x N N H H C O N N H H C O

助剂改性的特点和对木器涂料的影响
Dr. Wilfried Scholz 市场技术经理
蔡玉良
技术服务经理

应用于木器涂料的助剂
• 解决的问题
• 底材润湿
• 消泡
• 颜料的分散和稳定
• 流平
• 防缩孔
• ...
• 功能性
• 抗刮伤
• 滑爽,胶带剥离性和抗粘连
• 防涂鸦,易清洁
• ....

毕克助剂
触变剂
• 改性脲
润湿分散剂
• 磷酸酯
• 脂肪酸结构
• 聚氨酯
• 聚酰胺结构
• 聚丙烯酸 (CPT)
选择的助剂和主要特性
表面助剂
• 有机硅
• 丙烯酸酯

毕克触变剂
• 防沉淀
• 抗流挂
改性脲
O
C
N N
H H
= 中极性中端链段
= 中极性末端链段
= 非极性末端链段
= 高极性末端链段
O
C
N N
H H
x
液态改性脲触变剂

毕克触变剂
• 防沉淀
• 抗流挂
=中极性末端链段
= 非极性末端链段
= 高极性末端链段
O
C
N N
H H
O
C
N N
H H
x
=BYK-410应用于 PU, NC, CAB, UV, AC ...
= BYK-411 应用于醇酸树脂
= BYK-420 应用于水性体系
液态改性脲触变剂

BYK-410的增稠机理
在涂料中:
形成网状,
高粘度
-
=
O
[ ] x
C
N N
H H
-
....
O
....
氢键的
相互作用
-
=
O
C
N N
H H
[ ] x
-
=
C
N N
H H
-
-
-
=
....
O
C
N N
H H
-
....
在 NMP中:
没有协同作用,
低粘度

BYK-410的增稠机理
自聚的晶体结构
-
=
O
C
N N
H H
-
....
[ ] x
....
-
=
O
[ ] x ....
C
N N
H H
-
-
=
....
O
C
N N
H H
-
....
-
O
C
N N
H H
-
=
....
O
C
N N
H H
[ ] x
=
....
-
-
-
=
O
C
N N
H H
-
....

润湿分散剂
第一代
� 磷酸酯 (聚酯/聚醚聚合体, 聚醚聚合体)
� 脂肪酸 (聚酯, 聚胺, Diels-Alder 加成物)
解絮凝
受控絮凝

润湿分散剂
第二代 � 聚氨酯 (聚醚聚氨酯, 聚酯聚氨酯)
� 聚酰胺 (高分子量聚合物)
„扁压结构“

润湿分散剂
第三代
� 聚丙烯酸酯
GTP 基团转移聚合
ATRP 原子转移游离基聚合
NMP 硝酰基媒介聚合
RAFT 可逆加成分裂转移
基料相容性链段
颜料吸附链段

受控聚合技术:
量身定制特点
基料相容性链段 颜料吸附链段
不同单体特制结构控制相容性
多样化的吸附基团 (电荷型或中性)
积木共聚
梯度共聚
嵌段共聚
梳状共聚

规则共聚和随机共聚的不同
随机共聚 规则共聚
相容性链段和吸附链段相嵌
可能形成网状结构
对颜填料颗粒:
高研磨黏度
色相偏移
相容性链段和吸附链段有序排列
包裹颜填料颗粒:
低黏度
优异稳定作用

DISPERBYK-2008: 应用于溶剂和无溶剂体系的规则聚合物
颜料吸附基团
相容性链段
提高稳定的改性基团
SiO 2
SiO 2
结构和机理

应用于消光粉的润湿分散剂
在无溶剂UV体系
1
0.1
0.01
.001
.0001
700
600
500
400
300
200
100
0
第一代
1
0.1
0.01
.001
.0001
700
600
500
400
300
200
100
0
第二代
.0001
700
600
500
400
300
200
100
0
1
0.1
0.01
.001
该良的第三代
DIS-2008
1
0.1
0.01
.001
.0001
700
600
500
400
300
200
100
0
第三代
DIS-2009

有机硅助剂及结构
改性基团
单官能团
AB 结构
两种不同的官能团
ABA 结构
有机硅链段
改性基团 有机硅主链 改性基团
多官能团
改性基团1
梳状结构
有机硅主链
m
改性基团 2
n

有机硅的改性基团和功能性基团
改性基团:
• Alkyl
• CH 3
• Alkyl up to C 30
• Polyether
• EO / • PO / • EO/PO (ratio variable)
• Polyester
• Polyether / Polyester
• Polycarbonate
• Polyurethane
• Aralkyl
• Perfluoroalkyl
有机硅长链
功能性基团:
• OH
• COOH
• Acryl / Methacryl
• NCO
• Epoxy
• NH 2
• -Si(OR) 3
相容 不相容
2-27
流平
45-230
滑爽
380-1500
消泡
1800-2900
锤纹

BYK-349:影响表面张力,基材润湿,泡沫
BYK-333 BYK-347 BYK-349
有机硅 有机硅表面
活性剂
有机硅表面
活性剂
表面张力 [mN/m] 35,4 30,8 27,0
基材润湿
泡沫

BYK-378:低稳泡性
标准 BYK-378
有机硅 有机硅
聚醚改性 A B
表面张力 [mN/m] 25,0 24,1
滑爽性 [%] 40 59
泡沫 5 3
0,05% dosage

BYK-378:超滑爽性
0.01% BYK-378
0.05% BYK-378
0.10% BYK-378
滑爽性
0.3% 标准

BYK-378:优异的流平性
0
LW
7,4
SW
18,5
LW
1,9
SW
12,1
0.3% 标准 0.05% BYK-378

BYK-378:降低稳泡性
标准
BYK-378

BYK-378:层间附着力和可重涂性
标准 BYK-378

BYK-093:相容且高效性
标准消泡剂 1 标准消泡剂 2 BYK-093
有机硅 有机硅 有机硅
聚醚改性 A B C
泡沫 0,1% 3 1 3
0,3% 1 1 1
1,0% 1 1 1
缩孔 0,1% 1 1 1
0,3% 1 4 1
1,0% 3 5 1
混浊度 0,1% 1 1 1
0,3% 1 5 1
1,0% 1 5 1
1=优异
5= 差

BYK-093:消泡长效性
5
4
3
2
1
0
空白l
标准消泡剂
BYK-093
before storage 5°C RT 40°C 5°C RT 40°C
四周后 三个月后
在水性体系贮存稳定
1=无泡
5= 多泡

带丙烯酸功能官能团有机硅在UV体系的应用
BYK-UV 3530: 单官能团聚醚改性的
有机硅 (表面活性剂)
BYK-UV 3500: 不同两官能团聚
醚改性的有机硅
C=C
BYK-UV 3570: 四官能团聚酯改
性的有机硅
C
CH 3
Si O
CH 3
C
CH 3
Si O
CH 3
CH 3
Si O
CH 3
CH 3
CH 3
(CH3 ) 3 Si O Si O Si(CH3 ) 3
X
Si O
CH 3
CH 3
Si C
CH 3
X
CH 3
Si C
CH 3
C=C
C=C C=C
C=C
C=C
C=C

降低表面张力的能力
30
29
28
27
26
25
mN/m
BYK-UV 3530
BYK-UV 3570
BYK-UV 3500
用量
流动 / 流平
滑爽

基于有机硅大分子改性聚丙烯酸酯的新技术表面活性助剂
改性基团
-有机硅和聚丙烯酸酯直接
接枝 (非混合)
- 灵活调整性能
- 低有机硅含量高性能
(强烈降低表面张力的同
时可重涂)
有机硅链段

BYK-3550:
作用机理和益处
• 优异的相容性
• 均匀分布
极性体系 非极性体系
• 强降低液态的表面张力,基材润湿
性好
•不影响干膜的表面张力
•聚丙烯酸酯链段提供优异流平
•有机硅优异的防缩孔
•没滑爽性
• 轻微不相容性迁移到表面
• 相容性好,流平佳基于丙烯酯链段
• 优异的抗粘连性基于有机硅链段

BYK-3550
优异的表面特性
定向 滑爽性 泡沫
空白 5 Reference 1
0.1% 标准 1 58% 5
0.1% BYK-3550 1 13% 2
评价: 1 = 优异 5 = 差
用量: 活性含量

Thank you for your attention!
Dr. Wilfried Scholz 市场技术经理
蔡玉良
技术服务经理

THANK YOU for your attention
ANTI-TERRA ® , ATEPAS ® , BYK ® , BYK ® -DYNWET ® , BYK ® -SILCLEAN ® ,
BYKANOL ® , BYKETOL ® , BYKOPLAST ® , BYKUMEN ® , DISPERBYK ® ,
DISPERPLAST ® , ISAROL ®, LACTIMON ® , NANOBYK ® , SILBYK ® , and
VISCOBYK ® are registered trademarks of BYK-Chemie.
AQUACER ® , AQUAMAT ®, AQUATIX ® , CERACOL ® , CERAFAK ® ,
CERAFLOUR ® , CERAMAT ® , CERATIX ® , HORDAMER, PERMANOL ® ,
PEKOPHOB ® , PERMACENE ® and MINERPOL ® are registered
trademarks of BYK-Cera.
LICOMER ® is a registered trademark of Clariant.
This information is given to the best of our knowledge. Because of the
multitude of formulations, production, and application conditions, all the
above mentioned statements have to be adjusted to the circumstances
of the processor. No liabilities, including those for patent rights, can be
derived from this fact for individual cases.