4-2021
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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November/Dezember/Januar 4/<strong>2021</strong> Jahrgang 15<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Die Zukunft der Dosierroboter<br />
in der Fertigung<br />
Globaco, Seite 50
Höhere Aufladung bei trockener<br />
Luft im Winter vorbeugen<br />
Facility Monitoring<br />
System Interface (FMS)<br />
IR Remote Controller<br />
Automatische Reinigung<br />
der Emitterspitzen<br />
Audio + LED Alarm<br />
Auto-Stop und<br />
Auto-cleaning brush<br />
Keine Kalibrierung<br />
notwendig<br />
Offset<br />
Überwachung des<br />
elektrostatischen Feldes<br />
(ion-balanced)<br />
Einsetzbar auch in<br />
durch z. B. Stäube<br />
stark belasteten<br />
Bereichen<br />
Auch bei Ausfall oder Abnutzung<br />
der Emitterspitzen keine ungewollte<br />
Aufladung wie bisher sondern nur<br />
langsamere Entladung durch die<br />
Core Self-balanced Technology<br />
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16.-19. November <strong>2021</strong> | Messe München<br />
Besuchen Sie uns! Halle A4 Stand 102<br />
Telefon: +49 -7262-1064-0<br />
Fax: +49 -7262-1063<br />
E-Mail: info@bjz.de<br />
Web: www.bjz.de
Editorial<br />
Dr. Bärbel Götz<br />
Geschäftsführerin bei BMK<br />
Beherrschen der Vielfalt:<br />
Starke EMS-Partner sind gefragt!<br />
Vielfalt prägt unsere moderne Welt: In der Elektronik zeigt sich diese im Fächer der<br />
technischen Möglichkeiten. Das Beherrschen der technischen Herausforderungen ist<br />
für einen EMS das Fundament für eine erfolgreiche Kundenbeziehung. Er begleitet das<br />
Produkt von der Entwicklung über die Industrialisierung bis zur Serienproduktion und dem<br />
After-Sales Service. Darüber hinaus ist das weltweite Bauteilmanagement Voraussetzung<br />
für eine stabile Supply Chain.<br />
Technologische Vielfalt<br />
Die Vielfalt an Elektronikprodukten nimmt zu. Sie durchdringen alle Lebensbereiche<br />
und sind miteinander vernetzt (IoT). Innovative Produktentwickler loten die technische<br />
Machbarkeit aus. So wie wir heute ein Auto individuell mit Funktionen und Design<br />
auswählen können, fordern EMS-Kunden immer spezifischere Leistungen. Darüber hinaus<br />
muss ein EMS heute Komplettsysteme anbieten. Erforderlich dafür ist es, Technologien<br />
wie Einpress- und Schraubtechnologien bis zur Montage mit entsprechender Überwachung<br />
und Dokumentation (Worker assistance) zu beherrschen.<br />
In allen Branchen ist der Trend zur Miniaturisierung zu beobachten. Baugruppen werden<br />
immer kleiner, kompakter und empfindlicher, so dass Nutzentrennung mit Lasertechnologie<br />
erfolgt, um keine mechanischen Belastungen zu verursachen.<br />
Der EMS ist die Schnittstelle zwischen Kunde und Hersteller der Maschinen, die<br />
beim EMS im Einsatz sind. Ein starker EMS pflegt Entwicklungspartnerschaften mit<br />
Maschinenherstellern, um zukünftige Anforderungen zu antizipieren.<br />
Beim Testen der Elektronik müssen immer mehr Funktionalitäten abgeprüft werden.<br />
Verschiedene Testtechnologien kommen in Frage, um eine hohe Testabdeckung zu<br />
ermöglichen. Der EMS kann beraten welche Tests für welches Produkt sinnvoll und<br />
wirtschaftlich sind.<br />
Die Anforderungen an den Schutz der Elektronik in unterschiedlichen Einsatzbereichen<br />
steigt. Technologische Vielfältigkeit beim Ruggedizing, wie beispielsweise unterschiedliche<br />
Lacktechnologien sowie Vergießen, ist gefragt.<br />
Beherrschen der Supply Chain<br />
Die Nachrichten zu Versorgungsengpässen von Bauteilen überschlagen sich. Die<br />
Lieferketten stehen maximal unter Druck. Zu Preiserhöhungen und schwieriger<br />
Transportlage kommt weiterer Mehraufwand auf den EMS zu: flexible Schichtplanung,<br />
kleinere Losgrößen, Teillieferungen. Der EMS, der auf dieses Lowvolume-Highmix-<br />
Vorgehen nicht eingestellt ist, kommt schnell in Schieflage.<br />
BMK registriert eine Zunahme von Komponentenfälschungen (counterfeit parts) und<br />
betrügerischen Aktivitäten. Betrugsfirmen, die online Lagerbestände zu attraktiven Preisen<br />
anbieten, liefern nach Vorauskasse nie Ware. Es ist wichtig sich vor einer Beschaffung<br />
intensiv mit Lieferanten auseinanderzusetzen, um die Risiken kalkulierbar zu halten.<br />
Der EMS ist hier in einer Sandwich-Position, in der er immer mehr Themen zwischen<br />
Hersteller, Distributor und Kunden abfedert. Als Partner der Kunden kennen die größeren<br />
EMS die Supply Chain im Elektronik Markt. Gerade jetzt sind Handlungsschnelligkeit und<br />
ein gutes Krisenmanagement gefragt.<br />
Die Beherrschung der technologischen Vielfalt und der Supply Chain bei gleichzeitiger<br />
Flexibilität sind wichtige Entscheidungskriterien bei der Auswahl des passenden EMS<br />
Partners. Im Team mit dem Kunden werden die Herausforderungen der Allokation und der<br />
Technik gemeistert.<br />
Dr. Bärbel Götz<br />
4/<strong>2021</strong><br />
3
Inhalt<br />
3 Editorial<br />
4 Inhalt<br />
6 Aktuelles<br />
10 Sonderteil<br />
Dienstleistung<br />
50 Dosiertechnik<br />
58 Löt- und Verbindungstechnik<br />
65 Lasertechnik<br />
70 Produktion<br />
82 Halbleiterfertigung<br />
87 Rework<br />
91 Reinigung<br />
94 Produktionsausstattung<br />
96 Messtechnik<br />
100 Qualitätssicherung<br />
113 Speicherprogrammierung<br />
114 Rund um die Leiterplatte<br />
118 Design<br />
122 IoT/Industrie 4.0<br />
124 Software<br />
November/Dezember/Januar 4/<strong>2021</strong> Jahrgang 15<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Die Zukunft der Dosierroboter<br />
in der Fertigung<br />
Globaco, Seite 50<br />
Zum Titelbild<br />
Die Zukunft der<br />
Dosierroboter in der<br />
Fertigung<br />
Werfen Sie einen Blick<br />
auf die Zukunft des<br />
Einsatzes von Robotern<br />
in der Dosierfertigung<br />
und ihre weitreichenden<br />
Auswirkungen! 50<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
• Herausgeber und Verlag:<br />
beam-Verlag<br />
Krummbogen 14<br />
35039 Marburg<br />
Tel.: 06421/9614-0,<br />
Fax: 06421/9614-23<br />
www.beam-verlag.de<br />
• Redaktion:<br />
Ing. Frank Sichla<br />
electronic-fab@beam-verlag.de<br />
• Anzeigenverwaltung:<br />
beam-Verlag<br />
Myrjam Weide<br />
m.weide@beam-verlag.de<br />
Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />
• Erscheinungsweise:<br />
4 Hefte jährlich<br />
• Satz und Reproduktionen:<br />
beam-Verlag<br />
• Druck + Auslieferung:<br />
Bonifatius GmbH, Paderborn<br />
www.bonifatius.de<br />
Hinweis:<br />
Der beam-Verlag übernimmt, trotz<br />
sorgsamer Prüfung der Texte durch<br />
die Redaktion, keine Haftung für deren<br />
inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben<br />
im Einkaufsführerteil beruhen auf<br />
Kundenangaben!<br />
Handels- und Gebrauchs namen,<br />
sowie Warenbezeichnungen<br />
und dergleichen werden in der<br />
Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />
verwendet. Dies berechtigt nicht<br />
zu der Annahme, dass diese Namen<br />
im Sinne der Warenzeichen- und<br />
Markenschutzgesetzgebung als frei zu<br />
betrachten sind und von jedermann<br />
ohne Kennzeichnung verwendet<br />
werden dürfen.<br />
Entwicklung, Produktion und Service aus<br />
einer Hand<br />
Miha bodytec ist einer der Weltmarktführer für<br />
Ganzkörpergeräte im Bereich der elektronischen<br />
Muskelstimulation (EMS). Was die Elektronik- und<br />
Software-Entwicklung betrifft, arbeitet das Unternehmen<br />
seit 2014 erfolgreich mit der TQ-Group zusammen. 42<br />
4 4/<strong>2021</strong>
Kosten sparen durch<br />
Constraint Management<br />
Durch fortschreitende<br />
Miniaturisierung in der Elektronik<br />
und eine höhere Funktionsdichte<br />
sowie größere Anforderungen<br />
an die Zuverlässigkeit einer<br />
Leiterplatte steigt die Anzahl<br />
der Design-Regeln exponentiell<br />
an. Gleichzeitig werden die<br />
Entwicklungszeiten kürzer. So<br />
hat die effektive Verwaltung und<br />
Einhaltung aller Design-Regeln<br />
heute eine Schlüsselposition<br />
in der Leiterplattenentwicklung<br />
eingenommen. 118<br />
Reparatur von<br />
Goldflächen und<br />
Goldkontakten<br />
Hier wird ein innovatives und<br />
umweltfreundliches Verfahren<br />
vorgestellt, mit dem sich<br />
Goldkontakte reparieren<br />
lassen. 88<br />
Von der Idee zum Produkt<br />
Mit dem FINEPLACER pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-<br />
Plattform für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den<br />
Multi-Purpose-Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor. 64<br />
Parametrisches Testsystem<br />
zur Beschleunigung der<br />
Halbleiterchip-Produktion<br />
Tektronix stellte die Software KTE V7.1 für<br />
das parametrische Testsystem der Serie<br />
S530 von Keithley vor und beschleunigt<br />
damit die Herstellung von Halbleiterchips<br />
genau jetzt, wo der Weltmarkt sie am<br />
meisten braucht. 87<br />
Prototyping von vollflexiblen<br />
Sensoren<br />
Flexible Leiterplatten, komplexe Flachkabel<br />
und Sensoren sind in der Computer- und<br />
Automobilelektronik, bei Smartphone-<br />
Baugruppen, in der Medizintechnik und anderen<br />
High-Tech-Anwendungen weit verbreitet.<br />
LPKF demonstriert einen vollintegrierten<br />
Laserbearbeitungsprozess für eine umfassende<br />
Prototyping-Lösung. 66<br />
4/<strong>2021</strong><br />
5
Aktuelles<br />
Inspektionslösungen auf der productronica<br />
Halle A4, Stand 460<br />
factronix GmbH<br />
www.factronix.com<br />
Mit einem Highlight und mehreren<br />
Neuigkeiten startet Factronix<br />
ins Messegeschehen. Das Highlight:<br />
Erstmals wird Partner ALeader<br />
Europe seine Inspektionslösungen<br />
auf dem Factronix-Messestand<br />
460 in Halle A4 vorstellen:<br />
Full 3D-AOI und 5D-SPI<br />
Konkret geht es dabei um das Full<br />
3D-AOI ALD8720S und das 5D-SPI<br />
ALD6720S SPI (Kombination aus<br />
3D- und 2D-Bildanalysen). Das<br />
Flaggschiff Full 3D-AOI ALD8720S<br />
wartet mit signifikanten Leistungsmerkmalen<br />
auf, wie etwa das Autoprogramming,<br />
die IPC-Kompatibilität<br />
und eine konkurrenzlos sichere<br />
Schrifterkennung. Dadurch ist das<br />
Full 3D-AOI besonders für die hiesige<br />
High-Mix/Low-Volume-Produktion<br />
attraktiv. Es beherbergt ein telezentrisches<br />
Kameramodul mit eigenentwickeltem,<br />
innovativem Highspeed-Projektionsverfahren,<br />
das<br />
selbst stark abgeschattete Bauteile<br />
dreidimensional, schnell und<br />
präzise vermessen kann. Sogar die<br />
Verwölbung der Platine wertet das<br />
System on-the-fly aus und benötigt<br />
daher keinen separaten Prüfschritt.<br />
Die Auswertung der Messergebnisse<br />
erfolgt durchgängig in 3D<br />
ohne Beeinträchtigung der Prüfzeit.<br />
Das 3D-AOI unterstützt Elektronikfertiger<br />
bei der Qualitätssicherung<br />
Neues aus der Elektronikfertigung<br />
Bei der AAT Aston GmbH bietet<br />
der neue Bereich Additive Manufacturing<br />
(AM) ein großes Potential<br />
für sinnvolle und kosteneffiziente<br />
Prozessoptimierung. Prototypen,<br />
spezielle Trays oder Aufnahmen für<br />
die Serienfertigung müssen nicht<br />
mehr spanend hergestellt werden,<br />
sondern können schnell und direkt<br />
vor Ort gedruckt werden. Man bietet<br />
die modernsten DLP-Drucksysteme<br />
von Rapid Shape mit dem<br />
Optimum hinsichtlich Druckqualität,<br />
Produktivität & Flexibilität. Die<br />
große Varianz an Hightech-Funktionsharzen<br />
von Henkel bietet<br />
herausragende Oberflächenqualitäten<br />
und eine Reihe an besonderen<br />
Eigenschaften. Ob elastisch,<br />
transparent, mechanisch belastbar<br />
oder flammhemmend nach UL 94<br />
V-0 – so flexibel kann moderne Fertigung<br />
sein. Hinzu kommt Kompetenin<br />
in der Kabelbearbeitung: Highlight<br />
unter den Abläng- und Abisolierautomaten<br />
ist das Tischgerät<br />
Metzner AM 1000 mit starker<br />
Schnitt- und Abzugskraft. Es erweitert<br />
das bereits stark aufgestellte<br />
Portfolio der Firma Metzner um eine<br />
Anlage für Kabel, Litzen und Drähte<br />
bis ø 10 mm und 6 mm² Kabelquerschnitt.<br />
Das kompakte Design und<br />
die intuitive Bedienung per Touchscreen<br />
bieten einen besonderen<br />
Komfort. Die AM 1000 lässt sich<br />
besonders einfach in bestehende<br />
oder neue Peripherie integrieren<br />
und dies alles bei einem herausragendem<br />
Preis/Leistungs-Verhältnis.<br />
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6 4/<strong>2021</strong>
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Aktuelles<br />
elektronischer Baugruppen, da es<br />
leicht und schnell zu programmieren<br />
ist, wenig Schulungsaufwand<br />
erfordert und leicht zu bedienen ist.<br />
Nicht minder leistungsstark ist<br />
das 5D-SPI ALD6720S: Die Kombination<br />
aus einer zuverlässigen<br />
3D-Messung und hochauflösenden<br />
2D-Bildern stellt eine vollständige<br />
Inspektionsabdeckung sicher. Die<br />
präzise Messung der Höhe, Fläche<br />
und dem Volumen der Lotpastendepots<br />
ermöglicht die Phasen-Messprofilometrie<br />
(PMP). Das bidirektionale<br />
Projektionssystem erlaubt eine<br />
genaue und rauschresistente Messung<br />
der Lotpastenhöhe und dem<br />
Lotpastenvolumen. Bemerkenswert<br />
ist die automatische Verzugskompensation<br />
in Echtzeit. Auch gängige<br />
Lotstopplackfarben erkennt<br />
das SPI problemlos. Die Programmierzeiten<br />
von weniger als 5 min<br />
und einer Trainingszeit von weniger<br />
als 1 h machen das SPI besonders<br />
bedienerfreundlich. Vertrieb und<br />
Support der Inspektionslösungen<br />
von ALeader Europe erfolgen im<br />
deutschsprachigen Raum durch<br />
den Systempartner Factronix.<br />
M10V: Attraktive Bestücklösung<br />
Der Bestückautomat M10V des<br />
polnischen Herstellers Mechatronika<br />
ist eine vielseitig einsetzbare<br />
Anlage zum Platzieren von Bauelementen<br />
verschiedener Baugrößen,<br />
die von 0201-Winzlingen bis<br />
hin zu 35 mm x 35 mm großen<br />
Komponenten reicht. Die Bestückleistung<br />
beziffert Mechatronika mit<br />
bis zu 1600 BE/h. Das integrierte<br />
Visionsystem zentriert nicht nur<br />
die Bauteile, um sie in korrekter<br />
Position und Lage auf die Leiterplatte<br />
aufzubringen. Es eignet sich<br />
zudem zur Leiterplatten-Korrektur.<br />
Bis zu 32 Gurte (8, 12, 16, 24, 32<br />
und 44 mm) und bis zu 20 Stangen<br />
für SO8- und PLCC84-Bauformen<br />
kann der Bestückautomat aufnehmen.<br />
Die leistungsfähige Bildverarbeitung<br />
erlaubt auch die Zuführung<br />
der Bauteile als Schüttgut und<br />
via Matrixverpackung (Trays) sowie<br />
Gurtabschnitten.<br />
Der 300 x 400 mm große Arbeitsbereich<br />
kann auch sehr kleine Leiterplatten<br />
aufnehmen. Das Gerät<br />
wird mittels PC gesteuert. Die bedienerfreundliche<br />
Software ist innerhalb<br />
weniger Stunden zu beherrschen.<br />
Zudem erfolgt die Programmierung<br />
problemlos über Teach-in<br />
Erstmals wird Partner ALeader Europe mit dem Full 3D-AOI ALD8720S und dem 5D-SPI ALD6720S seine innovativen<br />
Inspektionslösungen auf dem Factronix-Messestand vorstellen<br />
oder CAD-Datenübernahme. Eine<br />
weitere Besonderheit ist der optionale<br />
Präzisionsdispenser für Lotpasten<br />
und SMT-Kleber. Ebenfalls<br />
optional erhältlich ist ein Untergestell,<br />
so dass das System liniennah<br />
als Batchsystem zum Einsatz kommen<br />
kann. Durch die einfache und<br />
sichere Handhabung eignet sich der<br />
M10V insbesondere für Prototypen<br />
und Kleinserien. Factronix vertreibt<br />
den Bestückautomaten M10V im<br />
deutschsprachigen Raum.<br />
Löttechnik für Klein- und<br />
Mittelserien<br />
Ebenfalls von Mechatronika<br />
schickt Systempartner Factronix<br />
den Reflowofen MR260 und den<br />
Lötroboter MSR400 ins Rennen.<br />
Der für das bleifreie Löten ausgelegte<br />
Reflowofen MR260 arbeitet<br />
nach dem Konvektionsprinzip mit<br />
zwangsgeführter Umluft. Daher<br />
benötigt er eine geringere Leistung<br />
als ein Infrarotofen und ist unempfindlich<br />
gegenüber Abschattungen<br />
und wärmereflektierenden Oberflächen.<br />
Zudem wartet er mit einer<br />
besonders kleinen Stellfläche auf,<br />
die drei Heizzonen und eine Kühlzone<br />
aufbietet. Durch die leichte<br />
Programmierung lassen sich alle<br />
Parameter wie Temperaturprofil und<br />
Durchlaufzeiten, schnell und unkompliziert<br />
einstellen. Eine 4-Kanal-<br />
Aufzeichnung der Temperatur und<br />
ein USB-Anschluss zur externen<br />
Datenspeicherung sowie ein optionales<br />
Untergestell runden das Leistungsspektrum<br />
ab. Der Lötroboter<br />
MSR400 ist für das vollautomatische<br />
Löten von THT-Komponenten mittels<br />
4-Achsenlötprozess auf Leiterplatten<br />
konzipiert. Das System<br />
stellt eine gleichbleibende Lötqualität,<br />
auch thermisch anspruchsvoller<br />
Lötverbindungen, sicher. Lötprofile<br />
lassen sich für jede Lötverbindung<br />
individuell programmieren<br />
und auch in einer Lötstellenbibliothek<br />
hinterlegen. Das integrierte<br />
Visionsystem erkennt problemlos<br />
Passmarken und BAD-Markenerkennung<br />
genauso wie Leiterplattenoberflächen.<br />
Das Einlesen von<br />
Gerber-Daten macht die Programmierung<br />
schnell und einfach. Ein<br />
manuelles Einlernen der Lötpositionen<br />
über die integrierte Kamera<br />
ist ebenfalls möglich. Die leistungsstarke<br />
Löteinheit verfügt über einen<br />
sensorgesteuerten Lötkopf mit präziser<br />
Regeleinheit und besonders<br />
langlebigen Lötspitzen. Die Reinigung<br />
der Lötspitze erfolgt automatisch<br />
nach definierten Vorgaben,<br />
wahlweise über einen rotierenden<br />
Schwamm und optional durch Abblasen<br />
mittels Druckluft.<br />
Rework-Station mit<br />
Infrarot-Heizung<br />
Die Rework-Station IR3100 des<br />
amerikanischen Herstellers Pace<br />
Worldwide sorgt mittels Pyrometer<br />
für eine berührungslose Closed-<br />
Loop-Temperaturregelung, die eine<br />
präzise thermische Prozesskontrolle<br />
in Echtzeit direkt am Bauteil ermöglicht.<br />
Der IR3100 verfügt über Mittel-/Langwellen-Infrarotstrahler<br />
mit<br />
1,5 kW für die Unter- und Oberheizung.<br />
Darüber hinaus verarbeitet es<br />
eine große Bandbreite an Bauelementen.<br />
Die auf Windows 10 basierende<br />
integrierte Software und die<br />
intuitive Schritt-für-Schritt-Anlei-<br />
Von Mechatronika sind das Bestücksystem M10V mit verschiedenen<br />
Bauteilzuführungen für Prototypen und Kleinserien ausgestellt<br />
8 4/<strong>2021</strong>
Ebenfalls von Mecatronika und auf dem Faxtronix-Messestand: der<br />
Reflowofen MR260 mit drei Heizzonen und einer Kühlzone<br />
4/<strong>2021</strong><br />
tung des IR 3100 machen es einfach,<br />
ein Multizonen-Temperaturprofil<br />
zu erstellen, das den herstellerspezifischen<br />
thermischen Spezifikationen<br />
nahezu aller Bauteile entspricht.<br />
Die Zieltemperatur und die<br />
Zeit ist für jede Heizzone einstellbar.<br />
Ebenso leicht lassen sich Zeit,<br />
Temperatur und Aufheizgeschwindigkeit<br />
für jede Heizzone programmierbar<br />
auch während der Profilentwicklung<br />
korrigieren und anpassen.<br />
Die Vision-Overlay-System (VOS)<br />
genannte automatisch gesteuerte<br />
ausfahrbare, optische Justiereinheit<br />
nutzt ein halbdurchlässiges<br />
Spiegelprisma und leuchtstarker<br />
LED-Lichtquelle für die schattenfreie<br />
Ausleuchtung des Arbeitsbereichs.<br />
Die mit 1080 Pixel hochauflösende<br />
Farbkamera ermöglicht<br />
eine genaue Ausrichtung der Komponenten<br />
in der Rotation in der X-<br />
und Y-Achse. Die Vierfachdarstellung<br />
ermöglicht es, alle vier Ecken<br />
eines großen Bauteils wie große<br />
BGAs oder Fine-Pitch-QFPs unter<br />
starker Vergrößerung gleichzeitig<br />
zu betrachten und so das Bauteil<br />
zuverlässig und exakt zu platzieren.<br />
Die neue hochsensible, durch<br />
ein Gegengewicht ausbalancierte<br />
Vakuum-Aufnahmevorrichtung nutzt<br />
einen optischen Sensor sowie eine<br />
präzise, temperaturstabile Linearführung<br />
nebst Kugellager für eine<br />
größtmögliche Genauigkeit bei der<br />
Platzierung und beim Aufnehmen<br />
von Bauteilen.<br />
Das System wird standardmäßig<br />
mit sechs Vakuumpipetten unterschiedlicher<br />
Größe ausgeliefert.<br />
Ebenso ist die Rework-Station IR<br />
3100 standardmäßig mit einer Hi-<br />
Definition-Sodr-Cam für die visuelle<br />
Prozesskontrolle in Echtzeit<br />
ausgestattet.<br />
Der Lötroboter MSR400 von Mechatronika ist für das vollautomatische<br />
Löten von THT-Komponenten ausgelegt<br />
Packaging-Lösungen für das<br />
IC-Prototyping<br />
Schwerpunkt des Messeauftritts<br />
von TopLine als Mitaussteller<br />
auf dem Messestand von Factronix<br />
sind die Ceramic Column Grid<br />
Arrays (CCGA). Diese säulenförmigen<br />
Anschlüsse lassen sich im<br />
Flächenraster auf der Chip-Gehäuseunterseite<br />
aufbringen. Säulenartige<br />
Anschlüsse fangen Stöße und<br />
Erschütterungen genauso gut ab wie<br />
Verformungen durch thermische<br />
Extreme. Ebenso verkraften sie problemlos<br />
schnelle und häufige Temperaturschwankungen.<br />
Zwischenzeitlich<br />
hält der amerikanische Hersteller<br />
auch bleifreie CCGAs bereit,<br />
die RoHS-konforme Applikationen<br />
adressieren. Diese Anschlusstechnologie<br />
hat Factronix in sein umfangreiches<br />
Produktportfolio aufgenommen.<br />
Der Systempartner vertreibt<br />
das Topline-Sortiment exklusiv in<br />
Deutschland.<br />
Dienstleistungen von Factronix<br />
Als Systemlieferant bietet Factronix<br />
hochwertige Investitionsgüter,<br />
Werkzeuge, Hilfsmittel, Verbrauchsmaterialien<br />
und Dienstleistungen<br />
für die Elektronikfertigung. Einen<br />
Schwerpunkt bildet das umfangreiche<br />
Dienstleistungsportfolio für<br />
Bauelemente. Ziel ist es, die Qualität<br />
von Bauteilen sicherstellen, die<br />
aus alternativen Beschaffungsquellen<br />
kommen. Gemeinsam mit dem<br />
schottischen Partner Retronix will<br />
Factronix mit High-Performance<br />
Services wie BGA-Laser-Reballing,<br />
der Neuverzinnung sowie Umlegieren<br />
von Bauteilanschlüssen etc. den<br />
Elektronikfertigern in ihrem Obsoleszenz-Management<br />
unterstützen.<br />
Abgerundet wird das Dienstleistungsportfolio<br />
durch das Lohnröntgen.<br />
◄<br />
Die Rework-station IR3100 des<br />
amerikanischen Herstellers Pace<br />
Worldwide sorgt mittels Pyrometer<br />
für eine berührungslose Closed-Loop-<br />
Temperaturregelung<br />
9
Dienstleistung<br />
Becktronic und Brückmann Elektronik:<br />
Premiumpartner mit gemeinsamer Vision<br />
Verlässliche Prozesse auch bei<br />
knappen Timings<br />
BECKTRONIC GmbH<br />
info@becktronic.de<br />
www.becktronic.de<br />
Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister<br />
vielen Herausforderungen<br />
gegenübergestellt: Allgegenwärtig<br />
die Bauteilverknappung mit daraus<br />
resultierenden Lieferengpässen. Für<br />
Industrie- und Edelmetalle steigt die<br />
Nachfrage, gleichzeitig schrauben<br />
sich die Preise in die Höhe. Technische<br />
Ansprüche wachsen während<br />
sich parallel die Komplexität<br />
elektronischer Baugruppen verdichtet.<br />
Wie müssen Unternehmen<br />
jetzt die Weichen stellen, um sich<br />
für die Zukunft wettbewerbsfähig<br />
aufzustellen?<br />
Die Antwort lautet: Zusammenarbeit.<br />
Sie ist nicht nur eine Investition<br />
in die Zukunftsfähigkeit, sie ist der<br />
Schlüssel zum Erfolg. Schon Henry<br />
Ford wusste: „Zusammenkommen<br />
ist ein Beginn, zusammenbleiben ist<br />
ein Fortschritt, zusammenarbeiten<br />
ist ein Erfolg.“ Die gut eingespielte<br />
Partnerschaft zwischen der Becktronic<br />
GmbH und der Brückmann<br />
Elektronik GmbH beweist genau<br />
das. Der professionelle Hersteller<br />
lasergeschnittener SMD- Schablonen<br />
und der innovative Systemlieferant<br />
für hochqualitative Elektroniklösungen<br />
beschreiten seit vielen Jahren<br />
gemeinsame Wege.<br />
Langjährige Geschäftsbeziehung:<br />
Professionell. Präzise.<br />
Persönlich. Und immer<br />
partnerschaftlich.<br />
Die Ausgangslage gemeinsamer<br />
Projekte ist stets unterschiedlich.<br />
Dafür sind vor allem die vielfältigen<br />
Marktsegmente verantwortlich,<br />
die jederzeit neue Produktinnovationen<br />
in immer mehr Industrie- und<br />
Lebensbereichen fordern. Die elektronischen<br />
Baugruppen der Brückmann<br />
Elektronik GmbH kommen u.<br />
a. in der Optischen Industrie, in der<br />
Messtechnik, in Motion-Control-Systemen,<br />
in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik<br />
sowie im Audio- &<br />
High-End-Bereich zum Einsatz. Die<br />
hochpräzisen SMD-Schablonen der<br />
Becktronic GmbH sind dabei wichtige<br />
Werkzeuge im Fertigungsschritt<br />
Lotpastendruck.<br />
„Besonders stolz sind wir darauf,<br />
dass wir während der Corona-<br />
Pandemie auch Unternehmen im<br />
Bereich der Medizintechnik unterstützen<br />
können“, so Michael Groß,<br />
Leiter SMD-Produktion bei der<br />
Brückmann Elektronik GmbH und<br />
Thomas Schulte-Brinker, Geschäftsführer<br />
der Becktronic GmbH.<br />
Kunden treten mit den unterschiedlichsten<br />
Problemstellungen<br />
an die Kooperationspartner heran.<br />
Neben den gestiegenen technischen<br />
Ansprüchen spielt vor allem<br />
die Prozesssicherheit eine übergeordnete<br />
Rolle – auch bei erhöhtem<br />
Zeitdruck. Für solche Situationen<br />
sind Becktronic und Brückmann<br />
Elektronik bestens gerüstet.<br />
So sind beispielsweise für Brückmann<br />
Elektronik Lieferanten wichtig,<br />
die auch in schwierigen Situationen<br />
die gegebenen Herausforderungen<br />
lösen, so groß sie auch<br />
sein mögen.<br />
Kontinuität und Qualitätsansprüche<br />
bei zeitkritischen Projekten aufrechtzuerhalten<br />
ist für die Becktronic<br />
GmbH als verlässlicher Partner<br />
kein Problem.<br />
„Höchste Qualität der Produkte ist<br />
unser oberstes Gebot bei Becktronic.<br />
Mit der DIN EN ISO 9001 haben<br />
wir uns dahingehend selbst sehr<br />
strenge Standards auferlegt“, so<br />
Thomas Schulte-Brinker. Gewährleistet<br />
werden die hohen Qualitätsstandards<br />
durch die konsequente<br />
Reduktion von Störfaktoren innerhalb<br />
der Prozesse sowie die interne<br />
Machbarkeitsanalyse bei jedem Projekt.<br />
Zur fortlaufenden Prozess- und<br />
Produktoptimierung nutzen die beiden<br />
Premiumpartner eine kontinuierlich<br />
gepflegte Datenbank, in der<br />
sämtliche Auffälligkeiten dokumentiert<br />
werden.<br />
Im gesamten Prozess, von der<br />
Bestellung über die Fertigung bis<br />
hin zur Auslieferung, beweist Becktronic<br />
immer wieder den nötigen<br />
Blick über den Tellerrand. Wenn<br />
beispielsweise Sonderlösungen<br />
bei der Fertigung von Klebeschablonen<br />
gefragt sind oder eine enge<br />
Abstimmung im Produktionsprozess<br />
mit Stufenschablonen benötigt wird.<br />
Gemeinsame Prozess- und<br />
Produktoptimierung für<br />
höchste Qualität<br />
Ein besonderes Augenmerk liegt<br />
dabei auf der Problematik, mit der<br />
wohl fast alle EMS- Dienstleister<br />
10 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
zu kämpfen haben: mit den Daten<br />
unterschiedlicher Layouter und<br />
CAD- Programme gleichbleibend<br />
gute Baugruppen zu produzieren.<br />
Hierbei unterstützt Becktronic die<br />
Brückmann GmbH durch Beratung<br />
und Umsetzung von Modifikationen<br />
der Schablonendaten. Diese Optimierungen<br />
werden in kundenspezifischen<br />
Standards hinterlegt, laufend<br />
aktualisiert und Änderungen<br />
im Produktionsprozess der Brückmann<br />
GmbH angepasst. So konnten<br />
bereits erfolgreich Lötfehler, wie<br />
z. B. Grabsteineffekt, nicht gelötete<br />
Kontakte, Lötbrücken und Lotperlen<br />
nahezu beseitigt bzw. bereits im<br />
Vorfeld verhindert werden.<br />
Auch beim erstmaligen Bestücken<br />
neuartiger Bauteil- und Gehäuseformen<br />
steht Becktronic bezüglich<br />
Anpassung der Daten auf das<br />
neue Footprint beratend zur Seite<br />
und nimmt die Anpassungen der<br />
Schneiddaten µm-genau vor, um<br />
auch hier von Anfang an ein optimales<br />
Ergebnis zu sichern.<br />
Die flexible Umsetzung auch zeitkritischer<br />
Projekte wird bei der Becktronic<br />
GmbH besonders durch einen<br />
entscheidenden Vorteil betont, den<br />
die Brückmann Elektronik GmbH als<br />
Premiumpartner sehr zu schätzen<br />
weiß: schnelle Lieferzeiten. Diese<br />
liegen bei Becktronic im Standardservice<br />
bei einem Tag. Schnelle<br />
Reaktionszeiten und ein sehr gut<br />
ausgestatteter Laserpark mit entsprechenden<br />
Fertigungskapazitäten<br />
ermöglichen jedoch Auftragsdurchlaufzeiten<br />
von nur vier Stunden,<br />
wenn die bestellte Schablone<br />
wirklich dringend benötigt wird.<br />
Lieferungen per Eilexpress oder<br />
die Direktabholung bei Becktronic<br />
vor Ort gehören ebenfalls zum<br />
Rundum-Sorglos-Service des zuverlässigen<br />
Partners für lasergeschnittene<br />
SMD- Schablonen.<br />
„Entlang der gesamten Wertschöpfungskette<br />
wissen wir die<br />
Becktronic GmbH als absolut<br />
zuverlässigen Partner an unserer<br />
Seite. Dass wir uns auch bei knappen<br />
Timings auf das Team verlassen<br />
können, beweist die Tatsache,<br />
dass seit Beginn der Zusammenarbeit<br />
keine Reklamationen bei uns<br />
eingegangen sind“, so Martin Reuter,<br />
Leiter Materialwirtschaft bei der<br />
Brückmann Elektronik GmbH. Es<br />
sind diese verlässlichen Prozesse,<br />
durch die die Becktronic GmbH und<br />
die Brückmann Elektronik GmbH<br />
für die Zukunft gewappnet sind.<br />
„Als spezialisierte Hersteller in der<br />
Electronic Industry arbeiten wir auf<br />
Augenhöhe zusammen, ohne dabei<br />
den Blick für das Wesentliche zu<br />
verlieren: unsere Produkte, unsere<br />
Kunden und unsere gemeinsame<br />
Vision“, fasst Thomas Schulte-Brinker<br />
die partnerschaftliche Kooperation<br />
zusammen. ◄<br />
Neue Dosiermaschine für kleinste Mengen<br />
Elektronische Baugruppen werden oft in<br />
Bereichen mit starken Belastungen durch Vibrationen<br />
eingesetzt. Diese Belastungen verursachen<br />
im schlimmsten Fall Bauteilabrisse. Das<br />
Verkleben von „schweren“ Bauteilen wie Topfkondensatoren<br />
oder Spulen mit nur wenigen<br />
Anschlussbeinchen verringert in diesem Fall das<br />
Risiko eines Schadens der Elektronik. Die IPC<br />
A610 fordert für diese Fixierung mindestens 3<br />
Klebestellen mit einer Haftung des Klebers über<br />
25% der Bauteilhöhe. Die dafür in Frage kommenden<br />
Klebstoffe sind zumeist zweikomponentige<br />
Materialien. Für diese Anforderungen<br />
hat InnoCoat seine Produktion erweitert und in<br />
eine neue Maschine und einer Dosierpumpe mit<br />
Endloskolben-Prinzip investiert. Damit können<br />
kleinste Dosiermengen mit hoher Wiederholund<br />
Positioniergenauigkeit appliziert werden.<br />
Das notwendige Mischungsverhältnis kann präzise<br />
über zwei voneinander unabhängig regelbaren<br />
Servomotoren programmiert werden. Das<br />
Dienstleistungsangebot von InnoCoat umfasst<br />
somit aktuell:<br />
• Reinigung<br />
• Schutzlackierung<br />
• Underfill<br />
• Verguss<br />
• Hochspannungsisolation<br />
• allgemeine Dosieraufgaben<br />
• Mikrodosierung<br />
Innocoat GmbH<br />
www.inno-coat.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
11
Dienstleistung<br />
Bessere Verbindung zwischen PCB-Herstellung und -Bestückung<br />
Die Firma CalcuQuote hat das Ziel verfolgt,<br />
einen schnellen, genauen und effizienten Angebotsprozess<br />
für die EMS-Branche zu schaffen.<br />
Hauptthema war lange Zeit die Kalkulation und<br />
Beschaffung von Komponenten auf der Stückliste.<br />
Auch dank der Mitarbeit von Partnern ist<br />
es jetzt einfacher denn je, die Komponenten in<br />
einer Stückliste schnell zu kalkulieren und zu<br />
beschaffen. API-basierte Transaktionen, die<br />
von den größten Zulieferern der Branche übernommen<br />
wurden, haben eine nahezu sofortige<br />
Reaktion auf Stücklisten mit hunderten von<br />
Teilenummern ermöglicht. Um die Vernetzung<br />
der Supply Chain stetig zu verbessern, arbeitet<br />
CalcuQuote nun an der nächsten Evolution:<br />
die Zusammenarbeit mit Leiterplattenherstellern.<br />
Mit hunderten von EMS-Unternehmen auf<br />
der ganzen Welt, die das CQ-Ökosystem nutzen,<br />
um jeden Monat zehntausende von Angeboten<br />
zu bearbeiten, ist CalcuQuote in einer einzigartigen<br />
Position, um die Leiterplattenhersteller<br />
mit den EMS-Unternehmen zu verbinden.<br />
Als ersten Schritt auf diesem Weg baut CalcuQuote<br />
ein globales Verzeichnis von Leiterplattenherstellern<br />
auf, das innerhalb des CQ-Ökosystems<br />
durchsuchbar sein wird, damit Kunden<br />
problemlos mit ihren bevorzugten Leiterplattenlieferanten<br />
zusammenarbeiten oder neue Partner<br />
für eine stabilere Supply Chain finden können.<br />
Leiterplattenhersteller können sich kostenlos<br />
und für immer an diesem Verzeichnis beteiligen<br />
mit den zusätzlichen Vorteilen, ihre Fähigkeiten<br />
zu präsentieren, neue Möglichkeiten zu entdecken<br />
und einfacher mit ihren Kunden zusammenzuarbeiten.<br />
„Wir sehen dies als ein Win-Win-Szenario für<br />
die Elektronikindustrie“, sagt Chintan Sutaria,<br />
CEO von CalcuQuote. „Von der gesamten Branche<br />
wird erwartet, dass sie schneller, widerstandsfähiger<br />
und effizienter wird. Die einzige Möglichkeit,<br />
all diese Kriterien zu erfüllen, besteht darin,<br />
die Reibungsverluste bei der Geschäftsabwicklung<br />
durch Innovation zu verringern.“<br />
Sind Sie ein Leiterplattenhersteller?<br />
Besuchen Sie<br />
info.calcuquote.com/de/pcb<br />
um Teil dieses zukunftsorientierten globalen<br />
Verzeichnisses zu werden. Sie sind kein Leiterplattenhersteller,<br />
haben aber jemanden, den Sie<br />
gerne empfehlen würden? Besuchen Sie den<br />
obigen Link, um Ihre Kontakte zu empfehlen, die<br />
an dieser Gelegenheit interessiert sein könnten!<br />
CalcuQuote<br />
www.calcuquote.com<br />
Die cps-group – der verlässliche Partner für EMS-Dienstleistungen<br />
Bauteil-Programmierung<br />
Jede IC-Programmierung wird mit höchster<br />
Qualität in allen Programmiertechniken und<br />
Gehäuseformen mit modernsten Systemen<br />
sowie stets aktuellen Programmieralgorithmen<br />
ausgeführt. Ungleich ob es eine Musteroder<br />
Nullserie oder ein kontinuierlich hoher<br />
Bedarf für die Produktion ist.<br />
IC-Markierung (Laser/Label) und 3D-Koplanaritätsprüfung<br />
garantieren Produktionssicherheit.<br />
Zudem gewährleistet ein elektronisches<br />
Dateninterface durchgängige Prozesskontrolle<br />
und volle Transparenz mit 100% Traceability.<br />
Tape & Reel<br />
Die sortenreine Vereinzelung, Gurtung und<br />
Verpackung von Schüttgut oder kleinsten und<br />
komplexen Stanzteilen realisieren innovative,<br />
vollautomatische Gurtungsautomaten. Eine<br />
IO-/NIO-Sortierung und lagerichtige Platzierung<br />
der Teile im Blistergurt oder Tray erfolgt<br />
entweder als Quer- oder Hochvereinzelung.<br />
Für Sonderformen werden Speziallösungen<br />
entwickelt. Hochauflösende Kamerasysteme<br />
dokumentieren die 100%ige Lagerichtigkeit und<br />
Bestückung. So wird dem Kunden eine kontinuierliche<br />
Materialzuführung an der Produktionslinie<br />
gewährleistet. Bei Bedarf werden kundenspezifische<br />
Werkzeuge und Gurt material<br />
entwickelt sowie die Material-Bevorratung für<br />
kürzeste Reaktionszeiten angeboten.<br />
25 Jahre<br />
cps-Programmier-Service GmbH<br />
Engineering<br />
Die Dienstleistungen reichen von der Beratung<br />
und Planung, z.B. der Roboter-Typenauswahl,<br />
über die Simulation, Programmierung<br />
und Inbetriebnahme bis hin zu Schulung<br />
und Service.<br />
Je nach Bedarf kann direkt am Roboter vor<br />
Ort oder in einer 3D-Simulation programmiert<br />
werden. Durch die realitätsnahe Simulation<br />
mit importierten CAD-Daten der zu programmierenden<br />
Anlage kann bereits unmittelbar<br />
nach der Konstruktionsphase die Roboterprogrammierung<br />
erfolgen. Diese Vorgehensweise<br />
garantiert eine effektive, kostengünstige<br />
Inbetriebnahme- und Optimierungsphase,<br />
sowie Planungssicherheit bezüglich der Taktzeitbetrachtung<br />
und dem daraus resultierenden<br />
Durchsatz.<br />
Zusätzlich können über hauseigene 3D-Drucker<br />
Prototypen von Greifern hergestellt und<br />
anschließend bauteilspezifische Machbarkeitsstudien<br />
durchgeführt werden, um die Erfolgschancen<br />
Ihrer geplanten Automation zu steigern.<br />
cps Programmier-Service GmbH ― Gewerbestraße 1 ― 31698 Lindhorst<br />
Tel.: 05725/9444-0 ― vertrieb@cpsgroup.eu― www.cpsgroup.eu
„Zuverlässigkeit auf höchstem Niveau“<br />
Seit nunmehr über 14 Jahren<br />
beliefert die Factronix GmbH ihre<br />
Kunden neben hochwertigen Produktionsmitteln,<br />
Werkzeugen und<br />
Materialien für die Elektronikfertigung<br />
insbesondere mit speziellen<br />
Dienstleistungen, um die Zuverlässigkeit<br />
von Bauteilen und Baugruppen<br />
auf ein höheres Niveau<br />
zu heben.<br />
In langjähriger Zusammenarbeit<br />
mit dem schottischen Unternehmen<br />
RETRONIX werden Prozesse<br />
angeboten, um Bauteile vor<br />
ungewünschter Bildung von Whiskern<br />
zu schützen. Hierzu zählt vor<br />
allem das Umlegieren von hochzinnhaltigen<br />
Oberflächen, die<br />
bekannt dafür sind, schädliche<br />
Zinn-Whisker auszubilden. Die<br />
Prozesse des Umlegierens sind<br />
alle nach J-STD zertifiziert und<br />
werden in allen Bereichen hochzuverlässiger<br />
Endanwendungen<br />
eingesetzt.<br />
Plagiaten vorbeugen<br />
Hochzuverlässig, schnell und<br />
unkompliziert werden auch Bauteile<br />
aus unsicheren Bezugsquellen<br />
getestet, um Plagiaten vorzubeugen,<br />
korrekte Legierung zu prüfen<br />
und optimale Lötbarkeit sicherzustellen.<br />
Sollten Tests negativ ausfallen,<br />
können verschiedene Add-<br />
Ons angeboten werden, wie zum<br />
Beispiel ein Refreshing, das Ausrichten<br />
von Anschlusspins oder<br />
ein Umlegieren auf bleifrei bzw.<br />
bleihaltig.<br />
Lohnröntgen<br />
Im Bereich Dienstleistungen hat<br />
sich mittlerweile auch das Lohnröntgen<br />
gut etabliert. Viele Kunden,<br />
nicht nur aus dem Münchener<br />
Umfeld, schätzen diesen Service<br />
aufgrund der kurzen Durchlaufzeiten,<br />
um eine schnelle Analyse<br />
verborgener Lötverbindungen<br />
durchführen zu lassen.<br />
Reinigungsanlage<br />
HyperSWASH<br />
Auch das Gerätespektrum der<br />
Produktionssysteme hat sich deutlich<br />
erweitert. So setzt die neue<br />
Reinigungsanlage HyperSWASH<br />
bei der Reinigung von Baugruppen<br />
ganz neue Maßstäbe was Reinigungsergebnisse,<br />
Durchsatz und<br />
Zuverlässigkeit angeht. Der tschechische<br />
Partner PBT Works hat mit<br />
dieser Anlage Flexibilität, Ergonomie,<br />
Ökologie und Präzision<br />
schlichtweg neu definiert.<br />
Full 3D-AOI- und SPI-Systeme<br />
Mit einem ebensolchen technologischen<br />
Fortschritt konnten auch die<br />
neuen Full 3D-AOI- und SPI-Systeme<br />
von ALeader-Europe aufwarten.<br />
Auch hier konnten durch neueste<br />
Hard- und Software-Entwicklungen<br />
nicht nur Durchsatz und<br />
Testabdeckung deutlich verbessert,<br />
sondern vor allem die Bedienerfreundlichkeit<br />
und Programmerstellung<br />
so vereinfacht werden, dass<br />
ein Einstieg oder Umstieg mit diesen<br />
Maschinen innerhalb weniger<br />
Stunden erfolgen kann. Bislang dauerte<br />
der Einstieg in die AOI-Welt oft<br />
mehrere Wochen, was durch die<br />
komplett neu durchdachte Software<br />
nun der Vergangenheit angehört.<br />
Auch zum Lesen von Schriften<br />
kommen neue Algorithmen zum<br />
Einsatz, die auch in der Massenproduktion<br />
ohne Debug-Aufwand<br />
zuverlässig arbeiten.<br />
Neue Technologien im Markt<br />
zu etablieren wird auch weiter<br />
unser wichtigstes Ziel sein, um<br />
die Zuverlässigkeit der Produkte<br />
unserer Kunden auf höchstem<br />
Niveau zu halten.<br />
factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany<br />
office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99<br />
4/<strong>2021</strong><br />
13
Dienstleistung<br />
E²MS für Lowpower-Anwendungen<br />
RAFI GmbH & Co. KG<br />
www.rafi-group.com<br />
Der Energieverbrauch an Heizkörpern<br />
wird heute größtenteils<br />
vollautomatisch mit Smart-Meters<br />
erfasst und abgerechnet. Diese<br />
Geräte müssen bei einer geforderten<br />
Lebensdauer von zehn Jahren<br />
wartungsfrei und ohne Batterietausch<br />
präzise funktionieren. Als<br />
Anbieter von Electronic Engineering<br />
and Manufacturing Services<br />
(E²MS) fertigt RAFI solche hochwertigen<br />
elektronischen Zähler in<br />
hohen Stückzahlen und unterstützt<br />
Metering-Unternehmen darüber<br />
hinaus auch bei der Optimierung<br />
der Konstruktion für Lowpower-<br />
Anwendungen.<br />
Reserven für Lager- und<br />
Lieferzeiten<br />
Damit seine Kunden sich auf die<br />
wartungsfreie Funktion der Geräte<br />
verlassen können, sieht RAFI ausreichende<br />
Reserven für Lager- und<br />
Lieferzeiten vor. So bezieht der<br />
E²MS-Dienstleister Lithiumbatterien<br />
für Lowpower-Anwendungen<br />
ausschließlich von Lieferanten, die<br />
eine verlängerte Mindestlebensdauer<br />
von 12,5 Jahren garantieren,<br />
und prüft die Zellen zusätzlich<br />
stichprobenartig im eigenen Haus.<br />
Alle Handling- und Fertigungsprozesse<br />
sind darauf ausgelegt, verschleißfördernde<br />
Belastungen der Batterien<br />
zu vermeiden. Außer der Batteriequalität<br />
ist die energiesparende<br />
Funktion für die Standzeiten von<br />
Lowpower-Elektroniken entscheidend.<br />
RAFI empfiehlt energieeffiziente<br />
Bauteile, optimiert Leiterplatten-Layouts<br />
und die vorgesehenen<br />
Sendeleistungen und verhindert<br />
durch konstruktive Maßnahmen<br />
und hohe Fertigungsqualität das<br />
Auftreten von Leckströmen. Zum<br />
Schutz gegen elektromagnetische<br />
Störeinflüsse trifft RAFI geeignete<br />
EMV-Maßnahmen, gegebenenfalls<br />
inklusive Abschirmung. ◄<br />
cms electronics ist ein Komplettanbieter<br />
für Electronic-Manufacturing-Services<br />
(EMS): von der Entwicklung über das Design,<br />
die Musterfertigung, den Materialeinkauf, das<br />
Bestücken der Baugruppen inklusive dem<br />
Testen bis zur Endgerätemontage bekommen<br />
Kunden alles aus einer Hand. Hauptmärkte<br />
sind Automotive, Industrie, erneuerbare Energien<br />
und Medizintechnik.<br />
cms electronics bietet integrierte Lösungen<br />
über die gesamte Versorgungskette und jahrzehntelange<br />
Erfahrung in der EMS-Fertigung.<br />
Ihr Partner für die Elektronikfertigung<br />
electronics all inklusive<br />
Unser Service – Ihr Gewinn:<br />
■ Entwicklung von Hard- und Software<br />
für elektronische und mechatronische<br />
Baugruppen, Geräte und Systeme<br />
■ Kundenspezifisches Design<br />
■ Entwicklung von Testkonzepten<br />
■ Materialmanagement<br />
■ Manuelles und automatisiertes Bestücken,<br />
Testen und Montage von Baugruppen,<br />
Systemen und Geräten mittels modernstem<br />
Fertigungsequipment und State-of-the-art-<br />
Technologien<br />
■ Eigenentwicklungen von<br />
Multifunktionstestgeräten<br />
■ Roboterbasierte Testanlagen<br />
■ Auftragsbezogene und kundenspezifische<br />
Kalkulationen zu optimierten Preisen<br />
■ NPI – Produkteinführung mit etablierten<br />
Prozessen<br />
■ Null-Fehler-Philosophie<br />
Electronic-Manufacturing-Services<br />
Über cms electronics:<br />
Fertigungen in Klagenfurt am Wörthersee/<br />
Österreich (Zentrale), in Fonyod/Ungarn und in<br />
March-Freiburg (Deutschland); Vertriebsbüros<br />
in Kassel und March-Freiburg/Deutschland;<br />
zwei Trading-Offices in China (Hong Kong und<br />
Shenzhen). Gegründet 2003, 460 Mitarbeiter.<br />
Zertifiziert nach:<br />
ISO 9001<br />
IATF 16949<br />
ISO 14001 und<br />
ISO 13485.<br />
Mehrfache Auszeichnungen für Flexibilität,<br />
Liefertreue und Qualität.<br />
cms electronics gmbh<br />
Industriering 7<br />
A-9020 Klagenfurt am Wörthersee<br />
Tel: +43 0463 330 340 101<br />
www.cms-electronics.com<br />
14 4/<strong>2021</strong>
4/<strong>2021</strong><br />
15
Dienstleistung<br />
Nachhaltigkeit – Mittelständler liefern<br />
Erfolgsrezept<br />
Links: Thomas Hauser, Geschäftsführer der RCT Power GmbH, rechts Nafi Pajaziti, Geschäftsführer von BMK electronic services GmbH<br />
RCT Power GmbH<br />
www.rct-power.com<br />
BMK Group GmbH & Co. KG<br />
www.bmk-group.de<br />
Den Speichersystemhersteller<br />
RCT Power und den E2MS-Dienstleister<br />
(Electronic and Engineering<br />
Manufacturing Service) BMK verbindet<br />
seit Jahren eine enge und<br />
erfolgreiche Geschäftsbeziehung.<br />
Beide Mittelständler zeichnen sich<br />
durch nachhaltiges Wirtschaften<br />
aus. Was bedeutet das im Detail?<br />
Thomas Hauser, Geschäftsführer<br />
der RCT Power GmbH, und Nafi<br />
Pajaziti, Geschäftsführer von BMK<br />
electronic services GmbH, geben<br />
Antworten.<br />
Wie kann sich ein Mittelständler<br />
im Markt behaupten?<br />
TH: Die Erfolgsformel habe ich<br />
noch nicht, aber es braucht ganz<br />
klar ein starkes Team mit fachlichem<br />
Knowhow, großem Innovationsdrang<br />
und eine gemeinsame<br />
Vision. Unsere Motivation ist der<br />
Klimaschutz. Wir wollen den Ausbau<br />
der Solarenergie mit effizienten<br />
und nachhaltigen Solarspeichersystem<br />
vorantreiben. Unsere durchdachten<br />
Speichersysteme ermöglichen<br />
es, Sonnenenergie intelligenter<br />
zu nutzen und Eigenheime energieunabhängiger<br />
zu machen. Hinter<br />
vielen unserer Konkurrenten stehen<br />
große Konzerne. RCT Power<br />
dagegen ist ein mittelständiges<br />
Unternehmen, mit einem tollen<br />
und sehr erfahrenen Team, das<br />
langfristige Kundenbeziehungen<br />
pflegt und viel Wert auf den persönlichen<br />
Kundenservice legt. Das<br />
schätzen unsere Geschäftspartner.<br />
Noch sind wir nicht im Kreise<br />
der Größten, aber dafür gehört das<br />
RCT-Power-Speichersystem zu den<br />
Besten auf dem Markt. Das hat dieses<br />
Jahr die unabhängige Stromspeicher-Inspektion<br />
der Hochschule<br />
für Technik und Wirtschaft (HTW)<br />
Berlin erneut bestätigt.<br />
NP: Der EMS-Markt in Europa<br />
hat großes Potenzial. Die Digitalisierung<br />
schafft Wachstum. Allerdings<br />
herrscht großer Preisdruck<br />
und die Fertigungstiefe nimmt zu.<br />
Er ist vergleichbar mit einem Haifischbecken,<br />
indem kleine Fische<br />
von Großen geschluckt werden.<br />
Deshalb ist es wichtig wendig und<br />
fokussiert zu agieren. Die Unternehmensentwicklung<br />
von BMK ist<br />
seit 27 Jahren durch nachhaltiges<br />
organisches Wachstum gekennzeichnet.<br />
Im Fokus steht der Kunden,<br />
mit dem wir Langzeitpartnerschaften<br />
pflegen. Investitionen werden<br />
schnell und flexibel umgesetzt.<br />
Durch unser BU-Konzept hat der<br />
Kunde einen Ansprechpartner,<br />
mit dem er Lösungen erarbeitet.<br />
Der Unterschied zu einem fertigen<br />
Produkt besteht darin, dass<br />
wir ein umfassendes Portfolio an<br />
Dienstleistungen anbieten und<br />
dieses gemeinsam mit dem Kunden<br />
definieren. Wir haben z.B.<br />
für ein Reworkprojekt gezielt mit<br />
dem Maschinenhersteller Finetech<br />
eine neue Applikation entwickelt.<br />
Es handelt sich um eine Spezialdüse,<br />
mit deren Hilfe mehrere<br />
Speicher gleichzeitig von der Leiterplatte<br />
gelöst werden können,<br />
damit die thermische Belastung<br />
reduziert wird.<br />
Was ist Ihr Erfolgsrezept?<br />
Warum liefern gerade RCT<br />
und BMK zusammen so gute<br />
Ergebnisse?<br />
NP: Unsere Kunden kommen<br />
aus unterschiedlichen Branchen mit<br />
sehr unterschiedlichen Projektanforderungen.<br />
BMK ist so aufgestellt,<br />
dass wir flexibel und schnell kundenoptimiert<br />
handeln. Der Fächer<br />
der Möglichkeiten erweitert sich<br />
stets. Das schätzen unsere Kunden<br />
– meist Langzeitkunden. Für<br />
die Projekte von RCT hat BMK<br />
eine schnelle, aktive Supply Chain<br />
in Kombination mit einer professionellen<br />
Produktionsstruktur nach<br />
Lean Prinzipien geschaffen. RCT<br />
Power und BMK sind Partner auf<br />
Augenhöhe. Was die Unternehmensgröße<br />
und die damit verbundenen<br />
Kultur und Kommunikationsstruktur<br />
anbelangt genauso wie der<br />
gemeinsame Mindset. Sowohl für<br />
BMK als auch für RCT Power liegt<br />
der Fokus auf einem langfristigen<br />
Erfolg aufgrund von echtem Kundennutzen.<br />
TH: Unsere Kundschaft erhält<br />
ein hocheffizientes Speichersystem<br />
aus einer Hand. Sowohl die Batterie<br />
als auch der Wechselrichter sind<br />
von RCT Power und somit optimal<br />
abgestimmt. Unsere Kundinnen und<br />
Kunden können sich auf RCT Power<br />
verlassen. Unsere Systeme leisten<br />
wirklich das, was wir angeben. Das<br />
heißt, sie leisten sogar mehr. Das<br />
16 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
zeigte sich bei der Stromspeicherinspektion<br />
<strong>2021</strong> der HTW. Die von<br />
uns eingereichten Daten wurden im<br />
Labortest überprüft. Dabei stellte<br />
sich heraus, dass unsere beiden<br />
Systeme höhere nutzbare Speicherkapazitäten<br />
haben als von uns<br />
angegeben. Das ist natürlich umso<br />
besser. Für solche herausragenden<br />
Ergebnisse braucht es Partner, die<br />
unsere Vision leben und sich flexibel<br />
in Prozesse einfügen. BMK ist<br />
für uns nicht nur Dienstleister, sondern<br />
Teil des Ganzen.<br />
Wie entwickelte sich die<br />
Geschäftsbeziehung?<br />
TH: Wir arbeiten seit Mitte 2019<br />
erfolgreich mit BMK zusammen.<br />
BMK war uns stets ein zuverlässiger<br />
und schneller Partner bei<br />
Warehousing und Kommissionierung<br />
von unseren Batteriespeichersystemen<br />
für Photovoltaikanlagen.<br />
Unser Wunsch war es dann, dass<br />
BMK auch weitere Aufgaben für<br />
unsere Wechselrichterproduktion<br />
übernimmt. Wir sind begeistert von<br />
der flexiblen und professionellen<br />
Umsetzung. Unsere Time-to-Market<br />
verkürzt sich und so machen wir<br />
gemeinsam für unsere Kunden den<br />
Unterschied.<br />
NP: RCT Power war mit den<br />
ersten erbrachten Dienstleistungen<br />
höchst zufrieden und wollte weitere<br />
Wertschöpfung aus dem Haus BMK.<br />
Generell sehen wir Wachstum bei<br />
Kunden wie RCT Power, deren<br />
Produkte und Dienstleistungen im<br />
Bereich Umweltschonung und Ressourceneffizienz,<br />
also im Bereich<br />
Nachhaltigkeit, liegen.<br />
Welche Bedeutung hat<br />
nachhaltiges Wirtschaften für<br />
Sie?<br />
NP: Wir wollen unserer Verantwortung<br />
gegenüber der Umwelt<br />
sowie gegenwärtigen und zukünftigen<br />
Generationen gerecht werden.<br />
Durch ständige Verbesserung<br />
unserer Prozesse erhöhen wir die<br />
Umweltleistung von BMK kontinuierlich.<br />
Wir sind EMAS* zertifiziert.<br />
Unsere Kunden beraten wir hinsichtlich<br />
Nachhaltigkeit, damit sie<br />
ihre Produkte nicht entsorgen müssen,<br />
sondern mit wenig Aufwand<br />
wiederverwenden können – nach<br />
dem Prinzip „Umbauen statt neu<br />
produzieren“. Diese Lösungen sind<br />
sowohl ökonomisch als auch ökologisch<br />
gewinnbringend. Als aktiver<br />
Beitrag zur Ressourcenschonung<br />
wurde das nachhaltige Geschäftsmodell<br />
2020 mit dem Augsburger<br />
Zukunftspreis und <strong>2021</strong> mit dem 1.<br />
Bayerischen Ressourceneffizienzpreis<br />
ausgezeichnet. Wir wollen die<br />
Welt bewegen, ohne die Erde zu<br />
verbrauchen!<br />
TH: Nachhaltigkeit ist das A und<br />
O. Wenn wir nicht nachhaltiger wirtschaften,<br />
entziehen wir zukünftige<br />
Generationen die Lebensgrundlage.<br />
Als Hersteller liegt es daher<br />
in unserer Verantwortung, bestehende<br />
Technologien zu hinterfragen<br />
und unsere Batteriespeichersysteme<br />
kontinuierlich zu verbessern.<br />
Zudem muss sich ein mittelständisches<br />
Unternehmen täglich<br />
damit auseinandersetzten, wie es<br />
mit seinen Ressourcen umgeht.<br />
Das ist nicht immer leicht. Aber für<br />
uns ist klar, wir wollen nachhaltiges<br />
Unternehmenswachstum und dazu<br />
müssen wir jeden Tag ein kleines<br />
Stückchen über uns hinauswachsen.<br />
Wie binden Sie Ihre<br />
Mitarbeitenden darin ein?<br />
NP: Bei BMK wird die Begeisterung<br />
für Elektronik spürbar. Wir<br />
arbeiten am Puls der Zeit. Durch<br />
die fortschreitende Digitalisierung<br />
sind branchenübergreifend immer<br />
mehr Geräte intelligent. Der BMK<br />
Mitarbeitende ist zum Teil in seinem<br />
Leben umgeben von Geräten,<br />
die auch bei BMK entwickelt<br />
und gefertigt werden: Von den<br />
Schiebtüren im öffentlichen Nahverkehr<br />
über Schneekanonen bis<br />
Kuttig Electronic feiert 25-jähriges Firmenjubiläum<br />
Dipl.-Ing. Michael Kuttig<br />
Kuttig Electronic blickt auf eine<br />
25-jährige Erfolgsgeschichte<br />
zurück. Im Februar 1996 als Ein-<br />
Mann-Unternehmen gestartet,<br />
konnte Kuttig Electronic durch<br />
hochwertige Dienstleistungen rund<br />
um die Elektronik das Geschäft<br />
weiter ausbauen und das Team<br />
kontinuierlich vergrößern, sodass<br />
es bis heute auf 65 Mitarbeiter<br />
angewachsen ist.<br />
Heute ist die Kuttig Electronic<br />
GmbH eine feste Größe auf dem<br />
Markt der Fertigung und Entwicklung<br />
elektronischer Baugruppen<br />
und Geräte, beliefert Kunden in<br />
ganz Europa, China und den USA.<br />
All das wurde möglich, weil dem<br />
Unternehmen von Kunden, Partnern,<br />
Lieferanten und nicht zuletzt<br />
den hoch motivierten Mitarbeitern<br />
das nötige Vertrauen entgegengebracht<br />
wurde.<br />
„Aufgrund der konsequenten<br />
Orientierung an den Kundenbedürfnissen<br />
und um dem damit verbundenen<br />
hohen Anspruch gerecht<br />
zu werden, investieren wir fortlaufend<br />
in die modernsten Produktions-<br />
und Prüfanlagen.<br />
Im Bereich der Test- und Prüfelektronik<br />
bietet Kuttig seinen<br />
Kunden mit 2D-/3D-AOI-Systemen,<br />
einem Flying-Probe Tester,<br />
einem AXI-Röntgenprüfsystem<br />
und kunden-spezifischen Funktionsprüfungen<br />
eine bestmögliche<br />
Testabdeckung.<br />
Auch für die kommenden Jahre<br />
haben wir große Ziele. Wir wollen<br />
in einem gesunden Tempo weiterwachsen<br />
und dabei unsere Position<br />
als kundennaher Full-Service-<br />
Elektronik-Dienstleister<br />
ausbauen“, so Geschäftsführer<br />
Dipl.-Ing. Michael Kuttig.<br />
weiter<br />
Kuttig Electronic GmbH • Am Vennstein 6 • D-52159 Roetgen<br />
Fon: 02471/920 90-0 • Fax: 02471/920 90-90 • info@kuttig.de • www.kuttig.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
17
Dienstleistung<br />
hin zu SmartHome und Wechselrichtern.<br />
Diese Erfahrung begeistert<br />
und motiviert. Mit inhaltlich<br />
anspruchsvollen, vielfältigen Aufgabenstellungen<br />
in einem kundenund<br />
leistungsorientierten Umfeld<br />
und flache Hierarchien ermöglichen<br />
wir es schon Berufseinsteigern<br />
schnell Verantwortung zu übernehmen.<br />
Mitarbeitende werden in Entscheidungsprozesse<br />
eingebunden<br />
und haben die Möglichkeit eigene<br />
Ideen zu vertreten. Beispielsweise<br />
waren im Prozess zur EMAS Validierung<br />
von der Geschäftsführung bis<br />
zum Azubi alle eingebunden, engagiert<br />
und tragen die Ziele gemeinsam.<br />
Nur so kann sich ein Unternehmen<br />
nachhaltig ausrichten.<br />
TH: Transparenz und Vertrauen<br />
sind für uns oberste Gebote. Flache<br />
Hierarchien, eine offene Kommunikationskultur<br />
und gemeinsame Entscheidungen<br />
sind grundlegend. Das<br />
bedeutet natürlich auch, die Auseinandersetzung<br />
mit anderen Sichtweisen<br />
und Erwartungen. Manchmal<br />
ist das anstrengender. Es ermöglicht<br />
jedoch, diverse Blickwinkel<br />
einzunehmen, Mitarbeiter einzubinden<br />
und somit nachhaltige Entscheidungen<br />
zu treffen. Ich persönlich<br />
sehe Vielfalt als eine Bereicherung.<br />
Unser Team setzt sich aus<br />
verschiedenen Nationalitäten und<br />
Personen in unterschiedlichsten<br />
Lebensphasen zusammen. Einige<br />
Mitarbeiter arbeiten seit Beginn ihrer<br />
Tätigkeit im Homeoffice. Wir nehmen<br />
uns daher bewusst Zeit für den<br />
persönlichen Austausch und treffen<br />
uns regelmäßig. Letztendlich zählt,<br />
dass jeder den passenden Raum<br />
für seine Aufgaben hat und diese<br />
optimal umsetzt.<br />
Welche Rolle spielen Partner/<br />
Lieferanten dabei?<br />
NF: Das Zusammenspiel ist sehr<br />
wichtig, denn das Ganze ist mehr<br />
als die Summe der Teile. Damit<br />
meine ich, dass zwei agile mittlere<br />
Markteilnehmer es durchaus in<br />
der Performance mit den „Großen“<br />
aufnehmen können, nicht nur was<br />
die absoluten Leistungsdaten der<br />
Geräte angeht, sondern auch bei<br />
kundenrelevanten Aspekten wie<br />
Lieferzeiten oder dem Service-<br />
Angebot. BMK legt hier Wert auf<br />
nachhaltige Geschäftsbeziehungen.<br />
Kunden sind Langzeitpartner auf<br />
Augenhöhe und mit unserem Lieferantennetzwerk<br />
haben wir eine<br />
optimierte Supply Chain aufgestellt.<br />
Seit Anfang des Jahres ist<br />
BMK SMETA* auditiert. Das ist<br />
eine Bestätigung unserer Philosophie<br />
im täglichen Umgang mit<br />
Menschen. BMK nimmt seine soziale<br />
Unternehmensverantwortung<br />
ernst. Die Geschäftsbeziehung<br />
zu RCT Power ist ein gutes Beispiel<br />
für erfolgreiche Partnerschaft,<br />
die sich entwickelt und marktüberzeugend<br />
ist.<br />
TH: Ohne gute Lieferanten geht<br />
es nicht. Niemand ist allein erfolgreich.<br />
Als Mittelständler im globalen<br />
Wettbewerb müssen wir agil<br />
sein, dazu braucht es zuverlässige<br />
Geschäftspartner, die einem<br />
auf Augenhöhe begegnen. BMK<br />
ist solch ein Partner.<br />
• EMAS - das Eco-Management<br />
and Audit Scheme - ist ein Beleg<br />
für ein ganzheitlich umgesetztes<br />
Umweltmanagementsystem auf<br />
allen Ebenen des Unternehmens,<br />
welches sich durch Transparenz.<br />
Überprüfbarkeit und Dialogbereitschaft<br />
auszeichnet.<br />
• SMETA - das Sedex Members<br />
Ethical Trade Audit, ist ein weltweit<br />
anerkanntes Prüfverfahren<br />
für nachhaltiges und ethisches<br />
Verhalten in Geschäftsverhältnissen.<br />
◄<br />
Premium E²MS Solution Supplier<br />
Made in Germany<br />
RAWE Verwaltungsgebäude am Ortsrand von Weiler<br />
Blick in die Fertigung der Mair Elektronik<br />
Die RAWE Electronic GmbH<br />
ist Systemdienstleister der Elektronikbranche<br />
mit Sitz in Weiler<br />
im Allgäu. Mit 300 Mitarbeitern<br />
werden elektronische Baugruppen<br />
und Systeme für namhafte<br />
Unternehmen aus unterschiedlichen<br />
Industriebereichen entwickelt<br />
und produziert. RAWE<br />
fertigt für die Branchen Profiküchentechnik<br />
und Hausgeräte,<br />
Nutzfahrzeuge, Gasmesstechnik,<br />
Heizung und Sanitär, Industrieelektronik<br />
sowie Automotive.<br />
Letzteres in Großserien<br />
mittels vollautomatischen Fertigungs-,<br />
Montage- und Prüfanlagen.<br />
Zum Produktportfolio zählen<br />
auch Tastaturen und Eingabesysteme.<br />
RAWE entwickelt<br />
kundenspezifische HMI’s von<br />
der kostengünstigen Folientastatur<br />
bis hin zu komplexen<br />
Touch-Display Anwendungen.<br />
Neben der Produktentwicklung<br />
übernimmt RAWE auch<br />
die Rolle als Fertigungsdienstleister<br />
für Systeme, die kundenseitig<br />
konstruiert werden.<br />
RAWE übernahm in diesem<br />
Jahr 100 % der Anteile der Mair<br />
Elektronik GmbH in Schwaig bei<br />
München. Das Unternehmen mit<br />
ca. 100 Mitarbeitern und einem<br />
weiteren Standort in Lutherstadt<br />
Eisleben wurde 1986 gegründet.<br />
Roland Mair und Martin Schwaiger<br />
bleiben als Geschäftsführer<br />
im Unternehmen weiter tätig.<br />
Die RAWE Electronic GmbH<br />
ist Teil der Demmel Gruppe mit<br />
Sitz in Scheidegg im Allgäu und<br />
weltweit über 1.400 Mitarbeitern<br />
und Tochtergesellschaften<br />
in Deutschland, Schweiz, USA,<br />
China und Singapur.<br />
RAWE Electronic GmbH • Bregenzer Straße 43 • 88171 Weiler-Simmerberg • Telefon 08387/398-0 • info@rawe.de • www.rawe.de<br />
18 4/<strong>2021</strong>
Elektroniklösungen für die Welt von heute und morgen<br />
PROFECTUS ist ein international agierendes High-Tech-Elektronik-Unternehmen und Ihr professioneller Partner, wenn es um<br />
die Entwicklung und Produktion von zukunftsweisenden elektronischen Systemlösungen geht.<br />
PROFECTUS entwickelt und bestückt hochwertige elektronische Leiterplatten, Baugruppen, Geräte und Systeme. Das Resultat<br />
sind optimal auf die technologischen Anforderungen und Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmte Lösungen in jederzeit<br />
reproduzierbarer High-End-Qualität – von der Schaltung bis zum fertigen Prüfsystem.<br />
Volle EMS-Kompetenz unter einem Dach<br />
Engineering, Manufacturing und Services - PROFECTUS<br />
kombiniert als Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister<br />
spezialisiertes Know-how mit neuester Technik. Für perfekte<br />
Ergebnisse in Qualität, Ökonomie und Ökologie setzen<br />
wir dabei auf ein flexibles Full-Service-Auftragsmanagement<br />
mit weltweiter Beschaffung und maximale Automation<br />
aller Prozesse. Alle Bereiche arbeiten Hand in<br />
Hand zusammen, um höchsten Ansprüchen an Qualität,<br />
Effizienz und Präzision zu entsprechen.<br />
EMS-Leistungsspektrum:<br />
branchenspezifische Baugruppenentwicklung<br />
individuelle Prüfsystementwicklung<br />
Prototypen- und Musterbau<br />
SMD- und THT-Serienfertigung<br />
Schutzbeschichtung und Vergusstechnik<br />
Baugruppen- und Gerätemontage<br />
Prüfmittelerstellung und Qualitätssicherung<br />
individuelle Baugruppenprüfung<br />
PROFECTUS überzeugt mit Qualität<br />
Stets erfolgreiche Upgrades und Re-Audits der<br />
Managementsysteme DIN EN ISO 9001:2015 (Qualitätsmanagement),<br />
DIN EN ISO 13485:2016 (Medizinprodukte)<br />
und DIN EN ISO 14001:2015 (Umweltmanagement). Durch<br />
gelebte Qualität sichert PROFECTUS den Erfolg seiner<br />
Kunden.<br />
PROFECTUS ökologisch und nachhaltig<br />
Die Abdeckung von 2/3 des Strombedarfs durch Solarenergie<br />
aus dem eigenen Photovoltaik-Kraftwerk sorgt für<br />
eine nachhaltig positive Klima- und Energiebilanz und<br />
macht PROFECTUS als umweltbewusstes Unternehmen<br />
zukunftsfähig.<br />
Mehr über die Leistungen und Werte der PROFECTUS<br />
www.profectus-solutions.de<br />
PROFECTUS GmbH - Electronic Solutions | Sommerbergstraße 18 | 98527 Suhl | 03681 45 24 100 | info@profectus-solutions.de
Dienstleistung<br />
Innerbetriebliche Materiallogistik bei EBE<br />
Elektro-Bau-Elemente<br />
Die EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH bietet OEM-Lösungen im Bereich der Sensortechnik, Aktorik, Mechatronik,<br />
Antriebstechnik und Magnettechnik an.<br />
EBE Elektro-Bau-Elemente<br />
GmbH<br />
www.ebe.de<br />
abp Automationssysteme<br />
GmbH<br />
info@abp-systems.com<br />
www.abp-systems.com<br />
EBE entwickelt und fertigt die<br />
Lösungen in der Regel inhouse am<br />
Standort Deutschland. EBE versteht<br />
sich als Kompetenzzentrum<br />
für die Entwicklung und Fertigung<br />
von Sensorsystemen und Antriebstechnik<br />
für preissensible Märkte.<br />
Schwerpunkte sind kapazitive<br />
und induktive Sensoren und Sensorsysteme<br />
unter anderem für die<br />
Füllstandmessung und Positionsbestimmung<br />
auf Basis der im eigenen<br />
Haus entwickelten Sensortechnologien.<br />
Ein weiterer Schwerpunkt<br />
sind intelligente mechatronische<br />
Systeme wie Türöffnungsmodule<br />
für verschiedene Anwendungen in<br />
Haushaltsgeräten, Medizintechnik,<br />
Industrie und im Bereich Mobilität.<br />
EMS-Kompetenzzentrum<br />
Am Fertigungsstandort Friedrichshafen<br />
betreibt EBE ein EMS-<br />
Kompetenzzentrum und fertigt nach<br />
modernsten Standards robuste Sensortechnik<br />
und Mechatronik, Elektronikbaugruppen,<br />
Elektroniksysteme<br />
und komplette Geräte. Dazu zählen<br />
Haushaltsgeräte, Medizintechnik,<br />
Nutzfahrzeug-, Industrie- und<br />
Heavy-Duty-Anwendungen. Als<br />
branchenneutraler Dienstleister bietet<br />
das EBE-Werk auch umfassende<br />
externe EMS-Dienstleistungen an,<br />
seien es Prototypen, kleine Lose<br />
oder Großserien.<br />
Produziert wird auf modernen<br />
Fertigungsanlagen und nach neusten<br />
Standards und nach ISO 9001,<br />
der Medizinprodukte-Norm DIN EN<br />
ISO 13485 und der aktuellen IPC-A<br />
610 zertifiziert. Seit 2020 setzt man<br />
für die interne Materiallogistik das<br />
Gigaflex-Material-Management-<br />
System des Herstellers abp Automationssysteme<br />
GmbH als Ersatz<br />
für ein älteres Produkt ein.<br />
Neue Wege<br />
Die Sicherstellung der Materialversorgung<br />
in der EMS-Elektronikfertigung<br />
ist gerade aktuell ein<br />
besonders anspruchsvolles und<br />
teilweise schwieriges Unterfangen<br />
geworden.<br />
Eine exakte Materialerfassung,<br />
Materialverfolgung<br />
sowie<br />
der geplanten und<br />
benötigten Materialverbräuche<br />
im Unternehmen<br />
wird zunehmend<br />
zu einem strategisch<br />
wichtigen<br />
Aufgabenfeld um<br />
frühzeitig für die<br />
Beschaffung notwendige<br />
und belastbare<br />
Informationen zur<br />
Verfügung zu haben.<br />
Diese Anforderungen<br />
erfordern neue<br />
und erweiterte Funktionen<br />
in der gesamten<br />
Logistikkette vom<br />
Wareneingang bis<br />
zur Verarbeitung der<br />
benötigten Materialien<br />
und Bauteile.<br />
Dieser Aufgabe<br />
hat man sich bereits<br />
vor einiger Zeit<br />
gestellt und ist jetzt<br />
in der Lage, mit einem nach aktuellem<br />
Industriestandard Industrie<br />
4.0 vollvernetzten neuen Logistikkonzept<br />
wesentlich sicherer die<br />
Materialbestände bewerten und<br />
steuern zu können.<br />
Hierbei erfasst man bereits im<br />
Wareneingang ankommende Materialien<br />
über ein Wareneingangssystem<br />
unter Verwendung der Gigaflex-Wareneingangs-Software<br />
von<br />
abp Automationssysteme GmbH bis<br />
auf Chargenebene und in Kommunikation<br />
mit dem bestehenden ERP-<br />
Warenwirtschaftssystem.<br />
Vorteilhaft dabei ist die Möglichkeit<br />
der abp-Wareneingangs-Software,<br />
alle ankommenden Materialien<br />
über ein System zu erfassen,<br />
unabhängig ob es sich um SMT-Teile,<br />
THT-Bauelemente oder mechanische<br />
Komponenten, Gehäuse,<br />
Leiterplatten oder anderes handelt.<br />
Selbst Palettenmaterial kann<br />
Gebinde- und Stückzahl genau vereinnahmt<br />
werden und wird genauso<br />
mit der Bestellung und dem Lieferschein<br />
abgeglichen.<br />
20 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Zudem werden wichtige zusätzliche<br />
Materialinformationen zur Vereinfachung<br />
und Optimierung der<br />
Materialsteuerung, des Lagerwesens<br />
und der spätere Auftragsbearbeitung<br />
erfasst. Vorteilhaft dabei<br />
ist, dass diese Daten in Verbindung<br />
mit der ERP-Kommunikation verarbeitet<br />
werden und im Wareneingang<br />
keine nennenswerten Zusatzaufwendungen<br />
bedürfen.<br />
„Big Data“<br />
Die umfangreichen Daten der<br />
Wareneingangserfassung sind<br />
wesentlich für das weitere Handling<br />
aller Materialien. Vom aktuellen<br />
Lagerort, der Lagerverwaltung und<br />
Kommissionierung bis zur Bestandsführung<br />
und der Traceability erreicht<br />
man dann mit einem zweiten Software-Paket,<br />
dem Material-Management-System<br />
MMS 4.0- ebenfalls<br />
von abp geliefert- eine umfassende<br />
Materialverfolgung und Materialsteuerung<br />
in der Produktion.<br />
Über standardisierte Schnittstellen<br />
besteht eine Kommunikationsanbindung<br />
nicht nur zum ERP-<br />
System, sondern auch zu Lagersystemen,<br />
den SMD-Linien und dem<br />
Röntgenzähler. Damit erreicht man<br />
eine lückenlose Materialverfolgung<br />
eines jeden Gebindes, hat die Möglichkeit,<br />
Daten auf den Maschinen<br />
zu aktualisieren und abzufragen<br />
sowie eine exakte Bestandsführung<br />
vor jedem Gebindeeinsatz bzw. vor<br />
einer Einlagerung sicherzustellen.<br />
Erfasste Bestandsveränderungen<br />
werden permanent mit dem ERP-<br />
System abgeglichen.<br />
Zudem beinhaltet das MMS 4.0<br />
auch spezifische Prozessroutinen<br />
wie z.B. das gesamte MSD-Handling<br />
von Bauelementen entsprechend<br />
der Richtlinie IPC-JEDEC-J-<br />
STD-033C mit den klimabasierten<br />
Berechnungen für jedes Gebinde<br />
in Abhängigkeit des MSD-Levels.<br />
Herstellerunabhängig<br />
Die abp-Software MMS 4.0 arbeitet<br />
herstellerunabhängig und verbindet<br />
gemäß den Ideen von Industrie<br />
4.0 Fertigungsanlagen unterschiedlichster<br />
Hersteller mit den im Betrieb<br />
vorhandenen Lagersystemen, einer<br />
intelligenten Kommissionierung,<br />
den weiteren Arbeitsplätzen und<br />
der Materialbereitstellung in einem<br />
integrierten Gesamtsystem.<br />
Damit wurde eine Systemlösung<br />
installiert, die nicht an bestimmte<br />
Fabrikate und Produkte gebunden<br />
ist, was hinsichtlich der technologischen<br />
Prozesse und der benötigten<br />
Maschinen unterschiedlicher<br />
Hersteller eine sehr hohe Flexibilität<br />
und Systemsicherheit gewährleistet.<br />
Nachträgliche Systemwechsel<br />
sind durch Austausch standardisierter<br />
Kommunikationsanbindungen/<br />
Schnittstellen kein Problem.<br />
Im Lagerbereich arbeiten wir noch<br />
in größerem Umfang mit einem<br />
Regalsystem, das aber ebenfalls<br />
komplett in die Software-Systemumgebung<br />
eingebunden ist.<br />
Gelagert wird in unterschiedlichen<br />
Lagertypen wie spezielle<br />
Kundenlager, Hauptlager, Sperrlager,<br />
Canban usw. und sowohl mit<br />
und ohne Behälter. Dazu kommen<br />
unter anderem Paletten-Lagerbereiche<br />
und Bereiche in denen weitere<br />
Transportbehälter mit halbfertig<br />
und Fertigprodukten zu verwalten<br />
sind.<br />
Alle Lagerbereiche werden über<br />
das hochflexible MMS-4.0-Software-System<br />
verwaltet. Gelagert<br />
wird dabei teilweise in chaotischer<br />
Lagerhaltung, teilweise auch mit<br />
festen Lagerplätzen mit und ohne<br />
zusätzlichen Transportbehältern.<br />
Mobile PDA Scanners<br />
Im manuellen Lagerbereich werden<br />
mobile PDA Scanners eingesetzt,<br />
über die Mitarbeiter exakt zu<br />
den Lagerplätzen geführt werden<br />
und deren Kommissionierungswege<br />
vorab seitens der Software<br />
bereits optimiert wurden. So können<br />
auch mehrere Mitarbeiter gleichzeitig<br />
Material ein-/auslagern ohne<br />
das es zu Staus an den einzelnen<br />
Lagerplätzen und Regalen kommt.<br />
Unterschiedliche Materialien erfordern<br />
auch unterschiedlich große<br />
Lagerbehälter, die dann entsprechend<br />
ausgerüsteten Lagerplätzen<br />
zu geordnet werden müssen um<br />
einen reibungslosen Betriebsablauf<br />
sicherstellen zu können. Diese<br />
Optimierungen und Lagerplatzzuordnungen<br />
werden vorab von der Software<br />
ermittelt und dem Mitarbeiter<br />
als Vorgabe auf den PDA gegeben.<br />
Die PDA-Kommunikation mit der<br />
Basisstation und der Materialdatenbank<br />
erfolgt über ein hausinternes<br />
WLAN-Netz.<br />
Nach mehrmonatigem erfolgreichen<br />
Einsatz des neuen Systems<br />
war festzustellen, das sich die<br />
Erwartungen hinsichtlich der Optimierung<br />
der Logistikprozesse, der<br />
hohen Transparenz hinsichtlich der<br />
Bestände und den damit verbundenen<br />
Kostensenkungen bereits<br />
erfüllt haben.<br />
Durch die digitale Vernetzung<br />
wurde zudem ein hohes Maß an<br />
Sicherheit im Bereich der Rückverfolgbarkeit<br />
(Traceability) über<br />
die gesamte Wertschöpfungskette<br />
vom Wareneingang bis zum Endprodukt<br />
erreicht. Von der Bestellung,<br />
über die Lieferung, dem Hersteller<br />
und der Herstellercharge lässt sich<br />
bis auf den Einbauort eines Teiles<br />
exakt jedes verarbeitete Teil rückverfolgbar<br />
verifizieren. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
21
Die Motivation der Kunden, Projekte<br />
auszulagern, entspringt den<br />
unterschiedlichsten Gründen, etwa<br />
dem Fehlen von Entwicklungsressourcen<br />
bzw. dem Zukauf von<br />
Knowhow, der Konzentration auf<br />
das Kerngeschäft und damit der<br />
Effizienzsteigerung, der besseren<br />
Ausbalancierung einer volatilen<br />
Geschäftslage oder der Einsparung<br />
von Kosten bzw. der Vermeidung<br />
von Fixkosten.<br />
Einstieg mit Klippen<br />
Der Einstieg aus Kundensicht,<br />
Produktdesign oder -fertigung auszulagern<br />
– oder neudeutsch „outzusourcen“<br />
– ist dabei gar nicht so<br />
einfach. Die eigenen Herausforderungen<br />
sind vielschichtig, das Angebot<br />
am Markt schwierig zu sondieren.<br />
Nicht zuletzt ist wohl zu überlegen,<br />
an wen die Aufgabe vergeben<br />
werden soll, da das Endergebnis<br />
genau ins Gesamtkonzept passen<br />
muss.<br />
Eine notwendige Menge an Daten<br />
und Wissen herauszugeben, erfordert<br />
ein gewisses Maß an Überwindung,<br />
und als Anbieter möchte<br />
man keinen Qualitätsverlust riskieren.<br />
Passt das Resultat nicht, hat<br />
die Entscheidung weitreichende<br />
Konsequenzen.<br />
Um den richtigen Partner zu finden,<br />
müssen also einige grundlegende<br />
Fragen geklärt werden:<br />
• Welches exakte Ergebnis soll mit<br />
der Beauftragung erzielt werden?<br />
• Was genau wird benötigt, um<br />
eine problemlose Integration in<br />
das Gesamtprojekt zu erreichen?<br />
• Ist nur ein Lieferant für das<br />
Gesamtsystem gewünscht oder<br />
sind mehrere Lieferanten nötig,<br />
um die gewünschte Basis zu<br />
schaffen?<br />
• Welche Komponenten sind angesichts<br />
der riesigen Auswahl am<br />
Markt die richtigen und welche<br />
Eigenschaften müssen sie haben,<br />
damit ein optimales Produkt entsteht,<br />
beispielsweise in punkto<br />
Robustheit, Kompaktheit, Ergonomie<br />
oder EMV-Dichtigkeit?<br />
• Wieviel Entwicklungsleistung ist<br />
nötig, z.B. auch Hardware-Entwicklung?<br />
Soll die Hardware in besonders<br />
herausfordernder Umgebung laufen,<br />
müssen Anforderungen wie<br />
stabiler Betrieb bei erhöhten Temperaturen,<br />
Stoß- und Vibrationsfestigkeit,<br />
Widerstandsfähigkeit gegen<br />
Verunreinigungen und Feuchtigkeit<br />
beachtet werden.<br />
• Macht ein hoher Anteil von Standardkomponenten<br />
Sinn, muss<br />
Dienstleistung<br />
Herausforderungen der Partnersuche<br />
Spezifikation Hardware- Software- Board- Gehäuse- System-<br />
Entwicklung Entwicklung Fertigung technik integration<br />
Von der Idee zum kompletten System: Elektronik-, Mechanik- und<br />
Software-Entwicklung bis hin zur Fertigung von Komplettsystemen<br />
kundenspezifisch gedacht werden<br />
oder ist ein Mix aus beidem ideal?<br />
• Ist die Hardware auf die Montage<br />
kundeneigener Elektronik optimal<br />
vorbereitet und auf den jeweiligen<br />
Einsatzzweck zugeschnitten?<br />
Neben all den technischen Erwägungen<br />
darf die Wirtschaftlichkeit<br />
der Lösung nicht aus den Augen<br />
geraten. Für technologische und<br />
Investitionssicherheit muss außerdem<br />
die Langzeitverfügbarkeit aller<br />
Komponenten vorausgesetzt werden.<br />
Es sind also sehr viele Kriterien<br />
zu beachten, und das Design Team<br />
des Kunden kennt unter Umständen<br />
nicht die ganze Fülle an Möglichkeiten,<br />
aus denen der optimale<br />
Weg zum Produkt herauszufiltern ist.<br />
Ein Beispiel zur<br />
Veranschaulichung<br />
Nehmen wir als Beispiel ein outgesourctes<br />
Gehäuseprojekt: Der<br />
Hardware-Anbieter wird dem Kunden<br />
aufgrund seiner Erfahrung und<br />
seinem Portfolio sicherlich weitgehend<br />
Hilfestellung geben können,<br />
aber wenn der Kunde selbst nicht<br />
vollständig ermessen kann, welche<br />
Features zu priorisieren sind<br />
bzw. welche Konsequenzen für sein<br />
System durch bestimmte Entscheidungen<br />
erfolgen, wird es nicht einfach<br />
sein, ihn in allen Punkten richtig<br />
zu beraten, um ein nahtloses<br />
Zusammenspiel aller Komponenten<br />
zu gewährleisten.<br />
Eine weitere Möglichkeit: Wenn<br />
Systemspezifikation und Moduldesign<br />
fällig werden, kommt ein Design<br />
Team, also ein zweiter „Player“ ins<br />
Spiel, der eine Bedarfsanalyse vornimmt.<br />
Er muss beurteilen, wie all<br />
diese Fragen beantwortet werden<br />
können, wie die Auswahl und Anordnung<br />
der Bestandteile wie Prozessoren,<br />
Mainboards, SoCs, Grafikkarten,<br />
Netzteile, Interfaces und<br />
Verkabelung auszusehen hat und<br />
wie, falls notwendig, eine Systemintegration<br />
vorbereitet und eventuell<br />
umgesetzt werden soll.<br />
Immer im Blick bleiben muss<br />
dabei das zu erzielende Resultat,<br />
was Systemperformance, Echtzeitfähigkeit,<br />
Datendurchsatz, Ausfallsicherheit<br />
oder thermische Eigenschaften<br />
angeht, um nur einige Kriterien<br />
zu nennen.<br />
Vielleicht ist ein weiterer Experte<br />
für die Software-Entwicklung nötig<br />
und es muss dabei sichergestellt<br />
werden, dass das Zusammenspiel<br />
von Hard- und Software störungsund<br />
wirkungsfrei ist.<br />
Für ein vollständig (vor-)integriertes,<br />
performantes System werden<br />
z.B. mehrere elektronische Gruppen<br />
integriert, die vielleicht teilweise<br />
oder sogar komplett noch entwickelt<br />
werden müssen. Wichtige Aspekte<br />
sind dabei u.a. die Auswahl an<br />
Chip-Sätzen, Backplanes und die<br />
für den angestrebten Zweck optimale<br />
Anordnung der Baugruppen,<br />
zudem die Wiederverwendbarkeit<br />
der Module, IP-Kompatibilität bzgl.<br />
des Ziel-Designs, Verbreitung und<br />
passende Schnittstellen.<br />
Es kann nun sein, dass der Kunde<br />
ein Entwickler-Team hat, das über<br />
dieses Knowhow verfügt, aber<br />
gerade für eine effektive Zusammenarbeit<br />
von Mechanik und Elektronik<br />
müssen Entscheidungen getroffen<br />
werden, die richtungsweisend sind.<br />
Auch hier kann ein externer Partner<br />
entscheidendes Knowhow beitragen.<br />
Etwa, wenn das System zu jeder<br />
Zeit eine bestimmte Leistung erbringen<br />
muss, entsteht hohe Wärme,<br />
die abgeführt werden muss. Ein<br />
aktives Wärme-Management stellt<br />
jedoch hohe Anforderungen an die<br />
22 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Systemarchitektur. Erfahrung mit<br />
Hotspot-Simulationen und -Analysen<br />
ist hier ein großer Pluspunkt. In<br />
einem hochverfügbaren System hilft<br />
ein im Betrieb austauschbarer Lüfter<br />
wenig, wenn die restlichen Lüfter<br />
nicht zuverlässig weiter funktionieren,<br />
das System Gefahr läuft,<br />
zu überhitzen oder die Entwärmung<br />
falsch konzipiert oder platziert wurde.<br />
Durch innovative Lüftungskonzepte<br />
und Anordnung von Shelf-Management<br />
können entscheidende Vorteile<br />
erreicht, durch ein ausgeklügeltes<br />
Konzept die Austauschbarkeit<br />
von Parts bei laufendem Betrieb<br />
und Wartungsfreundlichkeit realisiert<br />
werden.<br />
Weiterhin zu beachten<br />
Wenn der Prototyp in die Fertigung<br />
des Kunden oder eines weiteren<br />
Anbieters transferiert wird, können<br />
sich weitere Hürden ergeben,<br />
da sich Produktentwicklung und<br />
-fertigung der Sache häufig aus verschiedenen<br />
Perspektiven nähern.<br />
Ein Entwickler designt das Produkt<br />
nach technischen und performanceorientierten<br />
Gesichtspunkten, übersieht<br />
dabei aber vielleicht, dass es in<br />
der konzipierten Form schwierig zu<br />
fertigen ist, was hohe Kosten verursacht,<br />
der Design-for-Cost-<br />
Aspekt wird außer Acht gelassen.<br />
Die Perspektive aus der Fertigung<br />
sieht ganz anders aus: Wie ist eine<br />
kostengünstige und schnelle Herstellung<br />
möglich? Eventuell bleiben<br />
dabei aber technische Möglichkeiten<br />
und Leistungsfähigkeit<br />
des Produktes auf der Strecke. Fertigungsaspekte<br />
müssen im Rahmen<br />
des „Design for Manufacturing“<br />
von Anfang an in Betracht gezogen<br />
werden – die Lösung muss technologisch<br />
effektiv und kommerziell<br />
sinnvoll sein.<br />
Hier ist eine enge Absprache<br />
mit dem Kunden vonnöten, welche<br />
Design-Variante schlussendlich<br />
in Frage kommt. Je mehr Beteiligte<br />
entlang der Lieferkette mitwirken,<br />
desto komplexer ist diese Aufgabe.<br />
Idealerweise gehen Requirement<br />
Engineering, Herstellungs-<br />
Knowhow und Marktkenntnis eng<br />
verzahnt Hand in Hand.<br />
Um zu vermeiden, dass in letzter<br />
Minute Ausfälle auftreten, muss<br />
das System fortwährend auf Funktionalität<br />
getestet werden, etwa<br />
durch Simulationen vor und nach<br />
dem Layout-Prozess, alle Module<br />
müssen fortwährend überprüft und<br />
abschließend ein kompletter Systemtest<br />
durchgeführt werden. Nach<br />
der erfolgten Prototypenfertigung<br />
stellen weitere Tests wie Flying-<br />
Probe sowie Tests für EMV, Vibration<br />
oder Temperatur eine korrekte<br />
Herstellung sicher.<br />
Einsatz in regulierten Märkten<br />
Noch komplexer sind die Bedingungen,<br />
wenn es um den Einsatz<br />
in regulierten Märkten geht. Um<br />
die immer umfassenderen Normen,<br />
wie zum Beispiel die neue<br />
MDR auf europäischer Ebene für<br />
die Medizintechnik, zu erfüllen, reichen<br />
Inhouse-Experten oft nicht<br />
mehr aus. Zu Marktüberwachung<br />
und Meldewesen kommen die Aufgaben<br />
der Konformitätsprüfung,<br />
die Kontrolle der Einhaltung sowie<br />
die Bereitstellung und Aufrechterhaltung<br />
der Dokumentation, die<br />
Manpower binden und die gerade<br />
viele kleinere und mittelständische<br />
Betriebe nicht mehr leisten können<br />
oder wollen. Darüber hinaus muss<br />
die Prüfung der gesamten Lieferkette<br />
„wasserdicht“ sein.<br />
Nun ist noch eine letzte Hürde<br />
zu überwinden: Soll das fertige<br />
Produkt auf den Weltmarkt kommen,<br />
wird dies dem Kunden mit<br />
einer weltweiten Präsenz oder<br />
mit etablierten Vertriebspartnern<br />
gelingen, was aber immer noch<br />
das Einspeisen in deren System<br />
beinhaltet. Muss das Produkt erst<br />
„globalisiert“ werden, ist dafür ein<br />
weiterer Partner mit internationalem<br />
Footprint notwendig. Auch<br />
für Themen wie Nachverfolgbarkeit,<br />
Retouren und Repairservice,<br />
Langzeitverfügbarkeit sowie die<br />
jeweils angeschlossene Logistik<br />
müssen Lösungen gefunden<br />
werden.<br />
Zusammenfassung<br />
Der beschriebene Produktentstehungsprozess<br />
verdeutlicht die<br />
Komplexität der gesamten Prozesskette<br />
von der Produktidee bis hin zur<br />
Zulassung. Damit sich die Hersteller<br />
wieder auf ihre Kernkompetenzen<br />
und ihre Innovationsdynamik konzentrieren<br />
können, empfiehlt sich<br />
eine Partnerschaft mit Dienstleistern.<br />
Allerdings können sich entlang der<br />
Wertschöpfungskette einige Herausforderungen<br />
ergeben. Bereits in der<br />
Entstehungsphase sind Schlüsselaspekte<br />
der Anwendung zu berücksichtigen.<br />
Die Teilprozesse müssen<br />
robust sein und synchronisiert<br />
ablaufen, um technologisch hochwertige<br />
Endprodukte hervorzubringen.<br />
Gehäusetechnik, Elektronik<br />
und Software müssen störungsfrei<br />
harmonieren und Fertigungsaspekte<br />
frühzeitig in Betracht gezogen<br />
werden. Bei mehreren Beteiligten<br />
ist ein konzertiertes Projektmanagement<br />
nicht immer einfach<br />
umzusetzen. Eine Komplettlösung<br />
mit einem dedizierten Ansprechpartner<br />
ohne Multi-Partner-Management<br />
kann das Risiko reduzieren.<br />
Heitec bietet deshalb ein einzigartiges<br />
Service-Modell mit Gehäusetechnik,<br />
Entwicklung und Fertigung<br />
aus einer Hand.<br />
Autor:<br />
Roland Chochoiek<br />
Executive Vice President<br />
Business Unit Electronics<br />
Heitec GmbH<br />
www.heitec.de<br />
Als führender Dienstleister in der<br />
Elektronikindustrie stehen wir für Top-Service und<br />
höchste Qualitätsstandards. Mit S&P als Partner,<br />
zertifiziert nach DIN/ISO 9001 und IATF 16949,<br />
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Bauelemente nicht zu beanstanden sein wird.<br />
Willi-Bleicher-Str. 9<br />
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Tel.: 07021/5098-0<br />
Fax: 07021/5098-11<br />
info@sp-mikroelektronik.de<br />
www.sp-mikroelektronik.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
23
Dienstleistung<br />
Mittels Ultraschall Fehlern auf der Spur<br />
Ultraschallmikroskop bei HTV im Einsatz. Rechts der Schallkopf über einer Probe im Wasserbad<br />
Einige Fehler in elektronischen<br />
Bauteilen und Baugruppen können<br />
mit gängigen Inspektionsmethoden<br />
wie der Mikroskopie oder auch einer<br />
Röntgenanalyse nicht erfasst werden,<br />
da es sich um äußerlich nicht<br />
sichtbare und im Röntgenstrahl<br />
unsichtbare Fehlstellen handelt.<br />
So sind besonders Vergussmassen,<br />
sowohl von Bauteilen als auch<br />
Baugruppen oder Laminate wie in<br />
Leiterplatten, mit gängigen Analysemethoden<br />
nur schwer auf Fehlstellen<br />
wie Delamination zu analysieren.<br />
Für solche Problemstellungen ist die<br />
Ultraschallmikroskopie (engl. Scanning<br />
Acoustic Microscopy, SAM) die<br />
geeignete Analysemethode, bei<br />
der mittels Ultraschall alle Schichten<br />
des Prüflings durchstrahlt und<br />
kleinste Hohlräume, Risse oder Auffälligkeiten<br />
an Grenzflächen erfasst<br />
werden können.<br />
Funktionsweise des<br />
Ultraschallmikroskops<br />
Wie der Name vermuten lässt,<br />
werden beim Ultraschallmikroskop<br />
Schallwellen mit hoher Frequenz in<br />
eine Probe eingekoppelt. Ähnlich<br />
wie beim Arzt, der bei Ultraschalluntersuchungen<br />
ein Gel zum Einkoppeln<br />
des Schalls verwendet, wird<br />
bei der Ultraschallmikroskopie ein<br />
Koppelmedium (i.d.R. Wasser) verwendet.<br />
Die Proben werden daher<br />
für die Analyse in ein Wasserbad<br />
eingebracht und dort fixiert, bzw.<br />
eingespannt. Einige Millimeter über<br />
den Bauteilen wird die Probe während<br />
der Analyse mit dem Schallkopf<br />
abgerastert (daher scanning<br />
acoustic microscopy). Für die Auswertung<br />
macht sich die Ultraschallmikroskopie<br />
zunutze, dass unterschiedliche<br />
Materialien abweichende<br />
Schallgeschwindigkeiten und Dichten<br />
und somit unterschiedliche akustische<br />
Impedanzen aufweisen.<br />
Übergänge von Materialien bzw.<br />
Grenzflächen führen daher zu<br />
Reflektionen des eingekoppelten<br />
Schalls. Auf Basis der im Messsignal<br />
enthaltenen Informationen wie<br />
beispielsweise Laufzeit, Amplitude<br />
und Polarität können Grenzflächen<br />
untersucht und, falls die Schallgeschwindigkeit<br />
im Material bekannt<br />
ist, sogar Schichtdicken vermessen<br />
werden. Von entscheidender<br />
Bedeutung ist hierzu das Wissen<br />
über die akustischen Eigenschaften<br />
der in der Probe befindlichen<br />
Materialien. So ist die Schallgeschwindigkeit<br />
in Wasser beispielsweise<br />
1495 m/s, während sie in Luft<br />
343 m/s oder in Stahl (abhängig von<br />
der Legierung) ca. 5000...6000 m/s<br />
beträgt. Ist hier beim Operator nicht<br />
genügend Praxiserfahrung und physikalisches<br />
Know-How vorhanden,<br />
sind keine aussagekräftigen Messungen<br />
möglich.<br />
Der Through-Scan<br />
Während bei Ultraschalluntersuchungen<br />
am Menschen und bei simplen<br />
Ultraschallmikroskopen lediglich<br />
der reflektierte Schall erfasst<br />
wird, bietet HTV als einer der weltweiten<br />
Marktführer für Dienstleistungen<br />
rund um elektronische Komponenten<br />
den speziellen Through-<br />
Scan an, bei dem der austretende<br />
Schall zusätzlich auf der Rückseite<br />
der Probe mit einem weiteren<br />
Detektor erfasst wird. Durch diesen<br />
Autor:<br />
M. Sc. Gunter Mößinger<br />
Analytik/Forschung und<br />
Entwicklung<br />
HTV Halbleiter-Test &<br />
Vertriebs-GmbH<br />
info@htv-gmbh.de<br />
www.htv-gmbh.de<br />
Delamination im Gehäuse nach Wärmebehandlung (l.)<br />
und Riss im Gehäuse nach Feuchtigkeitsexposition mit anschließendem Reflow-Lötprofil (r.)<br />
24 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Bauteil mit visuell nur einer erkennbaren Lasermarkierung (l.). Erst bei der Analyse mit dem Ultraschallmikroskop<br />
zeigt sich, dass das Bauteil eine tieferliegende, überdeckte Lasermarkierung besitzt und gezielt<br />
manipuliert wurde (r.)<br />
unteren, sich parallel zum oberen<br />
Schallkopf bewegenden Detektor<br />
können auch tiefere Schichten<br />
der Probe, welche regulär kaum<br />
noch Signal zum oberen Detektor<br />
hin reflektieren, erfasst und ausgewertet<br />
werden. Nur mit diesem<br />
speziellen Verfahren des „Through-<br />
Scans“ können dickere Proben mit<br />
komplexerem Lagenaufbau zuverlässig<br />
analysiert werden.<br />
Ein typischer Anwendungsfall<br />
Eine Delamination in einem IC-<br />
Gehäuse fällt oft erst auf, wenn es<br />
final zu einem Riss oder Crack im<br />
Gehäuse des Bausteins gekommen<br />
ist. Gründe hierfür sind insbesondere<br />
der Aufbau von Druck<br />
im inneren des Gehäuses bzw. in<br />
der Stelle der Delamination oder<br />
des Hohlraums. Durch äußeren<br />
Feuchteeintrag diffundiert Wasserdampf<br />
durch das Plastik-Package<br />
und gelangt dadurch in die Fehlstelle.<br />
Wird die Temperatur des<br />
Bauteils nun zu schnell erhöht, bildet<br />
sich ein Druck im Inneren des<br />
Gehäuses, welcher nicht schnell<br />
genug entweichen kann. Folglich<br />
muss sich der steigende Druck seinen<br />
Weg nach außen bahnen und<br />
kann auf seinem Weg nach draußen<br />
Risse erzeugen und das Bauteil,<br />
beispielsweise durch den Abriss<br />
eines Bonddrahts, zerstören. Dies<br />
kann z.B. sowohl bei einem Lötprozess<br />
(als Popcorn-Effekt bei<br />
nicht passend gelagerten Bauteilen<br />
bekannt) als auch im Betrieb von<br />
Leistungsbausteinen wie MOSFETs<br />
unter hoher Last und damit einhergehender<br />
starker Erwärmung auftreten.<br />
Jeder starke Temperaturwechsel<br />
erhöht somit das Risiko<br />
eines Ausfalls.<br />
Durch spezielle Algorithmen<br />
werden Fehlstellen wie Delaminationen<br />
oder Lufteinschlüsse mithilfe<br />
der Ultraschallmikroskopie sauber<br />
erkannt und können per Software<br />
zur besseren Visualisierung farbig<br />
überlagert werden.<br />
Gerade zur Qualifikation neuer<br />
Bauteile findet häufig die Norm IPC/<br />
JEDEC J-STD-020 Anwendung. So<br />
sind zuverlässige Packaging-Prozesse<br />
essentiell für die Qualität und<br />
Zuverlässigkeit von Bauteilen, weshalb<br />
auch hier die Ultraschallmikroskopie<br />
zur Überprüfung der Qualität<br />
benötigt wird.<br />
Erkennung von<br />
Bauteilfälschungen<br />
Insbesondere in der aktuellen<br />
Zeit der Bauteilknappheit ist es<br />
für Bauteilfälscher einfacher denn<br />
je, Ware über unzuverlässige Broker<br />
und Distributoren an den Endkunden<br />
zu verkaufen. Notgedrungen<br />
nutzen Einkäufer alle Quellen<br />
um Bauteile beschaffen zu können<br />
und damit die Produktion am Laufen<br />
zu halten. Im eigenen Institut<br />
für Materialanalyse hat HTV den<br />
Einsatz der Ultraschallmikroskopie<br />
für die Erkennung von Fakes<br />
oder Blacktopping spezialisiert, d.h.<br />
die gezielte Manipulation bzw. das<br />
„Überlasern“ von regulären Bauteilbeschriftungen.<br />
Leiterplattenverwindung<br />
Darüber hinaus lässt sich durch<br />
die Bestimmung der ersten Reflektion<br />
erkennen, wann der Ultraschall-<br />
Strahl auf die Probe auftrifft. Hieraus<br />
lässt sich eine topografische<br />
Karte des Prüflings erzeugen, bei<br />
dem z.B. eine Wölbung oder nicht<br />
plane Oberfläche exakt aufgenommen<br />
werden kann.<br />
Eine solche Verwindung oder<br />
auch Verbiegung von Leiterplatten<br />
ist problematisch, da sie die Zuverlässigkeit<br />
der Lötstellen negativ<br />
beeinflusst. Darüber hinaus kann<br />
es zu Problemen beim Verschrauben<br />
in Gehäusen kommen, da beispielsweise<br />
Taster oder Stößel nicht<br />
mehr sauber auf die Platine greifen<br />
oder zu viel Druck ausüben. Werden<br />
Leiterplatten als Slot-Karten<br />
ausgelegt, können diese eventuell<br />
nicht mehr oder nur mit viel Kraft<br />
in den Slot eingeschoben werden,<br />
wobei dies zu hohen Belastungen<br />
der Lötstellen führen kann. Die Ultraschallmikroskopie<br />
ist nicht nur auf<br />
Elektronikbauteile oder Leiterplatten<br />
beschränkt. Diese Messung ist<br />
natürlich auch bei anderen Werkstoffen<br />
oder Proben möglich, wenn<br />
ortsaufgelöst eine Topographie der<br />
Oberfläche (auch bei spiegelnden<br />
Flächen, bei denen andere Analysemethoden<br />
nicht geeignet sind)<br />
benötigt wird. Ebenso lassen sich<br />
in allen Arten von Verguss, Lacken,<br />
Multi-Schichtaufbauten oder auch<br />
verschiedensten Kunststoff- und<br />
Keramikproben oder auch adaptiv<br />
gefertigte Proben auf Fehlstellen<br />
(z.B. Poren, Risse im Schichtaufbau)<br />
überprüfen.<br />
Fazit<br />
Die akustische Mikroskopie bzw.<br />
Ultraschallmikroskopie ist eine sehr<br />
universelle Analysemethode, mit<br />
der verschiedenste materialwissenschaftliche<br />
Fragestellungen gelöst<br />
werden können, bei denen althergebrachte<br />
Analysemethoden wie beispielsweise<br />
Röntgen, Mikroskopie<br />
oder Schliffbilder an ihre Grenzen<br />
geraten. Als hochkomplexe und zeitaufwendige<br />
Methode erfordert SAM<br />
viel Erfahrung sowie Kenntnis der<br />
unterschiedlichen Materialeigenschaften<br />
und die Wahl geeigneter<br />
Trigger und Gates, um aus jeder<br />
Schicht die passende Reflektion<br />
oder Phasendrehung zu interpretieren.<br />
Durch verschiedenste Forschungsprojekte<br />
und Analysefragestellungen<br />
besitzt HTV einen sehr<br />
großen Erfahrungsschatz zur präzisen<br />
Interpretation der Bilder und<br />
genauen Justage der Maschinenparameter,<br />
um so auch in schwierigen<br />
Fragestellungen der Fehleranalyse<br />
verlässliche Antworten liefern<br />
zu können. ◄<br />
Leiterplatte mit gewölbter Oberfläche. Die Messdaten lassen sich in<br />
einer Falschfarben-Karte darstellen. Es zeigt sich eine leicht elliptische<br />
Erhebung in der Mitte der Leiterplatte<br />
4/<strong>2021</strong><br />
25
Dienstleistung<br />
Automatisierte EMS-Baugruppenkalkulation:<br />
Vom Zeitfresser zum Profitbringer avanciert<br />
Bild 1: Vergleich konventionelle und innovative Bauteilerecherche<br />
Der Einkauf hat es nicht leicht:<br />
Preise, Lieferzeiten und -mengen<br />
bei der Bauteilrecherche abzufragen,<br />
ist bekanntlich zeit- und personalintensiv.<br />
Der gesamte Informationsbeschaffungsprozess,<br />
den ein<br />
EMS-Dienstleister zur Angebotsgestaltung<br />
durchlaufen muss, wird<br />
zunehmend komplexer und kostenträchtiger.<br />
Abhilfe verspricht hier die<br />
automatisierte Bauteilbeschaffung<br />
und Baugruppenkalkulation. Welche<br />
Vorteile ein derart modernes<br />
Beschaffungsmanagement mit sich<br />
bringen kann, zeigt das Beispiel des<br />
Karlsruher Software-Entwicklers<br />
etit systems mit dem von ihm entwickelten<br />
Programm Smart Search.<br />
In fortwährender Anwendung durch<br />
den badischen EMS-Dienstleister<br />
Fritsch Elektronik zeigt sich, wie<br />
man prozessbeschleunigt mit wettbewerbsfähigen<br />
Angeboten Kunden<br />
und Projekte gewinnen kann.<br />
Der Markt fordert eine<br />
veränderte Einkaufspolitik<br />
„Elektronikhersteller haben es mit<br />
einem volatilen Markt zu tun. Nachfrage-<br />
und Preisschwankungen sind<br />
die Regel“, meint Matthias Sester,<br />
Geschäftsführer der Fritsch Elektronik<br />
im baden-württembergischen<br />
Achern. Seiner Erfahrung nach sind<br />
jene EMS-Dienstleister klar im Vorteil,<br />
die auf Allokationen wie auch auf<br />
einen Bauteil gesättigten Markt mit<br />
der richtigen Einkaufspolitik reagieren.<br />
Das setze optimale Markttransparenz<br />
und schnelle Reaktionsfähigkeit<br />
voraus. Eine mühsame, teils<br />
noch händisch übers Netz vorzunehmende<br />
Recherche bei den einzelnen<br />
Distributoren nach Preisen und<br />
Verfügbarkeiten wirkt dabei obsolet.<br />
Auch die schrittweise Ergebnisaufbereitung<br />
über sehr verschiedene<br />
Quellen und Informationsträger<br />
in Tabellen- und Angebotsform<br />
werde dem nicht mehr gerecht. Trotz<br />
immer wiederkehrender Muster der<br />
Nachfrageschwankungen finde die<br />
Branche nur schwer in einen standardisierten,<br />
arbeitserleichternden<br />
Workflow.<br />
Hier Abhilfe zu schaffen, sei<br />
jedoch nur ein wichtiger Aspekt für<br />
ein modern funktionierendes EMS-<br />
Unternehmen, betont Sester: „Wir<br />
müssen den gesamten Beschaffungs-<br />
und Verarbeitungsprozess<br />
integrativ bündeln, um Prozesstransparenz<br />
zu gewinnen und wirt-<br />
Autor:<br />
Rainer Schoppe<br />
Fachjournalist für<br />
Umwelt, Energie und<br />
Innovationstechnologie<br />
Bild 2: Informationsschnittstelle in der Vergangenheit und heute bzw. künftig<br />
26 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
schaftlich optimal handlungsfähig zu<br />
sein. Das braucht funktionierende<br />
IT-Schnittstellen nach innen und<br />
außen - und ein Organisationstool<br />
mit Drehscheibenfunktion.“<br />
Anforderungen an Materialbeschaffung<br />
steigen<br />
Nach eigenem Bekunden fertigt<br />
die Fritsch Elektronik als mittelständischer<br />
Dienstleister an die 1,5 Mio.<br />
Baugruppen pro Jahr für mehr als<br />
3000 aktive Produkte. Damit bedient<br />
sie rund 50 Kunden aus verschiedenen<br />
Marktsegmenten – von der<br />
Industrieausrüstung, der Haus-,<br />
Sicherheits- und Medizintechnik bis<br />
zur Mess-, Steuer- und Regeltechnik.<br />
Mehr als 15.000 Bauteile werden<br />
so gleichzeitig über ein leistungsfähiges<br />
ERP-System und verschiedene<br />
Logistikkonzepte verwaltet.<br />
Allein der Umstand, dass sich<br />
nach Gordon Moore die Komplexität<br />
der integrierten Schaltkreise<br />
rund alle zwei Jahre verdoppeln und<br />
dies Auswirkungen auf die Bauteildichte<br />
auf den Baugruppen haben<br />
wird, hat zeitlich und logistisch Auswirkungen<br />
auf den Beschaffungsprozess.<br />
Spätestens die geforderte Industrie-4.0-Integration<br />
führt jedem EMSler<br />
die notwendige Verarbeitung mit<br />
der rasant fortschreitenden Datenflut<br />
vor Augen: 90% der weltweit angefallenen<br />
Daten kamen in den letzten<br />
zwei Jahren hinzu. Auf den Einkauf<br />
wartet eine schweißtreibende<br />
Aufgabe im Wissen, dass sich der<br />
Bestand in den nächsten 18 Monaten<br />
nochmals um 100% erhöhen<br />
wird. Die Folge: mehr Bauteile pro<br />
Baugruppe und eine Verschiebung<br />
hin zur Spezialisierung.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Chancen der Veränderung<br />
Im Zuge der Überlegungen, den<br />
Daten-Workflow zur Bauteilbeschaffung<br />
und zur Baugruppenkalkulation<br />
zukunftsweisend auszurichten,<br />
entschied sich die Fritsch Elektronik<br />
vor fünf Jahren für ein Angebot<br />
der etit systems GbR.<br />
Dem damals noch jungen, studentisch<br />
geprägten Unternehmen<br />
stand das CIE, Center für Innovation<br />
und Entrepreneurship, des Karlsruher<br />
Instituts für Technologie beratend<br />
zur Seite, einer Idee zur Marktfähigkeit<br />
zu verhelfen: Beiden Startup-Gründern,<br />
dem promovierten<br />
Bao Ngoc An und dem 30-jährigen<br />
Aygen Selcuk, der dem Vater in seinem<br />
EMS-Unternehmen zur Seite<br />
steht, waren die zunehmend schwierige<br />
Datennutzung und der aus ihrer<br />
Sicht umständliche Beschaffungsprozess<br />
im Einkauf von EMS- und<br />
E 2 MS-Unternehmen aufgefallen.<br />
Noch im selben Jahr, 2015, entwickelten<br />
sie daraufhin eine Lösung.<br />
Das Programm Smart Search, das<br />
dem Nutzer Ersparnis an Zeit und<br />
profitableres Arbeiten versprach,<br />
war geboren.<br />
Für eine langangelegte Feldinstallation<br />
suchte das Software-Duo<br />
für Kalkulations- und Einkaufsprozesse<br />
im Elektronik produzierenden<br />
Gewerbe Probanden, die nicht nur<br />
an das Konzept glaubten. Sie sollten<br />
den gesicherten Beweis der effizienten<br />
Wirkungsweise des Smart-<br />
Search-Programms antreten und<br />
es langfristig nutzen wollen.<br />
Passenden Partner gefunden<br />
„Die Fritsch Elektronik war mit<br />
ihrem Wunsch nach einer grundsätzlichen<br />
Rationalisierung in der<br />
Bauteilbeschaffungs- und Angebotsaufbereitung<br />
für uns ein idealer<br />
Partner, unser System ins Feld<br />
zu führen und sattelfest zu gestalten“,<br />
erklärte der 34-jährige etit-systems-Mitbegründer<br />
Bao An. EMS-<br />
Unternehmen dieser Größenordnung<br />
mühen sich hier bislang von<br />
einem Lieferantenkontakt zum nächsten<br />
um Transparenz und Vergleichbarkeit.“<br />
Nicht selten, so An weiter,<br />
sei zudem telefonischer Austausch<br />
notwendig, um Fragen zu<br />
klären oder direkt zu verhandeln.<br />
Ebenso an der Tagesordnung sei<br />
es, dass Projekte sich verschieben<br />
und Angebote erneut einzuholen<br />
sind. Ein mühsamer und zeitraubender<br />
Prozess, der einer Warteschleife<br />
gleicht.<br />
Das an zentraler Stelle implementierte<br />
Smart-Search-Programm hingegen<br />
ermöglicht mit der Bündelung<br />
und Verarbeitung einer Fülle<br />
an Informationen eine direkte Datenkommunikation,<br />
mit allen gewünschten<br />
Lieferanten und Distributoren –<br />
und das in Echtzeit.<br />
Über normierte Informationsschnittstellen<br />
werden die notwendigen<br />
Daten durch den Aufbau einer<br />
Direktverbindung einfach und sicher<br />
transferiert. Die Vergleichbarkeit<br />
von Bauteilen wird so erheblich verbessert.<br />
Smart Search wird hier zur<br />
konkreten Anwendung der Industrie-4.0-Philosophie.<br />
Bild 3: Mit der zentralen Einbindung des intelligenten Recherchetools<br />
Smart Search werden EMS-Provider schneller und flexibler bei der<br />
Bauteilrecherche und der Abgabe von Angeboten.<br />
Erleichterung durch<br />
Automatisierung<br />
Durch die automatische Verarbeitung<br />
der Stücklisten entfällt die<br />
bisher zeitraubende Arbeit der bislang<br />
vom EMS-Dienstleister aufzubringenden<br />
Ergebnisanalyse und<br />
-bewertung.<br />
Auch die Abwägung, inwieweit<br />
Anfragen bei unterschiedlichen<br />
Mengen von Kondensatoren, elektromechanischen<br />
Elementen oder<br />
ICs rein wirtschaftlich noch interessant<br />
oder notwendig erscheinen,<br />
lassen sich mit den Analysen<br />
der über das Smart Search Tool<br />
aufbereiteten Daten schnell und<br />
exakt ermitteln. Das gilt auch für<br />
Bauteile, bei denen eine Anfrage<br />
sich nicht rentieren würde. Sie werden<br />
so automatisch bei jeder projektbezogenen<br />
Anfrage ohne weiteren<br />
Aufwand stets in die preislich<br />
optimierte Angebotsgestaltung<br />
einbezogen. Angesichts der geringen<br />
Marge beim Materialeinkauf<br />
von unter 5% am Ende der Supply<br />
Chain wird dem EMS-Unternehmen<br />
so die Gewissheit zuteil, beim Einkauf<br />
bestens recherchiert zu haben.<br />
Prozessoptimierung :<br />
Einbindung von ERP<br />
Die Einbindung des eigenen<br />
ERP-Systems in die Smart-Search-<br />
Schnittstelle zur Prozessoptimierung<br />
erlaubt es, bei Sammelrecherchen<br />
den EMS-eigenen Bauteilbestand<br />
in die Abfragen einzubeziehen. Er<br />
wird wie ein „selbstständiger Lieferant“<br />
geführt, mit flexibler Zuweisung<br />
und transparentem Umgang<br />
mit den vorhandenen Bauteilen. Die<br />
Stücklisten sind auf diese Weise<br />
mit einem Vorgang komplettisiert.<br />
Beim Anlegen neuer Stücklisten<br />
wird das vorhandene Portfolio<br />
automatisch mit eingebunden. Die<br />
Umsetzung erfolgt deutlich zeitverkürzt.<br />
In der Folge erscheint übersichtlich<br />
der EMS-eigene Bauteilbestand,<br />
mit Artikelnummern, Mengen-<br />
und Preisauszeichnung und<br />
dem Verwendungszweck. Fehlende<br />
Bauteile werden automatisch<br />
in die Anfragen bei den verschiedenen<br />
Lieferanten integriert. Auch<br />
die KANBAN-Bestellautomation<br />
wird erleichternd über diese Schnittstelle<br />
geführt.<br />
27
Dienstleistung<br />
Mit Blick fürs Effiziente: Beim<br />
Bauteilmanagement kommt<br />
Fritsch-Elektronik-Geschäftsführer<br />
Matthias Sester mit dem<br />
Smart-Search-Programm zeit- und<br />
kostensparender voran (Foto:<br />
IMA-Institut)<br />
Aus der Defensive in die<br />
konstruktive Position<br />
Es tritt langsam ein Wandel in<br />
der EMS-Branche ein, weg von der<br />
fremdbestimmten Position am Ende<br />
der Lieferkette. Man schreibt sich<br />
wirtschaftlich prozessoptimiertes<br />
Denken und partnerschaftliches<br />
Handeln auf die Fahnen. Möglich<br />
wird dies durch Geschäftsmodelle,<br />
die die Bildung von Einkaufsgemeinschaften<br />
zum Ziel haben.<br />
Die Anwendung von normierten<br />
Schnittstellen, bei denen niemand<br />
unter den Anfragenden benachteiligt<br />
wird, macht es möglich.<br />
Mutig, klug und hoch hinaus: etit-systems-Gründer Aygen Selcuk (l.) und Bao An vor ihrem Bürocontainer,<br />
einer Gründerschmiede in Karlsruhe (Foto: IMA-Institut)<br />
Auch durch den Umstand, dass<br />
mit der digitalisierten Recherche<br />
die Ungleichbehandlung bei der<br />
Bauteilsuche entfällt und sie den<br />
Beschaffungsprozess rationalisiert,<br />
wird der Aufwand an Zeit und Personal<br />
geringer. Ein segensreicher<br />
Umstand, der auch seitens der Hersteller<br />
und Distributoren sein Gutes<br />
hat: mehr Zeit für weitere Kunden<br />
und Aufträge beiderseits.<br />
„Unterm Strich wird mit der Einführung<br />
des Smart Search Tools im<br />
Beschaffungswesen dem Begriff Industrie<br />
4.0 ein wahres Gesicht gegeben“,<br />
resümiert Fritsch-Geschäftsführer<br />
Matthias Sester nach der<br />
nun schon über fünfjährigen partnerschaftlichen<br />
Zusammenarbeit<br />
mit den Software-Entwicklern von<br />
etit systems.<br />
Mit dem IT-gestützten Werkzeug,<br />
so Sester weiter, könne man neue<br />
Produktivitätssteigerungen ausmachen,<br />
insbesondere dort, wo der<br />
Anteil der Materialkosten bereits<br />
heute mehr als 65% an den Gesamtkosten<br />
aufwiese.<br />
Sein Resümee kam einem<br />
Appell gleich: Daraus ließen sich<br />
neue Geschäftsmodelle entwickeln,<br />
die die Branche nachhaltig<br />
verändern werden. Die Bedeutung<br />
daran würde umso größer, je<br />
mehr sich daran beteiligen und an<br />
der Umsetzung aktiv mitarbeiten.<br />
Für die EMS-Betriebe in Deutschland<br />
hieße es aber auch, sich auf<br />
ihre Stärken zu besinnen und<br />
sich mit der Rolle am Ende der<br />
Supply Chain nicht mehr zufrieden<br />
zu geben. Aktiv zu gestalten<br />
und gemeinsam Einfluss geltend<br />
machen, sei nun angesagt – sonst<br />
machten es die anderen. ◄<br />
RAWE Electronic übernimmt Mair Elektronik<br />
Die RAWE Electronic GmbH übernahm<br />
rückwirkend zum 1.1.<strong>2021</strong> 100%<br />
der Anteile der Mair Elektronik GmbH<br />
in Schwaig bei München. Die Mair Elektronik<br />
GmbH wurde 1986 von Roland<br />
Mair gegründet und beschäftigt heute<br />
an ihren beiden Unternehmensstandorten<br />
in Schwaig und in Lutherstadt Eisleben<br />
ca. 100 Mitarbeiter.<br />
Die Firma Mair ist ein erfolgreiches<br />
Elektronik-Dienstleistungsunternehmen,<br />
das sich über die Jahre eine gute Marktposition<br />
im EMS-Markt erobert hat. Mit dem<br />
Fokus auf kleine Losgrößen bei hohem technologischen<br />
Anspruch stellt Mair Elektronik<br />
eine nahezu perfekte Ergänzung zu RAWE<br />
dar. Neben Vorteilen im Produktionsbereich<br />
erwartet RAWE wertvolle Synergieeffekte,<br />
die vor allem in den Bereichen Einkauf und<br />
Vertrieb genutzt werden können. Während<br />
die Firma Mair hauptsächlich Kunden in den<br />
Branchen Lasertechnik, Sensorik, Medizintechnik<br />
und Industrieelektronik bedient, stammen<br />
die RAWE-Kunden vorwiegend aus den<br />
Bereichen Automotive, Nutzfahrzeuge, Profiküchentechnik,<br />
Sanitär und Messtechnik. Herr<br />
Roland Mair wird, gemeinsam mit dem Zweiten<br />
Geschäftsführer, Herrn Martin Schwaiger,<br />
weiterhin als Geschäftsführer für das Unternehmen<br />
tätig sein. RAWE Electronic ist ein führendes<br />
Elektronik Dienstleistungsunternehmen<br />
mit ca. 300 Mitarbeitern in Weiler-Simmerberg<br />
und hat sich im Bereich<br />
EMS eine führende Marktposition erarbeitet.<br />
Mit ihren Tochterunternehmen Tefag<br />
Elektronik AG (Mels-CH) und Mair Elektronik<br />
GmbH (Schwaig) gehört RAWE<br />
zur Demmel Gruppe und deckt in diesem<br />
Zusammenschluss erfolgreicher mittelständischer<br />
Unternehmen den Bereich<br />
„Elektronikproduktion und Elektronikentwicklung“<br />
ab. Die Übernahme der Mair<br />
Elektronik GmbH bietet für RAWE Electronic<br />
neue Wachstumschancen auf dem seit Jahren<br />
eingeschlagenen Expansionskurs. Die<br />
Umsatzerwartungen bewegen sich, mit dem<br />
jüngsten Zukauf, in der Größenordnung von<br />
80 Mio. Euro jährlich.<br />
RAWE Electronic GmbH<br />
www.rawe.de<br />
28 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Neue digitale Dienstleistungen rund um das<br />
Kalibrieren von Mess- und Prüfmitteln<br />
Perschmann Calibration GmbH<br />
kalibrieren@perschmanncalibration.de<br />
www.perschmann-calibration.de<br />
Die Perschmann Calibration<br />
GmbH, größter Dienstleister<br />
Deutschlands für Kalibrierungen<br />
von Mess- und Prüfmitteln der produzierenden<br />
Industrie, hat die Funktionen<br />
des Online-Messmittelverwaltungsportals<br />
trendic hub noch<br />
einmal deutlich erweitert.<br />
Kunden der Perschmann Calibration<br />
GmbH erhalten ihre Kalibrierungen<br />
von einem DAkkS-akkreditierten<br />
Kalibrierlabor – und das<br />
exklusiv nach individuell definierten<br />
Bewertungskriterien. Mittels normkonformer<br />
einheitlicher Kalibrierscheine<br />
ist die Auditsicherheit der<br />
Kalibrierungen jederzeit sichergestellt.<br />
Neben den Kalibrierdienstleistungen<br />
bietet das Unternehmen<br />
eine Reihe von Zusatzleistungen wie<br />
etwa eine dauerhafte Laserbeschriftung<br />
von Messmitteln, eine auditsichere<br />
elektronisch lesbare Identifizierung<br />
sowie eine Versandbox für<br />
den sicheren Transport der empfindlichen<br />
Messmittel. Die Messmittelverwaltung<br />
trendic ist im Markt seit<br />
Jahrzehnten ein Begriff, mit trendic<br />
hub bietet Perschmann Calibration<br />
seit einiger Zeit nun auch<br />
eine moderne Online-Verwaltung<br />
an, die den Kunden weltweit schnellen<br />
Zugriff auf ihre Kalibrierscheine<br />
ermöglicht.<br />
Auditsichere<br />
Messmittelverwaltung<br />
Deutlich erweitert wurden nun<br />
die Funktionen des Portals trendic<br />
hub, mit dem die Perschmann<br />
Calibration GmbH einen direkten<br />
Online-Zugang zur Kalibrierdatenbank<br />
anbietet. Das Online-Portal<br />
hilft dabei, Kalibrierdaten auditsicher<br />
zu managen und Messmittel<br />
sicher zu verwalten. Die Ergebnisse<br />
stehen direkt nach der Kalibrierung<br />
in Echtzeit zur Verfügung<br />
und sind auch auf Mobilgeräten verfügbar.<br />
Die Kalibrierscheine werden<br />
auditsicher gespeichert. „Mit trendic<br />
hub können sich unsere Kunden<br />
direkt mit uns vernetzen. Die Applikation<br />
hilft dabei, das Messmittel-<br />
Management zu digitalisieren. Ganz<br />
aktuell haben wir eine Reihe neuer<br />
Features implementiert, um die Prozesse<br />
noch einmal zu verbessern<br />
und die Produktivität zu steigern“,<br />
sagt Lars Ahrendt, Geschäftsleiter<br />
Vertrieb bei der Perschmann Calibration<br />
GmbH.<br />
Fälligkeit von Mess- und<br />
Prüfmitteln jederzeit im Blick<br />
Zu den neuesten Funktionen<br />
von trendic hub gehört die automatische<br />
Fälligkeits-Info. Anwender<br />
des Online-Portals können für<br />
ihre Mess- und Prüfmittel eine automatische<br />
Erinnerungsfunktion einstellen,<br />
um deren Fälligkeit jederzeit<br />
im Blick zu behalten. Per Mausklick<br />
kann so ein auditsicheres Überwachungs-Management<br />
erstellt<br />
werden. Die Überwachungspläne<br />
sind individuell konfigurierbar. Per<br />
automatischer Erinnerungsfunktion<br />
können eine oder mehrere verantwortliche<br />
Personen einmalig oder<br />
regelmäßig mit einem wählbaren<br />
zeitlichen Vorlauf über die Fälligkeit<br />
informiert werden, so dass kein<br />
Prüfmittel mehr in Vergessenheit<br />
gerät. Das System arbeitet dabei<br />
zuverlässig in Echtzeit.<br />
Messmittelausgabe gibt<br />
Aufschluss über Lebenslauf und<br />
Effektivität<br />
Ein weiteres neues Feature von<br />
trendic hub ist die Messmittelausgabe,<br />
mit deren Hilfe der Lebenslauf<br />
eines Messmittels lückenlos<br />
nachvollzogen werden kann. Insbesondere<br />
bei hochwertigen Messmitteln<br />
ist die Dokumentation des<br />
Lebenslaufs sehr wichtig. Mithilfe<br />
der Messmittelausgabe ist jederzeit<br />
erkennbar, für welchen Auftrag,<br />
an welcher Maschine, in welchem<br />
Zeitraum und von welchem<br />
Beschäftigten ein Messmittel eingesetzt<br />
wurde. Das System lässt so<br />
auch Rückschlüsse auf die Effektivität<br />
der Nutzung zu. Zudem kann<br />
auch hier die Fälligkeit zum Kalibrieren<br />
oder zum Austausch automatisch<br />
konfiguriert werden. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
29
Dienstleistung<br />
EMS: Schlaglichter aus der Branche<br />
Sucht man nach Neuigkeiten bei den zahlreichen EMS-Anbietern, wird man selten fündig. Die Teile- und Bauelementeknappheit<br />
hat auch hier ihre Spuren hinterlassen. Dennoch gibt es interessantes, fortschrittliches und<br />
ermutigendes.<br />
leister für die Produktion von RoHSkonformen<br />
Baugruppen. Dabei übernehmen<br />
die Dresdener die Konzeption<br />
und Entwicklung neuer Produkte,<br />
die Fertigung von Mustern<br />
als auch die termingerechte Serienproduktion<br />
von elektronischen<br />
Baugruppen sowie die dazugehörige<br />
Gerätemontage. Neben den<br />
klassischen Technologien eines<br />
EMS-Dienstleisters verfügt man<br />
über den schnellen Zugriff auf die<br />
hauseigenen Bereiche „Entwicklung<br />
und Konstruktion“, „Mechanische<br />
Fertigung“ sowie „Materialbeschaffung<br />
und -lagerung“. Mit<br />
SMD-Bestückungslinien mit Lotpastendrucker<br />
und Reflow-Lötsystem<br />
garantiert man die termingerechte<br />
Fertigung. Zusätzlich stehen weitere<br />
Technologien zur Verfügung:<br />
• Wellenlötanlage mit Wechsellotbädern<br />
für Pb-haltiges und Pbfreies<br />
Lot<br />
• Selektivlötanlage für kombinierte<br />
oder beidseitig bestückte Leiterplatten<br />
• THT-Handbestückungsarbeitsplätze<br />
und Minischwall-Lötanlage<br />
bspw. für die Vorserienfertigung<br />
Neben der permanenten Sichtprüfung<br />
der elektronischen Baugruppen<br />
besteht die Möglichkeit einer<br />
automatischen optischen Inspektion<br />
(AOI). Weiterhin gehören Verdrahtungs-<br />
und Funktionstests einzelner<br />
Komponenten oder kompletter<br />
Endbaugruppen sowie deren<br />
Ergebnisdokumentation zum Angebotsportfolio.<br />
Am Ende jeder Fertigung<br />
steht die professionale Montage<br />
sowie das ESD- bzw. MSLgerechte<br />
Labeln und Verpacken.<br />
Bildquelle: www.binder-elektronik.de<br />
Elektronischer Gerätebau und<br />
PCB-Bestückung<br />
Seit 2004 Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für alle<br />
Dienstleistungen rund um die Leiterplatte:<br />
• Hard- und Softwareentwicklung<br />
• Layout und Design<br />
• Materialbeschaffung weltweit<br />
• Bestückung in SMD und THT<br />
• Montage von Baugruppen und Geräten<br />
• Lackierung von Leiterplatten<br />
• Prüfung und Funktionstest<br />
Wir produzieren Ihre elektronische Baugruppe vom<br />
Prototypen bis hin zur komplexen Serienfertigung<br />
funktionsgeprüfter Baugruppen und Geräte.<br />
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.<br />
frimotronik GmbH • Am Kastaniengrund 4 • 19217 Rehna • Tel.: 038872-676-0<br />
Fax: 038872-676-50 • info@frimotronik.de • www.frimotronik.de<br />
Die elektronische Fertigung der<br />
A.S.T. (Angewandte System Technik)<br />
ist zuverlässiger EMS-Dienst-<br />
Agile Hardware-Entwicklung<br />
Um für die Nutzer der Elektronikprodukte<br />
der Kunden die optimale<br />
Hardware zu entwickeln, arbeitet<br />
das Entwickler-Team der alphaboard<br />
GmbH mit agilen Vorgehensweisen.<br />
Das hilft dabei, schnell und<br />
iterativ die perfekte Lösung zu finden.<br />
Gemeinsam mit dem Kunden<br />
definiert man die Entwicklungsanforderungen<br />
mit Fokus auf die Funktionalitäten<br />
aus Sicht der Nutzer.<br />
Für die Berliner bedeutet Agilität:<br />
• Transparenz<br />
Fortschritt und Hindernisse des<br />
Projektes täglich und für alle sichtbar<br />
festhalten<br />
• Überprüfbarkeit<br />
in regelmäßigen Abständen Produktfunktionalitäten<br />
liefern, testen<br />
und beurteilen<br />
• Anpassung<br />
Anforderungen an das Produkt<br />
nicht in Beton meißeln, sondern<br />
nach jeder Lieferung neu zu bewerten<br />
und bei Bedarf anzupassen<br />
Mitarbeiter in Berlin gesucht<br />
Bei Andus, einem mittelständischen<br />
Familienunternehmen mitten<br />
in Berlin-Kreuzberg stößt man<br />
auf zahlreiche verschiedene Stellenausschreibungen.<br />
Die Firma<br />
wirbt „mit flachen Hierarchien und<br />
großen Gestaltungsmöglichkeiten“<br />
und verspricht, dass Mitarbeiter<br />
nicht nur ein kleines „Rädchen im<br />
Getriebe“, sondern entscheidend<br />
für den Unternehmenserfolg und<br />
die Zufriedenheit der Kunden seien.<br />
Andus betreibt die Fertigung innovativer<br />
Leiterplatten für anspruchsvolle<br />
Elektronik seit fast 50 Jahren und<br />
sucht Mitstreiter, die sich für technisch<br />
anspruchsvolle und herausfordernde<br />
Aufgaben begeistern.<br />
Herausforderungen durch<br />
Veränderungen<br />
Covid-19 hat die Art und Weise verändert,<br />
wie Unternehmen weltweit<br />
Produktionslinien betreiben. Gesetze<br />
30 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
und Vorschriften zur sozialen Distanzierung<br />
und Isolation bedeuten,<br />
dass sich Fertigungsunternehmen<br />
nicht mehr so stark auf menschliche<br />
Arbeitskräfte verlassen können,<br />
um die volle Produktionsleistung<br />
aufrechtzuerhalten. Da sich<br />
Unternehmen immer mehr auf fortschrittliche<br />
Fertigungstechnologien<br />
(z.B. Roboter und Bildverarbeitungssysteme)<br />
verlassen und weniger von<br />
Menschen abhängig sind, müssen<br />
Fabriken gezielte Anpassungen vornehmen.<br />
Dazu gehören:<br />
• Verringerung des Einflusses des<br />
Faktors Mensch auf die Produktionsleistung<br />
• Dezentralisierung von Produktionseinheiten<br />
in mehrere Länder<br />
• Einführung des Betriebs von<br />
Produktionslinien mit Fernunterstützung<br />
• Verbesserung der Transparenz<br />
des Produktionsprozesses<br />
Um wettbewerbsfähig zu bleiben,<br />
müssen sich Unternehmen an diese<br />
Veränderungen anpassen, egal wie<br />
herausfordernd die Aufgabe auch<br />
ist. Kitov.ai hat diese Herausforderungen<br />
erkannt und bietet mit seiner<br />
Lösung für visuelle Inspektion<br />
eine Antwort. Mehr dazu erfährt<br />
man auf der Website der ATEcare<br />
Service GmbH & Co. KG.<br />
EMS-Komplettanbieter mit<br />
EMV-Labor nutzt Web Guide<br />
Bei Baudisch Electronic begleitet<br />
Web-Seiten-Besucher auf Wunsch<br />
ein elektronischer Führer im virtuellen<br />
360° Rundgang durch das<br />
Firmengebäude inklusive Produktion,<br />
EMV-Labor und Verwaltung.<br />
Der 360° Rundgang ermöglicht<br />
eine Führung durchs Gebäude –<br />
unabhängig davon, wie weit Sie<br />
vom Standort Wäschenbeuren in<br />
der Region Stuttgart entfernt sind<br />
und unabhängig von Corona-Richtlinien.<br />
Der Baudisch Experte führt<br />
Sie persönlich durch den Betrieb<br />
und geht dabei direkt auf Ihre Fragen<br />
zum Unternehmen und zu den<br />
Services ein. Kunden führt überdies<br />
ein persönlicher Ansprechpartner<br />
durch den gesamten Entstehungsprozess<br />
ihres Produktes.<br />
Dies garantiert kürzeste Zeiten von<br />
der Idee über die Markteinführung<br />
bis zur Serienfertigung.<br />
Cyber Security: Menschliche<br />
Firewall<br />
Das Thema IT Security wird<br />
immer brennender. Bei der Bavaria<br />
Digital Technik GmbH setzt man<br />
auch auf eine „Menschliche Firewall“<br />
– sprich geschulte und stets<br />
aufmerksame Mitarbeiter, die häufig<br />
auf sogenannten Social-Engineering-Techniken<br />
basierende Hacker-<br />
Angriffe selbstständig erkennen und<br />
vereiteln. Dies können z.B. fingierte<br />
E-Mails von Kollegen und Kunden<br />
mit „verseuchten“ Anhängen oder<br />
„faulen“ Links sein. Bei BDT sieht<br />
man die menschliche Firewall als<br />
vorderste Verteidigungslinie der<br />
Organisation, natürlich neben anderen<br />
und (hoffentlich) über die technische<br />
Firewall hinausgehenden<br />
Schutzmaßnahmen.<br />
Man hat in Zusammenarbeit mit<br />
der IHK Schwaben an einem Cyber-<br />
Security-Awareness-Test teilgenommen.<br />
Ziel des Tests war es das<br />
Bewusstsein des Einzelnen für das<br />
E-EMS Dienstleistung und mehr<br />
Thema Cyber-Sicherheit zu schärfen;<br />
also alle Maßnahmen, die darauf<br />
abzielen, PC, Server, Mobilgeräte,<br />
elektronische Systeme, Netzwerke<br />
und Daten vor böswillige Angriffe<br />
erfolgreich zu schützen.<br />
Das BDT-Team hat mit einem sehr<br />
guten Ergebnis an diesem Test teilgenommen<br />
und versucht, weiterhin<br />
die „Awareness“ hoch zu halten.<br />
Geschwindigkeitsabhängiges<br />
Dosieren<br />
Kürzere Taktzeiten und größere<br />
Flexibilität erreicht man bei<br />
bdtronic mit der Neuentwicklung<br />
des geschwindigkeitsabhängigen<br />
Dosierens mit dem Markennamen<br />
speedUP. Mit speedUP werden<br />
die Geschwindigkeit der Achsbewegungen<br />
und die Dosierleistung<br />
intelligent miteinander verknüpft<br />
und gesteuert, um so die kürzest<br />
mögliche Taktzeit und ein optimales<br />
Dosierergebnis zu erreichen.<br />
Mit speedUP erzielt bdtronic eine<br />
gleichbleibende Dosierkontur bei<br />
variierenden Achs- und Dosiergeschwindigkeiten.<br />
Radien oder kleine<br />
Wir, die BEK-Systemtechnik, produzieren<br />
seit über 30 Jahren Leiterplattenbaugruppen<br />
für Steuerungen, Stromrichtererzeugnisse,<br />
projektierte Anlagen und kundenspezifische<br />
Anwendungsfälle. Um unser Alles-aus-einer-<br />
Hand-Prinzip zu komplettieren, bieten wir eine<br />
individuelle, zuverlässige und hoch effiziente<br />
Schaltkreis-Programmierung und automatisierte<br />
THT Bauteilevorbereitung, die kaum<br />
Wünsche offen lässt.<br />
• Bauelementebeschaffung und Leiterplattenbereitstellung<br />
nach Kundenvorgaben<br />
• Leiterplattenbestückung mit beigestelltem<br />
Kundenmaterial<br />
• Bauteilevorbereitung THT, Biegerei<br />
• Automatische Programmierung von<br />
Schaltkreisen<br />
• Elektronikfertigung mit Hand- und Automatenbestückung<br />
nach IPC-A-610 Vorgaben<br />
• Baugruppenfertigung mit Durchsteck (THT)-,<br />
Gemischt- und SMT-Bestückung<br />
• Einpressen von Kontaktstiften und<br />
Steckerleisten<br />
• Montage und elektrische Prüfung von<br />
Komponenten und kompletten Geräten<br />
• Burn-In-Tests und Temperaturwechselprüfungen<br />
• Lackierung von elektronischen Baugruppen<br />
• Versand und Logistik nach Kundenvorgaben<br />
und Umweltschonenden-Kriterien<br />
• Aftersales Service Betreuung<br />
BEK Systemtechnik GmbH & Co. KG | Bürknersfelder Str. 5b | 13053 Berlin<br />
Tel.: 030/98 19 02 22 | bek@rutronik.de | www.bek-systemtechnik.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
31
Dienstleistung<br />
Bildquelle: flowCAD<br />
Punkte (Dots) werden höchstpräzise<br />
mit geringer Geschwindigkeit<br />
dosiert, lange Geraden oder große<br />
Dots mit hoher Geschwindigkeit<br />
aufgetragen. Der Kunde kann mit<br />
speedUP und der Eingabe über<br />
die Steuerung die komplette Kombination<br />
von Austragsleistung und<br />
Achsgeschwindigkeit selbst steuern.<br />
Dehnbare Leiterplatte mit<br />
hoher Funktionsdichte<br />
kombinieren<br />
Neue Technologien sind für Binder<br />
Elektronik seit je her wichtig.<br />
Zu den spannendsten Trends der<br />
letzten Jahre gehören für Binder<br />
dehnbare Leiterplatten. Diese werden<br />
auf Basis von Polyurethan gefertigt<br />
und erhalten daher ihre speziellen<br />
Eigenschaften:<br />
• dehnbar (bis zu 20%)<br />
• dauerhaft und dreidimensional<br />
verformbar<br />
• äußerst weich und beweglich<br />
(biegeschlaff bzw. forminstabil)<br />
Ihre Beweglichkeit hat die flexiblen<br />
und starr-flexiblen Leiterplatten<br />
längst salonfähig gemacht.<br />
Aber sie leiden unter dem Problem,<br />
dass sie nur in einer Achse wirklich<br />
verformbar sind, wie bei<br />
Wearables und anderen körpernahen<br />
Anwendungen gefordert.<br />
An dieser Stelle kommen die PUbasierten<br />
Leiterplatten ins Spiel.<br />
Mehr dazu erfährt man auf der Binder-Website.<br />
Cicor übertrifft Vorjahresergebnisse<br />
und blickt positiv in die<br />
Zukunft<br />
Die schweizerische Cicor Gruppe<br />
konnte ihren Umsatz im ersten Halbjahr<br />
<strong>2021</strong> um 7% steigern. Das<br />
operative Ergebnis vor Zinsen und<br />
Steuern (EBIT) legte sogar um 63%<br />
zu. Damit hat Cicor vergleichbare<br />
Ergebnisse wie im ersten Halbjahr<br />
2019, also vor Beginn der Covid-<br />
19-Pandemie, erzielt. Die Bookto-Bill-Rate<br />
erreichte 1,2 (1. Halbjahr<br />
2020: 0,85) und zeigt damit in<br />
Richtung weiteren Wachstums der<br />
Cicor Gruppe. Aufgrund der deutlich<br />
gestiegenen Kundennachfrage, die<br />
sich im sehr hohen Auftragseingang<br />
der vergangenen Monate widerspiegelt,<br />
rechnet Cicor mit einer Fortsetzung<br />
des Umsatzwachstums im<br />
Vergleich zum Vorjahr, das jedoch<br />
durch die aktuelle weltweite Materialverknappung<br />
auch in der zweiten<br />
Jahreshälfte noch gebremst<br />
werden dürfte.<br />
Eurocircuits: Lagen-Editor<br />
ergänzt PCB Visualizer<br />
Bei Eurocircuits hat man seit der<br />
Einführung des PCB Visualizers eine<br />
Reihe spezialisierter Editoren hinzugefügt.<br />
Der neuste davon ist der<br />
Lagen-Editor. Er bietet eine Reihe<br />
von Möglichkeiten, mit denen Kunden<br />
Daten nach Bedarf modifizieren,<br />
hinzufügen oder löschen können.<br />
Kürzlich wurde die Vergleichsfunktion<br />
hinzugefügt, mit der Kunden<br />
alle Änderungen, die sie an<br />
einer Lage vorgenommen haben,<br />
mit den ursprünglichen hochgeladenen<br />
Daten vergleichen können.<br />
So können sie sicher sein, dass die<br />
Änderungen korrekt waren.<br />
Der Lagen-Editor wurde entwickelt,<br />
um Zeit zu sparen, Werkzeuge<br />
zu verwenden, um die Datenausgabe<br />
zu korrigieren oder sogar<br />
Probleme zu lösen.<br />
Ein weiteres großartiges Feature<br />
ist die Gliederungsansicht, mit der<br />
Anwender die Daten nicht gefüllt<br />
sehen können. Es ist ein großartiges<br />
Werkzeug, um zu sehen, wie die<br />
Daten vom CAD-System generiert<br />
wurden, und ermöglicht es, potenzielle<br />
Fehler zu erkennen.<br />
Augmented-Reality-Plattform:<br />
Nutzung ohne Brille<br />
Die flowCAD-Lösung inspectAR<br />
ist eine Augmented-Reality-Plattform,<br />
die entwickelt wurde, um eine<br />
physikalische Leiterplatte gemeinsam<br />
mit den Designdaten als AR-<br />
Overlay anzuzeigen, ohne dass<br />
eine spezielle Brille benötigt wird.<br />
Alle gängigen Programme zum<br />
Design von Leiterplatten können<br />
Daten im IPC-2581-Format<br />
ausgeben. Diese werden dann<br />
in inspectAR eingelesen. Über<br />
eine Webcam, ein Mobiltelefon<br />
oder Tablett wird die reale Leiterplatte<br />
aufgenommen. Die Software<br />
erkennt die Abmessungen der Leiterplatte<br />
und gleicht die Koordinaten<br />
mit dem Design ab. Anschließend<br />
können die Informationen<br />
über Pins, Netze und Komponenten<br />
als Überlagerung zu den Konstruktionsdaten<br />
eingeblendet werden.<br />
Auf dem Bildschirm sieht man<br />
statisch das Foto oder dynamisch<br />
als Live Video-Stream die Kombination<br />
der Leiterplatte mit der Funktionalität<br />
des Schaltplans.<br />
Punktum: inspectAR unterstützt<br />
PCB Designer, Ingenieure und Techniker,<br />
die beim Bring-up von Prototypen,<br />
bei der Fehlersuche und<br />
Reparatur oder in der Qualitätssicherung<br />
von Leiterplatten mit dieser<br />
Ansicht viel Zeit sparen können.<br />
32 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Betriebstreue bei Fritsch<br />
Elektronik steigt<br />
Kein anderer, als der nach Goethe<br />
frei formulierte Satz „Warum in<br />
die Ferne schweifen, wenn das Gute<br />
liegt so nah“, drückt treffender aus,<br />
wo der Mensch sich beruflich am<br />
wohlsten fühlt. Wie sehr dies auch<br />
für die in Achern ansässige Fritsch<br />
Elektronik zutrifft, zeigt sich an den<br />
Jahren der Betriebszugehörigkeit<br />
unter den Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern.<br />
Allein seit Anfang des vergangenen<br />
Jahres feierten Ende Juli<br />
dieses Jahres 40 von insgesamt<br />
110 Fachkräften des Elektronikunternehmens<br />
im Ortsteil Önsbach<br />
(Achern) eine Firmenzugehörigkeit<br />
zwischen zehn und 40 Jahren. Das<br />
Bildquelle: Fritsch Elektronik<br />
ist ein Zuwachs an Jubilaren und<br />
Jubilarinnen von 74% gegenüber<br />
dem Vergleichszeitraum 2018/19.<br />
Praktisches Helferlein zum<br />
Leiterplatten-Design<br />
Tipps und Tricks aus 30 Jahren<br />
Erfahrung in der Elektronikproduktion<br />
finden Sie im EMS Design<br />
Guide von der Ginzinger electronic<br />
systems GmbH. Der Wegweiser<br />
für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design<br />
zeigt, wie man Fehler<br />
in der Entwicklung am besten vermeiden<br />
kann. Der Schlüssel liegt<br />
in einem durchdachten Hardware-<br />
Design. Ein im Hinblick auf die spätere<br />
Serienfertigung durchdachtes<br />
Layout entscheidet häufig über mögliche<br />
Zeit- und Kostenersparnisse in<br />
der Produktion. Hardwareentwickler<br />
und Leiterplatten-Designer müssen<br />
über die Abläufe und Verfahren<br />
in der Produktion von elektronischen<br />
Baugruppen Bescheid wissen.<br />
So kann bereits beim Layout<br />
der Grundstein für einen schnellen<br />
und kostengünstigen Durchlauf der<br />
Serie gelegt werden. „Hochwertiges<br />
Booklet“<br />
Heitec 4.0 Lösungsportfolio<br />
Die Heitec AG in Eckental unterstützt<br />
bei der Digitalisierung von<br />
Engineering-, Produktions- und<br />
Geschäftsprozessen im industri-<br />
Leiterplatten- und Baugruppen-Prototypen<br />
aus Europa für Europa<br />
Right first time: Vom<br />
PCB-Design zur bestückten<br />
Baugruppe auf Anhieb richtig<br />
Die Eurocircuits Unternehmensgruppe<br />
mit 420 Mitarbeitern ist die<br />
beste Adresse für Hardware-Entwickler,<br />
die nicht nur einen zuverlässigen<br />
Hersteller für Musterleiterplatten<br />
und Kleinserien aus Europa<br />
suchen, sondern für Testzwecke<br />
auch schnell und kurz fristig auf<br />
die bestückte Musterbaugruppe<br />
zugreifen wollen.<br />
6 Arbeitstage für Leiterplattenfertigung<br />
und Bestückung<br />
Innerhalb von 6 Arbeitstagen fertigen<br />
wir die Leiterplatte in unseren<br />
Werken in Ungarn und Deutschland,<br />
beschaffen alle elektronischen<br />
Bauteile und bestücken<br />
Prototypen ab Losgröße<br />
1 in Serienqualität in unserer<br />
modernen Baugruppenfertigung<br />
in Ungarn.<br />
Intelligente Web-Tools und<br />
Preiskalkulation<br />
Unsere intelligenten Web-Tools<br />
prüfen die Designdaten auf Vollständigkeit,<br />
zeigen kritische Stellen<br />
im Design und geben PCB-<br />
Designern Vorschläge, um diese<br />
zu beheben. Außerdem helfen ein<br />
Stücklisten-Editor, Bauteil-Editor<br />
und viele Design for Manufacturing-Tools,<br />
Leiterplatten- und Baugruppendaten<br />
zu bereinigen bevor<br />
der Auftrag ausgelöst wird.<br />
Validierte Daten für<br />
reibungslose Fertigung<br />
Vorteil: Hardware-Entwickler<br />
und PCB-Designer erhalten ein<br />
auf Anhieb richtiges Design in<br />
Industriequalität und noch vor<br />
der Bestellung eine Übersicht<br />
über die Bauteileverfügbarkeit<br />
oder mögliche Alternativen sowie<br />
eine exakte Preiskalkulation. Das<br />
Beste daran: die validierten Daten<br />
ermöglichen die Serienproduktion<br />
bei jedem Baugruppenfertiger.<br />
Eurocircuits GmbH · Hauptstrasse 16 · 57612 Kettenhausen<br />
Tel.: +49 2401 9175 20 · euro@eurocircuits.com · www.eurocircuits.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
33
Dienstleistung<br />
ellen Umfeld. Mit dem Heitec 4.0<br />
Lösungsportfolio wird gezeigt, wie<br />
mit Industrie 4.0 schrittweise und<br />
nutzenorientiert die Verfügbarkeit<br />
und Produktivität von Maschinen und<br />
Anlagen im gesamten Lebenszyklus<br />
gesteigert werden kann. Daneben<br />
eröffnen sich noch vielfältige Möglichkeiten,<br />
mit innovativen Lösungen<br />
neue Geschäftsmodelle wie digitale<br />
Services erfolgreich umzusetzen.<br />
Bei der diesjährigen Messe all<br />
about automation präsentierten die<br />
Kollegen aus Auerbach und Chemnitz<br />
den Besuchern das Portfolio Heitec<br />
4.0 und die Möglichkeiten, die sich<br />
daraus in der Praxis ergeben. Egal,<br />
ob es sich um ein kleines KMU handelt<br />
oder einen Big Player der Industrie<br />
– die Vielschichtigkeit der Themen<br />
bietet für jeden eine Lösung.<br />
hema electronic auf der VISION<br />
Messe<br />
Auf der VISION Messe in Stuttgart<br />
präsentierte hema electronic<br />
Bildquelle: Heyfra AG<br />
seine Embedded-Vision-Lösungen<br />
am gemeinsamen Messestand<br />
mit Enclustra. Im Fokus stand die<br />
modulare Embedded-Vision-Plattform,<br />
die mit FPGA-Modulen von<br />
Enclustra ebenso verfügbar ist<br />
Fullservice-Werk für elektronische Baugruppen und Systeme<br />
Persönliche Unterstützung von der ersten Idee bis zum<br />
fertigen Produkt<br />
Bestückung von Leiterplatten in modernster SMD- und<br />
THT-Technologie<br />
Entwicklung und Fertigung kompletter elektronischer<br />
Baugruppen und Geräteeinheiten<br />
Prototypenbau wie auch spezielle Test und Prüfverfahren<br />
wie mit den kürzlich vorgestellten<br />
Edge-AI SoMs der Kria-Serie von<br />
Xilinx. Im Baukastenprinzip konfigurieren<br />
Kunden mit der Plattform<br />
individuelle Elektroniken, die<br />
innerhalb von nur sechs Wochen<br />
als seriennahe Prototypen entwickelt<br />
und produziert werden. Zahlreiche<br />
Demonstratoren am Stand<br />
zeigten den flexiblen Einsatz der<br />
hema Embedded Vision Platform<br />
– von Ultra-Low-Latency-Anwendungen<br />
über die Multisensor-/ Multisignalverarbeitung<br />
bis zu einer<br />
Gesichtserkennungs-Demo mit<br />
dem Xilinx Kria SoM.<br />
Industrie 4.0 ist Chance und<br />
Herausforderung<br />
Die Heyfra AG sieht Industrie 4.0<br />
als Chance und Herausforderung<br />
zugleich und hält dazu eine Info-<br />
Broschüre bereit. Industrie 4.0. -<br />
Planung, Produktion und Logistik<br />
verschmelzen dabei immer mehr<br />
zu einer Einheit und sind auf allen<br />
Ebenen miteinander vernetzt. Das<br />
schafft große Chancen für eine<br />
Effektivierung des gesamten Planungs-,<br />
Entwicklungs- und Produktionsprozesses,<br />
bringt aber auch<br />
große Herausforderungen mit sich.<br />
Denn es braucht für diese umfassende<br />
Vernetzung und die Kommunikation<br />
der Anlagen untereinander<br />
sowohl neue Technologien<br />
als auch angepasste Testverfahren.<br />
Die komplexe Technik erfordert<br />
eine enge Zusammenarbeit<br />
aller Beteiligten, damit die Einzelprozesse<br />
reibungslos ineinandergreifen<br />
können. Gemeinsam mit<br />
dem Spezialisten für Echtzeitkommunikation<br />
und Industrial Ethernet<br />
port GmbH sowie dem Schaltschrankbauer<br />
Resa liefert Heyfra<br />
als Profi für Leiterplattenbestückung<br />
und Testverfahren eine Komplettlösung<br />
für den Einstieg in das revolutionäre<br />
Zeitalter der Industrie 4.0<br />
und des IoT.<br />
Intelligente Logistikoptimierungen<br />
dank vollautomatischer<br />
Palettierungslösungen<br />
Neben den unterschiedlichen<br />
kollaborierenden Robotern von<br />
TM Robots bietet die Hilpert electronics<br />
AG auch fertige Applikationslösungen<br />
wie den TM Palletizing<br />
Operator an. Hierbei handelt<br />
es sich um eine komplett ausgestattete<br />
Cobot-Zelle, die Kartonagen<br />
palettiert und somit die Logistik<br />
in vielerlei Hinsicht optimiert.<br />
Bei dem TM Palletizing Operator<br />
handelt es sich um ein branchenübergreifendes<br />
Plug&Play-<br />
Palettierungskonzept, das aus<br />
dem Cobot inklusive Vision-System,<br />
dem Vakuumsauger, der Software<br />
sowie der Sicherheitssensorik<br />
besteht. Der Palletizing Operator<br />
kann in kürzester Zeit installiert<br />
werden und neue Aufgaben übernehmen,<br />
wodurch er dem Logistikmitarbeiter<br />
einen hohen Grad an<br />
Flexibilität und Sicherheit bietet.<br />
elektron systeme – Serienkompetenz aus der Mitte Europas<br />
www.elektron-systeme.de<br />
+49 (0) 9192 9282-0<br />
info@elektron-systeme.de<br />
Bildquelle: Hilpert electronics AG<br />
34 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Während des Palettiervorgangs<br />
können mittels Offline-Programmierung<br />
weitere Aufgaben vorbereitet<br />
und an den Palletizing Operator<br />
übergeben werden. Die Software<br />
bietet eine intuitive Benutzeroberfläche<br />
und detaillierte Anweisungen<br />
für jeden Schritt.<br />
HTV-Analytik-Tag<br />
Beim ersten HTV-Analytik-Tag in<br />
Bensheim am 23. & 24.9.<strong>2021</strong> referierten<br />
viele Analytikspezialisten<br />
des HTV-Instituts für Materialanalyse,<br />
aber auch externe Dozenten<br />
u.a. über die Themen Bauteilalterung,<br />
Bauteilfälschungen, Fehleranalysen,<br />
Qualifikation, Obsoleszenz-Management<br />
sowie hochmoderne<br />
Analysemethoden wie z.B.<br />
Ultraschallmikroskopie oder Härteund<br />
Elastizitätsmessungen mittels<br />
Nanoindentation.<br />
Die parallelen fachbezogenen<br />
Führungen durch die Labore des<br />
HTV-Instituts für Materialanalyse,<br />
das TAB-Langzeitlager im Hochsicherheitsgebäude<br />
sowie die Testund<br />
Programmierlabore von HTV<br />
ermöglichten es den Teilnehmern,<br />
den HTV-Mitarbeitern im Arbeitsalltag<br />
über die Schulter zu schauen und<br />
ihre Fragen direkt an die jeweiligen<br />
Fachexperten zu stellen. Sowohl<br />
während der Vorabendveranstaltung<br />
als auch am Analytik Tag selbst<br />
konnten die Teilnehmer viele neue<br />
Kontakte knüpfen und spannende<br />
Diskussionen führen.<br />
Bildquelle: Kortec<br />
ILFA platzierte Multi-Millionenauftrag<br />
Die Modernisierung beim Hannoverschen<br />
Leiterplattenhersteller<br />
ILFA schreitet kontinuierlich voran:<br />
Mit der Platzierung eines Auftrages<br />
im Umfang von insgesamt mehreren<br />
Millionen Euro wurde der führende<br />
englische Anbieter für Leiterplattenservices<br />
und Maschinenausstattungen<br />
Viking Test Ltd. verpflichtet,<br />
modernste Nassmaschinen des<br />
asiaitischen Marktführers UCE für<br />
die Produktion zu liefern.<br />
Weiter erfreulich: Zum 1. Oktober<br />
hieß ILFA fünf neue Mitarbeiter für<br />
den Produktionsstandort Hannover<br />
willkommen. Denn ILFA baut weiter<br />
konsequent seine Kapazitäten<br />
in der Fertigung aus.<br />
Kortec erweiterte selektive<br />
Lötprozesse<br />
Die Elektronikfertigung der<br />
Zukunft muss flexibel und wirtschaftlich<br />
sein, auch in Bereichen, die traditionell<br />
durch manuelle Prozesse<br />
geprägt sind. Kortec sieht sich hier<br />
als Vorreiter im Selektivlötprozess<br />
durch die zusätzliche Anschaffung<br />
einer neuen SEHO SelectLine-C-<br />
Anlage.<br />
Mit dieser neuen Produktionslinie<br />
setzt Kortec einen weiteren<br />
Meilenstein für die Fertigung der<br />
THT-Flachbaugruppen. Neben<br />
einem höheren Automatisierungsgrad<br />
sowie einer durchgängigen<br />
Wir führen Technologien zusammen<br />
Die Helmut Hund GmbH in Wetzlar ist kreativer Spezialist<br />
und OEM-Partner für kundenspezifische, wissenschaftlichtechnische<br />
Innovationen. Die Kompetenzfelder sind dabei<br />
Elektronik, Optik, Glasfaseroptik, Feinwerktechnik und<br />
Kunststofftechnik.<br />
Ihr<br />
Technologiepartner<br />
Supported by HUND<br />
Customized<br />
Solutions<br />
Unsere Kernkompetenz ist die innovativen Zusammenführung<br />
dieser Technolgien als Basis von Baugruppen und Geräten nach<br />
Kundenspezifikation sowie für eigene Produkte in der Umweltmesstechnik,<br />
der Medizintechnik und der Mikroskopie.<br />
Das Unternehmen bietet je nach Anforderungen von der<br />
Entwicklung und Konzeptionierung über die Fertigung bis hin<br />
zur Logistik sämtliche Leistungen aus einer Hand:<br />
• Ideenfindung<br />
• Konzepterstellung<br />
• Machbarkeitsstudien<br />
• Entwicklung, Konstruktion<br />
• Re-Design<br />
• Prototypen<br />
• Serienfertigung<br />
• Funktionsprüfung<br />
• Logistik, After Sales Service<br />
Qualität<br />
„made in Germany“<br />
• Rückverfolgbarkeit<br />
• Risikomanagement<br />
• Change Management<br />
• ISO 13485; ISO 9001;<br />
ISO 14001; ISO/IEC<br />
80079-34 (ATEX)<br />
Helmut Hund GmbH<br />
• Artur-Herzog-Straße 2 • D-35580 Wetzlar • Germany • Tel. +49 (0) 6441 2004-0 • Fax +49 (0) 6441 2004 44 • info@hund.de • www.hund.de •<br />
4/<strong>2021</strong><br />
35
Bildquelle: p&r gerätetechnik<br />
Bildquelle: Profectus GmbH<br />
Transparenz und Traceability der<br />
Prozessparameter stand vor allem<br />
eine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung<br />
der Baugruppen im Fokus<br />
der Planung. Die Flachbaugruppen<br />
sollten sowohl mit als auch ohne<br />
Werkstückträger gelötet werden können.<br />
Zudem sollte die Anlage vollautomatisch<br />
mit Lade- und Entladestationen<br />
betrieben werden können.<br />
ASM-Technik erweitert<br />
Fertigung<br />
Zur Absicherung und Erweiterung<br />
der Produktionskapazität im<br />
SMT-Bereich bei p&r gerätetechnik<br />
wurde die Fertigung zusätzlich mit<br />
bewährter Druck- und Bestückungstechnik<br />
von ASM erweitert. Die intelligente<br />
Anordnung des neuen DEK-<br />
Horizon-Druckers und des Bestückungsautomaten<br />
SIPlace SX erweitert<br />
einerseits die bestehende Produktionslinie<br />
und ist auch für unabhängige<br />
Projekte autark einsetzbar.<br />
Dazu verfügen Drucker und<br />
Bestückungsautomat durch speziell<br />
gewählte Ausstattungsmerkmale<br />
über eine große Flexibilität<br />
und hohe Leistungsfähigkeit.<br />
Profectus: stärkste<br />
Auftragseingänge in der<br />
Firmengeschichte<br />
Die Profectus GmbH in Suhl verbuchte<br />
seit März <strong>2021</strong> die stärksten<br />
Auftragseingänge in der Firmengeschichte.<br />
Der Wermutstropfen dabei<br />
ist die derzeit problematische Materialversorgung<br />
am Markt für elektronische<br />
Bauelemente. Dieser<br />
Ausnahmezustand ist die aktuelle<br />
Herausforderung für die gesamte<br />
Belegschaft. Einkauf und Materialwirtschaft<br />
werden in dieser Situation<br />
stark gefordert, Lieferzeiten<br />
und Preise sind nicht mehr zuverlässig<br />
und erfordern überproportionalen<br />
Einsatz und eine veränderte<br />
Prozesslandschaft. Gelingt es fehlende<br />
Materialpositionen zu beschaffen,<br />
ist die Fertigung hochflexibel<br />
und jederzeit bereit Baugruppen,<br />
Geräte und Systeme, auch in Teilmengen,<br />
in kurzer Zeit stets mit der<br />
geforderten Qualität herzustellen.<br />
Gemäß dem Motto „Nur Ware,<br />
die im eigenen Lager liegt, ist sicher<br />
verfügbar“, hat Profectus ein neues<br />
Zahlungsmodell mit Anzahlung entwickelt<br />
und baut seine Lager aus.<br />
Die neue Spezialisierung von einfacher<br />
bis hin zu komplexer Teil-,<br />
Vor- und Endmontage von Baugruppen,<br />
Geräten und Systemen komplettiert<br />
das umfassende Dienstleistungsangebot<br />
des Full-Service-<br />
Auftragsfertigers.<br />
Mitarbeiter in Höfen/Enz<br />
gesucht<br />
IT-Administrator, Montagemitarbeiter,<br />
Industrieelektroniker, Lackier-<br />
Helfer und Produktionsmitarbeiter<br />
(m/w/d) möchte die Richard Wöhr<br />
GmbH einstellen. Wenn Sie sich in<br />
einem innovativen Unternehmen mit<br />
technisch anspruchsvollem Umfeld<br />
und familiärer Atmosphäre, mit<br />
kurzen Entscheidungswegen und<br />
Gestaltungsfreiräumen wohlfühlen,<br />
dann freut man sich auf Ihre<br />
Bewerbung.<br />
Spotlight<br />
Elektronikdienstleistungen<br />
Die SMT Elektronik GmbH möchte<br />
Interessenten ihre Elektronikdienstleistungen<br />
in kompakten Videos<br />
näher vorstellen. Etwa in dem Beitrag<br />
unter www.smt-elektronik.de/<br />
artikel/spotlight-elektronikdienstleistungen<br />
steht die Leiterplattenbestückung<br />
im Mittelpunkt. Man erhält<br />
einen Überblick über die vielfältigen<br />
Technologien der SMD- und THT-<br />
Fertigung sowie der Techniken zur<br />
Baugruppenprüfung.<br />
Übrigens bietet SMT Elektronik<br />
als Systemlieferant die Möglichkeit,<br />
den Fertigungsprozess ganz<br />
nach den Wünschen der Kunden<br />
zu erweitern. Schlüssel dazu ist die<br />
EMS-Preflight-Methode.<br />
Neuer Raum für Wachstum<br />
Oberflächenmetrologie<br />
für die Halbleiterindustrie<br />
Wir bieten Ihnen zuverlässige<br />
optische Wafer-Messgeräte:<br />
vollautomatisch und flexibel.<br />
FormFactor FRT Metrology<br />
FRT GmbH<br />
Friedrich-Ebert-Straße 75<br />
51429 Bergisch Gladbach<br />
www.formfactor.com/products/metrology/<br />
Im Sommer <strong>2021</strong> erfolgte der<br />
erste Spatenstich am neuen<br />
Unternehmenssitz der Weptech<br />
elektronik GmbH. Aktuell wird an<br />
einem neuen Sitz für das E²MS-<br />
Dienstleistungsunternehmen im<br />
Gewerbegebiet nahe der A65<br />
gebaut. Geschäftsführer Oswald<br />
Maurer erläuterte bei dieser Gelegenheit,<br />
dass die zunehmende Zahl<br />
von Projekten in den Bereichen Industrie<br />
4.0 und dem Internet der<br />
Dinge zu einem jährlichen Wachstum<br />
von ca. 20% beitragen. Zurückzuführen<br />
ist dies auf die Kernkompetenzen<br />
der Weptech im Smart<br />
Metering und der Vernetzung von<br />
Objekten über neueste Funktechnologien,<br />
welche mit zu den grundlegenden<br />
Bausteinen der umgreifenden<br />
Digitalisierung gehören. (FS)<br />
36 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
1. Bayerischer Ressourceneffizienzpreis für BMK<br />
Preisverleihung, v. l.: Thorsten Glauber, Bayerischer Staatsminister für Umwelt und Verbraucherschutz; Nafi<br />
Pajaziti, Geschäftsführer BMK electronic services GmbH (Quelle: StMUV)<br />
beim Kunden. Im eigenen Unternehmen<br />
hat BMK höchste technische<br />
Standards und optimierte Abläufe,<br />
beispielsweise eine Getrenntsammlungsquote<br />
von 97% bei eigenen<br />
Gewerbeabfällen.<br />
Nafi Pajaziti, Geschäftsführer der<br />
BMK electronic services GmbH,<br />
freut sich über den Preis: „Wir wollen<br />
unserer Verantwortung gegenüber<br />
der Umwelt sowie gegenwärtigen<br />
und zukünftigen Generationen<br />
gerecht werden. Durch ständige<br />
Verbesserung unserer Prozesse<br />
erhöhen wir die Umweltleistung<br />
unseres Unternehmens kontinuierlich.<br />
Unsere Kunden beraten<br />
wir hinsichtlich Nachhaltigkeit,<br />
damit sie ihre Produkte nicht entsorgen<br />
müssen, sondern mit wenig<br />
Aufwand wiederverwenden können.<br />
Wir wollen die Welt bewegen, ohne<br />
die Erde zu verbrauchen!“<br />
Das Bayerische Staatsministerium<br />
für Umwelt und Verbraucherschutz<br />
(StMUV) hat in einem Festakt<br />
im Börsensaal der IHK München<br />
und Oberbayern am 13. Juli <strong>2021</strong><br />
den BMK electronic services mit<br />
dem ersten Bayerischen Ressourceneffizienzpreis<br />
ausgezeichnet.<br />
Was ist der Bayerische Ressourceneffizienzpreis?<br />
Das StMUV vergibt im Jahr <strong>2021</strong><br />
erstmals den Bayerischen Ressourceneffizienzpreis.<br />
Prämiert werden<br />
bayerische Unternehmen, die sich<br />
mit herausragenden, zukunftsweisenden<br />
Leistungen für einen nachhaltigen<br />
Einsatz von natürlichen<br />
Ressourcen einsetzen.<br />
Der Bayerische Ressourceneffizienzpreis<br />
ist Bestandteil des Umweltund<br />
Klimapaktes zwischen der bayerischen<br />
Wirtschaft und der Bayerischen<br />
Staatsregierung, an dem<br />
BMK seit Juni <strong>2021</strong> teilnimmt.<br />
Auszeichnung <strong>2021</strong><br />
Insgesamt haben sich 29 bayerische<br />
Unternehmen beworben, aus<br />
denen vier prämiert wurden. Thorsten<br />
Glauber, Bayerischer Staatsminister<br />
für Umwelt und Verbraucherschutz,<br />
betonte in seiner Ansprache,<br />
dass die ausgezeichneten Unternehmen<br />
Spuren legen. Die Unternehmen<br />
haben einen eigenen und<br />
wirtschaftlichen Anspruch klimaschonend<br />
zu produzieren, um einen<br />
guten ökologischen Fußabdruck<br />
abzubilden. Der Preis soll ein Baustein<br />
sein, um Nachahmer zu werben.<br />
Die Herausforderung besteht<br />
darin beim Einsatz von Materialien<br />
im Verbund die Rückführung<br />
mitzudenken – einen Kreislauf zu<br />
kreieren. Das Symbol des Preises,<br />
ein fast geschlossener Ring, symbolisiert<br />
diesen Kreislauf, bei dem<br />
immer ein gewisser Verbrauch zu<br />
verzeichnen ist.<br />
Ressourceneffizienz bei BMK<br />
BMK electronic services analysiert<br />
und repariert seit 2001 elektronische<br />
Baugruppen im industriellen<br />
Umfeld auf höchstem technischem<br />
Standard nach dem Prinzip<br />
„Umbauen statt neu produzieren“.<br />
Durch das gezielte Reparieren<br />
und Austauschen von einzelnen<br />
Bauteilen werden neu zu produzierende<br />
Baugruppen eingespart und<br />
Abfälle vermieden. Der Kunde reduziert<br />
dadurch Entsorgungskosten<br />
von Altgeräten und spart gleichzeitig<br />
Anschaffungskosten von Neuwaren<br />
ein. Elektronische Bauteile und<br />
damit auch deren Vormaterialien,<br />
z.B. Konfliktrohstoffe wie Wolfram,<br />
Gold, Coltan und Zinn, werden eingespart<br />
und die Lebensdauer der<br />
Produkte verlängert.<br />
Mit Reparatur und Refurbishment<br />
leistet BMK einen wertvollen Beitrag<br />
zur Ressourceneffizienz und steigert<br />
gleichzeitig die Wertschöpfung<br />
BMK Group GmbH & Co. KG<br />
www.bmk-group.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
37
Die Funktionsvielfalt steigt, die<br />
Packungsdichte wird größer und<br />
die Miniaturisierung nimmt weiter<br />
zu. Hier kann ein Fertigungsdienstleister<br />
durch Prozesse und<br />
Verfahren wertvolle Zeit einsparen,<br />
die Qualität absichern und<br />
zudem die Kosten senken, sagt<br />
Dienstleistung<br />
Fünf Elemente einer Qualitäts- und Prüfstrategie<br />
Produktentwickler stehen beim Time-to-Market unter großem Zeitdruck. Gleichzeitig wird die Elektronik immer<br />
komplexer. Wie kann man dem begegnen?<br />
der EMS-Dienstleister Tonfunk.<br />
Tonfunk verfügt über 60 Jahre<br />
Erfahrung und gehört zu den<br />
TOP-15-EMS-Unternehmen in<br />
Deutschland. Der EMS-Dienstleister<br />
entwickelt auch eigene Produkte<br />
und bringt sein Entwicklungsund<br />
Fertigungs-Know-how durch<br />
ein Co-Engineering ein. Das Ziel<br />
ist, bereits in der Entwicklung die<br />
Anforderungen an das Design for<br />
Manufacturing und das Design for<br />
Testability zu berücksichtigen. „Wir<br />
gehen hier möglichst unbürokratisch<br />
vor und weisen proaktiv auf<br />
Verbesserungsmöglichkeiten hin,<br />
ohne dass wir immer einen Auftrag<br />
dafür haben“, so Mathias Haase.<br />
Die EMS-Spezialisten beraten<br />
die Entwickler und begleiten auch<br />
den Musterprozess. Für eine fertigungsoptimale<br />
Entwicklung wird<br />
das Design und die Platzierung der<br />
Bauteile für bestmögliche Lötergebnisse<br />
angepasst. Da geht es beispielsweise<br />
um Abstände und die<br />
Ausrichtung von Bauteilen, die richtige<br />
Anordnung für die thermischen<br />
Fertigungsprozesse sowie um die<br />
Optimierung der Nutzengeometrie<br />
für die Fertigungsabläufe.<br />
Bei der Testfähigkeit von Baugruppen<br />
werden Aspekte wie Testpads<br />
und deren optimale elektrische<br />
Anordnung, die Schnittstellen von<br />
Schaltkreisen für IC-Tests (Boundary<br />
Scan) und die Integration von Funktionsprüfungen<br />
berücksichtigt.<br />
Tonfunk betreut Kunden aus unterschiedlichen<br />
Bereichen der Elektround<br />
Elektronikindustrie wie Auto-<br />
Autor:<br />
Martin Ortgies<br />
Tonfunk GmbH<br />
info@tonfunk.de<br />
www.tonfunk.de<br />
38 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
motive, Medizin, Nautik, Sensorik,<br />
Industrie und anderen Branchen.<br />
„Unsere Kunden müssen bei steigendem<br />
Zeit- und Kostendruck die<br />
erhöhten Anforderungen der immer<br />
komplexeren Elektronik erfüllen.<br />
Als erfahrener EMS-Dienstleister<br />
haben wir unsere Prozesse darauf<br />
eingestellt, die Zeitspanne von der<br />
ersten Produktidee bis zum Produkt-<br />
Launch zu verkürzen. Wir haben<br />
insbesondere unsere prozessbegleitenden<br />
Qualitätskontrollen und<br />
unsere Prüftechnik darauf optimiert“,<br />
berichtet Mathias Haase, Geschäftsführer<br />
der Tonfunk GmbH.<br />
Fünf Ansatzpunkte für die<br />
Qualitäts- und Prüfstrategie<br />
„Unternehmen richten den Entwicklungsfokus<br />
auf die bestmögliche<br />
Funktionalität der Produkte.<br />
Die Eignung für die Fertigung und<br />
die Testfähigkeit können hier schnell<br />
zukurzkommen. Dies nachträglich<br />
zu korrigieren, kostet unnötig Zeit<br />
und Geld. Das können wir durch eine<br />
frühzeitige Einbindung vermeiden“,<br />
ergänzt Fred Lindecke aus Sicht der<br />
Tonfunk Entwicklungsgesellschaft.<br />
Mathias Haase und Fred Lindecke<br />
nennen deshalb fünf Ansatzpunkte<br />
für eine Qualitäts- und Prüfstrategie:<br />
• Beratung und Co-Engineering, um<br />
Design-for-X-Aspekte wie Manufacturing<br />
und Testability bereits bei<br />
der Entwicklung berücksichtigen<br />
• hohe Flexibilität und moderate<br />
Prüfkosten auch bei zunächst<br />
unklaren Stückzahlen<br />
• große Testabdeckung und Prüftiefe,<br />
um eine hohe Produktqualität<br />
abzusichern<br />
• geeignete Testlösungen für komplexe<br />
Baugruppen und Systeme<br />
4/<strong>2021</strong><br />
• frühzeitige Fehlererkennung vor<br />
der Gesamtabnahme durch den<br />
Kunden<br />
Hohe Flexibilität, große<br />
Testabdeckung und sinnvolle<br />
Prüftiefe<br />
Die Prüfingenieure von Tonfunk<br />
verfügen über viel Erfahrung bei den<br />
technischen Anforderungen, den<br />
Prüfspezifikationen und empfehlen<br />
Testabläufe. Die Herausforderung:<br />
Die Prüfstrategie ist u.a. abhängig<br />
von den Stückzahlen, die anfangs<br />
häufig noch unklar sind. So erfordert<br />
der Bau von Prüfadaptern für<br />
elektrische Tests hohe Einmalkosten,<br />
die sich nur bei größeren Fertigungszahlen<br />
rechnen. Für Fred Lindecke<br />
ist es trotzdem wichtig, von<br />
Anfang an die Prüfbarkeit sicherzustellen,<br />
auch wenn zunächst nur<br />
geringe Stückzahlen erwartet werden.<br />
„Mit Flying-Probe-Tests können<br />
wir auch Entwicklungsmuster und<br />
kleine Stückzahlen prüfen. Wird die<br />
Stückzahl später erhöht, kann der<br />
Einsatz eines aufwendigeren Prüfadapters<br />
sinnvoll sein.“<br />
Der EMS-Dienstleister verfolgt<br />
das Ziel einer höchstmöglichen<br />
Testabdeckung, damit keine Mängel<br />
unentdeckt bleiben. Gleichzeitig<br />
muss die Prüftiefe mit Blick auf<br />
die Kosten auch sinnvoll sein. Dabei<br />
erfolgen die Qualitätskontrollen prozessbegleitend,<br />
um Fehler frühzeitig<br />
zu erkennen und die Prozesse<br />
weiter zu optimieren. So kann bei<br />
stabilen Prozessen die Prüftiefe<br />
verringert und der Aufwand reduziert<br />
werden.<br />
„Wir erhöhen die Testabdeckung<br />
und senken die Prüfkosten, indem<br />
wir je nach Produkt und Stückzahl<br />
eine angepasste Kombination<br />
unterschiedlicher Prüfverfahren<br />
aus optischen, ICT- und Funktionstests<br />
anwenden“, erläutert Fred<br />
Lindecke die Vorgehensweise. Die<br />
Pastendruckkontrolle (SPI) und die<br />
automatische optische Inspektion<br />
(AOI) sind für 100% der Baugruppen<br />
obligatorisch. Bei Bauelementen mit<br />
verdeckten Lötstellen wie bei BGAoder<br />
QFN-Gehäusen wird zusätzlich<br />
die Röntgeninspektion (X-Ray) eingesetzt.<br />
Beim In-Circuit-Test (ICT)<br />
können unter Verwendung eines<br />
Prüfadapters unterschiedliche Prüfungen<br />
erfolgen. Das reicht vom<br />
klassischen ICT über die Programmierung,<br />
den im Testsystem integrierten<br />
Boundary-Scan bis zum<br />
Funktionstest bei Nutzung eines<br />
Zweistufenadapters. Bei kleineren<br />
und mittleren Stückzahlen wird ein<br />
klassischer Bauteiltest über Flying-<br />
Probe-Tests (FPT) durchgeführt.<br />
Mit Funktionstests werden ganze<br />
Funktionseinheiten der Baugruppen<br />
überprüft.<br />
Tests von komplexen<br />
Baugruppen und Systemen<br />
Die Testbarkeit von hochpoligen<br />
Schaltkreisen in Baugruppen<br />
kann durch die Nutzung eines<br />
Boundary-Scan-Tests signifikant<br />
verbessert werden. Unter Nutzung<br />
der JTAG-Schnittstelle werden<br />
logische Zustände an Schaltkreisen<br />
ausgewertet. Spezielle Prüf-<br />
ICs ergänzen bei der Erweiterung<br />
der Prüftiefe (CION-Chips). Mithilfe<br />
von speziellen Testroutinen werden<br />
auch Schaltkreise innerhalb<br />
der Prüfung unterstützt, die nicht<br />
boundary-scan-fähig sind.<br />
„Wir sehen bei den Produkten<br />
eine zunehmende Integrationstiefe,<br />
indem Funktionen in immer komplexeren<br />
Systems-on-Chips, SoC, integriert<br />
werden. Bei den Tests müssen<br />
häufig ganze Cluster mit angeschlossener<br />
Peripherie auf Funktionen<br />
getestet werden. Hier entwickeln<br />
wir dann zum Beispiel spezifische<br />
Teilfunktionstests“, beschreibt<br />
Fred Lindecke aktuelle Herausforderungen.<br />
So kann eine Baugruppe<br />
auf dem Funktionsprüfstand programmiert<br />
und anschließend der<br />
Prüfprozess abgearbeitet werden.<br />
Über ein Diagnose-Protokoll werden<br />
verschiedene Funktionsteile<br />
des Gerätes abgefragt bzw. aktiviert<br />
und nach den Vorgaben des<br />
Kunden mit externer Messtechnik<br />
bewertet.<br />
Fazit: EMS spart Zeit und senkt<br />
die Kosten<br />
Der EMS-Dienstleister Tonfunk<br />
sieht sich durch sehr geringe Fehlerquoten<br />
und positive Kundenrückmeldungen<br />
in seiner Strategie bestätigt.<br />
Das Unternehmen beschäftigt<br />
ein Team qualifizierter Prüfingenieure,<br />
die als Gesprächspartner<br />
geschätzt werden.<br />
„Wir achten bereits in der Entwicklungsphase<br />
auf fertigungs- und<br />
testgerechte Designs. Wir optimieren<br />
unsere Prozesse und investieren<br />
laufend in unsere Fertigungsund<br />
Prüfsysteme. Alle Baugruppen<br />
werden 100-prozentig geprüft.<br />
Auch Tests zur elektrischen Belebung<br />
von Baugruppen und komplexe<br />
Funktionstests erfolgen fertigungsnah.<br />
So können wir bereits<br />
frühzeitig vor dem End-of-Line-Test<br />
und der Gesamtabnahme durch den<br />
Kunden Fehler erkennen und beseitigen.<br />
Damit setzen wir unsere Nullfehlerstrategie<br />
wieder ein Stück weiter<br />
in der Realität um“, fasst Mathias<br />
Haase das Vorgehen von Tonfunk<br />
zusammen. ◄<br />
39
Dienstleistung<br />
Elektronikfertiger teilen Überbestände auf<br />
kostenlosem Bauteil-Marktplatz<br />
Auf einen Blick zeigt die automatische Verfügbarkeitsprüfung in MiG,<br />
welche Bauteile eine fristgerechte Produktion gefährden – und wie sie<br />
alternativ beschafft werden können<br />
Perzeptron GmbH<br />
www.mig-perzeptron.de<br />
„Jetzt muss die Elektronikbranche<br />
zusammenhalten“, sagen<br />
Andreas Koch und Markus Renner,<br />
Geschäftsführer der Unternehmensberatung<br />
Perzeptron. Mit<br />
der MiG Stock-DB haben sie eine<br />
kostenlose Plattform entwickelt, auf<br />
der Elektronikfertiger Überbestände<br />
Electronic Manufacturing Services<br />
(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß<br />
HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte<br />
Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder<br />
Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung!<br />
Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die<br />
Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen<br />
Baugruppen, Geräten und Systemen.<br />
• SMD-/THT-Bestückung<br />
• AOI - Prozesskontrolle<br />
• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE<br />
• Rework<br />
• Kabelkonfektion<br />
• Verguß<br />
• Komplettgerätemontage<br />
• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll<br />
• ISO 9001:2015 zertifiziert<br />
HUPPERZ Systemelektronik GmbH<br />
Industriestraße 41a, 50389 Wesseling<br />
Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139<br />
info@hupperz.de, www.hupperz.de<br />
und nicht mehr benötigte Bauteile<br />
anbieten können. A+B Electronic,<br />
Eckelmann und Phytec sowie weitere<br />
Unternehmen der Branche<br />
haben bereits ihre Unterstützung<br />
zugesagt und Bauteile zum Verkauf<br />
hochgeladen. Perzeptron ruft<br />
nun weitere Unternehmen auf, sich<br />
zu beteiligen.<br />
Hintergrund<br />
Allokation und Lieferengpässe<br />
bestimmen die Situation im Einkauf<br />
von Elektronikfertigern. Wertvolle<br />
Arbeitszeit und Geld gehen durch<br />
die erschwerte Beschaffung von<br />
Bauteilen verloren – von unzufriedenen<br />
Kunden durch verspätete<br />
Lieferungen ganz zu schweigen.<br />
Gleichzeitig binden Unternehmen<br />
viel Kapital in Lagerbeständen, die<br />
sich durch große Verpackungseinheiten,<br />
nichtrealisierte Fertigungsaufträge<br />
oder aus sonstigen Gründen<br />
angesammelt haben. Beide<br />
Herausforderungen adressiert die<br />
MiG Stock-DB von Perzeptron: In<br />
der Datenbank werden nicht benötigte<br />
Bauteile erfasst und zum Kauf<br />
angeboten. Über die Verfügbarkeitsprüfung<br />
des Software-Tools MiG –<br />
Materialwirtschaft im Gleichgewicht<br />
– können sie angezeigt und direkt<br />
Kontakt mit dem Anbieter aufgenommen<br />
werden.<br />
Kritische Bauteile im Blick<br />
– und mit einem Klick zur<br />
alternativen Beschaffung<br />
MiG ist eine Andocklösung für<br />
bestehende ERP-Systeme, die mit<br />
Dashboards für Einkauf, Fertigungsplanung,<br />
Vertrieb und Geschäftsführung<br />
einen unternehmensweiten und<br />
transparenten Überblick über Kunden-<br />
und Fertigungsaufträge, Einkaufssituation<br />
und Arbeitsvorräte<br />
gibt. Seit der Version 4.00 bietet<br />
sie eine vollautomatische Verfügbarkeitsprüfung<br />
für Bauteile.<br />
Nutzer erkennen auf einen Blick,<br />
welche Bauteile die termingerechte<br />
Produktion eines Fertigungsauftrags<br />
gefährden. Mit einem Mausklick<br />
können sie sich anzeigen lassen,<br />
wo das kritische Bauteil alternativ<br />
beschafft werden kann, zu welchem<br />
Preis und in welcher Stückzahl.<br />
Neben authentifizierten, direkten<br />
Verbindungen zu den bekannten<br />
Distributoren sind auch Katalogdistributoren<br />
wie DigiKey, Farnell und<br />
Mouser direkt angebunden.<br />
Zusätzlich bietet MiG auch Zugriff<br />
auf anonyme Internet-Suchergebnisse,<br />
zum Beispiel von Octopart.<br />
Ab sofort werden jetzt außerdem<br />
Bauteile aus der MiG Stock-DB<br />
angezeigt.<br />
Kostenloser Testzeitraum für<br />
ERP-Add-on<br />
Das Update von MiG auf die aktuelle<br />
Version 4.04 wird bei bestehenden<br />
Kunden in den nächsten<br />
Wochen ausgerollt. Unternehmen,<br />
die ihre Überbestände verkaufen<br />
wollen und noch keine MiG-Lizenz<br />
nutzen, erhalten auf Wunsch eine<br />
kostenfreie 3-monatige Testinstallation<br />
des intelligenten ERP-Tools<br />
– inklusive Anbindung an ihr ERP-<br />
System. So profitieren sie ebenfalls<br />
von der Verfügbarkeitsprüfung und<br />
den weiteren Funktionalitäten der<br />
Software. MiG wird einfach und<br />
ohne Risiko angebunden und ist<br />
innerhalb kürzester Zeit anwendbar<br />
– für Sachbearbeiter ebenso<br />
wie für Entscheider.<br />
Anmeldung und Bauteil-Upload<br />
in wenigen Schritten<br />
Über das MiG-Stock-DB-Onlineportal<br />
erfolgen die Registrierung und<br />
Übermittlung der Bauteildaten in<br />
wenigen Schritten: Nach Freischal-<br />
Andreas Koch, Mitgründer und<br />
Geschäftsführer Perzeptron GmbH<br />
40 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Statements teilnehmender Unternehmen<br />
„Die aktuelle Bauteilknappheit trifft alle Fertigungsunternehmen.<br />
Uns ist wichtig, dass wir Mittelständler in dieser Situation zusammenhalten.<br />
Die Idee für die MiG Stock-DB entstand in einem Gespräch<br />
mit Perzeptron und Phytec und es freut uns, dass sie so schnell<br />
umgesetzt wurde.“<br />
Dagmar Sünner<br />
Leitung Einkauf Phytec Messtechnik GmbH<br />
„Die MiG Stock-DB ist eine faire Plattform für den Austausch nicht<br />
mehr benötigter Bauteile in der Elektronikbranche – Anbieter und<br />
Käufer profitieren gleichermaßen. Deshalb haben wir von A+B Electronic<br />
direkt unsere Unterstützung zugesagt.“<br />
Sven Kapmeyer<br />
Kaufmännische Leitung Assmy & Böttger Electronic GmbH<br />
tung des Accounts steht eine Vorlage<br />
zum Download bereit, mit der<br />
die Bauteildaten als Excel-Liste für<br />
den Eintrag in der Datenbank vorbereitet<br />
werden können.<br />
Der Upload erfolgt dann ebenfalls<br />
über die Webseite. Mit der Registrierung<br />
von Anbietern stellt Perzeptron<br />
sicher, dass keine Händler<br />
oder Broker das Tool nutzen.<br />
„Wir stellen MiG Stock-DB kostenlos<br />
zur Verfügung, um die Solidarität<br />
in der Elektronikbranche zu fördern<br />
– die ist gerade nötiger denn<br />
Markus Renner, Mitgründer und Geschäftsführer Perzeptron GmbH<br />
je. Unfaire Preisaufschläge, mit<br />
denen weltweit manche Händler<br />
die schwierige Bauteilverfügbarkeit<br />
und die Not von Elektronikfertigern<br />
ausnutzen, wollen wir vermeiden“,<br />
sind sich Andreas Koch<br />
und Markus Renner einig. Deshalb<br />
bitten sie auch alle teilnehmenden<br />
Unternehmen um maßvolle Preisgestaltung<br />
mit Aufwandsentschädigung<br />
und nur geringen, angemessenen<br />
Margen. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
41
Entwicklung, Produktion und Service aus einer<br />
Hand<br />
EMS-Geräte-Hersteller miha bodytec setzt auf ganzheitliche Expertise von TQ<br />
TQ-Group<br />
e2ms@tq-group.com<br />
www.tq-e2ms.com<br />
Miha bodytec ist einer der Weltmarktführer<br />
für Ganzkörpergeräte<br />
im Bereich der elektronischen Muskelstimulation<br />
(EMS). Von seinem<br />
Firmenstandort in Gersthofen bei<br />
Augsburg aus beliefert das Unternehmen<br />
weltweit Personaltrainer,<br />
Mikro-Studios und medizinische<br />
Einrichtungen. Was die Elektronik-<br />
und Software-Entwicklung<br />
betrifft, arbeitet das Unternehmen<br />
seit 2014 erfolgreich mit der<br />
TQ-Group zusammen. Seit 2016<br />
läuft auch die Serienfertigung der<br />
gesamten Elektronik der Produkte<br />
Dienstleistung<br />
Bild 1: THT-Fertigung: Bestückung der Kondensatoren und Transformatoren Bilder 1-5 © TQ-Group<br />
sowie der Service über den Elektronikdienstleister.<br />
Das Ergebnis<br />
ist ein qualitativ hochwertiges und<br />
verlässliches Produkt: Seit der Produktionsübernahme<br />
vor fünf Jahren<br />
gab es bei miha kaum einen<br />
Ausfall im Feld. Und so wundert<br />
es nicht, dass das fundierte Knowhow<br />
von TQ in allen drei Bereichen<br />
Entwicklung, Produktion und Service<br />
sowie deren Flexibilität, Reaktionsschnelligkeit<br />
und transparente<br />
Arbeitsweise den Hersteller täglich<br />
aufs Neue überzeugen.<br />
Bild 2: TQMa6U (Cortex-A9 Modul mit einem leistungsfähigen<br />
i.MX6 Prozessor von NXP als Herzstück für die Gesamtapplikation<br />
mit Langzeitverfügbarkeit, hoher Energieeffizienz und geringer<br />
Leistungsaufnahme)<br />
Mit Elektrodensystemen ermöglichen<br />
die Geräte von miha bodytec<br />
Muskeltraining mit minimaler<br />
Gelenkbelastung. Sie werden<br />
sowohl im medizinischen Bereich<br />
als auch für reguläres Training im<br />
Fitnessbereich eingesetzt. Ihre erste<br />
Gerätegeneration hatte das Unternehmen<br />
noch mit einem anderen<br />
Entwicklungs- und Fertigungspartner<br />
realisiert. Aber der Hersteller war,<br />
bevor er zu TQ kam, mit der Ausführung<br />
der Produkte nicht zufrieden, da<br />
sie Performance-Probleme aufwiesen.<br />
Das führte dazu, dass Geräte<br />
aus den EMS-Studios zurückgeholt<br />
werden mussten. Ein Horrorszenario<br />
nicht nur für miha bodytec, sondern<br />
speziell auch für die Kunden<br />
– EMS-Studios, deren Existenz zu<br />
100 Prozent davon abhängt, dass<br />
die Geräte reibungslos funktionieren.<br />
Deshalb haben Produktqualität<br />
und Service sowie speziell Reaktionsschnelligkeit<br />
und Flexibilität<br />
für miha bodytec höchste Priorität.<br />
Miha bodytec kam mit einer klaren<br />
Vorstellung bzgl. der gewünschten<br />
User-Experience für die zu<br />
optimierende, zweite Generation<br />
des EMS-Geräts (miha bodytec<br />
II) zu TQ. Diese Vision technisch<br />
schnell, sicher und erfolgreich bis<br />
zum erfolgreichen Markteinstieg zu<br />
realisieren, war die Aufgabe. „Die<br />
größte Herausforderung für uns war<br />
es, dass es bzgl. der Produkt-Optimierung<br />
kein konkretes technisches<br />
Anforderungsprofil gab. Wir mussten<br />
uns dieses anhand der bestehenden<br />
Lösung und der aufgetretenen<br />
Probleme selbst erstellen“,<br />
erinnert sich Michael Zech, Leiter<br />
des verantwortlichen Kundencenters<br />
bei TQ.<br />
Reverse Engineering als<br />
größte Herausforderung in der<br />
Entwicklungsphase<br />
Ein solches so genanntes<br />
Reverse Engineering ist in der Elektronik<br />
keine leichte Aufgabe. Aber<br />
TQ stellte dem Hersteller die richtigen<br />
Fragen und meisterte diese<br />
Herausforderungen problemlos.<br />
Die 100-prozentige Transparenz,<br />
mit der die Entwicklungsschritte<br />
42 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Bild 3: Funktionstest Mainboard am TQ-Standort Delling<br />
dded-Modul von TQ verbaut. miha<br />
bodytec profitiert davon in mehrfacher<br />
Hinsicht. Das Modul ist bzgl.<br />
Funktionsumfang, Speicher und<br />
Größe individuell auf die Lösung<br />
ausgerichtet und garantiert so den<br />
optimalen Fit für die Anwendung.<br />
Es bietet die notwendigen Schnittstellen<br />
für drahtlose Netzwerkanbindung,<br />
ebenso wie für die Sensorik<br />
und Steuerungselektronik.<br />
Darüber hinaus ermöglicht das<br />
Set-up des Moduls jederzeit ein<br />
flexibles Upgrade der Leistungsklasse<br />
– beispielsweise für kommende<br />
Gerätegenerationen, die<br />
eine höhere Rechenleistung und<br />
Speicher-Performance benötigen.<br />
Ein entscheidendes Kriterium, das<br />
laut miha bodytec für TQ sprach, ist<br />
die Tatsache, dass der Elektronikdienstleister<br />
Entwicklung und Produktion<br />
unter einem Dach vereint.<br />
Kunden profitieren damit von gebündelter<br />
Kompetenz und einem zentralen<br />
Ansprechpartner, der über das<br />
komplette Projekt Bescheid weiß.<br />
„miha bodytec war begeistert, dass<br />
wir nicht nur die Entwicklung, sondern<br />
auch die Fertigung im Fokus<br />
haben. Das heißt, wir sind verantwortlich<br />
dafür, in der Entwicklung<br />
die richtigen Entscheidungen<br />
zu treffen, damit das Produkt im<br />
Anschluss die Fertigung optimal<br />
durchläuft“, so Zech.<br />
Felix Schweigert, Produktmanager<br />
bei miha bodytec, bestätigt:<br />
„Jemanden an der Hand zu<br />
haben, der mit dir zusammen die<br />
offengelegt wurden, sorgte dafür,<br />
dass miha bodytec schnell Vertrauen<br />
zu seinem neuen Elektronikdienstleister<br />
fasste. So wurde das<br />
gesamte Elektronikteil als Herzstück<br />
des miha bodytec II neu entwickelt<br />
und damit das Projekt auf<br />
ein sicheres Fundament gestellt.<br />
„Auf der Suche nach einem Unternehmen,<br />
das in der Medizintechnik<br />
versiert ist und weitreichende Erfahrung<br />
in Entwicklungsprojekten hat,<br />
haben wir in TQ den richtigen Entwicklungspartner<br />
gefunden“, erinnert<br />
sich Felix Schweigert, verantwortlicher<br />
Produktmanager bei miha<br />
bodytec. Nachdem dieses Pilotprojekt<br />
erfolgreich abgeschlossen war,<br />
vertraute der Hersteller TQ 2018 ein<br />
weiteres Entwicklungsprojekt an:<br />
die Elektronikentwicklung für eine<br />
Variante des bestehenden Produkts.<br />
Die neue Produktvariante sollte sich<br />
genauso verhalten, wie miha bodytec<br />
II. Um das zu gewährleisten,<br />
führte TQ zunächst eine Machbarkeitsstudie<br />
durch. Als zusätzliche<br />
Herausforderung galt es, die Energieeffizienz<br />
sowie das Produktdesign<br />
in Bezug auf Gewicht so zu<br />
optimieren, dass sich mit dem Gerät<br />
möglichst lange Trainingseinheiten<br />
gewährleisten lassen.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Bild 4: SMD-Fertigung am TQ-Standort in Delling: Leiterplattenbestückung<br />
Entwicklung, Fertigung und<br />
Service: Alles aus einer Hand<br />
Heute ist TQ nicht nur der Entwicklungspartner<br />
für sämtliche elektronischen<br />
Baugruppen der Geräte<br />
von miha bodytec, sondern übernimmt<br />
zusätzlich auch die Serienfertigung<br />
der Elektronik-Bestandteile,<br />
die Qualitätssicherung und<br />
Baugruppenprüfung, die Beschaffungs-Logistik,<br />
den After-Sales-Service<br />
und Obsoleszenz-Management.<br />
Als eine Standardkomponente ist<br />
in den EMS-Lösungen ein Embe-<br />
Produktentwicklung anpackt und<br />
das Produkt auch in der Fertigung<br />
so auf den Punkt bringt, dass einer<br />
weltweiten Zulassung nichts mehr<br />
im Wege steht, das wird in Zukunft<br />
noch wichtiger werden im Zuge der<br />
Erschließung internationaler Märkte.“<br />
TQ produziert an den beiden<br />
Firmenstandorten in Durach<br />
und Delling für miha bodytec. Das<br />
Unternehmen schätzt dabei nicht<br />
nur die Tatsache, dass bei TQ alles<br />
Made in Germany ist, sondern auch<br />
die örtliche Nähe seines Partners.<br />
„Unsere wichtigsten, größten Lieferanten<br />
sind regional, darauf legen<br />
wir großen Wert“, so Schweigert.<br />
TQ unterstützt auch bei Service<br />
und Produktqualifizierung<br />
Und auch wenn die Produkte<br />
bereits im Einsatz beim Kunden<br />
sind, steht TQ dem Hersteller weiter<br />
zur Seite: „Für miha bodytec ist<br />
es entscheidend, dass der technische<br />
Kundendienst reibungslos<br />
agiert“, erläutert Michael Zech.<br />
„Denn hinter jedem Produkt steckt<br />
auch die Existenz von EMS-Studios,<br />
die es sich nicht erlauben<br />
können, dass ein Produkt ein paar<br />
Tage lang nicht funktioniert. Deshalb<br />
war es zentral wichtig, dass<br />
wir hier die Schnittstelle zu miha<br />
Bild 5: Felix Schweigert, Produktmanager bei miha bodytec<br />
43
Dienstleistung<br />
Bilder 6-8: © miha bodytec GmbH<br />
abbilden und mögliche Software-<br />
Probleme stets innerhalb von 24<br />
Stunden lösen können.“<br />
TQ übernimmt den Service für<br />
uns und betreut uns auf Basis eines<br />
Software-Pflegevertrags auch in<br />
diesem Bereich“, erklärt Schweigert.<br />
„Unsere Mission ist es, unsere<br />
Kunden erfolgreich zu machen, und<br />
daher ist es unabdingbar, dass die<br />
Produkte reibungslos funktionieren.<br />
Eine schnelle Problemlösung innerhalb<br />
eines Tages und die nötige Flexibilität,<br />
so wie sie TQ bietet, haben<br />
für uns höchste Priorität“, so Schweigert<br />
weiter.<br />
Versierter Partner für den stark<br />
regulierten Medizinbereich<br />
Die Anforderungen bzgl. Qualität<br />
und auch Dokumentation sind<br />
im stark regulierten Medizinbereich<br />
besonders hoch, weswegen miha<br />
bodytec von Beginn an einen Partner<br />
suchte, der speziell auch in diesem<br />
Bereich versiert ist. „Ich kann<br />
TQ besonders jungen Unternehmen<br />
– speziell im medizinischen Bereich<br />
– empfehlen, die inhouse noch keine<br />
Entwicklungsexpertise aufgebaut<br />
haben, denn TQ verfügt neben<br />
fundiertem Entwicklungs- und Produktions-Know-how<br />
auch über das<br />
nötige regulatorische Fachwissen<br />
in diesem Bereich“, so Schweigert.<br />
Mit einem eigenen Product Compliance<br />
Center in Augsburg verfügt<br />
TQ seit 2020 auch über die Ressourcen<br />
nicht nur zur Produktqualifizierung<br />
und Zulassung zu beraten,<br />
sondern diese auch selbst durchzuführen.<br />
Trotz steigendem Qualifizierungsaufwand<br />
wird es immer wichtiger<br />
die Markteinführungszeit zu<br />
verkürzen und den technologischen<br />
Vorsprung zu sichern. TQ bietet eine<br />
am Markt einzigartige Kombination<br />
von umfassenden Elektronikdienstleistungen<br />
inklusive Produktqualifizierung<br />
und Zulassungen aus einer<br />
Hand an. Damit schafft TQ einen<br />
optimal integrierten Prozess und<br />
reduziert Schnittstellen.<br />
Wo die Reise hingeht:<br />
Zukunftsmarkt Therapie<br />
Aktuell ist miha bodytec international<br />
sehr stark im Fitness-Markt<br />
vertreten. Trotzdem achtet das<br />
Unternehmen darauf, dass alle<br />
Produkte immer auch als Medizinprodukte<br />
zugelassen werden. „Im<br />
Therapiemarkt sehen wir ein großes<br />
Zukunftspotenzial“, so Schweigert.<br />
Was die nächsten Schritte<br />
der Zusammenarbeit anbelangt,<br />
meint Michael Zech: „Gemeinsam<br />
mit miha bodytec planen wir aktuell<br />
bereits die nächsten Ausbaustufen<br />
und Produktgenerationen. Und<br />
wir sind überzeigt, dass wir die avisierten<br />
Kunden sowohl in den bestehenden<br />
als auch in zukünftgen Zielmärkten<br />
weiterhin so begeistern<br />
können wie bisher.“<br />
Felix Schweigert ergänzt: „Wir<br />
verstehen uns als Marktführer, weswegen<br />
es für uns entscheidend ist,<br />
dass stets der höchste Qualitätsanspruch<br />
gewahrt wird. Bei TQ fühlen<br />
wir uns diesbezüglich in den besten<br />
Händen.“ ◄<br />
44 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
HTV-Institut für Materialanalyse ist<br />
akkreditiertes Prüflabor<br />
HTV Halbleiter-Test &<br />
Vertriebs-GmbH<br />
www.htv-gmbh.de<br />
Neben Test und Langzeitkonservierung<br />
elektronischer Bauteile<br />
und Baugruppen ist insbesondere<br />
die Analytik eine der Kernkompetenzen<br />
von HTV. Im eigenen Institut<br />
für Materialanalyse werden mit<br />
hochmodernem Equipment und<br />
verschiedensten Methoden neben<br />
fertigungsbegleitenden Qualitätskontrollen<br />
u.a. auch Fehleranalysen,<br />
Counterfeit-Screenings oder<br />
Qualifikationen an elektronischen<br />
Komponenten durchgeführt.<br />
Bereits vor einiger Zeit wurde<br />
das HTV-Institut für Materialanalyse<br />
nach internationalem Standard<br />
DIN EN ISO/IEC 17025 durch<br />
die DAkkS akkreditiert. Dort finden<br />
„Schichtdickenmessungen an<br />
MetaIlen mit dem RöntgenfIuoreszenz-Verfahren“<br />
gemäß DIN EN<br />
ISO 3497:2001-12 statt.<br />
Als eines von wenigen Laboren<br />
in Deutschland bietet HTV damit<br />
Ergebnisse für Schichtdickenmessungen<br />
mit der RöntgenfIuoreszenz-Analyse<br />
(RFA) an, die international<br />
anerkannt und weltweit<br />
vergleichbar sind.<br />
Schichtdickenmessungen mittels<br />
RFA ermöglichen beispielsweise<br />
eine schnelle und zerstörungsfreie<br />
Untersuchung von Leiterplatten-<br />
Lötoberflächen, Korrosionsschutzschichten,<br />
Chromatierungen, Hartgold-Platings<br />
auf Steckverbindern<br />
oder Schichtdicken eines Leiterplatten-Finishs.<br />
◄<br />
Mit mehr als 35 Jahren Erfahrung in den<br />
Bereichen Elektronik, Mechanik und Software<br />
entwickelt und fertigt die CGS – Computer<br />
Gesteuerte Systeme GmbH aus Markt Schwaben,<br />
östlich von München, Testsysteme und<br />
Testsoftware für elektronische Baugruppen.<br />
Unsere Kunden aus den Bereichen Automotive,<br />
Aerospace, Home Appliances und<br />
Energy schätzen unsere Lösungskompetenz<br />
aus einer Hand: Von der Planung und<br />
Entwicklung bis hin zur Fertigung und Wartung<br />
werden sie direkt von uns betreut und<br />
haben einen festen Ansprechpartner.<br />
Unsere Systementwicklung schafft Standards<br />
im Aufbau von Testsystemen für die<br />
Elektronik, entwickelt aber auch überzeugende,<br />
taktzeitoptimierte, kundenspezifische<br />
und individuelle Lösungen. Mit unserem hochmodernen<br />
Maschinenpark fertigen wir hochpräzise<br />
Mechaniken und Adapter zur optimalen<br />
Kontaktierung der Prüflinge.<br />
Bei Bedarf programmieren wir prüfzeitoptimierte<br />
Testsoftware für Ihre Prüflinge mit Lab-<br />
Windows/CVI, TestStand, LabVIEW oder anderen<br />
Software Produkten.<br />
Durch unsere Kooperationen mit namhaften<br />
Sensorherstellern kann die CGS ein extrem<br />
zuverlässiges, flexibles und zertifiziertes Programmiergerät<br />
für Sensoren anbieten, das auch<br />
für Fertigungslinien optimiert ist.<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme GmbH • Henleinstraße 7 • 85570 Markt Schwaben<br />
Tel.: 08121/2239-30 • Fax: 08121/2239-40 • jobs@cgs-gruppe.de • www.cgs-gruppe.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
45
Die rasante Entwicklung von Industrie<br />
4.0 und Digitalisierung in<br />
der Produktion führte dazu, dass<br />
die KI mittlerweile auch im Bereich<br />
der Mess- und Prüftechnik nutzbar<br />
ist. Intelligente Software-Algorithmen<br />
explorieren die erhobenen<br />
Daten, um die komplexen Zusammenhänge<br />
herzustellen, Regelmäßigkeiten<br />
zu erkennen und daraus<br />
Prognosen für die Zukunft abzuleiten.<br />
Dadurch werden, beispielsweise<br />
in der automatisierten Produktion,<br />
Fehlerpotentiale und Kostentreiber<br />
erkannt, die Prozess-Effizienz<br />
erhöht und Voraussagen in<br />
Bezug auf Produkt- und Prüfqualität<br />
entwickelt.<br />
Künstliche Intelligenz im<br />
Prüffeld<br />
Um diese Schlüsseltechnologie<br />
auch für die Ergebnisse von<br />
Prüfsystemen der MCD Elektronik<br />
GmbH nutzen zu können, wurde<br />
ein Entwicklungsprojekt gestartet,<br />
welches nun in der Reifephase<br />
steckt. Die Echtzeitverarbeitung<br />
von großen Datenmengen im Prüffeld<br />
geschieht dabei durch die KI-<br />
Funktionen schneller und genauer,<br />
als dies durch einen menschlichen<br />
Anwender jemals möglich wäre.<br />
Zusätzlich werden eine permanente<br />
Zustandsüberwachung (Condition<br />
Monitoring, CM) der Messdaten<br />
von standardisierten Prüfanlagen<br />
und dadurch Erkenntnisse für eine<br />
vorausschauende Instandhaltung<br />
(Predictive Maintenance) geboten.<br />
Im Detail umfasst die MCD Entwicklung<br />
die Kernpunkte Trenderkennung<br />
durch Clustering, Prüfschritt-Abweichungen,<br />
Testablaufund<br />
Parameteroptimierung, sowie<br />
Messsystemanalyse (MSA) und<br />
Statistikerstellung.<br />
Dienstleistung<br />
Entwicklungsprojekt treibt KI-gestützte<br />
Datenanalyse voran<br />
KI als Herzstück einer Virtual<br />
Machine<br />
Die KI wurde innerhalb einer<br />
Virtual Machine (VM) entwickelt,<br />
wodurch sowohl der lokale Zugriff<br />
auf die MCD Server als auch die<br />
Nutzung einer vorhandenen Kunden-Cloud<br />
möglich ist. Der Upload<br />
der Daten erfolgt manuell über ein<br />
HTTPS-gesichertes Webinterface<br />
und kann von jedem beliebigen<br />
Gerät vorgenommen werden. Eine<br />
automatisierte Dateneinspeisung<br />
direkt vom Testsystem ist durch<br />
einen gesicherten Kommunikationstunnel<br />
per VPN ebenfalls möglich.<br />
Die hinterlegten Datensets werden<br />
innerhalb der VM auf einer KI-<br />
Plattform algorithmisch analysiert.<br />
Mit der Constant AI Analysis werden<br />
Datensätze permanent aktualisiert<br />
und miteinander verglichen,<br />
um Muster in den Prüfergebnissen<br />
und somit zukünftige Problemstellungen<br />
zu erkennen. Vom Anwender<br />
individuell angeforderte On<br />
Demand Calculations geben beispielsweise<br />
Aufschluss über Anzahl<br />
und Größe von Messwerten, über<br />
arithmetische und geometrische<br />
Kennzahlen, empirische Varianzen,<br />
Mediane oder MSA-Daten.<br />
Je umfangreicher dabei die „eingelernten“<br />
Daten sind, umso genauer<br />
können Zeitpunkte von Grenzwertüberschreitungen<br />
oder eine notwendig<br />
gewordene Prüfmittelkalibrierung<br />
vorausgesagt werden. Die<br />
Testablaufanalyse zeigt, welche<br />
Prüfschritte ungewöhnlich lange<br />
dauern, zu keinem Ergebnis führen<br />
oder ob der Ablauf zeittechnisch<br />
optimiert werden kann, um<br />
Stillstände zu reduzieren. Durch<br />
effiziente Nutzung von sogenannten<br />
Cluster-Analysen (Clustering)<br />
lassen sich Abweichungen innerhalb<br />
von Testvorgängen mit Veränderungen<br />
der Testobjekte verbinden.<br />
So können beispielsweise<br />
abweichende Messwerte in unterschiedlichen<br />
Chargen erkannt werden.<br />
Auch der Einfluss von variierenden<br />
Umgebungstemperaturen auf<br />
denselben Prüfling kann Schwankungen<br />
und in der Folge Qualitätsmängel<br />
erzeugen, obwohl die Prüfergebnisse<br />
insgesamt positiv sind.<br />
Menschlicher Anwender nicht<br />
zu ersetzen<br />
Die KI-generierten Analysen<br />
und Optimierungsvorschläge werden<br />
dann im Nachgang durch die<br />
Messtechnikspezialisten von MCD<br />
gemeinsam mit dem Kunden ausgewertet.<br />
„Auch wenn die Möglichkeiten<br />
der Künstlichen Intelligenz<br />
und des Maschinellen Lernens für<br />
die Messtechnik ganz neue Maßstäbe<br />
setzen, wird dies nur einen<br />
Teilbereich der MCD Dienstleistung<br />
darstellen“, so MCD Entwicklungsleiter<br />
Gabor Tinneberg. „Denn wichtiger<br />
als das Analyseergebnis ist<br />
die Umsetzung der Erkenntnisse<br />
im Prüffeld.“<br />
Und diese Anpassungen von Prüfabläufen<br />
oder Grenzwerten sind<br />
nach wie vor anwendungs- und<br />
produktabhängig, weshalb selbst<br />
die klügste Intelligenz kaum das<br />
Knowhow und die Erfahrung der<br />
Produktentwickler und Prüfsystemhersteller<br />
im Feld ersetzen kann.<br />
Auf Entwicklungsprojekt folgt<br />
Dienstleistungspaket<br />
Um den Kunden des Birkenfelder<br />
Unternehmens zukünftig die weitreichenden<br />
Vorteile der Künstlichen<br />
Intelligenz bieten zu können, ist das<br />
Angebot eines Dienstleistungspaketes<br />
geplant. Dass die Software<br />
sehr flexibel genutzt werden kann,<br />
bestätigte die Inhouse-Testphase<br />
bei MCD. Die modulare Nutzbarkeit<br />
der Algorithmen und die wahre<br />
Intelligenz des Systems sollte auf<br />
die Probe gestellt werden, deshalb<br />
wurde zum Beispiel die Projektplanung<br />
von MCD durch einen Prototyp<br />
der Künstlichen Intelligenz analysiert.<br />
Dabei „fütterten“ die Entwickler<br />
die Datenbank mit realen Projektabläufen<br />
aus dem eigenen ERP-<br />
System, von der Projektanfrage über<br />
Angebotserstellung und Konstruktion<br />
bis hin zu Inbetriebnahme und<br />
Auslieferung.<br />
MCD Elektronik GmbH<br />
www.mcd-elektronik.de<br />
46 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
E²MS-Dienstleister auf den Spuren der Piloten<br />
SMT ELEKTRONIK GmbH<br />
vertrieb@smt-elektronik.de<br />
www. smt-elektronik.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
„Ready for Takeoff?“ – Eine hohe<br />
Prozessgenauigkeit ist bei Flugreisen<br />
lebenswichtig. Das gleiche<br />
gilt für die seriensichere Umsetzung<br />
komplexer Produktelektronik.<br />
Inspiriert vom Vorgehen der Piloten,<br />
hat SMT ELEKTRONIK daher eine<br />
zukunftsweisende Methode entwickelt.<br />
Die SMT ELEKTRONIK GmbH<br />
ist ein leistungsstarker Elektronikdienstleister<br />
und behauptet sich seit<br />
mittlerweile über 30 Jahren durch<br />
eine fundierte Fachkompetenz für<br />
E²MS (Electronic Engineering and<br />
Manufacturing Services). Die Leidenschaft<br />
für komplexe Baugruppen<br />
macht die SMT ELEKTRONIK zum<br />
Lösungspartner für Ihre anspruchsvollen<br />
elektronischen Aufgabenstellungen.<br />
Starke Ergebnis- und<br />
Prozessorientierung gewährleistet<br />
die wirtschaftliche Fertigung inklusive<br />
aller Nebenleistungen. Eigene<br />
Ingenieure, Elektroniker, Automatisierungs-<br />
und Feingerätetechniker<br />
entwickeln, testen und fertigen elektronische<br />
Baugruppen, Komponenten<br />
und komplette Geräte.<br />
EMS-Preflight<br />
Nach dem Vorbild der Piloten,<br />
die vor jedem Start persönlich die<br />
Flugtauglichkeit der Maschine checken,<br />
überprüft die EMS-Preflight<br />
Methode Kundenprojekte und sorgt<br />
für eine seriensichere Umsetzung<br />
komplexer Produktelektronik. Zu<br />
Beginn setzen sich die Experten<br />
tief mit der Idee und dem Zweck<br />
des Produktes auseinander. Hierbei<br />
werden die vier Schlüsselfaktoren<br />
des Projektes bewertet. Zur<br />
Angebotserstellung und damit noch<br />
vor Fertigungsstart sind Technologien,<br />
Arbeits- und Prüfprozesse<br />
in sinnvolle Zusammenhänge und<br />
Reihenfolgen gebracht. Regelmäßiges<br />
Monitoring der Bauteileverfügbarkeiten<br />
sowie der Mitarbeiterund<br />
Maschinenressourcen sichert<br />
die Bestückung der elektronischen<br />
Baugruppen ab.<br />
Eine Methode für die gesamte<br />
Wertschöpfungskette<br />
Egal in welchem Stadium sich<br />
das Projekt befindet: Die SMT<br />
ELEKTRONIK denkt alle Abläufe<br />
von Anfang an in Serie. Neben der<br />
Bestückung greift die EMS-Preflight®<br />
Methode auch schon bei<br />
der Entwicklung und bietet ferner<br />
die Möglichkeit, den Fertigungsprozess<br />
ganz nach Wunsch zu erweitern.<br />
Mit dem umfassenden Full-<br />
Service-Paket können auch Montage,<br />
Endkonfektion, Lager und<br />
Logistik sowie Lackierung und Verguss<br />
abgebildet werden. Ziel ist eine<br />
Punktlandung bei der Qualität, aber<br />
auch in der Einhaltung des Budgets.<br />
Die Vorteile eines<br />
mittelständischen<br />
Unternehmens<br />
Mittlerweile realisiert die SMT<br />
ELEKTRONIK GmbH über 400 Kundenprojekte<br />
im Jahr für mehr als<br />
80 Kunden u.a. aus den Bereichen<br />
Industrie, Medizin, Datentechnik,<br />
E-Mobility und LED-Technik. Die<br />
schlanke Organisation des mittelständischen<br />
und inhabergeführten<br />
Unternehmens ermöglicht eine<br />
hohe Flexibilität, kurze Entscheidungswege<br />
und ein faires Preis-<br />
Leistungs-Verhältnis. Besonderen<br />
Wert legt das Unternehmen auf eine<br />
partnerschaftliche und vertrauensvolle<br />
Zusammenarbeit mit persönlicher<br />
und vorausdenkender Kommunikation.<br />
Referenzen<br />
• Sicherheitsrelevante Steuermodule<br />
• Herzunterstützungssysteme<br />
• Safety-Boards<br />
• Batteriemanagementsysteme<br />
• Pulsoximeter<br />
• Blutdruckmessgeräte ◄<br />
47
Dienstleistung<br />
Qualifizierung für Hersteller von Stanzkontakten<br />
E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung,<br />
Bestückung und Montage<br />
Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU<br />
Mit unserer langjährigen Erfahrung<br />
als EMS-Dienstleister und Systemlieferant<br />
und umfangreichem Knowhow<br />
in den Bereichen Design, Entwicklung<br />
und Fertigung von Elektroniken,<br />
bieten wir den kompletten<br />
Service aus einer Hand, entlang der<br />
gesamten Wertschöpfungskette.<br />
Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen<br />
Strukturen, hochqualifiziertem<br />
Personal wettbewerbsfähig<br />
produzieren und bei der Entwicklung<br />
eine effektive Fertigung im<br />
Blick haben, können wir Ihre Produktideen<br />
unter Berücksichtigung<br />
höchster Qualitätsstandards zu<br />
einem attraktiven Preis realisieren.<br />
Weitere Leistungen:<br />
Hardware- und Software-Entwicklung<br />
nach neuesten Standards und<br />
Kundenanforderungen, selektives<br />
Lackieren, Endmontage von Elektronik<br />
und Gehäuse zum Komplettsystem,<br />
Klimatest sowie Vorprüfung<br />
im hauseigenen EMV-Labor.<br />
E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service<br />
Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz<br />
Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90<br />
info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de<br />
SGS erweitert die Qualifizierung<br />
von elektrischen Kontakten um den<br />
neuen Prüfstandard IPC 9797. Dank<br />
der Qualifizierung können Hersteller<br />
von Stanzkontakten neue Kunden<br />
für anspruchsvolle Kontaktierungslösungen<br />
hinzugewinnen. Das Kompetenzzentrum<br />
für die Erprobung von<br />
Steckverbindern und Anschlusstechnologien<br />
ist Teil des Bereiches<br />
e-Mobility der SGS in Geretsried-<br />
Gelting bei München und bietet<br />
nun auch Tests nach IPC 9797 an.<br />
Diese internationale Richtlinie vom<br />
amerikanischen Branchenverband<br />
IPC gilt als Standard für die Qualifikations-<br />
und Abnahmeanforderungen<br />
für Einpressverbindungen<br />
mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.<br />
Dank der Qualifizierung<br />
nach IPC 9797 können Hersteller<br />
von Stanzkontakten dies nun über<br />
die SGS nachweisen, um neue Kunden<br />
im Automobilbau und anderen<br />
Branchen mit hohen Anforderungen<br />
an Zuverlässigkeit und Robustheit<br />
hinzugewinnen.<br />
SGS prüft und qualifiziert Steckverbinder<br />
und insbesondere deren<br />
lötfreie Anbindung an Leiterplatten<br />
bereits seit den 1970er Jahren.<br />
Nachdem sich diese Anschlusstechnologie<br />
in der Telekommunikationsindustrie<br />
bewährt hat, entdecken<br />
seit einigen Jahren auch<br />
die Entwickler anderer Technologien<br />
ihre Vorteile. Die hohe Zuverlässigkeit,<br />
einfache Verarbeitung<br />
und reduzierte Bestückungskosten<br />
machen die Einpresstechnik auch<br />
für den Einsatz in anderen elektronischen<br />
Baugruppen attraktiv. Deshalb<br />
haben die SGS-Experten ihr<br />
Angebot an Belastungstests nach<br />
IEC 60068-2-XX und elektronische<br />
Messverfahren nach IC 60512, die<br />
Bestandteil der Akkreditierung nach<br />
ISO 17025 sind, erweitert. Für die<br />
zusätzliche Qualifizierung gemäß<br />
dem neuen Prüfstandard IPC 9797<br />
(Press-Fit Standard for Automotive<br />
Requirements and other High-Reliability<br />
Applications) wurde die Components-Abteilung<br />
im rund Viertausend<br />
Quadratmeter großen Reliability-Labor<br />
ausgebaut.<br />
„Mit der neuen IPC 9797 liegt<br />
erstmals ein internationaler und<br />
breit akzeptierter Standard vor, der<br />
den erweiterten Einsatzmöglichkeiten<br />
der Einpresstechnik auch<br />
im anspruchsvollen automotiven<br />
Umfeld Rechnung trägt,“ erklärt<br />
Tilman Heinisch, Head of Mobility<br />
bei der SGS in Deutschland. „Dank<br />
der Qualifizierung gemäß der international<br />
anerkannten IPC 9797 verschaffen<br />
sich Zulieferer den Marktzugang,<br />
um ihre Stanzkontakte<br />
auch außerhalb der klassischen<br />
Anwendungen wie Automatisierungs-<br />
und Telekommunikationselektronik<br />
erfolgreich platzieren<br />
zu können. Wir prüfen bereits Einpresskontakte<br />
für Leistungshalbleiter<br />
nach der neuen IPC Norm, die<br />
so auch zum Einsatz in e-Fahrzeugen<br />
kommen können,“ weiß Tilman<br />
Heinisch zu berichten. Die neuen<br />
Anwendungen bringen gleichzeitig<br />
neue Anforderungen mit sich.<br />
Höhere Einsatztemperaturen, stärkere<br />
mechanische Belastungen und<br />
größere elektrische Leistungen<br />
erfordern neue Strategien bei der<br />
Entwicklung, der Fertigung und der<br />
Qualifizierung von Einpresskontakten.<br />
Dies erklärt Heinisch ausführlich<br />
in seinem Fachbuch „Einpresstechnik“<br />
(ISBN 978-3874802529), zu<br />
dem auch zahlreiche Autoren aus<br />
den unterschiedlichsten Industriebereichen<br />
ihr Fachwissen zum Thema<br />
beigesteuert haben.<br />
SGS Deutschland<br />
www.sgsgroup.de<br />
48 4/<strong>2021</strong>
Dienstleistung<br />
Seit mehr als 15 Jahren:<br />
Startups nutzen<br />
Erfahrungswissen von Elec-Con<br />
Elec-Con, Passauer Entwicklungshaus für kundenspezifische<br />
Leistungselektronik bis 1 kVA, unterstützt<br />
seit der Unternehmensgründung 2005 vor<br />
allem hardwarenahe Startups mit seinem Erfahrungswissen<br />
bei der Bauteileauswahl, im Leiterplattendesign,<br />
bei der EMV-Entstörung sowie durch<br />
die Fertigung von Prototypen und Kleinserien. Ob<br />
dabei die Startups aus Köln, Hannover oder Graz<br />
kommen, ist nicht so wichtig. „Entscheidend ist,<br />
dass wir unser Knowhow zum Vorteil der jungen<br />
Unternehmen einbringen und bei Entwicklungs- und<br />
Fertigungsthemen unterstützen können,“ erklärt<br />
Geschäftsführer Dieter Bauernfeind.<br />
„Technisch sind die Lösungsansätze, die wir<br />
sehen, hervorragend“, fasst Dieter Bauernfeind<br />
die Erfahrungen mit Entwicklungen von Startups<br />
aus den vergangenen 15 Jahren zusammen. „Aus<br />
dem Blickwinkel der Fertigung aber sind mache<br />
Designs eher Vorentwicklungen denn industrialisierte<br />
Produkte.“<br />
Genau an dieser Stelle bringen die Passauer<br />
Spezialisten ihre Erfahrung aus hunderten von Projekten<br />
ein und unterstützen. Angefangen vom Leiterplatten-Design<br />
über die Auswahl möglichst allgemein<br />
verfügbarer, günstiger Bauteile bis hin zu<br />
EMV-Tests oder Beratung bezüglich elektrischer<br />
Sicherheit. „Unser eigenes pre-compliance EMV-<br />
Labor bietet alle Möglichkeiten zur Vorbereitung für<br />
eine erfolgreiche Zertifizierung im ersten Anlauf“,<br />
erläutert Dieter Bauernfeind.<br />
Eng mit der Maker-Szene verbunden ist das<br />
Open-Source-Entwicklungswerkzeug KiCAD für<br />
das Design elektronischer Schaltungen sowie zur<br />
Leiterplattenentflechtung. Ursprünglich an der Universität<br />
Grenoble entstanden, wird KiCAD heute<br />
maßgeblich vom CERN weiterentwickelt. Wegen<br />
seiner offenen Lizenz und der umfangreichen<br />
Schnittstellen ist es mittlerweile an Hochschulen<br />
weitverbreitet und hat seinen Eingang in den Lehrbetrieb<br />
gefunden.<br />
„Für KiCAD gibt es leistungsfähige Bibliotheken;<br />
die Performance des 3D-CAE-Werkzeugs liegt<br />
beträchtlich nahe an den bekannten hochpreisigen<br />
Profi-Werkzeugen“, fasst Prof. Dr.-Ing. Robert<br />
Bösnecker von der Technischen Hochschule Deggendorf<br />
(THD) seine Erfahrung zusammen. „Vor<br />
allem die Importschnittstellen sind recht praktikabel.<br />
Das Einlesen von Designs aus vielen bekannten<br />
Layout-Systemen ist nahezu störungs- und verlustfrei.“<br />
Bei Elec-Con ist KiCAD ebenfalls im Einsatz<br />
– neben etablierten und bewährten Werkzeugen<br />
der Elektronikentwicklung wie Eagle oder Altium.<br />
Maker aus dem Umfeld der Hochschulen finden<br />
den Weg zu Elec-Con häufig über das in Kooperation<br />
mit Prof. Bösnecker betriebene Labor<br />
für hardware-nahe Digitalisierung an der THD –<br />
oder einfach über Mundpropaganda. So hat sich,<br />
zusammen mit etlichen Gründern, über die Zeit<br />
ein kleines Ökosystem entwickelt, von dem nicht<br />
nur die regionale Maker-Szene profitiert.<br />
„Auch wir nutzen gerne die Möglichkeit, bei Elec-<br />
Con Prototypen, Muster und Kleinserien optimieren<br />
und in Industriequalität fertigen zu lassen,“ erläutert<br />
Prof. Robert Bösnecker. „Gerade für uns als<br />
Technische Hochschule ist der permanente Austausch<br />
mit innovativen Industrieunternehmen von<br />
eminenter Bedeutung. Denn am Ende gewinnen<br />
dadurch alle: Die Lehre profitiert vom Erfahrungswissen<br />
der Praktiker; die Unternehmen von den<br />
neuesten Erkenntnissen aus Wissenschaft und<br />
Forschung und die Studierenden setzen sich mit<br />
Fragestellungen auseinander, die ihnen später im<br />
Berufsleben in ähnlicher Form wieder begegnen.“<br />
Elec-Con technology GmbH<br />
sales@elec-con.com<br />
www.elec-con.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
49
Dosiertechnik<br />
Die Zukunft der Dosierroboter in der<br />
Fertigung<br />
Werfen Sie einen Blick auf die Zukunft des Einsatzes von Robotern in der Dosierfertigung und ihre weitreichenden<br />
Auswirkungen!<br />
Alle Bilder © Techcon<br />
Globaco GmbH<br />
info@globaco.de<br />
www.globaco.de<br />
Das produzierende Gewerbe in<br />
Europa und der übrigen Welt hat sich<br />
von den Zeiten, in denen man sich<br />
auf menschliche Arbeitskräfte verließ,<br />
um Qualität und schnelle Produktionsabläufe<br />
zu gewährleisten,<br />
enorm weiterentwickelt. Auch wenn<br />
unser Land bei der Herstellung von<br />
Produkten, die sich im Laufe der Zeit<br />
bewährt haben, gute Arbeit geleistet<br />
hat, waren Fehler immer unvermeidlich.<br />
Auch die Kosten für Löhne und<br />
Gehälter, die die Beschäftigten zu<br />
Recht fordern, sind heute höher als<br />
in den vergangenen Jahrzehnten.<br />
Vor etwa 50 Jahren befürchteten<br />
viele Beschäftigte in der Fertigung<br />
vielleicht, dass sie eines Tages ihre<br />
Arbeitsplätze an die Robotik verlieren<br />
würden. Heute befinden wir<br />
uns mitten in einem faszinierenden<br />
Industriezeitalter mit Robotern, die<br />
nach und nach Arbeitsplätze ergänzen,<br />
anstatt sie zu verdrängen.<br />
Wie viele Roboter werden derzeit<br />
in der Fertigung eingesetzt?<br />
CBS News hat kürzlich gezeigt,<br />
dass in den USA in der Automobilindustrie<br />
die meisten Roboter eingesetzt<br />
werden. Diese Tendenz gilt<br />
auch für Europa und für Deutschland<br />
im Besonderen. So berichtet<br />
„Der Spiegel“ am 17. August <strong>2021</strong>:<br />
„In Deutschlands Firmen werden<br />
mehr Roboter eingesetzt als<br />
in jedem anderen Land Europas.“<br />
Dass viele industrielle Fertigungsunternehmen<br />
im Anschluss an den<br />
Einsatz von Robotern nicht mehr<br />
Mitarbeiter in der Produktion entlassen<br />
haben, spricht dafür, dass<br />
Menschen problemlos mit Robotern<br />
zusammenarbeiten können. Ohne<br />
den Robotereinsatz und die damit<br />
verbundene Rentabilitätssteigerung<br />
hätten diese Unternehmen höchstwahrscheinlich<br />
mehr Arbeitskräfte<br />
entlassen müssen.<br />
Roboter übernehmen eine Vielzahl<br />
manueller Aufgaben, die dauerhaft<br />
als zu anforderungsreich und<br />
monoton für menschliche Arbeitskräfte<br />
sind. Die Zukunft für Roboter,<br />
die in Produktionsstätten auf<br />
der ganzen Welt helfen, sieht sehr<br />
viel versprechend aus.<br />
Mehr Arbeitsplätze erschließen<br />
Weitere Beispiele dafür, wie Roboter<br />
mehr Arbeitsplätze im verarbeitenden<br />
Gewerbe schaffen können,<br />
finden Sie in Deutschland. Hier werden<br />
bereits heute dreimal mehr<br />
Roboter in der industriellen Fertigung<br />
eingesetzt als beispielsweise<br />
in Amerika.<br />
Der Grund dafür ist, dass Roboter<br />
alle sich wiederholenden Fertigungsaufgaben<br />
übernehmen<br />
und den Produktionsbetrieben die<br />
Möglichkeit geben, andere Arbeitsplätze<br />
für menschliche Angestellte<br />
zu schaffen.<br />
Es wird erwartet, dass die konvergierende<br />
Intelligenz von Robotern<br />
und Menschen die Geschwindigkeit,<br />
Flexibilität und Effizienz erhöht, um<br />
mit den Anforderungen des 21. Jahrhunderts<br />
Schritt zu halten.<br />
Doch welche Routineaufgaben<br />
werden von Robotern übernommen,<br />
um kritische Arbeitsfehler zu<br />
vermeiden?<br />
Unterstützung bei der<br />
manuellen Dosierung<br />
Viele Fertigungsanalysten halten<br />
die manuelle Dosierung von<br />
Klebstoffen und Flüssigkeiten für<br />
eine der anspruchsvollsten Aufgaben<br />
in der Industrie. Früher wurde<br />
diese Arbeit von Menschen erledigt,<br />
was manchmal zu schwerwiegenden<br />
Mängeln führte. Ein großer Teil des<br />
Erfolgs hing davon ab, wie erfahren<br />
und geschickt die Arbeiter waren.<br />
Da wettbewerbsintensive Arbeitsabläufe<br />
ohne angemessene Pausen<br />
oft zu Schädigungen von Menschen<br />
und Material führen, ist die Robotik<br />
zu einem großen Geschenk geworden,<br />
um diese Aufgaben zu bewerkstelligen.<br />
Die manuelle Dosierung im<br />
Allgemeinen wird nun von halbautomatischen<br />
Dosierrobotern abgelöst.<br />
Wenn dies in Bezug auf die Investitionskosten<br />
entmutigend klingt,<br />
sollten Sie bedenken, dass der<br />
Return on Investment exponentiell<br />
ist. Statistiken zeigen, dass der Einsatz<br />
von Robotern in der Fertigung<br />
oft innerhalb von zwei Jahren einen<br />
erheblichen Ertrag erzielt. All dies<br />
50 4/<strong>2021</strong>
Dosiertechnik<br />
Die Roboterdosierung bietet viele<br />
Vorteile gegenüber einem manuellen<br />
Verfahren. Neben den offensichtlichen<br />
Vorteilen der präzisen Dosierung<br />
und der Einsparung von Materialien<br />
wirkt sich die Kontrolle, die<br />
sie bietet, auch auf andere Weise<br />
auf das Unternehmen aus.<br />
Sehen wir uns sechs Möglichkeiten<br />
an, wie sich die automatisierte<br />
Dosierung im Vergleich zu<br />
manuellen Methoden positiv auf<br />
das Unternehmen auswirkt.<br />
ergibt sich aus der Steigerung der<br />
Produktion und der Qualität, ganz<br />
zu schweigen von den Einsparungen<br />
bei den Energieverbrauchskosten,<br />
da die Roboter keine Beleuchtung<br />
oder Klimatisierung benötigen.<br />
Dosierung von Flüssigkeiten<br />
Wie wirkt sich die Dosierung von<br />
Flüssigkeiten mit Robotern im Vergleich<br />
zu manuellen Lösungen auf<br />
Unternehmen aus?<br />
1. Konsteneffizient<br />
Produkte, die einen komplexen<br />
Dosierprozess erfordern, sind mit<br />
der automatisierten Dosierung kosteneffektiver.<br />
Ein Sportartikelhersteller verwendete<br />
ein manuelles Verfahren zum<br />
Auftragen von schnell aushärtendem<br />
Epoxidharz auf sein Produkt während<br />
der Montage. Ein kleiner Volumenunterschied<br />
des Epoxidharzes<br />
hatte jedoch mitunter negative Auswirkungen<br />
auf die Haftfestigkeit des<br />
Werkstücks.<br />
Da das Verfahren erforderte,<br />
dass das aufgetragene Werkstück<br />
aushärtet, bevor der Rest<br />
der Fertigung stattfinden konnte,<br />
war eine Person erforderlich, die<br />
die Teile prüfte und sich vergewisserte,<br />
dass sie ordnungsgemäß<br />
verklebt waren, bevor die Fertigungslinie<br />
weiterlief.<br />
Schließlich ging der Hersteller<br />
dazu über, das Epoxidharz per<br />
Roboter aufzutragen. Da der Roboter<br />
eine genaue Menge Epoxidharz<br />
auf einer gleichmäßigen Basis liefern<br />
konnte, blieb die Haftfestigkeit<br />
konstant.<br />
Das Unternehmen entdeckte bald,<br />
dass es keinen zweiten Prüfer an der<br />
Linie brauchte, um die ordnungsgemäße<br />
Haftung zu kontrollieren. Die<br />
Kosten für die Umstellung auf ein<br />
robotergestütztes Dosiersystem wurden<br />
durch den Wegfall der beiden<br />
Bedienerpositionen ausgeglichen.<br />
Dadurch wurden nicht nur die<br />
Probleme mit der Produktionsverzögerung<br />
gelöst, sondern durch<br />
die exakte Verteilung des Epoxidharzes<br />
wurde auch eine optimale<br />
Produkthaltekraft erreicht. Dies<br />
führte zu einem besseren Endprodukt<br />
für die Verbraucher und machte<br />
viele Rücksendungen und Nacharbeiten<br />
überflüssig.<br />
Das präzise robotergestützte Auftragen<br />
von mehreren Klebematerialien<br />
ist für viele Hersteller eine gängige<br />
Anwendung.<br />
2. Vorteile über reine Flüssigkeitseinsparungen<br />
hinaus<br />
Roboterdosierung bietet Vorteile,<br />
die über reine Flüssigkeitseinsparungen<br />
hinausgehen.<br />
Ein Hersteller von orthopädischen<br />
Produkten verwendete eine manuell<br />
zu bedienende Sprühflasche,<br />
um Verunreinigungen von Bauteilen<br />
in der Endphase der Produktion<br />
zu beseitigen. Die Person, die die<br />
Sprühflasche bediente, verbrauchte<br />
bei der Reinigung des Teils eine variierende<br />
Flüssigkeitsmenge.<br />
Der Mitarbeiter, der die Sprühflasche<br />
bediente, benötigte auch unterschiedlich<br />
viel Zeit, um den Vorgang<br />
abzuschließen, und einige Teile<br />
erhielten im Rahmen des manuellen<br />
Reinigungsprozesses mehr<br />
Reinigungsflüssigkeit als andere.<br />
Dies bedeutete, dass der Zeitraum<br />
zwischen den Nachfüllungen der<br />
Sprühflaschen eine unbekannte<br />
Variable blieb.<br />
Da es sich hierbei um die letzte<br />
Phase der Montage handelte, wirkte<br />
sich die ungenaue Endbearbeitungszeit<br />
auf den gesamten Montageprozess<br />
aus, wenn es darum ging, die<br />
4/<strong>2021</strong><br />
51
Dosiertechnik<br />
Das Unternehmen verzeichnete<br />
einen sofortigen Rückgang der Ausschuss-<br />
und Nachbearbeitungsrate<br />
und sparte dadurch eine beträchtliche<br />
Menge an Geld. Der Bedarf<br />
an mehreren Personen, die mit Silikonöl<br />
arbeiten, entfiel, was zu weiteren<br />
Einsparungen führte. Die gleichmäßige<br />
Beschichtung, die mit der<br />
Roboterdosierung möglich ist, ermöglicht<br />
bei vielen Anwendungen<br />
eine präzise Verteilung dort, wo es<br />
darauf ankommt.<br />
Produkte durch das System zu bringen.<br />
Da die Zeit für den letzten Teil<br />
des Vorgangs variabel war, war es<br />
schwierig, eine genaue Messung der<br />
Gesamtproduktion vorzunehmen.<br />
Als das Unternehmen für diesen<br />
Teil des Prozesses auf ein robotergestütztes<br />
Sprühverfahren umstieg,<br />
stellte es fest, dass es nun möglich<br />
war, den gesamten Herstellungsprozess<br />
genau zu verfolgen.<br />
Das Endergebnis war ein besser<br />
kontrollierbarer Prozess und<br />
die Möglichkeit, genaue Daten zur<br />
Einhaltung von Vorschriften und<br />
Sicherheitsbestimmungen zu liefern.<br />
Die Vorteile für das Unternehmen<br />
waren weitaus größer als nur<br />
die Einsparungen bei den Betriebsmitteln,<br />
die durch die Roboterdosierung<br />
erzielt wurden.<br />
Viele Unternehmen setzen Roboter<br />
zur Dosierung von Flüssigkeiten<br />
ein, um ihren Erzeugnissen den entscheidenden<br />
Mehrwert zu verleihen.<br />
3. Nachhaltige Rentabilität<br />
Roboterdosierung sorgt für nachhaltige<br />
Rentabilität durch Beseitigung<br />
kostspieliger und arbeitsintensiver<br />
Fertigungsprozesse.<br />
Ein Diagnostikunternehmen verwendete<br />
ein manuelles Dosierventilverfahren<br />
zum Befüllen von Fläschchen.<br />
Mit dieser Methode wurden<br />
drei verschiedene Wirkstoffe dosiert,<br />
und der Bediener musste die Ventilbaugruppe<br />
zwischen den Wirkstoffwechseln<br />
reinigen. Der Reinigungsprozess<br />
war langwierig und<br />
arbeitsintensiv.<br />
Als das Unternehmen auf die<br />
robotergestützte Dosierung der Wirkstoffe<br />
in die Fläschchen umstieg,<br />
wurde die Entscheidung getroffen,<br />
für jeden der drei Wirkstoffe einen<br />
eigenen Dosiermechanismus zu verwenden.<br />
Die anfänglichen Kosten für<br />
die Umstellung waren hoch für das<br />
dreifach robotergestützte System.<br />
Die Analyse der Arbeitskosten<br />
für die Reinigung des Ventils zeigte<br />
jedoch, dass das neue System nach<br />
den ersten zwei Jahren kostendeckend<br />
sein würde. Langfristig würde<br />
die Umstellung zu höheren Erträgen<br />
führen als der bisherige manuelle<br />
Prozess.<br />
Es wurden nicht nur höhere<br />
Gewinne erzielt, sondern das Unternehmen<br />
war auch in der Lage, die<br />
strengeren behördlichen Auflagen<br />
für den Umgang mit den verschiedenen<br />
Wirkstoffen zu erfüllen.<br />
Die robotergestützte Dosierung<br />
kann den wiederholten Zusammenbau<br />
von Teilen bei Diagnose- und<br />
Nacharbeitsprozessen beschleunigen.<br />
4. Keine verdeckten Kosten mehr<br />
Robotergesteuerte Dosierung<br />
zeigt die verdeckten Kosten einer<br />
mangelhaften Flüssigkeitsabgabe<br />
auf.<br />
Ein Unternehmen für klinische<br />
Verbrauchsmaterialien trug Silikonöl<br />
manuell mit einem Wattestäbchen<br />
auf die Innenseite eines Fläschchens<br />
auf. Da es sich um einen mechanischen<br />
Arbeitsvorgang handelte,<br />
waren mehrere Mitarbeiter erforderlich,<br />
um mit den Fertigungsanforderungen<br />
Schritt zu halten.<br />
Während des manuellen Herstellungsprozesses<br />
variierte die Menge<br />
der auf das Fläschchen aufgetragenen<br />
Flüssigkeit je nach Bedienperson<br />
stark. Bei diesem Prozess<br />
kam es auch zu Verunreinigungen<br />
des Produkts und der umliegenden<br />
Arbeitsbereiche. Das Endergebnis<br />
war, dass das Unternehmen eine<br />
exorbitant hohe Anzahl von Ausschuss<br />
und Nacharbeiten zu verzeichnen<br />
hatte.<br />
Die Ursache für den Ausschussteil<br />
war nicht immer klar, da das<br />
Silikonöl ein interner Bestandteil<br />
des Verbrauchsmaterials war. Da<br />
das Unternehmen nicht in der Lage<br />
war, die Ausschussrate aufrechtzuerhalten,<br />
installierte es einen<br />
Dosierroboter als Teil eines Überarbeitungsprozesses.<br />
Der Roboter<br />
konnte jedem Fläschchen eine präzise<br />
Menge Silikon zuführen, ohne<br />
dass dabei etwas verschüttet wurde.<br />
5. Personalressourcen werden<br />
besser genutzt<br />
Roboterdosierung ermöglicht eine<br />
bessere Nutzung wertvoller Personalressourcen.<br />
Ein Unternehmen für klinische<br />
Verbrauchsmaterialien setzte mehrere<br />
Mitarbeiter für die manuelle<br />
Verteilung von Silikonöl in seinem<br />
Produkt ein. Mit der Umstellung<br />
auf ein robotergestütztes Dosiersystem<br />
entfiel der Bedarf an Fertigungspersonal<br />
für diesen Teil des<br />
Herstellungsprozesses.<br />
Das Unternehmen war dadurch in<br />
der Lage, die Mitarbeiter in anderen<br />
Fertigungsbereichen einzusetzen.<br />
Die neuen Arbeitsplätze erlaubten<br />
es den Angestellten, ohne die durch<br />
die Dosierung an der Produktionslinie<br />
entstehende Intensität zu arbeiten.<br />
Infolgedessen stieg die allgemeine<br />
Mitarbeiterzufriedenheit.<br />
Bei der Einarbeitung der Mitarbeiter<br />
wurde die Schulung der Mitarbeiter<br />
für die Ausgabe von Arzneimitteln<br />
abgeschafft und stattdessen<br />
auf Aufgaben konzentriert, die sich<br />
auf die Gesamteffizienz des Unternehmens<br />
auswirken. Infolgedessen<br />
wurde das Unternehmen mit<br />
einem besser ausgebildeten Personal<br />
rentabler.<br />
6. Höhere Genauigkeit der<br />
Prozesskontrolle<br />
Anwendungen in den Biowissenschaften<br />
erfordern in der Regel ein<br />
hohes Maß an Präzision sowohl bei<br />
der Menge der abgegebenen Flüssigkeit<br />
als auch bei der Platzierung.<br />
Ein Vertriebsunternehmen,<br />
das einen manuellen Abfüllprozess<br />
verwendete, hatte mit einem hohen<br />
Maß an Materialverlust und inkonsistenten<br />
Dosiermengen zu kämpfen.<br />
Mit der Umstellung auf einen<br />
Dosierroboter verschwanden diese<br />
Probleme. Der Roboter kann immer<br />
wieder dieselbe präzise Menge an<br />
52 4/<strong>2021</strong>
Dosiertechnik<br />
der exakt gleichen Stelle ohne Fehler<br />
dosieren. Selbst schwierig zu<br />
handhabende Materialien können<br />
mit einem Roboter präzise und wiederholt<br />
dosiert werden.<br />
Dies führt zu einer stabilen Prozesssteuerung,<br />
die bei einer manuellen<br />
Anwendung nicht erreicht werden<br />
kann.<br />
Die Rolle des industriellen<br />
Internets der Dinge<br />
Sicherlich haben Sie schon viel<br />
über das Internet der Dinge gehört,<br />
aber das industrielle Internet der<br />
Dinge wird in der Fertigungsindustrie<br />
immer mehr zum Begriff. Tatsächlich<br />
kann man davon ausgehen,<br />
dass das industrielle Internet<br />
der Dinge im kommenden Jahrzehnt<br />
zum Standard wird.<br />
Es funktioniert ähnlich wie das<br />
allgemeine Internet der Dinge, mit<br />
dem Unterschied, dass man mehrere<br />
Geräte in den Fertigungsstätten<br />
miteinander verbindet. Dadurch<br />
lassen sich nicht nur die Produktionsraten<br />
an mehreren Produktionsstandorten<br />
erhöhen. Es führt auch<br />
zu einem Dominoeffekt, indem es<br />
mehr Daten liefert und die Einarbeitungszeiten<br />
verringert.<br />
Wie Robotics.org feststellt, sind<br />
Roboter bereits von Grund auf miteinander<br />
vernetzt. Wenn sie Teil<br />
eines intelligenten Netzwerks werden,<br />
bietet sich eine Optimierungschance<br />
von ungekannter Größe.<br />
Im Bereich der Daten werden aufgezeichnete<br />
Kennzahlen über ihre<br />
eigene Leistung die manuellen Wartungsprüfungen<br />
überflüssig machen.<br />
Die Gesamtheit der Daten aus diesen<br />
Geräten wird Ihnen helfen, intelligentere<br />
Geschäftsentscheidungen<br />
darüber zu treffen, welche Dosiergeräte<br />
repariert oder ersetzt werden<br />
müssen.<br />
Am wichtigsten ist jedoch, dass<br />
die einzelnen Fertigungsroboter<br />
miteinander kommunizieren können.<br />
Ein angeschlossenes Gerät<br />
kann einem anderen angeschlossenen<br />
Gerät beibringen, wie eine<br />
bestimmte Aufgabe auszuführen<br />
ist, was eine ganz andere Ebene<br />
der Automatisierung ermöglicht,<br />
die es so noch nicht gegeben hat.<br />
Die Rolle der Bildverarbeitung<br />
in der industriellen Fertigung<br />
Wenn Roboter miteinander kommunizieren<br />
und auch komplexere<br />
manuelle Aufgaben übernehmen<br />
können, haben sie auch ihre eigenen<br />
optischen Fähigkeiten.<br />
Die derzeitige Art der industriellen<br />
Bildverarbeitung verwendet<br />
ein Markierungssystem (oder Referenzbilder)<br />
auf einem kleinen Ausschnitt<br />
eines Werkstücks. Wenn<br />
eine kleine Kamera dieses Bild aufnimmt,<br />
wird es in einer Datenbank<br />
gespeichert, damit man es leicht<br />
wiederfinden kann.<br />
Automatisierte Fertigungsanlagen<br />
sind ein gutes Beispiel dafür wie die<br />
maschinelle Bildverarbeitung heute<br />
funktioniert. Diese Maschinen nutzen<br />
Software, um integrierte Bildverarbeitungs-<br />
und Laser-Höhenmessfunktionen<br />
einzusetzen.<br />
Ein Vorteil dieser Software ist,<br />
dass sie Ihnen eine Bildschirmvorschau<br />
bietet, sodass Sie genau<br />
wissen welchen Bereich Sie bearbeiten<br />
müssen. Mithilfe des Laser-<br />
Höhensensors können Sie auch<br />
auf Höhenunterschiede der Oberfläche<br />
reagieren.<br />
Die Arbeit mit Robotertechnologie<br />
wie dieser ermöglicht eine präzisere<br />
und genauere Dosierung. Mit<br />
anderen Worten: Die Zukunft der<br />
Dosierrobotertechnik ist bereits da.<br />
Marktführende smarte<br />
Dosierroboter<br />
Techcon bietet zuverlässige,<br />
automatisierte Dosiersysteme, welche<br />
die smarten Dosierroboter der<br />
Serie TSR2000 zu einem Marktführer<br />
in der fertigungsunterstützenden<br />
Robotik macht.<br />
Die Bildverarbeitungssysteme<br />
sind überragend und ermöglichen<br />
die automatische Korrektur<br />
von Fehlausrichtungen der<br />
Teile für eine exakte Dosierung.<br />
Außerdem verfügt der Roboter<br />
über eine Mustererkennungsfunktion,<br />
die Ihnen hilft, die Programmierzeiten<br />
zu verkürzen. Er<br />
verfügt über einen Laser-Höhensensor,<br />
mit dem Sie die Oberflächenhöhe<br />
mit größerer Genauigkeit<br />
ändern können. Die Lasertechnologie<br />
unterstützt zusätzlich bei<br />
Bauteilschwankungen.<br />
Diese Maschinen werden mit<br />
sogenannten Smart Kits geliefert,<br />
die Anwendern je nach Bedarf verschiedene<br />
Optionen bieten. Einige<br />
sind mit einem Touchscreen-System<br />
ausgestattet, das die Bedienung<br />
erleichtert. Andere Versionen sind<br />
mit einem Vision-Kit ausgestattet.<br />
Robotik erschwinglich machen<br />
Trotz der Aussicht auf eine sichere<br />
Investitionsrentabilität von Robotertechnik<br />
schrecken einige Fertigungsbetriebe<br />
aufgrund der vermeintlich<br />
hohen Anschaffungskosten<br />
vor deren Anschaffung noch<br />
immer zurück. Das ändert sich<br />
jetzt, und ein Großteil davon hat<br />
mit der Erschwinglichkeit der Konsumelektronik<br />
zu tun.<br />
Viele Technologien, die als unerschwinglich<br />
galten, werden bereits<br />
jetzt in vielen privaten Haushalten<br />
eingesetzt. Dadurch haben die Hersteller<br />
einen größeren Anreiz, diese<br />
Technologie zu erwerben. Einiges<br />
davon kommt direkt von solch alltäglicher<br />
Unterhaltungselektronik<br />
wie beispielsweise der Xbox 360<br />
von Microsoft.<br />
In dem oben genannten Gerät<br />
wird das maschinelle Lernen immer<br />
häufiger eingesetzt, vor allem beim<br />
Lernen über menschliche Bewegungen.<br />
Indem sie sich den Aufbau<br />
einer Xbox 360 näher angesehen<br />
haben, haben einige Fertigungsbetriebe<br />
nun das Potenzial<br />
erkannt, das in der Verwendung<br />
von Robotern steckt.<br />
Bei Globaco setzt man seit Jahrzehnten<br />
auf die hohe Qualität und<br />
Wirtschaftlichkeit der Dosiersysteme<br />
von Techcon.<br />
Setzen Sie sich mit Techon in<br />
Verbindung, um einen konkreten<br />
Anwendungsfall zu besprechen und<br />
um herauszufinden, wie Ihr Fertigungsprozess<br />
durch eine robotergestützte<br />
Dosierlösung verbessert<br />
werden kann. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
53
Dosiertechnik<br />
Abrasive Wärmeleitpaste dosieren:<br />
Wärme-Management für Leiterplatten<br />
ViscoTec Pumpen- u.<br />
Dosiertechnik GmbH<br />
www.viscotec.de<br />
Bereits in zahlreichen Anwendungen<br />
konnten sich ViscoTec-<br />
Dosierpumpen als optimales Werkzeug<br />
zum Handling hochabrasiver<br />
Materialien beweisen. Für einen<br />
Kunden wurden Dosiertests mit<br />
einer neuen 1K-Wärmeleitpaste im<br />
ViscoTec-Technikum durchgeführt.<br />
Das extrem abrasive und zugleich<br />
hochviskose Material musste unter<br />
Einhaltung höchster Genauigkeitsanforderungen<br />
auf eine Leiterplatte<br />
dosiert werden. Die fertigen Leiterplatten<br />
werden im späteren Fertigungsprozess<br />
in diversen<br />
elektronischen Komponenten<br />
verbaut. Die Wärmeleitpaste<br />
unterstützt dort<br />
das thermische Wärmemanagement<br />
und sorgt für<br />
eine optimale Wärmeübertragung<br />
nach außen.<br />
Für die Dosiertests<br />
wurde ein 1K-Dispenser<br />
3RD8 mit Keramik rotor verwendet<br />
– angetrieben von<br />
einem Servoantrieb Visco-<br />
Pro-C. Die Materialzuführung<br />
erfolgte über ein ViscoMT-C<br />
Kartuschen Entleersystem.<br />
Herausforderungen bei<br />
der Dosierung abrasiver<br />
Wärmeleitpaste<br />
Abrasive Pasten verursachen<br />
erhöhten Verschleiß. Kommen dann<br />
Eigenschaften wie eine hohe Viskosität<br />
der Materialien hinzu, geraten<br />
viele gängige Dosiersysteme und<br />
-technologien, wie z.B. Kolbenpumpen,<br />
an ihre Grenzen. Sie können<br />
die hohen Ansprüche an Lebensdauer<br />
und Präzision nicht erfüllen.<br />
ViscoTec ist der Spezialist für genau<br />
diese Materialien. Mit dem Endloskolben-Prinzip<br />
gelingt es ViscoTec,<br />
den Verschleiß auf ein Minimum zu<br />
reduzieren und den hohen Genauigkeitsanforderungen<br />
gerecht zu<br />
werden. Und durch die Verwendung<br />
des Keramikrotors zusätzlich<br />
zum ViscoTec Standardequipment<br />
kann die Lebensdauer des Dosierequipments<br />
selbst bei der Dosierung<br />
hochabrasiver Materialien um ein<br />
Vielfaches erhöht werden.<br />
Die Dosierversuche zeigen: Trotz<br />
der hohen Viskosität und Abrasion<br />
der Wärmeleitpaste wurden die einzelnen<br />
Linien und Punkte präzise<br />
dosiert. Die Geschwindigkeiten von<br />
Dispenser und Roboter waren perfekt<br />
kombiniert. Es gab kein Nachtropfen<br />
des Materials.<br />
Neben perfekten Dosierergebnissen<br />
bedeutet das für den Kunden:<br />
Weniger Stillstandszeiten aufgrund<br />
von Wartungsarbeiten und<br />
geringerer Aufwand für Verschleißteile.<br />
Außerdem wird der Materialabfall<br />
minimiert und dem Verschmutzen<br />
von Bauteilen vorgebeugt, da<br />
ungewolltes Nachtropfen verhindert<br />
wird. Das wiederum sorgt für weniger<br />
Ausschuss. ◄<br />
Dosierversuche mit der hochabrasiven Wärmeleitpaste: www.youtube.com/watch?v=AWe_Gj2n5bQ<br />
Wärmeleitfähige Materialien prozesssicher verarbeiten<br />
Dosier- und Mischsystem vectomix TC bietet<br />
Lösungen für Anwendungen in der Elektromobilität<br />
und der Batterieproduktion. Bei der<br />
Produktion werden u.a. wärmeleitfähige Materialien<br />
verarbeitet. Diese Materialien erhalten<br />
meist einen hohen Anteil an Füllstoffen, um<br />
ihre Aufgabe – die Ableitung von Wärme – zu<br />
erfüllen. Speziell für die Verarbeitung von solchen<br />
gefüllten und abrasiven Materialien hat<br />
Dopag das Dosier- und Mischsystem vectomix<br />
TC entwickelt und konstruiert. Es verfügt<br />
über Komponenten aus verschleißfesten Materialien,<br />
die speziell auf das abrasive Verhalten<br />
von wärmeleitfähigen Materialien ausgelegt<br />
sind. So sind sie vor übermäßigem Verschleiß<br />
geschützt und sichern eine konstant zuverlässige<br />
Verarbeitung bei signifikant reduzierten<br />
Wartungskosten. Das Dosier- und Mischsystem<br />
vectomix TC besteht aus zwei Kolben-<br />
Dosiereinheiten, die in verschiedenen Baugrößen<br />
verfügbar sind und je nach Anwendung<br />
individuell konfiguriert werden können. Beispielsweise<br />
können zwei Kolbendosiereinheiten<br />
mit unterschiedlichen Baugrößen kombiniert<br />
werden. Zusätzlich kann die vectomix<br />
TC um ein Schlauchpaket und ein Doppelventil<br />
für ein geringes Handlingsgewicht bei Roboteranwendungen<br />
ergänzt werden. Für die Verarbeitung<br />
von einkomponentigen Materialien<br />
genügt auch ein einzelner Kolbendosierer. Der<br />
modulare Aufbau ermöglicht ein breites Einsatzgebiet<br />
sowie variable Mischungsverhältnisse,<br />
Schussgrößen und Ausflussraten. Beide<br />
Dosiereinheiten verfügen jeweils über einen<br />
eigenen, unabhängigen Servoantrieb, welcher<br />
separat angesteuert werden kann. Dies<br />
ermöglicht eine besonders präzise Steuerung<br />
des Mischungsverhältnisses. Der Materialaustrag<br />
kann schussweise oder als Raupe erfolgen.<br />
Mehrere Schüsse mit einem Kolbenvolumen<br />
ermöglichen kurze Zykluszeiten. Zusätzlich<br />
zeichnet sich das Dosier- und Mischsystem<br />
vectomix TC durch eine einfache Bedienung<br />
und Wartung aus.<br />
Dopag – Hilger u. Kern GmbH<br />
Dosier- und Mischtechnik<br />
www.dopag.de<br />
54 4/<strong>2021</strong>
Dosierlösungen von A bis XYZ<br />
entwickeln, wird Techcon weiterhin<br />
intelligentere, sauberere und<br />
langlebigere Lösungen für Ihre<br />
Anwendungen anbieten.<br />
von Flüssigkeiten und Pasten, ob<br />
in Linien, Bögen oder Kreisen bis<br />
hin zu wiederholten, zeitgesteuerten<br />
Punkten.<br />
Seit vielen Jahren vertreiben<br />
wir bei GLOBACO Dosiertechnik<br />
von Techcon wegen ihrer hohen<br />
Präzision und Haltbarkeit.<br />
Dosiersysteme von Techcon<br />
bieten verbesserte Arbeits hygiene<br />
und verbesserte Produktivität,<br />
machen Prozesse effizienter und<br />
schaffen damit einen Mehrwert für<br />
Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten,<br />
unserer Entschlossenheit<br />
und langjährigem Know-how helfen<br />
wir Ihnen Fertigungsprobleme<br />
zu lösen, sei es in der Luftfahrt,<br />
beim Militär, in der Verpackungsindustrie,<br />
bei der Herstellung medizinischer<br />
Geräte, in der industriellen<br />
Montage oder in der Elektronik.<br />
Während sich Ihre Prozesse<br />
und Herausforderungen weiter-<br />
Genauigkeit, Wiederholbarkeit<br />
und Flexibilität<br />
für eine Vielzahl an Service-<br />
Industrien:<br />
• Luft-und Raumfahrt<br />
• Militär<br />
• Verpackungsindustrie<br />
• Industrielle Montage<br />
• Medizinische Geräte<br />
• Elektronik<br />
• Mobile Geräte<br />
• Automobil<br />
• Sondermaschinenbau<br />
Leistungsmerkmale<br />
Höhere Genauigkeit:<br />
Techcon Dosiersysteme und<br />
-komponenten sind so konzipiert<br />
und hergestellt, dass sie eine<br />
strenge Kontrolle und Genauigkeit<br />
für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen<br />
bieten. Die<br />
Dosierroboter wurden speziell für<br />
Dosieranwendungen entwickelt<br />
und konfiguriert. Sie bieten absolute<br />
Kontrolle über die Dosierung<br />
Hervorragende Haltbarkeit:<br />
Techcon Dosierventile werden<br />
in sensiblen Fertigungsprozessen<br />
eingesetzt. Sie benötigen weniger<br />
Wartung als vergleichbare Produkte,<br />
wodurch sie in der Branche<br />
als „Arbeitspferd“ geschätzt<br />
werden.<br />
Verbesserte Arbeitshygiene:<br />
Das Ergebnis höherer Genauigkeit<br />
und hervorragender Haltbarkeit<br />
ist eine verbesserte industrielle<br />
Hygiene – ein sauberer, effizienter<br />
Prozess.<br />
Gesteigerte Produktivität:<br />
Mit Dosiertechnik von Techcon<br />
wird Ihre Produktivität gesteigert.<br />
Prozesse werden schneller ausgeführt,<br />
es entsteht weniger Abfall,<br />
die Ausrüstung hält länger – und<br />
Sie sparen Geld!<br />
Alle diese Punkte – Genauigkeit,<br />
Haltbarkeit, Arbeitshygiene<br />
und Produktivität – ergeben einen<br />
überzeugenden Mehrwert!<br />
Dosiernadeln für alle Fälle<br />
Globaco GmbH<br />
Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915<br />
Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de<br />
Alle Bilder © Techcon<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Globaco bietet eine große Bandbreite<br />
an Dosiernadeln in unterschiedlichen<br />
Längen und Durchmessern.<br />
Sie sind für die verschiedensten<br />
Flüssigkeiten und Klebstoffe<br />
geeignet und für nahezu jede<br />
Dosieranwendung erhältlich. Durch<br />
das bewährte Luer-Lock- bzw. Doppelhelix-Gewinde<br />
lassen sie sich auf<br />
allen gängigen Standard Dosierkartuschen<br />
aufschrauben. Das Sortiment<br />
umfasst Standard Dosiernadeln,<br />
konische Dosierspitzen, hochpräzise<br />
Microdosiernadeln, Dosiernadeln<br />
mit UV-Blocker, Dosierpinsel,<br />
Dosiernadeln mit PTFE-Einsatz,<br />
flexible Dosierspitzen und Vollmetallnadeln<br />
sowie nadelseitige Verschlusskappen<br />
für Dosierkartuschen.<br />
Alle Dosiernadeln und Dosierpinsel<br />
sind gratfrei und ermöglichen so<br />
einen sauberen und konstanten<br />
Materialfluss. Zudem sind sie frei<br />
von Silizium und Chlorid. Anwendung<br />
finden Dosiernadeln in einer<br />
Vielzahl unterschiedlicher Herstellungsprozesse<br />
bei denen niedrig-,<br />
mittel- oder hochviskose Fluide verarbeitet<br />
werden müssen. Beispiele:<br />
• Verkleben mit Cyanoacrylaten<br />
• Doming-Auftrag<br />
• Dosieren von Kleinstmengen<br />
• Dichtungsauftrag<br />
• Dammbildende Anwendungen<br />
• Lotpastendosierung<br />
Bei der Auswahl sind Größe, Winkel<br />
und Dosierspitzentyp zu berücksichtigen,<br />
um die Genauigkeit und<br />
Effizienz der Dosieranwendung<br />
zu erhöhen.<br />
Globaco GmbH<br />
info@globaco.de<br />
www.globaco.de<br />
55
Dosiertechnik<br />
Dosierung von niedrig- bis mittelviskosen<br />
Medien<br />
Vermes Microdispensing<br />
GmbH<br />
www.vermes.com<br />
Vermes Microdispensing stellt<br />
seine neuste MDS-3050-Serie mit<br />
einzigartigen Funktionen für die<br />
Dosierung von niedrig- bis mittelviskosen<br />
Medien vor. Die modernen<br />
hochpräzisen, piezobasierten<br />
Jetter der MDS-3050-Serie dosieren<br />
kleinste Mengen im Nano- und<br />
Sub-Nano-Bereich und eignen sich<br />
für eine Vielzahl anspruchsvoller<br />
Branchen wie Mikroelektronik, Biowissenschaften,<br />
medizinische Diagnostik<br />
und Pharmazie. Zu den<br />
Topanwendungen für dieses neue<br />
System gehören die Dosierung von<br />
medizinische Zellen und Proteinlösungen.<br />
Das Ventil ist normalerweise<br />
geschlossen und bietet damit<br />
perfekte Voraussetzungen für die<br />
Dosierung von Flüssigkeiten mit<br />
niedrigerer Viskosität.<br />
Die neue Technologie liefert einen<br />
starken Aktuator und eine außergewöhnliche<br />
Schließkraft und ermöglicht<br />
somit anwendungsspezifische<br />
Einstellungen für die unterschiedlichsten<br />
Medien. Letztlich ist das<br />
System in der Lage, seine Dosierkraft<br />
und seine Verschlussfunktion<br />
an die Erfordernisse des Mediums<br />
exakt anzupassen und damit Aufgaben,<br />
wie zum Beispiel zellenüberlebende<br />
Dosierung, hervorragend<br />
zu erfüllen.<br />
Die neue Rahmentechnologie<br />
von Vermes Microdispensing verleiht<br />
dem System höchste Zuverlässigkeit<br />
und dem Ventilrahmen eine<br />
Schenken Sie sich Unendlichkeit.<br />
Mit einer Testamentsspende an EuroNatur<br />
helfen Sie, das europäische Naturerbe<br />
für kommende Generationen zu bewahren.<br />
außergewöhnliche Stabilität und<br />
Beständigkeit gegen Rahmenausdehnung<br />
und Bruchdehnung, was zu<br />
einer hervorragenden thermischen<br />
Kompensation führt. Die schlanke<br />
Bauform und die Multi-Staking-Möglichkeit<br />
des Ventils sind eine attraktive<br />
Lösung für vielfältige Anwendungsbereiche.<br />
Das MDV 3050 ist mit einem Seiten-Adjust<br />
für eine schnelle Konfiguration<br />
und mit einem austauschbaren<br />
Stößels ausgestattet. Der Anwender<br />
kann aus dem gesamten Sortiment<br />
an Stößeln und Düseneinsätzen<br />
von Vermes Microdispensing<br />
wählen, um die optimale Lösung für<br />
seine Anwendung zu erhalten. Die<br />
Systemserie ist mit bestehendem<br />
Vermes-Microdispensing-Zubehör<br />
und den Heizungslösungen kompatibel<br />
und sowohl mit (MDS 3050-AC)<br />
als auch ohne Luftkühlung (MDS<br />
3050) erhältlich.<br />
Ein Chip im Ventil bietet zusätzliche<br />
Überwachungsfunktionen, um<br />
ein konstant gleichbleibendes Dosierergebnis<br />
zu erzielen.<br />
Das VERMES Microdispensing<br />
MDS 3050 unterstützt automatisierte,<br />
schnelle und hochpräzise Produktionsprozesse,<br />
bei denen minimale<br />
Flüssigkeitsmengen prozesssicher<br />
und perfekt dosiert werden müssen.<br />
Branchen, die UV-Klebstoffe,<br />
Cyanacrylat, anaerobe Klebstoffe<br />
etc. verwenden, werden von dieser<br />
Lösung profitieren.<br />
Mit diesem System ist Vermes<br />
Microdispensing in der Lage, alle<br />
Medien berührungslos und mit<br />
höchster Präzision bis zu einer Viskosität<br />
von 8000 mPas zu dosieren.<br />
◄<br />
Interessiert? Wir informieren Sie gerne. Bitte wenden Sie sich an:<br />
Sabine Günther • Telefon +49 (0)7732/9272-0 • testamentsspende@euronatur.org<br />
56 4/<strong>2021</strong>
Dosiertechnik<br />
Dosiertechnik für prämierte<br />
Leichtbau-Innovation<br />
BMW Group Werk Landshut setzt bei der Herstellung von ultraleichten und<br />
ultrastabilen Spats des Premium-Kleinwagens Mini John Cooper Works GP<br />
auf das Kompaktdosiersystem C-DS von Rampf.<br />
Der Produktionsbereich CFK des BMW Group<br />
Werks Landshut ist mit dem JEC Europe Innovation<br />
Award <strong>2021</strong> ausgezeichnet worden. Prämiert<br />
wurden die individualisierten Kotflügelverbreiterungen<br />
(Spats) aus Sichtcarbon für das Sondermodell<br />
Mini John Cooper Works GP. Zur Verklebung<br />
der leistungsstarken Carbonteile setzt<br />
die BMW Group auf das Kompaktdosiersystem<br />
C-DS von Rampf Production Systems.<br />
Speed mit Sprats<br />
Nicht einmal acht Minuten benötigt der Mini<br />
John Cooper Works GP für eine Umrundung<br />
der legendären Rennstrecke Nürburgring Nordschleife.<br />
Das beweist: Der Premium-Kleinwagen<br />
sieht nicht nur sportlich aus, sondern ist auch<br />
pfeilschnell. Sowohl zur spektakulären Optik als<br />
auch beeindruckenden Rundenzeit tragen die<br />
großflächigen und markant ausgestellten Spats<br />
bei, die von den Experten im Landshuter Leichtbau-<br />
und Technologiezentrum (LuTZ) der BMW<br />
Group entwickelt und industrialisiert wurden.<br />
Die Spats werden in einem vollautomatisierten<br />
Nasspressverfahren auf Spritzgussträger aus<br />
Kunststoff aufgebracht. Der hierfür eingesetzte<br />
Zweikomponenten-Klebstoff wird – ebenfalls<br />
vollautomatisiert – vom Kompaktdosiersystem<br />
C-DS von Rampf Production Systems appliziert.<br />
Schnell und hochpräzise<br />
Die Anlage gewährleistet eine schnelle und<br />
zugleich hochpräzise Applizierung des reaktiven<br />
Polyurethan-Klebsystems. Der modulare<br />
Aufbau des C-DS ermöglicht eine einfache Integration<br />
in die Gesamtferti- gungslinie, die permanente<br />
Überwachung von Drücken, Temperaturen<br />
und Füllständen mit grafisch unterstützten<br />
Prozessübersichten sorgt für ein Höchstmaß<br />
an Sicherheit.<br />
Das C-DS ist mit dem von Rampf entwickelten<br />
Mischsystem MS-C 100 ausgestattet. Das dynamische<br />
Kompaktsystem deckt einen Dosierleistungsbereich<br />
von 2...120 g/s ab. Durch die kleinen<br />
äußeren Abmessungen bietet das Mischsystem<br />
mehr Freiräume bei der Applikation komplexer<br />
Bauteilkonturen, ein entscheidender Vorteil<br />
bei der Anbringung der Kotflügelverbreiterungen.<br />
Norbert Heer, Sales Manager bei Rampf Production<br />
Systems: „Wir gratulieren dem Team des<br />
BMW Group Werks Landshut zu dieser renommierten<br />
Auszeichnung. Das gelungene Design<br />
und die erstklas- sige Verarbeitung der Carbon-<br />
Spats macht den Mini John Cooper Works GP<br />
zu einem wahren Eyecatcher. Wir freuen uns,<br />
dass wir mit unserer Misch- und Dosiertechnologie<br />
sowohl zur hohen Qualität des Produkts<br />
als auch zur hohen Effektivität des Produktionsprozesses<br />
beitragen konnten.“<br />
Das kompakte Dosiersystem C-DS ist ausgelegt<br />
auf die Verarbeitung von ein- und zweikomponentigen<br />
Klebstoffen, Vergussmas- sen und<br />
Dichtmaterialien. Die Anlage ist variabel einsetzbar<br />
– vom Handarbeitsplatz über die automatisierte<br />
Teillösung bis zur vollautomatisierten<br />
Roboteranlage. Mit der servogesteuerten Ceramic-Ventiltechnik<br />
setzt das Mischsystem MS-C<br />
100 Maßstäbe in puncto Reproduzierbarkeit und<br />
Zuverlässigkeit. Aufgrund des modularen Aufbaus<br />
und der konstruktiven Trennung von Ventilebene<br />
und Mischkammerebene ist es zudem<br />
sehr wartungsfreundlich.<br />
Rampf Production Systems GmbH & Co. KG<br />
www.rampf-group.com<br />
4/<strong>2021</strong> 57<br />
57
Starke Allianz<br />
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Weidinger und ADT Fuchs entwickeln Plug&Play-Integration einer modularen Lötroboterzelle<br />
Weidinger GmbH<br />
www.weidinger.eu<br />
Mit der Sortimentserweiterung des Bereichs „Robotik<br />
und Automation“ setzt die Weidinger GmbH zukünftig<br />
verstärkt auf den Vertrieb und die Beratung von vollautomatisierten<br />
Komplettlösungen und Lötsystemen<br />
mittels kollaborierender Roboterarme.<br />
Als Lösungsanbieter und Dienstleister für die Elektronikfertigung<br />
erarbeitet der Münchner Distributor<br />
gemeinsam mit Vertriebspartner ADT Fuchs aus<br />
Nürnberg eine Plug&Play-Integration einer modularen<br />
Roboterzelle, bestehend aus einem Roboterarm der<br />
Firma Techman Robots aus der Serie TM5-900 sowie<br />
einem Lötkopf von JBC Soldering Tools.<br />
Die Demozelle basiert auf einem stabilen und dennoch<br />
leichten Grundrahmen aus Aluminiumprofilen und<br />
vier Polycarbonat-Abdeckungen an allen Seiten. Diese<br />
sorgen für Sicherheit und freie Sicht auf die gesamte<br />
Anlage. Durch die Integration von Cobotzelle und mobiler<br />
Arbeitsstation lassen sich manuelle, sich wiederholende<br />
Handlungsschritte schnell und einfach automatisieren.<br />
Die Demozelle ist als geschlossene oder<br />
als offene kollaborative Arbeitsstation erhältlich. Als<br />
Alternative zum manuellen Löten garantiert das automatische<br />
Löten eine hohe Qualität sowie eine höhere<br />
Wiederholgenauigkeit.<br />
Perfekte Lötstellen mit geringem<br />
Wartungsaufwand<br />
Die selektive Punkt-zu-Punkt-Löttechnik erlaubt ein<br />
individuelles Parametrieren jeder einzelnen Lötstelle.<br />
Temperatur, Heizzeiten und Lötdrahtzufuhr werden<br />
über den Techman Cobot gesteuert und sind genau<br />
abgestimmt auf Masse, Größe und Benetzbarkeit jeder<br />
Lötstelle. Die Steuerung des Lötkopfes gibt ein Signal,<br />
wenn Lötspitzen verschlissen sind oder der Lötdraht<br />
aufgebraucht ist. Ebenfalls im automatischen Prozessablauf<br />
integriert sind die Spitzenreinigung und<br />
der Spitzenwechsel.<br />
„Mit dem Lötroboter können wir sowohl einzelne Lötstellen<br />
löten als auch im Schlepplötverfahren arbeiten.<br />
Durch den genauen und zuverlässigen Drahtvorschub<br />
sind wir so in der Lage, präzise Lötstellen zu erzeugen.<br />
Diese Reproduzierbarkeit stellt eine echte Alternative<br />
zum manuellen Löten dar. Prototypen, Kleinserien<br />
bis hin zu Großserien, sowie ständig wechselnde<br />
Baugruppen können problemlos umgesetzt<br />
werden“, erklärt Hans Schnurr, IPC-Trainer, Robotikund<br />
Lötspezialist der Weidinger GmbH.<br />
TMflow – intuitive Software mit graphischer<br />
Oberfläche<br />
Neben der Genauigkeit beim Löten sammelt der<br />
Lötroboter weitere Pluspunkte für die voll integrierte<br />
Programmierungsumgebung TMFlow von Techman. Die<br />
intuitiv bedienbare Software besitzt eine graphische<br />
Oberfläche, die aufgrund ihrer benutzerfreundlichen<br />
Schnittstellen zum Roboterarm auch unerfahrenen<br />
Benutzern in kurzer Zeit den Einstieg erleichtert. Die<br />
Aktionen werden, wie eine Ablaufsteuerung per Dragand-Drop,<br />
direkt am Cobot oder über eine Netzwerkverbindung<br />
am PC programmiert.<br />
Modulare Aufbauweise spart Zeit und Geld<br />
Als offenes, modular aufgebautes Modell ermöglicht<br />
die Zelle jederzeit eine unkomplizierte Erweiterung<br />
der Roboterperipherie. Zudem lassen sich<br />
Cobot- und Anwendungseinheit leicht voneinander<br />
trennen. Auf diese Weise ist ein Wechsel oder Ausbau<br />
des Anwendungsszenarios jederzeit schnell und<br />
kostengünstig möglich und reduziert dadurch den Aufwand<br />
für Projektierung, Montage und Inbetriebnahme.<br />
Weil Kabel und Druckluftleitungen für elektrische und<br />
pneumatische Anbauvarianten am Roboterarm verlegt<br />
sind, schränken diese die Bewegungsfreiheit der<br />
Apparatur nicht ein.<br />
Überdies ist die mobile oder standortgebundene<br />
Roboterzelle auch in einer ESD-Umgebung einsatzbereit<br />
und nimmt dabei weniger Platz ein als ein Handarbeitsplatz.<br />
Die Roboterzellen von Weidinger und ADT Fuchs<br />
sind portabel, arbeiten mit offenen Standards und integrieren<br />
sich flexibel in neue oder vorhandene Fertigungs-<br />
und Montagelinien – auch nachträglich. Natürlich<br />
lässt sich die Arbeitsstation auch für viele weitere<br />
Anwendungen wie Schrauben, Montieren, Pick&Place<br />
einsetzen. Eine hohe Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit<br />
unterstützen die stetige Entwicklung der<br />
Arbeitsprozesse im kontinuierlichen Verlauf des digitalen<br />
Wandels. ◄<br />
58 4/<strong>2021</strong>
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Neuer, wieder lösbarer Underfill<br />
Panacol hat einen neuen, wieder<br />
lösbaren Underfill entwickelt, welcher<br />
Einsatz in der Unterhaltungselektronik<br />
findet. Mit den Hauptmerkmalen<br />
der Reworkability sowie<br />
Fluoreszenz trotz Schwarzfärbung<br />
des Klebstoffes Structalit 5751 geht<br />
Panacol-Elosol GmbH<br />
Member of Hönle Group<br />
info@panacol.de<br />
www.panacol.de<br />
Panacol einen wichtigen Schritt auf<br />
Hersteller und Umwelt zu. Structalit<br />
5751 ermöglicht präzise Fertigungsprozesse<br />
und gleichzeitig<br />
die Chance auf Reparierbarkeit von<br />
Elektronikkomponenten.<br />
Gleicht mechanische<br />
Spannungen aus<br />
Underfills dienen dem Zweck,<br />
Spannungen zwischen Chip und<br />
Substrat auszugleichen. Chips werden<br />
ohne Zwischenelemente direkt<br />
auf den Verbindungsstellen angebracht.<br />
Durch das Erwärmen und<br />
Abkühlen im Betrieb der Elektronikmodule<br />
entstehen Spannungen an<br />
den Lotperlen (Bumps) aufgrund der<br />
unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten<br />
der Substrate.<br />
Um diesen mechanischen Einflüssen<br />
entgegenzuwirken, wurde die<br />
Underfill-Technologie entwickelt.<br />
Niedrige Viskosität und lineares<br />
Fließverhalten<br />
Structalit 5751 ist ein schwarzer,<br />
thermisch härtender Epoxidharzklebstoff,<br />
der sich durch seine<br />
niedrige Viskosität und sein lineares<br />
Fließverhalten auszeichnet. Diese<br />
Eigenschaften ermöglichen hochpräzise<br />
Applikationen. Neben der<br />
klassischen Kontaktdosierung mittels<br />
Dispenser, ist durch das exakte<br />
Jetverhalten von Structalit 5751<br />
auch eine kontaktlose Dosierung<br />
möglich. Der epoxidharzbasierte<br />
Underfill ist halogenarm und eignet<br />
sich hervorragend zum Sichern<br />
von Elektronikbauteilen.<br />
Eine typische Eigenschaft<br />
von Klebstoffen auf PCBs ist die<br />
schwarze Einfärbung, die als visueller<br />
Schutz und zur optischen Kontrolle<br />
verwendet wird. Das optische<br />
Vermessen eines Underfills ist eine<br />
gängige Methode im Fertigungsprozess<br />
der Hersteller. Aufgrund<br />
der dunklen Chips, der geringen<br />
Schichtstärke des schwarzen Klebstoffs<br />
und einem niedrigen Spaltmaß<br />
zwischen Chip und Substrat birgt<br />
optisches Vermessen oft Schwierigkeiten.<br />
Panacol hat sich dieses<br />
Problem zur Aufgabe gemacht und<br />
eine gelb schimmernde Fluoreszenz<br />
in den schwarzen Structalit 5751 eingearbeitet.<br />
Sie wird bei kurzwelligem<br />
Licht,
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Zugkräftige Marken auf der IPC-HSC Germany<br />
National Competition<br />
Mit den Marken Hakko Europe (Goldsponsor) und Optilia (Silbersponsor) wird die diesjährige IPC-HSC Germany<br />
National Competition unterstützt.<br />
Die IPC-HSC Germany National Competition <strong>2021</strong> findet vom 16. bis 19. November auf der productronica<br />
<strong>2021</strong> in München statt<br />
Was ist IPC?<br />
Die nationalen Handlötwettbewerbe<br />
des IPC kehren in diesem<br />
Jahr mit Veranstaltungen in Frankreich,<br />
Estland und Deutschland<br />
nach Europa zurück. Obwohl die<br />
IPC Hand Soldering World Championship<br />
<strong>2021</strong> aufgrund anhaltender<br />
Pandemiebedenken abgesagt wurde,<br />
werden qualifizierte Wettbewerber<br />
TBK Technisches Büro Kullik<br />
GmbH<br />
www.tbk-kullik.de<br />
in Europa auf geplanten Live-Messen<br />
an nationalen Wettbewerben<br />
teilnehmen. Baugruppen werden<br />
nach dem Löten gemäß den Kriterien<br />
der IPC-A-610G Klasse 3, der<br />
Geschwindigkeit, mit der die Baugruppe<br />
hergestellt wurde, und der<br />
elektrischen Gesamtfunktionalität<br />
der Baugruppe beurteilt. Für die<br />
drei Erstplatzierten werden Preise<br />
vergeben.<br />
Was macht Hakko?<br />
Hakko Europe – als Goldsponsor<br />
des Events – wird für die Teilnehmer<br />
die Highend-Löttechnik für<br />
den Wettbewerb bereitstellen und<br />
somit ein optimales professionelles<br />
Arbeitsumfeld für jeden Teilnehmer<br />
bieten. Hakko, die führende Marke<br />
für Löttechnologie aus Japan, ist<br />
bekannt für innovative Lösungen<br />
und Produkte, die in Funktionalität<br />
und Qualität die Erwartungen<br />
weit überschreiten. Die Philosophie:<br />
flexibel und innovativ auf die<br />
sich verändernden Ansprüche aus<br />
den Lötanwendungen reagieren bei<br />
einer gleichzeitigen kontinuierlichen<br />
Verbesserung und Optimierung der<br />
Standards. Über 50 Jahre Erfahrung<br />
und der enge Kontakt zu den Kunden<br />
ermöglichen Hakko, die sich<br />
stetig verändernden Herausforderungen<br />
im Löt- und Fertigungsprozess<br />
vorherzusehen und in der Produktentwicklung<br />
für die bestmögliche<br />
Lösung zu sorgen. Der weltbekannte<br />
japanische Anspruch an<br />
Qualität, Verlässlichkeit, Nachhaltigkeit,<br />
Service und Kundenorientierung<br />
und die verantwortungsvolle<br />
Haltung zu Nachhaltigkeit und<br />
Umweltschutz machen die Marke<br />
Hakko zu dem, was sie ist. Das Produktportfolio<br />
reicht von der Highend-Technologie<br />
mit IoT-Systemen<br />
über Lötrobotik oder Mikro-Anwendungen<br />
bis zu durchdachten kompakten<br />
Produkten für die Hobby-<br />
Anwendung.<br />
Hakko ist seit mehr als 30 Jahren<br />
über exklusive Partner (Hakko<br />
Europe Group) direkt in Europa<br />
vertreten.<br />
Was macht Optilia?<br />
Optilia, schwedischer Hersteller<br />
von Highend-Kamerasystemen für<br />
die On-Screen-Inspektion, sorgt<br />
für den vollständigen Duchblick in<br />
4K-Qualität und rüstet die Arbeitsplätze<br />
der Teilnehmer mit einem<br />
Highend-4K-Freesight-Kamerasystem<br />
aus.<br />
Der Anwender kann live unter<br />
der Kamera arbeiten, seine Arbeit<br />
begutachten und inspizieren.<br />
Optilia AB aus Stockholm baut<br />
und konzipiert innovative Systeme<br />
zur optischen Inspektion, Qualitätskontrolle,<br />
Messung, Überwachung<br />
und Dokumentation. Vom kostengünstigen<br />
digitalen Handmikroskop<br />
bis hin zu den vielseitigen<br />
4K-Kamerasystemen inkl. Analyse-<br />
Software bieten alle Systeme hervorragende<br />
Ergonomie, Flexibilität<br />
und Modularität.<br />
„Optilia ist bestrebt, hochmoderne<br />
Video-Imaging-Lösungen für<br />
besonders anspruchsvolle Anwendungen<br />
zu liefern, bei denen Qualität,<br />
Benutzerfreundlichkeit, Bildklarheit<br />
und exzellenter Support wesentliche<br />
Anforderungen für den Kunden<br />
sind“, so ein Unternehmenssprecher.<br />
◄<br />
60 4/<strong>2021</strong>
Löt- und Verbindungstechnik<br />
80 Jahre Lötpistolen-Patent<br />
Vor 80 Jahren wurde ein Patent angemeldet, das die Geschichte von Weller als Lötexperten begründete:<br />
der Speed Iron war die erste Weller Lötpistole.<br />
kleiner, komplexer und leistungsfähiger<br />
werden, wurden mit den steigenen<br />
Anforderunfen auch die Weller<br />
Lötstationen und Lötspitzen immer<br />
leistungsstärker, präziser und vielfältiger.<br />
Heute sind Weller Industrieprodukte<br />
in Performance, Technology<br />
and Efficiency Line unterteilt,<br />
um optimale Lösungen für jede<br />
Kundengruppe anbieten zu können.<br />
Die Weller Tools GmbH<br />
Weller Tools GmbH<br />
www.weller-tools.com<br />
www.apextoolgroup.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Seitdem hat das Unternehmen<br />
als Weltmarktführer für Handlötlösungen<br />
den Lötmarkt mit seinen<br />
Innovationen immer wieder geradezu<br />
revolutioniert.<br />
Eine Erfolgsgeschichte<br />
Am 14. Juli 1941 meldete Carl E.<br />
Weller seine Lötpistole zum Patent<br />
an. Erteilt wurde es erst am 13.<br />
August 1946. Patentiert wurde eine<br />
Technolgie, die eine neue Generation<br />
des Handlötens begründete.<br />
Mit der Erfindung des Speed Iron<br />
im Jahr 1941 beginnt die Erfolgsgeschichte<br />
von Weller Tools. Ein amerikanischer<br />
Radioreparateur war es<br />
leid, auf das Aufheizen seiner Lötpistole<br />
zu warten. Er erfand eine auf<br />
einem Transformator basierende<br />
Methode zum sofortigen Aufheizen<br />
des Lötkolbens. Carl E. Weller<br />
meldete sein Patent 1941 an, doch<br />
musste er bis zum Ende des Zweiten<br />
Weltkrieges warten, bis er seine<br />
Weller Manufacturing Company in<br />
Pennsylvania in Betrieb nehmen<br />
konnte und bis 1946 die Patenterteilung<br />
erfolgte.<br />
Automation und Konnektivität<br />
Im Laufe der Jahre hat Weller<br />
kontinuierlich die Leistungsfähigkeit<br />
und Funktionalität des Lötprodukteprogramms<br />
weiterentwickelt.<br />
Die Reichweite der Lösungen rund<br />
ums Löten wurde auf die Bereiche<br />
Automation und Konnektivität ausgedehnt.<br />
Da sich die Industrie für<br />
Elektronik, Medizintechnik oder der<br />
Luft- und Raumfahrt immer schneller<br />
bewegt und Komponenten immer<br />
Der Name Weller steht für<br />
zukunftsweisende Lösungen im<br />
Bereich der Löttechnik. Das 1945<br />
gegründete Unternehmen wuchs<br />
schnell zum Marktführer im Bereich<br />
der manuellen Löttechnik. Wellers<br />
breites Produktportfolio umfasst<br />
innovative Lösungen für Industrie<br />
und Handwerk. Zum Leistungskatalog<br />
zählen die klassische Löttechnik<br />
wie auch Absauganlagen, Präzisionswerkzeuge,<br />
Schraub- und<br />
Roboterlösungen sowie viele weitere<br />
Benchtop-Produkte und Services.<br />
Apex Tool Group<br />
Seit 2010 firmiert die Weller<br />
Tools GmbH unter dem Dach der<br />
Apex Tool Group, LLC (ATG). Mit<br />
Hauptsitz in Sparks, Maryland, ist<br />
die Apex Tool Group ein weltweit<br />
größten Hersteller von Hochleistungs-Hand-<br />
und Elektrowerkzeugen,<br />
Werkzeugaufbewahrung, Bohrfuttern,<br />
Ketten und elektrischen Lötprodukten<br />
für industrielle, gewerbliche<br />
und anspruchsvolle Heimwerkeranwendungen.<br />
Eine Reihe von Eigenmarken<br />
ATG entwirft, produziert und vermarktet<br />
eigene Marken einschließlich<br />
Gearwrench, Crescent, Sata,<br />
Cleco, Weller und Apex und produziert<br />
eine Reihe von Eigenmarken<br />
für den Einzelhandel. ATG vertreibt<br />
seine Produkte über Direkt-, Einzelhandels-,<br />
Profi- und Handelskanäle<br />
an Kunden in über 115 Ländern und<br />
bedient eine Vielzahl globaler Märkte,<br />
darunter die Automobil-, Luftund<br />
Raumfahrt-, Elektronik-, Energie-,<br />
Hardware-, Industrie- und Verbrauchermärkte.<br />
◄<br />
61
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Neues Standardzellenkonzept für die<br />
Sonderlötautomation<br />
Um eine noch höhere Präzision<br />
und Modularität anbieten zu können,<br />
hat die Eutect GmbH mit dem<br />
Automationsspezialisten Taktomat<br />
GmbH eine skalierbare Standardzelle<br />
entwickelt. Die E-Zelle umfasst<br />
einige Neuerungen, die einen noch<br />
höheren Individualisierungsgrad der<br />
Lösungen rund um die Sonderlötautomation<br />
der Eutect ermöglichen.<br />
Standardzellen<br />
„Unsere Standardzellen sind absolute<br />
Neuentwicklungen, die notwendig<br />
wurden, um die von uns<br />
gewohnte Modularität auf ein neues<br />
Level zu heben“, erklärt Matthias<br />
Fehrenbach, geschäftsführender<br />
Inhaber der Eutect GmbH. So entwickelten<br />
sich in den letzten Jahren<br />
die Eutect-Lösungen zu immer<br />
komplexeren Maschinen, in denen<br />
eine Vielzahl unterschiedlicher Prozesse<br />
integriert wurden. Hinzu kam<br />
die steigende Miniaturisierung der<br />
Baugruppen, die zu immer engeren<br />
Präzisionsvorgaben führte. „Diese<br />
Entwicklung können wir mit unseren<br />
heutigen Zellen gut abdecken. Wir<br />
gehen aber davon aus, dass sich die<br />
Trends in punkto Komplexität und<br />
Miniaturisierung weiterentwickeln<br />
werden und somit wurden neue<br />
Überlegungen bezüglich zukunftsfähiger<br />
Zellenkonzepte notwendig“,<br />
so Fehrenbach.<br />
Neues Design mit höherer<br />
Präzision<br />
Das neue Standardzellenkonzept<br />
vereint ein neues Design mit<br />
höherer Präzision sowie einer noch<br />
höheren Zellenmodularität. Des Weiteren<br />
wurde die Herstellgenauigkeit<br />
erhöht und die Stabilität der E-Zellen<br />
maximiert. Die neuen Standardzellen<br />
besitzen somit eine höhere Steifigkeit<br />
als ihre Vorgänger und ermöglichen<br />
daher auch eine höhere Präzision<br />
im Lötprozess und der Automatisierung.<br />
Das gesamte Maschinengestell,<br />
inklusive der Türen und<br />
Scheiben, ist ESD-fähig. Neben<br />
dem neuen Zellenkonzept wurde<br />
auch ein neues Schaltschrankkonzept<br />
entwickelt. Bisher enthielt<br />
jede Anlage mehrere kleine Schaltschränke,<br />
die an unterschiedlichen<br />
Stellen in der Anlage verbaut wurden.<br />
Die neuen E-Zellen beinhalten<br />
einen großen, zentralen Schaltschrank,<br />
der auch das Cradle-to-<br />
Cradle-Konzept der Eutect unterstützt.<br />
Der neue Schaltschrank ermöglicht<br />
einen schnellen Tausch<br />
der gesamten Elektronik, inklusive<br />
der Verkabelung, so dass die Zelle<br />
nach einem eventuellen Rückkauf<br />
schnell auf neue Aufgaben vorbereitet<br />
werden kann. Zudem unterstützt<br />
der Schaltschrank auch die<br />
Service- und Wartungseffizienz, da<br />
die gesamte Elektronik an einem<br />
Ort verbaut ist.<br />
Individuell anpassbar<br />
„Es gibt aber einen weiteren<br />
Vorteil, der für uns in der Entwicklung<br />
und Fertigung kundenspezifischer<br />
Lösungen ungeheuer wichtig<br />
ist“, führt Fehrenbach weiter<br />
aus. Jede einzelne E-Zelle kann<br />
um das Rastermaß von 300 mm<br />
in die Breite und Länge individuell<br />
angepasst werden. „Dadurch können<br />
wir sehr flexibel auf Kundenwünsche<br />
und Anforderungen reagieren<br />
und unsere Anlagen leicht<br />
anpassen. Diese Modularität ermöglicht<br />
auch völlig neue Umsetzungen<br />
in punkto Inline-Fertigung“,<br />
so Fehrenbach. Mehr möchte der<br />
Geschäftsführer dazu nicht verraten.<br />
„Nur so viel, wir werden dieses<br />
Jahr mit einer absoluten Neuerung<br />
in der Inline-Fertigung auf<br />
den Markt kommen. Und um diese<br />
umzusetzen sind diese neuen Zellen<br />
notwendig“, ergänzt Fehrenbach.<br />
Sämtliche Löt- und Kinematikanwendungen<br />
von Eutect lassen sich in<br />
die Zellen integrieren.<br />
Eutect GmbH<br />
www.eutect.de<br />
Wolfgang Riegelmayer:<br />
Industrie 4.0 – Vernetzungen für<br />
die digitale Fabrik: Leitungstechnik,<br />
Schnittstellen, Leistungsmerkmale,<br />
Gestaltungs- und<br />
Auslegungsprinzipien,<br />
Hanser-Verlag, April 2020,<br />
326 Seiten,<br />
ISBN: 978-3446461475,<br />
Hardcover, Format 20,4 x 27,6 cm<br />
Industrie 4.0 – alles über die Vernetzung<br />
Übertragungswege der digitalen<br />
Daten in vernetzten Fabriken können<br />
Kabel und/oder drahtlose Systeme<br />
sein. Dieses Buch vermittelt<br />
einen umfassenden Überblick über<br />
die Systeme, die Schnittstellen und<br />
die Rahmenbedingungen zum Einsatz<br />
der Netzwerktechnik. Dabei<br />
werden viele entscheidende Fragen<br />
beantwortet:<br />
• Welche vorhandenen Systeme<br />
sind zukunftsfähig, welche Alternativen<br />
gibt es und welche Vorund<br />
Nachteile haben sie, wann<br />
ist der Einsatz sinnvoll und wann<br />
nicht?<br />
• Was ist bei der Planung und<br />
Durchführung von Umbaumaßnahmen<br />
zu beachten - bis hin<br />
zum kompletten Neubau einer<br />
digitalen Fabrik?<br />
• Welche Übertragungsmedien<br />
kommen für uns in Frage, welche<br />
Netzaktiv- und Passivkomponenten<br />
werden benötigt und<br />
wie sehen die wichtigsten Einsatzparameter<br />
aus?<br />
• Welche Erfahrungen gibt es, an<br />
denen wir erfolgreich anknüpfen<br />
können, um Fehler zu vermeiden?<br />
Das Buch leitet dazu an, bestehende<br />
Festnetze in der Fertigung<br />
um funkgestützte oder optische<br />
Wireless-Alternativen zu ergänzen<br />
oder diese komplett zu ersetzen<br />
und hilft dem Leser bei der Beurteilung<br />
der Zukunftsfähigkeit bestehender<br />
Systeme.<br />
Dr.-Ing. Dipl.-Inform. Wolfgang P.<br />
Riegelmayer ist seit 1988 als selbständiger<br />
Berater, Hochschul-LBA<br />
(Nachrichtentechnik), Firmendozent<br />
und Begutachter tätig.<br />
62 4/<strong>2021</strong>
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Hochpräzise Thermoden für das Selektivlöten<br />
Das Löten mit Thermoden ist<br />
energieeffizient und bekannt für<br />
seine lange Standzeit. Die Sauter<br />
GmbH, Spezialist und Technologiecenter<br />
im Formen- und Werkzeugbau,<br />
stellt Lötbügel mit beliebiger<br />
Geometrie im Toleranzbereich<br />
unter 10 µm her. Die Experten<br />
haben sich auf Basis jahrelanger<br />
Erfahrung eine tiefgreifende<br />
Expertise erarbeitet und berücksichtigen<br />
gezielt Besonderheiten und<br />
Kundenanforderungen. „Welches<br />
Spezialwissen die Fertigung individueller<br />
Lötbügel erfordert, lässt<br />
sich am Beispiel verschiedenster<br />
Geometrien aufzeigen. Entscheidend<br />
für die Qualität der Lötstelle<br />
ist immer die präzise geometrische<br />
Form der Thermode und somit die<br />
Prozesskenntnis und das Wissen<br />
über den Einsatz der Thermoden<br />
an der Lötstelle“, erklärt Niko Sauter,<br />
Geschäftsführer Sauter GmbH.<br />
Gerade die geometrische Form ist<br />
wichtig, da diese auf die zu verlötenden<br />
Bauteile angepasst werden<br />
muss. „So ist für unterschiedliche<br />
Lötanwendungen ein jeweils<br />
dafür designter Lotbügel notwendig,<br />
der sowohl die hohen Temperaturen<br />
beim Löten als auch niedrige<br />
Temperaturen beim Abkühlen<br />
unbeschadet überstehen muss“,<br />
führt Sauter weiter aus.<br />
Umfangreiche Kenntnisse hinsichtlich<br />
des Prozesses und der<br />
Materialbeschaffenheit sind also<br />
unabdingbar. Mit jahrelanger Erfahrung,<br />
einschlägigem Wissen und<br />
einer hohen Fertigungstiefe gewährleisten<br />
Sauter auch Dank passender<br />
Hot Bars einen passgenauen Herstellungsprozess<br />
im Toleranzbereich<br />
von unter 10 µm. Kunden profitieren<br />
von einer eingehenden Beratung<br />
und Fachkompetenz zum Anwendungsprozess,<br />
sowie dem geometrischen<br />
Verständnis.<br />
Um diese Produktqualität zu<br />
gewährleisten, verfügen die Werkzeug-<br />
und Formbauspezialisten aus<br />
Hirrlingen, nahe Tübingen, über<br />
das erforderliche Knowhow in den<br />
Bereichen CNC-Zerspanung und<br />
der Funkenerosion. Überdies bringen<br />
sie aufgrund langjähriger Erfahrung<br />
auch die Materialexpertise für<br />
die unterschiedlich zu bearbeitenden<br />
Werkstoff mit.<br />
Die Thermoden bestehen im<br />
Allgemeinen aus niedrig gekohlten<br />
Legierungen, wie zum Beispiel<br />
dem Wolfram-Kupfer-Werkstoffe,<br />
welcher sich bei den üblichen Löttemperaturen<br />
um die 300 °C nicht<br />
verformt und zusätzlich die geforderten<br />
Presskräfte von bis zu 60<br />
N auf wenige Quadratmillimeter<br />
überträgt.<br />
Sauter GmbH<br />
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Wellenlöten<br />
HAL-Verzinnung<br />
63
Löt- und Verbindungstechnik<br />
Von der Idee zum Produkt<br />
Mit dem FINEPLACER pico 2 präsentiert Finetech die neue Generation der bewährten Mikromontage-Plattform<br />
für die Produktentwicklung. Die enorme Funktionsvielfalt bei einfacher Bedienung macht den Multi-Purpose-<br />
Bonder auch in Zukunft zum unverzichtbaren Werkzeug in jedem F&E-Labor.<br />
Halle A4, Stand 181<br />
Finetech GmbH & Co. KG<br />
www.finetech.de<br />
Seit vielen Jahren ist der FINE-<br />
PLACER pico Inbegriff des klassischen<br />
manuellen Labor-Bonders<br />
und weltweit in F&E-Abteilungen,<br />
Universitäten und sogar in der Kleinserienproduktion<br />
im Einsatz. Einen<br />
Schwerpunkt bildet dabei die Entwicklung<br />
von MEMS-basierten Sensoren,<br />
Bildsensoren und Detektoren<br />
z.B. für die Medizintechnik oder den<br />
Bereich Automotive. Darüber hinaus<br />
nutzen Anwender den FINEPLACER<br />
pico aber für ein breites Spektrum<br />
ganz unterschiedlicher Montageprozesse.<br />
Als manueller Bonder entfällt<br />
die umständliche Programmierung<br />
von automatischen Prozessabläufen,<br />
wodurch sich der FINE-<br />
PLACER pico ideal für die schnelle<br />
und flexible Produktentwicklung und<br />
das Prototyping eignet.<br />
Der FINEPLACER pico 2 verfügt<br />
standardmäßig über eine Platziergenauigkeit<br />
von 3 µm, womit er<br />
sich auch für anspruchsvolle Montageprozesse<br />
miniaturisierter Bauteile<br />
eignet. Daneben verspricht das<br />
Bond-System dank seiner modularen<br />
Systemarchitektur höchste Einsatzflexibilität.<br />
Gerade in der Aufbauund<br />
Verbindungstechnik entstehen<br />
Bedürfnisse erst im Laufe der Entwicklung<br />
oder ändern sich mit neuen<br />
Erkenntnissen. Hier bietet der FINE-<br />
PLACER pico 2 dank einer Vielzahl<br />
verfügbarer Technologie- und Prozessmodule<br />
sowie applikationsspezifischer<br />
Tools höchste Flexibilität<br />
in der Ausgestaltung von Prozessen<br />
und ermöglicht es, sämtliche<br />
Fertigungsmöglichkeiten auf ein<br />
und derselben Maschine zu testen.<br />
Je nach Konfiguration vereint der<br />
FINEPLACER pico 2 alle gängigen<br />
Verbindungstechnologien wie Löten,<br />
Kleben, Ultraschall und Thermokompression<br />
sowie unterstützende<br />
Prozesse wie z.B. den Einsatz von<br />
Prozess- und Formiergas, Dispensing<br />
oder UV-Curing. Kommen neue<br />
Anforderungen hinzu, lässt sich das<br />
System jederzeit direkt am Einsatzort<br />
umrüsten.<br />
Weitere Pluspunkte des FINE-<br />
PLACER pico 2 sind der großzügige<br />
Arbeitsbereich, der auch 300-<br />
mm-Wafer unterstützt und alle<br />
Freiheiten für Batchprozesse bietet,<br />
sowie das moderne und unverbaute<br />
Design, das es dem Anwender<br />
ermöglicht, das Bondsystem<br />
jederzeit um Drittanbieter-Funktionalitäten<br />
zu erweitern und individuell<br />
anzupassen.<br />
Höchste Prozesssicherheit<br />
Ungeachtet seiner Flexibilität bietet<br />
der FINEPLACER pico 2 eine<br />
hohe Prozesssicherheit. Dank der<br />
hohen Steifigkeit der Konstruktion,<br />
dem hochauflösenden Vision-Alignment-System<br />
sowie dem motorisierten<br />
Bondarm können Montageprozesse<br />
zu jeder Zeit genau und<br />
reproduzierbar umgesetzt werden.<br />
Dabei unterstützt auch die<br />
moderne und besonders nutzerfreundliche<br />
Steuersoftware IPM-<br />
Command, die nun erstmals für die<br />
FINEPLACER pico-Plattform verfügbar<br />
ist. ie macht es dem Anwender<br />
besonders einfach, sich auf die<br />
Kernaufgaben in der Applikationsentwicklung<br />
zu konzentrieren und<br />
Bedienfehler zu minimieren.<br />
Im Tandem mit der flexibel konfigurierbaren<br />
Hardware bietet die<br />
Steuersoftware IPM Command<br />
eine am Markt einzigartige Breite<br />
und Tiefe an Eingriffsmöglichkeiten<br />
zur Prozessoptimierung und sichert<br />
zu jeder Phase der Produktentwicklung<br />
Prozessergebnisse in höchster<br />
Qualität.<br />
Mit „Prototype to Production“<br />
aus der Entwicklung in die<br />
Fertigung<br />
Wie alle aktuellen FINEPLACER<br />
Die Bonder folgt auch der FINE-<br />
PLACER pico 2 Finetechs „Prototype<br />
to Production“- Ansatz einer<br />
maschinenübergreifend vereinheitlichten<br />
Hardware- und Softwareplattform.<br />
Dieser erlaubt es, F&E-Prozesse<br />
nahtlos in ihrer ganzen technologischen<br />
Vielfalt aus dem Entwicklungslabor<br />
in die Produktionsumgebung<br />
zu überführen. Gerade<br />
Anwendern mit begrenztem Budget<br />
oder unsicheren Entwicklungsprojekten<br />
ermöglicht das angepasste<br />
Produktentwicklungsstrategien mit<br />
minimiertem finanziellem Risiko.<br />
Entwickler starten ihre F&E-Projekte<br />
mit überschaubaren Anfangsinvest<br />
auf dem FINEPLACER pico 2<br />
und profitieren in der Kreativphase<br />
vom offenen Design und allen technologischen<br />
Freiheiten des vielfältig<br />
anpassbaren manuellen Entwicklungssystems.<br />
Hat das Produkt<br />
die Fertigungsreife erreicht, lassen<br />
sich die Prozesse 1:1 auf ein FINE-<br />
PLACER Produktionssystem transferieren<br />
und anschließend automatisieren.<br />
◄<br />
64 4/<strong>2021</strong>
Lasertechnik<br />
Mehr Effizienz mit patentiertem<br />
Schweißverfahren<br />
Schweißzeitreduzierung beim AQW-Verfahren bei Material PC nur mit<br />
Primärstrahlung (l.) und AQW (r.)<br />
Evosys Laser GmbH<br />
info@evosys-laser.com<br />
www.evosys-group.com<br />
Die Evosys Laser GmbH bietet<br />
seit kurzem ein neues, patentiertes<br />
Schweißverfahren an, das<br />
zu einer erheblichen Effizienzsteigerung<br />
führt. Mit dem sogenannten<br />
Advanced- Quasisimultan-Schweißen<br />
(AQW) können ausgewählte<br />
Kunststoffe noch wirtschaftlicher<br />
bearbeitet werden.<br />
Hintergrund: Das Laserschweißen<br />
von Kunststoffen ist bereits in<br />
seiner üblichen Form ein äußerst<br />
wirtschaftliches Fügeverfahren.<br />
Es gewinnt seit Jahren kontinuierlich<br />
an Bedeutung und wird heute<br />
in nahezu allen Branchen eingesetzt.<br />
Seit einigen Jahren tüfteln<br />
die Experten des Evosys-Teams<br />
daran, die Zuverlässigkeit und<br />
Effizienz des Laserschweißen<br />
nochmals zu verbessern. Mit dem<br />
neuen, patentierten AQW-Verfahren<br />
ist dies nun für ausgewählte<br />
Kunststoffe gelungen.<br />
In zahlreichen Versuchsreihen<br />
konnte gezeigt werden, dass sich<br />
die Schweißzeiten teilweise deutlich<br />
verkürzen lassen. Das Verfahren<br />
macht sich die Absorptionseigenschaften<br />
der Kunststoffe zu Nutze<br />
und kombiniert zwei unterschiedliche<br />
Wellenlängen, die abwechselnd<br />
in einem steuerbaren Muster<br />
über die Schweißzone geführt werden.<br />
Erfahrungen mit dem Advanced-Quasi-Simultanschweißen<br />
zeigen<br />
eine Verbesserung der Prozesszeit<br />
im Vergleich zum Standardprozess<br />
mit nur einer Laserquelle.<br />
Anwendbar ist das neue Verfahren<br />
bei Materialien wie PC, aber auch<br />
andere gebräuchliche Kunststoffe<br />
sind zukünftig denkbar.<br />
Parallel zum Patenterteilungsverfahren<br />
wurde die erforderliche Systemtechnik<br />
für das AQW-Verfahren<br />
für den Serieneinsatz entwickelt und<br />
optimiert. „Unsere Kunden können<br />
das Verfahren in unserem Technikum<br />
jederzeit ausgiebig testen und<br />
später für ihre Serienfertigung einsetzen“,<br />
erläutert Frank Brunnecker,<br />
geschäftsführender Gesellschafter<br />
der Evosys Laser GmbH. ◄<br />
Automotive Bauteile wie diese Kfz-Rückleuchte bieten sich für das<br />
neue AQW-Schweißverfahren an<br />
IoT-Anwendungen und Industrie-4.0-Konzepte<br />
Andreas Holtschulte:<br />
Praxisleitfaden IoT und Industrie<br />
4.0, Carl Hanser Verlag,<br />
Mai <strong>2021</strong>, 303 Seiten,<br />
ISBN 978-3446466838, Format<br />
17,1 x 24,1 cm, Preis 49,99 Euro<br />
Dieser Praxisleitfaden richtet sich<br />
an Fach- und Führungskräfte, die<br />
IoT-Anwendungen in der Logistik<br />
und Produktion einsetzen möchten,<br />
um ihr Unternehmen fit für<br />
die Industrie 4.0 zu machen. Er<br />
stellt Methoden, Tools und Best<br />
Practices für die erfolgreiche<br />
Umsetzung von IoT-Projekten<br />
vor. Im Wesentlichen dreht es<br />
sich dabei um folgende Themen:<br />
• IoT-Komponenten und -Begrifflichkeiten:<br />
Sensoren/Aktoren;<br />
Hot/Warm/Cold Storage, Digital<br />
Twins, DevOps<br />
• Bauplan für IoT-Systeme: Merkmale,<br />
Anforderungen und Architektur<br />
nach ISO 30141<br />
• IoT-Plattformen: PaaS, SaS<br />
und IaaS<br />
• IoT ohne Internet: Edge & Fog<br />
Computing<br />
• IoT und Unternehmens-Software<br />
(ERP, LVS, TMS, MES)<br />
• IoT im Zusammenspiel mit Künstlicher<br />
Intelligenz, Big Data, AR/<br />
VR und 3D-Druck<br />
• Konzeption und Umsetzung von<br />
IoT-Anwendungen mit Design<br />
Thinking, Scrum, Kanban & Co.<br />
Zahlreiche Use Cases, die wertvolle<br />
Anregungen für mögliche Einsatzfelder<br />
des Internets der Dinge<br />
im industriellen Umfeld liefern, runden<br />
den Inhalt ab.<br />
Der Autor Andreas Holtschulte<br />
ist Diplom-Wirtschaftsingenieur für<br />
Unternehmenslogistik sowie Vordenker<br />
in den Bereichen Logistik<br />
4.0 und digitale Transformation in<br />
der Logistik. Er berät Unternehmen<br />
in verschiedenen Einsatzfeldern<br />
und betätigt sich als Software-Architekt.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
65
Lasertechnik<br />
Prototyping von vollflexiblen Sensoren<br />
Lösung für Sensoren auf ein- und doppelseitig kupferkaschierten Laminaten<br />
a) b) a)<br />
b)<br />
Bild 1: Laserbearbeitete Sensoren auf der Basis von Flex-Materialien.<br />
a) Demonstration der Sensorflexibilität mit lasermodifizierten Schnittstelleneigenschaften.<br />
b) Aktuelle Forschungsfortschritte bei dehnbaren<br />
elektronischen Detektionssystemen, die auf der menschlichen Haut<br />
zum Einsatz kommen. Bilder mit freundlicher Genehmigung von<br />
Prof. Xiangjiang Liu, Zhejiang University, China.<br />
Bild 2: a) Via mit 200 µm Durchmesser, das die Kontaktflächen der<br />
oberen und unteren Layer verbindet und b) Leiterbahnen und Kontaktflächen<br />
in der Kupferschicht. Die Fotos zeigen eine hohe Kantenglätte<br />
und präzise Formen, Ecken, Größen sowie eine präzise Via-Positionierung.<br />
Autor:<br />
Jaka Mur, PhD, ist Postdoktorand<br />
und Assistenzprofessor an der<br />
Fakultät für Maschinenbau der<br />
Universität Ljubljana, Slowenien<br />
LPKF Laser & Electronics AG<br />
www.lpkf.com<br />
Flexible Leiterplatten, komplexe<br />
Flachkabel und Sensoren sind in<br />
der Computer- und Automobilelektronik,<br />
bei Smartphone-Baugruppen,<br />
in der Medizintechnik und<br />
anderen High-Tech-Anwendungen<br />
weit verbreitet. Wir demonstrieren<br />
einen vollintegrierten Laserbearbeitungsprozess<br />
mit einem System<br />
zur Laser-Mikrobearbeitung,<br />
Schneiden und Bohren von vollflexiblen,<br />
doppelseitig kupferkaschierten<br />
Laminaten für eine umfassende<br />
Proto typing-Lösung. Die fertigen<br />
Muster zeigen unveränderte Flexibilität,<br />
Haftung der Kupferstruktur<br />
und ein nur geringfügig verdünntes<br />
Substratmaterial ohne erkennbare<br />
hitzebedingte Degradation.<br />
Einführung<br />
Leiterplatten (PCBs) wurden seit<br />
dem Beginn des 20. Jahrhunderts<br />
entwickelt und haben heute einen<br />
Marktumsatz von vielen Milliarden<br />
Euro. Mit der Revolution der mobilen<br />
Technologien, selbstfahrenden<br />
Autos und fortschrittlicher medizinischer<br />
Geräte werden flexible Leiterplatten<br />
weit verbreitet eingesetzt. Ihre<br />
Vorteile gegenüber herkömmlichen<br />
starren und starr-flexiblen Leiter -<br />
platten liegen in der Größen- und<br />
Gewichtsreduzierung, den nahezu<br />
unbegrenzten Form- und Größenoptionen,<br />
der hohen Temperaturstabilität<br />
durch verbesserte Wärmeableitung,<br />
der Unempfindlichkeit von<br />
Polyimid sowie in einer genau kontrollierten<br />
Impedanz und Abschirmung.<br />
Die Flexibilität ist wichtig für<br />
Anwendungen in Handheld-Geräten<br />
und Sensoren, wo Formfaktor<br />
und Design von Bedeutung sind, vor<br />
allem in der Unterhaltungselektronik,<br />
aber ebenso für Sensoren und - in<br />
der Medizintechnik - für die patientennahe<br />
Diagnostik bei sogenannten<br />
Point-of-Care-Geräten.<br />
Flexible Substrate erhöhren den<br />
Tragekomfort<br />
Auch der weitestgehende Tragekomfort<br />
moderner Wearables, der<br />
Bild 3: Mikrostrukturierte Kupferschichten auf beiden Seiten des Flex-<br />
Materials DuPont CG 185018R. Die horizontalen Leiterbahnen befinden<br />
sich oben, die vertikalen, gebogenen Leiterbahnen sind unten. Die Anordnung<br />
wurde durch eine Kombination aus transmissiver und reflektierender<br />
Beleuchtung sichtbar gemacht. Zu beobachten ist eine hohe<br />
Ausrichtungspräzision, da die unteren Bahnen hinter der Biegung alle<br />
parallel nach rechts weiter verlaufen. Maßstabsleiste: 100 µm.<br />
66 4/<strong>2021</strong>
Lasertechnik<br />
Bild 4: Bei dieser doppelseitigen Struktur sind der präzise Abtrag der<br />
Kupferschicht sowie die nahezu unbeschädigte dielektrische Schicht<br />
deutlich zu erkennen. Die Größe des Musters beträgt 25 x 25 mm 2 .<br />
eine für den Patienten angenehme<br />
Langzeitüberwachung durch elektronische<br />
Sensoren bedeutet, wird<br />
erst durch den Einsatz flexibler Substrate<br />
möglich. Das wachsende Interesse<br />
in den letzten Jahren und die<br />
Möglichkeiten zur Herstellung flexibler<br />
Sensoren, wie in Bild 1 gezeigt,<br />
führt zu einem steigenden Bedarf<br />
an einer umfassenden, universell<br />
einsetzbaren Prototyping-Lösung<br />
zur vollständigen Bearbeitung von<br />
flexiblen Leiterplatten. Ziel war es,<br />
ein solches Verfahren auf Grundlage<br />
des Lasersystems zu entwickeln.<br />
Dieses Verfahren sollte alle<br />
Schritte von der Handhabung des<br />
Schaltungsdesigns, der Laser-Mikromaterialbearbeitung<br />
der leitenden<br />
Kupferschicht, dem Bohren<br />
der Durchkontaktierungen (Vias)<br />
sowie dem abschließenden Schritt<br />
des Schneidens der gewünschten<br />
Kontur umfassen.<br />
Das Lasergerät<br />
ist mit einer ultrakurz gepulsten<br />
Laserquelle ausgerüstet, die sich für<br />
die Bearbeitung flexibler Leiterplatten<br />
als entscheidend herausstellte.<br />
Zusätzlich zu den charakteristischen<br />
Eigenschaften aller laserbasierten<br />
Bearbeitungsverfahren<br />
4/<strong>2021</strong><br />
– berührungslos und chemiefrei –<br />
ermöglichten ultrakurze Laserpulse<br />
mit Wellenlängen im grünen Bereich<br />
qualitativ hochwertige Strukturen<br />
in der Kupferschicht. Gleichzeitig<br />
wurde die Wärmebelastung und die<br />
direkte laserinduzierte Schädigung<br />
der dielektrischen Schicht minimiert.<br />
Neuartiger laserbasierter<br />
Ansatz<br />
Die meisten flexiblen Leiterplatten<br />
werden mit herkömmlichen Techniken<br />
(z. B. durch chemisches Ätzen)<br />
hergestellt. Unser Ziel für den neuartigen<br />
laserbasierten Ansatz war<br />
es daher, die Gesamtqualität der<br />
Leiter platten und die Bearbeitungstoleranzen<br />
traditioneller Methoden zu<br />
erreichen und gleichzeitig die Vorteile<br />
der hohen Flexibilität und der<br />
kurzen Umschlagzeiten für individuelle<br />
Prototypen oder Kleinserien<br />
zu erhalten.<br />
Schritte der Laserbearbeitung<br />
Die typischen ein- und doppelseitigen<br />
flexiblen kupferkaschierten<br />
Laminate bestehen aus einem<br />
dielektrischen Substrat bzw. Kernmaterial<br />
auf Polyimidbasis mit einer<br />
Dicke von 25 µm bis 150 µm und<br />
Kupferlagen mit einer Dicke von bis<br />
zu 35 µm.<br />
Für die Laserbearbeitung von<br />
doppelseitigen Materialien in mehreren<br />
aufeinanderfolgenden Schritten<br />
gibt es zwei Grundvoraussetzungen:<br />
die absolute Positioniergenauigkeit<br />
und die sichere Befestigung<br />
auf dem Arbeitstisch. Beide<br />
Voraussetzungen werden mit dem<br />
Design des Lasergerätes erfüllt:<br />
erstere durch die Kombination<br />
von Passermarkenerstellung und<br />
-lesung, letztere durch den Vakuumtisch,<br />
der das Muster stabil in<br />
Position hält. Der erste Schritt der<br />
Laserbearbeitung ist daher das<br />
Bohren von Passermarken. Damit<br />
wird sichergestellt, dass die Strukturen<br />
beider Layer korrekt ausgerichtet<br />
sind und eine feste Basis für<br />
alle weiteren Bearbeitungsschritte<br />
bieten. Bild 2a zeigt die aufeinander<br />
ausgerichteten Strukturen, die<br />
durch die Materialschichten hindurch<br />
sichtbar sind.<br />
Anforderungen dünner<br />
Substrate<br />
Das laserbasierte PCB-Prototyping<br />
ist bereits eine etablierte Technik,<br />
bei der in der Regel Nanosekunden-Laserpulse<br />
eingesetzt werden.<br />
Diese Technik erzielt eine hohe<br />
Effizienz beim Materialabtrag, setzt<br />
relativ widerstandsfähige Substrate<br />
ein und erfordert nur eine durchschnittliche<br />
Bearbeitungsqualität.<br />
Für das Bohren der Passermarken<br />
ist in der Regel keine besondere<br />
Präzision bzw. der Einsatz<br />
ultrakurzer Pulse erforderlich. Das<br />
Gegenteil gilt jedoch für die Laser-<br />
Mikromaterialbearbeitung der auf<br />
dem dünnen und flexiblen dielektrischen<br />
Substrat aufgebrachten Kupferschicht.<br />
Denn bei der Arbeit auf<br />
dünnen Substraten ändern sich die<br />
Regeln dramatisch, da das Substrat<br />
für Wärmebelastungen und – wegen<br />
der geringen Dicke – auch für die<br />
direkte Schädigung durch den Laser<br />
anfälliger ist.<br />
Systemtechnik für das Laser-Kunststoffschweißen<br />
EVOSYS liefert Systemtechnik und<br />
Prozess-Know-how für das Laserschweißen<br />
von Kunststoffen<br />
Sie suchen eine effektive Lösung<br />
um Kunststoffteile miteinander zu<br />
verbinden? EVOSYS bietet mit<br />
dem Laserschweißen von Kunststoffen<br />
das optimale Verfahren<br />
dazu – es ist sicher, präzise, hygienisch<br />
und dabei auch kostengünstig.<br />
Der Laser ist heute in vielen<br />
Bereichen der Fertigung ein etabliertes<br />
Werkzeug. Durch die lokal<br />
gut dosierbare Energieeinbringung<br />
und nicht zuletzt die Sauberkeit hat<br />
es sich einen festen Platz unter den<br />
Fügeverfahren gesichert.<br />
Unsere EVOSYS Laserschweißsysteme<br />
fügen Kunststoffteile<br />
prozess sicher. Das Verfahren arbeitet<br />
partikelfrei, ist 100 % reinraumtauglich<br />
und sichert durch eine<br />
lückenlose Nachverfolgbarkeit eine<br />
zuverlässige Produktion. Typische<br />
Anwendungen finden sich im Automotivebereich,<br />
in der Medizintechnik<br />
und der Consumerbranche.<br />
Wir liefern weltweit die passende<br />
Maschine, vom Handarbeitsplatz<br />
über Integrationsmodule bis hin<br />
zum komplexen Stand-Alone System.<br />
Dabei unterstützen Sie unsere<br />
Anwendungsexperten mit jahrzehntelanger<br />
Erfahrung und umfangreichen<br />
technischen Know-how.<br />
Das neue flexibel einsetzbare<br />
Laserschweißmodul EVO 0550<br />
garantiert einfachste Integration<br />
Evosys Laser GmbH<br />
Felix-Klein-Straße 75<br />
91058 Erlangen, Tel. 09131/4088 - 0<br />
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www.evosys-laser.de<br />
67
Lasertechnik<br />
Bild 5: Der LPKF ProtoLaser R4 mit Pikosekunden-Laserpulsen ermöglicht<br />
die hochpräzise Strukturierung empfindlicher Substrate und das<br />
Schneiden von gehärteten oder gebrannten technischen Substraten.<br />
„Grüne“ Wellenlänge<br />
Eine Allround-Lösung für solche<br />
Aufgaben ist der Einsatz ultra-kurzer<br />
Laserpulse mit „grüner“ Wellenlänge.<br />
Wenn die Bearbeitungseffizienz<br />
durch entsprechende Parameterauswahl<br />
optimiert wird, führt die<br />
Verwendung ultrakurzer Pulse nur<br />
zu einem minimalen Wärmeeintrag<br />
auf das umgebende Material. Es wird<br />
also im Bereich der sogenannten<br />
„kalten Ablation“ gearbeitet. Andererseits<br />
wird das grüne Licht in der<br />
Kupferschicht gut absorbiert, in den<br />
polymerbasierten Trägermaterialien<br />
hingegen deutlich weniger. Dies ermöglicht<br />
einen hochpräzisen Abtrag<br />
der Kupferschicht bei gleichzeitig<br />
geringer thermischer Belastung des<br />
Substrats. Bei einer üblichen Kupferschichtdicke<br />
von über 5 µm trägt<br />
ein einzelner Laserpuls aufgrund der<br />
relativ milden Lasereinstellungen<br />
nicht die gesamte Schicht ab. Die<br />
Materialoberfläche wird in mehreren<br />
Durchgängen bearbeitet. Hierbei<br />
spielt die Wellenlänge im „grünen“<br />
Bereich eine wichtige Rolle,<br />
wenn die Kupferschicht bereits so<br />
weit abgetragen ist, dass ein Teil der<br />
Laserenergie das Substrat erreicht<br />
und es beschädigen könnte. Durch<br />
den optimierten Energieeintrag und<br />
die richtige Wahl der Wellenlänge<br />
entstehen genau definierte Strukturen<br />
und eine gleichmäßig abgetragene<br />
Kupferschicht, wie in Bild<br />
2b gezeigt.<br />
Ultrakurze Laserpulse<br />
Ultrakurze Laserpulse sind durch<br />
ihre Dauer charakterisiert, die kürzer<br />
ist als bei fast allen physikalischen<br />
Nichtgleichgewichtsprozessen.<br />
Dieser Vergleich spielt eine<br />
wichtige Rolle für das Verständnis<br />
des Laser-Abtragsverhaltens.<br />
Es wurde festgestellt, dass für die<br />
bestmögliche Abtragseffizienz ein<br />
optimaler Wert der Laserpulsfluenz<br />
existiert. An diesem Punkt erfolgt<br />
der geringste Energieeintrag an<br />
das umgebende Material. Um nahe<br />
an diesem Punkt zu arbeiten, ohne<br />
die durchschnittliche Leistung des<br />
Lasers zu verringern, habt LPKF<br />
für den Arbeitsschritt der Mikromaterialbearbeitung<br />
an der Kupferschicht<br />
einen vergrößerten Laserstrahl<br />
verwendet. Unter Berücksichtigung<br />
der Materialeigenschaften<br />
des Substrats und der erreichten<br />
Bearbeitungszeiten erwies sich ein<br />
solcher Kompromiss nicht nur als<br />
notwendig, sondern auch als entscheidend<br />
für die Wiederholbarkeit<br />
des Prozesses. In Bild 3 sind feine<br />
Leiterbahnen dargestellt.<br />
Bearbeitungsschritte<br />
Alle Schritte der Laserbearbeitung<br />
erfolgen unmittelbar nacheinander,<br />
ohne dass der Benutzer eingreifen<br />
muss (außer beim Umdrehen<br />
des Materials). Die Schritte zum<br />
Mikromaterialbearbeitung und Bohren<br />
folgen dem vorhergehenden<br />
Bohren der Passermarken und<br />
werden ggf. auf der unteren Materialseite<br />
wiederholt. Das Schneiden<br />
der Leiterplattenkontur ist der<br />
letzte Schritt, damit der Schnitt nur<br />
durch das Substratmaterial erfolgen<br />
muss. Während der Laser-<br />
Bearbeitung wird die gesamte vorgesehene<br />
Fläche der oberen Kupferschicht<br />
mit den korrekten Laserparametern<br />
entfernt.<br />
Hohe Bearbeitungsstabilität<br />
Die Konstruktionsmerkmale des<br />
Lasersystems ermöglichen eine<br />
hohe Bearbeitungsstabilität, die für<br />
eine garantierte Wiederholbarkeit<br />
und gleichmäßige Umsetzbarkeit<br />
erforderlich ist. Dies wird möglich<br />
durch eine anwendungsspezifische<br />
stabile Laserquelle und die proprietären<br />
Algorithmen für Scanfeldplatzierung,<br />
Rotation und Stitching.<br />
All dies ermöglicht die gleichmäßige<br />
Bearbeitung großer Flächen<br />
mit kontrollierten Kanten und Größen,<br />
auf Biegungen und geraden<br />
Linien, mit minimalen Schäden<br />
am Substrat und sauberem,<br />
rückstandsfreiem Materialabtrag.<br />
Letzteres ist auf die Luftstromkammer<br />
des Lasersystems, die ultrakurz<br />
gepulste Ablation, die eine<br />
Materialverdampfung und -zerstäubung<br />
bewirkt, und die Optimierung<br />
der Prozessparameter<br />
zurückzuführen.<br />
Das fertige Erprobungsmuster<br />
ist in Bild 4 dargestellt und besteht<br />
aus identischen, jedoch gespiegelten<br />
Designs auf der oberen und<br />
unteren Kupferschicht. Für die<br />
Demonstration wurde das Muster<br />
über vier Scanfelder gestitcht, die<br />
am Ende kaum noch zu sehen sind.<br />
Dies zeigt, dass die Abmessungen<br />
bei Bedarf skaliert werden können.<br />
Zusammenfassung<br />
Das Lasersystem wurde für den<br />
Machbarkeitsbeweis und die komplette<br />
Prozessoptimierung eines<br />
einstufigen Herstellungsverfahrens<br />
von vollflexiblen Leiterplatten<br />
auf ein- und doppelseitig kupferkaschierten<br />
Laminaten eingesetzt.<br />
Die optimierte Implementierung<br />
der Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung<br />
im ProtoLaser R4 ermöglicht<br />
ein kontrolliertes, nahezu<br />
digital ausgeführtes Laser-Prozessieren<br />
der leitenden Kupferschichten.<br />
Der Prozess war sauber,<br />
präzise, und das Dielektrikum<br />
des Substrats blieb dabei intakt.<br />
Nach unserem Kenntnisstand ist<br />
dieses Verfahren eine Pionierabeit,<br />
die vollständiges Laserprototyping<br />
auf flexiblen Elektronikmaterialien<br />
ermöglicht und über die<br />
Bearbeitung speziell entwickelter<br />
Laminate, wie z. B. die TK-Serie<br />
von DuPont, hinausgeht.<br />
Die Anwendung ist nur eine<br />
der möglichen, wenn auch speziellen,<br />
Anwendungsmöglichkeiten<br />
der Maschine, die ebenso für das<br />
Schneiden, Bohren und Strukturieren<br />
von typischen Materialien für<br />
HF-Elektronik, GaN-Keramikmaterialien,<br />
PTFE, dünnen Metallschichten<br />
auf Glas, usw. geeignet ist.<br />
Weitere Informationen über Wearable-Sensortechnologie<br />
und Möglichkeiten<br />
zur Bereitstellung von universellen,<br />
empfindlichen biomolekularen<br />
Sensoren zur medizinischen<br />
Untersuchung stehen im Artikel<br />
„Wearable plasmonic-metasurface<br />
sensor for noninvasive and universal<br />
molecular fingerprint detection<br />
on biointerfaces“ (Plasmonischer<br />
Metaoberflächen-Sensor für Wearables<br />
zur nicht-invasiven und universellen<br />
molekularen Detektion<br />
an Bio-Schnittstellen), der in „Science<br />
Advances“ online veröffentlicht<br />
wurde: https://advances.sciencemag.org/content/7/4/eabe4553<br />
zur Verfügung. ◄<br />
68 4/<strong>2021</strong>
Lasertechnik<br />
Mehr Laserpower für höhere Performance<br />
Das Depaneling funktioniert mit dem neuen LPKF CuttingMaster 2122 effizienter.<br />
Mit dem neuen LPKF CuttingMaster 2122 erhält der Anwender höheren<br />
Output durch effektivere Schneidgeschwindigkeit<br />
Mit dem Einsatz einer neuentwickelten<br />
Laserquelle sorgt LPKF für<br />
eine noch höhere Performance des<br />
bewährten und gefragten Nutzentrennsystems<br />
LPKF CuttingMaster.<br />
Mehr Speed und Output<br />
Erste Applikationen belegen<br />
eine deutlich höhere Schneidgeschwindigkeit<br />
und damit einen bis<br />
zu 25% größeren Output. Im Preis/<br />
Leistungs-Spektrum ergibt sich<br />
für Anwender dadurch eine neue<br />
Dimension zur Effizienzsteigerung.<br />
Zum Preis einer Fräsmaschine können<br />
sich Leiterplattenproduzenten<br />
so die vollen Vorteile der Lasertechnologie<br />
zunutze machen.<br />
Dank ihrer langjährigen Expertise<br />
sowohl in der Lasertechnologie<br />
als auch im Nutzentrennen haben<br />
die LPKF-Ingenieure eine spezielle<br />
Laserquelle entwickelt, die nun im<br />
neusten Mitglied der CuttingMaster-<br />
Familie zum Einsatz kommt. Diese<br />
sorgt zuverlässig für Präzision und<br />
Geschwindigkeit. So wird ein Vergleichsmuster<br />
im FastCut in 0,8 mm<br />
FR4 mit der bisherigen Maschine<br />
in bereits schnellen 7,3 s durchgeführt;<br />
der neue LPKF CuttingMaster<br />
2122 schafft das in nur 5,9 s.<br />
Differenz: knapp 20 %.<br />
Beim Schnitt mit der CleanCut<br />
Technologie sind es sogar über<br />
20%. Und das bei gleichem Invest.<br />
Auch beim Schneiden von Coverlayern<br />
erreicht das neue Lasersystem<br />
eine deutliche Verbesserung<br />
für das Preis/Leistungs-Verhältnis.<br />
Anwender des LPKF CuttingMaster<br />
2122 können also eine höhere<br />
Performance und Wertschöpfung<br />
erreichen, die sich vom bisherigen<br />
Stand der Technik abhebt. Somit<br />
vereint LPKF hier die Vorteile der<br />
Lasertechnologie in einem besonders<br />
kostenef<br />
Für alle BCB-Typen geeignet<br />
Alle Lasersysteme der Serie LPKF<br />
CuttingMaster 2000 sind ideal für<br />
das Schneiden flexibler, starr-flexibler<br />
sowie starrer Leiterplatten – beispielsweise<br />
aus FR4, Polyimid und<br />
Keramik – geeignet. Es treten keine<br />
mechanischen oder nennenswerten<br />
thermischen Belastungen durch<br />
den Laserschnitt auf. So lassen<br />
sich auch empfindliche Substrate<br />
präzise bearbeiten. Ablationsprodukte<br />
werden direkt abgesaugt. Die<br />
Schneidkanäle sind lediglich einige<br />
µm breit, wodurch sich die Fläche<br />
des Panels optimal ausnutzen lässt.<br />
Der Bearbeitungsprozess<br />
ist beim LPKF CuttingMaster vollständig<br />
software-gesteuert. Die Layout-Dateien<br />
lassen sich einfach per<br />
Mausklick auf die Maschine übertragen<br />
– ohne längere Umrüstzeiten<br />
oder vorherige aufwändige<br />
Werkzeugproduktion. Wechselnde<br />
Materialien oder Schneidkonturen<br />
werden durch eine Anpassung der<br />
Bearbeitungsparameter und Laserwege<br />
direkt berücksichtigt. Die weitgehende<br />
Automatisierung des kompakten<br />
Systems ermöglicht einen<br />
hohen Durchsatz und eine hohe<br />
Wiederholgenauigkeit, wobei der<br />
Grad der Automatisierung anwendungsspezifisch<br />
modular ausgewählt<br />
werden kann. ◄<br />
LPKF<br />
Laser & Electronics AG<br />
www.lpkf.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Die neue Systemvariante LPKF CuttingMaster 2122 ist auch mit Automationsmodulen erhältlich und passt<br />
sich so hervorragend in Fertigungslinien ein<br />
69
Produktion<br />
Die Zukunft des Rechenzentrums liegt in der<br />
Konsolidierung<br />
Rechenzentrums- und Netzwerks-Infrastruktur müssen veränderten Anforderungen angepasst werden.<br />
Cloudifizierungs-Strategien<br />
ausdifferenziert<br />
Autor:<br />
Matthias Reidans,<br />
Senior Project Manager<br />
Services<br />
Rosenberger OSI<br />
https://osi.rosenberger.com/de<br />
Alles in die Cloud verlagern und<br />
die eigenen Server abschalten? Das<br />
galt lange als Ausweis von Fortschritt<br />
und Zukunftsfähigkeit. Die<br />
Realität zeigt, dass es gute Gründe<br />
geben kann, die eigenen Unternehmensdaten<br />
unter Kontrolle zu halten<br />
– und womöglich ganz oder teilweise<br />
aus der Cloud zurückzuholen. Egal,<br />
welches Modell man künftig wählt:<br />
Rechenzentrums- und Netzwerks-<br />
Infrastruktur müssen den Anforderungen<br />
angepasst werden. Sicherheit<br />
zählt hier mehr als nur der Blick<br />
auf die Kosten.<br />
Lange galt Deutschland als ein<br />
Land von Cloud-Verweigerern,<br />
ja, sogar als rückständig im Vergleich<br />
zu den USA und den asiatischen<br />
Staaten, wo Cloud-Computing<br />
schnell eine große Anhängerschaft<br />
fand. Inzwischen hat sich<br />
die Lage gewandelt. Gemäß dem<br />
„Cloud Monitor“ von Bitkom und<br />
KPMG nutzen bereits drei Viertel<br />
aller Firmen Cloud Services. Zudem<br />
entwickeln sich diese immer mehr<br />
zum substanziellen Bestandteil der<br />
IT-Landschaft.<br />
Eine weitere aufrüttelnde Prognose<br />
traf das Marktforschungsunternehmen<br />
Gartner vor zwei<br />
Jahren: Bis 2025 werden 80% der<br />
Unternehmen ihre eigenen Rechenzentren<br />
schließen. Dies schien auf<br />
den ersten Blick den Kurs Richtung<br />
Cloud zu bestätigen.<br />
Doch andere Kundenbefragungen<br />
wiesen eher auf einen gegenläufigen<br />
Trend: So gaben im Nutanix<br />
Enterprise Cloud Index 2019 73%<br />
Prozent der Befragten an, dass sie<br />
Daten und Anwendungen aus der<br />
Cloud zurückholen in die eigenen<br />
Rechenzentren. Wohin die Reise tatsächlich<br />
geht, klärte sich in der Nutanix-Umfrage<br />
des Folgejahres: Hier<br />
nannten 86% eine hybride Cloud-<br />
Umgebung als das ideale Modell<br />
ihrer Unternehmens-IT. Rechenzentren,<br />
die nicht auf die Cloud-Nutzung<br />
ausgelegt waren, wurden deshalb<br />
geschlossen. Stattdessen entstanden<br />
in den Unternehmen Hyperconverged<br />
Infrastructures (HCI), die in<br />
der Lage sind, interne und externe<br />
Cloud-Services – Private und Public<br />
Clouds, aber auch Colocations, also<br />
ausgelagerte Rechenzentren – im<br />
Hybrid-Betrieb zu nutzen. Daneben<br />
ist auch ein gemischtes Modell aus<br />
Private Cloud, Public Cloud und traditionellem<br />
Rechenzentrum unter<br />
diesen Unternehmen besonders<br />
häufig zu finden.<br />
Und auch beim Blick auf die Gartner-Studie<br />
zeigt sich, dass der Trend<br />
weg vom klassischen Rechenzentrum<br />
nicht automatisch heißt, sich<br />
voll und ganz den Cloud-Providern<br />
anzuvertrauen. Die Marktexperten<br />
kommen vielmehr zu dem Schluss,<br />
dass künftig weniger die Technik als<br />
vielmehr das Business-Modell darü-<br />
70 4/<strong>2021</strong>
Produktion<br />
ber entscheidet, wo Daten und Applikationen<br />
laufen. So nennt diese Analyse<br />
neben Cloud und (zentralem)<br />
Rechenzentrum auch das Edge<br />
Computing als relevante Option.<br />
Rein in die Cloud oder raus aus<br />
der Cloud?<br />
Während die frühe Phase der<br />
Cloud-Nutzung häufig von der Vorstellung<br />
getrieben war, dass Cloud-<br />
Services das bestehende Rechenzentrum<br />
zunächst erweitern, in<br />
einer mehr oder weniger nahen<br />
Zukunft sogar vollkommen ersetzen,<br />
hat sich inzwischen auf breiter<br />
Front die Erkenntnis durchgesetzt,<br />
dass die Kooperation von lokalem<br />
Rechenzentrum, Colocations und<br />
Cloud-Services noch eine ganze<br />
Weile nötig ist. Die meisten unternehmenseigenen<br />
Data Center müssen<br />
für diese Aufgabe jedoch erst<br />
fit gemacht werden.<br />
Häufig entwickeln sich entsprechende<br />
Projekte schnell zu einer<br />
Mammut-Aufgabe. Denn alleine<br />
schon die strategische Entscheidung<br />
zum Betriebsmodell erfordert<br />
umfangreiche Vorarbeiten zu<br />
Planung und Konzeption. Je nach<br />
Gewichtung der drei grundlegenden<br />
Optionen – On Premise (inklusive<br />
Private Cloud), Colocation oder<br />
Public Cloud – sieht das weitere Vorgehen<br />
höchst unterschiedlich aus.<br />
Wann kommt Europa?<br />
Es ist kein Geheimnis, dass das<br />
Warten auf native europäische<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Lösungen, Standards und Anbieter<br />
in diesem globalisierten IT-<br />
Markt noch viel Geduld und noch<br />
mehr Initiative erfordern. GAIA-X<br />
ist bislang nicht viel mehr als ein<br />
ambitioniertes Versprechen, während<br />
längst die Transformationen<br />
in cloudkompatiblen Umgebungen<br />
und Konsolidierungsvorhaben in<br />
Bewegung sind.<br />
Beispielsweise führt Gartner in<br />
seiner aktuellen HCI-Studie vom<br />
Dezember 2020 die Top-Ten-Anbieter.<br />
Davon sind sechs aus den USA,<br />
zwei aus China bzw. dem APAC-<br />
Raum, einer aus Großbritannien<br />
und immerhin einer aus Deutschland.<br />
Europa ist nachhaltig im Kommen,<br />
auch in führenden Technologien<br />
wie dem Quanten-Internet, das<br />
langfristig die Rechenzentrumswelt<br />
ebenso fundamental verändern<br />
wird wie mittelfristig die Cloud-<br />
Service-Strukturen die Konsolidierungen<br />
antreibt.<br />
Verweise<br />
Mischbetrieb erfolgreich<br />
managen<br />
Im Zentrum dieser Entscheidung<br />
stehen drei Überlegungen: Welche<br />
Anwendungen sollen in Public<br />
Clouds verschoben, welche in der<br />
eigenen Bestands-IT On-Premise<br />
oder in einer Private Cloud behalten,<br />
welche in eine Colocation ausgelagert<br />
werden? Werden die Ziele<br />
durch die Erneuerung der Bestands-<br />
IT oder vielmehr durch die Zusammenlegung<br />
verschiedener Standorte<br />
erreicht? Und welche Sicherheitsarchitekturen<br />
und -standards<br />
muss eine zukünftige Unternehmens-IT<br />
als balanced environment<br />
befolgen und beantworten können?<br />
Dass diese drei Optionen für das<br />
system placement optimal zusammenspielen<br />
ist nicht nur die Grundlage<br />
für einen störungsfreien Betrieb<br />
im Arbeitsalltag, sondern auch für<br />
die Flexibilität, bei sich verändernden<br />
Anforderungen die Gewichtung von<br />
On-Premise, Colocation und Cloud<br />
neu auszutarieren. Erreicht werden<br />
kann dieses Ziel zum Beispiel mittels<br />
hyperkonvergenter Systeme.<br />
Hier werden Rechen-, Speicher,<br />
Netzwerk- und Virtualisierungsressourcen<br />
zu einer Software-definierten<br />
Einheit zusammengefasst<br />
und als eine einzige Anwendung<br />
verwaltet. In der Konsequenz werden<br />
komplexe Infrastrukturen zentralisiert<br />
und vereinfacht. Optimierungen<br />
kommen nicht nur punktuell,<br />
sondern systemweit zum Tragen,<br />
sprich: Die Effizienz und Leistungsfähigkeit<br />
der gesamten IT-<br />
Infrastruktur werden verbessert.<br />
Aber auch Trends wie serverless<br />
computing erzeugen signifikante<br />
Effekte bei der Ausrichtung strategischer<br />
Betrachtungen für eine<br />
zukunftsfähige IT und optimale IT-<br />
Standortentscheidungen im Hinblick<br />
auf ein konsistentes und wohldurchdachtes<br />
Konsolidierungsvorhaben.<br />
Projektumfang oft unterschätzt<br />
Darüber hinaus ist eben jede<br />
Veränderung an der Infrastruktur<br />
– sei es, weil das Rechenzentrum<br />
geschlossen, in der Größe verändert<br />
oder einfach nur verlagert wird<br />
– Anlass zur Umsetzung neuer und<br />
aktualisierter Anforderungen.<br />
Dazu zählt beispielsweise, Strukturen<br />
grundlegend DSGVO-konform<br />
zu gestalten, das in der Corona-Pandemie<br />
verstärkt genutzte Arbeiten<br />
aus dem Home-Office zu unterstützen,<br />
Technologien wie Künstliche<br />
Intelligenz (KI/A/), Machine Learning<br />
(ML) oder Robot Process Automation<br />
(RPA) bereitzustellen oder die Absicherung<br />
der Unternehmens-IT und<br />
der Datenbestände zu verbessern.<br />
Letzteres reicht bis hin zu den Vorgaben<br />
für kritische Infrastrukturen<br />
(„KRITIS“), deren Kreis erst kürzlich<br />
nochmals ausgeweitet wurde,<br />
inklusive der branchenspezifischen<br />
Sicherheitsstandards (B3S) sowie<br />
der entsprechenden Normen wie<br />
ISO 27799.<br />
Den Erfolg des Projektes bestimmen<br />
dann zum Beispiel die Antworten<br />
auf folgende Fragen:<br />
• Cloud-Strategie verwirklicht?<br />
• Kostensparziele umgesetzt?<br />
• Standorte konsolidiert?<br />
• Sicherheit verbessert?<br />
• Digitalisierung der Geschäftsmodelle<br />
unterstützt?<br />
www.bitkom.org/sites/default/files/2020-06/prasentation_bitkom_kpmg_pk-cloud-monitor.pdf<br />
www.gartner.com/smarterwithgartner/top-10-trends-impacting-infrastructure-and-operations-for-2019/<br />
www.nutanix.com/content/dam/nutanix/resources/gated/analyst-reports/enterprise-cloud-index-2019.pdf<br />
www.gartner.com/en/documents/3994054<br />
www.kritis.bund.de/SubSites/Kritis/DE/Publikationen/Sektorspezifisch/IKT/B3S_IKT.html<br />
71
Produktion<br />
ten mittels ETSI-Racks gehören<br />
zu den Angeboten, die aus dieser<br />
Verbindung von Expertenwissen<br />
und Praxisnähe erwächst.<br />
Fazit<br />
• Anwendung Künstlicher Intelligenz<br />
integriert?<br />
• Zukunftsfähigkeit erreicht?<br />
Externe Unterstützung gefragt<br />
Die Verlagerung von Teilen der<br />
Unternehmens-IT zu einem Colocator<br />
oder in die Cloud erschien<br />
vielen Entscheidern auch deshalb<br />
attraktiv, weil der Aufbau entsprechender<br />
interner Strukturen deutlich<br />
mehr Kompetenzen benötigt.<br />
Inzwischen zeigt sich jedoch, dass<br />
mit der Auslagerung Limitierungen<br />
bei Methoden und Technologien verbunden<br />
sind, die letztendlich sogar<br />
die Weiterentwicklung des eigenen<br />
Geschäftsmodells hemmen.<br />
Als Alternative zum kostspieligen<br />
Aufbau von eigenem Knowhow<br />
empfiehlt sich daher die Zusammenarbeit<br />
mit einem externen Partner,<br />
der einerseits selbst die benötigten<br />
Kompetenzen mitbringt und<br />
andererseits die Konzeption an<br />
die im Unternehmen verfügbaren<br />
Skills anpasst.<br />
Nach diesem Prinzip arbeitet beispielsweise<br />
das Consulting-Team<br />
von Rosenberger OSI. Als Spezialist<br />
für Netzwerktechnik bietet das<br />
Unternehmen nicht nur die klassische<br />
IT-Beratung an, wie dies<br />
auch zahlreiche IT-Systemhäuser<br />
praktizieren, sondern kann auch tiefgreifendes<br />
Fachwissen in der Entwicklung<br />
und Produktion von Systemlösungen<br />
sowie umfangreiche<br />
Praxis-Erfahrung im Rechenzentrumsbetrieb<br />
vorweisen.<br />
Denn Rosenberger OSI vereint<br />
alle entscheidenden Kompetenzen,<br />
wie etwa zur glasfaserbasierten<br />
Verbindungstechnik, zu Verkabelungslösungen<br />
sowie zu Infrastruktur-Services<br />
von Rechenzentren,<br />
in seinem Team. Beratung zu<br />
Mitigation und Risikomanagement,<br />
„physik-nahe“ Services wie das Einmessen<br />
von optischen Netzwerk-<br />
Verbindungen, Performance- und<br />
Effizienzsteigerung auf Basis der<br />
Netzwerk-Infrastruktur bis hin zu<br />
platzsparenden Server-Konzep-<br />
Nach einer Phase von Cloud-<br />
Skepsis und einer anschließenden<br />
Cloud-Euphorie hält nun eine differenzierte<br />
Betrachtung dieser Technologie<br />
Einzug. Viele Unternehmen<br />
kommen – aus unterschiedlichen<br />
Gründen – zu dem Schluss, dass<br />
ihrer Geschäftsentwicklung am<br />
besten gedient ist, wenn sie die<br />
Optionen On-Premise, Colocation<br />
und Cloud neu austarieren. Hyperscaler,<br />
die aus eigenem Interesse<br />
vor allem den Einsatz von Cloud<br />
propagieren, bieten dabei wenig<br />
Unterstützung. Eigene Skills aufzubauen,<br />
ist kostspielig und kann<br />
kurzfristig nicht den Mangel an<br />
praktischer Erfahrung ersetzen.<br />
Hier kann ein externer Partner wie<br />
Rosenberger OSI wertvolle Unterstützung<br />
bieten, mit einem idealen<br />
Mix aus Fachwissen und Praxiskompetenz.<br />
◄<br />
72 4/<strong>2021</strong>
Produktion<br />
Raspberry Pi mit KI-Plattform<br />
optimiert die Elektronikproduktion<br />
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Pi bietet eine wesentliche höhere<br />
Rechenleistung, 32 GB Speicher und<br />
alle möglichen Schnittstellen (RS232,<br />
RS495, Ethernet, USB, KNX) und ist<br />
somit für viele industrielle Anwendungen<br />
bestens geeignet. Dieser Minirechner<br />
mit Linux eignet sich auch für die<br />
Synop Analyzer Software. Synop Analyzer<br />
ist eine umfassende, modulare<br />
Datenanalyse- und Prognose Software,<br />
welche von Fachanwendern mit geringen<br />
Kenntnissen von Data-Science,<br />
genutzt wird. Typischerweise werden<br />
KI-Anwendungen zunächst offline entwickelt.<br />
Im ersten Schritt werden möglichst<br />
lange Datenzeit reihen erzeugt,<br />
Daten aufbereitet und angereichert.<br />
Im zweiten Schritt werden für den entsprechenden<br />
Use-Case die Datenmerkmale<br />
(Feature-Engineering) in Kombination<br />
von verfügbaren Machine-Learning<br />
Methoden selektiert, getestet und<br />
validiert. Die Synop Analyzer Software<br />
bietet für alle Phasen von KI-Projekten<br />
die passenden Methoden (siehe Bild).<br />
Als Ergebnis liefert der Synop Analyzer<br />
die „Prognose-Formel“ in Python,<br />
Java oder C.<br />
Produktionsprozesse<br />
optimieren<br />
In einem Synop Systems Kundenprojekt<br />
wird die „Prognose-Formel“ in<br />
Verbindung mit einer Codesys-Applikation<br />
auf einem Raspberry Pi eingesetzt,<br />
um einen Produktionsprozess in<br />
der Elektronikfertigung zu optimieren.<br />
Die Güte des Prognosemodells (Prognose-Formel)<br />
wird durch ein erneutes<br />
Training mit aktuellen Daten regelmäßig<br />
optimiert.<br />
Synop Analyzer<br />
Hierfür sind aber umfangreichere<br />
Synop Analyzer Java-Bibliotheken<br />
auf dem Raspberry Pi zur Ausführung<br />
notwendig. In der PoC-Phase<br />
für dieses Projekt hat sich das SOM-<br />
Verfahren (Self-Organizing-Map),<br />
gehört zur Kategorie „künstliche neuronale<br />
Netze“, als bester Algorithmus<br />
herausgestellt. Der Raspberry Pi 4<br />
zeigte bei diesem rechenintensiven<br />
Verfahren keine Schwächen.<br />
Die PoC-Phase bestätigte, dass<br />
mit der KI-Anwendung die Ausbeute<br />
in der Elektronikproduktion, unabhängig<br />
vom Wissen des Bedieners,<br />
gesteigert und stabil gehalten<br />
wird. Nach dem PoC erfolgte<br />
die Pilotphase, welche hilft den KI-<br />
Prozess zu optimieren. Sobald die<br />
Pilotphase an einem Produktionsstandort<br />
erfolgreich abgeschlossen<br />
ist, wird die „KI-Box“, bestehend<br />
aus Raspberry Pi, Codesys-Applikation<br />
und Synop Analyzer Software<br />
in den weiteren Standorten<br />
des Herstellers ausgerollt.<br />
Preiswert und schnell zur<br />
Anwendung<br />
Dieses Projekt bestätigte, dass<br />
in Kombination von Prozess-Expertise,<br />
qualifizierte Datenaufzeichnung,<br />
einer out-of-the-box KI Software,<br />
Codesys und Hardware für weniger<br />
als 150 Euro eine KI-Anwendung<br />
in wenigen Wochen in den produktiven<br />
Einsatz kommt und für das<br />
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4/<strong>2021</strong><br />
73
Produktion<br />
IoT und SPS als Systemverbund<br />
Um eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) in die IoT-Welt mitzunehmen, muss man sie nicht unbedingt<br />
mit der Cloud verbinden.<br />
Bild 1: Viele Steuerungsanwendungen in der Gebäudeautomatisierung haben sich trotz des Internets der Dinge kaum verändert. Ein einzelner<br />
Sensor erzeugt nach wie vor die Führungsgröße. Störgrößen werden überhaupt nicht berücksichtigt. Die Steuergröße wird lediglich nach einem<br />
in der Steuerungssoftware abgelegten Regelwerk beeinflusst. Schutzmaßnahmen gegen Cyberangriffe sucht man vergeblich, weil die Betreiber<br />
davon ausgehen, dass wegen der nicht vorhanden Internetanbindung ja auch nichts passieren kann<br />
Sehr viel sinnvoller ist es nämlich,<br />
die Führungsgröße der SPS-<br />
Anwendung durch IoT-Sensorik zu<br />
erzeugen. Dadurch entsteht ein intelligentes<br />
System, das sich an seine<br />
Umgebung anpasst.<br />
Die Problematik<br />
Das Internet der Dinge hat zu<br />
einer bisher einzigartigen Vielfalt<br />
an preiswerten Halbleitersensoren<br />
geführt, mit welchen sich Messdaten<br />
erzeugen lassen, die vor nicht<br />
allzu langer Zeit nur mit teurem<br />
Laboraufbauten möglich waren.<br />
Im Konsumerbereich sind dadurch<br />
beispielsweise Anwendungen entstanden,<br />
die vorher nur dem Militär<br />
oder ähnlichen Spezialbereichen<br />
möglich waren. Eine Smartwatch<br />
mit GPS- und Beschleunigungs-<br />
Sensor, die darüber hinaus auch<br />
Autor:<br />
Klaus-Dieter Walter, CEO<br />
SSV Software Systems<br />
www.ssv-embedded.de<br />
die Vitaldaten, wie Blutdruck und<br />
Herzfrequenz des Trägers, messen<br />
kann, wäre ein Beispiel. IR-<br />
Sensoren messen zweidimensionale<br />
Objekttemperaturen aus der<br />
Ferne. Mit Ultraschallsensoren<br />
lassen sich sowohl beliebige Füllstände<br />
messen, als auch die Personen<br />
in einem Raum zählen.<br />
Bildsensoren erkennen Objekte<br />
und sogar Gesichter, Radarsensoren<br />
erfassen einen 3D-Raum<br />
und ermöglichen Gestensteuerungen<br />
usw.<br />
Manche IoT-Anwendungen<br />
benutzen sogar eine Vielzahl unterschiedlicher<br />
Sensoren, um ihre Aufgaben<br />
zu erfüllen. Die Sensorenanzahl<br />
ist in diesem Anwendungssegment<br />
der Gegenentwurf zu den<br />
Big-Data-Konzepten in der Business-IT.<br />
Mit anderen Worten: Sensorfusionsdaten<br />
ermöglichen im<br />
Internet der Dinge überhaupt erst<br />
den Einblick in komplexe Zusammenhänge.<br />
Sie sind auch ein wichtiger<br />
Funktionsblock für völlig neue<br />
Anwendungen, beispielsweise autonome<br />
Systeme.<br />
An einem Anwendungsbereich<br />
sind diese IoT-Sensorinnovationen<br />
bisher nahezu spurlos vorbeigezogen:<br />
den SPS-basierten<br />
Steuerungsanwendungen in der<br />
Automatisierungstechnik. Steuerungen<br />
werden zwar inzwischen<br />
durch IoT Connectivity Gateways<br />
ergänzt, um die zur Verfügung<br />
stehen Daten durch Edge- und<br />
Cloud-Applikationen weiterzuverarbeiten.<br />
Ein solcher IoT-Retrofit<br />
ändert aber nichts daran, dass die<br />
eigentliche SPS-Software nach<br />
wie vor ohne IoT-Sensorik auskommen<br />
muss. Bild 1 illustriert<br />
den skizzierte Zustand.<br />
Grundkonzept einer Steuerungsanwendung<br />
Schaut man sich beispielsweise<br />
das Grundkonzept einer typischen<br />
Lüftungs-, Klima- und Kältetechniksteuerung<br />
(LüKK-System) an,<br />
gewinnt man den Eindruck, es hier<br />
mit dem Gegenentwurf zum Internet<br />
der Dinge zu tun zu haben: Es<br />
wird vielfach versucht, mit einem<br />
einzigen Sensor zurechtzukommen.<br />
Die meisten LüKK-Anlagen<br />
sind zunächst einmal einfache Steuerungsanwendungen<br />
gemäß Lehrbuch<br />
mit einer Regel- bzw. Steuergröße<br />
x, einer Führungsgröße w,<br />
der Stellgröße y, sowie möglichen<br />
Störgrößen z. Das Ziel einer diesem<br />
Grundkonzept folgenden simplen<br />
Heizungssteuerung in einer Wohnung<br />
ist die Raumtemperatur innerhalb<br />
eines bestimmten Bereichs zu<br />
halten, welchen die Bewohner insgesamt<br />
als angenehm empfinden<br />
und der Gebäude- und Anlagenschäden<br />
durch extreme Temperaturen<br />
verhindert (z.B. Frost).<br />
Die Raumtemperatur ist in diesem<br />
Fall die Steuergröße, also die<br />
Ausgangsvariable der Steuerstrecke.<br />
Als Führungsgröße wird die<br />
jeweilige Außentemperatur vor Ort<br />
genutzt, die von der Steuereinrichtung<br />
mit einem Sensor (Außenfühler)<br />
gemessen wird.<br />
Zur Beeinflussung der Steuerstrecke<br />
kann die Steuereinrichtung beispielsweise<br />
über die Stellgröße eine<br />
elektrische Heizspirale ein- und aus-<br />
74 4/<strong>2021</strong>
Produktion<br />
Bild 2: Die Führungsgröße einer SPS lässt sich auch durch einen virtuellen Sensor erzeugen, der unter<br />
Zuhilfenahme von IoT-Funktionsbausteinen aufgebaut wird. In einer Fusions- und Analysefunktion werden<br />
verschiedene Sensordaten und externe Datenquellen (z.B. eine Wetterberichtsabfrage im Internet) zusammengeführt<br />
und ausgewertet. Dadurch entsteht eine aufgabenbezogene Zielgröße, die sich als erweitere<br />
Führungsgröße in einer Steuerungsanwendung verwenden lässt<br />
schalten sowie die Lüftergeschwindigkeit<br />
beeinflussen.<br />
Bei einer hohen Außentemperatur<br />
sind nur relativ wenig Heizzyklen und<br />
eine geringe Lüftergeschwindigkeit<br />
pro Zeiteinheit erforderlich. Eine sinkende<br />
Außentemperatur wird durch<br />
die Steigerung der Zyklenzahl und<br />
die Einschaltdauer der Heizspirale<br />
sowie eine erhöhte Lüftergeschwindigkeit<br />
ausgeglichen. Mögliche Störgrößen<br />
könnten in diesem Beispiel<br />
geöffnete Fenster sowie ein Lagerschaden<br />
am Lüfter sein. Der Zusammenhang<br />
zwischen Führungsgröße<br />
und Stell- bzw. Regelgröße ist als<br />
Heizkurve in der Steuerungssoftware<br />
abgelegt. Insofern ist prinzipiell<br />
auch nur ein einziger Sensor<br />
erforderlich.<br />
Intelligenz-Upgrade durch<br />
IoT-Sensorik<br />
Das zuvor beschriebene Steuerungskonzept<br />
hat üblicherweise<br />
keinerlei intelligentes Anlagenverhalten<br />
zur Folge. Aber wenn es<br />
draußen kalt ist und keine gravierenden<br />
Störgrößen vorliegen, wird<br />
die vorgestellte Heizung den Raum<br />
auf angenehme Innentemperaturen<br />
erwärmen. Ob überhaupt jemand<br />
zuhause ist, spielt dabei keine Rolle.<br />
Das gesamte Anlagenverhalten<br />
lässt sich grundlegend ändern,<br />
wenn die Führungsgröße der Steuerung<br />
nicht durch einen einfachen<br />
Außenfühler, sondern durch einen<br />
an die Aufgabenstellung angepassten<br />
virtuellen Sensor erzeugt<br />
wird, der mit IoT-Technik aufgebaut<br />
wurde. Ein virtueller Sensor ist ein<br />
softwarebasierter Sensor (Softsensor),<br />
der eine ausgangsseitige Zielgröße<br />
durch Verknüpfung geeigneter<br />
Datenquellen nachbildet. Mit anderen<br />
Worten: Die jeweilige Zielgröße<br />
wird nicht direkt aus realen Messwerten<br />
gewonnen, sondern mit Hilfe<br />
von Algorithmen berechnet.<br />
Eingangsseitig lassen sich verschiedene<br />
Sensorelemente, aber<br />
auch per Netzwerkschnittstellen<br />
erreichbare Datenquellen (externe<br />
Datenbanken, Cloud-Services usw.)<br />
in einen virtuellen Sensor einbinden.<br />
Für die hier vorgestellte LüKK-Steuerung<br />
könnte man folgende Datenquellen<br />
in die Zielgröße eines virtuellen<br />
Sensors einbeziehen:<br />
• Wetterbericht<br />
Die für den Steuerungsbetrieb<br />
erforderliche Außentemperatur wird<br />
nicht mehr direkt gemessen, sondern<br />
per Internet über das Application<br />
Programming Interface (API)<br />
eines Online-Wetterberichts für<br />
den jeweiligen Standort abgefragt.<br />
• Ist-Wert<br />
Der tatsächliche Wert der Steuergröße,<br />
also die aktuelle Raumtemperatur,<br />
wird über einen einfachen<br />
Funksensor gemessen. Die Steuerung<br />
kann sehr viel genauer auf<br />
Störgrößen reagieren.<br />
• Fenstersensor<br />
Das Öffnen eines Fensters zum<br />
Lüften des Wohnraums wird erkannt<br />
und von einem Funksensor weiter<br />
gemeldet.<br />
• Anwesenheitssensor<br />
Es wird ermittelt, ob sich überhaupt<br />
eine Person in der Wohnung<br />
befindet. Dafür können z.B. ein<br />
Ultraschallsensor oder der Standort<br />
einer Smartphone-App verwendet<br />
werden.<br />
• Tag/Nacht-Betrieb<br />
Für die Steuergröße lassen sich<br />
zwei unterschiedliche Zielbereiche<br />
definieren, wenn eine Steuerung<br />
zwischen Tag und Nacht unterscheiden<br />
kann.<br />
• Condition Monitoring<br />
Tritt während der Anlagenlebensdauer<br />
z.B. am Lüfter ein Lagerschaden<br />
auf, so kann man die daraus<br />
resultierende Unwucht erkennen<br />
und eine Störung anzeigen.<br />
Die Zielgröße eines virtuellen<br />
Sensors kann als (erweiterte) Führungsgröße<br />
für eine Steuerung dienen.<br />
Man erkennt, dass sich durch<br />
ELANTAS Europe -<br />
Schutz empfindlicher Elektronik<br />
Elektronische Bauteile und<br />
Platinen müssen immer größeren<br />
Anforderungen standhalten,<br />
wie z.B. hoher Feuchtigkeit,<br />
extremen Temperaturen,<br />
mechanischen Belastungen<br />
und chemischen Einflüssen.<br />
Unsere Produkte garantieren<br />
einen hochwirksamen Schutz<br />
empfindlicher Elektronik wie<br />
beispielsweise bestückte<br />
Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren<br />
oder Module. Mit unseren<br />
Produktreihen Bectron® und<br />
Elan-glue® bieten wir ein<br />
umfangreiches Sortiment an:<br />
• Conformal Coatings<br />
(Dünnschicht- und Dickschichtlacke)<br />
speziell zum<br />
Schutz von PCB‘s<br />
• Vergussmaterialien<br />
für Anwendungen in der<br />
Elektronikindustrie<br />
• Isolier-Heißkleber<br />
zum Beschichten, Kleben und<br />
als Vibrationsschutz<br />
• Klebstoffe<br />
(1k & 2k) zum Verbinden,<br />
Dichten und Schutzversiegeln<br />
von elektronischen und<br />
industriellen Anwendungen<br />
ELANTAS Europe GmbH<br />
Grossmannstr. 105<br />
20539 Hamburg, Germany<br />
bectron.elantas.europe@altana.com<br />
www.elantas.com/europe<br />
4/<strong>2021</strong><br />
75
Produktion<br />
Bild 3: Sender (Sensor) und Empfänger (Steuerung) besitzen einen geheimen Schlüssel k. Mit Hilfe dieses<br />
Schlüssels wird für die Sensordaten x vor dem Versand an die Steuerung eine Prüfsumme m als Message<br />
Authentication Code (MAC) errechnet, die zusammen mit x an den Empfänger geschickt wird. Der Empfänger<br />
kann für die erhaltenen Daten eine eigene Prüfsumme errechnen und mit der empfangenen Prüfsumme<br />
vergleichen, um die Integrität und Authentizität der Sensordaten zu überprüfen<br />
setzt, darf auf keinen Fall die Security<br />
auf der Agenda fehlen. Bisher<br />
ist dieser Themenbereich praktisch<br />
spurlos an der SPS-Welt vorbeigezogen.<br />
Den meisten Steuerungen<br />
fehlen die elementaren kryptographischen<br />
Primitiven, wie Blockchiffren,<br />
Hash-Funktionen, Stromchiffren<br />
und sichere Zufallszahlengeneratoren.<br />
Daher ist schon das<br />
Grundkonzept mit Führungsgröße,<br />
Steuereinrichtung und Steuerstrecke<br />
hochgradig gefährdet das Ziel<br />
eines Cyberangriffs zu werden. Es<br />
ist z.B. relativ einfach, die Messdatenübertragung<br />
zwischen Sensoren<br />
und SPS anzugreifen und<br />
eine LüKK-Anlage zu manipulieren.<br />
Insofern gehört zu einer IoT-<br />
Sensorik auch geeignete Sicherheitsfunktionen,<br />
die Sensordaten<br />
mit einem Message Authentication<br />
Code (MAC) absichern (s. Bild 3).<br />
das Einbeziehen der Umgebungsdaten,<br />
wie zum Beispiel Fensterzustand,<br />
Anwesenheit, usw. die Anlageneffizienz<br />
verbessern wird, CO 2 -<br />
Emmisionen reduziert werden und<br />
dass sich insgesamt Betriebskosteneinsparungen<br />
ergeben dürften.<br />
Das integrierte Condition Monitoring<br />
erhöht darüber hinaus die Anlagenzulässigkeit.<br />
Viele Daten<br />
Bild 2 visualisiert das Funktionsprinzip<br />
eines virtuellen Sensors, der<br />
einer LüKK-Steuerung eine erweitere<br />
Führungsgröße liefert: verschiedene<br />
Eingangsdatenquellen<br />
sind mit einer Fusions- und Analysefunktion<br />
(FuAf) verbunden. Dort<br />
werden die einzelnen Daten zusammengeführt<br />
und beispielsweise mithilfe<br />
von Supervised-Machine-Learning-Algorithmen<br />
(also per überwachtem<br />
maschinellen Lernen)<br />
bearbeitet, um die jeweilige Zielgröße<br />
zu erzeugen. Für die FuAf<br />
wird eine externe Kommunikationsschnittstelle<br />
benötigt, die sich in IP-<br />
Netzwerke (LAN, WiFi, Mobilfunk)<br />
einbinden lässt. Sie ermöglicht zum<br />
einen den Zugriff auf externe Datenquellen,<br />
wie einem Wetterbericht-<br />
Service-API und zum anderen den<br />
Download und ggf. erforderlichen<br />
Remote Updates des Machine-<br />
Learning-Modells. Für den Condition-Monitoring-Teil<br />
der Aufgabenstellung<br />
eignet sich besonders ein<br />
kapazitiver MEMS-Inertialsensor.<br />
MEMS steht für mikro-elektromechanisches<br />
System. Gemeint sind<br />
damit kleine Halbleitersensoren,<br />
die mit einem speziellen Herstellungsverfahren<br />
angefertigt werden<br />
und beispielsweise kleinste Lageund<br />
Beschleunigungsänderungen<br />
erkennen können. Dafür wird auf<br />
einem Siliziumchip ein mikroskopisch<br />
kleines Feder-Masse-System<br />
realisiert. Durch eine Beschleunigungsänderung<br />
wird die Miniaturmasse<br />
für wenige Mikrometer ausgelenkt<br />
und dadurch eine messbare<br />
Kapazitätsveränderung verursacht,<br />
aus der letztendlich der Ausgangsmesswert<br />
des Sensors entsteht.<br />
Damit lässt sich ein Lagerschaden<br />
des Lüfters frühzeitig diagnostizieren.<br />
IoT Security beachten<br />
Wenn man sich mit der IoT-Fähigkeit<br />
einer Steuerung auseinander-<br />
Der Autor<br />
Klaus-Dieter Walter, kdw@ssvembedded.de,<br />
ist als CEO für die<br />
SSV Software Systems GmbH in<br />
Hannover tätig und durch zahlreiche<br />
Vorträge auf internationalen<br />
Veranstaltungen, Seminare, Workshops<br />
sowie Beiträge in Fachzeitschriften<br />
bekannt. Er hat als Autor<br />
und Coautor mehrere Fachbücher<br />
und Buchkapitel zu den Themenbereichen<br />
Embedded Linux, ARMbasierte<br />
Mikrocontroller sowie Internet<br />
der Dinge veröffentlicht. Neben<br />
seiner CEO-Tätigkeit engagiert sich<br />
Walter seit 2012 aktiv in der Expertengruppe<br />
Internet der Dinge innerhalb<br />
der Fokusgruppe Intelligente<br />
Vernetzung des Digital Gipfel der<br />
Bundesregierung. ◄<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
Von Anfang an<br />
professionelle Lötungen<br />
für Protototyping und Kleinstserienfertigung, mit allen<br />
Funktionen eines "Großen", Löten auf engstem Raum zum kleinen Preis<br />
Besuchen Sie uns auf der Productronica in München vom 16. bis 19. Nov. <strong>2021</strong> in Halle 2 auf Stand A2.540<br />
76 4/<strong>2021</strong>
Produktion<br />
Optimierte E-Greifer-Variante für das Kleinteile-<br />
Handling<br />
Ideal für den Einsatz in Pharma-<br />
& Elektronikindustrie<br />
Alle Greifer der Serie GEP2000<br />
sind mit einer integrierten Steuerung<br />
und einer mechanischen<br />
Selbsthemmung, die den Verlust<br />
des Werkstücks bei Stromausfall<br />
verhindert, ausgestattet und stehen<br />
in drei Ansteuerungsvarianten<br />
zur Verfügung: mit IO-Link, mit digitalem<br />
I/O und mit digitalem I/O in<br />
Kombination mit einem analogen<br />
Ausgang zur Abfrage der Backenpositionen.<br />
Ebenfalls serienmäßig<br />
besitzen alle GEP2000-Greifer eine<br />
Notentriegelung sowie eine bidirektionale<br />
Datenübertragung (nur<br />
IL-Version). Diese oben genannten<br />
Eigenschaften und eine garantierte<br />
10 Mio. Zyklen Wartungsfreiheit<br />
prädestinieren die äußerst flexiblen<br />
und schnellen GEP2000-<br />
Greifer besonders für einen Einsatz<br />
in den Bereichen Pharma, Elektronik<br />
und Leichtbauteile.<br />
Zusatzinfo:<br />
Zimmer GmbH<br />
www.zimmer-group.de<br />
Link zum virtuellen<br />
Messestand:<br />
https://expo.zimmer-group.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Mit den 2017 erfolgreich am Markt<br />
eingeführten GEP2000-Greifern<br />
hatte die Zimmer Group eine elektrisch<br />
angetriebene Kleinteilegreifer-Serie<br />
aufgelegt, die vor allem für<br />
Montageaufgaben und das Handling<br />
von Kleinteilen wie z.B. Uhrenkomponenten<br />
oder Teströhrchen<br />
in der Laborautomation konzipiert<br />
wurde. Für diese Aufgaben bietet die<br />
Serie, die in vier Baugrößen verfügbar<br />
ist, einstellbare Greifkräfte zwischen<br />
80 und 500 N und Backenhübe<br />
zwischen 6 und 16 mm. Vor<br />
kurzem wurde diese bewährte Serie<br />
nun mit der Umstellung auf -B optimiert<br />
und um die Greifer-Variante<br />
-03 erweitert.<br />
Werkstückverlustkontrolle und<br />
freie Positionierbarkeit<br />
So kommen zu den bisherigen<br />
Highlights dieser Serie – die programmierbaren<br />
32 Werkstückdatensätze,<br />
die Teileerkennung (im<br />
Bereich von +/- 0,05 mm) und die<br />
einstellbare Greifkraft – zwei weitere<br />
wichtige Funktionen bei der<br />
neuen GEP2000-B-Version hinzu.<br />
Sie verfügt jetzt über eine freie Positionierbarkeit,<br />
welche es dem Greifer<br />
erlaubt, diesen vorzupositionieren.<br />
Dadurch lässt sich der Hub ganz<br />
flexibel an das Werkstück anpassen,<br />
was im Prozess zu einer Zeitersparnis<br />
und einer Vermeidung<br />
von Störkonturen führt. Ebenfalls<br />
neu ist die Funktion der Werkstückverlustkontrolle.<br />
Sollte ein Werkstück<br />
durch äußere Einflüsse verloren<br />
gehen, erkennt dies der Greifer<br />
jetzt und sendet diese Information<br />
an die Steuerung.<br />
In der IO-Link-Variante bieten<br />
die GEP2000 Greifer alle systemtypischen<br />
Vorteile von IO-Link – also<br />
nicht nur die einfache Handhabung<br />
und Bedienung, sondern auch die<br />
problemlose Integration. Nach dem<br />
Anschluss eines einzelnen Kabels<br />
kann der Greifer Daten von der übergeordneten<br />
Steuerung empfangen<br />
oder an sie senden. Parameter wie<br />
Greifkraft und Greifgeschwindigkeit<br />
werden zentral festgelegt, über die<br />
IODD (I0 Device Description) meldet<br />
sich der Greifer an der übergeordneten<br />
Steuerung an. Das führt zu<br />
einer Zeitersparnis bei der Inbetriebnahme<br />
oder bei einem Austausch<br />
des Greifers. Mit IO-Link eröffnen<br />
sich aber auch neue Perspektiven<br />
für erweiterte Diagnosefunktionen<br />
und die vorbeugende Wartung, was<br />
sich in einer verbesserten Anlagenverfügbarkeit<br />
niederschlägt.<br />
Zusätzliche Hardware in Form von<br />
Controllern ist dank dieser hoch entwickelten<br />
Steuerung nicht erforderlich.<br />
Als Bindeglied zwischen Greifer<br />
und Feldbus genügt ein IO-Link<br />
Master, und auch in einer eventuell<br />
genutzten SPS muss keine zusätzliche<br />
Software implementiert werden.<br />
Die Zimmer Group stellt für<br />
die einfache Bedienung ein eigenes<br />
Mensch-Maschine-Interface<br />
zur Verfügung. ◄<br />
77
Produktion<br />
Automation und Effizienz<br />
Den Produktionsprozess transformieren, gemeinsam mit EMS Dienstleistern<br />
Halle A3, Stand 141<br />
JUKI Automation Systems<br />
www.juki-smt.com<br />
Der Full Service Ausrüster für<br />
EMS Dienstleister JUKI stellt auf<br />
der Productronica nahezu das<br />
gesamte Produktportfolio aus,<br />
darunter eine Erweiterung der<br />
Inspektionsproduktlinie. Im Markt<br />
bekannt ist JUKI in erster Linie für<br />
seine Hochleistungsbestücker, die<br />
nicht nur dafür stehen, besonders<br />
wartungsarm zu sein. Darüberhinaus<br />
sind sie oft selbst nach Jahrzehnten<br />
noch im täglichen Produktionseinsatz.<br />
Das Bestücker-<br />
Portfolio von JUKI reicht vom flexiblen<br />
‚Arbeitstier‘ hin zum High-<br />
Speed Bestücker für den Hochleistungsdauereinsatz.<br />
Eine Besonderheit<br />
ist der bewährte Takumi<br />
Bestückkopf, der durch seine<br />
3-Achsen-Adaption einzigartig<br />
im Markt ist. Durch die Variabilität<br />
in der Z-Achse ist ein Wechsel<br />
des Bestückkopfes für höher<br />
auftragende Komponenten unnötig,<br />
was dem EMS Dienstleister<br />
Zeit und Geld spart.<br />
THT und SMT in einem – mit<br />
verbessertem ROI<br />
Für den europäischen Markt als<br />
Alternative zur manuell durchgeführten<br />
Durchsteckmontage von<br />
Komponenten gedacht, bringt JUKI<br />
den THT-Automaten JM-50 auf den<br />
Markt. Auf der Productronica wird<br />
dieser zum ersten Mal gezeigt werden.<br />
Dabei kann der JM-50 nicht nur<br />
THT (Through Hole Technology),<br />
sondern ist optional auch universell<br />
für SMT (Surface Mount Technology)<br />
Bestückung nutzbar. Seine<br />
größerer Bruder, der bereits etablierte<br />
JM-100, ist dem JM-50 zwar<br />
in einigen Punkten überlegen, das<br />
ist jedoch für kleinere bis mittlere<br />
Serien nicht immer erforderlich. Der<br />
Hauptunterschied ist, dass auf die<br />
Clinch-Einheit, also dem automatisierten<br />
Umbiegen der Komponentenunterseite,<br />
verzichtet wurde. Damit<br />
hat der JM-50 in vielen Anwendungsfällen<br />
einen besseren ROI.<br />
Automatisierte Inspektion<br />
Das bestehende Portfolio für<br />
automatisierte Inspektion im SMT-<br />
Bereich, wiederum einem Allround-<br />
System für High-Speed 2D und 3D<br />
SPI/AOI (Solder Paste Inspection /<br />
Automated Optical Inspection), von<br />
dem europaweit schon jetzt mehr<br />
als 50 System im Einsatz sind, wird<br />
um eine Linie für non-SMT Anwendungen<br />
erweitert.<br />
Das automatisierte System<br />
SE1000 prüft mit einer Kombination<br />
von 2D und 3D-Inspektion<br />
Oberflächen. Zum Einsatz kommt<br />
diese beispielsweise zur Sicherung<br />
von funktions- oder sicherheitskritischen<br />
Qualitätsparametern.<br />
Kleinste Abweichungen in der<br />
Oberflächenstruktur oder auch von<br />
Abständen werden zuverlässig, automatisiert<br />
und konstant erkannt, nicht<br />
nur auf Metalloberflächen, sondern<br />
auch bei anderen Materialien. So<br />
können bereits zu Beginn des Produktionsprozesses<br />
kritische Teile<br />
erkannt und ausgemustert werden.<br />
Der 3D-Lasersensor in Kombination<br />
mit dem 2D-Inspektionskopf,<br />
garantiert genaueste Messergebnisse.<br />
Dieser Sensor ist der weltweit<br />
erste Sensor, der die mit dem<br />
Physik-Nobelpreis ausgezeichnete<br />
Technologie anwendet. Er verwendet<br />
hochpräzise Koaxiallaser und<br />
Entfernungsmesser.<br />
Die automatisierte Inspektionsmaschine<br />
TM1000 wurde u.a. entwickelt,<br />
um Steuerketten in Ottomotoren<br />
automatisch zu prüfen. Die<br />
Maschine misst die Koordinaten<br />
der Kettenstifte von der Ober- und<br />
Unterseite und quantifiziert zusätzlich<br />
die Haltung der Stifte relativ zur<br />
Position. Darüber hinaus kann ein<br />
Kalibrierungszertifikat generiert<br />
werden. Diese Maschine hebt den<br />
Standard der Ketteninspektion auf<br />
ein neues Level.<br />
Die integrative Kraft<br />
JUKI eigene Lösungen werden<br />
in die ausgewählten Systeme der<br />
marktführenden Softwarelösungen<br />
für Total Trace Control und Process<br />
Preparation Aufgabenstellungen<br />
integriert. Das Spannende:<br />
im Gegensatz zu anderen Playern<br />
auf dem Markt, positioniert sich<br />
JUKI hier klar integrativ und offen.<br />
Die einfache Möglichkeit zur Einbindung<br />
von Maschinen anderer Hersteller<br />
ist für JUKI ein wichtiges Ziel,<br />
das aus dem partnerschaftlichen<br />
Verständnis insbesondere mit mittelständischen<br />
Kunden herrührt.<br />
Diese Selbstverpflichtung zur Integration<br />
drückt sich auf der Productronica<br />
auch in dem Standkonzept<br />
des EMS-Ausrüsters aus: das zentrale<br />
Element des JUKI-Standes bildet<br />
eine Informationsplattform. Eine<br />
Bühne, auf der verschiedene branchenrelevante<br />
Themen diskutiert<br />
werden. Die integrative JUKI Plattform<br />
für den Austausch von Erfahrungen<br />
hinsichtlich sämtlicher Prozessschritte<br />
innerhalb des EMS Produktionsprozesses.<br />
Dabei kommen<br />
auch Partner und Kunden zu Wort.<br />
Als Full Line Solution Provider<br />
bietet JUKI natürlich auch führende<br />
Lösungen für Screen-Printing,<br />
Reflow Löten und Intelligentes<br />
Lagermanagment und Materialhandling<br />
an. Die intelligenten Lagermanagementlösungen<br />
werden am<br />
Nachbarstand bei Essegi Automation<br />
ausgestellt, an dem JUKI<br />
beteiligt ist. ◄<br />
78 4/<strong>2021</strong>
Produktion<br />
Mikro-3D-Drucker mit hoher Auflösung<br />
Boston Micro Fabrication (BMF) stellte den microArch S230 vor, der eine Reihe von 3D-Druckern mit<br />
Mikropräzision für den industriellen Einsatz vom Prototyping bis zur Kleinserienproduktion ergänzt<br />
Der neue Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF microArch S230<br />
bietet minimalste Auflösung und ein Bauvolumen von 50 x 50<br />
x 50 mm sowie bis zu fünfmal schnelleres Drucken gegenüber<br />
Vorgängermodellen ©: BMF<br />
Boston Micro Fabrication<br />
www.bmf3d.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Dieses System der nächsten<br />
Generation wurde von BMF für<br />
Anwendungen entwickelt, die Ergebnisse<br />
mit ultrahoher Auflösung,<br />
hoher Genauigkeit, Präzision und<br />
Geschwindigkeit erfordern.<br />
Für Mikroteile mit engen<br />
Toleranzen<br />
Der microArch S230 bietet Forschungslaboren<br />
und Herstellern, die<br />
Mikroteile mit engen Toleranzen als<br />
Prototypen oder Serienteile benötigen,<br />
eine nie dagewesene Design-<br />
Freiheit und Detailauflösung. Der<br />
Drucker basiert auf der patentierten<br />
Technologie der Projektions-Mikro-<br />
Stereolithografie von BMF, die eine<br />
schnelle Photopolymerisation einer<br />
ganzen Schicht flüssigen Polymers<br />
unter Verwendung eines UV-Lichtblitzes<br />
mit mikroskaliger Auflösung<br />
ermöglicht. Er bietet jedoch ein größeres<br />
Bauvolumen (50 x 50 x 50<br />
mm) und bis zu fünfmal schnelleres<br />
Drucken als die Vorgängermodelle.<br />
Zu den weiteren Hauptmerkmalen<br />
des microArch S230 gehören eine<br />
aktive Schichtnivellierung, automatische<br />
Laserkalibrierung und die<br />
Fähigkeit, Materialien mit höherem<br />
Molekulargewicht und einer Viskosität<br />
von bis zu 20.000 Cp zu verarbeiten,<br />
was die Herstellung von<br />
stärkeren Funktionsteilen ermöglicht.<br />
Neue Materialien angekündigt<br />
Der 3D-Drucker arbeitet mit<br />
einem wachsenden Portfolio an<br />
technischen und keramischen Harzen,<br />
die sich für Endanwendungen<br />
eignen. Drei neue Materialien wurden<br />
mit der Markteinführung angeündigt:<br />
• AL- (Aluminiumoxid) Keramik<br />
biokompatibles und chemikalienbeständiges<br />
keramisches Harz für<br />
Anwendungen mit hohen Temperaturen,<br />
großer Festigkeit und hoher<br />
Steifigkeit, wie im Werkzeugbau<br />
(Spritzguss), bei Gehäusen und<br />
medizinische Geräten üblich<br />
• HT 200<br />
ein haltbares, hochtemperaturbeständiges<br />
und hochfestes Harz,<br />
das gelötet werden kann und für<br />
die Endanwendung bei elektrischen<br />
Steckverbindern und elektrischen<br />
Komponenten vorgesehen ist<br />
• MT- (Magnesiumtitanat)<br />
Keramik<br />
Die Kombination aus hoher<br />
Dielektrizitätskonstante und geringem<br />
dielektrischen Verlust macht<br />
MT-Keramik geeignet für Millimeterwellenanwendungen<br />
wie Antennen,<br />
Wellenleiter und andere elektronische<br />
Komponenten.<br />
Überzeugte Anwender<br />
„Als aktueller BMF-Kunde sind wir<br />
von der Leistung unseres microArch-<br />
S130-Druckers begeistert, der uns<br />
im Mikrodruck von Keramik unterstützt<br />
und die für unsere Teile erforderliche<br />
Auflösung, Genauigkeit und<br />
Präzision bietet. Als erster Kunde<br />
des neuen microArch S230, dem<br />
Präzisionssystem der nächsten<br />
Generation, freuen wir uns darauf,<br />
unsere Teilekapazität mit dem größeren<br />
Bauvolumen zu erhöhen und<br />
unsere Druckzeiten zu verürzen. Wir<br />
freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit<br />
mit dem BMF-Team und<br />
ihrer Produktlinie von Mikropräzisions-3D-Druckern,<br />
um unsere Anforderungen<br />
an Mikroteile zu erfüllen“,<br />
sagt Toby Schaedler, Manager,<br />
Architected Materials and Structures<br />
Department bei HRL Laboratories,<br />
LLC.<br />
125 Einheiten installiert<br />
BMF hat sein microArch-System<br />
im Februar 2020 weltweit auf den<br />
Markt gebracht und inzwischen<br />
über 125 Einheiten installiert. Die<br />
Nachfrage steigt weiterhin sprunghaft<br />
an. Damit werden komplizierte<br />
Teile exakt und reproduzierbar hergestellt.<br />
Die Technologie eignet sich<br />
optimal für Endanwendungen und<br />
Prototypen in Branchen, die vorher<br />
ohne additive Fertigung auskommen<br />
mussten, wie etwa Medizintechnik,<br />
Mikrofluidik, MEMS, Biotechnologie<br />
und Pharmazeutik, Elektronik und<br />
elektrische Verbindungen sowie<br />
Forschung und Entwicklung.<br />
Trend zur Miniaturisierung<br />
„Der Trend zur Miniaturisierung<br />
zeigt sich nach wie vor in fast jeder<br />
Branche. Je kleiner die Teile werden,<br />
desto schwieriger wird die Entwicklung,<br />
desto komplizierter und teurer<br />
wird die Herstellung. In den meisten<br />
Anwendungsfällen haben technologische<br />
Barrieren die additive<br />
Fertigung bisher ausgeschlossen“,<br />
erklärt John Kawola, CEO von<br />
BMF. „Wir haben den 3D-Druck in<br />
Branchen eingeführt, die ihn bisher<br />
nicht nutzen konnten. Der microArch<br />
S230, der bisher fortschrittlichste<br />
unserer Drucker mit der höchsten<br />
Auflösung, wird noch mehr Türen<br />
für neue Anwendungen in kleinstem<br />
Maßstab öffnen.“ ◄<br />
79
Produktion<br />
Vielseitige Optionen für Techman-Cobot-<br />
Anwendungen<br />
Die Hilpert electronics AG bietet neben den verschiedenen Cobots neue, ergänzende Optionen für einen noch<br />
anwendungsspezifischeren und effektiveren Einsatz der kollaborierenden Roboter an.<br />
Linear Motion Plug & Play-Lösung Cobotracks<br />
„Wir freuen uns, dass wir zusammen<br />
mit TM Robots weitere Optionen<br />
für die Techman-Cobots in<br />
der Schweiz vorstellen dürfen“, so<br />
Raphael Burkart, Geschäftsführer<br />
der Hilpert electronics AG. Insgesamt<br />
bietet der taiwanesische<br />
Cobotanbieter drei neue Optionen<br />
an, die für noch flexibleren und<br />
anwendungsspezifischeren Einsatzmöglichkeiten<br />
sorgen. So steht<br />
mit Cobotracks eine Linear Motion<br />
Plug & Play-Lösung den Kunden zur<br />
Verfügung, mit der sich die Reichweite<br />
des kollaborierenden Roboters<br />
erweitern lässt. Die Lösung ermöglicht<br />
es, alle Cobots der TM-<br />
Serien über eine lineare Schiene<br />
zu bewegen. Die Linearachse ist<br />
in Stahl oder Aluminium erhältlich<br />
und kann sowohl horizontal als auch<br />
vertikal eingesetzt werden. Mit dem<br />
robusten Design und dem SEW-<br />
Servomotor ist diese Lösung ideal<br />
für Anwendungen wie Palettieren,<br />
Schweissen grosser Teile oder Polieren.<br />
Die lineare Schiene ist bis zu<br />
einer Länge von 50 Metern erhältlich.<br />
Eine weitere Option ist Liftkit.<br />
Cobots werden häufig zum Palettieren<br />
eingesetzt, stossen aber an<br />
ihre Grenzen, sobald der Palettenstapel<br />
eine bestimmte Höhe<br />
erreicht. Das einfach zu montierende<br />
Liftkit vergrössert die Reichweite<br />
jedes TM-Cobots. Dabei wird<br />
der Cobot entlang einer vertikalen<br />
Achse bewegt, wodurch die Basis<br />
des Cobots während des Palettierens<br />
angehoben oder abgesenkt<br />
Vertikale<br />
Achse Liftkit<br />
werden kann. Dadurch wird immer<br />
eine optimale Arbeitsposition gefunden,<br />
die den Gesamtprozess des<br />
Palettierens effizienter macht, denn<br />
die erhöhte Reichweite verbessert<br />
die Produktivität und senkt die<br />
Kosten. Das Liftkit ist ein einbaufertiges<br />
System und umfasst eine<br />
Hubsäule mit einer Montageschnittstelle,<br />
eine Steuerung und ein TM-<br />
Software-Plug-in für Roboter, so<br />
dass die Bewegungen direkt über<br />
die Cobot-Steuerung programmiert<br />
werden können. Das System enthält<br />
redundante, sicherheitszertifizierte<br />
Relais für einen sicheren Stoppvorgang<br />
während des Betriebs. Die<br />
TM-Montageplatte und die Säule<br />
sind mit zusätzlichen Gewindebohrungen<br />
ausgestattet, so dass<br />
externe Kabelfördersysteme angeschlossen<br />
werden können.<br />
Neben den Reichweitenoptionen<br />
wird auch eine neue Schutzfunktion<br />
angeboten. Nabells Robot Flex ist<br />
ein massgeschneiderter Schutzanzug,<br />
der bei allen TM-Cobots in<br />
verschiedenen Branchen einsetzbar<br />
ist. Der Schutzanzug schützt<br />
den Cobot vor Verschmutzung und<br />
Beschädigung in schwierigen Umgebungen.<br />
Dies können Feuchtigkeit<br />
und Staub, aber auch Sprühnebelrückstände<br />
beim Lackieren oder<br />
Schmauchrückstände beim vollautomatischen<br />
Schweissen sein. Für<br />
medizinische Anwendungen kann<br />
der Schutzanzug auch mit hygienisch<br />
kompatiblen Eigenschaften<br />
versehen werden.<br />
Hilpert electronics<br />
www.hilpert.ch<br />
Massgeschneiderter<br />
Schutzanzug Nabells<br />
Robot Flex<br />
80 4/<strong>2021</strong>
Produktion<br />
Roboter dosieren, fräsen, schrauben oder löten<br />
das mitgelieferte Alpha-CP-Bedienpult.<br />
Bis zu 100.000 Punkte können<br />
in 255 Arbeitsprogrammen abgelegt<br />
werden. Über die Grafikschnittstelle<br />
lassen sich DXF-, Excel- oder<br />
Gerber-Dateien importieren; die<br />
neue Funktion „Unterprogramme“<br />
erlaubt zusätzlich die schnelle Konfigurierung<br />
selbst hochkomplexer<br />
Abläufe. Für Dosieranwendungen<br />
stehen 3D-Interpolation, Kontinuierlicher<br />
Pfad sowie Automatische<br />
Kalibrierung zur Verfügung. Alleinstellungsmerkmal<br />
der Alutec-Roboter<br />
ist der optional erhältliche analoge<br />
Ausgang, über den sich bspw.<br />
volumetrische Dosierpumpen steuern<br />
lassen. Kein anderes vergleichbares<br />
System am Markt bietet diese<br />
Möglichkeit.<br />
Technische Daten:<br />
• Achsenverstellung: Kugelumlaufspindeln<br />
für drei oder vier Achsen<br />
• Arbeitsbereich: X 500 mm, Y 500<br />
mm, Z 145 mm<br />
• Programmierung: externes Selbstlernen<br />
über PC-Software. Import<br />
von Profilen über DXF, Excel- und<br />
Gerber-Dateien<br />
• Interpolation: linear und 3D-zirkular<br />
auf X, Y und Z punktweise oder<br />
in kontinuierlichem Pfad<br />
• Steuerung: Alpha CP RS232 Can-<br />
Open I/O<br />
• Ein- und Ausgänge: 16 Mehrzweck-Ein-/Ausgänge<br />
• Optional ist ein analoger Ausgang<br />
erhältlich.<br />
• Geschwindigkeit: 1...400 mm/ s<br />
für X, Y und Z<br />
• zulässiges Werkzeug: 5 (3) kg bei<br />
drei (vier) Achsen<br />
• Wiederholgenauigkeit: ±0,015 mm<br />
• min. Auflösung: 4 mm<br />
• Abmessungen: 798 x 835 x 930<br />
mm<br />
Globaco GmbH<br />
info@globaco.de<br />
www.globaco.de<br />
Wenn hohe Genauigkeit und rationelles<br />
Arbeiten bei konstanter Wiederholbarkeit<br />
gefordert sind, kommen<br />
3- bzw. 4-Achsen-Roboter zum<br />
Einsatz. Sie lassen sich sowohl als<br />
Standalone-Systeme betreiben als<br />
auch in Anlagen integrieren.<br />
Flexibel einsetzbar<br />
Die autonomen Lösungen von<br />
Alutec Robotics sind stets am richtigen<br />
Platz. Bedienung und Programmierung<br />
sind mühelos zu erlernen.<br />
Integriert sind auch Ausstattungsmerkmale<br />
zur Einbindung in komplexe<br />
Fertigungslinien. Die Elektronikkonfiguration<br />
Alpha gestattet<br />
die Einrichtung interpolierter<br />
kartesischer Achsen und bildet die<br />
Grundlage des Systems. Das Programm<br />
verfügt über Grafikschnittstelle<br />
und ist Windows-kompatibel,<br />
sodass sich auch komplexe Abläufe<br />
schnell einrichten lassen. Größenanpassungen<br />
sind jederzeit einfach<br />
möglich. Zur Kommunikation sind<br />
neben dem Bedienbildschirm selbst<br />
auch serielle Schnittstelle, Ein- und<br />
Ausgänge sowie CAN-Open nutzbar.<br />
Aufgrund des modularen Konzepts<br />
lassen sich die Roboter für<br />
eine Vielzahl von Anwendungen<br />
heranziehen, von hochpräzisen<br />
Dosieraufgaben über Schleifvorgänge<br />
bis hin zum Schrauben<br />
mit Drehmomentsteuerung. Die<br />
gesamte Serie ist gemäß ISO 9001<br />
– Vision 2000 zertifiziert.<br />
So ist beispielsweise das Modell<br />
WRa500 mit drei bzw. vier Achsen<br />
ausgestattet. Der WRa500 bietet<br />
einen Arbeitsbereich von 500<br />
x 500 mm. Wie bei allen unseren<br />
Robotern ist höchste Präzision und<br />
Wiederholgenauigkeit gewährleistet.<br />
Der robuste mechanische Aufbau<br />
aus Aluminium ist mit Linearführungen<br />
und Kugelumlaufspindeln<br />
ausgestattet.<br />
Neue Steuerungsfunktionen<br />
Die Alpha-Steuerung der neusten<br />
Generation, zusammen mit<br />
der hausintern entwickelten Software,<br />
erlaubt Bezugsfestlegungen<br />
und enthält eine Reihe neuer Funktionen.<br />
Neben autonomem Betrieb ist<br />
für alle Modelle eine Einbindung in<br />
übergeordnete Systeme über CANopen,<br />
RS232 oder 16 Ein- und Ausgänge<br />
möglich. Die Programmierung<br />
erfolgt am PC, die Steuerung über<br />
4/<strong>2021</strong><br />
81
Halbleiterfertigung<br />
Zuverlässige Gasverdünnung bis in den<br />
Billionstel-Bereich<br />
Weise lassen sich Zeit und Kosten<br />
für Kalibrierungen und Routinewartungen<br />
einsparen.<br />
Gesteuert wird das automatische<br />
Gasverdünnungssystem über die<br />
Anwendungs-Software LDChroma<br />
von LDetek. Um das gewünschte<br />
Gasgemisch zu erhalten, muss der<br />
Bediener nur den Sollwert angeben<br />
– das System passt den Durchfluss<br />
und das Verdünnungsverhältnis<br />
selbstständig an.<br />
Die Software ermöglicht eine<br />
vollständige Automatisierung und<br />
kann aus der Ferne gesteuert werden.<br />
Zudem lässt sich das LDGDSA<br />
nahtlos mit dem MultiDetek2-Gaschromatographen<br />
verbinden, was<br />
die Nutzung und Bedienung noch<br />
einfacher macht.<br />
Ein pneumatisches Absperrventil<br />
schaltet das Gas ab, sobald<br />
das Gerät im Standby-Modus läuft.<br />
Dies reduziert nicht nur die Gasverluste,<br />
sondern verkürzt auch die<br />
Spülphase während der Inbetriebnahme,<br />
wodurch das Gerät schnell<br />
einsatzfähig ist. Gasmischungen im<br />
ppt-Bereich sind mit Bypass-Druckreglern<br />
leicht realisierbar.<br />
Das LDGDSA<br />
Michell Instruments GmbH<br />
www.michell.de<br />
Mit dem LDGDSA stellte LDetek<br />
eine automatische Version seines<br />
Gasverdünnungssystems vor, das<br />
die Herstellung von Gasmischungen<br />
bis hinunter in den ppt-Bereich<br />
kosteneffektiv möglich macht.<br />
Hintergrund: Zur Kalibrierung<br />
der hochpräzisen Gasanalysatoren<br />
und -chromatographen, wie sie in<br />
der Elektronik- und Halbleiterindustrie<br />
eingesetzt werden, sind Gasgemische<br />
mit exakten Mischungsverhältnissen<br />
unverzichtbar. Der<br />
LDGDSA bietet dem Anwender<br />
die Möglichkeit, Gasmischungen<br />
mit der nötigen Genauigkeit nach<br />
Bedarf selbst herzustellen. Auf diese<br />
zeichnet sich außerdem durch<br />
einen hohen dynamischen Gasdurchfluss-<br />
und Verdünnungsbereich<br />
aus, mit dem mehr als ein<br />
Gerät versorgt werden kann, sodass<br />
das Gasverdünnungssystem für<br />
mehrere Anwendungen voll genutzt<br />
werden kann. Ein optional integriertes<br />
Membranauswahlventil für zwei<br />
Gasströme ermöglicht zwei Messbereichseinlässe<br />
und zwei Nulleinlässe.<br />
Die verschiedenen Gasarten<br />
und Durchflusstabellen werden<br />
einfach über LDChroma verwaltet.<br />
Dadurch kann das LDGDSA effektiv<br />
als zwei Geräte in einem betrieben<br />
werden, was nicht nur Anschaffungskosten<br />
spart, sondern auch die<br />
Anzahl der erforderlichen Arbeitsgänge<br />
reduziert. ◄<br />
Speicher für High Performance Computing im Edge-Bereich<br />
Advantech stellt den industrietauglichen<br />
DDR5-Speicher der<br />
Serie SQRAM DDR5 4800 vor.<br />
Dieser ist in verschiedenen Formfaktoren<br />
erhältlich und basiert auf<br />
der (Early-Access-)DRAM-Technologie<br />
der nächsten Generation,<br />
um hohe Leistungsfähigkeit, Kompatibilität<br />
und effizientes Energiemanagement<br />
zu bieten. SQRAM<br />
DDR5 4800 verwendet DDR5, um<br />
die Bandbreite um 50 % zu erhöhen<br />
und unterstützt die doppelte Bandbreite<br />
von DDR4 (statt 4,8 GBit/s<br />
Advantech<br />
www.advantech.eu<br />
nun 6,4 GBit/s). Darüber hinaus<br />
wird die neue Serie mit erweitertem<br />
Betriebstemperaturbereich<br />
bei Advantech strengen Labortests<br />
unterzogen, um die Zuverlässigkeit<br />
in unternehmenskritischen Anwendungen<br />
zu gewährleisten. Diese<br />
Eigenschaften machen die Serie<br />
SQRAM DDR5 4800 zu einer ausgezeichneten<br />
Wahl für Edge-Computing-<br />
und AIoT-Anwendungen in<br />
den Märkten Medizintechnik und<br />
Automatisierungstechnik in der<br />
Halbleiterfertigung.<br />
SQRAM DDR5 4800 nutzt Technologie<br />
der nächsten Generation,<br />
um die Geschwindigkeit zu verdoppeln.<br />
Hinzu kommt ein neuer Kanalaufbau,<br />
der industrielle und High-<br />
Performance-Computing-/HPC-<br />
Anwendungen ermöglicht. DDR5<br />
weist im Vergleich zu seinem Vorgänger<br />
eine niedrigere Betriebsspannung<br />
auf (1,1 statt 1,2 V DC).<br />
Analog dazu ist der DIMM-Power-<br />
Management-IC (PMIC) auf dem<br />
Modul platziert, um die Effizienz zu<br />
erhöhen und einen stabilen Betrieb<br />
zu gewährleisten. Die Serie SQRAM<br />
DDR5 4800 bietet 4800 MHz<br />
Betriebsfrequenz mit Intel-Core-<br />
Prozessoren der 12. Generation<br />
und hat strenge Testprogramme<br />
und Testlabor-Verifizierungsverfahren<br />
bestanden, die die Kompatibilität<br />
mit den 12Gen-Intel-Plattformen<br />
und ausgewählten Embedded-Plattformen<br />
von Advantech<br />
sicherstellen.<br />
Die Serie SQRAM DDR5 von<br />
Advantech ist in zahlreichen Formfaktoren<br />
erhältlich – einschließlich<br />
RDIMM, Unbuffered DIMM,<br />
SODIMM und Rugged DIMM –<br />
mit maximalen Kapazitäten bis zu<br />
32 GB. Unterstützt wird die Serie<br />
durch die intelligente Software SQ<br />
Manager von SQRAM. Diese für<br />
DDR5 ent wickelte Software ist als<br />
Vor-Ort- und Cloud-Version erhältlich<br />
und überwacht den DRAM-<br />
Betrieb im System. Sie ist in der<br />
Lage, Echt zeitinformationen zu<br />
übermitteln, die dazu beitragen,<br />
82 4/<strong>2021</strong>
Halbleiterfertigung<br />
Hohe Leistung, kompakte Bauform:<br />
Kugelgewindetriebe für die Halbleiterfertigung<br />
NSK Deutschland GmbH<br />
www.nsk.com<br />
Neu im Linear-Motion-Control-<br />
Portfolio von NSK sind Hochgeschwindigkeits-Kugelgewindetriebe<br />
mit großer Steigung in miniaturisierter<br />
Bauform. Mit dieser Baureihe zielt<br />
NSK auf Anwendungen vor allem in<br />
der Halbleiterfertigung sowie beim<br />
präzisen Positionieren und Ausrichten<br />
von kleinen Teilen mit hohem<br />
Durchsatz. Der Anwender profitiert<br />
dabei von kurzen Taktzeiten, geringerem<br />
Energieverbrauch und der<br />
Möglichkeit, sehr kompakte Konstruktionen<br />
zu realisieren.<br />
Große Steigung bei kleinem<br />
Durchmesser: Das ist, auf den<br />
Punkt gebracht, die Haupteigenschaft<br />
der neuen<br />
Miniatur-Kugelgewindetriebe,<br />
die zur<br />
Compact-FA-Serie<br />
gehören. Den Konstrukteuren<br />
von NSK<br />
ist es dabei gelungen,<br />
den Durchmesser<br />
der Kugelgewindespindel<br />
sehr klein<br />
zu halten, um deren<br />
Gewicht und damit<br />
die Trägheit zu verringern<br />
und die Belastung<br />
des Motors zu<br />
reduzieren. Zugleich<br />
konnten sie durch<br />
die Einführung neuer<br />
Fertigungstechnologien<br />
die Steigung erhöhen. Das von<br />
NSK entwickelte Umlenksystem<br />
schafft eine weitere Voraussetzung<br />
für den Einsatz dieser Kugelgewindetriebe<br />
bei hohen Drehzahlen (bis<br />
5000 U/min) mit geringer Geräuschentwicklung.<br />
Betrieb mit hoher<br />
Beschleunigung<br />
Mit dieser Eigenschaftskombination<br />
eignet sich die neue Baureihe<br />
u.a. für Bestückungsautomaten<br />
in der Halbleiterfertigung<br />
und andere Anwendungen mit relativ<br />
kurzem Hub und kurzer Taktzeit.<br />
Sie sind ausgelegt für den Betrieb<br />
mit hoher Beschleunigung und<br />
Verzögerung sowie für Verfahrgeschwindigkeiten<br />
von mehr als 1,25<br />
m/s. Diese Geschwindigkeit übertrifft<br />
die Leistung von Linearmotoren<br />
und schafft die Voraussetzung für<br />
eine Produktivitätssteigerung von<br />
Bestückungsautomaten.<br />
Der neue Miniatur-<br />
Kugelgewindetrieb<br />
kann auch kleine Druckluftzylinder<br />
ersetzen, weil er eine hochpräzise<br />
Mehrpunktpositionierung bei hoher<br />
Verfahrgeschwindigkeit erlaubt. Die<br />
Baureihe ist mit Wellendurchmessern<br />
von 6 und 8 mm verfügbar,<br />
kombiniert mit den größten Steigungsoptionen<br />
in dieser Klasse: 8,<br />
10, 12 und 15 mm. Eine Niedrigprofilmutter<br />
mit einer Flansch- und Mutternhöhe,<br />
die im Vergleich zu herkömmlichen<br />
Kugelgewindetrieben<br />
um bis zu 33% reduziert ist, ermöglicht<br />
eine Verkleinerung der Umgebungskonstruktion<br />
der Maschinen.<br />
Zu den Optionen, die der Anwender<br />
bei der neuen Baureihe wählen<br />
kann, gehört die K1-Schmiereinheit<br />
von NSK. Bei ihr wird der Schmierstoff<br />
sukzessive aus einem Trägerwerkstoff<br />
abgegeben. Das ermöglicht<br />
eine dauerhaft gleichmäßige<br />
Schmierung und, als Konsequenz,<br />
einen wartungsfreien Betrieb bei<br />
langer Lebensdauer. ◄<br />
den Betrieb zu stabilisieren und<br />
das Risiko von Geräte fehlern zu<br />
verringern. Die Serie SQRAM<br />
umfasst eine große Auswahl an<br />
Lösungen für den erweiterten Temperaturbereich.<br />
Modelle für -40 bis<br />
85 °C eignen sich für die kritischen<br />
Märkte Luft-, Raumfahrt-, Verteidigungstechnik<br />
und U-Boote. Und die<br />
Modelle, die -20 bis 85 °C unterstützen<br />
eignen sich für die Bereiche<br />
Transport wesen, Outdoor und lüfterlose<br />
Anwendungen – einschließlich<br />
solcher, die in Kiosken im Freien<br />
und EV-Ladegeräten zu finden sind.<br />
Wesentliche<br />
Leistungsmerkmale:<br />
• Hohe Betriebsfrequenz: 4800 MHz<br />
• Speicherkapazität: 16 GB / 32 GB<br />
• Kompatibel zur 12. Generation der<br />
Intel-Core-Prozessoren<br />
• Ausgestattet mit 30u” Golden-<br />
Finger-Schnittstellen und fester<br />
Stückliste<br />
• Verwendung hochwertiger Original-Speicher-ICs<br />
(Micron,<br />
Samsung)<br />
Die Serie SQRAM DDR5 4800<br />
von Advantech durchläuft derzeit<br />
Server-Testprogramme. Erste<br />
Muster sind ab sofort erhältlich.<br />
Eine entsprechende Serie für weite<br />
Temperaturbereiche, SQR-RD5N,<br />
SQR-SD5N und SQR-UD5N, die<br />
für militärische Anwendungen und<br />
Lösungen in rauen Umgebungen<br />
entwickelt wurde, ist für das vierte<br />
Quartal <strong>2021</strong> geplant. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
83
Halbleiterfertigung<br />
Parametrisches Testsystem zur Beschleunigung<br />
der Halbleiterchip-Produktion<br />
Tektronix stellte die Software KTE V7.1 für das parametrische Testsystem der Serie S530 von Keithley vor und<br />
beschleunigt damit die Herstellung von Halbleiterchips genau jetzt, wo der Weltmarkt sie am meisten braucht.<br />
Innovationen in noch nie dagewesenem<br />
Tempo entwickeln und so die<br />
Anforderungen der sich ändernden<br />
Märkte erfüllen können“.<br />
Die neue Version KTE V7.1<br />
baut auf den Funktions- und<br />
Durchsatzverbesserungen auf, die<br />
das S530-System seit der Veröffentlichung<br />
von KTE 7.0 erreicht hat. Das<br />
neue Prüfkopf-Design bietet Flexibilität<br />
bei der Verwendung unterschiedlicher<br />
Prüfkopf-Karten. Die<br />
aktualisierte Soft- und Hardware<br />
ermöglicht Single-Pass-Tests und<br />
hohen Durchsatz. Für den Service<br />
verkürzt die kürzlich vorgestellte<br />
System Reference Unit (SRU) die<br />
Kalibrierungszeit auf weniger als<br />
acht Stunden, so dass man eine<br />
Kalibrierung in einer regulären<br />
Arbeitsschicht abschließen kann.<br />
Die SRUs lassen sich direkt oder<br />
mit einem jährlichen SSO-Serviceplan<br />
erwerben.<br />
Tektronix, Inc.<br />
https://de.tek.com<br />
Zu den neuen, mit der Version<br />
KTE V7.1 erstmals verfügbaren<br />
Optionen zählen eine neue Paralleltestfunktion<br />
sowie eine innovative<br />
Hochspannungs-Kapazitätstest-Option<br />
für neue Leistungsund<br />
Wide-Bandgap-Anwendungen.<br />
KTE V7.1 verkürzt die Testzeiten<br />
gegenüber KTE V5.8 um mehr als<br />
10%. Ingenieure können also ihre<br />
Ausfallzeiten reduzieren und Chips<br />
schneller fertigen.<br />
5G und das Wachstum des IoT<br />
haben die globale Nachfrage<br />
nach Halbleitern angeheizt. Weltweite<br />
Engpässe erfordern nicht nur<br />
eine verstärkte Produktion, sondern<br />
auch schnellere Möglichkeiten zum<br />
Testen neu entwickelter Chips. Das<br />
neue Tektronix-Testsystem ermöglicht<br />
über verkürzte Testzeiten eine<br />
schnellere Produktion und beschleunigt<br />
so die Auslieferung neuer Chips<br />
auf den Markt.<br />
„Die neuen analogen, Wide-Bandgap-<br />
(SiC und GaN) und Leistungshalbleitertechnologien<br />
von heute<br />
benötigen parametrische Tests<br />
zur Maximierung der Messleistung,<br />
zur Abdeckung eines breiten Produktmixes<br />
und zur Minimierung der<br />
Kosten“, sagt Peter Griffiths, General<br />
Manager, Systems & Software<br />
bei Tektronix. „Unsere Kunden wie<br />
die weltweit größten Chiphersteller<br />
profitieren von den Verbesserungen<br />
in KTE V7.1, mit denen Ingenieure<br />
Parallele Testmöglichkeiten<br />
sind ein Schlüssel zur weiteren<br />
Produktivitätssteigerung und Senkung<br />
der Testkosten. Der S530 ist<br />
erstmals als Option in der Version<br />
KTE V7.1 erhältlich und verfügt nun<br />
über eine leistungsstarke Option für<br />
Paralleltests, die die Produktivität<br />
weiter steigert und die Testkosten<br />
mit einer geschätzten Einsparung<br />
von 30% (abhängig von Tests und<br />
Strukturen) senkt. Auf Basis der<br />
innovativen Hardware-Architektur<br />
des S530, mit der sich bis zu<br />
acht hochauflösende SMUs über<br />
jeden beliebigen Kelvin-Port bzw.<br />
jede beliebige Reihe im System<br />
mit jedem Test-Pin verbinden lassen,<br />
optimiert die Paralleltest-Software<br />
von Keithley die Effizienz aller<br />
Systemressourcen und maximiert<br />
den Testdurchsatz.<br />
Innovative Hochspannungs-<br />
Kapazitätstests<br />
für neue Anwendungen in den<br />
Bereichen Power und Wide Bandgap<br />
sind nun möglich. Hohe Spannungen<br />
sind für die Ingenieure von<br />
heute für den Bauelementetest<br />
84 4/<strong>2021</strong>
Halbleiterfertigung<br />
DIN-Rail- und Open-Frame-Puffermodule zum Überbrücken kurzer Stromausfälle<br />
Kurze Spannungseinbrüche können<br />
massive Störungen in der Messtechnik<br />
und Fertigung auslösen. Doch nicht<br />
immer ist gleich eine unterbrechungsfreie<br />
Stromversorgung mit Generatoren oder<br />
Batterien erforderlich. Die neue von HY-Line<br />
Power Components angebotenen DBM20- und<br />
ZBM20-Puffermodule arbeiten wartungsfrei<br />
mit Kondensatoren.<br />
Die TDK-Lambda-Puffermodule<br />
welche gut mit den Open-Frame-Stromversorgungen<br />
der CUS-Serie und den DIN-Rail-<br />
Netzteilen der DRx-Serien des gleichen Herstellers,<br />
aber auch beliebigen anderen Fabrikaten<br />
kombinierbar sind, können mindestens 250 bzw.<br />
380 ms Ausfall der Eingangsspannung eines<br />
24-V-DC-Netzteils im DIN-Schienen- (49 mm<br />
Breite) bzw. Open-Frame-Gehäuse (175 x 85<br />
x 57 mm) überbrücken.<br />
Bereitstellung von kurzzeitiger<br />
Überbrückung<br />
Das Puffermodul ist ideal für die Bereitstellung<br />
von kurzzeitiger Überbrückung oder Spitzenleistung<br />
für Lasten, die an ein AC-DC-Netzteil<br />
angeschlossen sind. Es kann eine zusätzliche<br />
Überbrückungszeit von 250 ms bei 448<br />
W Ausgangsleistung liefern oder beispielsweise<br />
auch 2 s bei einer 2,5- bzw. 4-A-Last<br />
oder 14 s bei 0,25 A.<br />
Die verlängerte Überbrückungszeit ermöglicht<br />
ein sicheres Herunterfahren der Geräte<br />
und vermeidet Datenverluste bei Unterbrechungen<br />
der Wechselstromversorgung. Mögliche<br />
Anwendungsbereiche des Moduls sind<br />
die industrielle Automatisierung, Robotik und<br />
Halbleiterfertigung.<br />
Um ein unbeabsichtigtes Entladen der gespeicherten<br />
Energie zu vermeiden, lässt sich der<br />
Ausgang mittels einer Remote-On/Off-Funktion<br />
sperren. Zur Fernüberwachung stehen<br />
sowohl ein DC-OK-Relais als auch Optokopplerausgänge<br />
zur Statusüberwachung zur Verfügung.<br />
Für noch längere Pufferzeiten lassen<br />
sich mehrere Module parallelschalten.<br />
Als Energiespeicher kommen Elektrolytkondensatoren<br />
anstelle von Batterien zum Einsatz.<br />
Damit entfallen regelmäßige Wartungsintervalle<br />
zum Batterietausch und die Zuverlässigkeit<br />
wird wesentlich gesteigert. Mit DC/<br />
DC-Wandlern wird dabei die Speicherkapazität<br />
erhöht und die Ausgangsspannung konstant<br />
gehalten. Eine Einschaltstrombegrenzung und<br />
interne Sicherungen sind ebenfalls vorhanden.<br />
Die Sicherheitszulassung umfasst IEC/<br />
UL/CSA/EN 62368-1 mit CE-Kennzeichnung<br />
gemäß den Niederspannungs-, EMV- und<br />
RoHS-Richtlinien.<br />
Zwei Betriebsmodi<br />
Beim Modell mit 24-V-Ausgang kann mit<br />
einem Schalter zwischen zwei Betriebsmodi<br />
gewählt werden. Im Fixed Mode liefert das<br />
Modul Energie, sobald die Eingangsspannung<br />
auf eine fixe Schwelle von 22,4 V absinkt. Im<br />
Variable Mode liefert das Modul bereits Energie,<br />
sobald die Eingangsspannung um 1 V einbricht.<br />
Insgesamt sind hier Eingangsspannungen von<br />
23 bis 30 V DC zulässig, der zulässige Arbeitstemperaturbereich<br />
geht von -20 bis +70 °C<br />
ohne Leistungsminderung.<br />
HY-Line Power Components<br />
hy-line-group.com<br />
unabdingbar. Es besteht eine wachsende<br />
Nachfrage nach Chips mit<br />
höheren Schaltgeschwindigkeiten<br />
und effizienteren Schaltvorgängen.<br />
Höhere Effizienz reduziert nicht nur<br />
den Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung,<br />
sie ist auch besser für<br />
unsere Umwelt. Für den Test dieser<br />
Bauteile mit breitem Bandabstand<br />
bei höheren Betriebsspannungen<br />
wechseln Ingenieure vom F&E-<br />
Labor in die Fertigung. KTE V7.1<br />
4/<strong>2021</strong><br />
mit der Spezialoption HVCV (High<br />
Voltage Capacitance Voltage) ist<br />
ein innovatives Angebot.<br />
In Kombination mit der branchenweit<br />
einzigen Single-Pass-Prüflösung<br />
für Messungen zwischen 200<br />
und 1000 V lassen sich Kapazitäten<br />
mit einer Vorspannung von bis zu<br />
1100 V DC prüfen. Diese produktionsreife<br />
Fähigkeit ermöglicht präzise<br />
Messungen von C dg , C gs und<br />
C ds , die eine Charakterisierung und<br />
Prüfung der transienten Eingangsund<br />
Ausgangsleistung eines Leistungsbauteils<br />
erlauben.<br />
Tests mit bis zu 1100 V<br />
an jedem Pin gelingen nun mit<br />
einem einzigen Tastkopf-Touchdown.<br />
Neben der Fähigkeit, bis zu<br />
1100 V zu speisen und zu messen<br />
lassen sich bis zu zwei 2470 SMUs<br />
in einem S530-HV-System konfigurieren,<br />
und mithilfe der Hochspannungs-Schaltmatrix<br />
des S530-HV<br />
kann der Benutzer diese Messungen<br />
jederzeit an jedem Testpin durchführen.<br />
Dies sorgt für maximale Flexibilität<br />
und erfüllt die Pin-Out-Anforderungen<br />
einer Vielzahl von Prüflingen<br />
und -Strukturen. Zugleich entfallen<br />
die Durchsatzverzögerungen<br />
und höheren Kosten, die mit Tests in<br />
zwei Durchläufen oder dedizierten<br />
Pins verbunden sind. ◄<br />
85
Halbleiterfertigung<br />
Flexible LED-Lichtquelle für Machine Vision und<br />
UV-Anwendungen<br />
Leistungselektronik JENA GmbH<br />
info@lej.de<br />
www.lej.de<br />
Die neue „LUXYR-LED ONE<br />
FLEX” von der Leistungselektronik<br />
JENA GmbH (LEJ) ist das neueste<br />
Produkt in der „LUXYR-LED“-Reihe<br />
und ergänzt das Portfolio in dieser<br />
Serie um eine 1-Kanal-Hochleistungs-LED-Lichtquelle.<br />
Die „ONE<br />
FLEX“ bietet neben einem Höchstmaß<br />
an optischer Leistung in vielen<br />
wählbaren Wellenlängenbereichen,<br />
eine sehr variable Auskopplung des<br />
Lichtes und ist somit flexibel für viele<br />
Anwendungsbereiche einsetzbar.<br />
Highlights<br />
Das LED-Modul, die sogenannte<br />
„Light Engine“, kann problemlos vom<br />
Anwender gewechselt werden. Die<br />
„LUXYR-LED ONE FLEX” ist somit<br />
eine besonders flexible und kostengünstige<br />
Lichtquelle für diverse Wellenlängenbereiche.<br />
Der optische<br />
Ausgang kann mit einem 3 mm<br />
oder 5 mm Lichtleiter<br />
verbunden, sowie via<br />
Freistrahl benutzt werden.<br />
Darüber hinaus<br />
besteht die Möglichkeit<br />
eine Kollimationsoptik<br />
anzuschließen,<br />
welche optional auch<br />
mit einem Mikroskopadapter<br />
verbunden<br />
werden kann.<br />
Die neue „ONE<br />
FLEX” verfügt über<br />
drei verschiedene<br />
Betriebsmodi und hat<br />
eine sehr hohe Lichtleistung,<br />
welche bis zu 21 W optisch<br />
erreicht. Ein weiteres Highlight ist<br />
die hervor ragende Lebensdauer von<br />
mehr als 10.000 Stunden, sowie der<br />
konfigurierbare Timer.<br />
Anwendungsbereiche<br />
Die neue „LUXYR-LED ONE<br />
FLEX” wurde speziell für den<br />
Bereich Machine Vision und für<br />
UV-Anwendungen konzipiert und ist<br />
besonders für die Bildverarbeitung,<br />
automatische optische Inspektionen,<br />
die Halbleiterfertigung, UV-Härtung<br />
und Materialprüfung geeignet.<br />
Technische Daten<br />
Das Gerät kann in drei verschiedenen<br />
Modi betrieben werden. Im<br />
CW-Modus wird die „LUXYR-LED<br />
ONE FLEX” kontinuierlich, mit einem<br />
voreingestellten Lichtstrom und einer<br />
Restwelligkeit des Lichts von weniger<br />
als einem Prozent, genutzt. Der<br />
Follow-Mode ermöglicht einen pegelgesteuerten<br />
Betrieb (TTL) mit vorkonfiguriertem<br />
Lichtstrom und im<br />
Pulse-Mode bietet die „LUXYR-<br />
LED ONE FLEX” einen flankengesteuerten<br />
Puls. In diesem Modus<br />
sind neben dem Lichtstrom auch<br />
die Verzögerung und die Länge<br />
des Pulses einstellbar.<br />
Für den Follow- und Pulse-Mode<br />
steht eine BNC-Buchse als Schnittstelle<br />
zur Verfügung. Zusätzlich ist<br />
aber auch eine Triggerung über<br />
einen externen Schaltkontakt möglich.<br />
Die Konfiguration erfolgt über<br />
USB 2.0 (Typ B), Ethernet und<br />
RS232. Die neue „LUXYR-LED ONE<br />
FLEX” kann mit einer Netzeingangsspannung<br />
von 100 bis 240 V betrieben<br />
werden und hat eine Leistungsaufnahme<br />
von maximal 300 Watt.<br />
Breites Portfolio<br />
Neben der „LUXYR-LED ONE<br />
FLEX” bietet LEJ ein breites Portfolio<br />
professioneller Beleuchtungsund<br />
Leistungselektronik-Lösungen.<br />
Zusätzlich zu einem umfassenden<br />
Angebot an eigenen Markenprodukten<br />
bietet LEJ ein Höchstmaß<br />
an Flexibilität und Geschwindigkeit<br />
in der Umsetzung kundenspezifisch<br />
modifizierter Produkte. Namhafte<br />
Markenhersteller zählen auf<br />
LEJ als OEM-Lieferant für zum Beispiel<br />
Mikroskopie-Beleuchtungen,<br />
System-Stromversorgungen und<br />
LED-Hochleistungstreiber, sowie<br />
als Partner in der Entwicklung und<br />
Fertigung komplexer opto-mechanischer<br />
und opto-elektronischer<br />
Baugruppen und Geräte. ◄<br />
86 4/<strong>2021</strong>
Rework<br />
Professionelle SMD-Reworkstation für<br />
Produktion und R&D<br />
Die qualifizierte Nacharbeit anspruchsvoller SMD-Baugruppen ist die Kernkompetenz des Fineplacer coreplus.<br />
Finetech GmbH & Co. KG<br />
www.finetech.de<br />
Das Reworksystem empfiehlt<br />
sich besonders für die Elektronikentwicklung<br />
und -fertigung, deren<br />
Bauteilspektrum Kleinstbaugruppen<br />
auf dichtbestückten Boards ebenso<br />
wie besonders große Komponenten<br />
umfasst.<br />
Hintergrund<br />
Getrieben durch Platzmangel auf<br />
den Boards sowie durch steigende<br />
Rohstoffpreise werden Baugruppen<br />
immer kleiner. Formate wie 01005<br />
und 008004 finden zunehmend Verbreitung,<br />
dazu kommen miniaturisierte<br />
Bauteile wie µ-BGA, µ-QFN<br />
oder Mini-LED. Am anderen Ende<br />
des Spektrums stehen z.B. massive<br />
BGA oder Multilayer-PCB, die wiederum<br />
ganz eigene Anforderungen<br />
etwa an Bauteil-Handling und Wärmeeintrag<br />
stellen.<br />
Damit z.B. F&E-Abteilungen und<br />
Produktionsstätten von OEM, aber<br />
auch wissenschaftliche Einrichtungen<br />
und Auftragsfertiger optimal<br />
für aktuelle und zukünftige<br />
Aufgaben gerüstet sind, haben<br />
die Berliner Rework-Profis von<br />
Finetech den Fineplacer coreplus<br />
entwickelt. Die Selektiv-Lötstation<br />
mit temperatur- und zeitgesteuerten<br />
automatischen Prozessen<br />
und selbstregelnd einstellbarer<br />
Aufsetzkraft des Lötarms<br />
ermöglicht die reproduzierbare<br />
Nacharbeit fast aller SMD-<br />
Komponenten am Markt. Neben<br />
Standardkomponenten von ganz<br />
klein bis ganz groß fallen darunter<br />
auch Spulen, Stecker, Daughterboards,<br />
Underfill-Baugruppen<br />
oder passive Widerstände.<br />
Ausgestattet für den gesamten<br />
SMD-Reparaturkreislauf<br />
Dank seiner umfangreichen Ausstattung<br />
deckt der Fineplacer coreplus<br />
den kompletten Reparaturkreislauf<br />
inklusive Neuausrichtung oder<br />
Entfernen des Bauteils, Restlotentfernung,<br />
Lotpastenauftrag und Einsetzen<br />
des neuen Bauteils ab.<br />
Die hochauflösende Ausrichtoptik<br />
liefert im Zusammenspiel mit freikombinierbarem<br />
RGW-Farblicht<br />
scharfe und kontrastreiche Überlagerungsbilder<br />
von Chip und Leiterplatte.<br />
Dank 12x-Zooms erreicht das<br />
Reworksystem eine Platziergenauigkeit<br />
von 10 µm und ermöglicht<br />
die sichere Bearbeitung von Bauteilen<br />
mit einer Kantenlänge von<br />
0,1 x 0,1 mm.<br />
Für mehr Prozesssicherheit lassen<br />
sich alle Arbeitsschritte mittels<br />
einer um 200° um die Reparaturstelle<br />
schwenkbare Prozesskamera<br />
in-situ verfolgen. Hier sorgt ein<br />
3x-Zoom dafür, dass ein besonders<br />
breites Bauteilspektrum mit derselben<br />
Konfiguration dargestellt werden<br />
kann.<br />
Passend zur Applikation stehen<br />
vielfältige Lösungen für den Auftrag<br />
von Frischlot zur Verfügung, u.a. per<br />
Dispenser, Direktdruck auf die Komponente<br />
oder für das Reballing von<br />
BGA-Bauteilen.<br />
Für anspruchsvolle Komponenten<br />
und Sonderapplikationen entwickelt<br />
Finetech anwendungsspezifische<br />
Lötwerkzeuge z.B. mit Vakuumsupport,<br />
im Thermoden-Design<br />
oder mit Klemm- oder Schneidfunktion.<br />
Die Spezial-Tools ermöglichen<br />
das sichere Handling aller Arten<br />
von SMD-Komponenten, gewähren<br />
Zugang auch auf dichtbestückten<br />
Boards und schützen benachbarte<br />
Komponenten effektiv vor<br />
Beschädigung.<br />
Heißgastechnologie wie im<br />
Reflow-Ofen<br />
Für Vorheiz- und Reflow-Prozesse<br />
setzt der Fineplacer coreplus<br />
auf eine effiziente Heißgastechnologie<br />
mit profilgesteuerter<br />
Unter- und Oberheizung. Die Heißgas-Unterheizung<br />
ermöglicht einen<br />
homogenen Wärmeeintrag in das<br />
Board, da keine Reflektionen oder<br />
uneinheitliche Oberflächen stören.<br />
Das reduziert Spannungen in der<br />
Leiterplatte und schont die Leiterbahnen<br />
im Reparaturprozess.<br />
Über die Heißgas-Oberheizung<br />
und das Lötwerkzeug wird die<br />
Wärme gezielt zum Bauelement<br />
geführt, um die Lotverbindungen<br />
aufzuschmelzen.<br />
Ein weiterer Pluspunkt ist die<br />
alternative Nutzung von Stickstoff.<br />
Der erzeugt eine Schutzatmosphäre<br />
um die Lötstelle und verhindert<br />
das Eindringen von Sauerstoff.<br />
So werden Oxidationsprozesse<br />
minimiert, das Benetzungsverhalten<br />
des Lots optimiert und<br />
langlebige Lötverbindungen erzielt,<br />
die höchsten Ansprüchen z.B. in<br />
der Luft- und Raumfahrt oder in der<br />
Medizintechnik genügen.<br />
Sichere Benutzerführung<br />
für reproduzierbare<br />
Prozessergebnisse<br />
Zentrale Schaltstelle des Fineplacer<br />
coreplus ist die Bediensoftware<br />
Reflow Command, die alle Profil-Parameter<br />
übersichtlich darstellt<br />
und den Anwender sicher durch den<br />
Prozess führt. Dabei kommt eine<br />
Sequence Control zum Einsatz, die<br />
es erlaubt, den individuellen Prozessablauf<br />
abzubilden und den Operator<br />
in jedem Detail zu unterstützen.<br />
Abgerundet wird das Bedienerlebnis<br />
durch eine grafische Prozessauswahl.<br />
Dadurch ist das Gerät<br />
schon nach kurzer Einweisung einfach<br />
und intuitiv zu bedienen und liefert<br />
unabhängig vom Erfahrungsgrad<br />
des Anwenders reproduzierbare<br />
Prozessergebnisse.<br />
Finetech zeigt den Fineplacer<br />
coreplus live auf der productronica<br />
<strong>2021</strong> am Stand A4-181. Alle Besucher<br />
sind eingeladen, ihre herausforderndsten<br />
Applikationen mitzubringen,<br />
um sich bei einer Live-Reparatur<br />
vor Ort in München von den<br />
Fähigkeiten des Reworksystems<br />
überzeugen zu lassen. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
87
Rework<br />
Reparatur von Goldflächen und Goldkontakten<br />
Ein innovatives und umweltfreundliches Verfahren vor, mit dem sich Goldkontakte reparieren lassen.<br />
Mit definierten, reproduzierbaren Prozessparametern<br />
werden die Lotspritzer manuell entfernt<br />
Gold ist ein wichtiges und teures<br />
Kontaktmaterial. Doch Steckkontakte<br />
können mechanisch verschleißen,<br />
Kontaktflächen beim Löten verunreinigt<br />
werden. Darum wird hier ein<br />
innovatives und umweltfreundliches<br />
Verfahren vorgestellt, mit dem sich<br />
Goldkontakte reparieren lassen.<br />
Der thermische Prozess, welcher<br />
der IPC-7711C bzw. 7721C entspricht,<br />
ermöglicht es, Goldkontakte<br />
und Goldflächen so nachzuarbeiten,<br />
dass wieder ein Neuzustand<br />
erreicht wird.<br />
Warum überhaupt vergoldet<br />
wird<br />
Unter Normalbedingungen oxidieren<br />
Goldoberflächen nicht. Selbst an<br />
der Luft unter normaler Atmosphäre<br />
ist Gold überaus korrosionsbeständig.<br />
In der Praxis reichen Schichten<br />
von 50 bis 100 nm völlig aus,<br />
um Kontaktflächen auf Dauer vor<br />
Korrosion zu schützen. Üblicherweise<br />
geben Leiterplattenhersteller<br />
mindestens 12 Monate Lagerzeit<br />
an; in der Praxis werden auch<br />
24 Monate erreicht.<br />
Der Vorteil der dünnen Schicht:<br />
Die Kontaktfläche selbst bleibt eben<br />
und koplanar.<br />
Allerdings kann man das übliche<br />
Leiterplatten-Kupfer nicht direkt vergolden,<br />
weil das edle Gold mit der<br />
Zeit in das unedle Kupfer eindiffundieren<br />
und vollständig von der Oberfläche<br />
verschwinden würde. Technisch<br />
wird daher auf das Kupfer der<br />
Leiterbahn zunächst eine 3...6 µm<br />
starke Nickelschicht aufgetragen;<br />
diese wird in einem Nachfolgeprozess<br />
vergoldet.<br />
Das entsprechende Verfahren<br />
heißt ENIG (Electroless Nickel<br />
Immersion Gold), hierzulande wird<br />
88 4/<strong>2021</strong>
TI1LS_m<br />
Rework<br />
Erfolg der Reparatur im Vorher-Nachher-Vergleich. Links die angelieferte Leiterplatte mit der durch Lotspritzer verunreinigten Goldfläche, rechts<br />
dasselbe Pad nach der Reparatur<br />
meist von „chemisch vergolden“<br />
gesprochen.<br />
Problemfall 1:<br />
Lötspritzer<br />
Leiterplatten kommen in aller<br />
Regel mit den fertigen Goldflächen<br />
zum Bestücker. Im Lötprozess können<br />
Lotspritzer auf die Goldflächen<br />
gelangen. Da Goldüberzüge grundsätzlich<br />
sehr gut lötbar sind, bleibt<br />
das Lot sofort haften. Das ist nicht<br />
nur optisch unschön, sondern technisch<br />
in aller Regel nicht akzeptabel.<br />
Das Zinn überzieht sich nämlich<br />
sofort mit einer stabilen Oxidschicht.<br />
Das erhöht Übergangswiderstände<br />
und sorgt bei späteren<br />
Bond- oder Kontaktierprozessen<br />
für Probleme.<br />
Problemfall 2: Mechanische<br />
Abnutzung<br />
Kontaktflächen an Leiterplatten<br />
lassen sich ebenfalls durch dünne<br />
Goldüberzüge schützen, wenn<br />
abzusehen ist, dass die Bauteile<br />
gelegentlich getrennt werden (wie<br />
z.B. eine Grafikkarte in einem PC).<br />
Erfolgt das öfter, nutzen sich die<br />
Kontaktflächen mit der Zeit durch<br />
mechanische Reibung ab, oder<br />
werden anderweitig beschädigt.<br />
Die Nickel-Sperrschicht kommt zum<br />
Vorschein und macht den Schaden<br />
offensichtlich. Auch solche Kontaktflächen<br />
lassen sich reparieren.<br />
Alle bisherigen Verfahren<br />
sind nicht IPC-7711C- bzw.<br />
-7721C-konform<br />
Alle bisher bekannten Verfahren,<br />
um das Lot wieder zu entfernen,<br />
haben bestimmte Nachteile. Beim<br />
mechanischen Abkratzen beispielsweise<br />
wird die Goldschicht stellenweise<br />
mit entfernt. Erschwerend<br />
kommt dazu, dass die Lötverbindung<br />
eigentlich mit dem unter dem Gold<br />
liegenden Nickel erfolgt: daher muss<br />
die Nickelschicht in Teilen ebenfalls<br />
entfernt werden. In der Praxis<br />
führt dies praktisch immer zu Riefen<br />
oder anderen (mechanischen)<br />
Beschädigungen der Nickelschicht.<br />
Wird die Nickelschicht dabei penetriert,<br />
diffundiert das Gold ins Kupfer<br />
ein und kann die Kontaktfläche<br />
nicht mehr vor Oxidation schützen.<br />
Dies führt dazu, dass es bislang<br />
kein Verfahren gab, das in der Realität<br />
mit der IPC-7711C bzw. 7721C<br />
kompatibel ist.<br />
Schritt 1: Lotspritzer entfernen<br />
Von allen Kontaktmaterialien in<br />
der Elektronik hat Zinn bzw. Lot den<br />
niedrigsten Schmelzpunkt. Während<br />
also das Lot bereits vollständig<br />
aufgeschmolzen ist, sind alle<br />
anderen Metalle noch fest. Diese<br />
Eigenschaft von Zinn ist die Grundlage<br />
für ein thermisches Verfahren<br />
zum Entlöten.<br />
Nur die betroffene Kontaktfläche<br />
wird selektiv erwärmt (beispielsweise<br />
mittels einer Rework-Station),<br />
das Lot aufgeschmolzen und<br />
mit den üblichen Verfahren vollständig<br />
entfernt. Entscheidend sind hier<br />
die Prozessparameter, vor allem<br />
Temperatur und Zeitverlauf, damit<br />
weder die Kontaktfläche an sich,<br />
die Leiterplatte noch umliegenden<br />
Bauteile beschädigt werden. Hier<br />
ist viel Fingerspitzengefühl erforderlich,<br />
um die Prozessparameter<br />
in umfangreichen Versuchsreihen<br />
zu ermitteln und ggf. gemeinsam<br />
mit einem EMS zu validieren.<br />
Schritt 2: Nachvergolden<br />
Nachdem das Zinn vollständig<br />
entfernt ist, wird die Kontaktfläche<br />
wieder vergoldet; der bisherige<br />
Vorgang hat ja sozusagen ein<br />
Loch in der Goldschicht hinterlassen.<br />
Als gut geeignet dafür hat sich<br />
ein elektrolytischer Prozess erwiesen.<br />
Dabei wandert das Gold zum<br />
unedlen Metall, also zur Nickel-<br />
Sperrschicht, und füllt die Fehlstelle<br />
quasi selbst auf.<br />
Als technische Basis des Nachvergoldens<br />
dienen dabei handelsübliche<br />
Goldlösungen und entsprechende<br />
Galvanisier-Stifte. Die Gold-<br />
Schichtdicke bestimmt sich nach<br />
der Zeitdauer des elektrolytischen<br />
Vorgangs. Die optimalen Zeiten und<br />
Profile müssen dabei ebenfalls in<br />
Versuchsreihen ermittelt werden.<br />
Anwendung<br />
Das beschriebene Verfahren<br />
eignet sich vor allem zum Einsatz<br />
bei bereits bestückten Leiterplatten<br />
und kann diese in den meisten<br />
Fällen „retten“. Zudem ist eine IPCkonforme<br />
Reparatur von Goldkontakten<br />
und Goldflächen wesentlich<br />
kostengünstiger, als beschädigte<br />
Baugruppen zu entsorgen und neu<br />
zu fertigen.<br />
Nach der Reparatur entsprechen<br />
die Baugruppen sowohl in<br />
ihren technischen Eigenschaften<br />
als auch im Gesamteindruck<br />
einer neuwertigen Baugruppe<br />
nach IPC A 610 Abschnitt 10.1<br />
• Elektrotechnik Weber<br />
www.etech-weber.de<br />
schonend, sicher und<br />
äusserst preisgünstig<br />
Entlöten<br />
www.lotsauglitze.de<br />
www.spirig.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
89
25. – 28. Januar 2022 | Hamburg<br />
nortec-hamburg.de<br />
ZUKUNFT?<br />
LÄUFT!<br />
Endlich wieder live: die Produktionsbranche<br />
im persönlichen Austausch.<br />
Dabeisein? Lohnt sich!<br />
Bleiben Sie auf dem Laufenden<br />
und abonnieren Sie unseren<br />
Newsletter.
Reinigung<br />
Neue Flussmittelentferner<br />
Halle 4, Stand 101<br />
MicroCare Europe BVBA<br />
www.microcare.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Chemie auf der productronica: Die<br />
bekannten Reinigungschemikalien<br />
von MicroCare Europe BVBA, darunter<br />
einige der fortschrittlichsten Chemikalien<br />
zur Entfernung von Flussmitteln,<br />
die derzeit auf dem Markt<br />
sind, werden vom 16. bis 19. November<br />
<strong>2021</strong> auf der productronica in<br />
München gezeigt. Dank ihrer innovativen<br />
Zusammensetzung können<br />
Unternehmen mit diesen Produkten<br />
ihre Reinigungskosten für Leiterplatten<br />
senken, die Produktqualität verbessern<br />
und zunehmend strengere<br />
Vorschriften erfüllen. Ein Produkt,<br />
das dabei im Mittelpunkt stehen<br />
wird, ist der kürzlich überarbeitete<br />
Heavy Duty Flux Remover – Supr-<br />
Clean. Dieser schnell trocknende<br />
und vielseitige Reiniger erzielt ein<br />
beeindruckendes Reinigungsergebnis<br />
– auch bei anspruchsvollsten<br />
Aufgaben. Er entfernt traditionelle<br />
Flussmittel aus Kolophonium<br />
ebenso wie Beschichtungen aus<br />
Acryl oder Urethanen ohne weiße<br />
Rückstände – ganz ohne Abspülen<br />
oder Trocknen. Darüber hinaus<br />
entspricht er den strengen europäischen<br />
Umwelt- und Arbeitsschutzvorschriften.<br />
Langfristige Lösungen<br />
„Die Produkte, die wir auf der productronica<br />
zeigen, sind hocheffektive<br />
und langfristige Lösungen für die<br />
aktuellen schwierigen Reinigungsaufgaben<br />
von Produktionsingenieuren<br />
in Europa“, so Scott Wells,<br />
Geschäftsführer von MicroCare<br />
Europe. „Die Reinigungschemikalien<br />
von MicroCare für diverse Anwendungen<br />
und Verunreinigungen sind<br />
eine umfassende Antwort auf spezifische<br />
Reinigungsanforderungen.“<br />
General Purpose Flux Remover C<br />
Ein weiteres auf der Veranstaltung<br />
präsentiertes Produkt ist der<br />
General Purpose Flux Remover<br />
C. Auch dieser Reiniger erfüllt die<br />
Anforderungen der europäischen<br />
Verordnung über fluorierte Treibhausgase<br />
und ist REACH-, GHS-,<br />
WEEE- und ROHS-konform. Der für<br />
alle Arten von Elektronik geeignete<br />
Flussmittelentferner kann bei vielen<br />
Komponenten eingesetzt werden,<br />
darunter gesteckte und SMT-Leiterplatten,<br />
Hybride, Leitungen und<br />
Verbinder. Dieser starke, nicht entzündliche<br />
Reiniger trocknet schnell,<br />
ist einfach anzuwenden und entfernt<br />
bei der stationären Reinigung<br />
mühelos „No-Clean“- und Kolophonium-Flussmittel.<br />
General Purpose Cleaner &<br />
Adhesive Remover.<br />
Das dritte im Rampenlicht stehende<br />
Produkt ist der General Purpose<br />
Cleaner & Adhesive Remover.<br />
Dieses natürliche, biologisch abbaubare<br />
Flussmittelentfernungs- und<br />
Entfettungsmittel für schwere Aufgaben<br />
erzielt beeindruckende Reinigungsergebnisse.<br />
Das für sämtliche<br />
Flussmittel, Pasten, Farben,<br />
Öle, Fette, acryl- oder silikonbasierte<br />
Drucke sowie die meisten<br />
Klebstoffe geeignete Produkt ist<br />
die ideale Ergänzung für die Reinigungsstation.<br />
Der Zerstäuber TriggerGrip<br />
kann in Kombination mit allen<br />
Aerosol-Flussmittelentfernern von<br />
MicroCare verwendet werden. Der<br />
TriggerGrip ermöglicht eine Reduktion<br />
des Lösungsmitteleinsatzes<br />
um 60% und stellt sicher, dass der<br />
Inhalt der Dose vollständig verbraucht<br />
wird. So spart er bares<br />
Geld. Zudem dient er dem Arbeitsschutz,<br />
indem er die Expositionszeit<br />
mit den Reinigungsmitteldämpfen<br />
verringert. ◄<br />
91
Reinigung<br />
Reinraumgerechte Reinigungszelle mit<br />
quattroClean-Technologie<br />
Trockene Reinigungslösung für die saubere Produktion in der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung<br />
Bedarf, Prozesse in saubere und<br />
reine Umgebungen zu verlagern.<br />
Sehr hoch sind dabei auch die<br />
Ansprüche an die Sauberkeit der<br />
Bauteile und Komponenten. Denn<br />
bereits partikuläre Verunreinigung<br />
im Submikrometer- Bereich können<br />
ebenso wie feinste filmische Rückstände,<br />
Flecken und Fingerabdrücke<br />
die Prozess- und Produktqualität<br />
beeinträchtigen. Um diese Reinigungsaufgaben<br />
sicher, skalierbar,<br />
stabil und wirtschaftlich zu lösen, ist<br />
entsprechend angepasstes Equipment<br />
unverzichtbar.<br />
Automatiserte,<br />
trockene Reinigung in<br />
reinraumoptimierter Zelle<br />
Eine solche Reinigunglösung<br />
bietet die acp systems AG mit der<br />
neuen quattroClean Schneestrahlreinigungszelle<br />
JetCell-HP in reinraumgerechter<br />
Ausführung. Die Reinigung<br />
erfolgt dabei trocken mit klimaneutralem<br />
CO2.<br />
Die kompakte Zelle für die flexible<br />
automatisierte Produktion besteht<br />
komplett aus Edelstahl mit glatten,<br />
homogenen Oberflächen ohne<br />
außenliegende Verschraubungen<br />
und kann einfach in eine Fertigungslinie<br />
integriert oder als Standalone-<br />
Anlage betrieben werden. Sämtliche<br />
Ausstattungskomponenten<br />
und -materialien sind auf Reinraumanwendungen<br />
abgestimmt. Das<br />
strömungsoptimierte Design der<br />
Prozesskammer gewährleistet, dass<br />
entfernte Verunreinigungen und<br />
sublimiertes Kohlendioxid gezielt<br />
und schnell durch die integrierte<br />
Die für reine Umgebungen ausgelegte Reinigungszelle ermöglicht<br />
die trockene, schonende und prozesssichere Entfernung partikulärer<br />
Verunreinigungen und filmisch-chemischer Kontaminationen, z. B.<br />
Ablationsrückstände nach der Strukturierung von MID<br />
Halle B2, Stand 341<br />
acp systems AG<br />
www.acp-systems.com<br />
In der Elektronikfertigung nimmt<br />
die Zahl der Prozesse, die in reinen<br />
Umgebungen durchgeführt werden,<br />
kontinuierlich zu. Dazu zählt die Reinigung<br />
von Bauteilen und Komponenten.<br />
Für diese Anwendungen<br />
präsentiert acp systems mit der<br />
neuen JetCell-HP eine neue reinraumgerecht<br />
ausgeführte Reinigungszelle<br />
mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie.<br />
Mit der kompakten und digital steuerbaren<br />
Lösung lassen sich unterschiedliche<br />
Reinigungsaufgaben<br />
automatisiert inline oder im Standalone-Modus<br />
effizient und prozesssicher<br />
durchführen.<br />
Von der Halbleiter- und Micronanoproduktion<br />
über die Fügetechnik<br />
von Leiterplatten, die Photovoltaikherstellung<br />
und Bestückungstechnologie<br />
bis zur Fertigung von Batteriezellen<br />
und -modulen – durch<br />
höhere Anforderungen wächst der<br />
Für reproduzierbare Reinigungsergebnisse werden sämtliche<br />
Prozessparameter wie Strahlintensität und -zeit programmspezifisch<br />
konstant gehalten und überwacht. Außerdem erfolgt<br />
serienmäßig eine Prozessüberwachung durch kontinuierliche Messung<br />
der Schneestrahldichte<br />
92 4/<strong>2021</strong>
Reinigung<br />
Trocknungsopimiertes Medium zur Schablonenreinigung<br />
Das neue Reinigungsmedium<br />
Etimol SW 25/FD RAN der Emil<br />
Otto GmbH ist trocknungsopimiert<br />
und speziell für Waschanlagen<br />
von SMT-Schablonen, die über<br />
keine oder keine ausreichende<br />
Heizung oder Trocknung verfügen,<br />
entwickelt worden. „Unsere Kunden,<br />
die ältere, vollautomatische<br />
Schablonenwaschanlagen einsetzen,<br />
fragten bei uns ein Reinigungsmedium<br />
an, das bezüglich<br />
der Trocknung nach dem Waschvorgang,<br />
optimiert ist“, erklärt Markus<br />
Geßner, Marketing- und Vertriebsverantwortlicher<br />
der Emil<br />
Otto GmbH. Da ältere Schablonenwaschanlagen<br />
oftmals keine<br />
oder nur unzureichende Trocknungsoptionen<br />
beinhalten, waren<br />
diese Kunde auf der Suche nach<br />
anderen Möglichkeiten, den Trocknungsprozess<br />
zu beschleunigen.<br />
„Mit unserem Etimol SW 25/FD<br />
RAN können wir nun diesen Elektronikherstellern<br />
das richtige Produkt<br />
anbieten“, so Geßner.<br />
Das neue Reinigungsmedium<br />
ist klar, farblos bis leicht gelb und<br />
kann sofort eingesetzt werden.<br />
Die Haltbarkeit beträgt 36 Monate.<br />
Das wasserbasierende und pHneutrale<br />
Reinigungsmedium entfernt<br />
effizient Rückstände bleihaltiger,<br />
bleifreier oder sogenannter<br />
No-Clean-Lotpasten sowie SMT-<br />
Klebstoffe von SMT-Schablonen.<br />
Die pH-neutrale Formulierung<br />
weist exzellente Verträglichkeit<br />
mit den üblichen Schablonenmaterialien<br />
auf.<br />
„Durch die innovative Formulierung<br />
werden im Vergleich zu<br />
Standardreinigern hohe Badbeladungswerte<br />
erreicht, so dass sich<br />
die Intervalle zwischen den Badwechseln<br />
deutlich verlängern lassen<br />
und die anfallenden Abfallmengen<br />
zur Entsorgung teils deutlich<br />
reduziert werden können“, führt<br />
Geßner weiter aus.<br />
Emil Otto Flux- u.<br />
Oberflächentechnik GmbH<br />
info@emilotto.de<br />
www.emilotto.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Absaugung ausgetragen werden.<br />
Dadurch wird nicht nur eine Rückkontamination<br />
der gereinigten Teile<br />
verhindert, sondern auch die Bildung<br />
von Schmutznestern.<br />
Um ein gleichbleibend gutes<br />
Reinigungsergebnis sicherzustellen,<br />
verfügt die JetCell-HP serienmäßig<br />
über ein Sensorsystem, das<br />
die Schneestrahldichte kontinuierlich<br />
misst. Über standardisierte<br />
Schnittstellen lässt sich das digital<br />
steuerbare Reinigungssystem einfach<br />
in übergeordnete Leitrechner<br />
einbinden und über diese ansteuern.<br />
Für eine lückenlose Dokumentation<br />
und Nachverfolgbarkeit werden<br />
sämtliche Prozessparameter,<br />
beispielsweise CO2- und Druckluftzufuhr<br />
sowie Strahldauer, automatisch<br />
erfasst und an den Leitrechner<br />
übergeben.<br />
Die quattroClean-Technologie –<br />
Sauberkeit durch vier Effekte Entscheidend<br />
für die gute Reinigungswirkung<br />
des quattroClean-Systems<br />
ist das Design der verschleißfreien<br />
Zweistoff-Ringdüse, durch die das<br />
flüssige Kohlendioxid geleitet wird.<br />
Beim Austritt aus der Düse entspannt<br />
es zu feinen CO2-Partikeln.<br />
Sie werden durch einen separaten<br />
Druckluft-Mantelstrahl gebündelt<br />
und auf Überschallgeschwindigkeit<br />
beschleunigt. Beim Auftreffen<br />
des gut fokussierbaren Reinigungsstrahls<br />
auf die zu reinigende Oberfläche<br />
sorgen die vier Wirkmechanismen<br />
(thermischer, mechanischer,<br />
Lösemittel- und Sublimationseffekt)<br />
dafür, dass partikuläre und filmischchemische<br />
Verunreinigungen zuverlässig<br />
entfernt werden. Das kristalline<br />
Kohlendioxid sublimiert während<br />
der Reinigung vollständig. Die Oberflächen/Teile<br />
sind daher trocken und<br />
können direkt dem nächsten Produktionsschritt<br />
zugeführt werden.<br />
Die Reinigung erfolgt materialschonend,<br />
so dass auch empfindliche<br />
und fein strukturierte Oberflächen<br />
behandelt werden können.<br />
Einfach an verschiedene Reinigungsaufgaben<br />
anpassbar<br />
Der skalierbare quattroClean-<br />
Prozess lässt sich einfach an unterschiedliche<br />
Bauteilgeometrien<br />
anpassen und ermöglicht eine partielle<br />
oder ganzflächige Reinigung.<br />
Die Prozessvalidierung und -auslegung<br />
erfolgen kunden- und anwendungsspezifisch<br />
durch Versuche<br />
im Technikum von acp. Die dabei<br />
ermittelten Prozessparameter lassen<br />
sich in der Steuerung der Jet-<br />
Cell-HP als teilespezifische Reinigungsprogramme<br />
hinterlegen.<br />
Neben der Steuerung sind die komplette<br />
Technik für den Schneestrahlprozess<br />
und die Medienaufbereitung<br />
in das Anlagengehäuse integriert.<br />
Für die Inbetriebnahme sind daher<br />
lediglich Strom, Druckluft und Kohlendioxid<br />
aus Flaschen oder einem<br />
Tank anzuschließen. ◄<br />
Die komplett aus Edelstahl gefertigte, reinraumgerechte quattroClean<br />
Schneestrahlreinigungszelle JetCell-HP lässt sich in verkettete Fertigungsumgebungen<br />
integrieren oder im Standalone-Modus betreiben<br />
93
Produktionsausstattung<br />
Welchen Vorteil haben Experten-Netzwerke?<br />
Warum Innovationen im ESD-Markt fehlen<br />
ESD-Protect bietet Lösungen an, um jeden ESD-Bereich noch besser zu machen. Und um Kosten zu sparen.<br />
Die Zeiten einzelner ESD-Zonen und Einzellösungen<br />
sind vorbei. Die Überprüfung von<br />
Zutritten in unterschiedliche ESD-Bereiche muss<br />
vernetzt sein. So, dass jede eintretende Person<br />
mindestens einmal pro Tag getestet wird<br />
und dann in alle relevanten Bereiche eintreten<br />
kann – einfach die RFID-Karte vorhalten und<br />
der Eintritt ist gewährt.<br />
Der Schlüssel zum Erfolg ist die PC-Master<br />
Software. Die Entfaltung der vollen Power der<br />
Personentestzentrale EPA-Resist 8000. Mit<br />
individuell konfigurierbaren Freischaltzeiten<br />
und Ablaufdaten können die erlaubten Zutritte<br />
ohne erneute Testung eingestellt werden, und<br />
das über mehrere ESD-Zonen hinweg. Ganz<br />
gleich, ob die verschiedenen ESD-Zonen in<br />
einer Halle, mehreren Werken oder über Landesgrenzen<br />
hinweg verteilt sind.<br />
Die Daten werden von dem System in Echtzeit<br />
auf einen zentralen Server gepusht. Enorme<br />
Zeiteinsparungen und maximale Sicherheit sind<br />
das Resultat. Und wem das nicht reicht: Selbstverständlich<br />
können sämtliche Daten im mitgelieferten<br />
Datenlogger gefiltert und gespeichert<br />
werden. So geht Digitalisierung in der EPA!<br />
Innovationen im ESD-Markt? Gefühlt ist diese<br />
Zeit vorbei. Vor allem im Bereich der ESD-Messtechnik<br />
sind bestehende Produkte etabliert. Neuentwicklungen<br />
lassen auf sich warten, obwohl<br />
der Markt rasant wächst und die Anforderungen<br />
immer diffiziler werden. Dabei werden sämtliche<br />
Produktionsbereiche im Zuge von Digitalisierungsprojekten<br />
vernetzt, um durch Informationsbündelung<br />
und höhere Geschwindigkeiten<br />
die Effizienz zu steigern. Im Bereich der ESD-<br />
Zonen wird dieses Thema seit Jahren nicht weiterverfolgt.<br />
ESD-Experten treiben Innovationen voran<br />
Den Nachholbedarf haben die Experten von<br />
ESD-Protect aufgenommen. Durch die sehr enge<br />
Kundenbindung und einem immer offenen Ohr<br />
am Markt wurden Entwicklungsarbeiten angestoßen,<br />
die längst auf sich haben warten lassen.<br />
Die ersten Ergebnisse sind bereits etabliert. Die<br />
digitale ESD-Inventarverwaltung PD-60 stellt<br />
eine papierlose Dokumentation via App und<br />
Software aller zu messenden ESD-Gegenständen<br />
dar. Mit dem PD-800 lassen sich sämtliche<br />
einfachen Personentester (PGT) erweitern, um<br />
eine RFID Zutrittskontrolle einfach und unkompliziert<br />
nachzurüsten.<br />
Der digitale ESD-Zutritt: EPA-RESIST 8000<br />
Personentester (PGT) gibt es viele. Sie erfüllen<br />
Ihren Zweck, nicht mehr aber auch nicht weniger.<br />
Doch es fehlt etwas, was ein jeder, der sich<br />
mit der Thematik befasst bemerkt, doch passiert<br />
ist bisher nichts. Dem wird jetzt ein Ende<br />
gesetzt. Aus dem Personentester wird die Personentestzentrale.<br />
Das neue EPA-Resist 8000<br />
ist die Innovation im ESD-Markt.<br />
Umfangreiche Testmodi garantieren die gefahrlose<br />
Überprüfungen von Risikogruppen. Neben<br />
den bekannten Überprüfungen von Handgelenkund<br />
Schuhwerk können mit der Personentestzentrale<br />
EPA-Resist 8000 diverse Testmodi inkl.<br />
Kittel- und Handschuhmessung individuell eingestellt<br />
werden. Schwangere oder Mitarbeitende<br />
mit Implantaten dürfen nicht mit einer Prüfspannung<br />
belastet werden. Ein Blindflug im nachhaltigen<br />
ESD-Schutz, denn ungeprüfte Personen<br />
stellen eine potentielle Gefahr für die immer<br />
empfindlicher werdenden Bauteile dar. Mit den<br />
neuen EPA-Resist-Personentestern von ESD-<br />
Protect können diese Risikogruppen problemlos<br />
und ohne Gefahr getestet werden.<br />
Die Power steckt in der Software<br />
ESD-PROTECT bündelt ExpertenWissen<br />
Standardisierte Angebote sind in der heutigen<br />
Zeit kein Schlüssel zum Erfolg. Immer differenziertere<br />
Anforderungen erfordern flexible<br />
Lösungen, die echte Lösungen darstellen und<br />
den gewünschten Erfolg in ein angemessenes<br />
Kosten/Leistungs-Verhältnis setzen. ESD-Protect<br />
macht genau das. In jeder Hinsicht werden<br />
Lösungen angeboten, um jeden ESD-Bereich<br />
noch besser zu machen. Und das spart ganz<br />
nebenbei Kosten.<br />
Wie das funktioniert? ESD-Protect bündelt<br />
Lösungen von etablierten Experten aus sämtlichen<br />
Bereichen und baut daraus maßgeschneiderte<br />
Lösungen für jede Herausforderung. Der<br />
Kunde hat einen Ansprechpartner und erhält<br />
die bestmöglichen Lösungen. Der ESD-Protect<br />
MehrWert-Service nutzt echte Experten.<br />
• Nachträgliche ESD-Beschichtung<br />
Nachträgliche Beschichtung von Materialien<br />
oder Teilen, um diesen ESD-Eigenschaften zu<br />
übertragen – kostengünstig natürlich<br />
• ProFloor ESD-Bodensanierung<br />
Aufbereitung von beschädigten ESD-Böden,<br />
um deren Leitfähigkeit wiederherzustellen.<br />
Spart Geld und Zeit. Das Ergebnis: immer so<br />
gut wie perfekt.<br />
• ESD-Kunststofftechnik<br />
Herstellung von speziellen ESD-Kunststoffteilen<br />
im Spritzgussverfahren nach Kundenwünschen<br />
und Vorgaben. Auch in Kleinserien. Fulfillment-Service<br />
par excellence.<br />
• Zuschnitt-Service<br />
Individuelle Zuschnitte von Tisch- und Bodenmatten<br />
nach Maß. Passen immer.<br />
• ESD-Arbeitstische und ESD-Transportsysteme<br />
nach Maß<br />
Elektrisch höhenverstellbare ESD-Arbeitstische<br />
aus Rohrklemmsystemen oder Aluminium. Maßarbeit<br />
für jeden ESD-Bereich.<br />
• ESD-Bodenmessungen<br />
Durchführung von normgerechten Kontrollmessungen,<br />
um die Ableitfähigkeit Ihres ESD-Bodens<br />
zu bestätigen. Gibt Sicherheit.<br />
ESD-Protect<br />
www.esd-protect.de<br />
94 4/<strong>2021</strong>
Produktionsausstattung<br />
UV-Punktaushärtungssystem<br />
der nächsten Generation<br />
Das neue System OmniCure S2000 Elite bietet erstklassige UV-Härtung für medizinische, elektronische,<br />
mechanische, optische und Automobilanwendungen<br />
Excelitas Technologies präsentierte mit Omni-<br />
Cure S2000 Elite ein UV-Punktaushärtungssystem<br />
der nächsten Generation. Das Gerät,<br />
das auf dem etablierten OmniCure S2000 aufbaut,<br />
bietet neue und verbesserte Funktionen<br />
für mehr Vielseitigkeit und erstklassige, konsistente<br />
UV-Härtung in Anwendungen wie der<br />
Montage von medizinischen Geräten, Elektronik,<br />
optischen Komponenten und Automobilbaugruppen.<br />
Für die Neuentwicklung hat Excelitas die<br />
außergewöhnliche Aushärtungsleistung der<br />
Vorgängergeneration beibehalten und viele<br />
neue Features ergänzt, um die Produktivität,<br />
Benutzerfreundlichkeit und Bediensicherheit zu<br />
verbessern. Die proprietäre OmniCure-Steuerungstechnologie<br />
mit geschlossenem Regelkreis<br />
(Closed-Loop) überwacht und steuert<br />
automatisch die optische Ausgangsleistung für<br />
reproduzierbare Ergebnisse. Ein neuer Hochgeschwindigkeitsverschluss<br />
mit 30 ms Reaktionszeit<br />
gewährleistet eine präzise Dosierung<br />
für die jeweilige Anwendung. Die patentierte<br />
Intelli-Lamp-Technologie von Excelitas sorgt<br />
für eine lange Lampenlebensdauer.<br />
Excelitas Technologies, Corp.<br />
www.excelitas.com<br />
Das UV-Punktaushärtungssystem Omni-<br />
Cure S2000 Elite ist Industrie-4.0-fähig, mit<br />
einer umfangreichen Schnittstellenausstattung<br />
wie SPS-Ein- und Ausgängen, einem USB-<br />
Anschluss, einem SD-Karten-Steckplatz, NFC-<br />
Nahfeldkommunikation und einem Ethernet-Port<br />
zur LAN-Anbindung. Zur bequemen Navigation<br />
durch das Systemmenü verfügt es über einen<br />
hochauflösenden LC-Touchscreen mit 4,3 Zoll<br />
Diagonale und einem großen Ablesewinkel.<br />
Die neue fortschrittliche grafische Benutzeroberfläche<br />
(GUI) erlaubt eine intuitive Bedienung<br />
und Konfiguration. Ein leistungsstarkes,<br />
auf Kontaktplan-Logik basierendes StepCure-<br />
Programm führt Nutzer von einfachen zu komplexen<br />
Aushärteprofilen und steuert dafür bis<br />
zu acht externe SPS-Ausgangskanäle. Es ist<br />
über das Touchscreen-GUI oder remote über<br />
ein Web-GUI zugänglich und bietet eine einfache<br />
und kostengünstige Methode zur Automatisierung<br />
des UV-Härtungsprozesses.<br />
Um Kunden, die das Vorgängermodell Omni-<br />
Cure S2000 einsetzen, das Upgrade zu erleichtern,<br />
haben die Entwickler auf Prozesskontinuität<br />
geachtet: Das Elite-Modell verwendet die<br />
gleichen, austauschbaren 200-W-Hg-Lampen<br />
mit identischer spektraler Leistung, die gleiche<br />
Auswahl an optischen Bandpassfiltern und die<br />
gleichen Flüssigkeits- und Hochleistungs-Glasfaserlichtleiter.<br />
Das neue System ist auch mit<br />
dem Radiometer R2000 kompatibel. Das Radiometrie-Zubehör<br />
ermöglicht die Kalibrierung des<br />
OmniCure S2000 Elite und die Einstellung des<br />
Aushärtungsprofils in Bestrahlungsstärke (W/<br />
cm²) oder optischer Leistung (W). ◄<br />
4/<strong>2021</strong> 95<br />
95
Messtechnik<br />
Netzwerktests ebenen den Weg zur intelligenten<br />
Fabrik<br />
Der 5G-Mobilfunk bringt alle Voraussetzungen mit, um die intelligente Fabrik der Zukunft drahtlos zu vernetzen.<br />
Doch damit das gelingt, sind Netzwerktests unabdingbar.<br />
Bild 1: Die Einweg-Latenz ist die Signallaufzeit vom Sender zum Empfänger (oberes Bild), während die<br />
Umlauf-Latenz, Round-Trip- oder Antwortzeit die Verarbeitungsdauer durch den Empfänger und die Rücklaufzeit<br />
beinhaltet<br />
Arnd Sibila<br />
Rohde & Schwarz<br />
GmbH & Co. KG<br />
Lehrvideos und weitere<br />
Informationen bietet eine<br />
spezielle Smart-Factory-<br />
Webseite:<br />
www.rohde-schwarz.com/mnt/smart-factory<br />
Die 5G-Technologie wurde in<br />
3GPP Release 15 standardisiert,<br />
das die Grundlage der aktuellen<br />
5G-Netze bildet. Vom Release 16,<br />
das stark von der 5G Automotive<br />
Association (5GAA) und der 5G<br />
Alliance for Connected Industries<br />
and Automation (5G-ACIA) beeinflusst<br />
wird, sind weitere deutliche<br />
Verbesserungen bei der Latenzzeit,<br />
der Netzwerksynchronisierung und<br />
der Integration in industrielle Ethernet-Netzwerke<br />
zu erwarten. Damit<br />
entwickelt sich 5G zu einer geeigneten<br />
Technologie, um die Anforderungen<br />
intelligenter Fabriken (Industrie<br />
4.0) zu erfüllen. Diese zeichnen<br />
sich durch eine datengetriebene<br />
Echtzeitsteuerung aller Prozesse<br />
aus sowie durch die Möglichkeit,<br />
Produktionslinien schnell und<br />
flexibel umzugestalten. Voraussetzung<br />
dafür ist eine so umfassende<br />
Vernetzung der Maschinen, Menschen,<br />
Anlagen, Logistik und Produkte,<br />
wie sie nur über Funk machbar<br />
ist. Schnelle Funkstrecken auf<br />
5G-Basis werden deshalb das Adergeflecht<br />
bilden, das den komplexen<br />
Fabrikorganismus am Leben<br />
erhält. Da eine auch nur kurzzeitige<br />
Beeinträchtigung des Datenflusses<br />
gravierende Folgen – und<br />
Kosten – nach sich ziehen kann,<br />
ist das Funknetz mit großer Sorgfalt<br />
zu konzipieren, einzurichten und<br />
zu überwachen. Das geschieht in<br />
mehreren (Test-)Phasen, die nachfolgend<br />
erläutert werden.<br />
Die wichtigsten KPIs in der<br />
mobilfunkvernetzten Fabrik<br />
Eine intelligente Fabrik ist eine<br />
kritische Umgebung, die strenge<br />
Anforderungen an die Konnektivität<br />
und Zuverlässigkeit der Maschinen<br />
sowie an die Daten- und Mitarbeitersicherheit<br />
erfüllen muss, insbesondere<br />
wenn die Konnektivität<br />
durch Drahtlostechnologien bereitgestellt<br />
wird.<br />
Ein probates Mittel zur Erhöhung<br />
der Zuverlässigkeit ist Redundanz.<br />
Jeder Standort in der funkvernetzten<br />
Fabrik sollte von mindestens vier<br />
drahtlosen Zugangspunkten aus<br />
versorgt werden können. Ob das<br />
gewährleistet ist, kann nur ein Test<br />
vor Ort klären, und zwar nicht nur bei<br />
der Erstinstallation, sondern nach<br />
jeder Umgestaltung des Maschinenoder<br />
Gebäude-Layouts, da bauliche<br />
Veränderungen sich auf die Ausbreitungsbedingungen<br />
der Funkwellen<br />
auswirken können.<br />
Die zuverlässige drahtlose<br />
Erreichbarkeit jeder Stelle ist eine<br />
notwendige, aber noch keine hinreichende<br />
Voraussetzung für den<br />
reibungslosen Betrieb. Zusätzlich<br />
muss die Performance stimmen, die<br />
sich nicht nur nach dem erzielbaren<br />
Datendurchsatz bemisst, sondern<br />
– in vielen Fällen wichtiger – auch<br />
nach der Latenzzeit, also der Zeit,<br />
die ein Signal benötigt, um das System<br />
zu durchlaufen. Die Latenzen<br />
bisheriger Mobilfunktechnologien bis<br />
hin zu 4G waren nicht kurz genug,<br />
um den Anforderungen einer Echtzeitsteuerung<br />
zu genügen. Dieser<br />
Hinderungsgrund ist mit 5G entfallen,<br />
das Latenzen von wenigen Millisekunden<br />
ermöglicht.<br />
Man unterscheidet zwischen<br />
Umlauf- (Round-Trip-) und Einweg-<br />
Latenz (Bild 1). Augmented- bzw.<br />
Virtual-Reality-Anwendungsfälle<br />
benötigen beispielsweise eine kurze<br />
Umlauf-Latenzzeit, denn wenn der<br />
Techniker mit AR/VR-Brille seinen<br />
Kopf bewegt, muss der Bildinhalt<br />
sehr schnell aktualisiert werden,<br />
um die eingeblendeten Daten mit<br />
dem Live-Bild konsistent zu halten.<br />
Die Echtzeit-Steuerung einer nicht<br />
autonomen Maschine erfordert hingegen<br />
eine niedrige Einweg-Latenzzeit.<br />
Die Steuerbefehle müssen hier<br />
unmittelbar zur Aktion führen, etwa<br />
der Haltebefehl an einen Roboter.<br />
Die fünf Phasen des<br />
Netzwerktests<br />
Wie die Fabrikplanung als Ganzes<br />
folgt auch die Implementierung<br />
eines Funknetzes einem Phasenmodell.<br />
Dieses beinhaltet einen fünfstufigen<br />
Testplan. Bild 2 zeigt die<br />
ersten vier Stufen, die verifizieren<br />
sollen, dass das Netz die strengen<br />
Zuverlässigkeits- und Performance-<br />
Anforderungen erfüllt.<br />
96 4/<strong>2021</strong>
Messtechnik<br />
Bild 2: Netzwerktestphasen 1 bis 4 von der Vorbereitung bis zur 24/7-Überwachung der Dienstqualität im Regelbetrieb<br />
In manchen Ländern, so in<br />
Deutschland, sind 5G-Frequenzen<br />
für Campus- bzw. private Netze<br />
reserviert, deren Nutzung von<br />
Fabrikbetreibern beantragt werden<br />
kann. Auch die Errichtung und der<br />
Betrieb des Netzes sind dann privat<br />
zu organisieren, werden in der<br />
Regel aber an Dienstleister ausgelagert.<br />
In Ländern ohne dedizierte<br />
Campus-Frequenzen führt der<br />
Weg zur Fabrikvernetzung über die<br />
Buchung von Ressourcen bei einem<br />
der großen Netzbetreiber, der sein<br />
Basisstationsnetz um die Fabrik<br />
herum verdichten oder zusätzliche<br />
Basisstationen in der Fabrik installieren<br />
wird, um den Anforderungen<br />
gerecht zu werden.<br />
Phase 1: Vorbereitung der<br />
Einführung<br />
Soll das Netz auf Basis eines<br />
Campus-Frequenzbands aufgebaut<br />
werden, ist zunächst festzustellen,<br />
ob das Spektrum frei von<br />
Interferenzen ist. Die Erfahrung<br />
zeigt, dass das für neu zugewiesenes,<br />
bisher unbewirtschaftetes<br />
Spektrum nicht vorausgesetzt werden<br />
kann. Bei den fälligen Messungen<br />
kommen Netzwerkscanner<br />
(R&S TSMx6), Handheld-Spektrumanalysatoren<br />
(R&S FPH/FSH)<br />
oder tragbare Funkmessempfänger<br />
(R&S MNT100, R&S PR200)<br />
zum Einsatz.<br />
Phase 2: Abnahmeprüfung vor<br />
Ort<br />
In der zweiten Phase wird der<br />
Betrieb der neuaufgestellten<br />
Basisstationen getestet und validiert.<br />
Das umfasst einfache Funktionstests<br />
wie Download/Upload-<br />
Tests und Umlauf-Latenz-Messungen,<br />
ferner HF-Spektrumanalysen<br />
over the air (OTA) sowie<br />
die Decodierung der Signale zur<br />
Verifizierung von PCI-, SSB- und<br />
SIB-Informationen für 5G- und<br />
LTE-Ankersignale.<br />
Die Signaldecodierung hilft<br />
außerdem bei der Fehlersuche bei<br />
bestimmten Parametern im Falle<br />
von Problemen oder unerwarteten<br />
Ergebnissen.<br />
Auch für diesen Aufgabenkreis<br />
hält das Rohde&Schwarz-Produktportfolio<br />
die passenden Messgeräte<br />
bereit. Für die Funktionstests<br />
(DL, UL, Ping/TWAMP) bietet sich<br />
QualiPoc Android an, eine Smartphone-basierte<br />
Messsoftware, die<br />
die Mobilfunkversorgung aus der<br />
Nutzerperspektive bewertet. Für<br />
OTA-Spektrummessungen empfiehlt<br />
sich der Handheld-Spektrumanalysator<br />
R&S FPH (SpectrumRider),<br />
während die 5G Site Testing Solution<br />
R&S 5G STS ein umfassendes<br />
mobilfunktechnisches Lagebild liefert,<br />
mit dem etwaige Schwachstellen<br />
und Problemfelder schnell aufgedeckt<br />
werden können.<br />
Phase 3: Abdeckungs- und<br />
Leistungstest<br />
Jetzt folgt die Probe aufs Exempel.<br />
Es gilt sicherzustellen, dass das<br />
Netz im gesamten Werkbereich die<br />
geforderten Leistungsdaten erbringt.<br />
Mit Netzwerk-Scannern (R&S<br />
TSMx6) misst man flächendeckend<br />
über das ganze Fabrikareal,<br />
wie viele verschiedene Netzwerk-<br />
Zugangspunkte mit gutem Empfangssignalpegel<br />
(RSRP) und guter<br />
Qualität (SINR) an jedem Ort empfangen<br />
werden können. Wie oben<br />
schon erwähnt, ist eine mindestens<br />
vierfache Redundanz wünschenswert.<br />
QualiPoc Android kann die Echtzeitfähigkeit<br />
der Verbindung testen,<br />
indem es das emulierte Verkehrsverhalten,<br />
die Latenzmessung und<br />
die Übertragungsqualität in einem<br />
einzigen Interaktivitätstest kombiniert<br />
(s. Kasten).<br />
4/<strong>2021</strong><br />
97
Messtechnik<br />
Exkurs: Ein neues Verfahren zur Messung der Netzwerk-Performance<br />
Bild 1: Mit dem auf TWAMP basierenden Interaktivitäts-Test (Two Way Active Measurement Protocol) kann man nicht nur die Laufzeit<br />
(Latenz) zwischen zwei IP-Knoten präzise ermitteln, sondern auch andere Performance-KPIs wie Paketverluste<br />
Die Sicherstellung einer flächendeckend<br />
hohen Netzwerk-Performance<br />
ist für Fabrikfunknetze<br />
essenziell. Latenz und Datendurchsatz<br />
müssen an allen Stellen<br />
des Abdeckungsbereichs die<br />
Mindestanforderungen erfüllen.<br />
Ein neues in der Smartphonebasierten<br />
QualiPoc-Android-Software<br />
implementiertes Verfahren<br />
macht entsprechende Messungen<br />
einfach und verlässlich.<br />
Latenzzeiten werden traditionell<br />
über Ping-Echos gemessen.<br />
Ping ist ein Bestandteil des Internet<br />
Control Message Protocol<br />
(ICMP), das zum Austausch von<br />
Diagnose- und Fehlermeldungen<br />
in Rechner netzen dient. Ping hat<br />
aber inhärente Nachteile, wenn<br />
es um die Genauigkeit geht, was<br />
sich insbesondere bei den niedrigen<br />
Latenzen auswirkt, wie sie<br />
für ein 5G-Fabriknetz gefordert<br />
sind. Für präzise Messungen ist<br />
es ungeeignet.<br />
Ein besseres Verfahren basiert<br />
auf dem Protokoll TWAMP (Two<br />
Way Active Measurement Protocol),<br />
das von der Internet Engineering<br />
Task Force spezifiziert<br />
wurde, um die Ende-zu-Ende-<br />
Performance zwischen zwei Knoten<br />
eines IP-Netzwerks zu messen.<br />
Was TWAMP in einer Messapplikation<br />
leistet, hängt stark<br />
von seiner Implementierung ab.<br />
Die Rohde&Schwarz-Lösung als<br />
Bestandteil der QualiPoc-Android-<br />
Mess-Software bildet aus mehreren<br />
Metriken einen aussagefähigen<br />
Gesamt-Score. Das Verfahren ist<br />
in dieser Form neu und wurde zur<br />
Standardisierung vorgeschlagen.<br />
Das QualiPoc-Smartphone sendet<br />
über das UDP-Transportprotokoll<br />
einen Strom von applikationsspezifischen<br />
Datenpaketen, die ein<br />
realistisches Verkehrsprofil emulieren,<br />
an einen TWAMP-fähigen<br />
Server (TWAMP-Reflektor), der ihn<br />
umgehend zurückschickt (Bild 1).<br />
Aus den reflektierten Daten<br />
ermittelt die QualiPoc-Software die<br />
Umlauf-Latenz, deren Variationsspanne<br />
(minimaler und maximaler<br />
Messwert) sowie die Paketfehlerrate<br />
und verknüpft diese drei KPIs<br />
zu einem Interaktivitäts-Score.<br />
Dieser repräsentiert ein skalierbares<br />
QoE-Modell, das auf verschiedene<br />
Anwendungsklassen<br />
zugeschnitten werden kann. Bild<br />
2 zeigt den Score-Verlauf für beispielhafte<br />
Anwendungsfälle.<br />
Die Software ist also nicht nur<br />
für Versorgungsmessungen in<br />
der Fläche interessant, sondern<br />
für jede Echtzeitanwendung über<br />
Funk. Passende Profile werden<br />
zusammen mit der einschlägigen<br />
Industrie erarbeitet.<br />
Bild 2: Interaktivitäts-Score für verschiedene Anwendungsklassen. Die S-förmige Kurve über der Latenzzeit durchläuft ein Band von Qualitätszonen,<br />
deren Lage und Breite von Anwendung zu Anwendung variiert<br />
98 4/<strong>2021</strong>
Messtechnik<br />
Bild 3: Die Umgebung des funkvernetzten Werks muss periodisch auf<br />
Störaussendungen hin untersucht werden, die unter Umständen von<br />
der eigenen Installation ausgehen<br />
Mit der Echtzeit-Optimierungssoftware<br />
R&S SmartONE lassen<br />
sich die Messergebnisse unmittelbar<br />
visualisieren und Problembereiche<br />
gezielt verbessern.<br />
Phase 4: Überwachung der<br />
Dienstqualität<br />
Die Messungen der Phase 4 sind<br />
in Fabriken notwendig, in denen<br />
das Funknetz eine kritische Infrastruktur<br />
darstellt, deren Dysfunktion<br />
einen hohen Verlust an Rentabilität<br />
und Produktivität bedeuten<br />
würde. Der Fabrikeigner wird<br />
deshalb ein eng toleriertes Service<br />
Level Agreement (SLA) mit<br />
seinem Netzbetreiber abschließen<br />
– und kontrollieren wollen,<br />
ob es auch eingehalten wird. Zu<br />
diesem Zweck verteilt man speziell<br />
zugeschnittene HF-Sonden<br />
überall in der Fabrik und in den<br />
AGVs (Automated Guided Vehicles)<br />
und AMRs (Automatic Mobile<br />
Robots). Sie messen regelmäßig<br />
die Verbindungsqualität inklusive<br />
der Latenzzeit an jeder Position<br />
und melden die Ergebnisse an die<br />
Überwachungszentrale, wo sie auf<br />
einem Echtzeit-Dashboard visualisiert<br />
werden. Eine tiefer gehende<br />
Offline-Datenanalyse bieten Tools<br />
wie SmartAnalytics. Die Software<br />
identifiziert Trends und Anomalien<br />
mit Methoden des maschinellen Lernens<br />
und weist rechtzeitig auf Fehlentwicklungen<br />
hin, sodass präventiv<br />
Verbesserungsmaßnahmen ergriffen<br />
werden können, bevor der Fehlerfall<br />
tatsächlich eintritt.<br />
Phase 5: Überprüfung<br />
der vorgeschrie benen<br />
Verträglichkeit mit der<br />
Außenwelt<br />
Mit eingeschwungener Phase 4 ist<br />
der Aufbauprozess abgeschlossen<br />
und das Netz operativ. Als Letztes<br />
bleibt sicherzustellen, dass es die<br />
Lizenzbedingungen für private Netzwerke<br />
einhält, die insbesondere fordern,<br />
dass Lecksignale außerhalb<br />
des vorgesehenen Abdeckungsbereichs<br />
unter den festgelegten Limits<br />
bleiben. Schließlich sollen potenzielle<br />
Nachbarn, die das gleiche<br />
oder ein benachbartes Frequenzband<br />
nutzen, nicht gestört werden.<br />
Den Nachweis hat der Fabrikeigentümer<br />
zu führen, der sich zu diesem<br />
Zweck einer Walk-Test-Lösung wie<br />
dem R&S Freerider 4 oder einem an<br />
einer Drohne montierten Netzwerk-<br />
Scanner bedient (Bild 3).<br />
Fazit<br />
Die Umwandlung heutiger<br />
Fabriken in intelligente Fabriken wird<br />
in einigen Branchen schon bald zu<br />
einer kommerziellen Notwendigkeit.<br />
Traditionell organisierte Betriebe<br />
werden mit den Flexibilitäts- und<br />
Kostenvorteilen der neuen Fabrikgeneration<br />
nur noch schwer konkurrieren<br />
können. Einer ihrer Merkmale<br />
ist die vollständige Vernetzung<br />
der Betriebsmittel über latenzarmen<br />
(5G-)Funk. Errichtung und Betrieb<br />
dieser Netze sind mit der passenden<br />
messtechnischen Begleitung kein<br />
Hexenwerk. Netzbetreiber finden<br />
im Rohde&Schwarz-Portfolio alle<br />
dafür notwendigen Produkte. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Digitale Oszilloskope<br />
Der Weg zum professionellen Messen<br />
Joachim Müller<br />
Format 21 x 28 cm, Broschur, 388<br />
Seiten, ISBN 978-3-88976-168-2<br />
beam-Verlag 2017, Preis 24,95 Euro<br />
Aus dem Inhalt:<br />
• Verbindung zum Messobjekt über<br />
passive und aktive Messköpfe<br />
• Das Vertikalsystem – Frontend und<br />
Analog-Digital-Converter<br />
• Das Horizontalsystem – Sampling<br />
und Akquisition<br />
• Trigger-System<br />
• Frequenzanalyse-Funktion – FFT<br />
• Praxis-Demonstationen:<br />
Untersuchung von Taktsignalen,<br />
Demonstration Aliasing, Einfluss der<br />
Tastkopfimpedanz<br />
• Einstellungen der Dezimation,<br />
Rekonstruktion, Interpolation<br />
• Die „Sünden“ beim Masseanschluss<br />
• EMV-Messung an einem<br />
Schaltnetzteil<br />
• Messung der Kanalleistung<br />
Weitere Themen für die praktischen<br />
Anwendungs-Demos sind u.a.: Abgleich<br />
passiver Tastköpfe, Demonstration der<br />
Blindzeit, Demonstration FFT, Ratgeber<br />
Spektrumdarstellung, Dezimation,<br />
Interpolation, Samplerate, Ratgeber:<br />
Gekonnt triggern.<br />
Im Anhang des Werks findet sich eine<br />
umfassende Zusammenstellung der<br />
verwendeten Formeln und Diagramme.<br />
Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de<br />
oder Sie bestellen über info@beam-verlag.de<br />
99
Qualitätssicherung<br />
50 Jahre Erfolgsgeschichte in der<br />
Elektronikprüfung<br />
Auf der productronica vom 16. bis 19. November in München präsentiert Ingun ein geschärftes Leistungsprofil<br />
und stellt innovative Prüflösungen vor.<br />
Halle A1, Stand 359<br />
Ingun<br />
www.ingun.com<br />
Das Spektrum reicht von optimierten<br />
manuellen Prüfadaptern<br />
über Hochfrequenzstifte für 5G bis<br />
zum Adapterzubehör für kapazitive<br />
Touchscreens. Außerdem nicht verpassen,<br />
wie ein Cobot das Handling<br />
von manuellen Prüfadaptern<br />
noch effizienter macht: Halle A1,<br />
Stand 359.<br />
Die Firma Ingun ist nach eigenen<br />
Angaben weltweit führend im<br />
Bereich Prüftechnik und feiert <strong>2021</strong><br />
sein 50-jähriges Bestehen. Da<br />
kommt die Rückkehr der Messen<br />
in Präsenz gerade recht: Ingun will<br />
seinen Kunden das Testen so leicht<br />
wie möglich machen und bietet deshalb<br />
innovative, modulare und passgenaue<br />
Lösungen für eine Vielzahl<br />
von Branchen und Anwendungen<br />
– ganz nach dem Motto: „Simplify<br />
Your Test Assembly!“<br />
Auf der productronica, der Weltleitmesse<br />
für Entwicklung und Fertigung<br />
von Elektronik, präsentiert<br />
der Prüfmittelspezialist aus Konstanz<br />
sein geschärftes Portfolio in<br />
den Segmenten Prüfadapter-Kits,<br />
Kontaktstifte und Ausbauzubehör.<br />
Ingun zeigt optimierte manuelle<br />
Prüfadapter, die ein besonders effizientes,<br />
zuverlässiges und wirtschaftliches<br />
Arbeiten ermöglichen<br />
– vor allem in Verbindung mit einem<br />
Cobot. Eine Demo macht anschaulich,<br />
welche Vorteile der Einsatz<br />
eines kollaborativen Roboters als<br />
Teil des Testsystems bietet: Er führt<br />
den Prüfling zu, schließt den Prüfadapter<br />
und entnimmt den Prüfling<br />
nach der selbsttätigen Öffnung wieder<br />
– effizienter, als es ein Mensch<br />
auf Dauer könnte.<br />
Hochfrequenzstifte:<br />
Wegbereiter für 5G<br />
Mit Lösungen zur Kontaktierung<br />
von 5G-Technologie unterstützt<br />
Ingun die schnelle Übertragung<br />
immer größerer Datenmengen<br />
mit geringer Latenzzeit. Unverzichtbar<br />
ist die Hochfrequenztechnik<br />
zum Beispiel für Assistenzfunktionen<br />
und Infotainment im Automobil.<br />
Auf der productronica stellt man<br />
mit dem Hochfrequenzstift HFS-802<br />
eine neue variable Prüflösung für<br />
die Kontaktierung von Highspeed-<br />
Steckverbindern vor.<br />
Smartphones & Tablets<br />
schonend und effizient<br />
kontaktieren<br />
Der neue Tasterbetätiger TAB<br />
mit kapazitivem Tastkopf ermöglicht<br />
eine besonders schonende<br />
Prüfung der Eingabeoberflächen<br />
von Smartphones und Tablets<br />
– absolut kratzfrei dank Kohlefaser.<br />
Damit lassen sich auch<br />
platzsparende Kontaktierungen<br />
prozesssicher durchführen. TAB<br />
wird manuell betätigt und kann<br />
mit den manuellen Austauschsätzen<br />
von INGUN einfach und<br />
sicher genutzt werden.<br />
Weltgrößtes Angebot an<br />
gefederten Kontaktstiften<br />
Alle Produkte vereint ein hohes<br />
Maß an Ingenieurskunst und der<br />
Qualitätsanspruch Made in Germany.<br />
Wer Ingun auf der productronica<br />
besucht, lernt aktuelle Neuheiten<br />
für die Elektronikprüfung<br />
sowie das, nach eigenen Angaben,<br />
weltgrößte Portfolio an gefederten<br />
Kontaktstiften kennen. ◄<br />
100 4/<strong>2021</strong>
Keysight hat das Silizium-Photonik-Testsystem<br />
NX5402A angekündigt,<br />
das die Softwaretechnologie<br />
Keysight PathWave Semiconductor<br />
Test (Teil der Keysight PathWave<br />
Test Software) integriert. Damit können<br />
Halbleiterhersteller die Produktion<br />
von Silizium-Photonik-Wafern<br />
mit stabilen und reproduzierbaren<br />
Testfunktionen beschleunigen.<br />
Die Silizium-Photonik ist eine<br />
der wichtigsten aufkommenden<br />
Technologien zur Bewältigung<br />
des wachsenden Internet-Traffics<br />
und der Nachfrage nach höheren<br />
Datenraten. Die Silizium-Photonik<br />
wird in erster Linie im Rechenzentrum<br />
eingesetzt, vor allem bei Big-<br />
Data- und Cloud-Anwendungen,<br />
aber auch in anderen Bereichen<br />
wie dem Gesundheitswesen, der<br />
Lichterkennung und Entfernungsmessung<br />
in der Automobilindustrie<br />
(LiDAR), dem optischen Computing<br />
und dem Quantencomputing.<br />
Einem aktuellen Marktforschungsbericht<br />
von Yole Développement<br />
zufolge wird der Gesamtmarkt für<br />
Silizium-Photonik im Jahr 2025 ein<br />
Volumen von 3,9 Milliarden US-Dollar<br />
erreichen. Infolgedessen erwägen<br />
viele Hersteller den Einsatz<br />
Qualitätssicherung<br />
Silizium-Photonik-Wafer-Produktion mit<br />
vollautomatischem One-Stop-Test<br />
von Silizium-Photonik. Bisher gibt<br />
es jedoch keine kommerziell erhältlichen<br />
Silizium-Photonik-Testgeräte<br />
für die Serienproduktion unter Verwendung<br />
vollautomatischer Wafer-<br />
Prober. Darüber hinaus erfordern<br />
Silizium-Photonik-Tests eine Vielzahl<br />
empfindlicher und genauer Messungen.<br />
Unternehmen und Systemintegratoren<br />
setzen auf Systemoptimierung<br />
und -wartung, da die Kommunikation<br />
mit mehreren Anbietern<br />
komplex und ineffizient ist.<br />
„Angesichts der wachsenden<br />
Marktnachfrage nach Silizium-Photonik<br />
freut sich Keysight, die erste<br />
Testlösung für die Serienproduktion<br />
von Silizium-Photonik ankündigen<br />
zu können“, sagte Shinji Terasawa,<br />
Vice President und General Manager<br />
der Keysight Wafer Test Solutions<br />
Group. „Unser Testsystem<br />
NX5402A ist die erste Lösung, die<br />
das Know-how von Keysight in der<br />
elektrischen und optischen Messtechnik<br />
mit dem Faserausrichtungs-<br />
und Positionierungssystem<br />
von Keysight kombiniert, das in der<br />
PathWave Semiconductor Test Software<br />
integriert ist.“<br />
Alles aus einer Hand<br />
bewährte Messtechnologien und<br />
direkte Support-Möglichkeiten einschließlich<br />
integrierter optischer und<br />
Testlösung für Batteriemodule<br />
elektrischer Testmöglichkeiten und<br />
eines von Keysight entwickelten<br />
Faserausrichtungs- und Positionierungssystems,<br />
das auf der Messtechnik<br />
von Keysight basiert<br />
vollständig automatisiert<br />
Mit der PathWave Semiconductor<br />
Test Software, die mit der SPECS<br />
Software von Keysight kompatibel<br />
ist, werden manuelle Vorgänge eliminiert,<br />
was Tests der Silizium-Photonik<br />
in einem Durchgang ermöglicht.<br />
• bereit für die Serienproduktion<br />
Software für die Fabrikautomatisierung,<br />
Sicherheitsverriegelung und<br />
Reinraumtauglichkeit unterstützen<br />
den Einsatz in der Fertigung und<br />
bieten einen hohen Testdurchsatz<br />
auf der Grundlage einer mehrkanaligen<br />
optischen und elektrischen<br />
Testarchitektur sowie eine optimierte<br />
Faserausrichtung.<br />
bewährte Systemleistung<br />
hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit<br />
und Reproduzierbarkeit vom<br />
Labor bis zur Fertigung, fortschrittliche<br />
photonische Kalibrierung auf<br />
Waferebene sowie zuverlässige Leistungsüberwachung<br />
mit integrierter<br />
automatischer Systemdiagnose<br />
Keysight Technologies<br />
www.keysight.com<br />
Pilot BT ist die Seica-Serie von<br />
Flying-Probe-Testsystemen, die für<br />
den Test von EV-Lithium-Ionen-Batteriepacks<br />
in voller Größe entwickelt<br />
wurde und in der Lage ist, die komplexesten<br />
technischen Anforderungen<br />
der Batteriehersteller zu erfüllen.<br />
Diese Seica-Testlösungen sind<br />
in der Lage, mit maximaler Genauigkeit<br />
die Verbindungen (Bond-<br />
Widerstand) der im Batteriemodul<br />
vorhandenen prismatischen<br />
und zylindrischen Zellen zu prüfen.<br />
EV-Batteriehersteller produzieren<br />
viele Arten von Batteriefamilien mit<br />
unterschiedlichen physikalischen<br />
Formen und elektrischen Eigenschaften.<br />
Daher verfügt der Pilot<br />
BT über einen maximalen Testbereich<br />
von 1050 x 865 mm (41,33 x<br />
34,05 Zoll), der so ausgelegt ist,<br />
dass alle Arten von Batteriepacks<br />
auf einem vollständig anpassbaren<br />
Transportsystem untergebracht werden<br />
können. Das System verfügt<br />
über bis zu vier unabhängige Prüfköpfe,<br />
die von synchronisierten bürstenlosen<br />
Motoren (XYZ) angetrieben<br />
werden, um eine hohe Dynamik<br />
zu gewährleisten. Jeder der<br />
vier Köpfe verfügt über eine Minispannvorrichtung,<br />
die bis zu vier<br />
einzelne Zellen in einer einzigen<br />
Bewegung in X- oder Y-Achsen-<br />
Ausrichtung testen kann.<br />
Seica<br />
www.seica.com<br />
4/<strong>2021</strong><br />
101
Qualitätssicherung<br />
Bauteile mit Röntgentechnik zählen bringt<br />
Vorteile<br />
Nachhaltige Bestandskenntnisse verhindern Stillstandzeiten an den SMT-Linien und sorgen für flüssige Produktionsprozesse<br />
in der Elektronikfertigung – ein Interview mit Bernd Will, Produkt- und Salesmanager Nordson X-ray-<br />
Bauteilzählsysteme über die Vorteile, Bauteile mit Röntgentechnik zu zählen.<br />
Nordson Test & Inspection<br />
www.nordson.com<br />
Herr Will, wie haben sich die<br />
Geräte in der Bauteilzählung<br />
im Laufe der Jahre<br />
weiterentwickelt und welche<br />
Vorteile ergeben sich daraus?<br />
Die Bauteilzählung gibt es schon<br />
so lange, wie es Bauteile zu zählen<br />
gibt, nur die Mengen, die Größe<br />
und die Art der Verpackung haben<br />
sich geändert. Große DIP-Bauteile<br />
in Röhren und PTH-Widerstände<br />
waren relativ einfach zu zählen,<br />
aber der Wechsel zu spulenmontierten<br />
Bauteilen, von denen man<br />
Zehntausende auf einer Spule<br />
haben kann, macht das Zählen<br />
mit dem Auge unmöglich. Es ist<br />
immer noch möglich, manuell mit<br />
einem Rolle-zu-Rolle-Zähler oder<br />
einem Gewichtsmesssystem zu<br />
zählen, aber das ist sehr zeitaufwendig<br />
und ungenau. Dies war die<br />
Geburtsstunde der neuesten automatischen<br />
Röntgenzähler.<br />
Auch heute wird das Zählen von<br />
Bauteilen immer noch von einigen<br />
Unternehmen als lästige Pflicht<br />
angesehen, daher zählen sie häufig<br />
nur die sogenannten „wichtigen“<br />
oder „teuren“ Bauteile und überlassen<br />
die kleineren, billigeren Bauteile<br />
ihrem Schicksal.<br />
Die von uns für die Bauteilzählung<br />
entwickelte Röntgentechnologie<br />
inklusive fortschrittlicher Bilderkennung<br />
und Zählsoftware ermöglicht,<br />
dass wir die alten physischen<br />
Methoden des manuellen<br />
Zählens und der manuellen ERP-<br />
Aktualisierung ersetzen können.<br />
Moderne Systeme eliminieren<br />
auch einen Großteil der Handhabungsprobleme,<br />
wie z.B. das Entfernen<br />
von Rollen aus Beuteln oder<br />
das Ab- und Aufwickeln von Rollen.<br />
Prozesse, die früher zig Minuten<br />
dauerten, können jetzt in zehn<br />
Sekunden erledigt werden, und<br />
das bei hochgradig verbesserter<br />
Genauigkeit. Das bedeutet, dass<br />
Sie von einer jährlichen Bestandsaufnahme<br />
zu einer kontinuierlichen<br />
Überwachung Ihrer Lagerbestände<br />
und des Komponentenverbrauchs<br />
übergehen können.<br />
Weitere Vorteile moderner Zählsysteme<br />
wie unsere bestehen darin,<br />
den Komponentenfluss zu maximieren,<br />
um die SMT-Linien am Laufen<br />
zu halten, oder zu garantieren, dass<br />
Sie die Anzahl der bestellten Komponenten<br />
auch wirklich erhalten<br />
haben. Selbstverständlich ist auch<br />
eine vollständige Rückverfolgbarkeit<br />
pro Rolle mit eindeutigen Identifikatoren,<br />
die Bestückungsgenauigkeit<br />
wird verbessert, um die Gewissheit<br />
zu haben, dass Sie die Materialien<br />
für einen Auftrag tatsächlich<br />
im Lager haben. Dadurch sind<br />
Sicherheitsbestände oder Panikbestellungen<br />
in letzter Minute Schnee<br />
von gestern.<br />
Die richtige Bestandsverwaltung<br />
mit einem System wie dem unserer<br />
Assure-Reihe verbessert die Effizienz<br />
und senkt die Kosten - und<br />
das alles mit einem der grundlegendsten<br />
Konzepte: dem Zählen<br />
der Komponenten.<br />
Wie können Sie die Investition<br />
in einen automatischen Röntgenbauteilzähler<br />
wie das<br />
Assure-System rechtfertigen?<br />
Schauen wir uns einen Vergleich<br />
zwischen der traditionellen Zählung<br />
von Rolle zu Rolle und einem<br />
Assure-Röntgenbauteilzähler an.<br />
200 Rollen durchschnittlicher<br />
Größe benötigen für die manuelle<br />
Zählung jeweils zwischen 2 und<br />
10 Minuten. Wenn wir eine durchschnittliche<br />
Zeit von fünf Minuten<br />
pro Rolle ansetzen, ergibt dies eine<br />
Gesamtzeit von ca. 17 Stunden oder<br />
mindestens zwei Arbeitsschichten<br />
nur für das Zählen der Teile. Mit<br />
Assure und dem Zählen der gleichen<br />
200 Rollen kann die Zählung<br />
in etwa 35 min abgeschlossen werden,<br />
da Assure nur zehn Sekunden<br />
pro Rolle benötigt, unabhängig von<br />
der Größe oder Teilemenge. Selbst<br />
wenn man eine gewisse Handhabungszeit<br />
bei einem manuellen System<br />
berücksichtigt, wären es immer<br />
noch 60...70 min für die gleichen<br />
200 Rollen.<br />
Im Allgemeinen können mehrere<br />
Personen bis zu zwei oder drei<br />
Wochen brauchen, um die gleiche<br />
Anzahl von Rollen manuell zu zählen,<br />
die Assure in einer einzigen Schicht<br />
zählen kann. Vergessen Sie nicht,<br />
dass Assure auch Etiketten druckt<br />
und ERP- und Lagersysteme aktualisiert,<br />
alles in ca. 10 s und ohne<br />
Schutztaschen entfernen müssen.<br />
Der ultimative Faktor aber für den<br />
Return on Investment ist die verbesserte<br />
Effizienz der Pick&Place-Linie<br />
und die reduzierten Maschinenstillstandzeiten.<br />
Dies kann nur mit einer<br />
präzisen Bestandskontrolle erreicht<br />
werden, und zwar bei überraschend<br />
geringen Lagerbeständen.<br />
Es ist also eine sehr einfache<br />
Rechnung – stellen Sie Ihre externen<br />
Ausgaben den Kosten gegenüber,<br />
die entstehen, wenn einer Ihrer<br />
Bediener eine Rolle innerhalb von<br />
10 s zählt und sie dann sofort wieder<br />
einlagert.<br />
102 4/<strong>2021</strong>
Qualitätssicherung<br />
Die Assure Flex-Serie bietet<br />
außerdem eine vollständige Integration<br />
in ein Lagersystem. Alle Komponenten<br />
können sofort gezählt<br />
und wieder eingelagert werden –<br />
ohne Bediener.<br />
Der Inline Bauteilzähler Assure<br />
Flex komplettiert die Automatisierung<br />
der Materialflüsse innerhalb<br />
der Fertigung. Durch das modulare<br />
Konfigurationssystem kann auf<br />
den jeweiliegen Automatisierungsgrad<br />
des Fertigers vollumfänglich<br />
eingegangen werden. Wir wissen,<br />
dass die „smart factory“ nicht von<br />
heute auf morgen entstehen kann.<br />
Schritt für Schritt entwickelt sich<br />
die Automatisierung, daher bieten<br />
wir unseren Kunden verschiedene<br />
Be- und Entladesysteme bishin<br />
zur nahtlosen Vollintegration in<br />
ein Lagersystem an.<br />
Welchen Rat würden Sie<br />
Lesern geben, die in Geräte<br />
zum Zählen und Handhaben<br />
von Komponenten sowie in<br />
Tape&Reel-Geräte investieren<br />
möchten?<br />
Wenn Sie von der manuellen<br />
Bestandskontrolle weg wollen,<br />
sollten Sie sich Ihren Gesamtprozess<br />
genau ansehen, bevor Sie<br />
eine Entscheidung treffen.<br />
Was sind Ihre derzeitigen Lagermethoden,<br />
und müssen Sie diesen<br />
Prozess automatisieren? Wenn Ihr<br />
Bestand mit manueller Lagerung<br />
nach dem Zählen überschaubar ist,<br />
haben Sie eine effiziente Methode<br />
zur Erfassung des Bestands und zur<br />
Bestellung neuer Ware?<br />
Erst wenn Sie ein gutes Verständnis<br />
des gesamten Prozessablaufs<br />
haben, sollten Sie damit beginnen,<br />
nach dem Automatisierungsgrad<br />
des Zählprozesses zu suchen.<br />
Die meisten heute auf dem Markt<br />
befindlichen Systeme decken die<br />
Grundlagen des Zählens ab, reduzieren<br />
Kosten, Zeit und Fehler, aber<br />
schauen Sie sich ihre Fähigkeiten<br />
für kleinere Komponenten an, was<br />
machen sie mit ungeraden Formen<br />
oder Multi-Pins, sind alle Prüfalgorithmen<br />
in der Software enthalten<br />
oder müssen Sie „Specials“ für Sie<br />
programmieren lassen. Dann gibt<br />
es noch Überlegungen zum Automatisierungsgrad<br />
von der manuellen<br />
Beladung bis zum Fließband,<br />
zur Integration in Ihr ERP-System<br />
und zum Backup und Support, den<br />
Sie über die Jahre hinweg erhalten<br />
werden.<br />
Kurz gesagt: Schauen Sie genau<br />
hin, bevor Sie sich für eine Strategie<br />
und ein Zählsystem entscheiden.<br />
Das billigste ist nicht immer<br />
das billigste, und es ist nicht so einfach,<br />
wie wir es aussehen lassen,<br />
also sind nicht alle Systeme gleich.<br />
Was hebt Nordson Assure von<br />
der Konkurrenz ab?<br />
Nun, wir alle zählen Komponenten,<br />
aber bei uns können Sie sich<br />
auf eine Reihe wichtiger Dinge verlassen.<br />
Ihre Datensicherheit ist entscheidend<br />
und bei uns ist alles in<br />
den Systemalgorithmen enthalten,<br />
die keine Bibliotheken, Updates<br />
oder Cloud-Verbindungen für die<br />
Programmierung von „Specials“<br />
benötigen. Unsere Systeme haben<br />
einen geringen Platzbedarf, bieten<br />
aber aufgrund der niedrigen Parallaxe-Konfiguration<br />
eine verbesserte<br />
Zählung. Außerdem bieten wir eine<br />
sehr flexible Auswahl an Systemen,<br />
von der manuellen bis zur vollständigen<br />
Automatisierung und Speicherung.<br />
Ganz gleich, für welches<br />
unserer Systeme Sie sich entscheiden,<br />
die Bedienung ist einfach und<br />
die Einrichtung geht schnell. Und last<br />
but not least: Unser Entwicklungsteam<br />
arbeitet täglich daran, den<br />
Durchsatz, die Simplizität in enger<br />
Übereinstimmung mit der Qualität<br />
zu verbessern. Kunden sind wichtige<br />
Partner – es ist schon ein paarmal<br />
vorgekommen, dass sich speziell<br />
für einen Kunden angefertigte<br />
Features als so wegweisend erwiesen<br />
haben, dass wir sie in unsere<br />
Standardfeatures aufgenommen<br />
haben, um sie allen unseren Kunden<br />
zur Verfügung stellen zu können.<br />
So profitiert jeder von jedem<br />
– immer mit dem Besten im Sinn.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
103
Qualitätssicherung<br />
Neues Röntgen- und CT-Prüfsystem<br />
Halle A2, Stand 415<br />
Waygate Technologies<br />
www.waygate-tech.com<br />
Waygate Technologies zeigt auf<br />
der productronica in München seine<br />
innovativen Mikro- und Nanofokus-<br />
Röntgen- und CT-Inspektionslösungen<br />
für die Elektronik- und Batterieindustrie.<br />
Ein Highlight auf dem<br />
Stand 415 in Halle A2 ist die nächste<br />
Generation des vielseitigen industriellen<br />
2D-Röntgen- und 3D-CT-<br />
Systems Phoenix V|tome|x S, das<br />
Qualitätskontrolle und Produktionsprozesse<br />
deutlich effizienter macht.<br />
Das neue V|tome|x S System verfügt<br />
neben der industriebewährten<br />
optionalen Doppelröhren-Konfiguration<br />
jetzt auch über einen Dynamic<br />
41|200p+-Detektor. Dieser<br />
erzielt eine noch<br />
höhere Auflösung<br />
und Bildqualität bei<br />
gleichzeitig deutlich<br />
schnelleren<br />
Scanzeiten. Die<br />
neue DXR S100<br />
Pro Option verfügt<br />
sogar über eine<br />
Pixelgröße von 100<br />
µm zur Erkennung<br />
kleinster Fehler.<br />
Das geräumigere<br />
Kabinendesign steigert<br />
außerdem die<br />
Leistungsfähigkeit<br />
des Systems durch<br />
einfachere Probenwechsel.<br />
Dank<br />
der bewährten<br />
Dual|tube-Technologie<br />
kann der V|tome|x S Neo innerhalb<br />
weniger Minuten automatisch<br />
zwischen einer 180-kV/20-W-Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre<br />
und einer 240-kV/320-W-Mikrofokus-Röntgenröhre<br />
wechseln. Damit<br />
eignet sich das System sowohl für<br />
klassische Inspektionsaufgaben in<br />
der Elektronik- und Automobilindustrie<br />
als auch für Forschung und<br />
Entwicklung: von extrem hochauflösenden<br />
nanoCT-Scans für schwach<br />
absorbierende Materialien mit einer<br />
Detektorgenauigkeit bis zu 200 nm<br />
bis hin zu 3D-MikroCT-Analysen von<br />
stark absorbierenden Objekten mit<br />
einem Durchmesser von bis zu 400<br />
mm. Das CT-System ist standardmäßig<br />
mit einer zusätzlichen Kippachse<br />
ausgestattet, die eine flexible<br />
2D-Röntgenprüfung ermöglicht.<br />
Das System wird außerdem<br />
mit der fortschrittlichen 2D-Prüfsoftware<br />
X|act NDT geliefert. In Kombination<br />
mit der exklusiven Waygate<br />
Technologies Flash! Electronics<br />
Bildoptimierungssoftware enthält<br />
das System ein umfangreiches<br />
Paket an Funktionen für eine hoch<br />
zuverlässige BGA-Inspektion und<br />
Berechnung des Porenanteils für<br />
jede Lötstelle sowie eine einfache<br />
Gut-Schlecht-Analyse.<br />
Der Phoenix V|tome|x S ist mit<br />
einer fortschrittlichen, äußerst intuitiven<br />
Scan-Software für die vollautomatische<br />
Datenerfassung und<br />
Volumenverarbeitung ausgestattet.<br />
Im Produktionsmodus kann<br />
die gesamte Prozesskette des CT-<br />
Scannens und der Auswertung per<br />
Knopfdruck gestartet werden. Auch<br />
3D-Fehleranalysen oder 3D-Messaufgaben<br />
werden automatisch<br />
ausgeführt.<br />
Neben dem V|tome|x S zeigt Waygate<br />
Technologies seine leistungsstarken<br />
Mikro- und Nanofokus AXI-<br />
Systeme Phoenix Microme|x neo<br />
und Nanome|x neo für die vollautomatische<br />
Fehlererkennung in PCBAs<br />
und elektronischen Bauteilen.<br />
Anfrage für ein Besucherticket:<br />
info@wt-events.com ◄<br />
Inline-Röntgensystem mit hoher Flexibilität und<br />
Präzision<br />
Göpel electronic GmbH<br />
www.goepel.com<br />
Göpel electronic stellt auf der productronica<br />
<strong>2021</strong> ein neues Inline-<br />
Röntgensystem mit dem Namen<br />
fleXLine 3D vor. Die neue AXI-<br />
Maschine (Automated X-ray Inspection)<br />
bietet dem Nutzer besondere<br />
Vorteile im Hinblick auf Flexibilität,<br />
Präzision und Zuverlässigkeit.<br />
Der variable Bandtransport kann<br />
sowohl kleine leichte, als auch große<br />
schwere Baugruppen transportieren.<br />
Zudem setzt das System auf<br />
ein Bildaufnahmeprinzip, bei dem<br />
der Prüfling während der 2D, 2.5D<br />
und 3D-Röntgeninspektion nicht<br />
bewegt wird.<br />
Das Portfolio moderner Elektronikbaugruppen<br />
umfasst einerseits<br />
kleine und leichte, andererseits<br />
sehr große und schwere Baugruppen.<br />
Am Markt befindliche AXI-Systeme<br />
zur Inspektion von Elektronik<br />
sind meist für Standard-Prüfaufgaben<br />
konzipiert, was den Einsatzbereich<br />
limitiert. In Bezug auf Prüflingstransport<br />
und Bildaufnahme<br />
sind diese Geräte in der Regel nicht<br />
flexibel einsetzbar.<br />
Das neue, granitbasierte 6-Achs-<br />
System hat den Vorteil hoher Bewegungsgeschwindigkeit<br />
der Bildaufnahmekomponenten<br />
bei zugleich<br />
exzellenter Wiederholbarkeit der<br />
Bewegungen. Das Konzept des fleX-<br />
Line 3D sieht es vor, dass die Baugruppe<br />
während der Inspektion ruht.<br />
So können bspw. schwere Boards<br />
direkt im Lötrahmen geprüft werden<br />
– ohne eine zusätzliche Mechanik<br />
zum Festhalten während der Bildaufnahme.<br />
Die mögliche Größe des Prüflings<br />
liegt im Bereich von bis zu<br />
610 x 508 mm mit einem maximalen<br />
Gewicht von 15 kg; über einen<br />
optionalen zweiten Stopper sind bis<br />
zu 1200 x 508 mm möglich. Gleichermaßen<br />
ist die Inspektion loser<br />
104 4/<strong>2021</strong>
Qualitätssicherung<br />
Imaging-Software für komplett scharfes<br />
Bildresultat<br />
Unscharfe Teil-Bilder sind Vergangenheit<br />
nachvollziehbare Ergebnisse werden<br />
damit erzielt, in der übersichtlichen<br />
Galeriefunktion abgelegt und<br />
zur Weiterverarbeitung bereitgestellt.<br />
Kalibrierbare Messwerkzeuge erlauben<br />
das direkte Messen am Bildschirm<br />
- einfaches Speichern und<br />
wieder Aufrufen der Kalibrierdaten<br />
durch die komfortable Bedienung.<br />
Mittels Wi-Fi werden zum Beispiel<br />
mit dem Vision Engineering Digitalmikroskop<br />
EVO Cam II aufgenommene<br />
Bilder per WLAN übertragen.<br />
Darüber hinaus werden aktuell<br />
acht Software-Erweiterungsmodule<br />
angeboten wie Phasen, Panorama,<br />
Schweißnaht, Tiefenschärfe,<br />
HDR, Poren, Korngröße und Berichterstellung.<br />
Halle A2, Stand 181<br />
Vision Engineering Ltd.<br />
www.visioneng.de<br />
Die neue Imaging Software Vifox<br />
EVO zum Aufnehmen, Vermessen,<br />
Abspeichern und Dokumentieren<br />
von Anwendungsbildern unter Einsatz<br />
der Inspektionssysteme von<br />
Vision Engineering errechnet jetzt<br />
ein komplett scharfes Entscheidungsbild<br />
aus unterschiedlich scharfen<br />
oder unscharfen Einzelbildern<br />
für die Fertigung, Forschung, Labor<br />
oder Ausbildung. Präzise und sofort<br />
Technische Daten<br />
• Alle Bilder sind als JPG, BMP oder<br />
TIFF zu speichern<br />
• Fadenkreuz, Raster und Beschriftungen<br />
sind als Overlay einblendbar<br />
• Skalierbare Overlays sind erstellbar<br />
oder zu importieren<br />
• Einfaches Reporting durch Tabellenübernahme<br />
nach Excel und<br />
Word<br />
• Bilder lassen sich per Drag & Drop<br />
in andere Anwendungen kopieren<br />
• Deutsch und Englisch unterstützt<br />
• Windows 10 (64)<br />
Kompatibel mit den Vision<br />
Engineering Mikroskopen:<br />
• Mantis Elite-Cam HD<br />
• Lynx EVO<br />
• EVO Cam II<br />
• SX Elite Serie ◄<br />
Prüflinge und dünner, flexibler Leiterplatten in Warenträgern<br />
oder Blistern möglich.<br />
Im Ergebnis erhält der Anwender klare, wiederholbare<br />
und konsistente Röntgenbilder für die maximale<br />
Fehlerfindung im 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgenbild.<br />
Erstmals unterstützt das System dabei sowohl<br />
Zeilen- als auch Flächendetektoren sowie verschiedene<br />
Röntgenquellen. Auf diese Weise ist das AXI-<br />
System in hohem Maße flexibel in Bezug auf Leiterplattentransport<br />
und Bildaufnahmetechnologie.<br />
In einem weiteren Entwicklungsschritt wurde ein<br />
Konzept zur Selbstüberwachung und Kalibrierung<br />
umgesetzt. Das fleXLine 3D kontrolliert die Qualität<br />
der Bildaufnahme und warnt bei Abweichungen.<br />
Zudem werden dem Bedienere präventiv nutzungsbasierte<br />
Wartungsvorschläge übermittelt. In Kombination<br />
mit neuesten Software-Technologien fügt sich<br />
das System in die Welt der Industrie 4.0 ein und bietet<br />
mit der touch-basierten Maschinen-Software ein<br />
völlig neues Nutzererlebnis.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
105
Qualitätssicherung<br />
Industrielle Funktionsprüfung von<br />
Stromsensoren<br />
In der Industrie, bei der Bahn oder in Windkraftanlagen – überall finden hochwertige Stromsensoren<br />
verschiedenster Größen und Messbereiche Anwendung.<br />
notwendigen Abläufe<br />
in der Prüfkammer<br />
werden jetzt automatisch<br />
ausgeführt. Der<br />
parametrisierte Strom<br />
(bis 4 kA) des Stromgenerators<br />
wird aufgeschaltet,<br />
die Prüfung<br />
durchgeführt und<br />
das Ergebnis protokolliert.<br />
Die Prüfung<br />
wird in beide Stromrichtungen<br />
durchgeführt.<br />
Zusätzlich wird<br />
das Prüfergebnis und<br />
eine Statistik über die<br />
durchgeführten Prüfungen<br />
auf der grafischen<br />
Oberfläche<br />
des NT-Control-Testpanels<br />
angezeigt. ◄<br />
Eine genaue Messung des<br />
Stromes durch diese Sensoren<br />
setzt eine noch genauere Funktionsprüfung<br />
deren Eigenschaften<br />
voraus. Mit der von adaptronic<br />
entwickelten Prüfeinrichtung kann<br />
das Übertagungsverhältnis eines<br />
Stromsensors mit einer Genauigkeit<br />
von ±0,1% geprüft werden. Der<br />
zu messende Strom kann bis zu 4<br />
kA betragen.<br />
Komplexe Hochfrequenz-Testlösungen<br />
für die Entwicklung und Test-Automation<br />
Aufbau<br />
adaptronic Prüftechnik GmbH<br />
www.adaptronic.de<br />
Um einen weiten Bereich unterschiedlichster<br />
Sensorgrößen prüfen<br />
zu können, besteht die Prüfeinrichtung<br />
aus einem adaptronic<br />
Prüftisch mit zwei Prüfkammern. In<br />
jeder Kammer können Einlegekonturen<br />
und elektrische Anschlüsse<br />
für mechanisch und elektrisch<br />
unterschiedliche Sensoren innerhalb<br />
weniger Sekunden getauscht<br />
werden.<br />
Anwendung<br />
Nach manuellem Einlegen,<br />
Anschließen und Einschieben<br />
eines Stromsensors schließen die<br />
Sicherheitstüren. Mit Identifikation<br />
des Prüflingstyps wird das entsprechende<br />
Prüfprogramm geöffnet. Alle<br />
Kommunikations-Tester für 5G, WiFi, Bluetooth, UWB & V2X<br />
HF-Abschirmprodukte für Laborumgebungen & Produktion<br />
Programmierbare Dämpfungsglieder für Mobilfunk, IoT & WiFi<br />
HF-Verstärker für Qualitätssicherung von Halbleiterbauelementen<br />
mmt gmbh | Meffert Microwave Technology<br />
www.meffert-mt.de | sales@meffert-mt.de<br />
Unsere Partner<br />
106 4/<strong>2021</strong>
Inspektions-Highlights auf der productronica<br />
Links: VP9000, rechts: VT-S1080<br />
Links: VT-X750, rechts: KITOV CORE PLUS<br />
Bereits 2020 wurde von Omron<br />
das komplett neuaufgebaute<br />
3D-SPI-System VP9000 an den<br />
Markt gebracht. Komplett neu und<br />
patentiert ist nun die Möglichkeit, die<br />
gelieferte Auflösung des Systems<br />
jeweils bei Bedarf und FOV zu dritteln.<br />
Dadurch werden auch kleinste<br />
Strukturen mit gleicher Maschine,<br />
aber bei Bedarf immer der höchste<br />
Durchsatz gewährleistet wird. Nicht<br />
nur die System-HW ist neu, auch<br />
die Software hat viele Neuheiten<br />
zu bieten. Hersteller OMRON (SPI,<br />
AOI, AXI) – Stand A2-433:<br />
VT-S1080<br />
In <strong>2021</strong> folgt nun auch ein komplett<br />
neues 3D-AOI der nächsten<br />
Generation, die VT-S1080. Basierend<br />
auf den Erfahrungen wurde<br />
eine komplett neue AOI-Lichteinheit<br />
entwickelt und patentiert (MDMC<br />
Qualitätssicherung<br />
Links: INSPECTIS U30, rechts:: INSPECTIS BGA<br />
Light). Die bewährte DLP-Projektion<br />
wurde verdoppelt und nutzt<br />
nun auch die patentierte multipleshift-phase<br />
Technologie (MPS), um<br />
schattenfrei aber auch ohne Interpolation,<br />
sauberstes Bildmaterial<br />
zu generieren. 5MPixel Seitenkameras<br />
ergänzen die neue 12Mpixel<br />
Topkamera. Natürlich kommen<br />
weitere Software-Module hinzu und<br />
SPI, AOI und AXI Ergebnisse lassen<br />
sich zusammenhängen darstellen.<br />
AXI VT-X750<br />
Omron (SPI, AOI, AXI) hat große<br />
Schritte bei der AXI Technologie<br />
gemacht – trotz Corona konnte der<br />
weltweite Marktanteil auf 43% ausgedehnt<br />
werden. Die AXI VT-X750<br />
wird mit der Serie II zur Messe<br />
bereitstehen – Stand A2-433.<br />
KITOV CORE PLUS<br />
Diese Weltneuheit wird den Markt<br />
revolutionieren – nicht nur für Elektronikprodukte.<br />
Eine auf einem<br />
Roboter installierte Inspektionseinheit,<br />
prüft vollautomatisch Geräte,<br />
Einzelteile oder auch PCBs aus<br />
allen Richtungen. Dabei wird der<br />
Roboter gar nicht programmiert,<br />
sondern folgt den bekannten CAD-<br />
Daten. Die Inspektion nutzt dabei KI<br />
basierende Algorithmen zur Suche<br />
nach Fehlern, wie Kratzer, Positionierungen,<br />
Aufschriften Schrauben,<br />
Steckern, THT Komponenten,<br />
Barcodes – alles was ein Mensch<br />
sehen kann, kann das System<br />
etwas besser, konstant und beeindruckend<br />
schnell. Wir geizen gern<br />
mit der Begriffswelt KI – hier ist es<br />
Bestandteil einer hybriden Lösung.<br />
Hersteller Kitov (roboterbasierende<br />
automatische optische Inspektion)<br />
– Stand A2-301:<br />
Ebenso stellt ATEcare neue 4K<br />
Videomikroskope des Herstellers<br />
Inspectis am selben Stand aus. Die<br />
im Markt derzeit in diesem Segment<br />
noch immer einmalige Bildqualität<br />
wird nun noch durch vielfältige<br />
Software umgeben, sodass<br />
auch geführte Inspektionen und<br />
Bildvergleiche möglich sind. Hinzu<br />
kommt eine BGA Inspektions-Mikroskop,<br />
das auch mit kleinsten Abständen<br />
noch mit scharfen Bildern, die<br />
BGA-Struktur unter dem Gehäuse<br />
zeigen kann.<br />
Das Thema Materialwirtschaft<br />
wurde bei ATEcare weiter ausgebaut.<br />
Man bietet ein komplettes<br />
Portfolio – vom Wareneingangs-<br />
Scanner bis zum vollautomatisierten<br />
Warenhaus.<br />
ATEcare Service<br />
GmbH & Co. KG<br />
info@atecare.com<br />
www.atecare.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
107
Qualitätssicherung<br />
Testmöglichkeiten und Testabdeckung erhöht<br />
Digitaltest hat eine Methode entwickelt, mit<br />
der sich auch kleinste Leiterplatten mit eingeschränktem<br />
Testzugang ganz einfach testen lassen<br />
– auch, wenn sie dicht mit winzigen Bauteilen<br />
bestückt sind.<br />
Hintergrund: Digitaltest lag eine dicht bestückte<br />
Leiterplatte (PCB) vor, auf der einige Netze<br />
nicht mit Tester-Pins erreichbar waren. Zudem<br />
enthielt das zu testende PCB einen Boundary<br />
Scan fähigen Mikrochip, der ebenfalls getestet<br />
werden musste. Um nun die bestmögliche<br />
Testabdeckung zu erreichen, musste bei dieser<br />
Anwendung eine optimale Mischung aus In-<br />
Circuit-, Funktions- und Boundary Scan-Tests<br />
gefunden werden. Digitaltest nutzte dabei ausschließlich<br />
die eigenen Testsystemfähigkeiten,<br />
d.h. es kamen keine Boundary Scan-Geräte von<br />
externen Herstellern zum Einsatz.<br />
Um auch die eigene Testabdeckung erhöhen<br />
zu können wurde – zusätzlich zur Kontrolle der<br />
boundary-scan-fähigen Komponente – das gleiche<br />
standardisierte Diagnoseprotokoll wie einem<br />
In-Circuit Test genutzt. Dabei wird mit der gleichen<br />
Funktion, mit der Daten an die Boundary<br />
Scan-Zelle ausgesendet- und empfangen werden,<br />
die Funktionalität des Non-Boundary Scan-<br />
Bauteils stimuliert, indem der entsprechende Eingang<br />
angesteuert und dessen Ausgangssignale<br />
erfasst werden. Dies verhält sich im Prinzip so,<br />
als ob Digitaltest seine eigenen Testtreiber und<br />
–Sensoren in die integrierten Schaltungen (ICs)<br />
eingebaut hätte.<br />
Digitaltest griff dabei auf die aktuellen Möglichkeiten<br />
seines eigenen Testsystems zurück<br />
und steuerte die Boundary Scan-Komponenten<br />
über einfache Befehle direkt von der Benutzeroberfläche<br />
aus. Die Tests konnten durchgeführt<br />
werden, indem ein „virtueller Pin“ zwischen einer<br />
Boundary-Scan- und einer sich in unmittelbarer<br />
Umgebung befindlichen Nicht-Boundary-Scan-<br />
Komponente platziert wurde.<br />
Digitaltest konnte damit die Testabdeckung drastisch<br />
erhöhen, ohne dabei zusätzliche Kosten<br />
für externe Geräte zu verursachen. Mit diesem<br />
Konzept lassen sich auch kleinste Leiterplatten<br />
mit eingeschränktem Testzugang ganz einfach<br />
testen – auch, wenn sie dicht mit winzigen Bauteilen<br />
bestückt sind.<br />
Digitaltest GmbH<br />
www.digitaltest.com<br />
Einführung neuer Produkte für industrielle und präklinische Röntgenbildgebungssysteme<br />
Nordson TEST & INSPECTION freut sich,<br />
die Markteinführung unserer X-ray Technologies<br />
OEM-Produktreihe für industrielle und<br />
präklinische Röntgenbildgebungssysteme<br />
bekannt zu geben. Diese neue Produktlinie ist<br />
das Ergebnis einer mehrmonatigen Entwicklungsarbeit<br />
nach der Übernahme von vivaMOS,<br />
einem führenden Anbieter von hochauflösenden<br />
dynamischen Röntgendetektoren.<br />
Die OEM-Produktreihe von X-ray Technologies<br />
besteht aus einem innovativen, hochempfindlichen<br />
CMOS-Flachdetektor, der erstklassige<br />
Bilder mit mehreren einzigartigen Anpassungsoptionen<br />
bietet. Dieser neue Detektor ist<br />
die perfekte Ergänzung zu der ebenfalls für<br />
OEM-Kunden erhältlichen versiegelten Transmissions-Röntgenquelle<br />
mit hohem Lichtstrom,<br />
die eine starke Helligkeit und eine hohe räumliche<br />
Auflösung (Merkmalserkennung bis zu<br />
100 nm) besitzt. Weitere spannende Produkte<br />
wie Röntgendetektoren und -quellen, die sich<br />
derzeit in der Entwicklung befinden, werden in<br />
Kürze mit einer Roadmap veröffentlicht werden.<br />
„Nachdem wir uns eine führende Position<br />
auf dem Markt für Röntgeninspektionssysteme<br />
erarbeitet haben, freue ich mich, dass unser<br />
grundlegendes Knowhow in der Röntgentechnik<br />
nun einer breiten Palette neuer Anwendungen<br />
zugute kommt. Alle unsere OEM-Produkte<br />
werden im eigenen Haus entwickelt und hergestellt,<br />
um ein Höchstmaß an Qualität und<br />
Service für unsere OEM-Kunden zu gewährleisten.<br />
Sie werden von unserer Erfahrung mit<br />
Tausenden von Einheiten profitieren können,<br />
die bereits in Nordson-Röntgeninspektionssystemen<br />
integriert sind“, sagte Perry Duffill, Divisional<br />
VP für Nordson TEST & INSPECTION.<br />
Nordson TEST & INSPECTION<br />
www.nordson.com<br />
108 4/<strong>2021</strong>
Qualitätssicherung<br />
PXI/PXIe-5-A-Leistungsrelais-Module bieten<br />
zweifache Schalterdichte<br />
Pickering Interfaces hat sein Angebot um zwei 5 A Leistungsrelaismodul-Familien im PXI & PXIe Format erweitert.<br />
Die Leistungsrelaismodule 40/42-<br />
153 und 40/42-158 eignen sich<br />
zum Schalten großer AC- oder<br />
DC-Lasten oder zum Steuern großer<br />
externer Relais, Schütze und<br />
Magnetspulen. Sie sind in mehreren<br />
Konfigurationen mit bis zu 50<br />
SPST-Relais (Single Pole Single<br />
Throw) (-153) oder mit 32 SPDT-<br />
Relais (Single Pole Double Throw)<br />
(-158) erhältlich. Diese Produkte<br />
sind die 5-A-Schaltmodule mit<br />
der höchsten Dichte auf dem PXI-<br />
Markt und bieten doppelt so viele<br />
Kanäle wie der annähernd nächste<br />
Mitbewerber.<br />
Die neuen PXI/PXIe-Leistungsrelaismodul-Familien<br />
erweitern Pickerings<br />
Angebot an 5-A-Schaltmodulen<br />
und verwenden EMR-Leistungsrelais<br />
in Industriequalität zur Abdeckung<br />
verschiedenster Leistungstestanforderungen.<br />
Die 40/42-153-Familie<br />
bietet eine Bestückung mit 18, 25,<br />
36 oder 50 SPDT-Relais, während<br />
die 40/42-158 Reihe in Versionen<br />
mit 8, 16, 24 oder 32 SPDT-Relais<br />
verfügbar ist. Die Module können<br />
induktive/kapazitive Lasten bis 5 A<br />
bei 250V AC bis zu einer maximalen<br />
Leistung von 150 W/1250 VA<br />
(-153) oder 175 W/1250 VA (-158)<br />
heiß schalten. Die Spannungsfestigkeit<br />
liegt bei kaltem Schalten<br />
4/<strong>2021</strong><br />
bei bis zu 400 V DC / 250 VAC<br />
Spitzenwert. Die neuen Hochleistungs-Leistungsrelaismodule<br />
bieten<br />
einen niedrigen Pfadwiderstand<br />
von weniger als 35 mOhm<br />
bei einem thermischen Offset von<br />
nur 3 µV (typisch) sowie typische 3<br />
dB-Bandbreiten von 65 MHz (-153)<br />
und 100 MHz (-158).<br />
Alle Varianten sind mit einer optionalen<br />
Hardware-Verriegelung (Interlock)<br />
erhältlich die bei Aktivierung<br />
alle voll funktionsfähigen Relais in<br />
den standardmäßigen stromlosen<br />
(offenen) Zustand zurücksetzt. Der<br />
Interlock-Status wird auch software-überwacht<br />
und meldet dem<br />
Anwender, wenn ein Relaiszugriff<br />
versucht wird, während die Verriegelung<br />
aktiv ist. Diese Funktion ist<br />
besonders dann nützlich, wenn<br />
ein Relais-Schalten nur in Abhängigkeit<br />
von gewissen Hardwarebedingungen<br />
erfolgen darf.<br />
Darüber hinaus kann der Interlock<br />
auch für eine Schnellabschaltung<br />
der auf der Karte installierten<br />
Relais verwendet werden.<br />
Steve Edwards, Pickering Switching<br />
Product Manager: „Die neuen<br />
PXI/PXIe-Leistungsrelaismodul-<br />
Familien 40/42-153 und 40/42-158<br />
wurden entwickelt, um die Dichte der<br />
Schaltelemente zu maximieren und<br />
unter Beibehaltung der Leistungsfähigkeit<br />
den Platzbedarf zu minimieren.<br />
Das Modul<br />
mit nur einer Steckplatzbreite<br />
ist in PXI<br />
oder PXIe Technologie<br />
erhältlich. Es bietet<br />
Flexibilität bei der<br />
Chassis-Auswahl und<br />
minimiert den Steckplatzbedarf<br />
in einem<br />
PXI-, PXIe- oder LXI-<br />
Chassis. Für diese<br />
Produkte bieten sich<br />
viele Einsatzmöglichkeiten<br />
in ATE-Systemen<br />
im Automobil-,<br />
Luft- und Raumfahrtund<br />
Militärbereich.<br />
Das Gleiche gilt auch<br />
für allgemeine Schaltanwendungen,<br />
bei<br />
denen sich Kunden<br />
ihre eigenen Systeme aus Einzelrelais<br />
aufbauen.“ Es sind auch teilbestückte<br />
Versionen der Module mit<br />
dem Stecker und der Pinbelegung<br />
von existieren Pickering 5A Schaltkarten<br />
erhältlich, die dem Anwender<br />
eine einfache Übergangsmöglichkeit<br />
zur PXIe Technologie bieten.<br />
Für einen Einsatz unter Windows<br />
stehen VISA, IVI & Kernel<br />
Treiber zur Verfügung.<br />
Die neuen Leistungsrelaismodule<br />
werden mit einer Dreijahresgarantie<br />
geliefert. Ein auf jedem Modul<br />
vorhandenes Ersatzrelais ermöglicht<br />
es dem Kunden mit entsprechenden<br />
PCB-Rework-Kenntnissen,<br />
Reparaturen vor Ort durchzuführen<br />
und so die Ausfallzeiten des<br />
Systems zu minimieren.<br />
Pickering Interfaces Ltd.<br />
www.pickeringtest.com<br />
CT350 Comet T - eine Klasse für sich<br />
- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar<br />
- einheitliches Software-Paket und Bussystem<br />
=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten<br />
Besondere Eigenschaften<br />
- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test<br />
in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software<br />
- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests<br />
- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog<br />
- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen<br />
- CAD-Daten-Import, Testabdeckungsanalyse,<br />
- Programmgenerator, Debugging Tools,<br />
- internes Digital Scope und Waveform-Generator<br />
an jedem Testpunkt<br />
- Logging- und Statistikfunktionen<br />
- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle<br />
- grafische papierlose Reparaturstation<br />
Schneller und zuverlässiger Support<br />
Automatic Test System<br />
Incircuit Test<br />
Function Test<br />
Boundary Scan Test<br />
AOI Test<br />
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München 16.-19.11.21<br />
Halle A1 Stand 168<br />
Dr. Eschke Elektronik<br />
www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669<br />
109
Qualitätssicherung<br />
Fehlerfreie manuelle Fertigungsprozesse mit<br />
lückenloser Dokumentation<br />
Um die manuelle THT-Bestückung weiter zu optimieren, hat der Prettl-Standort in Radeberg in das<br />
Assistenzsystem Schlauer Klaus der Optimum datamanagement solutions GmbH investiert.<br />
Wolfgang Mahanty, Geschäftsführer Optimum datamanagement solutions GmbH, und Miroslaw Dziuba,<br />
Geschäftsführer Prettl Electronics GmbH<br />
Dabei hat das Team um den<br />
Radeberger Geschäftsführer Miroslaw<br />
Dziuba viel Zeit in die Evaluierung<br />
und Auswahl des richtigen<br />
Assistenzsystems gesteckt.<br />
Optimum datamanagement<br />
solutions GmbH<br />
info@optimum-gmbh.de<br />
www.optimum-gmbh.de<br />
Der Schlaue Klaus<br />
ist ein kamerabasiertes kognitives<br />
Assistenzsystem, das Kameratechnik<br />
und intelligente industrielle<br />
Bildverarbeitung mit Datenbankmanagement<br />
verbindet und sich somit<br />
in manuelle Arbeitsplätze und in<br />
digitale Produktionsumgebungen<br />
der Industrie 4.0 integrieren lässt.<br />
„Die Implementierung digitaler Prozesse<br />
in unsere Fertigung sind zentrale<br />
Themen, um auch in Zukunft<br />
unseren Kunden eine effizient produzierte<br />
Top-Qualität anbieten zu können“,<br />
erklärt der Leiter für Maschinen-<br />
und Prozesstechnologie, Quentin<br />
Zapf. Aus diesem Grund analysierte<br />
Zapf Assistenzsysteme, mit<br />
klar umrissenen Vorgaben.<br />
„Fehlerfreie Fertigungsprozesse<br />
abzuliefern, die lückenlos dokumentiert<br />
sind, waren das übergeordnete<br />
Ziel“, so Dziuba, und er ergänzt: „Alle<br />
Produkte sollen nach den gleichen<br />
Qualitätsstandards produziert werden,<br />
welche dabei nicht nur reproduzierbar,<br />
sondern auch nachvollziehbar<br />
sind. Wir wollten dabei von<br />
einer Arbeitsanweisung in Papierform<br />
zu einem digitalen, lernenden<br />
System wechseln.“<br />
Dabei sollten die Mitarbeiter<br />
durch den Bestückungsprozess<br />
geführt und die einzelnen Ergebnisse<br />
sofort geprüft werden.<br />
“Die Fertigungsprozesse sind<br />
im Schlauen Klaus idealerweise<br />
Schritt für Schritt digital abgespeichert,<br />
inklusive der Kriterien, die<br />
zur Überprüfung des korrekt ausgeführten<br />
Arbeitsschrittes herangezogen<br />
werden. Der Produktionsmitarbeiter<br />
wird per Bildschirm durch<br />
den Fertigungsprozess geführt und<br />
sobald ein Arbeitsschritt korrekt erledigt<br />
wurde, schaltet der Schlaue<br />
Klaus automatisch weiter“, erklärt<br />
Wolfgang Mahanty, Geschäftsführer<br />
und Vertriebsverantwortlicher<br />
der Optimum datamanagement<br />
solutions GmbH.<br />
Der Schulungsaufwand<br />
sollte ebenfalls je Mitarbeiter<br />
reduziert werden. Insbesondere bei<br />
Kapazitätsengpässen soll somit ein<br />
schnelles Verlagern von Aufgaben<br />
und Aufträgen an andere Standorte<br />
leicht ermöglicht werden, wenn alle<br />
Werke mit einheitlichen Systemen<br />
arbeiten. Deshalb waren Schnittstellen<br />
nicht nur zum QS sondern<br />
auch zu dem ERP-System als Muss-<br />
Eigenschaft vorgegeben.<br />
„Der Schlaue Klaus dient als digitale<br />
Arbeitsanweisung, die immer<br />
auf die aktuellen Arbeits- und Prüfvorgaben<br />
zugreift und somit auch<br />
Mitarbeitern beim Erlernen neuer<br />
Arbeitsschritte unterstützt. Optional<br />
ist ein weiteres Modul zur automatischen<br />
Dokumentation verfügbar,<br />
mit dem während der Montage<br />
alle ermittelten Messwerte und die<br />
Kamerabilder aller Montageschritte<br />
automatisch dokumentiert werden.<br />
So sind alle Montageschritte rückverfolgbar<br />
und können als Qualitätsnachweis<br />
dienen“, führt Mahanty<br />
weiter aus.<br />
Innerhalb der Evaluierung<br />
wurden neben dem Schlauen<br />
Klaus von Optimum drei weitere<br />
Assistenzsysteme getestet. Als Testbaugruppe<br />
wurden unterschiedliche<br />
Baugruppen mit verschieden hohen<br />
Anzahlen an THT-Bauteilen ausgewählt.<br />
Im Mittel waren die Bestückungs-<br />
und Inspektionsflächen 520<br />
cm² groß, inklusive 31 THT-Bauteilen,<br />
was ca. 5% aller Bauteile entsprach.<br />
Bei den Tests stellte sich<br />
heraus, dass der Schlaue Klaus<br />
von allen Systemen am besten<br />
abschnitt und eine große Anzahl<br />
an Bauteilen, in verschiedenen Größen<br />
erkannte. Auch die richtige Polung<br />
der Bauteile wurde zuverlässig<br />
registriert. Dabei kann sich die<br />
Größe des Bauteils beeinflussend<br />
auswirken, denn je kleiner das Bauteil<br />
ist, desto schwieriger wird es für<br />
die Kamera, Details zu erkennen.<br />
„Oftmals sind die Bauteile nur mit<br />
kleinen Kerben oder Strichen versehen,<br />
welche sich kaum vom Hintergrund<br />
abheben und somit nur<br />
schwer von der Kamera erkannt werden.<br />
Des Weiteren gibt es Schwankungen<br />
im Anlieferungszustand der<br />
Bauteile. Zum Teil werden zur Markierung<br />
der Polung sehr ähnliche<br />
Farben wie Weiß und Grau, verwendet“,<br />
erläutert Zapf.<br />
Bei der Erkennung von gelaserten<br />
Barcodes kann der auf der<br />
Baugruppe eingesetzte Lötstopplack<br />
sowie die Umgebungsbeleuchtung<br />
die Arbeit des Schlauen Klaus<br />
beeinflussen. „In diesem Fall kann<br />
der Bediener aber das Umgebungslicht<br />
so steuern, dass ein ideales<br />
Erkennen der Barcodes ermöglicht<br />
wird. Ein weiterer maßgeblicher Vorteil<br />
des Schauen Klaus liegt in der<br />
Echtzeiterkennung von Fehlbestückungen“,<br />
so Zapf. Da der Schlaue<br />
Klaus in so einem Fall ein sofortiges<br />
visuelles und akustisches Warnsignal<br />
einleitet, wird der Mitarbeiter<br />
auf den entstandenen Fehler sofort<br />
hingewiesen.<br />
110 4/<strong>2021</strong>
Qualitätssicherung<br />
Ein weiteres wichtiges<br />
Kriterium<br />
in der Evaluierung waren die eingesetzten<br />
Kamerasysteme. Der<br />
Schlaue Klaus war mit 18MP- und<br />
42MP-Kameras ausgestattet. Die<br />
42 MP Kamera ermöglicht es, auch<br />
kleinste Bauteilmerkmale zu erkennen.<br />
In Kombination mit der 18 MP<br />
Kamera ist hier eine hervorragende<br />
Kombination aus Geschwindigkeit<br />
und Genauigkeit gegeben. . So<br />
kann auch die 18MP-Kamera ohne<br />
Abstriche in der Überprüfungsqualität<br />
eingesetzt werden. „In Summe<br />
hat der Schlaue Klaus in der Evaluierung<br />
am besten abgeschnitten,<br />
so dass wir uns für die Implementierung<br />
des Assistenzsystems hier<br />
am Standort in Radeberg entschieden<br />
haben“, erläutert Zapf.<br />
Nach Lieferung des ersten Systems<br />
wurde der Schlaue Klaus<br />
nicht nur in die Produktionsumgebung<br />
von Prettl eingebunden, sondern<br />
auch in die IT-Umgebung. Die<br />
Verknüpfung vom Schlauen Klaus<br />
zum SPEA Prüf- und Qualitätsdaten<br />
System Compass, das von<br />
Prettl zur Test Traceability eingesetzt<br />
wird, war reibungslos möglich.<br />
„Die Anpassung der Daten vom<br />
Schlauen Klaus zur Übernahme hat<br />
dank der vorhandenen Schnittstelle<br />
in Compass schlussendlich einen<br />
Tag gedauert. Allerdings sind wir<br />
gleich noch einen Schritt weiter<br />
gegangen und haben einen bzw.<br />
zwei automatische Barcodeleser in<br />
das Programm eingebunden. Somit<br />
wird zum einem das richtige Programm<br />
ausgewählt und zum anderen<br />
unsere Werksauftragsnummer<br />
direkt mit der individuellen Nummer<br />
der Baugruppe und mit dem Zeitstempel<br />
der erfolgreichen Prüfung<br />
durch den Schlauen Klaus verknüpft<br />
und im Anschluss in die Datenbank<br />
geschrieben. Dies führt natürlich zu<br />
einer erheblichen Zeiteinsparung<br />
bei der Dokumentation der Arbeitsschritte“,<br />
berichtet Zapf.<br />
Weiter führt Zapf aus, dass aufgrund<br />
der Anforderung von Prettl<br />
an die Prüftiefe und Nachverfolgbarkeit<br />
entschieden wurde, das System<br />
zusammen mit Optimum auf die<br />
Prettl-spezifischen Wünsche und<br />
Anforderungen weiterzuentwickeln.<br />
Der Einsatz des<br />
2-Kamera-Systems<br />
in Verbindung mit der Barcodeerkennung<br />
macht eine lückenlose<br />
und fehlerfreie Rückverfolgbarkeit<br />
möglich. „Wichtig ist dabei, dass<br />
die Mitarbeiter ins Boot geholt werden.<br />
Diese dürfen sich nicht überwacht<br />
fühlen, sondern sollten durch<br />
den Einsatz des Assistenzsystems<br />
eine zusätzliche Sicherheit und<br />
Arbeitserleichterung erhalten. Die<br />
Prüfungen müssen auf der einen<br />
Seite schnell und fehlerfrei sein,<br />
dabei wenige Pseudofehler verursachen<br />
und auf der anderen Seite<br />
eine hohe Prüftiefe und Fehlererkennung<br />
aufweisen.“, erörtert Zapf.<br />
„Wir sind auf einem sehr guten Weg<br />
und machen die Lernkurve gleich<br />
für unsere Kollegen in den anderen<br />
Standorten mit, wo der Schlaue<br />
Klaus in Zukunft ebenfalls zum Einsatz<br />
kommen soll“, betont Zapf. ◄<br />
Test- und Inspektions-Systeme<br />
ATEcare ist am Markt bekannt für Testund<br />
Inspektionslösungen für die Elektronik-<br />
Produktion.<br />
Dazu gehören elektrische Tests, wie Incircuit-Test<br />
(ICT), Funktionstest (FKT), Boundary<br />
Scan (BSCAN) oder Flying Prober (FP). ATEcare<br />
verkauft solche Testsysteme, ist aber<br />
gleichzeitig auch als Testhaus verfügbar und<br />
erstellt dort Applikationen nach Kundenspezifizierung.<br />
Wir vertreten verschiedene Hersteller,<br />
u.a. DR.ESCHKE aus Berlin.<br />
Im Markt nehmen automatische optische<br />
und Röntgen-Inspektionen einen immer höherwertigen<br />
Rang ein. Daher ist ATEcare mit<br />
über 20 Jahren Erfahrung mit 3D AOI, SPI und<br />
vollautomatisierten Röntgen-Inspektionssystemen<br />
aktiv. Wir dürfen dabei den Weltmarkführer<br />
OMRON lokal vertreten.<br />
Mit dem Unternehmen INSPECTIS aus<br />
Schweden haben wir einen leistungsstarken<br />
Partner für Video-Inspektionskameras im<br />
Portfolio. Diese 4K Kameras zeichnen sich<br />
durch besonders schnellen Auto Fokus, Bildschärfe,<br />
Vergrößerung aber auch mit umfangreicher<br />
Software aus.<br />
Speziell für die Medizintechnik bieten wir<br />
eine digitale Kapillarmikroskopie als nicht-invasive<br />
und sichere Methode zur morphologischen<br />
Untersuchung und Analyse von Mikrozirkulationsanomalien<br />
im Zusammenhang<br />
mit rheumatischen Erkrankungen an von IN-<br />
SPECTIS an.<br />
Ihre persönliche Ansprechpartnerin:<br />
Patricia Knop Telefon: 08131 318 575 – 115,<br />
E-Mail: patricia.knop@atecare.com<br />
ATEcare Service GmbH & Co. KG • Kirchbergstr. 21 • 86551 Aichach<br />
Tel.: 08131/318575-0 • Fax: 08131/318575-411 • info@atecare.com, www.atecare.de, www.materialwirtschaft.tech
Qualitätssicherung<br />
Scharfe Beleuchtungseinrichtungen für die<br />
industrielle Bildverarbeitung<br />
Vision & Control GmbH<br />
www.vision-control.com<br />
Ohne Licht sieht auch die intelligenteste<br />
industrielle Bildverarbeitung<br />
nichts. Deswegen erweitert Vision<br />
& Control jetzt sein Produktportfolio<br />
um zwei neue Beleuchtungsserien.<br />
Mit ihrem telezentrischen<br />
Konzept sorgen sie in industriellen<br />
Anwendungen für die gezielte Hervorhebung<br />
von Kanten und Oberflächenstrukturen<br />
von Prüfobjekten.<br />
Auch Einschlüsse und Fehlstellen in<br />
transparenten Materialien machen<br />
sie sichtbar.<br />
Gemeinsames Merkmal<br />
Gemeinsames Merkmal der<br />
neuen Telezentrischen Beleuchtungen<br />
TZB28 und TZB38 ist der<br />
parallel gerichtete (kollimierte) Strahlengang.<br />
Die Produkte zeichnen sich<br />
durch geringe Divergenz aus. Eingesetzt<br />
in Kombination mit entsprechenden<br />
telezentrischen Objektiven<br />
dienen sie der Hintergrundaufhellung<br />
im Rahmen maschineller Bildverarbeitungsanwendungen.<br />
Ihr Leuchtfeld<br />
beträgt bei einem Abstand von<br />
200 mm je nach Modell entweder<br />
28 mm oder 38 mm.<br />
Lieferbar<br />
sind von jedem Modell jeweils<br />
zwei Schwerpunktwellenlängen,<br />
Blau und IR sowie drei elektrische<br />
Anschlussvarianten – P-24V für<br />
Durchlichtanwendungen und<br />
HP-24V für Auflicht sowie SL. Letztere<br />
eignet sich sowohl für Durchals<br />
auch für Auflicht. Zudem besteht<br />
die Möglichkeit, mit entsprechender<br />
Ansteuerung Lichtblitze zu erzeugen.<br />
Je nach Variante ist die Helligkeit<br />
über einen integrierten Controller<br />
fest eingestellt, oder sie lässt<br />
sich über einen externen vicolux<br />
smart light Beleuchtungscontroller<br />
regeln.<br />
M8-Stecker am Gehäuse<br />
Alle neuen Modelle verfügen über<br />
einen M8-Stecker am Gehäuse und<br />
über vielfältige Befestigungsmöglichkeiten.<br />
Zur Anpassung an spezifische<br />
Bedürfnisse stellt Vision &<br />
Control eine große Auswahl von<br />
Zubehör wie etwa Filteradapter,<br />
Halter oder Umlenkspiegel zu Verfügung.<br />
◄<br />
Automatisierte Wafer-Inspektion<br />
Japanische Präzision seit 1935<br />
Spitzentechnologie in der Messtechnik<br />
Entwickelt und hergestellt in Japan<br />
• Flying-Probe Tester mit exklusiver 4-Kontakt Technik<br />
• ICT Testsysteme<br />
• Datenerstellungssoftware für PCB Tester<br />
• FEB-Line Datenerstellung<br />
• Leistungsmessgeräte | Batterietester | LCR-Meter | Widerstandsanalyse<br />
Zwar geht der Trend in der Halbleiterindustrie klar in Richtung<br />
Miniaturisierung, doch auch am anderen Ende der Skala ist einiges<br />
in Bewegung. So werden beispielsweise die Wafer mit 400 mm<br />
Durchmesser immer größer, ebenso nehmen Probe-Cards für das<br />
Testing an Größe und Komplexität zu. Für die automatisierte Inline-<br />
Wafer-Inspektion von großen und flachen Proben hat Steinmeyer<br />
Mechatronik daher ein hochpräzises XYZ-Positioniersystem entwickelt,<br />
das Substrate mit einem Gewicht bis 50 kg und einer Größe<br />
bis 650 x 650 mm aufnehmen kann.<br />
HIOKI EUROPE GmbH<br />
Helfmann-Park 2 • 65760 Eschborn<br />
Tel. 06173/31856-0 • hioki@hioki.eu • www.hioki.com/global<br />
Steinmeyer Mechatronik GmbH<br />
www.steinmeyer-mechatronik.de<br />
112 4/<strong>2021</strong>
Speicherprogrammierung<br />
Hochgeschwindigkeits-ISP: Gang-Programming<br />
für die Massenproduktion<br />
Segger Microcontroller GmbH<br />
www.segger.com<br />
Der Flasher Hub von Segger steuert bis zu 24 Flasher.<br />
Jeder einzelne Flasher bildet dabei einen eigenständigen<br />
Kanal im Gang-Programming-Verbund für<br />
die parallele, schnelle Programmierung. Jeder Kanal<br />
kann unabhängig konfiguriert werden, sodass jedes<br />
Gerät mit einem unterschiedlichen Firmware-Image<br />
programmiert wird.<br />
Alle Programmierschnittstellen und Flash-Speicher,<br />
die angeschlossene Flasher Compact unterstützen,<br />
können auch mit dem Flasher Hub genutzt werden.<br />
Seggers „Almost-Anything-Programmer”, der Flasher<br />
Compact stellt dem Flasher Hub nicht nur eine<br />
umfangreiche Liste unterstützter Flash-Speicher und<br />
Schnittstellen zur Verfügung, sondern zusätzlich die<br />
ultraschnellen Programmieralgorithmen.<br />
Seggers Flasher Hub Setup<br />
muss pro Kanal nur einmal mithilfe des mitgelieferten<br />
Flasher Software and Documentation Package<br />
aufgesetzt werden. Die Steuerung kann dabei wahlweise<br />
vom PC aus durch Seggers J-Flash Software,<br />
Web-Browser oder FTP-Client oder ohne PC (z.B. von<br />
einer ATE-Konsole) per Telnet-, FTP- oder HTTP-Protokoll<br />
erfolgen.<br />
Die Anzahl der verfügbaren, vollständig parallelen<br />
Kanäle, die die Kombination aus Seggers Flasher Hub<br />
und mehreren Flasher Compacts bereitstellt, ist nahezu<br />
die ideale Lösung für die Massenproduktion. Für jedes<br />
Produkt können dabei auch Seriennummern und Patches,<br />
wie MAC-Adressen oder Lizenzen für optionale<br />
Features, eingespielt werden.<br />
Durch den Einsatz einer USB-Verbindung zwischen<br />
Flasher Hub und den angeschlossenen Flasher Compact<br />
wird die kleinstmögliche Distanz zwischen Programmierziel<br />
und Flasher ermöglicht. Die kurze Distanz<br />
erhöht die Signalqualität und trägt zum Produktionsdurchsatz<br />
bei.<br />
Lizenzkosten für alle Programmier-Algorithmen sind<br />
im Kaufpreis inkludiert. ◄<br />
Energieeffizienz in der Industrie<br />
Alexander Sauer, Christian<br />
Schneider: Energieeffizienz in der<br />
Industrie; Empirische Analysen,<br />
Auswertungen und Handlungsempfehlungen,<br />
Carl Hanser<br />
Verlag, November 2020, 138 Seiten,<br />
eISBN: 978-3-446-46724-8,<br />
ISBN: 978-3-446-46650-0, 49,99<br />
Euro<br />
Empirische Analysen, Auswertungen<br />
und Handlungsempfehlungen<br />
verspricht dieses komplett<br />
in Farbe gedruckte Buch.<br />
Hinzu kommen Auswertungen<br />
mit branchenspezifischen Ergebnissen<br />
als PDF für Präsentationszwecke.<br />
Hintergrund: Mit der<br />
Energiewende reagiert die deutsche<br />
Wirtschaft auf die Herausforderungen<br />
des Klimawandels.<br />
Die Wende soll zum einen durch<br />
einen Ausbau der erneuerbaren<br />
Energien erreicht werden. Doch<br />
auch die Energieeffizienz der produzierenden<br />
Unternehmen muss<br />
als zweite Säule der Energiewende<br />
deutlich besser werden. Das Buch<br />
greift diesen Aspekt auf. Es liefert<br />
Entscheidern in Industrie, Politik<br />
und Wissenschaft eine Hilfestellung<br />
zur Standortbestimmung und<br />
einen Kompass in Sachen Energieeffizienz.<br />
Die Autoren aus dem<br />
Institut für Energieeffizienz in der<br />
Produktion (EEP) haben zu diesem<br />
Zweck den Energieeffizienz-<br />
Index der deutschen Industrie (EEI)<br />
entwickelt, der durch regelmäßige<br />
Umfragen ermittelt wird. Hier nun<br />
werden die aus dem Index abgeleiteten<br />
Erkenntnisse einem breiten<br />
Leserkreis zugänglich gemacht.<br />
Dies Leser finden Antworten auf<br />
Fragen wie: Welche konkreten<br />
Handlungsempfehlungen gibt es,<br />
um eine Strategie zur Steigerung<br />
der Energieeffizienz zu entwickeln?<br />
Wie kann ich Anreize nutzen und<br />
Hemmnisse auf dem Weg zur Effizienzsteigerung<br />
meiden? Welche<br />
Finanzierungsmöglichkeiten<br />
gibt es? Wie kann Klimaneutralität<br />
erreicht werden? Außerdem<br />
beinhaltet das Buch einen umfassenden<br />
Anhang mit branchenspezifischen<br />
Auswertungen.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
113
Rund um die Leiterplatte<br />
Geschwindigkeit zählt<br />
Rapid In-house Prototyping bei der PTB in Berlin<br />
Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB) verfügt als nationales Metrologie-Institut der Bundesrepublik<br />
Deutschland weltweit über ein hohes Renommee. Für ihre wissenschaftliche und metrologische<br />
Entwicklungsarbeit benötigt sie oftmals spezielle elektronische Geräte, die nicht auf dem Markt erhältlich sind.<br />
Prototyping-Labor an der PTB Berlin mit LPKF ProtoMat H60 und LPKF ProtoLaser U4<br />
Lösungen dafür werden von den<br />
Wissenschaftlern und Entwicklungsingenieuren<br />
der PTB entworfen und<br />
dann von der „Nutzerunterstützung“,<br />
einem internen Dienstleister, als einoder<br />
doppelseitige Leiterplatten<br />
gefertigt. Dafür nutzt die Einrichtung<br />
Inhouse-Prototyping-Equipment<br />
von LPKF.<br />
In der Regel<br />
werden Geräte zur Messung<br />
physikalischer Größen wie Druck,<br />
Magnetfeld, Licht, Flüssigkeitsströmung,<br />
Temperatur, Strom oder<br />
Spannung entwickelt. Diese werden<br />
häufig mit anwendungsspezifischen<br />
Bedienfeldern und Displays kombiniert,<br />
die auf Mikrocontroller-Platinen<br />
aufbauen oder über verschiedene<br />
Kommunikationsmodule und<br />
Protokolle wie USB, RS232, RS485<br />
oder Ethernet an automatisierte<br />
Messstände angebunden werden.<br />
In manchen Fällen kommen noch<br />
extrem rauscharme Verstärker, spezielle<br />
Stromversorgungen oder verschiedene<br />
andere Geräte hinzu.<br />
LPKF<br />
Laser & Electronics AG<br />
www.lpkf.com<br />
Viele Projekte<br />
müssen einen strengen Zeitrahmen<br />
einhalten, die Geräte werden<br />
zeitnah benötigt. Für eine zügige<br />
Fertigstellung des Leiterplatten-<br />
Prototypings stehen dem Labor ein<br />
Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat H60,<br />
ein Lasersystem LPKF ProtoLaser<br />
U4 sowie das Durchkontaktierungssystem<br />
LPKF Contac S4 zur Verfügung.<br />
Im Labor kommen außerdem<br />
ein Prozess zum Erstellen von<br />
Lötstoppmasken mit LPKF ProMask<br />
zum Einsatz sowie Zusatzgeräte<br />
wie ein programmierbarer Ofen<br />
zum Trocknen und Aushärten, ein<br />
UV-Belichter für die Polymerisation,<br />
ein Messgerät für die PCB-Kupferdicke<br />
– auch diejenige in den Vias<br />
– und ein Stereomikroskop.<br />
Der Dienstleister produziert eine<br />
große Anzahl an Leiterplatten, daher<br />
zählt die Geschwindigkeit. Wenn mit<br />
nur einem Gerät die Prozesse Bohren<br />
und Strukturieren vorgenommen<br />
werden sollen, wird der LPKF ProtoLaser<br />
U4 verwendet.<br />
Dieses Lasersystem<br />
bearbeitet diverse Materialien,<br />
auch HF-Materialien. Das ist wichtig,<br />
denn bei der PTB kommen viele<br />
verschiedene – auch neue – Materialien<br />
zum Einsatz.<br />
Mit dem<br />
Labor-Equipment<br />
bearbeiten die<br />
Mitarbeiter beispielsweise<br />
FR4-<br />
Material mit einer<br />
Dicke von 1 oder<br />
1,55 mm und<br />
einer Kupferschicht<br />
von 18<br />
oder 35 µm oder<br />
auch Rogers<br />
RO4003 oder<br />
TMM10i. Flexmaterialien<br />
und<br />
Keramik können<br />
mit dem Proto-<br />
Laser zuverlässig<br />
bearbeitet<br />
werden.<br />
Auch die Verarbeitung von 1 mm<br />
dickem Aluminiumoxid mit 35 µm<br />
Kupfer für Anwendungen mit höherer<br />
Stromstärke und entsprechend stärkerer<br />
Wärmeentwicklung funktioniert<br />
sehr gut.<br />
Grundsätzlich gilt, dass sich der<br />
Anspruch an die Bearbeitungsgeschwindigkeit<br />
in den letzten Jahren<br />
deutlich gewachsen ist, auch<br />
und gerade bei Strukturen kleiner<br />
als 100 µm. Durch seine Fähigkeit,<br />
bohren und strukturieren zu können,<br />
ermöglicht es der bei der PTB als<br />
Allroundgenie geltende ProtoLaser<br />
U4, die hohen Anforderungen<br />
umzusetzen.<br />
In Ergänzung nutzen die Labormitarbeiter<br />
LPKF ProMask zum<br />
Erstellen von Lötstoppmasken.<br />
Dies erleichtert die spätere Bestückung<br />
und reduziert beispielsweise<br />
bei chemischer Verzinnung den<br />
Zinnbedarf. Für die Durchkontaktierung<br />
verwendet der Dienstleister<br />
eine LPKF Contac S4. Mit diesem<br />
neuen System macht auch die<br />
Durchkontaktierung von Bohrungen<br />
unter 0,4 mm keine „Bauchschmerzen“<br />
mehr.<br />
Übrigens<br />
hat die PTB auch ein Ausbildungszentrum<br />
für Elektroniker, in dem die<br />
Auszubildenden und Studierenden<br />
alles über das PCB-Design lernen.<br />
Viele der Nachwuchsingenieure<br />
benötigen den PCB-Service<br />
für ihre Abschlussprojekte. Dafür<br />
ist es äußerst hilfreich, das Prototyping<br />
mit dem LPKF-Equipment<br />
direkt und schnell inhouse umsetzen<br />
zu können. ◄<br />
Doppelseitige Leiterplatte hergestellt im Prototyping-Labor der PTB<br />
114 4/<strong>2021</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
Hohe Positioniergenauigkeit von Kleinstteilen<br />
Die Molex CVS Dabendorf GmbH hat sich für den Einsatz des Bestückautomaten NXT III der Fuji Europe<br />
Corporation GmbH entschieden.<br />
Fuji Europe Corporation<br />
GmbH<br />
www.fuji-euro.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
Mit der modularen und skalierbaren Bestückplattform<br />
erzielt das Unternehmen, das auf die Entwicklung<br />
und Produktion elektronischer Komponenten<br />
und Lösungen spezialisiert ist, eine hohe Positioniergenauigkeit<br />
und Effizienz sowie vereinfachte Wartungsprozesse.<br />
Vom Smartphone bis zum Automobil<br />
Die elektronischen Produkte von Molex kommen<br />
zum Beispiel in Smartphones, Haushaltsgeräten und<br />
vernetzten Autos zum Einsatz. In der Dependance<br />
Molex CVS Dabendorf GmbH werden unter anderem<br />
Bauteile für die Automotive-Branche gefertigt. Für die<br />
Platzierung von Kleinstteilen im Rahmen der Bestückungsprozesse<br />
kommt an diesem Standort die NXT<br />
III von Fuji zum Einsatz.<br />
„Insbesondere der Automotive-Bereich ist hochsensibel.<br />
Kleinste Teile, die in der Massenproduktion<br />
verwendet werden, müssen eine extreme Positioniergenauigkeit<br />
und eine hohe gleichbleibende Qualität<br />
besitzen“, erklärt Joost Voskamp, Dabendorf Maintenance<br />
Technician bei Molex.<br />
Schnell und präzise<br />
Die modulare und skalierbare Bestückplattform NXT<br />
III eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler<br />
und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise<br />
hoher Bestückungsdichte von winzigen<br />
Bauteilen und vielem mehr. NXT III ist auf hohe Produktivität,<br />
Platzierungsqualität, Benutzerfreundlichkeit<br />
und Geschwindigkeit ausgelegt – und dies bei sehr<br />
hoher Flexibilität auf Grund der modularen Bauweise.<br />
Durch diese lässt sich die Maschinengröße und -konfiguration<br />
sehr leicht den aktuell vorhandenen Anforderungen<br />
anpassen. Es kommen entsprechend schnelle<br />
XY-Roboter und Feeder zum Einsatz.<br />
Die originalen kompakten, leichten Bestückköpfe<br />
von Fuji können bei der NXT III ohne Werkzeug ausgetauscht<br />
werden. Bediener vor Ort können offline<br />
Wartungsarbeiten durchführen und Probleme beheben.<br />
Außerdem setzt Molex den Auto Head Cleaner von<br />
Fuji ein. Dieser automatisiert und intensiviert Kopfwartungsarbeiten,<br />
deren manuelle Ausführung insbesondere<br />
bei den Bestückköpfen für kleinste Chip-<br />
Bauteile nicht mit den durch den Auto Head Cleaner<br />
erweiterten Möglichkeiten mithalten kann. Mit dem Einsatz<br />
des Auto Head Cleaner wird ein deutlicher Qualitätssprung<br />
bei der Kopfwartung erreicht. Er entfernt<br />
gründlich jeglichen Schmutz, der sich in den Luftwegen<br />
der Köpfe angesammelt hat, und führt auch eine<br />
anschließende Überprüfung durch. Die Wartungshistorie<br />
und Inspektionsergebnisse werden automatisch<br />
im System registriert.<br />
Joost Voskamp: „Durch die neuen Wartungsprozesse<br />
für die Hochleistungsbestückköpfe und Nozzles lässt<br />
sich die laufende Produktion jederzeit aufrechterhalten,<br />
da wir parallel warten und unsere Maschinen bedienen<br />
können. Die Maschinen erlauben den Austausch<br />
der Bestückköpfe und Nozzles ohne großen Aufwand.<br />
Uns überzeugt zudem die Modularität der NXT. Wir<br />
können trotz wenig Platz in unserer Produktionshalle<br />
die Bestückleistung pro Quadratmeter sehr hoch halten<br />
und bekommen Zukunftssicherheit.“<br />
Einfachste Düsenreinigung und Inspektion<br />
„Für einen reibungslosen Ablauf und entsprechende<br />
Platzierungsqualität ist auch die regelmäßige Reinigung<br />
der Nozzles von entscheidender Bedeutung.<br />
Daher setzt Molex den Smart Nozzle Cleaner von<br />
Fuji ein“, erklärt Steffen Enderlein, Area Sales Manager<br />
der Fuji Europe Corporation GmbH.<br />
Der Smart Nozzle Cleaner reinigt nicht nur die Nozzles,<br />
sondern führt auch eine Inspektion der Nozzle-<br />
Ansaugfläche und einen Test der Leichtgängigkeit<br />
der gefederten Nozzles durch. Mangelhafte Nozzles<br />
werden getrennt nach Ergebnis aussortiert. Dies alles<br />
geschieht vollautomatisch. Durch den Bediener wird<br />
nur die Nozzle-Station mit den zu reinigenden Nozzles<br />
in den Smart Nozzle Cleaner gesetzt – komplett<br />
wie er sie aus dem Bestückautomaten ohne Werkzeug<br />
entnommen hat – und das Reinigungsprogramm<br />
gestartet. Durch den Einsatz von zusätzlichen Nozzle-Stationen<br />
erfolgt dieser Prozess offline, während<br />
der Bestückautomat produziert.<br />
Die Wartungshistorie und die Inspektionsergebnisse<br />
werden automatisch im System registriert. Außerdem<br />
bietet der Smart Nozzle Cleaner die Möglichkeit, gereinigte<br />
Nozzles im Inneren des Systems zu lagern, zu<br />
verwalten und auch für neue Setups zu verwenden. ◄<br />
115
Rund um die Leiterplatte<br />
Fertigungslinie für SMD-Einsteiger<br />
Der Einstieg in die SMD-Fertigung sollte in der<br />
Regel nicht mit einer einzigen hohen Investition,<br />
sondern Schritt um Schritt erfolgen. Wichtig ist<br />
es dabei, grundlegende Erfahrungen zu sammeln<br />
und diese in den stetig wachsenden Fertigungsumfang<br />
einfließen zu lassen. Die Aufgabenstellung<br />
bei der Produktion von Leiterplatten<br />
ist dabei in etwa immer die gleiche, egal ob<br />
im Prototypenbau, oder der Massenfertigung.<br />
Sie wird in drei Schritten bewältigt: Paste auftragen,<br />
Bauteile bestücken und Löten. Speziell<br />
für Einsteiger hat Paggen ein Paket mit den benötigten<br />
Geräten geschnürt, womit Anwender in<br />
der Lage sind auch Einzelstücke, oder Kleinserien<br />
mit hoher Qualität professionell zu fertigen.<br />
Im Schablonendrucker TSD240 werden die<br />
Masken mit speziellen Klemmleisten montiert<br />
und brauchen so keine eigenen Rahmen oder<br />
Befestigungslöcher. Magnetische Leiterplattenhalter<br />
sorgen für eine bequeme Montage und<br />
ermöglichen darüber hinaus ein beidseitiges<br />
Bedrucken der Platinen. Mit dem Low Budget<br />
SMD-Bestücker placeMAN werden nun die Bauteile<br />
behutsam und präzise in die Paste gesetzt.<br />
Das Gerät zeichnet sich neben seiner geringen<br />
Abmessungen vor allem durch den modularen<br />
Aufbau aus. Dieser ermöglicht es, mit recht<br />
bescheidenen Investitionskosten einzusteigen<br />
und je nach Bedarf später aufzurüsten. Der<br />
placeMAN wird komplett mit dem leichtgängigen<br />
Bestückungskopf und automatischer Vakuumabschaltung,<br />
Leiterplattenaufnahme, Handauflage,<br />
Vakuumeinheit und Bestücknadeln geliefert. Für<br />
besonders schwierige Anwendungen, oder bei<br />
nachlassendem Sehvermögen, ist die Ausführung<br />
mit Kamera und LCD Monitor zu empfehlen.<br />
Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen<br />
bietet die Möglichkeit, auch kritische SMD-Baugruppen<br />
komfortabel und sicher zu löten. Durch<br />
die Kombiwirkung aus Strahlungs- und Konvektionswärme<br />
werden die engen Prozessfenster<br />
erreicht, welche vor allem im Umgang mit bleifreien<br />
Loten unbedingt nötigt sind. Der Lötprozess<br />
selbst wird entweder über das Display am<br />
Gerät, ein Smartphone oder über das mitgelieferte<br />
7-Zoll-Tablet gesteuert. Zum Absaugen<br />
der Lötdämpfe und zur Verkürzung der Abkühlzeit<br />
steht optional eine Lötrauchabsaugung zur<br />
Verfügung.<br />
Das nötige Prozesswissen wird bei Bedarf<br />
in eintägigen Schulungen vermittelt, womit vor<br />
allem den „Einsteigern“ in diese Technologie<br />
das nötige Startwissen verschafft wird.<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />
www.paggen.de<br />
Automatisierung 4.0 für die digitale Fabrik<br />
Thomas Schmertosch und Markus<br />
Krabbes: Automatisierung<br />
4.0: Objektorientierte Entwicklung<br />
modularer Maschinen für<br />
die digitale Fabrik, Hanser Verlag,<br />
2018, Hardcover, 244 Seiten,<br />
120 Abbildungen, ISBN 978-3-<br />
446-45220-6, Format 16,9 x 24,2<br />
cm, Gewicht 461 g, Preis 29 Euro,<br />
auch verfügbar als eBook (PDF)<br />
für 22,99 Euro<br />
Die vierte industrielle Revolution<br />
stellt eine Reihe von zusätzlichen<br />
Anforderungen an die Konstruktion<br />
und die Automatisierung von<br />
Verarbeitungsmaschinen. Durch<br />
Digitalisierung und Automatisierung<br />
werden Produkte und deren<br />
Herstellungsverfahren nicht nur<br />
anspruchsvoller, sondern auch individueller.<br />
Wachsende Ansprüche<br />
an Verfügbarkeit, Logistik, Qualität<br />
und eine geradezu extreme<br />
Preissensitivität gehen nicht spurlos<br />
am Produktionsumfeld vorüber.<br />
In diesem Buch werden die Herausforderungen<br />
analysiert und<br />
an aussagekräftigen Beispielen<br />
Lösungsszenarien für eine effektive<br />
Produktion im Zeitalter von Industrie<br />
4.0 aufgezeigt. Ein Schwerpunkt<br />
dabei ist die Projektion dieser<br />
Anforderungen auf bekannte<br />
Konstruktionsprinzipien. Daraus<br />
resultierende Funktionen werden<br />
an diversen Beispielen verdeutlicht.<br />
So entsteht ein Fahrplan zur<br />
Erarbeitung eines Lastenheftes für<br />
die Konstruktion einer wandlungsfähigen<br />
Verarbeitungsmaschine.<br />
Weitere praktische Beispiele illustrieren<br />
die modulare, funktions-<br />
und objektorientierte Gestaltung<br />
von individuellen Maschinen und<br />
Anlagen als einen Lösungsansatz<br />
für Effizienzsteigerungen im<br />
gesamten Lebenszyklus.<br />
Das Buch richtet sich an Studierende<br />
der Fachrichtungen Automatisierungstechnik<br />
und Mechatronik<br />
sowie an Wirtschafts-, Entwicklungs-<br />
und Konstruktionsingenieure.<br />
Prof. Dr.-Ing. Thomas<br />
Schmertosch hat praktisch in zahlreichen<br />
Automatisierungsprojekten<br />
für Verarbeitungsmaschinen unterschiedlicher<br />
Branchen mitgearbeitet<br />
und unterrichtet an der Fakultät<br />
Elektrotechnik und Informationstechnik<br />
der HTWK Leipzig im Fachgebiet<br />
„Komponenten der Automatisierungstechnik“.<br />
Prof. Dr.-Ing.<br />
Markus Krabbes ist Prorektor für<br />
Forschung an der Fakultät Elektrotechnik<br />
und Informationstechnik<br />
der HTWK Leipzig.<br />
116 4/<strong>2021</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
Bestückautomat placeALL620 mit<br />
automatischem Inline-System<br />
mit vielen Talenten. Um den heutigen<br />
hohen Qualitätsansprüchen<br />
nachzukommen, entwickelte Fritsch<br />
ein neues Inline-System mit Flachbandriemen<br />
und motorischer Breitenverstellung<br />
für Leiterplatten mit<br />
einer Größe bis 450x300mm. Die<br />
Bandstrecken gibt es in der Ausführung<br />
Batch (links/rechts) oder<br />
3 Zonen Durchlaufsystem.<br />
Halle A3, Stand 237<br />
Fritsch GmbH<br />
www.fritsch-smt.com<br />
Der Fritsch placeALL620 steht<br />
für die Fertigung von kleinen und<br />
mittleren Serien. Gerade bei kleinen<br />
Losgrößen und häufigem Wechsel<br />
der zu bestückenden Baugruppen<br />
sind kurze Rüstzeiten von größter<br />
Bedeutung. Die Möglichkeit bis zu<br />
208 Zuführpositionen in der kleinsten<br />
Maschinenausführung bereitzustellen,<br />
sowie die große Auswahl an<br />
Bauteilezuführungen machen das<br />
System äußerst flexibel. Die Möglichkeit<br />
das verschiedene Dosierventile<br />
am Bestückungsautomaten<br />
integriert werden können, machen<br />
den placeALL620 zum Allrounder<br />
SMEMA Schnittstelle<br />
Die Inlinesysteme verfügen über<br />
die standardisierte SMEMA Schnittstelle,<br />
somit können die Maschinen<br />
auch leicht in bestehende Fertigungslinien<br />
integriert werden.Die<br />
einlaufende Leiterplatte wird an<br />
einer frei positionierbaren Stoppposition<br />
angehalten. Sämtliche Conveyor<br />
sind vollständig parametrierbar.<br />
Transportgeschwindigkeit, Verzögerungsrampen<br />
beim Anfahren<br />
der Stopper und Wartezeiten können<br />
an die jeweilige Anwendung<br />
angepasst werden. Die Verarbeitung<br />
von überlangen Leiterplatten<br />
löst Fritsch mit der Multistep-Funktion.<br />
Leiterplatten werden in drei<br />
automatisch ablaufenden Schritten<br />
sowohl dosiert als auch bestückt. ◄<br />
Leiterplatten zuverlässig löten<br />
Mit dem Reflowofen MISTRAL 260 bietet<br />
PAGGEN innovative Vollkonvektionstechnologie<br />
zu einem äußerst attraktiven Preis an.<br />
Die gleichmäßige Temperaturverteilung ohne<br />
„Schattenbildung“ ermöglicht insgesamt niedrigere<br />
Prozeßtemperaturen und verhindert<br />
somit die Überhitzung einzelner Bereiche auf<br />
der Leiterplatte.<br />
Der MISTRAL 260 ist bereits nach ca. 15<br />
Minuten lötbereit und verfügt über drei exakt<br />
regelbare Heizkammern, sowie 3 Kühllüfter<br />
im Ausgangsbereich. Ein- und mehrlagige<br />
Platinen unterschiedlichster Stärke und<br />
Bestückung bis zu einer Breite von max. 260<br />
mm können aufgrund der optimalen Temperaturverteilung<br />
über den gesamten Platinen<br />
Bereich mit schonenden Temperaturprofilen<br />
sicher gelötet werden. Technologie und Konzeption<br />
des MISTRAL 260 erlauben darüber<br />
hinaus ein sehr einfaches Handling. Die Temperaturprofile<br />
sind schnell ermittelt und durch<br />
die integrierten Thermofühler rasch optimiert.<br />
Im Touch-Display können die nötigen Einstellungen<br />
vorgenommen und anschließend der<br />
Lötverlauf sowohl graphisch angezeigt, als<br />
auch zur Dokumentation gespeichert werden.<br />
Der gesamte Lötprozess kann durch großzügig<br />
dimensionierte Sichtfenster aus Isoglas<br />
von oben betrachtet und kontrolliert werden.<br />
Optionen, wie Unterbau, Auslaufrutsche<br />
oder Lötrauchabsaugung stehen bei Bedarf<br />
ebenfalls zur Verfügung. Das größere Modell<br />
Mistral 360 ist mit 4 Heizkammern ausgestattet<br />
und kann Leiterplatten bis zu einer Breite<br />
von 360 mm verarbeiten.<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH<br />
www.paggen.de<br />
4/<strong>2021</strong><br />
117
Design<br />
Kosten sparen durch Constraint Management<br />
Die effektive Verwaltung und Einhaltung aller Design-Regeln hat heute eine Schlüsselposition in der<br />
Leiterplattenentwicklung eingenommen.<br />
Dirk Müller<br />
FlowCAD EDA-Software<br />
Vertriebs GmbH<br />
www.flowcad.de<br />
Bricht man das Design einer Leiterplatte<br />
auf seine beiden grundsätzlichen<br />
Funktionen herunter,<br />
dann geht es zum einen um das<br />
Erfassen und Dokumentieren der<br />
elektrischen Funktion über einen<br />
Stromlaufplan und zum anderen<br />
ist im Layout alles so zu verdrahten,<br />
dass alle Vorgaben eingehalten<br />
und das Design produziert werden<br />
kann.<br />
Durch fortschreitende Miniaturisierung<br />
in der Elektronik und eine<br />
höhere Funktionsdichte sowie größere<br />
Anforderungen an die Zuverlässigkeit<br />
einer Leiterplatte steigt<br />
die Anzahl der Design-Regeln<br />
exponentiell an. Gleichzeitig werden<br />
die Entwicklungszeiten kürzer.<br />
So hat die effektive Verwaltung<br />
und Einhaltung aller Design-<br />
Regeln heute eine Schlüsselposition<br />
in der Leiterplattenentwicklung<br />
eingenommen.<br />
„Früher war alles einfacher.“<br />
Diesen Satz hört man im Zusammenhang<br />
mit der Leiterplattenentwicklung<br />
häufig. Einst gab es einen<br />
lokalen Fertiger, der Layouter hatte<br />
die groben Vorgaben für die Fertigung<br />
im Kopf und konnte die Layouts<br />
erstellen. Vom Entwickler bekam<br />
er für die wenigen einzuhaltenden<br />
Regeln handschriftliche Notizen.<br />
Heute ist es anders. Design-<br />
Regeln sind komplexer und umfangreicher<br />
geworden und widersprechen<br />
sich sogar teilweise gegenseitig.<br />
Die Anzahl der zu beachtenden<br />
Designregeln steigt ähnlich<br />
wie bei Moores Law; das entspricht<br />
einer Verdopplung der Anzahl der zu<br />
beachtenden Regeln alle zwei Jahre.<br />
Die Toleranzen der Design-<br />
Regeln werden mit jedem Technologiesprung<br />
enger. Kleinste Verletzungen<br />
der Vorgaben können<br />
heute schon dazu führen, dass<br />
eine Schaltung nicht mehr zuverlässig<br />
funktioniert.<br />
Aus den Richtlinien und Notizen<br />
von damals sind eine Vielzahl<br />
komplexer Regeln geworden, die<br />
teilweise durch Simulationen optimiert<br />
wurden.<br />
Was genau sind Design-Regeln?<br />
Unter Design-Regeln (Design<br />
Rules) versteht man die Vorgaben<br />
für das Layout von Leiterplatten.<br />
Physikalische Vorgaben kommen<br />
aus der Fertigung, Bestückung<br />
und dem Test. So gibt es minimale<br />
Abstände und Leiterbahnbreiten,<br />
die nicht unterschritten<br />
118 4/<strong>2021</strong>
Design<br />
Abschattung bei AOI<br />
werden dürfen, da kleinere Strukturen<br />
im chemischen Ätzprozess<br />
nicht aufgelöst werden können.<br />
Eine Herstellung ist in dem Fall<br />
nicht sichergestellt und es kann<br />
zu Kurzschlüssen und Unterbrechungen<br />
kommen.<br />
Weitere Regeln aus der Fertigung<br />
sind minimale Abstände von Bohrung<br />
zu Bohrung, Abmessungen für<br />
Restringe oder Abstände zu Fräsoder<br />
Ritzkanten. Diese Abstände<br />
sind abhängig vom verwendeten<br />
Fertigungsprozess und den<br />
Maschinen.<br />
Aus der Bestückung kommen<br />
die Regeln für das Platzieren und<br />
Testen. So gibt es unterschiedliche<br />
Abstände, je nachdem in<br />
welchem Winkel und mit welchen<br />
Nachbarn ein Bauteil platziert<br />
wird. Zum Beispiel müssen<br />
niedrige Bauteile zu hohen Bauteilen<br />
einen größeren Abstand<br />
einhalten, da diese sonst nicht<br />
bestückt werden können.<br />
Je nachdem, welches Testverfahren<br />
verwendet wird, gibt es besondere<br />
Regeln für die Abschattung<br />
bei automatischer optischer Inspektion<br />
(AOI) oder der mechanischen<br />
Zugänglichkeit mit Prüfnadeln oder<br />
Testadaptern.<br />
Neben den physikalischen<br />
Abständen kommen auch elektrische<br />
Vorgaben hinzu. So sind<br />
bei höheren Spannungen größere<br />
Abstände zwischen zwei Leitungen<br />
notwendig, die ein Überschlagen als<br />
Luft- oder Kriechstrecke verhindern.<br />
Bei höheren Strömen sind größere<br />
Leitungsquerschnitte erforderlich,<br />
die sich durch dickeres Kupfer und/<br />
oder breitere Leiterbahnen umsetzen<br />
lassen.<br />
Für Signale mit steilen Flanken<br />
bzw. hohen Taktraten zur Datenübertragung<br />
(Highspeed) sind<br />
impedanzkontrollierte Leiterbahnen<br />
erforderlich, die sich durch einen<br />
geeigneten Lagenaufbau und genau<br />
definierte Leiterbahnbreiten umsetzen<br />
lassen. Auch Längen, Topologien,<br />
zugelassene Durchkontaktierungen<br />
und ein definierter Rückstrompfad<br />
sind einzuhalten. Alle<br />
diese Regeln werden typischerweise<br />
schon in einem frühen Entwicklungsstadium<br />
im Stromlaufplan<br />
definiert.<br />
Der Constraint Manager<br />
Ein Constraint Manager ähnelt<br />
auf den ersten Blick einer Excel-<br />
Tabelle. Jeder elektrischen Verbindung<br />
(Netz) können verschiedene<br />
Regeln zugewiesen werden,<br />
wie Breite, Länge oder maximale<br />
Anzahl an Durchkontaktierungen.<br />
Aber ein Constraint Manager ist<br />
viel mehr als nur eine Tabelle. Er<br />
ist tief in den gesamten PCB Designflow<br />
sowie die Designtools integriert<br />
und dient als Grundlage für<br />
die Regelprüfungen (Design Rule<br />
Checks, DRC).<br />
Moderne Designtools wie OrCAD<br />
und Allegro untersuchen bereits<br />
während der Designer seine Bauteile<br />
platziert oder Leitungen verlegt<br />
in Echtzeit, ob die Regeln eingehalten<br />
werden und gibt bei Verstößen<br />
sofort Rückmeldung durch<br />
visuelle Markierungen und detaillierte<br />
Textinformationen.<br />
Werden beim Platzieren von Bauteilen<br />
beispielsweise zwei Komponenten<br />
so weit auseinander platziert,<br />
dass die Regel für die maximale<br />
Länge selbst bei einer direkten<br />
Verbindung verletzt wird, gibt es<br />
sofort einen DRC-Fehler. Durch<br />
Umplatzieren lässt sich der Fehler<br />
direkt vermeiden.<br />
Beim Verlegen von differentiellen<br />
Leitungen einer PCI-Express-<br />
Schnittstelle können über drei eingeblendete<br />
Displays die Werte für<br />
Leitungslänge (Propagation Delay),<br />
statische und dynamische Phasentoleranz<br />
angezeigt werden. Die differentiellen<br />
Leitungen lassen sich<br />
damit solange abgleichen, bis alle<br />
Regeln eingehalten sind.<br />
Der Nutzen des Constraint Managers<br />
steht und fällt mit der Anzahl<br />
der eingegebenen Regeln. Je mehr<br />
Regeln in einem Design zu beachten<br />
sind, desto größer ist der Nutzen<br />
eines zentralen Constraint<br />
Managers, um den Überblick über<br />
alle Regeln zu haben. Und je mehr<br />
Vorgaben das Tool im Hintergrund<br />
prüft, desto besser ist später die<br />
Qualität des Designs.<br />
Vorteile eines zentralen<br />
Constraint Managers<br />
Der Constraint Manager ist zentral<br />
im Flow mit Schaltplan, Layout<br />
und Simulation integriert.<br />
Als Cadence den Constraint<br />
Manager im Jahr 2000 als erste<br />
EDA-Firma einführte, standen die<br />
elektrischen Regeln im Vordergrund.<br />
Vor der Einführung gab es durch die<br />
unterschiedliche und doppeldeutige<br />
Verwendung von Begriffen und Maßeinheiten<br />
durch Entwickler, Einkäufer,<br />
Layouter und der externen Fertigung<br />
oftmals Missverständnisse und<br />
damit fehlerhafte Designs.<br />
Durch die zentrale Verwaltung der<br />
Regeln wurden die Begriffe vereinheitlicht<br />
und es gab nur noch einen<br />
Ort für die Regeln (Single Source of<br />
Dynamische Anzeige des Laufzeit DRC-Fehlers. Im rechten Bild ist der Fehler behoben.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
119
Design<br />
alle darunterliegenden Elemente<br />
vererbt. Ebenso werden Regeländerungen<br />
von unten nach oben<br />
konsistent, schnell, automatisch<br />
und somit fehlerfrei überschrieben.<br />
Internationale und interdisziplinäre<br />
Teams können sich die Werte<br />
in der bevorzugten Ansicht darstellen<br />
lassen. Die Leitungslänge kann<br />
zwischen mil und mm umgeschaltet<br />
werden oder der Entwickler<br />
kann die Signallaufzeit über Innenund<br />
Außenlagen in Nanosekunden<br />
sehen. Die eigentliche Regel bleibt<br />
unverändert. Die Umrechnung findet<br />
im Constraint Manager mit Hilfe<br />
eines Field Solvers im Hintergrund<br />
statt und in der Ansicht kann zwischen<br />
Zeit und Länge gewechselt<br />
werden.<br />
Auch komplexe Regeln<br />
Hierarchisches Vererben oder Überschreiben von Regeln<br />
Truth). Somit wurde die Verwendung<br />
von veralteten Regeln und Anweisungen<br />
ausgeschlossen und es gab<br />
keine Verwirrungen aufgrund unterschiedlicher<br />
Regelbezeichnungen<br />
mehr. Auch die Inkonsistenzen<br />
durch Änderungen zwischen dem<br />
Stromlaufplan, PCB Layout und<br />
anderen am PCB Flow beteiligten<br />
Werkzeugen ist damit ausgeschlossen.<br />
Alle Team-Mitglieder verwenden<br />
immer die gleichen Werte für<br />
dasselbe Objekt im Stromlaufplan<br />
und PCB Layout.<br />
Aufgrund der vielen Vorteile ist<br />
Constraint Management heute ein<br />
Muss für professionelle PCB Design<br />
Software. Cadence hat diese Technologie<br />
seit der Einführung vor ca.<br />
20 Jahren Schritt für Schritt verbessert<br />
und perfektioniert.<br />
Im gleichen Maße, wie die Zahl<br />
der elektrischen Regeln stieg,<br />
erhöhte sich auch die Zahl der physikalischen<br />
Regeln. Mittlerweile<br />
werden alle Regeln im Constraint<br />
Manager verwaltet.<br />
Für eine normale Leiterplatte mit<br />
einer CPU, Speicher und Schnittstellen<br />
kann die Anzahl der zu<br />
beachtenden Regeln schnell über<br />
10.000 steigen. Im ersten Moment<br />
scheint diese Zahl der Regeln eher<br />
unübersichtlich. Um diese Zahl zu<br />
verwalten werden hierarchische<br />
Regelsätze verwendet. So können<br />
in einem Regelsatz z.B. alle Parameter<br />
eines differentiellen Signals<br />
beschrieben werden. Anschließend<br />
wird der Regelsatz auf alle Leitungen<br />
eines Datenbusses angewendet. So<br />
wurden in Sekunden alle Regeln<br />
an alle Netze zugewiesen. Durch<br />
die Hierarchie wird die Regel vom<br />
Datenbus auf alle untergeordneten<br />
Netze vererbt.<br />
In gleicher Weise kann der Mindestabstand<br />
zwischen Leitungen<br />
und anderen Kupferelementen<br />
von 100 µm einmal für das ganze<br />
Design definiert werden und alle<br />
Busse, Netze und erweiterte Netze<br />
(X-net) erben den gleichen Wert.<br />
Ist für die Stromversorgung aber<br />
ein größerer Abstand erforderlich,<br />
so kann der vererbte Wert an den<br />
betroffenen Leitungen gezielt überschrieben<br />
werden. Für mehr Übersichtlichkeit<br />
werden die Werte überschriebener<br />
Standardregeln in blau<br />
gekennzeichnet.<br />
Regeln werden an der Spitze der<br />
Hierarchie einmal definiert und an<br />
Übersicht mit Beispiel-Regelsätzen mit selbstsprechenden Namen<br />
wie die Gleichlänge von Signaloder<br />
Adressleitungen in einem Bus<br />
pro Bytegruppe und den Bytegruppen<br />
untereinander werden<br />
z. B. einmal für die PCI Express<br />
Schnittstelle definiert und als<br />
Regelsatz im Design zugewiesen.<br />
Die Regel kann automatisch<br />
mit den Pin-Delays der ICs verrechnet<br />
werden und der Layouter<br />
kann sein gesamtes Timing-<br />
Budget sehen. Die Vorgaben lassen<br />
sich auch zum automatisierten<br />
Längen- oder Phasenabgleich<br />
mit AiDT (Delay Tune) und AiPT<br />
(Phase Tune) nutzen.<br />
Im Designreview kann schnell<br />
abgeglichen werden, ob alle Regeln<br />
aktuell und auch allen erforderlichen<br />
Netzen zugewiesen sind.<br />
120 4/<strong>2021</strong>
Design<br />
Unterschiedliche Regeln für die Produktionsmaschinen<br />
Da die Regelsätze selbsterklärende<br />
Namen haben, wie beispielsweise<br />
„230-V-Netz“, „10 A, max. 30<br />
°C“, „PCI-EXP-IMP“, können sehr<br />
schnell hunderte Regeln mit einem<br />
Blick überprüft werden.<br />
Wiederverwendung von IP<br />
(geistiges Eigentum)<br />
Regelsätze lassen sich in der<br />
Bibliothek ablegen und bei anderen<br />
Designs wieder anwenden. Die<br />
Regelsätze können flexibel gehalten<br />
werden, so dass sie sich auch<br />
bei unterschiedlichen Lagenaufbauten<br />
anwenden lassen. Das Wiederverwenden<br />
von bewährten Regelsätzen<br />
hat den großen Vorteil, dass<br />
Regeln nicht immer neu definiert werden<br />
müssen und so mit der gleichen<br />
Qualität in mehreren Designs verwendet<br />
werden können. Das spart<br />
Zeit und vermeidet Fehler gegenüber<br />
einer mehrfachen manuellen Erstellung<br />
der Regeln. Bei den Design-for-<br />
Manufacturing-Regeln (DfM) können<br />
unterschiedliche Regelsätze, je<br />
nach Fertiger, Bestücker oder Testverfahren,<br />
einem Design zugewiesen<br />
werden. Wenn ein Design für<br />
zwei Bestücker keine Fehler aufweist,<br />
lassen sich beide Bestücker<br />
als Second Source verwenden.<br />
Einmal entwickelte Constraint<br />
Sets können auch von unerfahrenen<br />
oder neuen Team-Mitgliedern eingesetzt<br />
werden. Dadurch profitieren<br />
sie und das Unternehmen von<br />
dem Wissen, das in den Constraint<br />
Sets gespeichert ist. Die Entwicklung<br />
von Constraint Sets für Protokolle<br />
wie DDR X, PCI oder anderen<br />
Anwendungen kann zu einer<br />
Know-how-Datenbasis ausgebaut<br />
werden. Dadurch wird die IP (geistiges<br />
Eigentum) eines Unternehmens<br />
gesichert.<br />
Die Constraint Sets kann man<br />
sich wie ein Baukasten System vorstellen,<br />
aus dem der Designer die<br />
für sein Design relevanten vordefinierten<br />
und vorqualifizierten Regelsätze<br />
zusammenstellen kann.<br />
Qualität in der Fertigung<br />
Fertigungsprozesse lassen sich<br />
durch Design-Regeln beschreiben.<br />
Je mehr Regeln definiert und eingehalten<br />
wurden, desto besser passen<br />
die Designdaten zur Fertigung.<br />
Anwendbare Regelsätze und DRCs<br />
in Echtzeit im Layout stellen für den<br />
PCB Designer keinen zusätzlichen<br />
Zeitaufwand dar. Neben den unternehmensspezifischen<br />
Fertigungsregeln<br />
können DfM-, DfT- sowie DfF-<br />
Regeln auch über das DFM-Portal<br />
(www.flowcad.de/dfm) online beim<br />
Hersteller angefragt und die Regelsätze<br />
in OrCAD oder Allegro importiert<br />
werden. In OrCAD werden ca.<br />
200 unterschiedliche DFx-Regeln<br />
verwendet. Höhere Allegro-Ausbaustufen<br />
bieten einen noch detaillierteren<br />
Regelsatz mit ca. 2500 Regeln.<br />
Die Regeln prüfen die speziellen Vorgaben<br />
des Leiterplattenherstellers<br />
und berücksichtigen hierbei unter<br />
anderem Maschineneigenschaften,<br />
wie Abstände zu Halterungen<br />
oder Vorgaben für Bestückungsautomaten<br />
oder Toleranzen von Bohrdurchmessern.<br />
Je nach Fertigungslinie<br />
bei einem Hersteller werden ggf.<br />
unterschiedliche Maschinen verwendet,<br />
und es müssen z.B. unterschiedliche<br />
Abstände eingehalten werden.<br />
Fazit<br />
Das Ziel einer effizienten Entwicklung<br />
ist „First Time Right”, also<br />
von Anfang an Fehler zu vermeiden,<br />
bevor sie überhaupt entstehen. Die<br />
zusätzlichen Kosten, die ein spät<br />
im CAD Flow geprüftes und korrigiertes<br />
Problem verursachen, lassen<br />
sich ohne Aufwand einsparen.<br />
Es gibt keinen Zeitverlust durch redundante<br />
sowie eventuell fehlerhafte<br />
Entwicklung und die Eingabe von<br />
Regeln als Properties. Die Anzahl<br />
der Regeln und die anschließende<br />
regelkonforme Umsetzung steigert<br />
die Designqualität und vermeidet<br />
zusätzliche Kosten sowie Zeitverlust<br />
durch Redesigns, Prototypen<br />
und Tests. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
121
IoT/Industrie 4.0<br />
Smarte Netzteile sind Garanten einer ausfallsicheren Produktion<br />
Sicher in der Fabrik 4.0<br />
Autor:<br />
Hermann Püthe,<br />
Geschäftsführender Gesellschafter<br />
inpotron Schaltnetzteile GmbH<br />
info@inpotron.com<br />
www.inpotron.com<br />
Die zunehmende Digitalisierung<br />
und Automation von Fertigungsprozessen<br />
geben westlichen Industrien<br />
die Chance, wieder gewinnbringend<br />
am heimischen Standort zu<br />
produzieren. Intelligente Stromversorgungen<br />
sorgen mit ihren Daten<br />
für einen ausfallsicheren Betrieb.<br />
Die “mannfreie” Fabrik der<br />
Zukunft, wie sie gemeinhin unter<br />
dem Schlagwort Industrie 4.0 propagiert<br />
wird, fußt auf der umfassenden<br />
Digitalisierung und Vernetzung<br />
aller an der Produktion beteiligten<br />
Systeme und Komponenten.<br />
Damit einher gehen eine beträchtliche<br />
Steigerung der Effizienz sowie<br />
der Kostenersparnis. Für westliche<br />
Industrienationen wächst damit die<br />
Chance, Fertigungen aus Fernost<br />
wieder an heimische Standorte<br />
zurückzuholen. Gerade die vergangenen<br />
Monate der Corona-Krise<br />
haben drastisch gezeigt, wie verletzlich<br />
lange Liefer ketten sind. Ebenso<br />
wie wichtig es ist, die Kontrolle über<br />
die Produktion von Schlüssel-Komponenten<br />
zu haben.<br />
Smarte Netzteile<br />
Leider birgt diese Entwicklung<br />
aber auch erhebliche Risiken. Je<br />
enger systementscheidende Komponenten<br />
miteinander verzahnt werden,<br />
desto mehr wächst die Gefahr,<br />
dass kleine Störungen große Schäden<br />
verursachen. In diesem Zusammenhang<br />
wächst einer elementaren<br />
Baugruppe erhebliche Verantwortung<br />
zu. Die in dieser Hinsicht oft<br />
unterschätzte Stromversorgung kann<br />
heute schon eine Fülle systemrelevanter<br />
Daten liefern, mit denen sich<br />
Betriebsausfälle proaktiv und präventiv<br />
vermeiden lassen.<br />
Smarte Netzteile liefern nicht nur<br />
Strom, sondern auch eine Fülle an<br />
Informationen etwa zu Leistungsaufnahme,<br />
Betriebsstunden und Temperatur<br />
der von ihnen versorgten<br />
Geräte. Eine geschickte Analyse<br />
dieser Daten hilft bei der Optimierung<br />
der Systeme. Das vermeidet<br />
Überdimensionierungen und<br />
trägt erheblich zur Kostenreduzierung<br />
bei. Die daraus generierbaren<br />
Profile helfen dem Systemingenieur,<br />
Prozess parameter exakt einzustellen<br />
und Leistungsspitzen zu<br />
vermeiden.<br />
Daten schaffen Sicherheit<br />
Im laufenden Betrieb sorgen die<br />
in Echtzeit erfassten und ausgewerteten<br />
Daten für mehr Sicherheit.<br />
So sind etwa sich mit der Zeit<br />
erhöhende Leistungsdaten einer<br />
versorgten Maschine ein Indikator<br />
für die dringend benötigte Wartung.<br />
Mit Temperaturprofilen lassen<br />
sich Leistungsentnahmen und Kühlmaßnahmen<br />
intelligent verwalten.<br />
Bahnt sich beispielsweise eine kurzfristige<br />
Überlastung der Stromversorgungen<br />
an, können aktuell nicht<br />
benötigte Displays abgedunkelt oder<br />
ganz ausgeschaltet werden. Ebenso<br />
lassen sich Lastspitzen umgehen,<br />
wenn während des Anlaufs eines<br />
DC-Motors nicht gleichzeitig der<br />
Thermotransferdrucker sein Protokoll<br />
anfertigt. Vernetzte Systeme<br />
werden so zuverlässiger und stabiler<br />
mit Energie versorgt. Gleichzeitig<br />
können dadurch Überdimensionierungen<br />
der Applikationen vermieden<br />
und Anschaffungs- sowie<br />
Betriebskosten optimiert werden.<br />
Bei allen Vorzügen darf aber die<br />
Sicherheit nicht außer Acht gelassen<br />
werden. Gegen Cyber-Attacken<br />
von außen hilft nur ein umfas-<br />
122 4/<strong>2021</strong>
Vorteile von Digital Twins und 3D-Simulation für<br />
die Industrie 4.0<br />
Von der Fabrikplanung bis zur Prozessoptimierung – mit 3D-Simulationsplattform digitale Zwillinge erstellen,<br />
verwalten und nutzen<br />
© Fotolia_114827993_Subscription_XXL<br />
Die Simulation und der Digitale<br />
Zwilling (Digital Twin) erhalten einen<br />
immer höheren Stellenwert in der<br />
Industrie 4.0. Dadurch entsteht ein<br />
virtuelles, von einer Software generiertes<br />
Abbild physischer Assets und<br />
Prozesse – ohne dabei in die Realität<br />
eingreifen zu müssen. Mit der<br />
von der DUALIS GmbH IT Solution<br />
angebotenen 3D-Simulationsplattform<br />
Visual Components können<br />
digitale Zwillinge erstellt, verwaltet<br />
und genutzt werden. Sie unterstützen<br />
beispielsweise Planungsprozesse,<br />
Konstruktion, Inbetriebnahme<br />
und Wartung in der Fabrik.<br />
Ob für Komponenten, Maschinen<br />
oder Fertigungsabläufe – der Digitale<br />
Zwilling spielt mittlerweile eine<br />
große Rolle in der Industrie 4.0. Digital<br />
Twin-Anwendungen dienen zum<br />
einen der visuellen Nachbildung von<br />
Maschinen, Gebäuden oder Anlagen,<br />
zum anderen lassen sich mit<br />
ihnen reale Abläufe und Prozesse<br />
visuell besser verstehen und optimieren.<br />
Da mit der Industrie 4.0<br />
auch zahlreiche neuartige Technologien<br />
entstehen, lassen sich unter<br />
anderem diese im Vorfeld detailgetreu<br />
testen.<br />
Die potenziellen Vorteile von<br />
Digital Twin-Anwendungen sind<br />
unter anderem verbesserte Effizienz,<br />
bessere Produktqualität,<br />
weniger ungeplante Ausfallzeiten<br />
und kürzere Anlaufzeiten. „Digitale<br />
Zwillinge sind im gesamten<br />
Produktionslebens zyklus vielfältig<br />
anwendbar. So können sie bereits<br />
bei den ersten Planungsschritten<br />
für eine Fabrik zum Einsatz kommen.<br />
Aber auch die Konstruktion,<br />
Inbetriebnahme und Wartung<br />
unterstützen sie. Der Vorteil dabei<br />
ist, dass weder ein reales System<br />
noch eine reale Roboterzelle in<br />
Betrieb genommen werden muss,<br />
sondern das Modell in einer realitätsgetreuen<br />
simulierten Umgebung<br />
getestet und geprüft wird“, erklärt<br />
Heike Wilson, Geschäftsführerin der<br />
DUALIS GmbH IT Solution.<br />
Einfach digitale Zwillinge<br />
DUALIS hat sich auf die Entwicklung<br />
von Software und Dienstleistungen<br />
zur Planung und Optimierung<br />
von Produktion und Fabriken<br />
spezialisiert und fungiert für Visual<br />
Components als spezialisierter Distributor.<br />
Das Unternehmen entwickelt<br />
zudem Add-ons und Dienstleistungen<br />
rund um die Plattform.<br />
Mit Visual Components können digitale<br />
Zwillinge erstellt, verwaltet und<br />
eingesetzt werden, um das Experimentieren<br />
und die Entscheidungsfindung<br />
über den gesamten Produktionslebenszyklus<br />
hinweg zu<br />
unterstützen. Dies geschieht alles<br />
auf einer Plattform.<br />
Visual Components ist vielfältig<br />
einsetzbar. So kann die 3D-Simualtionsplattform<br />
unter anderem für die<br />
Layoutplanung, Leistungsanalyse<br />
(simulative Bewertung und Materialflussanalyse),<br />
Robotik und virtuelle<br />
Inbetriebnahme sowie für Virtual<br />
Reality (VR), Monitoring und Digital<br />
Twin angewandt werden.<br />
Hilfreiches Werkzeug<br />
„3D-Simulationen mit der Plattform<br />
von Visual Components als<br />
virtuelles Testbed komplexer Systeme<br />
sind ein nützliches Werkzeug,<br />
um die Planung, Kommunikation<br />
und Umsetzung von intelligent vernetzten<br />
Fertigungsanlagen zu unterstützen.<br />
Der Digital Twin ist dabei<br />
eine zentrale Anwendung, die von<br />
unseren Kunden zunehmend nachgefragt<br />
und eingesetzt wird. Denn<br />
so lassen sich zum Beispiel neue<br />
Maschinen und Abläufe testen, ohne<br />
dass dabei hohe Investitionen wie<br />
im Live-Betrieb entstehen. Ebenso<br />
können diese Lösungen zur Fehlerund<br />
Ursachenanalyse im laufenden<br />
Prozess eingesetzt werden“, erklärt<br />
Heike Wilson.<br />
DUALIS GmbH IT Solution<br />
www.dualis-it.de<br />
sendes Sicherheitskonzept, unter<br />
anderem mit einer konsequenten<br />
Ende-zu-Ende-Verschlüsselung<br />
jeglichen Datentransfers. Man<br />
muss sich allerdings auch vergegenwärtigen,<br />
dass die Software<br />
selbst und ihre Interpretation der<br />
Daten fehlerbehaftet sein können.<br />
Dem kann aber mit der Entwicklung<br />
redundanter Systeme entgegengewirkt<br />
werden. Gemeinsame<br />
Normen und Standards wären dabei<br />
äußerst hilfreich. Hier ist die ganze<br />
Branche gefragt.<br />
Fazit<br />
Die Entwicklung hin zu Industrie<br />
4.0 birgt sowohl Chancen als<br />
auch Risiken. Aber mit der Erfassung<br />
von Systemdaten durch<br />
moderne Stromversorgungen lassen<br />
sich Störungen im Betriebsablauf<br />
frühzeitig erkennen und beseitigen.<br />
Kompetenzen in der Digitalisierung<br />
aufzubauen gehört daher<br />
heutzutage zu den unternehmerischen<br />
Pflichtaufgaben. Im engen<br />
Austausch mit Kunden und Anwendern<br />
gilt es für eine optimale Umsetzung<br />
zu sorgen und dabei Zukunftsentwicklungen<br />
im Blick behalten.<br />
Der Fachverband Schaltnetzteile<br />
des ZVEI bietet hier eine gute Plattform<br />
zur Vernetzung und zum Austausch<br />
– nicht nur, aber auch – zur<br />
Digitalisierung. ◄<br />
4/<strong>2021</strong><br />
123
Software<br />
Meilenstein auf der productronica <strong>2021</strong>:<br />
MES wird zu MOM<br />
Neue Lösung für eine vorhersagbare Produktion, die sich neueste IIoT-Technik zu Nutze macht und damit die<br />
Basis für die digitalisierte Fabrik schafft<br />
iTAC Software AG<br />
www.itacsoftware.com<br />
Der MES-Spezialist iTAC Software<br />
AG (www.itacsoftware.com)<br />
stellt auf der productronica <strong>2021</strong><br />
einen wichtigen Meilenstein seiner<br />
Produktentwicklung vor: Die iTAC.<br />
MES.Suite wird zur iTAC.MOM.Suite.<br />
Damit entwickelt das Unternehmen<br />
das bisherige Manufacturing Execution<br />
System entscheidend für die<br />
digitalisierte Fabrikwelt weiter. Die<br />
Lösung, die in Zusammenarbeit mit<br />
der iTAC-Muttergesellschaft Dürr<br />
AG entsteht, besitzt signifikante<br />
neue Eigenschaften zur Steuerung,<br />
Optimierung und Vorhersage von<br />
Produktionsprozessen in Echtzeit.<br />
Sie baut auf einer völlig neuen, offenen<br />
Architektur auf und fügt sich<br />
daher in bestehende Ökosysteme<br />
ein. iTAC ist auf der Messe vom 16.<br />
bis 19. November <strong>2021</strong> in Halle A3<br />
am Stand 161 vertreten.<br />
MOM-Lösung<br />
„Mit dem Major-Release 10.00<br />
unseres MES läuten wir einen Paradigmenwechsel<br />
ein. Es ist der Startschuss<br />
für die neue MOM-Lösung.<br />
Damit können Fabriken die digitale<br />
Transformation in ihrer Fertigung<br />
vollziehen und die zukünftigen<br />
Anforderungen an eine durchgängig<br />
digitale Prozesskette erfüllen“,<br />
erklärt Peter Bollinger, CEO der<br />
iTAC Software AG, eine Tochtergesellschaft<br />
der Dürr AG.<br />
Ganzheitlich<br />
MOM (Manufacturing Operations<br />
Management) von iTAC ist<br />
ein ganzheitliches Fertigungsmanagementsystem.<br />
Es deckt alle<br />
erforderlichen Funktionen für die<br />
Vernetzung und Automatisierung<br />
von Prozessen ab. Es ist modular<br />
und skalierbar aufgebaut und lässt<br />
sich durch seine Offenheit nahtlos<br />
in die digitalen Plattformstrategien<br />
der Kunden integrieren. Die neue<br />
MOM-Lösung von iTAC besitzt folgende<br />
wesentliche Vorteile:<br />
• Vollumfängliches System<br />
Die MOM-Lösung ermöglicht die<br />
Steuerung, Optimierung und Vor-<br />
124 4/<strong>2021</strong>
Software<br />
Objektivkonfigurator MachVis jetzt als Web-App<br />
Excelitas Technologies stellt mit<br />
MachVis OnLine seine beliebte<br />
Software zur Konfiguration von<br />
Machine-Vision-Objektiven und<br />
-Systemen ab sofort auch als<br />
kostenlose Web-App zur Verfügung.<br />
Die Web-App erleichtert die<br />
Auswahl und Zusammenstellung<br />
von Industrieobjektiven und<br />
Zubehör für die automatisierte<br />
optische Inspektion oder Qualitäts-<br />
und Vollständigkeitskontrolle,<br />
zum Beispiel in der Halbleiter-,<br />
Elektronik-, Lebensmittel-,<br />
Pharma- oder Kosmetikindustrie.<br />
Damit wird die Entwicklung<br />
leistungsstarker Optiksysteme<br />
deutlich vereinfacht und<br />
beschleunigt. Der Objektivkonfigurator<br />
mit einer übersichtlichen<br />
graphischen Bedienoberfläche<br />
steht Nutzern ohne Anmeldung<br />
frei zur Verfügung. Mit Registrierung<br />
können sie jedoch Projekte<br />
auch bequem speichern und zu<br />
einem späteren Zeitpunkt wieder<br />
flexibel mobil darauf zugreifen.<br />
MachVis ermittelt anhand Objektgröße,<br />
Arbeitsabstand, Sensorgröße<br />
und Kameraanschluss die<br />
optischen Parameter und die optimale<br />
Objektivkonfiguration, inklusive<br />
der nötigen mechanischen<br />
Zubehörteile wie zum Beispiel<br />
Fokussiereinheiten und Tubussysteme.<br />
Die App generiert außerdem<br />
sogleich Datenblätter, Komponentenlisten,<br />
Konstruktionsdaten<br />
und 3-D-Zeichnungen, die<br />
als Dateien heruntergeladen und<br />
geteilt werden können. Dies vereinfacht<br />
auch die anschließenden<br />
weiteren Konstruktionsschritte<br />
sowie Bestellprozesse. Zusätzlich<br />
zu den Machine-Vision-Sortimenten<br />
der renommierten Marken<br />
LINOS und Optem werden<br />
demnächst die zwei Mikroskopsysteme<br />
Optem FUSION und mag.x<br />
system 125 in die App integriert.<br />
MachVis OnLine ist von allen<br />
Endgeräten und über alle Browser<br />
hier verfügbar: https://apps.<br />
excelitas.com/machvis/.<br />
Über Excelitas Technologies<br />
Excelitas Technologies Corp.<br />
ist ein führender Industrietechnologiehersteller,<br />
dessen innovative,<br />
marktorientierte Photoniklösungen<br />
die hohen Anforderungen<br />
von OEM-Kunden und Endnutzern<br />
an Beleuchtung, Optik, Optronik,<br />
Bildgebung, Sensorik und Detektion<br />
erfüllen. Excelitas trägt damit<br />
entscheidend zu Kundenerfolgen<br />
auf unterschiedlichsten Zielmärkten<br />
bei – von Biomedizin über<br />
Forschung, Halbleiter, industrielle<br />
Fertigung, Sicherheit, Konsumgüter<br />
bis hin zu Verteidigung und<br />
Luft- und Raumfahrt. Nach dem<br />
Erwerb von Qioptiq im Jahr 2013<br />
beschäftigt Excelitas heute rund<br />
7000 Mitarbeiter in Nordamerika,<br />
Europa und Asien, die sich für<br />
Kunden in aller Welt engagieren.<br />
Bleiben Sie auf Facebook, LinkedIn<br />
und Twitter mit Excelitas in<br />
Verbindung.<br />
Excelitas Technologies Corp.<br />
www.excelitas.com<br />
hersage von Produktionsprozessen<br />
in Echtzeit. MOM kombiniert<br />
dazu die typischen MES-Funktionen<br />
mit Lösungen zur Steuerung,<br />
Planung und Analytics. Es deckt<br />
funktional alle Prozesse ab, die<br />
auf dem Shopfloor, d.h. im Bereich<br />
zwischen den Maschinen und dem<br />
ERP-System, stattfinden, aber bietet<br />
auch die Anbindung von Schnittstellen<br />
zu übergeordneten Systemen<br />
(ERP, PLM etc.).<br />
• Modulare, mit dem Bedarf<br />
wachsende Plattform:<br />
Die bisherige MES-Lösung von iTAC<br />
wurde um neue Module und Services<br />
erweitert und auf eine offene<br />
Architektur gehoben. So ist sie<br />
modular bedarfsgerecht einsetzbar.<br />
4/<strong>2021</strong><br />
• Effizienzsteigerungen durch<br />
Vorhersage:<br />
Durch die Integration von Analytics-Funktionalitäten<br />
bietet das<br />
MOM neue Möglichkeiten zur Vorhersage<br />
von Produktionsdaten auf<br />
Basis von erfassten IIoT- und MES-<br />
Daten. Diese Vorhersagen können<br />
sowohl Qualität und Produktionsleistung<br />
als auch potenzielle Ausfälle<br />
in der Fertigung betreffen. Durch<br />
Prevention- und Prediction-Services<br />
sowie auf Basis von Edge-<br />
Technologie entstehen mehr Wertschöpfung<br />
und Datensouveränität.<br />
• Immer auf dem neuesten<br />
Stand:<br />
MOM baut auf neuesten technologischen<br />
Standards auf. Dadurch<br />
ist gewährleistet, dass der Kunde<br />
langfristig an weltweit entstehenden<br />
Innovationszyklen partizipieren<br />
kann. Die Integration von Low-<br />
Code-Tools zur vereinfachten Integration<br />
von kundenspezifischen<br />
Business-Abläufen ist dabei nur<br />
ein zentraler Baustein in der neuen<br />
MOM-Architektur.<br />
• Nahtlose Integration in die<br />
digitale Plattformstrategie<br />
des Kunden:<br />
Die neue technische Architektur<br />
lässt sich an die digitale Plattformstrategie<br />
des Kunden anpassen.<br />
Aus dem breiten Angebot an Services<br />
und Modulen kann für jeden<br />
Nutzer eine individuelle, flexible<br />
MOM-Lösung zusammenstellt werden,<br />
welche sich autark einsetzen<br />
oder in bestehende Ökosysteme<br />
integrieren lässt.<br />
Bisherige Features einfacher<br />
anwendbar<br />
Mit dem Major-Release 10.00 und<br />
dem damit verbundenen Ausbau der<br />
MES.Suite Sytems zur MOM.Suite<br />
wurden außerdem auch verschiedene<br />
bestehende Features angepasst.<br />
Die Services bzw. Applikationen<br />
CRP, TR und PM sind<br />
ab sofort in der iTAC.Workbench<br />
– einem browserbasierten Framework<br />
zur Einbindung beliebiger<br />
HTML5-konformer Anwendungen<br />
– integriert. Sie besitzen damit eine<br />
neue, durchgängige und einfachere<br />
Benutzeroberfläche.<br />
MES-Funktionalitäten<br />
Alle drei Services zählen zu den<br />
klassischen MES-Funktionalitäten.<br />
Das Continuous Replenishment Process<br />
(CRP) ist ein Prozess, dessen<br />
wichtigste Aufgabe es ist, die Kontinuität<br />
der Produktion ohne Unterbrechungen<br />
an der Produktionslinie<br />
oder einer Station zu gewährleisten<br />
und die geplante Produktion<br />
zu überwachen. Das Traceability<br />
(TR)-Modul unterstützt die Identifizierung<br />
und Rückverfolgung eines<br />
Produkts von seinem Ursprungsort<br />
über den gesamten Auftragserfüllungsprozess<br />
und die Aufzeichnung<br />
seiner Herstellungsgeschichte,<br />
um zum Beispiel Fehler zu erkennen.<br />
Das Production Management<br />
(PM) ist für die Betriebsdatenerfassung<br />
und das Materialmanagement<br />
zuständig.<br />
Neues Fundament<br />
„Wir setzen nach wie vor auf die<br />
bewährten MES-Funktionen, stellen<br />
sie aber auf ein neues Fundament<br />
und kombinieren sie mit neuen<br />
Services für vernetzte, effiziente,<br />
voraus denkende und sich selbst<br />
organisierende Produktionsumgebungen.<br />
Durch die Offenheit des<br />
Systems und die Tatsache, dass es<br />
sich allen Bedarfen anpasst, können<br />
sich unsere Kunden jederzeit<br />
wettbewerbsfähig in der Industrie<br />
4.0 aufstellen“, erklärt Peter Bollinger.<br />
◄<br />
125
Software<br />
Effektive Abwehr gegen Cyberangriffe in<br />
Industrie und Behörden<br />
ProSoft stellt den MetaDefender Anti-Malware Multiscanner von OPSWAT vor: Das Tool liefert eine 99,9 %tige<br />
Erkennungsrate durch 35 parallellaufende Anti-Viren-Scanner – auch als Kiosksystem-Datenschleuse erhältlich<br />
ProSoft<br />
www.prosoft.de<br />
Die zunehmende Digitalisierung<br />
von Arbeitsprozessen in Bundesund<br />
Landesbehörden, kommunalen<br />
Verwaltungen, Stadtwerken, Industriezweigen<br />
und kritischen Infrastrukturen<br />
steigert auch das Risiko<br />
von Cyberangriffen. Da die Angreifer<br />
jährlich immer intelligentere und<br />
raffiniertere Algorithmen in die<br />
Netzwerke der Unternehmen einschleusen,<br />
bedarf es ebenso hochintelligenter<br />
Anti-Malware-Abwehr,<br />
um nicht einen millionenschweren<br />
Schaden zu erleiden. Die Lösung<br />
für diese Herausforderungen bietet<br />
der IT-Security-Spezialist ProSoft<br />
mit seinem Partner OPSWAT: Den<br />
Anti-Malware Multiscanner MetaDefender.<br />
Das intelligente Tool kann<br />
Dateien mit mindestens 8 und maximal<br />
35 AV-Engines unterschiedlicher<br />
Hersteller gleichzeitig scannen und<br />
höchste Sicherheit gegen Angriffe<br />
von außen garantieren.<br />
„Der MetaDefender von OPSWAT<br />
bietet mehrere Anti-Malware Scanner<br />
Engines in einer Lösung und<br />
ermöglicht eine Überprüfung des<br />
Datenverkehrs auch in verteilten<br />
Standorten, auf mobilen Speichergeräten,<br />
bei Datei-Uploads sowie<br />
bei E-Mails. Mehr Sicherheit bietet<br />
derzeit kein Hersteller auf dem IT-<br />
Security-Markt“, so Robert Korherr,<br />
Geschäftsführer der ProSoft GmbH.<br />
OPSWAT stellt eine Suite von<br />
Lösungen her, deren gemeinsame<br />
Core-Applikation der Anti-Malware<br />
Multiscanner MetaDefender<br />
ist. Dieser bündelt mehrere Anti-<br />
Viren- bzw. Anti-Malware-Scanner<br />
parallel in einer Lösung und ermöglicht<br />
High-Level Anti-Malware-<br />
Schutz. Zum Einsatz kommen dafür<br />
Tools zur Malware-Erkennung aus<br />
unterschiedlichen internationalen<br />
Regionen, etwa US-amerikanische<br />
ebenso wie europäische. Auf diese<br />
Weise können auch zunächst regional<br />
auftretende, neue Bedrohungen<br />
schnellstmöglich erkannt werden.<br />
Zentrale Oberfläche und<br />
Lizenzverwaltung<br />
Trotz des Einsatzes von mehreren<br />
AV-Engines bleibt MetaDefender<br />
Core die einzige Lösung, die<br />
der Anwender – on-premise oder<br />
als Cloud-Variante installieren<br />
muss. Die Verwaltung erfolgt über<br />
eine einheitliche, zentrale Oberfläche,<br />
welche den Aufwand sowohl<br />
für die Administration als auch die<br />
Pflege von Software-Lizenzen drastisch<br />
reduziert. Denn die einzelnen<br />
Virenscanner müssen nicht separat<br />
und jeder für sich lizenziert werden,<br />
sondern sind bereits im Komplettpreis<br />
von MetaDefender Core<br />
enthalten.<br />
Einbindung von externen<br />
Lösungen und Offline-Modus<br />
Scans werden auf Basis von<br />
Signaturen und Heuristiken durchgeführt.<br />
Auch bestehende Anti-Malware-Lösungen<br />
können als Custom<br />
Engines meist integriert werden.<br />
Damit verbessern sich die Malware-Erkennungsraten<br />
sowie der<br />
Schutz vor Malware-Angriffen auf<br />
Windows, MAC, Linux, Android<br />
und iOS-Betriebssystemen deutlich.<br />
MetaDefender kann gleichermaßen<br />
in Offline-Umgebungen eingesetzt<br />
werden. Virendefinitionen-<br />
Updates werden damit auch in sicher<br />
isolierten Umgebungen mit wenig<br />
oder überhaupt keiner Netzwerkkonnektivität<br />
up-to-date gehalten.<br />
Umfangreiche Zusatzmodule<br />
Zudem verfügt das Tool über<br />
zahlreiche Zusatzmodule wie die<br />
Wechseldatenträgerschleuse/<br />
Datenschleuse, Datei-Desinfektion<br />
(Deep CDR (Content Disarm and<br />
Reconstruct)) ICAP-Server Integration,<br />
E-Mail Gateway Security,<br />
Proactive DLP, MetaDefender Drive<br />
und MetaDefender Vault, wodurch<br />
eine zentrale Tiefenverteidigung<br />
gegen Schadcode und andere<br />
Angriffsvektoren gewährleistet ist.<br />
MetaDefender Kiosk-<br />
Datenschleuse<br />
Zusätzlich bietet ProSoft den<br />
MetaDefender als Datenschleusebzw.<br />
Wechseldatenträgerschleuse-<br />
Kiosksystem an. Dieses überwacht<br />
und schützt den physikalischen<br />
Datenaustausch zwischen<br />
der Außenwelt und sicheren bzw.<br />
isolierten (Air-Gapped) Netzwerken.<br />
Die Datenschleuse scannt vor<br />
Zutritt einer kritischen Infrastruktur<br />
mobile Datenträger auf Bedrohungen<br />
und Schadsoftware, löscht<br />
kritische Dateien oder eingebettete<br />
Objekte wie Skripte und Makros und<br />
speichert die bereinigten Dateien<br />
manipulationssicher ab. Die Datenschleuse<br />
wird auf Standard x64<br />
Hardware ab Windows 7 installiert<br />
und ist kompatibel zu Kiosk-Systemen<br />
führender Hersteller.<br />
„Der MetaDefender ist weltweit<br />
bereits bei über 1.000 Kunden im<br />
Einsatz, u. a. seit 2016 beim Technologiekonzern<br />
Rhode & Schwarz.<br />
Im DACH-Bereich ist dieser hauptsächlich<br />
bei Kraftwerken, Industrieunternehmen,<br />
Landes- und Bundesbehörden<br />
sowie Rüstungsunternehmen<br />
erfolgreich etabliert.<br />
Geringer Wartungsaufwand, Stabilität<br />
und hohe Performance mit<br />
gleichzeitig stark gestiegener IT-<br />
Sicherheit sind auch heute noch<br />
die positiven Rückmeldungen der<br />
Institutionen. Dies zeigt sich auch in<br />
höheren Renewal-Werten und mehr<br />
Upselling-Anfragen durch Kunden“,<br />
so der Geschäftsführer. ◄<br />
126 4/<strong>2021</strong>
Bodenpuzzle für<br />
Batterieräume<br />
Ÿ ESD-tauglich gemäß DIN EN 61340-5-1<br />
Ÿ geeignet für Batterieräume gemäß DIN EN IEC 62485-2:2019<br />
Ÿ erfüllt Personenschutzanforderungen gemäß VDE 100<br />
EPA<br />
Optimal zur Erstausstattung und<br />
als Nachrüstlösung für die Fertigung<br />
Technische Daten<br />
Ableitwiderstand:<br />
Abmessungen:<br />
Material:<br />
Farbe:<br />
Bestellnummer.:<br />
5 7<br />
ca. 10 - 10 Ω<br />
608 x 608 x 10,5 mm<br />
Vinyl<br />
nebo (beige)<br />
C-221-64576<br />
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BJZ<br />
GmbH & Co. KG<br />
Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen<br />
16.-19. November <strong>2021</strong> | Messe München<br />
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Wafer Level Packaging<br />
Electroless Nickel<br />
• NiAu for Low Cost Bumping<br />
• High Reliability NiPdAu<br />
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Copper Electroplating<br />
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Solder Ball Bumping<br />
• 4”-12” Wafers<br />
• BGA-like devices<br />
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Solder Rework & Reballing<br />
• for CSP, BGA, LGA, CLCC,<br />
PCB, MEMS etc.<br />
• No Tooling Required<br />
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