Flyer - mechatronic systemtechnik GmbH

Berührungslose Übergabe eines 200 mm Silizium-
Wafers von einem Endeffektor an einen Packing-Chuck.
Wafer
Als Wafer wird in der Halbleiterindustrie
die kreisrunde Scheibe
bezeichnet, welche die Grundplatte
darstellt, auf der elektronische
Bauelemente, vor allem
integrierte Schaltkreise (ICs,
„Mikrochips“) oder mikromechanische
Bauelemente durch
verschiedene technische
Verfahren hergestellt werden.
Diese Scheibe besteht in den
meisten Fällen aus mono-kristallinem
Silizium.
Wafer werden in verschiedenen
Durchmessern gefertigt. Die
derzeit gängigen Durchmesser
bei Siliziumwafern sind 150, 200
und 300 mm. Je größer der
Wafer, desto mehr Mikrochips
können darauf untergebracht
werden und umso kostengünstiger
wird produziert.
Die Waferdicke, gemessen in
Mikrometer (1µm = 0,001 mm)
ist ausschlaggebend für die
weitere Verwendungsmöglichkeit.
Für den Einsatz z.B. in Smartcards
oder mobilen Technologien
werden heute vermehrt dünne
flexible Mikrochips benötigt.
Ein Standardwafer ist ca.
350 µm dick. Unter 200 µm
spricht man von Dünnwafer.
mechatronic Handlingsysteme
sind in der Lage Wafer von nur
50 µm Dicke zu handeln. Im
Vergleich dazu, ein Haar liegt bei
60 µm.
Dünne bzw. ultradünne Wafer
> 50 µm sind in der Handhabung
für viele Firmen problematisch,
da sie sehr instabil sind, leicht
brechen und eine ausgereifte
Handlingtechnologie benötigen.
Waferhandling
Das Transportieren (Handling)
von Wafern innerhalb eines
Prozessschrittes bzw. von einer
Prozessanlage zur nächsten, z.B.
bei der Herstellung von Halbleiter-Mikrochips.
mechatronic
Wafer-Handlingsysteme
Handlingequipment, das dünne
bzw. ultradünne Wafer > 50 µm
vollautomatisiert und berührungslos
transportiert.
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