4-2021

November/Dezember/Januar 4/2021 Jahrgang 15 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Die Zukunft der Dosierroboter 

in der Fertigung 

Globaco, Seite 50

Höhere Aufladung bei trockener 

Luft im Winter vorbeugen 

Facility Monitoring 

System Interface (FMS) 

IR Remote Controller 

Automatische Reinigung 

der Emitterspitzen 

Audio + LED Alarm 

Auto-Stop und 

Auto-cleaning brush 

Keine Kalibrierung 

notwendig 

Offset 

Überwachung des 

elektrostatischen Feldes 

(ion-balanced) 

Einsetzbar auch in 

durch z. B. Stäube 

stark belasteten 

Bereichen 

Auch bei Ausfall oder Abnutzung 

der Emitterspitzen keine ungewollte 

Aufladung wie bisher sondern nur 

langsamere Entladung durch die 

Core Self-balanced Technology 

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E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de

Editorial 

Dr. Bärbel Götz 

Geschäftsführerin bei BMK 

Beherrschen der Vielfalt: 

Starke EMS-Partner sind gefragt! 

Vielfalt prägt unsere moderne Welt: In der Elektronik zeigt sich diese im Fächer der 

technischen Möglichkeiten. Das Beherrschen der technischen Herausforderungen ist 

für einen EMS das Fundament für eine erfolgreiche Kundenbeziehung. Er begleitet das 

Produkt von der Entwicklung über die Industrialisierung bis zur Serienproduktion und dem 

After-Sales Service. Darüber hinaus ist das weltweite Bauteilmanagement Voraussetzung 

für eine stabile Supply Chain. 

Technologische Vielfalt 

Die Vielfalt an Elektronikprodukten nimmt zu. Sie durchdringen alle Lebensbereiche 

und sind miteinander vernetzt (IoT). Innovative Produktentwickler loten die technische 

Machbarkeit aus. So wie wir heute ein Auto individuell mit Funktionen und Design 

auswählen können, fordern EMS-Kunden immer spezifischere Leistungen. Darüber hinaus 

muss ein EMS heute Komplettsysteme anbieten. Erforderlich dafür ist es, Technologien 

wie Einpress- und Schraubtechnologien bis zur Montage mit entsprechender Überwachung 

und Dokumentation (Worker assistance) zu beherrschen. 

In allen Branchen ist der Trend zur Miniaturisierung zu beobachten. Baugruppen werden 

immer kleiner, kompakter und empfindlicher, so dass Nutzentrennung mit Lasertechnologie 

erfolgt, um keine mechanischen Belastungen zu verursachen. 

Der EMS ist die Schnittstelle zwischen Kunde und Hersteller der Maschinen, die 

beim EMS im Einsatz sind. Ein starker EMS pflegt Entwicklungspartnerschaften mit 

Maschinenherstellern, um zukünftige Anforderungen zu antizipieren. 

Beim Testen der Elektronik müssen immer mehr Funktionalitäten abgeprüft werden. 

Verschiedene Testtechnologien kommen in Frage, um eine hohe Testabdeckung zu 

ermöglichen. Der EMS kann beraten welche Tests für welches Produkt sinnvoll und 

wirtschaftlich sind. 

Die Anforderungen an den Schutz der Elektronik in unterschiedlichen Einsatzbereichen 

steigt. Technologische Vielfältigkeit beim Ruggedizing, wie beispielsweise unterschiedliche 

Lacktechnologien sowie Vergießen, ist gefragt. 

Beherrschen der Supply Chain 

Die Nachrichten zu Versorgungsengpässen von Bauteilen überschlagen sich. Die 

Lieferketten stehen maximal unter Druck. Zu Preiserhöhungen und schwieriger 

Transportlage kommt weiterer Mehraufwand auf den EMS zu: flexible Schichtplanung, 

kleinere Losgrößen, Teillieferungen. Der EMS, der auf dieses Lowvolume-Highmix- 

Vorgehen nicht eingestellt ist, kommt schnell in Schieflage. 

BMK registriert eine Zunahme von Komponentenfälschungen (counterfeit parts) und 

betrügerischen Aktivitäten. Betrugsfirmen, die online Lagerbestände zu attraktiven Preisen 

anbieten, liefern nach Vorauskasse nie Ware. Es ist wichtig sich vor einer Beschaffung 

intensiv mit Lieferanten auseinanderzusetzen, um die Risiken kalkulierbar zu halten. 

Der EMS ist hier in einer Sandwich-Position, in der er immer mehr Themen zwischen 

Hersteller, Distributor und Kunden abfedert. Als Partner der Kunden kennen die größeren 

EMS die Supply Chain im Elektronik Markt. Gerade jetzt sind Handlungsschnelligkeit und 

ein gutes Krisenmanagement gefragt. 

Die Beherrschung der technologischen Vielfalt und der Supply Chain bei gleichzeitiger 

Flexibilität sind wichtige Entscheidungskriterien bei der Auswahl des passenden EMS 

Partners. Im Team mit dem Kunden werden die Herausforderungen der Allokation und der 

Technik gemeistert. 

Dr. Bärbel Götz 

4/2021 

3

Inhalt 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

10 Sonderteil 

Dienstleistung 

50 Dosiertechnik 

58 Löt- und Verbindungstechnik 

65 Lasertechnik 

70 Produktion 

82 Halbleiterfertigung 

87 Rework 

91 Reinigung 

94 Produktionsausstattung 

96 Messtechnik 

100 Qualitätssicherung 

113 Speicherprogrammierung 

114 Rund um die Leiterplatte 

118 Design 

122 IoT/Industrie 4.0 

124 Software 

November/Dezember/Januar 4/2021 Jahrgang 15 


Die Zukunft der Dosierroboter 

in der Fertigung 

Globaco, Seite 50 

Zum Titelbild 

Die Zukunft der 

Dosierroboter in der 

Fertigung 

Werfen Sie einen Blick 

auf die Zukunft des 

Einsatzes von Robotern 

in der Dosierfertigung 

und ihre weitreichenden 

Auswirkungen! 50 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben 

im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Entwicklung, Produktion und Service aus 

einer Hand 

Miha bodytec ist einer der Weltmarktführer für 

Ganzkörpergeräte im Bereich der elektronischen 

Muskelstimulation (EMS). Was die Elektronik- und 

Software-Entwicklung betrifft, arbeitet das Unternehmen 

seit 2014 erfolgreich mit der TQ-Group zusammen. 42 

4 4/2021

Kosten sparen durch 

Constraint Management 

Durch fortschreitende 

Miniaturisierung in der Elektronik 

und eine höhere Funktionsdichte 

sowie größere Anforderungen 

an die Zuverlässigkeit einer 

Leiterplatte steigt die Anzahl 

der Design-Regeln exponentiell 

an. Gleichzeitig werden die 

Entwicklungszeiten kürzer. So 

hat die effektive Verwaltung und 

Einhaltung aller Design-Regeln 

heute eine Schlüsselposition 

in der Leiterplattenentwicklung 

eingenommen. 118 

Reparatur von 

Goldflächen und 

Goldkontakten 

Hier wird ein innovatives und 

umweltfreundliches Verfahren 

vorgestellt, mit dem sich 

Goldkontakte reparieren 

lassen. 88 

Von der Idee zum Produkt 

Mit dem FINEPLACER pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage- 

Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den 

Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor. 64 

Parametrisches Testsystem 

zur Beschleunigung der 

Halbleiterchip-Produktion 

Tektronix stellte die Software KTE V7.1 für 

das parametrische Testsystem der Serie 

S530 von Keithley vor und beschleunigt 

damit die Herstellung von Halbleiterchips 

genau jetzt, wo der Weltmarkt sie am 

meisten braucht. 87 

Prototyping von vollflexiblen 

Sensoren 

Flexible Leiterplatten, komplexe Flachkabel 

und Sensoren sind in der Computer- und 

Automobilelektronik, bei Smartphone- 

Baugruppen, in der Medizintechnik und anderen 

High-Tech-Anwendungen weit verbreitet. 

LPKF demonstriert einen vollintegrierten 

Laserbearbeitungsprozess für eine umfassende 

Prototyping-Lösung. 66 


5

Aktuelles 

Inspektionslösungen auf der productronica 

Halle A4, Stand 460 

factronix GmbH 

www.factronix.com 

Mit einem Highlight und mehreren 

Neuigkeiten startet Factronix 

ins Messegeschehen. Das Highlight: 

Erstmals wird Partner ALeader 

Europe seine Inspektionslösungen 

auf dem Factronix-Messestand 

460 in Halle A4 vorstellen: 

Full 3D-AOI und 5D-SPI 

Konkret geht es dabei um das Full 

3D-AOI ALD8720S und das 5D-SPI 

ALD6720S SPI (Kombination aus 

3D- und 2D-Bildanalysen). Das 

Flaggschiff Full 3D-AOI ALD8720S 

wartet mit signifikanten Leistungsmerkmalen 

auf, wie etwa das Autoprogramming, 

die IPC-Kompatibilität 

und eine konkurrenzlos sichere 

Schrifterkennung. Dadurch ist das 

Full 3D-AOI besonders für die hiesige 

High-Mix/Low-Volume-Produktion 

attraktiv. Es beherbergt ein telezentrisches 

Kameramodul mit eigenentwickeltem, 

innovativem Highspeed-Projektionsverfahren, 

das 

selbst stark abgeschattete Bauteile 

dreidimensional, schnell und 

präzise vermessen kann. Sogar die 

Verwölbung der Platine wertet das 

System on-the-fly aus und benötigt 

daher keinen separaten Prüfschritt. 

Die Auswertung der Messergebnisse 

erfolgt durchgängig in 3D 

ohne Beeinträchtigung der Prüfzeit. 

Das 3D-AOI unterstützt Elektronikfertiger 

bei der Qualitätssicherung 

Neues aus der Elektronikfertigung 

Bei der AAT Aston GmbH bietet 

der neue Bereich Additive Manufacturing 

(AM) ein großes Potential 

für sinnvolle und kosteneffiziente 

Prozessoptimierung. Prototypen, 

spezielle Trays oder Aufnahmen für 

die Serienfertigung müssen nicht 

mehr spanend hergestellt werden, 

sondern können schnell und direkt 

vor Ort gedruckt werden. Man bietet 

die modernsten DLP-Drucksysteme 

von Rapid Shape mit dem 

Optimum hinsichtlich Druckqualität, 

Produktivität & Flexibilität. Die 

große Varianz an Hightech-Funktionsharzen 

von Henkel bietet 

herausragende Oberflächenqualitäten 

und eine Reihe an besonderen 

Eigenschaften. Ob elastisch, 

transparent, mechanisch belastbar 

oder flammhemmend nach UL 94 

V-0 – so flexibel kann moderne Fertigung 

sein. Hinzu kommt Kompetenin 

in der Kabelbearbeitung: Highlight 

unter den Abläng- und Abisolierautomaten 

ist das Tischgerät 

Metzner AM 1000 mit starker 

Schnitt- und Abzugskraft. Es erweitert 

das bereits stark aufgestellte 

Portfolio der Firma Metzner um eine 

Anlage für Kabel, Litzen und Drähte 

bis ø 10 mm und 6 mm² Kabelquerschnitt. 

Das kompakte Design und 

die intuitive Bedienung per Touchscreen 

bieten einen besonderen 

Komfort. Die AM 1000 lässt sich 

besonders einfach in bestehende 

oder neue Peripherie integrieren 

und dies alles bei einem herausragendem 

Preis/Leistungs-Verhältnis. 

Halle B4, Stand 325 

AAT Aston GmbH 

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Handgelenkbänder an einem ESD Arbeitsplatz, 

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Aktuelles 

elektronischer Baugruppen, da es 

leicht und schnell zu programmieren 

ist, wenig Schulungsaufwand 

erfordert und leicht zu bedienen ist. 

Nicht minder leistungsstark ist 

das 5D-SPI ALD6720S: Die Kombination 

aus einer zuverlässigen 

3D-Messung und hochauflösenden 

2D-Bildern stellt eine vollständige 

Inspektionsabdeckung sicher. Die 

präzise Messung der Höhe, Fläche 

und dem Volumen der Lotpastendepots 

ermöglicht die Phasen-Messprofilometrie 

(PMP). Das bidirektionale 

Projektionssystem erlaubt eine 

genaue und rauschresistente Messung 

der Lotpastenhöhe und dem 

Lotpastenvolumen. Bemerkenswert 

ist die automatische Verzugskompensation 

in Echtzeit. Auch gängige 

Lotstopplackfarben erkennt 

das SPI problemlos. Die Programmierzeiten 

von weniger als 5 min 

und einer Trainingszeit von weniger 

als 1 h machen das SPI besonders 

bedienerfreundlich. Vertrieb und 

Support der Inspektionslösungen 

von ALeader Europe erfolgen im 

deutschsprachigen Raum durch 

den Systempartner Factronix. 

M10V: Attraktive Bestücklösung 

Der Bestückautomat M10V des 

polnischen Herstellers Mechatronika 

ist eine vielseitig einsetzbare 

Anlage zum Platzieren von Bauelementen 

verschiedener Baugrößen, 

die von 0201-Winzlingen bis 

hin zu 35 mm x 35 mm großen 

Komponenten reicht. Die Bestückleistung 

beziffert Mechatronika mit 

bis zu 1600 BE/h. Das integrierte 

Visionsystem zentriert nicht nur 

die Bauteile, um sie in korrekter 

Position und Lage auf die Leiterplatte 

aufzubringen. Es eignet sich 

zudem zur Leiterplatten-Korrektur. 

Bis zu 32 Gurte (8, 12, 16, 24, 32 

und 44 mm) und bis zu 20 Stangen 

für SO8- und PLCC84-Bauformen 

kann der Bestückautomat aufnehmen. 

Die leistungsfähige Bildverarbeitung 

erlaubt auch die Zuführung 

der Bauteile als Schüttgut und 

via Matrixverpackung (Trays) sowie 

Gurtabschnitten. 

Der 300 x 400 mm große Arbeitsbereich 

kann auch sehr kleine Leiterplatten 

aufnehmen. Das Gerät 

wird mittels PC gesteuert. Die bedienerfreundliche 

Software ist innerhalb 

weniger Stunden zu beherrschen. 

Zudem erfolgt die Programmierung 

problemlos über Teach-in 

Erstmals wird Partner ALeader Europe mit dem Full 3D-AOI ALD8720S und dem 5D-SPI ALD6720S seine innovativen 

Inspektionslösungen auf dem Factronix-Messestand vorstellen 

oder CAD-Datenübernahme. Eine 

weitere Besonderheit ist der optionale 

Präzisionsdispenser für Lotpasten 

und SMT-Kleber. Ebenfalls 

optional erhältlich ist ein Untergestell, 

so dass das System liniennah 

als Batchsystem zum Einsatz kommen 

kann. Durch die einfache und 

sichere Handhabung eignet sich der 

M10V insbesondere für Prototypen 

und Kleinserien. Factronix vertreibt 

den Bestückautomaten M10V im 

deutschsprachigen Raum. 

Löttechnik für Klein- und 

Mittelserien 

Ebenfalls von Mechatronika 

schickt Systempartner Factronix 

den Reflowofen MR260 und den 

Lötroboter MSR400 ins Rennen. 

Der für das bleifreie Löten ausgelegte 

Reflowofen MR260 arbeitet 

nach dem Konvektionsprinzip mit 

zwangsgeführter Umluft. Daher 

benötigt er eine geringere Leistung 

als ein Infrarotofen und ist unempfindlich 

gegenüber Abschattungen 

und wärmereflektierenden Oberflächen. 

Zudem wartet er mit einer 

besonders kleinen Stellfläche auf, 

die drei Heizzonen und eine Kühlzone 

aufbietet. Durch die leichte 

Programmierung lassen sich alle 

Parameter wie Temperaturprofil und 

Durchlaufzeiten, schnell und unkompliziert 

einstellen. Eine 4-Kanal- 

Aufzeichnung der Temperatur und 

ein USB-Anschluss zur externen 

Datenspeicherung sowie ein optionales 

Untergestell runden das Leistungsspektrum 

ab. Der Lötroboter 

MSR400 ist für das vollautomatische 

Löten von THT-Komponenten mittels 

4-Achsenlötprozess auf Leiterplatten 

konzipiert. Das System 

stellt eine gleichbleibende Lötqualität, 

auch thermisch anspruchsvoller 

Lötverbindungen, sicher. Lötprofile 

lassen sich für jede Lötverbindung 

individuell programmieren 

und auch in einer Lötstellenbibliothek 

hinterlegen. Das integrierte 

Visionsystem erkennt problemlos 

Passmarken und BAD-Markenerkennung 

genauso wie Leiterplattenoberflächen. 

Das Einlesen von 

Gerber-Daten macht die Programmierung 

schnell und einfach. Ein 

manuelles Einlernen der Lötpositionen 

über die integrierte Kamera 

ist ebenfalls möglich. Die leistungsstarke 

Löteinheit verfügt über einen 

sensorgesteuerten Lötkopf mit präziser 

Regeleinheit und besonders 

langlebigen Lötspitzen. Die Reinigung 

der Lötspitze erfolgt automatisch 

nach definierten Vorgaben, 

wahlweise über einen rotierenden 

Schwamm und optional durch Abblasen 

mittels Druckluft. 

Rework-Station mit 

Infrarot-Heizung 

Die Rework-Station IR3100 des 

amerikanischen Herstellers Pace 

Worldwide sorgt mittels Pyrometer 

für eine berührungslose Closed- 

Loop-Temperaturregelung, die eine 

präzise thermische Prozesskontrolle 

in Echtzeit direkt am Bauteil ermöglicht. 

Der IR3100 verfügt über Mittel-/Langwellen-Infrarotstrahler 

mit 

1,5 kW für die Unter- und Oberheizung. 

Darüber hinaus verarbeitet es 

eine große Bandbreite an Bauelementen. 

Die auf Windows 10 basierende 

integrierte Software und die 

intuitive Schritt-für-Schritt-Anlei- 

Von Mechatronika sind das Bestücksystem M10V mit verschiedenen 

Bauteilzuführungen für Prototypen und Kleinserien ausgestellt 


Ebenfalls von Mecatronika und auf dem Faxtronix-Messestand: der 

Reflowofen MR260 mit drei Heizzonen und einer Kühlzone 


tung des IR 3100 machen es einfach, 

ein Multizonen-Temperaturprofil 

zu erstellen, das den herstellerspezifischen 

thermischen Spezifikationen 

nahezu aller Bauteile entspricht. 

Die Zieltemperatur und die 

Zeit ist für jede Heizzone einstellbar. 

Ebenso leicht lassen sich Zeit, 

Temperatur und Aufheizgeschwindigkeit 

für jede Heizzone programmierbar 

auch während der Profilentwicklung 

korrigieren und anpassen. 

Die Vision-Overlay-System (VOS) 

genannte automatisch gesteuerte 

ausfahrbare, optische Justiereinheit 

nutzt ein halbdurchlässiges 

Spiegelprisma und leuchtstarker 

LED-Lichtquelle für die schattenfreie 

Ausleuchtung des Arbeitsbereichs. 

Die mit 1080 Pixel hochauflösende 

Farbkamera ermöglicht 

eine genaue Ausrichtung der Komponenten 

in der Rotation in der X- 

und Y-Achse. Die Vierfachdarstellung 

ermöglicht es, alle vier Ecken 

eines großen Bauteils wie große 

BGAs oder Fine-Pitch-QFPs unter 

starker Vergrößerung gleichzeitig 

zu betrachten und so das Bauteil 

zuverlässig und exakt zu platzieren. 

Die neue hochsensible, durch 

ein Gegengewicht ausbalancierte 

Vakuum-Aufnahmevorrichtung nutzt 

einen optischen Sensor sowie eine 

präzise, temperaturstabile Linearführung 

nebst Kugellager für eine 

größtmögliche Genauigkeit bei der 

Platzierung und beim Aufnehmen 

von Bauteilen. 

Das System wird standardmäßig 

mit sechs Vakuumpipetten unterschiedlicher 

Größe ausgeliefert. 

Ebenso ist die Rework-Station IR 

3100 standardmäßig mit einer Hi- 

Definition-Sodr-Cam für die visuelle 

Prozesskontrolle in Echtzeit 

ausgestattet. 

Der Lötroboter MSR400 von Mechatronika ist für das vollautomatische 

Löten von THT-Komponenten ausgelegt 

Packaging-Lösungen für das 

IC-Prototyping 

Schwerpunkt des Messeauftritts 

von TopLine als Mitaussteller 

auf dem Messestand von Factronix 

sind die Ceramic Column Grid 

Arrays (CCGA). Diese säulenförmigen 

Anschlüsse lassen sich im 

Flächenraster auf der Chip-Gehäuseunterseite 

aufbringen. Säulenartige 

Anschlüsse fangen Stöße und 

Erschütterungen genauso gut ab wie 

Verformungen durch thermische 

Extreme. Ebenso verkraften sie problemlos 

schnelle und häufige Temperaturschwankungen. 

Zwischenzeitlich 

hält der amerikanische Hersteller 

auch bleifreie CCGAs bereit, 

die RoHS-konforme Applikationen 

adressieren. Diese Anschlusstechnologie 

hat Factronix in sein umfangreiches 

Produktportfolio aufgenommen. 

Der Systempartner vertreibt 

das Topline-Sortiment exklusiv in 

Deutschland. 

Dienstleistungen von Factronix 

Als Systemlieferant bietet Factronix 

hochwertige Investitionsgüter, 

Werkzeuge, Hilfsmittel, Verbrauchsmaterialien 

und Dienstleistungen 

für die Elektronikfertigung. Einen 

Schwerpunkt bildet das umfangreiche 

Dienstleistungsportfolio für 

Bauelemente. Ziel ist es, die Qualität 

von Bauteilen sicherstellen, die 

aus alternativen Beschaffungsquellen 

kommen. Gemeinsam mit dem 

schottischen Partner Retronix will 

Factronix mit High-Performance 

Services wie BGA-Laser-Reballing, 

der Neuverzinnung sowie Umlegieren 

von Bauteilanschlüssen etc. den 

Elektronikfertigern in ihrem Obsoleszenz-Management 

unterstützen. 

Abgerundet wird das Dienstleistungsportfolio 

durch das Lohnröntgen. 

◄ 

Die Rework-station IR3100 des 

amerikanischen Herstellers Pace 

Worldwide sorgt mittels Pyrometer 

für eine berührungslose Closed-Loop- 

Temperaturregelung 

9


Becktronic und Brückmann Elektronik: 

Premiumpartner mit gemeinsamer Vision 

Verlässliche Prozesse auch bei 

knappen Timings 

BECKTRONIC GmbH 

info@becktronic.de 

www.becktronic.de 

Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister 

vielen Herausforderungen 

gegenübergestellt: Allgegenwärtig 

die Bauteilverknappung mit daraus 

resultierenden Lieferengpässen. Für 

Industrie- und Edelmetalle steigt die 

Nachfrage, gleichzeitig schrauben 

sich die Preise in die Höhe. Technische 

Ansprüche wachsen während 

sich parallel die Komplexität 

elektronischer Baugruppen verdichtet. 

Wie müssen Unternehmen 

jetzt die Weichen stellen, um sich 

für die Zukunft wettbewerbsfähig 

aufzustellen? 

Die Antwort lautet: Zusammenarbeit. 

Sie ist nicht nur eine Investition 

in die Zukunftsfähigkeit, sie ist der 

Schlüssel zum Erfolg. Schon Henry 

Ford wusste: „Zusammenkommen 

ist ein Beginn, zusammenbleiben ist 

ein Fortschritt, zusammenarbeiten 

ist ein Erfolg.“ Die gut eingespielte 

Partnerschaft zwischen der Becktronic 

GmbH und der Brückmann 

Elektronik GmbH beweist genau 

das. Der professionelle Hersteller 

lasergeschnittener SMD- Schablonen 

und der innovative Systemlieferant 

für hochqualitative Elektroniklösungen 

beschreiten seit vielen Jahren 

gemeinsame Wege. 

Langjährige Geschäftsbeziehung: 

Professionell. Präzise. 

Persönlich. Und immer 

partnerschaftlich. 

Die Ausgangslage gemeinsamer 

Projekte ist stets unterschiedlich. 

Dafür sind vor allem die vielfältigen 

Marktsegmente verantwortlich, 

die jederzeit neue Produktinnovationen 

in immer mehr Industrie- und 

Lebensbereichen fordern. Die elektronischen 

Baugruppen der Brückmann 

Elektronik GmbH kommen u. 

a. in der Optischen Industrie, in der 

Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, 

in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik 

sowie im Audio- & 

High-End-Bereich zum Einsatz. Die 

hochpräzisen SMD-Schablonen der 

Becktronic GmbH sind dabei wichtige 

Werkzeuge im Fertigungsschritt 

Lotpastendruck. 

„Besonders stolz sind wir darauf, 

dass wir während der Corona- 

Pandemie auch Unternehmen im 

Bereich der Medizintechnik unterstützen 

können“, so Michael Groß, 

Leiter SMD-Produktion bei der 

Brückmann Elektronik GmbH und 

Thomas Schulte-Brinker, Geschäftsführer 

der Becktronic GmbH. 

Kunden treten mit den unterschiedlichsten 

Problemstellungen 

an die Kooperationspartner heran. 

Neben den gestiegenen technischen 

Ansprüchen spielt vor allem 

die Prozesssicherheit eine übergeordnete 

Rolle – auch bei erhöhtem 

Zeitdruck. Für solche Situationen 

sind Becktronic und Brückmann 

Elektronik bestens gerüstet. 

So sind beispielsweise für Brückmann 

Elektronik Lieferanten wichtig, 

die auch in schwierigen Situationen 

die gegebenen Herausforderungen 

lösen, so groß sie auch 

sein mögen. 

Kontinuität und Qualitätsansprüche 

bei zeitkritischen Projekten aufrechtzuerhalten 

ist für die Becktronic 

GmbH als verlässlicher Partner 

kein Problem. 

„Höchste Qualität der Produkte ist 

unser oberstes Gebot bei Becktronic. 

Mit der DIN EN ISO 9001 haben 

wir uns dahingehend selbst sehr 

strenge Standards auferlegt“, so 

Thomas Schulte-Brinker. Gewährleistet 

werden die hohen Qualitätsstandards 

durch die konsequente 

Reduktion von Störfaktoren innerhalb 

der Prozesse sowie die interne 

Machbarkeitsanalyse bei jedem Projekt. 

Zur fortlaufenden Prozess- und 

Produktoptimierung nutzen die beiden 

Premiumpartner eine kontinuierlich 

gepflegte Datenbank, in der 

sämtliche Auffälligkeiten dokumentiert 

werden. 

Im gesamten Prozess, von der 

Bestellung über die Fertigung bis 

hin zur Auslieferung, beweist Becktronic 

immer wieder den nötigen 

Blick über den Tellerrand. Wenn 

beispielsweise Sonderlösungen 

bei der Fertigung von Klebeschablonen 

gefragt sind oder eine enge 

Abstimmung im Produktionsprozess 

mit Stufenschablonen benötigt wird. 

Gemeinsame Prozess- und 

Produktoptimierung für 

höchste Qualität 

Ein besonderes Augenmerk liegt 

dabei auf der Problematik, mit der 

wohl fast alle EMS- Dienstleister 



zu kämpfen haben: mit den Daten 

unterschiedlicher Layouter und 

CAD- Programme gleichbleibend 

gute Baugruppen zu produzieren. 

Hierbei unterstützt Becktronic die 

Brückmann GmbH durch Beratung 

und Umsetzung von Modifikationen 

der Schablonendaten. Diese Optimierungen 

werden in kundenspezifischen 

Standards hinterlegt, laufend 

aktualisiert und Änderungen 

im Produktionsprozess der Brückmann 

GmbH angepasst. So konnten 

bereits erfolgreich Lötfehler, wie 

z. B. Grabsteineffekt, nicht gelötete 

Kontakte, Lötbrücken und Lotperlen 

nahezu beseitigt bzw. bereits im 

Vorfeld verhindert werden. 

Auch beim erstmaligen Bestücken 

neuartiger Bauteil- und Gehäuseformen 

steht Becktronic bezüglich 

Anpassung der Daten auf das 

neue Footprint beratend zur Seite 

und nimmt die Anpassungen der 

Schneiddaten µm-genau vor, um 

auch hier von Anfang an ein optimales 

Ergebnis zu sichern. 

Die flexible Umsetzung auch zeitkritischer 

Projekte wird bei der Becktronic 

GmbH besonders durch einen 

entscheidenden Vorteil betont, den 

die Brückmann Elektronik GmbH als 

Premiumpartner sehr zu schätzen 

weiß: schnelle Lieferzeiten. Diese 

liegen bei Becktronic im Standardservice 

bei einem Tag. Schnelle 

Reaktionszeiten und ein sehr gut 

ausgestatteter Laserpark mit entsprechenden 

Fertigungskapazitäten 

ermöglichen jedoch Auftragsdurchlaufzeiten 

von nur vier Stunden, 

wenn die bestellte Schablone 

wirklich dringend benötigt wird. 

Lieferungen per Eilexpress oder 

die Direktabholung bei Becktronic 

vor Ort gehören ebenfalls zum 

Rundum-Sorglos-Service des zuverlässigen 

Partners für lasergeschnittene 

SMD- Schablonen. 

„Entlang der gesamten Wertschöpfungskette 

wissen wir die 

Becktronic GmbH als absolut 

zuverlässigen Partner an unserer 

Seite. Dass wir uns auch bei knappen 

Timings auf das Team verlassen 

können, beweist die Tatsache, 

dass seit Beginn der Zusammenarbeit 

keine Reklamationen bei uns 

eingegangen sind“, so Martin Reuter, 

Leiter Materialwirtschaft bei der 

Brückmann Elektronik GmbH. Es 

sind diese verlässlichen Prozesse, 

durch die die Becktronic GmbH und 

die Brückmann Elektronik GmbH 

für die Zukunft gewappnet sind. 

„Als spezialisierte Hersteller in der 

Electronic Industry arbeiten wir auf 

Augenhöhe zusammen, ohne dabei 

den Blick für das Wesentliche zu 

verlieren: unsere Produkte, unsere 

Kunden und unsere gemeinsame 

Vision“, fasst Thomas Schulte-Brinker 

die partnerschaftliche Kooperation 

zusammen. ◄ 

Neue Dosiermaschine für kleinste Mengen 

Elektronische Baugruppen werden oft in 

Bereichen mit starken Belastungen durch Vibrationen 

eingesetzt. Diese Belastungen verursachen 

im schlimmsten Fall Bauteilabrisse. Das 

Verkleben von „schweren“ Bauteilen wie Topfkondensatoren 

oder Spulen mit nur wenigen 

Anschlussbeinchen verringert in diesem Fall das 

Risiko eines Schadens der Elektronik. Die IPC 

A610 fordert für diese Fixierung mindestens 3 

Klebestellen mit einer Haftung des Klebers über 

25% der Bauteilhöhe. Die dafür in Frage kommenden 

Klebstoffe sind zumeist zweikomponentige 

Materialien. Für diese Anforderungen 

hat InnoCoat seine Produktion erweitert und in 

eine neue Maschine und einer Dosierpumpe mit 

Endloskolben-Prinzip investiert. Damit können 

kleinste Dosiermengen mit hoher Wiederholund 

Positioniergenauigkeit appliziert werden. 

Das notwendige Mischungsverhältnis kann präzise 

über zwei voneinander unabhängig regelbaren 

Servomotoren programmiert werden. Das 

Dienstleistungsangebot von InnoCoat umfasst 

somit aktuell: 

• Reinigung 

• Schutzlackierung 

• Underfill 

• Verguss 

• Hochspannungsisolation 

• allgemeine Dosieraufgaben 

• Mikrodosierung 

Innocoat GmbH 

www.inno-coat.de 


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Bessere Verbindung zwischen PCB-Herstellung und -Bestückung 

Die Firma CalcuQuote hat das Ziel verfolgt, 

einen schnellen, genauen und effizienten Angebotsprozess 

für die EMS-Branche zu schaffen. 

Hauptthema war lange Zeit die Kalkulation und 

Beschaffung von Komponenten auf der Stückliste. 

Auch dank der Mitarbeit von Partnern ist 

es jetzt einfacher denn je, die Komponenten in 

einer Stückliste schnell zu kalkulieren und zu 

beschaffen. API-basierte Transaktionen, die 

von den größten Zulieferern der Branche übernommen 

wurden, haben eine nahezu sofortige 

Reaktion auf Stücklisten mit hunderten von 

Teilenummern ermöglicht. Um die Vernetzung 

der Supply Chain stetig zu verbessern, arbeitet 

CalcuQuote nun an der nächsten Evolution: 

die Zusammenarbeit mit Leiterplattenherstellern. 

Mit hunderten von EMS-Unternehmen auf 

der ganzen Welt, die das CQ-Ökosystem nutzen, 

um jeden Monat zehntausende von Angeboten 

zu bearbeiten, ist CalcuQuote in einer einzigartigen 

Position, um die Leiterplattenhersteller 

mit den EMS-Unternehmen zu verbinden. 

Als ersten Schritt auf diesem Weg baut CalcuQuote 

ein globales Verzeichnis von Leiterplattenherstellern 

auf, das innerhalb des CQ-Ökosystems 

durchsuchbar sein wird, damit Kunden 

problemlos mit ihren bevorzugten Leiterplattenlieferanten 

zusammenarbeiten oder neue Partner 

für eine stabilere Supply Chain finden können. 

Leiterplattenhersteller können sich kostenlos 

und für immer an diesem Verzeichnis beteiligen 

mit den zusätzlichen Vorteilen, ihre Fähigkeiten 

zu präsentieren, neue Möglichkeiten zu entdecken 

und einfacher mit ihren Kunden zusammenzuarbeiten. 

„Wir sehen dies als ein Win-Win-Szenario für 

die Elektronikindustrie“, sagt Chintan Sutaria, 

CEO von CalcuQuote. „Von der gesamten Branche 

wird erwartet, dass sie schneller, widerstandsfähiger 

und effizienter wird. Die einzige Möglichkeit, 

all diese Kriterien zu erfüllen, besteht darin, 

die Reibungsverluste bei der Geschäftsabwicklung 

durch Innovation zu verringern.“ 

Sind Sie ein Leiterplattenhersteller? 

Besuchen Sie 

info.calcuquote.com/de/pcb 

um Teil dieses zukunftsorientierten globalen 

Verzeichnisses zu werden. Sie sind kein Leiterplattenhersteller, 

haben aber jemanden, den Sie 

gerne empfehlen würden? Besuchen Sie den 

obigen Link, um Ihre Kontakte zu empfehlen, die 

an dieser Gelegenheit interessiert sein könnten! 

CalcuQuote 

www.calcuquote.com 

Die cps-group – der verlässliche Partner für EMS-Dienstleistungen 

Bauteil-Programmierung 

Jede IC-Programmierung wird mit höchster 

Qualität in allen Programmiertechniken und 

Gehäuseformen mit modernsten Systemen 

sowie stets aktuellen Programmieralgorithmen 

ausgeführt. Ungleich ob es eine Musteroder 

Nullserie oder ein kontinuierlich hoher 

Bedarf für die Produktion ist. 

IC-Markierung (Laser/Label) und 3D-Koplanaritätsprüfung 

garantieren Produktionssicherheit. 

Zudem gewährleistet ein elektronisches 

Dateninterface durchgängige Prozesskontrolle 

und volle Transparenz mit 100% Traceability. 

Tape & Reel 

Die sortenreine Vereinzelung, Gurtung und 

Verpackung von Schüttgut oder kleinsten und 

komplexen Stanzteilen realisieren innovative, 

vollautomatische Gurtungsautomaten. Eine 

IO-/NIO-Sortierung und lagerichtige Platzierung 

der Teile im Blistergurt oder Tray erfolgt 

entweder als Quer- oder Hochvereinzelung. 

Für Sonderformen werden Speziallösungen 

entwickelt. Hochauflösende Kamerasysteme 

dokumentieren die 100%ige Lagerichtigkeit und 

Bestückung. So wird dem Kunden eine kontinuierliche 

Materialzuführung an der Produktionslinie 

gewährleistet. Bei Bedarf werden kundenspezifische 

Werkzeuge und Gurt material 

entwickelt sowie die Material-Bevorratung für 

kürzeste Reaktionszeiten angeboten. 

25 Jahre 

cps-Programmier-Service GmbH 

Engineering 

Die Dienstleistungen reichen von der Beratung 

und Planung, z.B. der Roboter-Typenauswahl, 

über die Simulation, Programmierung 

und Inbetriebnahme bis hin zu Schulung 

und Service. 

Je nach Bedarf kann direkt am Roboter vor 

Ort oder in einer 3D-Simulation programmiert 

werden. Durch die realitätsnahe Simulation 

mit importierten CAD-Daten der zu programmierenden 

Anlage kann bereits unmittelbar 

nach der Konstruktionsphase die Roboterprogrammierung 

erfolgen. Diese Vorgehensweise 

garantiert eine effektive, kostengünstige 

Inbetriebnahme- und Optimierungsphase, 

sowie Planungssicherheit bezüglich der Taktzeitbetrachtung 

und dem daraus resultierenden 

Durchsatz. 

Zusätzlich können über hauseigene 3D-Drucker 

Prototypen von Greifern hergestellt und 

anschließend bauteilspezifische Machbarkeitsstudien 

durchgeführt werden, um die Erfolgschancen 

Ihrer geplanten Automation zu steigern. 

cps Programmier-Service GmbH ― Gewerbestraße 1 ― 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0 ― vertrieb@cpsgroup.eu― www.cpsgroup.eu

„Zuverlässigkeit auf höchstem Niveau“ 

Seit nunmehr über 14 Jahren 

beliefert die Factronix GmbH ihre 

Kunden neben hochwertigen Produktionsmitteln, 

Werkzeugen und 

Materialien für die Elektronikfertigung 

insbesondere mit speziellen 

Dienstleistungen, um die Zuverlässigkeit 

von Bauteilen und Baugruppen 

auf ein höheres Niveau 

zu heben. 

In langjähriger Zusammenarbeit 

mit dem schottischen Unternehmen 

RETRONIX werden Prozesse 

angeboten, um Bauteile vor 

ungewünschter Bildung von Whiskern 

zu schützen. Hierzu zählt vor 

allem das Umlegieren von hochzinnhaltigen 

Oberflächen, die 

bekannt dafür sind, schädliche 

Zinn-Whisker auszubilden. Die 

Prozesse des Umlegierens sind 

alle nach J-STD zertifiziert und 

werden in allen Bereichen hochzuverlässiger 

Endanwendungen 

eingesetzt. 

Plagiaten vorbeugen 

Hochzuverlässig, schnell und 

unkompliziert werden auch Bauteile 

aus unsicheren Bezugsquellen 

getestet, um Plagiaten vorzubeugen, 

korrekte Legierung zu prüfen 

und optimale Lötbarkeit sicherzustellen. 

Sollten Tests negativ ausfallen, 

können verschiedene Add- 

Ons angeboten werden, wie zum 

Beispiel ein Refreshing, das Ausrichten 

von Anschlusspins oder 

ein Umlegieren auf bleifrei bzw. 

bleihaltig. 

Lohnröntgen 

Im Bereich Dienstleistungen hat 

sich mittlerweile auch das Lohnröntgen 

gut etabliert. Viele Kunden, 

nicht nur aus dem Münchener 

Umfeld, schätzen diesen Service 

aufgrund der kurzen Durchlaufzeiten, 

um eine schnelle Analyse 

verborgener Lötverbindungen 

durchführen zu lassen. 

Reinigungsanlage 

HyperSWASH 

Auch das Gerätespektrum der 

Produktionssysteme hat sich deutlich 

erweitert. So setzt die neue 

Reinigungsanlage HyperSWASH 

bei der Reinigung von Baugruppen 

ganz neue Maßstäbe was Reinigungsergebnisse, 

Durchsatz und 

Zuverlässigkeit angeht. Der tschechische 

Partner PBT Works hat mit 

dieser Anlage Flexibilität, Ergonomie, 

Ökologie und Präzision 

schlichtweg neu definiert. 

Full 3D-AOI- und SPI-Systeme 

Mit einem ebensolchen technologischen 

Fortschritt konnten auch die 

neuen Full 3D-AOI- und SPI-Systeme 

von ALeader-Europe aufwarten. 

Auch hier konnten durch neueste 

Hard- und Software-Entwicklungen 

nicht nur Durchsatz und 

Testabdeckung deutlich verbessert, 

sondern vor allem die Bedienerfreundlichkeit 

und Programmerstellung 

so vereinfacht werden, dass 

ein Einstieg oder Umstieg mit diesen 

Maschinen innerhalb weniger 

Stunden erfolgen kann. Bislang dauerte 

der Einstieg in die AOI-Welt oft 

mehrere Wochen, was durch die 

komplett neu durchdachte Software 

nun der Vergangenheit angehört. 

Auch zum Lesen von Schriften 

kommen neue Algorithmen zum 

Einsatz, die auch in der Massenproduktion 

ohne Debug-Aufwand 

zuverlässig arbeiten. 

Neue Technologien im Markt 

zu etablieren wird auch weiter 

unser wichtigstes Ziel sein, um 

die Zuverlässigkeit der Produkte 

unserer Kunden auf höchstem 

Niveau zu halten. 

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany 

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99 


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E²MS für Lowpower-Anwendungen 

RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi-group.com 

Der Energieverbrauch an Heizkörpern 

wird heute größtenteils 

vollautomatisch mit Smart-Meters 

erfasst und abgerechnet. Diese 

Geräte müssen bei einer geforderten 

Lebensdauer von zehn Jahren 

wartungsfrei und ohne Batterietausch 

präzise funktionieren. Als 

Anbieter von Electronic Engineering 

and Manufacturing Services 

(E²MS) fertigt RAFI solche hochwertigen 

elektronischen Zähler in 

hohen Stückzahlen und unterstützt 

Metering-Unternehmen darüber 

hinaus auch bei der Optimierung 

der Konstruktion für Lowpower- 

Anwendungen. 

Reserven für Lager- und 

Lieferzeiten 

Damit seine Kunden sich auf die 

wartungsfreie Funktion der Geräte 

verlassen können, sieht RAFI ausreichende 

Reserven für Lager- und 

Lieferzeiten vor. So bezieht der 

E²MS-Dienstleister Lithiumbatterien 

für Lowpower-Anwendungen 

ausschließlich von Lieferanten, die 

eine verlängerte Mindestlebensdauer 

von 12,5 Jahren garantieren, 

und prüft die Zellen zusätzlich 

stichprobenartig im eigenen Haus. 

Alle Handling- und Fertigungsprozesse 

sind darauf ausgelegt, verschleißfördernde 

Belastungen der Batterien 

zu vermeiden. Außer der Batteriequalität 

ist die energiesparende 

Funktion für die Standzeiten von 

Lowpower-Elektroniken entscheidend. 

RAFI empfiehlt energieeffiziente 

Bauteile, optimiert Leiterplatten-Layouts 

und die vorgesehenen 

Sendeleistungen und verhindert 

durch konstruktive Maßnahmen 

und hohe Fertigungsqualität das 

Auftreten von Leckströmen. Zum 

Schutz gegen elektromagnetische 

Störeinflüsse trifft RAFI geeignete 

EMV-Maßnahmen, gegebenenfalls 

inklusive Abschirmung. ◄ 

cms electronics ist ein Komplettanbieter 

für Electronic-Manufacturing-Services 

(EMS): von der Entwicklung über das Design, 

die Musterfertigung, den Materialeinkauf, das 

Bestücken der Baugruppen inklusive dem 

Testen bis zur Endgerätemontage bekommen 

Kunden alles aus einer Hand. Hauptmärkte 

sind Automotive, Industrie, erneuerbare Energien 

und Medizintechnik. 

cms electronics bietet integrierte Lösungen 

über die gesamte Versorgungskette und jahrzehntelange 

Erfahrung in der EMS-Fertigung. 

Ihr Partner für die Elektronikfertigung 

electronics all inklusive 

Unser Service – Ihr Gewinn: 

■ Entwicklung von Hard- und Software 

für elektronische und mechatronische 

Baugruppen, Geräte und Systeme 

■ Kundenspezifisches Design 

■ Entwicklung von Testkonzepten 

■ Materialmanagement 

■ Manuelles und automatisiertes Bestücken, 

Testen und Montage von Baugruppen, 

Systemen und Geräten mittels modernstem 

Fertigungsequipment und State-of-the-art- 

Technologien 

■ Eigenentwicklungen von 

Multifunktionstestgeräten 

■ Roboterbasierte Testanlagen 

■ Auftragsbezogene und kundenspezifische 

Kalkulationen zu optimierten Preisen 

■ NPI – Produkteinführung mit etablierten 

Prozessen 

■ Null-Fehler-Philosophie 

Electronic-Manufacturing-Services 

Über cms electronics: 

Fertigungen in Klagenfurt am Wörthersee/ 

Österreich (Zentrale), in Fonyod/Ungarn und in 

March-Freiburg (Deutschland); Vertriebsbüros 

in Kassel und March-Freiburg/Deutschland; 

zwei Trading-Offices in China (Hong Kong und 

Shenzhen). Gegründet 2003, 460 Mitarbeiter. 

Zertifiziert nach: 

ISO 9001 

IATF 16949 

ISO 14001 und 

ISO 13485. 

Mehrfache Auszeichnungen für Flexibilität, 

Liefertreue und Qualität. 

cms electronics gmbh 

Industriering 7 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel: +43 0463 330 340 101 

www.cms-electronics.com 



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Nachhaltigkeit – Mittelständler liefern 

Erfolgsrezept 

Links: Thomas Hauser, Geschäftsführer der RCT Power GmbH, rechts Nafi Pajaziti, Geschäftsführer von BMK electronic services GmbH 

RCT Power GmbH 

www.rct-power.com 

BMK Group GmbH & Co. KG 

www.bmk-group.de 

Den Speichersystemhersteller 

RCT Power und den E2MS-Dienstleister 

(Electronic and Engineering 

Manufacturing Service) BMK verbindet 

seit Jahren eine enge und 

erfolgreiche Geschäftsbeziehung. 

Beide Mittelständler zeichnen sich 

durch nachhaltiges Wirtschaften 

aus. Was bedeutet das im Detail? 

Thomas Hauser, Geschäftsführer 

der RCT Power GmbH, und Nafi 

Pajaziti, Geschäftsführer von BMK 

electronic services GmbH, geben 

Antworten. 

Wie kann sich ein Mittelständler 

im Markt behaupten? 

TH: Die Erfolgsformel habe ich 

noch nicht, aber es braucht ganz 

klar ein starkes Team mit fachlichem 

Knowhow, großem Innovationsdrang 

und eine gemeinsame 

Vision. Unsere Motivation ist der 

Klimaschutz. Wir wollen den Ausbau 

der Solarenergie mit effizienten 

und nachhaltigen Solarspeichersystem 

vorantreiben. Unsere durchdachten 

Speichersysteme ermöglichen 

es, Sonnenenergie intelligenter 

zu nutzen und Eigenheime energieunabhängiger 

zu machen. Hinter 

vielen unserer Konkurrenten stehen 

große Konzerne. RCT Power 

dagegen ist ein mittelständiges 

Unternehmen, mit einem tollen 

und sehr erfahrenen Team, das 

langfristige Kundenbeziehungen 

pflegt und viel Wert auf den persönlichen 

Kundenservice legt. Das 

schätzen unsere Geschäftspartner. 

Noch sind wir nicht im Kreise 

der Größten, aber dafür gehört das 

RCT-Power-Speichersystem zu den 

Besten auf dem Markt. Das hat dieses 

Jahr die unabhängige Stromspeicher-Inspektion 

der Hochschule 

für Technik und Wirtschaft (HTW) 

Berlin erneut bestätigt. 

NP: Der EMS-Markt in Europa 

hat großes Potenzial. Die Digitalisierung 

schafft Wachstum. Allerdings 

herrscht großer Preisdruck 

und die Fertigungstiefe nimmt zu. 

Er ist vergleichbar mit einem Haifischbecken, 

indem kleine Fische 

von Großen geschluckt werden. 

Deshalb ist es wichtig wendig und 

fokussiert zu agieren. Die Unternehmensentwicklung 

von BMK ist 

seit 27 Jahren durch nachhaltiges 

organisches Wachstum gekennzeichnet. 

Im Fokus steht der Kunden, 

mit dem wir Langzeitpartnerschaften 

pflegen. Investitionen werden 

schnell und flexibel umgesetzt. 

Durch unser BU-Konzept hat der 

Kunde einen Ansprechpartner, 

mit dem er Lösungen erarbeitet. 

Der Unterschied zu einem fertigen 

Produkt besteht darin, dass 

wir ein umfassendes Portfolio an 

Dienstleistungen anbieten und 

dieses gemeinsam mit dem Kunden 

definieren. Wir haben z.B. 

für ein Reworkprojekt gezielt mit 

dem Maschinenhersteller Finetech 

eine neue Applikation entwickelt. 

Es handelt sich um eine Spezialdüse, 

mit deren Hilfe mehrere 

Speicher gleichzeitig von der Leiterplatte 

gelöst werden können, 

damit die thermische Belastung 

reduziert wird. 

Was ist Ihr Erfolgsrezept? 

Warum liefern gerade RCT 

und BMK zusammen so gute 

Ergebnisse? 

NP: Unsere Kunden kommen 

aus unterschiedlichen Branchen mit 

sehr unterschiedlichen Projektanforderungen. 

BMK ist so aufgestellt, 

dass wir flexibel und schnell kundenoptimiert 

handeln. Der Fächer 

der Möglichkeiten erweitert sich 

stets. Das schätzen unsere Kunden 

– meist Langzeitkunden. Für 

die Projekte von RCT hat BMK 

eine schnelle, aktive Supply Chain 

in Kombination mit einer professionellen 

Produktionsstruktur nach 

Lean Prinzipien geschaffen. RCT 

Power und BMK sind Partner auf 

Augenhöhe. Was die Unternehmensgröße 

und die damit verbundenen 

Kultur und Kommunikationsstruktur 

anbelangt genauso wie der 

gemeinsame Mindset. Sowohl für 

BMK als auch für RCT Power liegt 

der Fokus auf einem langfristigen 

Erfolg aufgrund von echtem Kundennutzen. 

TH: Unsere Kundschaft erhält 

ein hocheffizientes Speichersystem 

aus einer Hand. Sowohl die Batterie 

als auch der Wechselrichter sind 

von RCT Power und somit optimal 

abgestimmt. Unsere Kundinnen und 

Kunden können sich auf RCT Power 

verlassen. Unsere Systeme leisten 

wirklich das, was wir angeben. Das 

heißt, sie leisten sogar mehr. Das 



zeigte sich bei der Stromspeicherinspektion 

2021 der HTW. Die von 

uns eingereichten Daten wurden im 

Labortest überprüft. Dabei stellte 

sich heraus, dass unsere beiden 

Systeme höhere nutzbare Speicherkapazitäten 

haben als von uns 

angegeben. Das ist natürlich umso 

besser. Für solche herausragenden 

Ergebnisse braucht es Partner, die 

unsere Vision leben und sich flexibel 

in Prozesse einfügen. BMK ist 

für uns nicht nur Dienstleister, sondern 

Teil des Ganzen. 

Wie entwickelte sich die 

Geschäftsbeziehung? 

TH: Wir arbeiten seit Mitte 2019 

erfolgreich mit BMK zusammen. 

BMK war uns stets ein zuverlässiger 

und schneller Partner bei 

Warehousing und Kommissionierung 

von unseren Batteriespeichersystemen 

für Photovoltaikanlagen. 

Unser Wunsch war es dann, dass 

BMK auch weitere Aufgaben für 

unsere Wechselrichterproduktion 

übernimmt. Wir sind begeistert von 

der flexiblen und professionellen 

Umsetzung. Unsere Time-to-Market 

verkürzt sich und so machen wir 

gemeinsam für unsere Kunden den 

Unterschied. 

NP: RCT Power war mit den 

ersten erbrachten Dienstleistungen 

höchst zufrieden und wollte weitere 

Wertschöpfung aus dem Haus BMK. 

Generell sehen wir Wachstum bei 

Kunden wie RCT Power, deren 

Produkte und Dienstleistungen im 

Bereich Umweltschonung und Ressourceneffizienz, 

also im Bereich 

Nachhaltigkeit, liegen. 

Welche Bedeutung hat 

nachhaltiges Wirtschaften für 

Sie? 

NP: Wir wollen unserer Verantwortung 

gegenüber der Umwelt 

sowie gegenwärtigen und zukünftigen 

Generationen gerecht werden. 

Durch ständige Verbesserung 

unserer Prozesse erhöhen wir die 

Umweltleistung von BMK kontinuierlich. 

Wir sind EMAS* zertifiziert. 

Unsere Kunden beraten wir hinsichtlich 

Nachhaltigkeit, damit sie 

ihre Produkte nicht entsorgen müssen, 

sondern mit wenig Aufwand 

wiederverwenden können – nach 

dem Prinzip „Umbauen statt neu 

produzieren“. Diese Lösungen sind 

sowohl ökonomisch als auch ökologisch 

gewinnbringend. Als aktiver 

Beitrag zur Ressourcenschonung 

wurde das nachhaltige Geschäftsmodell 

2020 mit dem Augsburger 

Zukunftspreis und 2021 mit dem 1. 

Bayerischen Ressourceneffizienzpreis 

ausgezeichnet. Wir wollen die 

Welt bewegen, ohne die Erde zu 

verbrauchen! 

TH: Nachhaltigkeit ist das A und 

O. Wenn wir nicht nachhaltiger wirtschaften, 

entziehen wir zukünftige 

Generationen die Lebensgrundlage. 

Als Hersteller liegt es daher 

in unserer Verantwortung, bestehende 

Technologien zu hinterfragen 

und unsere Batteriespeichersysteme 

kontinuierlich zu verbessern. 

Zudem muss sich ein mittelständisches 

Unternehmen täglich 

damit auseinandersetzten, wie es 

mit seinen Ressourcen umgeht. 

Das ist nicht immer leicht. Aber für 

uns ist klar, wir wollen nachhaltiges 

Unternehmenswachstum und dazu 

müssen wir jeden Tag ein kleines 

Stückchen über uns hinauswachsen. 

Wie binden Sie Ihre 

Mitarbeitenden darin ein? 

NP: Bei BMK wird die Begeisterung 

für Elektronik spürbar. Wir 

arbeiten am Puls der Zeit. Durch 

die fortschreitende Digitalisierung 

sind branchenübergreifend immer 

mehr Geräte intelligent. Der BMK 

Mitarbeitende ist zum Teil in seinem 

Leben umgeben von Geräten, 

die auch bei BMK entwickelt 

und gefertigt werden: Von den 

Schiebtüren im öffentlichen Nahverkehr 

über Schneekanonen bis 

Kuttig Electronic feiert 25-jähriges Firmenjubiläum 

Dipl.-Ing. Michael Kuttig 

Kuttig Electronic blickt auf eine 

25-jährige Erfolgsgeschichte 

zurück. Im Februar 1996 als Ein- 

Mann-Unternehmen gestartet, 

konnte Kuttig Electronic durch 

hochwertige Dienstleistungen rund 

um die Elektronik das Geschäft 

weiter ausbauen und das Team 

kontinuierlich vergrößern, sodass 

es bis heute auf 65 Mitarbeiter 

angewachsen ist. 

Heute ist die Kuttig Electronic 

GmbH eine feste Größe auf dem 

Markt der Fertigung und Entwicklung 

elektronischer Baugruppen 

und Geräte, beliefert Kunden in 

ganz Europa, China und den USA. 

All das wurde möglich, weil dem 

Unternehmen von Kunden, Partnern, 

Lieferanten und nicht zuletzt 

den hoch motivierten Mitarbeitern 

das nötige Vertrauen entgegengebracht 

wurde. 

„Aufgrund der konsequenten 

Orientierung an den Kundenbedürfnissen 

und um dem damit verbundenen 

hohen Anspruch gerecht 

zu werden, investieren wir fortlaufend 

in die modernsten Produktions- 

und Prüfanlagen. 

Im Bereich der Test- und Prüfelektronik 

bietet Kuttig seinen 

Kunden mit 2D-/3D-AOI-Systemen, 

einem Flying-Probe Tester, 

einem AXI-Röntgenprüfsystem 

und kunden-spezifischen Funktionsprüfungen 

eine bestmögliche 

Testabdeckung. 

Auch für die kommenden Jahre 

haben wir große Ziele. Wir wollen 

in einem gesunden Tempo weiterwachsen 

und dabei unsere Position 

als kundennaher Full-Service- 

Elektronik-Dienstleister 

ausbauen“, so Geschäftsführer 

Dipl.-Ing. Michael Kuttig. 

weiter 

Kuttig Electronic GmbH • Am Vennstein 6 • D-52159 Roetgen 

Fon: 02471/920 90-0 • Fax: 02471/920 90-90 • info@kuttig.de • www.kuttig.de 


17


hin zu SmartHome und Wechselrichtern. 

Diese Erfahrung begeistert 

und motiviert. Mit inhaltlich 

anspruchsvollen, vielfältigen Aufgabenstellungen 

in einem kundenund 

leistungsorientierten Umfeld 

und flache Hierarchien ermöglichen 

wir es schon Berufseinsteigern 

schnell Verantwortung zu übernehmen. 

Mitarbeitende werden in Entscheidungsprozesse 

eingebunden 

und haben die Möglichkeit eigene 

Ideen zu vertreten. Beispielsweise 

waren im Prozess zur EMAS Validierung 

von der Geschäftsführung bis 

zum Azubi alle eingebunden, engagiert 

und tragen die Ziele gemeinsam. 

Nur so kann sich ein Unternehmen 

nachhaltig ausrichten. 

TH: Transparenz und Vertrauen 

sind für uns oberste Gebote. Flache 

Hierarchien, eine offene Kommunikationskultur 

und gemeinsame Entscheidungen 

sind grundlegend. Das 

bedeutet natürlich auch, die Auseinandersetzung 

mit anderen Sichtweisen 

und Erwartungen. Manchmal 

ist das anstrengender. Es ermöglicht 

jedoch, diverse Blickwinkel 

einzunehmen, Mitarbeiter einzubinden 

und somit nachhaltige Entscheidungen 

zu treffen. Ich persönlich 

sehe Vielfalt als eine Bereicherung. 

Unser Team setzt sich aus 

verschiedenen Nationalitäten und 

Personen in unterschiedlichsten 

Lebensphasen zusammen. Einige 

Mitarbeiter arbeiten seit Beginn ihrer 

Tätigkeit im Homeoffice. Wir nehmen 

uns daher bewusst Zeit für den 

persönlichen Austausch und treffen 

uns regelmäßig. Letztendlich zählt, 

dass jeder den passenden Raum 

für seine Aufgaben hat und diese 

optimal umsetzt. 

Welche Rolle spielen Partner/ 

Lieferanten dabei? 

NF: Das Zusammenspiel ist sehr 

wichtig, denn das Ganze ist mehr 

als die Summe der Teile. Damit 

meine ich, dass zwei agile mittlere 

Markteilnehmer es durchaus in 

der Performance mit den „Großen“ 

aufnehmen können, nicht nur was 

die absoluten Leistungsdaten der 

Geräte angeht, sondern auch bei 

kundenrelevanten Aspekten wie 

Lieferzeiten oder dem Service- 

Angebot. BMK legt hier Wert auf 

nachhaltige Geschäftsbeziehungen. 

Kunden sind Langzeitpartner auf 

Augenhöhe und mit unserem Lieferantennetzwerk 

haben wir eine 

optimierte Supply Chain aufgestellt. 

Seit Anfang des Jahres ist 

BMK SMETA* auditiert. Das ist 

eine Bestätigung unserer Philosophie 

im täglichen Umgang mit 

Menschen. BMK nimmt seine soziale 

Unternehmensverantwortung 

ernst. Die Geschäftsbeziehung 

zu RCT Power ist ein gutes Beispiel 

für erfolgreiche Partnerschaft, 

die sich entwickelt und marktüberzeugend 

ist. 

TH: Ohne gute Lieferanten geht 

es nicht. Niemand ist allein erfolgreich. 

Als Mittelständler im globalen 

Wettbewerb müssen wir agil 

sein, dazu braucht es zuverlässige 

Geschäftspartner, die einem 

auf Augenhöhe begegnen. BMK 

ist solch ein Partner. 

• EMAS - das Eco-Management 

and Audit Scheme - ist ein Beleg 

für ein ganzheitlich umgesetztes 

Umweltmanagementsystem auf 

allen Ebenen des Unternehmens, 

welches sich durch Transparenz. 

Überprüfbarkeit und Dialogbereitschaft 

auszeichnet. 

• SMETA - das Sedex Members 

Ethical Trade Audit, ist ein weltweit 

anerkanntes Prüfverfahren 

für nachhaltiges und ethisches 

Verhalten in Geschäftsverhältnissen. 

◄ 

Premium E²MS Solution Supplier 

Made in Germany 

RAWE Verwaltungsgebäude am Ortsrand von Weiler 

Blick in die Fertigung der Mair Elektronik 

Die RAWE Electronic GmbH 

ist Systemdienstleister der Elektronikbranche 

mit Sitz in Weiler 

im Allgäu. Mit 300 Mitarbeitern 

werden elektronische Baugruppen 

und Systeme für namhafte 

Unternehmen aus unterschiedlichen 

Industriebereichen entwickelt 

und produziert. RAWE 

fertigt für die Branchen Profiküchentechnik 

und Hausgeräte, 

Nutzfahrzeuge, Gasmesstechnik, 

Heizung und Sanitär, Industrieelektronik 

sowie Automotive. 

Letzteres in Großserien 

mittels vollautomatischen Fertigungs-, 

Montage- und Prüfanlagen. 

Zum Produktportfolio zählen 

auch Tastaturen und Eingabesysteme. 

RAWE entwickelt 

kundenspezifische HMI’s von 

der kostengünstigen Folientastatur 

bis hin zu komplexen 

Touch-Display Anwendungen. 

Neben der Produktentwicklung 

übernimmt RAWE auch 

die Rolle als Fertigungsdienstleister 

für Systeme, die kundenseitig 

konstruiert werden. 

RAWE übernahm in diesem 

Jahr 100 % der Anteile der Mair 

Elektronik GmbH in Schwaig bei 

München. Das Unternehmen mit 

ca. 100 Mitarbeitern und einem 

weiteren Standort in Lutherstadt 

Eisleben wurde 1986 gegründet. 

Roland Mair und Martin Schwaiger 

bleiben als Geschäftsführer 

im Unternehmen weiter tätig. 

Die RAWE Electronic GmbH 

ist Teil der Demmel Gruppe mit 

Sitz in Scheidegg im Allgäu und 

weltweit über 1.400 Mitarbeitern 

und Tochtergesellschaften 

in Deutschland, Schweiz, USA, 

China und Singapur. 

RAWE Electronic GmbH • Bregenzer Straße 43 • 88171 Weiler-Simmerberg • Telefon 08387/398-0 • info@rawe.de • www.rawe.de 


Elektroniklösungen für die Welt von heute und morgen 

PROFECTUS ist ein international agierendes High-Tech-Elektronik-Unternehmen und Ihr professioneller Partner, wenn es um 

die Entwicklung und Produktion von zukunftsweisenden elektronischen Systemlösungen geht. 

PROFECTUS entwickelt und bestückt hochwertige elektronische Leiterplatten, Baugruppen, Geräte und Systeme. Das Resultat 

sind optimal auf die technologischen Anforderungen und Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmte Lösungen in jederzeit 

reproduzierbarer High-End-Qualität – von der Schaltung bis zum fertigen Prüfsystem. 

Volle EMS-Kompetenz unter einem Dach 

Engineering, Manufacturing und Services - PROFECTUS 

kombiniert als Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister 

spezialisiertes Know-how mit neuester Technik. Für perfekte 

Ergebnisse in Qualität, Ökonomie und Ökologie setzen 

wir dabei auf ein flexibles Full-Service-Auftragsmanagement 

mit weltweiter Beschaffung und maximale Automation 

aller Prozesse. Alle Bereiche arbeiten Hand in 

Hand zusammen, um höchsten Ansprüchen an Qualität, 

Effizienz und Präzision zu entsprechen. 

EMS-Leistungsspektrum: 

branchenspezifische Baugruppenentwicklung 

individuelle Prüfsystementwicklung 

Prototypen- und Musterbau 

SMD- und THT-Serienfertigung 

Schutzbeschichtung und Vergusstechnik 

Baugruppen- und Gerätemontage 

Prüfmittelerstellung und Qualitätssicherung 

individuelle Baugruppenprüfung 

PROFECTUS überzeugt mit Qualität 

Stets erfolgreiche Upgrades und Re-Audits der 

Managementsysteme DIN EN ISO 9001:2015 (Qualitätsmanagement), 

DIN EN ISO 13485:2016 (Medizinprodukte) 

und DIN EN ISO 14001:2015 (Umweltmanagement). Durch 

gelebte Qualität sichert PROFECTUS den Erfolg seiner 

Kunden. 

PROFECTUS ökologisch und nachhaltig 

Die Abdeckung von 2/3 des Strombedarfs durch Solarenergie 

aus dem eigenen Photovoltaik-Kraftwerk sorgt für 

eine nachhaltig positive Klima- und Energiebilanz und 

macht PROFECTUS als umweltbewusstes Unternehmen 

zukunftsfähig. 

Mehr über die Leistungen und Werte der PROFECTUS 

www.profectus-solutions.de 

PROFECTUS GmbH - Electronic Solutions | Sommerbergstraße 18 | 98527 Suhl | 03681 45 24 100 | info@profectus-solutions.de


Innerbetriebliche Materiallogistik bei EBE 

Elektro-Bau-Elemente 

Die EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH bietet OEM-Lösungen im Bereich der Sensortechnik, Aktorik, Mechatronik, 

Antriebstechnik und Magnettechnik an. 

EBE Elektro-Bau-Elemente 

GmbH 

www.ebe.de 

abp Automationssysteme 

GmbH 

info@abp-systems.com 

www.abp-systems.com 

EBE entwickelt und fertigt die 

Lösungen in der Regel inhouse am 

Standort Deutschland. EBE versteht 

sich als Kompetenzzentrum 

für die Entwicklung und Fertigung 

von Sensorsystemen und Antriebstechnik 

für preissensible Märkte. 

Schwerpunkte sind kapazitive 

und induktive Sensoren und Sensorsysteme 

unter anderem für die 

Füllstandmessung und Positionsbestimmung 

auf Basis der im eigenen 

Haus entwickelten Sensortechnologien. 

Ein weiterer Schwerpunkt 

sind intelligente mechatronische 

Systeme wie Türöffnungsmodule 

für verschiedene Anwendungen in 

Haushaltsgeräten, Medizintechnik, 

Industrie und im Bereich Mobilität. 

EMS-Kompetenzzentrum 

Am Fertigungsstandort Friedrichshafen 

betreibt EBE ein EMS- 

Kompetenzzentrum und fertigt nach 

modernsten Standards robuste Sensortechnik 

und Mechatronik, Elektronikbaugruppen, 

Elektroniksysteme 

und komplette Geräte. Dazu zählen 

Haushaltsgeräte, Medizintechnik, 

Nutzfahrzeug-, Industrie- und 

Heavy-Duty-Anwendungen. Als 

branchenneutraler Dienstleister bietet 

das EBE-Werk auch umfassende 

externe EMS-Dienstleistungen an, 

seien es Prototypen, kleine Lose 

oder Großserien. 

Produziert wird auf modernen 

Fertigungsanlagen und nach neusten 

Standards und nach ISO 9001, 

der Medizinprodukte-Norm DIN EN 

ISO 13485 und der aktuellen IPC-A 

610 zertifiziert. Seit 2020 setzt man 

für die interne Materiallogistik das 

Gigaflex-Material-Management- 

System des Herstellers abp Automationssysteme 

GmbH als Ersatz 

für ein älteres Produkt ein. 

Neue Wege 

Die Sicherstellung der Materialversorgung 

in der EMS-Elektronikfertigung 

ist gerade aktuell ein 

besonders anspruchsvolles und 

teilweise schwieriges Unterfangen 

geworden. 

Eine exakte Materialerfassung, 

Materialverfolgung 

sowie 

der geplanten und 

benötigten Materialverbräuche 

im Unternehmen 

wird zunehmend 

zu einem strategisch 

wichtigen 

Aufgabenfeld um 

frühzeitig für die 

Beschaffung notwendige 

und belastbare 

Informationen zur 

Verfügung zu haben. 

Diese Anforderungen 

erfordern neue 

und erweiterte Funktionen 

in der gesamten 

Logistikkette vom 

Wareneingang bis 

zur Verarbeitung der 

benötigten Materialien 

und Bauteile. 

Dieser Aufgabe 

hat man sich bereits 

vor einiger Zeit 

gestellt und ist jetzt 

in der Lage, mit einem nach aktuellem 

Industriestandard Industrie 

4.0 vollvernetzten neuen Logistikkonzept 

wesentlich sicherer die 

Materialbestände bewerten und 

steuern zu können. 

Hierbei erfasst man bereits im 

Wareneingang ankommende Materialien 

über ein Wareneingangssystem 

unter Verwendung der Gigaflex-Wareneingangs-Software 

von 

abp Automationssysteme GmbH bis 

auf Chargenebene und in Kommunikation 

mit dem bestehenden ERP- 

Warenwirtschaftssystem. 

Vorteilhaft dabei ist die Möglichkeit 

der abp-Wareneingangs-Software, 

alle ankommenden Materialien 

über ein System zu erfassen, 

unabhängig ob es sich um SMT-Teile, 

THT-Bauelemente oder mechanische 

Komponenten, Gehäuse, 

Leiterplatten oder anderes handelt. 

Selbst Palettenmaterial kann 

Gebinde- und Stückzahl genau vereinnahmt 

werden und wird genauso 

mit der Bestellung und dem Lieferschein 

abgeglichen. 



Zudem werden wichtige zusätzliche 

Materialinformationen zur Vereinfachung 

und Optimierung der 

Materialsteuerung, des Lagerwesens 

und der spätere Auftragsbearbeitung 

erfasst. Vorteilhaft dabei 

ist, dass diese Daten in Verbindung 

mit der ERP-Kommunikation verarbeitet 

werden und im Wareneingang 

keine nennenswerten Zusatzaufwendungen 

bedürfen. 

„Big Data“ 

Die umfangreichen Daten der 

Wareneingangserfassung sind 

wesentlich für das weitere Handling 

aller Materialien. Vom aktuellen 

Lagerort, der Lagerverwaltung und 

Kommissionierung bis zur Bestandsführung 

und der Traceability erreicht 

man dann mit einem zweiten Software-Paket, 

dem Material-Management-System 

MMS 4.0- ebenfalls 

von abp geliefert- eine umfassende 

Materialverfolgung und Materialsteuerung 

in der Produktion. 

Über standardisierte Schnittstellen 

besteht eine Kommunikationsanbindung 

nicht nur zum ERP- 

System, sondern auch zu Lagersystemen, 

den SMD-Linien und dem 

Röntgenzähler. Damit erreicht man 

eine lückenlose Materialverfolgung 

eines jeden Gebindes, hat die Möglichkeit, 

Daten auf den Maschinen 

zu aktualisieren und abzufragen 

sowie eine exakte Bestandsführung 

vor jedem Gebindeeinsatz bzw. vor 

einer Einlagerung sicherzustellen. 

Erfasste Bestandsveränderungen 

werden permanent mit dem ERP- 

System abgeglichen. 

Zudem beinhaltet das MMS 4.0 

auch spezifische Prozessroutinen 

wie z.B. das gesamte MSD-Handling 

von Bauelementen entsprechend 

der Richtlinie IPC-JEDEC-J- 

STD-033C mit den klimabasierten 

Berechnungen für jedes Gebinde 

in Abhängigkeit des MSD-Levels. 

Herstellerunabhängig 

Die abp-Software MMS 4.0 arbeitet 

herstellerunabhängig und verbindet 

gemäß den Ideen von Industrie 

4.0 Fertigungsanlagen unterschiedlichster 

Hersteller mit den im Betrieb 

vorhandenen Lagersystemen, einer 

intelligenten Kommissionierung, 

den weiteren Arbeitsplätzen und 

der Materialbereitstellung in einem 

integrierten Gesamtsystem. 

Damit wurde eine Systemlösung 

installiert, die nicht an bestimmte 

Fabrikate und Produkte gebunden 

ist, was hinsichtlich der technologischen 

Prozesse und der benötigten 

Maschinen unterschiedlicher 

Hersteller eine sehr hohe Flexibilität 

und Systemsicherheit gewährleistet. 

Nachträgliche Systemwechsel 

sind durch Austausch standardisierter 

Kommunikationsanbindungen/ 

Schnittstellen kein Problem. 

Im Lagerbereich arbeiten wir noch 

in größerem Umfang mit einem 

Regalsystem, das aber ebenfalls 

komplett in die Software-Systemumgebung 

eingebunden ist. 

Gelagert wird in unterschiedlichen 

Lagertypen wie spezielle 

Kundenlager, Hauptlager, Sperrlager, 

Canban usw. und sowohl mit 

und ohne Behälter. Dazu kommen 

unter anderem Paletten-Lagerbereiche 

und Bereiche in denen weitere 

Transportbehälter mit halbfertig 

und Fertigprodukten zu verwalten 

sind. 

Alle Lagerbereiche werden über 

das hochflexible MMS-4.0-Software-System 

verwaltet. Gelagert 

wird dabei teilweise in chaotischer 

Lagerhaltung, teilweise auch mit 

festen Lagerplätzen mit und ohne 

zusätzlichen Transportbehältern. 

Mobile PDA Scanners 

Im manuellen Lagerbereich werden 

mobile PDA Scanners eingesetzt, 

über die Mitarbeiter exakt zu 

den Lagerplätzen geführt werden 

und deren Kommissionierungswege 

vorab seitens der Software 

bereits optimiert wurden. So können 

auch mehrere Mitarbeiter gleichzeitig 

Material ein-/auslagern ohne 

das es zu Staus an den einzelnen 

Lagerplätzen und Regalen kommt. 

Unterschiedliche Materialien erfordern 

auch unterschiedlich große 

Lagerbehälter, die dann entsprechend 

ausgerüsteten Lagerplätzen 

zu geordnet werden müssen um 

einen reibungslosen Betriebsablauf 

sicherstellen zu können. Diese 

Optimierungen und Lagerplatzzuordnungen 

werden vorab von der Software 

ermittelt und dem Mitarbeiter 

als Vorgabe auf den PDA gegeben. 

Die PDA-Kommunikation mit der 

Basisstation und der Materialdatenbank 

erfolgt über ein hausinternes 

WLAN-Netz. 

Nach mehrmonatigem erfolgreichen 

Einsatz des neuen Systems 

war festzustellen, das sich die 

Erwartungen hinsichtlich der Optimierung 

der Logistikprozesse, der 

hohen Transparenz hinsichtlich der 

Bestände und den damit verbundenen 

Kostensenkungen bereits 

erfüllt haben. 

Durch die digitale Vernetzung 

wurde zudem ein hohes Maß an 

Sicherheit im Bereich der Rückverfolgbarkeit 

(Traceability) über 

die gesamte Wertschöpfungskette 

vom Wareneingang bis zum Endprodukt 

erreicht. Von der Bestellung, 

über die Lieferung, dem Hersteller 

und der Herstellercharge lässt sich 

bis auf den Einbauort eines Teiles 

exakt jedes verarbeitete Teil rückverfolgbar 

verifizieren. ◄ 


21

Die Motivation der Kunden, Projekte 

auszulagern, entspringt den 

unterschiedlichsten Gründen, etwa 

dem Fehlen von Entwicklungsressourcen 

bzw. dem Zukauf von 

Knowhow, der Konzentration auf 

das Kerngeschäft und damit der 

Effizienzsteigerung, der besseren 

Ausbalancierung einer volatilen 

Geschäftslage oder der Einsparung 

von Kosten bzw. der Vermeidung 

von Fixkosten. 

Einstieg mit Klippen 

Der Einstieg aus Kundensicht, 

Produktdesign oder -fertigung auszulagern 

– oder neudeutsch „outzusourcen“ 

– ist dabei gar nicht so 

einfach. Die eigenen Herausforderungen 

sind vielschichtig, das Angebot 

am Markt schwierig zu sondieren. 

Nicht zuletzt ist wohl zu überlegen, 

an wen die Aufgabe vergeben 

werden soll, da das Endergebnis 

genau ins Gesamtkonzept passen 

muss. 

Eine notwendige Menge an Daten 

und Wissen herauszugeben, erfordert 

ein gewisses Maß an Überwindung, 

und als Anbieter möchte 

man keinen Qualitätsverlust riskieren. 

Passt das Resultat nicht, hat 

die Entscheidung weitreichende 

Konsequenzen. 

Um den richtigen Partner zu finden, 

müssen also einige grundlegende 

Fragen geklärt werden: 

• Welches exakte Ergebnis soll mit 

der Beauftragung erzielt werden? 

• Was genau wird benötigt, um 

eine problemlose Integration in 

das Gesamtprojekt zu erreichen? 

• Ist nur ein Lieferant für das 

Gesamtsystem gewünscht oder 

sind mehrere Lieferanten nötig, 

um die gewünschte Basis zu 

schaffen? 

• Welche Komponenten sind angesichts 

der riesigen Auswahl am 

Markt die richtigen und welche 

Eigenschaften müssen sie haben, 

damit ein optimales Produkt entsteht, 

beispielsweise in punkto 

Robustheit, Kompaktheit, Ergonomie 

oder EMV-Dichtigkeit? 

• Wieviel Entwicklungsleistung ist 

nötig, z.B. auch Hardware-Entwicklung? 

Soll die Hardware in besonders 

herausfordernder Umgebung laufen, 

müssen Anforderungen wie 

stabiler Betrieb bei erhöhten Temperaturen, 

Stoß- und Vibrationsfestigkeit, 

Widerstandsfähigkeit gegen 

Verunreinigungen und Feuchtigkeit 

beachtet werden. 

• Macht ein hoher Anteil von Standardkomponenten 

Sinn, muss 


Herausforderungen der Partnersuche 

Spezifikation Hardware- Software- Board- Gehäuse- System- 

Entwicklung Entwicklung Fertigung technik integration 

Von der Idee zum kompletten System: Elektronik-, Mechanik- und 

Software-Entwicklung bis hin zur Fertigung von Komplettsystemen 

kundenspezifisch gedacht werden 

oder ist ein Mix aus beidem ideal? 

• Ist die Hardware auf die Montage 

kundeneigener Elektronik optimal 

vorbereitet und auf den jeweiligen 

Einsatzzweck zugeschnitten? 

Neben all den technischen Erwägungen 

darf die Wirtschaftlichkeit 

der Lösung nicht aus den Augen 

geraten. Für technologische und 

Investitionssicherheit muss außerdem 

die Langzeitverfügbarkeit aller 

Komponenten vorausgesetzt werden. 

Es sind also sehr viele Kriterien 

zu beachten, und das Design Team 

des Kunden kennt unter Umständen 

nicht die ganze Fülle an Möglichkeiten, 

aus denen der optimale 

Weg zum Produkt herauszufiltern ist. 

Ein Beispiel zur 

Veranschaulichung 

Nehmen wir als Beispiel ein outgesourctes 

Gehäuseprojekt: Der 

Hardware-Anbieter wird dem Kunden 

aufgrund seiner Erfahrung und 

seinem Portfolio sicherlich weitgehend 

Hilfestellung geben können, 

aber wenn der Kunde selbst nicht 

vollständig ermessen kann, welche 

Features zu priorisieren sind 

bzw. welche Konsequenzen für sein 

System durch bestimmte Entscheidungen 

erfolgen, wird es nicht einfach 

sein, ihn in allen Punkten richtig 

zu beraten, um ein nahtloses 

Zusammenspiel aller Komponenten 

zu gewährleisten. 

Eine weitere Möglichkeit: Wenn 

Systemspezifikation und Moduldesign 

fällig werden, kommt ein Design 

Team, also ein zweiter „Player“ ins 

Spiel, der eine Bedarfsanalyse vornimmt. 

Er muss beurteilen, wie all 

diese Fragen beantwortet werden 

können, wie die Auswahl und Anordnung 

der Bestandteile wie Prozessoren, 

Mainboards, SoCs, Grafikkarten, 

Netzteile, Interfaces und 

Verkabelung auszusehen hat und 

wie, falls notwendig, eine Systemintegration 

vorbereitet und eventuell 

umgesetzt werden soll. 

Immer im Blick bleiben muss 

dabei das zu erzielende Resultat, 

was Systemperformance, Echtzeitfähigkeit, 

Datendurchsatz, Ausfallsicherheit 

oder thermische Eigenschaften 

angeht, um nur einige Kriterien 

zu nennen. 

Vielleicht ist ein weiterer Experte 

für die Software-Entwicklung nötig 

und es muss dabei sichergestellt 

werden, dass das Zusammenspiel 

von Hard- und Software störungsund 

wirkungsfrei ist. 

Für ein vollständig (vor-)integriertes, 

performantes System werden 

z.B. mehrere elektronische Gruppen 

integriert, die vielleicht teilweise 

oder sogar komplett noch entwickelt 

werden müssen. Wichtige Aspekte 

sind dabei u.a. die Auswahl an 

Chip-Sätzen, Backplanes und die 

für den angestrebten Zweck optimale 

Anordnung der Baugruppen, 

zudem die Wiederverwendbarkeit 

der Module, IP-Kompatibilität bzgl. 

des Ziel-Designs, Verbreitung und 

passende Schnittstellen. 

Es kann nun sein, dass der Kunde 

ein Entwickler-Team hat, das über 

dieses Knowhow verfügt, aber 

gerade für eine effektive Zusammenarbeit 

von Mechanik und Elektronik 

müssen Entscheidungen getroffen 

werden, die richtungsweisend sind. 

Auch hier kann ein externer Partner 

entscheidendes Knowhow beitragen. 

Etwa, wenn das System zu jeder 

Zeit eine bestimmte Leistung erbringen 

muss, entsteht hohe Wärme, 

die abgeführt werden muss. Ein 

aktives Wärme-Management stellt 

jedoch hohe Anforderungen an die 



Systemarchitektur. Erfahrung mit 

Hotspot-Simulationen und -Analysen 

ist hier ein großer Pluspunkt. In 

einem hochverfügbaren System hilft 

ein im Betrieb austauschbarer Lüfter 

wenig, wenn die restlichen Lüfter 

nicht zuverlässig weiter funktionieren, 

das System Gefahr läuft, 

zu überhitzen oder die Entwärmung 

falsch konzipiert oder platziert wurde. 

Durch innovative Lüftungskonzepte 

und Anordnung von Shelf-Management 

können entscheidende Vorteile 

erreicht, durch ein ausgeklügeltes 

Konzept die Austauschbarkeit 

von Parts bei laufendem Betrieb 

und Wartungsfreundlichkeit realisiert 

werden. 

Weiterhin zu beachten 

Wenn der Prototyp in die Fertigung 

des Kunden oder eines weiteren 

Anbieters transferiert wird, können 

sich weitere Hürden ergeben, 

da sich Produktentwicklung und 

-fertigung der Sache häufig aus verschiedenen 

Perspektiven nähern. 

Ein Entwickler designt das Produkt 

nach technischen und performanceorientierten 

Gesichtspunkten, übersieht 

dabei aber vielleicht, dass es in 

der konzipierten Form schwierig zu 

fertigen ist, was hohe Kosten verursacht, 

der Design-for-Cost- 

Aspekt wird außer Acht gelassen. 

Die Perspektive aus der Fertigung 

sieht ganz anders aus: Wie ist eine 

kostengünstige und schnelle Herstellung 

möglich? Eventuell bleiben 

dabei aber technische Möglichkeiten 

und Leistungsfähigkeit 

des Produktes auf der Strecke. Fertigungsaspekte 

müssen im Rahmen 

des „Design for Manufacturing“ 

von Anfang an in Betracht gezogen 

werden – die Lösung muss technologisch 

effektiv und kommerziell 

sinnvoll sein. 

Hier ist eine enge Absprache 

mit dem Kunden vonnöten, welche 

Design-Variante schlussendlich 

in Frage kommt. Je mehr Beteiligte 

entlang der Lieferkette mitwirken, 

desto komplexer ist diese Aufgabe. 

Idealerweise gehen Requirement 

Engineering, Herstellungs- 

Knowhow und Marktkenntnis eng 

verzahnt Hand in Hand. 

Um zu vermeiden, dass in letzter 

Minute Ausfälle auftreten, muss 

das System fortwährend auf Funktionalität 

getestet werden, etwa 

durch Simulationen vor und nach 

dem Layout-Prozess, alle Module 

müssen fortwährend überprüft und 

abschließend ein kompletter Systemtest 

durchgeführt werden. Nach 

der erfolgten Prototypenfertigung 

stellen weitere Tests wie Flying- 

Probe sowie Tests für EMV, Vibration 

oder Temperatur eine korrekte 

Herstellung sicher. 

Einsatz in regulierten Märkten 

Noch komplexer sind die Bedingungen, 

wenn es um den Einsatz 

in regulierten Märkten geht. Um 

die immer umfassenderen Normen, 

wie zum Beispiel die neue 

MDR auf europäischer Ebene für 

die Medizintechnik, zu erfüllen, reichen 

Inhouse-Experten oft nicht 

mehr aus. Zu Marktüberwachung 

und Meldewesen kommen die Aufgaben 

der Konformitätsprüfung, 

die Kontrolle der Einhaltung sowie 

die Bereitstellung und Aufrechterhaltung 

der Dokumentation, die 

Manpower binden und die gerade 

viele kleinere und mittelständische 

Betriebe nicht mehr leisten können 

oder wollen. Darüber hinaus muss 

die Prüfung der gesamten Lieferkette 

„wasserdicht“ sein. 

Nun ist noch eine letzte Hürde 

zu überwinden: Soll das fertige 

Produkt auf den Weltmarkt kommen, 

wird dies dem Kunden mit 

einer weltweiten Präsenz oder 

mit etablierten Vertriebspartnern 

gelingen, was aber immer noch 

das Einspeisen in deren System 

beinhaltet. Muss das Produkt erst 

„globalisiert“ werden, ist dafür ein 

weiterer Partner mit internationalem 

Footprint notwendig. Auch 

für Themen wie Nachverfolgbarkeit, 

Retouren und Repairservice, 

Langzeitverfügbarkeit sowie die 

jeweils angeschlossene Logistik 

müssen Lösungen gefunden 

werden. 

Zusammenfassung 

Der beschriebene Produktentstehungsprozess 

verdeutlicht die 

Komplexität der gesamten Prozesskette 

von der Produktidee bis hin zur 

Zulassung. Damit sich die Hersteller 

wieder auf ihre Kernkompetenzen 

und ihre Innovationsdynamik konzentrieren 

können, empfiehlt sich 

eine Partnerschaft mit Dienstleistern. 

Allerdings können sich entlang der 

Wertschöpfungskette einige Herausforderungen 

ergeben. Bereits in der 

Entstehungsphase sind Schlüsselaspekte 

der Anwendung zu berücksichtigen. 

Die Teilprozesse müssen 

robust sein und synchronisiert 

ablaufen, um technologisch hochwertige 

Endprodukte hervorzubringen. 

Gehäusetechnik, Elektronik 

und Software müssen störungsfrei 

harmonieren und Fertigungsaspekte 

frühzeitig in Betracht gezogen 

werden. Bei mehreren Beteiligten 

ist ein konzertiertes Projektmanagement 

nicht immer einfach 

umzusetzen. Eine Komplettlösung 

mit einem dedizierten Ansprechpartner 

ohne Multi-Partner-Management 

kann das Risiko reduzieren. 

Heitec bietet deshalb ein einzigartiges 

Service-Modell mit Gehäusetechnik, 

Entwicklung und Fertigung 

aus einer Hand. 

Autor: 

Roland Chochoiek 

Executive Vice President 

Business Unit Electronics 

Heitec GmbH 

www.heitec.de 

Als führender Dienstleister in der 

Elektronikindustrie stehen wir für Top-Service und 

höchste Qualitätsstandards. Mit S&P als Partner, 

zertifiziert nach DIN/ISO 9001 und IATF 16949, 

haben Sie die Gewissheit, dass die Qualität Ihrer 

Bauelemente nicht zu beanstanden sein wird. 

Willi-Bleicher-Str. 9 

D-73230 Kirchheim/Teck 

Tel.: 07021/5098-0 

Fax: 07021/5098-11 

info@sp-mikroelektronik.de 

www.sp-mikroelektronik.de 


23


Mittels Ultraschall Fehlern auf der Spur 

Ultraschallmikroskop bei HTV im Einsatz. Rechts der Schallkopf über einer Probe im Wasserbad 

Einige Fehler in elektronischen 

Bauteilen und Baugruppen können 

mit gängigen Inspektionsmethoden 

wie der Mikroskopie oder auch einer 

Röntgenanalyse nicht erfasst werden, 

da es sich um äußerlich nicht 

sichtbare und im Röntgenstrahl 

unsichtbare Fehlstellen handelt. 

So sind besonders Vergussmassen, 

sowohl von Bauteilen als auch 

Baugruppen oder Laminate wie in 

Leiterplatten, mit gängigen Analysemethoden 

nur schwer auf Fehlstellen 

wie Delamination zu analysieren. 

Für solche Problemstellungen ist die 

Ultraschallmikroskopie (engl. Scanning 

Acoustic Microscopy, SAM) die 

geeignete Analysemethode, bei 

der mittels Ultraschall alle Schichten 

des Prüflings durchstrahlt und 

kleinste Hohlräume, Risse oder Auffälligkeiten 

an Grenzflächen erfasst 

werden können. 

Funktionsweise des 

Ultraschallmikroskops 

Wie der Name vermuten lässt, 

werden beim Ultraschallmikroskop 

Schallwellen mit hoher Frequenz in 

eine Probe eingekoppelt. Ähnlich 

wie beim Arzt, der bei Ultraschalluntersuchungen 

ein Gel zum Einkoppeln 

des Schalls verwendet, wird 

bei der Ultraschallmikroskopie ein 

Koppelmedium (i.d.R. Wasser) verwendet. 

Die Proben werden daher 

für die Analyse in ein Wasserbad 

eingebracht und dort fixiert, bzw. 

eingespannt. Einige Millimeter über 

den Bauteilen wird die Probe während 

der Analyse mit dem Schallkopf 

abgerastert (daher scanning 

acoustic microscopy). Für die Auswertung 

macht sich die Ultraschallmikroskopie 

zunutze, dass unterschiedliche 

Materialien abweichende 

Schallgeschwindigkeiten und Dichten 

und somit unterschiedliche akustische 

Impedanzen aufweisen. 

Übergänge von Materialien bzw. 

Grenzflächen führen daher zu 

Reflektionen des eingekoppelten 

Schalls. Auf Basis der im Messsignal 

enthaltenen Informationen wie 

beispielsweise Laufzeit, Amplitude 

und Polarität können Grenzflächen 

untersucht und, falls die Schallgeschwindigkeit 

im Material bekannt 

ist, sogar Schichtdicken vermessen 

werden. Von entscheidender 

Bedeutung ist hierzu das Wissen 

über die akustischen Eigenschaften 

der in der Probe befindlichen 

Materialien. So ist die Schallgeschwindigkeit 

in Wasser beispielsweise 

1495 m/s, während sie in Luft 

343 m/s oder in Stahl (abhängig von 

der Legierung) ca. 5000...6000 m/s 

beträgt. Ist hier beim Operator nicht 

genügend Praxiserfahrung und physikalisches 

Know-How vorhanden, 

sind keine aussagekräftigen Messungen 

möglich. 

Der Through-Scan 

Während bei Ultraschalluntersuchungen 

am Menschen und bei simplen 

Ultraschallmikroskopen lediglich 

der reflektierte Schall erfasst 

wird, bietet HTV als einer der weltweiten 

Marktführer für Dienstleistungen 

rund um elektronische Komponenten 

den speziellen Through- 

Scan an, bei dem der austretende 

Schall zusätzlich auf der Rückseite 

der Probe mit einem weiteren 

Detektor erfasst wird. Durch diesen 

Autor: 

M. Sc. Gunter Mößinger 

Analytik/Forschung und 

Entwicklung 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 

Delamination im Gehäuse nach Wärmebehandlung (l.) 

und Riss im Gehäuse nach Feuchtigkeitsexposition mit anschließendem Reflow-Lötprofil (r.) 



Bauteil mit visuell nur einer erkennbaren Lasermarkierung (l.). Erst bei der Analyse mit dem Ultraschallmikroskop 

zeigt sich, dass das Bauteil eine tieferliegende, überdeckte Lasermarkierung besitzt und gezielt 

manipuliert wurde (r.) 

unteren, sich parallel zum oberen 

Schallkopf bewegenden Detektor 

können auch tiefere Schichten 

der Probe, welche regulär kaum 

noch Signal zum oberen Detektor 

hin reflektieren, erfasst und ausgewertet 

werden. Nur mit diesem 

speziellen Verfahren des „Through- 

Scans“ können dickere Proben mit 

komplexerem Lagenaufbau zuverlässig 

analysiert werden. 

Ein typischer Anwendungsfall 

Eine Delamination in einem IC- 

Gehäuse fällt oft erst auf, wenn es 

final zu einem Riss oder Crack im 

Gehäuse des Bausteins gekommen 

ist. Gründe hierfür sind insbesondere 

der Aufbau von Druck 

im inneren des Gehäuses bzw. in 

der Stelle der Delamination oder 

des Hohlraums. Durch äußeren 

Feuchteeintrag diffundiert Wasserdampf 

durch das Plastik-Package 

und gelangt dadurch in die Fehlstelle. 

Wird die Temperatur des 

Bauteils nun zu schnell erhöht, bildet 

sich ein Druck im Inneren des 

Gehäuses, welcher nicht schnell 

genug entweichen kann. Folglich 

muss sich der steigende Druck seinen 

Weg nach außen bahnen und 

kann auf seinem Weg nach draußen 

Risse erzeugen und das Bauteil, 

beispielsweise durch den Abriss 

eines Bonddrahts, zerstören. Dies 

kann z.B. sowohl bei einem Lötprozess 

(als Popcorn-Effekt bei 

nicht passend gelagerten Bauteilen 

bekannt) als auch im Betrieb von 

Leistungsbausteinen wie MOSFETs 

unter hoher Last und damit einhergehender 

starker Erwärmung auftreten. 

Jeder starke Temperaturwechsel 

erhöht somit das Risiko 

eines Ausfalls. 

Durch spezielle Algorithmen 

werden Fehlstellen wie Delaminationen 

oder Lufteinschlüsse mithilfe 

der Ultraschallmikroskopie sauber 

erkannt und können per Software 

zur besseren Visualisierung farbig 

überlagert werden. 

Gerade zur Qualifikation neuer 

Bauteile findet häufig die Norm IPC/ 

JEDEC J-STD-020 Anwendung. So 

sind zuverlässige Packaging-Prozesse 

essentiell für die Qualität und 

Zuverlässigkeit von Bauteilen, weshalb 

auch hier die Ultraschallmikroskopie 

zur Überprüfung der Qualität 

benötigt wird. 

Erkennung von 

Bauteilfälschungen 

Insbesondere in der aktuellen 

Zeit der Bauteilknappheit ist es 

für Bauteilfälscher einfacher denn 

je, Ware über unzuverlässige Broker 

und Distributoren an den Endkunden 

zu verkaufen. Notgedrungen 

nutzen Einkäufer alle Quellen 

um Bauteile beschaffen zu können 

und damit die Produktion am Laufen 

zu halten. Im eigenen Institut 

für Materialanalyse hat HTV den 

Einsatz der Ultraschallmikroskopie 

für die Erkennung von Fakes 

oder Blacktopping spezialisiert, d.h. 

die gezielte Manipulation bzw. das 

„Überlasern“ von regulären Bauteilbeschriftungen. 

Leiterplattenverwindung 

Darüber hinaus lässt sich durch 

die Bestimmung der ersten Reflektion 

erkennen, wann der Ultraschall- 

Strahl auf die Probe auftrifft. Hieraus 

lässt sich eine topografische 

Karte des Prüflings erzeugen, bei 

dem z.B. eine Wölbung oder nicht 

plane Oberfläche exakt aufgenommen 

werden kann. 

Eine solche Verwindung oder 

auch Verbiegung von Leiterplatten 

ist problematisch, da sie die Zuverlässigkeit 

der Lötstellen negativ 

beeinflusst. Darüber hinaus kann 

es zu Problemen beim Verschrauben 

in Gehäusen kommen, da beispielsweise 

Taster oder Stößel nicht 

mehr sauber auf die Platine greifen 

oder zu viel Druck ausüben. Werden 

Leiterplatten als Slot-Karten 

ausgelegt, können diese eventuell 

nicht mehr oder nur mit viel Kraft 

in den Slot eingeschoben werden, 

wobei dies zu hohen Belastungen 

der Lötstellen führen kann. Die Ultraschallmikroskopie 

ist nicht nur auf 

Elektronikbauteile oder Leiterplatten 

beschränkt. Diese Messung ist 

natürlich auch bei anderen Werkstoffen 

oder Proben möglich, wenn 

ortsaufgelöst eine Topographie der 

Oberfläche (auch bei spiegelnden 

Flächen, bei denen andere Analysemethoden 

nicht geeignet sind) 

benötigt wird. Ebenso lassen sich 

in allen Arten von Verguss, Lacken, 

Multi-Schichtaufbauten oder auch 

verschiedensten Kunststoff- und 

Keramikproben oder auch adaptiv 

gefertigte Proben auf Fehlstellen 

(z.B. Poren, Risse im Schichtaufbau) 

überprüfen. 

Fazit 

Die akustische Mikroskopie bzw. 

Ultraschallmikroskopie ist eine sehr 

universelle Analysemethode, mit 

der verschiedenste materialwissenschaftliche 

Fragestellungen gelöst 

werden können, bei denen althergebrachte 

Analysemethoden wie beispielsweise 

Röntgen, Mikroskopie 

oder Schliffbilder an ihre Grenzen 

geraten. Als hochkomplexe und zeitaufwendige 

Methode erfordert SAM 

viel Erfahrung sowie Kenntnis der 

unterschiedlichen Materialeigenschaften 

und die Wahl geeigneter 

Trigger und Gates, um aus jeder 

Schicht die passende Reflektion 

oder Phasendrehung zu interpretieren. 

Durch verschiedenste Forschungsprojekte 

und Analysefragestellungen 

besitzt HTV einen sehr 

großen Erfahrungsschatz zur präzisen 

Interpretation der Bilder und 

genauen Justage der Maschinenparameter, 

um so auch in schwierigen 

Fragestellungen der Fehleranalyse 

verlässliche Antworten liefern 

zu können. ◄ 

Leiterplatte mit gewölbter Oberfläche. Die Messdaten lassen sich in 

einer Falschfarben-Karte darstellen. Es zeigt sich eine leicht elliptische 

Erhebung in der Mitte der Leiterplatte 


25


Automatisierte EMS-Baugruppenkalkulation: 

Vom Zeitfresser zum Profitbringer avanciert 

Bild 1: Vergleich konventionelle und innovative Bauteilerecherche 

Der Einkauf hat es nicht leicht: 

Preise, Lieferzeiten und -mengen 

bei der Bauteilrecherche abzufragen, 

ist bekanntlich zeit- und personalintensiv. 

Der gesamte Informationsbeschaffungsprozess, 

den ein 

EMS-Dienstleister zur Angebotsgestaltung 

durchlaufen muss, wird 

zunehmend komplexer und kostenträchtiger. 

Abhilfe verspricht hier die 

automatisierte Bauteilbeschaffung 

und Baugruppenkalkulation. Welche 

Vorteile ein derart modernes 

Beschaffungsmanagement mit sich 

bringen kann, zeigt das Beispiel des 

Karlsruher Software-Entwicklers 

etit systems mit dem von ihm entwickelten 

Programm Smart Search. 

In fortwährender Anwendung durch 

den badischen EMS-Dienstleister 

Fritsch Elektronik zeigt sich, wie 

man prozessbeschleunigt mit wettbewerbsfähigen 

Angeboten Kunden 

und Projekte gewinnen kann. 

Der Markt fordert eine 

veränderte Einkaufspolitik 

„Elektronikhersteller haben es mit 

einem volatilen Markt zu tun. Nachfrage- 

und Preisschwankungen sind 

die Regel“, meint Matthias Sester, 

Geschäftsführer der Fritsch Elektronik 

im baden-württembergischen 

Achern. Seiner Erfahrung nach sind 

jene EMS-Dienstleister klar im Vorteil, 

die auf Allokationen wie auch auf 

einen Bauteil gesättigten Markt mit 

der richtigen Einkaufspolitik reagieren. 

Das setze optimale Markttransparenz 

und schnelle Reaktionsfähigkeit 

voraus. Eine mühsame, teils 

noch händisch übers Netz vorzunehmende 

Recherche bei den einzelnen 

Distributoren nach Preisen und 

Verfügbarkeiten wirkt dabei obsolet. 

Auch die schrittweise Ergebnisaufbereitung 

über sehr verschiedene 

Quellen und Informationsträger 

in Tabellen- und Angebotsform 

werde dem nicht mehr gerecht. Trotz 

immer wiederkehrender Muster der 

Nachfrageschwankungen finde die 

Branche nur schwer in einen standardisierten, 

arbeitserleichternden 

Workflow. 

Hier Abhilfe zu schaffen, sei 

jedoch nur ein wichtiger Aspekt für 

ein modern funktionierendes EMS- 

Unternehmen, betont Sester: „Wir 

müssen den gesamten Beschaffungs- 

und Verarbeitungsprozess 

integrativ bündeln, um Prozesstransparenz 

zu gewinnen und wirt- 

Autor: 

Rainer Schoppe 

Fachjournalist für 

Umwelt, Energie und 

Innovationstechnologie 

Bild 2: Informationsschnittstelle in der Vergangenheit und heute bzw. künftig 



schaftlich optimal handlungsfähig zu 

sein. Das braucht funktionierende 

IT-Schnittstellen nach innen und 

außen - und ein Organisationstool 

mit Drehscheibenfunktion.“ 

Anforderungen an Materialbeschaffung 

steigen 

Nach eigenem Bekunden fertigt 

die Fritsch Elektronik als mittelständischer 

Dienstleister an die 1,5 Mio. 

Baugruppen pro Jahr für mehr als 

3000 aktive Produkte. Damit bedient 

sie rund 50 Kunden aus verschiedenen 

Marktsegmenten – von der 

Industrieausrüstung, der Haus-, 

Sicherheits- und Medizintechnik bis 

zur Mess-, Steuer- und Regeltechnik. 

Mehr als 15.000 Bauteile werden 

so gleichzeitig über ein leistungsfähiges 

ERP-System und verschiedene 

Logistikkonzepte verwaltet. 

Allein der Umstand, dass sich 

nach Gordon Moore die Komplexität 

der integrierten Schaltkreise 

rund alle zwei Jahre verdoppeln und 

dies Auswirkungen auf die Bauteildichte 

auf den Baugruppen haben 

wird, hat zeitlich und logistisch Auswirkungen 

auf den Beschaffungsprozess. 

Spätestens die geforderte Industrie-4.0-Integration 

führt jedem EMSler 

die notwendige Verarbeitung mit 

der rasant fortschreitenden Datenflut 

vor Augen: 90% der weltweit angefallenen 

Daten kamen in den letzten 

zwei Jahren hinzu. Auf den Einkauf 

wartet eine schweißtreibende 

Aufgabe im Wissen, dass sich der 

Bestand in den nächsten 18 Monaten 

nochmals um 100% erhöhen 

wird. Die Folge: mehr Bauteile pro 

Baugruppe und eine Verschiebung 

hin zur Spezialisierung. 


Chancen der Veränderung 

Im Zuge der Überlegungen, den 

Daten-Workflow zur Bauteilbeschaffung 

und zur Baugruppenkalkulation 

zukunftsweisend auszurichten, 

entschied sich die Fritsch Elektronik 

vor fünf Jahren für ein Angebot 

der etit systems GbR. 

Dem damals noch jungen, studentisch 

geprägten Unternehmen 

stand das CIE, Center für Innovation 

und Entrepreneurship, des Karlsruher 

Instituts für Technologie beratend 

zur Seite, einer Idee zur Marktfähigkeit 

zu verhelfen: Beiden Startup-Gründern, 

dem promovierten 

Bao Ngoc An und dem 30-jährigen 

Aygen Selcuk, der dem Vater in seinem 

EMS-Unternehmen zur Seite 

steht, waren die zunehmend schwierige 

Datennutzung und der aus ihrer 

Sicht umständliche Beschaffungsprozess 

im Einkauf von EMS- und 

E 2 MS-Unternehmen aufgefallen. 

Noch im selben Jahr, 2015, entwickelten 

sie daraufhin eine Lösung. 

Das Programm Smart Search, das 

dem Nutzer Ersparnis an Zeit und 

profitableres Arbeiten versprach, 

war geboren. 

Für eine langangelegte Feldinstallation 

suchte das Software-Duo 

für Kalkulations- und Einkaufsprozesse 

im Elektronik produzierenden 

Gewerbe Probanden, die nicht nur 

an das Konzept glaubten. Sie sollten 

den gesicherten Beweis der effizienten 

Wirkungsweise des Smart- 

Search-Programms antreten und 

es langfristig nutzen wollen. 

Passenden Partner gefunden 

„Die Fritsch Elektronik war mit 

ihrem Wunsch nach einer grundsätzlichen 

Rationalisierung in der 

Bauteilbeschaffungs- und Angebotsaufbereitung 

für uns ein idealer 

Partner, unser System ins Feld 

zu führen und sattelfest zu gestalten“, 

erklärte der 34-jährige etit-systems-Mitbegründer 

Bao An. EMS- 

Unternehmen dieser Größenordnung 

mühen sich hier bislang von 

einem Lieferantenkontakt zum nächsten 

um Transparenz und Vergleichbarkeit.“ 

Nicht selten, so An weiter, 

sei zudem telefonischer Austausch 

notwendig, um Fragen zu 

klären oder direkt zu verhandeln. 

Ebenso an der Tagesordnung sei 

es, dass Projekte sich verschieben 

und Angebote erneut einzuholen 

sind. Ein mühsamer und zeitraubender 

Prozess, der einer Warteschleife 

gleicht. 

Das an zentraler Stelle implementierte 

Smart-Search-Programm hingegen 

ermöglicht mit der Bündelung 

und Verarbeitung einer Fülle 

an Informationen eine direkte Datenkommunikation, 

mit allen gewünschten 

Lieferanten und Distributoren – 

und das in Echtzeit. 

Über normierte Informationsschnittstellen 

werden die notwendigen 

Daten durch den Aufbau einer 

Direktverbindung einfach und sicher 

transferiert. Die Vergleichbarkeit 

von Bauteilen wird so erheblich verbessert. 

Smart Search wird hier zur 

konkreten Anwendung der Industrie-4.0-Philosophie. 

Bild 3: Mit der zentralen Einbindung des intelligenten Recherchetools 

Smart Search werden EMS-Provider schneller und flexibler bei der 

Bauteilrecherche und der Abgabe von Angeboten. 

Erleichterung durch 

Automatisierung 

Durch die automatische Verarbeitung 

der Stücklisten entfällt die 

bisher zeitraubende Arbeit der bislang 

vom EMS-Dienstleister aufzubringenden 

Ergebnisanalyse und 

-bewertung. 

Auch die Abwägung, inwieweit 

Anfragen bei unterschiedlichen 

Mengen von Kondensatoren, elektromechanischen 

Elementen oder 

ICs rein wirtschaftlich noch interessant 

oder notwendig erscheinen, 

lassen sich mit den Analysen 

der über das Smart Search Tool 

aufbereiteten Daten schnell und 

exakt ermitteln. Das gilt auch für 

Bauteile, bei denen eine Anfrage 

sich nicht rentieren würde. Sie werden 

so automatisch bei jeder projektbezogenen 

Anfrage ohne weiteren 

Aufwand stets in die preislich 

optimierte Angebotsgestaltung 

einbezogen. Angesichts der geringen 

Marge beim Materialeinkauf 

von unter 5% am Ende der Supply 

Chain wird dem EMS-Unternehmen 

so die Gewissheit zuteil, beim Einkauf 

bestens recherchiert zu haben. 

Prozessoptimierung : 

Einbindung von ERP 

Die Einbindung des eigenen 

ERP-Systems in die Smart-Search- 

Schnittstelle zur Prozessoptimierung 

erlaubt es, bei Sammelrecherchen 

den EMS-eigenen Bauteilbestand 

in die Abfragen einzubeziehen. Er 

wird wie ein „selbstständiger Lieferant“ 

geführt, mit flexibler Zuweisung 

und transparentem Umgang 

mit den vorhandenen Bauteilen. Die 

Stücklisten sind auf diese Weise 

mit einem Vorgang komplettisiert. 

Beim Anlegen neuer Stücklisten 

wird das vorhandene Portfolio 

automatisch mit eingebunden. Die 

Umsetzung erfolgt deutlich zeitverkürzt. 

In der Folge erscheint übersichtlich 

der EMS-eigene Bauteilbestand, 

mit Artikelnummern, Mengen- 

und Preisauszeichnung und 

dem Verwendungszweck. Fehlende 

Bauteile werden automatisch 

in die Anfragen bei den verschiedenen 

Lieferanten integriert. Auch 

die KANBAN-Bestellautomation 

wird erleichternd über diese Schnittstelle 

geführt. 

27


Mit Blick fürs Effiziente: Beim 

Bauteilmanagement kommt 

Fritsch-Elektronik-Geschäftsführer 

Matthias Sester mit dem 

Smart-Search-Programm zeit- und 

kostensparender voran (Foto: 

IMA-Institut) 

Aus der Defensive in die 

konstruktive Position 

Es tritt langsam ein Wandel in 

der EMS-Branche ein, weg von der 

fremdbestimmten Position am Ende 

der Lieferkette. Man schreibt sich 

wirtschaftlich prozessoptimiertes 

Denken und partnerschaftliches 

Handeln auf die Fahnen. Möglich 

wird dies durch Geschäftsmodelle, 

die die Bildung von Einkaufsgemeinschaften 

zum Ziel haben. 

Die Anwendung von normierten 

Schnittstellen, bei denen niemand 

unter den Anfragenden benachteiligt 

wird, macht es möglich. 

Mutig, klug und hoch hinaus: etit-systems-Gründer Aygen Selcuk (l.) und Bao An vor ihrem Bürocontainer, 

einer Gründerschmiede in Karlsruhe (Foto: IMA-Institut) 

Auch durch den Umstand, dass 

mit der digitalisierten Recherche 

die Ungleichbehandlung bei der 

Bauteilsuche entfällt und sie den 

Beschaffungsprozess rationalisiert, 

wird der Aufwand an Zeit und Personal 

geringer. Ein segensreicher 

Umstand, der auch seitens der Hersteller 

und Distributoren sein Gutes 

hat: mehr Zeit für weitere Kunden 

und Aufträge beiderseits. 

„Unterm Strich wird mit der Einführung 

des Smart Search Tools im 

Beschaffungswesen dem Begriff Industrie 

4.0 ein wahres Gesicht gegeben“, 

resümiert Fritsch-Geschäftsführer 

Matthias Sester nach der 

nun schon über fünfjährigen partnerschaftlichen 

Zusammenarbeit 

mit den Software-Entwicklern von 

etit systems. 

Mit dem IT-gestützten Werkzeug, 

so Sester weiter, könne man neue 

Produktivitätssteigerungen ausmachen, 

insbesondere dort, wo der 

Anteil der Materialkosten bereits 

heute mehr als 65% an den Gesamtkosten 

aufwiese. 

Sein Resümee kam einem 

Appell gleich: Daraus ließen sich 

neue Geschäftsmodelle entwickeln, 

die die Branche nachhaltig 

verändern werden. Die Bedeutung 

daran würde umso größer, je 

mehr sich daran beteiligen und an 

der Umsetzung aktiv mitarbeiten. 

Für die EMS-Betriebe in Deutschland 

hieße es aber auch, sich auf 

ihre Stärken zu besinnen und 

sich mit der Rolle am Ende der 

Supply Chain nicht mehr zufrieden 

zu geben. Aktiv zu gestalten 

und gemeinsam Einfluss geltend 

machen, sei nun angesagt – sonst 

machten es die anderen. ◄ 

RAWE Electronic übernimmt Mair Elektronik 

Die RAWE Electronic GmbH übernahm 

rückwirkend zum 1.1.2021 100% 

der Anteile der Mair Elektronik GmbH 

in Schwaig bei München. Die Mair Elektronik 

GmbH wurde 1986 von Roland 

Mair gegründet und beschäftigt heute 

an ihren beiden Unternehmensstandorten 

in Schwaig und in Lutherstadt Eisleben 

ca. 100 Mitarbeiter. 

Die Firma Mair ist ein erfolgreiches 

Elektronik-Dienstleistungsunternehmen, 

das sich über die Jahre eine gute Marktposition 

im EMS-Markt erobert hat. Mit dem 

Fokus auf kleine Losgrößen bei hohem technologischen 

Anspruch stellt Mair Elektronik 

eine nahezu perfekte Ergänzung zu RAWE 

dar. Neben Vorteilen im Produktionsbereich 

erwartet RAWE wertvolle Synergieeffekte, 

die vor allem in den Bereichen Einkauf und 

Vertrieb genutzt werden können. Während 

die Firma Mair hauptsächlich Kunden in den 

Branchen Lasertechnik, Sensorik, Medizintechnik 

und Industrieelektronik bedient, stammen 

die RAWE-Kunden vorwiegend aus den 

Bereichen Automotive, Nutzfahrzeuge, Profiküchentechnik, 

Sanitär und Messtechnik. Herr 

Roland Mair wird, gemeinsam mit dem Zweiten 

Geschäftsführer, Herrn Martin Schwaiger, 

weiterhin als Geschäftsführer für das Unternehmen 

tätig sein. RAWE Electronic ist ein führendes 

Elektronik Dienstleistungsunternehmen 

mit ca. 300 Mitarbeitern in Weiler-Simmerberg 

und hat sich im Bereich 

EMS eine führende Marktposition erarbeitet. 

Mit ihren Tochterunternehmen Tefag 

Elektronik AG (Mels-CH) und Mair Elektronik 

GmbH (Schwaig) gehört RAWE 

zur Demmel Gruppe und deckt in diesem 

Zusammenschluss erfolgreicher mittelständischer 

Unternehmen den Bereich 

„Elektronikproduktion und Elektronikentwicklung“ 

ab. Die Übernahme der Mair 

Elektronik GmbH bietet für RAWE Electronic 

neue Wachstumschancen auf dem seit Jahren 

eingeschlagenen Expansionskurs. Die 

Umsatzerwartungen bewegen sich, mit dem 

jüngsten Zukauf, in der Größenordnung von 

80 Mio. Euro jährlich. 

RAWE Electronic GmbH 

www.rawe.de 



Neue digitale Dienstleistungen rund um das 

Kalibrieren von Mess- und Prüfmitteln 

Perschmann Calibration GmbH 

kalibrieren@perschmanncalibration.de 

www.perschmann-calibration.de 

Die Perschmann Calibration 

GmbH, größter Dienstleister 

Deutschlands für Kalibrierungen 

von Mess- und Prüfmitteln der produzierenden 

Industrie, hat die Funktionen 

des Online-Messmittelverwaltungsportals 

trendic hub noch 

einmal deutlich erweitert. 

Kunden der Perschmann Calibration 

GmbH erhalten ihre Kalibrierungen 

von einem DAkkS-akkreditierten 

Kalibrierlabor – und das 

exklusiv nach individuell definierten 

Bewertungskriterien. Mittels normkonformer 

einheitlicher Kalibrierscheine 

ist die Auditsicherheit der 

Kalibrierungen jederzeit sichergestellt. 

Neben den Kalibrierdienstleistungen 

bietet das Unternehmen 

eine Reihe von Zusatzleistungen wie 

etwa eine dauerhafte Laserbeschriftung 

von Messmitteln, eine auditsichere 

elektronisch lesbare Identifizierung 

sowie eine Versandbox für 

den sicheren Transport der empfindlichen 

Messmittel. Die Messmittelverwaltung 

trendic ist im Markt seit 

Jahrzehnten ein Begriff, mit trendic 

hub bietet Perschmann Calibration 

seit einiger Zeit nun auch 

eine moderne Online-Verwaltung 

an, die den Kunden weltweit schnellen 

Zugriff auf ihre Kalibrierscheine 

ermöglicht. 

Auditsichere 

Messmittelverwaltung 

Deutlich erweitert wurden nun 

die Funktionen des Portals trendic 

hub, mit dem die Perschmann 

Calibration GmbH einen direkten 

Online-Zugang zur Kalibrierdatenbank 

anbietet. Das Online-Portal 

hilft dabei, Kalibrierdaten auditsicher 

zu managen und Messmittel 

sicher zu verwalten. Die Ergebnisse 

stehen direkt nach der Kalibrierung 

in Echtzeit zur Verfügung 

und sind auch auf Mobilgeräten verfügbar. 

Die Kalibrierscheine werden 

auditsicher gespeichert. „Mit trendic 

hub können sich unsere Kunden 

direkt mit uns vernetzen. Die Applikation 

hilft dabei, das Messmittel- 

Management zu digitalisieren. Ganz 

aktuell haben wir eine Reihe neuer 

Features implementiert, um die Prozesse 

noch einmal zu verbessern 

und die Produktivität zu steigern“, 

sagt Lars Ahrendt, Geschäftsleiter 

Vertrieb bei der Perschmann Calibration 

GmbH. 

Fälligkeit von Mess- und 

Prüfmitteln jederzeit im Blick 

Zu den neuesten Funktionen 

von trendic hub gehört die automatische 

Fälligkeits-Info. Anwender 

des Online-Portals können für 

ihre Mess- und Prüfmittel eine automatische 

Erinnerungsfunktion einstellen, 

um deren Fälligkeit jederzeit 

im Blick zu behalten. Per Mausklick 

kann so ein auditsicheres Überwachungs-Management 

erstellt 

werden. Die Überwachungspläne 

sind individuell konfigurierbar. Per 

automatischer Erinnerungsfunktion 

können eine oder mehrere verantwortliche 

Personen einmalig oder 

regelmäßig mit einem wählbaren 

zeitlichen Vorlauf über die Fälligkeit 

informiert werden, so dass kein 

Prüfmittel mehr in Vergessenheit 

gerät. Das System arbeitet dabei 

zuverlässig in Echtzeit. 

Messmittelausgabe gibt 

Aufschluss über Lebenslauf und 

Effektivität 

Ein weiteres neues Feature von 

trendic hub ist die Messmittelausgabe, 

mit deren Hilfe der Lebenslauf 

eines Messmittels lückenlos 

nachvollzogen werden kann. Insbesondere 

bei hochwertigen Messmitteln 

ist die Dokumentation des 

Lebenslaufs sehr wichtig. Mithilfe 

der Messmittelausgabe ist jederzeit 

erkennbar, für welchen Auftrag, 

an welcher Maschine, in welchem 

Zeitraum und von welchem 

Beschäftigten ein Messmittel eingesetzt 

wurde. Das System lässt so 

auch Rückschlüsse auf die Effektivität 

der Nutzung zu. Zudem kann 

auch hier die Fälligkeit zum Kalibrieren 

oder zum Austausch automatisch 

konfiguriert werden. ◄ 


29


EMS: Schlaglichter aus der Branche 

Sucht man nach Neuigkeiten bei den zahlreichen EMS-Anbietern, wird man selten fündig. Die Teile- und Bauelementeknappheit 

hat auch hier ihre Spuren hinterlassen. Dennoch gibt es interessantes, fortschrittliches und 

ermutigendes. 

leister für die Produktion von RoHSkonformen 

Baugruppen. Dabei übernehmen 

die Dresdener die Konzeption 

und Entwicklung neuer Produkte, 

die Fertigung von Mustern 

als auch die termingerechte Serienproduktion 

von elektronischen 

Baugruppen sowie die dazugehörige 

Gerätemontage. Neben den 

klassischen Technologien eines 

EMS-Dienstleisters verfügt man 

über den schnellen Zugriff auf die 

hauseigenen Bereiche „Entwicklung 

und Konstruktion“, „Mechanische 

Fertigung“ sowie „Materialbeschaffung 

und -lagerung“. Mit 

SMD-Bestückungslinien mit Lotpastendrucker 

und Reflow-Lötsystem 

garantiert man die termingerechte 

Fertigung. Zusätzlich stehen weitere 

Technologien zur Verfügung: 

• Wellenlötanlage mit Wechsellotbädern 

für Pb-haltiges und Pbfreies 

Lot 

• Selektivlötanlage für kombinierte 

oder beidseitig bestückte Leiterplatten 

• THT-Handbestückungsarbeitsplätze 

und Minischwall-Lötanlage 

bspw. für die Vorserienfertigung 

Neben der permanenten Sichtprüfung 

der elektronischen Baugruppen 

besteht die Möglichkeit einer 

automatischen optischen Inspektion 

(AOI). Weiterhin gehören Verdrahtungs- 

und Funktionstests einzelner 

Komponenten oder kompletter 

Endbaugruppen sowie deren 

Ergebnisdokumentation zum Angebotsportfolio. 

Am Ende jeder Fertigung 

steht die professionale Montage 

sowie das ESD- bzw. MSLgerechte 

Labeln und Verpacken. 

Bildquelle: www.binder-elektronik.de 

Elektronischer Gerätebau und 

PCB-Bestückung 

Seit 2004 Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für alle 

Dienstleistungen rund um die Leiterplatte: 

• Hard- und Softwareentwicklung 

• Layout und Design 

• Materialbeschaffung weltweit 

• Bestückung in SMD und THT 

• Montage von Baugruppen und Geräten 

• Lackierung von Leiterplatten 

• Prüfung und Funktionstest 

Wir produzieren Ihre elektronische Baugruppe vom 

Prototypen bis hin zur komplexen Serienfertigung 

funktionsgeprüfter Baugruppen und Geräte. 

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. 

frimotronik GmbH • Am Kastaniengrund 4 • 19217 Rehna • Tel.: 038872-676-0 

Fax: 038872-676-50 • info@frimotronik.de • www.frimotronik.de 

Die elektronische Fertigung der 

A.S.T. (Angewandte System Technik) 

ist zuverlässiger EMS-Dienst- 

Agile Hardware-Entwicklung 

Um für die Nutzer der Elektronikprodukte 

der Kunden die optimale 

Hardware zu entwickeln, arbeitet 

das Entwickler-Team der alphaboard 

GmbH mit agilen Vorgehensweisen. 

Das hilft dabei, schnell und 

iterativ die perfekte Lösung zu finden. 

Gemeinsam mit dem Kunden 

definiert man die Entwicklungsanforderungen 

mit Fokus auf die Funktionalitäten 

aus Sicht der Nutzer. 

Für die Berliner bedeutet Agilität: 

• Transparenz 

Fortschritt und Hindernisse des 

Projektes täglich und für alle sichtbar 

festhalten 

• Überprüfbarkeit 

in regelmäßigen Abständen Produktfunktionalitäten 

liefern, testen 

und beurteilen 

• Anpassung 

Anforderungen an das Produkt 

nicht in Beton meißeln, sondern 

nach jeder Lieferung neu zu bewerten 

und bei Bedarf anzupassen 

Mitarbeiter in Berlin gesucht 

Bei Andus, einem mittelständischen 

Familienunternehmen mitten 

in Berlin-Kreuzberg stößt man 

auf zahlreiche verschiedene Stellenausschreibungen. 

Die Firma 

wirbt „mit flachen Hierarchien und 

großen Gestaltungsmöglichkeiten“ 

und verspricht, dass Mitarbeiter 

nicht nur ein kleines „Rädchen im 

Getriebe“, sondern entscheidend 

für den Unternehmenserfolg und 

die Zufriedenheit der Kunden seien. 

Andus betreibt die Fertigung innovativer 

Leiterplatten für anspruchsvolle 

Elektronik seit fast 50 Jahren und 

sucht Mitstreiter, die sich für technisch 

anspruchsvolle und herausfordernde 

Aufgaben begeistern. 

Herausforderungen durch 

Veränderungen 

Covid-19 hat die Art und Weise verändert, 

wie Unternehmen weltweit 

Produktionslinien betreiben. Gesetze 



und Vorschriften zur sozialen Distanzierung 

und Isolation bedeuten, 

dass sich Fertigungsunternehmen 

nicht mehr so stark auf menschliche 

Arbeitskräfte verlassen können, 

um die volle Produktionsleistung 

aufrechtzuerhalten. Da sich 

Unternehmen immer mehr auf fortschrittliche 

Fertigungstechnologien 

(z.B. Roboter und Bildverarbeitungssysteme) 

verlassen und weniger von 

Menschen abhängig sind, müssen 

Fabriken gezielte Anpassungen vornehmen. 

Dazu gehören: 

• Verringerung des Einflusses des 

Faktors Mensch auf die Produktionsleistung 

• Dezentralisierung von Produktionseinheiten 

in mehrere Länder 

• Einführung des Betriebs von 

Produktionslinien mit Fernunterstützung 

• Verbesserung der Transparenz 

des Produktionsprozesses 

Um wettbewerbsfähig zu bleiben, 

müssen sich Unternehmen an diese 

Veränderungen anpassen, egal wie 

herausfordernd die Aufgabe auch 

ist. Kitov.ai hat diese Herausforderungen 

erkannt und bietet mit seiner 

Lösung für visuelle Inspektion 

eine Antwort. Mehr dazu erfährt 

man auf der Website der ATEcare 

Service GmbH & Co. KG. 

EMS-Komplettanbieter mit 

EMV-Labor nutzt Web Guide 

Bei Baudisch Electronic begleitet 

Web-Seiten-Besucher auf Wunsch 

ein elektronischer Führer im virtuellen 

360° Rundgang durch das 

Firmengebäude inklusive Produktion, 

EMV-Labor und Verwaltung. 

Der 360° Rundgang ermöglicht 

eine Führung durchs Gebäude – 

unabhängig davon, wie weit Sie 

vom Standort Wäschenbeuren in 

der Region Stuttgart entfernt sind 

und unabhängig von Corona-Richtlinien. 

Der Baudisch Experte führt 

Sie persönlich durch den Betrieb 

und geht dabei direkt auf Ihre Fragen 

zum Unternehmen und zu den 

Services ein. Kunden führt überdies 

ein persönlicher Ansprechpartner 

durch den gesamten Entstehungsprozess 

ihres Produktes. 

Dies garantiert kürzeste Zeiten von 

der Idee über die Markteinführung 

bis zur Serienfertigung. 

Cyber Security: Menschliche 

Firewall 

Das Thema IT Security wird 

immer brennender. Bei der Bavaria 

Digital Technik GmbH setzt man 

auch auf eine „Menschliche Firewall“ 

– sprich geschulte und stets 

aufmerksame Mitarbeiter, die häufig 

auf sogenannten Social-Engineering-Techniken 

basierende Hacker- 

Angriffe selbstständig erkennen und 

vereiteln. Dies können z.B. fingierte 

E-Mails von Kollegen und Kunden 

mit „verseuchten“ Anhängen oder 

„faulen“ Links sein. Bei BDT sieht 

man die menschliche Firewall als 

vorderste Verteidigungslinie der 

Organisation, natürlich neben anderen 

und (hoffentlich) über die technische 

Firewall hinausgehenden 

Schutzmaßnahmen. 

Man hat in Zusammenarbeit mit 

der IHK Schwaben an einem Cyber- 

Security-Awareness-Test teilgenommen. 

Ziel des Tests war es das 

Bewusstsein des Einzelnen für das 

E-EMS Dienstleistung und mehr 

Thema Cyber-Sicherheit zu schärfen; 

also alle Maßnahmen, die darauf 

abzielen, PC, Server, Mobilgeräte, 

elektronische Systeme, Netzwerke 

und Daten vor böswillige Angriffe 

erfolgreich zu schützen. 

Das BDT-Team hat mit einem sehr 

guten Ergebnis an diesem Test teilgenommen 

und versucht, weiterhin 

die „Awareness“ hoch zu halten. 

Geschwindigkeitsabhängiges 

Dosieren 

Kürzere Taktzeiten und größere 

Flexibilität erreicht man bei 

bdtronic mit der Neuentwicklung 

des geschwindigkeitsabhängigen 

Dosierens mit dem Markennamen 

speedUP. Mit speedUP werden 

die Geschwindigkeit der Achsbewegungen 

und die Dosierleistung 

intelligent miteinander verknüpft 

und gesteuert, um so die kürzest 

mögliche Taktzeit und ein optimales 

Dosierergebnis zu erreichen. 

Mit speedUP erzielt bdtronic eine 

gleichbleibende Dosierkontur bei 

variierenden Achs- und Dosiergeschwindigkeiten. 

Radien oder kleine 

Wir, die BEK-Systemtechnik, produzieren 

seit über 30 Jahren Leiterplattenbaugruppen 

für Steuerungen, Stromrichtererzeugnisse, 

projektierte Anlagen und kundenspezifische 

Anwendungsfälle. Um unser Alles-aus-einer- 

Hand-Prinzip zu komplettieren, bieten wir eine 

individuelle, zuverlässige und hoch effiziente 

Schaltkreis-Programmierung und automatisierte 

THT Bauteilevorbereitung, die kaum 

Wünsche offen lässt. 

• Bauelementebeschaffung und Leiterplattenbereitstellung 

nach Kundenvorgaben 

• Leiterplattenbestückung mit beigestelltem 

Kundenmaterial 

• Bauteilevorbereitung THT, Biegerei 

• Automatische Programmierung von 

Schaltkreisen 

• Elektronikfertigung mit Hand- und Automatenbestückung 

nach IPC-A-610 Vorgaben 

• Baugruppenfertigung mit Durchsteck (THT)-, 

Gemischt- und SMT-Bestückung 

• Einpressen von Kontaktstiften und 

Steckerleisten 

• Montage und elektrische Prüfung von 

Komponenten und kompletten Geräten 

• Burn-In-Tests und Temperaturwechselprüfungen 

• Lackierung von elektronischen Baugruppen 

• Versand und Logistik nach Kundenvorgaben 

und Umweltschonenden-Kriterien 

• Aftersales Service Betreuung 

BEK Systemtechnik GmbH & Co. KG | Bürknersfelder Str. 5b | 13053 Berlin 

Tel.: 030/98 19 02 22 | bek@rutronik.de | www.bek-systemtechnik.de 


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Bildquelle: flowCAD 

Punkte (Dots) werden höchstpräzise 

mit geringer Geschwindigkeit 

dosiert, lange Geraden oder große 

Dots mit hoher Geschwindigkeit 

aufgetragen. Der Kunde kann mit 

speedUP und der Eingabe über 

die Steuerung die komplette Kombination 

von Austragsleistung und 

Achsgeschwindigkeit selbst steuern. 

Dehnbare Leiterplatte mit 

hoher Funktionsdichte 

kombinieren 

Neue Technologien sind für Binder 

Elektronik seit je her wichtig. 

Zu den spannendsten Trends der 

letzten Jahre gehören für Binder 

dehnbare Leiterplatten. Diese werden 

auf Basis von Polyurethan gefertigt 

und erhalten daher ihre speziellen 

Eigenschaften: 

• dehnbar (bis zu 20%) 

• dauerhaft und dreidimensional 

verformbar 

• äußerst weich und beweglich 

(biegeschlaff bzw. forminstabil) 

Ihre Beweglichkeit hat die flexiblen 

und starr-flexiblen Leiterplatten 

längst salonfähig gemacht. 

Aber sie leiden unter dem Problem, 

dass sie nur in einer Achse wirklich 

verformbar sind, wie bei 

Wearables und anderen körpernahen 

Anwendungen gefordert. 

An dieser Stelle kommen die PUbasierten 

Leiterplatten ins Spiel. 

Mehr dazu erfährt man auf der Binder-Website. 

Cicor übertrifft Vorjahresergebnisse 

und blickt positiv in die 

Zukunft 

Die schweizerische Cicor Gruppe 

konnte ihren Umsatz im ersten Halbjahr 

2021 um 7% steigern. Das 

operative Ergebnis vor Zinsen und 

Steuern (EBIT) legte sogar um 63% 

zu. Damit hat Cicor vergleichbare 

Ergebnisse wie im ersten Halbjahr 

2019, also vor Beginn der Covid- 

19-Pandemie, erzielt. Die Bookto-Bill-Rate 

erreichte 1,2 (1. Halbjahr 

2020: 0,85) und zeigt damit in 

Richtung weiteren Wachstums der 

Cicor Gruppe. Aufgrund der deutlich 

gestiegenen Kundennachfrage, die 

sich im sehr hohen Auftragseingang 

der vergangenen Monate widerspiegelt, 

rechnet Cicor mit einer Fortsetzung 

des Umsatzwachstums im 

Vergleich zum Vorjahr, das jedoch 

durch die aktuelle weltweite Materialverknappung 

auch in der zweiten 

Jahreshälfte noch gebremst 

werden dürfte. 

Eurocircuits: Lagen-Editor 

ergänzt PCB Visualizer 

Bei Eurocircuits hat man seit der 

Einführung des PCB Visualizers eine 

Reihe spezialisierter Editoren hinzugefügt. 

Der neuste davon ist der 

Lagen-Editor. Er bietet eine Reihe 

von Möglichkeiten, mit denen Kunden 

Daten nach Bedarf modifizieren, 

hinzufügen oder löschen können. 

Kürzlich wurde die Vergleichsfunktion 

hinzugefügt, mit der Kunden 

alle Änderungen, die sie an 

einer Lage vorgenommen haben, 

mit den ursprünglichen hochgeladenen 

Daten vergleichen können. 

So können sie sicher sein, dass die 

Änderungen korrekt waren. 

Der Lagen-Editor wurde entwickelt, 

um Zeit zu sparen, Werkzeuge 

zu verwenden, um die Datenausgabe 

zu korrigieren oder sogar 

Probleme zu lösen. 

Ein weiteres großartiges Feature 

ist die Gliederungsansicht, mit der 

Anwender die Daten nicht gefüllt 

sehen können. Es ist ein großartiges 

Werkzeug, um zu sehen, wie die 

Daten vom CAD-System generiert 

wurden, und ermöglicht es, potenzielle 

Fehler zu erkennen. 

Augmented-Reality-Plattform: 

Nutzung ohne Brille 

Die flowCAD-Lösung inspectAR 

ist eine Augmented-Reality-Plattform, 

die entwickelt wurde, um eine 

physikalische Leiterplatte gemeinsam 

mit den Designdaten als AR- 

Overlay anzuzeigen, ohne dass 

eine spezielle Brille benötigt wird. 

Alle gängigen Programme zum 

Design von Leiterplatten können 

Daten im IPC-2581-Format 

ausgeben. Diese werden dann 

in inspectAR eingelesen. Über 

eine Webcam, ein Mobiltelefon 

oder Tablett wird die reale Leiterplatte 

aufgenommen. Die Software 

erkennt die Abmessungen der Leiterplatte 

und gleicht die Koordinaten 

mit dem Design ab. Anschließend 

können die Informationen 

über Pins, Netze und Komponenten 

als Überlagerung zu den Konstruktionsdaten 

eingeblendet werden. 

Auf dem Bildschirm sieht man 

statisch das Foto oder dynamisch 

als Live Video-Stream die Kombination 

der Leiterplatte mit der Funktionalität 

des Schaltplans. 

Punktum: inspectAR unterstützt 

PCB Designer, Ingenieure und Techniker, 

die beim Bring-up von Prototypen, 

bei der Fehlersuche und 

Reparatur oder in der Qualitätssicherung 

von Leiterplatten mit dieser 

Ansicht viel Zeit sparen können. 



Betriebstreue bei Fritsch 

Elektronik steigt 

Kein anderer, als der nach Goethe 

frei formulierte Satz „Warum in 

die Ferne schweifen, wenn das Gute 

liegt so nah“, drückt treffender aus, 

wo der Mensch sich beruflich am 

wohlsten fühlt. Wie sehr dies auch 

für die in Achern ansässige Fritsch 

Elektronik zutrifft, zeigt sich an den 

Jahren der Betriebszugehörigkeit 

unter den Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern. 

Allein seit Anfang des vergangenen 

Jahres feierten Ende Juli 

dieses Jahres 40 von insgesamt 

110 Fachkräften des Elektronikunternehmens 

im Ortsteil Önsbach 

(Achern) eine Firmenzugehörigkeit 

zwischen zehn und 40 Jahren. Das 

Bildquelle: Fritsch Elektronik 

ist ein Zuwachs an Jubilaren und 

Jubilarinnen von 74% gegenüber 

dem Vergleichszeitraum 2018/19. 

Praktisches Helferlein zum 

Leiterplatten-Design 

Tipps und Tricks aus 30 Jahren 

Erfahrung in der Elektronikproduktion 

finden Sie im EMS Design 

Guide von der Ginzinger electronic 

systems GmbH. Der Wegweiser 

für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design 

zeigt, wie man Fehler 

in der Entwicklung am besten vermeiden 

kann. Der Schlüssel liegt 

in einem durchdachten Hardware- 

Design. Ein im Hinblick auf die spätere 

Serienfertigung durchdachtes 

Layout entscheidet häufig über mögliche 

Zeit- und Kostenersparnisse in 

der Produktion. Hardwareentwickler 

und Leiterplatten-Designer müssen 

über die Abläufe und Verfahren 

in der Produktion von elektronischen 

Baugruppen Bescheid wissen. 

So kann bereits beim Layout 

der Grundstein für einen schnellen 

und kostengünstigen Durchlauf der 

Serie gelegt werden. „Hochwertiges 

Booklet“ 

Heitec 4.0 Lösungsportfolio 

Die Heitec AG in Eckental unterstützt 

bei der Digitalisierung von 

Engineering-, Produktions- und 

Geschäftsprozessen im industri- 

Leiterplatten- und Baugruppen-Prototypen 

aus Europa für Europa 

Right first time: Vom 

PCB-Design zur bestückten 

Baugruppe auf Anhieb richtig 

Die Eurocircuits Unternehmensgruppe 

mit 420 Mitarbeitern ist die 

beste Adresse für Hardware-Entwickler, 

die nicht nur einen zuverlässigen 

Hersteller für Musterleiterplatten 

und Kleinserien aus Europa 

suchen, sondern für Testzwecke 

auch schnell und kurz fristig auf 

die bestückte Musterbaugruppe 

zugreifen wollen. 

6 Arbeitstage für Leiterplattenfertigung 

und Bestückung 

Innerhalb von 6 Arbeitstagen fertigen 

wir die Leiterplatte in unseren 

Werken in Ungarn und Deutschland, 

beschaffen alle elektronischen 

Bauteile und bestücken 

Prototypen ab Losgröße 

1 in Serienqualität in unserer 

modernen Baugruppenfertigung 

in Ungarn. 

Intelligente Web-Tools und 

Preiskalkulation 

Unsere intelligenten Web-Tools 

prüfen die Designdaten auf Vollständigkeit, 

zeigen kritische Stellen 

im Design und geben PCB- 

Designern Vorschläge, um diese 

zu beheben. Außerdem helfen ein 

Stücklisten-Editor, Bauteil-Editor 

und viele Design for Manufacturing-Tools, 

Leiterplatten- und Baugruppendaten 

zu bereinigen bevor 

der Auftrag ausgelöst wird. 

Validierte Daten für 

reibungslose Fertigung 

Vorteil: Hardware-Entwickler 

und PCB-Designer erhalten ein 

auf Anhieb richtiges Design in 

Industriequalität und noch vor 

der Bestellung eine Übersicht 

über die Bauteileverfügbarkeit 

oder mögliche Alternativen sowie 

eine exakte Preiskalkulation. Das 

Beste daran: die validierten Daten 

ermöglichen die Serienproduktion 

bei jedem Baugruppenfertiger. 

Eurocircuits GmbH · Hauptstrasse 16 · 57612 Kettenhausen 

Tel.: +49 2401 9175 20 · euro@eurocircuits.com · www.eurocircuits.com 


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ellen Umfeld. Mit dem Heitec 4.0 

Lösungsportfolio wird gezeigt, wie 

mit Industrie 4.0 schrittweise und 

nutzenorientiert die Verfügbarkeit 

und Produktivität von Maschinen und 

Anlagen im gesamten Lebenszyklus 

gesteigert werden kann. Daneben 

eröffnen sich noch vielfältige Möglichkeiten, 

mit innovativen Lösungen 

neue Geschäftsmodelle wie digitale 

Services erfolgreich umzusetzen. 

Bei der diesjährigen Messe all 

about automation präsentierten die 

Kollegen aus Auerbach und Chemnitz 

den Besuchern das Portfolio Heitec 

4.0 und die Möglichkeiten, die sich 

daraus in der Praxis ergeben. Egal, 

ob es sich um ein kleines KMU handelt 

oder einen Big Player der Industrie 

– die Vielschichtigkeit der Themen 

bietet für jeden eine Lösung. 

hema electronic auf der VISION 

Messe 

Auf der VISION Messe in Stuttgart 

präsentierte hema electronic 

Bildquelle: Heyfra AG 

seine Embedded-Vision-Lösungen 

am gemeinsamen Messestand 

mit Enclustra. Im Fokus stand die 

modulare Embedded-Vision-Plattform, 

die mit FPGA-Modulen von 

Enclustra ebenso verfügbar ist 

Fullservice-Werk für elektronische Baugruppen und Systeme 

Persönliche Unterstützung von der ersten Idee bis zum 

fertigen Produkt 

Bestückung von Leiterplatten in modernster SMD- und 

THT-Technologie 

Entwicklung und Fertigung kompletter elektronischer 

Baugruppen und Geräteeinheiten 

Prototypenbau wie auch spezielle Test und Prüfverfahren 

wie mit den kürzlich vorgestellten 

Edge-AI SoMs der Kria-Serie von 

Xilinx. Im Baukastenprinzip konfigurieren 

Kunden mit der Plattform 

individuelle Elektroniken, die 

innerhalb von nur sechs Wochen 

als seriennahe Prototypen entwickelt 

und produziert werden. Zahlreiche 

Demonstratoren am Stand 

zeigten den flexiblen Einsatz der 

hema Embedded Vision Platform 

– von Ultra-Low-Latency-Anwendungen 

über die Multisensor-/ Multisignalverarbeitung 

bis zu einer 

Gesichtserkennungs-Demo mit 

dem Xilinx Kria SoM. 

Industrie 4.0 ist Chance und 

Herausforderung 

Die Heyfra AG sieht Industrie 4.0 

als Chance und Herausforderung 

zugleich und hält dazu eine Info- 

Broschüre bereit. Industrie 4.0. - 

Planung, Produktion und Logistik 

verschmelzen dabei immer mehr 

zu einer Einheit und sind auf allen 

Ebenen miteinander vernetzt. Das 

schafft große Chancen für eine 

Effektivierung des gesamten Planungs-, 

Entwicklungs- und Produktionsprozesses, 

bringt aber auch 

große Herausforderungen mit sich. 

Denn es braucht für diese umfassende 

Vernetzung und die Kommunikation 

der Anlagen untereinander 

sowohl neue Technologien 

als auch angepasste Testverfahren. 

Die komplexe Technik erfordert 

eine enge Zusammenarbeit 

aller Beteiligten, damit die Einzelprozesse 

reibungslos ineinandergreifen 

können. Gemeinsam mit 

dem Spezialisten für Echtzeitkommunikation 

und Industrial Ethernet 

port GmbH sowie dem Schaltschrankbauer 

Resa liefert Heyfra 

als Profi für Leiterplattenbestückung 

und Testverfahren eine Komplettlösung 

für den Einstieg in das revolutionäre 

Zeitalter der Industrie 4.0 

und des IoT. 

Intelligente Logistikoptimierungen 

dank vollautomatischer 

Palettierungslösungen 

Neben den unterschiedlichen 

kollaborierenden Robotern von 

TM Robots bietet die Hilpert electronics 

AG auch fertige Applikationslösungen 

wie den TM Palletizing 

Operator an. Hierbei handelt 

es sich um eine komplett ausgestattete 

Cobot-Zelle, die Kartonagen 

palettiert und somit die Logistik 

in vielerlei Hinsicht optimiert. 

Bei dem TM Palletizing Operator 

handelt es sich um ein branchenübergreifendes 

Plug&Play- 

Palettierungskonzept, das aus 

dem Cobot inklusive Vision-System, 

dem Vakuumsauger, der Software 

sowie der Sicherheitssensorik 

besteht. Der Palletizing Operator 

kann in kürzester Zeit installiert 

werden und neue Aufgaben übernehmen, 

wodurch er dem Logistikmitarbeiter 

einen hohen Grad an 

Flexibilität und Sicherheit bietet. 

elektron systeme – Serienkompetenz aus der Mitte Europas 

www.elektron-systeme.de 

+49 (0) 9192 9282-0 

info@elektron-systeme.de 

Bildquelle: Hilpert electronics AG 



Während des Palettiervorgangs 

können mittels Offline-Programmierung 

weitere Aufgaben vorbereitet 

und an den Palletizing Operator 

übergeben werden. Die Software 

bietet eine intuitive Benutzeroberfläche 

und detaillierte Anweisungen 

für jeden Schritt. 

HTV-Analytik-Tag 

Beim ersten HTV-Analytik-Tag in 

Bensheim am 23. & 24.9.2021 referierten 

viele Analytikspezialisten 

des HTV-Instituts für Materialanalyse, 

aber auch externe Dozenten 

u.a. über die Themen Bauteilalterung, 

Bauteilfälschungen, Fehleranalysen, 

Qualifikation, Obsoleszenz-Management 

sowie hochmoderne 

Analysemethoden wie z.B. 

Ultraschallmikroskopie oder Härteund 

Elastizitätsmessungen mittels 

Nanoindentation. 

Die parallelen fachbezogenen 

Führungen durch die Labore des 

HTV-Instituts für Materialanalyse, 

das TAB-Langzeitlager im Hochsicherheitsgebäude 

sowie die Testund 

Programmierlabore von HTV 

ermöglichten es den Teilnehmern, 

den HTV-Mitarbeitern im Arbeitsalltag 

über die Schulter zu schauen und 

ihre Fragen direkt an die jeweiligen 

Fachexperten zu stellen. Sowohl 

während der Vorabendveranstaltung 

als auch am Analytik Tag selbst 

konnten die Teilnehmer viele neue 

Kontakte knüpfen und spannende 

Diskussionen führen. 

Bildquelle: Kortec 

ILFA platzierte Multi-Millionenauftrag 

Die Modernisierung beim Hannoverschen 

Leiterplattenhersteller 

ILFA schreitet kontinuierlich voran: 

Mit der Platzierung eines Auftrages 

im Umfang von insgesamt mehreren 

Millionen Euro wurde der führende 

englische Anbieter für Leiterplattenservices 

und Maschinenausstattungen 

Viking Test Ltd. verpflichtet, 

modernste Nassmaschinen des 

asiaitischen Marktführers UCE für 

die Produktion zu liefern. 

Weiter erfreulich: Zum 1. Oktober 

hieß ILFA fünf neue Mitarbeiter für 

den Produktionsstandort Hannover 

willkommen. Denn ILFA baut weiter 

konsequent seine Kapazitäten 

in der Fertigung aus. 

Kortec erweiterte selektive 

Lötprozesse 

Die Elektronikfertigung der 

Zukunft muss flexibel und wirtschaftlich 

sein, auch in Bereichen, die traditionell 

durch manuelle Prozesse 

geprägt sind. Kortec sieht sich hier 

als Vorreiter im Selektivlötprozess 

durch die zusätzliche Anschaffung 

einer neuen SEHO SelectLine-C- 

Anlage. 

Mit dieser neuen Produktionslinie 

setzt Kortec einen weiteren 

Meilenstein für die Fertigung der 

THT-Flachbaugruppen. Neben 

einem höheren Automatisierungsgrad 

sowie einer durchgängigen 

Wir führen Technologien zusammen 

Die Helmut Hund GmbH in Wetzlar ist kreativer Spezialist 

und OEM-Partner für kundenspezifische, wissenschaftlichtechnische 

Innovationen. Die Kompetenzfelder sind dabei 

Elektronik, Optik, Glasfaseroptik, Feinwerktechnik und 

Kunststofftechnik. 

Ihr 

Technologiepartner 

Supported by HUND 

Customized 

Solutions 

Unsere Kernkompetenz ist die innovativen Zusammenführung 

dieser Technolgien als Basis von Baugruppen und Geräten nach 

Kundenspezifikation sowie für eigene Produkte in der Umweltmesstechnik, 

der Medizintechnik und der Mikroskopie. 

Das Unternehmen bietet je nach Anforderungen von der 

Entwicklung und Konzeptionierung über die Fertigung bis hin 

zur Logistik sämtliche Leistungen aus einer Hand: 

• Ideenfindung 

• Konzepterstellung 

• Machbarkeitsstudien 

• Entwicklung, Konstruktion 

• Re-Design 

• Prototypen 

• Serienfertigung 

• Funktionsprüfung 

• Logistik, After Sales Service 

Qualität 

„made in Germany“ 

• Rückverfolgbarkeit 

• Risikomanagement 

• Change Management 

• ISO 13485; ISO 9001; 

ISO 14001; ISO/IEC 

80079-34 (ATEX) 

Helmut Hund GmbH 

• Artur-Herzog-Straße 2 • D-35580 Wetzlar • Germany • Tel. +49 (0) 6441 2004-0 • Fax +49 (0) 6441 2004 44 • info@hund.de • www.hund.de • 


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Bildquelle: p&r gerätetechnik 

Bildquelle: Profectus GmbH 

Transparenz und Traceability der 

Prozessparameter stand vor allem 

eine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung 

der Baugruppen im Fokus 

der Planung. Die Flachbaugruppen 

sollten sowohl mit als auch ohne 

Werkstückträger gelötet werden können. 

Zudem sollte die Anlage vollautomatisch 

mit Lade- und Entladestationen 

betrieben werden können. 

ASM-Technik erweitert 

Fertigung 

Zur Absicherung und Erweiterung 

der Produktionskapazität im 

SMT-Bereich bei p&r gerätetechnik 

wurde die Fertigung zusätzlich mit 

bewährter Druck- und Bestückungstechnik 

von ASM erweitert. Die intelligente 

Anordnung des neuen DEK- 

Horizon-Druckers und des Bestückungsautomaten 

SIPlace SX erweitert 

einerseits die bestehende Produktionslinie 

und ist auch für unabhängige 

Projekte autark einsetzbar. 

Dazu verfügen Drucker und 

Bestückungsautomat durch speziell 

gewählte Ausstattungsmerkmale 

über eine große Flexibilität 

und hohe Leistungsfähigkeit. 

Profectus: stärkste 

Auftragseingänge in der 

Firmengeschichte 

Die Profectus GmbH in Suhl verbuchte 

seit März 2021 die stärksten 

Auftragseingänge in der Firmengeschichte. 

Der Wermutstropfen dabei 

ist die derzeit problematische Materialversorgung 

am Markt für elektronische 

Bauelemente. Dieser 

Ausnahmezustand ist die aktuelle 

Herausforderung für die gesamte 

Belegschaft. Einkauf und Materialwirtschaft 

werden in dieser Situation 

stark gefordert, Lieferzeiten 

und Preise sind nicht mehr zuverlässig 

und erfordern überproportionalen 

Einsatz und eine veränderte 

Prozesslandschaft. Gelingt es fehlende 

Materialpositionen zu beschaffen, 

ist die Fertigung hochflexibel 

und jederzeit bereit Baugruppen, 

Geräte und Systeme, auch in Teilmengen, 

in kurzer Zeit stets mit der 

geforderten Qualität herzustellen. 

Gemäß dem Motto „Nur Ware, 

die im eigenen Lager liegt, ist sicher 

verfügbar“, hat Profectus ein neues 

Zahlungsmodell mit Anzahlung entwickelt 

und baut seine Lager aus. 

Die neue Spezialisierung von einfacher 

bis hin zu komplexer Teil-, 

Vor- und Endmontage von Baugruppen, 

Geräten und Systemen komplettiert 

das umfassende Dienstleistungsangebot 

des Full-Service- 

Auftragsfertigers. 

Mitarbeiter in Höfen/Enz 

gesucht 

IT-Administrator, Montagemitarbeiter, 

Industrieelektroniker, Lackier- 

Helfer und Produktionsmitarbeiter 

(m/w/d) möchte die Richard Wöhr 

GmbH einstellen. Wenn Sie sich in 

einem innovativen Unternehmen mit 

technisch anspruchsvollem Umfeld 

und familiärer Atmosphäre, mit 

kurzen Entscheidungswegen und 

Gestaltungsfreiräumen wohlfühlen, 

dann freut man sich auf Ihre 

Bewerbung. 

Spotlight 

Elektronikdienstleistungen 

Die SMT Elektronik GmbH möchte 

Interessenten ihre Elektronikdienstleistungen 

in kompakten Videos 

näher vorstellen. Etwa in dem Beitrag 

unter www.smt-elektronik.de/ 

artikel/spotlight-elektronikdienstleistungen 

steht die Leiterplattenbestückung 

im Mittelpunkt. Man erhält 

einen Überblick über die vielfältigen 

Technologien der SMD- und THT- 

Fertigung sowie der Techniken zur 

Baugruppenprüfung. 

Übrigens bietet SMT Elektronik 

als Systemlieferant die Möglichkeit, 

den Fertigungsprozess ganz 

nach den Wünschen der Kunden 

zu erweitern. Schlüssel dazu ist die 

EMS-Preflight-Methode. 

Neuer Raum für Wachstum 

Oberflächenmetrologie 

für die Halbleiterindustrie 

Wir bieten Ihnen zuverlässige 

optische Wafer-Messgeräte: 

vollautomatisch und flexibel. 

FormFactor FRT Metrology 

FRT GmbH 

Friedrich-Ebert-Straße 75 

51429 Bergisch Gladbach 

www.formfactor.com/products/metrology/ 

Im Sommer 2021 erfolgte der 

erste Spatenstich am neuen 

Unternehmenssitz der Weptech 

elektronik GmbH. Aktuell wird an 

einem neuen Sitz für das E²MS- 

Dienstleistungsunternehmen im 

Gewerbegebiet nahe der A65 

gebaut. Geschäftsführer Oswald 

Maurer erläuterte bei dieser Gelegenheit, 

dass die zunehmende Zahl 

von Projekten in den Bereichen Industrie 

4.0 und dem Internet der 

Dinge zu einem jährlichen Wachstum 

von ca. 20% beitragen. Zurückzuführen 

ist dies auf die Kernkompetenzen 

der Weptech im Smart 

Metering und der Vernetzung von 

Objekten über neueste Funktechnologien, 

welche mit zu den grundlegenden 

Bausteinen der umgreifenden 

Digitalisierung gehören. (FS) 



1. Bayerischer Ressourceneffizienzpreis für BMK 

Preisverleihung, v. l.: Thorsten Glauber, Bayerischer Staatsminister für Umwelt und Verbraucherschutz; Nafi 

Pajaziti, Geschäftsführer BMK electronic services GmbH (Quelle: StMUV) 

beim Kunden. Im eigenen Unternehmen 

hat BMK höchste technische 

Standards und optimierte Abläufe, 

beispielsweise eine Getrenntsammlungsquote 

von 97% bei eigenen 

Gewerbeabfällen. 

Nafi Pajaziti, Geschäftsführer der 

BMK electronic services GmbH, 

freut sich über den Preis: „Wir wollen 

unserer Verantwortung gegenüber 

der Umwelt sowie gegenwärtigen 

und zukünftigen Generationen 

gerecht werden. Durch ständige 

Verbesserung unserer Prozesse 

erhöhen wir die Umweltleistung 

unseres Unternehmens kontinuierlich. 

Unsere Kunden beraten 

wir hinsichtlich Nachhaltigkeit, 

damit sie ihre Produkte nicht entsorgen 

müssen, sondern mit wenig 

Aufwand wiederverwenden können. 

Wir wollen die Welt bewegen, ohne 

die Erde zu verbrauchen!“ 

Das Bayerische Staatsministerium 

für Umwelt und Verbraucherschutz 

(StMUV) hat in einem Festakt 

im Börsensaal der IHK München 

und Oberbayern am 13. Juli 2021 

den BMK electronic services mit 

dem ersten Bayerischen Ressourceneffizienzpreis 

ausgezeichnet. 

Was ist der Bayerische Ressourceneffizienzpreis? 

Das StMUV vergibt im Jahr 2021 

erstmals den Bayerischen Ressourceneffizienzpreis. 

Prämiert werden 

bayerische Unternehmen, die sich 

mit herausragenden, zukunftsweisenden 

Leistungen für einen nachhaltigen 

Einsatz von natürlichen 

Ressourcen einsetzen. 

Der Bayerische Ressourceneffizienzpreis 

ist Bestandteil des Umweltund 

Klimapaktes zwischen der bayerischen 

Wirtschaft und der Bayerischen 

Staatsregierung, an dem 

BMK seit Juni 2021 teilnimmt. 

Auszeichnung 2021 

Insgesamt haben sich 29 bayerische 

Unternehmen beworben, aus 

denen vier prämiert wurden. Thorsten 

Glauber, Bayerischer Staatsminister 

für Umwelt und Verbraucherschutz, 

betonte in seiner Ansprache, 

dass die ausgezeichneten Unternehmen 

Spuren legen. Die Unternehmen 

haben einen eigenen und 

wirtschaftlichen Anspruch klimaschonend 

zu produzieren, um einen 

guten ökologischen Fußabdruck 

abzubilden. Der Preis soll ein Baustein 

sein, um Nachahmer zu werben. 

Die Herausforderung besteht 

darin beim Einsatz von Materialien 

im Verbund die Rückführung 

mitzudenken – einen Kreislauf zu 

kreieren. Das Symbol des Preises, 

ein fast geschlossener Ring, symbolisiert 

diesen Kreislauf, bei dem 

immer ein gewisser Verbrauch zu 

verzeichnen ist. 

Ressourceneffizienz bei BMK 

BMK electronic services analysiert 

und repariert seit 2001 elektronische 

Baugruppen im industriellen 

Umfeld auf höchstem technischem 

Standard nach dem Prinzip 

„Umbauen statt neu produzieren“. 

Durch das gezielte Reparieren 

und Austauschen von einzelnen 

Bauteilen werden neu zu produzierende 

Baugruppen eingespart und 

Abfälle vermieden. Der Kunde reduziert 

dadurch Entsorgungskosten 

von Altgeräten und spart gleichzeitig 

Anschaffungskosten von Neuwaren 

ein. Elektronische Bauteile und 

damit auch deren Vormaterialien, 

z.B. Konfliktrohstoffe wie Wolfram, 

Gold, Coltan und Zinn, werden eingespart 

und die Lebensdauer der 

Produkte verlängert. 

Mit Reparatur und Refurbishment 

leistet BMK einen wertvollen Beitrag 

zur Ressourceneffizienz und steigert 

gleichzeitig die Wertschöpfung 

BMK Group GmbH & Co. KG 

www.bmk-group.de 


37

Die Funktionsvielfalt steigt, die 

Packungsdichte wird größer und 

die Miniaturisierung nimmt weiter 

zu. Hier kann ein Fertigungsdienstleister 

durch Prozesse und 

Verfahren wertvolle Zeit einsparen, 

die Qualität absichern und 

zudem die Kosten senken, sagt 


Fünf Elemente einer Qualitäts- und Prüfstrategie 

Produktentwickler stehen beim Time-to-Market unter großem Zeitdruck. Gleichzeitig wird die Elektronik immer 

komplexer. Wie kann man dem begegnen? 

der EMS-Dienstleister Tonfunk. 

Tonfunk verfügt über 60 Jahre 

Erfahrung und gehört zu den 

TOP-15-EMS-Unternehmen in 

Deutschland. Der EMS-Dienstleister 

entwickelt auch eigene Produkte 

und bringt sein Entwicklungsund 

Fertigungs-Know-how durch 

ein Co-Engineering ein. Das Ziel 

ist, bereits in der Entwicklung die 

Anforderungen an das Design for 

Manufacturing und das Design for 

Testability zu berücksichtigen. „Wir 

gehen hier möglichst unbürokratisch 

vor und weisen proaktiv auf 

Verbesserungsmöglichkeiten hin, 

ohne dass wir immer einen Auftrag 

dafür haben“, so Mathias Haase. 

Die EMS-Spezialisten beraten 

die Entwickler und begleiten auch 

den Musterprozess. Für eine fertigungsoptimale 

Entwicklung wird 

das Design und die Platzierung der 

Bauteile für bestmögliche Lötergebnisse 

angepasst. Da geht es beispielsweise 

um Abstände und die 

Ausrichtung von Bauteilen, die richtige 

Anordnung für die thermischen 

Fertigungsprozesse sowie um die 

Optimierung der Nutzengeometrie 

für die Fertigungsabläufe. 

Bei der Testfähigkeit von Baugruppen 

werden Aspekte wie Testpads 

und deren optimale elektrische 

Anordnung, die Schnittstellen von 

Schaltkreisen für IC-Tests (Boundary 

Scan) und die Integration von Funktionsprüfungen 

berücksichtigt. 

Tonfunk betreut Kunden aus unterschiedlichen 

Bereichen der Elektround 

Elektronikindustrie wie Auto- 

Autor: 

Martin Ortgies 

Tonfunk GmbH 

info@tonfunk.de 

www.tonfunk.de 



motive, Medizin, Nautik, Sensorik, 

Industrie und anderen Branchen. 

„Unsere Kunden müssen bei steigendem 

Zeit- und Kostendruck die 

erhöhten Anforderungen der immer 

komplexeren Elektronik erfüllen. 

Als erfahrener EMS-Dienstleister 

haben wir unsere Prozesse darauf 

eingestellt, die Zeitspanne von der 

ersten Produktidee bis zum Produkt- 

Launch zu verkürzen. Wir haben 

insbesondere unsere prozessbegleitenden 

Qualitätskontrollen und 

unsere Prüftechnik darauf optimiert“, 

berichtet Mathias Haase, Geschäftsführer 

der Tonfunk GmbH. 

Fünf Ansatzpunkte für die 

Qualitäts- und Prüfstrategie 

„Unternehmen richten den Entwicklungsfokus 

auf die bestmögliche 

Funktionalität der Produkte. 

Die Eignung für die Fertigung und 

die Testfähigkeit können hier schnell 

zukurzkommen. Dies nachträglich 

zu korrigieren, kostet unnötig Zeit 

und Geld. Das können wir durch eine 

frühzeitige Einbindung vermeiden“, 

ergänzt Fred Lindecke aus Sicht der 

Tonfunk Entwicklungsgesellschaft. 

Mathias Haase und Fred Lindecke 

nennen deshalb fünf Ansatzpunkte 

für eine Qualitäts- und Prüfstrategie: 

• Beratung und Co-Engineering, um 

Design-for-X-Aspekte wie Manufacturing 

und Testability bereits bei 

der Entwicklung berücksichtigen 

• hohe Flexibilität und moderate 

Prüfkosten auch bei zunächst 

unklaren Stückzahlen 

• große Testabdeckung und Prüftiefe, 

um eine hohe Produktqualität 

abzusichern 

• geeignete Testlösungen für komplexe 

Baugruppen und Systeme 


• frühzeitige Fehlererkennung vor 

der Gesamtabnahme durch den 

Kunden 

Hohe Flexibilität, große 

Testabdeckung und sinnvolle 

Prüftiefe 

Die Prüfingenieure von Tonfunk 

verfügen über viel Erfahrung bei den 

technischen Anforderungen, den 

Prüfspezifikationen und empfehlen 

Testabläufe. Die Herausforderung: 

Die Prüfstrategie ist u.a. abhängig 

von den Stückzahlen, die anfangs 

häufig noch unklar sind. So erfordert 

der Bau von Prüfadaptern für 

elektrische Tests hohe Einmalkosten, 

die sich nur bei größeren Fertigungszahlen 

rechnen. Für Fred Lindecke 

ist es trotzdem wichtig, von 

Anfang an die Prüfbarkeit sicherzustellen, 

auch wenn zunächst nur 

geringe Stückzahlen erwartet werden. 

„Mit Flying-Probe-Tests können 

wir auch Entwicklungsmuster und 

kleine Stückzahlen prüfen. Wird die 

Stückzahl später erhöht, kann der 

Einsatz eines aufwendigeren Prüfadapters 

sinnvoll sein.“ 

Der EMS-Dienstleister verfolgt 

das Ziel einer höchstmöglichen 

Testabdeckung, damit keine Mängel 

unentdeckt bleiben. Gleichzeitig 

muss die Prüftiefe mit Blick auf 

die Kosten auch sinnvoll sein. Dabei 

erfolgen die Qualitätskontrollen prozessbegleitend, 

um Fehler frühzeitig 

zu erkennen und die Prozesse 

weiter zu optimieren. So kann bei 

stabilen Prozessen die Prüftiefe 

verringert und der Aufwand reduziert 

werden. 

„Wir erhöhen die Testabdeckung 

und senken die Prüfkosten, indem 

wir je nach Produkt und Stückzahl 

eine angepasste Kombination 

unterschiedlicher Prüfverfahren 

aus optischen, ICT- und Funktionstests 

anwenden“, erläutert Fred 

Lindecke die Vorgehensweise. Die 

Pastendruckkontrolle (SPI) und die 

automatische optische Inspektion 

(AOI) sind für 100% der Baugruppen 

obligatorisch. Bei Bauelementen mit 

verdeckten Lötstellen wie bei BGAoder 

QFN-Gehäusen wird zusätzlich 

die Röntgeninspektion (X-Ray) eingesetzt. 

Beim In-Circuit-Test (ICT) 

können unter Verwendung eines 

Prüfadapters unterschiedliche Prüfungen 

erfolgen. Das reicht vom 

klassischen ICT über die Programmierung, 

den im Testsystem integrierten 

Boundary-Scan bis zum 

Funktionstest bei Nutzung eines 

Zweistufenadapters. Bei kleineren 

und mittleren Stückzahlen wird ein 

klassischer Bauteiltest über Flying- 

Probe-Tests (FPT) durchgeführt. 

Mit Funktionstests werden ganze 

Funktionseinheiten der Baugruppen 

überprüft. 

Tests von komplexen 

Baugruppen und Systemen 

Die Testbarkeit von hochpoligen 

Schaltkreisen in Baugruppen 

kann durch die Nutzung eines 

Boundary-Scan-Tests signifikant 

verbessert werden. Unter Nutzung 

der JTAG-Schnittstelle werden 

logische Zustände an Schaltkreisen 

ausgewertet. Spezielle Prüf- 

ICs ergänzen bei der Erweiterung 

der Prüftiefe (CION-Chips). Mithilfe 

von speziellen Testroutinen werden 

auch Schaltkreise innerhalb 

der Prüfung unterstützt, die nicht 

boundary-scan-fähig sind. 

„Wir sehen bei den Produkten 

eine zunehmende Integrationstiefe, 

indem Funktionen in immer komplexeren 

Systems-on-Chips, SoC, integriert 

werden. Bei den Tests müssen 

häufig ganze Cluster mit angeschlossener 

Peripherie auf Funktionen 

getestet werden. Hier entwickeln 

wir dann zum Beispiel spezifische 

Teilfunktionstests“, beschreibt 

Fred Lindecke aktuelle Herausforderungen. 

So kann eine Baugruppe 

auf dem Funktionsprüfstand programmiert 

und anschließend der 

Prüfprozess abgearbeitet werden. 

Über ein Diagnose-Protokoll werden 

verschiedene Funktionsteile 

des Gerätes abgefragt bzw. aktiviert 

und nach den Vorgaben des 

Kunden mit externer Messtechnik 

bewertet. 

Fazit: EMS spart Zeit und senkt 

die Kosten 

Der EMS-Dienstleister Tonfunk 

sieht sich durch sehr geringe Fehlerquoten 

und positive Kundenrückmeldungen 

in seiner Strategie bestätigt. 

Das Unternehmen beschäftigt 

ein Team qualifizierter Prüfingenieure, 

die als Gesprächspartner 

geschätzt werden. 

„Wir achten bereits in der Entwicklungsphase 

auf fertigungsund 

testgerechte Designs. Wir optimieren 

unsere Prozesse und investieren 

laufend in unsere Fertigungsund 

Prüfsysteme. Alle Baugruppen 

werden 100-prozentig geprüft. 

Auch Tests zur elektrischen Belebung 

von Baugruppen und komplexe 

Funktionstests erfolgen fertigungsnah. 

So können wir bereits 

frühzeitig vor dem End-of-Line-Test 

und der Gesamtabnahme durch den 

Kunden Fehler erkennen und beseitigen. 

Damit setzen wir unsere Nullfehlerstrategie 

wieder ein Stück weiter 

in der Realität um“, fasst Mathias 

Haase das Vorgehen von Tonfunk 

zusammen. ◄ 

39


Elektronikfertiger teilen Überbestände auf 

kostenlosem Bauteil-Marktplatz 

Auf einen Blick zeigt die automatische Verfügbarkeitsprüfung in MiG, 

welche Bauteile eine fristgerechte Produktion gefährden – und wie sie 

alternativ beschafft werden können 

Perzeptron GmbH 

www.mig-perzeptron.de 

„Jetzt muss die Elektronikbranche 

zusammenhalten“, sagen 

Andreas Koch und Markus Renner, 

Geschäftsführer der Unternehmensberatung 

Perzeptron. Mit 

der MiG Stock-DB haben sie eine 

kostenlose Plattform entwickelt, auf 

der Elektronikfertiger Überbestände 

Electronic Manufacturing Services 

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte 

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder 

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung! 

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die 

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen 

Baugruppen, Geräten und Systemen. 

• SMD-/THT-Bestückung 

• AOI - Prozesskontrolle 

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE 

• Rework 

• Kabelkonfektion 

• Verguß 

• Komplettgerätemontage 

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll 

• ISO 9001:2015 zertifiziert 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH 

Industriestraße 41a, 50389 Wesseling 

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139 

info@hupperz.de, www.hupperz.de 

und nicht mehr benötigte Bauteile 

anbieten können. A+B Electronic, 

Eckelmann und Phytec sowie weitere 

Unternehmen der Branche 

haben bereits ihre Unterstützung 

zugesagt und Bauteile zum Verkauf 

hochgeladen. Perzeptron ruft 

nun weitere Unternehmen auf, sich 

zu beteiligen. 

Hintergrund 

Allokation und Lieferengpässe 

bestimmen die Situation im Einkauf 

von Elektronikfertigern. Wertvolle 

Arbeitszeit und Geld gehen durch 

die erschwerte Beschaffung von 

Bauteilen verloren – von unzufriedenen 

Kunden durch verspätete 

Lieferungen ganz zu schweigen. 

Gleichzeitig binden Unternehmen 

viel Kapital in Lagerbeständen, die 

sich durch große Verpackungseinheiten, 

nichtrealisierte Fertigungsaufträge 

oder aus sonstigen Gründen 

angesammelt haben. Beide 

Herausforderungen adressiert die 

MiG Stock-DB von Perzeptron: In 

der Datenbank werden nicht benötigte 

Bauteile erfasst und zum Kauf 

angeboten. Über die Verfügbarkeitsprüfung 

des Software-Tools MiG – 

Materialwirtschaft im Gleichgewicht 

– können sie angezeigt und direkt 

Kontakt mit dem Anbieter aufgenommen 

werden. 

Kritische Bauteile im Blick 

– und mit einem Klick zur 

alternativen Beschaffung 

MiG ist eine Andocklösung für 

bestehende ERP-Systeme, die mit 

Dashboards für Einkauf, Fertigungsplanung, 

Vertrieb und Geschäftsführung 

einen unternehmensweiten und 

transparenten Überblick über Kunden- 

und Fertigungsaufträge, Einkaufssituation 

und Arbeitsvorräte 

gibt. Seit der Version 4.00 bietet 

sie eine vollautomatische Verfügbarkeitsprüfung 

für Bauteile. 

Nutzer erkennen auf einen Blick, 

welche Bauteile die termingerechte 

Produktion eines Fertigungsauftrags 

gefährden. Mit einem Mausklick 

können sie sich anzeigen lassen, 

wo das kritische Bauteil alternativ 

beschafft werden kann, zu welchem 

Preis und in welcher Stückzahl. 

Neben authentifizierten, direkten 

Verbindungen zu den bekannten 

Distributoren sind auch Katalogdistributoren 

wie DigiKey, Farnell und 

Mouser direkt angebunden. 

Zusätzlich bietet MiG auch Zugriff 

auf anonyme Internet-Suchergebnisse, 

zum Beispiel von Octopart. 

Ab sofort werden jetzt außerdem 

Bauteile aus der MiG Stock-DB 

angezeigt. 

Kostenloser Testzeitraum für 

ERP-Add-on 

Das Update von MiG auf die aktuelle 

Version 4.04 wird bei bestehenden 

Kunden in den nächsten 

Wochen ausgerollt. Unternehmen, 

die ihre Überbestände verkaufen 

wollen und noch keine MiG-Lizenz 

nutzen, erhalten auf Wunsch eine 

kostenfreie 3-monatige Testinstallation 

des intelligenten ERP-Tools 

– inklusive Anbindung an ihr ERP- 

System. So profitieren sie ebenfalls 

von der Verfügbarkeitsprüfung und 

den weiteren Funktionalitäten der 

Software. MiG wird einfach und 

ohne Risiko angebunden und ist 

innerhalb kürzester Zeit anwendbar 

– für Sachbearbeiter ebenso 

wie für Entscheider. 

Anmeldung und Bauteil-Upload 

in wenigen Schritten 

Über das MiG-Stock-DB-Onlineportal 

erfolgen die Registrierung und 

Übermittlung der Bauteildaten in 

wenigen Schritten: Nach Freischal- 

Andreas Koch, Mitgründer und 

Geschäftsführer Perzeptron GmbH 



Statements teilnehmender Unternehmen 

„Die aktuelle Bauteilknappheit trifft alle Fertigungsunternehmen. 

Uns ist wichtig, dass wir Mittelständler in dieser Situation zusammenhalten. 

Die Idee für die MiG Stock-DB entstand in einem Gespräch 

mit Perzeptron und Phytec und es freut uns, dass sie so schnell 

umgesetzt wurde.“ 

Dagmar Sünner 

Leitung Einkauf Phytec Messtechnik GmbH 

„Die MiG Stock-DB ist eine faire Plattform für den Austausch nicht 

mehr benötigter Bauteile in der Elektronikbranche – Anbieter und 

Käufer profitieren gleichermaßen. Deshalb haben wir von A+B Electronic 

direkt unsere Unterstützung zugesagt.“ 

Sven Kapmeyer 

Kaufmännische Leitung Assmy & Böttger Electronic GmbH 

tung des Accounts steht eine Vorlage 

zum Download bereit, mit der 

die Bauteildaten als Excel-Liste für 

den Eintrag in der Datenbank vorbereitet 


Der Upload erfolgt dann ebenfalls 

über die Webseite. Mit der Registrierung 

von Anbietern stellt Perzeptron 

sicher, dass keine Händler 

oder Broker das Tool nutzen. 

„Wir stellen MiG Stock-DB kostenlos 

zur Verfügung, um die Solidarität 

in der Elektronikbranche zu fördern 

– die ist gerade nötiger denn 

Markus Renner, Mitgründer und Geschäftsführer Perzeptron GmbH 

je. Unfaire Preisaufschläge, mit 

denen weltweit manche Händler 

die schwierige Bauteilverfügbarkeit 

und die Not von Elektronikfertigern 

ausnutzen, wollen wir vermeiden“, 

sind sich Andreas Koch 

und Markus Renner einig. Deshalb 

bitten sie auch alle teilnehmenden 

Unternehmen um maßvolle Preisgestaltung 

mit Aufwandsentschädigung 

und nur geringen, angemessenen 

Margen. ◄ 


41

Entwicklung, Produktion und Service aus einer 

Hand 

EMS-Geräte-Hersteller miha bodytec setzt auf ganzheitliche Expertise von TQ 

TQ-Group 

e2ms@tq-group.com 

www.tq-e2ms.com 

Miha bodytec ist einer der Weltmarktführer 

für Ganzkörpergeräte 

im Bereich der elektronischen Muskelstimulation 

(EMS). Von seinem 

Firmenstandort in Gersthofen bei 

Augsburg aus beliefert das Unternehmen 

weltweit Personaltrainer, 

Mikro-Studios und medizinische 

Einrichtungen. Was die Elektronik- 

und Software-Entwicklung 

betrifft, arbeitet das Unternehmen 

seit 2014 erfolgreich mit der 

TQ-Group zusammen. Seit 2016 

läuft auch die Serienfertigung der 

gesamten Elektronik der Produkte 


Bild 1: THT-Fertigung: Bestückung der Kondensatoren und Transformatoren Bilder 1-5 © TQ-Group 

sowie der Service über den Elektronikdienstleister. 

Das Ergebnis 

ist ein qualitativ hochwertiges und 

verlässliches Produkt: Seit der Produktionsübernahme 

vor fünf Jahren 

gab es bei miha kaum einen 

Ausfall im Feld. Und so wundert 

es nicht, dass das fundierte Knowhow 

von TQ in allen drei Bereichen 

Entwicklung, Produktion und Service 

sowie deren Flexibilität, Reaktionsschnelligkeit 

und transparente 

Arbeitsweise den Hersteller täglich 

aufs Neue überzeugen. 

Bild 2: TQMa6U (Cortex-A9 Modul mit einem leistungsfähigen 

i.MX6 Prozessor von NXP als Herzstück für die Gesamtapplikation 

mit Langzeitverfügbarkeit, hoher Energieeffizienz und geringer 

Leistungsaufnahme) 

Mit Elektrodensystemen ermöglichen 

die Geräte von miha bodytec 

Muskeltraining mit minimaler 

Gelenkbelastung. Sie werden 

sowohl im medizinischen Bereich 

als auch für reguläres Training im 

Fitnessbereich eingesetzt. Ihre erste 

Gerätegeneration hatte das Unternehmen 

noch mit einem anderen 

Entwicklungs- und Fertigungspartner 

realisiert. Aber der Hersteller war, 

bevor er zu TQ kam, mit der Ausführung 

der Produkte nicht zufrieden, da 

sie Performance-Probleme aufwiesen. 

Das führte dazu, dass Geräte 

aus den EMS-Studios zurückgeholt 

werden mussten. Ein Horrorszenario 

nicht nur für miha bodytec, sondern 

speziell auch für die Kunden 

– EMS-Studios, deren Existenz zu 

100 Prozent davon abhängt, dass 

die Geräte reibungslos funktionieren. 

Deshalb haben Produktqualität 

und Service sowie speziell Reaktionsschnelligkeit 

und Flexibilität 

für miha bodytec höchste Priorität. 

Miha bodytec kam mit einer klaren 

Vorstellung bzgl. der gewünschten 

User-Experience für die zu 

optimierende, zweite Generation 

des EMS-Geräts (miha bodytec 

II) zu TQ. Diese Vision technisch 

schnell, sicher und erfolgreich bis 

zum erfolgreichen Markteinstieg zu 

realisieren, war die Aufgabe. „Die 

größte Herausforderung für uns war 

es, dass es bzgl. der Produkt-Optimierung 

kein konkretes technisches 

Anforderungsprofil gab. Wir mussten 

uns dieses anhand der bestehenden 

Lösung und der aufgetretenen 

Probleme selbst erstellen“, 

erinnert sich Michael Zech, Leiter 

des verantwortlichen Kundencenters 

bei TQ. 

Reverse Engineering als 

größte Herausforderung in der 

Entwicklungsphase 

Ein solches so genanntes 

Reverse Engineering ist in der Elektronik 

keine leichte Aufgabe. Aber 

TQ stellte dem Hersteller die richtigen 

Fragen und meisterte diese 

Herausforderungen problemlos. 

Die 100-prozentige Transparenz, 

mit der die Entwicklungsschritte 



Bild 3: Funktionstest Mainboard am TQ-Standort Delling 

dded-Modul von TQ verbaut. miha 

bodytec profitiert davon in mehrfacher 

Hinsicht. Das Modul ist bzgl. 

Funktionsumfang, Speicher und 

Größe individuell auf die Lösung 

ausgerichtet und garantiert so den 

optimalen Fit für die Anwendung. 

Es bietet die notwendigen Schnittstellen 

für drahtlose Netzwerkanbindung, 

ebenso wie für die Sensorik 

und Steuerungselektronik. 

Darüber hinaus ermöglicht das 

Set-up des Moduls jederzeit ein 

flexibles Upgrade der Leistungsklasse 

– beispielsweise für kommende 

Gerätegenerationen, die 

eine höhere Rechenleistung und 

Speicher-Performance benötigen. 

Ein entscheidendes Kriterium, das 

laut miha bodytec für TQ sprach, ist 

die Tatsache, dass der Elektronikdienstleister 

Entwicklung und Produktion 

unter einem Dach vereint. 

Kunden profitieren damit von gebündelter 

Kompetenz und einem zentralen 

Ansprechpartner, der über das 

komplette Projekt Bescheid weiß. 

„miha bodytec war begeistert, dass 

wir nicht nur die Entwicklung, sondern 

auch die Fertigung im Fokus 

haben. Das heißt, wir sind verantwortlich 

dafür, in der Entwicklung 

die richtigen Entscheidungen 

zu treffen, damit das Produkt im 

Anschluss die Fertigung optimal 

durchläuft“, so Zech. 

Felix Schweigert, Produktmanager 

bei miha bodytec, bestätigt: 

„Jemanden an der Hand zu 

haben, der mit dir zusammen die 

offengelegt wurden, sorgte dafür, 

dass miha bodytec schnell Vertrauen 

zu seinem neuen Elektronikdienstleister 

fasste. So wurde das 

gesamte Elektronikteil als Herzstück 

des miha bodytec II neu entwickelt 

und damit das Projekt auf 

ein sicheres Fundament gestellt. 

„Auf der Suche nach einem Unternehmen, 

das in der Medizintechnik 

versiert ist und weitreichende Erfahrung 

in Entwicklungsprojekten hat, 

haben wir in TQ den richtigen Entwicklungspartner 

gefunden“, erinnert 

sich Felix Schweigert, verantwortlicher 

Produktmanager bei miha 

bodytec. Nachdem dieses Pilotprojekt 

erfolgreich abgeschlossen war, 

vertraute der Hersteller TQ 2018 ein 

weiteres Entwicklungsprojekt an: 

die Elektronikentwicklung für eine 

Variante des bestehenden Produkts. 

Die neue Produktvariante sollte sich 

genauso verhalten, wie miha bodytec 

II. Um das zu gewährleisten, 

führte TQ zunächst eine Machbarkeitsstudie 

durch. Als zusätzliche 

Herausforderung galt es, die Energieeffizienz 

sowie das Produktdesign 

in Bezug auf Gewicht so zu 

optimieren, dass sich mit dem Gerät 

möglichst lange Trainingseinheiten 

gewährleisten lassen. 


Bild 4: SMD-Fertigung am TQ-Standort in Delling: Leiterplattenbestückung 

Entwicklung, Fertigung und 

Service: Alles aus einer Hand 

Heute ist TQ nicht nur der Entwicklungspartner 

für sämtliche elektronischen 

Baugruppen der Geräte 

von miha bodytec, sondern übernimmt 

zusätzlich auch die Serienfertigung 

der Elektronik-Bestandteile, 

die Qualitätssicherung und 

Baugruppenprüfung, die Beschaffungs-Logistik, 

den After-Sales-Service 

und Obsoleszenz-Management. 

Als eine Standardkomponente ist 

in den EMS-Lösungen ein Embe- 

Produktentwicklung anpackt und 

das Produkt auch in der Fertigung 

so auf den Punkt bringt, dass einer 

weltweiten Zulassung nichts mehr 

im Wege steht, das wird in Zukunft 

noch wichtiger werden im Zuge der 

Erschließung internationaler Märkte.“ 

TQ produziert an den beiden 

Firmenstandorten in Durach 

und Delling für miha bodytec. Das 

Unternehmen schätzt dabei nicht 

nur die Tatsache, dass bei TQ alles 

Made in Germany ist, sondern auch 

die örtliche Nähe seines Partners. 

„Unsere wichtigsten, größten Lieferanten 

sind regional, darauf legen 

wir großen Wert“, so Schweigert. 

TQ unterstützt auch bei Service 

und Produktqualifizierung 

Und auch wenn die Produkte 

bereits im Einsatz beim Kunden 

sind, steht TQ dem Hersteller weiter 

zur Seite: „Für miha bodytec ist 

es entscheidend, dass der technische 

Kundendienst reibungslos 

agiert“, erläutert Michael Zech. 

„Denn hinter jedem Produkt steckt 

auch die Existenz von EMS-Studios, 

die es sich nicht erlauben 

können, dass ein Produkt ein paar 

Tage lang nicht funktioniert. Deshalb 

war es zentral wichtig, dass 

wir hier die Schnittstelle zu miha 

Bild 5: Felix Schweigert, Produktmanager bei miha bodytec 

43


Bilder 6-8: © miha bodytec GmbH 

abbilden und mögliche Software- 

Probleme stets innerhalb von 24 

Stunden lösen können.“ 

TQ übernimmt den Service für 

uns und betreut uns auf Basis eines 

Software-Pflegevertrags auch in 

diesem Bereich“, erklärt Schweigert. 

„Unsere Mission ist es, unsere 

Kunden erfolgreich zu machen, und 

daher ist es unabdingbar, dass die 

Produkte reibungslos funktionieren. 

Eine schnelle Problemlösung innerhalb 

eines Tages und die nötige Flexibilität, 

so wie sie TQ bietet, haben 

für uns höchste Priorität“, so Schweigert 

weiter. 

Versierter Partner für den stark 

regulierten Medizinbereich 

Die Anforderungen bzgl. Qualität 

und auch Dokumentation sind 

im stark regulierten Medizinbereich 

besonders hoch, weswegen miha 

bodytec von Beginn an einen Partner 

suchte, der speziell auch in diesem 

Bereich versiert ist. „Ich kann 

TQ besonders jungen Unternehmen 

– speziell im medizinischen Bereich 

– empfehlen, die inhouse noch keine 

Entwicklungsexpertise aufgebaut 

haben, denn TQ verfügt neben 

fundiertem Entwicklungs- und Produktions-Know-how 

auch über das 

nötige regulatorische Fachwissen 

in diesem Bereich“, so Schweigert. 

Mit einem eigenen Product Compliance 

Center in Augsburg verfügt 

TQ seit 2020 auch über die Ressourcen 

nicht nur zur Produktqualifizierung 

und Zulassung zu beraten, 

sondern diese auch selbst durchzuführen. 

Trotz steigendem Qualifizierungsaufwand 

wird es immer wichtiger 

die Markteinführungszeit zu 

verkürzen und den technologischen 

Vorsprung zu sichern. TQ bietet eine 

am Markt einzigartige Kombination 

von umfassenden Elektronikdienstleistungen 

inklusive Produktqualifizierung 

und Zulassungen aus einer 

Hand an. Damit schafft TQ einen 

optimal integrierten Prozess und 

reduziert Schnittstellen. 

Wo die Reise hingeht: 

Zukunftsmarkt Therapie 

Aktuell ist miha bodytec international 

sehr stark im Fitness-Markt 

vertreten. Trotzdem achtet das 

Unternehmen darauf, dass alle 

Produkte immer auch als Medizinprodukte 

zugelassen werden. „Im 

Therapiemarkt sehen wir ein großes 

Zukunftspotenzial“, so Schweigert. 

Was die nächsten Schritte 

der Zusammenarbeit anbelangt, 

meint Michael Zech: „Gemeinsam 

mit miha bodytec planen wir aktuell 

bereits die nächsten Ausbaustufen 

und Produktgenerationen. Und 

wir sind überzeigt, dass wir die avisierten 

Kunden sowohl in den bestehenden 

als auch in zukünftgen Zielmärkten 

weiterhin so begeistern 

können wie bisher.“ 

Felix Schweigert ergänzt: „Wir 

verstehen uns als Marktführer, weswegen 

es für uns entscheidend ist, 

dass stets der höchste Qualitätsanspruch 

gewahrt wird. Bei TQ fühlen 

wir uns diesbezüglich in den besten 

Händen.“ ◄ 



HTV-Institut für Materialanalyse ist 

akkreditiertes Prüflabor 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

www.htv-gmbh.de 

Neben Test und Langzeitkonservierung 

elektronischer Bauteile 

und Baugruppen ist insbesondere 

die Analytik eine der Kernkompetenzen 

von HTV. Im eigenen Institut 

für Materialanalyse werden mit 

hochmodernem Equipment und 

verschiedensten Methoden neben 

fertigungsbegleitenden Qualitätskontrollen 

u.a. auch Fehleranalysen, 

Counterfeit-Screenings oder 

Qualifikationen an elektronischen 

Komponenten durchgeführt. 

Bereits vor einiger Zeit wurde 

das HTV-Institut für Materialanalyse 

nach internationalem Standard 

DIN EN ISO/IEC 17025 durch 

die DAkkS akkreditiert. Dort finden 

„Schichtdickenmessungen an 

MetaIlen mit dem RöntgenfIuoreszenz-Verfahren“ 

gemäß DIN EN 

ISO 3497:2001-12 statt. 

Als eines von wenigen Laboren 

in Deutschland bietet HTV damit 

Ergebnisse für Schichtdickenmessungen 

mit der RöntgenfIuoreszenz-Analyse 

(RFA) an, die international 

anerkannt und weltweit 

vergleichbar sind. 

Schichtdickenmessungen mittels 

RFA ermöglichen beispielsweise 

eine schnelle und zerstörungsfreie 

Untersuchung von Leiterplatten- 

Lötoberflächen, Korrosionsschutzschichten, 

Chromatierungen, Hartgold-Platings 

auf Steckverbindern 

oder Schichtdicken eines Leiterplatten-Finishs. 

◄ 

Mit mehr als 35 Jahren Erfahrung in den 

Bereichen Elektronik, Mechanik und Software 

entwickelt und fertigt die CGS – Computer 

Gesteuerte Systeme GmbH aus Markt Schwaben, 

östlich von München, Testsysteme und 

Testsoftware für elektronische Baugruppen. 

Unsere Kunden aus den Bereichen Automotive, 

Aerospace, Home Appliances und 

Energy schätzen unsere Lösungskompetenz 

aus einer Hand: Von der Planung und 

Entwicklung bis hin zur Fertigung und Wartung 

werden sie direkt von uns betreut und 

haben einen festen Ansprechpartner. 

Unsere Systementwicklung schafft Standards 

im Aufbau von Testsystemen für die 

Elektronik, entwickelt aber auch überzeugende, 

taktzeitoptimierte, kundenspezifische 

und individuelle Lösungen. Mit unserem hochmodernen 

Maschinenpark fertigen wir hochpräzise 

Mechaniken und Adapter zur optimalen 

Kontaktierung der Prüflinge. 

Bei Bedarf programmieren wir prüfzeitoptimierte 

Testsoftware für Ihre Prüflinge mit Lab- 

Windows/CVI, TestStand, LabVIEW oder anderen 

Software Produkten. 

Durch unsere Kooperationen mit namhaften 

Sensorherstellern kann die CGS ein extrem 

zuverlässiges, flexibles und zertifiziertes Programmiergerät 

für Sensoren anbieten, das auch 

für Fertigungslinien optimiert ist. 

CGS Computer Gesteuerte Systeme GmbH • Henleinstraße 7 • 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30 • Fax: 08121/2239-40 • jobs@cgs-gruppe.de • www.cgs-gruppe.de 


45

Die rasante Entwicklung von Industrie 

4.0 und Digitalisierung in 

der Produktion führte dazu, dass 

die KI mittlerweile auch im Bereich 

der Mess- und Prüftechnik nutzbar 

ist. Intelligente Software-Algorithmen 

explorieren die erhobenen 

Daten, um die komplexen Zusammenhänge 

herzustellen, Regelmäßigkeiten 

zu erkennen und daraus 

Prognosen für die Zukunft abzuleiten. 

Dadurch werden, beispielsweise 

in der automatisierten Produktion, 

Fehlerpotentiale und Kostentreiber 

erkannt, die Prozess-Effizienz 

erhöht und Voraussagen in 

Bezug auf Produkt- und Prüfqualität 

entwickelt. 

Künstliche Intelligenz im 

Prüffeld 

Um diese Schlüsseltechnologie 

auch für die Ergebnisse von 

Prüfsystemen der MCD Elektronik 

GmbH nutzen zu können, wurde 

ein Entwicklungsprojekt gestartet, 

welches nun in der Reifephase 

steckt. Die Echtzeitverarbeitung 

von großen Datenmengen im Prüffeld 

geschieht dabei durch die KI- 

Funktionen schneller und genauer, 

als dies durch einen menschlichen 

Anwender jemals möglich wäre. 

Zusätzlich werden eine permanente 

Zustandsüberwachung (Condition 

Monitoring, CM) der Messdaten 

von standardisierten Prüfanlagen 

und dadurch Erkenntnisse für eine 

vorausschauende Instandhaltung 

(Predictive Maintenance) geboten. 

Im Detail umfasst die MCD Entwicklung 

die Kernpunkte Trenderkennung 

durch Clustering, Prüfschritt-Abweichungen, 

Testablaufund 

Parameteroptimierung, sowie 

Messsystemanalyse (MSA) und 

Statistikerstellung. 


Entwicklungsprojekt treibt KI-gestützte 

Datenanalyse voran 

KI als Herzstück einer Virtual 

Machine 

Die KI wurde innerhalb einer 

Virtual Machine (VM) entwickelt, 

wodurch sowohl der lokale Zugriff 

auf die MCD Server als auch die 

Nutzung einer vorhandenen Kunden-Cloud 

möglich ist. Der Upload 

der Daten erfolgt manuell über ein 

HTTPS-gesichertes Webinterface 

und kann von jedem beliebigen 

Gerät vorgenommen werden. Eine 

automatisierte Dateneinspeisung 

direkt vom Testsystem ist durch 

einen gesicherten Kommunikationstunnel 

per VPN ebenfalls möglich. 

Die hinterlegten Datensets werden 

innerhalb der VM auf einer KI- 

Plattform algorithmisch analysiert. 

Mit der Constant AI Analysis werden 

Datensätze permanent aktualisiert 

und miteinander verglichen, 

um Muster in den Prüfergebnissen 

und somit zukünftige Problemstellungen 

zu erkennen. Vom Anwender 

individuell angeforderte On 

Demand Calculations geben beispielsweise 

Aufschluss über Anzahl 

und Größe von Messwerten, über 

arithmetische und geometrische 

Kennzahlen, empirische Varianzen, 

Mediane oder MSA-Daten. 

Je umfangreicher dabei die „eingelernten“ 

Daten sind, umso genauer 

können Zeitpunkte von Grenzwertüberschreitungen 

oder eine notwendig 

gewordene Prüfmittelkalibrierung 

vorausgesagt werden. Die 

Testablaufanalyse zeigt, welche 

Prüfschritte ungewöhnlich lange 

dauern, zu keinem Ergebnis führen 

oder ob der Ablauf zeittechnisch 

optimiert werden kann, um 

Stillstände zu reduzieren. Durch 

effiziente Nutzung von sogenannten 

Cluster-Analysen (Clustering) 

lassen sich Abweichungen innerhalb 

von Testvorgängen mit Veränderungen 

der Testobjekte verbinden. 

So können beispielsweise 

abweichende Messwerte in unterschiedlichen 

Chargen erkannt werden. 

Auch der Einfluss von variierenden 

Umgebungstemperaturen auf 

denselben Prüfling kann Schwankungen 

und in der Folge Qualitätsmängel 

erzeugen, obwohl die Prüfergebnisse 

insgesamt positiv sind. 

Menschlicher Anwender nicht 

zu ersetzen 

Die KI-generierten Analysen 

und Optimierungsvorschläge werden 

dann im Nachgang durch die 

Messtechnikspezialisten von MCD 

gemeinsam mit dem Kunden ausgewertet. 

„Auch wenn die Möglichkeiten 

der Künstlichen Intelligenz 

und des Maschinellen Lernens für 

die Messtechnik ganz neue Maßstäbe 

setzen, wird dies nur einen 

Teilbereich der MCD Dienstleistung 

darstellen“, so MCD Entwicklungsleiter 

Gabor Tinneberg. „Denn wichtiger 

als das Analyseergebnis ist 

die Umsetzung der Erkenntnisse 

im Prüffeld.“ 

Und diese Anpassungen von Prüfabläufen 

oder Grenzwerten sind 

nach wie vor anwendungs- und 

produktabhängig, weshalb selbst 

die klügste Intelligenz kaum das 

Knowhow und die Erfahrung der 

Produktentwickler und Prüfsystemhersteller 

im Feld ersetzen kann. 

Auf Entwicklungsprojekt folgt 

Dienstleistungspaket 

Um den Kunden des Birkenfelder 

Unternehmens zukünftig die weitreichenden 

Vorteile der Künstlichen 

Intelligenz bieten zu können, ist das 

Angebot eines Dienstleistungspaketes 

geplant. Dass die Software 

sehr flexibel genutzt werden kann, 

bestätigte die Inhouse-Testphase 

bei MCD. Die modulare Nutzbarkeit 

der Algorithmen und die wahre 

Intelligenz des Systems sollte auf 

die Probe gestellt werden, deshalb 

wurde zum Beispiel die Projektplanung 

von MCD durch einen Prototyp 

der Künstlichen Intelligenz analysiert. 

Dabei „fütterten“ die Entwickler 

die Datenbank mit realen Projektabläufen 

aus dem eigenen ERP- 

System, von der Projektanfrage über 

Angebotserstellung und Konstruktion 

bis hin zu Inbetriebnahme und 

Auslieferung. 

MCD Elektronik GmbH 

www.mcd-elektronik.de 



E²MS-Dienstleister auf den Spuren der Piloten 

SMT ELEKTRONIK GmbH 

vertrieb@smt-elektronik.de 

www. smt-elektronik.de 


„Ready for Takeoff?“ – Eine hohe 

Prozessgenauigkeit ist bei Flugreisen 

lebenswichtig. Das gleiche 

gilt für die seriensichere Umsetzung 

komplexer Produktelektronik. 

Inspiriert vom Vorgehen der Piloten, 

hat SMT ELEKTRONIK daher eine 

zukunftsweisende Methode entwickelt. 

Die SMT ELEKTRONIK GmbH 

ist ein leistungsstarker Elektronikdienstleister 

und behauptet sich seit 

mittlerweile über 30 Jahren durch 

eine fundierte Fachkompetenz für 

E²MS (Electronic Engineering and 

Manufacturing Services). Die Leidenschaft 

für komplexe Baugruppen 

macht die SMT ELEKTRONIK zum 

Lösungspartner für Ihre anspruchsvollen 

elektronischen Aufgabenstellungen. 

Starke Ergebnis- und 

Prozessorientierung gewährleistet 

die wirtschaftliche Fertigung inklusive 

aller Nebenleistungen. Eigene 

Ingenieure, Elektroniker, Automatisierungs- 

und Feingerätetechniker 

entwickeln, testen und fertigen elektronische 

Baugruppen, Komponenten 

und komplette Geräte. 

EMS-Preflight 

Nach dem Vorbild der Piloten, 

die vor jedem Start persönlich die 

Flugtauglichkeit der Maschine checken, 

überprüft die EMS-Preflight 

Methode Kundenprojekte und sorgt 

für eine seriensichere Umsetzung 

komplexer Produktelektronik. Zu 

Beginn setzen sich die Experten 

tief mit der Idee und dem Zweck 

des Produktes auseinander. Hierbei 

werden die vier Schlüsselfaktoren 

des Projektes bewertet. Zur 

Angebotserstellung und damit noch 

vor Fertigungsstart sind Technologien, 

Arbeits- und Prüfprozesse 

in sinnvolle Zusammenhänge und 

Reihenfolgen gebracht. Regelmäßiges 

Monitoring der Bauteileverfügbarkeiten 

sowie der Mitarbeiterund 

Maschinenressourcen sichert 

die Bestückung der elektronischen 

Baugruppen ab. 

Eine Methode für die gesamte 

Wertschöpfungskette 

Egal in welchem Stadium sich 

das Projekt befindet: Die SMT 

ELEKTRONIK denkt alle Abläufe 

von Anfang an in Serie. Neben der 

Bestückung greift die EMS-Preflight® 

Methode auch schon bei 

der Entwicklung und bietet ferner 

die Möglichkeit, den Fertigungsprozess 

ganz nach Wunsch zu erweitern. 

Mit dem umfassenden Full- 

Service-Paket können auch Montage, 

Endkonfektion, Lager und 

Logistik sowie Lackierung und Verguss 

abgebildet werden. Ziel ist eine 

Punktlandung bei der Qualität, aber 

auch in der Einhaltung des Budgets. 

Die Vorteile eines 

mittelständischen 

Unternehmens 

Mittlerweile realisiert die SMT 

ELEKTRONIK GmbH über 400 Kundenprojekte 

im Jahr für mehr als 

80 Kunden u.a. aus den Bereichen 

Industrie, Medizin, Datentechnik, 

E-Mobility und LED-Technik. Die 

schlanke Organisation des mittelständischen 

und inhabergeführten 

Unternehmens ermöglicht eine 

hohe Flexibilität, kurze Entscheidungswege 

und ein faires Preis- 

Leistungs-Verhältnis. Besonderen 

Wert legt das Unternehmen auf eine 

partnerschaftliche und vertrauensvolle 

Zusammenarbeit mit persönlicher 

und vorausdenkender Kommunikation. 

Referenzen 

• Sicherheitsrelevante Steuermodule 

• Herzunterstützungssysteme 

• Safety-Boards 

• Batteriemanagementsysteme 

• Pulsoximeter 

• Blutdruckmessgeräte ◄ 

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Qualifizierung für Hersteller von Stanzkontakten 

E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung, 

Bestückung und Montage 

Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU 

Mit unserer langjährigen Erfahrung 

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant 

und umfangreichem Knowhow 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Fertigung von Elektroniken, 

bieten wir den kompletten 

Service aus einer Hand, entlang der 

gesamten Wertschöpfungskette. 

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen 

Strukturen, hochqualifiziertem 

Personal wettbewerbsfähig 

produzieren und bei der Entwicklung 

eine effektive Fertigung im 

Blick haben, können wir Ihre Produktideen 

unter Berücksichtigung 

höchster Qualitätsstandards zu 

einem attraktiven Preis realisieren. 

Weitere Leistungen: 

Hardware- und Software-Entwicklung 

nach neuesten Standards und 

Kundenanforderungen, selektives 

Lackieren, Endmontage von Elektronik 

und Gehäuse zum Komplettsystem, 

Klimatest sowie Vorprüfung 

im hauseigenen EMV-Labor. 

E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz 

Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 

SGS erweitert die Qualifizierung 

von elektrischen Kontakten um den 

neuen Prüfstandard IPC 9797. Dank 

der Qualifizierung können Hersteller 

von Stanzkontakten neue Kunden 

für anspruchsvolle Kontaktierungslösungen 

hinzugewinnen. Das Kompetenzzentrum 

für die Erprobung von 

Steckverbindern und Anschlusstechnologien 

ist Teil des Bereiches 

e-Mobility der SGS in Geretsried- 

Gelting bei München und bietet 

nun auch Tests nach IPC 9797 an. 

Diese internationale Richtlinie vom 

amerikanischen Branchenverband 

IPC gilt als Standard für die Qualifikations- 

und Abnahmeanforderungen 

für Einpressverbindungen 

mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen. 

Dank der Qualifizierung 

nach IPC 9797 können Hersteller 

von Stanzkontakten dies nun über 

die SGS nachweisen, um neue Kunden 

im Automobilbau und anderen 

Branchen mit hohen Anforderungen 

an Zuverlässigkeit und Robustheit 

hinzugewinnen. 

SGS prüft und qualifiziert Steckverbinder 

und insbesondere deren 

lötfreie Anbindung an Leiterplatten 

bereits seit den 1970er Jahren. 

Nachdem sich diese Anschlusstechnologie 

in der Telekommunikationsindustrie 

bewährt hat, entdecken 

seit einigen Jahren auch 

die Entwickler anderer Technologien 

ihre Vorteile. Die hohe Zuverlässigkeit, 

einfache Verarbeitung 

und reduzierte Bestückungskosten 

machen die Einpresstechnik auch 

für den Einsatz in anderen elektronischen 

Baugruppen attraktiv. Deshalb 

haben die SGS-Experten ihr 

Angebot an Belastungstests nach 

IEC 60068-2-XX und elektronische 

Messverfahren nach IC 60512, die 

Bestandteil der Akkreditierung nach 

ISO 17025 sind, erweitert. Für die 

zusätzliche Qualifizierung gemäß 

dem neuen Prüfstandard IPC 9797 

(Press-Fit Standard for Automotive 

Requirements and other High-Reliability 

Applications) wurde die Components-Abteilung 

im rund Viertausend 

Quadratmeter großen Reliability-Labor 

ausgebaut. 

„Mit der neuen IPC 9797 liegt 

erstmals ein internationaler und 

breit akzeptierter Standard vor, der 

den erweiterten Einsatzmöglichkeiten 

der Einpresstechnik auch 

im anspruchsvollen automotiven 

Umfeld Rechnung trägt,“ erklärt 

Tilman Heinisch, Head of Mobility 

bei der SGS in Deutschland. „Dank 

der Qualifizierung gemäß der international 

anerkannten IPC 9797 verschaffen 

sich Zulieferer den Marktzugang, 

um ihre Stanzkontakte 

auch außerhalb der klassischen 

Anwendungen wie Automatisierungs- 

und Telekommunikationselektronik 

erfolgreich platzieren 

zu können. Wir prüfen bereits Einpresskontakte 

für Leistungshalbleiter 

nach der neuen IPC Norm, die 

so auch zum Einsatz in e-Fahrzeugen 

kommen können,“ weiß Tilman 

Heinisch zu berichten. Die neuen 

Anwendungen bringen gleichzeitig 

neue Anforderungen mit sich. 

Höhere Einsatztemperaturen, stärkere 

mechanische Belastungen und 

größere elektrische Leistungen 

erfordern neue Strategien bei der 

Entwicklung, der Fertigung und der 

Qualifizierung von Einpresskontakten. 

Dies erklärt Heinisch ausführlich 

in seinem Fachbuch „Einpresstechnik“ 

(ISBN 978-3874802529), zu 

dem auch zahlreiche Autoren aus 

den unterschiedlichsten Industriebereichen 

ihr Fachwissen zum Thema 

beigesteuert haben. 

SGS Deutschland 

www.sgsgroup.de 



Seit mehr als 15 Jahren: 

Startups nutzen 

Erfahrungswissen von Elec-Con 

Elec-Con, Passauer Entwicklungshaus für kundenspezifische 

Leistungselektronik bis 1 kVA, unterstützt 

seit der Unternehmensgründung 2005 vor 

allem hardwarenahe Startups mit seinem Erfahrungswissen 

bei der Bauteileauswahl, im Leiterplattendesign, 

bei der EMV-Entstörung sowie durch 

die Fertigung von Prototypen und Kleinserien. Ob 

dabei die Startups aus Köln, Hannover oder Graz 

kommen, ist nicht so wichtig. „Entscheidend ist, 

dass wir unser Knowhow zum Vorteil der jungen 

Unternehmen einbringen und bei Entwicklungs- und 

Fertigungsthemen unterstützen können,“ erklärt 

Geschäftsführer Dieter Bauernfeind. 

„Technisch sind die Lösungsansätze, die wir 

sehen, hervorragend“, fasst Dieter Bauernfeind 

die Erfahrungen mit Entwicklungen von Startups 

aus den vergangenen 15 Jahren zusammen. „Aus 

dem Blickwinkel der Fertigung aber sind mache 

Designs eher Vorentwicklungen denn industrialisierte 

Produkte.“ 

Genau an dieser Stelle bringen die Passauer 

Spezialisten ihre Erfahrung aus hunderten von Projekten 

ein und unterstützen. Angefangen vom Leiterplatten-Design 

über die Auswahl möglichst allgemein 

verfügbarer, günstiger Bauteile bis hin zu 

EMV-Tests oder Beratung bezüglich elektrischer 

Sicherheit. „Unser eigenes pre-compliance EMV- 

Labor bietet alle Möglichkeiten zur Vorbereitung für 

eine erfolgreiche Zertifizierung im ersten Anlauf“, 

erläutert Dieter Bauernfeind. 

Eng mit der Maker-Szene verbunden ist das 

Open-Source-Entwicklungswerkzeug KiCAD für 

das Design elektronischer Schaltungen sowie zur 

Leiterplattenentflechtung. Ursprünglich an der Universität 

Grenoble entstanden, wird KiCAD heute 

maßgeblich vom CERN weiterentwickelt. Wegen 

seiner offenen Lizenz und der umfangreichen 

Schnittstellen ist es mittlerweile an Hochschulen 

weitverbreitet und hat seinen Eingang in den Lehrbetrieb 

gefunden. 

„Für KiCAD gibt es leistungsfähige Bibliotheken; 

die Performance des 3D-CAE-Werkzeugs liegt 

beträchtlich nahe an den bekannten hochpreisigen 

Profi-Werkzeugen“, fasst Prof. Dr.-Ing. Robert 

Bösnecker von der Technischen Hochschule Deggendorf 

(THD) seine Erfahrung zusammen. „Vor 

allem die Importschnittstellen sind recht praktikabel. 

Das Einlesen von Designs aus vielen bekannten 

Layout-Systemen ist nahezu störungs- und verlustfrei.“ 

Bei Elec-Con ist KiCAD ebenfalls im Einsatz 

– neben etablierten und bewährten Werkzeugen 

der Elektronikentwicklung wie Eagle oder Altium. 

Maker aus dem Umfeld der Hochschulen finden 

den Weg zu Elec-Con häufig über das in Kooperation 

mit Prof. Bösnecker betriebene Labor 

für hardware-nahe Digitalisierung an der THD – 

oder einfach über Mundpropaganda. So hat sich, 

zusammen mit etlichen Gründern, über die Zeit 

ein kleines Ökosystem entwickelt, von dem nicht 

nur die regionale Maker-Szene profitiert. 

„Auch wir nutzen gerne die Möglichkeit, bei Elec- 

Con Prototypen, Muster und Kleinserien optimieren 

und in Industriequalität fertigen zu lassen,“ erläutert 

Prof. Robert Bösnecker. „Gerade für uns als 

Technische Hochschule ist der permanente Austausch 

mit innovativen Industrieunternehmen von 

eminenter Bedeutung. Denn am Ende gewinnen 

dadurch alle: Die Lehre profitiert vom Erfahrungswissen 

der Praktiker; die Unternehmen von den 

neuesten Erkenntnissen aus Wissenschaft und 

Forschung und die Studierenden setzen sich mit 

Fragestellungen auseinander, die ihnen später im 

Berufsleben in ähnlicher Form wieder begegnen.“ 

Elec-Con technology GmbH 

sales@elec-con.com 

www.elec-con.com 


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Dosiertechnik 

Die Zukunft der Dosierroboter in der 

Fertigung 

Werfen Sie einen Blick auf die Zukunft des Einsatzes von Robotern in der Dosierfertigung und ihre weitreichenden 

Auswirkungen! 

Alle Bilder © Techcon 

Globaco GmbH 

info@globaco.de 

www.globaco.de 

Das produzierende Gewerbe in 

Europa und der übrigen Welt hat sich 

von den Zeiten, in denen man sich 

auf menschliche Arbeitskräfte verließ, 

um Qualität und schnelle Produktionsabläufe 

zu gewährleisten, 

enorm weiterentwickelt. Auch wenn 

unser Land bei der Herstellung von 

Produkten, die sich im Laufe der Zeit 

bewährt haben, gute Arbeit geleistet 

hat, waren Fehler immer unvermeidlich. 

Auch die Kosten für Löhne und 

Gehälter, die die Beschäftigten zu 

Recht fordern, sind heute höher als 

in den vergangenen Jahrzehnten. 

Vor etwa 50 Jahren befürchteten 

viele Beschäftigte in der Fertigung 

vielleicht, dass sie eines Tages ihre 

Arbeitsplätze an die Robotik verlieren 

würden. Heute befinden wir 

uns mitten in einem faszinierenden 

Industriezeitalter mit Robotern, die 

nach und nach Arbeitsplätze ergänzen, 

anstatt sie zu verdrängen. 

Wie viele Roboter werden derzeit 

in der Fertigung eingesetzt? 

CBS News hat kürzlich gezeigt, 

dass in den USA in der Automobilindustrie 

die meisten Roboter eingesetzt 

werden. Diese Tendenz gilt 

auch für Europa und für Deutschland 

im Besonderen. So berichtet 

„Der Spiegel“ am 17. August 2021: 

„In Deutschlands Firmen werden 

mehr Roboter eingesetzt als 

in jedem anderen Land Europas.“ 

Dass viele industrielle Fertigungsunternehmen 

im Anschluss an den 

Einsatz von Robotern nicht mehr 

Mitarbeiter in der Produktion entlassen 

haben, spricht dafür, dass 

Menschen problemlos mit Robotern 

zusammenarbeiten können. Ohne 

den Robotereinsatz und die damit 

verbundene Rentabilitätssteigerung 

hätten diese Unternehmen höchstwahrscheinlich 

mehr Arbeitskräfte 

entlassen müssen. 

Roboter übernehmen eine Vielzahl 

manueller Aufgaben, die dauerhaft 

als zu anforderungsreich und 

monoton für menschliche Arbeitskräfte 

sind. Die Zukunft für Roboter, 

die in Produktionsstätten auf 

der ganzen Welt helfen, sieht sehr 

viel versprechend aus. 

Mehr Arbeitsplätze erschließen 

Weitere Beispiele dafür, wie Roboter 

mehr Arbeitsplätze im verarbeitenden 

Gewerbe schaffen können, 

finden Sie in Deutschland. Hier werden 

bereits heute dreimal mehr 

Roboter in der industriellen Fertigung 

eingesetzt als beispielsweise 

in Amerika. 

Der Grund dafür ist, dass Roboter 

alle sich wiederholenden Fertigungsaufgaben 

übernehmen 

und den Produktionsbetrieben die 

Möglichkeit geben, andere Arbeitsplätze 

für menschliche Angestellte 

zu schaffen. 

Es wird erwartet, dass die konvergierende 

Intelligenz von Robotern 

und Menschen die Geschwindigkeit, 

Flexibilität und Effizienz erhöht, um 

mit den Anforderungen des 21. Jahrhunderts 

Schritt zu halten. 

Doch welche Routineaufgaben 

werden von Robotern übernommen, 

um kritische Arbeitsfehler zu 

vermeiden? 

Unterstützung bei der 

manuellen Dosierung 

Viele Fertigungsanalysten halten 

die manuelle Dosierung von 

Klebstoffen und Flüssigkeiten für 

eine der anspruchsvollsten Aufgaben 

in der Industrie. Früher wurde 

diese Arbeit von Menschen erledigt, 

was manchmal zu schwerwiegenden 

Mängeln führte. Ein großer Teil des 

Erfolgs hing davon ab, wie erfahren 

und geschickt die Arbeiter waren. 

Da wettbewerbsintensive Arbeitsabläufe 

ohne angemessene Pausen 

oft zu Schädigungen von Menschen 

und Material führen, ist die Robotik 

zu einem großen Geschenk geworden, 

um diese Aufgaben zu bewerkstelligen. 

Die manuelle Dosierung im 

Allgemeinen wird nun von halbautomatischen 

Dosierrobotern abgelöst. 

Wenn dies in Bezug auf die Investitionskosten 

entmutigend klingt, 

sollten Sie bedenken, dass der 

Return on Investment exponentiell 

ist. Statistiken zeigen, dass der Einsatz 

von Robotern in der Fertigung 

oft innerhalb von zwei Jahren einen 

erheblichen Ertrag erzielt. All dies 


Dosiertechnik 

Die Roboterdosierung bietet viele 

Vorteile gegenüber einem manuellen 

Verfahren. Neben den offensichtlichen 

Vorteilen der präzisen Dosierung 

und der Einsparung von Materialien 

wirkt sich die Kontrolle, die 

sie bietet, auch auf andere Weise 

auf das Unternehmen aus. 

Sehen wir uns sechs Möglichkeiten 

an, wie sich die automatisierte 

Dosierung im Vergleich zu 

manuellen Methoden positiv auf 

das Unternehmen auswirkt. 

ergibt sich aus der Steigerung der 

Produktion und der Qualität, ganz 

zu schweigen von den Einsparungen 

bei den Energieverbrauchskosten, 

da die Roboter keine Beleuchtung 

oder Klimatisierung benötigen. 

Dosierung von Flüssigkeiten 

Wie wirkt sich die Dosierung von 

Flüssigkeiten mit Robotern im Vergleich 

zu manuellen Lösungen auf 

Unternehmen aus? 

1. Konsteneffizient 

Produkte, die einen komplexen 

Dosierprozess erfordern, sind mit 

der automatisierten Dosierung kosteneffektiver. 

Ein Sportartikelhersteller verwendete 

ein manuelles Verfahren zum 

Auftragen von schnell aushärtendem 

Epoxidharz auf sein Produkt während 

der Montage. Ein kleiner Volumenunterschied 

des Epoxidharzes 

hatte jedoch mitunter negative Auswirkungen 

auf die Haftfestigkeit des 

Werkstücks. 

Da das Verfahren erforderte, 

dass das aufgetragene Werkstück 

aushärtet, bevor der Rest 

der Fertigung stattfinden konnte, 

war eine Person erforderlich, die 

die Teile prüfte und sich vergewisserte, 

dass sie ordnungsgemäß 

verklebt waren, bevor die Fertigungslinie 

weiterlief. 

Schließlich ging der Hersteller 

dazu über, das Epoxidharz per 

Roboter aufzutragen. Da der Roboter 

eine genaue Menge Epoxidharz 

auf einer gleichmäßigen Basis liefern 

konnte, blieb die Haftfestigkeit 

konstant. 

Das Unternehmen entdeckte bald, 

dass es keinen zweiten Prüfer an der 

Linie brauchte, um die ordnungsgemäße 

Haftung zu kontrollieren. Die 

Kosten für die Umstellung auf ein 

robotergestütztes Dosiersystem wurden 

durch den Wegfall der beiden 

Bedienerpositionen ausgeglichen. 

Dadurch wurden nicht nur die 

Probleme mit der Produktionsverzögerung 

gelöst, sondern durch 

die exakte Verteilung des Epoxidharzes 

wurde auch eine optimale 

Produkthaltekraft erreicht. Dies 

führte zu einem besseren Endprodukt 

für die Verbraucher und machte 

viele Rücksendungen und Nacharbeiten 

überflüssig. 

Das präzise robotergestützte Auftragen 

von mehreren Klebematerialien 

ist für viele Hersteller eine gängige 

Anwendung. 

2. Vorteile über reine Flüssigkeitseinsparungen 

hinaus 

Roboterdosierung bietet Vorteile, 

die über reine Flüssigkeitseinsparungen 

hinausgehen. 

Ein Hersteller von orthopädischen 

Produkten verwendete eine manuell 

zu bedienende Sprühflasche, 

um Verunreinigungen von Bauteilen 

in der Endphase der Produktion 

zu beseitigen. Die Person, die die 

Sprühflasche bediente, verbrauchte 

bei der Reinigung des Teils eine variierende 

Flüssigkeitsmenge. 

Der Mitarbeiter, der die Sprühflasche 

bediente, benötigte auch unterschiedlich 

viel Zeit, um den Vorgang 

abzuschließen, und einige Teile 

erhielten im Rahmen des manuellen 

Reinigungsprozesses mehr 

Reinigungsflüssigkeit als andere. 

Dies bedeutete, dass der Zeitraum 

zwischen den Nachfüllungen der 

Sprühflaschen eine unbekannte 

Variable blieb. 

Da es sich hierbei um die letzte 

Phase der Montage handelte, wirkte 

sich die ungenaue Endbearbeitungszeit 

auf den gesamten Montageprozess 

aus, wenn es darum ging, die 


51

Dosiertechnik 

Das Unternehmen verzeichnete 

einen sofortigen Rückgang der Ausschuss- 

und Nachbearbeitungsrate 

und sparte dadurch eine beträchtliche 

Menge an Geld. Der Bedarf 

an mehreren Personen, die mit Silikonöl 

arbeiten, entfiel, was zu weiteren 

Einsparungen führte. Die gleichmäßige 

Beschichtung, die mit der 

Roboterdosierung möglich ist, ermöglicht 

bei vielen Anwendungen 

eine präzise Verteilung dort, wo es 

darauf ankommt. 

Produkte durch das System zu bringen. 

Da die Zeit für den letzten Teil 

des Vorgangs variabel war, war es 

schwierig, eine genaue Messung der 

Gesamtproduktion vorzunehmen. 

Als das Unternehmen für diesen 

Teil des Prozesses auf ein robotergestütztes 

Sprühverfahren umstieg, 

stellte es fest, dass es nun möglich 

war, den gesamten Herstellungsprozess 

genau zu verfolgen. 

Das Endergebnis war ein besser 

kontrollierbarer Prozess und 

die Möglichkeit, genaue Daten zur 

Einhaltung von Vorschriften und 

Sicherheitsbestimmungen zu liefern. 

Die Vorteile für das Unternehmen 

waren weitaus größer als nur 

die Einsparungen bei den Betriebsmitteln, 

die durch die Roboterdosierung 

erzielt wurden. 

Viele Unternehmen setzen Roboter 

zur Dosierung von Flüssigkeiten 

ein, um ihren Erzeugnissen den entscheidenden 

Mehrwert zu verleihen. 

3. Nachhaltige Rentabilität 

Roboterdosierung sorgt für nachhaltige 

Rentabilität durch Beseitigung 

kostspieliger und arbeitsintensiver 

Fertigungsprozesse. 

Ein Diagnostikunternehmen verwendete 

ein manuelles Dosierventilverfahren 

zum Befüllen von Fläschchen. 

Mit dieser Methode wurden 

drei verschiedene Wirkstoffe dosiert, 

und der Bediener musste die Ventilbaugruppe 

zwischen den Wirkstoffwechseln 

reinigen. Der Reinigungsprozess 

war langwierig und 

arbeitsintensiv. 

Als das Unternehmen auf die 

robotergestützte Dosierung der Wirkstoffe 

in die Fläschchen umstieg, 

wurde die Entscheidung getroffen, 

für jeden der drei Wirkstoffe einen 

eigenen Dosiermechanismus zu verwenden. 

Die anfänglichen Kosten für 

die Umstellung waren hoch für das 

dreifach robotergestützte System. 

Die Analyse der Arbeitskosten 

für die Reinigung des Ventils zeigte 

jedoch, dass das neue System nach 

den ersten zwei Jahren kostendeckend 

sein würde. Langfristig würde 

die Umstellung zu höheren Erträgen 

führen als der bisherige manuelle 

Prozess. 

Es wurden nicht nur höhere 

Gewinne erzielt, sondern das Unternehmen 

war auch in der Lage, die 

strengeren behördlichen Auflagen 

für den Umgang mit den verschiedenen 

Wirkstoffen zu erfüllen. 

Die robotergestützte Dosierung 

kann den wiederholten Zusammenbau 

von Teilen bei Diagnose- und 

Nacharbeitsprozessen beschleunigen. 

4. Keine verdeckten Kosten mehr 

Robotergesteuerte Dosierung 

zeigt die verdeckten Kosten einer 

mangelhaften Flüssigkeitsabgabe 

auf. 

Ein Unternehmen für klinische 

Verbrauchsmaterialien trug Silikonöl 

manuell mit einem Wattestäbchen 

auf die Innenseite eines Fläschchens 

auf. Da es sich um einen mechanischen 

Arbeitsvorgang handelte, 

waren mehrere Mitarbeiter erforderlich, 

um mit den Fertigungsanforderungen 

Schritt zu halten. 

Während des manuellen Herstellungsprozesses 

variierte die Menge 

der auf das Fläschchen aufgetragenen 

Flüssigkeit je nach Bedienperson 

stark. Bei diesem Prozess 

kam es auch zu Verunreinigungen 

des Produkts und der umliegenden 

Arbeitsbereiche. Das Endergebnis 

war, dass das Unternehmen eine 

exorbitant hohe Anzahl von Ausschuss 

und Nacharbeiten zu verzeichnen 

hatte. 

Die Ursache für den Ausschussteil 

war nicht immer klar, da das 

Silikonöl ein interner Bestandteil 

des Verbrauchsmaterials war. Da 

das Unternehmen nicht in der Lage 

war, die Ausschussrate aufrechtzuerhalten, 

installierte es einen 

Dosierroboter als Teil eines Überarbeitungsprozesses. 

Der Roboter 

konnte jedem Fläschchen eine präzise 

Menge Silikon zuführen, ohne 

dass dabei etwas verschüttet wurde. 

5. Personalressourcen werden 

besser genutzt 

Roboterdosierung ermöglicht eine 

bessere Nutzung wertvoller Personalressourcen. 

Ein Unternehmen für klinische 

Verbrauchsmaterialien setzte mehrere 

Mitarbeiter für die manuelle 

Verteilung von Silikonöl in seinem 

Produkt ein. Mit der Umstellung 

auf ein robotergestütztes Dosiersystem 

entfiel der Bedarf an Fertigungspersonal 

für diesen Teil des 

Herstellungsprozesses. 

Das Unternehmen war dadurch in 

der Lage, die Mitarbeiter in anderen 

Fertigungsbereichen einzusetzen. 

Die neuen Arbeitsplätze erlaubten 

es den Angestellten, ohne die durch 

die Dosierung an der Produktionslinie 

entstehende Intensität zu arbeiten. 

Infolgedessen stieg die allgemeine 

Mitarbeiterzufriedenheit. 

Bei der Einarbeitung der Mitarbeiter 

wurde die Schulung der Mitarbeiter 

für die Ausgabe von Arzneimitteln 

abgeschafft und stattdessen 

auf Aufgaben konzentriert, die sich 

auf die Gesamteffizienz des Unternehmens 

auswirken. Infolgedessen 

wurde das Unternehmen mit 

einem besser ausgebildeten Personal 

rentabler. 

6. Höhere Genauigkeit der 

Prozesskontrolle 

Anwendungen in den Biowissenschaften 

erfordern in der Regel ein 

hohes Maß an Präzision sowohl bei 

der Menge der abgegebenen Flüssigkeit 

als auch bei der Platzierung. 

Ein Vertriebsunternehmen, 

das einen manuellen Abfüllprozess 

verwendete, hatte mit einem hohen 

Maß an Materialverlust und inkonsistenten 

Dosiermengen zu kämpfen. 

Mit der Umstellung auf einen 

Dosierroboter verschwanden diese 

Probleme. Der Roboter kann immer 

wieder dieselbe präzise Menge an 


Dosiertechnik 

der exakt gleichen Stelle ohne Fehler 

dosieren. Selbst schwierig zu 

handhabende Materialien können 

mit einem Roboter präzise und wiederholt 

dosiert werden. 

Dies führt zu einer stabilen Prozesssteuerung, 

die bei einer manuellen 

Anwendung nicht erreicht werden 

kann. 

Die Rolle des industriellen 

Internets der Dinge 

Sicherlich haben Sie schon viel 

über das Internet der Dinge gehört, 

aber das industrielle Internet der 

Dinge wird in der Fertigungsindustrie 

immer mehr zum Begriff. Tatsächlich 

kann man davon ausgehen, 

dass das industrielle Internet 

der Dinge im kommenden Jahrzehnt 

zum Standard wird. 

Es funktioniert ähnlich wie das 

allgemeine Internet der Dinge, mit 

dem Unterschied, dass man mehrere 

Geräte in den Fertigungsstätten 

miteinander verbindet. Dadurch 

lassen sich nicht nur die Produktionsraten 

an mehreren Produktionsstandorten 

erhöhen. Es führt auch 

zu einem Dominoeffekt, indem es 

mehr Daten liefert und die Einarbeitungszeiten 

verringert. 

Wie Robotics.org feststellt, sind 

Roboter bereits von Grund auf miteinander 

vernetzt. Wenn sie Teil 

eines intelligenten Netzwerks werden, 

bietet sich eine Optimierungschance 

von ungekannter Größe. 

Im Bereich der Daten werden aufgezeichnete 

Kennzahlen über ihre 

eigene Leistung die manuellen Wartungsprüfungen 

überflüssig machen. 

Die Gesamtheit der Daten aus diesen 

Geräten wird Ihnen helfen, intelligentere 

Geschäftsentscheidungen 

darüber zu treffen, welche Dosiergeräte 

repariert oder ersetzt werden 

müssen. 

Am wichtigsten ist jedoch, dass 

die einzelnen Fertigungsroboter 

miteinander kommunizieren können. 

Ein angeschlossenes Gerät 

kann einem anderen angeschlossenen 

Gerät beibringen, wie eine 

bestimmte Aufgabe auszuführen 

ist, was eine ganz andere Ebene 

der Automatisierung ermöglicht, 

die es so noch nicht gegeben hat. 

Die Rolle der Bildverarbeitung 

in der industriellen Fertigung 

Wenn Roboter miteinander kommunizieren 

und auch komplexere 

manuelle Aufgaben übernehmen 

können, haben sie auch ihre eigenen 

optischen Fähigkeiten. 

Die derzeitige Art der industriellen 

Bildverarbeitung verwendet 

ein Markierungssystem (oder Referenzbilder) 

auf einem kleinen Ausschnitt 

eines Werkstücks. Wenn 

eine kleine Kamera dieses Bild aufnimmt, 

wird es in einer Datenbank 

gespeichert, damit man es leicht 

wiederfinden kann. 

Automatisierte Fertigungsanlagen 

sind ein gutes Beispiel dafür wie die 

maschinelle Bildverarbeitung heute 

funktioniert. Diese Maschinen nutzen 

Software, um integrierte Bildverarbeitungs- 

und Laser-Höhenmessfunktionen 

einzusetzen. 

Ein Vorteil dieser Software ist, 

dass sie Ihnen eine Bildschirmvorschau 

bietet, sodass Sie genau 

wissen welchen Bereich Sie bearbeiten 

müssen. Mithilfe des Laser- 

Höhensensors können Sie auch 

auf Höhenunterschiede der Oberfläche 

reagieren. 

Die Arbeit mit Robotertechnologie 

wie dieser ermöglicht eine präzisere 

und genauere Dosierung. Mit 

anderen Worten: Die Zukunft der 

Dosierrobotertechnik ist bereits da. 

Marktführende smarte 

Dosierroboter 

Techcon bietet zuverlässige, 

automatisierte Dosiersysteme, welche 

die smarten Dosierroboter der 

Serie TSR2000 zu einem Marktführer 

in der fertigungsunterstützenden 

Robotik macht. 

Die Bildverarbeitungssysteme 

sind überragend und ermöglichen 

die automatische Korrektur 

von Fehlausrichtungen der 

Teile für eine exakte Dosierung. 

Außerdem verfügt der Roboter 

über eine Mustererkennungsfunktion, 

die Ihnen hilft, die Programmierzeiten 

zu verkürzen. Er 

verfügt über einen Laser-Höhensensor, 

mit dem Sie die Oberflächenhöhe 

mit größerer Genauigkeit 

ändern können. Die Lasertechnologie 

unterstützt zusätzlich bei 

Bauteilschwankungen. 

Diese Maschinen werden mit 

sogenannten Smart Kits geliefert, 

die Anwendern je nach Bedarf verschiedene 

Optionen bieten. Einige 

sind mit einem Touchscreen-System 

ausgestattet, das die Bedienung 

erleichtert. Andere Versionen sind 

mit einem Vision-Kit ausgestattet. 

Robotik erschwinglich machen 

Trotz der Aussicht auf eine sichere 

Investitionsrentabilität von Robotertechnik 

schrecken einige Fertigungsbetriebe 

aufgrund der vermeintlich 

hohen Anschaffungskosten 

vor deren Anschaffung noch 

immer zurück. Das ändert sich 

jetzt, und ein Großteil davon hat 

mit der Erschwinglichkeit der Konsumelektronik 

zu tun. 

Viele Technologien, die als unerschwinglich 

galten, werden bereits 

jetzt in vielen privaten Haushalten 

eingesetzt. Dadurch haben die Hersteller 

einen größeren Anreiz, diese 

Technologie zu erwerben. Einiges 

davon kommt direkt von solch alltäglicher 

Unterhaltungselektronik 

wie beispielsweise der Xbox 360 

von Microsoft. 

In dem oben genannten Gerät 

wird das maschinelle Lernen immer 

häufiger eingesetzt, vor allem beim 

Lernen über menschliche Bewegungen. 

Indem sie sich den Aufbau 

einer Xbox 360 näher angesehen 

haben, haben einige Fertigungsbetriebe 

nun das Potenzial 

erkannt, das in der Verwendung 

von Robotern steckt. 

Bei Globaco setzt man seit Jahrzehnten 

auf die hohe Qualität und 

Wirtschaftlichkeit der Dosiersysteme 

von Techcon. 

Setzen Sie sich mit Techon in 

Verbindung, um einen konkreten 

Anwendungsfall zu besprechen und 

um herauszufinden, wie Ihr Fertigungsprozess 

durch eine robotergestützte 

Dosierlösung verbessert 

werden kann. ◄ 


53

Dosiertechnik 

Abrasive Wärmeleitpaste dosieren: 

Wärme-Management für Leiterplatten 

ViscoTec Pumpen- u. 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 

Bereits in zahlreichen Anwendungen 

konnten sich ViscoTec- 

Dosierpumpen als optimales Werkzeug 

zum Handling hochabrasiver 

Materialien beweisen. Für einen 

Kunden wurden Dosiertests mit 

einer neuen 1K-Wärmeleitpaste im 

ViscoTec-Technikum durchgeführt. 

Das extrem abrasive und zugleich 

hochviskose Material musste unter 

Einhaltung höchster Genauigkeitsanforderungen 

auf eine Leiterplatte 

dosiert werden. Die fertigen Leiterplatten 

werden im späteren Fertigungsprozess 

in diversen 

elektronischen Komponenten 

verbaut. Die Wärmeleitpaste 

unterstützt dort 

das thermische Wärmemanagement 

und sorgt für 

eine optimale Wärmeübertragung 

nach außen. 

Für die Dosiertests 

wurde ein 1K-Dispenser 

3RD8 mit Keramik rotor verwendet 

– angetrieben von 

einem Servoantrieb Visco- 

Pro-C. Die Materialzuführung 

erfolgte über ein ViscoMT-C 

Kartuschen Entleersystem. 

Herausforderungen bei 

der Dosierung abrasiver 

Wärmeleitpaste 

Abrasive Pasten verursachen 

erhöhten Verschleiß. Kommen dann 

Eigenschaften wie eine hohe Viskosität 

der Materialien hinzu, geraten 

viele gängige Dosiersysteme und 

-technologien, wie z.B. Kolbenpumpen, 

an ihre Grenzen. Sie können 

die hohen Ansprüche an Lebensdauer 

und Präzision nicht erfüllen. 

ViscoTec ist der Spezialist für genau 

diese Materialien. Mit dem Endloskolben-Prinzip 

gelingt es ViscoTec, 

den Verschleiß auf ein Minimum zu 

reduzieren und den hohen Genauigkeitsanforderungen 

gerecht zu 

werden. Und durch die Verwendung 

des Keramikrotors zusätzlich 

zum ViscoTec Standardequipment 

kann die Lebensdauer des Dosierequipments 

selbst bei der Dosierung 

hochabrasiver Materialien um ein 

Vielfaches erhöht werden. 

Die Dosierversuche zeigen: Trotz 

der hohen Viskosität und Abrasion 

der Wärmeleitpaste wurden die einzelnen 

Linien und Punkte präzise 

dosiert. Die Geschwindigkeiten von 

Dispenser und Roboter waren perfekt 

kombiniert. Es gab kein Nachtropfen 

des Materials. 

Neben perfekten Dosierergebnissen 

bedeutet das für den Kunden: 

Weniger Stillstandszeiten aufgrund 

von Wartungsarbeiten und 

geringerer Aufwand für Verschleißteile. 

Außerdem wird der Materialabfall 

minimiert und dem Verschmutzen 

von Bauteilen vorgebeugt, da 

ungewolltes Nachtropfen verhindert 

wird. Das wiederum sorgt für weniger 

Ausschuss. ◄ 

Dosierversuche mit der hochabrasiven Wärmeleitpaste: www.youtube.com/watch?v=AWe_Gj2n5bQ 

Wärmeleitfähige Materialien prozesssicher verarbeiten 

Dosier- und Mischsystem vectomix TC bietet 

Lösungen für Anwendungen in der Elektromobilität 

und der Batterieproduktion. Bei der 

Produktion werden u.a. wärmeleitfähige Materialien 

verarbeitet. Diese Materialien erhalten 

meist einen hohen Anteil an Füllstoffen, um 

ihre Aufgabe – die Ableitung von Wärme – zu 

erfüllen. Speziell für die Verarbeitung von solchen 

gefüllten und abrasiven Materialien hat 

Dopag das Dosier- und Mischsystem vectomix 

TC entwickelt und konstruiert. Es verfügt 

über Komponenten aus verschleißfesten Materialien, 

die speziell auf das abrasive Verhalten 

von wärmeleitfähigen Materialien ausgelegt 

sind. So sind sie vor übermäßigem Verschleiß 

geschützt und sichern eine konstant zuverlässige 

Verarbeitung bei signifikant reduzierten 

Wartungskosten. Das Dosier- und Mischsystem 

vectomix TC besteht aus zwei Kolben- 

Dosiereinheiten, die in verschiedenen Baugrößen 

verfügbar sind und je nach Anwendung 

individuell konfiguriert werden können. Beispielsweise 

können zwei Kolbendosiereinheiten 

mit unterschiedlichen Baugrößen kombiniert 

werden. Zusätzlich kann die vectomix 

TC um ein Schlauchpaket und ein Doppelventil 

für ein geringes Handlingsgewicht bei Roboteranwendungen 

ergänzt werden. Für die Verarbeitung 

von einkomponentigen Materialien 

genügt auch ein einzelner Kolbendosierer. Der 

modulare Aufbau ermöglicht ein breites Einsatzgebiet 

sowie variable Mischungsverhältnisse, 

Schussgrößen und Ausflussraten. Beide 

Dosiereinheiten verfügen jeweils über einen 

eigenen, unabhängigen Servoantrieb, welcher 

separat angesteuert werden kann. Dies 

ermöglicht eine besonders präzise Steuerung 

des Mischungsverhältnisses. Der Materialaustrag 

kann schussweise oder als Raupe erfolgen. 

Mehrere Schüsse mit einem Kolbenvolumen 

ermöglichen kurze Zykluszeiten. Zusätzlich 

zeichnet sich das Dosier- und Mischsystem 

vectomix TC durch eine einfache Bedienung 

und Wartung aus. 

Dopag – Hilger u. Kern GmbH 

Dosier- und Mischtechnik 

www.dopag.de 


Dosierlösungen von A bis XYZ 

entwickeln, wird Techcon weiterhin 

intelligentere, sauberere und 

langlebigere Lösungen für Ihre 

Anwendungen anbieten. 

von Flüssigkeiten und Pasten, ob 

in Linien, Bögen oder Kreisen bis 

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten 

Punkten. 

Seit vielen Jahren vertreiben 

wir bei GLOBACO Dosiertechnik 

von Techcon wegen ihrer hohen 

Präzision und Haltbarkeit. 

Dosiersysteme von Techcon 

bieten verbesserte Arbeits hygiene 

und verbesserte Produktivität, 

machen Prozesse effizienter und 

schaffen damit einen Mehrwert für 

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten, 

unserer Entschlossenheit 

und langjährigem Know-how helfen 

wir Ihnen Fertigungsprobleme 

zu lösen, sei es in der Luftfahrt, 

beim Militär, in der Verpackungsindustrie, 

bei der Herstellung medizinischer 

Geräte, in der industriellen 

Montage oder in der Elektronik. 

Während sich Ihre Prozesse 

und Herausforderungen weiter- 

Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Flexibilität 

für eine Vielzahl an Service- 

Industrien: 

• Luft-und Raumfahrt 

• Militär 

• Verpackungsindustrie 

• Industrielle Montage 

• Medizinische Geräte 

• Elektronik 

• Mobile Geräte 

• Automobil 

• Sondermaschinenbau 

Leistungsmerkmale 

Höhere Genauigkeit: 

Techcon Dosiersysteme und 

-komponenten sind so konzipiert 

und hergestellt, dass sie eine 

strenge Kontrolle und Genauigkeit 

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen 

bieten. Die 

Dosierroboter wurden speziell für 

Dosieranwendungen entwickelt 

und konfiguriert. Sie bieten absolute 

Kontrolle über die Dosierung 

Hervorragende Haltbarkeit: 

Techcon Dosierventile werden 

in sensiblen Fertigungsprozessen 

eingesetzt. Sie benötigen weniger 

Wartung als vergleichbare Produkte, 

wodurch sie in der Branche 

als „Arbeitspferd“ geschätzt 

werden. 

Verbesserte Arbeitshygiene: 

Das Ergebnis höherer Genauigkeit 

und hervorragender Haltbarkeit 

ist eine verbesserte industrielle 

Hygiene – ein sauberer, effizienter 

Prozess. 

Gesteigerte Produktivität: 

Mit Dosiertechnik von Techcon 

wird Ihre Produktivität gesteigert. 

Prozesse werden schneller ausgeführt, 

es entsteht weniger Abfall, 

die Ausrüstung hält länger – und 

Sie sparen Geld! 

Alle diese Punkte – Genauigkeit, 

Haltbarkeit, Arbeitshygiene 

und Produktivität – ergeben einen 

überzeugenden Mehrwert! 

Dosiernadeln für alle Fälle 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915 

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de 

Alle Bilder © Techcon 


Globaco bietet eine große Bandbreite 

an Dosiernadeln in unterschiedlichen 

Längen und Durchmessern. 

Sie sind für die verschiedensten 

Flüssigkeiten und Klebstoffe 

geeignet und für nahezu jede 

Dosieranwendung erhältlich. Durch 

das bewährte Luer-Lock- bzw. Doppelhelix-Gewinde 

lassen sie sich auf 

allen gängigen Standard Dosierkartuschen 

aufschrauben. Das Sortiment 

umfasst Standard Dosiernadeln, 

konische Dosierspitzen, hochpräzise 

Microdosiernadeln, Dosiernadeln 

mit UV-Blocker, Dosierpinsel, 

Dosiernadeln mit PTFE-Einsatz, 

flexible Dosierspitzen und Vollmetallnadeln 

sowie nadelseitige Verschlusskappen 

für Dosierkartuschen. 

Alle Dosiernadeln und Dosierpinsel 

sind gratfrei und ermöglichen so 

einen sauberen und konstanten 

Materialfluss. Zudem sind sie frei 

von Silizium und Chlorid. Anwendung 

finden Dosiernadeln in einer 

Vielzahl unterschiedlicher Herstellungsprozesse 

bei denen niedrig-, 

mittel- oder hochviskose Fluide verarbeitet 

werden müssen. Beispiele: 

• Verkleben mit Cyanoacrylaten 

• Doming-Auftrag 

• Dosieren von Kleinstmengen 

• Dichtungsauftrag 

• Dammbildende Anwendungen 

• Lotpastendosierung 

Bei der Auswahl sind Größe, Winkel 

und Dosierspitzentyp zu berücksichtigen, 

um die Genauigkeit und 

Effizienz der Dosieranwendung 

zu erhöhen. 

Globaco GmbH 



55

Dosiertechnik 

Dosierung von niedrig- bis mittelviskosen 

Medien 

Vermes Microdispensing 

GmbH 

www.vermes.com 

Vermes Microdispensing stellt 

seine neuste MDS-3050-Serie mit 

einzigartigen Funktionen für die 

Dosierung von niedrig- bis mittelviskosen 

Medien vor. Die modernen 

hochpräzisen, piezobasierten 

Jetter der MDS-3050-Serie dosieren 

kleinste Mengen im Nano- und 

Sub-Nano-Bereich und eignen sich 

für eine Vielzahl anspruchsvoller 

Branchen wie Mikroelektronik, Biowissenschaften, 

medizinische Diagnostik 

und Pharmazie. Zu den 

Topanwendungen für dieses neue 

System gehören die Dosierung von 

medizinische Zellen und Proteinlösungen. 

Das Ventil ist normalerweise 

geschlossen und bietet damit 

perfekte Voraussetzungen für die 

Dosierung von Flüssigkeiten mit 

niedrigerer Viskosität. 

Die neue Technologie liefert einen 

starken Aktuator und eine außergewöhnliche 

Schließkraft und ermöglicht 

somit anwendungsspezifische 

Einstellungen für die unterschiedlichsten 

Medien. Letztlich ist das 

System in der Lage, seine Dosierkraft 

und seine Verschlussfunktion 

an die Erfordernisse des Mediums 

exakt anzupassen und damit Aufgaben, 

wie zum Beispiel zellenüberlebende 

Dosierung, hervorragend 

zu erfüllen. 

Die neue Rahmentechnologie 

von Vermes Microdispensing verleiht 

dem System höchste Zuverlässigkeit 

und dem Ventilrahmen eine 

Schenken Sie sich Unendlichkeit. 

Mit einer Testamentsspende an EuroNatur 

helfen Sie, das europäische Naturerbe 

für kommende Generationen zu bewahren. 

außergewöhnliche Stabilität und 

Beständigkeit gegen Rahmenausdehnung 

und Bruchdehnung, was zu 

einer hervorragenden thermischen 

Kompensation führt. Die schlanke 

Bauform und die Multi-Staking-Möglichkeit 

des Ventils sind eine attraktive 

Lösung für vielfältige Anwendungsbereiche. 

Das MDV 3050 ist mit einem Seiten-Adjust 

für eine schnelle Konfiguration 

und mit einem austauschbaren 

Stößels ausgestattet. Der Anwender 

kann aus dem gesamten Sortiment 

an Stößeln und Düseneinsätzen 

von Vermes Microdispensing 

wählen, um die optimale Lösung für 

seine Anwendung zu erhalten. Die 

Systemserie ist mit bestehendem 

Vermes-Microdispensing-Zubehör 

und den Heizungslösungen kompatibel 

und sowohl mit (MDS 3050-AC) 

als auch ohne Luftkühlung (MDS 

3050) erhältlich. 

Ein Chip im Ventil bietet zusätzliche 

Überwachungsfunktionen, um 

ein konstant gleichbleibendes Dosierergebnis 

zu erzielen. 

Das VERMES Microdispensing 

MDS 3050 unterstützt automatisierte, 

schnelle und hochpräzise Produktionsprozesse, 

bei denen minimale 

Flüssigkeitsmengen prozesssicher 

und perfekt dosiert werden müssen. 

Branchen, die UV-Klebstoffe, 

Cyanacrylat, anaerobe Klebstoffe 

etc. verwenden, werden von dieser 

Lösung profitieren. 

Mit diesem System ist Vermes 

Microdispensing in der Lage, alle 

Medien berührungslos und mit 

höchster Präzision bis zu einer Viskosität 

von 8000 mPas zu dosieren. 

◄ 

Interessiert? Wir informieren Sie gerne. Bitte wenden Sie sich an: 

Sabine Günther • Telefon +49 (0)7732/9272-0 • testamentsspende@euronatur.org 


Dosiertechnik 

Dosiertechnik für prämierte 

Leichtbau-Innovation 

BMW Group Werk Landshut setzt bei der Herstellung von ultraleichten und 

ultrastabilen Spats des Premium-Kleinwagens Mini John Cooper Works GP 

auf das Kompaktdosiersystem C-DS von Rampf. 

Der Produktionsbereich CFK des BMW Group 

Werks Landshut ist mit dem JEC Europe Innovation 

Award 2021 ausgezeichnet worden. Prämiert 

wurden die individualisierten Kotflügelverbreiterungen 

(Spats) aus Sichtcarbon für das Sondermodell 

Mini John Cooper Works GP. Zur Verklebung 

der leistungsstarken Carbonteile setzt 

die BMW Group auf das Kompaktdosiersystem 

C-DS von Rampf Production Systems. 

Speed mit Sprats 

Nicht einmal acht Minuten benötigt der Mini 

John Cooper Works GP für eine Umrundung 

der legendären Rennstrecke Nürburgring Nordschleife. 

Das beweist: Der Premium-Kleinwagen 

sieht nicht nur sportlich aus, sondern ist auch 

pfeilschnell. Sowohl zur spektakulären Optik als 

auch beeindruckenden Rundenzeit tragen die 

großflächigen und markant ausgestellten Spats 

bei, die von den Experten im Landshuter Leichtbau- 

und Technologiezentrum (LuTZ) der BMW 

Group entwickelt und industrialisiert wurden. 

Die Spats werden in einem vollautomatisierten 

Nasspressverfahren auf Spritzgussträger aus 

Kunststoff aufgebracht. Der hierfür eingesetzte 

Zweikomponenten-Klebstoff wird – ebenfalls 

vollautomatisiert – vom Kompaktdosiersystem 

C-DS von Rampf Production Systems appliziert. 

Schnell und hochpräzise 

Die Anlage gewährleistet eine schnelle und 

zugleich hochpräzise Applizierung des reaktiven 

Polyurethan-Klebsystems. Der modulare 

Aufbau des C-DS ermöglicht eine einfache Integration 

in die Gesamtferti- gungslinie, die permanente 

Überwachung von Drücken, Temperaturen 

und Füllständen mit grafisch unterstützten 

Prozessübersichten sorgt für ein Höchstmaß 

an Sicherheit. 

Das C-DS ist mit dem von Rampf entwickelten 

Mischsystem MS-C 100 ausgestattet. Das dynamische 

Kompaktsystem deckt einen Dosierleistungsbereich 

von 2...120 g/s ab. Durch die kleinen 

äußeren Abmessungen bietet das Mischsystem 

mehr Freiräume bei der Applikation komplexer 

Bauteilkonturen, ein entscheidender Vorteil 

bei der Anbringung der Kotflügelverbreiterungen. 

Norbert Heer, Sales Manager bei Rampf Production 

Systems: „Wir gratulieren dem Team des 

BMW Group Werks Landshut zu dieser renommierten 

Auszeichnung. Das gelungene Design 

und die erstklassige Verarbeitung der Carbon- 

Spats macht den Mini John Cooper Works GP 

zu einem wahren Eyecatcher. Wir freuen uns, 

dass wir mit unserer Misch- und Dosiertechnologie 

sowohl zur hohen Qualität des Produkts 

als auch zur hohen Effektivität des Produktionsprozesses 

beitragen konnten.“ 

Das kompakte Dosiersystem C-DS ist ausgelegt 

auf die Verarbeitung von ein- und zweikomponentigen 

Klebstoffen, Vergussmas- sen und 

Dichtmaterialien. Die Anlage ist variabel einsetzbar 

– vom Handarbeitsplatz über die automatisierte 

Teillösung bis zur vollautomatisierten 

Roboteranlage. Mit der servogesteuerten Ceramic-Ventiltechnik 

setzt das Mischsystem MS-C 

100 Maßstäbe in puncto Reproduzierbarkeit und 

Zuverlässigkeit. Aufgrund des modularen Aufbaus 

und der konstruktiven Trennung von Ventilebene 

und Mischkammerebene ist es zudem 

sehr wartungsfreundlich. 

Rampf Production Systems GmbH & Co. KG 

www.rampf-group.com 

4/2021 57 

57

Starke Allianz 

Löt- und Verbindungstechnik 

Weidinger und ADT Fuchs entwickeln Plug&Play-Integration einer modularen Lötroboterzelle 

Weidinger GmbH 

www.weidinger.eu 

Mit der Sortimentserweiterung des Bereichs „Robotik 

und Automation“ setzt die Weidinger GmbH zukünftig 

verstärkt auf den Vertrieb und die Beratung von vollautomatisierten 

Komplettlösungen und Lötsystemen 

mittels kollaborierender Roboterarme. 

Als Lösungsanbieter und Dienstleister für die Elektronikfertigung 

erarbeitet der Münchner Distributor 

gemeinsam mit Vertriebspartner ADT Fuchs aus 

Nürnberg eine Plug&Play-Integration einer modularen 

Roboterzelle, bestehend aus einem Roboterarm der 

Firma Techman Robots aus der Serie TM5-900 sowie 

einem Lötkopf von JBC Soldering Tools. 

Die Demozelle basiert auf einem stabilen und dennoch 

leichten Grundrahmen aus Aluminiumprofilen und 

vier Polycarbonat-Abdeckungen an allen Seiten. Diese 

sorgen für Sicherheit und freie Sicht auf die gesamte 

Anlage. Durch die Integration von Cobotzelle und mobiler 

Arbeitsstation lassen sich manuelle, sich wiederholende 

Handlungsschritte schnell und einfach automatisieren. 

Die Demozelle ist als geschlossene oder 

als offene kollaborative Arbeitsstation erhältlich. Als 

Alternative zum manuellen Löten garantiert das automatische 

Löten eine hohe Qualität sowie eine höhere 

Wiederholgenauigkeit. 

Perfekte Lötstellen mit geringem 

Wartungsaufwand 

Die selektive Punkt-zu-Punkt-Löttechnik erlaubt ein 

individuelles Parametrieren jeder einzelnen Lötstelle. 

Temperatur, Heizzeiten und Lötdrahtzufuhr werden 

über den Techman Cobot gesteuert und sind genau 

abgestimmt auf Masse, Größe und Benetzbarkeit jeder 

Lötstelle. Die Steuerung des Lötkopfes gibt ein Signal, 

wenn Lötspitzen verschlissen sind oder der Lötdraht 

aufgebraucht ist. Ebenfalls im automatischen Prozessablauf 

integriert sind die Spitzenreinigung und 

der Spitzenwechsel. 

„Mit dem Lötroboter können wir sowohl einzelne Lötstellen 

löten als auch im Schlepplötverfahren arbeiten. 

Durch den genauen und zuverlässigen Drahtvorschub 

sind wir so in der Lage, präzise Lötstellen zu erzeugen. 

Diese Reproduzierbarkeit stellt eine echte Alternative 

zum manuellen Löten dar. Prototypen, Kleinserien 

bis hin zu Großserien, sowie ständig wechselnde 

Baugruppen können problemlos umgesetzt 

werden“, erklärt Hans Schnurr, IPC-Trainer, Robotikund 

Lötspezialist der Weidinger GmbH. 

TMflow – intuitive Software mit graphischer 

Oberfläche 

Neben der Genauigkeit beim Löten sammelt der 

Lötroboter weitere Pluspunkte für die voll integrierte 

Programmierungsumgebung TMFlow von Techman. Die 

intuitiv bedienbare Software besitzt eine graphische 

Oberfläche, die aufgrund ihrer benutzerfreundlichen 

Schnittstellen zum Roboterarm auch unerfahrenen 

Benutzern in kurzer Zeit den Einstieg erleichtert. Die 

Aktionen werden, wie eine Ablaufsteuerung per Dragand-Drop, 

direkt am Cobot oder über eine Netzwerkverbindung 

am PC programmiert. 

Modulare Aufbauweise spart Zeit und Geld 

Als offenes, modular aufgebautes Modell ermöglicht 

die Zelle jederzeit eine unkomplizierte Erweiterung 

der Roboterperipherie. Zudem lassen sich 

Cobot- und Anwendungseinheit leicht voneinander 

trennen. Auf diese Weise ist ein Wechsel oder Ausbau 

des Anwendungsszenarios jederzeit schnell und 

kostengünstig möglich und reduziert dadurch den Aufwand 

für Projektierung, Montage und Inbetriebnahme. 

Weil Kabel und Druckluftleitungen für elektrische und 

pneumatische Anbauvarianten am Roboterarm verlegt 

sind, schränken diese die Bewegungsfreiheit der 

Apparatur nicht ein. 

Überdies ist die mobile oder standortgebundene 

Roboterzelle auch in einer ESD-Umgebung einsatzbereit 

und nimmt dabei weniger Platz ein als ein Handarbeitsplatz. 

Die Roboterzellen von Weidinger und ADT Fuchs 

sind portabel, arbeiten mit offenen Standards und integrieren 

sich flexibel in neue oder vorhandene Fertigungs- 

und Montagelinien – auch nachträglich. Natürlich 

lässt sich die Arbeitsstation auch für viele weitere 

Anwendungen wie Schrauben, Montieren, Pick&Place 

einsetzen. Eine hohe Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit 

unterstützen die stetige Entwicklung der 

Arbeitsprozesse im kontinuierlichen Verlauf des digitalen 

Wandels. ◄ 



Neuer, wieder lösbarer Underfill 

Panacol hat einen neuen, wieder 

lösbaren Underfill entwickelt, welcher 

Einsatz in der Unterhaltungselektronik 

findet. Mit den Hauptmerkmalen 

der Reworkability sowie 

Fluoreszenz trotz Schwarzfärbung 

des Klebstoffes Structalit 5751 geht 

Panacol-Elosol GmbH 

Member of Hönle Group 

info@panacol.de 

www.panacol.de 

Panacol einen wichtigen Schritt auf 

Hersteller und Umwelt zu. Structalit 

5751 ermöglicht präzise Fertigungsprozesse 

und gleichzeitig 

die Chance auf Reparierbarkeit von 

Elektronikkomponenten. 

Gleicht mechanische 

Spannungen aus 

Underfills dienen dem Zweck, 

Spannungen zwischen Chip und 

Substrat auszugleichen. Chips werden 

ohne Zwischenelemente direkt 

auf den Verbindungsstellen angebracht. 

Durch das Erwärmen und 

Abkühlen im Betrieb der Elektronikmodule 

entstehen Spannungen an 

den Lotperlen (Bumps) aufgrund der 

unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten 

der Substrate. 

Um diesen mechanischen Einflüssen 

entgegenzuwirken, wurde die 

Underfill-Technologie entwickelt. 

Niedrige Viskosität und lineares 

Fließverhalten 

Structalit 5751 ist ein schwarzer, 

thermisch härtender Epoxidharzklebstoff, 

der sich durch seine 

niedrige Viskosität und sein lineares 

Fließverhalten auszeichnet. Diese 

Eigenschaften ermöglichen hochpräzise 

Applikationen. Neben der 

klassischen Kontaktdosierung mittels 

Dispenser, ist durch das exakte 

Jetverhalten von Structalit 5751 

auch eine kontaktlose Dosierung 

möglich. Der epoxidharzbasierte 

Underfill ist halogenarm und eignet 

sich hervorragend zum Sichern 

von Elektronikbauteilen. 

Eine typische Eigenschaft 

von Klebstoffen auf PCBs ist die 

schwarze Einfärbung, die als visueller 

Schutz und zur optischen Kontrolle 

verwendet wird. Das optische 

Vermessen eines Underfills ist eine 

gängige Methode im Fertigungsprozess 

der Hersteller. Aufgrund 

der dunklen Chips, der geringen 

Schichtstärke des schwarzen Klebstoffs 

und einem niedrigen Spaltmaß 

zwischen Chip und Substrat birgt 

optisches Vermessen oft Schwierigkeiten. 

Panacol hat sich dieses 

Problem zur Aufgabe gemacht und 

eine gelb schimmernde Fluoreszenz 

in den schwarzen Structalit 5751 eingearbeitet. 

Sie wird bei kurzwelligem 

Licht,


Zugkräftige Marken auf der IPC-HSC Germany 

National Competition 

Mit den Marken Hakko Europe (Goldsponsor) und Optilia (Silbersponsor) wird die diesjährige IPC-HSC Germany 

National Competition unterstützt. 

Die IPC-HSC Germany National Competition 2021 findet vom 16. bis 19. November auf der productronica 

2021 in München statt 

Was ist IPC? 

Die nationalen Handlötwettbewerbe 

des IPC kehren in diesem 

Jahr mit Veranstaltungen in Frankreich, 

Estland und Deutschland 

nach Europa zurück. Obwohl die 

IPC Hand Soldering World Championship 

2021 aufgrund anhaltender 

Pandemiebedenken abgesagt wurde, 

werden qualifizierte Wettbewerber 

TBK Technisches Büro Kullik 

GmbH 

www.tbk-kullik.de 

in Europa auf geplanten Live-Messen 

an nationalen Wettbewerben 

teilnehmen. Baugruppen werden 

nach dem Löten gemäß den Kriterien 

der IPC-A-610G Klasse 3, der 

Geschwindigkeit, mit der die Baugruppe 

hergestellt wurde, und der 

elektrischen Gesamtfunktionalität 

der Baugruppe beurteilt. Für die 

drei Erstplatzierten werden Preise 

vergeben. 

Was macht Hakko? 

Hakko Europe – als Goldsponsor 

des Events – wird für die Teilnehmer 

die Highend-Löttechnik für 

den Wettbewerb bereitstellen und 

somit ein optimales professionelles 

Arbeitsumfeld für jeden Teilnehmer 

bieten. Hakko, die führende Marke 

für Löttechnologie aus Japan, ist 

bekannt für innovative Lösungen 

und Produkte, die in Funktionalität 

und Qualität die Erwartungen 

weit überschreiten. Die Philosophie: 

flexibel und innovativ auf die 

sich verändernden Ansprüche aus 

den Lötanwendungen reagieren bei 

einer gleichzeitigen kontinuierlichen 

Verbesserung und Optimierung der 

Standards. Über 50 Jahre Erfahrung 

und der enge Kontakt zu den Kunden 

ermöglichen Hakko, die sich 

stetig verändernden Herausforderungen 

im Löt- und Fertigungsprozess 

vorherzusehen und in der Produktentwicklung 

für die bestmögliche 

Lösung zu sorgen. Der weltbekannte 

japanische Anspruch an 

Qualität, Verlässlichkeit, Nachhaltigkeit, 

Service und Kundenorientierung 

und die verantwortungsvolle 

Haltung zu Nachhaltigkeit und 

Umweltschutz machen die Marke 

Hakko zu dem, was sie ist. Das Produktportfolio 

reicht von der Highend-Technologie 

mit IoT-Systemen 

über Lötrobotik oder Mikro-Anwendungen 

bis zu durchdachten kompakten 

Produkten für die Hobby- 

Anwendung. 

Hakko ist seit mehr als 30 Jahren 

über exklusive Partner (Hakko 

Europe Group) direkt in Europa 

vertreten. 

Was macht Optilia? 

Optilia, schwedischer Hersteller 

von Highend-Kamerasystemen für 

die On-Screen-Inspektion, sorgt 

für den vollständigen Duchblick in 

4K-Qualität und rüstet die Arbeitsplätze 

der Teilnehmer mit einem 

Highend-4K-Freesight-Kamerasystem 

aus. 

Der Anwender kann live unter 

der Kamera arbeiten, seine Arbeit 

begutachten und inspizieren. 

Optilia AB aus Stockholm baut 

und konzipiert innovative Systeme 

zur optischen Inspektion, Qualitätskontrolle, 

Messung, Überwachung 

und Dokumentation. Vom kostengünstigen 

digitalen Handmikroskop 

bis hin zu den vielseitigen 

4K-Kamerasystemen inkl. Analyse- 

Software bieten alle Systeme hervorragende 

Ergonomie, Flexibilität 

und Modularität. 

„Optilia ist bestrebt, hochmoderne 

Video-Imaging-Lösungen für 

besonders anspruchsvolle Anwendungen 

zu liefern, bei denen Qualität, 

Benutzerfreundlichkeit, Bildklarheit 

und exzellenter Support wesentliche 

Anforderungen für den Kunden 

sind“, so ein Unternehmenssprecher. 

◄ 



80 Jahre Lötpistolen-Patent 

Vor 80 Jahren wurde ein Patent angemeldet, das die Geschichte von Weller als Lötexperten begründete: 

der Speed Iron war die erste Weller Lötpistole. 

kleiner, komplexer und leistungsfähiger 

werden, wurden mit den steigenen 

Anforderunfen auch die Weller 

Lötstationen und Lötspitzen immer 

leistungsstärker, präziser und vielfältiger. 

Heute sind Weller Industrieprodukte 

in Performance, Technology 

and Efficiency Line unterteilt, 

um optimale Lösungen für jede 

Kundengruppe anbieten zu können. 

Die Weller Tools GmbH 

Weller Tools GmbH 

www.weller-tools.com 

www.apextoolgroup.com 


Seitdem hat das Unternehmen 

als Weltmarktführer für Handlötlösungen 

den Lötmarkt mit seinen 

Innovationen immer wieder geradezu 

revolutioniert. 

Eine Erfolgsgeschichte 

Am 14. Juli 1941 meldete Carl E. 

Weller seine Lötpistole zum Patent 

an. Erteilt wurde es erst am 13. 

August 1946. Patentiert wurde eine 

Technolgie, die eine neue Generation 

des Handlötens begründete. 

Mit der Erfindung des Speed Iron 

im Jahr 1941 beginnt die Erfolgsgeschichte 

von Weller Tools. Ein amerikanischer 

Radioreparateur war es 

leid, auf das Aufheizen seiner Lötpistole 

zu warten. Er erfand eine auf 

einem Transformator basierende 

Methode zum sofortigen Aufheizen 

des Lötkolbens. Carl E. Weller 

meldete sein Patent 1941 an, doch 

musste er bis zum Ende des Zweiten 

Weltkrieges warten, bis er seine 

Weller Manufacturing Company in 

Pennsylvania in Betrieb nehmen 

konnte und bis 1946 die Patenterteilung 

erfolgte. 

Automation und Konnektivität 

Im Laufe der Jahre hat Weller 

kontinuierlich die Leistungsfähigkeit 

und Funktionalität des Lötprodukteprogramms 

weiterentwickelt. 

Die Reichweite der Lösungen rund 

ums Löten wurde auf die Bereiche 

Automation und Konnektivität ausgedehnt. 

Da sich die Industrie für 

Elektronik, Medizintechnik oder der 

Luft- und Raumfahrt immer schneller 

bewegt und Komponenten immer 

Der Name Weller steht für 

zukunftsweisende Lösungen im 

Bereich der Löttechnik. Das 1945 

gegründete Unternehmen wuchs 

schnell zum Marktführer im Bereich 

der manuellen Löttechnik. Wellers 

breites Produktportfolio umfasst 

innovative Lösungen für Industrie 

und Handwerk. Zum Leistungskatalog 

zählen die klassische Löttechnik 

wie auch Absauganlagen, Präzisionswerkzeuge, 

Schraub- und 

Roboterlösungen sowie viele weitere 

Benchtop-Produkte und Services. 

Apex Tool Group 

Seit 2010 firmiert die Weller 

Tools GmbH unter dem Dach der 

Apex Tool Group, LLC (ATG). Mit 

Hauptsitz in Sparks, Maryland, ist 

die Apex Tool Group ein weltweit 

größten Hersteller von Hochleistungs-Hand- 

und Elektrowerkzeugen, 

Werkzeugaufbewahrung, Bohrfuttern, 

Ketten und elektrischen Lötprodukten 

für industrielle, gewerbliche 

und anspruchsvolle Heimwerkeranwendungen. 

Eine Reihe von Eigenmarken 

ATG entwirft, produziert und vermarktet 

eigene Marken einschließlich 

Gearwrench, Crescent, Sata, 

Cleco, Weller und Apex und produziert 

eine Reihe von Eigenmarken 

für den Einzelhandel. ATG vertreibt 

seine Produkte über Direkt-, Einzelhandels-, 

Profi- und Handelskanäle 

an Kunden in über 115 Ländern und 

bedient eine Vielzahl globaler Märkte, 

darunter die Automobil-, Luftund 

Raumfahrt-, Elektronik-, Energie-, 

Hardware-, Industrie- und Verbrauchermärkte. 

◄ 

61


Neues Standardzellenkonzept für die 

Sonderlötautomation 

Um eine noch höhere Präzision 

und Modularität anbieten zu können, 

hat die Eutect GmbH mit dem 

Automationsspezialisten Taktomat 

GmbH eine skalierbare Standardzelle 

entwickelt. Die E-Zelle umfasst 

einige Neuerungen, die einen noch 

höheren Individualisierungsgrad der 

Lösungen rund um die Sonderlötautomation 

der Eutect ermöglichen. 

Standardzellen 

„Unsere Standardzellen sind absolute 

Neuentwicklungen, die notwendig 

wurden, um die von uns 

gewohnte Modularität auf ein neues 

Level zu heben“, erklärt Matthias 

Fehrenbach, geschäftsführender 

Inhaber der Eutect GmbH. So entwickelten 

sich in den letzten Jahren 

die Eutect-Lösungen zu immer 

komplexeren Maschinen, in denen 

eine Vielzahl unterschiedlicher Prozesse 

integriert wurden. Hinzu kam 

die steigende Miniaturisierung der 

Baugruppen, die zu immer engeren 

Präzisionsvorgaben führte. „Diese 

Entwicklung können wir mit unseren 

heutigen Zellen gut abdecken. Wir 

gehen aber davon aus, dass sich die 

Trends in punkto Komplexität und 

Miniaturisierung weiterentwickeln 

werden und somit wurden neue 

Überlegungen bezüglich zukunftsfähiger 

Zellenkonzepte notwendig“, 

so Fehrenbach. 

Neues Design mit höherer 

Präzision 

Das neue Standardzellenkonzept 

vereint ein neues Design mit 

höherer Präzision sowie einer noch 

höheren Zellenmodularität. Des Weiteren 

wurde die Herstellgenauigkeit 

erhöht und die Stabilität der E-Zellen 

maximiert. Die neuen Standardzellen 

besitzen somit eine höhere Steifigkeit 

als ihre Vorgänger und ermöglichen 

daher auch eine höhere Präzision 

im Lötprozess und der Automatisierung. 

Das gesamte Maschinengestell, 

inklusive der Türen und 

Scheiben, ist ESD-fähig. Neben 

dem neuen Zellenkonzept wurde 

auch ein neues Schaltschrankkonzept 

entwickelt. Bisher enthielt 

jede Anlage mehrere kleine Schaltschränke, 

die an unterschiedlichen 

Stellen in der Anlage verbaut wurden. 

Die neuen E-Zellen beinhalten 

einen großen, zentralen Schaltschrank, 

der auch das Cradle-to- 

Cradle-Konzept der Eutect unterstützt. 

Der neue Schaltschrank ermöglicht 

einen schnellen Tausch 

der gesamten Elektronik, inklusive 

der Verkabelung, so dass die Zelle 

nach einem eventuellen Rückkauf 

schnell auf neue Aufgaben vorbereitet 

werden kann. Zudem unterstützt 

der Schaltschrank auch die 

Service- und Wartungseffizienz, da 

die gesamte Elektronik an einem 

Ort verbaut ist. 

Individuell anpassbar 

„Es gibt aber einen weiteren 

Vorteil, der für uns in der Entwicklung 

und Fertigung kundenspezifischer 

Lösungen ungeheuer wichtig 

ist“, führt Fehrenbach weiter 

aus. Jede einzelne E-Zelle kann 

um das Rastermaß von 300 mm 

in die Breite und Länge individuell 

angepasst werden. „Dadurch können 

wir sehr flexibel auf Kundenwünsche 

und Anforderungen reagieren 

und unsere Anlagen leicht 

anpassen. Diese Modularität ermöglicht 

auch völlig neue Umsetzungen 

in punkto Inline-Fertigung“, 

so Fehrenbach. Mehr möchte der 

Geschäftsführer dazu nicht verraten. 

„Nur so viel, wir werden dieses 

Jahr mit einer absoluten Neuerung 

in der Inline-Fertigung auf 

den Markt kommen. Und um diese 

umzusetzen sind diese neuen Zellen 

notwendig“, ergänzt Fehrenbach. 

Sämtliche Löt- und Kinematikanwendungen 

von Eutect lassen sich in 

die Zellen integrieren. 

Eutect GmbH 

www.eutect.de 

Wolfgang Riegelmayer: 

Industrie 4.0 – Vernetzungen für 

die digitale Fabrik: Leitungstechnik, 

Schnittstellen, Leistungsmerkmale, 

Gestaltungs- und 

Auslegungsprinzipien, 

Hanser-Verlag, April 2020, 

326 Seiten, 

ISBN: 978-3446461475, 

Hardcover, Format 20,4 x 27,6 cm 

Industrie 4.0 – alles über die Vernetzung 

Übertragungswege der digitalen 

Daten in vernetzten Fabriken können 

Kabel und/oder drahtlose Systeme 

sein. Dieses Buch vermittelt 

einen umfassenden Überblick über 

die Systeme, die Schnittstellen und 

die Rahmenbedingungen zum Einsatz 

der Netzwerktechnik. Dabei 

werden viele entscheidende Fragen 

beantwortet: 

• Welche vorhandenen Systeme 

sind zukunftsfähig, welche Alternativen 

gibt es und welche Vorund 

Nachteile haben sie, wann 

ist der Einsatz sinnvoll und wann 

nicht? 

• Was ist bei der Planung und 

Durchführung von Umbaumaßnahmen 

zu beachten - bis hin 

zum kompletten Neubau einer 

digitalen Fabrik? 

• Welche Übertragungsmedien 

kommen für uns in Frage, welche 

Netzaktiv- und Passivkomponenten 

werden benötigt und 

wie sehen die wichtigsten Einsatzparameter 

aus? 

• Welche Erfahrungen gibt es, an 

denen wir erfolgreich anknüpfen 

können, um Fehler zu vermeiden? 

Das Buch leitet dazu an, bestehende 

Festnetze in der Fertigung 

um funkgestützte oder optische 

Wireless-Alternativen zu ergänzen 

oder diese komplett zu ersetzen 

und hilft dem Leser bei der Beurteilung 

der Zukunftsfähigkeit bestehender 

Systeme. 

Dr.-Ing. Dipl.-Inform. Wolfgang P. 

Riegelmayer ist seit 1988 als selbständiger 

Berater, Hochschul-LBA 

(Nachrichtentechnik), Firmendozent 

und Begutachter tätig. 



Hochpräzise Thermoden für das Selektivlöten 

Das Löten mit Thermoden ist 

energieeffizient und bekannt für 

seine lange Standzeit. Die Sauter 

GmbH, Spezialist und Technologiecenter 

im Formen- und Werkzeugbau, 

stellt Lötbügel mit beliebiger 

Geometrie im Toleranzbereich 

unter 10 µm her. Die Experten 

haben sich auf Basis jahrelanger 

Erfahrung eine tiefgreifende 

Expertise erarbeitet und berücksichtigen 

gezielt Besonderheiten und 

Kundenanforderungen. „Welches 

Spezialwissen die Fertigung individueller 

Lötbügel erfordert, lässt 

sich am Beispiel verschiedenster 

Geometrien aufzeigen. Entscheidend 

für die Qualität der Lötstelle 

ist immer die präzise geometrische 

Form der Thermode und somit die 

Prozesskenntnis und das Wissen 

über den Einsatz der Thermoden 

an der Lötstelle“, erklärt Niko Sauter, 

Geschäftsführer Sauter GmbH. 

Gerade die geometrische Form ist 

wichtig, da diese auf die zu verlötenden 

Bauteile angepasst werden 

muss. „So ist für unterschiedliche 

Lötanwendungen ein jeweils 

dafür designter Lotbügel notwendig, 

der sowohl die hohen Temperaturen 

beim Löten als auch niedrige 

Temperaturen beim Abkühlen 

unbeschadet überstehen muss“, 

führt Sauter weiter aus. 

Umfangreiche Kenntnisse hinsichtlich 

des Prozesses und der 

Materialbeschaffenheit sind also 

unabdingbar. Mit jahrelanger Erfahrung, 

einschlägigem Wissen und 

einer hohen Fertigungstiefe gewährleisten 

Sauter auch Dank passender 

Hot Bars einen passgenauen Herstellungsprozess 

im Toleranzbereich 

von unter 10 µm. Kunden profitieren 

von einer eingehenden Beratung 

und Fachkompetenz zum Anwendungsprozess, 

sowie dem geometrischen 

Verständnis. 

Um diese Produktqualität zu 

gewährleisten, verfügen die Werkzeug- 

und Formbauspezialisten aus 

Hirrlingen, nahe Tübingen, über 

das erforderliche Knowhow in den 

Bereichen CNC-Zerspanung und 

der Funkenerosion. Überdies bringen 

sie aufgrund langjähriger Erfahrung 

auch die Materialexpertise für 

die unterschiedlich zu bearbeitenden 

Werkstoff mit. 

Die Thermoden bestehen im 

Allgemeinen aus niedrig gekohlten 

Legierungen, wie zum Beispiel 

dem Wolfram-Kupfer-Werkstoffe, 

welcher sich bei den üblichen Löttemperaturen 

um die 300 °C nicht 

verformt und zusätzlich die geforderten 

Presskräfte von bis zu 60 

N auf wenige Quadratmillimeter 

überträgt. 

Sauter GmbH 

www.formenbau-sauter.de 


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63


Von der Idee zum Produkt 

Mit dem FINEPLACER pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform 

für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose- 

Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor. 


Finetech GmbH & Co. KG 

www.finetech.de 

Seit vielen Jahren ist der FINE- 

PLACER pico Inbegriff des klassischen 

manuellen Labor-Bonders 

und weltweit in F&E-Abteilungen, 

Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion 

im Einsatz. Einen 

Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung 

von MEMS-basierten Sensoren, 

Bildsensoren und Detektoren 

z.B. für die Medizintechnik oder den 

Bereich Automotive. Darüber hinaus 

nutzen Anwender den FINEPLACER 

pico aber für ein breites Spektrum 

ganz unterschiedlicher Montageprozesse. 

Als manueller Bonder entfällt 

die umständliche Programmierung 

von automatischen Prozessabläufen, 

wodurch sich der FINE- 

PLACER pico ideal für die schnelle 

und flexible Produktentwicklung und 

das Prototyping eignet. 

Der FINEPLACER pico 2 verfügt 

standardmäßig über eine Platziergenauigkeit 

von 3 µm, womit er 

sich auch für anspruchsvolle Montageprozesse 

miniaturisierter Bauteile 

eignet. Daneben verspricht das 

Bond-System dank seiner modularen 

Systemarchitektur höchste Einsatzflexibilität. 

Gerade in der Aufbauund 

Verbindungstechnik entstehen 

Bedürfnisse erst im Laufe der Entwicklung 

oder ändern sich mit neuen 

Erkenntnissen. Hier bietet der FINE- 

PLACER pico 2 dank einer Vielzahl 

verfügbarer Technologie- und Prozessmodule 

sowie applikationsspezifischer 

Tools höchste Flexibilität 

in der Ausgestaltung von Prozessen 

und ermöglicht es, sämtliche 

Fertigungsmöglichkeiten auf ein 

und derselben Maschine zu testen. 

Je nach Konfiguration vereint der 

FINEPLACER pico 2 alle gängigen 

Verbindungstechnologien wie Löten, 

Kleben, Ultraschall und Thermokompression 

sowie unterstützende 

Prozesse wie z.B. den Einsatz von 

Prozess- und Formiergas, Dispensing 

oder UV-Curing. Kommen neue 

Anforderungen hinzu, lässt sich das 

System jederzeit direkt am Einsatzort 

umrüsten. 

Weitere Pluspunkte des FINE- 

PLACER pico 2 sind der großzügige 

Arbeitsbereich, der auch 300- 

mm-Wafer unterstützt und alle 

Freiheiten für Batchprozesse bietet, 

sowie das moderne und unverbaute 

Design, das es dem Anwender 

ermöglicht, das Bondsystem 

jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten 

zu erweitern und individuell 

anzupassen. 

Höchste Prozesssicherheit 

Ungeachtet seiner Flexibilität bietet 

der FINEPLACER pico 2 eine 

hohe Prozesssicherheit. Dank der 

hohen Steifigkeit der Konstruktion, 

dem hochauflösenden Vision-Alignment-System 

sowie dem motorisierten 

Bondarm können Montageprozesse 

zu jeder Zeit genau und 

reproduzierbar umgesetzt werden. 

Dabei unterstützt auch die 

moderne und besonders nutzerfreundliche 

Steuersoftware IPM- 

Command, die nun erstmals für die 

FINEPLACER pico-Plattform verfügbar 

ist. ie macht es dem Anwender 

besonders einfach, sich auf die 

Kernaufgaben in der Applikationsentwicklung 

zu konzentrieren und 

Bedienfehler zu minimieren. 

Im Tandem mit der flexibel konfigurierbaren 

Hardware bietet die 

Steuersoftware IPM Command 

eine am Markt einzigartige Breite 

und Tiefe an Eingriffsmöglichkeiten 

zur Prozessoptimierung und sichert 

zu jeder Phase der Produktentwicklung 

Prozessergebnisse in höchster 

Qualität. 

Mit „Prototype to Production“ 

aus der Entwicklung in die 

Fertigung 

Wie alle aktuellen FINEPLACER 

Die Bonder folgt auch der FINE- 

PLACER pico 2 Finetechs „Prototype 

to Production“- Ansatz einer 

maschinenübergreifend vereinheitlichten 

Hardware- und Softwareplattform. 

Dieser erlaubt es, F&E-Prozesse 

nahtlos in ihrer ganzen technologischen 

Vielfalt aus dem Entwicklungslabor 

in die Produktionsumgebung 

zu überführen. Gerade 

Anwendern mit begrenztem Budget 

oder unsicheren Entwicklungsprojekten 

ermöglicht das angepasste 

Produktentwicklungsstrategien mit 

minimiertem finanziellem Risiko. 

Entwickler starten ihre F&E-Projekte 

mit überschaubaren Anfangsinvest 

auf dem FINEPLACER pico 2 

und profitieren in der Kreativphase 

vom offenen Design und allen technologischen 

Freiheiten des vielfältig 

anpassbaren manuellen Entwicklungssystems. 

Hat das Produkt 

die Fertigungsreife erreicht, lassen 

sich die Prozesse 1:1 auf ein FINE- 

PLACER Produktionssystem transferieren 

und anschließend automatisieren. 

◄ 


Lasertechnik 

Mehr Effizienz mit patentiertem 

Schweißverfahren 

Schweißzeitreduzierung beim AQW-Verfahren bei Material PC nur mit 

Primärstrahlung (l.) und AQW (r.) 

Evosys Laser GmbH 

info@evosys-laser.com 

www.evosys-group.com 

Die Evosys Laser GmbH bietet 

seit kurzem ein neues, patentiertes 

Schweißverfahren an, das 

zu einer erheblichen Effizienzsteigerung 

führt. Mit dem sogenannten 

Advanced- Quasisimultan-Schweißen 

(AQW) können ausgewählte 

Kunststoffe noch wirtschaftlicher 

bearbeitet werden. 

Hintergrund: Das Laserschweißen 

von Kunststoffen ist bereits in 

seiner üblichen Form ein äußerst 

wirtschaftliches Fügeverfahren. 

Es gewinnt seit Jahren kontinuierlich 

an Bedeutung und wird heute 

in nahezu allen Branchen eingesetzt. 

Seit einigen Jahren tüfteln 

die Experten des Evosys-Teams 

daran, die Zuverlässigkeit und 

Effizienz des Laserschweißen 

nochmals zu verbessern. Mit dem 

neuen, patentierten AQW-Verfahren 

ist dies nun für ausgewählte 

Kunststoffe gelungen. 

In zahlreichen Versuchsreihen 

konnte gezeigt werden, dass sich 

die Schweißzeiten teilweise deutlich 

verkürzen lassen. Das Verfahren 

macht sich die Absorptionseigenschaften 

der Kunststoffe zu Nutze 

und kombiniert zwei unterschiedliche 

Wellenlängen, die abwechselnd 

in einem steuerbaren Muster 

über die Schweißzone geführt werden. 

Erfahrungen mit dem Advanced-Quasi-Simultanschweißen 

zeigen 

eine Verbesserung der Prozesszeit 

im Vergleich zum Standardprozess 

mit nur einer Laserquelle. 

Anwendbar ist das neue Verfahren 

bei Materialien wie PC, aber auch 

andere gebräuchliche Kunststoffe 

sind zukünftig denkbar. 

Parallel zum Patenterteilungsverfahren 

wurde die erforderliche Systemtechnik 

für das AQW-Verfahren 

für den Serieneinsatz entwickelt und 

optimiert. „Unsere Kunden können 

das Verfahren in unserem Technikum 

jederzeit ausgiebig testen und 

später für ihre Serienfertigung einsetzen“, 

erläutert Frank Brunnecker, 

geschäftsführender Gesellschafter 

der Evosys Laser GmbH. ◄ 

Automotive Bauteile wie diese Kfz-Rückleuchte bieten sich für das 

neue AQW-Schweißverfahren an 

IoT-Anwendungen und Industrie-4.0-Konzepte 

Andreas Holtschulte: 

Praxisleitfaden IoT und Industrie 

4.0, Carl Hanser Verlag, 

Mai 2021, 303 Seiten, 

ISBN 978-3446466838, Format 

17,1 x 24,1 cm, Preis 49,99 Euro 

Dieser Praxisleitfaden richtet sich 

an Fach- und Führungskräfte, die 

IoT-Anwendungen in der Logistik 

und Produktion einsetzen möchten, 

um ihr Unternehmen fit für 

die Industrie 4.0 zu machen. Er 

stellt Methoden, Tools und Best 

Practices für die erfolgreiche 

Umsetzung von IoT-Projekten 

vor. Im Wesentlichen dreht es 

sich dabei um folgende Themen: 

• IoT-Komponenten und -Begrifflichkeiten: 

Sensoren/Aktoren; 

Hot/Warm/Cold Storage, Digital 

Twins, DevOps 

• Bauplan für IoT-Systeme: Merkmale, 

Anforderungen und Architektur 

nach ISO 30141 

• IoT-Plattformen: PaaS, SaS 

und IaaS 

• IoT ohne Internet: Edge & Fog 

Computing 

• IoT und Unternehmens-Software 

(ERP, LVS, TMS, MES) 

• IoT im Zusammenspiel mit Künstlicher 

Intelligenz, Big Data, AR/ 

VR und 3D-Druck 

• Konzeption und Umsetzung von 

IoT-Anwendungen mit Design 

Thinking, Scrum, Kanban & Co. 

Zahlreiche Use Cases, die wertvolle 

Anregungen für mögliche Einsatzfelder 

des Internets der Dinge 

im industriellen Umfeld liefern, runden 

den Inhalt ab. 

Der Autor Andreas Holtschulte 

ist Diplom-Wirtschaftsingenieur für 

Unternehmenslogistik sowie Vordenker 

in den Bereichen Logistik 

4.0 und digitale Transformation in 

der Logistik. Er berät Unternehmen 

in verschiedenen Einsatzfeldern 

und betätigt sich als Software-Architekt. 


65

Lasertechnik 

Prototyping von vollflexiblen Sensoren 

Lösung für Sensoren auf ein- und doppelseitig kupferkaschierten Laminaten 

a) b) a) 

b) 

Bild 1: Laserbearbeitete Sensoren auf der Basis von Flex-Materialien. 

a) Demonstration der Sensorflexibilität mit lasermodifizierten Schnittstelleneigenschaften. 

b) Aktuelle Forschungsfortschritte bei dehnbaren 

elektronischen Detektionssystemen, die auf der menschlichen Haut 

zum Einsatz kommen. Bilder mit freundlicher Genehmigung von 

Prof. Xiangjiang Liu, Zhejiang University, China. 

Bild 2: a) Via mit 200 µm Durchmesser, das die Kontaktflächen der 

oberen und unteren Layer verbindet und b) Leiterbahnen und Kontaktflächen 

in der Kupferschicht. Die Fotos zeigen eine hohe Kantenglätte 

und präzise Formen, Ecken, Größen sowie eine präzise Via-Positionierung. 

Autor: 

Jaka Mur, PhD, ist Postdoktorand 

und Assistenzprofessor an der 

Fakultät für Maschinenbau der 

Universität Ljubljana, Slowenien 

LPKF Laser & Electronics AG 

www.lpkf.com 

Flexible Leiterplatten, komplexe 

Flachkabel und Sensoren sind in 

der Computer- und Automobilelektronik, 

bei Smartphone-Baugruppen, 

in der Medizintechnik und 

anderen High-Tech-Anwendungen 

weit verbreitet. Wir demonstrieren 

einen vollintegrierten Laserbearbeitungsprozess 

mit einem System 

zur Laser-Mikrobearbeitung, 

Schneiden und Bohren von vollflexiblen, 

doppelseitig kupferkaschierten 

Laminaten für eine umfassende 

Proto typing-Lösung. Die fertigen 

Muster zeigen unveränderte Flexibilität, 

Haftung der Kupferstruktur 

und ein nur geringfügig verdünntes 

Substratmaterial ohne erkennbare 

hitzebedingte Degradation. 

Einführung 

Leiterplatten (PCBs) wurden seit 

dem Beginn des 20. Jahrhunderts 

entwickelt und haben heute einen 

Marktumsatz von vielen Milliarden 

Euro. Mit der Revolution der mobilen 

Technologien, selbstfahrenden 

Autos und fortschrittlicher medizinischer 

Geräte werden flexible Leiterplatten 

weit verbreitet eingesetzt. Ihre 

Vorteile gegenüber herkömmlichen 

starren und starr-flexiblen Leiter - 

platten liegen in der Größen- und 

Gewichtsreduzierung, den nahezu 

unbegrenzten Form- und Größenoptionen, 

der hohen Temperaturstabilität 

durch verbesserte Wärmeableitung, 

der Unempfindlichkeit von 

Polyimid sowie in einer genau kontrollierten 

Impedanz und Abschirmung. 

Die Flexibilität ist wichtig für 

Anwendungen in Handheld-Geräten 

und Sensoren, wo Formfaktor 

und Design von Bedeutung sind, vor 

allem in der Unterhaltungselektronik, 

aber ebenso für Sensoren und - in 

der Medizintechnik - für die patientennahe 

Diagnostik bei sogenannten 

Point-of-Care-Geräten. 

Flexible Substrate erhöhren den 

Tragekomfort 

Auch der weitestgehende Tragekomfort 

moderner Wearables, der 

Bild 3: Mikrostrukturierte Kupferschichten auf beiden Seiten des Flex- 

Materials DuPont CG 185018R. Die horizontalen Leiterbahnen befinden 

sich oben, die vertikalen, gebogenen Leiterbahnen sind unten. Die Anordnung 

wurde durch eine Kombination aus transmissiver und reflektierender 

Beleuchtung sichtbar gemacht. Zu beobachten ist eine hohe 

Ausrichtungspräzision, da die unteren Bahnen hinter der Biegung alle 

parallel nach rechts weiter verlaufen. Maßstabsleiste: 100 µm. 


Lasertechnik 

Bild 4: Bei dieser doppelseitigen Struktur sind der präzise Abtrag der 

Kupferschicht sowie die nahezu unbeschädigte dielektrische Schicht 

deutlich zu erkennen. Die Größe des Musters beträgt 25 x 25 mm 2 . 

eine für den Patienten angenehme 

Langzeitüberwachung durch elektronische 

Sensoren bedeutet, wird 

erst durch den Einsatz flexibler Substrate 

möglich. Das wachsende Interesse 

in den letzten Jahren und die 

Möglichkeiten zur Herstellung flexibler 

Sensoren, wie in Bild 1 gezeigt, 

führt zu einem steigenden Bedarf 

an einer umfassenden, universell 

einsetzbaren Prototyping-Lösung 

zur vollständigen Bearbeitung von 

flexiblen Leiterplatten. Ziel war es, 

ein solches Verfahren auf Grundlage 

des Lasersystems zu entwickeln. 

Dieses Verfahren sollte alle 

Schritte von der Handhabung des 

Schaltungsdesigns, der Laser-Mikromaterialbearbeitung 

der leitenden 

Kupferschicht, dem Bohren 

der Durchkontaktierungen (Vias) 

sowie dem abschließenden Schritt 

des Schneidens der gewünschten 

Kontur umfassen. 

Das Lasergerät 

ist mit einer ultrakurz gepulsten 

Laserquelle ausgerüstet, die sich für 

die Bearbeitung flexibler Leiterplatten 

als entscheidend herausstellte. 

Zusätzlich zu den charakteristischen 

Eigenschaften aller laserbasierten 

Bearbeitungsverfahren 


– berührungslos und chemiefrei – 

ermöglichten ultrakurze Laserpulse 

mit Wellenlängen im grünen Bereich 

qualitativ hochwertige Strukturen 

in der Kupferschicht. Gleichzeitig 

wurde die Wärmebelastung und die 

direkte laserinduzierte Schädigung 

der dielektrischen Schicht minimiert. 

Neuartiger laserbasierter 

Ansatz 

Die meisten flexiblen Leiterplatten 

werden mit herkömmlichen Techniken 

(z. B. durch chemisches Ätzen) 

hergestellt. Unser Ziel für den neuartigen 

laserbasierten Ansatz war 

es daher, die Gesamtqualität der 

Leiter platten und die Bearbeitungstoleranzen 

traditioneller Methoden zu 

erreichen und gleichzeitig die Vorteile 

der hohen Flexibilität und der 

kurzen Umschlagzeiten für individuelle 

Prototypen oder Kleinserien 

zu erhalten. 

Schritte der Laserbearbeitung 

Die typischen ein- und doppelseitigen 

flexiblen kupferkaschierten 

Laminate bestehen aus einem 

dielektrischen Substrat bzw. Kernmaterial 

auf Polyimidbasis mit einer 

Dicke von 25 µm bis 150 µm und 

Kupferlagen mit einer Dicke von bis 

zu 35 µm. 

Für die Laserbearbeitung von 

doppelseitigen Materialien in mehreren 

aufeinanderfolgenden Schritten 

gibt es zwei Grundvoraussetzungen: 

die absolute Positioniergenauigkeit 

und die sichere Befestigung 

auf dem Arbeitstisch. Beide 

Voraussetzungen werden mit dem 

Design des Lasergerätes erfüllt: 

erstere durch die Kombination 

von Passermarkenerstellung und 

-lesung, letztere durch den Vakuumtisch, 

der das Muster stabil in 

Position hält. Der erste Schritt der 

Laserbearbeitung ist daher das 

Bohren von Passermarken. Damit 

wird sichergestellt, dass die Strukturen 

beider Layer korrekt ausgerichtet 

sind und eine feste Basis für 

alle weiteren Bearbeitungsschritte 

bieten. Bild 2a zeigt die aufeinander 

ausgerichteten Strukturen, die 

durch die Materialschichten hindurch 

sichtbar sind. 

Anforderungen dünner 

Substrate 

Das laserbasierte PCB-Prototyping 

ist bereits eine etablierte Technik, 

bei der in der Regel Nanosekunden-Laserpulse 

eingesetzt werden. 

Diese Technik erzielt eine hohe 

Effizienz beim Materialabtrag, setzt 

relativ widerstandsfähige Substrate 

ein und erfordert nur eine durchschnittliche 

Bearbeitungsqualität. 

Für das Bohren der Passermarken 

ist in der Regel keine besondere 

Präzision bzw. der Einsatz 

ultrakurzer Pulse erforderlich. Das 

Gegenteil gilt jedoch für die Laser- 

Mikromaterialbearbeitung der auf 

dem dünnen und flexiblen dielektrischen 

Substrat aufgebrachten Kupferschicht. 

Denn bei der Arbeit auf 

dünnen Substraten ändern sich die 

Regeln dramatisch, da das Substrat 

für Wärmebelastungen und – wegen 

der geringen Dicke – auch für die 

direkte Schädigung durch den Laser 

anfälliger ist. 

Systemtechnik für das Laser-Kunststoffschweißen 

EVOSYS liefert Systemtechnik und 

Prozess-Know-how für das Laserschweißen 

von Kunststoffen 

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dem Laserschweißen von Kunststoffen 

das optimale Verfahren 

dazu – es ist sicher, präzise, hygienisch 

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Der Laser ist heute in vielen 

Bereichen der Fertigung ein etabliertes 

Werkzeug. Durch die lokal 

gut dosierbare Energieeinbringung 

und nicht zuletzt die Sauberkeit hat 

es sich einen festen Platz unter den 

Fügeverfahren gesichert. 

Unsere EVOSYS Laserschweißsysteme 

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zuverlässige Produktion. Typische 

Anwendungen finden sich im Automotivebereich, 

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Evosys Laser GmbH 

Felix-Klein-Straße 75 

91058 Erlangen, Tel. 09131/4088 - 0 

info@evosys-laser.com 

www.evosys-laser.de 

67

Lasertechnik 

Bild 5: Der LPKF ProtoLaser R4 mit Pikosekunden-Laserpulsen ermöglicht 

die hochpräzise Strukturierung empfindlicher Substrate und das 

Schneiden von gehärteten oder gebrannten technischen Substraten. 

„Grüne“ Wellenlänge 

Eine Allround-Lösung für solche 

Aufgaben ist der Einsatz ultra-kurzer 

Laserpulse mit „grüner“ Wellenlänge. 

Wenn die Bearbeitungseffizienz 

durch entsprechende Parameterauswahl 

optimiert wird, führt die 

Verwendung ultrakurzer Pulse nur 

zu einem minimalen Wärmeeintrag 

auf das umgebende Material. Es wird 

also im Bereich der sogenannten 

„kalten Ablation“ gearbeitet. Andererseits 

wird das grüne Licht in der 

Kupferschicht gut absorbiert, in den 

polymerbasierten Trägermaterialien 

hingegen deutlich weniger. Dies ermöglicht 

einen hochpräzisen Abtrag 

der Kupferschicht bei gleichzeitig 

geringer thermischer Belastung des 

Substrats. Bei einer üblichen Kupferschichtdicke 

von über 5 µm trägt 

ein einzelner Laserpuls aufgrund der 

relativ milden Lasereinstellungen 

nicht die gesamte Schicht ab. Die 

Materialoberfläche wird in mehreren 

Durchgängen bearbeitet. Hierbei 

spielt die Wellenlänge im „grünen“ 

Bereich eine wichtige Rolle, 

wenn die Kupferschicht bereits so 

weit abgetragen ist, dass ein Teil der 

Laserenergie das Substrat erreicht 

und es beschädigen könnte. Durch 

den optimierten Energieeintrag und 

die richtige Wahl der Wellenlänge 

entstehen genau definierte Strukturen 

und eine gleichmäßig abgetragene 

Kupferschicht, wie in Bild 

2b gezeigt. 

Ultrakurze Laserpulse 

Ultrakurze Laserpulse sind durch 

ihre Dauer charakterisiert, die kürzer 

ist als bei fast allen physikalischen 

Nichtgleichgewichtsprozessen. 

Dieser Vergleich spielt eine 

wichtige Rolle für das Verständnis 

des Laser-Abtragsverhaltens. 

Es wurde festgestellt, dass für die 

bestmögliche Abtragseffizienz ein 

optimaler Wert der Laserpulsfluenz 

existiert. An diesem Punkt erfolgt 

der geringste Energieeintrag an 

das umgebende Material. Um nahe 

an diesem Punkt zu arbeiten, ohne 

die durchschnittliche Leistung des 

Lasers zu verringern, habt LPKF 

für den Arbeitsschritt der Mikromaterialbearbeitung 

an der Kupferschicht 

einen vergrößerten Laserstrahl 

verwendet. Unter Berücksichtigung 

der Materialeigenschaften 

des Substrats und der erreichten 

Bearbeitungszeiten erwies sich ein 

solcher Kompromiss nicht nur als 

notwendig, sondern auch als entscheidend 

für die Wiederholbarkeit 

des Prozesses. In Bild 3 sind feine 

Leiterbahnen dargestellt. 

Bearbeitungsschritte 

Alle Schritte der Laserbearbeitung 

erfolgen unmittelbar nacheinander, 

ohne dass der Benutzer eingreifen 

muss (außer beim Umdrehen 

des Materials). Die Schritte zum 

Mikromaterialbearbeitung und Bohren 

folgen dem vorhergehenden 

Bohren der Passermarken und 

werden ggf. auf der unteren Materialseite 

wiederholt. Das Schneiden 

der Leiterplattenkontur ist der 

letzte Schritt, damit der Schnitt nur 

durch das Substratmaterial erfolgen 

muss. Während der Laser- 

Bearbeitung wird die gesamte vorgesehene 

Fläche der oberen Kupferschicht 

mit den korrekten Laserparametern 

entfernt. 

Hohe Bearbeitungsstabilität 

Die Konstruktionsmerkmale des 

Lasersystems ermöglichen eine 

hohe Bearbeitungsstabilität, die für 

eine garantierte Wiederholbarkeit 

und gleichmäßige Umsetzbarkeit 

erforderlich ist. Dies wird möglich 

durch eine anwendungsspezifische 

stabile Laserquelle und die proprietären 

Algorithmen für Scanfeldplatzierung, 

Rotation und Stitching. 

All dies ermöglicht die gleichmäßige 

Bearbeitung großer Flächen 

mit kontrollierten Kanten und Größen, 

auf Biegungen und geraden 

Linien, mit minimalen Schäden 

am Substrat und sauberem, 

rückstandsfreiem Materialabtrag. 

Letzteres ist auf die Luftstromkammer 

des Lasersystems, die ultrakurz 

gepulste Ablation, die eine 

Materialverdampfung und -zerstäubung 

bewirkt, und die Optimierung 

der Prozessparameter 

zurückzuführen. 

Das fertige Erprobungsmuster 

ist in Bild 4 dargestellt und besteht 

aus identischen, jedoch gespiegelten 

Designs auf der oberen und 

unteren Kupferschicht. Für die 

Demonstration wurde das Muster 

über vier Scanfelder gestitcht, die 

am Ende kaum noch zu sehen sind. 

Dies zeigt, dass die Abmessungen 

bei Bedarf skaliert werden können. 

Zusammenfassung 

Das Lasersystem wurde für den 

Machbarkeitsbeweis und die komplette 

Prozessoptimierung eines 

einstufigen Herstellungsverfahrens 

von vollflexiblen Leiterplatten 

auf ein- und doppelseitig kupferkaschierten 

Laminaten eingesetzt. 

Die optimierte Implementierung 

der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung 

im ProtoLaser R4 ermöglicht 

ein kontrolliertes, nahezu 

digital ausgeführtes Laser-Prozessieren 

der leitenden Kupferschichten. 

Der Prozess war sauber, 

präzise, und das Dielektrikum 

des Substrats blieb dabei intakt. 

Nach unserem Kenntnisstand ist 

dieses Verfahren eine Pionierabeit, 

die vollständiges Laserprototyping 

auf flexiblen Elektronikmaterialien 

ermöglicht und über die 

Bearbeitung speziell entwickelter 

Laminate, wie z. B. die TK-Serie 

von DuPont, hinausgeht. 

Die Anwendung ist nur eine 

der möglichen, wenn auch speziellen, 

Anwendungsmöglichkeiten 

der Maschine, die ebenso für das 

Schneiden, Bohren und Strukturieren 

von typischen Materialien für 

HF-Elektronik, GaN-Keramikmaterialien, 

PTFE, dünnen Metallschichten 

auf Glas, usw. geeignet ist. 

Weitere Informationen über Wearable-Sensortechnologie 

und Möglichkeiten 

zur Bereitstellung von universellen, 

empfindlichen biomolekularen 

Sensoren zur medizinischen 

Untersuchung stehen im Artikel 

„Wearable plasmonic-metasurface 

sensor for noninvasive and universal 

molecular fingerprint detection 

on biointerfaces“ (Plasmonischer 

Metaoberflächen-Sensor für Wearables 

zur nicht-invasiven und universellen 

molekularen Detektion 

an Bio-Schnittstellen), der in „Science 

Advances“ online veröffentlicht 

wurde: https://advances.sciencemag.org/content/7/4/eabe4553 

zur Verfügung. ◄ 


Lasertechnik 

Mehr Laserpower für höhere Performance 

Das Depaneling funktioniert mit dem neuen LPKF CuttingMaster 2122 effizienter. 

Mit dem neuen LPKF CuttingMaster 2122 erhält der Anwender höheren 

Output durch effektivere Schneidgeschwindigkeit 

Mit dem Einsatz einer neuentwickelten 

Laserquelle sorgt LPKF für 

eine noch höhere Performance des 

bewährten und gefragten Nutzentrennsystems 

LPKF CuttingMaster. 

Mehr Speed und Output 

Erste Applikationen belegen 

eine deutlich höhere Schneidgeschwindigkeit 

und damit einen bis 

zu 25% größeren Output. Im Preis/ 

Leistungs-Spektrum ergibt sich 

für Anwender dadurch eine neue 

Dimension zur Effizienzsteigerung. 

Zum Preis einer Fräsmaschine können 

sich Leiterplattenproduzenten 

so die vollen Vorteile der Lasertechnologie 

zunutze machen. 

Dank ihrer langjährigen Expertise 

sowohl in der Lasertechnologie 

als auch im Nutzentrennen haben 

die LPKF-Ingenieure eine spezielle 

Laserquelle entwickelt, die nun im 

neusten Mitglied der CuttingMaster- 

Familie zum Einsatz kommt. Diese 

sorgt zuverlässig für Präzision und 

Geschwindigkeit. So wird ein Vergleichsmuster 

im FastCut in 0,8 mm 

FR4 mit der bisherigen Maschine 

in bereits schnellen 7,3 s durchgeführt; 

der neue LPKF CuttingMaster 

2122 schafft das in nur 5,9 s. 

Differenz: knapp 20 %. 

Beim Schnitt mit der CleanCut 

Technologie sind es sogar über 

20%. Und das bei gleichem Invest. 

Auch beim Schneiden von Coverlayern 

erreicht das neue Lasersystem 

eine deutliche Verbesserung 

für das Preis/Leistungs-Verhältnis. 

Anwender des LPKF CuttingMaster 

2122 können also eine höhere 

Performance und Wertschöpfung 

erreichen, die sich vom bisherigen 

Stand der Technik abhebt. Somit 

vereint LPKF hier die Vorteile der 

Lasertechnologie in einem besonders 

kostenef 

Für alle BCB-Typen geeignet 

Alle Lasersysteme der Serie LPKF 

CuttingMaster 2000 sind ideal für 

das Schneiden flexibler, starr-flexibler 

sowie starrer Leiterplatten – beispielsweise 

aus FR4, Polyimid und 

Keramik – geeignet. Es treten keine 

mechanischen oder nennenswerten 

thermischen Belastungen durch 

den Laserschnitt auf. So lassen 

sich auch empfindliche Substrate 

präzise bearbeiten. Ablationsprodukte 

werden direkt abgesaugt. Die 

Schneidkanäle sind lediglich einige 

µm breit, wodurch sich die Fläche 

des Panels optimal ausnutzen lässt. 

Der Bearbeitungsprozess 

ist beim LPKF CuttingMaster vollständig 

software-gesteuert. Die Layout-Dateien 

lassen sich einfach per 

Mausklick auf die Maschine übertragen 

– ohne längere Umrüstzeiten 

oder vorherige aufwändige 

Werkzeugproduktion. Wechselnde 

Materialien oder Schneidkonturen 

werden durch eine Anpassung der 

Bearbeitungsparameter und Laserwege 

direkt berücksichtigt. Die weitgehende 

Automatisierung des kompakten 

Systems ermöglicht einen 

hohen Durchsatz und eine hohe 

Wiederholgenauigkeit, wobei der 

Grad der Automatisierung anwendungsspezifisch 

modular ausgewählt 

werden kann. ◄ 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

www.lpkf.com 


Die neue Systemvariante LPKF CuttingMaster 2122 ist auch mit Automationsmodulen erhältlich und passt 

sich so hervorragend in Fertigungslinien ein 

69

Produktion 

Die Zukunft des Rechenzentrums liegt in der 

Konsolidierung 

Rechenzentrums- und Netzwerks-Infrastruktur müssen veränderten Anforderungen angepasst werden. 

Cloudifizierungs-Strategien 

ausdifferenziert 

Autor: 

Matthias Reidans, 

Senior Project Manager 

Services 

Rosenberger OSI 

https://osi.rosenberger.com/de 

Alles in die Cloud verlagern und 

die eigenen Server abschalten? Das 

galt lange als Ausweis von Fortschritt 

und Zukunftsfähigkeit. Die 

Realität zeigt, dass es gute Gründe 

geben kann, die eigenen Unternehmensdaten 

unter Kontrolle zu halten 

– und womöglich ganz oder teilweise 

aus der Cloud zurückzuholen. Egal, 

welches Modell man künftig wählt: 

Rechenzentrums- und Netzwerks- 

Infrastruktur müssen den Anforderungen 

angepasst werden. Sicherheit 

zählt hier mehr als nur der Blick 

auf die Kosten. 

Lange galt Deutschland als ein 

Land von Cloud-Verweigerern, 

ja, sogar als rückständig im Vergleich 

zu den USA und den asiatischen 

Staaten, wo Cloud-Computing 

schnell eine große Anhängerschaft 

fand. Inzwischen hat sich 

die Lage gewandelt. Gemäß dem 

„Cloud Monitor“ von Bitkom und 

KPMG nutzen bereits drei Viertel 

aller Firmen Cloud Services. Zudem 

entwickeln sich diese immer mehr 

zum substanziellen Bestandteil der 

IT-Landschaft. 

Eine weitere aufrüttelnde Prognose 

traf das Marktforschungsunternehmen 

Gartner vor zwei 

Jahren: Bis 2025 werden 80% der 

Unternehmen ihre eigenen Rechenzentren 

schließen. Dies schien auf 

den ersten Blick den Kurs Richtung 

Cloud zu bestätigen. 

Doch andere Kundenbefragungen 

wiesen eher auf einen gegenläufigen 

Trend: So gaben im Nutanix 

Enterprise Cloud Index 2019 73% 

Prozent der Befragten an, dass sie 

Daten und Anwendungen aus der 

Cloud zurückholen in die eigenen 

Rechenzentren. Wohin die Reise tatsächlich 

geht, klärte sich in der Nutanix-Umfrage 

des Folgejahres: Hier 

nannten 86% eine hybride Cloud- 

Umgebung als das ideale Modell 

ihrer Unternehmens-IT. Rechenzentren, 

die nicht auf die Cloud-Nutzung 

ausgelegt waren, wurden deshalb 

geschlossen. Stattdessen entstanden 

in den Unternehmen Hyperconverged 

Infrastructures (HCI), die in 

der Lage sind, interne und externe 

Cloud-Services – Private und Public 

Clouds, aber auch Colocations, also 

ausgelagerte Rechenzentren – im 

Hybrid-Betrieb zu nutzen. Daneben 

ist auch ein gemischtes Modell aus 

Private Cloud, Public Cloud und traditionellem 

Rechenzentrum unter 

diesen Unternehmen besonders 

häufig zu finden. 

Und auch beim Blick auf die Gartner-Studie 

zeigt sich, dass der Trend 

weg vom klassischen Rechenzentrum 

nicht automatisch heißt, sich 

voll und ganz den Cloud-Providern 

anzuvertrauen. Die Marktexperten 

kommen vielmehr zu dem Schluss, 

dass künftig weniger die Technik als 

vielmehr das Business-Modell darü- 


Produktion 

ber entscheidet, wo Daten und Applikationen 

laufen. So nennt diese Analyse 

neben Cloud und (zentralem) 

Rechenzentrum auch das Edge 

Computing als relevante Option. 

Rein in die Cloud oder raus aus 

der Cloud? 

Während die frühe Phase der 

Cloud-Nutzung häufig von der Vorstellung 

getrieben war, dass Cloud- 

Services das bestehende Rechenzentrum 

zunächst erweitern, in 

einer mehr oder weniger nahen 

Zukunft sogar vollkommen ersetzen, 

hat sich inzwischen auf breiter 

Front die Erkenntnis durchgesetzt, 

dass die Kooperation von lokalem 

Rechenzentrum, Colocations und 

Cloud-Services noch eine ganze 

Weile nötig ist. Die meisten unternehmenseigenen 

Data Center müssen 

für diese Aufgabe jedoch erst 

fit gemacht werden. 

Häufig entwickeln sich entsprechende 

Projekte schnell zu einer 

Mammut-Aufgabe. Denn alleine 

schon die strategische Entscheidung 

zum Betriebsmodell erfordert 

umfangreiche Vorarbeiten zu 

Planung und Konzeption. Je nach 

Gewichtung der drei grundlegenden 

Optionen – On Premise (inklusive 

Private Cloud), Colocation oder 

Public Cloud – sieht das weitere Vorgehen 

höchst unterschiedlich aus. 

Wann kommt Europa? 

Es ist kein Geheimnis, dass das 

Warten auf native europäische 


Lösungen, Standards und Anbieter 

in diesem globalisierten IT- 

Markt noch viel Geduld und noch 

mehr Initiative erfordern. GAIA-X 

ist bislang nicht viel mehr als ein 

ambitioniertes Versprechen, während 

längst die Transformationen 

in cloudkompatiblen Umgebungen 

und Konsolidierungsvorhaben in 

Bewegung sind. 

Beispielsweise führt Gartner in 

seiner aktuellen HCI-Studie vom 

Dezember 2020 die Top-Ten-Anbieter. 

Davon sind sechs aus den USA, 

zwei aus China bzw. dem APAC- 

Raum, einer aus Großbritannien 

und immerhin einer aus Deutschland. 

Europa ist nachhaltig im Kommen, 

auch in führenden Technologien 

wie dem Quanten-Internet, das 

langfristig die Rechenzentrumswelt 

ebenso fundamental verändern 

wird wie mittelfristig die Cloud- 

Service-Strukturen die Konsolidierungen 

antreibt. 

Verweise 

Mischbetrieb erfolgreich 

managen 

Im Zentrum dieser Entscheidung 

stehen drei Überlegungen: Welche 

Anwendungen sollen in Public 

Clouds verschoben, welche in der 

eigenen Bestands-IT On-Premise 

oder in einer Private Cloud behalten, 

welche in eine Colocation ausgelagert 

werden? Werden die Ziele 

durch die Erneuerung der Bestands- 

IT oder vielmehr durch die Zusammenlegung 

verschiedener Standorte 

erreicht? Und welche Sicherheitsarchitekturen 

und -standards 

muss eine zukünftige Unternehmens-IT 

als balanced environment 

befolgen und beantworten können? 

Dass diese drei Optionen für das 

system placement optimal zusammenspielen 

ist nicht nur die Grundlage 

für einen störungsfreien Betrieb 

im Arbeitsalltag, sondern auch für 

die Flexibilität, bei sich verändernden 

Anforderungen die Gewichtung von 

On-Premise, Colocation und Cloud 

neu auszutarieren. Erreicht werden 

kann dieses Ziel zum Beispiel mittels 

hyperkonvergenter Systeme. 

Hier werden Rechen-, Speicher, 

Netzwerk- und Virtualisierungsressourcen 

zu einer Software-definierten 

Einheit zusammengefasst 

und als eine einzige Anwendung 

verwaltet. In der Konsequenz werden 

komplexe Infrastrukturen zentralisiert 

und vereinfacht. Optimierungen 

kommen nicht nur punktuell, 

sondern systemweit zum Tragen, 

sprich: Die Effizienz und Leistungsfähigkeit 

der gesamten IT- 

Infrastruktur werden verbessert. 

Aber auch Trends wie serverless 

computing erzeugen signifikante 

Effekte bei der Ausrichtung strategischer 

Betrachtungen für eine 

zukunftsfähige IT und optimale IT- 

Standortentscheidungen im Hinblick 

auf ein konsistentes und wohldurchdachtes 

Konsolidierungsvorhaben. 

Projektumfang oft unterschätzt 

Darüber hinaus ist eben jede 

Veränderung an der Infrastruktur 

– sei es, weil das Rechenzentrum 

geschlossen, in der Größe verändert 

oder einfach nur verlagert wird 

– Anlass zur Umsetzung neuer und 

aktualisierter Anforderungen. 

Dazu zählt beispielsweise, Strukturen 

grundlegend DSGVO-konform 

zu gestalten, das in der Corona-Pandemie 

verstärkt genutzte Arbeiten 

aus dem Home-Office zu unterstützen, 

Technologien wie Künstliche 

Intelligenz (KI/A/), Machine Learning 

(ML) oder Robot Process Automation 

(RPA) bereitzustellen oder die Absicherung 

der Unternehmens-IT und 

der Datenbestände zu verbessern. 

Letzteres reicht bis hin zu den Vorgaben 

für kritische Infrastrukturen 

(„KRITIS“), deren Kreis erst kürzlich 

nochmals ausgeweitet wurde, 

inklusive der branchenspezifischen 

Sicherheitsstandards (B3S) sowie 

der entsprechenden Normen wie 

ISO 27799. 

Den Erfolg des Projektes bestimmen 

dann zum Beispiel die Antworten 

auf folgende Fragen: 

• Cloud-Strategie verwirklicht? 

• Kostensparziele umgesetzt? 

• Standorte konsolidiert? 

• Sicherheit verbessert? 

• Digitalisierung der Geschäftsmodelle 

unterstützt? 

www.bitkom.org/sites/default/files/2020-06/prasentation_bitkom_kpmg_pk-cloud-monitor.pdf 

www.gartner.com/smarterwithgartner/top-10-trends-impacting-infrastructure-and-operations-for-2019/ 

www.nutanix.com/content/dam/nutanix/resources/gated/analyst-reports/enterprise-cloud-index-2019.pdf 

www.gartner.com/en/documents/3994054 

www.kritis.bund.de/SubSites/Kritis/DE/Publikationen/Sektorspezifisch/IKT/B3S_IKT.html 

71

Produktion 

ten mittels ETSI-Racks gehören 

zu den Angeboten, die aus dieser 

Verbindung von Expertenwissen 

und Praxisnähe erwächst. 

Fazit 

• Anwendung Künstlicher Intelligenz 

integriert? 

• Zukunftsfähigkeit erreicht? 

Externe Unterstützung gefragt 

Die Verlagerung von Teilen der 

Unternehmens-IT zu einem Colocator 

oder in die Cloud erschien 

vielen Entscheidern auch deshalb 

attraktiv, weil der Aufbau entsprechender 

interner Strukturen deutlich 

mehr Kompetenzen benötigt. 

Inzwischen zeigt sich jedoch, dass 

mit der Auslagerung Limitierungen 

bei Methoden und Technologien verbunden 

sind, die letztendlich sogar 

die Weiterentwicklung des eigenen 

Geschäftsmodells hemmen. 

Als Alternative zum kostspieligen 

Aufbau von eigenem Knowhow 

empfiehlt sich daher die Zusammenarbeit 

mit einem externen Partner, 

der einerseits selbst die benötigten 

Kompetenzen mitbringt und 

andererseits die Konzeption an 

die im Unternehmen verfügbaren 

Skills anpasst. 

Nach diesem Prinzip arbeitet beispielsweise 

das Consulting-Team 

von Rosenberger OSI. Als Spezialist 

für Netzwerktechnik bietet das 

Unternehmen nicht nur die klassische 

IT-Beratung an, wie dies 

auch zahlreiche IT-Systemhäuser 

praktizieren, sondern kann auch tiefgreifendes 

Fachwissen in der Entwicklung 

und Produktion von Systemlösungen 

sowie umfangreiche 

Praxis-Erfahrung im Rechenzentrumsbetrieb 

vorweisen. 

Denn Rosenberger OSI vereint 

alle entscheidenden Kompetenzen, 

wie etwa zur glasfaserbasierten 

Verbindungstechnik, zu Verkabelungslösungen 

sowie zu Infrastruktur-Services 

von Rechenzentren, 

in seinem Team. Beratung zu 

Mitigation und Risikomanagement, 

„physik-nahe“ Services wie das Einmessen 

von optischen Netzwerk- 

Verbindungen, Performance- und 

Effizienzsteigerung auf Basis der 

Netzwerk-Infrastruktur bis hin zu 

platzsparenden Server-Konzep- 

Nach einer Phase von Cloud- 

Skepsis und einer anschließenden 

Cloud-Euphorie hält nun eine differenzierte 

Betrachtung dieser Technologie 

Einzug. Viele Unternehmen 

kommen – aus unterschiedlichen 

Gründen – zu dem Schluss, dass 

ihrer Geschäftsentwicklung am 

besten gedient ist, wenn sie die 

Optionen On-Premise, Colocation 

und Cloud neu austarieren. Hyperscaler, 

die aus eigenem Interesse 

vor allem den Einsatz von Cloud 

propagieren, bieten dabei wenig 

Unterstützung. Eigene Skills aufzubauen, 

ist kostspielig und kann 

kurzfristig nicht den Mangel an 

praktischer Erfahrung ersetzen. 

Hier kann ein externer Partner wie 

Rosenberger OSI wertvolle Unterstützung 

bieten, mit einem idealen 

Mix aus Fachwissen und Praxiskompetenz. 

◄ 


Produktion 

Raspberry Pi mit KI-Plattform 

optimiert die Elektronikproduktion 

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einsteigen? Bei uns finden 

Sie alles aus einer Hand!“ 

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Die vierte Generation des Raspberry 

Pi bietet eine wesentliche höhere 

Rechenleistung, 32 GB Speicher und 

alle möglichen Schnittstellen (RS232, 

RS495, Ethernet, USB, KNX) und ist 

somit für viele industrielle Anwendungen 

bestens geeignet. Dieser Minirechner 

mit Linux eignet sich auch für die 

Synop Analyzer Software. Synop Analyzer 

ist eine umfassende, modulare 

Datenanalyse- und Prognose Software, 

welche von Fachanwendern mit geringen 

Kenntnissen von Data-Science, 

genutzt wird. Typischerweise werden 

KI-Anwendungen zunächst offline entwickelt. 

Im ersten Schritt werden möglichst 

lange Datenzeit reihen erzeugt, 

Daten aufbereitet und angereichert. 

Im zweiten Schritt werden für den entsprechenden 

Use-Case die Datenmerkmale 

(Feature-Engineering) in Kombination 

von verfügbaren Machine-Learning 

Methoden selektiert, getestet und 

validiert. Die Synop Analyzer Software 

bietet für alle Phasen von KI-Projekten 

die passenden Methoden (siehe Bild). 

Als Ergebnis liefert der Synop Analyzer 

die „Prognose-Formel“ in Python, 

Java oder C. 

Produktionsprozesse 

optimieren 

In einem Synop Systems Kundenprojekt 

wird die „Prognose-Formel“ in 

Verbindung mit einer Codesys-Applikation 

auf einem Raspberry Pi eingesetzt, 

um einen Produktionsprozess in 

der Elektronikfertigung zu optimieren. 

Die Güte des Prognosemodells (Prognose-Formel) 

wird durch ein erneutes 

Training mit aktuellen Daten regelmäßig 

optimiert. 

Synop Analyzer 

Hierfür sind aber umfangreichere 

Synop Analyzer Java-Bibliotheken 

auf dem Raspberry Pi zur Ausführung 

notwendig. In der PoC-Phase 

für dieses Projekt hat sich das SOM- 

Verfahren (Self-Organizing-Map), 

gehört zur Kategorie „künstliche neuronale 

Netze“, als bester Algorithmus 

herausgestellt. Der Raspberry Pi 4 

zeigte bei diesem rechenintensiven 

Verfahren keine Schwächen. 

Die PoC-Phase bestätigte, dass 

mit der KI-Anwendung die Ausbeute 

in der Elektronikproduktion, unabhängig 

vom Wissen des Bedieners, 

gesteigert und stabil gehalten 

wird. Nach dem PoC erfolgte 

die Pilotphase, welche hilft den KI- 

Prozess zu optimieren. Sobald die 

Pilotphase an einem Produktionsstandort 

erfolgreich abgeschlossen 

ist, wird die „KI-Box“, bestehend 

aus Raspberry Pi, Codesys-Applikation 

und Synop Analyzer Software 

in den weiteren Standorten 

des Herstellers ausgerollt. 

Preiswert und schnell zur 

Anwendung 

Dieses Projekt bestätigte, dass 

in Kombination von Prozess-Expertise, 

qualifizierte Datenaufzeichnung, 

einer out-of-the-box KI Software, 

Codesys und Hardware für weniger 

als 150 Euro eine KI-Anwendung 

in wenigen Wochen in den produktiven 

Einsatz kommt und für das 

Unternehmen leicht messbare signifikante 

Einsparungen erzeugt. ◄ 

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73

Produktion 

IoT und SPS als Systemverbund 

Um eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) in die IoT-Welt mitzunehmen, muss man sie nicht unbedingt 

mit der Cloud verbinden. 

Bild 1: Viele Steuerungsanwendungen in der Gebäudeautomatisierung haben sich trotz des Internets der Dinge kaum verändert. Ein einzelner 

Sensor erzeugt nach wie vor die Führungsgröße. Störgrößen werden überhaupt nicht berücksichtigt. Die Steuergröße wird lediglich nach einem 

in der Steuerungssoftware abgelegten Regelwerk beeinflusst. Schutzmaßnahmen gegen Cyberangriffe sucht man vergeblich, weil die Betreiber 

davon ausgehen, dass wegen der nicht vorhanden Internetanbindung ja auch nichts passieren kann 

Sehr viel sinnvoller ist es nämlich, 

die Führungsgröße der SPS- 

Anwendung durch IoT-Sensorik zu 

erzeugen. Dadurch entsteht ein intelligentes 

System, das sich an seine 

Umgebung anpasst. 

Die Problematik 

Das Internet der Dinge hat zu 

einer bisher einzigartigen Vielfalt 

an preiswerten Halbleitersensoren 

geführt, mit welchen sich Messdaten 

erzeugen lassen, die vor nicht 

allzu langer Zeit nur mit teurem 

Laboraufbauten möglich waren. 

Im Konsumerbereich sind dadurch 

beispielsweise Anwendungen entstanden, 

die vorher nur dem Militär 

oder ähnlichen Spezialbereichen 

möglich waren. Eine Smartwatch 

mit GPS- und Beschleunigungs- 

Sensor, die darüber hinaus auch 

Autor: 

Klaus-Dieter Walter, CEO 

SSV Software Systems 

www.ssv-embedded.de 

die Vitaldaten, wie Blutdruck und 

Herzfrequenz des Trägers, messen 

kann, wäre ein Beispiel. IR- 

Sensoren messen zweidimensionale 

Objekttemperaturen aus der 

Ferne. Mit Ultraschallsensoren 

lassen sich sowohl beliebige Füllstände 

messen, als auch die Personen 

in einem Raum zählen. 

Bildsensoren erkennen Objekte 

und sogar Gesichter, Radarsensoren 

erfassen einen 3D-Raum 

und ermöglichen Gestensteuerungen 

usw. 

Manche IoT-Anwendungen 

benutzen sogar eine Vielzahl unterschiedlicher 

Sensoren, um ihre Aufgaben 

zu erfüllen. Die Sensorenanzahl 

ist in diesem Anwendungssegment 

der Gegenentwurf zu den 

Big-Data-Konzepten in der Business-IT. 

Mit anderen Worten: Sensorfusionsdaten 

ermöglichen im 

Internet der Dinge überhaupt erst 

den Einblick in komplexe Zusammenhänge. 

Sie sind auch ein wichtiger 

Funktionsblock für völlig neue 

Anwendungen, beispielsweise autonome 

Systeme. 

An einem Anwendungsbereich 

sind diese IoT-Sensorinnovationen 

bisher nahezu spurlos vorbeigezogen: 

den SPS-basierten 

Steuerungsanwendungen in der 

Automatisierungstechnik. Steuerungen 

werden zwar inzwischen 

durch IoT Connectivity Gateways 

ergänzt, um die zur Verfügung 

stehen Daten durch Edge- und 

Cloud-Applikationen weiterzuverarbeiten. 

Ein solcher IoT-Retrofit 

ändert aber nichts daran, dass die 

eigentliche SPS-Software nach 

wie vor ohne IoT-Sensorik auskommen 

muss. Bild 1 illustriert 

den skizzierte Zustand. 

Grundkonzept einer Steuerungsanwendung 

Schaut man sich beispielsweise 

das Grundkonzept einer typischen 

Lüftungs-, Klima- und Kältetechniksteuerung 

(LüKK-System) an, 

gewinnt man den Eindruck, es hier 

mit dem Gegenentwurf zum Internet 

der Dinge zu tun zu haben: Es 

wird vielfach versucht, mit einem 

einzigen Sensor zurechtzukommen. 

Die meisten LüKK-Anlagen 

sind zunächst einmal einfache Steuerungsanwendungen 

gemäß Lehrbuch 

mit einer Regel- bzw. Steuergröße 

x, einer Führungsgröße w, 

der Stellgröße y, sowie möglichen 

Störgrößen z. Das Ziel einer diesem 

Grundkonzept folgenden simplen 

Heizungssteuerung in einer Wohnung 

ist die Raumtemperatur innerhalb 

eines bestimmten Bereichs zu 

halten, welchen die Bewohner insgesamt 

als angenehm empfinden 

und der Gebäude- und Anlagenschäden 

durch extreme Temperaturen 

verhindert (z.B. Frost). 

Die Raumtemperatur ist in diesem 

Fall die Steuergröße, also die 

Ausgangsvariable der Steuerstrecke. 

Als Führungsgröße wird die 

jeweilige Außentemperatur vor Ort 

genutzt, die von der Steuereinrichtung 

mit einem Sensor (Außenfühler) 

gemessen wird. 

Zur Beeinflussung der Steuerstrecke 

kann die Steuereinrichtung beispielsweise 

über die Stellgröße eine 

elektrische Heizspirale ein- und aus- 


Produktion 

Bild 2: Die Führungsgröße einer SPS lässt sich auch durch einen virtuellen Sensor erzeugen, der unter 

Zuhilfenahme von IoT-Funktionsbausteinen aufgebaut wird. In einer Fusions- und Analysefunktion werden 

verschiedene Sensordaten und externe Datenquellen (z.B. eine Wetterberichtsabfrage im Internet) zusammengeführt 

und ausgewertet. Dadurch entsteht eine aufgabenbezogene Zielgröße, die sich als erweitere 

Führungsgröße in einer Steuerungsanwendung verwenden lässt 

schalten sowie die Lüftergeschwindigkeit 

beeinflussen. 

Bei einer hohen Außentemperatur 

sind nur relativ wenig Heizzyklen und 

eine geringe Lüftergeschwindigkeit 

pro Zeiteinheit erforderlich. Eine sinkende 

Außentemperatur wird durch 

die Steigerung der Zyklenzahl und 

die Einschaltdauer der Heizspirale 

sowie eine erhöhte Lüftergeschwindigkeit 

ausgeglichen. Mögliche Störgrößen 

könnten in diesem Beispiel 

geöffnete Fenster sowie ein Lagerschaden 

am Lüfter sein. Der Zusammenhang 

zwischen Führungsgröße 

und Stell- bzw. Regelgröße ist als 

Heizkurve in der Steuerungssoftware 

abgelegt. Insofern ist prinzipiell 

auch nur ein einziger Sensor 

erforderlich. 

Intelligenz-Upgrade durch 

IoT-Sensorik 

Das zuvor beschriebene Steuerungskonzept 

hat üblicherweise 

keinerlei intelligentes Anlagenverhalten 

zur Folge. Aber wenn es 

draußen kalt ist und keine gravierenden 

Störgrößen vorliegen, wird 

die vorgestellte Heizung den Raum 

auf angenehme Innentemperaturen 

erwärmen. Ob überhaupt jemand 

zuhause ist, spielt dabei keine Rolle. 

Das gesamte Anlagenverhalten 

lässt sich grundlegend ändern, 

wenn die Führungsgröße der Steuerung 

nicht durch einen einfachen 

Außenfühler, sondern durch einen 

an die Aufgabenstellung angepassten 

virtuellen Sensor erzeugt 

wird, der mit IoT-Technik aufgebaut 

wurde. Ein virtueller Sensor ist ein 

softwarebasierter Sensor (Softsensor), 

der eine ausgangsseitige Zielgröße 

durch Verknüpfung geeigneter 

Datenquellen nachbildet. Mit anderen 

Worten: Die jeweilige Zielgröße 

wird nicht direkt aus realen Messwerten 

gewonnen, sondern mit Hilfe 

von Algorithmen berechnet. 

Eingangsseitig lassen sich verschiedene 

Sensorelemente, aber 

auch per Netzwerkschnittstellen 

erreichbare Datenquellen (externe 

Datenbanken, Cloud-Services usw.) 

in einen virtuellen Sensor einbinden. 

Für die hier vorgestellte LüKK-Steuerung 

könnte man folgende Datenquellen 

in die Zielgröße eines virtuellen 

Sensors einbeziehen: 

• Wetterbericht 

Die für den Steuerungsbetrieb 

erforderliche Außentemperatur wird 

nicht mehr direkt gemessen, sondern 

per Internet über das Application 

Programming Interface (API) 

eines Online-Wetterberichts für 

den jeweiligen Standort abgefragt. 

• Ist-Wert 

Der tatsächliche Wert der Steuergröße, 

also die aktuelle Raumtemperatur, 

wird über einen einfachen 

Funksensor gemessen. Die Steuerung 

kann sehr viel genauer auf 

Störgrößen reagieren. 

• Fenstersensor 

Das Öffnen eines Fensters zum 

Lüften des Wohnraums wird erkannt 

und von einem Funksensor weiter 

gemeldet. 

• Anwesenheitssensor 

Es wird ermittelt, ob sich überhaupt 

eine Person in der Wohnung 

befindet. Dafür können z.B. ein 

Ultraschallsensor oder der Standort 

einer Smartphone-App verwendet 

werden. 

• Tag/Nacht-Betrieb 

Für die Steuergröße lassen sich 

zwei unterschiedliche Zielbereiche 

definieren, wenn eine Steuerung 

zwischen Tag und Nacht unterscheiden 

kann. 

• Condition Monitoring 

Tritt während der Anlagenlebensdauer 

z.B. am Lüfter ein Lagerschaden 

auf, so kann man die daraus 

resultierende Unwucht erkennen 

und eine Störung anzeigen. 

Die Zielgröße eines virtuellen 

Sensors kann als (erweiterte) Führungsgröße 

für eine Steuerung dienen. 

Man erkennt, dass sich durch 

ELANTAS Europe - 

Schutz empfindlicher Elektronik 

Elektronische Bauteile und 

Platinen müssen immer größeren 

Anforderungen standhalten, 

wie z.B. hoher Feuchtigkeit, 

extremen Temperaturen, 

mechanischen Belastungen 

und chemischen Einflüssen. 

Unsere Produkte garantieren 

einen hochwirksamen Schutz 

empfindlicher Elektronik wie 

beispielsweise bestückte 

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren 

oder Module. Mit unseren 

Produktreihen Bectron® und 

Elan-glue® bieten wir ein 

umfangreiches Sortiment an: 

• Conformal Coatings 

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke) 

speziell zum 

Schutz von PCB‘s 

• Vergussmaterialien 

für Anwendungen in der 

Elektronikindustrie 

• Isolier-Heißkleber 

zum Beschichten, Kleben und 

als Vibrationsschutz 

• Klebstoffe 

(1k & 2k) zum Verbinden, 

Dichten und Schutzversiegeln 

von elektronischen und 

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75

Produktion 

Bild 3: Sender (Sensor) und Empfänger (Steuerung) besitzen einen geheimen Schlüssel k. Mit Hilfe dieses 

Schlüssels wird für die Sensordaten x vor dem Versand an die Steuerung eine Prüfsumme m als Message 

Authentication Code (MAC) errechnet, die zusammen mit x an den Empfänger geschickt wird. Der Empfänger 

kann für die erhaltenen Daten eine eigene Prüfsumme errechnen und mit der empfangenen Prüfsumme 

vergleichen, um die Integrität und Authentizität der Sensordaten zu überprüfen 

setzt, darf auf keinen Fall die Security 

auf der Agenda fehlen. Bisher 

ist dieser Themenbereich praktisch 

spurlos an der SPS-Welt vorbeigezogen. 

Den meisten Steuerungen 

fehlen die elementaren kryptographischen 

Primitiven, wie Blockchiffren, 

Hash-Funktionen, Stromchiffren 

und sichere Zufallszahlengeneratoren. 

Daher ist schon das 

Grundkonzept mit Führungsgröße, 

Steuereinrichtung und Steuerstrecke 

hochgradig gefährdet das Ziel 

eines Cyberangriffs zu werden. Es 

ist z.B. relativ einfach, die Messdatenübertragung 

zwischen Sensoren 

und SPS anzugreifen und 

eine LüKK-Anlage zu manipulieren. 

Insofern gehört zu einer IoT- 

Sensorik auch geeignete Sicherheitsfunktionen, 

die Sensordaten 

mit einem Message Authentication 

Code (MAC) absichern (s. Bild 3). 

das Einbeziehen der Umgebungsdaten, 

wie zum Beispiel Fensterzustand, 

Anwesenheit, usw. die Anlageneffizienz 

verbessern wird, CO 2 - 

Emmisionen reduziert werden und 

dass sich insgesamt Betriebskosteneinsparungen 

ergeben dürften. 

Das integrierte Condition Monitoring 

erhöht darüber hinaus die Anlagenzulässigkeit. 

Viele Daten 

Bild 2 visualisiert das Funktionsprinzip 

eines virtuellen Sensors, der 

einer LüKK-Steuerung eine erweitere 

Führungsgröße liefert: verschiedene 

Eingangsdatenquellen 

sind mit einer Fusions- und Analysefunktion 

(FuAf) verbunden. Dort 

werden die einzelnen Daten zusammengeführt 

und beispielsweise mithilfe 

von Supervised-Machine-Learning-Algorithmen 

(also per überwachtem 

maschinellen Lernen) 

bearbeitet, um die jeweilige Zielgröße 

zu erzeugen. Für die FuAf 

wird eine externe Kommunikationsschnittstelle 

benötigt, die sich in IP- 

Netzwerke (LAN, WiFi, Mobilfunk) 

einbinden lässt. Sie ermöglicht zum 

einen den Zugriff auf externe Datenquellen, 

wie einem Wetterbericht- 

Service-API und zum anderen den 

Download und ggf. erforderlichen 

Remote Updates des Machine- 

Learning-Modells. Für den Condition-Monitoring-Teil 

der Aufgabenstellung 

eignet sich besonders ein 

kapazitiver MEMS-Inertialsensor. 

MEMS steht für mikro-elektromechanisches 

System. Gemeint sind 

damit kleine Halbleitersensoren, 

die mit einem speziellen Herstellungsverfahren 

angefertigt werden 

und beispielsweise kleinste Lageund 

Beschleunigungsänderungen 

erkennen können. Dafür wird auf 

einem Siliziumchip ein mikroskopisch 

kleines Feder-Masse-System 

realisiert. Durch eine Beschleunigungsänderung 

wird die Miniaturmasse 

für wenige Mikrometer ausgelenkt 

und dadurch eine messbare 

Kapazitätsveränderung verursacht, 

aus der letztendlich der Ausgangsmesswert 

des Sensors entsteht. 

Damit lässt sich ein Lagerschaden 

des Lüfters frühzeitig diagnostizieren. 

IoT Security beachten 

Wenn man sich mit der IoT-Fähigkeit 

einer Steuerung auseinander- 

Der Autor 

Klaus-Dieter Walter, kdw@ssvembedded.de, 

ist als CEO für die 

SSV Software Systems GmbH in 

Hannover tätig und durch zahlreiche 

Vorträge auf internationalen 

Veranstaltungen, Seminare, Workshops 

sowie Beiträge in Fachzeitschriften 

bekannt. Er hat als Autor 

und Coautor mehrere Fachbücher 

und Buchkapitel zu den Themenbereichen 

Embedded Linux, ARMbasierte 

Mikrocontroller sowie Internet 

der Dinge veröffentlicht. Neben 

seiner CEO-Tätigkeit engagiert sich 

Walter seit 2012 aktiv in der Expertengruppe 

Internet der Dinge innerhalb 

der Fokusgruppe Intelligente 

Vernetzung des Digital Gipfel der 

Bundesregierung. ◄ 

 

 

 

 

 

Von Anfang an 

professionelle Lötungen 

für Protototyping und Kleinstserienfertigung, mit allen 

Funktionen eines "Großen", Löten auf engstem Raum zum kleinen Preis 

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Produktion 

Optimierte E-Greifer-Variante für das Kleinteile- 

Handling 

Ideal für den Einsatz in Pharma- 

& Elektronikindustrie 

Alle Greifer der Serie GEP2000 

sind mit einer integrierten Steuerung 

und einer mechanischen 

Selbsthemmung, die den Verlust 

des Werkstücks bei Stromausfall 

verhindert, ausgestattet und stehen 

in drei Ansteuerungsvarianten 

zur Verfügung: mit IO-Link, mit digitalem 

I/O und mit digitalem I/O in 

Kombination mit einem analogen 

Ausgang zur Abfrage der Backenpositionen. 

Ebenfalls serienmäßig 

besitzen alle GEP2000-Greifer eine 

Notentriegelung sowie eine bidirektionale 

Datenübertragung (nur 

IL-Version). Diese oben genannten 

Eigenschaften und eine garantierte 

10 Mio. Zyklen Wartungsfreiheit 

prädestinieren die äußerst flexiblen 

und schnellen GEP2000- 

Greifer besonders für einen Einsatz 

in den Bereichen Pharma, Elektronik 

und Leichtbauteile. 

Zusatzinfo: 

Zimmer GmbH 

www.zimmer-group.de 

Link zum virtuellen 

Messestand: 

https://expo.zimmer-group.com 


Mit den 2017 erfolgreich am Markt 

eingeführten GEP2000-Greifern 

hatte die Zimmer Group eine elektrisch 

angetriebene Kleinteilegreifer-Serie 

aufgelegt, die vor allem für 

Montageaufgaben und das Handling 

von Kleinteilen wie z.B. Uhrenkomponenten 

oder Teströhrchen 

in der Laborautomation konzipiert 

wurde. Für diese Aufgaben bietet die 

Serie, die in vier Baugrößen verfügbar 

ist, einstellbare Greifkräfte zwischen 

80 und 500 N und Backenhübe 

zwischen 6 und 16 mm. Vor 

kurzem wurde diese bewährte Serie 

nun mit der Umstellung auf -B optimiert 

und um die Greifer-Variante 

-03 erweitert. 

Werkstückverlustkontrolle und 

freie Positionierbarkeit 

So kommen zu den bisherigen 

Highlights dieser Serie – die programmierbaren 

32 Werkstückdatensätze, 

die Teileerkennung (im 

Bereich von +/- 0,05 mm) und die 

einstellbare Greifkraft – zwei weitere 

wichtige Funktionen bei der 

neuen GEP2000-B-Version hinzu. 

Sie verfügt jetzt über eine freie Positionierbarkeit, 

welche es dem Greifer 

erlaubt, diesen vorzupositionieren. 

Dadurch lässt sich der Hub ganz 

flexibel an das Werkstück anpassen, 

was im Prozess zu einer Zeitersparnis 

und einer Vermeidung 

von Störkonturen führt. Ebenfalls 

neu ist die Funktion der Werkstückverlustkontrolle. 

Sollte ein Werkstück 

durch äußere Einflüsse verloren 

gehen, erkennt dies der Greifer 

jetzt und sendet diese Information 

an die Steuerung. 

In der IO-Link-Variante bieten 

die GEP2000 Greifer alle systemtypischen 

Vorteile von IO-Link – also 

nicht nur die einfache Handhabung 

und Bedienung, sondern auch die 

problemlose Integration. Nach dem 

Anschluss eines einzelnen Kabels 

kann der Greifer Daten von der übergeordneten 

Steuerung empfangen 

oder an sie senden. Parameter wie 

Greifkraft und Greifgeschwindigkeit 

werden zentral festgelegt, über die 

IODD (I0 Device Description) meldet 

sich der Greifer an der übergeordneten 

Steuerung an. Das führt zu 

einer Zeitersparnis bei der Inbetriebnahme 

oder bei einem Austausch 

des Greifers. Mit IO-Link eröffnen 

sich aber auch neue Perspektiven 

für erweiterte Diagnosefunktionen 

und die vorbeugende Wartung, was 

sich in einer verbesserten Anlagenverfügbarkeit 

niederschlägt. 

Zusätzliche Hardware in Form von 

Controllern ist dank dieser hoch entwickelten 

Steuerung nicht erforderlich. 

Als Bindeglied zwischen Greifer 

und Feldbus genügt ein IO-Link 

Master, und auch in einer eventuell 

genutzten SPS muss keine zusätzliche 

Software implementiert werden. 

Die Zimmer Group stellt für 

die einfache Bedienung ein eigenes 

Mensch-Maschine-Interface 

zur Verfügung. ◄ 

77

Produktion 

Automation und Effizienz 

Den Produktionsprozess transformieren, gemeinsam mit EMS Dienstleistern 


JUKI Automation Systems 

www.juki-smt.com 

Der Full Service Ausrüster für 

EMS Dienstleister JUKI stellt auf 

der Productronica nahezu das 

gesamte Produktportfolio aus, 

darunter eine Erweiterung der 

Inspektionsproduktlinie. Im Markt 

bekannt ist JUKI in erster Linie für 

seine Hochleistungsbestücker, die 

nicht nur dafür stehen, besonders 

wartungsarm zu sein. Darüberhinaus 

sind sie oft selbst nach Jahrzehnten 

noch im täglichen Produktionseinsatz. 

Das Bestücker- 

Portfolio von JUKI reicht vom flexiblen 

‚Arbeitstier‘ hin zum High- 

Speed Bestücker für den Hochleistungsdauereinsatz. 

Eine Besonderheit 

ist der bewährte Takumi 

Bestückkopf, der durch seine 

3-Achsen-Adaption einzigartig 

im Markt ist. Durch die Variabilität 

in der Z-Achse ist ein Wechsel 

des Bestückkopfes für höher 

auftragende Komponenten unnötig, 

was dem EMS Dienstleister 

Zeit und Geld spart. 

THT und SMT in einem – mit 

verbessertem ROI 

Für den europäischen Markt als 

Alternative zur manuell durchgeführten 

Durchsteckmontage von 

Komponenten gedacht, bringt JUKI 

den THT-Automaten JM-50 auf den 

Markt. Auf der Productronica wird 

dieser zum ersten Mal gezeigt werden. 

Dabei kann der JM-50 nicht nur 

THT (Through Hole Technology), 

sondern ist optional auch universell 

für SMT (Surface Mount Technology) 

Bestückung nutzbar. Seine 

größerer Bruder, der bereits etablierte 

JM-100, ist dem JM-50 zwar 

in einigen Punkten überlegen, das 

ist jedoch für kleinere bis mittlere 

Serien nicht immer erforderlich. Der 

Hauptunterschied ist, dass auf die 

Clinch-Einheit, also dem automatisierten 

Umbiegen der Komponentenunterseite, 

verzichtet wurde. Damit 

hat der JM-50 in vielen Anwendungsfällen 

einen besseren ROI. 

Automatisierte Inspektion 

Das bestehende Portfolio für 

automatisierte Inspektion im SMT- 

Bereich, wiederum einem Allround- 

System für High-Speed 2D und 3D 

SPI/AOI (Solder Paste Inspection / 

Automated Optical Inspection), von 

dem europaweit schon jetzt mehr 

als 50 System im Einsatz sind, wird 

um eine Linie für non-SMT Anwendungen 

erweitert. 

Das automatisierte System 

SE1000 prüft mit einer Kombination 

von 2D und 3D-Inspektion 

Oberflächen. Zum Einsatz kommt 

diese beispielsweise zur Sicherung 

von funktions- oder sicherheitskritischen 

Qualitätsparametern. 

Kleinste Abweichungen in der 

Oberflächenstruktur oder auch von 

Abständen werden zuverlässig, automatisiert 

und konstant erkannt, nicht 

nur auf Metalloberflächen, sondern 

auch bei anderen Materialien. So 

können bereits zu Beginn des Produktionsprozesses 

kritische Teile 

erkannt und ausgemustert werden. 

Der 3D-Lasersensor in Kombination 

mit dem 2D-Inspektionskopf, 

garantiert genaueste Messergebnisse. 

Dieser Sensor ist der weltweit 

erste Sensor, der die mit dem 

Physik-Nobelpreis ausgezeichnete 

Technologie anwendet. Er verwendet 

hochpräzise Koaxiallaser und 

Entfernungsmesser. 

Die automatisierte Inspektionsmaschine 

TM1000 wurde u.a. entwickelt, 

um Steuerketten in Ottomotoren 

automatisch zu prüfen. Die 

Maschine misst die Koordinaten 

der Kettenstifte von der Ober- und 

Unterseite und quantifiziert zusätzlich 

die Haltung der Stifte relativ zur 

Position. Darüber hinaus kann ein 

Kalibrierungszertifikat generiert 

werden. Diese Maschine hebt den 

Standard der Ketteninspektion auf 

ein neues Level. 

Die integrative Kraft 

JUKI eigene Lösungen werden 

in die ausgewählten Systeme der 

marktführenden Softwarelösungen 

für Total Trace Control und Process 

Preparation Aufgabenstellungen 

integriert. Das Spannende: 

im Gegensatz zu anderen Playern 

auf dem Markt, positioniert sich 

JUKI hier klar integrativ und offen. 

Die einfache Möglichkeit zur Einbindung 

von Maschinen anderer Hersteller 

ist für JUKI ein wichtiges Ziel, 

das aus dem partnerschaftlichen 

Verständnis insbesondere mit mittelständischen 

Kunden herrührt. 

Diese Selbstverpflichtung zur Integration 

drückt sich auf der Productronica 

auch in dem Standkonzept 

des EMS-Ausrüsters aus: das zentrale 

Element des JUKI-Standes bildet 

eine Informationsplattform. Eine 

Bühne, auf der verschiedene branchenrelevante 

Themen diskutiert 

werden. Die integrative JUKI Plattform 

für den Austausch von Erfahrungen 

hinsichtlich sämtlicher Prozessschritte 

innerhalb des EMS Produktionsprozesses. 

Dabei kommen 

auch Partner und Kunden zu Wort. 

Als Full Line Solution Provider 

bietet JUKI natürlich auch führende 

Lösungen für Screen-Printing, 

Reflow Löten und Intelligentes 

Lagermanagment und Materialhandling 

an. Die intelligenten Lagermanagementlösungen 

werden am 

Nachbarstand bei Essegi Automation 

ausgestellt, an dem JUKI 

beteiligt ist. ◄ 


Produktion 

Mikro-3D-Drucker mit hoher Auflösung 

Boston Micro Fabrication (BMF) stellte den microArch S230 vor, der eine Reihe von 3D-Druckern mit 

Mikropräzision für den industriellen Einsatz vom Prototyping bis zur Kleinserienproduktion ergänzt 

Der neue Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF microArch S230 

bietet minimalste Auflösung und ein Bauvolumen von 50 x 50 

x 50 mm sowie bis zu fünfmal schnelleres Drucken gegenüber 

Vorgängermodellen ©: BMF 

Boston Micro Fabrication 

www.bmf3d.com 


Dieses System der nächsten 

Generation wurde von BMF für 

Anwendungen entwickelt, die Ergebnisse 

mit ultrahoher Auflösung, 

hoher Genauigkeit, Präzision und 

Geschwindigkeit erfordern. 

Für Mikroteile mit engen 

Toleranzen 

Der microArch S230 bietet Forschungslaboren 

und Herstellern, die 

Mikroteile mit engen Toleranzen als 

Prototypen oder Serienteile benötigen, 

eine nie dagewesene Design- 

Freiheit und Detailauflösung. Der 

Drucker basiert auf der patentierten 

Technologie der Projektions-Mikro- 

Stereolithografie von BMF, die eine 

schnelle Photopolymerisation einer 

ganzen Schicht flüssigen Polymers 

unter Verwendung eines UV-Lichtblitzes 

mit mikroskaliger Auflösung 

ermöglicht. Er bietet jedoch ein größeres 

Bauvolumen (50 x 50 x 50 

mm) und bis zu fünfmal schnelleres 

Drucken als die Vorgängermodelle. 

Zu den weiteren Hauptmerkmalen 

des microArch S230 gehören eine 

aktive Schichtnivellierung, automatische 

Laserkalibrierung und die 

Fähigkeit, Materialien mit höherem 

Molekulargewicht und einer Viskosität 

von bis zu 20.000 Cp zu verarbeiten, 

was die Herstellung von 

stärkeren Funktionsteilen ermöglicht. 

Neue Materialien angekündigt 

Der 3D-Drucker arbeitet mit 

einem wachsenden Portfolio an 

technischen und keramischen Harzen, 

die sich für Endanwendungen 

eignen. Drei neue Materialien wurden 

mit der Markteinführung angeündigt: 

• AL- (Aluminiumoxid) Keramik 

biokompatibles und chemikalienbeständiges 

keramisches Harz für 

Anwendungen mit hohen Temperaturen, 

großer Festigkeit und hoher 

Steifigkeit, wie im Werkzeugbau 

(Spritzguss), bei Gehäusen und 

medizinische Geräten üblich 

• HT 200 

ein haltbares, hochtemperaturbeständiges 

und hochfestes Harz, 

das gelötet werden kann und für 

die Endanwendung bei elektrischen 

Steckverbindern und elektrischen 

Komponenten vorgesehen ist 

• MT- (Magnesiumtitanat) 

Keramik 

Die Kombination aus hoher 

Dielektrizitätskonstante und geringem 

dielektrischen Verlust macht 

MT-Keramik geeignet für Millimeterwellenanwendungen 

wie Antennen, 

Wellenleiter und andere elektronische 

Komponenten. 

Überzeugte Anwender 

„Als aktueller BMF-Kunde sind wir 

von der Leistung unseres microArch- 

S130-Druckers begeistert, der uns 

im Mikrodruck von Keramik unterstützt 

und die für unsere Teile erforderliche 

Auflösung, Genauigkeit und 

Präzision bietet. Als erster Kunde 

des neuen microArch S230, dem 

Präzisionssystem der nächsten 

Generation, freuen wir uns darauf, 

unsere Teilekapazität mit dem größeren 

Bauvolumen zu erhöhen und 

unsere Druckzeiten zu verürzen. Wir 

freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit 

mit dem BMF-Team und 

ihrer Produktlinie von Mikropräzisions-3D-Druckern, 

um unsere Anforderungen 

an Mikroteile zu erfüllen“, 

sagt Toby Schaedler, Manager, 

Architected Materials and Structures 

Department bei HRL Laboratories, 

LLC. 

125 Einheiten installiert 

BMF hat sein microArch-System 

im Februar 2020 weltweit auf den 

Markt gebracht und inzwischen 

über 125 Einheiten installiert. Die 

Nachfrage steigt weiterhin sprunghaft 

an. Damit werden komplizierte 

Teile exakt und reproduzierbar hergestellt. 

Die Technologie eignet sich 

optimal für Endanwendungen und 

Prototypen in Branchen, die vorher 

ohne additive Fertigung auskommen 

mussten, wie etwa Medizintechnik, 

Mikrofluidik, MEMS, Biotechnologie 

und Pharmazeutik, Elektronik und 

elektrische Verbindungen sowie 

Forschung und Entwicklung. 

Trend zur Miniaturisierung 

„Der Trend zur Miniaturisierung 

zeigt sich nach wie vor in fast jeder 

Branche. Je kleiner die Teile werden, 

desto schwieriger wird die Entwicklung, 

desto komplizierter und teurer 

wird die Herstellung. In den meisten 

Anwendungsfällen haben technologische 

Barrieren die additive 

Fertigung bisher ausgeschlossen“, 

erklärt John Kawola, CEO von 

BMF. „Wir haben den 3D-Druck in 

Branchen eingeführt, die ihn bisher 

nicht nutzen konnten. Der microArch 

S230, der bisher fortschrittlichste 

unserer Drucker mit der höchsten 

Auflösung, wird noch mehr Türen 

für neue Anwendungen in kleinstem 

Maßstab öffnen.“ ◄ 

79

Produktion 

Vielseitige Optionen für Techman-Cobot- 

Anwendungen 

Die Hilpert electronics AG bietet neben den verschiedenen Cobots neue, ergänzende Optionen für einen noch 

anwendungsspezifischeren und effektiveren Einsatz der kollaborierenden Roboter an. 

Linear Motion Plug & Play-Lösung Cobotracks 

„Wir freuen uns, dass wir zusammen 

mit TM Robots weitere Optionen 

für die Techman-Cobots in 

der Schweiz vorstellen dürfen“, so 

Raphael Burkart, Geschäftsführer 

der Hilpert electronics AG. Insgesamt 

bietet der taiwanesische 

Cobotanbieter drei neue Optionen 

an, die für noch flexibleren und 

anwendungsspezifischeren Einsatzmöglichkeiten 

sorgen. So steht 

mit Cobotracks eine Linear Motion 

Plug & Play-Lösung den Kunden zur 

Verfügung, mit der sich die Reichweite 

des kollaborierenden Roboters 

erweitern lässt. Die Lösung ermöglicht 

es, alle Cobots der TM- 

Serien über eine lineare Schiene 

zu bewegen. Die Linearachse ist 

in Stahl oder Aluminium erhältlich 

und kann sowohl horizontal als auch 

vertikal eingesetzt werden. Mit dem 

robusten Design und dem SEW- 

Servomotor ist diese Lösung ideal 

für Anwendungen wie Palettieren, 

Schweissen grosser Teile oder Polieren. 

Die lineare Schiene ist bis zu 

einer Länge von 50 Metern erhältlich. 

Eine weitere Option ist Liftkit. 

Cobots werden häufig zum Palettieren 

eingesetzt, stossen aber an 

ihre Grenzen, sobald der Palettenstapel 

eine bestimmte Höhe 

erreicht. Das einfach zu montierende 

Liftkit vergrössert die Reichweite 

jedes TM-Cobots. Dabei wird 

der Cobot entlang einer vertikalen 

Achse bewegt, wodurch die Basis 

des Cobots während des Palettierens 

angehoben oder abgesenkt 

Vertikale 

Achse Liftkit 

werden kann. Dadurch wird immer 

eine optimale Arbeitsposition gefunden, 

die den Gesamtprozess des 

Palettierens effizienter macht, denn 

die erhöhte Reichweite verbessert 

die Produktivität und senkt die 

Kosten. Das Liftkit ist ein einbaufertiges 

System und umfasst eine 

Hubsäule mit einer Montageschnittstelle, 

eine Steuerung und ein TM- 

Software-Plug-in für Roboter, so 

dass die Bewegungen direkt über 

die Cobot-Steuerung programmiert 

werden können. Das System enthält 

redundante, sicherheitszertifizierte 

Relais für einen sicheren Stoppvorgang 

während des Betriebs. Die 

TM-Montageplatte und die Säule 

sind mit zusätzlichen Gewindebohrungen 

ausgestattet, so dass 

externe Kabelfördersysteme angeschlossen 


Neben den Reichweitenoptionen 

wird auch eine neue Schutzfunktion 

angeboten. Nabells Robot Flex ist 

ein massgeschneiderter Schutzanzug, 

der bei allen TM-Cobots in 

verschiedenen Branchen einsetzbar 

ist. Der Schutzanzug schützt 

den Cobot vor Verschmutzung und 

Beschädigung in schwierigen Umgebungen. 

Dies können Feuchtigkeit 

und Staub, aber auch Sprühnebelrückstände 

beim Lackieren oder 

Schmauchrückstände beim vollautomatischen 

Schweissen sein. Für 

medizinische Anwendungen kann 

der Schutzanzug auch mit hygienisch 

kompatiblen Eigenschaften 

versehen werden. 

Hilpert electronics 

www.hilpert.ch 

Massgeschneiderter 

Schutzanzug Nabells 

Robot Flex 


Produktion 

Roboter dosieren, fräsen, schrauben oder löten 

das mitgelieferte Alpha-CP-Bedienpult. 

Bis zu 100.000 Punkte können 

in 255 Arbeitsprogrammen abgelegt 

werden. Über die Grafikschnittstelle 

lassen sich DXF-, Excel- oder 

Gerber-Dateien importieren; die 

neue Funktion „Unterprogramme“ 

erlaubt zusätzlich die schnelle Konfigurierung 

selbst hochkomplexer 

Abläufe. Für Dosieranwendungen 

stehen 3D-Interpolation, Kontinuierlicher 

Pfad sowie Automatische 

Kalibrierung zur Verfügung. Alleinstellungsmerkmal 

der Alutec-Roboter 

ist der optional erhältliche analoge 

Ausgang, über den sich bspw. 

volumetrische Dosierpumpen steuern 

lassen. Kein anderes vergleichbares 

System am Markt bietet diese 

Möglichkeit. 

Technische Daten: 

• Achsenverstellung: Kugelumlaufspindeln 

für drei oder vier Achsen 

• Arbeitsbereich: X 500 mm, Y 500 

mm, Z 145 mm 

• Programmierung: externes Selbstlernen 

über PC-Software. Import 

von Profilen über DXF, Excel- und 

Gerber-Dateien 

• Interpolation: linear und 3D-zirkular 

auf X, Y und Z punktweise oder 

in kontinuierlichem Pfad 

• Steuerung: Alpha CP RS232 Can- 

Open I/O 

• Ein- und Ausgänge: 16 Mehrzweck-Ein-/Ausgänge 

• Optional ist ein analoger Ausgang 

erhältlich. 

• Geschwindigkeit: 1...400 mm/ s 

für X, Y und Z 

• zulässiges Werkzeug: 5 (3) kg bei 

drei (vier) Achsen 

• Wiederholgenauigkeit: ±0,015 mm 

• min. Auflösung: 4 mm 

• Abmessungen: 798 x 835 x 930 

mm 

Globaco GmbH 



Wenn hohe Genauigkeit und rationelles 

Arbeiten bei konstanter Wiederholbarkeit 

gefordert sind, kommen 

3- bzw. 4-Achsen-Roboter zum 

Einsatz. Sie lassen sich sowohl als 

Standalone-Systeme betreiben als 

auch in Anlagen integrieren. 

Flexibel einsetzbar 

Die autonomen Lösungen von 

Alutec Robotics sind stets am richtigen 

Platz. Bedienung und Programmierung 

sind mühelos zu erlernen. 

Integriert sind auch Ausstattungsmerkmale 

zur Einbindung in komplexe 

Fertigungslinien. Die Elektronikkonfiguration 

Alpha gestattet 

die Einrichtung interpolierter 

kartesischer Achsen und bildet die 

Grundlage des Systems. Das Programm 

verfügt über Grafikschnittstelle 

und ist Windows-kompatibel, 

sodass sich auch komplexe Abläufe 

schnell einrichten lassen. Größenanpassungen 

sind jederzeit einfach 

möglich. Zur Kommunikation sind 

neben dem Bedienbildschirm selbst 

auch serielle Schnittstelle, Ein- und 

Ausgänge sowie CAN-Open nutzbar. 

Aufgrund des modularen Konzepts 

lassen sich die Roboter für 

eine Vielzahl von Anwendungen 

heranziehen, von hochpräzisen 

Dosieraufgaben über Schleifvorgänge 

bis hin zum Schrauben 

mit Drehmomentsteuerung. Die 

gesamte Serie ist gemäß ISO 9001 

– Vision 2000 zertifiziert. 

So ist beispielsweise das Modell 

WRa500 mit drei bzw. vier Achsen 

ausgestattet. Der WRa500 bietet 

einen Arbeitsbereich von 500 

x 500 mm. Wie bei allen unseren 

Robotern ist höchste Präzision und 

Wiederholgenauigkeit gewährleistet. 

Der robuste mechanische Aufbau 

aus Aluminium ist mit Linearführungen 

und Kugelumlaufspindeln 

ausgestattet. 

Neue Steuerungsfunktionen 

Die Alpha-Steuerung der neusten 

Generation, zusammen mit 

der hausintern entwickelten Software, 

erlaubt Bezugsfestlegungen 

und enthält eine Reihe neuer Funktionen. 

Neben autonomem Betrieb ist 

für alle Modelle eine Einbindung in 

übergeordnete Systeme über CANopen, 

RS232 oder 16 Ein- und Ausgänge 

möglich. Die Programmierung 

erfolgt am PC, die Steuerung über 


81

Halbleiterfertigung 

Zuverlässige Gasverdünnung bis in den 

Billionstel-Bereich 

Weise lassen sich Zeit und Kosten 

für Kalibrierungen und Routinewartungen 

einsparen. 

Gesteuert wird das automatische 

Gasverdünnungssystem über die 

Anwendungs-Software LDChroma 

von LDetek. Um das gewünschte 

Gasgemisch zu erhalten, muss der 

Bediener nur den Sollwert angeben 

– das System passt den Durchfluss 

und das Verdünnungsverhältnis 

selbstständig an. 

Die Software ermöglicht eine 

vollständige Automatisierung und 

kann aus der Ferne gesteuert werden. 

Zudem lässt sich das LDGDSA 

nahtlos mit dem MultiDetek2-Gaschromatographen 

verbinden, was 

die Nutzung und Bedienung noch 

einfacher macht. 

Ein pneumatisches Absperrventil 

schaltet das Gas ab, sobald 

das Gerät im Standby-Modus läuft. 

Dies reduziert nicht nur die Gasverluste, 

sondern verkürzt auch die 

Spülphase während der Inbetriebnahme, 

wodurch das Gerät schnell 

einsatzfähig ist. Gasmischungen im 

ppt-Bereich sind mit Bypass-Druckreglern 

leicht realisierbar. 

Das LDGDSA 

Michell Instruments GmbH 

www.michell.de 

Mit dem LDGDSA stellte LDetek 

eine automatische Version seines 

Gasverdünnungssystems vor, das 

die Herstellung von Gasmischungen 

bis hinunter in den ppt-Bereich 

kosteneffektiv möglich macht. 

Hintergrund: Zur Kalibrierung 

der hochpräzisen Gasanalysatoren 

und -chromatographen, wie sie in 

der Elektronik- und Halbleiterindustrie 

eingesetzt werden, sind Gasgemische 

mit exakten Mischungsverhältnissen 

unverzichtbar. Der 

LDGDSA bietet dem Anwender 

die Möglichkeit, Gasmischungen 

mit der nötigen Genauigkeit nach 

Bedarf selbst herzustellen. Auf diese 

zeichnet sich außerdem durch 

einen hohen dynamischen Gasdurchfluss- 

und Verdünnungsbereich 

aus, mit dem mehr als ein 

Gerät versorgt werden kann, sodass 

das Gasverdünnungssystem für 

mehrere Anwendungen voll genutzt 

werden kann. Ein optional integriertes 

Membranauswahlventil für zwei 

Gasströme ermöglicht zwei Messbereichseinlässe 

und zwei Nulleinlässe. 

Die verschiedenen Gasarten 

und Durchflusstabellen werden 

einfach über LDChroma verwaltet. 

Dadurch kann das LDGDSA effektiv 

als zwei Geräte in einem betrieben 

werden, was nicht nur Anschaffungskosten 

spart, sondern auch die 

Anzahl der erforderlichen Arbeitsgänge 

reduziert. ◄ 

Speicher für High Performance Computing im Edge-Bereich 

Advantech stellt den industrietauglichen 

DDR5-Speicher der 

Serie SQRAM DDR5 4800 vor. 

Dieser ist in verschiedenen Formfaktoren 

erhältlich und basiert auf 

der (Early-Access-)DRAM-Technologie 

der nächsten Generation, 

um hohe Leistungsfähigkeit, Kompatibilität 

und effizientes Energiemanagement 

zu bieten. SQRAM 

DDR5 4800 verwendet DDR5, um 

die Bandbreite um 50 % zu erhöhen 

und unterstützt die doppelte Bandbreite 

von DDR4 (statt 4,8 GBit/s 

Advantech 

www.advantech.eu 

nun 6,4 GBit/s). Darüber hinaus 

wird die neue Serie mit erweitertem 

Betriebstemperaturbereich 

bei Advantech strengen Labortests 

unterzogen, um die Zuverlässigkeit 

in unternehmenskritischen Anwendungen 

zu gewährleisten. Diese 

Eigenschaften machen die Serie 

SQRAM DDR5 4800 zu einer ausgezeichneten 

Wahl für Edge-Computing- 

und AIoT-Anwendungen in 

den Märkten Medizintechnik und 

Automatisierungstechnik in der 

Halbleiterfertigung. 

SQRAM DDR5 4800 nutzt Technologie 

der nächsten Generation, 

um die Geschwindigkeit zu verdoppeln. 

Hinzu kommt ein neuer Kanalaufbau, 

der industrielle und High- 

Performance-Computing-/HPC- 

Anwendungen ermöglicht. DDR5 

weist im Vergleich zu seinem Vorgänger 

eine niedrigere Betriebsspannung 

auf (1,1 statt 1,2 V DC). 

Analog dazu ist der DIMM-Power- 

Management-IC (PMIC) auf dem 

Modul platziert, um die Effizienz zu 

erhöhen und einen stabilen Betrieb 

zu gewährleisten. Die Serie SQRAM 

DDR5 4800 bietet 4800 MHz 

Betriebsfrequenz mit Intel-Core- 

Prozessoren der 12. Generation 

und hat strenge Testprogramme 

und Testlabor-Verifizierungsverfahren 

bestanden, die die Kompatibilität 

mit den 12Gen-Intel-Plattformen 

und ausgewählten Embedded-Plattformen 

von Advantech 

sicherstellen. 

Die Serie SQRAM DDR5 von 

Advantech ist in zahlreichen Formfaktoren 

erhältlich – einschließlich 

RDIMM, Unbuffered DIMM, 

SODIMM und Rugged DIMM – 

mit maximalen Kapazitäten bis zu 

32 GB. Unterstützt wird die Serie 

durch die intelligente Software SQ 

Manager von SQRAM. Diese für 

DDR5 ent wickelte Software ist als 

Vor-Ort- und Cloud-Version erhältlich 

und überwacht den DRAM- 

Betrieb im System. Sie ist in der 

Lage, Echt zeitinformationen zu 

übermitteln, die dazu beitragen, 



Hohe Leistung, kompakte Bauform: 

Kugelgewindetriebe für die Halbleiterfertigung 

NSK Deutschland GmbH 

www.nsk.com 

Neu im Linear-Motion-Control- 

Portfolio von NSK sind Hochgeschwindigkeits-Kugelgewindetriebe 

mit großer Steigung in miniaturisierter 

Bauform. Mit dieser Baureihe zielt 

NSK auf Anwendungen vor allem in 

der Halbleiterfertigung sowie beim 

präzisen Positionieren und Ausrichten 

von kleinen Teilen mit hohem 

Durchsatz. Der Anwender profitiert 

dabei von kurzen Taktzeiten, geringerem 

Energieverbrauch und der 

Möglichkeit, sehr kompakte Konstruktionen 

zu realisieren. 

Große Steigung bei kleinem 

Durchmesser: Das ist, auf den 

Punkt gebracht, die Haupteigenschaft 

der neuen 

Miniatur-Kugelgewindetriebe, 

die zur 

Compact-FA-Serie 

gehören. Den Konstrukteuren 

von NSK 

ist es dabei gelungen, 

den Durchmesser 

der Kugelgewindespindel 

sehr klein 

zu halten, um deren 

Gewicht und damit 

die Trägheit zu verringern 

und die Belastung 

des Motors zu 

reduzieren. Zugleich 

konnten sie durch 

die Einführung neuer 

Fertigungstechnologien 

die Steigung erhöhen. Das von 

NSK entwickelte Umlenksystem 

schafft eine weitere Voraussetzung 

für den Einsatz dieser Kugelgewindetriebe 

bei hohen Drehzahlen (bis 

5000 U/min) mit geringer Geräuschentwicklung. 

Betrieb mit hoher 

Beschleunigung 

Mit dieser Eigenschaftskombination 

eignet sich die neue Baureihe 

u.a. für Bestückungsautomaten 

in der Halbleiterfertigung 

und andere Anwendungen mit relativ 

kurzem Hub und kurzer Taktzeit. 

Sie sind ausgelegt für den Betrieb 

mit hoher Beschleunigung und 

Verzögerung sowie für Verfahrgeschwindigkeiten 

von mehr als 1,25 

m/s. Diese Geschwindigkeit übertrifft 

die Leistung von Linearmotoren 

und schafft die Voraussetzung für 

eine Produktivitätssteigerung von 

Bestückungsautomaten. 

Der neue Miniatur- 

Kugelgewindetrieb 

kann auch kleine Druckluftzylinder 

ersetzen, weil er eine hochpräzise 

Mehrpunktpositionierung bei hoher 

Verfahrgeschwindigkeit erlaubt. Die 

Baureihe ist mit Wellendurchmessern 

von 6 und 8 mm verfügbar, 

kombiniert mit den größten Steigungsoptionen 

in dieser Klasse: 8, 

10, 12 und 15 mm. Eine Niedrigprofilmutter 

mit einer Flansch- und Mutternhöhe, 

die im Vergleich zu herkömmlichen 

Kugelgewindetrieben 

um bis zu 33% reduziert ist, ermöglicht 

eine Verkleinerung der Umgebungskonstruktion 

der Maschinen. 

Zu den Optionen, die der Anwender 

bei der neuen Baureihe wählen 

kann, gehört die K1-Schmiereinheit 

von NSK. Bei ihr wird der Schmierstoff 

sukzessive aus einem Trägerwerkstoff 

abgegeben. Das ermöglicht 

eine dauerhaft gleichmäßige 

Schmierung und, als Konsequenz, 

einen wartungsfreien Betrieb bei 

langer Lebensdauer. ◄ 

den Betrieb zu stabilisieren und 

das Risiko von Geräte fehlern zu 

verringern. Die Serie SQRAM 

umfasst eine große Auswahl an 

Lösungen für den erweiterten Temperaturbereich. 

Modelle für -40 bis 

85 °C eignen sich für die kritischen 

Märkte Luft-, Raumfahrt-, Verteidigungstechnik 

und U-Boote. Und die 

Modelle, die -20 bis 85 °C unterstützen 

eignen sich für die Bereiche 

Transport wesen, Outdoor und lüfterlose 

Anwendungen – einschließlich 

solcher, die in Kiosken im Freien 

und EV-Ladegeräten zu finden sind. 

Wesentliche 

Leistungsmerkmale: 

• Hohe Betriebsfrequenz: 4800 MHz 

• Speicherkapazität: 16 GB / 32 GB 

• Kompatibel zur 12. Generation der 

Intel-Core-Prozessoren 

• Ausgestattet mit 30u” Golden- 

Finger-Schnittstellen und fester 

Stückliste 

• Verwendung hochwertiger Original-Speicher-ICs 

(Micron, 

Samsung) 

Die Serie SQRAM DDR5 4800 

von Advantech durchläuft derzeit 

Server-Testprogramme. Erste 

Muster sind ab sofort erhältlich. 

Eine entsprechende Serie für weite 

Temperaturbereiche, SQR-RD5N, 

SQR-SD5N und SQR-UD5N, die 

für militärische Anwendungen und 

Lösungen in rauen Umgebungen 

entwickelt wurde, ist für das vierte 

Quartal 2021 geplant. ◄ 


83


Parametrisches Testsystem zur Beschleunigung 

der Halbleiterchip-Produktion 

Tektronix stellte die Software KTE V7.1 für das parametrische Testsystem der Serie S530 von Keithley vor und 

beschleunigt damit die Herstellung von Halbleiterchips genau jetzt, wo der Weltmarkt sie am meisten braucht. 

Innovationen in noch nie dagewesenem 

Tempo entwickeln und so die 

Anforderungen der sich ändernden 

Märkte erfüllen können“. 

Die neue Version KTE V7.1 

baut auf den Funktions- und 

Durchsatzverbesserungen auf, die 

das S530-System seit der Veröffentlichung 

von KTE 7.0 erreicht hat. Das 

neue Prüfkopf-Design bietet Flexibilität 

bei der Verwendung unterschiedlicher 

Prüfkopf-Karten. Die 

aktualisierte Soft- und Hardware 

ermöglicht Single-Pass-Tests und 

hohen Durchsatz. Für den Service 

verkürzt die kürzlich vorgestellte 

System Reference Unit (SRU) die 

Kalibrierungszeit auf weniger als 

acht Stunden, so dass man eine 

Kalibrierung in einer regulären 

Arbeitsschicht abschließen kann. 

Die SRUs lassen sich direkt oder 

mit einem jährlichen SSO-Serviceplan 

erwerben. 

Tektronix, Inc. 

https://de.tek.com 

Zu den neuen, mit der Version 

KTE V7.1 erstmals verfügbaren 

Optionen zählen eine neue Paralleltestfunktion 

sowie eine innovative 

Hochspannungs-Kapazitätstest-Option 

für neue Leistungsund 

Wide-Bandgap-Anwendungen. 

KTE V7.1 verkürzt die Testzeiten 

gegenüber KTE V5.8 um mehr als 

10%. Ingenieure können also ihre 

Ausfallzeiten reduzieren und Chips 

schneller fertigen. 

5G und das Wachstum des IoT 

haben die globale Nachfrage 

nach Halbleitern angeheizt. Weltweite 

Engpässe erfordern nicht nur 

eine verstärkte Produktion, sondern 

auch schnellere Möglichkeiten zum 

Testen neu entwickelter Chips. Das 

neue Tektronix-Testsystem ermöglicht 

über verkürzte Testzeiten eine 

schnellere Produktion und beschleunigt 

so die Auslieferung neuer Chips 

auf den Markt. 

„Die neuen analogen, Wide-Bandgap- 

(SiC und GaN) und Leistungshalbleitertechnologien 

von heute 

benötigen parametrische Tests 

zur Maximierung der Messleistung, 

zur Abdeckung eines breiten Produktmixes 

und zur Minimierung der 

Kosten“, sagt Peter Griffiths, General 

Manager, Systems & Software 

bei Tektronix. „Unsere Kunden wie 

die weltweit größten Chiphersteller 

profitieren von den Verbesserungen 

in KTE V7.1, mit denen Ingenieure 

Parallele Testmöglichkeiten 

sind ein Schlüssel zur weiteren 

Produktivitätssteigerung und Senkung 

der Testkosten. Der S530 ist 

erstmals als Option in der Version 

KTE V7.1 erhältlich und verfügt nun 

über eine leistungsstarke Option für 

Paralleltests, die die Produktivität 

weiter steigert und die Testkosten 

mit einer geschätzten Einsparung 

von 30% (abhängig von Tests und 

Strukturen) senkt. Auf Basis der 

innovativen Hardware-Architektur 

des S530, mit der sich bis zu 

acht hochauflösende SMUs über 

jeden beliebigen Kelvin-Port bzw. 

jede beliebige Reihe im System 

mit jedem Test-Pin verbinden lassen, 

optimiert die Paralleltest-Software 

von Keithley die Effizienz aller 

Systemressourcen und maximiert 

den Testdurchsatz. 

Innovative Hochspannungs- 

Kapazitätstests 

für neue Anwendungen in den 

Bereichen Power und Wide Bandgap 

sind nun möglich. Hohe Spannungen 

sind für die Ingenieure von 

heute für den Bauelementetest 



DIN-Rail- und Open-Frame-Puffermodule zum Überbrücken kurzer Stromausfälle 

Kurze Spannungseinbrüche können 

massive Störungen in der Messtechnik 

und Fertigung auslösen. Doch nicht 

immer ist gleich eine unterbrechungsfreie 

Stromversorgung mit Generatoren oder 

Batterien erforderlich. Die neue von HY-Line 

Power Components angebotenen DBM20- und 

ZBM20-Puffermodule arbeiten wartungsfrei 

mit Kondensatoren. 

Die TDK-Lambda-Puffermodule 

welche gut mit den Open-Frame-Stromversorgungen 

der CUS-Serie und den DIN-Rail- 

Netzteilen der DRx-Serien des gleichen Herstellers, 

aber auch beliebigen anderen Fabrikaten 

kombinierbar sind, können mindestens 250 bzw. 

380 ms Ausfall der Eingangsspannung eines 

24-V-DC-Netzteils im DIN-Schienen- (49 mm 

Breite) bzw. Open-Frame-Gehäuse (175 x 85 

x 57 mm) überbrücken. 

Bereitstellung von kurzzeitiger 

Überbrückung 

Das Puffermodul ist ideal für die Bereitstellung 

von kurzzeitiger Überbrückung oder Spitzenleistung 

für Lasten, die an ein AC-DC-Netzteil 

angeschlossen sind. Es kann eine zusätzliche 

Überbrückungszeit von 250 ms bei 448 

W Ausgangsleistung liefern oder beispielsweise 

auch 2 s bei einer 2,5- bzw. 4-A-Last 

oder 14 s bei 0,25 A. 

Die verlängerte Überbrückungszeit ermöglicht 

ein sicheres Herunterfahren der Geräte 

und vermeidet Datenverluste bei Unterbrechungen 

der Wechselstromversorgung. Mögliche 

Anwendungsbereiche des Moduls sind 

die industrielle Automatisierung, Robotik und 

Halbleiterfertigung. 

Um ein unbeabsichtigtes Entladen der gespeicherten 

Energie zu vermeiden, lässt sich der 

Ausgang mittels einer Remote-On/Off-Funktion 

sperren. Zur Fernüberwachung stehen 

sowohl ein DC-OK-Relais als auch Optokopplerausgänge 

zur Statusüberwachung zur Verfügung. 

Für noch längere Pufferzeiten lassen 

sich mehrere Module parallelschalten. 

Als Energiespeicher kommen Elektrolytkondensatoren 

anstelle von Batterien zum Einsatz. 

Damit entfallen regelmäßige Wartungsintervalle 

zum Batterietausch und die Zuverlässigkeit 

wird wesentlich gesteigert. Mit DC/ 

DC-Wandlern wird dabei die Speicherkapazität 

erhöht und die Ausgangsspannung konstant 

gehalten. Eine Einschaltstrombegrenzung und 

interne Sicherungen sind ebenfalls vorhanden. 

Die Sicherheitszulassung umfasst IEC/ 

UL/CSA/EN 62368-1 mit CE-Kennzeichnung 

gemäß den Niederspannungs-, EMV- und 

RoHS-Richtlinien. 

Zwei Betriebsmodi 

Beim Modell mit 24-V-Ausgang kann mit 

einem Schalter zwischen zwei Betriebsmodi 

gewählt werden. Im Fixed Mode liefert das 

Modul Energie, sobald die Eingangsspannung 

auf eine fixe Schwelle von 22,4 V absinkt. Im 

Variable Mode liefert das Modul bereits Energie, 

sobald die Eingangsspannung um 1 V einbricht. 

Insgesamt sind hier Eingangsspannungen von 

23 bis 30 V DC zulässig, der zulässige Arbeitstemperaturbereich 

geht von -20 bis +70 °C 

ohne Leistungsminderung. 

HY-Line Power Components 

hy-line-group.com 

unabdingbar. Es besteht eine wachsende 

Nachfrage nach Chips mit 

höheren Schaltgeschwindigkeiten 

und effizienteren Schaltvorgängen. 

Höhere Effizienz reduziert nicht nur 

den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung, 

sie ist auch besser für 

unsere Umwelt. Für den Test dieser 

Bauteile mit breitem Bandabstand 

bei höheren Betriebsspannungen 

wechseln Ingenieure vom F&E- 

Labor in die Fertigung. KTE V7.1 


mit der Spezialoption HVCV (High 

Voltage Capacitance Voltage) ist 

ein innovatives Angebot. 

In Kombination mit der branchenweit 

einzigen Single-Pass-Prüflösung 

für Messungen zwischen 200 

und 1000 V lassen sich Kapazitäten 

mit einer Vorspannung von bis zu 

1100 V DC prüfen. Diese produktionsreife 

Fähigkeit ermöglicht präzise 

Messungen von C dg , C gs und 

C ds , die eine Charakterisierung und 

Prüfung der transienten Eingangsund 

Ausgangsleistung eines Leistungsbauteils 

erlauben. 

Tests mit bis zu 1100 V 

an jedem Pin gelingen nun mit 

einem einzigen Tastkopf-Touchdown. 

Neben der Fähigkeit, bis zu 

1100 V zu speisen und zu messen 

lassen sich bis zu zwei 2470 SMUs 

in einem S530-HV-System konfigurieren, 

und mithilfe der Hochspannungs-Schaltmatrix 

des S530-HV 

kann der Benutzer diese Messungen 

jederzeit an jedem Testpin durchführen. 

Dies sorgt für maximale Flexibilität 

und erfüllt die Pin-Out-Anforderungen 

einer Vielzahl von Prüflingen 

und -Strukturen. Zugleich entfallen 

die Durchsatzverzögerungen 

und höheren Kosten, die mit Tests in 

zwei Durchläufen oder dedizierten 

Pins verbunden sind. ◄ 

85


Flexible LED-Lichtquelle für Machine Vision und 

UV-Anwendungen 

Leistungselektronik JENA GmbH 

info@lej.de 

www.lej.de 

Die neue „LUXYR-LED ONE 

FLEX” von der Leistungselektronik 

JENA GmbH (LEJ) ist das neueste 

Produkt in der „LUXYR-LED“-Reihe 

und ergänzt das Portfolio in dieser 

Serie um eine 1-Kanal-Hochleistungs-LED-Lichtquelle. 

Die „ONE 

FLEX“ bietet neben einem Höchstmaß 

an optischer Leistung in vielen 

wählbaren Wellenlängenbereichen, 

eine sehr variable Auskopplung des 

Lichtes und ist somit flexibel für viele 

Anwendungsbereiche einsetzbar. 

Highlights 

Das LED-Modul, die sogenannte 

„Light Engine“, kann problemlos vom 

Anwender gewechselt werden. Die 

„LUXYR-LED ONE FLEX” ist somit 

eine besonders flexible und kostengünstige 

Lichtquelle für diverse Wellenlängenbereiche. 

Der optische 

Ausgang kann mit einem 3 mm 

oder 5 mm Lichtleiter 

verbunden, sowie via 

Freistrahl benutzt werden. 

Darüber hinaus 

besteht die Möglichkeit 

eine Kollimationsoptik 

anzuschließen, 

welche optional auch 

mit einem Mikroskopadapter 

verbunden 

werden kann. 

Die neue „ONE 

FLEX” verfügt über 

drei verschiedene 

Betriebsmodi und hat 

eine sehr hohe Lichtleistung, 

welche bis zu 21 W optisch 

erreicht. Ein weiteres Highlight ist 

die hervor ragende Lebensdauer von 

mehr als 10.000 Stunden, sowie der 

konfigurierbare Timer. 

Anwendungsbereiche 

Die neue „LUXYR-LED ONE 

FLEX” wurde speziell für den 

Bereich Machine Vision und für 

UV-Anwendungen konzipiert und ist 

besonders für die Bildverarbeitung, 

automatische optische Inspektionen, 

die Halbleiterfertigung, UV-Härtung 

und Materialprüfung geeignet. 

Technische Daten 

Das Gerät kann in drei verschiedenen 

Modi betrieben werden. Im 

CW-Modus wird die „LUXYR-LED 

ONE FLEX” kontinuierlich, mit einem 

voreingestellten Lichtstrom und einer 

Restwelligkeit des Lichts von weniger 

als einem Prozent, genutzt. Der 

Follow-Mode ermöglicht einen pegelgesteuerten 

Betrieb (TTL) mit vorkonfiguriertem 

Lichtstrom und im 

Pulse-Mode bietet die „LUXYR- 

LED ONE FLEX” einen flankengesteuerten 

Puls. In diesem Modus 

sind neben dem Lichtstrom auch 

die Verzögerung und die Länge 

des Pulses einstellbar. 

Für den Follow- und Pulse-Mode 

steht eine BNC-Buchse als Schnittstelle 

zur Verfügung. Zusätzlich ist 

aber auch eine Triggerung über 

einen externen Schaltkontakt möglich. 

Die Konfiguration erfolgt über 

USB 2.0 (Typ B), Ethernet und 

RS232. Die neue „LUXYR-LED ONE 

FLEX” kann mit einer Netzeingangsspannung 

von 100 bis 240 V betrieben 

werden und hat eine Leistungsaufnahme 

von maximal 300 Watt. 

Breites Portfolio 

Neben der „LUXYR-LED ONE 

FLEX” bietet LEJ ein breites Portfolio 

professioneller Beleuchtungsund 

Leistungselektronik-Lösungen. 

Zusätzlich zu einem umfassenden 

Angebot an eigenen Markenprodukten 

bietet LEJ ein Höchstmaß 

an Flexibilität und Geschwindigkeit 

in der Umsetzung kundenspezifisch 

modifizierter Produkte. Namhafte 

Markenhersteller zählen auf 

LEJ als OEM-Lieferant für zum Beispiel 

Mikroskopie-Beleuchtungen, 

System-Stromversorgungen und 

LED-Hochleistungstreiber, sowie 

als Partner in der Entwicklung und 

Fertigung komplexer opto-mechanischer 

und opto-elektronischer 

Baugruppen und Geräte. ◄ 


Rework 

Professionelle SMD-Reworkstation für 

Produktion und R&D 

Die qualifizierte Nacharbeit anspruchsvoller SMD-Baugruppen ist die Kernkompetenz des Fineplacer coreplus. 

Finetech GmbH & Co. KG 

www.finetech.de 

Das Reworksystem empfiehlt 

sich besonders für die Elektronikentwicklung 

und -fertigung, deren 

Bauteilspektrum Kleinstbaugruppen 

auf dichtbestückten Boards ebenso 

wie besonders große Komponenten 

umfasst. 

Hintergrund 

Getrieben durch Platzmangel auf 

den Boards sowie durch steigende 

Rohstoffpreise werden Baugruppen 

immer kleiner. Formate wie 01005 

und 008004 finden zunehmend Verbreitung, 

dazu kommen miniaturisierte 

Bauteile wie µ-BGA, µ-QFN 

oder Mini-LED. Am anderen Ende 

des Spektrums stehen z.B. massive 

BGA oder Multilayer-PCB, die wiederum 

ganz eigene Anforderungen 

etwa an Bauteil-Handling und Wärmeeintrag 

stellen. 

Damit z.B. F&E-Abteilungen und 

Produktionsstätten von OEM, aber 

auch wissenschaftliche Einrichtungen 

und Auftragsfertiger optimal 

für aktuelle und zukünftige 

Aufgaben gerüstet sind, haben 

die Berliner Rework-Profis von 

Finetech den Fineplacer coreplus 

entwickelt. Die Selektiv-Lötstation 

mit temperatur- und zeitgesteuerten 

automatischen Prozessen 

und selbstregelnd einstellbarer 

Aufsetzkraft des Lötarms 

ermöglicht die reproduzierbare 

Nacharbeit fast aller SMD- 

Komponenten am Markt. Neben 

Standardkomponenten von ganz 

klein bis ganz groß fallen darunter 

auch Spulen, Stecker, Daughterboards, 

Underfill-Baugruppen 

oder passive Widerstände. 

Ausgestattet für den gesamten 

SMD-Reparaturkreislauf 

Dank seiner umfangreichen Ausstattung 

deckt der Fineplacer coreplus 

den kompletten Reparaturkreislauf 

inklusive Neuausrichtung oder 

Entfernen des Bauteils, Restlotentfernung, 

Lotpastenauftrag und Einsetzen 

des neuen Bauteils ab. 

Die hochauflösende Ausrichtoptik 

liefert im Zusammenspiel mit freikombinierbarem 

RGW-Farblicht 

scharfe und kontrastreiche Überlagerungsbilder 

von Chip und Leiterplatte. 

Dank 12x-Zooms erreicht das 

Reworksystem eine Platziergenauigkeit 

von 10 µm und ermöglicht 

die sichere Bearbeitung von Bauteilen 

mit einer Kantenlänge von 

0,1 x 0,1 mm. 

Für mehr Prozesssicherheit lassen 

sich alle Arbeitsschritte mittels 

einer um 200° um die Reparaturstelle 

schwenkbare Prozesskamera 

in-situ verfolgen. Hier sorgt ein 

3x-Zoom dafür, dass ein besonders 

breites Bauteilspektrum mit derselben 

Konfiguration dargestellt werden 

kann. 

Passend zur Applikation stehen 

vielfältige Lösungen für den Auftrag 

von Frischlot zur Verfügung, u.a. per 

Dispenser, Direktdruck auf die Komponente 

oder für das Reballing von 

BGA-Bauteilen. 

Für anspruchsvolle Komponenten 

und Sonderapplikationen entwickelt 

Finetech anwendungsspezifische 

Lötwerkzeuge z.B. mit Vakuumsupport, 

im Thermoden-Design 

oder mit Klemm- oder Schneidfunktion. 

Die Spezial-Tools ermöglichen 

das sichere Handling aller Arten 

von SMD-Komponenten, gewähren 

Zugang auch auf dichtbestückten 

Boards und schützen benachbarte 

Komponenten effektiv vor 

Beschädigung. 

Heißgastechnologie wie im 

Reflow-Ofen 

Für Vorheiz- und Reflow-Prozesse 

setzt der Fineplacer coreplus 

auf eine effiziente Heißgastechnologie 

mit profilgesteuerter 

Unter- und Oberheizung. Die Heißgas-Unterheizung 

ermöglicht einen 

homogenen Wärmeeintrag in das 

Board, da keine Reflektionen oder 

uneinheitliche Oberflächen stören. 

Das reduziert Spannungen in der 

Leiterplatte und schont die Leiterbahnen 

im Reparaturprozess. 

Über die Heißgas-Oberheizung 

und das Lötwerkzeug wird die 

Wärme gezielt zum Bauelement 

geführt, um die Lotverbindungen 

aufzuschmelzen. 

Ein weiterer Pluspunkt ist die 

alternative Nutzung von Stickstoff. 

Der erzeugt eine Schutzatmosphäre 

um die Lötstelle und verhindert 

das Eindringen von Sauerstoff. 

So werden Oxidationsprozesse 

minimiert, das Benetzungsverhalten 

des Lots optimiert und 

langlebige Lötverbindungen erzielt, 

die höchsten Ansprüchen z.B. in 

der Luft- und Raumfahrt oder in der 

Medizintechnik genügen. 

Sichere Benutzerführung 

für reproduzierbare 

Prozessergebnisse 

Zentrale Schaltstelle des Fineplacer 

coreplus ist die Bediensoftware 

Reflow Command, die alle Profil-Parameter 

übersichtlich darstellt 

und den Anwender sicher durch den 

Prozess führt. Dabei kommt eine 

Sequence Control zum Einsatz, die 

es erlaubt, den individuellen Prozessablauf 

abzubilden und den Operator 

in jedem Detail zu unterstützen. 

Abgerundet wird das Bedienerlebnis 

durch eine grafische Prozessauswahl. 

Dadurch ist das Gerät 

schon nach kurzer Einweisung einfach 

und intuitiv zu bedienen und liefert 

unabhängig vom Erfahrungsgrad 

des Anwenders reproduzierbare 

Prozessergebnisse. 

Finetech zeigt den Fineplacer 

coreplus live auf der productronica 

2021 am Stand A4-181. Alle Besucher 

sind eingeladen, ihre herausforderndsten 

Applikationen mitzubringen, 

um sich bei einer Live-Reparatur 

vor Ort in München von den 

Fähigkeiten des Reworksystems 

überzeugen zu lassen. ◄ 


87

Rework 

Reparatur von Goldflächen und Goldkontakten 

Ein innovatives und umweltfreundliches Verfahren vor, mit dem sich Goldkontakte reparieren lassen. 

Mit definierten, reproduzierbaren Prozessparametern 

werden die Lotspritzer manuell entfernt 

Gold ist ein wichtiges und teures 

Kontaktmaterial. Doch Steckkontakte 

können mechanisch verschleißen, 

Kontaktflächen beim Löten verunreinigt 

werden. Darum wird hier ein 

innovatives und umweltfreundliches 

Verfahren vorgestellt, mit dem sich 

Goldkontakte reparieren lassen. 

Der thermische Prozess, welcher 

der IPC-7711C bzw. 7721C entspricht, 

ermöglicht es, Goldkontakte 

und Goldflächen so nachzuarbeiten, 

dass wieder ein Neuzustand 

erreicht wird. 

Warum überhaupt vergoldet 

wird 

Unter Normalbedingungen oxidieren 

Goldoberflächen nicht. Selbst an 

der Luft unter normaler Atmosphäre 

ist Gold überaus korrosionsbeständig. 

In der Praxis reichen Schichten 

von 50 bis 100 nm völlig aus, 

um Kontaktflächen auf Dauer vor 

Korrosion zu schützen. Üblicherweise 

geben Leiterplattenhersteller 

mindestens 12 Monate Lagerzeit 

an; in der Praxis werden auch 

24 Monate erreicht. 

Der Vorteil der dünnen Schicht: 

Die Kontaktfläche selbst bleibt eben 

und koplanar. 

Allerdings kann man das übliche 

Leiterplatten-Kupfer nicht direkt vergolden, 

weil das edle Gold mit der 

Zeit in das unedle Kupfer eindiffundieren 

und vollständig von der Oberfläche 

verschwinden würde. Technisch 

wird daher auf das Kupfer der 

Leiterbahn zunächst eine 3...6 µm 

starke Nickelschicht aufgetragen; 

diese wird in einem Nachfolgeprozess 

vergoldet. 

Das entsprechende Verfahren 

heißt ENIG (Electroless Nickel 

Immersion Gold), hierzulande wird 


TI1LS_m 

Rework 

Erfolg der Reparatur im Vorher-Nachher-Vergleich. Links die angelieferte Leiterplatte mit der durch Lotspritzer verunreinigten Goldfläche, rechts 

dasselbe Pad nach der Reparatur 

meist von „chemisch vergolden“ 

gesprochen. 

Problemfall 1: 

Lötspritzer 

Leiterplatten kommen in aller 

Regel mit den fertigen Goldflächen 

zum Bestücker. Im Lötprozess können 

Lotspritzer auf die Goldflächen 

gelangen. Da Goldüberzüge grundsätzlich 

sehr gut lötbar sind, bleibt 

das Lot sofort haften. Das ist nicht 

nur optisch unschön, sondern technisch 

in aller Regel nicht akzeptabel. 

Das Zinn überzieht sich nämlich 

sofort mit einer stabilen Oxidschicht. 

Das erhöht Übergangswiderstände 

und sorgt bei späteren 

Bond- oder Kontaktierprozessen 

für Probleme. 

Problemfall 2: Mechanische 

Abnutzung 

Kontaktflächen an Leiterplatten 

lassen sich ebenfalls durch dünne 

Goldüberzüge schützen, wenn 

abzusehen ist, dass die Bauteile 

gelegentlich getrennt werden (wie 

z.B. eine Grafikkarte in einem PC). 

Erfolgt das öfter, nutzen sich die 

Kontaktflächen mit der Zeit durch 

mechanische Reibung ab, oder 

werden anderweitig beschädigt. 

Die Nickel-Sperrschicht kommt zum 

Vorschein und macht den Schaden 

offensichtlich. Auch solche Kontaktflächen 

lassen sich reparieren. 

Alle bisherigen Verfahren 

sind nicht IPC-7711C- bzw. 

-7721C-konform 

Alle bisher bekannten Verfahren, 

um das Lot wieder zu entfernen, 

haben bestimmte Nachteile. Beim 

mechanischen Abkratzen beispielsweise 

wird die Goldschicht stellenweise 

mit entfernt. Erschwerend 

kommt dazu, dass die Lötverbindung 

eigentlich mit dem unter dem Gold 

liegenden Nickel erfolgt: daher muss 

die Nickelschicht in Teilen ebenfalls 

entfernt werden. In der Praxis 

führt dies praktisch immer zu Riefen 

oder anderen (mechanischen) 

Beschädigungen der Nickelschicht. 

Wird die Nickelschicht dabei penetriert, 

diffundiert das Gold ins Kupfer 

ein und kann die Kontaktfläche 

nicht mehr vor Oxidation schützen. 

Dies führt dazu, dass es bislang 

kein Verfahren gab, das in der Realität 

mit der IPC-7711C bzw. 7721C 

kompatibel ist. 

Schritt 1: Lotspritzer entfernen 

Von allen Kontaktmaterialien in 

der Elektronik hat Zinn bzw. Lot den 

niedrigsten Schmelzpunkt. Während 

also das Lot bereits vollständig 

aufgeschmolzen ist, sind alle 

anderen Metalle noch fest. Diese 

Eigenschaft von Zinn ist die Grundlage 

für ein thermisches Verfahren 

zum Entlöten. 

Nur die betroffene Kontaktfläche 

wird selektiv erwärmt (beispielsweise 

mittels einer Rework-Station), 

das Lot aufgeschmolzen und 

mit den üblichen Verfahren vollständig 

entfernt. Entscheidend sind hier 

die Prozessparameter, vor allem 

Temperatur und Zeitverlauf, damit 

weder die Kontaktfläche an sich, 

die Leiterplatte noch umliegenden 

Bauteile beschädigt werden. Hier 

ist viel Fingerspitzengefühl erforderlich, 

um die Prozessparameter 

in umfangreichen Versuchsreihen 

zu ermitteln und ggf. gemeinsam 

mit einem EMS zu validieren. 

Schritt 2: Nachvergolden 

Nachdem das Zinn vollständig 

entfernt ist, wird die Kontaktfläche 

wieder vergoldet; der bisherige 

Vorgang hat ja sozusagen ein 

Loch in der Goldschicht hinterlassen. 

Als gut geeignet dafür hat sich 

ein elektrolytischer Prozess erwiesen. 

Dabei wandert das Gold zum 

unedlen Metall, also zur Nickel- 

Sperrschicht, und füllt die Fehlstelle 

quasi selbst auf. 

Als technische Basis des Nachvergoldens 

dienen dabei handelsübliche 

Goldlösungen und entsprechende 

Galvanisier-Stifte. Die Gold- 

Schichtdicke bestimmt sich nach 

der Zeitdauer des elektrolytischen 

Vorgangs. Die optimalen Zeiten und 

Profile müssen dabei ebenfalls in 

Versuchsreihen ermittelt werden. 

Anwendung 

Das beschriebene Verfahren 

eignet sich vor allem zum Einsatz 

bei bereits bestückten Leiterplatten 

und kann diese in den meisten 

Fällen „retten“. Zudem ist eine IPCkonforme 

Reparatur von Goldkontakten 

und Goldflächen wesentlich 

kostengünstiger, als beschädigte 

Baugruppen zu entsorgen und neu 

zu fertigen. 

Nach der Reparatur entsprechen 

die Baugruppen sowohl in 

ihren technischen Eigenschaften 

als auch im Gesamteindruck 

einer neuwertigen Baugruppe 

nach IPC A 610 Abschnitt 10.1 

• Elektrotechnik Weber 

www.etech-weber.de 

schonend, sicher und 

äusserst preisgünstig 

Entlöten 

www.lotsauglitze.de 

www.spirig.com 


89

25. – 28. Januar 2022 | Hamburg 

nortec-hamburg.de 

ZUKUNFT? 

LÄUFT! 

Endlich wieder live: die Produktionsbranche 

im persönlichen Austausch. 

Dabeisein? Lohnt sich! 

Bleiben Sie auf dem Laufenden 

und abonnieren Sie unseren 

Newsletter.

Reinigung 

Neue Flussmittelentferner 

Halle 4, Stand 101 

MicroCare Europe BVBA 

www.microcare.com 


Chemie auf der productronica: Die 

bekannten Reinigungschemikalien 

von MicroCare Europe BVBA, darunter 

einige der fortschrittlichsten Chemikalien 

zur Entfernung von Flussmitteln, 

die derzeit auf dem Markt 

sind, werden vom 16. bis 19. November 

2021 auf der productronica in 

München gezeigt. Dank ihrer innovativen 

Zusammensetzung können 

Unternehmen mit diesen Produkten 

ihre Reinigungskosten für Leiterplatten 

senken, die Produktqualität verbessern 

und zunehmend strengere 

Vorschriften erfüllen. Ein Produkt, 

das dabei im Mittelpunkt stehen 

wird, ist der kürzlich überarbeitete 

Heavy Duty Flux Remover – Supr- 

Clean. Dieser schnell trocknende 

und vielseitige Reiniger erzielt ein 

beeindruckendes Reinigungsergebnis 

– auch bei anspruchsvollsten 

Aufgaben. Er entfernt traditionelle 

Flussmittel aus Kolophonium 

ebenso wie Beschichtungen aus 

Acryl oder Urethanen ohne weiße 

Rückstände – ganz ohne Abspülen 

oder Trocknen. Darüber hinaus 

entspricht er den strengen europäischen 

Umwelt- und Arbeitsschutzvorschriften. 

Langfristige Lösungen 

„Die Produkte, die wir auf der productronica 

zeigen, sind hocheffektive 

und langfristige Lösungen für die 

aktuellen schwierigen Reinigungsaufgaben 

von Produktionsingenieuren 

in Europa“, so Scott Wells, 

Geschäftsführer von MicroCare 

Europe. „Die Reinigungschemikalien 

von MicroCare für diverse Anwendungen 

und Verunreinigungen sind 

eine umfassende Antwort auf spezifische 

Reinigungsanforderungen.“ 

General Purpose Flux Remover C 

Ein weiteres auf der Veranstaltung 

präsentiertes Produkt ist der 

General Purpose Flux Remover 

C. Auch dieser Reiniger erfüllt die 

Anforderungen der europäischen 

Verordnung über fluorierte Treibhausgase 

und ist REACH-, GHS-, 

WEEE- und ROHS-konform. Der für 

alle Arten von Elektronik geeignete 

Flussmittelentferner kann bei vielen 

Komponenten eingesetzt werden, 

darunter gesteckte und SMT-Leiterplatten, 

Hybride, Leitungen und 

Verbinder. Dieser starke, nicht entzündliche 

Reiniger trocknet schnell, 

ist einfach anzuwenden und entfernt 

bei der stationären Reinigung 

mühelos „No-Clean“- und Kolophonium-Flussmittel. 

General Purpose Cleaner & 

Adhesive Remover. 

Das dritte im Rampenlicht stehende 

Produkt ist der General Purpose 

Cleaner & Adhesive Remover. 

Dieses natürliche, biologisch abbaubare 

Flussmittelentfernungs- und 

Entfettungsmittel für schwere Aufgaben 

erzielt beeindruckende Reinigungsergebnisse. 

Das für sämtliche 

Flussmittel, Pasten, Farben, 

Öle, Fette, acryl- oder silikonbasierte 

Drucke sowie die meisten 

Klebstoffe geeignete Produkt ist 

die ideale Ergänzung für die Reinigungsstation. 

Der Zerstäuber TriggerGrip 

kann in Kombination mit allen 

Aerosol-Flussmittelentfernern von 

MicroCare verwendet werden. Der 

TriggerGrip ermöglicht eine Reduktion 

des Lösungsmitteleinsatzes 

um 60% und stellt sicher, dass der 

Inhalt der Dose vollständig verbraucht 

wird. So spart er bares 

Geld. Zudem dient er dem Arbeitsschutz, 

indem er die Expositionszeit 

mit den Reinigungsmitteldämpfen 

verringert. ◄ 

91

Reinigung 

Reinraumgerechte Reinigungszelle mit 

quattroClean-Technologie 

Trockene Reinigungslösung für die saubere Produktion in der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung 

Bedarf, Prozesse in saubere und 

reine Umgebungen zu verlagern. 

Sehr hoch sind dabei auch die 

Ansprüche an die Sauberkeit der 

Bauteile und Komponenten. Denn 

bereits partikuläre Verunreinigung 

im Submikrometer- Bereich können 

ebenso wie feinste filmische Rückstände, 

Flecken und Fingerabdrücke 

die Prozess- und Produktqualität 

beeinträchtigen. Um diese Reinigungsaufgaben 

sicher, skalierbar, 

stabil und wirtschaftlich zu lösen, ist 

entsprechend angepasstes Equipment 

unverzichtbar. 

Automatiserte, 

trockene Reinigung in 

reinraumoptimierter Zelle 

Eine solche Reinigunglösung 

bietet die acp systems AG mit der 

neuen quattroClean Schneestrahlreinigungszelle 

JetCell-HP in reinraumgerechter 

Ausführung. Die Reinigung 

erfolgt dabei trocken mit klimaneutralem 

CO2. 

Die kompakte Zelle für die flexible 

automatisierte Produktion besteht 

komplett aus Edelstahl mit glatten, 

homogenen Oberflächen ohne 

außenliegende Verschraubungen 

und kann einfach in eine Fertigungslinie 

integriert oder als Standalone- 

Anlage betrieben werden. Sämtliche 

Ausstattungskomponenten 

und -materialien sind auf Reinraumanwendungen 

abgestimmt. Das 

strömungsoptimierte Design der 

Prozesskammer gewährleistet, dass 

entfernte Verunreinigungen und 

sublimiertes Kohlendioxid gezielt 

und schnell durch die integrierte 

Die für reine Umgebungen ausgelegte Reinigungszelle ermöglicht 

die trockene, schonende und prozesssichere Entfernung partikulärer 

Verunreinigungen und filmisch-chemischer Kontaminationen, z. B. 

Ablationsrückstände nach der Strukturierung von MID 

Halle B2, Stand 341 

acp systems AG 

www.acp-systems.com 

In der Elektronikfertigung nimmt 

die Zahl der Prozesse, die in reinen 

Umgebungen durchgeführt werden, 

kontinuierlich zu. Dazu zählt die Reinigung 

von Bauteilen und Komponenten. 

Für diese Anwendungen 

präsentiert acp systems mit der 

neuen JetCell-HP eine neue reinraumgerecht 

ausgeführte Reinigungszelle 

mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie. 

Mit der kompakten und digital steuerbaren 

Lösung lassen sich unterschiedliche 

Reinigungsaufgaben 

automatisiert inline oder im Standalone-Modus 

effizient und prozesssicher 

durchführen. 

Von der Halbleiter- und Micronanoproduktion 

über die Fügetechnik 

von Leiterplatten, die Photovoltaikherstellung 

und Bestückungstechnologie 

bis zur Fertigung von Batteriezellen 

und -modulen – durch 

höhere Anforderungen wächst der 

Für reproduzierbare Reinigungsergebnisse werden sämtliche 

Prozessparameter wie Strahlintensität und -zeit programmspezifisch 

konstant gehalten und überwacht. Außerdem erfolgt 

serienmäßig eine Prozessüberwachung durch kontinuierliche Messung 

der Schneestrahldichte 


Reinigung 

Trocknungsopimiertes Medium zur Schablonenreinigung 

Das neue Reinigungsmedium 

Etimol SW 25/FD RAN der Emil 

Otto GmbH ist trocknungsopimiert 

und speziell für Waschanlagen 

von SMT-Schablonen, die über 

keine oder keine ausreichende 

Heizung oder Trocknung verfügen, 

entwickelt worden. „Unsere Kunden, 

die ältere, vollautomatische 

Schablonenwaschanlagen einsetzen, 

fragten bei uns ein Reinigungsmedium 

an, das bezüglich 

der Trocknung nach dem Waschvorgang, 

optimiert ist“, erklärt Markus 

Geßner, Marketing- und Vertriebsverantwortlicher 

der Emil 

Otto GmbH. Da ältere Schablonenwaschanlagen 

oftmals keine 

oder nur unzureichende Trocknungsoptionen 

beinhalten, waren 

diese Kunde auf der Suche nach 

anderen Möglichkeiten, den Trocknungsprozess 

zu beschleunigen. 

„Mit unserem Etimol SW 25/FD 

RAN können wir nun diesen Elektronikherstellern 

das richtige Produkt 

anbieten“, so Geßner. 

Das neue Reinigungsmedium 

ist klar, farblos bis leicht gelb und 

kann sofort eingesetzt werden. 

Die Haltbarkeit beträgt 36 Monate. 

Das wasserbasierende und pHneutrale 

Reinigungsmedium entfernt 

effizient Rückstände bleihaltiger, 

bleifreier oder sogenannter 

No-Clean-Lotpasten sowie SMT- 

Klebstoffe von SMT-Schablonen. 

Die pH-neutrale Formulierung 

weist exzellente Verträglichkeit 

mit den üblichen Schablonenmaterialien 

auf. 

„Durch die innovative Formulierung 

werden im Vergleich zu 

Standardreinigern hohe Badbeladungswerte 

erreicht, so dass sich 

die Intervalle zwischen den Badwechseln 

deutlich verlängern lassen 

und die anfallenden Abfallmengen 

zur Entsorgung teils deutlich 

reduziert werden können“, führt 

Geßner weiter aus. 

Emil Otto Flux- u. 

Oberflächentechnik GmbH 

info@emilotto.de 

www.emilotto.de 


Absaugung ausgetragen werden. 

Dadurch wird nicht nur eine Rückkontamination 

der gereinigten Teile 

verhindert, sondern auch die Bildung 

von Schmutznestern. 

Um ein gleichbleibend gutes 

Reinigungsergebnis sicherzustellen, 

verfügt die JetCell-HP serienmäßig 

über ein Sensorsystem, das 

die Schneestrahldichte kontinuierlich 

misst. Über standardisierte 

Schnittstellen lässt sich das digital 

steuerbare Reinigungssystem einfach 

in übergeordnete Leitrechner 

einbinden und über diese ansteuern. 

Für eine lückenlose Dokumentation 

und Nachverfolgbarkeit werden 

sämtliche Prozessparameter, 

beispielsweise CO2- und Druckluftzufuhr 

sowie Strahldauer, automatisch 

erfasst und an den Leitrechner 

übergeben. 

Die quattroClean-Technologie – 

Sauberkeit durch vier Effekte Entscheidend 

für die gute Reinigungswirkung 

des quattroClean-Systems 

ist das Design der verschleißfreien 

Zweistoff-Ringdüse, durch die das 

flüssige Kohlendioxid geleitet wird. 

Beim Austritt aus der Düse entspannt 

es zu feinen CO2-Partikeln. 

Sie werden durch einen separaten 

Druckluft-Mantelstrahl gebündelt 

und auf Überschallgeschwindigkeit 

beschleunigt. Beim Auftreffen 

des gut fokussierbaren Reinigungsstrahls 

auf die zu reinigende Oberfläche 

sorgen die vier Wirkmechanismen 

(thermischer, mechanischer, 

Lösemittel- und Sublimationseffekt) 

dafür, dass partikuläre und filmischchemische 

Verunreinigungen zuverlässig 

entfernt werden. Das kristalline 

Kohlendioxid sublimiert während 

der Reinigung vollständig. Die Oberflächen/Teile 

sind daher trocken und 

können direkt dem nächsten Produktionsschritt 

zugeführt werden. 

Die Reinigung erfolgt materialschonend, 

so dass auch empfindliche 

und fein strukturierte Oberflächen 

behandelt werden können. 

Einfach an verschiedene Reinigungsaufgaben 

anpassbar 

Der skalierbare quattroClean- 

Prozess lässt sich einfach an unterschiedliche 

Bauteilgeometrien 

anpassen und ermöglicht eine partielle 

oder ganzflächige Reinigung. 

Die Prozessvalidierung und -auslegung 

erfolgen kundenund anwendungsspezifisch 

durch Versuche 

im Technikum von acp. Die dabei 

ermittelten Prozessparameter lassen 

sich in der Steuerung der Jet- 

Cell-HP als teilespezifische Reinigungsprogramme 

hinterlegen. 

Neben der Steuerung sind die komplette 

Technik für den Schneestrahlprozess 

und die Medienaufbereitung 

in das Anlagengehäuse integriert. 

Für die Inbetriebnahme sind daher 

lediglich Strom, Druckluft und Kohlendioxid 

aus Flaschen oder einem 

Tank anzuschließen. ◄ 

Die komplett aus Edelstahl gefertigte, reinraumgerechte quattroClean 

Schneestrahlreinigungszelle JetCell-HP lässt sich in verkettete Fertigungsumgebungen 

integrieren oder im Standalone-Modus betreiben 

93

Produktionsausstattung 

Welchen Vorteil haben Experten-Netzwerke? 

Warum Innovationen im ESD-Markt fehlen 

ESD-Protect bietet Lösungen an, um jeden ESD-Bereich noch besser zu machen. Und um Kosten zu sparen. 

Die Zeiten einzelner ESD-Zonen und Einzellösungen 

sind vorbei. Die Überprüfung von 

Zutritten in unterschiedliche ESD-Bereiche muss 

vernetzt sein. So, dass jede eintretende Person 

mindestens einmal pro Tag getestet wird 

und dann in alle relevanten Bereiche eintreten 

kann – einfach die RFID-Karte vorhalten und 

der Eintritt ist gewährt. 

Der Schlüssel zum Erfolg ist die PC-Master 

Software. Die Entfaltung der vollen Power der 

Personentestzentrale EPA-Resist 8000. Mit 

individuell konfigurierbaren Freischaltzeiten 

und Ablaufdaten können die erlaubten Zutritte 

ohne erneute Testung eingestellt werden, und 

das über mehrere ESD-Zonen hinweg. Ganz 

gleich, ob die verschiedenen ESD-Zonen in 

einer Halle, mehreren Werken oder über Landesgrenzen 

hinweg verteilt sind. 

Die Daten werden von dem System in Echtzeit 

auf einen zentralen Server gepusht. Enorme 

Zeiteinsparungen und maximale Sicherheit sind 

das Resultat. Und wem das nicht reicht: Selbstverständlich 

können sämtliche Daten im mitgelieferten 

Datenlogger gefiltert und gespeichert 

werden. So geht Digitalisierung in der EPA! 

Innovationen im ESD-Markt? Gefühlt ist diese 

Zeit vorbei. Vor allem im Bereich der ESD-Messtechnik 

sind bestehende Produkte etabliert. Neuentwicklungen 

lassen auf sich warten, obwohl 

der Markt rasant wächst und die Anforderungen 

immer diffiziler werden. Dabei werden sämtliche 

Produktionsbereiche im Zuge von Digitalisierungsprojekten 

vernetzt, um durch Informationsbündelung 

und höhere Geschwindigkeiten 

die Effizienz zu steigern. Im Bereich der ESD- 

Zonen wird dieses Thema seit Jahren nicht weiterverfolgt. 

ESD-Experten treiben Innovationen voran 

Den Nachholbedarf haben die Experten von 

ESD-Protect aufgenommen. Durch die sehr enge 

Kundenbindung und einem immer offenen Ohr 

am Markt wurden Entwicklungsarbeiten angestoßen, 

die längst auf sich haben warten lassen. 

Die ersten Ergebnisse sind bereits etabliert. Die 

digitale ESD-Inventarverwaltung PD-60 stellt 

eine papierlose Dokumentation via App und 

Software aller zu messenden ESD-Gegenständen 

dar. Mit dem PD-800 lassen sich sämtliche 

einfachen Personentester (PGT) erweitern, um 

eine RFID Zutrittskontrolle einfach und unkompliziert 

nachzurüsten. 

Der digitale ESD-Zutritt: EPA-RESIST 8000 

Personentester (PGT) gibt es viele. Sie erfüllen 

Ihren Zweck, nicht mehr aber auch nicht weniger. 

Doch es fehlt etwas, was ein jeder, der sich 

mit der Thematik befasst bemerkt, doch passiert 

ist bisher nichts. Dem wird jetzt ein Ende 

gesetzt. Aus dem Personentester wird die Personentestzentrale. 

Das neue EPA-Resist 8000 

ist die Innovation im ESD-Markt. 

Umfangreiche Testmodi garantieren die gefahrlose 

Überprüfungen von Risikogruppen. Neben 

den bekannten Überprüfungen von Handgelenkund 

Schuhwerk können mit der Personentestzentrale 

EPA-Resist 8000 diverse Testmodi inkl. 

Kittel- und Handschuhmessung individuell eingestellt 

werden. Schwangere oder Mitarbeitende 

mit Implantaten dürfen nicht mit einer Prüfspannung 

belastet werden. Ein Blindflug im nachhaltigen 

ESD-Schutz, denn ungeprüfte Personen 

stellen eine potentielle Gefahr für die immer 

empfindlicher werdenden Bauteile dar. Mit den 

neuen EPA-Resist-Personentestern von ESD- 

Protect können diese Risikogruppen problemlos 

und ohne Gefahr getestet werden. 

Die Power steckt in der Software 

ESD-PROTECT bündelt ExpertenWissen 

Standardisierte Angebote sind in der heutigen 

Zeit kein Schlüssel zum Erfolg. Immer differenziertere 

Anforderungen erfordern flexible 

Lösungen, die echte Lösungen darstellen und 

den gewünschten Erfolg in ein angemessenes 

Kosten/Leistungs-Verhältnis setzen. ESD-Protect 

macht genau das. In jeder Hinsicht werden 

Lösungen angeboten, um jeden ESD-Bereich 

noch besser zu machen. Und das spart ganz 

nebenbei Kosten. 

Wie das funktioniert? ESD-Protect bündelt 

Lösungen von etablierten Experten aus sämtlichen 

Bereichen und baut daraus maßgeschneiderte 

Lösungen für jede Herausforderung. Der 

Kunde hat einen Ansprechpartner und erhält 

die bestmöglichen Lösungen. Der ESD-Protect 

MehrWert-Service nutzt echte Experten. 

• Nachträgliche ESD-Beschichtung 

Nachträgliche Beschichtung von Materialien 

oder Teilen, um diesen ESD-Eigenschaften zu 

übertragen – kostengünstig natürlich 

• ProFloor ESD-Bodensanierung 

Aufbereitung von beschädigten ESD-Böden, 

um deren Leitfähigkeit wiederherzustellen. 

Spart Geld und Zeit. Das Ergebnis: immer so 

gut wie perfekt. 

• ESD-Kunststofftechnik 

Herstellung von speziellen ESD-Kunststoffteilen 

im Spritzgussverfahren nach Kundenwünschen 

und Vorgaben. Auch in Kleinserien. Fulfillment-Service 

par excellence. 

• Zuschnitt-Service 

Individuelle Zuschnitte von Tisch- und Bodenmatten 

nach Maß. Passen immer. 

• ESD-Arbeitstische und ESD-Transportsysteme 

nach Maß 

Elektrisch höhenverstellbare ESD-Arbeitstische 

aus Rohrklemmsystemen oder Aluminium. Maßarbeit 

für jeden ESD-Bereich. 

• ESD-Bodenmessungen 

Durchführung von normgerechten Kontrollmessungen, 

um die Ableitfähigkeit Ihres ESD-Bodens 

zu bestätigen. Gibt Sicherheit. 

ESD-Protect 

www.esd-protect.de 


Produktionsausstattung 

UV-Punktaushärtungssystem 

der nächsten Generation 

Das neue System OmniCure S2000 Elite bietet erstklassige UV-Härtung für medizinische, elektronische, 

mechanische, optische und Automobilanwendungen 

Excelitas Technologies präsentierte mit Omni- 

Cure S2000 Elite ein UV-Punktaushärtungssystem 

der nächsten Generation. Das Gerät, 

das auf dem etablierten OmniCure S2000 aufbaut, 

bietet neue und verbesserte Funktionen 

für mehr Vielseitigkeit und erstklassige, konsistente 

UV-Härtung in Anwendungen wie der 

Montage von medizinischen Geräten, Elektronik, 

optischen Komponenten und Automobilbaugruppen. 

Für die Neuentwicklung hat Excelitas die 

außergewöhnliche Aushärtungsleistung der 

Vorgängergeneration beibehalten und viele 

neue Features ergänzt, um die Produktivität, 

Benutzerfreundlichkeit und Bediensicherheit zu 

verbessern. Die proprietäre OmniCure-Steuerungstechnologie 

mit geschlossenem Regelkreis 

(Closed-Loop) überwacht und steuert 

automatisch die optische Ausgangsleistung für 

reproduzierbare Ergebnisse. Ein neuer Hochgeschwindigkeitsverschluss 

mit 30 ms Reaktionszeit 

gewährleistet eine präzise Dosierung 

für die jeweilige Anwendung. Die patentierte 

Intelli-Lamp-Technologie von Excelitas sorgt 

für eine lange Lampenlebensdauer. 

Excelitas Technologies, Corp. 

www.excelitas.com 

Das UV-Punktaushärtungssystem Omni- 

Cure S2000 Elite ist Industrie-4.0-fähig, mit 

einer umfangreichen Schnittstellenausstattung 

wie SPS-Ein- und Ausgängen, einem USB- 

Anschluss, einem SD-Karten-Steckplatz, NFC- 

Nahfeldkommunikation und einem Ethernet-Port 

zur LAN-Anbindung. Zur bequemen Navigation 

durch das Systemmenü verfügt es über einen 

hochauflösenden LC-Touchscreen mit 4,3 Zoll 

Diagonale und einem großen Ablesewinkel. 

Die neue fortschrittliche grafische Benutzeroberfläche 

(GUI) erlaubt eine intuitive Bedienung 

und Konfiguration. Ein leistungsstarkes, 

auf Kontaktplan-Logik basierendes StepCure- 

Programm führt Nutzer von einfachen zu komplexen 

Aushärteprofilen und steuert dafür bis 

zu acht externe SPS-Ausgangskanäle. Es ist 

über das Touchscreen-GUI oder remote über 

ein Web-GUI zugänglich und bietet eine einfache 

und kostengünstige Methode zur Automatisierung 

des UV-Härtungsprozesses. 

Um Kunden, die das Vorgängermodell Omni- 

Cure S2000 einsetzen, das Upgrade zu erleichtern, 

haben die Entwickler auf Prozesskontinuität 

geachtet: Das Elite-Modell verwendet die 

gleichen, austauschbaren 200-W-Hg-Lampen 

mit identischer spektraler Leistung, die gleiche 

Auswahl an optischen Bandpassfiltern und die 

gleichen Flüssigkeits- und Hochleistungs-Glasfaserlichtleiter. 

Das neue System ist auch mit 

dem Radiometer R2000 kompatibel. Das Radiometrie-Zubehör 

ermöglicht die Kalibrierung des 

OmniCure S2000 Elite und die Einstellung des 

Aushärtungsprofils in Bestrahlungsstärke (W/ 

cm²) oder optischer Leistung (W). ◄ 

4/2021 95 

95

Messtechnik 

Netzwerktests ebenen den Weg zur intelligenten 

Fabrik 

Der 5G-Mobilfunk bringt alle Voraussetzungen mit, um die intelligente Fabrik der Zukunft drahtlos zu vernetzen. 

Doch damit das gelingt, sind Netzwerktests unabdingbar. 

Bild 1: Die Einweg-Latenz ist die Signallaufzeit vom Sender zum Empfänger (oberes Bild), während die 

Umlauf-Latenz, Round-Trip- oder Antwortzeit die Verarbeitungsdauer durch den Empfänger und die Rücklaufzeit 

beinhaltet 

Arnd Sibila 

Rohde & Schwarz 

GmbH & Co. KG 

Lehrvideos und weitere 

Informationen bietet eine 

spezielle Smart-Factory- 

Webseite: 

www.rohde-schwarz.com/mnt/smart-factory 

Die 5G-Technologie wurde in 

3GPP Release 15 standardisiert, 

das die Grundlage der aktuellen 

5G-Netze bildet. Vom Release 16, 

das stark von der 5G Automotive 

Association (5GAA) und der 5G 

Alliance for Connected Industries 

and Automation (5G-ACIA) beeinflusst 

wird, sind weitere deutliche 

Verbesserungen bei der Latenzzeit, 

der Netzwerksynchronisierung und 

der Integration in industrielle Ethernet-Netzwerke 

zu erwarten. Damit 

entwickelt sich 5G zu einer geeigneten 

Technologie, um die Anforderungen 

intelligenter Fabriken (Industrie 

4.0) zu erfüllen. Diese zeichnen 

sich durch eine datengetriebene 

Echtzeitsteuerung aller Prozesse 

aus sowie durch die Möglichkeit, 

Produktionslinien schnell und 

flexibel umzugestalten. Voraussetzung 

dafür ist eine so umfassende 

Vernetzung der Maschinen, Menschen, 

Anlagen, Logistik und Produkte, 

wie sie nur über Funk machbar 

ist. Schnelle Funkstrecken auf 

5G-Basis werden deshalb das Adergeflecht 

bilden, das den komplexen 

Fabrikorganismus am Leben 

erhält. Da eine auch nur kurzzeitige 

Beeinträchtigung des Datenflusses 

gravierende Folgen – und 

Kosten – nach sich ziehen kann, 

ist das Funknetz mit großer Sorgfalt 

zu konzipieren, einzurichten und 

zu überwachen. Das geschieht in 

mehreren (Test-)Phasen, die nachfolgend 

erläutert werden. 

Die wichtigsten KPIs in der 

mobilfunkvernetzten Fabrik 

Eine intelligente Fabrik ist eine 

kritische Umgebung, die strenge 

Anforderungen an die Konnektivität 

und Zuverlässigkeit der Maschinen 

sowie an die Daten- und Mitarbeitersicherheit 

erfüllen muss, insbesondere 

wenn die Konnektivität 

durch Drahtlostechnologien bereitgestellt 

wird. 

Ein probates Mittel zur Erhöhung 

der Zuverlässigkeit ist Redundanz. 

Jeder Standort in der funkvernetzten 

Fabrik sollte von mindestens vier 

drahtlosen Zugangspunkten aus 

versorgt werden können. Ob das 

gewährleistet ist, kann nur ein Test 

vor Ort klären, und zwar nicht nur bei 

der Erstinstallation, sondern nach 

jeder Umgestaltung des Maschinenoder 

Gebäude-Layouts, da bauliche 

Veränderungen sich auf die Ausbreitungsbedingungen 

der Funkwellen 

auswirken können. 

Die zuverlässige drahtlose 

Erreichbarkeit jeder Stelle ist eine 

notwendige, aber noch keine hinreichende 

Voraussetzung für den 

reibungslosen Betrieb. Zusätzlich 

muss die Performance stimmen, die 

sich nicht nur nach dem erzielbaren 

Datendurchsatz bemisst, sondern 

– in vielen Fällen wichtiger – auch 

nach der Latenzzeit, also der Zeit, 

die ein Signal benötigt, um das System 

zu durchlaufen. Die Latenzen 

bisheriger Mobilfunktechnologien bis 

hin zu 4G waren nicht kurz genug, 

um den Anforderungen einer Echtzeitsteuerung 

zu genügen. Dieser 

Hinderungsgrund ist mit 5G entfallen, 

das Latenzen von wenigen Millisekunden 

ermöglicht. 

Man unterscheidet zwischen 

Umlauf- (Round-Trip-) und Einweg- 

Latenz (Bild 1). Augmented- bzw. 

Virtual-Reality-Anwendungsfälle 

benötigen beispielsweise eine kurze 

Umlauf-Latenzzeit, denn wenn der 

Techniker mit AR/VR-Brille seinen 

Kopf bewegt, muss der Bildinhalt 

sehr schnell aktualisiert werden, 

um die eingeblendeten Daten mit 

dem Live-Bild konsistent zu halten. 

Die Echtzeit-Steuerung einer nicht 

autonomen Maschine erfordert hingegen 

eine niedrige Einweg-Latenzzeit. 

Die Steuerbefehle müssen hier 

unmittelbar zur Aktion führen, etwa 

der Haltebefehl an einen Roboter. 

Die fünf Phasen des 

Netzwerktests 

Wie die Fabrikplanung als Ganzes 

folgt auch die Implementierung 

eines Funknetzes einem Phasenmodell. 

Dieses beinhaltet einen fünfstufigen 

Testplan. Bild 2 zeigt die 

ersten vier Stufen, die verifizieren 

sollen, dass das Netz die strengen 

Zuverlässigkeits- und Performance- 

Anforderungen erfüllt. 


Messtechnik 

Bild 2: Netzwerktestphasen 1 bis 4 von der Vorbereitung bis zur 24/7-Überwachung der Dienstqualität im Regelbetrieb 

In manchen Ländern, so in 

Deutschland, sind 5G-Frequenzen 

für Campus- bzw. private Netze 

reserviert, deren Nutzung von 

Fabrikbetreibern beantragt werden 

kann. Auch die Errichtung und der 

Betrieb des Netzes sind dann privat 

zu organisieren, werden in der 

Regel aber an Dienstleister ausgelagert. 

In Ländern ohne dedizierte 

Campus-Frequenzen führt der 

Weg zur Fabrikvernetzung über die 

Buchung von Ressourcen bei einem 

der großen Netzbetreiber, der sein 

Basisstationsnetz um die Fabrik 

herum verdichten oder zusätzliche 

Basisstationen in der Fabrik installieren 

wird, um den Anforderungen 

gerecht zu werden. 

Phase 1: Vorbereitung der 

Einführung 

Soll das Netz auf Basis eines 

Campus-Frequenzbands aufgebaut 

werden, ist zunächst festzustellen, 

ob das Spektrum frei von 

Interferenzen ist. Die Erfahrung 

zeigt, dass das für neu zugewiesenes, 

bisher unbewirtschaftetes 

Spektrum nicht vorausgesetzt werden 

kann. Bei den fälligen Messungen 

kommen Netzwerkscanner 

(R&S TSMx6), Handheld-Spektrumanalysatoren 

(R&S FPH/FSH) 

oder tragbare Funkmessempfänger 

(R&S MNT100, R&S PR200) 

zum Einsatz. 

Phase 2: Abnahmeprüfung vor 

Ort 

In der zweiten Phase wird der 

Betrieb der neuaufgestellten 

Basisstationen getestet und validiert. 

Das umfasst einfache Funktionstests 

wie Download/Upload- 

Tests und Umlauf-Latenz-Messungen, 

ferner HF-Spektrumanalysen 

over the air (OTA) sowie 

die Decodierung der Signale zur 

Verifizierung von PCI-, SSB- und 

SIB-Informationen für 5G- und 

LTE-Ankersignale. 

Die Signaldecodierung hilft 

außerdem bei der Fehlersuche bei 

bestimmten Parametern im Falle 

von Problemen oder unerwarteten 

Ergebnissen. 

Auch für diesen Aufgabenkreis 

hält das Rohde&Schwarz-Produktportfolio 

die passenden Messgeräte 

bereit. Für die Funktionstests 

(DL, UL, Ping/TWAMP) bietet sich 

QualiPoc Android an, eine Smartphone-basierte 

Messsoftware, die 

die Mobilfunkversorgung aus der 

Nutzerperspektive bewertet. Für 

OTA-Spektrummessungen empfiehlt 

sich der Handheld-Spektrumanalysator 

R&S FPH (SpectrumRider), 

während die 5G Site Testing Solution 

R&S 5G STS ein umfassendes 

mobilfunktechnisches Lagebild liefert, 

mit dem etwaige Schwachstellen 

und Problemfelder schnell aufgedeckt 


Phase 3: Abdeckungs- und 

Leistungstest 

Jetzt folgt die Probe aufs Exempel. 

Es gilt sicherzustellen, dass das 

Netz im gesamten Werkbereich die 

geforderten Leistungsdaten erbringt. 

Mit Netzwerk-Scannern (R&S 

TSMx6) misst man flächendeckend 

über das ganze Fabrikareal, 

wie viele verschiedene Netzwerk- 

Zugangspunkte mit gutem Empfangssignalpegel 

(RSRP) und guter 

Qualität (SINR) an jedem Ort empfangen 

werden können. Wie oben 

schon erwähnt, ist eine mindestens 

vierfache Redundanz wünschenswert. 

QualiPoc Android kann die Echtzeitfähigkeit 

der Verbindung testen, 

indem es das emulierte Verkehrsverhalten, 

die Latenzmessung und 

die Übertragungsqualität in einem 

einzigen Interaktivitätstest kombiniert 

(s. Kasten). 


97

Messtechnik 

Exkurs: Ein neues Verfahren zur Messung der Netzwerk-Performance 

Bild 1: Mit dem auf TWAMP basierenden Interaktivitäts-Test (Two Way Active Measurement Protocol) kann man nicht nur die Laufzeit 

(Latenz) zwischen zwei IP-Knoten präzise ermitteln, sondern auch andere Performance-KPIs wie Paketverluste 

Die Sicherstellung einer flächendeckend 

hohen Netzwerk-Performance 

ist für Fabrikfunknetze 

essenziell. Latenz und Datendurchsatz 

müssen an allen Stellen 

des Abdeckungsbereichs die 

Mindestanforderungen erfüllen. 

Ein neues in der Smartphonebasierten 

QualiPoc-Android-Software 

implementiertes Verfahren 

macht entsprechende Messungen 

einfach und verlässlich. 

Latenzzeiten werden traditionell 

über Ping-Echos gemessen. 

Ping ist ein Bestandteil des Internet 

Control Message Protocol 

(ICMP), das zum Austausch von 

Diagnose- und Fehlermeldungen 

in Rechner netzen dient. Ping hat 

aber inhärente Nachteile, wenn 

es um die Genauigkeit geht, was 

sich insbesondere bei den niedrigen 

Latenzen auswirkt, wie sie 

für ein 5G-Fabriknetz gefordert 

sind. Für präzise Messungen ist 

es ungeeignet. 

Ein besseres Verfahren basiert 

auf dem Protokoll TWAMP (Two 

Way Active Measurement Protocol), 

das von der Internet Engineering 

Task Force spezifiziert 

wurde, um die Ende-zu-Ende- 

Performance zwischen zwei Knoten 

eines IP-Netzwerks zu messen. 

Was TWAMP in einer Messapplikation 

leistet, hängt stark 

von seiner Implementierung ab. 

Die Rohde&Schwarz-Lösung als 

Bestandteil der QualiPoc-Android- 

Mess-Software bildet aus mehreren 

Metriken einen aussagefähigen 

Gesamt-Score. Das Verfahren ist 

in dieser Form neu und wurde zur 

Standardisierung vorgeschlagen. 

Das QualiPoc-Smartphone sendet 

über das UDP-Transportprotokoll 

einen Strom von applikationsspezifischen 

Datenpaketen, die ein 

realistisches Verkehrsprofil emulieren, 

an einen TWAMP-fähigen 

Server (TWAMP-Reflektor), der ihn 

umgehend zurückschickt (Bild 1). 

Aus den reflektierten Daten 

ermittelt die QualiPoc-Software die 

Umlauf-Latenz, deren Variationsspanne 

(minimaler und maximaler 

Messwert) sowie die Paketfehlerrate 

und verknüpft diese drei KPIs 

zu einem Interaktivitäts-Score. 

Dieser repräsentiert ein skalierbares 

QoE-Modell, das auf verschiedene 

Anwendungsklassen 

zugeschnitten werden kann. Bild 

2 zeigt den Score-Verlauf für beispielhafte 

Anwendungsfälle. 

Die Software ist also nicht nur 

für Versorgungsmessungen in 

der Fläche interessant, sondern 

für jede Echtzeitanwendung über 

Funk. Passende Profile werden 

zusammen mit der einschlägigen 

Industrie erarbeitet. 

Bild 2: Interaktivitäts-Score für verschiedene Anwendungsklassen. Die S-förmige Kurve über der Latenzzeit durchläuft ein Band von Qualitätszonen, 

deren Lage und Breite von Anwendung zu Anwendung variiert 


Messtechnik 

Bild 3: Die Umgebung des funkvernetzten Werks muss periodisch auf 

Störaussendungen hin untersucht werden, die unter Umständen von 

der eigenen Installation ausgehen 

Mit der Echtzeit-Optimierungssoftware 

R&S SmartONE lassen 

sich die Messergebnisse unmittelbar 

visualisieren und Problembereiche 

gezielt verbessern. 

Phase 4: Überwachung der 

Dienstqualität 

Die Messungen der Phase 4 sind 

in Fabriken notwendig, in denen 

das Funknetz eine kritische Infrastruktur 

darstellt, deren Dysfunktion 

einen hohen Verlust an Rentabilität 

und Produktivität bedeuten 

würde. Der Fabrikeigner wird 

deshalb ein eng toleriertes Service 

Level Agreement (SLA) mit 

seinem Netzbetreiber abschließen 

– und kontrollieren wollen, 

ob es auch eingehalten wird. Zu 

diesem Zweck verteilt man speziell 

zugeschnittene HF-Sonden 

überall in der Fabrik und in den 

AGVs (Automated Guided Vehicles) 

und AMRs (Automatic Mobile 

Robots). Sie messen regelmäßig 

die Verbindungsqualität inklusive 

der Latenzzeit an jeder Position 

und melden die Ergebnisse an die 

Überwachungszentrale, wo sie auf 

einem Echtzeit-Dashboard visualisiert 

werden. Eine tiefer gehende 

Offline-Datenanalyse bieten Tools 

wie SmartAnalytics. Die Software 

identifiziert Trends und Anomalien 

mit Methoden des maschinellen Lernens 

und weist rechtzeitig auf Fehlentwicklungen 

hin, sodass präventiv 

Verbesserungsmaßnahmen ergriffen 

werden können, bevor der Fehlerfall 

tatsächlich eintritt. 

Phase 5: Überprüfung 

der vorgeschrie benen 

Verträglichkeit mit der 

Außenwelt 

Mit eingeschwungener Phase 4 ist 

der Aufbauprozess abgeschlossen 

und das Netz operativ. Als Letztes 

bleibt sicherzustellen, dass es die 

Lizenzbedingungen für private Netzwerke 

einhält, die insbesondere fordern, 

dass Lecksignale außerhalb 

des vorgesehenen Abdeckungsbereichs 

unter den festgelegten Limits 

bleiben. Schließlich sollen potenzielle 

Nachbarn, die das gleiche 

oder ein benachbartes Frequenzband 

nutzen, nicht gestört werden. 

Den Nachweis hat der Fabrikeigentümer 

zu führen, der sich zu diesem 

Zweck einer Walk-Test-Lösung wie 

dem R&S Freerider 4 oder einem an 

einer Drohne montierten Netzwerk- 

Scanner bedient (Bild 3). 

Fazit 

Die Umwandlung heutiger 

Fabriken in intelligente Fabriken wird 

in einigen Branchen schon bald zu 

einer kommerziellen Notwendigkeit. 

Traditionell organisierte Betriebe 

werden mit den Flexibilitäts- und 

Kostenvorteilen der neuen Fabrikgeneration 

nur noch schwer konkurrieren 

können. Einer ihrer Merkmale 

ist die vollständige Vernetzung 

der Betriebsmittel über latenzarmen 

(5G-)Funk. Errichtung und Betrieb 

dieser Netze sind mit der passenden 

messtechnischen Begleitung kein 

Hexenwerk. Netzbetreiber finden 

im Rohde&Schwarz-Portfolio alle 

dafür notwendigen Produkte. ◄ 


Digitale Oszilloskope 

Der Weg zum professionellen Messen 

Joachim Müller 

Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 

Seiten, ISBN 978-3-88976-168-2 

beam-Verlag 2017, Preis 24,95 Euro 

Aus dem Inhalt: 

• Verbindung zum Messobjekt über 

passive und aktive Messköpfe 

• Das Vertikalsystem – Frontend und 

Analog-Digital-Converter 

• Das Horizontalsystem – Sampling 

und Akquisition 

• Trigger-System 

• Frequenzanalyse-Funktion – FFT 

• Praxis-Demonstationen: 

Untersuchung von Taktsignalen, 

Demonstration Aliasing, Einfluss der 

Tastkopfimpedanz 

• Einstellungen der Dezimation, 

Rekonstruktion, Interpolation 

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss 

• EMV-Messung an einem 

Schaltnetzteil 

• Messung der Kanalleistung 

Weitere Themen für die praktischen 

Anwendungs-Demos sind u.a.: Abgleich 

passiver Tastköpfe, Demonstration der 

Blindzeit, Demonstration FFT, Ratgeber 

Spektrumdarstellung, Dezimation, 

Interpolation, Samplerate, Ratgeber: 

Gekonnt triggern. 

Im Anhang des Werks findet sich eine 

umfassende Zusammenstellung der 

verwendeten Formeln und Diagramme. 

Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de 

oder Sie bestellen über info@beam-verlag.de 

99

Qualitätssicherung 

50 Jahre Erfolgsgeschichte in der 

Elektronikprüfung 

Auf der productronica vom 16. bis 19. November in München präsentiert Ingun ein geschärftes Leistungsprofil 

und stellt innovative Prüflösungen vor. 


Ingun 

www.ingun.com 

Das Spektrum reicht von optimierten 

manuellen Prüfadaptern 

über Hochfrequenzstifte für 5G bis 

zum Adapterzubehör für kapazitive 

Touchscreens. Außerdem nicht verpassen, 

wie ein Cobot das Handling 

von manuellen Prüfadaptern 

noch effizienter macht: Halle A1, 

Stand 359. 

Die Firma Ingun ist nach eigenen 

Angaben weltweit führend im 

Bereich Prüftechnik und feiert 2021 

sein 50-jähriges Bestehen. Da 

kommt die Rückkehr der Messen 

in Präsenz gerade recht: Ingun will 

seinen Kunden das Testen so leicht 

wie möglich machen und bietet deshalb 

innovative, modulare und passgenaue 

Lösungen für eine Vielzahl 

von Branchen und Anwendungen 

– ganz nach dem Motto: „Simplify 

Your Test Assembly!“ 

Auf der productronica, der Weltleitmesse 

für Entwicklung und Fertigung 

von Elektronik, präsentiert 

der Prüfmittelspezialist aus Konstanz 

sein geschärftes Portfolio in 

den Segmenten Prüfadapter-Kits, 

Kontaktstifte und Ausbauzubehör. 

Ingun zeigt optimierte manuelle 

Prüfadapter, die ein besonders effizientes, 

zuverlässiges und wirtschaftliches 

Arbeiten ermöglichen 

– vor allem in Verbindung mit einem 

Cobot. Eine Demo macht anschaulich, 

welche Vorteile der Einsatz 

eines kollaborativen Roboters als 

Teil des Testsystems bietet: Er führt 

den Prüfling zu, schließt den Prüfadapter 

und entnimmt den Prüfling 

nach der selbsttätigen Öffnung wieder 

– effizienter, als es ein Mensch 

auf Dauer könnte. 

Hochfrequenzstifte: 

Wegbereiter für 5G 

Mit Lösungen zur Kontaktierung 

von 5G-Technologie unterstützt 

Ingun die schnelle Übertragung 

immer größerer Datenmengen 

mit geringer Latenzzeit. Unverzichtbar 

ist die Hochfrequenztechnik 

zum Beispiel für Assistenzfunktionen 

und Infotainment im Automobil. 

Auf der productronica stellt man 

mit dem Hochfrequenzstift HFS-802 

eine neue variable Prüflösung für 

die Kontaktierung von Highspeed- 

Steckverbindern vor. 

Smartphones & Tablets 

schonend und effizient 

kontaktieren 

Der neue Tasterbetätiger TAB 

mit kapazitivem Tastkopf ermöglicht 

eine besonders schonende 

Prüfung der Eingabeoberflächen 

von Smartphones und Tablets 

– absolut kratzfrei dank Kohlefaser. 

Damit lassen sich auch 

platzsparende Kontaktierungen 

prozesssicher durchführen. TAB 

wird manuell betätigt und kann 

mit den manuellen Austauschsätzen 

von INGUN einfach und 

sicher genutzt werden. 

Weltgrößtes Angebot an 

gefederten Kontaktstiften 

Alle Produkte vereint ein hohes 

Maß an Ingenieurskunst und der 

Qualitätsanspruch Made in Germany. 

Wer Ingun auf der productronica 

besucht, lernt aktuelle Neuheiten 

für die Elektronikprüfung 

sowie das, nach eigenen Angaben, 

weltgrößte Portfolio an gefederten 

Kontaktstiften kennen. ◄ 


Keysight hat das Silizium-Photonik-Testsystem 

NX5402A angekündigt, 

das die Softwaretechnologie 

Keysight PathWave Semiconductor 

Test (Teil der Keysight PathWave 

Test Software) integriert. Damit können 

Halbleiterhersteller die Produktion 

von Silizium-Photonik-Wafern 

mit stabilen und reproduzierbaren 

Testfunktionen beschleunigen. 

Die Silizium-Photonik ist eine 

der wichtigsten aufkommenden 

Technologien zur Bewältigung 

des wachsenden Internet-Traffics 

und der Nachfrage nach höheren 

Datenraten. Die Silizium-Photonik 

wird in erster Linie im Rechenzentrum 

eingesetzt, vor allem bei Big- 

Data- und Cloud-Anwendungen, 

aber auch in anderen Bereichen 

wie dem Gesundheitswesen, der 

Lichterkennung und Entfernungsmessung 

in der Automobilindustrie 

(LiDAR), dem optischen Computing 

und dem Quantencomputing. 

Einem aktuellen Marktforschungsbericht 

von Yole Développement 

zufolge wird der Gesamtmarkt für 

Silizium-Photonik im Jahr 2025 ein 

Volumen von 3,9 Milliarden US-Dollar 

erreichen. Infolgedessen erwägen 

viele Hersteller den Einsatz 


Silizium-Photonik-Wafer-Produktion mit 

vollautomatischem One-Stop-Test 

von Silizium-Photonik. Bisher gibt 

es jedoch keine kommerziell erhältlichen 

Silizium-Photonik-Testgeräte 

für die Serienproduktion unter Verwendung 

vollautomatischer Wafer- 

Prober. Darüber hinaus erfordern 

Silizium-Photonik-Tests eine Vielzahl 

empfindlicher und genauer Messungen. 

Unternehmen und Systemintegratoren 

setzen auf Systemoptimierung 

und -wartung, da die Kommunikation 

mit mehreren Anbietern 

komplex und ineffizient ist. 

„Angesichts der wachsenden 

Marktnachfrage nach Silizium-Photonik 

freut sich Keysight, die erste 

Testlösung für die Serienproduktion 

von Silizium-Photonik ankündigen 

zu können“, sagte Shinji Terasawa, 

Vice President und General Manager 

der Keysight Wafer Test Solutions 

Group. „Unser Testsystem 

NX5402A ist die erste Lösung, die 

das Know-how von Keysight in der 

elektrischen und optischen Messtechnik 

mit dem Faserausrichtungs- 

und Positionierungssystem 

von Keysight kombiniert, das in der 

PathWave Semiconductor Test Software 

integriert ist.“ 

Alles aus einer Hand 

bewährte Messtechnologien und 

direkte Support-Möglichkeiten einschließlich 

integrierter optischer und 

Testlösung für Batteriemodule 

elektrischer Testmöglichkeiten und 

eines von Keysight entwickelten 

Faserausrichtungs- und Positionierungssystems, 

das auf der Messtechnik 

von Keysight basiert 

vollständig automatisiert 

Mit der PathWave Semiconductor 

Test Software, die mit der SPECS 

Software von Keysight kompatibel 

ist, werden manuelle Vorgänge eliminiert, 

was Tests der Silizium-Photonik 

in einem Durchgang ermöglicht. 

• bereit für die Serienproduktion 

Software für die Fabrikautomatisierung, 

Sicherheitsverriegelung und 

Reinraumtauglichkeit unterstützen 

den Einsatz in der Fertigung und 

bieten einen hohen Testdurchsatz 

auf der Grundlage einer mehrkanaligen 

optischen und elektrischen 

Testarchitektur sowie eine optimierte 

Faserausrichtung. 

bewährte Systemleistung 

hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Reproduzierbarkeit vom 

Labor bis zur Fertigung, fortschrittliche 

photonische Kalibrierung auf 

Waferebene sowie zuverlässige Leistungsüberwachung 

mit integrierter 

automatischer Systemdiagnose 

Keysight Technologies 

www.keysight.com 

Pilot BT ist die Seica-Serie von 

Flying-Probe-Testsystemen, die für 

den Test von EV-Lithium-Ionen-Batteriepacks 

in voller Größe entwickelt 

wurde und in der Lage ist, die komplexesten 

technischen Anforderungen 

der Batteriehersteller zu erfüllen. 

Diese Seica-Testlösungen sind 

in der Lage, mit maximaler Genauigkeit 

die Verbindungen (Bond- 

Widerstand) der im Batteriemodul 

vorhandenen prismatischen 

und zylindrischen Zellen zu prüfen. 

EV-Batteriehersteller produzieren 

viele Arten von Batteriefamilien mit 

unterschiedlichen physikalischen 

Formen und elektrischen Eigenschaften. 

Daher verfügt der Pilot 

BT über einen maximalen Testbereich 

von 1050 x 865 mm (41,33 x 

34,05 Zoll), der so ausgelegt ist, 

dass alle Arten von Batteriepacks 

auf einem vollständig anpassbaren 

Transportsystem untergebracht werden 

können. Das System verfügt 

über bis zu vier unabhängige Prüfköpfe, 

die von synchronisierten bürstenlosen 

Motoren (XYZ) angetrieben 

werden, um eine hohe Dynamik 

zu gewährleisten. Jeder der 

vier Köpfe verfügt über eine Minispannvorrichtung, 

die bis zu vier 

einzelne Zellen in einer einzigen 

Bewegung in X- oder Y-Achsen- 

Ausrichtung testen kann. 

Seica 

www.seica.com 


101


Bauteile mit Röntgentechnik zählen bringt 

Vorteile 

Nachhaltige Bestandskenntnisse verhindern Stillstandzeiten an den SMT-Linien und sorgen für flüssige Produktionsprozesse 

in der Elektronikfertigung – ein Interview mit Bernd Will, Produkt- und Salesmanager Nordson X-ray- 

Bauteilzählsysteme über die Vorteile, Bauteile mit Röntgentechnik zu zählen. 

Nordson Test & Inspection 

www.nordson.com 

Herr Will, wie haben sich die 

Geräte in der Bauteilzählung 

im Laufe der Jahre 

weiterentwickelt und welche 

Vorteile ergeben sich daraus? 

Die Bauteilzählung gibt es schon 

so lange, wie es Bauteile zu zählen 

gibt, nur die Mengen, die Größe 

und die Art der Verpackung haben 

sich geändert. Große DIP-Bauteile 

in Röhren und PTH-Widerstände 

waren relativ einfach zu zählen, 

aber der Wechsel zu spulenmontierten 

Bauteilen, von denen man 

Zehntausende auf einer Spule 

haben kann, macht das Zählen 

mit dem Auge unmöglich. Es ist 

immer noch möglich, manuell mit 

einem Rolle-zu-Rolle-Zähler oder 

einem Gewichtsmesssystem zu 

zählen, aber das ist sehr zeitaufwendig 

und ungenau. Dies war die 

Geburtsstunde der neuesten automatischen 

Röntgenzähler. 

Auch heute wird das Zählen von 

Bauteilen immer noch von einigen 

Unternehmen als lästige Pflicht 

angesehen, daher zählen sie häufig 

nur die sogenannten „wichtigen“ 

oder „teuren“ Bauteile und überlassen 

die kleineren, billigeren Bauteile 

ihrem Schicksal. 

Die von uns für die Bauteilzählung 

entwickelte Röntgentechnologie 

inklusive fortschrittlicher Bilderkennung 

und Zählsoftware ermöglicht, 

dass wir die alten physischen 

Methoden des manuellen 

Zählens und der manuellen ERP- 

Aktualisierung ersetzen können. 

Moderne Systeme eliminieren 

auch einen Großteil der Handhabungsprobleme, 

wie z.B. das Entfernen 

von Rollen aus Beuteln oder 

das Ab- und Aufwickeln von Rollen. 

Prozesse, die früher zig Minuten 

dauerten, können jetzt in zehn 

Sekunden erledigt werden, und 

das bei hochgradig verbesserter 

Genauigkeit. Das bedeutet, dass 

Sie von einer jährlichen Bestandsaufnahme 

zu einer kontinuierlichen 

Überwachung Ihrer Lagerbestände 

und des Komponentenverbrauchs 

übergehen können. 

Weitere Vorteile moderner Zählsysteme 

wie unsere bestehen darin, 

den Komponentenfluss zu maximieren, 

um die SMT-Linien am Laufen 

zu halten, oder zu garantieren, dass 

Sie die Anzahl der bestellten Komponenten 

auch wirklich erhalten 

haben. Selbstverständlich ist auch 

eine vollständige Rückverfolgbarkeit 

pro Rolle mit eindeutigen Identifikatoren, 

die Bestückungsgenauigkeit 

wird verbessert, um die Gewissheit 

zu haben, dass Sie die Materialien 

für einen Auftrag tatsächlich 

im Lager haben. Dadurch sind 

Sicherheitsbestände oder Panikbestellungen 

in letzter Minute Schnee 

von gestern. 

Die richtige Bestandsverwaltung 

mit einem System wie dem unserer 

Assure-Reihe verbessert die Effizienz 

und senkt die Kosten - und 

das alles mit einem der grundlegendsten 

Konzepte: dem Zählen 

der Komponenten. 

Wie können Sie die Investition 

in einen automatischen Röntgenbauteilzähler 

wie das 

Assure-System rechtfertigen? 

Schauen wir uns einen Vergleich 

zwischen der traditionellen Zählung 

von Rolle zu Rolle und einem 

Assure-Röntgenbauteilzähler an. 

200 Rollen durchschnittlicher 

Größe benötigen für die manuelle 

Zählung jeweils zwischen 2 und 

10 Minuten. Wenn wir eine durchschnittliche 

Zeit von fünf Minuten 

pro Rolle ansetzen, ergibt dies eine 

Gesamtzeit von ca. 17 Stunden oder 

mindestens zwei Arbeitsschichten 

nur für das Zählen der Teile. Mit 

Assure und dem Zählen der gleichen 

200 Rollen kann die Zählung 

in etwa 35 min abgeschlossen werden, 

da Assure nur zehn Sekunden 

pro Rolle benötigt, unabhängig von 

der Größe oder Teilemenge. Selbst 

wenn man eine gewisse Handhabungszeit 

bei einem manuellen System 

berücksichtigt, wären es immer 

noch 60...70 min für die gleichen 

200 Rollen. 

Im Allgemeinen können mehrere 

Personen bis zu zwei oder drei 

Wochen brauchen, um die gleiche 

Anzahl von Rollen manuell zu zählen, 

die Assure in einer einzigen Schicht 

zählen kann. Vergessen Sie nicht, 

dass Assure auch Etiketten druckt 

und ERP- und Lagersysteme aktualisiert, 

alles in ca. 10 s und ohne 

Schutztaschen entfernen müssen. 

Der ultimative Faktor aber für den 

Return on Investment ist die verbesserte 

Effizienz der Pick&Place-Linie 

und die reduzierten Maschinenstillstandzeiten. 

Dies kann nur mit einer 

präzisen Bestandskontrolle erreicht 

werden, und zwar bei überraschend 

geringen Lagerbeständen. 

Es ist also eine sehr einfache 

Rechnung – stellen Sie Ihre externen 

Ausgaben den Kosten gegenüber, 

die entstehen, wenn einer Ihrer 

Bediener eine Rolle innerhalb von 

10 s zählt und sie dann sofort wieder 

einlagert. 



Die Assure Flex-Serie bietet 

außerdem eine vollständige Integration 

in ein Lagersystem. Alle Komponenten 

können sofort gezählt 

und wieder eingelagert werden – 

ohne Bediener. 

Der Inline Bauteilzähler Assure 

Flex komplettiert die Automatisierung 

der Materialflüsse innerhalb 

der Fertigung. Durch das modulare 

Konfigurationssystem kann auf 

den jeweiliegen Automatisierungsgrad 

des Fertigers vollumfänglich 

eingegangen werden. Wir wissen, 

dass die „smart factory“ nicht von 

heute auf morgen entstehen kann. 

Schritt für Schritt entwickelt sich 

die Automatisierung, daher bieten 

wir unseren Kunden verschiedene 

Be- und Entladesysteme bishin 

zur nahtlosen Vollintegration in 

ein Lagersystem an. 

Welchen Rat würden Sie 

Lesern geben, die in Geräte 

zum Zählen und Handhaben 

von Komponenten sowie in 

Tape&Reel-Geräte investieren 

möchten? 

Wenn Sie von der manuellen 

Bestandskontrolle weg wollen, 

sollten Sie sich Ihren Gesamtprozess 

genau ansehen, bevor Sie 

eine Entscheidung treffen. 

Was sind Ihre derzeitigen Lagermethoden, 

und müssen Sie diesen 

Prozess automatisieren? Wenn Ihr 

Bestand mit manueller Lagerung 

nach dem Zählen überschaubar ist, 

haben Sie eine effiziente Methode 

zur Erfassung des Bestands und zur 

Bestellung neuer Ware? 

Erst wenn Sie ein gutes Verständnis 

des gesamten Prozessablaufs 

haben, sollten Sie damit beginnen, 

nach dem Automatisierungsgrad 

des Zählprozesses zu suchen. 

Die meisten heute auf dem Markt 

befindlichen Systeme decken die 

Grundlagen des Zählens ab, reduzieren 

Kosten, Zeit und Fehler, aber 

schauen Sie sich ihre Fähigkeiten 

für kleinere Komponenten an, was 

machen sie mit ungeraden Formen 

oder Multi-Pins, sind alle Prüfalgorithmen 

in der Software enthalten 

oder müssen Sie „Specials“ für Sie 

programmieren lassen. Dann gibt 

es noch Überlegungen zum Automatisierungsgrad 

von der manuellen 

Beladung bis zum Fließband, 

zur Integration in Ihr ERP-System 

und zum Backup und Support, den 

Sie über die Jahre hinweg erhalten 

werden. 

Kurz gesagt: Schauen Sie genau 

hin, bevor Sie sich für eine Strategie 

und ein Zählsystem entscheiden. 

Das billigste ist nicht immer 

das billigste, und es ist nicht so einfach, 

wie wir es aussehen lassen, 

also sind nicht alle Systeme gleich. 

Was hebt Nordson Assure von 

der Konkurrenz ab? 

Nun, wir alle zählen Komponenten, 

aber bei uns können Sie sich 

auf eine Reihe wichtiger Dinge verlassen. 

Ihre Datensicherheit ist entscheidend 

und bei uns ist alles in 

den Systemalgorithmen enthalten, 

die keine Bibliotheken, Updates 

oder Cloud-Verbindungen für die 

Programmierung von „Specials“ 

benötigen. Unsere Systeme haben 

einen geringen Platzbedarf, bieten 

aber aufgrund der niedrigen Parallaxe-Konfiguration 

eine verbesserte 

Zählung. Außerdem bieten wir eine 

sehr flexible Auswahl an Systemen, 

von der manuellen bis zur vollständigen 

Automatisierung und Speicherung. 

Ganz gleich, für welches 

unserer Systeme Sie sich entscheiden, 

die Bedienung ist einfach und 

die Einrichtung geht schnell. Und last 

but not least: Unser Entwicklungsteam 

arbeitet täglich daran, den 

Durchsatz, die Simplizität in enger 

Übereinstimmung mit der Qualität 

zu verbessern. Kunden sind wichtige 

Partner – es ist schon ein paarmal 

vorgekommen, dass sich speziell 

für einen Kunden angefertigte 

Features als so wegweisend erwiesen 

haben, dass wir sie in unsere 

Standardfeatures aufgenommen 

haben, um sie allen unseren Kunden 

zur Verfügung stellen zu können. 

So profitiert jeder von jedem 

– immer mit dem Besten im Sinn. 


103


Neues Röntgen- und CT-Prüfsystem 


Waygate Technologies 

www.waygate-tech.com 

Waygate Technologies zeigt auf 

der productronica in München seine 

innovativen Mikro- und Nanofokus- 

Röntgen- und CT-Inspektionslösungen 

für die Elektronik- und Batterieindustrie. 

Ein Highlight auf dem 

Stand 415 in Halle A2 ist die nächste 

Generation des vielseitigen industriellen 

2D-Röntgen- und 3D-CT- 

Systems Phoenix V|tome|x S, das 

Qualitätskontrolle und Produktionsprozesse 

deutlich effizienter macht. 

Das neue V|tome|x S System verfügt 

neben der industriebewährten 

optionalen Doppelröhren-Konfiguration 

jetzt auch über einen Dynamic 

41|200p+-Detektor. Dieser 

erzielt eine noch 

höhere Auflösung 

und Bildqualität bei 

gleichzeitig deutlich 

schnelleren 

Scanzeiten. Die 

neue DXR S100 

Pro Option verfügt 

sogar über eine 

Pixelgröße von 100 

µm zur Erkennung 

kleinster Fehler. 

Das geräumigere 

Kabinendesign steigert 

außerdem die 

Leistungsfähigkeit 

des Systems durch 

einfachere Probenwechsel. 

Dank 

der bewährten 

Dual|tube-Technologie 

kann der V|tome|x S Neo innerhalb 

weniger Minuten automatisch 

zwischen einer 180-kV/20-W-Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre 

und einer 240-kV/320-W-Mikrofokus-Röntgenröhre 

wechseln. Damit 

eignet sich das System sowohl für 

klassische Inspektionsaufgaben in 

der Elektronik- und Automobilindustrie 

als auch für Forschung und 

Entwicklung: von extrem hochauflösenden 

nanoCT-Scans für schwach 

absorbierende Materialien mit einer 

Detektorgenauigkeit bis zu 200 nm 

bis hin zu 3D-MikroCT-Analysen von 

stark absorbierenden Objekten mit 

einem Durchmesser von bis zu 400 

mm. Das CT-System ist standardmäßig 

mit einer zusätzlichen Kippachse 

ausgestattet, die eine flexible 

2D-Röntgenprüfung ermöglicht. 

Das System wird außerdem 

mit der fortschrittlichen 2D-Prüfsoftware 

X|act NDT geliefert. In Kombination 

mit der exklusiven Waygate 

Technologies Flash! Electronics 

Bildoptimierungssoftware enthält 

das System ein umfangreiches 

Paket an Funktionen für eine hoch 

zuverlässige BGA-Inspektion und 

Berechnung des Porenanteils für 

jede Lötstelle sowie eine einfache 

Gut-Schlecht-Analyse. 

Der Phoenix V|tome|x S ist mit 

einer fortschrittlichen, äußerst intuitiven 

Scan-Software für die vollautomatische 

Datenerfassung und 

Volumenverarbeitung ausgestattet. 

Im Produktionsmodus kann 

die gesamte Prozesskette des CT- 

Scannens und der Auswertung per 

Knopfdruck gestartet werden. Auch 

3D-Fehleranalysen oder 3D-Messaufgaben 

werden automatisch 

ausgeführt. 

Neben dem V|tome|x S zeigt Waygate 

Technologies seine leistungsstarken 

Mikro- und Nanofokus AXI- 

Systeme Phoenix Microme|x neo 

und Nanome|x neo für die vollautomatische 

Fehlererkennung in PCBAs 

und elektronischen Bauteilen. 

Anfrage für ein Besucherticket: 

info@wt-events.com ◄ 

Inline-Röntgensystem mit hoher Flexibilität und 

Präzision 

Göpel electronic GmbH 

www.goepel.com 

Göpel electronic stellt auf der productronica 

2021 ein neues Inline- 

Röntgensystem mit dem Namen 

fleXLine 3D vor. Die neue AXI- 

Maschine (Automated X-ray Inspection) 

bietet dem Nutzer besondere 

Vorteile im Hinblick auf Flexibilität, 

Präzision und Zuverlässigkeit. 

Der variable Bandtransport kann 

sowohl kleine leichte, als auch große 

schwere Baugruppen transportieren. 

Zudem setzt das System auf 

ein Bildaufnahmeprinzip, bei dem 

der Prüfling während der 2D, 2.5D 

und 3D-Röntgeninspektion nicht 

bewegt wird. 

Das Portfolio moderner Elektronikbaugruppen 

umfasst einerseits 

kleine und leichte, andererseits 

sehr große und schwere Baugruppen. 

Am Markt befindliche AXI-Systeme 

zur Inspektion von Elektronik 

sind meist für Standard-Prüfaufgaben 

konzipiert, was den Einsatzbereich 

limitiert. In Bezug auf Prüflingstransport 

und Bildaufnahme 

sind diese Geräte in der Regel nicht 

flexibel einsetzbar. 

Das neue, granitbasierte 6-Achs- 

System hat den Vorteil hoher Bewegungsgeschwindigkeit 

der Bildaufnahmekomponenten 

bei zugleich 

exzellenter Wiederholbarkeit der 

Bewegungen. Das Konzept des fleX- 

Line 3D sieht es vor, dass die Baugruppe 

während der Inspektion ruht. 

So können bspw. schwere Boards 

direkt im Lötrahmen geprüft werden 

– ohne eine zusätzliche Mechanik 

zum Festhalten während der Bildaufnahme. 

Die mögliche Größe des Prüflings 

liegt im Bereich von bis zu 

610 x 508 mm mit einem maximalen 

Gewicht von 15 kg; über einen 

optionalen zweiten Stopper sind bis 

zu 1200 x 508 mm möglich. Gleichermaßen 

ist die Inspektion loser 



Imaging-Software für komplett scharfes 

Bildresultat 

Unscharfe Teil-Bilder sind Vergangenheit 

nachvollziehbare Ergebnisse werden 

damit erzielt, in der übersichtlichen 

Galeriefunktion abgelegt und 

zur Weiterverarbeitung bereitgestellt. 

Kalibrierbare Messwerkzeuge erlauben 

das direkte Messen am Bildschirm 

- einfaches Speichern und 

wieder Aufrufen der Kalibrierdaten 

durch die komfortable Bedienung. 

Mittels Wi-Fi werden zum Beispiel 

mit dem Vision Engineering Digitalmikroskop 

EVO Cam II aufgenommene 

Bilder per WLAN übertragen. 

Darüber hinaus werden aktuell 

acht Software-Erweiterungsmodule 

angeboten wie Phasen, Panorama, 

Schweißnaht, Tiefenschärfe, 

HDR, Poren, Korngröße und Berichterstellung. 


Vision Engineering Ltd. 

www.visioneng.de 

Die neue Imaging Software Vifox 

EVO zum Aufnehmen, Vermessen, 

Abspeichern und Dokumentieren 

von Anwendungsbildern unter Einsatz 

der Inspektionssysteme von 

Vision Engineering errechnet jetzt 

ein komplett scharfes Entscheidungsbild 

aus unterschiedlich scharfen 

oder unscharfen Einzelbildern 

für die Fertigung, Forschung, Labor 

oder Ausbildung. Präzise und sofort 


• Alle Bilder sind als JPG, BMP oder 

TIFF zu speichern 

• Fadenkreuz, Raster und Beschriftungen 

sind als Overlay einblendbar 

• Skalierbare Overlays sind erstellbar 

oder zu importieren 

• Einfaches Reporting durch Tabellenübernahme 

nach Excel und 

Word 

• Bilder lassen sich per Drag & Drop 

in andere Anwendungen kopieren 

• Deutsch und Englisch unterstützt 

• Windows 10 (64) 

Kompatibel mit den Vision 

Engineering Mikroskopen: 

• Mantis Elite-Cam HD 

• Lynx EVO 

• EVO Cam II 

• SX Elite Serie ◄ 

Prüflinge und dünner, flexibler Leiterplatten in Warenträgern 

oder Blistern möglich. 

Im Ergebnis erhält der Anwender klare, wiederholbare 

und konsistente Röntgenbilder für die maximale 

Fehlerfindung im 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgenbild. 

Erstmals unterstützt das System dabei sowohl 

Zeilen- als auch Flächendetektoren sowie verschiedene 

Röntgenquellen. Auf diese Weise ist das AXI- 

System in hohem Maße flexibel in Bezug auf Leiterplattentransport 

und Bildaufnahmetechnologie. 

In einem weiteren Entwicklungsschritt wurde ein 

Konzept zur Selbstüberwachung und Kalibrierung 

umgesetzt. Das fleXLine 3D kontrolliert die Qualität 

der Bildaufnahme und warnt bei Abweichungen. 

Zudem werden dem Bedienere präventiv nutzungsbasierte 

Wartungsvorschläge übermittelt. In Kombination 

mit neuesten Software-Technologien fügt sich 

das System in die Welt der Industrie 4.0 ein und bietet 

mit der touch-basierten Maschinen-Software ein 

völlig neues Nutzererlebnis. 


105


Industrielle Funktionsprüfung von 

Stromsensoren 

In der Industrie, bei der Bahn oder in Windkraftanlagen – überall finden hochwertige Stromsensoren 

verschiedenster Größen und Messbereiche Anwendung. 

notwendigen Abläufe 

in der Prüfkammer 

werden jetzt automatisch 

ausgeführt. Der 

parametrisierte Strom 

(bis 4 kA) des Stromgenerators 

wird aufgeschaltet, 

die Prüfung 

durchgeführt und 

das Ergebnis protokolliert. 

Die Prüfung 

wird in beide Stromrichtungen 

durchgeführt. 

Zusätzlich wird 

das Prüfergebnis und 

eine Statistik über die 

durchgeführten Prüfungen 

auf der grafischen 

Oberfläche 

des NT-Control-Testpanels 

angezeigt. ◄ 

Eine genaue Messung des 

Stromes durch diese Sensoren 

setzt eine noch genauere Funktionsprüfung 

deren Eigenschaften 

voraus. Mit der von adaptronic 

entwickelten Prüfeinrichtung kann 

das Übertagungsverhältnis eines 

Stromsensors mit einer Genauigkeit 

von ±0,1% geprüft werden. Der 

zu messende Strom kann bis zu 4 

kA betragen. 

Komplexe Hochfrequenz-Testlösungen 

für die Entwicklung und Test-Automation 

Aufbau 

adaptronic Prüftechnik GmbH 

www.adaptronic.de 

Um einen weiten Bereich unterschiedlichster 

Sensorgrößen prüfen 

zu können, besteht die Prüfeinrichtung 

aus einem adaptronic 

Prüftisch mit zwei Prüfkammern. In 

jeder Kammer können Einlegekonturen 

und elektrische Anschlüsse 

für mechanisch und elektrisch 

unterschiedliche Sensoren innerhalb 

weniger Sekunden getauscht 

werden. 

Anwendung 

Nach manuellem Einlegen, 

Anschließen und Einschieben 

eines Stromsensors schließen die 

Sicherheitstüren. Mit Identifikation 

des Prüflingstyps wird das entsprechende 

Prüfprogramm geöffnet. Alle 

Kommunikations-Tester für 5G, WiFi, Bluetooth, UWB & V2X 

HF-Abschirmprodukte für Laborumgebungen & Produktion 

Programmierbare Dämpfungsglieder für Mobilfunk, IoT & WiFi 

HF-Verstärker für Qualitätssicherung von Halbleiterbauelementen 

mmt gmbh | Meffert Microwave Technology 

www.meffert-mt.de | sales@meffert-mt.de 

Unsere Partner 


Inspektions-Highlights auf der productronica 

Links: VP9000, rechts: VT-S1080 

Links: VT-X750, rechts: KITOV CORE PLUS 

Bereits 2020 wurde von Omron 

das komplett neuaufgebaute 

3D-SPI-System VP9000 an den 

Markt gebracht. Komplett neu und 

patentiert ist nun die Möglichkeit, die 

gelieferte Auflösung des Systems 

jeweils bei Bedarf und FOV zu dritteln. 

Dadurch werden auch kleinste 

Strukturen mit gleicher Maschine, 

aber bei Bedarf immer der höchste 

Durchsatz gewährleistet wird. Nicht 

nur die System-HW ist neu, auch 

die Software hat viele Neuheiten 

zu bieten. Hersteller OMRON (SPI, 

AOI, AXI) – Stand A2-433: 

VT-S1080 

In 2021 folgt nun auch ein komplett 

neues 3D-AOI der nächsten 

Generation, die VT-S1080. Basierend 

auf den Erfahrungen wurde 

eine komplett neue AOI-Lichteinheit 

entwickelt und patentiert (MDMC 


Links: INSPECTIS U30, rechts:: INSPECTIS BGA 

Light). Die bewährte DLP-Projektion 

wurde verdoppelt und nutzt 

nun auch die patentierte multipleshift-phase 

Technologie (MPS), um 

schattenfrei aber auch ohne Interpolation, 

sauberstes Bildmaterial 

zu generieren. 5MPixel Seitenkameras 

ergänzen die neue 12Mpixel 

Topkamera. Natürlich kommen 

weitere Software-Module hinzu und 

SPI, AOI und AXI Ergebnisse lassen 

sich zusammenhängen darstellen. 

AXI VT-X750 

Omron (SPI, AOI, AXI) hat große 

Schritte bei der AXI Technologie 

gemacht – trotz Corona konnte der 

weltweite Marktanteil auf 43% ausgedehnt 

werden. Die AXI VT-X750 

wird mit der Serie II zur Messe 

bereitstehen – Stand A2-433. 

KITOV CORE PLUS 

Diese Weltneuheit wird den Markt 

revolutionieren – nicht nur für Elektronikprodukte. 

Eine auf einem 

Roboter installierte Inspektionseinheit, 

prüft vollautomatisch Geräte, 

Einzelteile oder auch PCBs aus 

allen Richtungen. Dabei wird der 

Roboter gar nicht programmiert, 

sondern folgt den bekannten CAD- 

Daten. Die Inspektion nutzt dabei KI 

basierende Algorithmen zur Suche 

nach Fehlern, wie Kratzer, Positionierungen, 

Aufschriften Schrauben, 

Steckern, THT Komponenten, 

Barcodes – alles was ein Mensch 

sehen kann, kann das System 

etwas besser, konstant und beeindruckend 

schnell. Wir geizen gern 

mit der Begriffswelt KI – hier ist es 

Bestandteil einer hybriden Lösung. 

Hersteller Kitov (roboterbasierende 

automatische optische Inspektion) 

– Stand A2-301: 

Ebenso stellt ATEcare neue 4K 

Videomikroskope des Herstellers 

Inspectis am selben Stand aus. Die 

im Markt derzeit in diesem Segment 

noch immer einmalige Bildqualität 

wird nun noch durch vielfältige 

Software umgeben, sodass 

auch geführte Inspektionen und 

Bildvergleiche möglich sind. Hinzu 

kommt eine BGA Inspektions-Mikroskop, 

das auch mit kleinsten Abständen 

noch mit scharfen Bildern, die 

BGA-Struktur unter dem Gehäuse 

zeigen kann. 

Das Thema Materialwirtschaft 

wurde bei ATEcare weiter ausgebaut. 

Man bietet ein komplettes 

Portfolio – vom Wareneingangs- 

Scanner bis zum vollautomatisierten 

Warenhaus. 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

info@atecare.com 

www.atecare.de 


107


Testmöglichkeiten und Testabdeckung erhöht 

Digitaltest hat eine Methode entwickelt, mit 

der sich auch kleinste Leiterplatten mit eingeschränktem 

Testzugang ganz einfach testen lassen 

– auch, wenn sie dicht mit winzigen Bauteilen 

bestückt sind. 

Hintergrund: Digitaltest lag eine dicht bestückte 

Leiterplatte (PCB) vor, auf der einige Netze 

nicht mit Tester-Pins erreichbar waren. Zudem 

enthielt das zu testende PCB einen Boundary 

Scan fähigen Mikrochip, der ebenfalls getestet 

werden musste. Um nun die bestmögliche 

Testabdeckung zu erreichen, musste bei dieser 

Anwendung eine optimale Mischung aus In- 

Circuit-, Funktions- und Boundary Scan-Tests 

gefunden werden. Digitaltest nutzte dabei ausschließlich 

die eigenen Testsystemfähigkeiten, 

d.h. es kamen keine Boundary Scan-Geräte von 

externen Herstellern zum Einsatz. 

Um auch die eigene Testabdeckung erhöhen 

zu können wurde – zusätzlich zur Kontrolle der 

boundary-scan-fähigen Komponente – das gleiche 

standardisierte Diagnoseprotokoll wie einem 

In-Circuit Test genutzt. Dabei wird mit der gleichen 

Funktion, mit der Daten an die Boundary 

Scan-Zelle ausgesendet- und empfangen werden, 

die Funktionalität des Non-Boundary Scan- 

Bauteils stimuliert, indem der entsprechende Eingang 

angesteuert und dessen Ausgangssignale 

erfasst werden. Dies verhält sich im Prinzip so, 

als ob Digitaltest seine eigenen Testtreiber und 

–Sensoren in die integrierten Schaltungen (ICs) 

eingebaut hätte. 

Digitaltest griff dabei auf die aktuellen Möglichkeiten 

seines eigenen Testsystems zurück 

und steuerte die Boundary Scan-Komponenten 

über einfache Befehle direkt von der Benutzeroberfläche 

aus. Die Tests konnten durchgeführt 

werden, indem ein „virtueller Pin“ zwischen einer 

Boundary-Scan- und einer sich in unmittelbarer 

Umgebung befindlichen Nicht-Boundary-Scan- 

Komponente platziert wurde. 

Digitaltest konnte damit die Testabdeckung drastisch 

erhöhen, ohne dabei zusätzliche Kosten 

für externe Geräte zu verursachen. Mit diesem 

Konzept lassen sich auch kleinste Leiterplatten 

mit eingeschränktem Testzugang ganz einfach 

testen – auch, wenn sie dicht mit winzigen Bauteilen 

bestückt sind. 

Digitaltest GmbH 

www.digitaltest.com 

Einführung neuer Produkte für industrielle und präklinische Röntgenbildgebungssysteme 

Nordson TEST & INSPECTION freut sich, 

die Markteinführung unserer X-ray Technologies 

OEM-Produktreihe für industrielle und 

präklinische Röntgenbildgebungssysteme 

bekannt zu geben. Diese neue Produktlinie ist 

das Ergebnis einer mehrmonatigen Entwicklungsarbeit 

nach der Übernahme von vivaMOS, 

einem führenden Anbieter von hochauflösenden 

dynamischen Röntgendetektoren. 

Die OEM-Produktreihe von X-ray Technologies 

besteht aus einem innovativen, hochempfindlichen 

CMOS-Flachdetektor, der erstklassige 

Bilder mit mehreren einzigartigen Anpassungsoptionen 

bietet. Dieser neue Detektor ist 

die perfekte Ergänzung zu der ebenfalls für 

OEM-Kunden erhältlichen versiegelten Transmissions-Röntgenquelle 

mit hohem Lichtstrom, 

die eine starke Helligkeit und eine hohe räumliche 

Auflösung (Merkmalserkennung bis zu 

100 nm) besitzt. Weitere spannende Produkte 

wie Röntgendetektoren und -quellen, die sich 

derzeit in der Entwicklung befinden, werden in 

Kürze mit einer Roadmap veröffentlicht werden. 

„Nachdem wir uns eine führende Position 

auf dem Markt für Röntgeninspektionssysteme 

erarbeitet haben, freue ich mich, dass unser 

grundlegendes Knowhow in der Röntgentechnik 

nun einer breiten Palette neuer Anwendungen 

zugute kommt. Alle unsere OEM-Produkte 

werden im eigenen Haus entwickelt und hergestellt, 

um ein Höchstmaß an Qualität und 

Service für unsere OEM-Kunden zu gewährleisten. 

Sie werden von unserer Erfahrung mit 

Tausenden von Einheiten profitieren können, 

die bereits in Nordson-Röntgeninspektionssystemen 

integriert sind“, sagte Perry Duffill, Divisional 

VP für Nordson TEST & INSPECTION. 

Nordson TEST & INSPECTION 

www.nordson.com 



PXI/PXIe-5-A-Leistungsrelais-Module bieten 

zweifache Schalterdichte 

Pickering Interfaces hat sein Angebot um zwei 5 A Leistungsrelaismodul-Familien im PXI & PXIe Format erweitert. 

Die Leistungsrelaismodule 40/42- 

153 und 40/42-158 eignen sich 

zum Schalten großer AC- oder 

DC-Lasten oder zum Steuern großer 

externer Relais, Schütze und 

Magnetspulen. Sie sind in mehreren 

Konfigurationen mit bis zu 50 

SPST-Relais (Single Pole Single 

Throw) (-153) oder mit 32 SPDT- 

Relais (Single Pole Double Throw) 

(-158) erhältlich. Diese Produkte 

sind die 5-A-Schaltmodule mit 

der höchsten Dichte auf dem PXI- 

Markt und bieten doppelt so viele 

Kanäle wie der annähernd nächste 

Mitbewerber. 

Die neuen PXI/PXIe-Leistungsrelaismodul-Familien 

erweitern Pickerings 

Angebot an 5-A-Schaltmodulen 

und verwenden EMR-Leistungsrelais 

in Industriequalität zur Abdeckung 

verschiedenster Leistungstestanforderungen. 

Die 40/42-153-Familie 

bietet eine Bestückung mit 18, 25, 

36 oder 50 SPDT-Relais, während 

die 40/42-158 Reihe in Versionen 

mit 8, 16, 24 oder 32 SPDT-Relais 

verfügbar ist. Die Module können 

induktive/kapazitive Lasten bis 5 A 

bei 250V AC bis zu einer maximalen 

Leistung von 150 W/1250 VA 

(-153) oder 175 W/1250 VA (-158) 

heiß schalten. Die Spannungsfestigkeit 

liegt bei kaltem Schalten 


bei bis zu 400 V DC / 250 VAC 

Spitzenwert. Die neuen Hochleistungs-Leistungsrelaismodule 

bieten 

einen niedrigen Pfadwiderstand 

von weniger als 35 mOhm 

bei einem thermischen Offset von 

nur 3 µV (typisch) sowie typische 3 

dB-Bandbreiten von 65 MHz (-153) 

und 100 MHz (-158). 

Alle Varianten sind mit einer optionalen 

Hardware-Verriegelung (Interlock) 

erhältlich die bei Aktivierung 

alle voll funktionsfähigen Relais in 

den standardmäßigen stromlosen 

(offenen) Zustand zurücksetzt. Der 

Interlock-Status wird auch software-überwacht 

und meldet dem 

Anwender, wenn ein Relaiszugriff 

versucht wird, während die Verriegelung 

aktiv ist. Diese Funktion ist 

besonders dann nützlich, wenn 

ein Relais-Schalten nur in Abhängigkeit 

von gewissen Hardwarebedingungen 

erfolgen darf. 

Darüber hinaus kann der Interlock 

auch für eine Schnellabschaltung 

der auf der Karte installierten 

Relais verwendet werden. 

Steve Edwards, Pickering Switching 

Product Manager: „Die neuen 

PXI/PXIe-Leistungsrelaismodul- 

Familien 40/42-153 und 40/42-158 

wurden entwickelt, um die Dichte der 

Schaltelemente zu maximieren und 

unter Beibehaltung der Leistungsfähigkeit 

den Platzbedarf zu minimieren. 

Das Modul 

mit nur einer Steckplatzbreite 

ist in PXI 

oder PXIe Technologie 

erhältlich. Es bietet 

Flexibilität bei der 

Chassis-Auswahl und 

minimiert den Steckplatzbedarf 

in einem 

PXI-, PXIe- oder LXI- 

Chassis. Für diese 

Produkte bieten sich 

viele Einsatzmöglichkeiten 

in ATE-Systemen 

im Automobil-, 

Luft- und Raumfahrtund 

Militärbereich. 

Das Gleiche gilt auch 

für allgemeine Schaltanwendungen, 

bei 

denen sich Kunden 

ihre eigenen Systeme aus Einzelrelais 

aufbauen.“ Es sind auch teilbestückte 

Versionen der Module mit 

dem Stecker und der Pinbelegung 

von existieren Pickering 5A Schaltkarten 

erhältlich, die dem Anwender 

eine einfache Übergangsmöglichkeit 

zur PXIe Technologie bieten. 

Für einen Einsatz unter Windows 

stehen VISA, IVI & Kernel 

Treiber zur Verfügung. 

Die neuen Leistungsrelaismodule 

werden mit einer Dreijahresgarantie 

geliefert. Ein auf jedem Modul 

vorhandenes Ersatzrelais ermöglicht 

es dem Kunden mit entsprechenden 

PCB-Rework-Kenntnissen, 

Reparaturen vor Ort durchzuführen 

und so die Ausfallzeiten des 

Systems zu minimieren. 

Pickering Interfaces Ltd. 

www.pickeringtest.com 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests 

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- CAD-Daten-Import, Testabdeckungsanalyse, 

- Programmgenerator, Debugging Tools, 

- internes Digital Scope und Waveform-Generator 

an jedem Testpunkt 

- Logging- und Statistikfunktionen 

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle 

- grafische papierlose Reparaturstation 

Schneller und zuverlässiger Support 

Automatic Test System 

Incircuit Test 

Function Test 

Boundary Scan Test 

AOI Test 

Stand alone - System 

Inline - System 

Customized - Solution 

München 16.-19.11.21 

Halle A1 Stand 168 

Dr. Eschke Elektronik 

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669 

109


Fehlerfreie manuelle Fertigungsprozesse mit 

lückenloser Dokumentation 

Um die manuelle THT-Bestückung weiter zu optimieren, hat der Prettl-Standort in Radeberg in das 

Assistenzsystem Schlauer Klaus der Optimum datamanagement solutions GmbH investiert. 

Wolfgang Mahanty, Geschäftsführer Optimum datamanagement solutions GmbH, und Miroslaw Dziuba, 

Geschäftsführer Prettl Electronics GmbH 

Dabei hat das Team um den 

Radeberger Geschäftsführer Miroslaw 

Dziuba viel Zeit in die Evaluierung 

und Auswahl des richtigen 

Assistenzsystems gesteckt. 

Optimum datamanagement 

solutions GmbH 

info@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Der Schlaue Klaus 

ist ein kamerabasiertes kognitives 

Assistenzsystem, das Kameratechnik 

und intelligente industrielle 

Bildverarbeitung mit Datenbankmanagement 

verbindet und sich somit 

in manuelle Arbeitsplätze und in 

digitale Produktionsumgebungen 

der Industrie 4.0 integrieren lässt. 

„Die Implementierung digitaler Prozesse 

in unsere Fertigung sind zentrale 

Themen, um auch in Zukunft 

unseren Kunden eine effizient produzierte 

Top-Qualität anbieten zu können“, 

erklärt der Leiter für Maschinen- 

und Prozesstechnologie, Quentin 

Zapf. Aus diesem Grund analysierte 

Zapf Assistenzsysteme, mit 

klar umrissenen Vorgaben. 

„Fehlerfreie Fertigungsprozesse 

abzuliefern, die lückenlos dokumentiert 

sind, waren das übergeordnete 

Ziel“, so Dziuba, und er ergänzt: „Alle 

Produkte sollen nach den gleichen 

Qualitätsstandards produziert werden, 

welche dabei nicht nur reproduzierbar, 

sondern auch nachvollziehbar 

sind. Wir wollten dabei von 

einer Arbeitsanweisung in Papierform 

zu einem digitalen, lernenden 

System wechseln.“ 

Dabei sollten die Mitarbeiter 

durch den Bestückungsprozess 

geführt und die einzelnen Ergebnisse 

sofort geprüft werden. 

“Die Fertigungsprozesse sind 

im Schlauen Klaus idealerweise 

Schritt für Schritt digital abgespeichert, 

inklusive der Kriterien, die 

zur Überprüfung des korrekt ausgeführten 

Arbeitsschrittes herangezogen 

werden. Der Produktionsmitarbeiter 

wird per Bildschirm durch 

den Fertigungsprozess geführt und 

sobald ein Arbeitsschritt korrekt erledigt 

wurde, schaltet der Schlaue 

Klaus automatisch weiter“, erklärt 

Wolfgang Mahanty, Geschäftsführer 

und Vertriebsverantwortlicher 

der Optimum datamanagement 

solutions GmbH. 

Der Schulungsaufwand 

sollte ebenfalls je Mitarbeiter 

reduziert werden. Insbesondere bei 

Kapazitätsengpässen soll somit ein 

schnelles Verlagern von Aufgaben 

und Aufträgen an andere Standorte 

leicht ermöglicht werden, wenn alle 

Werke mit einheitlichen Systemen 

arbeiten. Deshalb waren Schnittstellen 

nicht nur zum QS sondern 

auch zu dem ERP-System als Muss- 

Eigenschaft vorgegeben. 

„Der Schlaue Klaus dient als digitale 

Arbeitsanweisung, die immer 

auf die aktuellen Arbeits- und Prüfvorgaben 

zugreift und somit auch 

Mitarbeitern beim Erlernen neuer 

Arbeitsschritte unterstützt. Optional 

ist ein weiteres Modul zur automatischen 

Dokumentation verfügbar, 

mit dem während der Montage 

alle ermittelten Messwerte und die 

Kamerabilder aller Montageschritte 

automatisch dokumentiert werden. 

So sind alle Montageschritte rückverfolgbar 

und können als Qualitätsnachweis 

dienen“, führt Mahanty 

weiter aus. 

Innerhalb der Evaluierung 

wurden neben dem Schlauen 

Klaus von Optimum drei weitere 

Assistenzsysteme getestet. Als Testbaugruppe 

wurden unterschiedliche 

Baugruppen mit verschieden hohen 

Anzahlen an THT-Bauteilen ausgewählt. 

Im Mittel waren die Bestückungs- 

und Inspektionsflächen 520 

cm² groß, inklusive 31 THT-Bauteilen, 

was ca. 5% aller Bauteile entsprach. 

Bei den Tests stellte sich 

heraus, dass der Schlaue Klaus 

von allen Systemen am besten 

abschnitt und eine große Anzahl 

an Bauteilen, in verschiedenen Größen 

erkannte. Auch die richtige Polung 

der Bauteile wurde zuverlässig 

registriert. Dabei kann sich die 

Größe des Bauteils beeinflussend 

auswirken, denn je kleiner das Bauteil 

ist, desto schwieriger wird es für 

die Kamera, Details zu erkennen. 

„Oftmals sind die Bauteile nur mit 

kleinen Kerben oder Strichen versehen, 

welche sich kaum vom Hintergrund 

abheben und somit nur 

schwer von der Kamera erkannt werden. 

Des Weiteren gibt es Schwankungen 

im Anlieferungszustand der 

Bauteile. Zum Teil werden zur Markierung 

der Polung sehr ähnliche 

Farben wie Weiß und Grau, verwendet“, 

erläutert Zapf. 

Bei der Erkennung von gelaserten 

Barcodes kann der auf der 

Baugruppe eingesetzte Lötstopplack 

sowie die Umgebungsbeleuchtung 

die Arbeit des Schlauen Klaus 

beeinflussen. „In diesem Fall kann 

der Bediener aber das Umgebungslicht 

so steuern, dass ein ideales 

Erkennen der Barcodes ermöglicht 

wird. Ein weiterer maßgeblicher Vorteil 

des Schauen Klaus liegt in der 

Echtzeiterkennung von Fehlbestückungen“, 

so Zapf. Da der Schlaue 

Klaus in so einem Fall ein sofortiges 

visuelles und akustisches Warnsignal 

einleitet, wird der Mitarbeiter 

auf den entstandenen Fehler sofort 

hingewiesen. 



Ein weiteres wichtiges 

Kriterium 

in der Evaluierung waren die eingesetzten 

Kamerasysteme. Der 

Schlaue Klaus war mit 18MP- und 

42MP-Kameras ausgestattet. Die 

42 MP Kamera ermöglicht es, auch 

kleinste Bauteilmerkmale zu erkennen. 

In Kombination mit der 18 MP 

Kamera ist hier eine hervorragende 

Kombination aus Geschwindigkeit 

und Genauigkeit gegeben. . So 

kann auch die 18MP-Kamera ohne 

Abstriche in der Überprüfungsqualität 

eingesetzt werden. „In Summe 

hat der Schlaue Klaus in der Evaluierung 

am besten abgeschnitten, 

so dass wir uns für die Implementierung 

des Assistenzsystems hier 

am Standort in Radeberg entschieden 

haben“, erläutert Zapf. 

Nach Lieferung des ersten Systems 

wurde der Schlaue Klaus 

nicht nur in die Produktionsumgebung 

von Prettl eingebunden, sondern 

auch in die IT-Umgebung. Die 

Verknüpfung vom Schlauen Klaus 

zum SPEA Prüf- und Qualitätsdaten 

System Compass, das von 

Prettl zur Test Traceability eingesetzt 

wird, war reibungslos möglich. 

„Die Anpassung der Daten vom 

Schlauen Klaus zur Übernahme hat 

dank der vorhandenen Schnittstelle 

in Compass schlussendlich einen 

Tag gedauert. Allerdings sind wir 

gleich noch einen Schritt weiter 

gegangen und haben einen bzw. 

zwei automatische Barcodeleser in 

das Programm eingebunden. Somit 

wird zum einem das richtige Programm 

ausgewählt und zum anderen 

unsere Werksauftragsnummer 

direkt mit der individuellen Nummer 

der Baugruppe und mit dem Zeitstempel 

der erfolgreichen Prüfung 

durch den Schlauen Klaus verknüpft 

und im Anschluss in die Datenbank 

geschrieben. Dies führt natürlich zu 

einer erheblichen Zeiteinsparung 

bei der Dokumentation der Arbeitsschritte“, 

berichtet Zapf. 

Weiter führt Zapf aus, dass aufgrund 

der Anforderung von Prettl 

an die Prüftiefe und Nachverfolgbarkeit 

entschieden wurde, das System 

zusammen mit Optimum auf die 

Prettl-spezifischen Wünsche und 

Anforderungen weiterzuentwickeln. 

Der Einsatz des 

2-Kamera-Systems 

in Verbindung mit der Barcodeerkennung 

macht eine lückenlose 

und fehlerfreie Rückverfolgbarkeit 

möglich. „Wichtig ist dabei, dass 

die Mitarbeiter ins Boot geholt werden. 

Diese dürfen sich nicht überwacht 

fühlen, sondern sollten durch 

den Einsatz des Assistenzsystems 

eine zusätzliche Sicherheit und 

Arbeitserleichterung erhalten. Die 

Prüfungen müssen auf der einen 

Seite schnell und fehlerfrei sein, 

dabei wenige Pseudofehler verursachen 

und auf der anderen Seite 

eine hohe Prüftiefe und Fehlererkennung 

aufweisen.“, erörtert Zapf. 

„Wir sind auf einem sehr guten Weg 

und machen die Lernkurve gleich 

für unsere Kollegen in den anderen 

Standorten mit, wo der Schlaue 

Klaus in Zukunft ebenfalls zum Einsatz 

kommen soll“, betont Zapf. ◄ 

Test- und Inspektions-Systeme 

ATEcare ist am Markt bekannt für Testund 

Inspektionslösungen für die Elektronik- 

Produktion. 

Dazu gehören elektrische Tests, wie Incircuit-Test 

(ICT), Funktionstest (FKT), Boundary 

Scan (BSCAN) oder Flying Prober (FP). ATEcare 

verkauft solche Testsysteme, ist aber 

gleichzeitig auch als Testhaus verfügbar und 

erstellt dort Applikationen nach Kundenspezifizierung. 

Wir vertreten verschiedene Hersteller, 

u.a. DR.ESCHKE aus Berlin. 

Im Markt nehmen automatische optische 

und Röntgen-Inspektionen einen immer höherwertigen 

Rang ein. Daher ist ATEcare mit 

über 20 Jahren Erfahrung mit 3D AOI, SPI und 

vollautomatisierten Röntgen-Inspektionssystemen 

aktiv. Wir dürfen dabei den Weltmarkführer 

OMRON lokal vertreten. 

Mit dem Unternehmen INSPECTIS aus 

Schweden haben wir einen leistungsstarken 

Partner für Video-Inspektionskameras im 

Portfolio. Diese 4K Kameras zeichnen sich 

durch besonders schnellen Auto Fokus, Bildschärfe, 

Vergrößerung aber auch mit umfangreicher 

Software aus. 

Speziell für die Medizintechnik bieten wir 

eine digitale Kapillarmikroskopie als nicht-invasive 

und sichere Methode zur morphologischen 

Untersuchung und Analyse von Mikrozirkulationsanomalien 

im Zusammenhang 

mit rheumatischen Erkrankungen an von IN- 

SPECTIS an. 

Ihre persönliche Ansprechpartnerin: 

Patricia Knop Telefon: 08131 318 575 – 115, 

E-Mail: patricia.knop@atecare.com 

ATEcare Service GmbH & Co. KG • Kirchbergstr. 21 • 86551 Aichach 

Tel.: 08131/318575-0 • Fax: 08131/318575-411 • info@atecare.com, www.atecare.de, www.materialwirtschaft.tech


Scharfe Beleuchtungseinrichtungen für die 

industrielle Bildverarbeitung 

Vision & Control GmbH 

www.vision-control.com 

Ohne Licht sieht auch die intelligenteste 

industrielle Bildverarbeitung 

nichts. Deswegen erweitert Vision 

& Control jetzt sein Produktportfolio 

um zwei neue Beleuchtungsserien. 

Mit ihrem telezentrischen 

Konzept sorgen sie in industriellen 

Anwendungen für die gezielte Hervorhebung 

von Kanten und Oberflächenstrukturen 

von Prüfobjekten. 

Auch Einschlüsse und Fehlstellen in 

transparenten Materialien machen 

sie sichtbar. 

Gemeinsames Merkmal 

Gemeinsames Merkmal der 

neuen Telezentrischen Beleuchtungen 

TZB28 und TZB38 ist der 

parallel gerichtete (kollimierte) Strahlengang. 

Die Produkte zeichnen sich 

durch geringe Divergenz aus. Eingesetzt 

in Kombination mit entsprechenden 

telezentrischen Objektiven 

dienen sie der Hintergrundaufhellung 

im Rahmen maschineller Bildverarbeitungsanwendungen. 

Ihr Leuchtfeld 

beträgt bei einem Abstand von 

200 mm je nach Modell entweder 

28 mm oder 38 mm. 

Lieferbar 

sind von jedem Modell jeweils 

zwei Schwerpunktwellenlängen, 

Blau und IR sowie drei elektrische 

Anschlussvarianten – P-24V für 

Durchlichtanwendungen und 

HP-24V für Auflicht sowie SL. Letztere 

eignet sich sowohl für Durchals 

auch für Auflicht. Zudem besteht 

die Möglichkeit, mit entsprechender 

Ansteuerung Lichtblitze zu erzeugen. 

Je nach Variante ist die Helligkeit 

über einen integrierten Controller 

fest eingestellt, oder sie lässt 

sich über einen externen vicolux 

smart light Beleuchtungscontroller 

regeln. 

M8-Stecker am Gehäuse 

Alle neuen Modelle verfügen über 

einen M8-Stecker am Gehäuse und 

über vielfältige Befestigungsmöglichkeiten. 

Zur Anpassung an spezifische 

Bedürfnisse stellt Vision & 

Control eine große Auswahl von 

Zubehör wie etwa Filteradapter, 

Halter oder Umlenkspiegel zu Verfügung. 

◄ 

Automatisierte Wafer-Inspektion 

Japanische Präzision seit 1935 

Spitzentechnologie in der Messtechnik 

Entwickelt und hergestellt in Japan 

• Flying-Probe Tester mit exklusiver 4-Kontakt Technik 

• ICT Testsysteme 

• Datenerstellungssoftware für PCB Tester 

• FEB-Line Datenerstellung 

• Leistungsmessgeräte | Batterietester | LCR-Meter | Widerstandsanalyse 

Zwar geht der Trend in der Halbleiterindustrie klar in Richtung 

Miniaturisierung, doch auch am anderen Ende der Skala ist einiges 

in Bewegung. So werden beispielsweise die Wafer mit 400 mm 

Durchmesser immer größer, ebenso nehmen Probe-Cards für das 

Testing an Größe und Komplexität zu. Für die automatisierte Inline- 

Wafer-Inspektion von großen und flachen Proben hat Steinmeyer 

Mechatronik daher ein hochpräzises XYZ-Positioniersystem entwickelt, 

das Substrate mit einem Gewicht bis 50 kg und einer Größe 

bis 650 x 650 mm aufnehmen kann. 

HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2 • 65760 Eschborn 

Tel. 06173/31856-0 • hioki@hioki.eu • www.hioki.com/global 

Steinmeyer Mechatronik GmbH 

www.steinmeyer-mechatronik.de 


Speicherprogrammierung 

Hochgeschwindigkeits-ISP: Gang-Programming 

für die Massenproduktion 

Segger Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Der Flasher Hub von Segger steuert bis zu 24 Flasher. 

Jeder einzelne Flasher bildet dabei einen eigenständigen 

Kanal im Gang-Programming-Verbund für 

die parallele, schnelle Programmierung. Jeder Kanal 

kann unabhängig konfiguriert werden, sodass jedes 

Gerät mit einem unterschiedlichen Firmware-Image 

programmiert wird. 

Alle Programmierschnittstellen und Flash-Speicher, 

die angeschlossene Flasher Compact unterstützen, 

können auch mit dem Flasher Hub genutzt werden. 

Seggers „Almost-Anything-Programmer”, der Flasher 

Compact stellt dem Flasher Hub nicht nur eine 

umfangreiche Liste unterstützter Flash-Speicher und 

Schnittstellen zur Verfügung, sondern zusätzlich die 

ultraschnellen Programmieralgorithmen. 

Seggers Flasher Hub Setup 

muss pro Kanal nur einmal mithilfe des mitgelieferten 

Flasher Software and Documentation Package 

aufgesetzt werden. Die Steuerung kann dabei wahlweise 

vom PC aus durch Seggers J-Flash Software, 

Web-Browser oder FTP-Client oder ohne PC (z.B. von 

einer ATE-Konsole) per Telnet-, FTP- oder HTTP-Protokoll 

erfolgen. 

Die Anzahl der verfügbaren, vollständig parallelen 

Kanäle, die die Kombination aus Seggers Flasher Hub 

und mehreren Flasher Compacts bereitstellt, ist nahezu 

die ideale Lösung für die Massenproduktion. Für jedes 

Produkt können dabei auch Seriennummern und Patches, 

wie MAC-Adressen oder Lizenzen für optionale 

Features, eingespielt werden. 

Durch den Einsatz einer USB-Verbindung zwischen 

Flasher Hub und den angeschlossenen Flasher Compact 

wird die kleinstmögliche Distanz zwischen Programmierziel 

und Flasher ermöglicht. Die kurze Distanz 

erhöht die Signalqualität und trägt zum Produktionsdurchsatz 

bei. 

Lizenzkosten für alle Programmier-Algorithmen sind 

im Kaufpreis inkludiert. ◄ 

Energieeffizienz in der Industrie 

Alexander Sauer, Christian 

Schneider: Energieeffizienz in der 

Industrie; Empirische Analysen, 

Auswertungen und Handlungsempfehlungen, 

Carl Hanser 

Verlag, November 2020, 138 Seiten, 

eISBN: 978-3-446-46724-8, 

ISBN: 978-3-446-46650-0, 49,99 

Euro 

Empirische Analysen, Auswertungen 

und Handlungsempfehlungen 

verspricht dieses komplett 

in Farbe gedruckte Buch. 

Hinzu kommen Auswertungen 

mit branchenspezifischen Ergebnissen 

als PDF für Präsentationszwecke. 

Hintergrund: Mit der 

Energiewende reagiert die deutsche 

Wirtschaft auf die Herausforderungen 

des Klimawandels. 

Die Wende soll zum einen durch 

einen Ausbau der erneuerbaren 

Energien erreicht werden. Doch 

auch die Energieeffizienz der produzierenden 

Unternehmen muss 

als zweite Säule der Energiewende 

deutlich besser werden. Das Buch 

greift diesen Aspekt auf. Es liefert 

Entscheidern in Industrie, Politik 

und Wissenschaft eine Hilfestellung 

zur Standortbestimmung und 

einen Kompass in Sachen Energieeffizienz. 

Die Autoren aus dem 

Institut für Energieeffizienz in der 

Produktion (EEP) haben zu diesem 

Zweck den Energieeffizienz- 

Index der deutschen Industrie (EEI) 

entwickelt, der durch regelmäßige 

Umfragen ermittelt wird. Hier nun 

werden die aus dem Index abgeleiteten 

Erkenntnisse einem breiten 

Leserkreis zugänglich gemacht. 

Dies Leser finden Antworten auf 

Fragen wie: Welche konkreten 

Handlungsempfehlungen gibt es, 

um eine Strategie zur Steigerung 

der Energieeffizienz zu entwickeln? 

Wie kann ich Anreize nutzen und 

Hemmnisse auf dem Weg zur Effizienzsteigerung 

meiden? Welche 

Finanzierungsmöglichkeiten 

gibt es? Wie kann Klimaneutralität 

erreicht werden? Außerdem 

beinhaltet das Buch einen umfassenden 

Anhang mit branchenspezifischen 

Auswertungen. 


113

Rund um die Leiterplatte 

Geschwindigkeit zählt 

Rapid In-house Prototyping bei der PTB in Berlin 

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB) verfügt als nationales Metrologie-Institut der Bundesrepublik 

Deutschland weltweit über ein hohes Renommee. Für ihre wissenschaftliche und metrologische 

Entwicklungsarbeit benötigt sie oftmals spezielle elektronische Geräte, die nicht auf dem Markt erhältlich sind. 

Prototyping-Labor an der PTB Berlin mit LPKF ProtoMat H60 und LPKF ProtoLaser U4 

Lösungen dafür werden von den 

Wissenschaftlern und Entwicklungsingenieuren 

der PTB entworfen und 

dann von der „Nutzerunterstützung“, 

einem internen Dienstleister, als einoder 

doppelseitige Leiterplatten 

gefertigt. Dafür nutzt die Einrichtung 

Inhouse-Prototyping-Equipment 

von LPKF. 

In der Regel 

werden Geräte zur Messung 

physikalischer Größen wie Druck, 

Magnetfeld, Licht, Flüssigkeitsströmung, 

Temperatur, Strom oder 

Spannung entwickelt. Diese werden 

häufig mit anwendungsspezifischen 

Bedienfeldern und Displays kombiniert, 

die auf Mikrocontroller-Platinen 

aufbauen oder über verschiedene 

Kommunikationsmodule und 

Protokolle wie USB, RS232, RS485 

oder Ethernet an automatisierte 

Messstände angebunden werden. 

In manchen Fällen kommen noch 

extrem rauscharme Verstärker, spezielle 

Stromversorgungen oder verschiedene 

andere Geräte hinzu. 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

www.lpkf.com 

Viele Projekte 

müssen einen strengen Zeitrahmen 

einhalten, die Geräte werden 

zeitnah benötigt. Für eine zügige 

Fertigstellung des Leiterplatten- 

Prototypings stehen dem Labor ein 

Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat H60, 

ein Lasersystem LPKF ProtoLaser 

U4 sowie das Durchkontaktierungssystem 

LPKF Contac S4 zur Verfügung. 

Im Labor kommen außerdem 

ein Prozess zum Erstellen von 

Lötstoppmasken mit LPKF ProMask 

zum Einsatz sowie Zusatzgeräte 

wie ein programmierbarer Ofen 

zum Trocknen und Aushärten, ein 

UV-Belichter für die Polymerisation, 

ein Messgerät für die PCB-Kupferdicke 

– auch diejenige in den Vias 

– und ein Stereomikroskop. 

Der Dienstleister produziert eine 

große Anzahl an Leiterplatten, daher 

zählt die Geschwindigkeit. Wenn mit 

nur einem Gerät die Prozesse Bohren 

und Strukturieren vorgenommen 

werden sollen, wird der LPKF ProtoLaser 

U4 verwendet. 

Dieses Lasersystem 

bearbeitet diverse Materialien, 

auch HF-Materialien. Das ist wichtig, 

denn bei der PTB kommen viele 

verschiedene – auch neue – Materialien 

zum Einsatz. 

Mit dem 

Labor-Equipment 

bearbeiten die 

Mitarbeiter beispielsweise 

FR4- 

Material mit einer 

Dicke von 1 oder 

1,55 mm und 

einer Kupferschicht 

von 18 

oder 35 µm oder 

auch Rogers 

RO4003 oder 

TMM10i. Flexmaterialien 

und 

Keramik können 

mit dem Proto- 

Laser zuverlässig 

bearbeitet 

werden. 

Auch die Verarbeitung von 1 mm 

dickem Aluminiumoxid mit 35 µm 

Kupfer für Anwendungen mit höherer 

Stromstärke und entsprechend stärkerer 

Wärmeentwicklung funktioniert 

sehr gut. 

Grundsätzlich gilt, dass sich der 

Anspruch an die Bearbeitungsgeschwindigkeit 

in den letzten Jahren 

deutlich gewachsen ist, auch 

und gerade bei Strukturen kleiner 

als 100 µm. Durch seine Fähigkeit, 

bohren und strukturieren zu können, 

ermöglicht es der bei der PTB als 

Allroundgenie geltende ProtoLaser 

U4, die hohen Anforderungen 

umzusetzen. 

In Ergänzung nutzen die Labormitarbeiter 

LPKF ProMask zum 

Erstellen von Lötstoppmasken. 

Dies erleichtert die spätere Bestückung 

und reduziert beispielsweise 

bei chemischer Verzinnung den 

Zinnbedarf. Für die Durchkontaktierung 

verwendet der Dienstleister 

eine LPKF Contac S4. Mit diesem 

neuen System macht auch die 

Durchkontaktierung von Bohrungen 

unter 0,4 mm keine „Bauchschmerzen“ 

mehr. 

Übrigens 

hat die PTB auch ein Ausbildungszentrum 

für Elektroniker, in dem die 

Auszubildenden und Studierenden 

alles über das PCB-Design lernen. 

Viele der Nachwuchsingenieure 

benötigen den PCB-Service 

für ihre Abschlussprojekte. Dafür 

ist es äußerst hilfreich, das Prototyping 

mit dem LPKF-Equipment 

direkt und schnell inhouse umsetzen 

zu können. ◄ 

Doppelseitige Leiterplatte hergestellt im Prototyping-Labor der PTB 



Hohe Positioniergenauigkeit von Kleinstteilen 

Die Molex CVS Dabendorf GmbH hat sich für den Einsatz des Bestückautomaten NXT III der Fuji Europe 

Corporation GmbH entschieden. 

Fuji Europe Corporation 

GmbH 

www.fuji-euro.de 


Mit der modularen und skalierbaren Bestückplattform 

erzielt das Unternehmen, das auf die Entwicklung 

und Produktion elektronischer Komponenten 

und Lösungen spezialisiert ist, eine hohe Positioniergenauigkeit 

und Effizienz sowie vereinfachte Wartungsprozesse. 

Vom Smartphone bis zum Automobil 

Die elektronischen Produkte von Molex kommen 

zum Beispiel in Smartphones, Haushaltsgeräten und 

vernetzten Autos zum Einsatz. In der Dependance 

Molex CVS Dabendorf GmbH werden unter anderem 

Bauteile für die Automotive-Branche gefertigt. Für die 

Platzierung von Kleinstteilen im Rahmen der Bestückungsprozesse 

kommt an diesem Standort die NXT 

III von Fuji zum Einsatz. 

„Insbesondere der Automotive-Bereich ist hochsensibel. 

Kleinste Teile, die in der Massenproduktion 

verwendet werden, müssen eine extreme Positioniergenauigkeit 

und eine hohe gleichbleibende Qualität 

besitzen“, erklärt Joost Voskamp, Dabendorf Maintenance 

Technician bei Molex. 

Schnell und präzise 

Die modulare und skalierbare Bestückplattform NXT 

III eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler 

und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise 

hoher Bestückungsdichte von winzigen 

Bauteilen und vielem mehr. NXT III ist auf hohe Produktivität, 

Platzierungsqualität, Benutzerfreundlichkeit 

und Geschwindigkeit ausgelegt – und dies bei sehr 

hoher Flexibilität auf Grund der modularen Bauweise. 

Durch diese lässt sich die Maschinengröße und -konfiguration 

sehr leicht den aktuell vorhandenen Anforderungen 

anpassen. Es kommen entsprechend schnelle 

XY-Roboter und Feeder zum Einsatz. 

Die originalen kompakten, leichten Bestückköpfe 

von Fuji können bei der NXT III ohne Werkzeug ausgetauscht 

werden. Bediener vor Ort können offline 

Wartungsarbeiten durchführen und Probleme beheben. 

Außerdem setzt Molex den Auto Head Cleaner von 

Fuji ein. Dieser automatisiert und intensiviert Kopfwartungsarbeiten, 

deren manuelle Ausführung insbesondere 

bei den Bestückköpfen für kleinste Chip- 

Bauteile nicht mit den durch den Auto Head Cleaner 

erweiterten Möglichkeiten mithalten kann. Mit dem Einsatz 

des Auto Head Cleaner wird ein deutlicher Qualitätssprung 

bei der Kopfwartung erreicht. Er entfernt 

gründlich jeglichen Schmutz, der sich in den Luftwegen 

der Köpfe angesammelt hat, und führt auch eine 

anschließende Überprüfung durch. Die Wartungshistorie 

und Inspektionsergebnisse werden automatisch 

im System registriert. 

Joost Voskamp: „Durch die neuen Wartungsprozesse 

für die Hochleistungsbestückköpfe und Nozzles lässt 

sich die laufende Produktion jederzeit aufrechterhalten, 

da wir parallel warten und unsere Maschinen bedienen 

können. Die Maschinen erlauben den Austausch 

der Bestückköpfe und Nozzles ohne großen Aufwand. 

Uns überzeugt zudem die Modularität der NXT. Wir 

können trotz wenig Platz in unserer Produktionshalle 

die Bestückleistung pro Quadratmeter sehr hoch halten 

und bekommen Zukunftssicherheit.“ 

Einfachste Düsenreinigung und Inspektion 

„Für einen reibungslosen Ablauf und entsprechende 

Platzierungsqualität ist auch die regelmäßige Reinigung 

der Nozzles von entscheidender Bedeutung. 

Daher setzt Molex den Smart Nozzle Cleaner von 

Fuji ein“, erklärt Steffen Enderlein, Area Sales Manager 

der Fuji Europe Corporation GmbH. 

Der Smart Nozzle Cleaner reinigt nicht nur die Nozzles, 

sondern führt auch eine Inspektion der Nozzle- 

Ansaugfläche und einen Test der Leichtgängigkeit 

der gefederten Nozzles durch. Mangelhafte Nozzles 

werden getrennt nach Ergebnis aussortiert. Dies alles 

geschieht vollautomatisch. Durch den Bediener wird 

nur die Nozzle-Station mit den zu reinigenden Nozzles 

in den Smart Nozzle Cleaner gesetzt – komplett 

wie er sie aus dem Bestückautomaten ohne Werkzeug 

entnommen hat – und das Reinigungsprogramm 

gestartet. Durch den Einsatz von zusätzlichen Nozzle-Stationen 

erfolgt dieser Prozess offline, während 

der Bestückautomat produziert. 

Die Wartungshistorie und die Inspektionsergebnisse 

werden automatisch im System registriert. Außerdem 

bietet der Smart Nozzle Cleaner die Möglichkeit, gereinigte 

Nozzles im Inneren des Systems zu lagern, zu 

verwalten und auch für neue Setups zu verwenden. ◄ 

115


Fertigungslinie für SMD-Einsteiger 

Der Einstieg in die SMD-Fertigung sollte in der 

Regel nicht mit einer einzigen hohen Investition, 

sondern Schritt um Schritt erfolgen. Wichtig ist 

es dabei, grundlegende Erfahrungen zu sammeln 

und diese in den stetig wachsenden Fertigungsumfang 

einfließen zu lassen. Die Aufgabenstellung 

bei der Produktion von Leiterplatten 

ist dabei in etwa immer die gleiche, egal ob 

im Prototypenbau, oder der Massenfertigung. 

Sie wird in drei Schritten bewältigt: Paste auftragen, 

Bauteile bestücken und Löten. Speziell 

für Einsteiger hat Paggen ein Paket mit den benötigten 

Geräten geschnürt, womit Anwender in 

der Lage sind auch Einzelstücke, oder Kleinserien 

mit hoher Qualität professionell zu fertigen. 

Im Schablonendrucker TSD240 werden die 

Masken mit speziellen Klemmleisten montiert 

und brauchen so keine eigenen Rahmen oder 

Befestigungslöcher. Magnetische Leiterplattenhalter 

sorgen für eine bequeme Montage und 

ermöglichen darüber hinaus ein beidseitiges 

Bedrucken der Platinen. Mit dem Low Budget 

SMD-Bestücker placeMAN werden nun die Bauteile 

behutsam und präzise in die Paste gesetzt. 

Das Gerät zeichnet sich neben seiner geringen 

Abmessungen vor allem durch den modularen 

Aufbau aus. Dieser ermöglicht es, mit recht 

bescheidenen Investitionskosten einzusteigen 

und je nach Bedarf später aufzurüsten. Der 

placeMAN wird komplett mit dem leichtgängigen 

Bestückungskopf und automatischer Vakuumabschaltung, 

Leiterplattenaufnahme, Handauflage, 

Vakuumeinheit und Bestücknadeln geliefert. Für 

besonders schwierige Anwendungen, oder bei 

nachlassendem Sehvermögen, ist die Ausführung 

mit Kamera und LCD Monitor zu empfehlen. 

Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen 

bietet die Möglichkeit, auch kritische SMD-Baugruppen 

komfortabel und sicher zu löten. Durch 

die Kombiwirkung aus Strahlungs- und Konvektionswärme 

werden die engen Prozessfenster 

erreicht, welche vor allem im Umgang mit bleifreien 

Loten unbedingt nötigt sind. Der Lötprozess 

selbst wird entweder über das Display am 

Gerät, ein Smartphone oder über das mitgelieferte 

7-Zoll-Tablet gesteuert. Zum Absaugen 

der Lötdämpfe und zur Verkürzung der Abkühlzeit 

steht optional eine Lötrauchabsaugung zur 

Verfügung. 

Das nötige Prozesswissen wird bei Bedarf 

in eintägigen Schulungen vermittelt, womit vor 

allem den „Einsteigern“ in diese Technologie 

das nötige Startwissen verschafft wird. 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

www.paggen.de 

Automatisierung 4.0 für die digitale Fabrik 

Thomas Schmertosch und Markus 

Krabbes: Automatisierung 

4.0: Objektorientierte Entwicklung 

modularer Maschinen für 

die digitale Fabrik, Hanser Verlag, 

2018, Hardcover, 244 Seiten, 

120 Abbildungen, ISBN 978-3- 

446-45220-6, Format 16,9 x 24,2 

cm, Gewicht 461 g, Preis 29 Euro, 

auch verfügbar als eBook (PDF) 

für 22,99 Euro 

Die vierte industrielle Revolution 

stellt eine Reihe von zusätzlichen 

Anforderungen an die Konstruktion 

und die Automatisierung von 

Verarbeitungsmaschinen. Durch 

Digitalisierung und Automatisierung 

werden Produkte und deren 

Herstellungsverfahren nicht nur 

anspruchsvoller, sondern auch individueller. 

Wachsende Ansprüche 

an Verfügbarkeit, Logistik, Qualität 

und eine geradezu extreme 

Preissensitivität gehen nicht spurlos 

am Produktionsumfeld vorüber. 

In diesem Buch werden die Herausforderungen 

analysiert und 

an aussagekräftigen Beispielen 

Lösungsszenarien für eine effektive 

Produktion im Zeitalter von Industrie 

4.0 aufgezeigt. Ein Schwerpunkt 

dabei ist die Projektion dieser 

Anforderungen auf bekannte 

Konstruktionsprinzipien. Daraus 

resultierende Funktionen werden 

an diversen Beispielen verdeutlicht. 

So entsteht ein Fahrplan zur 

Erarbeitung eines Lastenheftes für 

die Konstruktion einer wandlungsfähigen 

Verarbeitungsmaschine. 

Weitere praktische Beispiele illustrieren 

die modulare, funktions- 

und objektorientierte Gestaltung 

von individuellen Maschinen und 

Anlagen als einen Lösungsansatz 

für Effizienzsteigerungen im 

gesamten Lebenszyklus. 

Das Buch richtet sich an Studierende 

der Fachrichtungen Automatisierungstechnik 

und Mechatronik 

sowie an Wirtschafts-, Entwicklungs- 

und Konstruktionsingenieure. 

Prof. Dr.-Ing. Thomas 

Schmertosch hat praktisch in zahlreichen 

Automatisierungsprojekten 

für Verarbeitungsmaschinen unterschiedlicher 

Branchen mitgearbeitet 

und unterrichtet an der Fakultät 

Elektrotechnik und Informationstechnik 

der HTWK Leipzig im Fachgebiet 

„Komponenten der Automatisierungstechnik“. 

Prof. Dr.-Ing. 

Markus Krabbes ist Prorektor für 

Forschung an der Fakultät Elektrotechnik 

und Informationstechnik 

der HTWK Leipzig. 



Bestückautomat placeALL620 mit 

automatischem Inline-System 

mit vielen Talenten. Um den heutigen 

hohen Qualitätsansprüchen 

nachzukommen, entwickelte Fritsch 

ein neues Inline-System mit Flachbandriemen 

und motorischer Breitenverstellung 

für Leiterplatten mit 

einer Größe bis 450x300mm. Die 

Bandstrecken gibt es in der Ausführung 

Batch (links/rechts) oder 

3 Zonen Durchlaufsystem. 


Fritsch GmbH 

www.fritsch-smt.com 

Der Fritsch placeALL620 steht 

für die Fertigung von kleinen und 

mittleren Serien. Gerade bei kleinen 

Losgrößen und häufigem Wechsel 

der zu bestückenden Baugruppen 

sind kurze Rüstzeiten von größter 

Bedeutung. Die Möglichkeit bis zu 

208 Zuführpositionen in der kleinsten 

Maschinenausführung bereitzustellen, 

sowie die große Auswahl an 

Bauteilezuführungen machen das 

System äußerst flexibel. Die Möglichkeit 

das verschiedene Dosierventile 

am Bestückungsautomaten 

integriert werden können, machen 

den placeALL620 zum Allrounder 

SMEMA Schnittstelle 

Die Inlinesysteme verfügen über 

die standardisierte SMEMA Schnittstelle, 

somit können die Maschinen 

auch leicht in bestehende Fertigungslinien 

integriert werden.Die 

einlaufende Leiterplatte wird an 

einer frei positionierbaren Stoppposition 

angehalten. Sämtliche Conveyor 

sind vollständig parametrierbar. 

Transportgeschwindigkeit, Verzögerungsrampen 

beim Anfahren 

der Stopper und Wartezeiten können 

an die jeweilige Anwendung 

angepasst werden. Die Verarbeitung 

von überlangen Leiterplatten 

löst Fritsch mit der Multistep-Funktion. 

Leiterplatten werden in drei 

automatisch ablaufenden Schritten 

sowohl dosiert als auch bestückt. ◄ 

Leiterplatten zuverlässig löten 

Mit dem Reflowofen MISTRAL 260 bietet 

PAGGEN innovative Vollkonvektionstechnologie 

zu einem äußerst attraktiven Preis an. 

Die gleichmäßige Temperaturverteilung ohne 

„Schattenbildung“ ermöglicht insgesamt niedrigere 

Prozeßtemperaturen und verhindert 

somit die Überhitzung einzelner Bereiche auf 

der Leiterplatte. 

Der MISTRAL 260 ist bereits nach ca. 15 

Minuten lötbereit und verfügt über drei exakt 

regelbare Heizkammern, sowie 3 Kühllüfter 

im Ausgangsbereich. Ein- und mehrlagige 

Platinen unterschiedlichster Stärke und 

Bestückung bis zu einer Breite von max. 260 

mm können aufgrund der optimalen Temperaturverteilung 

über den gesamten Platinen 

Bereich mit schonenden Temperaturprofilen 

sicher gelötet werden. Technologie und Konzeption 

des MISTRAL 260 erlauben darüber 

hinaus ein sehr einfaches Handling. Die Temperaturprofile 

sind schnell ermittelt und durch 

die integrierten Thermofühler rasch optimiert. 

Im Touch-Display können die nötigen Einstellungen 

vorgenommen und anschließend der 

Lötverlauf sowohl graphisch angezeigt, als 

auch zur Dokumentation gespeichert werden. 

Der gesamte Lötprozess kann durch großzügig 

dimensionierte Sichtfenster aus Isoglas 

von oben betrachtet und kontrolliert werden. 

Optionen, wie Unterbau, Auslaufrutsche 

oder Lötrauchabsaugung stehen bei Bedarf 

ebenfalls zur Verfügung. Das größere Modell 

Mistral 360 ist mit 4 Heizkammern ausgestattet 

und kann Leiterplatten bis zu einer Breite 

von 360 mm verarbeiten. 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

www.paggen.de 


117

Design 

Kosten sparen durch Constraint Management 

Die effektive Verwaltung und Einhaltung aller Design-Regeln hat heute eine Schlüsselposition in der 

Leiterplattenentwicklung eingenommen. 

Dirk Müller 

FlowCAD EDA-Software 

Vertriebs GmbH 

www.flowcad.de 

Bricht man das Design einer Leiterplatte 

auf seine beiden grundsätzlichen 

Funktionen herunter, 

dann geht es zum einen um das 

Erfassen und Dokumentieren der 

elektrischen Funktion über einen 

Stromlaufplan und zum anderen 

ist im Layout alles so zu verdrahten, 

dass alle Vorgaben eingehalten 

und das Design produziert werden 

kann. 

Durch fortschreitende Miniaturisierung 

in der Elektronik und eine 

höhere Funktionsdichte sowie größere 

Anforderungen an die Zuverlässigkeit 

einer Leiterplatte steigt 

die Anzahl der Design-Regeln 

exponentiell an. Gleichzeitig werden 

die Entwicklungszeiten kürzer. 

So hat die effektive Verwaltung 

und Einhaltung aller Design- 

Regeln heute eine Schlüsselposition 

in der Leiterplattenentwicklung 

eingenommen. 

„Früher war alles einfacher.“ 

Diesen Satz hört man im Zusammenhang 

mit der Leiterplattenentwicklung 

häufig. Einst gab es einen 

lokalen Fertiger, der Layouter hatte 

die groben Vorgaben für die Fertigung 

im Kopf und konnte die Layouts 

erstellen. Vom Entwickler bekam 

er für die wenigen einzuhaltenden 

Regeln handschriftliche Notizen. 

Heute ist es anders. Design- 

Regeln sind komplexer und umfangreicher 

geworden und widersprechen 

sich sogar teilweise gegenseitig. 

Die Anzahl der zu beachtenden 

Designregeln steigt ähnlich 

wie bei Moores Law; das entspricht 

einer Verdopplung der Anzahl der zu 

beachtenden Regeln alle zwei Jahre. 

Die Toleranzen der Design- 

Regeln werden mit jedem Technologiesprung 

enger. Kleinste Verletzungen 

der Vorgaben können 

heute schon dazu führen, dass 

eine Schaltung nicht mehr zuverlässig 

funktioniert. 

Aus den Richtlinien und Notizen 

von damals sind eine Vielzahl 

komplexer Regeln geworden, die 

teilweise durch Simulationen optimiert 

wurden. 

Was genau sind Design-Regeln? 

Unter Design-Regeln (Design 

Rules) versteht man die Vorgaben 

für das Layout von Leiterplatten. 

Physikalische Vorgaben kommen 

aus der Fertigung, Bestückung 

und dem Test. So gibt es minimale 

Abstände und Leiterbahnbreiten, 

die nicht unterschritten 


Design 

Abschattung bei AOI 

werden dürfen, da kleinere Strukturen 

im chemischen Ätzprozess 

nicht aufgelöst werden können. 

Eine Herstellung ist in dem Fall 

nicht sichergestellt und es kann 

zu Kurzschlüssen und Unterbrechungen 

kommen. 

Weitere Regeln aus der Fertigung 

sind minimale Abstände von Bohrung 

zu Bohrung, Abmessungen für 

Restringe oder Abstände zu Fräsoder 

Ritzkanten. Diese Abstände 

sind abhängig vom verwendeten 

Fertigungsprozess und den 

Maschinen. 

Aus der Bestückung kommen 

die Regeln für das Platzieren und 

Testen. So gibt es unterschiedliche 

Abstände, je nachdem in 

welchem Winkel und mit welchen 

Nachbarn ein Bauteil platziert 

wird. Zum Beispiel müssen 

niedrige Bauteile zu hohen Bauteilen 

einen größeren Abstand 

einhalten, da diese sonst nicht 

bestückt werden können. 

Je nachdem, welches Testverfahren 

verwendet wird, gibt es besondere 

Regeln für die Abschattung 

bei automatischer optischer Inspektion 

(AOI) oder der mechanischen 

Zugänglichkeit mit Prüfnadeln oder 

Testadaptern. 

Neben den physikalischen 

Abständen kommen auch elektrische 

Vorgaben hinzu. So sind 

bei höheren Spannungen größere 

Abstände zwischen zwei Leitungen 

notwendig, die ein Überschlagen als 

Luft- oder Kriechstrecke verhindern. 

Bei höheren Strömen sind größere 

Leitungsquerschnitte erforderlich, 

die sich durch dickeres Kupfer und/ 

oder breitere Leiterbahnen umsetzen 

lassen. 

Für Signale mit steilen Flanken 

bzw. hohen Taktraten zur Datenübertragung 

(Highspeed) sind 

impedanzkontrollierte Leiterbahnen 

erforderlich, die sich durch einen 

geeigneten Lagenaufbau und genau 

definierte Leiterbahnbreiten umsetzen 

lassen. Auch Längen, Topologien, 

zugelassene Durchkontaktierungen 

und ein definierter Rückstrompfad 

sind einzuhalten. Alle 

diese Regeln werden typischerweise 

schon in einem frühen Entwicklungsstadium 

im Stromlaufplan 

definiert. 

Der Constraint Manager 

Ein Constraint Manager ähnelt 

auf den ersten Blick einer Excel- 

Tabelle. Jeder elektrischen Verbindung 

(Netz) können verschiedene 

Regeln zugewiesen werden, 

wie Breite, Länge oder maximale 

Anzahl an Durchkontaktierungen. 

Aber ein Constraint Manager ist 

viel mehr als nur eine Tabelle. Er 

ist tief in den gesamten PCB Designflow 

sowie die Designtools integriert 

und dient als Grundlage für 

die Regelprüfungen (Design Rule 

Checks, DRC). 

Moderne Designtools wie OrCAD 

und Allegro untersuchen bereits 

während der Designer seine Bauteile 

platziert oder Leitungen verlegt 

in Echtzeit, ob die Regeln eingehalten 

werden und gibt bei Verstößen 

sofort Rückmeldung durch 

visuelle Markierungen und detaillierte 

Textinformationen. 

Werden beim Platzieren von Bauteilen 

beispielsweise zwei Komponenten 

so weit auseinander platziert, 

dass die Regel für die maximale 

Länge selbst bei einer direkten 

Verbindung verletzt wird, gibt es 

sofort einen DRC-Fehler. Durch 

Umplatzieren lässt sich der Fehler 

direkt vermeiden. 

Beim Verlegen von differentiellen 

Leitungen einer PCI-Express- 

Schnittstelle können über drei eingeblendete 

Displays die Werte für 

Leitungslänge (Propagation Delay), 

statische und dynamische Phasentoleranz 

angezeigt werden. Die differentiellen 

Leitungen lassen sich 

damit solange abgleichen, bis alle 

Regeln eingehalten sind. 

Der Nutzen des Constraint Managers 

steht und fällt mit der Anzahl 

der eingegebenen Regeln. Je mehr 

Regeln in einem Design zu beachten 

sind, desto größer ist der Nutzen 

eines zentralen Constraint 

Managers, um den Überblick über 

alle Regeln zu haben. Und je mehr 

Vorgaben das Tool im Hintergrund 

prüft, desto besser ist später die 

Qualität des Designs. 

Vorteile eines zentralen 

Constraint Managers 

Der Constraint Manager ist zentral 

im Flow mit Schaltplan, Layout 

und Simulation integriert. 

Als Cadence den Constraint 

Manager im Jahr 2000 als erste 

EDA-Firma einführte, standen die 

elektrischen Regeln im Vordergrund. 

Vor der Einführung gab es durch die 

unterschiedliche und doppeldeutige 

Verwendung von Begriffen und Maßeinheiten 

durch Entwickler, Einkäufer, 

Layouter und der externen Fertigung 

oftmals Missverständnisse und 

damit fehlerhafte Designs. 

Durch die zentrale Verwaltung der 

Regeln wurden die Begriffe vereinheitlicht 

und es gab nur noch einen 

Ort für die Regeln (Single Source of 

Dynamische Anzeige des Laufzeit DRC-Fehlers. Im rechten Bild ist der Fehler behoben. 


119

Design 

alle darunterliegenden Elemente 

vererbt. Ebenso werden Regeländerungen 

von unten nach oben 

konsistent, schnell, automatisch 

und somit fehlerfrei überschrieben. 

Internationale und interdisziplinäre 

Teams können sich die Werte 

in der bevorzugten Ansicht darstellen 

lassen. Die Leitungslänge kann 

zwischen mil und mm umgeschaltet 

werden oder der Entwickler 

kann die Signallaufzeit über Innenund 

Außenlagen in Nanosekunden 

sehen. Die eigentliche Regel bleibt 

unverändert. Die Umrechnung findet 

im Constraint Manager mit Hilfe 

eines Field Solvers im Hintergrund 

statt und in der Ansicht kann zwischen 

Zeit und Länge gewechselt 

werden. 

Auch komplexe Regeln 

Hierarchisches Vererben oder Überschreiben von Regeln 

Truth). Somit wurde die Verwendung 

von veralteten Regeln und Anweisungen 

ausgeschlossen und es gab 

keine Verwirrungen aufgrund unterschiedlicher 

Regelbezeichnungen 

mehr. Auch die Inkonsistenzen 

durch Änderungen zwischen dem 

Stromlaufplan, PCB Layout und 

anderen am PCB Flow beteiligten 

Werkzeugen ist damit ausgeschlossen. 

Alle Team-Mitglieder verwenden 

immer die gleichen Werte für 

dasselbe Objekt im Stromlaufplan 

und PCB Layout. 

Aufgrund der vielen Vorteile ist 

Constraint Management heute ein 

Muss für professionelle PCB Design 

Software. Cadence hat diese Technologie 

seit der Einführung vor ca. 

20 Jahren Schritt für Schritt verbessert 

und perfektioniert. 

Im gleichen Maße, wie die Zahl 

der elektrischen Regeln stieg, 

erhöhte sich auch die Zahl der physikalischen 

Regeln. Mittlerweile 

werden alle Regeln im Constraint 

Manager verwaltet. 

Für eine normale Leiterplatte mit 

einer CPU, Speicher und Schnittstellen 

kann die Anzahl der zu 

beachtenden Regeln schnell über 

10.000 steigen. Im ersten Moment 

scheint diese Zahl der Regeln eher 

unübersichtlich. Um diese Zahl zu 

verwalten werden hierarchische 

Regelsätze verwendet. So können 

in einem Regelsatz z.B. alle Parameter 

eines differentiellen Signals 

beschrieben werden. Anschließend 

wird der Regelsatz auf alle Leitungen 

eines Datenbusses angewendet. So 

wurden in Sekunden alle Regeln 

an alle Netze zugewiesen. Durch 

die Hierarchie wird die Regel vom 

Datenbus auf alle untergeordneten 

Netze vererbt. 

In gleicher Weise kann der Mindestabstand 

zwischen Leitungen 

und anderen Kupferelementen 

von 100 µm einmal für das ganze 

Design definiert werden und alle 

Busse, Netze und erweiterte Netze 

(X-net) erben den gleichen Wert. 

Ist für die Stromversorgung aber 

ein größerer Abstand erforderlich, 

so kann der vererbte Wert an den 

betroffenen Leitungen gezielt überschrieben 

werden. Für mehr Übersichtlichkeit 

werden die Werte überschriebener 

Standardregeln in blau 

gekennzeichnet. 

Regeln werden an der Spitze der 

Hierarchie einmal definiert und an 

Übersicht mit Beispiel-Regelsätzen mit selbstsprechenden Namen 

wie die Gleichlänge von Signaloder 

Adressleitungen in einem Bus 

pro Bytegruppe und den Bytegruppen 

untereinander werden 

z. B. einmal für die PCI Express 

Schnittstelle definiert und als 

Regelsatz im Design zugewiesen. 

Die Regel kann automatisch 

mit den Pin-Delays der ICs verrechnet 

werden und der Layouter 

kann sein gesamtes Timing- 

Budget sehen. Die Vorgaben lassen 

sich auch zum automatisierten 

Längen- oder Phasenabgleich 

mit AiDT (Delay Tune) und AiPT 

(Phase Tune) nutzen. 

Im Designreview kann schnell 

abgeglichen werden, ob alle Regeln 

aktuell und auch allen erforderlichen 

Netzen zugewiesen sind. 


Design 

Unterschiedliche Regeln für die Produktionsmaschinen 

Da die Regelsätze selbsterklärende 

Namen haben, wie beispielsweise 

„230-V-Netz“, „10 A, max. 30 

°C“, „PCI-EXP-IMP“, können sehr 

schnell hunderte Regeln mit einem 

Blick überprüft werden. 

Wiederverwendung von IP 

(geistiges Eigentum) 

Regelsätze lassen sich in der 

Bibliothek ablegen und bei anderen 

Designs wieder anwenden. Die 

Regelsätze können flexibel gehalten 

werden, so dass sie sich auch 

bei unterschiedlichen Lagenaufbauten 

anwenden lassen. Das Wiederverwenden 

von bewährten Regelsätzen 

hat den großen Vorteil, dass 

Regeln nicht immer neu definiert werden 

müssen und so mit der gleichen 

Qualität in mehreren Designs verwendet 

werden können. Das spart 

Zeit und vermeidet Fehler gegenüber 

einer mehrfachen manuellen Erstellung 

der Regeln. Bei den Design-for- 

Manufacturing-Regeln (DfM) können 

unterschiedliche Regelsätze, je 

nach Fertiger, Bestücker oder Testverfahren, 

einem Design zugewiesen 

werden. Wenn ein Design für 

zwei Bestücker keine Fehler aufweist, 

lassen sich beide Bestücker 

als Second Source verwenden. 

Einmal entwickelte Constraint 

Sets können auch von unerfahrenen 

oder neuen Team-Mitgliedern eingesetzt 

werden. Dadurch profitieren 

sie und das Unternehmen von 

dem Wissen, das in den Constraint 

Sets gespeichert ist. Die Entwicklung 

von Constraint Sets für Protokolle 

wie DDR X, PCI oder anderen 

Anwendungen kann zu einer 

Know-how-Datenbasis ausgebaut 

werden. Dadurch wird die IP (geistiges 

Eigentum) eines Unternehmens 

gesichert. 

Die Constraint Sets kann man 

sich wie ein Baukasten System vorstellen, 

aus dem der Designer die 

für sein Design relevanten vordefinierten 

und vorqualifizierten Regelsätze 

zusammenstellen kann. 

Qualität in der Fertigung 

Fertigungsprozesse lassen sich 

durch Design-Regeln beschreiben. 

Je mehr Regeln definiert und eingehalten 

wurden, desto besser passen 

die Designdaten zur Fertigung. 

Anwendbare Regelsätze und DRCs 

in Echtzeit im Layout stellen für den 

PCB Designer keinen zusätzlichen 

Zeitaufwand dar. Neben den unternehmensspezifischen 

Fertigungsregeln 

können DfM-, DfT- sowie DfF- 

Regeln auch über das DFM-Portal 

(www.flowcad.de/dfm) online beim 

Hersteller angefragt und die Regelsätze 

in OrCAD oder Allegro importiert 

werden. In OrCAD werden ca. 

200 unterschiedliche DFx-Regeln 

verwendet. Höhere Allegro-Ausbaustufen 

bieten einen noch detaillierteren 

Regelsatz mit ca. 2500 Regeln. 

Die Regeln prüfen die speziellen Vorgaben 

des Leiterplattenherstellers 

und berücksichtigen hierbei unter 

anderem Maschineneigenschaften, 

wie Abstände zu Halterungen 

oder Vorgaben für Bestückungsautomaten 

oder Toleranzen von Bohrdurchmessern. 

Je nach Fertigungslinie 

bei einem Hersteller werden ggf. 

unterschiedliche Maschinen verwendet, 

und es müssen z.B. unterschiedliche 

Abstände eingehalten werden. 

Fazit 

Das Ziel einer effizienten Entwicklung 

ist „First Time Right”, also 

von Anfang an Fehler zu vermeiden, 

bevor sie überhaupt entstehen. Die 

zusätzlichen Kosten, die ein spät 

im CAD Flow geprüftes und korrigiertes 

Problem verursachen, lassen 

sich ohne Aufwand einsparen. 

Es gibt keinen Zeitverlust durch redundante 

sowie eventuell fehlerhafte 

Entwicklung und die Eingabe von 

Regeln als Properties. Die Anzahl 

der Regeln und die anschließende 

regelkonforme Umsetzung steigert 

die Designqualität und vermeidet 

zusätzliche Kosten sowie Zeitverlust 

durch Redesigns, Prototypen 

und Tests. ◄ 


121

IoT/Industrie 4.0 

Smarte Netzteile sind Garanten einer ausfallsicheren Produktion 

Sicher in der Fabrik 4.0 

Autor: 

Hermann Püthe, 

Geschäftsführender Gesellschafter 

inpotron Schaltnetzteile GmbH 

info@inpotron.com 

www.inpotron.com 

Die zunehmende Digitalisierung 

und Automation von Fertigungsprozessen 

geben westlichen Industrien 

die Chance, wieder gewinnbringend 

am heimischen Standort zu 

produzieren. Intelligente Stromversorgungen 

sorgen mit ihren Daten 

für einen ausfallsicheren Betrieb. 

Die “mannfreie” Fabrik der 

Zukunft, wie sie gemeinhin unter 

dem Schlagwort Industrie 4.0 propagiert 

wird, fußt auf der umfassenden 

Digitalisierung und Vernetzung 

aller an der Produktion beteiligten 

Systeme und Komponenten. 

Damit einher gehen eine beträchtliche 

Steigerung der Effizienz sowie 

der Kostenersparnis. Für westliche 

Industrienationen wächst damit die 

Chance, Fertigungen aus Fernost 

wieder an heimische Standorte 

zurückzuholen. Gerade die vergangenen 

Monate der Corona-Krise 

haben drastisch gezeigt, wie verletzlich 

lange Liefer ketten sind. Ebenso 

wie wichtig es ist, die Kontrolle über 

die Produktion von Schlüssel-Komponenten 

zu haben. 

Smarte Netzteile 

Leider birgt diese Entwicklung 

aber auch erhebliche Risiken. Je 

enger systementscheidende Komponenten 

miteinander verzahnt werden, 

desto mehr wächst die Gefahr, 

dass kleine Störungen große Schäden 

verursachen. In diesem Zusammenhang 

wächst einer elementaren 

Baugruppe erhebliche Verantwortung 

zu. Die in dieser Hinsicht oft 

unterschätzte Stromversorgung kann 

heute schon eine Fülle systemrelevanter 

Daten liefern, mit denen sich 

Betriebsausfälle proaktiv und präventiv 

vermeiden lassen. 

Smarte Netzteile liefern nicht nur 

Strom, sondern auch eine Fülle an 

Informationen etwa zu Leistungsaufnahme, 

Betriebsstunden und Temperatur 

der von ihnen versorgten 

Geräte. Eine geschickte Analyse 

dieser Daten hilft bei der Optimierung 

der Systeme. Das vermeidet 

Überdimensionierungen und 

trägt erheblich zur Kostenreduzierung 

bei. Die daraus generierbaren 

Profile helfen dem Systemingenieur, 

Prozess parameter exakt einzustellen 

und Leistungsspitzen zu 

vermeiden. 

Daten schaffen Sicherheit 

Im laufenden Betrieb sorgen die 

in Echtzeit erfassten und ausgewerteten 

Daten für mehr Sicherheit. 

So sind etwa sich mit der Zeit 

erhöhende Leistungsdaten einer 

versorgten Maschine ein Indikator 

für die dringend benötigte Wartung. 

Mit Temperaturprofilen lassen 

sich Leistungsentnahmen und Kühlmaßnahmen 

intelligent verwalten. 

Bahnt sich beispielsweise eine kurzfristige 

Überlastung der Stromversorgungen 

an, können aktuell nicht 

benötigte Displays abgedunkelt oder 

ganz ausgeschaltet werden. Ebenso 

lassen sich Lastspitzen umgehen, 

wenn während des Anlaufs eines 

DC-Motors nicht gleichzeitig der 

Thermotransferdrucker sein Protokoll 

anfertigt. Vernetzte Systeme 

werden so zuverlässiger und stabiler 

mit Energie versorgt. Gleichzeitig 

können dadurch Überdimensionierungen 

der Applikationen vermieden 

und Anschaffungs- sowie 

Betriebskosten optimiert werden. 

Bei allen Vorzügen darf aber die 

Sicherheit nicht außer Acht gelassen 

werden. Gegen Cyber-Attacken 

von außen hilft nur ein umfas- 


Vorteile von Digital Twins und 3D-Simulation für 

die Industrie 4.0 

Von der Fabrikplanung bis zur Prozessoptimierung – mit 3D-Simulationsplattform digitale Zwillinge erstellen, 

verwalten und nutzen 

© Fotolia_114827993_Subscription_XXL 

Die Simulation und der Digitale 

Zwilling (Digital Twin) erhalten einen 

immer höheren Stellenwert in der 

Industrie 4.0. Dadurch entsteht ein 

virtuelles, von einer Software generiertes 

Abbild physischer Assets und 

Prozesse – ohne dabei in die Realität 

eingreifen zu müssen. Mit der 

von der DUALIS GmbH IT Solution 

angebotenen 3D-Simulationsplattform 

Visual Components können 

digitale Zwillinge erstellt, verwaltet 

und genutzt werden. Sie unterstützen 

beispielsweise Planungsprozesse, 

Konstruktion, Inbetriebnahme 

und Wartung in der Fabrik. 

Ob für Komponenten, Maschinen 

oder Fertigungsabläufe – der Digitale 

Zwilling spielt mittlerweile eine 

große Rolle in der Industrie 4.0. Digital 

Twin-Anwendungen dienen zum 

einen der visuellen Nachbildung von 

Maschinen, Gebäuden oder Anlagen, 

zum anderen lassen sich mit 

ihnen reale Abläufe und Prozesse 

visuell besser verstehen und optimieren. 

Da mit der Industrie 4.0 

auch zahlreiche neuartige Technologien 

entstehen, lassen sich unter 

anderem diese im Vorfeld detailgetreu 

testen. 

Die potenziellen Vorteile von 

Digital Twin-Anwendungen sind 

unter anderem verbesserte Effizienz, 

bessere Produktqualität, 

weniger ungeplante Ausfallzeiten 

und kürzere Anlaufzeiten. „Digitale 

Zwillinge sind im gesamten 

Produktionslebens zyklus vielfältig 

anwendbar. So können sie bereits 

bei den ersten Planungsschritten 

für eine Fabrik zum Einsatz kommen. 

Aber auch die Konstruktion, 

Inbetriebnahme und Wartung 

unterstützen sie. Der Vorteil dabei 

ist, dass weder ein reales System 

noch eine reale Roboterzelle in 

Betrieb genommen werden muss, 

sondern das Modell in einer realitätsgetreuen 

simulierten Umgebung 

getestet und geprüft wird“, erklärt 

Heike Wilson, Geschäftsführerin der 

DUALIS GmbH IT Solution. 

Einfach digitale Zwillinge 

DUALIS hat sich auf die Entwicklung 

von Software und Dienstleistungen 

zur Planung und Optimierung 

von Produktion und Fabriken 

spezialisiert und fungiert für Visual 

Components als spezialisierter Distributor. 

Das Unternehmen entwickelt 

zudem Add-ons und Dienstleistungen 

rund um die Plattform. 

Mit Visual Components können digitale 

Zwillinge erstellt, verwaltet und 

eingesetzt werden, um das Experimentieren 

und die Entscheidungsfindung 

über den gesamten Produktionslebenszyklus 

hinweg zu 

unterstützen. Dies geschieht alles 

auf einer Plattform. 

Visual Components ist vielfältig 

einsetzbar. So kann die 3D-Simualtionsplattform 

unter anderem für die 

Layoutplanung, Leistungsanalyse 

(simulative Bewertung und Materialflussanalyse), 

Robotik und virtuelle 

Inbetriebnahme sowie für Virtual 

Reality (VR), Monitoring und Digital 

Twin angewandt werden. 

Hilfreiches Werkzeug 

„3D-Simulationen mit der Plattform 

von Visual Components als 

virtuelles Testbed komplexer Systeme 

sind ein nützliches Werkzeug, 

um die Planung, Kommunikation 

und Umsetzung von intelligent vernetzten 

Fertigungsanlagen zu unterstützen. 

Der Digital Twin ist dabei 

eine zentrale Anwendung, die von 

unseren Kunden zunehmend nachgefragt 

und eingesetzt wird. Denn 

so lassen sich zum Beispiel neue 

Maschinen und Abläufe testen, ohne 

dass dabei hohe Investitionen wie 

im Live-Betrieb entstehen. Ebenso 

können diese Lösungen zur Fehlerund 

Ursachenanalyse im laufenden 

Prozess eingesetzt werden“, erklärt 

Heike Wilson. 

DUALIS GmbH IT Solution 

www.dualis-it.de 

sendes Sicherheitskonzept, unter 

anderem mit einer konsequenten 

Ende-zu-Ende-Verschlüsselung 

jeglichen Datentransfers. Man 

muss sich allerdings auch vergegenwärtigen, 

dass die Software 

selbst und ihre Interpretation der 

Daten fehlerbehaftet sein können. 

Dem kann aber mit der Entwicklung 

redundanter Systeme entgegengewirkt 

werden. Gemeinsame 

Normen und Standards wären dabei 

äußerst hilfreich. Hier ist die ganze 

Branche gefragt. 

Fazit 

Die Entwicklung hin zu Industrie 

4.0 birgt sowohl Chancen als 

auch Risiken. Aber mit der Erfassung 

von Systemdaten durch 

moderne Stromversorgungen lassen 

sich Störungen im Betriebsablauf 

frühzeitig erkennen und beseitigen. 

Kompetenzen in der Digitalisierung 

aufzubauen gehört daher 

heutzutage zu den unternehmerischen 

Pflichtaufgaben. Im engen 

Austausch mit Kunden und Anwendern 

gilt es für eine optimale Umsetzung 

zu sorgen und dabei Zukunftsentwicklungen 

im Blick behalten. 

Der Fachverband Schaltnetzteile 

des ZVEI bietet hier eine gute Plattform 

zur Vernetzung und zum Austausch 

– nicht nur, aber auch – zur 

Digitalisierung. ◄ 


123

Software 

Meilenstein auf der productronica 2021: 

MES wird zu MOM 

Neue Lösung für eine vorhersagbare Produktion, die sich neueste IIoT-Technik zu Nutze macht und damit die 

Basis für die digitalisierte Fabrik schafft 

iTAC Software AG 

www.itacsoftware.com 

Der MES-Spezialist iTAC Software 

AG (www.itacsoftware.com) 

stellt auf der productronica 2021 

einen wichtigen Meilenstein seiner 

Produktentwicklung vor: Die iTAC. 

MES.Suite wird zur iTAC.MOM.Suite. 

Damit entwickelt das Unternehmen 

das bisherige Manufacturing Execution 

System entscheidend für die 

digitalisierte Fabrikwelt weiter. Die 

Lösung, die in Zusammenarbeit mit 

der iTAC-Muttergesellschaft Dürr 

AG entsteht, besitzt signifikante 

neue Eigenschaften zur Steuerung, 

Optimierung und Vorhersage von 

Produktionsprozessen in Echtzeit. 

Sie baut auf einer völlig neuen, offenen 

Architektur auf und fügt sich 

daher in bestehende Ökosysteme 

ein. iTAC ist auf der Messe vom 16. 

bis 19. November 2021 in Halle A3 

am Stand 161 vertreten. 

MOM-Lösung 

„Mit dem Major-Release 10.00 

unseres MES läuten wir einen Paradigmenwechsel 

ein. Es ist der Startschuss 

für die neue MOM-Lösung. 

Damit können Fabriken die digitale 

Transformation in ihrer Fertigung 

vollziehen und die zukünftigen 

Anforderungen an eine durchgängig 

digitale Prozesskette erfüllen“, 

erklärt Peter Bollinger, CEO der 

iTAC Software AG, eine Tochtergesellschaft 

der Dürr AG. 

Ganzheitlich 

MOM (Manufacturing Operations 

Management) von iTAC ist 

ein ganzheitliches Fertigungsmanagementsystem. 

Es deckt alle 

erforderlichen Funktionen für die 

Vernetzung und Automatisierung 

von Prozessen ab. Es ist modular 

und skalierbar aufgebaut und lässt 

sich durch seine Offenheit nahtlos 

in die digitalen Plattformstrategien 

der Kunden integrieren. Die neue 

MOM-Lösung von iTAC besitzt folgende 

wesentliche Vorteile: 

• Vollumfängliches System 

Die MOM-Lösung ermöglicht die 

Steuerung, Optimierung und Vor- 


Software 

Objektivkonfigurator MachVis jetzt als Web-App 

Excelitas Technologies stellt mit 

MachVis OnLine seine beliebte 

Software zur Konfiguration von 

Machine-Vision-Objektiven und 

-Systemen ab sofort auch als 

kostenlose Web-App zur Verfügung. 

Die Web-App erleichtert die 

Auswahl und Zusammenstellung 

von Industrieobjektiven und 

Zubehör für die automatisierte 

optische Inspektion oder Qualitäts- 

und Vollständigkeitskontrolle, 

zum Beispiel in der Halbleiter-, 

Elektronik-, Lebensmittel-, 

Pharma- oder Kosmetikindustrie. 

Damit wird die Entwicklung 

leistungsstarker Optiksysteme 

deutlich vereinfacht und 

beschleunigt. Der Objektivkonfigurator 

mit einer übersichtlichen 

graphischen Bedienoberfläche 

steht Nutzern ohne Anmeldung 

frei zur Verfügung. Mit Registrierung 

können sie jedoch Projekte 

auch bequem speichern und zu 

einem späteren Zeitpunkt wieder 

flexibel mobil darauf zugreifen. 

MachVis ermittelt anhand Objektgröße, 

Arbeitsabstand, Sensorgröße 

und Kameraanschluss die 

optischen Parameter und die optimale 

Objektivkonfiguration, inklusive 

der nötigen mechanischen 

Zubehörteile wie zum Beispiel 

Fokussiereinheiten und Tubussysteme. 

Die App generiert außerdem 

sogleich Datenblätter, Komponentenlisten, 

Konstruktionsdaten 

und 3-D-Zeichnungen, die 

als Dateien heruntergeladen und 

geteilt werden können. Dies vereinfacht 

auch die anschließenden 

weiteren Konstruktionsschritte 

sowie Bestellprozesse. Zusätzlich 

zu den Machine-Vision-Sortimenten 

der renommierten Marken 

LINOS und Optem werden 

demnächst die zwei Mikroskopsysteme 

Optem FUSION und mag.x 

system 125 in die App integriert. 

MachVis OnLine ist von allen 

Endgeräten und über alle Browser 

hier verfügbar: https://apps. 

excelitas.com/machvis/. 

Über Excelitas Technologies 

Excelitas Technologies Corp. 

ist ein führender Industrietechnologiehersteller, 

dessen innovative, 

marktorientierte Photoniklösungen 

die hohen Anforderungen 

von OEM-Kunden und Endnutzern 

an Beleuchtung, Optik, Optronik, 

Bildgebung, Sensorik und Detektion 

erfüllen. Excelitas trägt damit 

entscheidend zu Kundenerfolgen 

auf unterschiedlichsten Zielmärkten 

bei – von Biomedizin über 

Forschung, Halbleiter, industrielle 

Fertigung, Sicherheit, Konsumgüter 

bis hin zu Verteidigung und 

Luft- und Raumfahrt. Nach dem 

Erwerb von Qioptiq im Jahr 2013 

beschäftigt Excelitas heute rund 

7000 Mitarbeiter in Nordamerika, 

Europa und Asien, die sich für 

Kunden in aller Welt engagieren. 

Bleiben Sie auf Facebook, LinkedIn 

und Twitter mit Excelitas in 

Verbindung. 

Excelitas Technologies Corp. 

www.excelitas.com 

hersage von Produktionsprozessen 

in Echtzeit. MOM kombiniert 

dazu die typischen MES-Funktionen 

mit Lösungen zur Steuerung, 

Planung und Analytics. Es deckt 

funktional alle Prozesse ab, die 

auf dem Shopfloor, d.h. im Bereich 

zwischen den Maschinen und dem 

ERP-System, stattfinden, aber bietet 

auch die Anbindung von Schnittstellen 

zu übergeordneten Systemen 

(ERP, PLM etc.). 

• Modulare, mit dem Bedarf 

wachsende Plattform: 

Die bisherige MES-Lösung von iTAC 

wurde um neue Module und Services 

erweitert und auf eine offene 

Architektur gehoben. So ist sie 

modular bedarfsgerecht einsetzbar. 


• Effizienzsteigerungen durch 

Vorhersage: 

Durch die Integration von Analytics-Funktionalitäten 

bietet das 

MOM neue Möglichkeiten zur Vorhersage 

von Produktionsdaten auf 

Basis von erfassten IIoT- und MES- 

Daten. Diese Vorhersagen können 

sowohl Qualität und Produktionsleistung 

als auch potenzielle Ausfälle 

in der Fertigung betreffen. Durch 

Prevention- und Prediction-Services 

sowie auf Basis von Edge- 

Technologie entstehen mehr Wertschöpfung 

und Datensouveränität. 

• Immer auf dem neuesten 

Stand: 

MOM baut auf neuesten technologischen 

Standards auf. Dadurch 

ist gewährleistet, dass der Kunde 

langfristig an weltweit entstehenden 

Innovationszyklen partizipieren 

kann. Die Integration von Low- 

Code-Tools zur vereinfachten Integration 

von kundenspezifischen 

Business-Abläufen ist dabei nur 

ein zentraler Baustein in der neuen 

MOM-Architektur. 

• Nahtlose Integration in die 

digitale Plattformstrategie 

des Kunden: 

Die neue technische Architektur 

lässt sich an die digitale Plattformstrategie 

des Kunden anpassen. 

Aus dem breiten Angebot an Services 

und Modulen kann für jeden 

Nutzer eine individuelle, flexible 

MOM-Lösung zusammenstellt werden, 

welche sich autark einsetzen 

oder in bestehende Ökosysteme 

integrieren lässt. 

Bisherige Features einfacher 

anwendbar 

Mit dem Major-Release 10.00 und 

dem damit verbundenen Ausbau der 

MES.Suite Sytems zur MOM.Suite 

wurden außerdem auch verschiedene 

bestehende Features angepasst. 

Die Services bzw. Applikationen 

CRP, TR und PM sind 

ab sofort in der iTAC.Workbench 

– einem browserbasierten Framework 

zur Einbindung beliebiger 

HTML5-konformer Anwendungen 

– integriert. Sie besitzen damit eine 

neue, durchgängige und einfachere 

Benutzeroberfläche. 

MES-Funktionalitäten 

Alle drei Services zählen zu den 

klassischen MES-Funktionalitäten. 

Das Continuous Replenishment Process 

(CRP) ist ein Prozess, dessen 

wichtigste Aufgabe es ist, die Kontinuität 

der Produktion ohne Unterbrechungen 

an der Produktionslinie 

oder einer Station zu gewährleisten 

und die geplante Produktion 

zu überwachen. Das Traceability 

(TR)-Modul unterstützt die Identifizierung 

und Rückverfolgung eines 

Produkts von seinem Ursprungsort 

über den gesamten Auftragserfüllungsprozess 

und die Aufzeichnung 

seiner Herstellungsgeschichte, 

um zum Beispiel Fehler zu erkennen. 

Das Production Management 

(PM) ist für die Betriebsdatenerfassung 

und das Materialmanagement 

zuständig. 

Neues Fundament 

„Wir setzen nach wie vor auf die 

bewährten MES-Funktionen, stellen 

sie aber auf ein neues Fundament 

und kombinieren sie mit neuen 

Services für vernetzte, effiziente, 

voraus denkende und sich selbst 

organisierende Produktionsumgebungen. 

Durch die Offenheit des 

Systems und die Tatsache, dass es 

sich allen Bedarfen anpasst, können 

sich unsere Kunden jederzeit 

wettbewerbsfähig in der Industrie 

4.0 aufstellen“, erklärt Peter Bollinger. 

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125

Software 

Effektive Abwehr gegen Cyberangriffe in 

Industrie und Behörden 

ProSoft stellt den MetaDefender Anti-Malware Multiscanner von OPSWAT vor: Das Tool liefert eine 99,9 %tige 

Erkennungsrate durch 35 parallellaufende Anti-Viren-Scanner – auch als Kiosksystem-Datenschleuse erhältlich 

ProSoft 

www.prosoft.de 

Die zunehmende Digitalisierung 

von Arbeitsprozessen in Bundesund 

Landesbehörden, kommunalen 

Verwaltungen, Stadtwerken, Industriezweigen 

und kritischen Infrastrukturen 

steigert auch das Risiko 

von Cyberangriffen. Da die Angreifer 

jährlich immer intelligentere und 

raffiniertere Algorithmen in die 

Netzwerke der Unternehmen einschleusen, 

bedarf es ebenso hochintelligenter 

Anti-Malware-Abwehr, 

um nicht einen millionenschweren 

Schaden zu erleiden. Die Lösung 

für diese Herausforderungen bietet 

der IT-Security-Spezialist ProSoft 

mit seinem Partner OPSWAT: Den 

Anti-Malware Multiscanner MetaDefender. 

Das intelligente Tool kann 

Dateien mit mindestens 8 und maximal 

35 AV-Engines unterschiedlicher 

Hersteller gleichzeitig scannen und 

höchste Sicherheit gegen Angriffe 

von außen garantieren. 

„Der MetaDefender von OPSWAT 

bietet mehrere Anti-Malware Scanner 

Engines in einer Lösung und 

ermöglicht eine Überprüfung des 

Datenverkehrs auch in verteilten 

Standorten, auf mobilen Speichergeräten, 

bei Datei-Uploads sowie 

bei E-Mails. Mehr Sicherheit bietet 

derzeit kein Hersteller auf dem IT- 

Security-Markt“, so Robert Korherr, 

Geschäftsführer der ProSoft GmbH. 

OPSWAT stellt eine Suite von 

Lösungen her, deren gemeinsame 

Core-Applikation der Anti-Malware 

Multiscanner MetaDefender 

ist. Dieser bündelt mehrere Anti- 

Viren- bzw. Anti-Malware-Scanner 

parallel in einer Lösung und ermöglicht 

High-Level Anti-Malware- 

Schutz. Zum Einsatz kommen dafür 

Tools zur Malware-Erkennung aus 

unterschiedlichen internationalen 

Regionen, etwa US-amerikanische 

ebenso wie europäische. Auf diese 

Weise können auch zunächst regional 

auftretende, neue Bedrohungen 

schnellstmöglich erkannt werden. 

Zentrale Oberfläche und 

Lizenzverwaltung 

Trotz des Einsatzes von mehreren 

AV-Engines bleibt MetaDefender 

Core die einzige Lösung, die 

der Anwender – on-premise oder 

als Cloud-Variante installieren 

muss. Die Verwaltung erfolgt über 

eine einheitliche, zentrale Oberfläche, 

welche den Aufwand sowohl 

für die Administration als auch die 

Pflege von Software-Lizenzen drastisch 

reduziert. Denn die einzelnen 

Virenscanner müssen nicht separat 

und jeder für sich lizenziert werden, 

sondern sind bereits im Komplettpreis 

von MetaDefender Core 

enthalten. 

Einbindung von externen 

Lösungen und Offline-Modus 

Scans werden auf Basis von 

Signaturen und Heuristiken durchgeführt. 

Auch bestehende Anti-Malware-Lösungen 

können als Custom 

Engines meist integriert werden. 

Damit verbessern sich die Malware-Erkennungsraten 

sowie der 

Schutz vor Malware-Angriffen auf 

Windows, MAC, Linux, Android 

und iOS-Betriebssystemen deutlich. 

MetaDefender kann gleichermaßen 

in Offline-Umgebungen eingesetzt 

werden. Virendefinitionen- 

Updates werden damit auch in sicher 

isolierten Umgebungen mit wenig 

oder überhaupt keiner Netzwerkkonnektivität 

up-to-date gehalten. 

Umfangreiche Zusatzmodule 

Zudem verfügt das Tool über 

zahlreiche Zusatzmodule wie die 

Wechseldatenträgerschleuse/ 

Datenschleuse, Datei-Desinfektion 

(Deep CDR (Content Disarm and 

Reconstruct)) ICAP-Server Integration, 

E-Mail Gateway Security, 

Proactive DLP, MetaDefender Drive 

und MetaDefender Vault, wodurch 

eine zentrale Tiefenverteidigung 

gegen Schadcode und andere 

Angriffsvektoren gewährleistet ist. 

MetaDefender Kiosk- 

Datenschleuse 

Zusätzlich bietet ProSoft den 

MetaDefender als Datenschleusebzw. 

Wechseldatenträgerschleuse- 

Kiosksystem an. Dieses überwacht 

und schützt den physikalischen 

Datenaustausch zwischen 

der Außenwelt und sicheren bzw. 

isolierten (Air-Gapped) Netzwerken. 

Die Datenschleuse scannt vor 

Zutritt einer kritischen Infrastruktur 

mobile Datenträger auf Bedrohungen 

und Schadsoftware, löscht 

kritische Dateien oder eingebettete 

Objekte wie Skripte und Makros und 

speichert die bereinigten Dateien 

manipulationssicher ab. Die Datenschleuse 

wird auf Standard x64 

Hardware ab Windows 7 installiert 

und ist kompatibel zu Kiosk-Systemen 

führender Hersteller. 

„Der MetaDefender ist weltweit 

bereits bei über 1.000 Kunden im 

Einsatz, u. a. seit 2016 beim Technologiekonzern 

Rhode & Schwarz. 

Im DACH-Bereich ist dieser hauptsächlich 

bei Kraftwerken, Industrieunternehmen, 

Landes- und Bundesbehörden 

sowie Rüstungsunternehmen 

erfolgreich etabliert. 

Geringer Wartungsaufwand, Stabilität 

und hohe Performance mit 

gleichzeitig stark gestiegener IT- 

Sicherheit sind auch heute noch 

die positiven Rückmeldungen der 

Institutionen. Dies zeigt sich auch in 

höheren Renewal-Werten und mehr 

Upselling-Anfragen durch Kunden“, 

so der Geschäftsführer. ◄ 


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Batterieräume 

Ÿ ESD-tauglich gemäß DIN EN 61340-5-1 

Ÿ geeignet für Batterieräume gemäß DIN EN IEC 62485-2:2019 

Ÿ erfüllt Personenschutzanforderungen gemäß VDE 100 

EPA 

Optimal zur Erstausstattung und 

als Nachrüstlösung für die Fertigung 


Ableitwiderstand: 

Abmessungen: 

Material: 

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608 x 608 x 10,5 mm 

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4-2021

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