längst mit einem umfangreichen 

Portfolio unterschiedlichster 

Produkte und Services vertreten. 

Mehr als das: Das mittelständische 

Familienunternehmen 

umfasst mittlerweile sechs Kernkompetenzen 

rund um Reaktionsharze, 

Maschinensysteme und den Composite-Leichtbau. 

Ausgangs- und 

Mittelpunkt sind dabei stets reaktive 

Gießharzsysteme – unter anderem 

Dichtungsschäume auf Basis von 

Polyurethan sowie Dosieranlagen 

für deren Verarbeitung, auf Epoxidharz 

basierender Mineralguss 

für Maschinengestelle und chemische 

Lösungen zum Recyceln 

von Polyurethanreststoffen. 

Seit 2011 wird die RAMPF- 

Gruppe von Michael und Matthias 

Rampf geführt, den Söhnen des 

Unternehmensgründers. Sie haben 

die Internationalisierung der Gruppe 

konsequent vorangetrieben und 

diese in 2016 um das in Kanada 

ansässige Unternehmen RAMPF 

Composite Solutions erweitert. 

„Diesen Schritt sind wir gegangen, 

da der Leichtbau mit Kohlenstofffaser- 

und Glasfaser-Compositeteilen 

ein Geschäftsfeld mit 

enormen Potential ist und wir hier 

unsere bereits vorhandenen Kenntnisse, 

Kompetenzen und Synergien 

von Beginn an gewinnbringend einsetzen 

konnten“, so Michael Rampf. 

Der Mensch steht im Mittelpunkt 

Investiert wurde auch in die 

Gesundheit der Mitarbeiter, deren 

Zahl sich seit dem Generationenwechsel 

nahezu verdoppelt hat. 

Seit 2016 wird ein gruppenweites 

Gesundheitsmanagement angeboten, 

das unter anderem Veranstaltungen 

und Vorträge zu gesundheitlichen 

Themen sowie kostenloses 

Training in ausgewählten Fitnessclubs 

beinhaltet. 

„RAMPF wächst mit seinen Mitarbeitern“, 

betont Matthias Rampf. 

„Wir investieren in sie und möchten, 

dass sie sich wohlfühlen und langfristig 

bei uns arbeiten. Dazu gehören 

neben dem betrieblichen Gesundheitsmanagement 

top ausgestattete 

Arbeitsplätze, vielfältige Weiterbildungsangebote 

sowie eine offen 

gezeigte Wertschätzung.“ 

Die Märkte, in denen die RAMPF- 

Gruppe tätig ist, haben sich in den 

vergangenen 40 Jahren stark gewandelt, 

sowohl dem Management 

als auch den Mitarbeitern 

wird ein hohes Maß an Flexibilität 

und Wandlungsfähigkeit abverlangt. 

Die Zukunft der Unternehmensgruppe 

wird indes von langfristigen 

Überlegungen bestimmt: 

„Wir orientieren uns an der Nachhaltigkeit 

unserer unternehmerischen 

Tätigkeit und legen großen Wert 

auf eine vertrauensvolle Zusammenarbeit 

mit unseren Kunden 

und Partnern. Deshalb planen wir 

voraus und haben bereits vor einigen 

Jahren eine detaillierte Strategie 

für die Jahre bis 2030 festgelegt“, 

sagt Michael Rampf. 

Großes Festwochenende in 

Grafenberg 

Das 40-jährige Bestehen wird 

am Geburtsort und Hauptsitz von 

RAMPF in Grafenberg gebührend 

gefeiert. Den Auftakt macht am 24. 

Juli ein Partyabend mit großem Festzelt 

und der Live-Band „Die Grafenberger“. 

Tickets für die Veranstaltung 

werden in Bälde im Vorverkauf 

angeboten. 

Am darauffolgenden Sonntag, 26. 

Juli, findet das traditionelle Grafenberger 

Dorffest auf dem Firmengelände 

von RAMPF statt, einschließlich 

einem Tag der offenen Tür, bei 

dem unter anderem das RAMPF- 

Innovationszentrum mit dem großflächigen 

Labor besichtigt werden kann. 

Die RAMPF-Gruppe steht für 

Engineering and Chemical Solutions 

und bietet Antworten auf ökonomische 

und ökologische Bedürfnisse 

der Industrie. ◄ 

7

Aktuelles 

Reinraumtechnik, Laserschutz sowie 

peristaltische Pumpen im neuen Firmengebäude 

Spetec GmbH 

spetec@spetec.de 

www.spetec.de 

Die Spetec Gesellschaft für Labor- und Reinraumtechnik 

mbH sieht sich durch den kürzlich vollzogenen 

Firmenumzug nach Erding-West für das weiter geplante 

Wachstum gerüstet. Die Firma Spetec wurde 1987 in 

Erding gegründet und ist Hersteller von Reinraumtechnik, 

Laserschutz sowie Labortechnik. 

Individuelle Lösungen 

Die Anforderungen an Sauberkeit bzw. Reinheit von 

Umgebungen sind insbesondere in den Bereichen der 

industriellen Produktion und Verpackung sowie im 

Labor und in der Forschung immens gestiegen. Partikel- 

und Keimfreiheit sind hier vielfach ein Muss. Die 

Spetec GmbH liefert dazu individuelle Lösungen, von 

der mobilen Laminar Flow Box bis hin zu komplexen 

schlüsselfertigen Reinraumsystemen. Ebenso bietet 

die Spetec GmbH Wartung und Zertifizierung der 

Reinraumsysteme nach DIN ISO an. 

Der neu entstehende Geschäftsbereich Laserschutz 

baut auf den Erfahrungen in der Reinraumtechnik auf 

und bietet Möglichkeiten für individuelle Laserschutzeinrichtungen 

nach Kundenwunsch. Durch diese Kombination 

der eigenen Entwicklung, Konstruktion und 

Fertigung zentral unter einem Dach, entstehen so innovative 

und anwendungsorientierte Produkte. 

Im Bereich der Labortechnik ist Spetec Hersteller 

von kundenspezifischen OEM-Pumpen sowie peristaltischen 

Pumpen als Standalone-Version. Für diese 

steht auch ein umfangreiches Sortiment verschiedener 

Schlauchtypen zum Verkauf. Zudem wird eine 

breite Auswahl an Einzel- und Multielement Standards 

angeboten. 

Kontinuierliches Wachstum 

Um dem kontinuierlichen Wachstum Rechnung zu 

tragen, entschied sich die Spetec GmbH für ein eigenes, 

modernes Firmengebäude. Der neue Standort 

auf einem Areal von knapp 9000 qm sichert den ca. 

65 Mitarbeitern auf einer Produktions- und Bürofläche 

von 2500 qm optimale Arbeitsbedingungen. Ein 

innovatives Raumnutzungskonzept innerhalb des Firmengebäudes 

sowie ein neues, automatisiertes Lagersystem 

machen dies möglich. Der Umzug hat auch 

andere zukunftsweisende Veränderungen für Spetec 

mit sich gebracht. Die Arbeitsabläufe wurden teils 

neu strukturiert, die Fertigungsbereiche wurden erweitert 

sowie wurden zwei automatisierte Hoch regallager 

eingeführt und eine moderne Logistik umgesetzt. Ein 

lange geplantes Ziel, die Entwicklungskapazitäten weiter 

auszubauen, kann nun umgesetzt werden, da der 

Markt innovative Produkte verlangt. ◄ 

Alles über ESD-Schutz 

Hartmut Berndt, Wilfried J. Bartz, 

Technische Akademie Esslingen (Hrsg.) 

ESD-Schutz 

Normen, Konzepte und Messtechnik in der 

Praxis, dritte, überarbeitete und erweiterte 

Aufage 2019, expert verlag GmbH, 280 S., 

ISBN 978-3-8169-3235-2, eISBN 978-3-8169- 

8235-7, Preis 24,80 Euro 

Das Buch behandelt die Anforderungen an 

ein ESD-Control-System zum Schutz elektronischer 

Bauelemente und Baugruppen vor den 

Schäden durch elektrostatische Entladungen 

und Felder. Ausgehend von den Gefährdungsmodellen 

werden Lösungsvarianten beschrieben. 

Der Leser wird dazu befähigt, die Einrichtung 

von ESD-Bereichen vorzubereiten, zu 

verwirklichen und zu überwachen. Schwerpunkt 

ist dabei die praktische Umsetzbarkeit 

des ESD-Control-Systems. Auch die Anforderungen 

aus den gültigen Normen DIN EN 

61340-5-1 und DIN IEC/TR 61340-5-2 sowie 

ANSI/ESD S20.20-2014 kommen zur Sprache. 

Der Herausgeber hat nach seinem Semiconductor-Technology-Studium 

einige Jahre 

bei einem Halbleiterhersteller gearbeitet. Er 

verfügt über eine mehr als 30-jährige Erfahrung 

mit ESD und dem Schutz elektronischer 

Bauelemente und Baugruppen vor elektrostatischen 

Entladungen und Feldern. Seit mehreren 

Jahren ist er als Experte in der nationalen 

und internationalen Normung tätig und 

ein weltweit anerkannter Fachmann auf diesem 

Gebiet. 


Aktuelles 

Auszeichnung für 1929 % Wachstum in vier Jahren 

Wolfgang Peter (Business Director Nordson DAGE X-ray Counting) und Stefanie Rüdell (Marketing Communications Manager Nordson DAGE X-ray 

Counting) nehmen den Fast Fifty Award zum zweiten Mal entgegen 

Nordson Corporation 

www.nordson.com 


Die Firma optical control, heute 

Nordson DAGE, wurde mit dem Deloitte 

Technology Fast 50 Award ausgezeichnet. 

Die Platzierungen basieren 

auf dem prozentualen Umsatzwachstum 

der letzten vier Geschäftsjahre; 

man konnte ein Wachstum von 

1929 % Prozent in diesem Zeitraum 

erzielen. Zu diesem Umsatzwachstum 

trug die selbst entwickelte Technologie 

der optical control maßgeblich 

bei. Die Firma optical control ist seit 

2013 mit einem Röntgenscanner und 

dazugehöriger intelligenter Software 

Technologie auf dem Markt, die es ermöglicht, 

elektronische Bauelemente 

berührungslos und vollautomatisch zu 

zählen. Wolfgang Peter, Geschäftsführung 

von der ehemaligen optical control, 

nun Business Director von Nordson 

DAGE X-Ray Counting, bewertet 

die Umsatzwachstumsrate von 1929 % 

Prozent der letzten vier Jahre besonders 

positiv. Er erläutert dazu, „Nachdem 

wir einige auch durchaus harte 

Jahre lang in der Elektronikbranche 

Überzeugungsarbeit leisten mussten, 

ist die Akzeptanz der geldwerten 

Vorteile, die der Einsatz des Röntgen- 

Scanners Assure bei der SMD-Produktion 

automatisch mit sich bringt, vor 

allem in den letzten Jahren durch die 

Decke gegangen. Assure gehört mittlerweile 

zur Standardausrüstung in der 

Elektronikfertigung und findet sich in 

nahezu jedem großen Elektronikkonzern. 

Das ist auch der Grund, warum 

Nordson in diesem Jahr optical control 

übernommen hat und auf internationaler 

Ebene weiterentwickeln will. 

Nordson ist seit Jahrzehnten Marktführer 

für industrielle Technologien im 

Elektroniksektor und unterstützt Innovationen, 

um an der Spitze bleiben.“ 

„Durch unsere Expertise als Berater 

wissen wir bei Deloitte, dass kaum 

eine Branche heute auf Technologie 

verzichten kann“, erklärt Dr. Andreas 

Gentner, Partner und Leiter des 

Bereichs Technology, Media & Telecommunications 

EMEA bei Deloitte. 

„Innovative Technologie macht branchenübergreifend 

zukunftsfähig, versorgt 

Kunden mit attraktiven Angeboten 

und stärkt so auch den Wirtschaftsstandort 

Deutschland.“ ◄ 

SMD-Schablonen 

9

Aktuelles 

Ausgezeichnete Elektronik 

elektron 

Systeme und Komponenten 

GmbH & Co. KG 

www.elektron-systeme.de 

Mit Sitz in Weißenohe hat sich in 

der Fränkischen Schweiz die elektron 

Systeme und Komponenten 

GmbH & Co. KG zu einem Highend-Dienstleister 

entwickelt. Spitzenleistungen 

beweist das Unternehmen 

über die gesamte Wertschöpfungskette 

in verschiedenen 

Branchen. Nun konnten Unternehmensvertreter 

zum wiederholten 

Male den BestEMS Award entgegennehmen. 

Im Rahmen der Productronica 

in München, der Leitmesse 

für Fertigungstechnik, fand 

die Preisverleihung statt. 

Alle zwei Jahre verleiht die Fachzeitschrift 

Markt & Technik den 

Preis an Unternehmen der EMS- 

Dienstleistungsbranche für kleinund 

mittelständige Betriebe in 

Deutschland, Österreich und der 

Schweiz. Die Preisvergabe beruht 

auf einer Leserwahl, an der Kunden 

der gesamten Branche teilnehmen 

und ihre Dienstleister entsprechend 

bewerten. 

Modernisierung und 

Digitalisierung. 

Das Unternehmen feierte im 

Juli das zehnjährige Firmenjubiläum. 

Das elfte Firmenjahr steht 

im Zeichen der Modernisierung 

und Digitalisierung. Hierfür wurde 

ein Anbau an die bestehenden Flächen 

realisiert, in welche ein vollautomatisiertes 

Lagersystem eingebaut 

wurde. Weiterhin wurde in die 

Erweiterung der Fertigungskapazitäten 

investiert. Elektron Systeme 

ist dadurch deutlich flexibler und 

auch schneller im Fertigungsprozess. 

Ein im EMS-Umfeld wesentlicher 

Erfolgsfaktor. 

Bei der Preisverleihung zum 

BestEMS wurde Elektron Systeme in 

den Kategorien Entwicklungsdienstleistungen, 

Obsoleszenz-Management 

und Smart EMS ausgezeichnet. 

Auf dem PCB&EMS Marketplace 

der Productronica konnten 

Frau Janet Brehm (Sales Management) 

und Herr Harald Weiß (technische 

Geschäftsführung) die Auszeichnung 

entgegennehmen. 

Herr Weiß zeigte sich im 

Gespräch hochzufrieden. Das 

Vertrauen und die Anerkennung 

der Kunden sind für ihn die Basis 

einer langfristigen, partnerschaftlichen 

Zusammenarbeit. Er sieht 

die Auszeichnung als Verpflichtung, 

den erfolgreichen Weg konsequent 

fortzusetzen. Seinen Dank richtete 

er an seine Mitarbeiter, die durch 

ihr Engagement und ihre Leistung 

entscheidend zu diesem Erfolgt beigetragen 

haben aber auch an die 

Kunden, deren Zufriedenheit weiterhin 

im Mittelpunkt stehen wird. ◄ 

Evosys Laser wächst weiter und bezieht neue Räumlichkeiten 

Die Räumlichkeiten am neuen Standort bieten viel mehr Platz für Ideen und Systeme 

Aufgrund schnellen Wachstums ist die Evosys 

Laser GmbH erneut in andere Räumlichkeiten 

umgezogen. Knapp zwei Jahre nach dem 

letzten Umzug stehen nun am neuen Standort 

noch größere Flächen und eine bessere 

Arbeitsumgebung zur Verfügung. Ende 2015 

von einem erfahrenen Team aus der Systemtechnik 

zur Lasermaterialbearbeitung gegründet, 

ist man heute Knowhow- und Innovationsführer 

beim Laser-Kunststoffschweißen. Das 

Geschäftskonzept geht auf und die Kunden 

sind hochzufrieden. Nach nicht einmal zwei 

Jahren wurden die Räumlichkeiten jedoch zu 

klein, sodass nun ein erneuter Umzug notwendig 

wurde. 

Das neue Gebäude befinden sich ebenfalls 

in Erlangen. Frank Brunnecker, Managing Partner 

der Evosys Laser GmbH freut sich: „Am 

neuen Standort können wir unseren Kunden 

in einer größeren, modernen Fertigung und in 

einem deutlich erweiterten Technikum noch 

bessere Leistungen bieten. Außerdem stehen 

unserem Team nun auch deutlich mehr 

ansprechende Büro- und Besprechungsräume 

zur Verfügung.“ Mit fast 3000 qm hat 

das Unternehmen nun nahezu doppelt so viel 

Nutzfläche als vorher. 

Neben dem guten Arbeitsumfeld in unmittelbarer 

Nähe des neuen Siemens-Campus 

war auch die gute Verkehrsanbindung ausschlaggebend 

für die Wahl des neuen Standorts. 

Darüber hinaus bietet dieser ein repräsentatives 

Erscheinungsbild für Kundenbesuche 

und die Möglichkeit für weiteres Wachstum. 

Evosys Laser GmbH 

info@evosys-laser.com 

www.evosys-group.com 


Aktuelles 

Organische und gedruckte Elektronik: 

Umsatzsteigerung auch 2020 

OE-A 

info@oe-a.org 

www.oe-a.org 


Die Industrie für organische und 

gedruckte Elektronik wächst trotz 

eines sich allgemein abkühlenden 

gesamtwirtschaftlichen Umfeldes. 

Dies zeigt die aktuelle Geschäftsklimaumfrage 

der OE-A (Organic 

and Printed Electronics Association). 

80 % der Befragten erwarten, 

dass die Branche sich auch in diesem 

Jahr weiter positiv entwickelt. 

In der halbjährlichen Geschäftsklimaumfrage 

erhebt die OE-A, eine 

Arbeitsgemeinschaft im VDMA, ein 

Stimmungsbild ihrer internationalen 

Mitglieder – vom Materiallieferanten 

bis zum Endanwender – hinsichtlich 

Umsatz, Auftragseingang, Investitionen 

und Beschäftigung. 

Mit einem prognostizierten 

Umsatzwachstum von 3 % war 

auch 2019 ein erfolgreiches Jahr 

für die OE-A Mitglieder. Diese Prognose 

fällt allerdings deutlich niedriger 

aus als bei der der Umfrage. 

Für 2020 erwarten die Firmen eine 

weitere Steigerung des Umsatzes 

um 5% entlang der gesamten Wertschöpfungskette. 

„Es ist nicht verwunderlich, dass 

auch die Branche der organischen 

und gedruckten Elektronik die Unsicherheiten 

und die allgemeine 

Abkühlung der Weltwirtschaft zu 

spüren bekommt. Aber wir erwarten 

sowohl für dieses als auch nächstes 

Jahr ein gesundes Wachstum“, 

so Klaus Hecker, Geschäftsführer 

der OE-A. „Diese positive Einschätzung 

spiegelt sich in weiteren Indikatoren 

wie Investitionen und Entwicklungsaufwendungen 

wider“, sagt 

Die OE-A-Geschäftsklimaumfrage 

prognostiziert für 2020 

ein Umsatzplus von 5 % 

für die Branche 

Hecker. So weiten 81 % der Firmen 

ihre Investitionen in Produktionsanlagen 

aus und 75 % erhöhen ihre 

Entwicklungsaufwendungen in den 

nächsten Monaten. 

Gedruckte Elektronik kommt in 

zahlreichen Branchen zum Einsatz: 

Dünn, leicht und flexibel sind Kerneigenschaften, 

die die organische 

und gedruckte Elektronik auszeichnen. 

Diese Vorzüge ermöglichen 

neue Anwendungen in einer Vielzahl 

von Bereichen. Zielbranchen 

der OE-A Mitglieder sind dabei insbesondere 

Unterhaltungselektronik, 

Medizintechnik und Pharma, Automobil 

sowie Beleuchtung. 

„Mobility bleibt ein wichtiges 

Thema für die gedruckte Elektronik 

Industrie. Gerade im Automobil 

und in der Luftfahrt erschließen 

gedruckte Elektronikkomponenten 

eine Vielzahl an Chancen 

und Möglichkeiten“, sagt 

der OE-A Geschäftsführer Klaus 

Hecker. „2020 liegt der Fokus der 

LOPEC, der führenden internationalen 

Fachmesse und Kongress 

für gedruckte Elektronik, zusätzlich 

auch auf dem Thema ‚Smart 

Living‘“, erklärt Hecker. Das betont 

noch mal die enorme Bandbreite 

dieser Technologie und stellt Produkte 

und Anwendungen gedruckter 

Elektronik, die unser Alltagsleben 

künftig einfacher, intelligenter 

oder auch umweltfreundlicher 

machen. Zum Beispiel in 

Form von Fitnesstrackern, smarten 

Textilien, intelligenten Arzneimittelverpackungen 

oder flexiblen 

Solarfolien. ◄ 

Organic and Printed Electronics Association 

Die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) ist 

der führende internationale Industrieverband für organische und 

gedruckte Elektronik. Sie repräsentiert die gesamte Wertschöpfungskette 

dieser Industrie. Mitglieder sind international führende 

Firmen und Einrichtungen von Forschungs- und Entwicklungs-Instituten, 

Maschinenbauern und Materialherstellern über Produzenten 

bis hin zu Endanwendern. Weit mehr als 200 Firmen aus Europa, 

Asien, Nord Amerika, Süd Amerika, Afrika und Ozeanien arbeiten 

in der OE-A zusammen, um den Aufbau einer wettbewerbsfähigen 

Infrastruktur für die Produktion von organischer Elektronik weiter 

zu fördern. Die OE-A schlägt eine Brücke zwischen Wissenschaft, 

Technologie und Anwendung. 

Die OE-A wurde 2004 als Arbeitsgemeinschaft im VDMA gegründet. 

Der VDMA ist mit mehr als 3100 Firmenmitgliedern aus der 

Investitionsgüterindustrie der größte Branchenverband Europas. 

www.oe-a.org 

Organische und gedruckte Elektronik 

Organische und gedruckte Elektronik steht für eine revolutionäre 

neue Art Elektronik – dünn, leicht, flexibel, robust und kostengünstig 

zu produzieren. Sie eröffnet neue Einsatzfelder, bis hin zur 

Einwegelektronik, die in alle Gegenstände integriert werden kann. 

11

Beschichten/Lackieren/Vergießen 

Neue Mikrowellentechnologie für ultraschnelle 


Mit der neuen modularen Mikrowellentechnologie 

RAKU Microwave 

Curing von Rampf werden ultraschnelle 


beim Mischen und Dosieren 

von Dichtungssystemen, Klebstoffen 

und Vergussmassen erzielt. 

Im Mittelpunkt der bahnbrechenden 

Innovation steht die thermische 

Aktivierung von ein- und zweikomponentigen 

Kunststoffsystemen mittels 

Mikrowellenstrahlung. Die Aushärtedauer 

von Dichtungssystemen, 

Klebstoffen und Vergussmassen ist 

entscheidend für kürzere Takt- und 

Durchlaufzeiten. Mit der neuen, zur 

Patentierung anstehenden Mikrowellentechnologie 

RAKU Microwave 

Curing von Rampf kann die Reaktivität 

von ein- und zweikomponentigen 

Kunststoffsystemen auf Basis 

von Polyurethan, Epoxid und Silikon 

bis um das Vierfache erhöht werden. 

Dabei wird das Material direkt nach 

der Austragsdüse 

über elektromagnetische 

Wellen 

thermisch 

aktiviert, bevor 

es auf das Bauteil 

appliziert wird. 

Die Strahlung 

wird via Wellenleiter 

zur Aktivierungszone 

übertragen 

und nur 

einen Sekundenbruchteil 

appliziert. 

Viskosität 

und Reaktivität 

sind damit stufenlos 

und direkt 

im Prozess sehr 

schnell und flexibel 

regulierbar. 

Aufgrund der geringeren Aushärte- 

und Prozesszeiten werden 

die Durchlaufzeiten und somit die 

Wirtschaftlichkeit des Produktionsprozesses 

deutlich verbessert. Hersteller 

profitieren zudem von Zeitund 

Lagerkostenersparnissen 

sowie einer Reduzierung von Prozessschritten. 

Die Handlingsfestigkeit 

wird wesentlich früher erreicht, 

wodurch das Bauteil früher belastet 

und einem weiteren Verarbeitungsschritt 

zugeführt werden kann. In vielen 

Fällen kann der Temperzyklus 

durch die Mikrowellenerwärmung 

deutlich verkürzt werden. Im Idealfall 

kann sogar ganz auf einen Temperofen 

verzichtet werden. 

Bei zweikomponentigen Reaktionsharzen 

wird durch die Anpassung 

der Materialformulierung dessen 

Wechselwirkung mit der Mikrowellenstrahlung 

zusätzlich verbessert. 

Das garantiert für jede Kundenanwendung 

die optimale Kombination 

aus Reaktionsharz und Mischund 

Dosieranlage. 

Ein weiterer Vorteil ist die höhere 

Maschinenverfügbarkeit. In einer 

Zweikomponenten-Niederdruckmaschine 

erfolgt die Vermischung 

und Aktivierung des Materials üblicherweise 

in einem Schritt. RAKU 

Microwave Curing schafft nun es 

erstmals, den Misch- und Aktivierungsprozess 

zu trennen. Dadurch 

reduziert sich die Verschmutzung 

im Mischkopf signifikant, wodurch 

sich wiederum die Anzahl der Spülvorgänge 

verringert. 

Rampf Holding 

GmbH & Co. KG 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Wafer-ID-Reader 

Best of 2019 

Der IOSS WID120 Wafer ID Reader gehört zur neusten Generation 

von „Advanced Wafer ID Readern“. Er wurde entworfen, um die Lücke 

zwischen einfacher Funktionalität und größter Flexibilität zu schließen. 

Mit bis zu 18 verschiedenen Lichtmodi liest der IOSS WID120 sowohl 

OCR als auch Barcodes, DataMatrix und QR-Codes, unabhängig von 

der Wafer Oberfläche. Dank der vollautomatischen Lichtsteuerung und 

der intelligenten Rezeptverwaltung ist der IOSS WID120 dazu in der 

Lage, sich selbst zu optimieren und die Leseraten drastisch zu erhöhen. 

Der geführte Einlernprozess erleichtert das Anlegen von Rezepten 

immens. Bereits vom Vorgänger bekannte Funktionen wie Master/ 

Slave und Datenbankanbindung sind selbstverständlich auch in diesem 

Modell enthalten. Das Exportieren von Bildern via FTP ist beim 

IOSS WID120 nun auch möglich. 

htt Group 

info@httgroup.eu, www.httgroup.eu

B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

ESD Arbeitsplatz Systeme 

ESD Personenausrüstungen 

ESD Fußboden & Lager Systeme 

Ionisierung 

Messgeräte & Zubehör 

Fußbodenreiniger 

Leitfähiges Fußboden - 

Puzzle System 

Handschuh 

Prüfeinrichtung 

B.E.STAT 

European ESD competence centre 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Dienstleistungen 

Analysen - Audits - Zertifizierungen 

Material-Qualifizierungen 

Kalibrierungen 

Training - Seminare 

Jährliche Fach-Symposien - Workshops 

Shielding Tester für 

ESD Beutel 

Unsere nächsten 

ESD Seminare vom 09. - 12. März 2020 

+ 04. - 07. Mai 2020 

ESD Techniker vom 12. + 13. Mai 2020 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 

B.E.STAT European ESD competence centre 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-esd.com 

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com

IoT/Industrie 4.0 

Technologie und Software für die neue 

Fertigung 

Industrie 4.0 bedeutet nicht nur Digitalisierung und kostengünstige Speicherung enormer Daten, sondern auch 

Künstliche Intelligenz (KI), Software as a Service (SaaS) und cloud-basierte Computersysteme. 

Die Grundlage hierfür ist das Internet der Dinge (IoT). 

Proto Labs GmbH 

https://www.protolabs.de/ 

Wodurch erlangt das IoT diese 

Bedeutung? Die Antwort ist einfach: 

Es ermöglicht die Verknüpfung der 

verschiedensten Systeme, darunter 

intelligente Geräte, die Daten sammeln 

und sogar Entscheidungen 

treffen. Es ist also 

angebracht, sich das IoT 

als Netz aus intelligenter 

Hardware vorzustellen. 

Was genau ist das IoT? 

Internet of Things meint 

die Vernetzung „intelligenter 

Gegenstände“ 

sowohl untereinander 

als auch mit dem Internet. Diese 

Gegenstände oder auch Geräte 

werden dazu mit eingebetteten 

(embedded) Miniprozessoren und 

Sensoren ausgestattet und daher 

als Smart Objects bezeichnet. 

„Intelligenz“ meint hier die universelle 

Verfügbarkeit von Informationen 

aus dem Internet. 

Jedes intelligente Objekt im IoT 

besitzt seine eigene Internetadresse 

und kann dadurch gezielt angesprochen 

werden. Dabei ist das Objekt 

jedoch nicht passiv - smarte Geräte 

können auch selbstständig agieren, 

sich bestimmten Situationen anpassen 

und auf bestimmte Einflüsse 

„Der Grundgedanke hinter dem Industrial 

Internet of Things ist, dass smarte Maschinen 

schneller, exakter, kostengünstiger und 

effizienter arbeiten als der Mensch.“ 

Stefan Luber, 

www.bigdata-insider.de/stefan-luber 

reagieren. Es ist wichtig, dies zu 

wissen, denn hier liegt der große 

Unterschied zur gängigen Anwendung 

des Computers im Internet, 

wo immer eine entsprechende Eingabe 

des Benutzers erforderlich ist, 

um eine bestimmte Aktion (Ansteuerung 

einer Adresse, Eingabe eines 

Suchbegriffs, Download einer App 

etc.) auszulösen. Damit diese Autonomie 

der smarten Objekte gelingen 

kann, müssen sie ihre Zustandsinformationen 

laufend im Internet zur 

Verfügung stellen. 

Passives Objekt bedeutet lediglich 

identifizierbar (IP-Adresse). 

Aktives Objekt bedeutet folgende 

drei Eigenschaften: 

• identifizierbar (IP-Adresse) 

• lokalisierbar 

• in der Lage, miteinander zu kommunizieren 

Die Lokalisierbarkeit und die Möglichkeit 

zur Kommunikation sind 

dabei im Prinzip örtlich unbegrenzt, 

es spielt also keine Rolle, ob Objekte 

sich im selben Raum oder auf verschiedenen 

Kontinenten befinden. 

Das IoT ermöglicht es also, Informationen 

über die verschiedensten 

Gegenstände miteinander zu verknüpfen, 

auszutauschen und zu 

verarbeiten. Damit wird es möglich, 

dass die smarten Objekte aktiv 

auf Änderungen reagieren oder mit 

ihren Nutzern interagieren. 

Man sieht auch: IoT kann viel 

meinen und bedeuten. So wird es 

eine große Rolle in der Industrie und 

beim autonomen Fahren spielen. 

Beispiel Identifizierung 

Eine Identifizierung 

von Produkten ermöglicht 

der Barcode, den 

wir alle als Folge von 

Strichen kennen. Hier 

ist die Informationsdichte 

gering und Verschmutzung 

kann beim 

Auslesen stören, auch 

ist der direkte Sichtkontakt 

hierbei von Nachteil. 

Besser können 

heute Güter während ihres Transports 

mithilfe der Radio Frequency 

Identification (RFID) verfolgt, kontrolliert 

und dokumentiert werden. 

Daher wird die RFID-Technologie 

als entscheidende Voraussetzung 

für das Internet der Dinge angesehen. 

Sie ermöglicht auch das Erkennen 

individueller Waren (nicht nur 

von Chargen oder Lieferungen), das 

sogenannte Item-Tagging. Dies wiederum 

ist eine wesentliche Voraus- 



Konvergenz von Software- und Hardware-Automatisierung (Proto Labs) 

setzung für die Einbeziehung selbst 

kleiner Gegenstände in das IoT. 

Die Informationen in passiven 

RFID-Chips sind sehr vielseitig und 

können etwa Herstellungsland, Mindesthaltbarkeitsdatum 

oder auch 

Verarbeitungshinweise 

umfassen. Damit sind 

wir beim kontroversen 

Thema, wer die Daten 

kontrolliert, angelangt. 

Hier sind im Laufe der 

IoT-Entwicklung wohl 

noch vieler kontroverse 

Debatten zu erwarten. 

Doch ist man auch dabei, RFID- 

Chips z.B. mittels Mikrosystemtechnik 

weiterzuentwickeln. Etwa 

könnten dann Speicher nicht nur 

ausgelesen, sondern auch beschrieben 

werden. Somit können die Chips 

neue Informationen speichern, die 

sie beispielsweise über Sensoren 

aus der Umwelt aufnehmen oder 

von anderen Objekten/Geräten/ 

Tags empfangen. Man trifft hier auf 

den Begriff e-Grains und meint vernetzbare, 

mobile Kleinstrechner mit 

vielen Funktionen. 

Vom IoT zum IIoT 

Das Industrial Internet of Things 

(IIoT) ist – kurz gesagt – die industrielle 

Ausprägung des IoT. Es repräsentiert 

nicht wie dieses die verbraucherorientierten 

Konzepte, sondern 

konzentriert sich auf die Anwendung 

des IoT im produzierenden 

und industriellen Umfeld. 

Folgende allgemeinen Ziele des IIoT 

stehen im Vordergrund: 

• Verbesserung der betrieblichen 

Effizienz 

• Kostensenkungen in der Produktion 

• schnellere Prozesse 

• erhöhte Qualität der Produkte 

Das IIoT ist vielseitig nutzbar. 

Etwa durch flexiblere Produktionstechniken 

führt es zu einigen der 

genannten Ziele. 

„Die digitale Fertigung macht ein langsames, 

manuelles und ressourcenintensives 

Verfahren fit für das 21. Jahrhundert.“ 

Patrick Michel, Dassault Systèmes 

Eine zentrale Rolle im IIoT spielen 

Sensoren und Sensordaten, da 

diese die Datenbasis für die Automation 

und selbstlernenden Maschinen 

ermöglichen. Denn fest steht: 

Für die Realisierung des IIoT fallen 

große Datenmengen an, die 

mit hoher Geschwindigkeit verarbeitet 

werden müssen. Die Datenfülle 

ermöglich konkret beispielsweise 

Maschinen, die selbstständig 

erkennen, wann sie gewartet 

werden sollten. 

Die IIoT-Technologie dient also 

hauptsächlich dazu, 

Produktionsprozesse 

zu steuern und zu überwachen. 

Es versteht sich von 

selbst, dass IIoT-Geräte 

mit hochwertigeren und 

präziseren Sensoren 

ausgestattet sind als 

IoT-Geräte. 

Cisco sagt hier bis zum Jahr 2022 

zusätzliche Nettogewinne von 

14,4 Milliarden USD voraus, wobei 

die Verbesserungen sich auf fünf 

Geschäftsaspekte erstrecken sollen: 

• Ressourcenauslastung 

• Mitarbeiterproduktivität 

• Lieferkette und Logistik 

• Kundenerfahrung 

• Innovation 

Die fünf Säulen 

Der Präsident und CEO 

von General Electric, Jeff 

Immelt, wies darauf hin, 

dass das industrielle Internet 

auf fünf Säulen basiert: 

• Hyperkonnektivität 

• Top-Maschinen 

• Datendemokratisierung 

• prädiktive Algorithmen für 

eine verbesserte Analytik 

• Menschen, die diese Technologie 

nutzen 

Bei General Electric unterstützte 

man die IIoT-Bewegung mit der Einführung 

von Predix, einem „Betriebssystem 

für das industrielle Internet“. 

Diese Entwicklungsplattform wurde 

für Systemintegratoren, Maschinenbauer, 

Telekommunikationsanbieter 

und andere Interessenten, die 

sichere Software-Lösungen entwickeln 

wollen, zur Nutzung in einer 

Industrieumgebung geöffnet. 

„In der Elektronikfertigung steht heute 

die effiziente GEstaltung der gesamten, 

zunehmend digitalisierten Wertschöpfungskette 

im Mittelpunkt.“ 

Harald Wollstadt, productronic 11/2019 

Die Richtlinie Connected Factory 

Exchange (CFX) 

Seit einigen Monaten ermöglicht 

eine neue Branchenrichtlinie die 

schnelle und einfache Implementierung 

von Industrie-4.0-Anwendungen. 

CFX bietet allen industriellen 

Anwendern mit Applikationen, 

bei denen Daten übertragen und 

erfasst werden, einen hohen Mehrwert. 

Der Industriestandard CFX 

wurde auch unter dem Gesichtspunkt 

der Einfachheit entwickelt. 

Neue Geräte können in einer Linie 

innerhalb weniger Stunden voll funktionsfähig 

gemacht werden. 

CFX definiert alle drei kritischen 

Elemente, die für einen echten 

Plug&Play-Industrie-IoT-Standard 

erforderlich sind: 

• Nachrichtenprotokoll 

• Verschlüsselungsmechanismus 

• spezifisches Element zur Inhaltserstellung 

Die Vorteile werden ohne den 

Einsatz von Middleware ermöglicht 

und führen zu erheblichen Kosteneinsparungen 

für den Hersteller 

sowie zu einer verbesserten Zuverlässigkeit 

der Lösung. 

Die CFX-Richtlinie unterstützt 

das Konzept von „Big Data” umfassend. 

Die CFX enthaltenen Datentypen 

werden auf vielfältige Weise 

genutzt, wie z.B. Live-Produktions- 

Dashboards, MES-Steuerung und 

aktives Qualitätsmanagement. 

„EMS-Unternehmen 

können eine nahtlose 

Datenkommunikation zwischen 

allen Maschinen auf 

ihren Linien einrichten und 

die Produktion auf allen 

Maschinen in allen Teilen 

der Welt in Echtzeit verfolgen. 

Maschinenhersteller haben 

durch sie eine Plug&Play-Datenkommunikationslösung, 

die Zeit 

und Reisekosten für kundenspezifische 

Vor-Ort-Programmierungen 

bei Kunden reduziert. OEMs können 

die Richtlinien auch nutzen, um die 


15


Bei der Initiative „Brilliant Factory“ von General Electric wurde eine 

Endlosschleife des Datenaustauschs implementiert 

Echtzeit-Kontrolle der Produktqualität 

zu verbessern – von der Leiterplattenmontage 

bis zur Geräte-Endmontage.“ 

(IPC Org.) 

Folgen Sie dem 

„Digital Thread“ 

IIoT und Industrie 4.0 

sind durch „digitale Fertigung“ 

gekennzeichnet. 

Die Digitalisierung 

gewährleistet bzw. ermöglicht 

den Datenaustausch 

während des 

gesamten Produktionsprozesses. 

Basis der 

Digitalisierung ist eine in die Fertigung 

integrierte Software-Plattformen, 

die alle Aspekte der Fertigung 

– vom ersten Produkt-Design 

über das Fabriklayout bis hin zum 

Kunden-Feedback nach der Lieferung 

– miteinander verknüpfen. 

Dieser „Digitale Thread“ macht 

„Datensilos“ überflüssig, die lange 

Zeit den Datenaustausch zwischen 

„Das Ziel des Einsatzes von CFX besteht darin, 

technologiebasierte Optimierungen für alle 

Aspekte des Fertigungsbetriebs zu generieren, 

die die Einführung der Automatisierung 

einfacher und effektiver machen und die 

Flexibilität erhöhen.” 

David Bergman, Vice President IPC Standards 

and Technology 

unterschiedlichen Software-Systemen 

erschwert haben. Stattdessen 

verbindet er alle Aspekte des 

Fertigungsprozesses einschließlich 

der Werkzeuge zur 3D-CAD- 

Modellierung und Visualisierung, 

Analyse-Software zur Machbarkeit 

Abgrenzung von IoT und IIoT 

„Obwohl IoT und IIoT in vielen 

Bereichen auf gleichen Konzepten 

und Technologien beruhen, 

kann dennoch eine Abgrenzung 

der beiden Begriffe erfolgen. 

Beim Internet der Dinge stehen 

hauptsächlich die menschlichen 

Interaktionen mit den Geräten 

und Objekten im Vordergrund. 

Geräte können mit dem Benutzer 

interagieren und diesen beim 

Eintreten von bestimmten Ereignissen 

informieren oder warnen. 

Die Benutzer steuern die Geräte 

aus der Ferne oder überwachen 

Objekte. Auch beim IIoT ist die 

Steuerung aus der Ferne möglich, 

doch existieren wesentlich 

weitreichendere Möglichkeiten.“ 

(Proto Labs) 

(DFM), computerunterstützte Fertigung 

(CAM), computerintegrierte 

Fertigung (CIM) und Systeme zur 

Betriebsdatenerfassung. 

Diese Software-Plattform umfasst 

idealerweise 

den „Digitalen 

Thread“ 

des Informationsflusses 

von der Produktkonzep- 

t i o n ü b e r 

Design, Prototypenherstellung 

und Fertigung bis hin zur 

Überarbeitung. 

Solche Software-Systeme leisten 

mehr als nur den Austausch von 

Daten. Sie machen viele menschliche 

Eingriffe überflüssig. 

Diese Idee, Software mit all ihren 

Möglichleiten konsequent auszunutzen, 

wurde bereits im Schnellfertigungsunternehmen 

Proto Labs 

umgesetzt. Hier erfolgt die Herstellung 

von Spritzgussteilen zu einem 

Bruchteil der Kosten und Zeit, die 

für traditionelle Methoden 

benötigt werden. Etwa 

zeitgleich mit der Einführung 

der Schnellbearbeitung 

mit CNC-Maschinen 

im Jahr 2007 entschied 

sich das Unternehmen, 

das ERP-basierte Terminierungssystem 

zugunsten 

eines selbstentwickelten 

Systems mit dem Bewusstsein 

für digitale Fertigung 

zu umgehen. Es entstand 

ein geschlossener Kreislauf, bei dem 

im Fertigungsbereich weniger und 

am Computer mehr menschliche 

Eingriffe erforderlich sind. Dadurch 

werden die Herstellungskosten reduziert, 

wird der 

„Wir glauben, dass das 

IIoT nichts weniger als 

die nächste industrielle 

Revolution darstellt.“ 

David McPhail, CEO Memex 

„Die Einführung des 

CFX-Standards für IIoT war 

zweifellos der Katalysator für 

die langerwartete Industrie- 

4.0-Revolution.” 

Michael Ford, productronic 

11/2019 

Durchsat z 

erhöht und 

das Management 

erhält 

die dringend 

benötigten 

Daten, um 

intelligente 

E n t s c h e i - 

dungen treffen 

zu können. 

Proto Labs wuchs erfolgreich 

im Wesentlichen durch die digitale 

Fertigung. 

Siemens PLM sieht digitale Fertigung 

als eine Möglichkeit, die es 

Ingenieuren erlaubt „in einer virtuellen 

Umgebung einen Fertigungsprozess, 

einschließlich Werkzeuge, 

Fertigungslinien, Arbeitsplätze, Einrichtungslayout, 

Ergonomie und Ressourcen, 

komplett zu definieren“. 

Das Ergebnis 

ist ein größerer 

Durchsatz, 

der Wegfall 

von Einschränkungen 

bei der Ausführbarkeit 

und 

die Befähigung, 

bessere Entscheidungen 

schneller zu treffen. 

Der Beratungsfirma CIM data 

zufolge können Anstrengungen im 

Bereich der digitalen Fertigung die 

Produkteinführungszeiten um 30 % 

verkürzen, den Prozessplanungsaufwand 

und die Ausrüstungskosten 

um 40 % reduzieren und den 

Gesamtdurchsatz der Produktion 

um 15 % erhöhen. 

Lt. Proto Labs bietet die Schnelligkeit 

der digitalen Fertigung noch 

weitere Vorteile: 

• Kosteneinsparungen in der Produktentwicklungsphase 

dank kürzerer 

Entwicklungszyklen 

• Effizienzsteigerungen durch 

bedarfsorientierte oder Kleinserien-Fertigung 

• beschleunigte Design-Änderungen, 

die dank der schnellen 

Frontend-Prozesse zur Angebotserstellung 

und Analyse mehr 

Innovation ermöglichen 

Verändern, aber wie? 

Wie lassen sich weitreichende 

Veränderungen der industriellen 

Infrastrukturen und Prozesse 

erreichen? 

„Zuerst sollten Sie die Erwartungen 

des 

Unternehmens 

zurückschrauben. 

Fordern 

Sie Ihre Kollegen 

auf, ihre 

Denkweise zu 

ändern. Arbeiten 

Sie mit Mitarbeitern, 

Kunden 

und auch 

Wettbewerbern 

zusammen, um den Status quo 

zu untersuchen und zu verwerfen. 

Außerdem sollten Sie eng mit digital 

bewanderten Lieferanten zusammenarbeiten. 

Machen Sie sich ihre 

agilen Taktiken und datengestützten 



Die negativen Aspekte des IIoT 

„Das Industrial Internet of 

Things kann einige negative 

Aspekte mit sich bringen. So 

verursachen die Verwaltung und 

der Betrieb einer Vielzahl an verschiedenen 

vernetzten Geräten 

unter Umständen einen hohen 

Aufwand und viel Zeit. Die Software 

und Firmware der Geräte 

ist aus Sicherheitsgründen auf 

dem neuesten Stand zu halten 

und Sicherheitslücken sind zeitnah 

zu schließen. Einfaches Patchen 

der Software kann in einigen 

Bereichen nicht ausreichend 

sein und zusätzliche Aufwände 

für die Absicherung des IIoT sind 

erforderlich. 

Fehlende Standards und herstellerspezifische 

Protokolle 

haben zur Folge, dass IIoT- 

Geräte verschiedener Hersteller 

nicht miteinander kompatibel 

sind. Es können Abhängigkeiten 

zu bestimmten Anbietern entstehen. 

Für die anfallenden Datenmengen 

sind Anwendungen und 

Datenbanken aus dem Big-Data- 

Umfeld bereitzuhalten. Der Aufwand 

für die Verarbeitung, Absicherung 

und Speicherung der 

Daten steigt und gleichzeitig entsteht 

neues Potenzial für Sicherheitslücken 

und Datenlecks.“ 

(Proto Labs) 

Impression zur digitalen Fertigung bei Proto Labs 

Fertigungstechniken zunutze, um die 

digitale Schlagkraft Ihres eigenen 

Unternehmens zu steigern. Und denken 

Sie daran, dass sich der Weg 

zur digitalen Fertigung oft unkonventionell 

gestaltet.“ (Proto Labs) 

Die Fabrik der Zukunft 

Das IIoT und der „Digitale 

Thread“ bilden einen unsichtbaren 

Zusammenfluss von Daten, ein 

Zusammenwirken von Software 

und Sensoren, sodass verschiedene 

Netzwerke zusammen bestehende 

Design- und Fertigungs-Prozesse 

rationalisieren. IIoT und Industrie 

4.0 dienen zur Unterstützung 

und Verbesserung der grundlegendsten 

modernen Einrichtung: 

der Fabrik. Ohne Fertigungstechnik 

kann kein Land im ökonomischen 

Wettbewerb überleben. An den Herstellern 

mit ihren Fabriken liegt es 

also, die besten Möglichkeiten und 

effizientesten Prozesse bereitzustellen, 

die Unternehmen für die 

Herstellung von Produkten nutzen 

können. ◄ 

Von ISS bis Deep Space - 

Faszination Weltraumfunk 

Aus dem Inhalt: 

• Das Dezibel in der 

Kommunikationstechnik 

• Das Dezibel und die-Antennen 

• Antennengewinn, Öffnungswinkel, 

Wirkfläche 

• EIRP – effektive Strahlungsleistung 

• Leistungsflussdichte, 

Empfänger- Eingangsleistung und 

Streckendämpfung 

• Dezibel-Anwendung beim Rauschen 

• Rauschbandbreite, Rauschmaß und 

Rauschtemperatur 

• Thermisches, elektronisches und 

kosmisches Rauschen 

• Streckenberechnung für 

geostationäre Satelliten 

• Weltraumfunk über kleine bis 

mittlere Entfernungen 

• Erde-Mond-Erde-Amateurfunk 

• Geostationäre und umlaufende 

Wettersatelliten 

• Antennen für den Wettersatelliten 

• Das „Satellitentelefon“ INMARSAT 

• Das Notrufsystem COSPAS-SARSAT 

• So kommuniziert die ISS 

• Kommunikation mit den Space 

Shuttles 

• Das Deep Space Network der NASA 

• Die Sende- und Empfangstechnik 

der Raumsonden u.v.m. 

Frank Sichla, 17,5 x 25,3 cm, 92 S., 72 Abb. 

ISBN 978-3-88976-169-9, 2018, 14,80 € 


17

Industrielle Kommunikation 

Mit dem 0G-Netz von Sigfox in die Cloud 

Kosteneffiziente IIoT-Konnektivität für neue Geschäftsmodelle ermöglicht das 0G-Netz von Sigfox. 

Sigfox bindet an, was nicht angebunden werden konnte, weil es 

zu teuer war, zu viel Strom verbrauchte oder global nicht ohne 

Roaminggebühren einsetzbar war 

Autor: 

Aurelius Wosylus 

Chief Sales Officer 

Sigfox 

www.sigfox.de 

Alle Welt spricht derzeit vom kommenden 

Mobilfunkstandard 5G, seiner 

immensen Internet-Bandbreite 

und den exorbitant hohen Lizenzkosten. 

Exakt in die entgegengesetzte 

Richtung geht die Ultraschmalband-Technologie 

des 0G-Netzes 

von Sigfox und das macht diese 

komplementäre Technologie für 

rund 80 % der Milliarden prognostizierten 

IoT-Devices auch so interessant. 

Die meisten Devices können 

sich nämlich keine bandbreitenstarke 

IoT-Anbindung leisten – 

sei es aus Kosten- oder auch aus 

Energiespargründen. 

Auch für Halbleiter- und 

PCB-Lieferanten 

Derzeit stark nachgefragt wird 

Sigfox beispielsweise in Logistikprozessen 

für modernes Echtzeit- 

Tracking von Lieferungen durch 

Versender – also auch für Halbleiter- 

und PCB-Lieferanten. 

Das Sigfox-Netz, das sich derzeit 

extensiv in der Transportlogistikbranche 

für die Echtzeitortung 

und Übertragung der Zustandsdaten 

von Ladungsträgern, Paletten 

und Gebinden verbreitet und bis 

zum Erreichen eines Geofencing- 

Bereichs bei der automatischen 

Warenannahme reicht, um automatische 

Warenannahmen mit Blockchaineintrag 

und anschließender 

Rechnungsstellungen bei Lieferungen 

ermöglichen zu können, 

wird dank zunehmender Netzverdichtung 

nun auch in den Fabriken 

an Bedeutung gewinnen. 

Was sind aber die wichtigsten 

Anwendungsfelder dieses Netzes in 

der Elektronikproduktion? Zum einen 

sind es auch hier das Warenflüsse 

für die man keine Reader mehr 

aufstellen will sowie auch Vendor 

Managed Inventory Strategien und 

Kanban. Zum anderen sind es aber 

auch Predictive Maintenance Konzepte 

und neue Geschäftsmodelle. 

Nicht alle Unternehmen benötigen 

für ihre IoT- und Industrie 4.0-Konzepte 

nämlich das Leistungs- und 

Energiebudget teurer 3G/4G/5G- 

Funktechnologien. Hier setzt das 

global und ganz ohne Roamingkosten 

verfügbare, sich kontinuierlich 

weiter entwickelte 0G-Netz von 

Sigfox an: Im Unterschied zu den 

bekannten Mobilfunkstandards, die 

für zunehmend hohen Datendurchsatz 

konzipiert wurden, ist Sigfox 

für IoT-Devices ausgelegt, die täglich 

nur bis zu 140 Nachrichten a 

12 Byte in Richtung Cloud übertragen 

sollen und 4 Rückantworten 

für Stellbefehle, Parametrierungen, 

Inbetriebnahmen und Funktionsfreischaltungen 

empfangen. Das – 

zusammen mit der handshakelosen 

Übertragung der Daten an die Basisstationen 

– macht die Nutzung des 

Netzes nicht nur sehr kostengünstig, 

sondern auch äußerst energieeffizient. 

Attraktive 

Kostensenkungsfaktoren 

Batteriebetriebene Sigfox-Devices 

können nicht nur über Tage und 

Wochen, sondern über Jahre hinweg 

wartungsfrei betrieben werden. 

Weitere Kostensenkungsfaktoren 

gegenüber den 3G/4G/5G- 

Netzen sind die geringen Funkmodulkosten 

von rund 2 Euro, der Entfall 

von SIM-Karten, was den administrativen 

Aufwand beim Device- 

Management reduziert, sowie auch 

die Nutzung der weltweit lizenzfreien 

Funkbänder zwischen 862 

und 928 MHz, für die weder der 

Netzbetreiber noch Lösungsanbieter 

und Anwender bezahlen müssen. 

Klassische Mobilfunknetzbetreiber 

müssen hingegen die Kosten ihrer 

Lizenzen auf den Anwender umlegen. 

Benötigt wird deren höhere 

Bandbreite jedoch vielfach nicht. 

Mit 12 Byte kann man nämlich 

256 12 unterschiedliche Werte darstellen. 

Das sind 79 Quadrilliarden 

unterschiedliche Zustände. Zur Verdeutlichung: 

Eine Quadrilliarde ist 

eine Zahl mit 27 Nullen – vor dem 

Komma. Mit dieser enormen Informationsvielfalt 

sollte sich wirklich 

jeder Systemzustand hinreichend 

präzise beschreiben lassen. Selbst 

Durch die Sigfox Access Station Micro können Standorte, bei denen das 

Sigfox Netz noch nicht verfügbar ist, dennoch eigene Netzabdeckung 

erhalten 



komplexe globale GPS-Koordinaten 

brauchen nur rund 6 Byte, sodass 

man die überwachten Gegenstände 

bei Bedarf auch noch real anhand 

ihrer Geodaten anstelle offline über 

Seriennummer und Lieferortlisten 

lokalisieren kann. 

Kleine Daten – 

großer Nutzen 


Für die IoT-Anbindung von Sensoren brauchen Betreiber und OEM weder ein 3G/4G/5G-Netz noch 

brauchen sie eine eigene Infrastruktur. Das 0G-Netz von Sigfox hat in Deutschland zudem bereits 85 % 

Netzabdeckung in der Fläche 

Schnell lässt sich errechnen, wie 

groß der Nutzen für das Erfassen 

und Übertragen von Statusinformationen 

und allgemeinen Betriebsdaten 

bis hin zu Alarm- oder Fehlermeldungen 

bei vergleichsweise 

niedrigen Kosten für das Management 

von Maschinen und Anlagen 

ist. Zudem lassen sich Fabriken auch 

mit kleinem Budget zügig digitalisieren. 

So werden beispielsweise 

weder Strom- noch Datenkabel für 

batteriebetriebene Sensoren benötigt. 

Selbst bei kleinen Datenmengen 

sind die Möglichkeiten mannigfaltig: 

Maschinen- und Anlagenmonitoring 

für vorausschauende Wartungskonzepte 

mit adaptiver Sensorik 

ist nur ein Beispiel für den Einsatz 

des Sigfox-Netzes in der Elektronikproduktion. 

Eingebettete Lösungen 

mit integriertem Monitoringkanal 

via Sigfox werden folgen. OEM im 

Maschinen- und Anlagenbau können 

durch die kostengüns tige Cloudanbindung 

via Sigfox 0G-Netz 

sogar neue Geschäftsmodelle für 

ihre Geräte, Maschinen und Anlagen 

entwickeln und dies teils mit 

extrem geringem Aufwand. 

Stellt man sich beispielsweise 

vor, dass man alleine durch die 

Cloud-Anbindung eines Ein/Aus- 

Schalters oder eines Not-Aus 

Detektors wertvolle Betriebs- und 

-störungsdaten automatisch für 1 

bis 10 Euro pro Jahr – inklusive 

Sigfox-Device-Management – in 

eine Cloud geschrieben bekommt, 

so ist leicht zu erkennen, dass man 

auf Basis dieser Technologie selbst 

für einfachste Geräte, Maschinen 

und Anlagen oder gar Handbestückungsplätze 

neue Geschäftsmodelle 

und Services entwickeln kann. 

Beispielsweise eine automatische 

Nachlieferung von Schüttgut per 

Knopfdruck oder Füllstandsmesser. 

Selbst einfache Applikationen wie 

die das Wechseln von Filtern können 

so deutlich erleichtert werden, 

wenn Maschinen ihre Betriebsstunden 

selbst melden, um nur ein einziges 

simples Beispiel eines einzigen 

smarten Sigfox Devices zu 

beschreiben. 

Neue Geschäftsmodelle 

Möglich werden sogar vielfältige 

Varianten einer flexiblen Preisgestaltung, 

die auf Grundlage des generierten 

Outputs (Stückzahl), der Nutzungsdauer 

(Zeit) oder gar erfolgsbasiert 

in Form einer Umsatzbeteiligung 

in Bezug auf den Ausstoß der 

Maschine basieren. Die Modelle sind 

dabei so unterschiedlich wie die 

smarten Devices selbst. Die kostengünstige 

0G-Anbindung über Sigfox 

wird deshalb ein Treiber für solche 

neuen Businessmodelle, in denen 

Kunden keine klassischen Produkte 

mehr offeriert werden, sondern z. B. 

die Gewähr auf deren Leistungsfä- 

19


Das 5G Netz, das derzeit in aller Munde ist, 

ist für breitbandige Mobilfunkkommunikation 

konzipiert, um Applikationen wie autonomes 

Fahren, virtuelle Realität oder auch Industrie- 

4.0-Applikationen in Echtzeit zu ermöglichen. 

Es bedarf vieler kleiner Zellen, da die pro Teilnehmer 

erforderlichen Nutzfrequenzen hoch 

sind und die Anzahl der Teilnehmer pro Basisstation 

begrenzt ist. Der Ausbau wird deshalb 

vor allem in Großstädten beginnen und in 

der Fläche voraussichtlich nur sehr langsam 

vorangehen – wenn überhaupt, denn selbst 

LTE hat binnen acht Jahren nach dem Aufbau 

der ersten LTE Masten im August 2010 nur 

0G versus 5G 

eine Netzabdeckung von 65,7 % in der Fläche 

erreicht. Unternehmen können den Ausbau 

von 5G nicht selbst in die Hand nehmen. 

Der Unterschied 

Anders ist es beim 0G-Netz von Sigfox. Es 

ist für eine sehr schmalbandige Kommunikation 

ausgelegt, um extrem energiesparend 

Devices an das Internet anzubinden, die bislang 

nicht angebunden werden konnten. Es 

lässt 12 Byte pro Nachricht zu und diese können 

bis zu 140 mal pro Tag gesendet werden. 

Also in etwa alle zehn Minuten eine Nachricht. 

Es bedarf weniger Zellen, da eine Zelle bis zu 

einer Million Devices verwalten kann und die 

Signale des Low Power Wide Area basierten 

Funktechnologie sehr weit reichen. In Städten 

durch Häuser und Wände hindurch einige 

Kilometer, in ländlichen Gebieten 30...50 km, 

über See und in Richtung Satelliten noch deutlich 

weiter. Der Ausbau hat binnen 2,5 Jahren 

bereits 85 % Netzabdeckung in Deutschland 

erreicht und international ist das 0G-Netz 

bereits in 60 Ländern verfügbar – ganz ohne 

Roaming-Gebühren. Ist das Netz vor Ort noch 

nicht verfügbar, kann jeder potenzielle Anwender 

die Mikrobasisstation Sigfox Access Station 

Micro kaufen und selbst installieren. 

higkeit. Wie zukunftsfähig das ist, 

beweist bereits der britische Triebwerkhersteller 

Rolls-Royce seit vielen 

Jahren. Er verkauft seinen Kunden 

statt Triebwerken eine festgelegte 

Betriebsstundenanzahl. Für 

einfache Applikationen waren solche 

IoT-basierten Technologien 

bislang nicht zu bezahlen. Mit dem 

0G-Netz ändert sich das aber. So 

sprechen heute Unternehmen wie 

Zuora, die agile Billingsysteme für 

solche dynamischen Geschäftsmodelle 

anbieten, schon vom Zeitalter 

der Subscription Economy, in der für 

Anwender nur noch das Nutzen und 

nicht das Besitzen von Investitionsgütern 

im Vordergrund steht. Wo 

bedarfsgerecht bisweilen nur noch 

wertschöpfungsorientiert abgerechnet 

wird und wo Anbieter über solche 

Abos auf lange Sicht letztlich 

ein stabileres Geschäftsmodell mit 

ausgewogenem Umsatz generieren, 

als bei punktuellem Umsatz bei Verkauf 

– selbst wenn am Anfang ein 

Umsatzrückgang zu meistern ist. 

Ultraschmalband-System 

Unabhängig aber, ob neue 

Geschäftsmodelle im Fokus stehen, 

die Logistik zwischen Unternehmen, 

der Warenfluss in der Fertigung 

oder ob prädiktive Wartungskonzepte 

realisiert und Kostensenkungen 

durch besseres Monitoring 

von Geräten, Maschinen und Anlagen 

sowie Facilities erzielt werden 

sollen: Das Ultraschmalband-System 

von Sigfox ist perfekt für all diese 

kleinen aber feinen Daten bis hin 

zu 12 Byte ausgelegt. Damit ist es 

das Mittel der Wahl für Unternehmen, 

die sich in Richtung Digitalisierung 

verbessern möchten, ohne 

in kostenintensive 3G/4G/5G-Netze 

oder eine komplexe IT-Infrastruktur 

mit eigenen Gateways investieren zu 

müssen, denn das Netzt ist schon 

fast überall da und muss damit auch 

nicht durch eigene Mannschaften 

gewartet werden. 

Schon flächendeckend da 

Aktuell bietet das 0G-Netz von 

Sigfox 85 % Netzabdeckung in 

Deutschland. Die meisten der gut 

2000 deutschen Städte, und damit 

auch eine Vielzahl dort befindlicher 

Industriegebiete, verfügen also 

bereits über eine voll funktionsfähige 

Netzabdeckung, mindestens 

für den Outdoorbereich. Um auch 

den letzten Winkel in komplexen und 

nicht selten unterkellerten Fabrikanlagen 

zu erreichen, hat Sigfox 

zudem die Mikrobasisstation Sigfox 

Access Station Mirco entwickelt. 

Mit einer überschaubaren Investition 

können Firmen das Sigfox-Netz in 

einem Radius von rund 4 Kilometern 

verfügbar machen. Dabei benötigt 

die Mikrobasisstation lediglich 

eine LAN-Verbindung ins Internet 

und einen Stromversorgung, die 

auch über PoE (Power over Ethernet) 

ausgelegt sein kann. Selbst bei 

verschachtelten Bauwerken und in 

Kellern reicht die Sende- und Empfangsleistung 

der Mikrobasisstation 

in der Regel aus, was Unternehmen 

gänzlich von der Netzausbaustrategie 

des Netzbetreibers befreit. Deep 

Indoor Applikationen können zudem 

durch noch günstigere Repeaterlösungen 

eine Netzabdeckung selbst 

bis in tiefe Keller erreichen. 

Entscheidend ist aber die Tatsache, 

dass man sich in der Regel 

nicht um die Verfügbarkeit des 

Netzes und die Wartung und Pflege 

irgendwelcher Gateways kümmern 

muss. Das Netz ist in der Regel 

schon da und jeder kann es nutzen. 

Wer recherchieren will, was es 

alles bereits zur Sigfox Technologie 

gibt, dem ist ein Besuch bei 

www.partners.sigfox.com zu empfehlen. 

Hier sind bereits über 1000 

Produkte unterschiedlicher Hersteller 

gelistet – vom Bauelement und 

Funkmodul über Baugruppen und 

Eval-Kits bis hin zu fertigen Produkten 

und Lösungsplattformen. 

Wem das zu komplex ist, der kann 

seine Applikationsidee auch mit 

den Beratern von Sigfox Germany 

besprechen. ◄ 

Die Schutzschichten des 0G-Netzes von Sigfox machen es quasi unmöglich, ein Sigfox-Device über das 

Internet zu hacken 


Qualitätssicherung/Messtechnik 

Best of 2019 

Bestückungs- und Montagekontrolle 

modus 

high-tech electronics GmbH 

info@modus-hightech.de 

www.modus-hightech.de 

modus high-tech electronics 

hat die Produktlinie der Kamerasysteme 

erweitert. Das modusAOI 

MCS42 ist ein kostengüns tiges effektives 

kamera basiertes AOI-System. 

Diese Lösung ist optimiert für eine 

wirtschaftliche und flexible Inspektion 

der verschiedenen Produktionsprozesse. 

Das kompakte System 

wird mit einer 42-Megapixel-Industriekamera 

mit Objektiv und einem 

Hochleistungs-PC, sowie der leistungsstarken 

modus AOI-Software 

geliefert. 

Das modusAOI MCS42 ist zur 

Inspektion von Objekten in Kombination 

verschiedener Anwendungsaufgaben 

im THT-Bereich und Conformal 

Coating Bereich geeignet. 

Typische Tests sind die Bestätigung 

der mechanischen Montage, das 

Vorhandensein, die Platzierung und 

Ausrichtung von Steckern, Bauteilen, 

Aufklebern, Befestigungen, als 

auch das Lesen von Barcodes und 

Data-Matrix-Codes. 

Die Protokollierung der Prüfergebnisse 

(Traceability) erlaubt eine 

optimale Überwachung und Optimierung 

des Prozesses (Closed-Loop). 

Es ist keine externe Beleuchtungseinheit 

notwendig. Ein automatischer 

Weißabgleich und eine 

automatische Belichtung sorgt für 

einen stabilen Test direkt in der Fertigungsumgebung. 

Die Systeme sind sowohl als 

Stand-Alone-Ausführungen (offline), 

als auch eingegliederte Lösungen 

in Produktionslinien (inline) erhältlich. 

◄ 

Der Einsatz von Schutzlacken (engl. conformal coatings) bei der Fertigung 

von Platinen hat insbesondere im Automotive-Bereich in den 

letzten Jahren stark zugenommen. Zur Sicherung der Produktionsqualität 

kommen auch hier verstärkt automatische optische Inspektionssysteme 

zum Einsatz. Die Firma modus high-tech electronic hat ihre 

Produktlinie der Scanner-Systeme zur Inspektion von Schutzlacken 

erweitert. Mithilfe der UV-Fluoreszenz-Technologie werden jetzt nicht 

nur die beschichteten Flächen erfasst, sondern es wird auch die Dicke 

des Lacks an jedem Punkt der zu inspizierenden Platinen inspiziert. 

Die Technologie dahinter basiert auf fluoreszierenden Markern 

in den Schutzlacken, die ultraviolettes Licht in blaues Licht umwandeln. 

Je dicker die Lackschicht an den jeweiligen Positionen der Platinen 

ist, desto mehr Marker-Moleküle befinden sich an dieser Stelle. 

modus nutzt diesen Zusammenhang aus, um Rückschlüsse über die 

Schichtdicke ziehen zu können. Anders als herkömmliche Systeme, 

die die Schichtdicke mittels zeitaufwendig per X-Y-Achse positionierten 

Messköpfen messen, wird durch die Scannertechnologie ein 

Gesamtbild innerhalb kürzester Zeit aufgenommen und inspiziert. 

Somit steht einem flächendeckendem Einsatz auch bei hohen Taktzyklen 

nichts im Wege. 

modus high-tech electronic 

www.modus-hightech.de 

Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung 


21


Schneller Laser-Leistungssensor verbessert 

Inline-Messtechnik 

Coherent 

www.coherent.de 

www.coherent.com 

Der Coherent PowerMax Pro 

OEM ist ein neuer Laser-Leistungssensor, 

der durch seine große aktive 

Messfläche, schnelle Ansprechzeit 

und hohe Zerstörschwelle Vorteile 

gegenüber Halbleiter-Photodioden 

und anderen Detektoren bietet. 

Letztere werden üblicherweise 

für die kontinuierliche Inline-Überwachung 

von kritischen Prozessen 

eingesetzt. Der neue Power- 

Max Pro OEM nutzt die von Coherent 

patentierte Transverse Thermoelectric 

Detector-Technologie, die die 

Ansprechzeit einer Photodiode mit 

der großen spektralen Bandbreite, 

der großen Detektorfläche, dem 

Dynamikbereich sowie der hohen 

Zerstörschwelle eines Thermopile- 

Detektors kombiniert. Dies macht 

den PowerMax Pro OEM zu einer 

leistungsfähigeren und kostengünstigeren 

Alternative zu Photodioden, 

die häufig eine optische Strahlabschwächung 

und eine komplexe 

Vorverstärkung für die integrierte 

Leistungsmessung in Präzisions- 

Materialbearbeitungssystemen 

benötigen. 

Messungen an CO 2 -Lasern 

Das neue PowerMax-Modell ist 

besonders geeignet für Messungen 

an CO 2 -Lasern, wobei die Widerstandsfähigkeit 

gegenüber hoher 

Strahlungsleistung, eine große 

aktive Fläche (15 x 15 mm) und 

eine breite spektrale Empfindlichkeit, 

schnelle, genaue und rauscharme 

Messungen ermöglicht; darüber 

hinaus kommt der PowerMax 

Pro OEM ohne kostenintensive 

und komplexe optische Abschwächer, 

Vorverstärker und TE-Kühler 

aus, die oft bei Photodioden erforderlich 

sind. Auf die Messung von 

ultrakurzen Laserpulsen industrieller 

UV-Laser ist der Detektor 

ebenfalls gut abgestimmt, da ein 

Coating eine Drift des Detektorsignals 

verhindert, welches bei Photodioden 

auftritt. 

Der PowerMax PRO OEM ist 

eine attraktive Lösung zum Einbau 

in Präzisions-Materialbearbeitungssysteme, 

die einen eng definierten 

Arbeitsbereich haben und 

daher eine konstante Kontrolle der 

Laserleistung erfordern. Typische 

Anwendungen sind u.a. medizinische 

Systeme für die Ästhetik und 

Systeme für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung 

in der Mikroelektronik 

(z.B. Bohren von Löchern), 

Solarzellenfertigung, Medizintechnikproduktion 

sowie in verschiedenen 

Anwendungen im Bereich 

Verpackung. Zusätzlich zum OEM- 

Detektor steht auch ein Entwicklungs-Kit 

mit Kabeln, Gehäuse 

und Software-Integration zur Verfügung. 

◄ 

Miniatur-ICP/IEPE-Triax-Beschleunigungssensoren mit hochflexiblem Kabel 

Die Modelle 356A04 und 356A05 in ICP/ 

IEPE-Technik gehören mit einer Kantenlänge 

von nur 6,3 mm zu den kleinsten triaxial messenden 

Beschleunigungssensoren von PCB 

Piezotronics. Das integrierte Kabel des hermetisch 

dicht verschweißten Titangehäuses 

ist hochflexibel und ermöglicht bei der Verlegung 

kleinste Biegeradien. Die Sensoren messen 

in allen drei Raumrichtungen bis 5000 g 

(356A04) und 10000 g (356A05); die Schockfestigkeit 

beider Modelle liegt bei 30.000 g. Mit 

einem Gewicht von nur 0,8 g lassen sich die 

Sensoren auf sehr kleinen und leichten Prüflingen 

einsetzen, ohne das Schwingungsverhalten 

durch den Mass-Loading-Effekt (verändertes 

Schwingungsverhalten durch zusätzlich 

aufgebracht Masse) deutlich zu beeinflussen. 

Diese Sensoren eignen sich für Vibrationsuntersuchungen 

und Schocktests, wie etwa 

Fall- und Stoßprüfungen, im Rahmen der Produktentwicklung 

und Qualitätsprüfung. Temperaturbelastungen 

bis 163 °C ermöglichen 

darüber hinaus Umweltuntersuchungen in 

Klimakammern. 

PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de 



Best of 2019 

Boundary-Scan trifft In-Circuit Test 

CGS bietet jetzt die Möglichkeit, 

Boundary-Scan (B-Scan) mit In- 

Circuit-Test (ICT) in einem hocheffizienten 

System zu kombinieren, 

das die automatisierte Prüfung 

von Komponenten mit mittleren 

und hohen Stückzahlen vereinfacht. 

Mit B-Scan werden nur wenige 

Nadeln benötigt, was die Systemanpassung 

bequem und kostengünstig 

macht. Der Einsatz von B-Scan in 

der ITS (Inline-Teststation) von CGS 

vereinfacht die Handhabung zusätzlich 

indem kein separates Testsystem 

benötigt wird. Die Testzeit 

kann verkürzt oder an die Zykluszeiten 

mittels Gang Embedded 

Test oder Gang Flash Programming 

angepasst werden. 

Mit dem B-Scan-System von 

Göpel electronic ist es möglich, 

B-Scan mit einem ICT zu kombinieren, 

um die Testabdeckung zu 

erhöhen. Die üblichen Lücken zwischen 

dem B-Scan-Test und dem 

ICT können von beiden Systemen 

interaktiv geschlossen werden, 

wodurch der Zugriff auf das zu 

testende Gerät (DUT) erhöht wird. 

Je nach Prüfling und Testanforderungen 

können alle Tests in einem 

Kopf ausgeführt werden oder auf 

zwei Köpfe aufgeteilt werden, um 

den Durchsatz zu erhöhen. 

Eine 1-Kopf-ITS für 100 x 

100 mm DUTs ist nur 65 cm breit. 

Nebendem geringe Platzbedarf 

ermöglichen integrierte Rollen 

auch den einfachen Transport 

innerhalb Büros und Laboratorien, 

falls die Produktionshalle 

noch nicht zugänglich ist oder ein 

dediziertes Offline-Desktopsystem 

nicht zur Verfügung steht. Ein Vorteil, 

der auch die Markteinführungszeit 

ihres Produktes verkürzt kann. 

CGS GmbH 

www.cgs-gruppe.de 

Messen von Sleep/Wake-Up-Strömen bei ECUs 

Die Firma CGS hat basierend 

auf ihrem Patent zur unterbrechungsfreien 

hochdynamischen 

Umschaltung zweier Strommessbereiche 

(bekannt aus 

dem Precision Current Analyzer, 

PCA) ein cRIO-Modul entwickelt, 

mit dem der Energieverbrauch 

von elektronischen Steuergeräten 

mit einem implementierten 

Sleep/Wake-Up-Modus 

exakt ermittelt werden kann. Dies 

kann die Entwicklung bzw. Qualitätssicherung 

von Prüflingen, wie 

z.B. Funkschlüsselempfänger, die 

in regelmäßigen Abständen kurz 

aufwachen und dann wieder einschlafen, 

erheblich vereinfachen. 

Das Modul CGS cRIO IWPM 

(Intelligent Wake-Up Pulse 

Measurement) ist zurzeit in der 

finalen Entwicklungs- und Erprobungsphase. 

Es wird Ende Q1 

als 2- bis 4-Kanal-Varianten 

erhältlich sein. 

Die Abtastrate der Kanäle liegt 

bei 500 kHz, um auch die kurzen 

Wake-Up-Impulse von einigen 

Mikrosekunden Dauer genau ausmessen 

zu können. Standardmäßig 

werden die beiden Strommessbereiche 

im Verhältnis 1000:1 konfiguriert, 

das heißt z.B. 10 mA für 

den Wachstrom- und 10 µA für 

den Schlafstromverbrauch. Die 

Umschaltung zwischen den beiden 

Messbereichen findet in ca. 

1 µs statt und gewährleistet somit, 

dass keine Messdaten verloren 

gehen. Bei Markteinführung stehen 

lückenlos dekadische Strommessbereiche 

vom 10 µA bis zu 

1 A zur Verfügung. Individuelle 

Messbereiche werden auf Kundenwunsch 

später verfügbar sein. 

Zur internen Berechnung der 

Durchschnittsstromwerte im FPGA 

werden 16 Bit genaue Daten 

erfasst. Das IWPM gibt pro Kanal 

vier Werte aus: I 1 (Wachstrom), 

I 2 (Schlafstrom) und die dazugehörige 

Zeit für beide Zustände, t 1 

und t 2 . Somit kann bei bekannter 

Versorgungsspannung mit 

den Strommesswerten und der 

Dauer von Wake-Up-Pulse und 

Schlafstrom der genaue Energiebedarf 

des Prüflings ermittelt, und 

dadurch auch die Batterielaufzeit 

optimiert werden. 

Ein zusätzlicher Triggerausgang 

pro Kanal steht ebenfalls zur Verfügung. 

Durch die Verwendung des 

IWPM kann der Test des Prüflings 

unter realen Bedingungen, ohne 

das Aufspielen einer speziellen 

Baugruppen-Firmware erfolgen. 

CGS GmbH 

www.cgs-gruppe.de 


23


Best of 2019 

Das Schweizer Taschenmesser für die 

Wafer-Analyse 

Die Confovis GmbH aus Jena präsentierte ein vollautomatisches Messsystem der Multiprozessanalyse für 

unterschiedlichste Wafertypen (MEMS, Standard, Thin, Taiko, Warped, Frame) 

Das Messsystem WAFERinspect 

kombiniert dabei konfokale 

3D- Messungen, klassische 2D-Messungen 

sowie visuelle Inspektion miteinander, 

was eine Analyse unterschiedlichster 

Prozessschritte in 

der Halbleiterfertigung ermöglicht. 

Hintergrund 

Steigende Integration, neue Sensorkonzepte 

und andere Anforderungen 

erhöhen den Anspruch an 

die verwendeten Technologien 

und die erforderlichen Messstrategien 

für Sensoren. Das von Confovis 

patentierte konfokale Messverfahren 

auf Basis der Structured 

Illumination Microscopy ermöglicht 

es, unterschiedlichste Materialkombinationen, 

transparente 

Schichten (auch Stacks aus SiOx, 

SiNx etc.), spiegelnde Oberflächen, 

Fotolack und viele weitere 

Oberflächen dreidimensional zu 

charakterisieren. Prozesskritische 

Größen (beispielsweise CD-Messungen 

von Strukturen), die nicht 

in einer Fokus ebene liegen, können 

so zukünftig 3D gelöst werden 

(Stufenbreite und -höhe). Das 

Beladen des Wafers, die Messung 

und die Übertragung der Messergebnisse 

erfolgt dabei vollautomatisch 

und angepasst an die Spezifikation 

des Kunden. Die Kommunikation 

per SECS/GEM ist ebenso 

vollständig integriert, wie auch die 

Kommunikation zwischen Waferloader 

und Messsystem. 

Prozessverständnis durch 

Confovis WAFERinspect 

• vollautomatisierte Messungen 

und automatisiertes Handling 

mit Waferloader (von Mechatronic 

System technik) möglich 

• vollautomatische Messungen 

auch auf schwierigen Wafertypen 

(MEMS, Standard, Thin, Taiko, 

Warped, Frame) 

• verschiedene Oberflächen und 

Materialkombinationen dreidimensional 

charakterisierbar 

• klassische 2D-Strukturvermessungen 

(Line/Space, Diameter, 

Overlay) auch an unterschiedlichsten 

Strukturen dank Cognexund/oder 

Halcon-Schnittstelle 

• visuelle Inspektion und Defect- 

Review (.kla-file) 

• Rauheitsmessungen rückführbar 

auf Normen 

• Einflüsse neuer Prozesstechnologien 

können charakterisiert und 

dokumentiert werden. 

• vollständige SECS/GEM- 

Kommunikation 

Bis zur Fertigstellung durchläuft 

jeder Wafer mehrere Wochen die 

Halbleiter-Fab mit hunderten Prozessschritten. 

Dementsprechend 

ist es notwendig, kritische Prozessschritte 

effizient abzusichern 

um keinen Ausschuss zu produzieren. 

Insbesondere die Einführung 

neuer Sensorkonzepte und 

Prozesstechnologien ist eine große 

Herausforderung. Dabei erlauben 

viele der neuartigen Prozesse und 

auftretenden Effekte keine automatisierte 

Defekterkennung und können 

zum Beispiel nur durch den 

Prozessverantwortlichen dokumentiert 

und überwacht werden. Mit 

dem WAFERinspect-Messsystem 

kann der Nutzer nach dem Laden 

des Wafers durch den Waferloader, 

beispielsweise durch eine einfache 

Navigation per Mausklick gezielt 

gesamte Dies aufnehmen, Markierungen 

an den Aufnahmen vornehmen 

und Kommentare abspeichern. 

Ein Messsystem für die 

Multiprozessanalyse 

Je nach Anforderung im Prozessschritt 

kann die Messmethode im 

Messrezept ausgewählt werden, was 

dem Nutzer die Durchführung einer 

2D-Analyse von z.B. Line/Space 

oder Overlay-Messungen erlaubt. 

Auch anspruchsvolle Kontrastübergänge 

und komplexe Strukturen 

können dank Cognex- und Halcon- 

Schnittstelle angelernt und gemessen 

werden. Zudem gibt es, bedingt 

durch steigende Anforderungen an 

Technologien und Prozesse, immer 

mehr Strukturen die nicht mit „Standardlösungen“ 

ohne Anpassungen 

abzudecken sind. 

3D-Messtechnik ermöglicht es, 

Strukturen in MEMS dreidimensional 

zu erfassen. Auch Unterätzungen 

oder Winkel und Stufenhöhen 

lassen sich nanometergenau 

erfassen. Während Weißlichtinterferometer 

bei verschiedenen Materialkombinationen 

falsche Höheninformationen 

ermitteln oder an Kanten 

transparenter Materialien eine 

Invertierung der Höheninformationen 

verursachen können, ist das konfokale 

Messverfahren von Confovis 

gegenüber solchen Effekten robust. 

Bedienerfreundliches und 

schnelles Messen nach Rezept 

Die steigende Zahl an speziellen 

Messaufgaben erfordert 

eine bedienerfreundliche Steuerung 

und Messrezeptverwaltung. 

Das Confovis-Software-Paket 

WAFERinspect setzt genau diese 

Anforderungen um. Rezepte können 

ohne Programmieren erstellt, 

kopiert sowie anschließend geändert 

und auch auf andere Anlagen 

transferiert werden. Ebenso können 

Rezepte offline erzeugt werden, um 

bei stark steigender Rezeptanzahl 

(>1000) den zeitlichen Aufwand zur 

Erzeugung neuer Messabläufe zu 

reduzieren. Damit die Übersicht über 

alle Rezepte nicht verloren geht, ist 

eine Ordnung in unterschiedlichen 

Hierarchien möglich. 

Confovis GmbH 

www.confovis.com 



Best of 2019 

Test von Platinen mit feinsten Strukturen 

Die MicoContact AG ist seit 1984 

bekannt als Spezialist, wenn es um 

die elektrische Testung von Leiterplatten 

geht, deren Strukturen im 

Finepitch-Bereich liegen. Dies 

bedeutet für unbestückte (bestückte) 

Leiterplatten: Testpunkte mit Durchmessern 

bis 40 (100) µm und einem 

Pitch von 80 (250) µm können prozesssicher 

kontaktiert werden. 

Mit dem Fineliner wird nun die 

Lücke zwischen groben Strukturen 

(>0,7 mm) und Mikrostrukturen 

(

Okularlose Inspektion 


dhs Dietermann & Heuser 

Solution GmbH 

www.dhssolution.com 

Software, Service und Hardware 

sind die Kompetenzfelder der dhs 

Dietermann & Heuser Solution 

GmbH. Man plant, organisiert 

und betreut den 

kompletten Workflow im 

Labor-, QS- und Mikroskopie-Umfeld. 

Es werden 

kundenspezifische Bild- 

Management-Lösungen 

angeboten; die dhs-Bilddatenbank 

(Software zur 

Bildaufnahme, -verarbeitung, 

-analyse, - archivierung 

und Dokumentation) 

bildet dabei die Basis. Die 

Firma dhs hat nun das 

Hardware-Portfolio im 

Bereich der Mikroskopie 

erweitert und bietet ab 

sofort in Verbindung mit 

der dhs-Software neben 

klassischen und automatischen 

Mikroskopen auch 

ein Digitales Mikroskop 

an: die EVO Cam II. 

„Die EVO Cam II 

stammt aus dem Hause 

Vision Engineering Ltd., 

unserem langjährigen 

Geschäftspartner. Die 

dhs-Software ist optimal 

auf die Vision EVO Cam II 

abgestimmt. Somit bieten 

wir nun auch leistungsfähige 

Systeme für die okularlose 

Inspektion in der Bauteilund 

Objektprüfung unterschiedlicher 

Branchen an wie z.B. Uhrmacher, 

Forensik und Kunst, aber 

auch Metall & Guss, Elektronik 

und Medizin“, berichtet Herr Christian 

Dietermann, CEO der dhs 

Solution GmbH. 

Die EVOCam II liefert makellose 

Details in kürzester Zeit durch: 

• schnelle Bildübertragung 

(50/60 fps umschaltbar) 

• einfache und intelligente Bedienung 

(Profile anlegen für Kameraeinstellungen 

& Raster, Overlays 

und Vergleichsbilder einblenden) 

• optische Vergrößerung bis 300x; 

Digitalzoom bis 3600x 

• klare Bilder ohne Bewegungsunschärfe 

• 360°-Winkelobjektiv (als Objektivaufsatz) 

für Rundumbetrachtung 

senkrechter Objekte 

Mit dem umfangreichen Zubehör 

(Stativvarianten, Verschiebetisch, 

Polarisationsfilter, Beleuchtungsvarianten, 

Optiken) lässt dich 

die EVOCam II für jede passende 

Anwendung zusammenstellen nach 

dem Motto „Maximaler Bedienkomfort 

für minimale Kosten“. 

In Verbindung mit der modularen 

dhs-Software können die aufgenommenen 

Bilder weiter verarbeitet, 

optimiert, analysiert und dokumentiert 

werden. Auch hierbei wird 

die Konfiguration individuell auf die 

Anwendung abgestimmt. ◄ 

Neuer Optomechatronik-Tester 

Der T100 ist ein von SPEA neuentwickeltes 

System zum Testen und Kalibrieren von elektronischen 

Geräten aller Art. Hintergrund: Bisher 

mussten für optomechatronische Tests aufwendige 

und produktspezifische Prüfplätze 

und Testapparaturen gebaut werden oder 

Bedienpersonal eingesetzt werden, das die 

nötigen Tests manuell durchführt. Der neue 

SPEA T100 bietet eine kostengünstige und 

universell einsetzbare Lösung für die unterschiedlichsten 

Produkte. Bei Produktwechsel 

müssen lediglich das Testprogramm geändert 

bzw. angepasst und falls erforderlich die 

Werkzeuge (Aktuatoren) gewechselt werden. 

Der neue Tester basiert auf der SPEA- 

Flying-Probe-Technik, das heißt, auch hier 

werden beim Antrieb auf allen Achsen (x, y,z) 

Linearmotoren eingesetzt. Die Genauigkeit 

garantieren optische Encoder. Mit frei beweglichen 

Aktuatoren kalibriert und testet der T100 

modernste Mikroelektronik-, Mikromechanik-, 

Mikrooptik-, Sensor- und MEMS-Technologie. 

Der Tester ist freiprogrammierbar und kann 

für unterschiedlichste Produkte genutzt werden. 

Zu den Hauptanwendungen gehören 

zum Beispiel Frontplatten für Haushaltsgeräte, 

Touchscreens, LEDs, Tastaturen, Schalter 

und Drucktaster aber auch Wearables und 

Audiogeräte. Der SPEA T100 kann mit unterschiedlichen 

Werkzeugen bestückt werden, 

die Kalibrierungen, elektrische, mechanische 

und optische Tests durchführen. Die Systemkonfiguration 

kann schnell und unkompliziert 

an unterschiedliche Testanforderungen von 

unterschiedlichen Produkten angepasst werden. 

Die System-Software ist bedienfreundlich 

und enthält selbstverständlich auch eine 

automatische Testprogrammgenerierung. 

SPEA GmbH Systeme für professionelle 

Elektronik und Automation 

www.spea-ate.de 



Best of 2019 

All-in-One-MEMS-Testing-Workstation 

Polytec GmbH 

www.polytec.de 

MEMS-basierte Sensoren und 

Aktuatoren sind heute unverzichtbare 

Funktionselemente der Technologien 

von morgen, vom intelligenten 

Staubsaugerroboter über 

immer leistungsstärkere Smartphones 

bis hin zu neuen Bedienkonzepten 

und Sprachsteuerungen 

in Fahrzeugen. Dies wäre undenkbar 

ohne leistungsfähige Tools und 

Verfahren zur Entwicklung und Produktion. 

Eine unverzichtbare Rolle spielen 

hierbei mikroskopbasierte 

optische Messinstrumente für Test 

und Verifikation der mechanischen 

Funktionen neuer MEMS-Prototypen, 

für die Zuverlässigkeitsprüfung im 

Produktionsumfeld sowie auch für 

deren Oberflächencharakterisierung. 

Mit dem neuen MSA-600 Micro 

System Analyzer bietet Polytec 

jetzt ein neues optisches All-in- 

One-Mess system und setzt damit 

die erfolgreiche MSA-Produktlinie 

fort. Das neue MSA-600 ist das 

optimale Werkzeug für die schnelle 

Messung und Visualisierung von 

System resonanzen, transienter 

System antwort und der Oberflächentopografie 

von MEMS und anderen 

Mikrosystemen. 

Es ermöglicht Echtzeitmessungen 

mit einer Bandbreite von bis zu 

25 MHz und damit die Ermittlung 

von Übertragungsfunktionen ohne 

aufwendige Datennachbearbeitung. 

Das integrierte Interferometer mit 

höchster Messempfindlichkeit und 

Sub-µm-Wegauflösung sorgt für 

aussagekräftige Ergebnisse und 

erfasst selbst feinste Out-of-Plane- 

Bewegungsdetails eines Bauelements 

(vertikal zur Bauteilebene). 

Zusätzlich kann auch der planare 

Bewegungsanteil erfasst, charakterisiert 

und anschaulich animiert werden. 

Das optional integrierte Weißlicht-Interferometer 

ermöglicht eine 

schnelle und vollständige Erfassung 

der Oberflächentopografie mit demselben 

Probenaufbau. 

Die MSA-600-Hard- und Software 

ist für eine Integration in Wafer-Probestation 

konzipiert und ermöglicht 

eine vollständig automatisierte Messung 

auf Wafer-Ebene. Das MSA- 

600 liefert einfach und schnell aussagekräftige 

Messergebnissen und 

ist der Schlüssel zu erhöhter Produktivität 

in der MEMS-Entwicklung 

und -Produktion. ◄ 

Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen 

Die Ingun Prüfmittelbau GmbH 

hat speziell für schwierige Kontaktierungen 

von hartnäckigen OSP- 

Beschichtungen, bleifreien Loten 

oder verunreinigten Leiterplatten 

eine neue Kontaktstift-Serie entwickelt, 

die trotz extremer Bedingungen 

herausragende Testergebnisse 

erzielt. Neben einer 

eigens entwickelten Palladium- 

Nickel-Beschichtung überzeugt 

die Ingun-E-Type-Fusion-Serie 

durch aggressive Kopfformen, 

eine erhöhte Federvorspannung 

und die bewährte Ingun-Doppelrollierung. 

Die Palladium-Nickel-Beschichtung, 

welche speziell für die Kontaktstifte 

dieser Serie entwickelt 

wurde, zeichnet sich im Vergleich 

zur Standard-Goldveredelung 

durch ihre dreimal höhere Oberflächenhärte 

aus. Mit dieser Eigenschaft 

können auch harte Schmutzund 

Deckschichten wie OSP sicher 

durchdrungen werden. 

Die ausgewählten Kopfformen 

der Ingun-E-Type-Fusion-Serie 

überzeugen durch aggressive 

Schneiden und beste Schneidhaltigkeit. 

Speziell die neu entwickelte 

Kopfform 70 garantiert 

durch eine besonders scharfkantige 

Schneiden geometrie ein 

sicheres Kontaktieren von OSPbeschichteten 

Prüfpunkten ohne 

Lötzinn. Diese Kontaktstifte basieren 

auf der bewährten Ingune-E- 

Type-Technologie und ermöglichen 

höchste Kontaktsicherheit 

auf dem Prüfling, ohne diesen 

zusätzlich zu belasten. Die 

typische Doppelrollierung von 

Ingun sichert zudem eine optimale 

Treffergenauigkeit durch 

die präzise Führung des Kolbens. 

Ingun Prüfmittelbau GmbH 

www.ingun.com


Best of 2019 

Mit Machine Learning Oberflächenfehler 

detektieren 

Mit dem intelligenten EVT Scratch Inspector, basierend auf Machine Learning, wird die Detektion von 

Oberflächenfehlern sehr einfach. 

Basierend auf einem Deep-Learning-Verfahren, 

erkennt der Scratch 

Inspector jede Anomalie in der Oberfläche 

ähnlich dem menschlichen 

Auge. Durch die DL-Basis ist das 

Einrichten der Software sehr einfach. 

Auch die Beleuchtung wird um ein 

Vielfaches einfacher. Während es in 

den gegenwärtig üblichen Verfahren 

notwendig ist, dass das Bauteil 

einen Moment still steht, bei dem 

mehrere Bildaufnahmen erfolgen, 

da diese Verfahren auf mehreren 

Szenenbleuchtungen beruhen, kann 

der EVT ML Scratch Inspector die 

Fehler an nur einem Bild erkennen. 

Das Bauteil muss also nicht still stehen 

und es ist auch keine aufwendige 

Beleuchtung notwendig. Ein 

einfaches diffuses Licht genügt, um 

selbst kleine Kratzer in der Oberfläche 

zu detektieren. Als Standard 

wird der Scratch Inspector mit drei 

Beleuchtungsvarianten angeboten. 

Abhängig von den Anforderungen 

lassen sich die Beleuchtungen auch 

an die verschiedensten Bauteilgrößen 

leicht adaptieren. 

Lieferung ready to use 

Der EVT Scratch Inspector wird 

ready to use geliefert. Das smarte 

System besitzt alles um es direkt in 

eine Anlage zu integrieren. Neben 

acht Ein- und acht Ausgänge in 

24-V-Technik, um direkt eine Anlage 

zu steuern oder mit einer SPS zu 

kommunizieren, ist das System mit 

einer Profinet-Option ausgestattet. 

Daher genügt es, den EVT Scratch 

Inspector direkt an die SPS anzuschließen. 

Das System verfügt über passende 

LED-Ausgänge, um die 

Beleuchtung direkt an den Scratch 

Inspector anzuschießen. Die 

24-V-Stromversorgung gewährleistet, 

dass der Inspector an der 

Anlagenversorgung betrieben werden 

kann. Die durchdachte GUI ermöglicht 

es, schnell neue Prüfabläufe 

zu definieren. Der auf Machine 

Learning basierende Algorithmus 

nimmt dem Anwender fast die komplette 

Konfiguration ab. Die Anlage 

ist daher in wenigen Mausklicks fertig 

zur Prüfung. 

Fehler werden entweder direkt 

per I/O-Signal gemeldet, oder ein 

Auswerfer wird angesteuert. Weiterhin 

können über die Profinet- 

Schnittstelle die Informationen an 

die Anlagensteuerung geschickt 

werden. Damit lässt sich der smarte 

Sensor einfach in eine Industrie-4.0- 

Umgebung einbinden. Eine Datenbankanbindung 

und eine ausführliche 

Statistik erlaubt dem Anwender, 

die gefundenen Fehler direkt 

anzuzeigen. 

Standalone und als 

Headless-Sensor einsetzbar 

Das System ist sowohl stand alone 

einsetzbar als auch als Headless- 

Sensor, der einfach als OIP-Sensor 

(Optical Inspection Processor) 

remote programmiert und in 

die Anlage integriert werden kann. 

Eine komplette Ready-to-Use- 

Alternative ist der EyeMulti-Inspect. 

Bei diesem System handelt es sich 

um einen kompakten Aufbau, in dem 

alles komplett integriert ist: Kamera- 

Hardware, Rechner und Beleuchtung. 

Er kann direkt über dem Prüfort 

angebracht werden und alle Einstellungen 

für Kamera, Optik und 

Beleuchtung sind im System enthalten. 

Eine Tracker-Einheit kann 

die als fehlerhaft erkannten Bauteile 

gezielt, an einer definierten Position 

ausschleusen. Hierfür verfügt 

das System über einen Inkrementalgeber-Eingang 

und mehrere Sortierausgänge. 

Dadurch können verschiedene 

Qualitätsklassen erzeugt 

werden. Der EyeMulti-Inspect ist 

mit der gleichen Software ausgerüstet 

wie der Scratch Inspector, er 

ist durch die Varianz in der Beleuchtung 

noch für weitere Aufgabenstellungen 

verwendbar. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 


Rund um die Leiterplatte 

SMT-Plattform für automatisierte 

Elektronikfertigung 

Null Fehler, null Bediener, null Stopps: Triple-Zero-Prinzip der Bestückplattform NXTR überzeugte Fachbesucher 

Belastung von Bauteilen und Panels 

kontrolliert. 

Elektronikfabriken verfolgen 

im Zuge des Wettbewerbsdrucks 

heute mehr denn je das Ziel, hocheffizient, 

fehlerfrei und gleichzeitig 

kostengünstig zu produzieren. Fuji 

präsentierte auf der „productronica 

2019“ auf 460 qm Standfläche die 

branchenweit erste Bestückplattform, 

die null Platzierungsfehler, null 

Maschinenstopps und autonome, 

bedienerlose Arbeit ermöglicht. 

Analog dazu zeigte das Unternehmen 

auf der Messe Lösungen zur 

Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- 

und Wartungsprozessen 

sowie Strategien zur effizienten 

Gestaltung der Elektronik- 

Wertschöpfungskette. 

Fuji deckt alle Bereiche einer 

modernen Produktion im Großraum 

Europa ab: von hochflexiblen 

Bestücksystemen im High-Mix bis 

hin zu kompletten Bestückungslinien 

im High-Volume. Das Unternehmen 

entwickelt bereits seit vielen Jahren 

verschiedene arbeitssparende Einheiten, 

die bei der Einrichtung einer 

Smart Factory und deren Wartung 

Unterstützung leisten. 

Komplexität steigt: 

Automatisierte, hochpräzise 

Prozesse gefragt 


„In der Elektronikfertigung gibt es 

zunehmend kleine Speziallösungen 

– Sensor- und Steuerungselektronik 

muss in zahlreichen Varianten auf 

die Platinen gebracht werden. Die 

Komplexität steigt. Gleichzeitig muss 

eine Null-Fehler-Strategie umgesetzt 

werden, um die Qualitätsproduktion, 

welche die deutsche Industrie 

auszeichnet, zu gewährleisten“, 

erklärt Klaus Gross, Geschäftsführer 

bei Fuji. „Wir haben daher mit der 

NXTR eine Lösung auf den Markt 

gebracht, die null Platzierungsfehler, 

null Maschinenstopps und autonome, 

bedienerlose Arbeit zum Ziel 

hat“, ergänzt Klaus Gross. 

Feeder tauschprozess erstmals 

vollständig automatisiert. 

So war bisher beispielsweise der 

Feedertausch eine sich ständig wiederholende, 

manuelle und zeitraubende 

Tätigkeit der Bediener. Mit der 

SMT-Plattform NXTR wird der bisher 

manuell durchgeführte Feedertauschprozess 

erstmals vollständig 

automatisiert. Fuji entwickelte dazu 

zum einen neue Kassettenzuführungen, 

die Bandspulen im Inneren 

aufnehmen können, zum anderen 

einen neuen Smart Loader, der 

die Zuführungen automatisch und 

zeitgerecht auf die richtigen Positionen 

der Maschine verteilt. Die 

Bediener von Maschinen sind des 

Weiteren nun frei von Feedertauschund 

Teileversorgungsarbeiten, die 

in der Regel den größten Arbeitsanteil 

des Bedieners vor den P&P- 

Maschinen ausmachen. 

NXTR setzt das Modularitätskonzept 

der Maschinen der NXT- 

Serie von Fuji fort. Bestückköpfe 

und andere Einheiten können ohne 

Werkzeug ausgetauscht werden. 

Die vorausschauende Wartung wird 

durch eine Selbstdiagnose ermöglicht, 

die verhindert, dass plötzliche 

Maschinenstopps den Produktionsplan 

beeinträchtigen. Mit der neu 

entwickelten Sensorik ist außerdem 

eine stabile und qualitativ hochwertige 

Platzierung gewährleistet. Der 

Zustand der Maschine wird in Echtzeit 

überwacht und gleichzeitig die 

Im Bereich der LED-Fertigung 

finden in der Praxis immer mehr 

übergroße Leiterplatten ihre 

Anwendung. Das Bedrucken dieser 

Leiterplatten ist in der Regel 

mit großem Aufwand verbunden, 

da Schablonen jeweils nur partiell 

zum Einsatz kommen können. 

Mit XXL gerahmten Schablonen 

von CADiLAC Laser GmbH kann 

man diesen Prozess vereinfachen. 

Diese Bezeichnung trifft 

NXTR-PM: Zwei verschiedene 

Produkte auf einem Drucker 

drucken 

Ergänzend zur NXTR-Plattform 

wurde auf dem FUJI-Messestand 

auch der Siebdrucker NXTR-PM 

demonstriert. Die Besonderheit: mit 

einer doppelten Druckstruktur auf 

einem doppelten Förderband ausgestattet 

kann er zwei verschiedene 

Produkte auf einer Maschine drucken. 

Auch hier überzeugte FUJI 

die Besucher durch eine Lösung, 

die hohe Effizienz und Arbeitserleichterung 

ermöglicht. 

FUJI Europe Corporation 

GmbH 

www.fuji-euro.de 

XXL gerahmte Schablonen 

für Rahmen größer 900 mm zu. 

Es lässt sich jede Anforderung 

des Marktes bezüglich Rahmengröße 

und Rahmenprofil 

umsetzen. Der Aufbau der XXL 

gerahmten Schablonen entspricht 

dem Standard eingeklebter Schablonen 

im Rahmen. 

CADiLAC Laser GmbH 

www.cadilac-laser.de 

29


Nutzentrenner: „Frameless Routing“ neu im 

Programm 

FlexRouter II: Flexibilität auf kleinstem Raum bietet bei der Integration eines Nutzentrenners in bestehende Fertigungslinien große Vorteile. 

Dr. Jörg Handke, Manager 

der Business Unit Systems der 

IPTE Germany GmbH: „Für uns 

ist wichtig, dass das gesamte 

Leistungspaket stimmt.“ 

IPTE 

www.ipte.com 

IPTE-Nutzentrenner bewähren 

sich weltweit im täglichen Einsatz. 

Dazu kommen noch zahlreiche kundenspezifische 

Greiferprojekte, die 

für vielfältige Anwendungen realisiert 

worden sind. Größtes Augenmerk 

bei der Entwicklung und Produktpflege 

der IPTE-Nutzentrenner 

lag und liegt auf den Bedürfnissen 

des Marktes und den Kundenanforderungen. 

So wird sichergestellt, 

dass Leistungsfähigkeit und Qualität 

perfekt sind. Mit einer Trenngeschwindigkeit 

von bis zu 60 mm 

pro Sekunde gehören die IPTE 

Nutzentrenner zu den schnellsten 

Maschinen im Markt. Ebenfalls im 

Top-Bereich angesiedelt ist die Wiederholgenauigkeit 

der Achsen von 

±1...2 µm. 

IPTE produziert insgesamt vier 

Nutzentrenner-Familien für unterschiedliche 

Anwendungen. Abhängig 

vom Produktmix, den zu produzierenden 

Stückzahlen und vom 

Automatisierungsgrad bietet die 

IPTE-Nutzentrenner-Palette immer 

das passende Modell. Das Sortiment 

umfasst die Typen Easy Router, Top- 

Router, FlexRouter II sowie Speed- 

Router. Durch die kontinuierliche 

Weiterentwicklung und Verbesserung 

der Gerätekonzepte sind die 

IPTE-Nutzentrenner stets „State 

of the Art“. Sie arbeiten sehr energie-effizient, 

mit extrem hoher Verfügbarkeit 

und sind für viele Industrie-4.0-Anwendungen 

bestens 

vorbereitet. Optional integrierte 

AOI-Lösungen runden das Portfolio 

ebenso wie eine 100 %-Online- 

Prozesskontrolle ab. 

Dazu Dr. Jörg Handke, Manager 

der Business Unit Systems der IPTE 

Germany GmbH, die für die Entwicklung 

und Produktion der IPTE 

Nutzentrenner SpeedRouter und 

FlexRouter II verantwortlich ist: „Für 

uns ist wichtig, dass das gesamte 

Leistungspaket stimmt. Neben der 

Trenngeschwindigkeit gehören die 

Qualität der Trennkannten, das 

Staubergebnis und das komplette 

Handling rund um den Trennprozess 

dazu. Wichtig ist auch der erforderliche 

Footprint der Maschine. Hierbei 

geht es beim Kunden im Zweifel 

um jeden Quadratmeter.“ 

IPTE ist hier in der Lage, viele 

weitere Prozesse in den Nutzentrenner-Maschinen 

zu integrieren. 

Eine Kundenapplikation weist beispielsweise 

zwölf motorisch betrieben 

Achsen zur Bearbeitung der 

Leiterplatten-Nutzen in einem IPTE 

FlexRouter II auf. Diese Flexibilität 

auf kleinstem Raum bietet bei der 

Integration eines Nutzentrenners in 

bestehende Fertigungslinien große 

Vorteile. Leistungsfähigkeit, Flexibilität 

und spezifische Vorteile der 

IPTE Nutzentrenner machen sich 

deutlich bemerkbar: Der Absatz 

der Maschinen der Business Unit 

Systems der IPTE Germany GmbH 

konnte seit 2016 um mehr als 100 % 

gesteigert werden. Auch in diesem 

und dem nächsten Jahr sind Steigerungswerte 

um 50 % absehbar. 

Als maßgebende Trends sieht 

Dr. Jörg Handke das „Frameless 



Routing“, die Verringerung der 

sogenannten Downtime sowie 

kleiner und größer werdende Nutzen. 

Beim „frameless routing“, dem 

Trennen von Leiterplattennutzen bei 

denen kein Rahmen mehr vorhanden 

ist, bleibt am Ende des Trennprozesses 

auch kein Leiterplattenrest 

übrig. Diese Technologie steigert 

die Effizienz auch unter ökologischen 

Geschichtspunkten indem 

sie die entstehenden und nicht nutzbaren 

Abfälle verringert. Zum Oberbegriff 

„Verringerung der Downtime“ 

zählen die Bedienbarkeit, ein 

geführtes Troubleshooting sowie die 

statistische Prozesskontrolle. Alles 

mit dem Ziel die Verfügbarkeit der 

Maschinen zu optimieren. Zudem 

ist festzustellen, dass die Nutzen 

einerseits immer kleiner werden 

(bis zu 256 Einzelnutzen), andererseits 

aber auch deutlich größer 

werden (Leistungselektronik in der 

Elektromobilität). Der mittlere Größenbereich 

nimmt entsprechend 

ab. Für die weitere Optimierung 

der Nutzentrenner-Palette gibt es 

bei IPTE klare Zielsetzungen hinsichtlich 

der Leistung sowie der Verfügbarkeit: 

Über den reinen Trennprozess 

hinaus wird für den Kunden 

ein klarer Mehrwert geschaffen 

und die Nutzbarkeit der Maschinen 

gesteigert. 

EasyRouter II 

Jüngstes Beispiel für die ständige 

Optimierung innerhalb der Produktpalette 

ist die Weiterentwicklung 

des vielfach bewährten Easy- 

Routers. Der EasyRouter II ist ein 

preisgünstiger Nutzentrenner für 

Offline-Betrieb mit einem Fräswerkzeug 

für das schnelle Trennen der 

Leiterplatten von oben mit bis zu 

60 mm/s. Die Weiterentwicklung 

dieses Nutzentrenners verfügt beispielsweise 

über eine gesteigerte 

Genauigkeit, neue Betriebsanzeigen 

für das Bedienpersonal sowie 

eine verringerte Geräuschentwicklung. 

Darüber hinaus kann die komplette 

Prozess-Sequenz des Fräswerkzeugs 

mit Echtzeitpositionen in 

3D dargestellt werden oder gegebenenfalls 

zur Taktzeitermittlung aus 

den originalen Produktdaten mit 

anlagespezifischen Regel-Parametern 

simuliert werden. 

Die Be- und Entladung des Nutzentrenners 

erfolgt während des 

Trennvorgangs über einen Drehtisch, 

in dem einfache und wirtschaftliche 

Mit dem SpeedRouter realisiert IPTE bereits seit 1998 inline-fähige 

und flexible Anlagen, die die Anforderungen eines zuverlässigen und 

stressarmen Trennens von Leiterplatten-Mehrfachnutzen erfüllen 

Werkstückträger montiert sind. Die 

Bestückung des Drehtisches übernimmt 

ein Bediener, Lösungen mit 

Roboterunterstützung (Cobot) sind 

zudem realisierbar. Die X- und 

Y-Antriebe für das Fräshandling 

während des Trennvorgangs sind 

mit modernen, schnellen und präzisen 

Spindelantrieben ausgestattet. 

Zudem kann die Programmierung 

über dxf-files oder mit G-codes 

erfolgen. Beide Varianten sind offline 

oder online möglich. 

Ein automatischer Fräser-Bit- 

Wechsel mit Bit-Erkennung und 

Durchmesser-Prüfung ergänzt 

die Ausstattung. Zudem kann die 

Bit-Position mithilfe einer Kamera 

gelernt werden. Eine ESD-Überwachung 

des Fräswerkzeugs ist ebenfalls 

möglich. 

SpeedRouter 

Mit dem SpeedRouter realisiert 

IPTE bereits seit 1998 inline-fähige 

und flexible Anlagen, die die Anforderungen 

eines zuverlässigen und 

stressarmen Trennens von Leiterplatten-Mehrfachnutzen 

erfüllen. 

Je nach Nutzen-Layout stehen als 

Trennverfahren Sägen und Fräsen 

zur Auswahl. Zudem steht die Kombination 

aus beiden Verfahren zur 

Verfügung. Der SpeedRouter deckt 

die Highspeed-Anforderungen an 

Nutzentrenner ab. Zuverlässigkeit, 

Robustheit und Geschwindigkeit 

zeichnen die Maschine dabei aus. 

Das modular gestaltete Gerätekonzept 

erlaubt vielfältige Kombinationen 

von Werkzeugen, Greifern 

sowie Ein- und Auslaufbändern für 

In- und Offline-Anwendungen. Die 

Integration in bestehende Linien, 

oder der Aufbau kompletter Testund 

Montagelinien wird durch das 

umfangreiche Zusatzprogramm von 

IPTE an Peripherie geräten unterstützt. 

Der IPTE-SpeedRouter-Nutzentrenner 

ist auch für besondere 

Anforderungen mit sehr engen Toleranzgrenzen 

und hohen Linientaktzeiten 

bestens geeignet. 

Die jahrelangen Erfahrungen von 

IPTE im Bereich Nutzentrennen, mit 

Maschinen für unterschiedlichste 

Anforderungen, zeigen sich auch 

bei Entwicklungen zur Staubminimierung 

mit Staubabsaugung und 

Ionisierung. Hardware- und Software-Lösungen 

sind auf höchstem 

Niveau optimiert und für individuelle 

Produkte und kundenspezifische 

Produktionsprozesse mit hohem 

Durchsatz sowie hoher Verfügbarkeit 

entwickelt. Darüber hinaus 

stehen folgende Funktionalitäten 

für die IPTE-Nutzentrenner zur 

Verfügung: Statistiken und Monitoring-Möglichkeiten 

zur Prozessüberwachung, 

direkter Import von 

dxf-files zur Erstellung der Trennprogramme 

sowie vielfältige Einbindung 

in MES-Systeme. 

Zur Ergänzung der Produktpalette 

der Nutzentrenner bietet IPTE 

für die weiteren Prozesse mit den 

vereinzelten Leiterplatten – von 

Handling, Bestückung und anderen 

Backend-Prozessen über Test bis 

zur Verpackung – auch schlüsselfertige 

und individuell an Kundenanforderungen 

konzipierbare Komplettsysteme 

an. ◄ 

Beim „frameless routing“, dem Trennen von Leiterplattennutzen 

bei denen kein Rahmen mehr vorhanden ist, bleibt am Ende des 

Trennprozesses auch kein Leiterplattenrest übrig. 


31


Qualitätsmanagement in der SMD-Fertigung 

Automatisierte Standzeiten-Kontrolle: Integrierter RFID-Chip erfasst Druckzyklen bei SMD-Schablonen und 

ersetzt aufwändige manuelle Prüfungen. Daten können per Handheld sowie über geeignete Drucker 

ausgelesen werden 

Im Zuge der Digitalisierung industrieller Prozesse und der Vernetzung 

einzelner Produktionsschritte stellt sich immer mehr die Frage, wie 

Fehler durch automatische Erkennungssysteme vermieden und sowohl 

Qualität als auch Effizienz positiv beeinflusst werden können. 

Bilder: photocad GmbH & Co. KG 

photocad GmbH & Co. KG 

www.photocad.de 

Für eine zuverlässige und qualitätssichere 

Fertigungslinie in der 

SMD-Industrie ist der einwandfreie 

Zustand der verwendeten Schablonen 

im Lotpastendruck eine wesentliche 

Voraussetzung. Mit jedem 

Druckzyklus verliert jedoch die Schablone 

infolge von Material dehnung 

und Rakeldruck an Qualität, die 

Spannung der Oberfläche verringert 

sich. Dadurch löst sich die zu 

„Mit jedem Zyklus wird auf die Schablone ein bestimmter Druck 

ausgeübt, um die Paste durch die Öffnungen in der Schablone auf die 

Leiterplatte aufzutragen. Dies verringert mit der Zeit die Spannung 

der Schablone, was durch eine beständige Materialausdehnung noch 

verstärkt wird“, so Carol Claus, Leiter Produktion bei photocad. 

bedruckende Leiterplatte ungleichmäßig 

von der Schablone ab und es 

bilden sich verformte Lotpastendepots 

sowie sogenannte Dog Ears. 

Die Folge können Kurzschlüsse 

auf der Platte infolge von Brückenbildungen 

zwischen Depots sein. 

Bisherige manuelle Methoden zur 

Nachverfolgung der Druck zyklen 

erforderten jedoch einen hohen 

zeitlichen und finanziellen Aufwand. 

Mit dem von der ASM Assembly 

Systems GmbH & CO. KG entwickelten 

Smart Stencil liegt nun eine 

kostensparende Lösung zur Standzeiterfassung 

vor. Durch die Kombination 

der SMD-Schablone mit 

einem Etikett auf RFID-Basis können 

die Druckzyklen von Anfang an 

automatisch erfasst werden. Zusätzlich 

wird der Anlagenfahrer rechtzeitig 

gewarnt, bevor eine Schablone 

ihre verschleißbedingte Nutzungsgrenze 

erreicht hat. Selbst nachträglich 

kann das Etikett auf Schablonen 

befestigt werden und ist dabei mit 

sämtlichen Modellen kompatibel. 

Im Zuge der Digitalisierung industrieller 

Prozesse und der Vernetzung 

einzelner Produktionsschritte stellt 

sich immer mehr die Frage, wie Fehler 

durch automatische Erkennungssysteme 

vermieden und sowohl Qualität 

als auch Effizienz positiv beeinflusst 

werden können. So auch in 

der Leiterplattenfertigung, wo wiederverwendbare 

SMD-Schablonen 

im Lotpastendruck eingesetzt werden, 

um die Platinen für eine Bestückung 

mit elektronischen Bauteilen 

vorzubereiten. Dabei ist ein zuverlässiger 

Druck maßgeblich für die 

Qualität der Fertigung. „Nach zahlreichen 

Arbeitszyklen verschlechtert 

sich der Zustand der Schablone 

jedoch kontinuierlich“, erklärt 

Carol Claus, Leiter Produktion bei 

photocad. „Mit jedem Zyklus wird 

auf die Schablone ein bestimmter 

Druck ausgeübt, um die Paste durch 

die Öffnungen in der Schablone auf 

die Leiterplatte aufzutragen. Dies 

verringert mit der Zeit die Spannung 

der Schablone, was durch 

eine beständige Materialausdehnung 

noch verstärkt wird.“ Dadurch 

kann sich die Schablone nurmehr 

ungleichmäßig von der Leiterplatte 

lösen, was verformte Lotpastendepots 

und sogenannte Dog Ears zur 

Folge hat. Die Gefahr eines Kurzschlusses 

auf der Platte erhöht 

sich damit signifikant, wenn beispielsweise 

eine Brücke zwischen 

zwei dieser Depots durch unsauberen 

Druck entstanden ist. Aufgrund 

der ungleichmäßigen Ablösung 

von Schablone und Platte bleiben 

außerdem vermehrt Partikel in 

den Öffnungen der Schablone haften, 

sodass zu wenig frische Paste 

durch die Öffnungen gelangt, da die 

angetrockneten Restpartikel den 

Durchlass verschmälern. Das Ergebnis 

sind zu kleine Depots und damit 

ein erhöhter Ausschuss an fehlerhaften 

Platinen. Daher hat photocad 

bereits vor einiger Zeit eine Lösung 

bestehend aus einem RFID-Etikett 

in Verbindung mit einer SMD-Schablone 

entwickelt. Bisher existierte 

diese SMD-Schablone allerdings 

nur als Prototyp, da photocad für 

eine industrielle Anwendung über 

keine ausreichenden Kapazitäten 

verfügt. Mit dem von ASM entwickelten 

Smart Stencil steht nun eine 

industriell einsetzbare Lösung bereit, 

die das Unternehmen allen Anwendern 

zur Verfügung stellen will. Photocad 

wird Smart Stencil in Zukunft 

auch anbieten. Mit dem Etikett lassen 

sich die bereits durchlaufenen 

Druckzyklen aufzeichnen, sodass 

die Schablone rechtzeitig ausgetauscht 

werden kann, bevor sich 

das Druckergebnis verschlechtert. 

Smart Stencil ersetzt manuelle 

Prüfung 

Bisherige Methoden einer manuellen 

Überwachung und Steuerung 

der Standzeiten von SMD-Schablonen 

waren mit einem hohen Aufwand 

an Zeit und Kosten verbunden, 

da sie durch einen Mitarbeiter 

individuell durchgeführt werden 

mussten. Bei dem neu entwickelten 

Smart Stencil handelt es sich nun 

um eine smarte Lösung, um die 

Erfassung von Druckzyklen auto- 



mit einer entsprechenden Leseeinheit 

ausgerüstet sind. 

Extrem hohe Energiedichte und Bündelungsfähigkeit macht die 

Laserstrahlung zu einem optimalen Werkzeug für die Anfertigung 

von Präzisionsschnitten und damit zur Herstellung von exakten SMD- 

Schablonen 

matisch und ohne Mehraufwand in 

die Schablone zu integrieren. Hierbei 

wird bereits während der Herstellung 

der Schablone ein Etikett 

mit integriertem RFID-Chip angebracht, 

das sich auch nachträglich 

flexibel auf Schablonen sämtlicher 

Hersteller befestigen lässt. „Jeder 

der Chips ist mit einer einzigartigen 

ID und den jeweiligen Herstellerinformationen 

ausgestattet. 

Die Druckparameter und das Protokoll 

über die einzelnen Druckvorgänge 

werden vom Etikett gespeichert 

und können jederzeit ausgelesen 

werden“, berichtet Claus. 

Der Auslese vorgang kann dabei 

über zwei Wege stattfinden: Entweder 

über ein mobiles Lesegerät 

oder über geeignete Drucker, die 

RFID-Chip warnt, bevor Schablone 

ersetzt werden muss 

Der Anlagenfahrer kann so nicht 

nur die nötigen Informationen auslesen, 

sondern wird auch gewarnt, 

wenn ein vorher festgelegter Grenzwert 

für eine Nutzbarkeit der Schablone 

ohne Qualitätseinbußen bald 

erreicht ist. „Somit bleibt noch genug 

Zeit, um rechtzeitig eine neue Schablone 

zu beschaffen“, erklärt Claus. 

Sollte der Mitarbeiter den Austausch 

der Schablone versäumen, 

stoppt der Drucker automatisch 

die Produktion, sobald der Grenzwert 

tatsächlich erreicht ist. Damit 

ist sichergestellt, dass die Zahl an 

fehlerhaften oder unsauber produzierten 

Baugruppen so niedrig wie 

möglich gehalten wird, während 

gleichzeitig Kosten- und Zeitaufwand 

gering bleiben. 

„Durch den Smart Stencil bewegen 

wir uns in der SMD-Fertigung 

weiter in Richtung Industrie 4.0. Es 

Carol Claus, Leiter Produktion bei 

photocad, mit Prototyp der SMD- 

Schablone 

können immer mehr und immer präzisere 

Daten erhoben werden, die 

automatisch zur Qualitätssicherung 

und Produktionssteuerung 

beitragen“, erläutert abschließend 

Claus. „Die wichtiger werdende 

Vernetzung der einzelnen Produktionsabschnitte, 

die vom Menschen 

unabhängige Erfassung der relevanten 

Daten zu jeder Zeit und die 

gleichzeitige Nutzbarmachung dieser 

Daten bildet den Grundstein für 

eine integrierte Industrie, in der Fehler 

nahezu ausgeschlossen sind und 

Optimierungsprozesse von selbst 

ablaufen.“ ◄ 

Neues Design und Ausbau der Standardisierung 

Die IPTE Factory Automation 

stellte auf der productronica 

2019 ihr neues Produkt-Design 

vor. Neben der 

Ausrichtung auf die Anforderungen 

im Rahmen von Industrie 

4.0, einem neuen optischen 

Erscheinungsbild und der optimierten 

Anordnung der Maschinenkomponenten 

wird mit der 

neuen Generation auch die 

Standardisierung der sogenannten 

Standardmaschinen 

gesteigert. Dies umfasst die 

IPTE-Nutzentrenner sowie 

die Sonderbauteil-Bestücker. 

Die neuen Produktionszellen 

verfügen über eine modulare und 

skalierbare Bauweise mit hoher 

Steifigkeit. Weiterer Bestandteil 

ist eine optimierte Anordnung der 

Maschinenkomponenten für eine 

verbesserte Bedienerfreundlichkeit 

und Zugänglichkeit. So wird 

die Handhabung der Maschinen 

bei der Produktionsumrüstung 

sowie im Service deutlich verbessert. 

Neben Standardprozessen, 

wie beispielsweise Dispensen, 

Fräsen oder Bestücken, lassen 

sich auch viele Zusatzprozesse 

in die Produktionszelle integrieren. 

Mit einer weiter gesteigerten 

Standardisierung der IPTE-Nutzentrenner 

und Sonderbauteil- 

Bestücker verkürzt das Unternehmen 

die Lieferzeiten sowie 

die Service-Zeiten. Standardisierte 

und vereinheitlichte Komponenten 

verringern zudem die 

Lagerhaltung. 

IPTE präsentierte das neue Produkt-Design 

mit einer Produktionslinie 

für einen Dispens- und Fräsprozess. 

Zwei neue Standard-Flex- 

Zellen beinhalten einen Dispenser 

und einen IPTE-Nutzentrenner 

FlexRouter II, die mit Board-Handling-Modulen 

sowie Lade- und Entladeeinheiten 

aus der IPTE Easy 

Line verkettet sind. In die Zelle 

mit dem Nutzentrenner sind 

eine optische On-the-Fly-Kontrolle 

der Schnittqualität sowie 

eine Verpackung der PCBs in 

Tiefziehblister integriert, um 

ein schlankes und dennoch 

prozess- umfassendes Linienkonzept 

zu realisieren und 

darzustellen. 

Die vollautomatische Fertigungslinie 

zeigt zudem die 

reale Umsetzung von Industrie 

4.0. Jeder Einzelprozess 

erzeugt ein Package an Produktionsdaten, 

die über eine 

zentrale Schnittstelle live abgefragt 

und wiedergegeben werden. 

Neben OEE- (Over- all Equipment 

Effectiveness) und Fehler-Statistiken 

werden hierbei auch aktuelle 

Verbrauchs-, Prozess- und 

Qualitätskennzahlen über vier 

Linien-Dashboards visualisiert. 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 


33

Lasertechnik 

Echtzeit-Überwachung thermischer 

Laser-Prozesse 

Laser-Bearbeitung mit integriertem Prozess-Monitoring 

SPOLD-Systeme von Hamamatsu verfügen über ein relatives Prozessmonitoring 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

www.hamamatsu.de 

Die in Europa neuvorgestellten 

Laser-Bearbeitungssysteme SPOLD 

und LD-Heater von Hamamatsu 

verfügen über eine integrierte Temperaturmessung 

in Echtzeit. Damit 

ermöglichen sie z.B. beim Kunststoffschweißen, 

dem Laser-Sintern 

oder bei der Aushärtung von Klebstoffen 

einfachere und genauere 

thermische Laserprozesse. Mit 

einem neuen Laser labor unterstützt 

Hamamatsu in Herrsching 

seine Kunden auf dem Weg zur 

Anwendung. 

Photon is our Business 

lautet der Unternehmensslogan 

des japanischen Konzerns. Dabei 

wissen nur die Wenigsten, dass 

auch Laserprodukte verschiedenster 

Art zum Angebot des Unternehmens 

zählen. Für mehr Beachtung 

des Laser-Geschäfts von Hamamatsu 

dürften schon bald die für 

den europäischen Markt neu vorgestellten 

Lasersysteme SPOLD 

und LD-Heater sorgen. Sie verfügen 

mit ihrem integrierten Echtzeit- 

Prozess-Monitoring über eine interessante 

technische Besonderheit. 

„Basis dieser beiden Systeme ist 

jeweils ein Dioden-Laser, mit dem 

Thermobearbeitungen durchgeführt 

werden können“, beschreibt Vertriebsingenieur 

Alexander Görk die 

grundlegende Funktion von SPOLD 

und LD-Heater. „Es gibt zahlreiche 

Anwendungen für diese Technologie, 

unter anderem beim Kunststoffschweißen, 

dem Laser-Sintern, der 

Aushärtung von Klebstoffen oder 

beim Löten. Sie eignet sich außerdem 

für die wasserfeste Versiegelung 

von Kunststoffen, wie sie z.B. 

bei der Herstellung von Mobiltelefonen 

eingesetzt wird, zur hermetischen 

Abdichtung von Glasprodukten, 

die unter anderem in der 

Medizintechnik und für viele weitere 

Aufgabenstellungen benötigt 

werden.“ 

Auf drei dieser Anwendungsfelder 

hat sich Hamamatsu derzeit 

besonders fokussiert. Görk erläutert: 

„Beim Kunststoffschweißen 

können wir bereits auf langjährige 

Erfahrungen seitens der japanischen 

Mutterfirma zurückgreifen 

und sehen in diesem Bereich 

sehr gute Einsatzmöglichkeiten für 

diese beiden Systeme. Das Laser- 

Sintern stellt aus unserer Sicht eine 

Technologie mit einem extrem vielversprechenden 

Zukunftsmarkt dar, 

und auch dafür sind SPOLD und 

LD-Heater perfekt geeignet.“ 

Anwendungen zur thermischen 

Aushärtung von wärmehärtenden 

Klebstoffen sind das dritte Feld, 

auf das sich Hamamatsu im ersten 

Schritt vorrangig konzentriert. 

Die grundlegende Funktion 

beider Laser-Systeme besteht 

darin, die zu bearbeitenden Materialien 

mithilfe der Laser-Energie zu 

erhitzen und dadurch die gewünschten 

thermischen Bearbeitungsprozesse 

anzustoßen. Zum Einsatz 

kommen jeweils Dioden-Laser, die 

meist mit einer Wellenlänge von 

940 nm und einer Output-Leistung 

von bis zu 360 W arbeiten. 

Zur Anpassung der Laser-Eigenschaften 

an die jeweils vorliegende 

Aufgabenstellung stehen Spotgrößen 

von 0,1 bis 6,4 mm Durchmesser 

sowie bei Bedarf auch eine 

Linien optik zur Verfügung. Hamamatsu 

nutzt dabei ein spezielles 

Verfahren, um die Form des Laserstrahls 

zu optimieren und ein so 


Lasertechnik 

Die Temperaturmessung erfolgt bei den SPOLD-Systemen koaxial 

über die gleiche optische Faser wie die Aufbringung des Arbeitslasers 

(links) 

genanntes Top-Hat-Strahlprofil zu 

erreichen. Die damit erzielte Energieverteilung 

erlaubt einen optimalen 

und homogenen Wärmeeintrag 

auf die zu bearbeitenden Objekte. 

Das Prozess-Monitoring in 

Echtzeit 

ist ein Alleinstellungsmerkmal der 

beiden Systeme: Sowohl SPOLD 

als auch LD-Heater ermöglichen 

es während der Behandlung durch 

den Laser, die emittierende Prozesswärme 

in Echtzeit zu überwachen 

und auf diese Weise Parameter 

wie die Laser-Leistung oder die 

Verfahrgeschwindigkeit zu steuern. 

Die beiden Systeme unterscheiden 

sich dabei nur in der Art des im 

System integrierten Prozess-Monitorings: 

SPOLD erlaubt eine relative, 

LD-Heater sogar eine absolute 

Temperaturmessung der bearbeiteten 

Objektoberflächen. 

Bei SPOLD wird die Temperaturmessung 

koaxial über die selbe 

optische Faser realisiert, über die 

auch die Laserenergie auf das zu 

bearbeitende Objekt geleitet wird. 

LD-Heater nutzt im Gegensatz dazu 

eine zweite optische Faser zur Messung 

der Temperatur. Hier kommt 

die 2-Farben-Pyrometrie zum Einsatz, 

bei der die Detektoren zwei 

gefilterte Wellenlängen aufnehmen, 

die Ergebnisse vergleichen und auf 


diese Weise die absolute Temperatur 

messen können. 

Die exakte Temperatursteuerung 

ist für optimale Ergebnisse unabdingbar. 

Warum das Monitoring 

der Prozessparameter während 

der Temperatureinwirkung durch 

den Laser so wichtig ist, erläutert 

Görk anhand eines Beispiels: 

„Beim Verschweißen zweier Kunststoffe 

müssen die einwirkenden 

Temperaturen exakt in sehr engen 

Grenzen gehalten werden, um die 

gewünschte Festigkeit der Verbindung 

zu erreichen. Sind die Verfahrgeschwindigkeit 

oder die Laserleistung 

nicht optimal eingestellt, so 

wird der Schweißprozess nicht 

das gewünschte Ergebnis erzielen.“ 

Ebenso wichtig ist die Einhaltung 

der exakten Prozessparameter 

beim Laser-Sintern. Mit diesem 

Verfahren werden beispielsweise 

gedruckte Leiterbahnen leitfähig 

gemacht. Bei zu niedriger Laserleistung 

oder zu hoher Verfahrgeschwindigkeit 

verschmelzen die Partikel 

der gedruckten Leiterbahnen 

nicht, bei zu hoher eingebrachter 

Laserleistung oder zu langsamem 

Verfahren hingegen verbrennen 

die Leiterbahnen. Das Ergebnis ist 

in beiden Fällen gleich: Die angestrebte 

Aktivierung der Leitfähigkeit 

wird nicht erreicht. 

Ein umfassender Service 

erleichtert Kunden den effektiven 

Einstieg und die schnelle 

Anwendung der beiden Laser- 

Systeme. Dazu verfügt man am Vertriebsstandort 

von Hamamatsu in 

Deutschland über ein eigenes Laser- 

Labor. Es entspricht allen Anforderungen 

an die Arbeit mit Lasern der 

Schutzklasse 4, die bei SPOLD und 

LD-Heater im Einsatz sind. 

„In diesem Labor unterstützen 

wir unsere Kunden aktiv bei der 

Evaluierung und beraten sie unter 

anderem, welche Spot-Größen und 

Laserköpfe für die jeweilige Anwendung 

optimal geeignet sind“, erläutert 

Görk. „Durch das breite Angebot 

an Optionen bei den Spot-Größen 

und Laser-Köpfen sind die SPOLDund 

LD-Heater-Systeme sehr variabel 

und lassen sich genau auf die 

Kundenanforderungen abstimmen. 

Hier tragen wir mit unserer Erfahrung 

wesentlich dazu bei, dass 

Anwender ihre Anlagen möglichst 

schnell realisieren können.“ 

Alexander Görk: „Mit SPOLD 

und LD-Heater können die 

Temperaturen der bearbeiteten 

Materialien während der 

Behandlung durch den Laser in 

Echtzeit überwacht werden.“ 

Im Verlauf einer solchen Beratung 

zeichnet sich meist sehr schnell 

ab, welches Produkt für den jeweiligen 

Kunden das richtige ist: Falls 

eine Temperaturüberwachung des 

Prozesses erforderlich ist, ist LD- 

Heater während der Entwicklungsphase 

einer Laser-Anlage und für 

Einzeltests die richtige Wahl. Durch 

sein Echtzeit-Monitoring der absoluten 

Temperaturen beschleunigt er 

die Festlegung der optimalen Prozessparameter. 

Sollen die Ergebnisse aus der 

Entwicklungsphase auch in der späteren 

Massenproduktion genutzt 

werden, so bleibt LD-Heater auch 

dafür das bevorzugte System. Dies 

bietet zudem den Vorteil, dass sich 

die Entwicklungsdauer verkürzt und 

der Anwender aufgrund der Sammlung 

von Prozessdaten sein Wissen 

über die Anlage ausbauen kann. Für 

Anlagen, in denen zwar eine Temperaturüberwachung 

nötig ist, die 

Daten aus der Entwicklungsphase 

jedoch nicht mehr gebraucht werden, 

empfiehlt Görk das SPOLD- 

System, das ebenfalls über ein integriertes 

Prozess-Monitoring verfügt. 

Mit ihrer garantierten Lebenszeit 

von über 20.000 Betriebsstunden 

sind beide Systeme für den Dauereinsatz 

in industriellen Anwendungen 

geeignet. 

Externe Pyrometer werden 

hinfällig 

beim Einsatz der SPOLD- und 

LD-Heater-Systeme von Hamamatsu 

– ein weiterer technischer und 

wirtschaftlicher Vorteil. Um das Ausschussrisiko 

bei thermischen Laser- 

Prozessen zu reduzieren, werden 

heute häufig externe Pyrometer für 

die Messung der Objekttemperaturen 

eingesetzt. Der wesentliche 

Nachteil solcher Methoden besteht 

jedoch darin, dass es nur mit relativ 

großem Aufwand möglich ist, die 

Temperaturmessung exakt an die 

Stelle zu positionieren, an der die 

Bearbeitung stattfindet. 

Bei bestimmten Anwendungen 

treten durch den Einsatz externer 

Pyrometer Messfehler auf, betont 

Görk: „Hier bieten unsere SPOLDund 

LD-Heater-Systeme eine 

wesentlich einfachere Handhabung 

und führen zu hochgenauen Ergebnissen, 

da das Messsystem direkt 

mit dem Bearbeitungslaser gekoppelt 

ist. SPOLD und LD-Heater werden 

in unserer Produktion in Japan 

exakt kalibriert, so dass der Anwender 

komplett auf externe Pyrometer 

verzichten kann.“ 

Görk ist davon überzeugt, dass 

SPOLD und LD-Heater mit ihrem integrierten 

Prozess-Monitoring in Echtzeit 

dem Anwender ganz neue Möglichkeiten 

für Laser-Bearbeitungsprozesse 

mit engen thermischen Vorgaben 

zur Verfügung stellen. „In Kombination 

mit unserer Erfahrung in diesem 

Bereich und dem neu geschaffenen 

Laserlabor können wir unseren 

Kunden in Europa bei der Evaluierung 

und Realisierung ihrer Lösungen einen 

echten Mehrwert bieten.“◄ 

35

Lasertechnik 

Intelligente Laser-Bearbeitung: Ultrakurzpuls-Laser als 

Schlüsseltechnologie für den fertigenden Mittelstand 

Die automatische Auswahl von Piko- oder Femtosekunden-Laser nach entsprechender Applikation und 

Bauteilmaterial ermöglicht eine neue Lösung von GFH und neoLASE. 

Durch das flexible Verstärkerdesign des GAP-Moduls von neoLASE 

können auf den GL-Anlagen von GFH unterschiedliche Pulsdauern 

und Leistungsklassen abgerufen werden, ohne zusätzlich CPA- oder 

regenerative Verstärker integrieren zu müssen (Quelle: GFH/neoLASE) 

GFH GmbH 

info@gfh-gmbh.de 

www.gfh-gmbh.de 

SMAART-Factsheet 

Projektdauer: 2 Jahre 

Fördervolumen: 70% EU Horizon 2020 

Aufbau: modulare Architektur mit u.a. mehreren Laser-Quellen, Strahlformungselementen, 

Optiken, Handling-Instrumenten 

Pulsdauer: zwischen 500 fs und 500 ps 

Pulsenergie: bis zu 400 µJ 

mittlere Leistung: bis zu 80 W 

Wiederholrate: von Einzelschuss bis zu mehreren MHz 

Strahlqualität: TEM mit M2

Lasertechnik 

Laserdrehteil aus Hartmetall mit 

Bohrungen. Quelle: GFH GmbH/ 

neoLASE GmbH 

den. Auch die Voraussetzung für 

umfangreiches Knowhow in Bezug 

auf die Steuerung und die Lasertechnik, 

um optimale Ergebnisse liefern 

zu können, machte die Technologie 

für Klein- und mittelständische 

Unternehmen bislang nicht 

nur unrentabel, sondern stellte auch 

den Grund für gehemmte Investitionsbereitschaft 

dar. 

Mit dem Ziel, gemeinsam eine 

Bearbeitungsanlage zu entwickeln, 

erfolgte der Zusammenschluss 

der beiden Laserspezialisten GFH 

GmbH und neoLASE GmbH. Mit 

SMAART wurde ein System entwickelt, 

welches in die neuen Anlagetypen 

der GFH GmbH integrierbar 

ist und je nach vorhandenem Bearbeitungsmaterial 

und Bearbeitungsprozess 

über die Eingabe maske die 

passende Laserauswahl – Piko- oder 

Femtosekunden-Laser – anbietet 

und die richtigen Prozessparameter 

generiert. Auf diese Weise kann 

effizienter und mit größerer Bandbreite 

produziert werden – und das 

ohne umfangreiche Spezialkenntnisse 

auf dem Gebiet der Laserbearbeitung. 

„So lässt sich eine 

schnelle Amortisierung erreichen 

und die Etablierung der Laserbearbeitung 

als Schlüsseltechnologie 

für den gesamten Sektor der 

Materialbearbeitung ist realistisch“, 

erklärt Maik Frede, Geschäftsführer 

der neoLASE GmbH. 

Die Finanzierung des ehrgeizigen 

Projekts erfolgt unter anderem 

durch Mittel aus dem Rahmenprogramm 

European Union Horizon 

2020. GFH und neoLASE konnten 

sich dabei mit ihrem SMAART- 

Projekt gegen 1658 Mitbewerber 

durchsetzen. 

Ein flexibles Verstärker-Design 

ermöglicht variable Pulsdauer 

und Leistungsklassen. Zu Beginn 

„Durch die Abwanderung ins 

nicht-europäische Ausland 

geht dem EU-Raum ein signifikanter 

Betrag an potentiellem 

Umsatz und Added Value 

verloren“, erklärt Anton Pauli, 

Geschäftsführer der GFH GmbH. 

Quelle: GFH GmbH 

war es nur eine vage Idee, geboren 

auf einem Laser-Netzwerktreffen. 

„Ein gemeinsamer Erfahrungsaustausch 

im Anschluss der Veranstaltung 

hat gezeigt, dass die Lasertechnologie 

prädestiniert für ein solches 

Vorhaben ist“, erklärt Pauli. „Durch 

die kontaktlose und flexible Bearbeitung 

mit Lasern ohne nennenswerte 

Wärmeleitung hat die Technologie 

das Potential, auch energieaufwendige 

Prozesse zu ersetzen.“ 

Für beide Unternehmen galt 

es zunächst, die Herausforderungen, 

die Marktsituation, den technischen 

Status Quo sowie die notwendigen 

Entwicklungsschritte genau zu definieren. 

„Damit die Umsetzung eines 

solchen Projekts überhaupt möglich 

wird, mussten wir die Lasertechnologie 

kundennäher gestalten 

und ihre Komplexität minimieren“, 

erläutert Frede. 

Damit die hohe Flexibilität – also 

das Wechseln zwischen verschiedenen 

Arbeitsschritten und Laserparametern 

ohne Umrüsten – garantiert 

werden kann, ist es notwendig, 

dass eine universelle Laserquelle 

für die Bearbeitung bereitsteht, 

deren Pulsdauer und Intensität 

zügig automatisch angepasst 

werden kann. 

Maschinen mit integriertem 

SMAART-Tool 

verfügen über eine Art eigene 

Intelligenz, welche die jeweiligen 

Parameter und Komponenten für 

die einzelnen Bearbeitungsschritte 

automatisch erkennt, ohne dass 

diese durch einen Bediener im 

Voraus berechnet und manuell in 

die Steuerung eingegeben werden 

müssen. „Diese Schaltzentrale liefert 

uns neoLASE mit ihrem GAP- 

Modul“, berichtet Pauli. „Durch das 

flexible Verstärkerdesign können auf 

unseren GL-Anlagen unterschiedliche 

Pulsdauern und Leistungsklassen 

abgerufen werden, ohne 

zusätzlich CPA- oder regenerative 

Verstärker integrieren zu müssen.“ 

Dies ermöglicht einen kompakten 

Aufbau der Anlagen, die dennoch 

Pulsenergien bis zu 400 µJ und 

mittlere Leistungen von 80 W generieren 

können. Gleichzeitig werden 

zusätzliche Kosten durch aufwendigere 

Laser oder Komponenten 

vermieden. 

„Die Bearbeitungsanlagen von 

GFH sind generell auf Modularität 

und Flexibilität ausgelegt, weshalb 

sie perfekt für unsere Verstärkermodule 

geeignet sind“, bestätigt Frede. 

Da durch Kombination beider 

Technologien der Pulsbereich zwischen 

500 ps und 500 fs abgedeckt 

und ein schneller Wechsel garantiert 

ist, kann die Anlage signifikante 

Geschwindigkeitsvorteile und Qualitätssteigerungen 

erzielen. Durch 

„Unser Ziel ist die Etablierung 

modularer Lasertechnik als 

Schlüsseltechnologie für den 

gesamten Sektor der Materialbearbeitung“, 

erklärt Maik Frede, 

Geschäftsführer der neoLASE 

GmbH 

Quelle: neoLASE GmbH 

die gleichzeitige Nutzung von Pikound 

Femtosekundenpulsen ist sogar 

darüber hinaus eine weitere Optimierung 

der Abtragsgeschwindigkeit 

vorstellbar. 

Berührungslose Bearbeitung mittels 

Laser-Eintrag ersetzt in dieser 

Lösung energieintensive Prozesse: 

Weil die Pulse so kurz sind, 

dass keine nennenswerte Wärmeleitung 

stattfindet, werden Materialaufschmelzung, 

Gefügeveränderungen, 

Phasenumwandlungen 

und thermische Spannungen im 

Werkstück vermieden. „So eröffnet 

sich ein großes Anwendungsfeld 

für die Herstellung von Mikrokomponenten 

nicht nur im klassischen 

Maschinenbau, sondern auch für 

diverse Industrien wie die Medizintechnik 

oder die Textil- und Uhrenindustrie“, 

erklärt Pauli. „Im Idealfall 

lassen sich energieintensive oder 

ökologisch bedenkliche Prozesse 

ersetzen.“ Dies ist besonders wichtig, 

soll gleichbleibend hohe Qualität 

in großer Stückzahl erreicht werden, 

ohne die Produktionskosten 

zu erhöhen. 

Damit die gewünschte Flexibilität 

auch tatsächlich von Beginn 

an gewährleistet ist, verfügen 

SMAART-fähige Anlagen neben 

der optimierten Hardware auch 

über eine integrierte Datenbank, 

auf der die verschiedenen Prozessparameter 

wie Pulsdauer, Verfahrweg 

der Optik oder Werkstückmaße 

und Materialart hinterlegt 

sind. So ist es möglich über die Eingabemaske, 

aus über 100 Bearbeitungsverfahren 

zum Laser-Bohren, 

Laser-Schneiden, Strukturieren und 

Abtragen mit dem Laser von Metall, 

Keramik, Glas und Polymeren auszuwählen. 

„Somit kann der Bediener 

einfach per Knopfdruck den 

gewünschten Arbeitsschritt initiieren. 

Die Ausrichtung der Maschine 

erfolgt dann automatisch in derselben 

Aufspannung“, erklärt Frede. 

„Sollten neue, noch nicht vorhandene 

Anwendungen oder Parameter 

hinzukommen, werden Maschine 

und GAP entsprechend angepasst.“ 

Auf diese Weise kann SMAART 

kontinuierlich weiterentwickelt werden 

und „dazulernen“. 

Anwenderfreundlichkeit und 

Qualitätskontrolle 

stehen im Zentrum. Damit auch 

die Werkstückqualität selbst bei 

schwierig zu bearbeitenden Materialien 

wie Diamant gleichbleibend 

hoch ist, verfügen SMAART-fähige 

Anlagen mit einer Online-Qualitätskontrolle 

über ein Tool, das die Prozessparameter 

während der Bearbeitung 

validiert. Dadurch sind auch 

während des laufenden Arbeitsschritts 

Qualitätsproben möglich. ◄ 


37

Lasertechnik 

Smarte Prozesse beim Laser- 

Kunststoffschweißen 

Größere Wertschöpfung dank des neuen Best-in-Class-Software-Konzepts in LPKF-Maschinen 

Alle Elemente haben dabei ein einheitliches Look&Feel, 

sodass der Anwender sich bei der Umsetzung seines 

Schweißprozesses nicht umstellen muss. 

Element 1: Software für die Prozesseinrichtung 

(ProSeT 3D) 

Diese Software nimmt dem Bediener die komplexe 

Prozesseinrichtung ab. Anhand der CAD-Daten aus 

DXF- oder STP-Dateien und der Angaben zu Material 

und Oberfläche werden zunächst die optimalen 

Schweißkonturen berechnet. Das Einrichten der Prozessparameter 

und Konturanpassungen sind mit wenigen 

Mausklicks umzusetzen. Auch für komplexe Bauteile 

ist somit eine Konturerstellung in wenigen Minuten 

garantiert. 

Element 2: Software für die Maschinensteuerung 

(WeldPro) 

Nach Übertragung der Schweißkontur auf die 

Schweißanlage stehen in der Maschinensoftware 

(WeldPro) alle aus der Prozesseinrichtungs-Software 

ProSeT bekannten Tools zum Kontur- und Prozessmanagement 

zur Verfügung. 

Das touchscreen-basierte Programm vereint alle 

relevanten Module wie die Rezepturverwaltung und 

die Prozessdatenerfassung und erlaubt dem Benutzer 

eine vollumfängliche Steuerung aller Aspekte des 

Schweißprozesses. 

Der modulare Aufbau der Software bietet die Möglichkeit, 

weitere Features zu implementieren. So kann 

beispielsweise bei ausgewählten Maschinen eine 

Kamerafunktion die Prozesseinrichtung im Vorfeld 

noch weiter vereinfachen, indem sie die Kontur live 

mit der realen Position des Bauteils abgleicht. 

LPKF 

www.lpkf-laserwelding.com 

www.lpkf.com 

Qualitäts- und Effizienzsteigerung bei Laser-Schweißanwendungen 

standen bei der Entwicklung im Vordergrund: 

Mit dem neusten Software-Konzept von LPKF 

benötigen Anwender nur wenige Mausklicks für die 

Umsetzung vom CAD-Layout zum lasergeschweißten 

Kunststoffbauteil – und das mit verlässlichen, nachverfolgbaren 

Ergebnissen. 

Das LPKF-Software-Paket bietet eine Komplett lösung 

für das Laser-Kunststoffschweißen: von der Erstellung 

der zu schweißenden Kontur bis zur Steuerung und 

Überwachung der Schweißanlage. Drei Prozesselemente 

definieren das Software-Konzept der Laser- 

Kunststoffschweiß-Systeme von LPKF. Zunächst die 

automatische Generierung der Schweißnahtkonturen 

anhand der CAD-Daten und die Übertragung in die 

Maschine, dann die Umsetzung über die Maschinensteuerung 

mit dem abschließenden Schweißprozess 

und zu guter Letzt die Fähigkeit, mit einem einzelnen 

Parametersatz auf kalibrierten Maschinen weltweit 

die gleichen Ergebnisse zu erzielen. Komfortabel und 

schnell führt die Software den Anwender auf einfach 

verständliche Weise durch den gesamten Workflow. 

Element 3: Kalibrierte Maschinen für verlässliche 

Ergebnisse 

Umfangreiche Kalibrierungsverfahren gewährleisten 

die Vergleichbarkeit und Übertragbarkeit der 

Schweißprozesse zwischen verschiedenen Maschinen. 

So gleicht die Scanfeldkalibrierung der Maschinen 

Abweichungen aus, die beispielsweise durch äußere 

mechanische Einflüsse möglich sind. Mit einem einzelnen 

Datensatz lassen sich auf diese Weise auf allen 

kalibrierten Systemen gleiche Ergebnisse produzieren, 

was den Einrichtungs- und Anpassungsaufwand 

signifikant reduziert. 

Fazit: 

Mit der jüngsten Generation der Software-Pakete 

ProSeT 3D und WeldPro setzt LPKF Maßstäbe im 

Bereich Laser-Kunststoffschweißen. Die für allen neuen 

LPKF-Schweißsysteme verfügbare Software ermöglicht 

eine Konturerstellung und Prozessoptimierung 

innerhalb weniger Minuten und trägt so zu einer verbesserten 

Wertschöpfung bei. Upgrades für vorhandene 

Maschinen sind auch nachträglich möglich. ◄ 


Produktionsausstattung 

Erhöhte Wertschöpfung durch optimierten 

Wertfluss in der Bauteilelogistik 

Die Mimot GmbH präsentierte auf der productronica 2019 ihre ganzheitliche, komplett modulare, 

vollautomatische Lager- und Logistiklösung für den effizienten Warenfluss in der Elektronikfertigung mit 

kontinuierlicher Inventur und MSD-Handling zur Verwaltung von 30.000 oder mehr Bauteilen. 

Mimot GmbH 

www.mimot.com 


Mimot Smart Storage ist ein 

Bauteile-Warenflusssystem und 

bildet das Herzstück einer optimierten 

Lager- und Logistiklösung. 

Das Ergebnis ist Kostenreduktion 

durch optimierte Logistik, Effizienzsteigerung 

durch erhöhten Durchsatz 

sowie Qualitätssteigerung 

durch einen vollautomatischen Prozess. 

Die komplett modulare Bauweise 

ermöglicht Kunden schrittweise 

Ihre Lagerkapazitäten dem 

Bedarf anzupassen, oder zusätzliche 

Module wie z.B. das vollautomatische 

Zählen von Bauteilen 

mittels X-Ray zu integrieren. 

Optimierung 

logistischer Prozesse 

„Zur deutlichen Steigerung des 

Gewinns ist nicht nur die Bestückleistung 

einer Maschine oder eine 

Investition in weitere SMT Linien ein 

Thema. Die Erfahrung zeigt, dass 

durch Optimierung logistischer Prozesse 

die höchste Wertschöpfung 

und somit eine deutliche Verbesserung 

der Wettbewerbsfähigkeit 

erreicht werden kann. Diese Prozesse 

werden am erfolgreichsten 

unter Berücksichtigung der Prinzipien 

der Wertstrommethode in 

Verbindung mit einer Materialflussanalyse 

optimiert. Unser Ziel ist, 

die höchst mögliche Wertschöpfung 

und damit 

den größtmöglichen 

Nutzen für 

unsere Kunden zu 

erreichen“, sagte 

Jürgen Philipp, 

geschäftsführender 

Gesellschafter 

bei Mimot. 

Logistikzyklus 

Auf der productronica 

zeigte 

MIMOT den kompletten 

internen 

Logistikzyklus 

vom Wareneingangsscanner 

mit 

100 % Nachverfolgung 

über das automatische Einlagern 

in das Smart-Storage-System 

per patentiertem Reeltrolley bis zur 

vollautomatischen bedienerlosen 

Auslagerung und Transport der Rollen 

zur Linie mit einem AGV. 

Relabelingstation mit 

automatischer Erfassung 

Der Wareneingangsscanner, das 

WI-Modul, ist eine Relabelingstation 

mit automatischer Erfassung der 

Labels durch ein spezielles Vision 

System, hat eine Integrierte Datenbank 

vorprogrammierter SMD Bauteile-Hersteller 

zur Verifikation der 

Hersteller Informationen und erteilt 

eine Unique ID für 100 % Traceability. 

Einlagern in das Smart-Storage- 

System geschieht je nach Automatisierungsgrad 

robotisch direkt ab 

Wareneingangsscanner oder automatisch 

vom Reeltrolley. Der integrierbare 

X-Ray-Bauteilzähler ermöglicht 

Inventur auf Knopfdruck 

und präzise Mengenerfassung. 

Dadurch wird eine optimierte Einkaufssteuerung 

erreicht die geringe 

Kapitalbindung durch tiefen Lagerbestand 

erlaubt, sowie Stillstandzeiten 

der SMD-Linien durch fehlende 

Bauteile vermeidet. MSD 

Handling ist durch Trocken- und 

Schnelltrocknungsmodule sichergestellt. 

Ausgelagert werden die Rollen 

automatisch auf den Reeltrolley oder 

über ein Karussell wo sie bedienerlos 

von einem AGV zur Linie transportiert 

werden. Dies erlaubt dem 

Maschinenbediener an der Linie zu 

sein, sorgt durch Echtzeitkomponentenanforderung 

von Maschinen für 

automatische, zeitgerechte Materialzuführung 

und begrenzt Work 

in Process (WIP) auf die laufende 

Produktion. ◄ 

Freianzeige_Anlassspende_103 x 88_Layout 1 23.05.16 16:07 Seite 1 

Was feiern Sie in diesem Jahr? 

www.bund.net/spenden-statt-geschenke 

Ob Geburtstag, Taufe oder 

Jubiläum – Nutzen Sie diesen 

Tag der Freude, um Gutes zu 

tun und wünschen Sie sich 

von Ihren Gästen etwas Besonderes: 

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Informationspaket an: 

E-Mail: info@bund.net oder 

Tel. 0 30/275 86-565 

39


Aus OC-Scan CCX wird Assure 

Nordson DAGE, eine Division 

von Nordson Corporation, präsentierte 

Assure, den X-ray-Bauteilzähler 

im neuen Design. Assure ist 

nach Herstellermeinung der intelligenteste, 

einfachste, schnellste und 

zuverlässigste Weg, um eine präzise 

Bestandsverwaltung von elektronischen 

Bauelementen in Ihrem 

Unternehmen zu implementieren. 

Der Bauteilzähler Assure ist eine 

Voraussetzung, intelligent, einfach, 

schnell und vertrauenschaffend die 

Produktivität zu steigern, Materialengpässe 

und Ausfallzeiten der 

SMT-Linie, Mehrfach-Setups und 

teure zusätzliche Komponentenbeschaffung 

und Sicherheitsbestände 

signifikant zu minimieren. 

Der Bauteilzähler garantiert eine 

reibungslose und kosteneffiziente 

Produktion. 

„Count on Us mit Assure“ 

Intelligent: Intelligente Algorithmen 

und eine selbstlernende 

Datenbank ermöglichen dem Operator, 

auch unbekannte Bauteile 

schnell und unkompliziert zu zählen. 

Nichts muss umständlich programmiert 

oder angelegt werden 

und der Bediener ist unabhängig 

von Cloud- oder anderen externen 

Lösungen. Einfach: Innerhalb weniger 

Minuten ist die Bedienung des 

Dage Assure zu erlernen – One- 

Button-Handlings und intuitive 

Touchscreen-Bedienung machen 

es möglich. Dage Assure ist wartungsfrei 

und bietet einen störungsfreien 

24/7-Betrieb. 

Schnell: Der Assure ist optimiert 

für Geschwindigkeit. Der Röntgenscanner 

zählt Bauteile in Sekundenschnelle, 

sodass während der Inventur 

viel Zeit und Manpower gespart 

werden. Ein einzelnes Gebinde wird 

innerhalb von 10 s gezählt, der Quad 

Count (Zählung von vier Gebinden) 

innerhalb von 15 s. 

Vertrauen: Der Assure validiert 

die Zählergebnisse sofort und automatisch 

mittels einer Plausibilitätskontrolle. 

Eine Zählgenauigkeit von 

über 99,9 % (bei fast allen auf dem 

Markt erhältlichen Komponenten) 

garantiert höchste Präzision. 

„Assure ist eine unschätzbare 

Ergänzung zur Röntgen-Produktpalette 

von Nordson“, erklärt Mark 

Flain, X-ray Director bei Nordson 

DAGE. „Assure garantiert unseren 

Kunden jederzeit präzise Kenntnisse 

über ihren Bestand und die 

ungestörte Produktion an ihren 

SMT-Linien.“ 

Nordson DAGE 

DAGE Deutschland GmbH 

www.nordsondage.com 

Filter- und Absauganlagen für 

Laserschweißarbeiten 

TBH GmbH 

www.tbh.eu 

Hohe Sicherheitsstandards gelten 

zum Schutz der Gesundheit der Mitarbeiter 

bei Schweißen und artverwandten 

Prozessen wie dem Bearbeiten 

verschiedenster Materialien 

mit einem Laser. Solche Anwendungen 

können Chrom-IV-Partikel 

entstehen lassen, die nachweislich 

krebserregend sind. Der Gesetzgeber 

und die Berufsgenossenschaft 

fordern daher bei thermischen Verfahren 

die Verwendung von Filterund 

Absauganlagen. Die TBH 

GmbH verfügt als Hersteller solcher 

Anlagen derzeit über eines 

der weltweit größten Sortimente an 

DGUV-geprüfter mobiler Schweiß- 



Kugelgelenk-Schraubstock, Drehmoment- 

Schraubwerkzeuge, Pinzetten und ESD- 

Arbeitsplatzausstattungen 

rauchanlagen nach den geltenden 

Normen DIN EN ISO 15012-1 und 

DIN EN ISO 15012-4. 

Laut Arbeitsschutzgesetz darf 

der prozentuale Anteil an gefährlichen 

Dämpfen und Gasen in der 

Luft nicht über den definierten 

Grenzwerten liegen. Diese hängen 

von der Schädlichkeit des 

jeweiligen Stoffes ab. Gas- und 

partikelförmige Gefahrstoffe im 

Schweißrauch sind alveolengängig. 

Inhalierte Chrom-Expositionen 

sind so klein, dass sie in die Lungenbläschen 

vordringen und sich 

dort festsetzen können. 

Um diese extrem schädlichen 

Gefahrstoffe sicher und effektiv 

aus der Umgebungsluft zu filtern, 

gelten seitens des Gesetzgebers 

klare Richtlinien. Nach der TRGS 


528 dürfen bei thermischen Prozessen 

nur Absauganlagen eingesetzt 

werden, die das Siegel 

„Gefahrstoffgeprüft nach Schweißrauch-Abscheideklasse 

W3“ tragen. 

Verfügen nicht alle eingesetzten 

Anlagen über dieses Siegel, wird 

dies bei einer Prüfung zur Stilllegung 

der Produktionslinie führen. 

TBH-Filter- und -Absauganlagen 

mit dem W3- und DGUV-Siegel 

erfüllen den in der TRGS 528 

geforderten Schutzlevel. In Anlehnung 

dazu regelt die TRGS 560 

die Anforderungen zur Luftrückführung 

bei Tätigkeiten mit krebserzeugenden 

Schadstoffen. Die thermische 

Bearbeitung nichtmetallischer 

Werkstoffe setzt ebenso 

gesundheitsgefährliche Partikel 

im Nanobereich frei. 

Auf der Elektroniker-Fachmesse 

productronica in München im 

November 2019 zeigte die Firma 

Bernstein wieder viele neue Produkte. 

Neben Drehmoment-Schraubwerkzeugen, 

Pinzetten und ESD- 

Arbeitsplatzausstattungen war das 

absolute Produkt-Highlight der multifunktionale 

Spannfix 4.0. Überarbeitet 

und mit völlig neuem Design, 

ist dies der derzeit größte Kugelgelenk-Schraubstock 

auf dem Markt. 

Er überzeugt mit einer Backenbreite 

von 100 mm, seinen vier Spannstiften, 

seinen wechselbaren Spannbacken, 

seinem Zentrierauge und 

seiner überragenden Kugelspannkraft. 

Dank des Kugelgelenkes ist ein 

Arbeiten in jedem erdenklichen Winkel 

möglich. Die Spannstifte passen 

sich jedem Werkstück in Form und 

Größe an. Das Zentrierauge sorgt 

für lotgerechtes Arbeiten. Weiter 

verfügt der Spannfix 4.0 über profilierte 

Stahlbacken, die als Wendebacken 

konzipierten wurden 

und ausgewechselt 

werden können. 

Ein integriertes Lineal 

bietet die Möglichkeit, 

die Spannbreite direkt 

am Schraubstock 

abzulesen. Das innovative 

Fußteil inklusive 

Tischklemme ermöglicht 

das Anbringen 

vom Spannfix 4.0 

sowohl an Tischecken 

als auch an geraden 

Tischkanten mit einer 

Stärke von bis zu 

80 mm. Zu den Drehmoment-Werkzeugen 

gehöen zum Beispiel 

Mini-Drehmoment- 

Adapter, mit dem jeder 

Bit-Halter zum Drehmoment-Schraubendreher 

gemacht werden 

kann. Das Drehmoment 

ist fest vordefiniert, 

Fehlanwendungen 

wegen falsch 

eingestelltem Drehmoment 

sind somit ausgeschlossen. 

Die Adapter 

gibt es für 4 mm und ¼ Zoll mit 

möglichen Drehmomenten von 0,1 

bis 0,6 NM und 0,6 bis 3 NM. 

Aber auch der Herausforderung, 

dass immer kleiner und filigraner 

werdende Bauteile bearbeiten werden 

müssen, hat sich Bernstein 

erfolgreich gestellt und das Sortiment 

der Pinzetten deutlich vergrößert. 

Von geometrischen und filigranen 

bis hin zu ultrafeinen Pinzetten 

findet der Anwender nun alle 

erdenklichen Formen im Gesamtkatalog 

2020/21 oder auf der Website. 

Als Hersteller von Elektronikerund 

Feinmechaniker-Handwerkzeugen 

legt Bernstein größten Wert 

auf ein ESD sicheres Arbeitsumfeld, 

daher wurden auch hier viele neue 

Produkte wie Erdungsstecker und 

-kabel und verschiedene Sets mit 

ins Sortiment aufgenommen. 

BERNSTEIN 

www.bernstein-werkzeuge.de 

41

Produktion 

Flexibilität in Reinkultur 

Robotergestützte Sensormontage in Industrie- 

4.0-Umgebung 

Sensorhersteller sind innovativ. Müssen sie auch, kommt doch der Leistungsfähigkeit der Sensorik in digital 

vernetzen Prozessen eine Schlüsselrolle zu. Wenglor in Tettnang am Bodensee beweist mit einer intelligent 

konzipierten Montagezelle, dass nicht nur die Endprodukte wegweisend sind, sondern auch deren Produktion. 

Die Roboterzelle verfügt über zwei identische Justagestationen für die 

hochgenaue Ausrichtung der Linsen 

Autor: 

Ralf Högel 

Stäubli Robotics 

(Deutschland) 

www.staubli.com 

Die Frage nach dem Geschäftsverlauf 

in den zurückliegenden Jahren 

erübrigt sich bereits auf dem 

Weg vom Parkplatz ins Gebäude. 

Auf dem Gelände der Firmenzentrale 

zeugen zahlreiche Neubauten 

von erheblichen Investitionen in der 

jüngeren Vergangenheit. Am positiven 

Geschäftsverlauf hat sich auch 

aktuell nichts geändert, wie Michael 

Martin, Software-Entwickler bei 

wenglor, versichert: „Unser Business 

boomt weiterhin. Wir planen 

bereits den nächsten Neubau, um 

die immense Nachfrage nach smarten 

Sensortechnologien decken zu 

können. Tatsächlich profitieren wir 

stark vom Industrie-4.0-Trend, der 

den Sensorikmarkt enorm beflügelt.“ 

Rund 300 Mitarbeiter 

beschäftigt wenglor allein am 

Standort Tettnang und der Bedarf 

an qualifiziertem Personal ist kaum 

zu decken. Unter diesen Gegebenheiten 

genießen effiziente, hochautomatisierte 

Produktionskonzepte mit 

höchster Performance hinsichtlich 

Output und Qualität oberste Priorität. 

Wie solche Lösungen in der Praxis 

aussehen, zeigt eine Roboterzelle, 

in der Optikmodule für unterschiedliche 

optoelektronische Sensorbaureihen 

schnell und präzise 

montiert werden. Zu den Schlüsselkomponenten 

der Zelle gehören ein 

Stäubli TX60L Sechsachs-Roboter, 

eine Beckhoff TwinCAT3 Soft-SPS 

sowie ein .NET-Hostprogramm. 

Die Besonderheit der Zelle 

bringt Martin auf den Punkt: „Das 

Roboterprogramm unterstützt beliebige 

Anforderungen, die Ausführungsschritte 

in der SPS sind frei 

konfigurierbar, die Ausstattung der 

Zelle hochflexibel – das gibt uns jede 

Menge Freiheit. Die Anlage kann 

deshalb nicht nur Linsen justieren, 

sondern beherrscht auch ein breites 

Spektrum an Montageapplikationen.“ 

Derzeit werden in der Zelle ausschließlich 

Optikmodule für diverse 

modular konzipierte Sensorbaureihen 

montiert: Die Variantenvielfalt 

geht hier nahezu gegen unendlich. 

Typische Losgrößen liegen bei 

100 bis 2.000 Optikmodulen. Analog 

dazu stehen bis zu fünf Umrüstungen 

pro Tag an. Aufgrund der Flexibilität 

der Anlage und der steuerungstechnischen 

Voraussetzungen 

mit dem Hostprogramm, aus dem 

die entsprechenden Prozessabläufe 

nur abgerufen werden müssen, lässt 

sich die komplette Zelle in wenigen 

Minuten umrüsten. 

Der Montageprozess 

im Überblick: Einen Großteil der 

Handhabungsprozesse der drei Einzelteile 

Optikmodul, Sende- und 

Empfangslinse, die über Trays bevorratet 

werden, übernimmt der Stäubli- 

Sechsachser vom Typ TX60L. Das 

L steht für die Langarmvariante, die 

dem Roboter eine Reichweite von 

920 mm verleiht und so das problemlose 

Anfahren aller Stationen 

innerhalb der Zelle ermöglicht. 

Der Prozessablauf beginnt mit 

dem Aufnehmen eines unbestückten 

Optikmoduls. Der TX60L ist dazu mit 

einem Greifer ausgestattet, der über 

IO-Link konfiguriert und angesteuert 

wird. Da die Lage der Module im 

Tray nicht exakt definiert ist, fährt 

der Roboter zunächst zu einer Station, 

an der die Position des Bauteils 

über die wenglor Smartkamera 

weQube erfasst wird. Nur so lässt 

sich das Modul später mit der geforderten 

Genauigkeit an der Montageposition 

ablegen. 

Direkt im Anschluss steuert der 

Roboter eine Station an, die für die 

Benetzung der Linsenaufnahmen 

des Moduls mit Klebstoff zuständig 

ist. Jetzt muss der TX60L das 

Die mikrometergenaue Ausrichtung der Linsen im Optikmodul ist 

Aufgabe eines hochpräzisen Linearsystems 


Produktion 

Der TX60 L übernimmt einen Großteil der Handhabungsprozesse der drei Einzelteile Optikmodul, 

Sende- und Empfangslinse, die über Trays bevorratet werden 

Bauteil nur noch exakt in seiner 

Aufnahme ablegen und fertig ist 

Teil eins des Handhabungsprozesses. 

An seiner Endposition wird 

das Optikmodul gespannt, kontaktiert 

und über IO-Link konfiguriert. 

„Das Positionieren des Moduls 

in seiner Aufnahme verlangt vom 

Roboter hohe Präzision. Wir arbeiten 

hier im Toleranzbereich von wenigen 

Hundertstel Millimeter. Der Stäubli 

Roboter bewerkstelligt diese Genauigkeitsanforderungen 

mühelos und 

erledigt die Positionierung schnell 

und zuverlässig“, so Martin. 


Präzisionsarbeit 

ist dabei nicht nur die Justage 

der Linsen. Doch der Reihe nach: 

Anschließend macht sich der Roboter 

an die Handhabung von Sendeund 

Empfangslinse. Die Arbeitsschritte 

sind dabei identisch: Der 

TX60L holt jeweils eine Linse ab, 

fährt zur Smartkamera-Vermessungsstation, 

die die Lage des 

Objekts im Greifer ermittelt und 

legt die Linse an einer Übergabeposition 

ab. 

An dieser Station übernimmt ein 

hochpräzises Linearsystem die 

Die Smartkamera erfasst die exakte Position des Optikmoduls 

im Greifer, um es später mit der geforderten Genauigkeit an der 

Montageposition ablegen zu können 

Handhabung und Justage der Linsen 

im Optikmodul. Trotz der vorbildlichen 

Präzision des Stäubli Roboters 

ließ sich diese Aufgabenstellung 

nicht mit dem Sechsachser 

lösen. Dazu Martin: „Sende- und 

Empfangslinse müssen im Optikhalter 

auf wenige Mikrometer genau 

justiert werden, was nur mit einem 

ultrapräzisen Linearsystem möglich 

ist. Die Justage der Sendeund 

Empfangslinse ist der wichtigste 

Schritt innerhalb des Montageprozesses.“ 

Bei der Positionierung der Linsen 

setzt der Anbieter auf ein optisches 

Feedback-System bestehend aus 

der wenglor-Smartkamera, der 

SPS, dem Linearsystem und einem 

3D-Regelalgorithmus. Befindet sich 

der Lichtfleck in Größe und Position 

im vorgegebenen Toleranzfenster, 

wird der Justage-Algorithmus 

beendet und der Klebstoff ausgehärtet. 

Im letzten Schritt nimmt 

der Stäubli-Roboter das Optikmodul 

und legt es im Tray ab. 

Eine innovative 

Produktionstechnologie 

wurde hier realisiert, und damit 

ist es möglich geworden, dass alle 

wenglor Sensoren der optoelektronischen 

PNG//smart-Baureihe 

identische optische Eigenschaften 

haben - wovon Kunden des Anbieters 

in aller Welt profitieren. Um 

die Taktzeiten zu verkürzen, ist 

die Justagestation doppelt ausgeführt. 

Dank seiner hohen Dynamik 

kann der Stäubli Roboter die beiden 

identischen Stationen im Wechsel 

bedienen. Die komplette Kommunikation 

zwischen allen Teilnehmern 

in der Zelle läuft über EtherCAT. Für 

die Auswahl des Roboters war die 

EtherCAT-Option deshalb ein Ausschlusskriterium. 

Vollzogene Digitalisierung 

schafft bis dato unerreichte Flexibilität. 

Denn während man vielerorts 

noch von Industrie 4.0 spricht, 

haben die Entwicklungsingenieure 

von wenglor die entsprechenden 

Standards in ihrer Zelle bereits 

umgesetzt: „Wir stellen die auszuführenden 

Prozesse quasi über 

„atomare“ Schritte zusammen, die 

wir beliebig konfigurieren können. 

Die Anzahl der einzelnen Schritte 

kann dabei stark variieren und 

reicht von 1000 bei der Linsenjustage 

bis hin zu 30.000 bei komplexeren 

Aufgaben. Zu jedem Schritt 

sind alle Parameter abgespeichert, 

so dass sich der Prozessablauf bis 

ins kleinste Detail nachvollziehen 

lässt“, betont Martin. 

Mit der wegweisenden Montagezelle 

zeigt wenglor, wie sich sowohl 

Produktivität als auch Flexibilität mit 

moderner Steuerungstechnik und 

hochperformanten Robotern auf 

die Spitze treiben lässt. Die Anlage 

erfüllt alle Erwartungen und verrichtet 

ihren Dienst mit maximaler 

Verfügbarkeit – wenn morgen nicht 

mehr bei der Linsenjustage, dann 

vielleicht übermorgen bei der Montage 

von Steckern. ◄ 

Michael Martin, Software- 

Entwickler bei wenglor, freut sich 

über die positive Entwicklung des 

Sensorikmarktes 

43

Löt- und Verbindungstechnik 

Selektives Löten mit blauem Laser und 

Temperaturkontrolle 

nanosystec GmbH 

sales@nanosystec.com 

www.nanosystec.com 

Das selektive Löten mit Laser-Energie eignet sich 

nahezu ideal zum Fügen von Kabeln und anderen 

kleinen Komponenten an Miniaturleiterplatten. Die 

streng begrenzte Wärmeverteilung im Lötpunkt verhindert 

das Aufheizen benachbarter Komponenten. 

Dauer und Intensität der eingetragenen 

optischen Energie lassen sich besonders 

fein regeln. 

Die Firma nanosystec stellte eine neue Version 

des bewährten selektiven Laser-Lötsystems 

Rapido vor. Die Wellenlänge im blauen Spektralbereich 

arbeitet besonders gut für goldbeschichtete 

Bauteile, Lötformteile und Lötpasten. 

Die effiziente Absorption der Laser-Energie 

erhöht die Prozessstabilität im Vergleich zum 

nahen Infrarotbereich der üblichen Laser-Quellen. 

Demzufolge sorgt Rapido-450 sogar mit 

weniger Leistung für einen schnelleren Lötprozess. 

Die zusätzliche kollineare Temperaturmessung 

CTM ist auf den Lötpunkt begrenzt 

und erlaubt einen geschlossenen Regelkreis, 

um das Lot mit gezielter Temperatur zu schmelzen. 

Eine integrierte Kamera liefert ein Bild 

des Lötpunktes, sodass Bildverarbeitungsroutinen 

zur Prozesskontrolle verwendet werden 

können. Bei der Prozessentwicklung und der 

Qualitätssicherung ist die Temperaturinformation 

von großem Vorteil. Kombiniert man diese 

mit dem Kamerabild, erlangt man eine stabile 

Qualitätskontrolle. ◄ 

Photonics West in San Francisco 

vom 4. bis 6. Februar 2020, Stand 5444 

Mobile Filteranlage zur Lötrauchabsaugung 

Die ULT AG stellte auf der productronica 

2019 mit der neuen Gerätevariante LRA 160.1 

eine mobile und flexible Lösung zur Beseitigung 

kleinerer bzw. mittlerer Mengen an Lötrauch 

vor. Die Absauganlage wurde in das Design 

der kürzlich vorgestellten neuen Systemgeneration 

ULT 160.1 überführt. 

Hintergrund-Info: 

Beim Löten werden verschiedene Lotlegierungen 

und Flussmittel genutzt. Während des 

Lötprozesses werden große Teile des Flussmittels 

und ein geringer Anteil des Lotes verdampft 

und die hierbei entstehenden Aerosole 

und Partikel können in den Fertigungsbereich 

gelangen. Diese luftgetragenen Schadstoffe 

können schwere Erkrankungen beim Personal 

hervorrufen. Ein besonders gefährliches 

Produkt sind hierbei Aldehyde, die aus kolophoniumhaltigen 

Stoffen entstehen und teils 

krebserregend sein können. Zusätzlich entstehen 

Gase bei der Erwärmung aus Teilen 

des Schutzlackes, Klebstoffes oder Trägermaterialen 

der Baugruppe. Bestandteil dieser 

Gase sind u.a. klebrige Aerosole, die sich in 

den Lötmaschinen und auf Produkten absetzen 

und diese verschmutzen. 

Die Absaug- und Filteranlagen der ULT 

AG dienen zur Beseitigung dieser Luftschadstoffe. 

Die Systeme beseitigen kleinste Partikel 

und Dämpfe sowohl während manueller 

Lötarbeiten als auch bei automatisierten und 

teilautomatisierten Lötprozessen. 

Neben einem verbesserten Geräte-Handling 

bietet die neue Anlage eine hohe Filtrationsleistung, 

geräuscharme Arbeitsweise 

sowie ein sehr gutes Preis/Leistungs-Verhältnis. 

Aufgrund der langen Filterstandzeiten 

profitieren Anwender mittelfristig von signifikanten 

Kosteneinsparungen. 

Der mobile, robuste und kompakte Aufbau 

des LRA 160.1 ermöglicht flexible Einsätze an 

wechselnden Handarbeitsplätzen. Über eine 

D-Sub-Schnittstelle kann das Gerät zudem 

mit externen Lötanlagen für einen automatisierten 

Betrieb verbunden werden. 

Die leicht zu bedienenden Filtergeräte bieten 

standardmäßig Installationsmöglichkeiten 

für einen Absaugarm (z.B. vom Typ Alsident) 

bzw. zwei Schläuche mit DN 50. 

ULT AG 

ult@ult.de, www.ult.de 


Dosiertechnik 

Hochviskose abrasive Pasten störungsfrei drucken 

Additive Verfahren sind inzwischen im 

industriellen Umfeld wie beispielsweise in der 

Medizintechnik etabliert und helfen, Kleinstserien 

oder personalisierte Produkte noch 

kosteneffizienter zu produzieren. Jetzt können 

dank einer Weiterentwicklung auch hochviskose 

abrasive Pasten im additiven Verfahren 

dosiert werden. Der innovative Druckkopf 

vipro-Head dosiert schwer zu verarbeitende 

Materialien, wie etwa Hochleistungskeramiken, 

Metall- oder Kupferpasten nun sogar 

mit exakter Linienbreite – bei hoher Wiederholgenauigkeit. 

Branchenübergreifend eröffnen 

sich durch diese Lösung noch einmal völlig 

neue Anwendungsszenarien für die Fertigung 

definierter Geometrien. 

Der 1K-vipro-Head 

kann in Abhängigkeit von Partikelgröße, 

Feststoffgehalt und Materialzusammensetzung 

beim Dosieren speziell von hochviskosen 

Pasten feinste Schichtdicken von bis 

zu 100 µm realisieren. Die Ausprägung der 

Schicht orientiert sich dabei an der Stärke der 

eingesetzten Dosiernadel. Besonders interessant 

ist die Tatsache, dass sich mit dem Druckkopf 

auch Materialien mit hohen Viskositäten 

von 500 Pas und mehr präziser als bisher in 

der Das Auftragen der hochviskosen abrasiven 

Pasten erfolgt im sogenannten Endloskolbenprinzip. 

Die Präzision wird durch das im 

vipro-Head genutzte, druckdichte Verdrängersystem 

möglich. In einem selbstdichtenden, aus 

Rotor und Stator bestehenden System, erfolgt 

eine gesteuerte Drehbewegung des Rotors. In 

Folge kommt es zur Förderung der Komponenten 

durch ihre Verdrängung im Stator. Über ein 

Umkehren der Drehrichtung erfolgt eine Rückförderung 

des Materials (Retraction) und damit 

ein sauberer Materialabriss. Eine Verarbeitung 

von Pasten, die beispielsweise Partikel aus 

Silizium-Carbiden oder Aluminiumoxide enthalten, 

ist so unter höchsten Qualitätsmaßstäben 

möglich. Die Aushärtung des applizierten 

Materials kann wahlweise über UV-Belichtung, 

Wärme, Luftfeuchtigkeitsaushärtung oder einer 

Kombination aller Methoden realisiert werden 

– maximale Flexibilität in der Fertigung ist so 

garantiert. Die Oberflächenqualität der fertig 

aufgetragenen, sicht- und messbaren Materialschichten 

orientiert sich unter anderem am 

Durchmesser der eingesetzten Dosiernadel. 

Weiteres Plus für den vipro-Head und seinen 

branchenübergreifenden industriellen Einsatz ist 

sein wartungsarmer Druckkopf, der die langfristige 

Dosierung hochviskoser abrasiver Pasten 

überhaupt erst störungsfrei ermöglicht. Mit dem 

vipro-Head können 1K- und 2K-Produkte dreidimensional 

gedruckt werden. Basis bildet die 

etablierte ViscoTec Endloskolbentechnologie, 

die ein besonders schonendes Fördern auch 

abrasiver Stoffe möglich macht. 

ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 

Optimierte Dispenser-Serien für noch kleinere 

Mengen 

Neue 1K- und 2K-Dispenser 

erweitern das ViscoTec-Produktportfolio. 

Auf der productronica in 

München stellte ViscoTec diese optimierte 

Dispenser-Serien für noch 

kleinere Dosiermengen vor. Optimiert 

für die Auftragung kleinster 

Mengen wurden sowohl 1K- als 

auch 2K-Dispenser. Ab sofort können 

noch kleinere Mengen hochpräzise 

dosiert werden. Die 1K-Dispenser 

3RD3 und die 2K-Dispenser 

ViscoDuo-P 3/3 und Visco- 

Duo-P 4/3 erweitern das Produktportfolio 

des Dosiertechnikspezialisten 

nach unten. Minimale Mengen 

von 2 µl beim 3RD3 und 5 µl 

beim P 3/3 können dosiert werden. 

Wie bei allen bisherigen Dispensern 

garantiert ViscoTec auch hier absolut 

hochpräzise Dosierergebnisse mit 

einer Dosiergenauigkeit von ± 1 %. 

Passend für jede Anwendung sind 

verschiedene Statormaterialien für 

die neuentwickelten Produkte verfügbar. 

Die Dispenser überzeugen 

in Vergussanwendungen oder bei 

der Punkt- und Raupenauftragung 

in Kleb- und Dichtanwendungen. 

Damit sind sie z.B. für die Elektronikindustrie, 

für den Bereich Automotive 

und ähnliche besonders interessant. 

Wie bei allen Produkten 

von ViscoTec überzeugen bei den 

optimierten Dosierpumpen ebenfalls 

die bewährten Eigenschaften: 

• Rückzugsoption (kein Nachtropfen 

oder Fadenziehen) 

• absolut linearer Zusammenhang 

zwischen Rotordrehzahl und ausgebrachter 

Menge 

• gleich bleibendes Dosiervolumen 

auch bei Schwankungen 

der Dichte und Viskosität 

• hohe Standzeiten 

• schnelle Demontage 

• einfache Programmierung der 

Menge und Geschwindigkeit 

• gleich bleibende Dosierqualität für 

niedrig- bis hochviskose Medien 

Die 2K-Versionen ViscoDuo-P 

3/3 und ViscoDuo-P 4/3 garantieren 

die statische Vermischung von 

zwei Komponenten gleicher oder 

unterschiedlicher Viskosität. Maximale 

Flexibilität ist gegeben durch 

verschiedene Kombinationen von 

ViscoDuo-P 4/4, 4/3 und 3/3. Und 

eine jeweils parallele Anordnung 

der zwei Dosiereinheiten sorgt für 

ein platzsparendes, kompaktes 

Design. Die modulare Gestaltung 

ermöglicht dank der Verwendung 

unterschiedlicher Dispensergrößen 

unterschiedlichste Mischungsverhältnisse 

bis 10:1. Die 2K Dispenser 

eignen sich nahezu perfekt für 

2K-Klebstoffmaterialien auf Basis 

von Epoxidharz (EP), Polyurethan 

(PU), Silikon (Si), Acrylat und vielen 

weiteren. 

ViscoTec Pumpen- u. 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 


45

Dienstleistung 

Eurocircuits investierte 5 Mi. Euro in die 

Elektronikfertigung 

Um die gestiegene Nachfrage nach bestückten und unbestückten Leiterplattenprototypen und Kleinserien 

zu decken, hat Eurocircuits 2019 insgesamt 5 Mio. Euro in Maschinen und Software für die Leiterplatten- und 

Baugruppenfertigung in Ungarn, Deutschland und Belgien investiert. 

„Eurocircuits hat sich in diesem Jahr hauptsächlich auf Flexibilität und Qualität konzentriert, um die 

Standardlieferzeiten deutlich zu senken“, Dirk Stans (l.) und Luc Smets, Geschäftsführende Gesellschafter 

Eurocircuits 

www.eurocircuits.de 

Vergrößerte Fertigungskapazitäten 

heißt mehr Flexibilität und schnellere 

Lieferzeiten..„Unsere Kunden brauchen 

ihre Leiterplattenprototypen und 

Musterbaugruppen immer schneller 

und kurzfristiger“, erklärt Dirk 

Stans, geschäftsführender Gesellschafter 

bei Eurocircuits. „Für uns 

heißt das, wir müssen ständig und 

konsequent an unseren Prozessen 

arbeiten und unsere Lieferzeiten 

senken.“ Eurocircuits beliefert Hardware-Entwickler 

nicht nur mit zuverlässigen 

Musterleiterplatten und Kleinserien, 

sondern mit komplett bestückten 

Musterbaugruppen – Tendenz steigend. 

Von 1700 auf 4000 Aufträge 

„2018 haben wir noch 1700 Bestellungen 

für bestückte Baugruppen 

bearbeitet. In den ersten zehn 

Monaten 2019 waren es über 3500 

Bestückaufträge“, sagt Luc Smets, 

geschäftsführender Gesellschafter. 

Entwickler können bei Eurocircuits 

online in einem Bestellvorgang ihre 

Leiterplatte fertigen und bestücken 

lassen. Und das extrem schnell: drei 

Arbeitstage für die Fertigung der 

Leiterplatten plus drei Tage für die 

Bestückung der Bauteile. 

„Eurocircuits engagiert sich voll 

und ganz für den europäischen 

Markt der Elektronikfertigung, deshalb 

haben wir in Europa und für 

die Zukunft investiert“, betonen 

die beiden Chefs. „Die Investition 

in den Maschinenpark im Werk 

im ungarischen Eger, Baesweiler 

und Mechelen ist eine der bedeutendsten 

Anschaffungen, die wir je 

getätigt haben“, betont Stans. Alle 

Investitionen in die Montage- und 

Leiterplattenfertigung zielen darauf, 

die Rüstzeiten beim Wechsel von 

einem Job zum anderen zu reduzieren 

und somit die Gesamtdurchlaufzeit 

zu verkürzen. 

Produktionskapazitäten 

vervierfacht 

Die Liste der neuen Maschinen 

und Softwarelizenzen sei zu umfangreich, 

um alle zu nennen. Doch an 

einigen Beispielen erklären die beiden 

CEOs ihre Investitionsstrategie. 

In der Bauteilebestückung hat 

Eurocircuits zwei Lotpastendrucker 

der neuesten Jetting-Technologie 

installiert, die Lot paste digital 

drucken. Das spart die Fertigungskosten 

und Zeit für die Herstellung 

der Druckschablone. Mit weiteren 

neuen Bestückautomaten, Bauteilzuführungen, 

Reflow-Öfen und 

Optimierungen der Fertigungslogistik 

wurden die Produktionskapazitäten 

vervierfacht. 

Kapazitätssteigerung ist das eine, 

Qualität das andere. „Man kann keinen 

schnellen Turnaround erreichen, 

ohne die Dinge auf Anhieb richtig 

zu tun“, betont Dirk Stans. „Right 

First Time heißt Prozesskontrolle 

und Qualitätssicherung tagtäglich 

leben.“ Um diesen Prozess auch 

bei anspruchsvollen Technologien 

zu unterstützen, wurden Lotpastenund 

Röntgeninspektionssysteme 

implementiert. 

Obwohl vorrangig die Leiterplattenbestückung 

ausgebaut wurde, 

habe man auch nicht unerheblich 

in die Leiterplattenfertigung und 

Softwaretools investiert. Ein viertes 

Direktbelichtungssystem wurde 

installiert, das viele Vorteile insbesondere 

für die Qualität der Lötstoppmaske 

bringt und ein dritter 

Flying-Probe-Tester bietet zusätzliche 

Flexibilität und Durchsatz. „Für 

unsere Kunden heißt das mehr Service 

bei der Leiterplattenproduktion 

und intelligente Web-Tools wie 

unsere Visualizer, um die Daten auf 

Vollständigkeit zu prüfen oder kritische 

Stellen im Design aufzuzeigen 

und Fehler zu beheben“, so die 

Geschäftsführer. ◄ 


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