Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes - MOS Electronic GmbH
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Qualität<br />
by <strong>MOS</strong><br />
<strong>Einpresstechnik</strong><br />
Die <strong>Einpresstechnik</strong> ist eine Technik für lötfreie, elektrische Verbindungen von Bauteil und Leiterplatte. Dabei wird<br />
der Einpressstift in eine durchkontaktierte Bohrung eingepresst. Es gibt zwei Arten der <strong>Einpresstechnik</strong>, welche<br />
sich durch die Art der Aufnahme der Einpresskräfte unterscheiden. Bei der flexiblen bzw. elastischen <strong>Einpresstechnik</strong><br />
werden die Kräfte vom Einpressstift aufgenommen. Werden massive Einpressstifte verwendet, entsteht<br />
die Haltekraft durch Deformation der Kupferhülse. Bei beiden Verfahren entsteht eine gasdichte, elektrische Verbindung.<br />
Parameter für die Leiterplatte:<br />
• Bohr- bzw. Frästoleranzen<br />
• Toleranz des Endlochdurchmessers<br />
• Kupferhülse<br />
• Endoberfläche<br />
• Dicke der Leiterplatte und Kupferdicke<br />
Vorteile der <strong>Einpresstechnik</strong>:<br />
• Keine thermische Belastung der Leiterplatte oder<br />
bereits bestückten Baugruppen<br />
• Gasdichte Verbindung<br />
• Reparaturmöglichkeit<br />
• Keine Lötbrücken<br />
• Keine Rückstände von Flussmitteln, daher keine<br />
Reinigung notwendig<br />
• Zusätzliche Befestigung der Bauteile entfällt
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