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HARTING High Speed Backplanes

HARTING Technologiegruppe
HARTING Technologiegruppe
Kompetenz in allen Bereichen der industriellen Fertigung - maßgeschneiderte Lösungen
für jede industrielle Anwendung - Kundenzentren in der ganzen Welt: Systeme und
Komponenten für die Energie-, Signal- und Datenübertragung stehen bei der HARTING
Technologiegruppe im Mittelpunkt. HARTING bietet herausragende Entwicklungs- und
Fertigungskompetenz, vor allem auf den Gebieten Anschlusstechnik, Übertragung und
Netzwerktechnologie.
HARTING stellt aber nicht nur Komponenten, sondern auch komplette Lösungen bereit –
von der Anschlusstechnik mit elektrischen und elektronischen
Industriesteckverbindern, 3D-MID-Technologie und Netzwerkkomponenten bis zu
Leiterplattentechnologie, Verkaufssystemen sowie Lösungen für spezielle Anwendungen
im Automobilsektor, in der Werkzeugherstellung und im Maschinenbau.
Kunden der HARTING Technologiegruppe sind zum Beispiel in den Branchen
Automobilindustrie, Bahntechnik, Medizintechnik, erneuerbare Energien,
Anlagenautomation und Telekommunikation zu Hause.
Lösungen aus dem HARTING Dreiklang - Installation Technology, Device Connectivity und Smart Network
Infrastructure - bringen einen klaren Nutzen in verschiedenen Anwendungen bei einer Vielzahl von Märkten.
Installation Technology
Han ® Steckverbinder sind weltweit der Standard in der Industrie.
Installationen mit Han ® Steckverbindern überzeugen durch Robustheit
in der Ausführung, Einfachheit in der Handhabung und durch
Modularität in der Verbindung von Daten, Signal und Power. Weltweit.
Device Connectivity
Die Geräteanschlusstechnik har- von HARTING ist ein universelles und
innovatives Produktportfolio an Leiterplattensteckverbinder- und
Anschlusstechnik für Geräte in den Schutzarten IP 20 bis IP 65 / IP 67.
Smart Network Infrastucture
HARTING bietet mit Ha-VIS ein durchgängiges Programm an
Ethernet Netzwerkkomponenten und Verkabelung. Diese bilden
die Kommunikationsplattform eines konvergenten
Automation-IT-Netzwerks. Unter Ha-VIS RFID bietet HARTING
vollständig integrierte RFID-Lösungen an.
Installation Technology
Smart Network Infrastructure
Device Connectivity
2 HARTING High Speed Backplanes

Inhalt
HARTING Backplane Wertschöpfungskette . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
Zielmärkte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
Individuelle Backplane-Produkte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
Serienmäßige und individuelle Backplanes mit offener Architektur . .10
Design, Simulation und Modellierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
Messen und Prüfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14
Spezielle Produkte und Serviceleistungen mit Mehrwert . . . . . . . .16
Global Footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
Fertigungskapazitäten – Einpress- und Oberflächenmontage . . . . . .20
Fertigungskapazitäten – Dampfphasen-Reflow- und Wellenlöten . . . .22
Fertigungskapazitäten – Montage und Prüfung . . . . . . . . . . . . . . . . .24
QS als Motor für kontinuierliche Verbesserung . . . . . . . . . . . . . . .26
Backplane-Qualitätstests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
Verpackung und Logistik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30
HARTING weltweit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
HARTING Integrated Solutions (HIS)
HARTING Integrated Solutions (HIS) ist einer von sieben
Geschäftsbereichen der HARTING Technologiegruppe.
Mit 10 Fertigungswerken und über 400 Ingenieuren
und Wissenschaftlern bedienen wir die Kunden unserer
weltweit 32 Niederlassungen.
Durch innovative Nutzung von Mikrostrukturen, Metallurgie,
Leiterplattentechnik, Design-Simulation und fortschrittlichen
Produktionsanlagen bietet HARTING mit HIS komplette
Backplane-Engineering- und Fertigungsleistungen. Diese
umfassen sowohl serienmäßige als auch kundenspezifische
Backplane-Lösungen, die beide in voll integrierten
Fertigungswerken hergestellt werden. Vor dem Versand werden
alle Produkte umfangreichen mechanischen Tests und
elektronischen Leistungsprüfungen nach anerkannten
Industriestandards und Kundenspezifikationen unterzogen.
People | Power | Partnership 3

HARTING Backplane Wertschöpfungskette
HARTING Backplane Wertschöpfungskette
Service über die gesamte Wertschöpfungskette
Jede von HARTING hergestellte Backplane profitiert von der HIS
Kompetenz in neun Bereichen, die in unserer Wertschöpfungskette
unten einzeln dargestellt sind. Vom Schaltungsentwurf bis zu den
fertigen Teilen stellt unsere Wertschöpfungskette sicher, dass alle
Backplanes und Backplane-Systeme von HARTING Integrated
Solutions höchste Qualität aufweisen. Durch Design-Simulation
und Fast Prototyping wird Ihr Projekt schnell realisiert und das
Fertigprodukt zuverlässig und pünktlich geliefert. Im Rahmen
unseres Qualitätssicherungsprogramms sind fortschrittliche
Signalanalysefunktionen die Gewähr für überragende Leistung
unserer Highspeed-Backplanes, das ausgereifte Design ermöglicht
jahrelangen zuverlässigen Betrieb auch in anspruchsvollsten
Anwendungsumgebungen.
Design und Fertigung von
Steckverbindern und Maschinen
für anspruchsvollste
Anwendungen
Backplane / Systeme
Design, Simulation
and Validierung
Montage und Prüfung
von Komponenten/
Steckverbindern
Vertikale Integration
Produktverpackung
und -lieferung
Komplette Systemintegration
und Backplane-
Anwendungs-Knowhow
Supply Chain Management
Umfassende elektronische
und funktionale Tests
Vielseitiger
Wertschöpfungsservice
4 HARTING High Speed Backplanes

Bei Design, Fertigung, Prüfung und
Tests der Backplanes von HARTING
Integrated Solutions ist auch das
kleinste Detail wichtig.
People | Power | Partnership 5

Zielmärkte
Zielmärkte
Telecommunications Broadcast Medical Embedding Computing
Military Transportation Aviation
Anwendungen mit hohen Datenraten
HARTING hat sich auf Highspeed-Backplanes für Anwendungen spezialisiert,
die eine fehlerfreie Übertragung mit hohen Datenraten erfordern. In Verbindung
mit Embedded Computing ist dies ein Hauptthema für alle Zielmärkte von
HARTING Integrated Solutions. Anwendungen für unsere Highspeed-Backplanes
sind zum Beispiel:
• SS7-Schaltanlagen für die Breitband-Telekommunikation
• Backplanes für 180 gleichzeitige Video-Übertragungskanäle
• Datenverarbeitung in medizinischen CAT-Scans und grafischer Bildgebung
• Radarbildverarbeitung in Militär, Luft- und Raumfahrt
• Automatische Zugsteuerung und Sicherheitssysteme für den Bahnverkehr
• Fly-by-wire-Datenkommunikation in Flugzeugen
• Embedded Computing in diesen und vielen anderen Anwendungen
HARTING Kernkompetenzen
Die Kernkompetenzen von HARTING Integrated Solutions – und der Schlüssel zu
all unseren Zielmärkten – liegen im Design und in der Herstellung von Backplanes
für Hochgeschwindigkeitssignale mit einem Minimum an Latenz und Verzerrung.
Neben Backplane-Engineering, -Fertigung und -Tests bieten wir folgende Leistungen an:
• Design-Simulation zur Verkürzung der Produktentwicklungszeit
• Herstellung von Schaltungen und Bestückungsmaschinen, die auf individuelle
Kundenwünsche zugeschnitten sind
• Vereinfachung der Beschaffungsprozesse für den Kunden durch unseren
voll integrierten Service mit Backplane, Baugruppenträger, Stromversorgung,
Verdrahtung und Gehäuseeinbau
• Sorgfältige Kontrolle unserer Supply Chain für die Qualitätssicherung des Endprodukts
• Komplette mechanische, elektrische und funktionale Tests zur Gewährleistung
der Produktleistungen
• Value Engineering für Kosteneffizienz, Designverbesserungen und effiziente Produktion
• Vollständige Dokumentation unserer gesamten Engineering-, Fertigungs- und
Qualitätskontrollsysteme nach den Anforderungen der Kunden und Endnutzer
6 HARTING High Speed Backplanes

HARTING Steckverbinder und andere
kundenspezifische Komponenten
ermöglichen den Aufbau individueller
HIS Lösungen für anspruchsvollste
Datenverarbeitungsanwendungen.
People | Power | Partnership 7

Individuelle Backplane
Individuelle Backplane-Produkte
Umfassende Engineering Leistungen
Im Bereich Backplanes ist HARTING Integrated Solutions in
der Lage, mit umfangreichen Engineering-Kapazitäten und
Designleistungen jeden Kundenbedarf mit individuellen,
maßgeschneiderten Produkten jeder Größe oder
Konfiguration zu erfüllen. Jede Anfrage wird von unseren
Ingenieuren schnell bearbeitet und wir liefern zuverlässiges
Schaltungsdesign nach Kundenspezifikationen für jedes
Projekt – ob klein oder groß. HIS bietet folgende
Serviceleistungen:
• Cadence-Allegro-Design-Software
• Komplette Steckverbinder-Bibliothek
• Volle Differential-Pair-Fähigkeit
• SPICE- und IBIS-Modellierung
• Komplette Backplane Simulation
• Zeit- und Frequenzbereichsmessungen
• EMV-Tests
Moderne Fertigung
Nach der Freigabe durch den Kunden geht das HIS
Leiterplattendesign in die Fertigung. Moderne Anlagen
auf drei Kontinenten ermöglichen kurze Lieferzeiten
für Kunden auf der ganzen Welt. Zu unseren
Fertigungsanlagen gehören speziell für großformatige
Backplanes entwickelte Bestückungslinien, auf denen
Steckverbinder für Einpresstechnik ebenso wie für SMC
montiert werden können. In einem Arbeitsschritt können
intrusive Pin-in-hole-Reflowlötung und Oberflächenmontage
ausgeführt werden. Auch Wellenlöten ist möglich, sogar
bei Backplanes mit hoher Bestückungsdichte und vielen
Layern (48+), die üblicherweise schwierig zu bearbeiten
sind. Unsere Kompetenz in diesen Technologien ist einer
der Gründe, weshalb HIS der führende Hersteller
individueller Backplanes ist.
Die Fertigungskompetenz von HIS umfasst
hochspezialisierte Designvarianten, zum
Beispiel mit Verwendung von Rigid Flex
und gemischten Steckverbindertechniken,
mit kundenspezifischer E/A-Konfiguration,
kompletten Patchpanel-Ausführungen und
vieles mehr.
8 HARTING High Speed Backplanes

HARTING stellt zahlreiche serienmäßige und maßgeschneiderte
Steckverbinder her, die eine hohe Flexibilität beim Design
kundenspezifischer Backplanes ermöglichen. Speziell entwickelte
Maschinen für die Einpressmontage in den Fertigungsstätten
von HARTING Integrated Solutions ermöglichen individuelle
Steckverbinderausführungen, zum Beispiel die Produktion
von Steckverbindern mit voreilenden Stiftkontakten für die
zuverlässige Erdung.
People | Power | Partnership 9

Serienmäßige und individuelle Backplanes mit offener Architektur
Engineering und Fertigung unterstützen
Design und Entwicklung von Backplane-
Architekturen mit AdvancedTCA, ® MicroTCA,
CompactPCI, VME, VME64x, VXS, VPX
und in individuellen Ausführungen
10 HARTING High Speed Backplanes

Serienmäßige und individuelle
Backplanes mit offener Architektur
Support für offene Architekturen
Die Engineering- und Fertigungsabteilungen von HARTING Integrated
Solutions unterstützen Design und Entwicklung von Backplanes mit
offener Architektur – ob in serienmäßiger oder in kundenspezifischer
Ausführung –. Diese können nach jeder Standardspezifikation wie
AdvancedTCA, ® MicroTCA, Compact PCI, VME, VME64x, VXS, VPX,
usw. entworfen und hergestellt werden. Auch bei Änderungen von
Standarddesigns arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen,
beispielsweise wenn zusätzliche Leistungseinheiten oder
Steckverbinder mit engerem Raster, spezielle Beschichtungen und
verschiedene E/A-Anschlussbelegungen benötigt werden. Trotzdem
ist jederzeit gewährleistet, dass auch diese individuellen Backplanes
den zugrundeliegenden Standard erfüllen, so dass z. B. beliebige
CPUs oder Grafikkarten benutzt werden können.
Standardkonforme offene Architektur
HARTING liefert Backplanes, die viele anerkannte Standards erfüllen.
Wir sind stolz darauf, dass wir die Spezifikationen jedes Kunden
erfüllen können, egal ob er eine Backplane nach Standard oder ein
maßgeschneidertes Produkt für seinen individuellen Bedarf benötigt.
People | Power | Partnership 11

Design, Simulation und Modellierung
Design, Simulation und Modellierung
HARTING Integrated Solutions bietet ein branchenweit
einmaliges Leistungsspektrum in Engineering, Design und
Produktentwicklung für die Herstellung von Hochleistungs-
Backplanes mit hohen Datenraten. Der erste Schritt in
unserem Advanced-Design-System sind Design und
Generierung eines Leiterplattenmodells für
Simulationstests mit Datenraten bis zu 40 GHz mit Hilfe
der Cadence-Allegro-Software. Diese Modellierung mit
einer 3D-Field-Solver-Software umfasst auch die
Steckverbinder, die verwendet werden sollen, da ihre
Anschlussbelegungen und andere physische Merkmale
großen Einfluss auf die Leistung haben. Wir simulieren
ferner Lage und Leiterbahnen der Platinen mit einem
Schaltungssimulationstool, um festzustellen, in welcher
Weise sie das Design beeinflussen.
Simulations- / Modellieranlagen
Diese Modelle werden mit modernsten Messgeräten
auf Impedanz Anpassung, Signalverlust und
Verzerrung getestet. HARTING verfügt hier über
folgende Geräteausstattung:
• Breitband-Digitalisierungsoszilloskop mit
Differential-TDR-Modul
• Messungen mit Impulsanstiegszeiten von
≤28 ps am DUT (Device under Test)
• 4-Port PLTS (Physical Layer Test System) mit
umfangreicher Software für die Nachverarbeitung von
S-Parameterdaten im Zeitbereich (Bandbreite: 40 GHz)
• 12,5 Gb/s BERT (Bit Error Rate Tester) mit Pattern
Generator für die Augendiagrammanalyse
• Fräs-/Bohr-Plotter für die Prototypherstellung
der Leiterplatten
Software-Bibliothek
Die bei HARTING eingesetzten Geräte zur Messung der
Signalintegrität werden unterstützt durch eine große
Software-Bibliothek mit zahlreichen Physical-Layer-
Modellier- und Simulationsfunktionen:
• SPICE, HSPICE-Modelle
• 3D-Simulation
• CST Microwave Studio
• HFSS (High Frequency Structure Simulator)
• Q3D-Simulation
• Leiterplatten-Layout-Software (Pads)
• Individuelles Test-Leiterplattendesign
12 HARTING High Speed Backplanes

Wichtig beim Design von Highspeed-Backplanes ist die
Festlegung der Leistung auf dem gesamten Signalweg.
Um diese Anforderung zu erfüllen, simulieren die von
HIS eingesetzten Backplane-Modelliertools und –
Softwarekomponenten Mehrpunkt- und Punkt-zu-
Punkt-Highspeed-Bussysteme und ihre
Schnittstellenleistung und führen Kanalmodellierung
und Compliance-Tests durch.
Durch die Computermodellierung werden
die Merkmale elektrischer Komponenten
festgelegt, die beispielsweise bei der
dynamischen 3D-FEM-Simulation,
in SPICE/IBIS-S-Parametermodellen
und Berechnungen der elektrischen
Feldverteilung festgestellt wurden.
Diese Software ermöglicht ferner die
präzise Erfassung der Backplane-Parameter
durch De-Embedding von Störeffekten
durch die Ein-/Ausgangsanschlüsse der
Messgeräte, wie z. B. Kontaktwiderstand,
Lastinduktanz und Störkapazität.
People | Power | Partnership 13

Messen und Prüfen
Messen und Prüfen
Corporate Technology Services
HARTING Integrated Solutions wird unterstützt
durch ein „Corporate Technology Services“-Labor,
das sämtliche mechanischen, elektrischen,
umgebungsspezifischen und Signalintegritätstests
ausführt. Dieses Labor ist vom DAR nach DIN, EN und
ISO/IEC 17025 als Prüflabor für elektromechanische
Bauteile und Datenübertragungssysteme anerkannt.
Augendiagramm
eines faseroptischen
Empfängers
Prüfung der Signalintegrität
Nach der Entwicklung von Test-Leiterplatten und Backplane-Prototypen führt
HARTING Hochfrequenzmessungen an Bauteilen und kompletten Systemen durch.
Diese Prüfungen umfassen:
• Zeit- und Frequenzbereichsbestimmung
• Kennwiderstand
• Reflexion/Welligkeitsfaktor
• Impulssignalanstiegs- und -abfallzeiten
• 4-Port S-Parameteranalyse
• Reflexionsdämpfung, Signaldämpfung, Nebensprechen
• Augendiagramm – Compliance-Tests mit
Bewertungsmodulen des Chipherstellers
Prüfung der mechanischen und elektromechanischen Merkmale
Mit Prüfprotokollen für Tests der Umgebungs- und sonstigen
elektromechanischen Bedingungen wird die Eignung der fertigen Backplanes
für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen festgestellt.
Die Prüfungen bei HARTING umfassen:
• Klimatische und Umgebungstests
• Elektromechanische Tests
– Schwingungs- und mechanische Schocktests
– Materialanalyse und mikroskopische Untersuchungen
– Steck- und Auszugskräfte
• Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
– Gestrahlt und leitungsgebunden
14 HARTING High Speed Backplanes

HARTING Integrated Solutions als Spezialist
für hochwertige Highspeed-Backplanes
HARTING Integrated Solutions entwickelt und fertigt
Highspeed-Backplanes, die durch überragende
Leistungsmerkmale überzeugen. Vor dem Versand werden
sie umfangreichen Tests unterzogen. Unsere Kunden
erhalten einen vollständigen Datensatz zu diesen Produkten,
einschließlich der Signalmerkmale wie z. B.:
• Ausbreitungsverzögerung und Versatz
• Impedanzprofil und Nachlassen der Anstiegszeit
• Augendiagramm und Mask-Testdaten
• BERT-Informationen (Bit-Error Rate Test)
bis zu 12,5 Gb/s pro Differentialleitung
• S-Parameteranalyse bis zu 40 GHz
People | Power | Partnership 15

Spezielle Produkte und Serviceleistungen mit Mehrwert
Spezielle Produkte und Serviceleistungen mit Mehrwert
HARTING Integrated Solutions erfüllt den Wunsch der Kunden nach einem
Lieferanten, der auch Wertschöpfungsdienste in Verbindung mit seinem
normalen Produktprogramm bieten kann. Auf Wunsch des Kunden liefert
HIS maßgeschneiderte Spezialgehäuse, Baugruppenträger und Patchpanels
passend zu unseren Backplanes.
HIS liefert auf Wunsch individuelle
E/A-Ausführungen, Schaltungsplatinen,
Patchpanels und nach Kundenwunsch
konfektionierte Kabel.
Individuell gefertigte Spezialgehäuse
HIS bietet Design und Herstellung von
Spezialgehäusen nach den individuellen
Vorgaben unserer Kunden. Diese Gehäuse
werden vor allem für den Einsatz in rauen
Industrieumgebungen und in militärischen
Anwendungen verlangt.
16 HARTING High Speed Backplanes

Integration und Projektmanagement
HARTING erleichtert seinen Kunden die Zusammenarbeit durch
Übernahme des kompletten Projektmanagements nach den
kundenspezifischen Anforderungen. Dazu gehören der lokale Support
und die Koordination mit den Ingenieuren der Kunden sowie der Service
von Spezialistenteams in unseren weltweiten Fertigungsstätten, denen
Designer, Anwendungsingenieure und Projektmanager angehören.
Wir können ein Projekt in allen Schritten vom Anfang bis zum Ende
durchführen und alle erforderlichen Projektschritte mit einem
internationalen Team koordinieren. Ob Sie nur eine Backplane oder
ein maßgeschneidertes voll integriertes System benötigen – HIS liefert
pünktlich und zuverlässig.
People | Power | Partnership 17

Global Footprint
HARTING hat drei identische Werke nach den Standards ISO 9000:2000 und IPC 610,
Class III, gebaut, um unseren weltweiten Kunden einheitliche Fertigungskapazitäten
zur Verfügung stellen zu können. Wiederholbarkeit von Anlagen, Prozessen, Abläufen
und Kontrollen bedeutet, dass wir jedes unserer Produkte im Werk mit den kürzesten
Beschaffungszeiten und den besten Kommunikationswegen zwischen HARTING
Integrated Solutions und dem Kunden herstellen können.
18 HARTING High Speed Backplanes

People | Power | Partnership
Global Footprint
HARTING Integrated Solutions und Global Footprint
• Klarer Fokus auf Backplanes und
backplane-basierte Systeme
• Einheitliche Bestückungs- und Prüfanlagen
• Austauschbare Werkzeugausstattung
• Einheitliche Fertigungs- und Qualitätsstandards
• Koordiniertes globales Management
• Globales SAP Business-Management-System
HARTING in Northampton, United Kingdom
HARTING in Nordamerika
HARTING in Zuhai, China
19

Fertigungskapazitäten – Einpress- und Oberflächenmontage (SMC)
Die modernen SMC-Maschinen und Bestückungslinien von HARTING sind
für die Fertigung großer, dicht gepackter Backplanes in Formaten bis zu
745 mm (29”) x 610 mm (24”) x 10 mm (0,4”) entwickelt. Um höchste Effizienz
der Produktion zu gewährleisten, sind diese Maschinen mit schnellen Einrichtund
Umrüstzeiten zwischen verschiedenen Backplane-Ausführungen optimiert.
20 HARTING High Speed Backplanes

Fertigungskapazitäten – Einpressund
Oberflächenmontage (SMC)
Die bei HARTING eingesetzten automatisierten Pressen für die
Einpressmontage von Backplane-Komponenten ermöglichen eine deutlich
präzisere Bestückung mit besserer Reproduzierbarkeit als jedes manuelle
Verfahren, sogar bei Leiterplatten mit Conformal-Coating. Das Ergebnis
ist eine höhere Zuverlässigkeit durch die verringerte Gefahr latenter
Fehler wegen gerissener Hülsen und instabiler Temperatur.
kN
6.0
5.5
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
0.00
A
B
0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50
mm
1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00
Jedes Einführen eines Steckverbinders auf unseren Pressen wird in
Bezug auf Einpresstiefe und –druck aufgezeichnet. Auf grafischen
Ausdrucken kann damit die Qualität der Einpressverbindungen
kontrolliert werden. Aufgezeichnet werden drei Punkte:
• Punkt A – Stifteinführung in beschichtete Buchse
• Punkt B – Stifteinpressung durch beschichtete Buchse
• Punkt C – Druckminderung bei vollständig eingeführten Stiften
People | Power | Partnership 21
C

Fertigungskapazitäten – Dampfphasen- und Wellenlöten
Fertigungskapazitäten – Dampfphasen- und Wellenlöten
Sichere, zuverlässige Verbindungen
mit dem Dampfphasen-Lötverfahren
Die Dampfphasen- oder Vapour-Phase-Reflow-
Technik ist das bevorzugte Lötverfahren für die
Backplane-Montage und gestattet einheitliche
Kontrollen und ein Lötprofil, das die
Leiterplattentemperaturen in der Regel möglichst
kurz auf unter 230 °C (bleifreie Lötpasten)
begrenzt. Während Leiterplatten und
Komponenten vor Schäden geschützt werden,
sind die Wärmeübertragungskoeffizienten der
Dampfphase zu den Lötpasten bis zu 10mal höher
als beim Konvektions-Reflow-Löten. Dadurch
kann die maximale Qualität der Verbindungen
und die Zuverlässigkeit der Komponenten, vor
allem bei großen Backplanes mit hoher Stärke,
gewährleistet werden.
Wellenlöten
Das Wellenlöten wird auf computergesteuerten Electrovert-Astrapak-
Maschinen ausgeführt. Durch die Speicherung des idealen Lötprofils für
jede Leiterplatte im Computerspeicher sind einheitliche, zuverlässige
Verbindungen gewährleistet.
22 HARTING High Speed Backplanes

Mit der immer größer werdenden HARTING Produktpalette
an Hochtemperatur-SMC-Steckverbindern ist das intrusive
Pin-in-Hole-Reflow-Löten (PIHIR) auf unseren
Dampfphasenmaschinen eine gängige Praxis geworden.
Mit dem PIHIR-Verfahren können Durchsteckkomponenten
im gleichen Arbeitsschritt wie SMC verlötet werden,
so dass wertvolle Produktionszeit eingespart wird.
People | Power | Partnership 23

Fertigungskapazitäten – Montage und Prüfung
Die Backplanes werden in allen wichtigen Produktionsschritten
kontrolliert. Automatische optische Prüfanlagen mit Farberkennung
überprüfen die Qualität der Lötverbindungen ebenso wie die richtige
Lage der Komponenten, ihre Werte und ihre Polarität. Auf dieser
Maschine wird die Auto Inspector Software verwendet.
24 HARTING High Speed Backplanes

Fertigungskapazitäten – Montage und Prüfung
HARTING Integrated Solutions verfügt über modernste Produktionsanlagen mit automatisierten
Bestückungs- und Prüfeinrichtungen für maximale Effizienz und Zuverlässigkeit der Backplanes.
Die Montageprozesse in den Werken von HIS erfüllen die Anforderungen der Standards IPC 610,
Class III und unseres eigenen Programms für kontinuierliche Verbesserung. Vollautomatische
Prüfeinrichtungen können Backplanes in Größen bis 1,5 m x 0,8 m kontrollieren.
Bestückung und Qualitätsprüfung
Jedes einzelne Projekt wird sorgfältig
geplant, und jede neue Produkteinführung
wird durch ein Team aus erfahrenen
Ingenieuren und Produktionstechnikern
überwacht. Prozessanweisungen in
schriftlicher Form oder mit visuellen
Darstellungen für jeden einzelnen
Arbeitsschritt garantieren Kontinuität
und die Qualität des Endprodukts.
Um ein Höchstmaß an
Bestückungsqualität zu gewährleisten,
verfügt HIS über ein eigenes Team
qualifizierter IPC-Ausbilder. Im Rahmen
unseres kontinuierlichen
Verbesserungsprogramms wird
permanent nach neuen Möglichkeiten
gesucht, um Abläufe zu verbessern,
die Produktleistung zu erhöhen und
maximale Qualität zu garantieren.
Jede Anfertigung für den Kunden muss
mindestens die hohen Standards von
IPC 610, Class III, erfüllen.
People | Power | Partnership 25

Backplane-Qualitätstests
26 HARTING High Speed Backplanes

Backplane-Qualitätstests
Automatisierter RoBAT-Tester
HARTING ist weltweit einer der wenigen Hersteller mit RoBAT-Testern.
In jedem Werk von HARTING Integrated Solutions ist je eines dieser
Prüfgeräte vorhanden. RoBAT führt vollautomatische optische und
elektrische Kontrollen auf beiden Seiten der fertigen Backplanes aus.
Das Gerät wird für Backplanes mit hoher Komponentendichte und
großen Anschlussfeldern eingesetzt. Es werden elektrische Tests auf
Leitungsbruch, Kurzschlüsse und Durchgängigkeit durchgeführt und
Störkapazitäten gemessen, die zu Signalverzerrungen führen können.
Optische Tests mit einem 3D-Koordinatenmesssystem stellen sicher,
dass die Komponenten passgenau sitzen und die Anschlussstifte nicht
verbogen sind; ebenso werden vor-und nacheilende Kontakte und der
Sitz der Steckverbinder kontrolliert.
Vielseitige, austauschbare Prüfmodule
des vollautomatischen RoBAT-Testers
von HARTING gewährleisten
die völlige Kompatibilität mit
verschiedenen Komponenten
und Steckverbinderkonfigurationen.
Diese Bilder zeigen einige der
elektrischen Prüfköpfe des RoBAT.
Oben links: Prüfkopf links von
der optischen Prüflinse— bereit
für eine Testreihe mit der
Backplane, die im Rahmen rechts
von der Linse eingebaut ist.
Unten links: Detailansicht der
POGO-Stifte eines Prüfkopfs
für die Verbindung mit den
Steckverbindern im Test.
People | Power | Partnership 27

QS als Motor für kontinuierliche Verbesserung
Unser weltweites Programm zur kontinuierlichen
Verbesserung ist zertifiziert nach ISO 9001:2000 und dem
„HARTING Way“ verpflichtet; es beruht auf dem EFQM-Modell
zur Erzielung von Business Excellence. Das Qualitätssystem
von HARTING Integrated Solutions stellt entscheidende
Informationen bereit, die in die wichtigsten Aspekte des
kontinuierlichen Verbesserungsprogramms einfließen.
28 HARTING High Speed Backplanes

QS als Motor für kontinuierliche Verbesserung
Das HIS Team für kontinuierliche Verbesserung ist permanent
mit der Überwachung und Verbesserung der Prozesse in all
unseren Werken beschäftigt. Das Team nutzt Six-Sigma-
Messungen und –Verfahren, um Möglichkeiten zur
Verbesserung der Effizienz, der Zuverlässigkeit der Produkte,
des Kundenservices und der allgemeinen Kundenzufriedenheit
zu finden.
Mit intelligenten LINX-Prüfständen werden
die mechanische Integrität zwischen
Leiterplatten und Backplane-
Steckverbindern ebenso wie
kundenspezifische Kabelkonfektionen
geprüft. Dieser umfangreiche Prüfbereich
mit zahlreichen LINX-Anlagen ist Garant
dafür, dass unsere Kunden stets fehlerfreie
Produkte erhalten.
People | Power | Partnership 29

Verpackung und Logistik
Verpackung und Logistik
HARTING Integrated Solutions nutzt SAP
Business-Managementsysteme zur
Unterstützung seiner Niederlassungen in
Europa, Nordamerika und Asien in allen
Bereichen. Diese Systeme sind nahtlos mit
den anderen globalen Betriebsabläufen von
HARTING verknüpft, so dass alle Ressourcen
des Unternehmens für die Unterstützung der
HIS Kunden optimal genutzt werden können.
Materialwirtschaft, Verpackung,
Bestandsverwaltung und pünktliche
Lieferungen sind in der SAP-gesteuerten
Logistik enthalten.
Wir bei HIS wissen, dass flexible Verpackungsund
Versandlösungen ebenso wichtig wie die
Herstellung eines Qualitätsprodukts sind.
Da die Verpackung als eigenständiges Fachgebiet
behandelt wird, können wir maßgeschneiderte
Lösungen von kostengünstigen einfachen
und wiederverwendbaren Schachteln bis zu
komplexen individuellen Verpackungen für
den Schutz bei Ferntransporten entwickeln.
30 HARTING High Speed Backplanes

Vertriebsnetz - weltweit
Vertriebsnetz - weltweit
Australien
HARTING Pty Ltd
Suite 11 / 2 Enterprise Drive
Bundoora 3083, AUS-Victoria
Phone +61 3 9466 7088
Email: au@HARTING.com
www.HARTING.com.au
Belgien
HARTING N.V./S.A.
Z.3 Doornveld 23, B-1731 Zellik
Phone +32 2 466 0190
Email: be@HARTING.com
www.HARTING.be
Brasilien
HARTING Ltda.
Rua Major Paladino 128 –Prédio 11
CEP 05307-000 – São Paulo – SP – Brasil
Phone +55 11 5035 0073
Email: br@HARTING.com
www.HARTING.com.br
China
HIS Asien
Zhuhai HARTING Ltd.– Shanghai branch
Room 5403, HK New World Tower
300 Huai Hai Road (M.), Luwan District
Shanghai 200021, China
Phone +86 21 6386 2200
Email: cn@HARTING.com
www.HARTING.com.cn
Dänemark
HARTING ApS
Hjulmagervej 4a
DK - 7100 Vejle
Phone +45 70 25 00 32
Email: dk@HARTING.com
www.HARTING.com
Deutschland
HARTING Deutschland GmbH & Co. KG
Simeonscarré 1, D-32427 Minden
Phone +49 571 8896 0
Email: de@HARTING.com
www.HARTING-Deutschland.de
Finnland
HARTING Oy
Teknobulevardi 3-5
FI-01530 Vantaa
Phone +358 207 291 510
Email: fi@HARTING.com
www.HARTING.fi
Frankreich
HARTING France
181 avenue des Nations, Paris Nord 2
BP 66058 Tremblay en France
F-95972 Roissy Charles de Gaulle Cédex
Phone +33 1 4938 3400
Email: fr@HARTING.com
www.HARTING.fr
Großbritannien
HIS Europa
HARTING Ltd., Caswell Road
Brackmills Industrial Estate
GB-Northampton, NN4 7PW
Phone +44 1604 827 500
Email: gb@HARTING.com
www.HARTING.co.uk
People | Power | Partnership
Hongkong
HARTING (HK) Limited
Regional Office Asia Pacific
3512 Metroplaza Tower 1
223 Hing Fong Road
Kwai Fong, N. T., Hong Kong
Phone +852 2423 7338
Email: ap@HARTING.com
www.HARTING.com.hk
Indien
HARTING India Private Limited
No. D, 4th Floor, Doshi Towers
No. 156 Poonamallee High Road
Kilpauk, Chennai 600 010
Tamil Nadu, India
Phone +91 44 435604 15 / 416
Email: in@HARTING.com
www.HARTING.co.in
Israel
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