仕様書 - Sharp Corporation of Australia

Doc. No.
DG-104024
ISSUED May 6, 2010
SYSTEM DEVICE DIVISION Ⅲ
ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICES GROUP
SHARP CORPORATION
仕 様 書
SPECIFICATIONS
品 名
Product name
表 面 実 装 型 LED
Surface Mount LED
形 名
Model No.
GM2BB57BMAC
Reference
電 子 デバイス 事 業 本 部
システムデバイス 第 三 事 業 部
第 二 開 発 部
Development Department Ⅱ
System Device Division Ⅲ
Electronic Components and Devices Group
SHARP Corporation

品 名 表 面 実 装 型 LED
Product name
形 名
Model No.
Reference
Surface Mount LED
GM2BB57BMAC
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 1/ 23
○ 本 仕 様 書 は 弊 社 の 著 作 権 等 に 係 る 内 容 も 含 まれていますので、 取 り 扱 いには 充 分 ご 注 意 頂 くと 共 に、 本 仕 様 書 の 内 容 を 弊
社 に 無 断 で 複 製 しないようお 願 い 申 し 上 げます。
○ 本 製 品 のご 使 用 に 際 しては、 本 仕 様 書 に 記 載 された 使 用 条 件 及 び 以 下 の 注 意 事 項 を 遵 守 願 います。
本 仕 様 書 記 載 の 使 用 条 件 あるいは 以 下 の 注 意 事 項 を 逸 脱 した 本 製 品 の 使 用 等 に 起 因 する 損 害 に 関 して、 弊 社 は 一 切 その 責
を 負 いません。
( 注 意 事 項 )
1 お 客 様 が 本 仕 様 書 の 内 容 に 基 づき、お 客 様 の 商 品 のカタログ、 取 扱 い 説 明 書 等 を 作 成 される 場 合 には、 本 製 品 をお 客
様 の 商 品 に 組 み 込 んだ 状 態 で、その 合 理 的 根 拠 の 有 無 をご 検 証 頂 きますようお 願 い 致 します。
2 本 製 品 は 原 則 として 下 記 の 用 途 に 使 用 する 目 的 で 製 造 された 製 品 です。
尚 、 下 記 の 用 途 であっても、3に 記 載 の 各 種 安 全 装 置 に 使 用 される 場 合 は3の 注 意 事 項 を 遵 守 願 います。
又 、 下 記 の 用 途 であっても、それが4に 記 載 の 各 機 器 を 構 成 する 場 合 はご 使 用 にならないで 下 さい。
・OA 機 器 ・ 計 測 器 ・ 工 作 機 器 ・AV 機 器
・ 家 電 製 品 ・ 通 信 機 器 ( 幹 線 以 外 )
3 特 に 高 い 信 頼 性 が 必 要 とされる 下 記 の 機 器 に 本 製 品 を 使 用 される 場 合 は、 必 ず 事 前 に 弊 社 販 売 窓 口 までご 連 絡 頂 くと
共 に、これらのシステム・ 機 器 全 体 の 信 頼 性 および 安 全 性 維 持 のためにお 客 様 の 責 任 において 機 器 側 のフェールセー
フ 設 計 や 冗 長 設 計 等 の 適 切 な 措 置 を 講 じて 頂 くようお 願 い 致 します。
・ 運 送 機 器 ( 航 空 機 、 列 車 、 自 動 車 等 )の 制 御 または 各 種 安 全 性 にかかわるユニット
・ 大 型 電 算 機 ・ 交 通 信 号 機 ・ガス 漏 れ 検 知 遮 断 機 ・ 防 災 防 犯 装 置
・その 他 各 種 安 全 装 置 等 等
4 機 能 ・ 精 度 等 において 極 めて 高 い 信 頼 性 が 要 求 される 以 下 の 機 器 にはご 使 用 にならないで 下 さい。
・ 航 空 宇 宙 機 器 ・ 通 信 機 器 ( 幹 線 ) ・ 原 子 力 制 御 機 器
・ 生 命 維 持 にかかわる 医 療 機 器 等
5 上 記 1、2、3、4のいずれに 該 当 するか 疑 義 のある 場 合 は 弊 社 販 売 窓 口 までご 確 認 願 います。
○ 本 製 品 につきご 不 明 な 点 がありましたら 事 前 に 弊 社 販 売 窓 口 までご 連 絡 頂 きますようお 願 い 致 します。
○ Handle this document carefully for it contains material protected by international copyright law. Any reproduction, full or in part, of this material
is prohibited without the express written permission of the company.
○ When using the products covered herein, please observe the conditions written herein and the precautions outlined in the following paragraphs.
In no event shall the company be liable for any damages resulting form failure to strictly adhere to these conditions and precautions.
(Precautions)
(1) Please do verify the validity of this part after assembling it in customer’s products, when customer wants to make catalogue and
instruction manual based on the specification sheet of this part.
(2)The products covered herein are designed and manufactured for the following application areas. When using the products covered herein
for the equipment listed in paragraph (3), even for the following application areas, be sure to observe the precautions given in Paragraph
(3). Never use the products for the equipment listed in Paragraph (4).
* OA equipment * Instrumentation and measuring equipment * Machine tools
* Audiovisual equipment * Home appliances
* Communication equipment other than for trunk lines
(3) These contemplating using the products covered herein for the following equipment which demands high reliability, should first contact
a sales representative of the company and then accept responsibility for incorporating into the design fail-safe operation, redundancy, and
other appropriate measures for ensuring reliability and safety of the equipment and the overall system.
* Control and safety devices for airplanes, trains, automobiles, and other transportation equipment
* Mainframe computers * Traffic control systems
* Gas leak detectors and automatic cutoff devices * Rescue and security equipment
* Other safety devices and safety equipment, etc.
(4) Do not use the products covered herein for the following equipment which demands extremely high performance in terms of
functionality, reliability, or accuracy.
* Aerospace equipment * Communications equipment for trunk lines
* Control equipment for the nuclear power industry * Medical equipment related to life support, etc.
(5) Please direct all queries and comments regarding the interpretation of the above four Paragraphs to a sales representative of the company.
○ Please direct all queries regarding the products covered herein to a sales representative of the company.

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 2/ 23
GM2BB57BMAC 仕 様 書
GM2BB57BMAC Specification
● 適 用 範 囲 Application
本 仕 様 書 は、 発 光 材 料 に InGaN 青 色 LED チップ+ 緑 色 蛍 光 体 + 赤 色 蛍 光 体 を 使 用 した 白 色
( 高 演 色 )LED、GM2BB57BMAC に 適 用 されます。
主 な 用 途 : 照 明 用 光 源
These specifications apply to light emitting diode Model No. GM2BB57BMAC.
[White LED (High colorrendering) composed of InGaN blue LED chip and green and red phosphors]
Main application : Illumination
1 定 格 及 び 特 性 Ratings and characteristics ............................................................................ 3
1.1 絶 対 最 大 定 格 Absolute maximum ratings........................................................................ 3
1.2 電 気 的 及 び 光 学 的 特 性 Electro-optical characteristics.................................................... 4
1.3 ランク 表 Rank table.......................................................................................................... 5
1.4 低 減 曲 線 Derating Curve .................................................................................................. 7
1.5 特 性 図 ( 標 準 値 ) Characteristics Diagram (TYP.) ........................................................ 8
2 外 形 及 び 内 部 等 価 回 路 図 External dimensions and equivalent circuit.............................. 9
3 信 頼 性 Reliability............................................................................................................... 10
3.1 試 験 項 目 及 び 試 験 条 件 Test items and test conditions ................................................. 10
3.2 故 障 判 定 基 準 Failure criteria......................................................................................... 12
4 品 質 水 準 Quality level........................................................................................................... 13
4.1 適 用 規 格 Applied standard ............................................................................................. 13
4.2 抜 取 方 式 Sampling inspection........................................................................................ 13
4.3 検 査 項 目 及 び 欠 点 判 定 基 準 Inspection items and defect criteria................................. 13
5 補 足 事 項 Supplements........................................................................................................... 14
5.1 テーピング Taping ......................................................................................................... 14
5.2 ラベル(リール) Label (on reel) .............................................................................. 17
5.3 包 装 Packing.................................................................................................................... 18
5.4 環 境 負 荷 物 質 の 非 含 有 状 況 Information on environmental impact substances ........... 19
6 使 用 上 の 注 意 Precautions .................................................................................................... 20
6.1 一 般 的 な 使 用 上 の 注 意 General handling ..................................................................... 20
6.2 はんだ 付 けについて Soldering ..................................................................................... 22
6.3 洗 浄 について Cleaning .................................................................................................. 23

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Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 3/ 23
1 定 格 及 び 特 性 Ratings and characteristics
1.1 絶 対 最 大 定 格 Absolute maximum ratings
項 目
Parameter
動 作 温 度 (Note 1)
Operating temperature
保 存 温 度 (Note 2)
Storage temperature
許 容 損 失 (Note 3)
Power dissipation
低 減 率
Derating factor
順 電 流 (Note 3, 4)
Forward current
低 減 率
Derating factor
尖 頭 順 電 流 (Note 3, 4)
Peak pulsed forward
current
低 減 率
Derating factor
逆 電 圧
Reverse voltage
はんだ 付 け 温 度 (Note 5)
Soldering temperature
記 号
Symbol
適 用 温 度 [℃]
Applied
temperature
定 格 値
Rating
単 位
Unit
Tc - -30 to +100 ℃
Tstg - -40 to +100 ℃
P -30 ≦ Topr ≦ 85 608 mW
- 85 < Topr ≦ 100 17 mW/ ℃
I F -30 ≦ Topr ≦ 85 160 mA
- 85 < Topr ≦ 100 4 mA/ ℃
I FM -30 ≦ Topr ≦ 85 200 mA
- 85 < Topr ≦ 100 6 mA/ ℃
V R Tc = 25 5 V
Tsol - 350 ℃
(Note 1) 動 作 温 度 範 囲 はケース 温 度 Tc で 規 定 しています。
ケース 温 度 測 定 位 置 については、9 頁 外 形 及 び 内 部 等 価 回 路 図 を 参 照 して 下 さい。
The range of operating temperature is prescribed by case temperature,
Case temperature (Refer to Page 9, External dimensions and equivalent circuit)
(Note 2) 保 存 温 度 は 製 品 単 体 状 態 、 包 装 状 態 を 問 わずこの 範 囲 内 とします。
( 但 し、ベーキング 時 及 び 実 装 時 を 除 く。)
推 奨 保 管 条 件 ついては、18 頁 を 参 照 下 さい。
Do not exceed specified temperature range under any packing condition.
(Except when baking and soldering)
Refer to Page 18, for recommended storage conditions.
(Note 3) 動 作 電 流 値 は 低 減 曲 線 に 従 います。7 頁 低 減 曲 線 を 参 照 して 下 さい。
The operating current value follows the derating curve. (Refer to Page7)
(Note 4) デューティ 比 =1/30、パルス 幅 = 100 ms
Duty ratio = 1/30, Pulse width = 100 ms.
(Note 5) こて 先 温 度 350℃ 以 下 /3 秒 以 内 1 回 限 り。 容 量 60W 以 下 のはんだこてを 使 用 して 下 さい。
リフロー 温 度 は22 頁 を 参 照 して 下 さい。
Each terminal must be soldered with the soldering iron (under 60W) within 3 seconds (only once).
Solder tip temperature: under 350℃
As for the reflow soldering profile, please refer to Page 22.

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Model No. GM2BB57BMAC
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1.2 電 気 的 及 び 光 学 的 特 性 Electro-optical characteristics
項 目
Parameter
順 電 圧
Forward voltage
全 光 束 (Note 1)
Luminous flux
記 号
Symbol
V F
Φ V
条 件
Conditions
MIN. TYP. MAX.
I F =100 mA - (3.45) 3.8
I F =140 mA - (3.6) -
I F =100 mA 15 (24) 40
I F =140 mA - (31) -
(Tc=25 ℃)
単 位
Unit
V
lm
色 度 座 標 (Note 2)
Chromaticity coordinates
演 色 性 評 価 指 数 (Note 3)
Color rendering index
逆 電 流
Reverse current
x 0.3207 (0.3287) 0.3376
y I F =100 mA 0.3243 (0.3417) 0.3616
Ra
80 (85) -
I R V R = 5V - - 10 μA
(Note 1)シャープ 標 準 の 8インチ 積 分 球 にて 測 定 。
(After 20 ms drive) ( 測 定 誤 差 ±10%)
Monitored by 8 inch integrating sphere of Sharp Standard.
(After 20 ms drive) (Tolerance: ±10%)
(Note 2) 色 度 座 標 測 定 は、シャープ 標 準 の 8インチ 積 分 球 にて 測 定 。
(After 20 ms drive) ( 測 定 誤 差 :x, y : ±0.01)
Measured by 8 inch integrating sphere of Sharp Standard.
(After 20ms drive) (Tolerance: ±0.01)
(Note 3) 演 色 性 評 価 指 数 は、シャープ 標 準 の 8インチ 積 分 球 にて 測 定 。
(After 20 ms drive) ( 測 定 誤 差 :±5)
Measured by 8 inch integrating sphere of Sharp Standard.
(After 20ms drive) (Tolerance: ±5)
(Note 4)カッコ 内 の 値 は 参 考 値 であり、 保 証 値 ではありません。
Values inside parentheses are indicated only for reference, and are not guaranteed.

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 5/ 23
1.3 ランク 表 Rank table
1.3.1 全 光 束 ランク 表 Luminous flux rank table
ランク
Rank
全 光 束
Luminous flux
Y 15 - 20
Z 20 - 25
A 25 - 30
B 30 - 35
C 35 - 40
単 位
Unit
lm
(Tc=25 ℃)
条 件
Condition
I F =100 mA
( 測 定 許 容 誤 差 Tolerance: ±10%)
(Note 1) 全 光 束 ランク 分 布 が 上 方 にシフトした 場 合 、その 時 点 で 新 たに 上 位 ランクの 設 定 、 下 位 ランクの 削 除 を
行 います。また、 各 ランクの 納 入 比 率 は 問 わないものとします。
If the range of luminous flux level is shifted upward, the highest rank is added, and the lowest rank is deleted. Let the delivery
rate of each rank be unquestioned.
1.3.2 色 度 ランク 表 Chromaticity rank table
(I F =100mA,Tc=25 ℃)
ランク Point 1 Point 2 Point 3 Point 4
Rank x y x y x y x y
c1
c2
d1
d2
0.3287 0.3417 0.3215 0.3351 0.3222 0.3243 0.3289 0.3303
0.3285 0.3535 0.3207 0.3462 0.3215 0.3351 0.3287 0.3417
0.3371 0.3490 0.3287 0.3417 0.3289 0.3303 0.3366 0.3369
0.3376 0.3616 0.3285 0.3535 0.3287 0.3417 0.3371 0.3490
( 測 定 許 容 誤 差 Tolerance: ±0.01)
0.37
0.36
CIE_y
0.35
0.34
0.33
c2
c1
d2
d1
0.32
0.31 0.32 0.33 0.34 0.35 0.36
CIE_x
色 度 図
Chromaticity diagram

1.3.3 順 電 圧 ランク Forward voltage rank table
Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 6/ 23
ランク
Rank
順 電 圧
Forward voltage
2 3.0 - 3.2
3 3.2 - 3.4
4 3.4 - 3.6
5 3.6 - 3.8
単 位
Unit
V
(Tc=25 ℃)
条 件
Condition
I F =100 mA
( 測 定 許 容 誤 差 Tolerance: ±0.1V)
(Note 1) 各 ランクの 納 入 比 率 は 問 わないものとします。
Let the delivery rate of each rank be unquestioned.

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 7/ 23
1.4 低 減 曲 線 Derating Curve
順 電 流 低 減 曲 線
Forward Current Derating Curve
尖 頭 順 電 流 低 減 曲 線
Peak Pulsed Forward Current Derating Curve
250
250
順 電 流 IF (mA)
Forward Current
200
160
150
100
50
尖 頭 順 電 流 IFM (mA)
Peak Pulsed Forward Current
200
150
110
100
50
0
-30
85 0
-30
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
85
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
ケース 温 度 Tc (℃)
Case Temperature
ケース 温 度 Tc (℃)
Case Temperature
デューティ 比 - 尖 頭 順 電 流
Peak Pulsed Forward Current vs. Duty Ratio
(Tc=25 ℃)
300
尖 頭 順 電 流 I FM (mA)
Peak Pulsed Forward Current
200
160
100
0
1/100 1/10 1
1
デューティ 比
Duty Ratio

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 8/ 23
1.5 特 性 図 ( 標 準 値 ) Characteristics Diagram (TYP.)
1 000
相 対 光 束 - 順 電 流 特 性
Relative Luminous Flux vs. Forward Current
(Tc = 25 ℃)
1 000
相 対 光 束 - ケース 温 度 特 性
Relative Luminous Flux vs. Case Temperature
(I F = 100 mA)
相 対 光 束 (%)
Relative Luminous Flux
100
相 対 光 束 (%)
Relative Luminous Flux
100
10
10 100 1000
10
-30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
順 電 流 I F (mA)
Forward Current
ケース 温 度 Tc (℃)
Case Temperature
1000
順 電 流 - 順 電 圧 特 性
Forward Current vs. Forward Voltage
(Tc = 25 ℃)
4.0
順 電 圧 - ケース 温 度 特 性
Forward Voltage vs. Case Temperature
(I F = 100 mA)
3.8
順 電 流 IF (mA)
Forward Current
100
10
順 電 圧 (V)
Forward Voltage
3.6
3.4
3.2
1
2.0 2.5 3.0 3.5 4.0
順 電 圧 V F (V)
Forward Voltage
3.0
-30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
ケース 温 度 Tc (℃)
Case Temperature
0.010
色 度 座 標 - 順 電 流 特 性
Chromaticity coordinates vs. Forward Current
(Tc = 25℃)
0.03
色 度 座 標 - ケース 温 度 特 性
Chromaticity coordinates vs. Case Temperature
(I F = 100mA)
ΔCIE_y
0.005
0.000
-0.005
50mA
100mA
140mA
160mA
ΔCIE_y
0.02
0.01
0.00
-0.01
-0.02
-30℃
-20℃
0℃
25℃
60℃
85℃
100℃
-0.010
-0.010 -0.005 0.000 0.005 0.010
ΔCIE_x
-0.03
-0.03 -0.02 -0.01 0.00 0.01 0.02 0.03
ΔCIE_x
(Note)
本 特 性 は 参 考 値 であり、 保 証 値 ではありません。
Characteristic data shown here is for reference purpose only. (Not guaranteed data)

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 9/ 23
2 外 形 及 び 内 部 等 価 回 路 図 External dimensions and equivalent circuit
2
2.8
(2.4)
1
2.8
(1.9)
(0.6)
(min.0.2)
Tc
2.8
(2.4)
2
- Cathode
2.8
(0.8)
←Protection Resistance
No.
1
2
Name
アノード
Anode
カソード
Cathode
1 + Anode
内 部 等 価 回 路 図
Equivalent circuit
(Notes)
1. 指 示 無 き 寸 法 公 差 は、±0.2
Unspecified tolerance to be ±0.2
但 し、 樹 脂 及 び 基 板 のバリは 寸 法 公 差 に 含 まない。
バリについては13 頁 の 規 定 に 従 う。
This tolerance does not include dimensions of resin and substrate burr remained on edge.
Burr size is prescribed in page 13.
2. カッコ 値 は 参 考 値
Values inside parentheses are reference values.
3. Tc: ケース 温 度 測 定 ポイント
Tc: Measurement point of case temperature
単 位 材 質 仕 上 げ 図 番
Unit Material Finish Drawing No.
基 板 部 :セラミックス
mm
Substrate : Ceramics
レンズ 部 :シリコーン 樹 脂
Lens : Silicone resin
端 子 部 :Au めっき
Terminal:Au plating
52201008

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Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 10/ 23
3 信 頼 性 Reliability
製 品 の 信 頼 性 については、 下 記 内 容 を 満 足 するものとします。
The reliability of product shall satisfy the items listed below.
3.1 試 験 項 目 及 び 試 験 条 件 Test items and test conditions
( 信 頼 水 準 Confidence level:90 %)
No.
試 験 項 目
Test items
試 験 条 件
Test conditions
供 試 数
Samples
n
故 障 数
Defective
C
LTPD
(%)
1
温 度 サイクル 試 験
Temperature cycle
-40 ℃ (30 min) to +100 ℃ (30 min),
100 cycles
22 0 10
2
高 温 高 湿 保 存 試 験
Temperature humidity storage
Tstg = +60 ℃, RH = 90%, Time = 1 000 h 22 0 10
3
高 温 保 存 試 験
High temperature storage
Tstg=+100℃, Time=1 000 h 22 0 10
4
5
低 温 保 存 試 験
Low temperature storage
室 温 連 続 動 作 寿 命 試 験
Steady state operating life at
room temperature
Tstg=-40℃, Time =1 000 h 22 0 10
Tc=+25 ℃, I F =160mA, Time = 1 000 h 22 0 10
6
高 温 動 作 寿 命 試 験
Steady state operating life at
high temperature
Tc=+100 ℃, I F =100 mA, Time = 1 000 h 22 0 10
7
高 温 高 湿 動 作 寿 命 試 験
Steady state operating life at
high temperature and elevated
humidity
Tc=+60 ℃, RH=90%, I F =160 mA, Time = 500 h 22 0 10
8
低 温 動 作 寿 命 試 験
Steady state operating life at
low temperature
Tc=-30 ℃, I F =160 mA, Time = 1 000 h 22 0 10
9
衝 撃 試 験
Shock
加 速 度 :15 000 m/s 2 , パルス 幅 0.5 ms,
Tc = +25 ℃
衝 撃 方 向 :X・Y・Z 方 向
回 数 :3 回
Acceleration: 15 000 m/s 2 , Pulse width: 0.5 ms,
Tc = +25 ℃
Direction: X, Y and Z, 3 trials in each direction
11 0 20

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 11/ 23
10
加 速 度 :200 m/s 2 ,
周 波 数 :100~2 000 Hz 1 往 復 4 分
Tc = +25 ℃
可 変 周 波 数 振 動 試 験
Vibration
振 動 方 向 :X・Y・Z 方 向
回 数 :4 回
Acceleration: 200 m/s 2
Frequency: 100 to 2 000 Hz (round-trip) 4 min
Tc = +25 ℃
Direction: X, Y and Z
4 trials in each direction
11 0 20
11
はんだ 耐 熱 性 試 験
Resistance to soldering heat
22 頁 記 載 のリフローはんだ 付 け 条 件 により 2 回
2 trials, under the reflow condition mentioned in Page 22.
11 0 20
12
はんだ 付 け 性 試 験
( 浸 漬 法 )
Solderability
(Solder dip)
150℃ 高 温 放 置 1 時 間 後
はんだ 付 け 温 度 :240±5℃
浸 漬 時 間 :5±1 s
はんだ/フラックス:M705-221BM5/ ESR-250
( 千 住 金 属 工 業 株 式 会 社 製 )
Solder temperature: 240±5 ℃, Soldering time: 5±1 s
Solder/ Flux: M705-221BM5/ ESR 250
(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)
After exposed to 150℃ for 1 hour
11 0 20

Reference
Model No. GM2BB57BMAC
Doc. No. DG-104024 Page 12/ 23
3.2 故 障 判 定 基 準 Failure criteria
3.2.1 はんだ 付 け 性 の 故 障 判 定 基 準 Solderability failure criterion
下 記 はんだ 対 象 領 域 の 90% 以 上 にはんだが 付 いていること。
Solder should be applied at 90% or more of each solderability judgment area.
はんだ 付 け 性 判 定 エリア:
製 品 裏 面 端 子 ( 図 中 斜 線 部 領 域 )
Solderability judgment area:
Bottom of the lead (Shaded portion in the figure)
3.2.2 その 他 の 故 障 判 定 基 準 Failure criteria for the other reliability tests
No.
測 定 項 目
Parameter
記 号
Symbol
故 障 判 定 基 準
Failure criteria
1
順 電 圧
Forward Voltage
V F V F > U.S.L. × 1.2
2
光 束
Luminous intensity
Φ V
Φ V < 初 期 値 ×0.5, Φ V > 初 期 値 ×2.0
Φ V < Initial value × 0.5, Φ V > Initial value × 2.0
(Note 1) 測 定 条 件 は 電 気 的 及 び 光 学 的 特 性 の 項 に 示 した 条 件 に 一 致 します。
Measuring conditions shall accord with the paragraph mentioned about the electro-optical characteristics.
(Note 2) U.S.L は 規 格 上 限 値 を 表 します。
U.S.L. stands for Upper Specification Limit..

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4 品 質 水 準 Quality level
4.1 適 用 規 格 Applied standard
ISO 2859-1
4.2 抜 取 方 式 Sampling inspection
ナミ 検 査 1 回 抜 き 取 り・ 水 準 S-4
A single normal sampling plan, level S-4
4.3 検 査 項 目 及 び 欠 点 判 定 基 準 Inspection items and defect criteria
No.
検 査 項 目
Inspection items
欠 点 判 定 基 準
Defect criteria
分 類
Classification
AQL
1
不 灯
No radiation
全 く 発 光 しないもの
No light emitting
2
3
発 光 色
Radiation color
テーピング
Taping
規 定 の 発 光 色 でないもの
Different from the specified color
本 仕 様 書 に 記 載 されているテーピング 向 きと 相
違 するもの
Not conforming to the inserted direction shown in the
specification
重 欠 点
Major defect
0.1%
4
特 性
Electro-optical
characteristics
V F ,I R , Φ V , 色 度 座 標 が 仕 様 値 を 満 足 していないも
の
(4 頁 参 照 )
Not satisfied with specified values for V F , I R , φ and
chromaticity coordinates mentioned in Page 4
5
外 形 寸 法
External dimensions
規 定 寸 法 を 満 足 していないもの
(9 頁 参 照 )
Not satisfied with specified dimensions in Page 9
6
外 観
Appearance
発 光 部 に 発 光 状 態 に 支 障 のある 異 物 ・キズ
( 取 り 除 き 可 能 な 異 物 は 除 く)
Foreign substances and scratches of light emitting face
which are obstructed light emitting condition.
(Except removable foreign substance)
0.3mm を 越 える 樹 脂 及 び 基 板 のバリ
Resin or substrate burr which is over 0.3mm
軽 欠 点
Minor defect
0.4 %
φ0.3 mm を 越 える 樹 脂 ・ 端 子 欠
Resin crack and terminal crack, which are over φ0.3 mm

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5 補 足 事 項 Supplements
5.1 テーピング Taping
5.1.1 テープ 形 状 及 び 寸 法 ( 参 考 値 ) Shape and dimensions of tape (Ref.)
t1
P2
P0
A
F E
W0
テープ 引 き 出 し 方 向
Feeding direction
B
W1
t2
t3
P1
カソードマーク
Cathode Mark
項 目
Parameter
エンボス 部
Pocket (embossed)
送 り 丸 穴
Sprocket hole
縦
Length
横
Width
ピッチ
Pitch
直 径
Diameter
ピッチ
Pitch
送 り 丸 穴 位 置
Sprocket hole position
エンボス 部 位 置
Pocket position
カバーテープ
Cover tape
キャリアテープ
Carrier tape
幅
Width
厚 さ
Thickness
幅
Width
厚 さ
Thickness
テープ 総 厚 さ
Overall thickness of the taping
記 号
Symbol
寸 法 [mm]
Dimension [mm]
A 3.13
B 3.13
P 1 4.0
D 0 1.5
P 0 4.0
E 1.75
P 2 2.0
F 3.5
W 1 5.3
t 3 0.1
W 0 8.0
t 1 0.25
t 2 2.6
備 考
Remarks
内 底 の 隅 の R 部 を 除 いた 寸 法
Measured at inside bottom square corner
累 積 誤 差 ±0.5 mm/10 ピッチ
Accumulated error ±0.5 mm/ 10 pitch
テープ 端 から 送 り 丸 穴 の 中 心 まで
の 距 離
Dimension from the edge of the tape to the
center of the sprocket hole
エンボス 部 の 中 心 と 送 り 丸 穴 の 中
心 線 間 距 離
Dimension at the extension of the center
lines of the pocket to the center line of the
sprocket hole
テープ 底 面 からカバーテープ 上 面
までの 寸 法
Including the thickness of cover and
carrier tape

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5.1.2 リール 形 状 及 び 寸 法 ( 参 考 値 ) Shape and dimensions of reel (Ref.)
E
0.8
0.6
U
0.4
0.2
0.8
0.6
0.4
0.2
C
B
A
ラベル 表 示
Label
表 示 ラベル
t
W
フランジ
Flange
項 目
Parameter
直 径
Diameter
厚 さ
Thickness
両 フランジの 内 側 間 隔
Clearance between the flanges
記 号
Symbol
寸 法 [mm] (Ref.)
Dimension [mm]
A 180
t 1.5
W 10
備 考
Remarks
寸 法 は 軸 中 心 部 とする
Dimension measured close to the core
外 周 直 径
External diameter
B 60
ハブ
Hub
材 質 :ポリスチレン
Materials: Polystyrene
スピンドル 穴 の 直 径
Spindle hole diameter
キー 溝
Key slit
機 種 名 等 の 表 示
Indication of Model No. etc.
幅
Width
深 さ
Depth
C 13
E 2.0
U 4.5
フランジの 片 面 に 機 種 名 、 数 量 、ロットを 記 載 したラベルを 貼 付
Label attached on flange (Model No., quantity, Lot No. etc.)

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5.1.3 テーピング 仕 様 Taping technical specification
引 き 出 し 方 向
Feeding direction
空 部
Empty
160mm 以 上
MIN. 160mm
製 品 収 納 部
LEDs inside
リーダー 部 ( 空 部 )
Leader(Empty)
400mm 以 上
MIN. 400mm
テープ 剥 離 強 度 : 0.1N~1.0N 0.1N~0.8N (θ
0.1N ~1.0N
(θ=0~10°) =0~10°)
カバーテープ
Cover tape separation
Cover Tape
F=0.1~1.0 N (θ=10°or less)
カバーテープ
テープ 送 り 方 向
Forward
FF
0~10 0~10° °
キャリアテープ
キャリアテープ
Carrier Tape
テープ 送 り 速 度 :5 mm/s
テープ Tape speed: 送 り 速 5 度 mm/s
5 mm/s 5mm/s
Stuffed
(1) テープ 曲 げ 強 度 : 半 径 30 mm 以 下 でテープを 曲 げると、カバーテープが 剥 がれることがあります。
Tape strength against bending: The radius of curvature should be more than 30 mm.
If i bent at less than 30 mm, the cover may peel off.
(2) テープの 継 ぎ:1リール 内 でのカバーテープ 及 びキャリアテープの 継 ぎはありません。
Joint of the tape: No joint of cover tape or carrier tape in one reel
(3) 包 装 数 量 : 標 準 数 量 2 000 個 /リール
Quantity: 2 000 pcs. per reel (standard)
(4) 製 品 質 量 : 約 30 mg( 製 品 1 個 あたりの 質 量 / 参 考 値 )
Product mass: Approx. 30 mg (One piece of LED/ Reference value)
(5) その 他
Others:
1 製 品 収 納 部 における 製 品 の 連 続 抜 けは 無 いものとします。
There are no continuous empty pockets except leader and trailer part.
2 部 品 欠 落 数 は、リール 総 部 品 数 の 0.1% 以 下 とします。
The quantity of the products lacking should be less than 0.1% of total product quantity.
3 製 品 のカバーテープへの 付 着 はありません。
Products should not be attached to the cover tape when it peeled off.

5.2 ラベル(リール) Label (on reel)
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リールには EIAJ C-3 コード(フォーマット e) 対 応 ラベルを 貼 付 します。
EIAJC-3 compliant bar code (format e) label is attached on each reel.
《 表 示 例 Example》
SHARP CORPORATION
PART No. GM2BB57BMAC
QUANTITY 2 000
← 機 種 名
Model No.
← 数 量
Product quantity
← EIAJ C-3 バーコード
EIAJ C-3 Bar codes
LOT No. XX09F11/ RANK ○△△-□
〈EIAJ C-3〉 MADE IN XXXX
← ロット 番 号 /ランク
LOT number and rank
← 原 産 国
Production country
《ロット 表 示 について LOT Number》
XX 09 F 11
1 2 3 4
1 生 産 工 場 略 号 (アルファベット 表 記 )
Production plant code (to be indicated alphabetically)
2 生 産 年 ( 西 暦 年 号 末 尾 2 桁 )
Year of production (the last two figures of the year)
3 生 産 月 (1 月 から ABC 順 で 表 記 )
Month of production (to be indicated alphabetically with January corresponding to A)
4 生 産 日 (01~31)
Date of production (01 to 31)
《ランク 表 示 について Rank》
RANK ○△△-□: ○ 全 光 束 ランク
Luminous flux rank
△△ 色 度 ランク
Chromaticity rank
□ 順 電 圧 ランク
Forward voltage rank

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5.3 包 装 Packing
5.3.1 防 湿 包 装 Moisture proof packing
製 品 の 輸 送 中 及 び 保 管 中 の 吸 湿 を 避 けるため、アルミパックによる 防 湿 包 装 を 行 っています。
In order to avoid the absorption of humidity while transport and storage, the devices are packed in moisture proof
aluminum bags.
アルミパック
Alminum bag
ラベル
Label
シリカゲル
Silica gel
リール
Reel
(EIAJ C-3 対 応 ラベル)
Label (EIAJ C-3 compliant)
5.3.2 推 奨 保 管 条 件 Recommended storage conditions
温 度 :5~30 ℃、 湿 度 :85 % RH 以 下
Temperature: 5℃ to 30 ℃ Relative humidity: 85% or less
5.3.3 開 封 後 の 注 意 点 Precautions after opening aluminum bags
1 開 封 後 は 以 下 の 環 境 にて 7 日 以 内 に 使 用 (はんだ 処 理 )して 下 さい。
温 度 :5~30 ℃、 湿 度 :60%RH 以 下
Please be sure to give them the soldering within 7 days under the following conditions.
Temperature: 5 ℃ to 30 ℃ Relative humidity: 60% or less
2 開 封 後 長 期 間 使 用 しない 場 合 は、ドライボックス 保 管 または 市 販 のシーラー 等 で
乾 燥 剤 と 共 に 再 密 封 し、5.3.2と 同 等 の 環 境 に 保 管 して 下 さい。
Storage in a dry box is recommended in case that the products are not used for a long time after
opened. Or repack the reels with a desiccative by the sealer and store them under the same conditions
mentioned in 5.3.2.
3 以 下 の 場 合 は、 使 用 直 前 に 下 記 記 載 の 推 奨 条 件 でベーキング 処 理 を 行 って 下 さい。
Please perform the baking treatment under the recommended conditions in the following cases;
・シリカゲルインジケータの 青 色 が 変 色 及 び 退 色 している 場 合
The blue indicator of silica gel changes its color or fades.
・ 開 封 後 の 保 管 条 件 下 で 7 日 経 過 した 場 合
7days passed after opened under the specified storage conditions.
・ 開 封 後 保 管 条 件 以 外 で 保 管 する 場 合
Products were stored out of storage condition.
( 推 奨 条 件 )
(Recommended baking conditions):
・テーピング 状 態
Products with taping
温 度 :60~65 ℃、 時 間 :36~48 時 間
Temperature: 60 ℃ to 65 ℃, Time: 36 to 48 hours

Reference
・ 製 品 単 体 状 態 ( 基 板 上 に 仮 止 め、もしくは 金 属 トレイ 上 )
Single piece of the products (on PCB or metallic tray)
温 度 :100 ℃~120 ℃、 時 間 :2~3 時 間
Temperature: 100 ℃ to 120 ℃, Time: 2 to 3 hours.
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ベーキングは 製 品 を 積 み 重 ねたり、 応 力 をかけたりした 状 態 で 行 うとリール 等 の 変 形 が 発 生 する 場 合 が
ありますのでご 注 意 下 さい。ベーキング 後 は 常 温 状 態 に 戻 ったことをご 確 認 下 さい。
Avoid piling up the reels or applying stress to them during baking so as to protect from deformation. Please be sure
to cool them to room temperature after baking.
5.4 環 境 負 荷 物 質 の 非 含 有 状 況 Information on environmental impact substances
5.4.1 RoHS 指 令 対 応 製 品 RoHS compliant product
弊 社 グリーンデバイスガイドラインに 基 づきグリーン 材 料 を 用 いて 設 計 されました
RoHS 指 令 対 応 製 品 です。(2001 年 4 月 以 降 の 生 産 品 が 対 象 です。)
This is a RoHS compliant product designed and manufactured in accordance with Sharp's Green Device Guidelines.
(Applied to the products manufactured in and after April of 2001)
5.4.2 オゾン 層 破 壊 化 学 物 質 の 有 無 Ozone Depleting Substances
・ 本 製 品 には 下 記 化 学 物 質 を 含 有 しておりません。
This product does not contain the following Ozone Depleting Substances.
・ 本 製 品 は 製 造 工 程 において 下 記 化 学 物 質 を 使 用 しておりません。
This product does not have a production line whose process requires the following Ozone Depleting Substances.
・ 規 制 対 象 物 質 :CFCs・ハロン・ 四 塩 化 炭 素 ・1, 1, 1-トリクロロエタン
(メチルクロロホルム)
Restricted substances: CFCs, Halones, CCl 4 , and 1, 1, 1-Trichloroethane (Methyl chloroform)

6 使 用 上 の 注 意 Precautions
6.1 一 般 的 な 使 用 上 の 注 意 General handling
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1 本 デバイスの 一 対 の 電 極 に 印 加 される 電 圧 は、 順 方 向 のみとし 非 点 灯 時 には、 両 電 極 に 電 位 差 が 生 じない
よう 御 配 慮 下 さい。
特 に 逆 方 向 の 電 圧 が 加 わるとマイグレーションが 発 生 する 危 険 性 が 有 り、 長 期 間 のご 使 用 で 回 路 の 短 絡 が 懸 念
されます。
The voltage must be applied to LED only as a forward direction. Moreover, please design circuit diagram
considering no voltage gap between Anode and Cathode during off state. If the reverse voltage is applied to LED
for a long term, the electro-migration is generated and there is a possibility of the short-circuit of the circuit.
2 本 製 品 は 静 電 気 やサージに 対 して 敏 感 であり、 使 用 条 件 により 素 子 の 損 傷 や 信 頼 性 低 下 をおこすことがあり
ますので 製 品 の 取 り 扱 いに 際 し、 十 分 な 静 電 対 策 を 行 って 下 さい。また 本 製 品 を 実 装 後 においても、 雷 撃 や 静
電 気 、スイッチ 開 閉 操 作 等 によるサージにより LED が 破 壊 する 可 能 性 があります。これを 防 止 するため、 本
製 品 と 並 列 にツェナダイオードや TVS( 過 渡 電 圧 抑 圧 器 ) 等 の 保 護 素 子 を 接 続 することを 推 奨 致 します。
This product is sensitive for electrostatic voltage and surge voltage. Static electrocity or surge voltage can deteriorate product
and its reliability. Please make sure that all devices and equipments must be grounded.
We recommend to built in zener diode or TVS(Transient Voltage Suppression) as protection circuit against static electricity.
3 本 製 品 には、 発 光 材 料 に 青 色 LED チップと 特 殊 蛍 光 体 を 使 用 しております。この 為 、 周 囲 温 度 、 動 作 電 流
値 等 使 用 状 態 により 多 少 色 調 の 変 化 があります。また、パルス 駆 動 でのご 使 用 の 際 は、 蛍 光 体 の 残 光 により 色
調 が 変 化 することがありますので、 十 分 ご 確 認 の 上 、ご 使 用 下 さい。
This product is composed of blue LED chip and special phosphor.
Color tone is possible to vary in some degree, depending on the operating conditions such as ambient temperature
or current amount. Also it is subject to variation due to the afterglow of the phosphor in pulse drive.
So please verify the performance before use.
4 出 力 を 上 げた 状 態 で 本 製 品 を 直 視 しますと、 目 を 傷 める 恐 れがありますのでご 注 意 下 さい。
Do not look directly at LEDs with unshielded eyes, or damage to your eyes may result.
5 本 製 品 は、LED 点 灯 で 発 生 した 熱 をデバイス 外 部 に 逃 げ 易 くするため、 熱 伝 導 の 良 い 材 料 を 使 用 し
ています。そのため 基 板 設 計 の 際 、LED 以 外 の 熱 源 ( 例 、 抵 抗 等 )が 近 くにあると、その 熱 がデバイス 内 に
ダメージを 与 える 恐 れがあります。 基 板 設 計 では 熱 源 を LED から 遠 ざけ、 基 板 の 熱 が 外 部 に
逃 げるように 設 計 して 下 さい。ケース 温 度 は、 自 己 発 熱 を 含 め 100 ℃ 以 下 ( 点 灯 時 )に 設 計 して 下 さい。
Materials with high thermal conductivity are used in this product in order to allow generated heat to escape effectively
out of the product. Avoid locating other heat sources (ex. resistance, etc.) near the products on circuit board to protect
the devices from the heatdamage. Please make sure that case temperature is always under 100 ℃
during operation, including the self-heating.
6 発 光 部 にゴミが 付 着 すると 取 れにくく、 光 度 が 低 下 する 場 合 がありますので、ゴミの 付 着 しにくい 環 境 で
ご 使 用 下 さい。
Since dust on the surface of the radiation part is hard to remove and may decrease the luminous intensity,
please handle the products in a clean, non-dusty condition.
7 本 製 品 のレンズ 部 はシリコーン 樹 脂 で 形 成 されています。 先 端 が 鋭 利 なもので 押 さえない 様 、 取 り 扱 い 下 さ
い。レンズ 部 のクラック, 剥 離 やワイヤー 変 形 が 発 生 し 不 点 灯 の 原 因 となります。
The lens of this product is formed with silicone resin. In the case of handling this device, please do not push the lens portion
by the sharp tools. The crack and peel off of the lens, and the wire deformation are generated and it causes not lighting.
・ 製 品 レンズ 部 の 側 方 から 荷 重 を 掛 けないで 下 さい。
Especially do not apply the load from horizontal direction to the side of the lens of this product.
・ 製 品 レンズ 部 の 斜 め 45 度 から 光 軸 方 向 にかけては、2.5N 以 上 の 静 荷 重 (1.4mmφ 以 下 )を 掛 けないで 下 さい。
Please do not apply the static load of 2.5N or more (1.4mmφ or less)from the diagonal 45 degrees of this products lens
portion to the direction of an optical axis.

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Model No. GM2BB57BMAC
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8 製 品 が 小 型 で、かつ、レンズ 部 ( 発 光 部 )がシリコーン 樹 脂 であるため、 外 部 ストレスで 破 損 する 場 合 があり
ます。アセンブリ 後 衝 撃 が 加 わらない 様 、 取 り 扱 い 下 さい。
This product is the small size and the lens portion is formed by silicone resin, there is a possibility to have a damage
by the external stress.
・ピンセットでの 取 り 扱 い
In the case of the handling with the tweezers
ピンセットにて 製 品 を 取 り 扱 う 場 合 、レンズ 部 に 触 れないようセラミック 基 板 部 を 掴 む 様 お 取 扱 い 下 さい。
In the case of the handling with the tweezers, please pick up the products with the sides of the ceramic substrate and
do not touch the lens portion .
・ 実 装 時 の 取 り 扱 い
In the case of the mount of the product
実 装 機 のコレット 等 により 製 品 樹 脂 部 に 過 大 な
荷 重 がかかった 場 合 、 製 品 が 破 損 する 恐 れがありますので、
実 装 条 件 を 確 認 の 上 ご 使 用 下 さい。
推 奨 コレットは、 右 図 を 参 照 して 下 さい。
Please use this product after confirming the mouting condition,
because there is a possibility to have a damage by the external stress
when the load is applied by the collet of the mouter..
Please see the recommended collet of this product as right picture.
9 実 装 後 も、レンズ 部 に 外 力 が 加 わらないように 注 意 して 下 さい。アセンブリ 後 、 基 板 が 曲 がると 製 品 に 外 部
ストレスが 加 わったり、 半 田 付 け 部 分 にクラックが 発 生 する 場 合 があります。アセンブリの 際 は、 基 板 の 反 り
に 対 して、ストレスが 加 わらない 向 きに 製 品 を 配 置 して 下 さい。
Please make sure not to apply any external stress to resin after mounted as well. When the substrate bends after mounted,
the product might be applied by an external stress, and the crack will be generated in the soldering part.
Please arrange the product in the direction not stressed for the warp of the substrate after mounted.
10 本 製 品 実 装 後 の 基 板 は 積 み 重 ねないで 下 さい。 基 板 が 本 製 品 レンズ 部 に 衝 撃 を 与 え、レンズ 部 の 傷 やクラッ
ク、ワイヤ 変 形 等 による 不 点 灯 の 原 因 になります。
Please do not pile the substrate after this product is mounted. This product will be damaged by the substrate,
and it causes the crack of the lens and not lighting by the inner-wire deformation or wiring disconnection.
11 本 製 品 は、 下 記 特 殊 環 境 での 使 用 を 意 図 した 設 計 は 行 っておりません。 下 記 特 殊 環 境 でのご 使 用 の 際 は、
貴 社 にて 性 能 ・ 信 頼 性 などを 十 分 ご 確 認 の 上 でご 使 用 下 さい。
The products are not designed for the use under any of the following conditions. Please verify their performance and
reliability well enough if you use under any of the following conditions;
(1) 水 分 、 結 露 、 潮 風 、 腐 食 性 ガス(Cl、H 2 S、NH 3 、SO 2 、NOx など) の 多 い 場 所 でのご 使 用 。
In a place with a lot of moisture, dew condensation, briny air, and corrosive gas (Cl, H 2 S, NH 3 , SO 2 , NOX, etc.)
(2) 直 射 日 光 、 屋 外 暴 露 、 塵 埃 中 でのご 使 用 。
Under the direct sunlight, outdoor exposure, and in a dusty place
(3) 水 、 油 、 薬 液 、 有 機 溶 剤 などの 雰 囲 気 中 でのご 使 用 。
In water, oil, medical fluid, and organic solvents
12 本 製 品 の 品 質 に 関 する 保 障 は、 本 仕 様 書 に 定 める 品 質 規 格 に 適 合 する 事 に 限 定 させて 頂 き、
アセンブリ 及 び 使 用 環 境 を 含 めた 最 終 用 途 への 適 合 性 に 関 しては 保 証 するものではありません。
最 終 製 品 で 品 質 に 異 常 が 発 生 した 場 合 には、 両 者 協 議 の 上 別 途 対 応 と 致 します。
Guarantee covers the compliance to the quality standards mentioned in the Specifications;
however it does not cover the compatibility with application in the end-use, including assembly and usage environment.
In case any quality problems occurred in the application of end-use, details will be separately discussed and
determined between the parties hereto.

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6.2 はんだ 付 けについて Soldering
本 製 品 はリフロー 対 応 ですが(リフロー 回 数 2 回 まで)ですが、はんだディップには 対 応 して
おりません。
This product is reflow ready model (within 2 times), but it is not ready for solder dipping.
6.2.1 リフロー Reflow
1 パッケージ 温 度 が 下 記 温 度 プロファイルの 条 件 内 になる 様 にご 使 用 下 さい。 尚 、 下 記 温 度 プロファ
イルの 条 件 内 であっても、 基 板 の 反 り・ 曲 がり 等 によりパッケージに 応 力 が 加 わった 場 合 、パッケージ
内 部 の 不 具 合 を 誘 発 する 恐 れがありますので、 御 社 リフロー 装 置 において 十 分 製 造 条 件 確 認 の 上 でご 使
用 下 さい。
Package temperature at reflow soldering is defined in the Fig. below. However, even when it is under the profile
condition, external stress can damage the internal packages. Please test your reflow method and verify the
solderability before use.
2 アルミ 袋 開 封 後 は、 出 来 るだけ 速 やかにはんだ 付 けを 行 って 下 さい。リフローはんだを2 回 行 う 場
合 は、 開 封 後 7 日 以 内 ( 温 度 5~30℃、 湿 度 60%RH 以 下 )に 実 施 して 下 さい。
(リフローまでの 間 は、ドライボックス 保 管 を 推 奨 します。)
Giving the soldering process promptly after opened aluminum package is recommended.Soldering process must be
completed including 2ndreflow as repairing within 7 days (Temperature: 5 ℃ to 30 ℃ Relative humidity: 60% or
less) after opened.(Storage in a dry box after the first reflow is recommended.)
3 推 奨 はんだペースト Recommended solder paste
はんだペースト:M705-221BM5-42-11( 千 住 金 属 工 業 ( 株 ) 製 )
Solder paste : M705-221BM5-42-11(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)
4 推 奨 温 度 プロファイル
Recommended Temperature Profile
Temperature [℃]
260( MAX)
220
200
150
25
1 to 4℃/s
60 to 120s
1 to 4℃/s
Time [second]
1 to 2.5℃/s
60s (MAX)
5s (MAX)
推 奨 温 度 プロファイルを 提 示 しておりますが、 製 品 の 品 質 保 護 の 為 、ピーク 温 度 は 低 く、リフローの 冷
却 時 間 は 長 く、 冷 却 温 度 勾 配 は 出 来 るだけゆるやかにすることをお 勧 めします。またリフロー 装 置 の 仕
様 及 び 基 板 の 大 きさ、レイアウト 等 により、デバイスへの 熱 の 伝 わり 方 に 差 が 出 る 可 能 性 がありますの
で、 個 別 の 評 価 をお 願 いします。
また、リフロー 終 了 後 に、LED 端 子 間 のフラックス 中 に 活 性 剤 が 残 留 すると、LED 動 作 時 の 温 度 上 昇
に 伴 い、 残 留 した 活 性 剤 が 反 応 を 起 こし、マイグレーションによるリークを 発 生 することがあります。
実 際 の 実 装 状 態 でマイグレーションが 発 生 しないことをご 確 認 後 、ご 使 用 下 さい。
In order to secure the product reliability, it is recommended to control the peak temperature and temperature gradient.
Moreover, since the thermal conduction to the products depends on the specification of the reflow machine, and the
size and layout of the PCBs please test your solder conditions carefully.

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Moreover, after the reflow process, if the activator remains in the flux between anode and cathode, the remaining
activator might react during high temperature operation, and the electro-migration is generated and there will be a
possibility of a short-circuit. Please use it after confirming the electro-migration is not generated while mounted
actual.
5 推 奨 パターン
Recommended solder pad design
スクリーン 印 刷 のメタルマスクとしては、0.15mm 厚 程 度 を 推 奨 します。ご 使 用 されるリフロー 条 件 、
はんだペーストおよび 基 板 材 質 等 により、はんだ 付 け 性 が 変 動 することがありますので、 実 使 用 条 件 に
て 十 分 ご 確 認 の 上 でご 使 用 下 さい。
また、メタル 開 口 部 の 間 隔 やメタル 厚 みによっては、フラックス 中 に 活 性 剤 が 残 留 しやすくなることが
あり、LED 端 子 間 でのマイグレーションによるリークが 発 生 する 可 能 性 があります。 実 際 の 実 装 状 態
で、マイグレーションが 発 生 しないことをご 確 認 後 、ご 使 用 下 さい。
We recommend the metal mask of thickness 0.15mm for screen-printing. Solderability depends on the reflow
conditions, solder paste, and materials of the PCBs etc. Please test and verify the solderability under the actual solder
method.
Moreover, it might have a risk of short-circuit (leakage) with the electro-migration by the remining activator in the
flux. Please make a suitable selection and test of the metal mask in terms of pitch size and thikness before mass
production.
1.15
2.8
0.8
0.5
1.2
3.2
1.2
0.4
0.25
0.5
( 単 位 Unit : mm)
6 リフロー 後 の 全 面 裏 面 ディップ
Precautions for PCB backside dip process
設 計 にてリフロー 面 の 裏 面 をディップする 場 合 は、 基 板 裏 面 側 のディップ 時 の 熱 及 び 基 板 の 反 り 等 によ
り、パッケージ 内 部 の 不 具 合 を 誘 発 する 恐 れがありますので、 御 社 の 製 造 条 件 にて、 充 分 ご 確 認 いただ
いた 上 、ご 使 用 下 さい。また、リフロー 終 了 後 はできるだけ 速 やかに 裏 面 ディップ 処 理 を 行 って 下 さい。
できるだけ 裏 面 ディップ 実 施 後 、 本 製 品 のリフロー 処 理 をお 願 いします。
Please verify your conditions carefully in giving the dip process on the backside of the PCBs, since the warped
boards caused by heat and heat itself affect the inside of the package. It is recommended to give the reflow process
after dip process. Though it is also available to give the reflow process before the dip process, the interval of the two
processes should be as short as possible.
6.3 洗 浄 について Cleaning
・ 洗 浄 によりパッケージ 及 び 樹 脂 が 侵 される 恐 れがございますので、 基 本 的 には 無 洗 浄 タイプのはんだを 使
用 し、 洗 浄 は 行 わないで 下 さい。
Avoid cleaning the PCBs, since packages and resin are eroded by cleaning. Please use the soldering paste without need of
cleaning.
・ 超 音 波 洗 浄 は 行 わないで 下 さい。
Avoid ultrasonic cleaning.