Wordvorlage Pressebogen - Mektec

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Mektec Europe GmbH
Unternehmenskommunikation
Presseinformation
Press Information
Electronica 2012, München, 13.-16. November 2012
Mektec mit neuen Features für die
Automobilindustrie
Der führende Hersteller von flexiblen Leiterplatten erweitert Produktpalette
um FPC-Module
Weinheim - Neuesten Trends in der Automobilindustrie begegnen: Dies ist eine der großen
Herausforderungen der Mektec Europe GmbH, einer Tochter der im Bereich flexibler Leiter-
platten (Flex) weltweit führenden Mektec-Gruppe. Derzeit geht es um Themen wie höhere
Funktionsintegration, Energieeffizienz und noch mehr Bedienkomfort im Auto. Die Mektec
Europe GmbH präsentiert auf der Electronica 2012 hierzu ihre neuesten Entwicklungen.
Flexible Leiterplatten gibt es im Auto zuhauf. Von Infotainment über Beleuchtung, Antrieb,
Sensoren bis hin zu Automatikgetrieben sind Flex überall dort zu finden, wo es um die Ver-
bindung von Elektronik und Mechanik geht. Dabei gibt es gerade in der Automobilindustrie
jede Menge neue Trends. Um der Forderung nach höherer Funktionsintegration nachzu-
kommen, hat Mektec unter anderem flexible Leiterplatten mit Dichtungsfunktion auf den
Markt gebracht. Dies ermöglicht die Abdichtung von Schnittstellen, wie dies beispielweise
bei wasserdichten Handys gefordert wird; auch im Automobil kommt die von Mektec paten-
tierte Lösung zum Einsatz. Die neue Verbindung von Stanzgittern mit Flex und Kunststoff-
teilen ermöglicht die parallele Übertragung von Signal- und Leistungsströmen und findet bei
der fortschreitenden Hybridisierung des Antriebstranges ihre Anwendung. Beim Thema E-
Mobilität überzeugt der Technologiekonzern Mektec mit Anwendungen wie Batterieverdrah-
tungen oder FPC-Substraten für Sensoren (FPC = Flexible Printed Circuits). In innovativen
LED-Beleuchtungskonzepten zur Erhöhung der Energieeffizienz werden LEDs direkt auf
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Im Technologiepark 1
69469 Weinheim

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flexible Leiterplatten aufgebracht, um intelligent Aufbau- und Verbindungstechnik mit Ther-
momanagement zu verbinden.
Maßgeblich für den Erfolg ist die gute Zusammenarbeit mit den Kunden bei der Entwicklung
neuer Technologien und Features. „Unser Erfolg basiert unter anderem auf der konsequen-
ten Ausrichtung auf FPC-Module und der frühen kooperativen Zusammenarbeit mit unseren
Kunden. Kosteneffizienz ist dabei, neben Qualität und Zuverlässigkeit, der wichtige Faktor
für den Einsatz unserer Technologien“, so Dr. Wolfgang Bochtler, Geschäftsführer der
Mektec Europe und für das Automobilgeschäft der Mektec-Gruppe zuständig.
Basis aller neuen Entwicklungen bei Mektec sind FPC-Module. Aus diesem Grund wurde
jüngst die Mektec Precision Components (Spritzgießen von Präzisionskunststoffteilen und
Dichtungen mit einem Umsatz von ca. 220 Mio. US$ in 2011) in die Mektec-Gruppe inte-
griert. Ein FPC-Modul umfasst je nach Umfang flexible Leiterplatten, Dichtungen, Kunst-
stoffelemente und integrierte elektronische Bauteile. Dabei ist jede Form von Verbindungs-
und Bestückungstechnik mit und auf flexiblen Leiterplatten möglich, vom Chipcarrier für
CSP (Chip Scale Package) über LC-Display Treiberchips in CoF (Chip on Flex) bis zum
flexiblen μ-Substrat für MCM (Multi Chip Module).
Die Mektec-Gruppe beschäftigt insgesamt mehr als 30.000 Mitarbeiter und erzielte 2011
einen Umsatz von ca. 2,5 Milliarden US$. Sie verfügt über 18 Produktionsstandorte in Asien
und Europa und 21 Vertriebsgesellschaften weltweit.
Weinheim, 3. August 2012
Kontaktdaten:
Mektec Europe GmbH
Unternehmenskommunikation
Christian Schrotz
Telefon: 06201 80-5337
E-Mail: christian.schrotz@mektec.de
Weitere Presseinformationen der Mektec Europe GmbH finden Sie auf unserem
Internetportal www.mektec.de