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Hot Issue 

IT SoC Magazine 

2010 01 Vol.34 

CONTENTS 

발행처 

한국반도체산업협회 

www.ksia.or.kr 

서울시 서초구 양재동 107번지 

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장선호(한국산업기술평가관리원) 

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정찬혁(한국산업기술평가관리원) 

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이지연(한국반도체산업협회) 

jylee@ksia.or.kr/02-570-5295 

이진호(한국전자통신연구원) 

leejinho@etri.re.kr/042-860-5665 

조호길(ETRI 시스템반도체진흥센터) 

hgcho@etri.re.kr/02-2132-2080 

홍선미(ETRI 시스템반도체진흥센터) 

smhong@etri.re.kr/02-2132-2067 

우병태(전자부품연구원) 

eubt@keti.re.kr/062-975-7001 

정석희(미니게이트) 

stony.jung@minigate.net/02-3448-1540 

제작대행 

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필자 개인의 의견으로 필자의 소속기관이나 

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한국반도체산업협회 소자설계지원팀 이지연 

(02-570-5295, jylee@ksia.or.kr) 

온라인 열람 

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2 IT SoC Network 

한국산업기술평가원, 한국반도체산업협회 

ETRI 시스템반도체진흥센터, IT SoC 업계뉴스 

2010년 신년인사 

7 Column 

시스템과 반도체의 동반 발전 

8 Special Report 

차세대 Flexible I/O 모듈 기술 및 시장 동향 

15 Focus on_ 환경/에너지를 위한 Green IT 기술 

Power Management IC 

16 Industry Trends 

친환경 절전형 PMIC기술 산업동향 및 향후 전망 

22 기업소개 

(주)실리콘마이터스 

23 Guide to PMIC 

전력용 반도체 관련 주요 장치 및 기술 

전력용 반도체 쉽게 이해하기 

26 Announcement 

ETRI 시스템반도체진흥센터 지원사업 안내 

반도체 관련 국내외 행사 일정 

SeriesⅤ 

IT SoC Magazine 격월간 발행

IT SoC Network 

기술을 통한 미래창출 Bright Future Technology 

한국산업기술평가관리원 

● 산업기술 R&D 평가관리 ISO 9001 인증 획득 

한국산업기술평가관리원(원장 서영주, 이하 KEIT)이 산업원천기 

술개발사업의 기획·평가관리 등 전 과정에 대해 ISO 9001(KS Q 

ISO 9001:2009/ISO 9001:2008) 인증을 획득했다. 산업원천기술 

개발사업은 약 1조 원 규모의 지식경제부 연구개발(R&D) 사업으 

로 핵심원천기술을 집중 지원해 산업 경쟁력을 높이고 미래 신산 

업을 육성하는 사업이다. 

KEIT는 그동안 정부 R&D예산의 효율성을 높이고 평가 전문성을 

강화하기 위해 R&D 과제기획, 평가 및 사후관리 등 지원업무 전 

반에 걸쳐 경영시스템프로세스를 만들고, 산업원천기술개발사업 

평가관리의 전 과정이 국제표준에 부합되도록 국내 R&D 평가관 

리기관 최초로 표준화된 업무매뉴얼을 개발하는 등 품질경영시스 

템을 구축해 왔다. 또한 국가 R&D 평가관리 수행자의 책임과 권 

한을 명확히 하는 한편 R&D 지원업무에 대한 까다로운 현장 검 

증을 거친 끝에 ISO 9001 인증을 획득하게 됐다. 

KEIT는 이번 ISO 9001 인증을 계기로 기관 통합 이후 서로 다른 

조직문화와 업무추진 방식을 통일하고 중복·누락업무를 방지함 

으로써 R&D 지원 업무의 효율화가 이뤄질 것으로 기대하고 있다. 

또한 국내뿐만 아니라 해외 시장수요에도 기반을 둔 과제기획과 

평가관리 업무를 수행함으로써 정부 R&D 투자의 최적배분과 투 

자성과 극대화에도 기여할 것으로 전망하고 있다. 이 외에도 고객 

의 요구사항을 적극 반영하는 지속적인 평가관리시스템의 측정· 

분석과 조치·개선을 통해 고품질의 R&D 평가관리 서비스를 제 

공함으로써 고객만족이 이뤄질 것으로 내다보고 있다. 

■ 문의 : KEIT 신기술평가팀 송승익 선임(02-6009-8237) 

● IIC China 2010 전시회 참가 

한국반도체산업협회는 3월 4일부터 5일까지 양일간 중국 선전 

에서 열리는 IIC China 2010에 국내 15개의 팹리스 업체와 함께 

한국관을 구성하여 참가한다. 가속화되는 회원사들의 해외시장 

진출을 효율적으로 지원하기 위하여 KOTRA와 공동주관으로 참 

가하는 이번 전시회는 세계 50개국 400여 업체가 참가할 예정 

이다. 

올해로 15회째를 맞는 IIC China 2010은 인텔, ST마이크로일렉트 

로닉스, 프리스케일, 마이크로소프트 등 세계 유수의 반도체기업 

들이 대거 참여하는 세계 최대 반도체 전문 전시회로 매년 선전, 

상하이 등 중국 내 6개 지역을 순회하며 개최된다. 이번 전시회 

는 코아로직, 씨앤에스테크놀로지, 넥스트칩 등 해외시장에서 경 

쟁 기반을 갖춘 국내 팹리스 업체 15개사의 참가로 한국 시스템 

반도체 기업의 우수성이 십분 발휘될 것으로 기대된다. 

● 2009년 수행과제 결과보고서 발간 

한국반도체산업협회는 2009년 한 해 동안 수행한 시스템반도체 

산업과 관련한 과제의 결과 보고서를 발간하였다. 작년에는 , , 등의 과제를 수행하였으며, 이 

에 대한 수행 결과보고서를 각 개별 과제별로 발간하였다. 보고 

서에는 사업의 소개, 추진내역, 추진 결과 등이 수록되어 있어 지 

난 일 년 동안 수행한 협회의 시스템반도체 관련 활동을 살펴 볼 

수 있다. 보고서에 

는 시스템-반도체포럼 운영, 시스템반도체 Fair 2009 개최, 시스 

템반도체 산업동향 및 기업편람 발간, IT SoC 매거진 발행, 해외 

전시회 한국관 구성 참가, 해외 시스템반도체 유관기관과의 교류 

반도체 산업활성화를 위한 코디네이터 

한국반도체산업협회 

협력 등 시스템반도체산업 활성화를 위해 협회에서 수행한 내용 

들이 담겨있으며 보고서에는 SoC포럼의 국내 표준화 

활동 현황에 대한 내용이 수록되어 있다. 

● 시스템-반도체포럼 조찬세미나 개최 

시스템업계와 반도 

체업계의 교류확대 

및 정보교환을 위 

해 기획된 시스템- 

반도체포럼 조찬세 

미나가 포럼 회장 

단 및 70여명의 회 

원이 참석한 가운 

데 지난 12월 15일 

양재동 엘타워에서 개최되었다. 이번 조찬세미나에는 삼성전자의 

우남성 부사장이 연사로 나서 이란 주제로 강연했다. 우 부사장은“국내 팹리스와 

파운드리 업계는 반도체 제조공정이 32, 28나노로 전환되는 시 

점에서 대만 업체를 따라잡을 수 있는 호기를 맞을 수 있다고 말 

하며, 파운드리 산업육성은 산학연관이 유기적인 협력체제를 갖 

추어야 하고, 외국 전문 엔지니어를 적극 영입할 수 있도록 정부 

차원의 배려가 필요하다”고 역설했다. 

2 IT SoC Magazine

IT SoC Hot Network Issue 

● 2009년 IT-SoC전공인증서 수여식 개최 

-SoC설계인력 221명 배출- 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터는 지난 12월 10일(목) 

상암동 누리꿈스퀘어 3층 국제회의실에서 2009년도 IT-SoC전공 

인증서 수여식을 통해 석ㆍ박사 SoC설계인력 221명에게 인증서 

를 수여했다. 국내 65개 대학과 연계하여 운영되고 있는 IT-SoC 

전공인증과정은 학생이 재학 대학원에서“SoC전공인증 교과목을 

이수”하고 IT-SoC아카데미에서 산업체 수요기반의 실습위주 교 

육인“설계특론 과목”을 모두 이수해야 인증서를 받을 수 있다. 

IT-SoC전공인증서를 취득한 학생들 대부분은 1년 단위의 SoC개 

발실습프로젝트에 참여하여 IP설계, MPW 칩 제작 등의 실무 경험 

을 쌓은 우수 인력들이다. 센터는 이들에 대한 채용 기회를 마련 

하고 산업체 인력수요를 파악하여 적재적소에 인력을 공급하고자 

LG전자, 엠텍비젼 등 21개 SoC관련 기업과 후원약정을 체결하는 

IT-SoC인력양성 후원기업제도를 운영하고 있으며 실질적 채용지 

원을 위하여 시스템반도체 Job Fair를 지난 10월 개최하여 많은 

인력을 채용시키는 성과를 이루었다. 

시스템반도체 강국 건설의 선봉장 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 

칩개발 환경, 인력, 자금 등 모든 문제를 해결해드립니다. 

로세스를 구축하고 회사 자체의 역량을 향상시키는데 목적을 두 

고 진행되었다. 교육 기간과 종료 후 2차례에 걸쳐 만족도 조사 

를 실시한 결과 본 교육 참여자 중 75%이상이 교육에 만족하는 

것으로 조사되었으며, 교육의 출석, 평가, 수업 참여도를 기준으 

로 평가를 진행하여 26명중 17명이 수료증을 받았다. 올 해 처음 

으로 실시된 경영역량 향상 교육은 올해의 설문조사를 바탕으로 

내년에 더욱 업그레이드 된 내용으로 2차 경영역량 향상 교육을 

실시할 계획이다. 

한편, 지난 11월 20일에는 창업보육실 입주를 신청한 회사를 평 

가하기 위해 7차 심의위원회가 개최되었으며 평가 결과 (주)프라 

임에어웨이브가 입주회사로 최종 선정되어 2010년 1월에 입주를 

추진하게 되었다. 이로서 시스템반도체진흥센터에서 운영하는 16 

개의 창업보육 및 성장육성실 입주가 마무리되었으며, 2010년부 

터는 더욱 다양한 프로그램으로 입주회사의 보육과 함께 성장육 

성을 유도할 계획이다. 

■ 문의 : SoC산업기술팀 장인수 기술원 

(janginsu@etri.re.kr, 02-2132-2068) 

■ 문의 : SoC인력양성팀 김현주 기술원 

(kimhj1@etri.re.kr, 02-2132-2031) 

● SoC창업보육 및 성장육성 지원 입주회사 대상 

경영역량 향상 교육 실시 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 시스템반도체 

산업육성 및 저변확대를 위하여 기술력 있는 팹리스회사를 대상 

으로 SoC창업보육/성장육성을 지원하고 있으며, 그 일환으로 15 

개 입주회사의 임직원 26명을 대상으로 경영역량 향상 교육을 실 

시하였다. 이 교육은 한국능률협회컨설팅(KMAC)에 의뢰하여 지 

난 10월 17일부터 11월 28일까지 7주 동안 주 1회 총 42시간 실 

시하였다. 교육 내용은 경영전략, 기술마케팅, 기술사업화, R&D 

기반 중소기업의 영업과 재무관리, 리더쉽과 조직역량 강화 등 

으로 구성되었으며, R&D 중심의 팹리스 회사가 R&D 이외의 경 

영문제에 대해 자체적으로 진단 및 분석, 솔루션을 도출하는 프 

● 2009년 MPW(칩) 제작지원 및 SoC설계능력 

검증서 수여 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터는 SoC개발실습프로 

젝트(이하, 과제) 수행기관을 대상으로 프로젝트 수행결과물인 IP 

의 특성 검증을 위하여 2004년부터 MPW(칩) 제작지원을 해오고 

있으며‘09년에도 미세공정분야(11종), RF/아날로그(33종), 디지 

털-Mixed 분야(24종)에서 68종의 MPW(칩)을 제작하면서 SoC 분 

야 설계인력양성에 많은 기여를 했다. 

‘‌09년부터 시스템반도체진흥센터는 MPW(칩) 제작 진행절차의 표 

준화 구축과 참여인력의 능력 향상을 위하여「SoC 설계능력 검 

증서」제도를 도입하여 21명의 인력을 배출했다. 검증서 수여기 

준은 (1) MPW(칩) 제작지원 사업에 주도적으로 참여 (2) MPW 관 

련교육(Front/Back-end)을 이수 (3) 제작된 칩 검증 ▶ 완성칩 

의 검증 IP를 DB등록 ▶ 결과보고서 제출 (4) 제작된 칩 또는 연 

구결과물인 IP로 논문 발표로 앞의 4단계를 모두 만족해야 한다. 

■ 문의 : SoC인력양성팀 손병복 선임 

(bbsohn@etri.re.kr, 02-2132-2034) 

January 2010 3


IT SoC 업계뉴스 

▶ 실리콘마이터스, GSA 수여 '주목할 기업' 선정 

전력관리반도체(PMIC) 전 

문 팹리스 기업인 실리콘 

마이터스(대표 허염 www. 

siliconmitus.com)가 세계반 

도체연맹(GSA)이 수여하는 

‘주목할 기업(START-UP to 

Watch Award)’에 선정됐다. 

국내 기업이 이 상을 받는 

건 이번이 처음이다. 이 상은 GSA가 전 세계 신생 반도체 회사 

들을 대상으로 제품 및 기술의 우수성, 재무·경영 관리능력, 미 

래성장성 등을 평가해 수여하는 것으로 매년 한 개 회사만 선정 

돼 그 권위를 자랑한다. 상이 제정된 지난 2001년 이후 국내 팹 

리스 기업이 받은 건 실리콘마이터스가 최초다. GSA에는 퀄컴· 

엔비디아·브로드컴 등 세계 유명 반도체 기업 500여개와 국내 

에서는 삼성전자·동부하이텍·매그나칩 등이 참여하고 있어 실 

리콘마이터스의 높은 기술력이 세계적으로 인정받은 것으로 평 

가된다. 허 사장은 삼성전자·현대전자(하이닉스반도체)·매그나 

칩반도체 등에서 임원 및 CEO를 두루 역임한 인물로 국내 산업 

이 취약점을 보인 아날로그 반도체 분야에 진출해 많은 관심을 

끌었다. 이 회사는 국내 최초로 차세대 LCD 디스플레이에 사용 

하는 PMIC를 개발하는 성과를 냈으며 지난해 말부터 대형 디스 

플레이 업체를 고객사로 확보해 성장 가능성을 높게 평가받고 있 

다. 지난해 9월엔 미국 벤처캐피털로부터 600만달러를 투자 유 

치하기도 했다. 

▶ 엠텍비젼, 자동차용 반도체 '첫 실적' 

국내 최대 반도체 개발기업 엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.com)이 

자동차용 반도체에서 첫 실적을 냈다. 엠텍비젼은 자 

동차용 블랙박스에 들어가는 반도체를 국내 업체들에 공급하기 

시작했다고 밝혔다. 엠텍비젼 관계자는“이 제품은 차사고가 날 

경우 사고 전후로 각각 30초 동안 동영상을 녹화하고, 주차 등 

사고를 유발할 수 있는 상황에서도 자동으로 녹화하는 등 기능을 

수행한다”며“휴대전화에 들어가 동영상과 MP3 등 다양한 미디 

어 기능을 하는 멀티미디어프로세서인‘타이거’를 기반으로 자 

동차용 블랙박스에 적합하게 만들었다”고 말했다. 그는“블랙 

박스용 반도체를 최근 국내 40여 전장 관련 업체들에 납품하기 

시작했다”며“납품 수량에 대해 언급할 수는 없지만 의미 있는 

수준의 물량을 공급 중”이라고 덧붙였다. 엠텍비젼은 그동안 회 

사의 성장을 이끌었던 휴대전화 이외에 다른 분야로 반도체 적 

용범위를 확대하기 위한 작업을 진행 중이다. 이와 관련 지난해 

KB국민카드가 출시한 멀티미디어카드인‘&d카드’에 멀티미디어 

프로세서를 탑재하는 한편, 네트워크카메라에 영상처리반도체를 

적용했다. 엠텍비젼은 자동차용 반도체와 관련, 블랙박스에 이어 

차선인식, 졸음방지, 후방감지 등 다양한 기능을 하는 자동차용 

반도체에서 지속적인 실적을 낸다는 계획이다. 엠텍비젼은 올해 

자동차를 비롯한 비 휴대전화 부문에서 전체 매출의 5%가량 달 

성을 추진 중이다. 

▶ 넥실리온, DAB칩 신제품 출시 

팹리스 넥실리온(대표 배성옥 www. 

nexilion.com)은 기존 제품대비 기 

능을 확대하고 가격을 낮춘 DAB 

(Digital Audio BROADCASTING) 

전용칩‘NX313X’시리즈를 출시 

했다. 특히 이 회사는 이번 DAB 

전용칩 신제품 출시를 계기로 내 

년 시장 점유율이 50% 이상 확대 

될 것으로 기대했다. 이 회사는 DAB 모듈 세계 2위 업체인 대만 

자이로시그널(GyroSignal) 등에 DAB 칩을 공급, 유럽 DAB 단말기 

시장에서 약 20% 안팎의 시장점유율을 차지하고 있다. 이번 제품 

은 NX3130·NX3131·NX3135 등 모두 3종이다. FM, DAB, DAB+, 

DMB오디오 등 유럽 DAB 시장에서 요구하는 모든 방송사양을 지 

원한다. 또한, RTC(REAL Time Clock) 기능을 내장해 방송을 수 

신하지 않는 클록 모드의 전력 소모를 최소화시킨다. NX3130과 

NX3131은 가정용 라디오에 사용되는 DAB 모듈에 특화된 제품이 

다. NX3131은 4MB SD램을 내장해 단순 방송수신 이외에 타임쉬 

프트(Time-shift), FM 리코딩 등의 부가 기능도 제공한다. NX3135 

는 DAB 수신을 지원하는 MP3 단말기향 제품으로 USB 2.0 및 

MLC 낸드 컨트롤러, 멀티 모드 오디오 코덱이 내장되어 있으며 

전용하드웨어를 사용한 오디오 코덱설계로 저전력을 구현했다. 

또, 프랑스의 DMB 오디오 데이타서비스 사양인 BIFS를 지원하여 

DAB 뿐만아니라 DMB 제품에도 탑재가 가능하다. 넥실리온 배성 

옥 사장은“최근 프랑스·독일 등이 디지털 라디오 도입을 발표 

하면서 유럽 DAB 라디오 시장이 급격하게 성장할 것으로 예상한 

다”며“경쟁사 대비 차별화된 기능과 가격, 밀착된 고객지원으로 

내년 50% 이상의 시장 점유율을 달성하겠다”고 강조했다. 

▶ 코아로직, 휴대용 미디어에 Mali-400 MP GPU 

라이선스 

ARM은 모바일 멀티미디어 솔루션 분야의 선두 국내 팹리스 반 

도체 기업인 코아로직(대표 서광벽 www.corelogic.co.kr)이 스마 

트폰과 다기능 멀티미디어폰, 휴대용 미디어 플레이어(PMP), 개 

인용 내비게이션 기기(PND)에서 배터리 수명을 단축하지 않고도 

현격하게 개선된 HD(high-definition) 엔터테인먼트 및 검색 경험 

4 IT SoC Magazine


을 제공하기 위해 ARM Mali-400 MP 멀티코어 그래픽 처리 장 

치(GPU)를 라이선스했다고 발표했다. Mali 제품군 중 가장 성능 

이 우수한 GPU인 Mali-400 MP는 최고 1080p의 해상도로 복잡 

한 2D 및 3D 멀티미디어 애플리케이션을 지원하며, 초당 3억에서 

10억픽셀 이상의 처리 속도를 제공한다. 이러한 특징으로 휴대폰, 

PMP, 내비게이션 제조업체들은 콘솔급의 게임, 고화질 내비게이 

션, 우수한 사용자 인터페이스 및 웹 검색 기능을 최종 소비자들 

에게 제공하면서도 임베디드 GPU 중 가장 적은 메모리 대역폭 

을 사용함으로써 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또한, Mali-400 

MP GPU는 크로노스(Khronos) OpenGL ES 2.0 및 OpenVG 표준 

을 지원하여 다양한 디지털 장치에서 그래픽 성능을 향상시켜 사 

용자 경험을 한층 더 개선한다. 서광벽 코아로직 대표이사는“모 

든 모바일 장치를 비롯하여 PMP, 내비게이션 등 다양한 부분에 

서 더 높은 사양의 그래픽 성능에 대한 요구가 이어지고 있다” 

고 말하면서“장치 제조업체들은 경쟁력을 확보하기 위해 차세대 

하이엔드급 장치 개발 기술을 끊임없이 찾고 있다”고 말했다. 또 

한“사용자들은 가정에서나 이동 중에 자신의 애플리케이션을 최 

대로 활용하는 방법을 점점 더 잘 파악해 가고 있다”면서“신뢰 

할 수 있고 검증된 공급업체인 ARM과 코아로직과의 관계를 확대 

하고, Mali-400 MP GPU를 코아로직 솔루션에 통합함으로써, 코 

아로직은 고객사들이 이러한 수요를 충족하고, 모바일에서도 디 

지털 엔터테인먼트 기기와 마찬가지로 우수한 성능을 구현할 수 

있도록 노력하고 있다”고 설명했다. 

▶ 아이앤씨테크놀로지, 기아차에 전장용 DMB칩 공급 

아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 www.inctech.co.kr)는 기아자동 

차의 신차‘K7’에 장착되는 전장용 내비게이션에 DMB칩(모델 

명: T3500)을 공급한다고 밝혔다. 이 회사가 기아차 내비게이션 

에 DMB칩을 공급하는 건 이번이 처음이다. DMB칩은 현대모비스 

를 통해 기아차에 납품되는 과정을 거친다. 아이앤씨는 지난해 9 

월에도 현대자동차의 신차 YF소나타에 DMB칩을 공급한 바 있어 

기존 휴대폰 중심의 사업이 자동차 분야로 빠르게 확대되는 것으 

로 풀이된다. 박창일 아이앤씨 사장은“현대자동차에 이어 기아 

자동차까지 제품을 공급할 수 있다는 것은 당사의 안정성과 가 

치를 높이 인정받은 것으로 자평한다”며“더 넓은 사업영역에서 

최고 품질을 자랑하는 기업으로 성장할 수 있도록 노력하겠다”고 

말했다. 이번 기아차에 장착되는 DMB칩은 수신한 신호의 잡음을 

제거하는 RF와 이를 디지털 해독하는 베이스밴드 기능을 하나의 

칩으로 만들어 칩 크기를 작게 했고 60mW 이하의 저전력이 특 

징이라고 아이앤씨 측은 설명했다. 

척해 온 국내 팹리스 반도체 기업 

위즈네트(대표 이윤봉 www.wiznet. 

co.kr)가 2008년 초 하이엔드 타깃 

으로 출시한 W5300 제품이 글로벌 

IT 권위지 EDN China로 부터 Innovation 

2009 Award를 수상했다. 

차원 높은 네트워크 성능을 제공하 

는 W5300은 특히 한국과 중국 시 

장을 중심으로 고급형 STB, DTV 등 High-end 멀티미디어 기기 

에 발 빠르게 적용되고 있는 추세이다. EDN Innovation Award는 

전세계 다양한 전문 IT 저널에 글을 기고하는 애널리스트들과 오 

피니언 리더격의 독자 패널 집단을 통해 제품의 기술력과 그 혁 

신성을 평가하는 엄격한 선정 절차를 통해 후보제품들을 선정하 

며, 최종 선정은 전세계 독자들의 인터넷 투표를 통해 수상여부가 

결정되고 있다. 특정 매체의 권위에 의한 일방적인 선정이 아닌, 

다수의 전세계 IT 업계 영향력자들의 객관적인 평가에 의한 선정 

이라는 데 의미가 크다. 오랜 역사를 자랑하는 권위지, EDN으로 

부터 현재까지 전세계 100여 개 기업이 이 상을 수상해 왔으나, 

EDN China로부터 Innovation Award를 받은 한국기업은 위즈네트 

가 최초이자 유일하다. 최근 위즈네트는 iMCU W7100 신규 칩의 

공식 출시 발표와 동시에‘제2회 국제 IC 디자인 공모전(www. 

WIZwiki.net)’을 개최 운영 중에 있다. 미국 임베디드 권위지 서 

킷셀러(www.CircuitCellar.com)가 메인 스폰서 자격으로 참여했을 

뿐 아니라, 전세계 5위 전자부품 유통 업체인 퓨처 일렉트로닉스 

(www.FutureElectronics.com)도 공동 스폰서로 참여했다. ARM사 

에서는 공모전 참가자들에게 KEIL 라이선스를 무상으로 제공하 

는 등 한층 글로벌 역량이 강화된 이벤트를 펼치고 있어 업계의 

주목을 받고있다. 위즈네트는 이미 2007년 국내 팹리스 업계 최 

초로 국제 IC 디자인 공모전을 미국 임베디드 권위지 서킷셀러와 

공동으로 주최한 바 있다. 

▶ 위즈네트, EDN China Innovation 2009 Award 수상 

하드웨어 TCP/IP 칩으로 전세계 산업용 응용분야를 비롯, 셋톱 

박스를 중심으로 다양한 멀티미디어 디바이스 시장을 꾸준히 개 

[ 자료제공 ] 

[1] 전자신문 www.etnews.co.kr 

[2] 디지털타임스 www.dt.co.kr 

January 2010 5

2010 

새해 福 많이 받으세요! 

다사다난했던 2009년 한 해가 저물고 희망과 행복을 가득 채운 경인년 새해 

가 밝았습니다. 

2009년 한 해도 IT SoC 매거진을 사랑해 주신 독자 여러분께 진심으로 감사의 

말씀을 드립니다. 

IT SoC 매거진이 2010년 3월호부터는 Semiconductor Insight로 변경되어 더욱 

새로운 모습으로 여러분을 찾아갑니다. 

특히, 반도체 관련 각종 통계 자료를 제공하는 코너를 새롭게 마련하였으며, 이 

외에도 Hot Issue, Market Trends를 통해 현 시점에서 독자 여러분이 가장 궁 

금해 하시는 분야들에 대해 소개해 드릴 예정입니다. 

아울러 업계뉴스, 교육정보 및 지원 사업, 국내외 주요 행사 일정 등을 비롯한 

다양한 정보를 제공하여 더욱 유익한 매거진이 될 수 있도록 노력하겠습니다. 

앞으로도 독자 여러분의 변함없는 성원을 부탁드리며 다시 한 번 감사의 말씀 

福 

을 올립니다. 

2010년 한 해도 행복과 건강이 가득하시길 기원합니다. 

IT SoC 매거진을 만드는 사람들 올림 

6 IT SoC Magazine

Column 

시스템과 반도체의 동반 발전 

허 염 대표이사 

㈜실리콘마이터스 

Commodity 제품인 메모리에 비하여 시 

스템반도체는 Application Product(응용제 

품)와 밀착되어 있어 응용 환경을 잘 이 

해하고 설계 Spec을 정한 후 Target 시스 

템과 연계하여 개발해야 사업으로 성공할 

수 있다. 대규모 생산시설에 대한 지속적 

투자 능력이 사업의 성패를 가름하는 메 

모리에 비해 시스템반도체는 시장을 선도 

하는 시스템회사와 전략적인 관계를 바탕으로 Application Segment 

별로 제품의 Portfolio를 꾸준히 구축할 때 지속적 발전이 가능하게 

된다. 불과 몇 년 전만 하더라도 한국의 시스템반도체 회사들은 초 

기 설계 Specification을 확보하기 위하여 해외 시스템업체의 문을 두 

드려야 했다. 특히 신규시장 진입 시 과거 관련분야의 사업 실적이 

취약했기에 Specification 확보에 어려움이 많았으며, 고객의 요구를 

충분히 감안하지 못한 채 개발한 반도체 제품들은 늘 한 두 가지가 

부족하여 Design-in의 마지막 단계에서 좌절되곤 했다. 

이러한 문제점들은 인지하고 시스템과 반도체 회사간에 소통을 

증진하고 협력 관계를 형성하여 동반 발전의 기반을 마련한다는 취 

지로 2008년 10월 시스템-반도체포럼이 발족되었고, 2009년 Star- 

SoC 과제도 시작되었다. 특히 세계적인 금융위기의 와중에서 최근 

삼성, LG를 중심으로 한국의 시스템업체들이 휴대폰, DTV, LCD 등 

의 세계 시장에서 선두주자로 급 성장하고 있는 점은 한국 시스템반 

도체 입장에서 여간 반가운 일이 아니며, 시스템반도체 발전의 기회 

로 삼아야 하겠다. 세계시장을 선도할 새로운 Hardware Platform을 

개발할 때 이에 적합한 Architecture를 구현할 수 있는 시스템반도 

체의 개발은 필수적이다. 지금까지 축적된 설계 기술을 잘 활용하여 

최적화된 반도체 Solution을 적기에 개발 공급함으로써 시스템제품 

의 경쟁력 제고에 기여하게 되면 시스템과 반도체는 동반 발전의 길 

을 걸어 갈 수 있게 될 것이다. 

지난 25년간 한국이 공정/설계/생산이 밀착된 대표적인 IDM형 산 

업인 메모리반도체에 치중하는 동안, 세계 반도체 산업의 구조는 종 

래의 수직적 구조인 IDM 형태로부터 Foundry 와 Fabless의 수평 이 

원화 구조로 변화했다. Fabless 및 Fab-lite 회사들은 사업의 핵심역 

량을 마케팅 및 설계에 두고 이곳에 회사의 자원을 집중하게 되었고 

한편으로 생산을 전문으로 하는 순수 Foundry 회사들은 여러 고객들 

의 물량을 모아 규모의 경제를 키움으로써 지속적인 공정개발과 대 

규모 시설투자를 감당할 수 있게 되어 산업 전체로 볼 때 Win-win 

의 보완 협력적 구조가 형성되었다. 이 과정을 통하여 각 회사들은 

각자의 전문분야에 핵심역량을 집중할 수 있었고 그 결과 투자효율 

이 증가하면서 시스템반도체 산업은 그 어느 때 보다 빠른 속도로 

발전할 수 있었다. 

대만의 반도체 산업은 이러한 변화의 흐름을 타고 세계 Foundry 

시장의 주도권을 확보했으며 동시에 Fabless 산업도 괄목하게 성장 

했다. 특히 대만의 Fabless 산업이 PC Mother Board 생산을 기점으 

로 세계시장을 주도하게 된 OEM/ODM/EMS 시스템업체들과 전략 

적 관계를 맺고 협력체제를 구축하면서 빠르게 성장한 사실은 우리 

에게 시사하는 바가 크며, 대만의 시스템-반도체 회사의 상생 발전 

Model은 우리가 Benchmarking 해 볼 대상이다. 오늘날 대만은 반도 

체산업의 전체 규모에서 이미 한국을 능가하고 있다. 

앞서 언급했듯이 우리에게는 이미 세계시장을 선도하는 휴대폰, 

DTV, LCD Display, 그리고 앞으로 큰 성장이 기대되는 IT 제품 및 자 

동차 등 견고한 시스템산업의 기반으로 시스템반도체가 발전할 수 

있는 여건은 그 어느 때보다 성숙되어 있다. 이러한 시스템반도체 발 

전의 호기를 십분 활용하기 위한 몇 가지 제안을 열거하고자 한다. 

첫째 시스템회사와 반도체업체간에 상호 Value Appreciation (서 

로의 값어치를 인정함)이 가능한 양방향 관계를 구축함으로써 Synergy를 

발생할 수 있다는 것, 둘째 시스템반도체는 각 제품군마다 특 

유의 전문성이 필요하며 World Best가 되지 않고는 국내 고객을 확 

보할 수 없기에 각 시스템반도체 업체는 넓이를 추구하기 보다는 깊 

이 즉 특화 전문화해야 한다는 것, 셋째 Fabless 산업의 발전이 필수 

적이며, 특히 분야별 Leading Fabless의 육성이 매우 중요하다는 것, 

넷째 Baseband Processor 와 같이 규모의 경제가 필요한 핵심제품은 

국책과제를 활용해서라도 지속 개발해야 한다는 것, 다섯째 대기업 

IDM, Fabless간의 역할 분담이 필요하며 상호 보완적인 관계를 통하 

여 업계가 동반 발전할 수 있는 Model의 개발이 필요하다는 것, 마지 

막으로 Foundry 전문회사가 있어야 한다는 것이다. 

2010년 경인년은 지난 10년간 한국 시스템반도체 기반 조성에 큰 

기여를 한 시스템 IC 2010 국책사업이 완료되고 다음 10년을 열어 갈 

시스템반도체 2015 사업이 시작되는 해이기도 하다. 2010년을 기점 

으로 시스템반도체 발전의 새로운 역사가 시작되기를 기원한다. 

7 IT SoC Magazine

이번 스페셜리포트에서는 차세대 새로운 기술분야에 해당하는 플렉서블 입출력 모듈 관련 플랫폼, 소 

자, 디스플레이 기술 및 시장 동향을 개괄적으로 살펴보고 향후 기술개발 로드맵을 소개합니다. 2010 

년도 기술개발 분야 기획시 중점 연구분야 발굴에 참고가 될 수 있기를 희망합니다. 

차세대 Flexible 

I/O 모듈 기술 및 시장 동향 

1. Flexible I/O 모듈의 기술동향 

가. 기술(또는 제품)개요 

나. 기술분류 및 요소기술 

다. 기술개발 트랜드 

라. 특허분석 

2. Flexible I/O 모듈의 시장동향 

가. 기술(제품)의 시장니즈 

나. 기술(제품)의 국내외 시장동향 

3. Flexible I/O 모듈의 기술로드맵 

가. 기술적 목표 

나. 단계적 기술개발 

다. 기술로드맵 

1. Flexible I/O 모듈의 기술동향 

가. 기술(또는 제품)개요 

플렉서블 I/O 모듈 은 플라스틱 디스플레이를 기반 

으로 입력(RF/로직 소자, 센서), 출력(플렉서블 디스플레이) 

및 전원(플렉서블 전지) 등의 기능이 집적화된 초경량 초박형 

모듈로서, 다양한 형태의 모바일기기에 탈부착되어 대화면/ 

신기능 맞춤형 기능을 제공하는 부품 모듈을 말한다. 플렉서 

블 I/O 모듈의 핵심기술은 플랫폼기술, 소자기술, 디스플레이 

기술로 구성되어 있으며, 주요기능은 과 같다. 

January 2010 8

Special Report 

 

표 2. 플렉서블 I/O 모듈의 요소기술 분류 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1차 분류 2차 분류 3차 분류 

I/O 플랫폼 구성 및 설계 기술 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

플랫폼 

기술 

플렉서블 I/O 

플랫폼 기술 

플랫폼 제작 기술 

부품 Interconnect / Interface 기술 

그림 1. 플렉서블 I/O 모듈 개념도 

박형 칩 패키징 기술 

플렉서블 전자소자 기술 

표 1. 플렉서블 I/O 모듈의 주요구성 기술 

heterogenous 소자 적층공정 기술 

품목 

구 분 

분류 

주요 기능 

소자 기술 

플렉서블 TFT 및 

센서 기술 

플렉서블 프린팅 기술 

플렉서블 센서 소재 기술 

·차세대 플렉서블 I/O 모듈의 기본형태 및 

기능을 결정하는 아키텍쳐 기술 

센서 가공 및 array 기술 

센서 interface 기술 

플랫폼 기술 

·모바일 휴대 단말기기의 경박단소화 하 

는 기술적 추세 및 신체 부착형(wearable) 

으로의 요구에 따라 플렉서블하 

고 확장성 있는 전자기기가 출현할 것 

으로 예상 

디스플레이 

기술 

플렉서블 

디스플레이 기술 

고유연성 기판 소재 및 설계 기술 

기판 제작, 방열, 신뢰성 기술 

Foldable 디스플레이 기술 

·NOKIA 등 모바일 기기 업체들이 문화/산 

업적 패러다임을 변화시키기 위한 차세 

대 모바일 기기 구현을 위한 핵심 기술 

Conformable 디스플레이 기술 

박형 rugged 디스플레이 기술 

플렉서블 

I/O 

모듈 

소자 기술 

디스플레이 기술 

나. 기술분류 및 요소기술 

·TFT기술은 플렉서블 플랫폼 구현을 위한 

필수 전자 회로 및 소자 기술로 특히 플 

라스틱 기판 위에 형성하여 초박형/초경 

량/유연성 및 design freedom을 가지는 

전자회로의 기초 

·센서기술은 박막화 플렉서블화 경량화 

하는 추세에 따라 새로운 재료, CNT 재 

료 등에의 활용이 높아지고 있고 터치스 

크린과 같이 신개념의 센서 기능을 요구 

·단말기기의 소형화, 가전기기의 대형화로 

의 진전 등 양극화 추세, 정보이용 환경 

의 고도화 및 휴대화에 따라 경량ㆍ박형, 

저전력 및 천연색 동영상 구현이 가능한 

고품위 디스플레이의 수요에 따른 가볍 

고, 견고하며, 구부림이 가능한 기술 

플렉서블 I/O 모듈의 기술영역은 크게 플랫폼기술, 소자기 

술, 디스플레이기술로 분류하였고 (1차 분류), 이를 차세대 플 

렉서블 I/O 모듈의 개념에 맞게 2차 분류 하였으며, 각 항목별 

요기술은 3차 분류 하였다. (표 2 참조) 

다. 기술개발 트랜드 

(1) 플렉서블 I/O 플랫폼 기술 

Nokia는 차세대 휴대단말기 로드맵에서 플렉서블 일렉트로 

닉스를 포함한 주요 핵심 기술을 선정하여 플렉서블 플랫폼 

구성을 시도하고 있으며, 삼성전자는 핸드폰에 들어가는 주기 

판을 플렉서블 하고 가벼운 F-PCB를 이용하여 제작하고 있는 

단계에 있다. 하이닉스는 메모리의 용량을 높이기 위하여 칩 

을 um 급으로 얇게 polishing하여 다층구조로 활용하고자 하 

는 기술을 개발하고 있고, 이는 단층구조로 사용하게 될 때 플 

렉서블 칩으로도 활용 가능한 기술이다. 플렉서블 보드를 제 

작하고자 할 때에는 다른 기기와의 interface 문제가 생기는데 

2008년 라스베가스 CES전시회에서 Steve Jobs도 MacBookAir 

노트북을 소개하면서 향후 interface 문제를 제기하였고 이는 

플렉서블 일렉트로닉스의 주변기술의 개발이 이루어지지 않 

는 한 해결하기 어려울 것으로 예측된다. 플렉서블 응용기술 

은 고성능 플렉서블 TFT 기술확보 여부에 따라 플렉서블 I/O 

플랫폼을 이용한 박막형 휴대폰, 두루마리형 대면적 안테나, 

9 IT SoC Magazine


디지털 디스플레이 전자벽지 등 대형 소비 전자기기분야로 확 

대되어 갈 것으로 기대되고 있다. 

(2) 플렉서블 TFT 및 센서 기술 

Univ. of Illinois at Urbana-Champaign 에서 플렉서블 TFT 

제작을 위한 transfer 공정을 개발 중이고 contact molding, 

나노 wire TFT, 나노 ribbon TFT 분야 원천기술을 확보하고 

있으며 U.C Berkeley 에서는 금속나노 복합 재료 합성 (나노 

잉크) 및 프린팅 공정 기술을 확보하고 있다. University of 

Cambridge 에서는 유기반도체 트랜지스터를 연구하여 잉크젯 

공정 기술을 이용하여 short channel TFT, self-aligned high 

performance OTFT를 보고하였으며, 그 외 하버드 대학과 미 

국 Nanosys 사는 단결정 나노선 기술을, 콜롬비아 대학과 미 

국 Sarnoff사는 다결정 실리콘 TFT 기술을 이용한 플렉서블 

TFT 개발을 진행하고 있으며, Motorola 에서는 탄소나노튜브 

TFT, 유기분자 합성, 프린팅 공정 기술을 연구하고 있다. 

국내의 경우 플렉서블 TFT는 주로 플렉서블 디스플레이 

의 구동소자를 연구하였으며 유기반도체를 이용한 플렉서블 

TFT는 삼성전자, 삼성SDI, LG전자, LG디스플레이에서 연구 

되었다. 플렉서블 TFT를 전자회로에 적용하기 위한 연구는 경 

희대, 순천대, 동아대 등에서 연구하여, 프린터블 RFID로의 

응용에 대한 기초 연구를 진행한 바 있다. 플렉서블 센서 기술 

의 경우 Si 기반 센서에 비해 대면적/저가격/유연성의 장점으 

로 인해 일본 동경공대는 유기물반도체를 이용하여 인공피부 

에 응용할 수 있는 플렉서블 센서 등을 개발하였고, 오스트리 

아 Nanoident 사는 프린팅 유기센서를 이용한 이미지센서와 

의료진단 센서 등에 대한 기술을 개발하고 있다. 국내에서는 

ETRI가 유기 트랜지스터를 이용한 의료용 유기물 바이오 센 

서를, 삼성전자, 삼성SDI, LG디스플레이 등은 터치센서 내장 

형 디스플레이를 개발하고 있다. 

(3) 플렉서블 디스플레이 기술 

E ink, SiPix, Philips, Polymer Vision, IBM, Sony, Siemens 

등은 유기물 반도체 기반의 플렉서블 전자종이를 개발하였으 

나, 이러한 유기물 반도체 기술 기반의 제품들은 속도가 느리 

기 때문에 플렉서블 전자종이 분야 이외의 고성능의 플렉서블 

TFT 기술을 요구하는 박막형 휴대전화, 정보화 기기, 측정기 

기 시장 확보를 위해 핀란드 노키아, 영국 캠브리지대학, 네덜 

란드 겐트대학 등의 유럽 대학과 기업, 일본 소니, 미국 모토 

롤라, IBM, 하버드, 일리노이대학 등을 중심으로 연구가 진행 

중에 있다. 삼성SDI와 LG디스플레이에서는 유기물 반도체를 

이용하여 14.3" 플렉서블 전자종이를 개발하는데 성공하였으 

며, 고성능 플렉서블 전자기기 구현에 필요한 TFT 기술 확보 

를 위해 연구 중에 있다. 

플렉서블 디스플레이로서 전자종이가 타 디스플레이와 경 

쟁하기 위해서는 동영상과 full color를 표시할 수 있어야 하 

는데, 이를 위하여 세계 유수의 연구소 및 기업에서 노력하고 

있다. E-Ink사에서 개발한 microcapsule형 EPD와 SiPix사의 

microcup EPD가 대표적인 전자종이로서 흑/백 microcapsule 

형 EPD는 현재 상용화가 진행되어 SONY 등 여러 회사에서 

e-book을 비롯한 다수의 제품을 선보이고 있는 실정이다. 

흑/백 microcapsule형 EPD는 반사도가 45% 이내 (참고; Wall 

street journal의 반사도 61%)로 사독성이 우수하고, 대조비는 

10:1 (신문의 대조비: 6:1)이며 100 ms의 응답속도를 나타낸다. 

참고로 IEC(the International Electro-technical Commission) 

에서는 플렉서블 디스플레이에 대하여 표준화 작업을 준비 

하고 있다. 

라. 특허분석 

플렉서블 TFT 기술은 TFT 신소재와 TFT 공정으로 나눌 수 

있는데, 신소재의 경우 유럽, 미국, 일본에서 다양한 유기 소 

재/유무기 복합 소재/무기 소재에 대한 특허권을 확보하고 있 

다. 하지만 플렉서블 일렉트로닉스 구현을 위한 패터닝 공정 

은 미국 UIUC, 영국 Cambridge 등에서 신공법에 대한 연구를 

진행하고 있으나, 아직 상용화를 위한 확보된 공정은 없으므 

로 플렉서블 일렉트로닉스 관련 기 개발된 소재나 공정 기술 

은 관련 기관과의 유기적인 협력을 통하여 적극 활용하는 것 

이 필요하다. 

정보입출력기기 관련한 주요 특허 현황, 이슈, 향후 전개방 

향 및 대응전략을 정리하면 과 같고, 기타 세부 요소기 

술에 대한 특허현황 및 시사점은 와 같다. 

January 2010 10


표 3. 정보입출력기기 특허분석 

시장 트렌드를 도출한 결과는 다음과 같다. 

구분 

특허 현황 

주요이슈 및 

향후 전개방향 

특허 대응전략 

주요 내용 

·Flexible Display 관련 공정/소자에 대한 특허 다수 출원 

됨. 플라스틱 일렉트로닉스 구현을 위한 소재 관련 특허 

다수 출원 됨 

· 현재의 추세로 보아 Flexible Display 구조/공정/소자에 대 

한 특허와 플라스틱 소재 분야의 특허가 당분간 주류를 

이룰 것으로 판단됨 

· 플라스틱 입출력 플랫폼과 같은 system화 및 integration 

된 부품 개념으로 특허 출원의 폭이 넓어질 것으로 예 

상됨 

· 차세대 입출력 정보처리 부품 관련 특허와 관련하여 핵심 

적인 모듈공정, 소자 구조 및 소재에 대한 독자적인 기술을 

확보해 나가야 함 

· 재료에 대한 원천기술 확보를 위해 시장성이 큰 재료의 원 

천기술 특허확보가 필요함 

(1) 사회/문화적 측면 

2008년 1월 라스베가스 CES 전시회에서 MacbookAir가 사 

람들의 주목을 받은 것은 기존의 고정관념을 깨고 한 손으로 

도 가볍게 들 수 있는 노트북을 제시한 것이다. 좀 더 얇고 가 

벼운 제품을 구현하기 위한 핵심기술로 플랫폼의 경박형화, 

신개념의 인터페이스, 플렉서블 부품 제조, 저가의 유기물을 

이용한 부품제조 등 향후 세계 유수 업체들이 나아가야 할 기 

술적 트렌드라 할 수 있다. 이것은 MIT 공대의 10대 유망 기 

술, IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도 

로 각광을 받고 있다. 

표 4. 정보입출력기기 요소기술 특허현황 및 시사점 

기술 영역 요소 기술 특허 현황 시사점 

플라스틱 기판 

고 이동도 

유기 소재 

플라스틱 

집적 공정 

패키징 

유기물 패터닝 

Barrier 

Coating 

고 이동도 

유기 소재 

합성 

Process 

Integration 

Encapsulation 

Short 

Channel TFT 

Dupont-Teijin, 3M, GE 등 

의 plastic 기판 업체를 중 

심으로 특허화 진행 중 

Merck, Avecia 등의 유 

기소재 업체에서 특허화 

진행 중 

기존 평판디스플레이 업 

체를 중심으로 차세대 플 

라스틱 디스플레이 공정 

을 개발하면서 플라스틱 

집적화 공정에 대한 특허 

선점되고 있음 

미국 Vitex, GE 등을 중심 

으로 공정 및 재료에 대 

한 특허화 진행 중 

E-beam리소그라피, nano 

imprint 법에 의한 short 

channel 유기반도체 트랜 

지스터에 대한 특허화가 

진행 중 

2. Flexible I/O 모듈의 시장동향 

가. 기술(제품)의 시장니즈 

저가격 공정기술 

개발 필요 

유기신소재 개발 

투자 필요 


개발 필요 


개발 필요 

유기신소재 개발 

투자 필요 

문헌조사를 통해 플렉서블 I/O 모듈 분야에서 최근 시장니 

즈 및 시장환경 변화의 시그널로 이해할 수 있는 현상 및 트렌 

드를 사전조사하고 산ㆍ학ㆍ연 전문가 기획을 통해 대표적인 

개인 이동 거리의 증가와 정보 문화의 다양화 및 고속화 

에 따라 융복합화 된 새로운 디자인 개념을 갖는 인간친화 

형 정보기기의 수요가 증가하고 있는데, 플렉서블 플랫폼은 

NOKIA 등 모바일기기 업체들이 문화/산업적 패러다임을 변 

화시키기 위한 차세대 제품 구현을 위한 핵심 기술로 예상하 

고 있으며, 플렉서블 입출력장치는 기존의 하드 일렉트로닉 

스의 고정관념을 깬 미래지향적 기술이며 선진 주도형 창의 

적 기술에 해당한다. 플렉서블 입출력 기술은 직선의 기술을 

곡선의 기술로, 2차원의 기술을 3차원의 기술로 변화시켜 사 

회 문화적 요소를 산업적 요소에 반영시킬 수 있는 인간친화 

형 기술에 속한다. 

플렉서블 입출력장치는 기존의 소형, 경량화되는 단말기기 

의 소형화로의 추세와 TV를 중심으로 한 가전기기의 대형화 

로의 진전 등 양극화 추세에 덧붙여서 새롭게 입력기능이 추 

가될 것으로 예상되며, 인터넷, PDA 등 정보이용 환경의 고도 

화 및 휴대화에 따라 경량, 박형, 저전력 및 천연색 동영상 구 

현이 가능한 고품위 모바일 디스플레이의 수요가 급증하고 있 

으며, 가볍고, 견고하며, 구부림이 가능한 플렉서블 디스플레 

이를 장착한 플랫폼이 요구된다. 제 3세대 플렉서블 디스플레 

이 출현이 가시화되면서 플렉서블 소재/기판 개발 및 플렉서 

블 디스플레이를 장착 활용할 수 있는 주변 콤포넌트 및 일렉 

트로닉스 기술의 요구가 증대되고 있다. 특히 모바일 단말기 

기는 이와 같은 추세 외에 신체부착형(wearable)의 stretchable 

한 전자기기 출현이 요구되고 있다. 

플라스틱 소재/소자는 전기, 전자, 반도체, 자동차 등 다양 

11 IT SoC Magazine


한 분야에 산업적 혁신을 초래하여 산업의 고부가가치화 실현 

이 가능할 것이며 플라스틱 전자소자기술은 아직 소재의 안 

정성 및 재현성 등의 문제가 있으나 저가격 제조 및 새로운 문 

화환경적 요구에 부응할 수 있는 장점을 가지고 있다. 

(2) 기술/경제적 측면 

2013년 이후 플렉서블 일렉트로닉스 시장에서의 국가경쟁 

력을 유지하기 위해서는 응용성이 우수한 차세대 플렉서블 플 

랫폼 기술 발굴 및 원천 핵심기술 확보가 필요하고, 고부가가 

치의 원천기술 및 기반기술 개발을 통한 신규시장 창출 및 산 

업의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 관련 소재ㆍ부품 개발이 요구 

된다. 플렉서블 출력장치 중 전자종이는 다른 디스플레이 매 

체와 비교하여 경량, 박형, 높은 대조비, 넓은 시야각 등의 우 

수한 시각 특성을 가지며, 기판을 플라스틱, 금속, 종이 등 어 

떤 기판 상에도 구현 가능하다. 또한, 전원을 끈 경우에도 이 

미지가 유지되며, 백라이트 전원이 없어 이동통신기기의 배 

터리 수명이 오래가며 기존 종이와 같이 넓은 면적에도 구현 

이 용이하여 수요가 매우 큰 분야이다. 

디스플레이 소재는 유리 기판을 기반으로 한 LCD, PDP 등의 

제 2세대 디스플레이의 경쟁력을 지속적으로 유지하면서, 평 

판디스플레이(FPD)를 대체할 새로운 디스플레이 기술인 플렉 

서블 기판을 기반으로 하는 제 3세대 디스플레이의 기술 및 시 

장 경쟁력을 강화시키기 위해 중요한 요소로 부각되고 있다. 

로 규모가 커지기 시작할 전망이다. 2009년부터 2013년 사이 

의 플렉서블 모듈의 3가지 기술분야별 시장규모는 와 

같다. 2013년 플렉서블 TFT 및 센서시장은 14억불, 플렉서블 

디스플레이 시장은 158억불에 이를 것으로 예측되고 있으며 

(IDTech 2007) 이를 이용한 I/O 플랫폼 전체 기기시장은 187억 

불 정도로 추정된다. 

표 5. 플렉서블 주요 기술분야별 시장규모 

플렉서블 

I/O플랫폼 

플렉서블 TFT 및 

센서 

플렉서블 

디스플레이 

출처 : IDTechEx, 노무라연구소 (2007) 

2009년 2010년 2011년 2012년 2013년 

107 123 141 162 187 

3 5 9 11 14 

84 97 112 129 158 

특히, 소형 디스플레이의 한 응용분야인 DMB/WiBro 등 휴 

대 단말용 디스플레이에만 2013년 약 40억불 시장을 형성할 

것으로 보이며, 플렉서블 TFT를 능동소자로 사용한 E-paper 

및 OLED 디스플레이는 OLED 기반 플렉서블 디스플레이의 

시장이 안정된 이후로 상용화가 진행될 것이다. 플렉서블 디 

스플레이는 게임 및 교육용의 응용을 시작으로 차세대 개념의 

PC가 상용화되는 2012년 이후에 본격적인 상업화가 이루어지 

게 될 것으로 전망된다. 

[단위: 억불] 

플렉서블 디스플레이를 구현하기 위해서는 플렉서블 기판, 

저온 공정용 유기, 무기 소재, 플렉서블 일렉트로닉스, 봉지 

(sealing), 패캐징(packaging) 기술 등이 복합적으로 필요하며, 

이중에서 플렉서블 기판은 플렉서블 디스플레이의 성능, 신 

뢰성, 가격을 결정하는 중요한 부품으로서 인식되고 있다. 플 

렉서블 박막 트랜지스터(TFT) 기술은 플렉서블 플랫폼 구현 

을 위한 필수 전자 회로 및 소자 기술로 요구되고 있으며 특히 

플라스틱 기판 위에 형성된 플렉서블 TFT의 경우 초박형/초 

경량/유연성 그리고 design freedom을 가지는 전자 회로의 기 

본적 요구조건이다. 

플렉서블 칩 기술은 기존의 실리콘칩을 수십 um두께로 얇 

게 제작하는 기술이 시도되고 있으며, 기존의 칩시장에서 새 

로운 활로를 모색할 것으로 보이며 칩 자체를 플렉서블한 TFT 

를 이용하여 제작하는 기술도 확대될 것으로 전망된다. 플렉 

서블 TFT 기술은 용도에 따라 잉크젯을 비롯하여 그라비아 

프린팅, 옵셋 프린팅, 실크 스크린 등과 같이 고가의 진공 장 

비를 사용하지 않고 저가격 프린팅 장비를 이용하여 TFT 소 

자를 제작하므로, 기존의 실리콘 반도체 기반 TFT 기술에 비 

해 1/10 이하의 공정 단가가 소요되어 경제적으로 유리할 것 

으로 기대된다. 

나. 기술(제품)의 국내외 시장동향 

플렉서블 I/O 모듈 관련 기술은 2008년 세계적으로 기술 

진입기에 있으며, 향후 2013년경 부터 중소형 시장을 시작으 

한편, 플렉서블 전자부품을 세부품목으로 구분하였을 때 

연도별 시장규모는 와 같이 예측되고 있으며, OLED 

display, photo-voltatics, OLED light 순서로 큰 시장이 형성 

될 전망이다. 

January 2010 12


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

표 6. 시장니즈별 핵심요구기능 

플랫폼의 경박형화 

시장니즈 

플렉서블한 저가의 유기물부품 및 주변 

콤포넌트/일렉트로닉스 기술 

신개념 인터페이스, 인간친화형 정보기기 

(2) 핵심요구기능별 주요 요소기술 

핵심요구기능 

플랫폼 두께 및 무게 

플렉서블 디스플레이/센서/전지 

플렉서블 I/O 모듈 

그림 2. 플렉서블 품목별 전자부품 시장규모 

출처 : IDTechEx (2007) 

플렉서블 I/O 모듈 관련 제품 및 서비스의 예상 수요층은 모 

바일용 전자기기 생산업체, 핸드폰 및 모바일 기기업체 및 플 

라스틱 및 유기물 반도체소재 업체, 반도체생산 업체, 중소기 

업형 Navigation, PDP, MP3, 플렉서블 디스플레이 업체, 향상 

된 성능의 E-reader와 같은 경량 박형의 차세대 단말기의 부 

품생산 업체가 될 것이며, 이들의 수요에 따라 시장전망치는 

크게 달라질 수도 있을 것이다. 

플렉서블 I/O 모듈의 사양에 따른 플랫폼의 두께/무게 및 각 

종 플렉서블 부품인 디스플레이/센서/전지 등의 기능을 실현 

하기 위해서 필요한 요소기술로는 기본토대에 해당하는 플렉 

서블 기판기술, 소재 및 공정에 해당하는 고이동도 유기소재 

기술, 신 유기소재 합성기술, 유기물 패터닝기술, 플라스틱 집 

적화공정, 그리고 각 부품 집적기술에 해당하는 패키징기술, 

플랫폼실장기술 등이 필요하다. 

표 7. 핵심요구기능별 주요 요소기술 

핵심요구기능 

주요 요소기술 

3. Flexible I/O 모듈의 기술로드맵 

가. 기술적 목표 

(1) 시장니즈와 핵심요구기능(Critical System Requirement) 

도출된 시장수요를 요약하면 아래 3가지와 같으며, 이를 충 

족하기 위해서는 플랫폼의 규격, 플렉서블 요소부품의 기본 

사양 등이 요구된다. 

· 플랫폼의 경박형화, 신개념 인터페이스, 플렉서블한 저 

가의 유기물부품 

· 융복합화 된 새로운 디자인 개념을 갖는 인간친화형 정 

보기기 

· 플렉서블한 주변 콤포넌트 및 일렉트로닉스 기술 

플랫폼 두께 및 무게 

플렉서블 디스플레이 

플렉서블 센서 

플렉서블 전지 

플렉서블 I/O 모듈 

(3) 주요 요소기술별 성능목표 

플렉서블 기판, 패키징, 플랫폼 실장 기술 

플렉서블 기판, 고 이동도 유기소재, 

유기물 패터닝, 패키징 

플렉서블 기판, 신 유기소재 합성, 

플라스틱 집적화 공정, 패키징 

플렉서블 기판, 유기물 패터닝 

플렉서블 기판, 플라스틱 집적화 공정, 패키징 

플라스틱기판 및 패키징 기술은 신뢰성에 영향을 주지 않 

을 정도의 범위까지 습기침투를 막아내는 barrier coating 및 

encapsulation이 10 -6 (H2O permeation, g/m 2 day) 정도 되어야 

하며, 유기소재의 이동도는 기본적인 소자구성시 전기적 특성 

에 영향을 주지 않는 값 정도인 5 (cm 2 /Vs) 는 되어야하고, 또 

한 최소소자 구현을 위하여 유기물 패터닝의 채널길이는 1 um 

선에서 최적화 되어야 한다. 생산성을 고려했을 때 플라스틱 

집적공정의 불량률은 적을 수록 좋으나 최대 20%를 넘지는 않 

13 IT SoC Magazine


아야 하며, 플랫폼 실장기술은 대형크기를 지향하나 우선적으 

로는 많은 응용분야를 갖고 있는 7인치급은 되어야 한다. 

표 8. 주요 요소기술별 성능목표 

주요 요소기술 종류 기술목표 

플라스틱 기판 

Barrier Coating 

10 -6 (H2O permeation, 

g/m 2 day) 

최고성능 대비 

현 기술수준(%) 

30% 

다. 기술로드맵 

앞으로의 사회는 통신방송 융합을 넘어 개인맞춤형의 지 

능형 서비스를 필요로 하게 될 것이며, 현재의 단말기는 지능 

형의 플렉서블 단말기 형태로 발전해 나갈 것으로 전망된다. 

이러한 서비스/단말기 수요를 충족하기 위해서는 디스플레 

이, 센서, I/O모듈은 rugged/discrete 형태를 벗어나, foldable/ 

integrated 속성을 가속화하는 방향으로 발전하게 될 것이다. 

고이동도 

유기소재 

플라스틱 

집적공정 

유기소재 합성 5 (cm 2 /Vs) 20% 

Process 

Integration 

20% (불량률) 50% 

표 10. 플렉서블 정보입출력기기 기술로드맵 

구분 2009 2010 2011 2012 2013 

패키징 

Encapsulation 

10 -6 (H2O permeation, 

g/m 2 day) 

50% 

서비스 

통방융합 서비스 

개인 맞춤형 

지능형 서비스 

유기물 패터닝 Channel TFT 1 um (Channel ength) 40% 

시스템 DMB/WiBro 단말기 지능형 플렉서블 단말기 

플랫폼 

실장 기술 

Interface 

처리 기술 

7"급 실장 40% 

플렉서블 

디스플 

레이 

Rugged Display 

Conformable D. 

하이브리드 기판 

하이브리드 

프린팅 공정 

Foldable D. 

플라스틱 

기판 

프린팅 공정 

나. 단계적 기술개발 

부품 

플렉서블 

센서 

플렉서블 

온도/광/압력 

센서 

하이브리드형 

센서 

플렉서블 촉각/e-skin 

센서 

부분일체형 복합센서 

플렉서블 화학/ 

바이오센서 

일체형복합센서 

기본적으로 이동도가 높은 유기소재에 바탕을 둔 유연한 플 

라스틱 기판을 확보해야 하며, 신뢰성 측면의 패키징 기술개 

발도 병행하여야 한다. 그 다음은 소자크기 최소화를 위한 유 

플렉서블 

I/O 모듈 

하이브리드 경량/박형 I/O 모듈 

플라스틱 초경 

량/초박형 I/O 

모듈 

기물 패터닝 기술개발을 진행하고, 해당 부품의 실장을 위한 

플랫폼실장기술을 향상 시켜야 할 것이다. 마지막으로 생산 

성 향상을 위하여 부품집적 공정의 불량률을 최소화하는 기술 

을 구축해야 할 것이다. 

표 9. 주요 분야별 개발완료 예상시기 

주요 요소기술 해결해야 할 기술 완료시기 

플라스틱 기판 수분침투율 최소화 2011 

고이동도 유기소재 유기소재 이동도 향상 2012 

플라스틱 집적공정 불량률 최소화 2015 

패키징 수분침투율 최소화 2011 

유기물 패터닝 Channel Length 최소화 2013 

플랫폼 실장 기술 interface 처리기술 향상 2014 

[참고문헌] 

1. Organic Electronics Forecasts, Players, 2005-2015, IDTech 2005 

2. Daniel R. Gamota, Printed Organic and Molecular Electronics 

3. “모바일 컨버전스의 확산과 대응”, 삼성경제연구소, CEO Information 2005 

4. 니콜라스네그로폰테 외 “세계 디지털리더들이 말하는 제3의 디지털혁명 컨버전 

스의 최전선”, 미래M&B, 2004 

5. “투명산화물 반도체를 이용한 투명전자 디바이스”, Reseat 첨단기술정보 분석 

보고서, 2005 

January 2010 14

IT SoC Magazine 

Focus on_ 

환경/에너지를 위한 

Green IT 기술 SeriesⅤ 

Power Management IC 

● Industry Trends 

친환경 절전형 PMIC기술 산업동향 및 향후 전망 

● 기업소개 


● Guide to PMIC 


전력용 반도체 쉽게 이해하기

Industry Trends 

친환경 절전형 PMIC기술 

산업동향 및 향후 전망 

양일석 

차세대 I-MEMS팀 책임연구원 

한국전자통신연구원 

ysyang@etri.re.kr 

I. 서론 

최근 에너지 위기와 환경규제 강화 및 친환경, 녹색성장 

등의 이슈가 대두되어 에너지 절감과 환경보호 분야에 IT기 

술을 접목·활용하는 그린오션 패러다임이 부각되는 상황에 

서 그린IT 기술과 전력IT 기술이 융합되면서 고효율/친환경 

의 경쟁력 있는 제품 개발 및 그린오션을 주도할 수 있는 그 

린 전력반도체 기술개발은 필수적이다. 과 같이 그 

린오션 기술은 에너지/전력 효율화인 그린IT에 전력IT, 신 

재생/대체에너지 및 국제환경 규제대응이 포함된 미래 생존 

을 좌우할 핵심기술 분야이다. 

그림 1. 그린 오션 기술 

시스템의 고기능화, 다기능화, 다양한 서비스 요구 사항 

을 충족시키기 위하여 제한된 배터리 리소스의 효율적인 제 

어 및 관리 기능을 하는 전력반도체 기반 PMIC가 매우 중 

요 하게 부각되고 있고, 각 애플리케이션에 필요한 전압을 

각각의 디스크리트로 해결하던 것을 원칩화하여 각각의 소 

자를 원칩화함으로써 얻어지는 공간 절약의 이점과 코스트 

다운으로 배터리 기반의 모바일 정보 기기에서 PMIC는 핵 

심부품으로 인식되고 있다. 또한 최근에는 교토의정서 등의 

지구 온난화 방지노력과 글로벌 환경규제의 확대로 친환경 

절전형 부품/시스템 개발이 절실히 요구되는 실정에서 시스 

템 전체의 에너지효율 및 CO2배출에 직접적인 영향을 미치 

는 그린 전력반도체기반 친환경 절전형 PMIC기술 개발은 선 

택이 아닌 필수적이다. 

PMIC는 전력용 디스크리트 파워 소자모듈과 고전압 파워 

회로, 저전압 디지털회로, 고전압 및 저전압 아날로그 회로 

로 구성된 파워제어 모듈로 2칩 혹은 1칩으로 구성되어 전자 

기기에 들어오는 전력을 그 전자기기에 맞게 전력을 변환, 

분배, 충전 및 제어하는 역할을 하여 일반 반도체에 비해서 

고내압화, 고신뢰성화 등이 요구된다. PMIC기술에서는 고 

전압 대전류 전력반도체 소자기술, 전력반도체 집적화 공정 

기술과 고전압 파워회로, 저전압 디지털 회로 및 고전압/저 

전압 아날로그 회로기술이 핵심 기술이다. 

PMIC는 배터리의 과충전 및 과방전용 PTC회로, 배터리, 

유선 전원 등의 전원소스 관리, 시스템 고효율 전원 변환 효 

율 관리 및 공급용 레귤레이터 파워 제어회로 및 여러 개 

의 레귤레이터 파워제어 회로들과 MCU를 내장한 집적화된 

PMIC까지 포함한다. 에너지를 절약하고 제품을 축소하기 위 

하여 전력공급 장치나 전력변환 장치에 사용되는 PMIC기술 

은 전력을 시스템에 맞게 배분하는 제어와 변환기능을 가진 

반도체로 단순히 전력을 조절하고 전달하는 역할에서 에너 

January 2010 16


지효율 제고 및 시스템 안정성과 신뢰성을 좌우하는 역할로 

확장되어 가고 있다. 

최근에 PMIC기술은 고속 스위칭 및 파워소자, 전력손실 

최소화, 작은칩 크기, 발열처리 등에 관한 전력반도체 연구 

개발로 중소형 디스플레이/LED 드라이브 IC, 휴대형 기기, 

가전기기, 신재생/대체 에너지, 자동차 등에 활용되어 각종 

시스템/부품의 성능을 향상시키는 동시에 절전기능을 강화 

하여 기업의 비용절감이 가능한 친환경 절전형 PMIC 기술 

이 요구되고 있다. 는 집적화된 PMIC 및 활용 범위 

를 보여준다. 

모두 Non-Isolated DC-DC 컨버터와 AC-DC 컨버터를 사 

용한다. 

그림 3. Maxim사 PMIC 제품군 

그림 2. 집적화된 PMIC 및 활용 범위 

II. 친환경 절전형 PMIC 기술 동향 

1. PMIC 회로기술 동향 

PMIC 회로기술의 주 목적은 한정적인 배터리 전원을 다 

양한 부하 변동에 능동적으로 대처하여 배터리 전원을 효율 

적으로 관리하여 배터리 수명을 연장하는 것이고, 최근에는 

주변의 온도, 열, 진동, 압전 등 환경에서 발생하는 에너지를 

수확 및 저장하여 사용하는 에너지 하베스팅 및 태양광, 풍 

력 등의 신재생용 에너지 전력반도체 회로 기술에 대한 연구 

가 활발히 진행되고 있다. 

과 같이 PMIC 제품군은 각 업체마다 조금씩 다 

르나 일반적으로 AC-DC 컨버터, Isolated DC-DC 컨버터, 

Non-Isolated DC-DC 컨버터, Power Driver, Voltage Regulator 

등으로 크게 나눌 수 있다. Non-Isolated DC-DC 컨버 

터는 Buck, Boost, Buck-Boost 컨버터로 구성 되어 있고, 

Isolated DC-DC 컨버터는 트랜스포머를 사용한 Flyback 컨 

버터 등으로 구성 되어 있다. 모바일 정보 기기에서는 거의 

PMIC기술에서 입출력 전압 조정기 레귤레이터는 필수 회 

로로 선형과 스위칭 모드 레귤레이터로 나눌 수 있다. 선형 

레귤레이터 회로에서 효율은 출력전압/입력전압으로 고정 

되어 있어 효율이 상대적으로 낮고 출력 전력도 낮은 응용 

분야에 사용되고 대표적인 선형 레귤레이터는 LDO이다. 스 

위칭 모드 레귤레이터 회로는 에너지를 낮은 저항을 가진 

스위치로 전달하여 Step down, Step up, Inverter로 동작할 

수 있고, 효율도 높아 대부분의 PMIC에서 많이 사용되고 있 

으나 노이즈나 리플에 매우 약하다. 일반적으로 스위칭 모 

드 레귤레이터란 에너지를 입력단에서 출력단으로 전달하 

기 위하여 에너지 저장 소자로 인덕터(Inductor)나 커패시 

터(Capacitor) 혹은 트랜스포머(Transformer)를 사용하는 회 

로를 말하며 인덕터, 커패시터 및 트랜스포머 사양이 전력 

반도체 회로기술에서는 매우 중요한 설계 변수 중에 하나이 

다. 또한 파워 스위칭 소자의 동작 주파수와 전력제어 및 관 

리 방식도 중요한 설계 변수이다. 전력 제어 및 관리 방식으 

로는 펄스폭 모듈레이션(PWM)이 가장 널리 사용되고 있고 

이 방식은 부하 변동에 따라서 전압 혹은 전류를 모니터링하 

여 파워 스위칭 소자의 온 오프 비인 듀티 사이클을 조절하 

여 출력 전압 혹은 전류를 조절하는 방식이다. 최근에는 부 

하가 적을 때 출력 전압 혹은 전류를 사용하지 않아서 저전 

력 동작이 가능한 여러 가지 방법의 저전력 모드 회로기술에 

대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 

PMIC기술은 디스크리트 개별 부품에서 집적화된 PMIC라 

는 통합 솔루션으로 발전하나 설계상의 불가피함이나 적용 

애플리케이션의 특성에 따라 개별 디스크리트의 수요도 꾸 

준할 것으로 전망된다. 갈수록 복잡해지는 애플리케이션의 

17 IT SoC Magazine


증가와 단말기에 추가되는 기능들에 대응하기 위해서는 고 

효율 PMIC 집적화는 점차적으로 심화될 전망이다. 고효율 

집적화된 PMIC는 한 IC 안에 여러 종류의 파워제어회로들과 

디지털 회로가 통합하기 때문에 간섭이나 노이즈 성분이 커 

질 수 있고 많은 파워들이 작은 면적에 모이기 때문에 열 문 

제가 발생할 수 있어서 효율을 높이기 위해 집적화된 PMIC 

내에서의 전력손실을 최소로 발생하게 하는 회로 기술 개발 

이 요구되고 있다. 특히 휴대용 기기에서의 디자인은 더욱 

작아진 폼팩터 안에서 이뤄지기 때문에 세계 유수의 PMIC 

업체들은 고에너지 효율 솔루션을 위한 지속적 노력을 하고 

있다. National Semiconductor사와 ARM사에서는 ARM 코아 

와 Power-Wise 기술을 결합한 Intelligent Energy 관리 칩 

을 양산하고 있다. 집적화된 PMIC 기술에서 각 PMIC 사이 

의 안정적인 데이터 교환을 위해 SMBUS 혹은 PMBUS 인터 

페이스가 필요하다. 

최근 모바일 정보기기의 경우 주 전원이 배터리이기 때문 

에 배터리의 DC전압을 가지고 기기에서 필요로 하는 다양한 

DC 전압을 만들어 주는 기능을 수행하는 전력 변환기와 모 

바일 기기의 사용효율 뿐만 아니라 배터리의 수명 및 사용자 

의 안전을 위한 보호회로와 그 외에 배터리 용량 감지 회로, 

배터리 인증, 배터리 셀 밸런싱 등의 기능을 포함하고 있는 

배터리 관리 IC(BMIC) 기능이 하나의 칩으로 구현되는 스마 

트 PMIC(SPMIC) 기술이 요구되고 있다. 

휴대기기용 고효율 전력관리 IC 기술은 고성능, 다기능 휴 

대기기의 다양한 서비스 충족을 위한 전력관리 기능이 매우 

중요하여 PMIC와 BMIC 기능을 단일 칩화하는 추세로 발전 

하고 있으며 현재는 BMIC의 일부 기능만 추가된 PMIC 제품 

을 양산하고 있다. 와 같이 시스템에서 요구하는 다 

양한 전압을 제공하기 위해 다수의 벅 컨버터, 부스트 컨버 

터, LDO, 배터리 충전기, 백라이트 구동회로 뿐만 아니라 효 

율적인 전원관리를 할 수 있도록 MCU 및 I2C 인터페이스를 

내장하는 등 하나의 PMIC가 시스템 전체의 전원을 관리할 

수 있는 통합 솔루션 형태로 개발되고 있다. 

차량용 PMIC기술은 자동차의 지능화, 편리화 요구에 부 

응하여 전장의 부품이 증가는 추세이며 고신뢰성 PMIC기술 

을 요구하며 친환경 절전형 HEV용 고속/고효율 배터리 팩 

및 배터리 관리용 PMIC회로기술과 다양한 종류의 모터 구 

동에 필요한 고전압/대전류 파워 스위칭 소자, 파워 스위칭 

구동 회로와 모터구동 회로가 내장 파워모듈이 개발되고 있 

다. 는 자동차용 PMIC 핵심 부품과 응용 분야를 보 

여 준다. 미국, 일본, 유럽의 우수한 산업체 차세대용의 특히 

HEV, PHEV, EV, 태양광용의 고압, 대전류용의 산업용 전력 

스위치 및 파워 모듈을 대량 생산하고 있다. 

그림 4. TI사의 집적화된 PMIC 파워 구조 

그림 5. 자동차용 PMIC 응용 분야 

에너지 절감 및 친환경 기술로 부각되고 있는 친환경 LED 

용 PMIC기술은 일반 조명 및 LED 백라이트용 LED 컨트롤 

러 IC 제품이 양산되고 있으며 일반 조명용 LED PMIC는 콘 

트롤러와 DC-DC 컨버터가 내장된 고기능 사양으로 발전 

하고 있다. LED 조명용 컨트롤러 IC 회로는 직렬로 연결된 

LED를 구동하기 위한 고전압을 생성하는 부스트 컨버터, 

LED 백라이트의 밝기를 조정하기 위한 전류원, LED 백라이 

January 2010 18


트의 로컬 디밍, 또는 글로벌 디밍을 제어하기 위한 디밍 제 

어기, LED의 단락 또는 개방을 감지하는 기능이 내장된 원 

칩화 된 LED 컨트롤러 IC로 발전하고 있다. 현재 LED는 온 

도에 따라서 출력하는 빛의 색 온도가 변화하면 사용시간, 

사용환경에 따른 열화가 발생하여 빛의 세기와 색 온도의 변 

화를 수반하기 때문에 향후에는 LED의 온도, 열화를 보상 

하는 회로 개발이 요구된다. 현재까지는 이동기기와 노트북 

PC, 모니터에서 사용되는 LED 백라이트를 위한 드라이버 

위주로 개발되었으나 향후에는 대화면 TV용 LED 백라이트 

드라이버 IC 역시 활발히 진행될 것으로 예상된다. 

최근에 친환경 그린 IT 분야의 부각으로 태양광 등의 대전 

력 신재생 에너지용 에너지 전력반도체 회로 기술에 대한 연 

구가 어느 정도의 가시적인 성과를 달성하여 일부 상용화 제 

품이 출시되고 있으나 주변의 열, 진동, 모션 등의 에너지 하 

베스팅용 에너지 전력반도체 회로 기술은 초보적인 상용화 

단계에 있는 상황이다. 

PMIC는 일반반도체와 달리 고전압 대전류용 고신뢰성 패 

키징 기술이 요구된다. 전기적으로 혹은 열적으로 약화된 와 

이어 본드가 칩과 분리되는 현상으로 인한 칩 오동작과 고전 

압 대전류 파워소자와 로직회로들이 고집적화되어 열적 불 

안정화에 의한 칩 오동작 발생 등이 전력반도체 신뢰성 문제 

에 이슈가 되고 있다. 와이어 본드의 전기적 특성을 개선할 

수 있는 다양한 배선방법이 개발되고 있으며 해결방안 중에 

하나로 기생 인피던스의 최소화뿐만 아니라 열방출 특성을 

크게 개선시킬 수 있는 3D 형태의 일괄 배선 방식에 대한 연 

구가 진행 중에 있고 SiP(System in Package)에 빠르게 적용 

되고 있다. 또한, 고전압 대전류 파워소자와 로직회로들이 

고집적화되어 열적 불안정화에 의한 칩 오동작에 의한 신뢰 

성 문제 해결 방안으로 한 패키징에 여러 개의 칩이 있는 SiP 

방식이나 와이어 본딩 저항을 줄이기 위한 새로운 플릿 패키 

징 방식 등에 대한 연구가 선행되고 있다. 

PMIC 공정기술은 파워 공정과 일반 로직공정을 이원화 

한 공정기술에서 고전압 대전류 파워소자는 DMOS(Doublediffused 

drain MOS), 고속 아날로그 소자 및 회로는 Bipolar, 

일반 로직 소자 및 회로는 CMOS로 구현하여 파워 소자와 일 

반 로직 소자가 원칩화 가능한 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 

MOS 공정으로 발전하고 있다. PMIC 기술개발 방향은 적용 

하려는 시스템에 따라 조금씩 다르나 전반적인 추세는 서 

브 마이크론 BCDMOS공정개발을 통한 고집적화 및 유사기 

능을 중심으로 다양한 기능을 통합해 가는 임베디드 방식으 

로 발전하고 있다. 

2. PMIC 업체 동향 

STM일렉트로닉스, NXP, TI, National Semiconductor, Maxim, 

Analog Devices, Linear Technology, Infineon, Fairchild, 

비셰이 인터테크놀러지, 산요, 히타치, 도시바 등 유수한 미 

국, 일본, 유럽 반도체 회사들이 PMIC용 디스크리트 전력 스 

위치 소자/드라이버, 스위칭 Regulator & Converter, PMIC, 

집적화된 PMIC, Motor구동용 PMIC, Display & Lighting용 

PMIC, PC용 PMIC 등 다양한 종류의 PMIC관련 제품들을 양 

산하고 있다. 은 미국, 일본, 유럽 등 국외 주요 전력 

반도체 업체별 주요 기술현황을 보여준다. 

국내 전력반도체 산업은 현대/기아차 자동차에서 삼성 등 

과 협력하여 차량용 반도체를 개발 중이고 실리콘웍스, 실 

리콘마이터스 등 Fabless 설계 전문업체들과 매그나칩반도 

체와 동부하이텍 등 파운드리 서비스 전문업체를 중심으로 

DDI와 단순한 기능의 정보단말기용 PMIC 전력반도체 제품 

을 양산하고 있다. 넥스콘테크놀러지와 파워로직스 등에서 

는 휴대단말용 2차 리튬전지 BMIC를 보드형태로 양산하며 

HEV용 BMS를 연구 중이며 전력반도체 IC의 대부분은 수입 

에 의존하여 대일 및 대미 무역 역조 가속화에 기여하고 있 

다. 현재 국내 전력반도체 시장은 90% 이상을 일본과 미국 

수입에 의존하고 있어서 친환경 절전형 전력반도체 기술 개 

발이 시급히 요구되고 있다. 는 국내 주요 전력반도체 

업체별 주요 기술현황을 보여준다. 

표 1. 국외 주요 전력반도체 업체별 주요 기술 및 동향 

해외업체 

Freescale 

Infineon 

Technologies 

Texas 

Instrument 

주요 기술 및 동향 

·2004년 미국 모토롤라로부터 반도체사업부가 분사해 설립 

된 전 세계 반도체 업계 10위 수준의 기업으로 자동차용 반 

도체 분야에서는 업계 1위를 이어감 

·프리스케일코리아는 2007년부터 전력 효율이 뛰어난 아날로 

그 및 전원관리 제품군을 확대 

·세계 1위 자동차 반도체 공급 회사로 파워 트레인 시스템 

에 주력할 예정 

·강력한 시장 노하우와 검증된 솔루션으로 국내시장을 적 

극 공략 예정 

·2008년 세계 전력반도체 시장 1위를 차지하고 13.2억달러 매 

출액 (9.7% 점유율) 달성 

·자동차 안전 관련 전자 제품이 인피니언의 집중 분야 

·에너지 효율성, 통신, 보안 등 반도체와 시스템 솔루션을 

제공 

·TO(Transistor Outline) 패키지 상태에서 최대 30%까지 파워 

손실을 줄일 수 있음 

·2007년까지 시장의 15%를 점유하면서 줄곧 1위 고수 

·전체적인 시스템 코스트를 낮추면서 성능을 높이는 통합 솔 

루션을 제공하는 쪽으로 진행 중 

·공정이나 IC 자체에 내부의 회로 구조를 개선하는 방향으 

로 진행 

·최근 고전류 대전력 MOSFET 사업에 참여 

19 IT SoC Magazine


STMicroelectronics 

National 

Semiconductor 

·효율성 및 전력 밀도의 향상과 대기 전력 감소에 대한 요구 

증가에 부응하는 턴키 솔루션을 제공 

·아이서플라이 2006년 보고 기준으로 파워 컨버전 부분 세 

계 1위 공급 

·고객사의 긴밀한 교류와 전략적 제휴로 ASIC SoC기술을 개 

발하며 가장 최신의 제품을 공급 

·2009년 최대 2mohm의 낮은 온 저항을 구현하여 30V 표 

면 실장 소자를 출시 

·MDmesh V라는 새로운 650V 기술은 고전압 파워 공정 기술 

·전력관리 제품군인 파워와이즈(PowerWise)를 통해 엔지니어 

들에게 손쉬운 디자인 툴 제공 

·전력반도체 시장의 주요 분야인 전력관리 반도체에 주력 

·최대 100V의 고전압 소자 및 95% 이상 효율의 스위칭 레 

귤레이터 제공 

·스위치 커패시터 및 조명 관리 IC는 동종 업계에서 가장 작 

은 크기의 솔루션임 

·LDO 제품군은 노이즈가 낮고 전원신호제거율이 높은 특징 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Maxim 

Fairchild 

·모바일 정보 기기에 필요한 파워기술 대부분 보유 

·전력 변환 효율이 높은 저전력 시스템 개발에 주력 

·최근 출시한 듀얼 스위치 모드 전원 공급 컨트롤러는 90% 

대의 효율을 나타냄 

·아날로그 정밀도를 향상시킬 수 있는 BiCDMOS공정 보유 

·파워 후발주자로 디스크리트 제품에 주력함 

·IT산업 핵심 분야의 다양한 고객에게 전력관리, 배전, 정류, 

소비전력 최소화 등의 솔루션을 제공 

·페어차일드코리아는 국내 전력기술 발전을 위해 지식경제 

부 주관의‘고전압 전력 IGBT 기술 및 소자개발’사업을 

이끌고 있음 

·페어차일드코리아는 2009년 2월 소형기기의 배터리 수명 

을 연장해주는 듀얼 N-채널 및 단일 N-채널 MOSFET을 

각각 출시 

그림 6. 세계 전력반도체 시장 전망 

출처 : iSuppli 2009.3 

III. 친환경 절전형 PMIC 시장 동향 및 

향후 전망 

표 2. 국내 주요 전력반도체 업체별 주요 기술 및 동향 

국내업체 

동부하이텍 

매그나칩 

반도체 

LS산전 

실리콘 

마이터스 

주요 기술 및 동향 

·반도체 위탁생산(파운드리) 외에 직접 시스템반도체를 제조 

해 판매하는 사업에 진출 

·LDC TV의 색상을 조절하는 LDI(LCD Driver IC) 칩 2종을 자 

체 개발ㆍ생산 

·2008년 미국 ADI와 일본 산켄에 수탁가공 형태로 아날로그 

반도체를 공급함 

·LDI는 기존 칩보다 크기를 30% 이상, 제조공정을 25%이 

상 단축 

·0.35um급 BCDMOS 공정기술을 활용해 다양한 회로를 하 

나의 칩에서 구현 

·0.18um 및 0.35um aBCD(Advanced Bipolar CMOS-DMOS) 

공정기술 개발 완료 

·2008년 홍콩의 반도체 유통 전문 회사인 이아이엘(EIL)과 전 

력반도체 제품에 대한 유통 계약 체결 

·2009년 LCD TV의 광원인 백라이트유닛(BLU)에 쓰이는 40V 

급 MOSFET 5종 출시 

·주요 전력반도체업체가 6인치 웨이퍼를 사용하고 있는 데 

비해 8인치 웨이퍼를 사용 

·0.18um aBCD 공정은 모바일 핸드셋용 전력반도체에 적합 

하며, 0.35um aBCD 공정은 높은 전압과 파워 특성을 갖는 

LCD TV, 노트북용 LED 구동 칩에 적용됨 

·2005년 말부터 산업자원부, 반도체연구조합과 함께 추진 

해온‘분산 발전 및 산업용 인버터 응용을 위한 전력반도 

체 기술 개발’국책과제를 통해 전력반도체 모듈사업에 본 

격적으로 뛰어듬 

·2009년 3월에서 오는 2012년까지 그린비즈니스 분야에 

2000억원 이상을 투자한다고 발표하고, 이를 통해 그린비 

즈니스 분야 매출을 2012년 7000억원, 2015년 2조 1000억 

원으로 늘릴 계획 

·전력반도체 모듈 사업은 산업 현장에서 쓰이는 수백kW급 전 

력을 사용 목적에 맞게끔 직류-교류 간 변환해주는 장치로, 

IGBT를 이용한 전력모듈을 소형화시킨 제품임 

·그린카전장품, 전력반도체모듈, 연료전지, 발광다이오드(LED), 

에너지저감 건물분야를 집중육성 

·2009년 디스플레이용 PMIC 첫 상용화를 시작으로 본격 진출 

·디스플레이용 PMIC는 동부하이텍의 0.35um급 복합고전압 

소자 공정기술을 적용, 생산됨 

자동차, 백색가전, 디스플레이, LED 등 다양한 응용분야 

에 적용할 수 있는 PMIC, BMIC, DDI 등 관련 전력반도체 시 

장은 매년 꾸준히 성장하고 있으며 미국, 일본, EU 업체들 

이 전 세계시장의 90% 이상을 점유하고 있으며 국내 시장 

의 90% 이상이 외국에서 수입된 제품이 차지하고 있다. 현 

재 전력반도체 시장은 미국, 일본, EU 등의 몇 개의 메이 

저 업체만이 전 세계 시장의 50%를 점유하고 있으며 나머 

지 50% 시장은 중소업체들이 차지하고 있어서 시장을 독점 

하는 회사가 없다. 

갈수록 첨단 안전장치와 편의장치 등이 자동차 분야에 접 

목됨에 따라 다양한 차량 전자장치를 제어하기 위한 차량용 

전력반도체 기술이 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심요소 기술 

로 위치하고 있다. 센서를 제외한 세계 차량용 반도체시장 

은 연평균 성장률 9.7%로 2010년 187억불, 2014년 276억불 

규모이고, 차량에서 반도체가 차지하는 비율은 2010년 24%, 

2012년 62%, 2015년 103%로 예상된다. 센서를 제외한 국내 

차량용 반도체시장은 2010년 10.2억불, 2014년 13억불로 전 

망된다. 은 센서를 제외한 세계 차량용 반도체시장 

전망이고 은 센서를 제외한 국내 차량용 반도체시 

장 전망을 보여준다. 

January 2010 20


 

 

 

350 

350 

300 

300 

250 

250 

200 

200 

150 

150 

100 

100 

50 

260 276 

238 260 276 

187 

214 

214 

238 

187 

50 

0 

0 

 

 

그림 7. 센서를 제외한 세계 차량용반도체 시장 전망 

출처 : Strategy Analytics 2009 

해 왔으며 향후에도 지속적이고 안정적으로 성장할 것으로 

전망되고 전력IT가 자동차, 가전 등 타 산업간의 융복합으로 

타 산업의 고도화를 촉진하여 전력반도체는 고부가치 시장 

창출에 기여할 것으로 전망된다. 

이에 고효율/친환경의 경쟁력 있는 제품 개발 및 녹색성장 

을 주도할 수 있는 전력반도체 기반의 친환경 절전형 PMIC 

기술개발에 대한 지속적인 투자가 필요하다. 

 

 

 

16 

13 

12.4 

16 14 

11.4 

13 

12.4 

12 10.2 10.6 

14 

11.4 

12 10.2 10.6 

10 

10 

8 

6 

4 

2 

8 

6 

4 

2 

0 

0 

 

 

그림 8. 센서를 제외한 국내 차량용반도체 시장 전망 

출처 : Strategy Analytics 2009 

Ⅳ. 결론 

전력반도체 기반의 친환경 절전형 PMIC 기술은 에너지를 

절약하고 제품을 축소하기 위하여 전력공급 장치나 전력변 

환 장치에 응용되어 단순히 전력을 조절하고 전달하는 역할 

에서 에너지효율 제고 및 시스템 안정성과 신뢰성을 좌우하 

는 역할로 확장되어 가고 있고, 최근 에너지 위기와 환경규 

제 강화 및 친환경, 녹색성장 등의 이슈가 대두되면서 친환 

경 절전형 부품/소재 개발에 대한 연구가 많이 요구되는 상 

황이다. 또한 전력반도체는 고집적화 및 에너지고효율이 요 

구되고 있으며, 전력반도체 시장은 지금까지 매년 전체반도 

체 시장의 약 10%정도를 차지하는 시장 규모로 꾸준히 성장 

【참고자료】 

[1] www.etnews.co.kr 

[2] www.eetime.com 

[3] www.ti.com 

[4] www.infineon.com 

[5] www.freescale.com 

[6] www2.imec.be 

[7] www.maxim-ic.com 

[8] www.national.com 

[9] www.fairchild.com 

[10] www.intel.com 

[11] www.arm.com 

[12] www.tsmc.com 

[13] www.xfab.com 

[14] www.dongbuhiteck.co.kr 

[15] www.sem.co.kr 

[16] www.isuppli.com 

[17] www.displaybank.com 

[18] www.strategyanalytics.com 

[19]“전력용반도체의 최신기술동향 및 발전 전망”, 전자부품, 2009 

[20]“차량용 전장부품 시장 및 기술분석”, ETRI 정책보고서, 2008 

21 IT SoC Magazine

기업소개 


LCD / LED / AMOLED 디스플레이 패널용 전력관리칩, 모바일 기기용 

전력관리칩, 에너지 관련 기기용 전력관리칩 등 

허염 대표이사 

실리콘마이터스 

1. (주)실리콘마이터스를 소개해 주십시오. 

실리콘마이터스는 매그나칩 반도체 대표 

이사를 역임한 허염 대표이사를 중심으로 

아날로그 및 파워 반도체 설계 분야에 실 

력 있는 연구원들이 모여 2007년에 설립 

된 팹리스(Fabless)기업입니다. 

2008년 회사 설립 1년여 만에 외산 업체 

의 전유물이던 국내 전력관리칩 시장에 국 

내 업체 최초로 LCD 패널용 전력관리칩 개발에 성공, 고객사에 

제품을 공급하고 있습니다. 

2009년에는 앞서 개발된 기술을 바탕으로, LCD 패널용 전력관리 

칩의 제품군을 확대하여 개발하고 있으며, 고객사로부터 우수한 

기술 및 성능을 가진 제품으로 평가 받고 있습니다. 

실리콘마이터스는 LCD 패널용 전력관리칩을 비롯하여, LED, 컨 

슈머, 모바일, 에너지 관련 기기 등에 적용되는 전력관리칩(Power 

Management IC, PMIC)으로 제품의 범위를 확대하고 있으며, 특 

히 고객의 Needs에 맞는 고성능 전력관리 솔루션 칩 개발에 주 

력하고 있습니다. 

최근에는 전세계적인 금융 위기로 벤처 투자가 위축된 가운데에 

서도, 2007년 2월 미국의 월든인터내셔널(Walden International) 

로부터 600만 달러 투자유치에 이어, 2009년 8월 월든인터내셔 

널 및 미국의 이플래닛벤처스(ePlanet Ventures)로부터 600만 달 

러의 투자 유치를 완료함으로써 회사 설립 후 2년 만에 총 1,200 

만 달러 규모의 미국 벤처캐피털 투자유치에 성공하는 쾌거를 이 

룸과 동시에, 해외 유수의 투자자로부터 회사의 기술력을 인정받 

는 계기가 되었습니다. 

2. 귀사의“전력관리칩”에 대해 소개해 주십시오. 

실리콘마이터스에서 개발하여 공급 

중인 LCD 디스플레이 패널용 전력 

관리칩은 개별 소자의 형태로 구성되 

어 있던 기존의 LCD 패널용 전력관 

리 기술을 하나의 칩으로 개발하여, 

전력 효율 증대 및 제품 원가 절감에 

기여하였습니다. 이와 함께 디지털 인터페이스 회로를 내장하여, 

수동적 형태였던 패널 튜닝 작업을 프로그래밍에 의한 자동화 형 

태로의 변경이 가능하도록 함으로써, 고객사의 작업 효율에도 크 

게 기여하였습니다. 

우리나라는 LCD 디스플레이 패널에 사용되는 핵심반도체인 구 

동칩(LDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리칩 중에서 전력관리 

칩만을 전량 수입에 의존하고 있었으나, 실리콘마이터스가 2008 

년 전력관리칩을 국산화함으로써 LCD관련 반도체의 100% 국산 

화에 이바지한 바가 크며, 이를 바탕으로 수출 확대도 가능할 것 

입니다. 

실리콘마이터스는 앞서 언급한 LCD 디스플레이 패널용 전력관리 

칩 이외에도 차세대 AMOLED 디스플레이 패널용 전력관리칩, 친 

환경 LED 백라이트용 전력관리칩, 저전력 고성능 휴대폰 및 스 

마트폰용 전력관리칩, 에너지 관련 기기용 전력관리칩 등을 개 

발하고 있습니다. 

3. 전력관리칩 분야에서 가장 중요한 요소는 무엇이며, 귀사는 

그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까? 

전력관리칩과 같은 아날로그IC 개발은“과학보다는 예술에 가깝 

다”고 설명할 수 있을 정도로 15년 이상 오랜 개발 경험이 요구 

되는 분야로, 제품 내 함께 쓰이는 각 부품의 상호작용을 고려 

해 설계해야 하기 때문에 칩 설계의 95%까지는 쉽게 진행하지만 

5% 마감이 어려운 것이 아날로그 반도체 개발의 핵심이라고 할 

수 있습니다. 따라서, 회사에 이러한 개발 경험 노하우를 지닌 핵 

심 엔지니어가 얼마나 많이 있느냐가 가장 중요한 요소라고 말할 

수 있습니다. 현재 실리콘마이터스는 이러한 훌륭한 인재를 뽑기 

위해 국내에는 물론 해외에도 지사를 설립하였으며, 산학협력을 

통해 대학으로부터 해당 분야의 인재들이 배출될 수 있도록 힘 

을 기울이고 있습니다. 

4. 향후 전력관리칩 분야의 전망과 이에 따른 귀사의 전략이나 비 

전에 대해 말씀해 주시기 바랍니다. 

현재 전세계적으로“녹색 성장 및 친환경”으로 대표되는 새로운 

패러다임으로 전환되는 시점에서 고성능 전력관리칩에 대한 수요 

는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 실리콘마이터스는 포괄 

적인 개념을 내재한 집적화된 디스플레이용 전력관리칩 개발은 

물론 장기적으로 전 산업분야에 걸쳐 전력관리칩의 포트폴리오 

를 넓히고, 국산화에 앞장서는 한편, 저전력 및 고효율을 실현하 

는 친환경 전력관리칩 개발을 진행함으로써, 끊임없이 가치를 추 

구하고 제공하는 의미있는 회사로 성장하고자 합니다. 

www.siliconmitus.com 02-2297-7073 

January 2010 22 23

Guide to PMIC 


Ⅰ. 고전력 스위칭용 반도체 

(IGBT : Insulated Gate Bipolar 

Transistor) 

전력용 반도체의 일종으로 전기의 흐름을 

막거나 통하게 하는 스위칭 기능은 다른 부 

품이나 회로로도 구현할 수 있지만 정밀한 

동작을 필요로 하는 제품일수록 동작속도가 

빠르고 전력의 손실이 적은 전용부품을 필 

요로 하게 되는데, 기존의 스위칭 반도체인 

트랜지스터는 가격이 저렴한 대신 회로구성 

이 복잡하고 동작속도가 느린 단점이 있고, 

MOSFET은 저전력이고 속도가 빠른 대신 

비싼 단점이 있어 이두 제품의 장점만을 결 

합한 제품이 전력용 반도체 IGBT이다. 

Ⅱ. 전력변환장치 

대규모 전산센터, IDC 설치로 전력소비 

량전력용 반도체디바이스를 이용하여 전 

력의 흐름을 제어하고 전압, 전류, 주파수 

들의 형태로 변환하는 장치를 말한다. 

Ⅲ. 전력반도체 소자 

전력반도체 소자는, 전력 장치용의 반도체 

소자로 전력의 변환이나 제어용으로 최적 

화되어 있어 전력 전자공학의 핵심 소자 

이다. 일반적인 반도체소자에 비해서 고 

내압화, 큰 전류화, 고주파수화된 것이 특 

징이다. 일반적으로 전원 장치(Power device)라고도 

하며, 정류 다이오드, 전력 

MOSFET, 절연 게이트 양극성 트랜지스 

터(IGBT), 사이리스터, 게이트 턴 오프 사 

이리스터(GTO), 트라이액(triac) 등으로 알 

려져 있다. 

통전 제어의 가부에 관계없이 한방향으로 

손실없이 전류를 흘릴 수 있는 소자를 밸 

브 장치라고 부르며, 전력반도체 소자는 

그 안에 포함되어 반도체 밸브 장치라고 

도 불린다. 정격 전압, 정격 전류는 용도나 

소자의 구조에 따라 다르지만, 정격전압은 

220 볼트 전원선과 440 볼트 전원선에 대 

응한 600 볼트와 1200 볼트가 일반적이고, 

정격전류는 1 암페어에서 1 킬로암페어 이 

상으로 폭이 크다. 

다중의 소자를 하나의 패키지에 모듈화한 

전력 모듈이나, 제어 회로, 구동 회로, 보 

호 회로 등도 포함하여 모듈화한 다기능 

전력 모듈도 있다. 

Ⅳ. SMPS (Switching Mode Power 

Supply) 

● 개념 

SMPS는 전력용 트랜지스터 등 반도체 소 

자를 스위치로 사용하여 직류입력 전압을 

구형파 형태의 전압으로 변환한 후 필터 

를 통하여 제어된 직류출력 전압을 얻는 

장치이다. 

직류입력 전압 Vi를 직류출력 전압 Vo로 

변환하는 DC-DC컨버터, 출력전압을 안정 

화 시키는 궤환제어 회로로 구성되는데 궤 

환제어 회로는 오차를 증폭하는 오차증폭 

기, 증폭된 오차와 톱니파를 비교하여 구 

동펄스를 생성하는 비교기, DC-DC컨버터 

의 주 스위치를 구성하는 구동회로 등으로 

구성된다. SMPS의 특성을 규정짓는 중요 

한 부분은 DC-DC컨버터이며 컨버터의 종 

류에 따라 SMPS의 종류가 결정된다. 

현재 DC-DC컨버터중에서 주류를 이루 

고 있는 방식의 PWM컨버터로서 SMPS의 

실용화 개발에서 가장 많이 채택되고 있 

다. 현재와 같이 소형화, 경량화, 대용량이 

요구되는 민수용 및 산업용 기기에서 기존 

의 일반적인 전원 방식은 용량에 한계가 

있고 또한 부피나 무게가 상당히 커지게 

되므로 사용상 제약이 따르게 되었다. 

기존 전원 방식은 AC Line 주파수(50 

Hz~60Hz)를 이용한 방식으로 효율과 무 

게, 용량면에서 사용상 제약이 따른다. 이 

러한 점을 개선하고 대체하기 위하여 새로 

운 기술로 발전되어진 것이 SMPS전원 방 

식이다. SMPS 전원 방식은 AC Line 주파 

수(50Hz~60Hz)를 DC로 변환하여 높은 주 

파수로 변경 (수십 KHz~수백 KHz)하여 사 

용하며 이에 따른 고난도의 기술이 필요 

하다. 또한 주파수를 변환 시켜주는 Pulse 

width modulation 방식으로 전원 이용률 

을 극대화함으로써 고효율과 경제성면에 

서 기존의 방식에 비해 높은 경쟁력을 겸 

비하였으며 전원의 안정도가 크게 향상되 

었다. 

● 구성 

SMPS를 구성하는 소자로는 크게 반도체 

디바이스와 자성부품과 용량성 소자로 대 

표되는 수동소자로 나눌 수 있다. 반도체 

디바이스에 있어서는 BJT가 가격 및 특성 

의 관점에서 볼때에 가장 많이 사용되고 

일반화되어 있다. 

그러나 스위칭 주파수의 면에서 보면 

MOSFET이 가장 우수한 소자로 생각할 수 

있으며 가격도 저렴해지고 있는 실정에서 

수십 A 이하의 용량을 갖는 SMPS의 고주 

파화에 중요한 반도체 디바이스가 되어가 

고 있다. 또 BJT에 비해 2차항복 현상이 

일어나기 어려워서 파괴에 강하므로 최대 

정격 가까운 곳까지 사용하는 장점이 있 

다. 자성부품은 SMPS를 구성하는 수동소 

자의 하나로서 트랜스포머, 출력인덕터 노 

이즈필터, 포화 리액터 등으로 구분된다. 

수동소자 중 하나인 전해 커패시터는 본 

질적으로 시간 경과에 따른 열화가 생기 

므로 일정한 기준에 의해 설계된 SMPS의 

신뢰성은 전해 커패시터에 의해 결정된다 

고 할 수 있다. 제어용 IC는 스위치 주파수 

가 500KHz에서 사용할 수 있고 MOSFET 

을 직접 구동할 수 있다. 

[참고자료] 

1. 전력용반도체의 최신 기술동향 및 발전전망 

(한양대학교, 권오경) 

2. 전자신문-특집기사(PMIC) 

3. 친환경 절전형 전력반도체 기술(ETRI) 

4. 인터넷검색(네이버, 구글) 

23 IT SoC Magazine

Guide to PMIC 

전력용 반도체 쉽게 이해하기 

Ⅰ. 전력용반도체 

(Power Management IC) 

PMIC 

주 전원을 받아서 시스템에서 요구하는 안정적이고 효율적인 

전원으로 변환, 공급하는 역할을 하는 것을 전력 변환 회로 

라 하며 이러한 전력변환 회로들을 하나의 칩으로 구현하고 

관리하는 IC를 전력용반도체(Power Management IC)라 한다. 

전력반도체가 사용되는 곳은 에서 보는 바와 같이 

기능에 따라서 휴대폰, 카메라, 노트북, 게임기, PMP, MP3, 

PDA, 캠코더 등과 같이 다양한 기기들이 있으며, 이들은 기능 

들이 지속적으로 발전하는 동시에 병합이 지속되고 있다. 

Power 

Conversion 

· Buck converter 

· Boost converter 

· Buck-boost 

converter 

· Charge pump 

· Low Drop Out 

Battery 

Management 

· Power selector 

· Battery charger 

· Battery protection 

· Gas gauge 

· Authertication 

· Battery balancing 

Lighting 

Management 

· White LED 

backlight driver 

· Key pad 

· LCD 

· OLED 

·Flash light 

· CCFL inverter 

Smart 

Functions 

· Temperature 

protection 

·IC, SMBus, SPI 

interface 

· Application 

Specific functions 

그림 2. PMIC 기능상 분류 

 

 

다른 시스템이 하나의 칩에 임베디드 되고 있는 추세이다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

파워 매니지먼트의 또 다른 기능으로는 에서 나타낸 

바와 같이 PMIC의 한 종류로 라이트닝 매니지먼트가 있다. 

라이트닝 매니지먼트의 기능으로는 LCD, AMOLED와 같은 디 

스플레이 및 키패드, 플래시와 같은 조명 기기에 전원을 공급 

하고 구동하는 역할을 한다. 

그림 1. PMIC 시장 

Ⅱ. 전력용 반도체 기능상 분류 

배터리 관리는 모바일 기기의 사용 효율 뿐만 아니라 배터리 

의 수명 및 사용자의 안전을 위한 보호회로와 그 외에 배터 

리 용량 감지 회로, 배터리 인증, 배터리 셀 밸런싱 등의 기능 

을 포함하고 있으며 이러한 IC를 배터리 매니지먼트 IC(BMIC) 

라고 한다. 

휴대기기의 특성상 저가격, 소면적을 위해 PMIC에 BMIC 기능 

을 포함해 하나의 칩으로 구현하는 추세이며 이러한 IC를 스 

마트 파워 매니지먼트 IC(SPMIC)라고도 부른다. 최근에는 공 

정의 집적도 향상과 더불어 배터리 매니지먼트 기능 외의 스 

마트라는 이름 아래, 기기에서 요구되는 기능들이 추가되거나 

디스플레이나 조명의 경우 고전압을 이용하기 때문에 저전력 

시스템을 요구하는 상황에서는 효율적인 전력 관리를 필요로 

하게 되며 단순한 전원 관리부터 주변광에 의한 밝기 조절 

과 같은 스마트한 기능을 통해 전력 관리를 하게된다. 최근에 

는 고효율의 화이트 LED가 개발되면서 LCD 백 라이트는 물 

론 기존의 조명시장을 대체할 차세대 소자로 떠오르고 있어 

LED 드라이버 IC와 같은 라이트닝 매니지먼트 IC에 대한 요 

구가 늘고 있다. 

또한, PMIC에 있어서 스마트한 기능이 추가적으로 필요하 

다. 에서 보는 바와 같이 일정한 온도 이상에서 회 

로를 보호하기 위한 온도 보호기능, 마이크로컨트롤러와 통 

신하기 위한 I2C 인터페이스 기능, 과전압 보호기능, 과전류 

보호기능, 배터리 전극이 잘못 연결되었을 때 회로를 보호하 

기 위한 리버스 배터리 프로텍션 기능 등 다양한 스마트 기 

능들이 필요하다. 

24 IT SoC Magazine

Ⅲ. 전력용 반도체 활용 현황 

전력용 반도체는 전기가 쓰이는 제품에는 기본적으로 탑재 된 

다. 간단한 예로 휴대폰 충전기를 분해해 보면 그 안에서도 전 

력용 반도체를 쉽게 만날 수 있다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

모터 제어·조명·전원공급장치·배터리 충전기 등 전통적 

시장에서 최근에는 휴대폰·노트북PC 등 모바일기기 증가로 

관심이 높아지고 있다. 여기에 전기자동차도 빼놓을 수 없는 

미래 시장이다. 

에너지 절약 효과는 물론이고 온실가스 방출에 기여할 수 있 

기에 전력용 반도체의 애플리케이션은 점점 늘고 있는 추세 

다. 이처럼 활용 폭이 방대한 것은 발전소에서 만들어져 송· 

배전되는 교류 전류를 전자제품이 필요로 하는 직류로 바꾸는 

역할을 하기 때문이다. 교류와 직류 사이의 변환뿐만 아니라 

모터를 비롯한 모든 전기기기에 전력을 공급하거나 안정적으 

로 원하는 전압·전류를 공급할 수 있도록 지원도 한다. 

인텔이 차세대 제품으로 내세우면서 전략적으로 밀고 있는 

MID(MOBILE Internet Device)에서도 전력용 반도체의 중요성 

을 읽을 수 있다. 인텔은 전력용 반도체업체인 프리스케일· 

맥심과 각각 손을 잡고 MID에 들어갈 IC를 개발 중이다. 이들 

제품은 MID 전용 전력관리 칩이다. 에너지 관리가 중요한 모 

바일기기의 특성에 적합한 용도다. 

LCD·PDP 등 디스플레이 분야에서도 전력용 반도체는 곳곳 

에서 눈에 띈다. LCD 모니터에서 전력용 반도체가 주로 사용 

되는 부분은 DC/DC 컨버터가 사용되는 레귤레이터·백라이 

트유닛(BLU)·전원공급장치다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

부터 CMOS, 바이폴라, DMOS를 하나의 칩에 내장할 수 있 

는 BCD 공정 기술의 발전과 휴대전화 등과 같은 휴대용 기 

기의 등장으로 저가격, 소면적이 가능한 단일 칩 솔루션의 

요구가 증가하였고, 2000년대 들어서 MP3, 디지털 카메라, 

PMP 등의 휴대용 기기, 디스플레이 기기의 발달은 ASIC 또 

는 ASSP 형태로 개발되는 파워 매니지먼트 IC의 시장을 급 

격히 증가시켰다. 

2005년을 기점으로 휴대용 기기의 역할이 점점 커지고, 계속 

되는 서브 마이크론 BCD 공정 기술의 개발로 에서 

보는 바와 같이 파워IC의 영역이 LSI 영역으로 확장됨에 따라 

파워 매니지먼트 IC를 중심으로 다양한 기능들이 통합되고 있 

으며 그 역할이 중요해지고 있다. 

 

그림 3. 전력용 반도체의 발전추세 

 

 

 

특히 LCD의 광원인 CCFL에서는 결정적인 역할을 한다. 냉 

음극형광램프(CCFL)를 작동하고 광원의 밝기를 조정하는 역 

할을 인버터가 맡는데, 전력용 반도체가 이를 구동한다. PDP 

TV에서는 패널 구동 모듈에 적용되고 있다. 전력소모가 상대 

적으로 많은 PDP에서 소비전력을 낮추기 위해서는 고성능 전 

력용 반도체가 필요하다. 

Ⅳ. 전력용 반도체 발전 과정 

과거 전력용 반도체는 에서 보는 바와 같이 MOSFET, 

SCR, IGBT 그리고 파워 컨트롤러와 같이 별도의 전력용 스 

위칭 소자와 제어 IC로 분리되어 발전해 왔다. 1990년 이후 

January 2010 25 27

시스템반도체 전문인력양성 후원기업 안내 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터는 IT SoC 핵심설계인력양성사업 수행과 관련하여 IT-SoC전공인증과정의 

효과적인 홍보, Fabless 기업에 필요한 인력의 적시 공급을 위한 인력수요파악 및 신규고용창출을 위하여 IT SoC 후 

원기업제도를 운영하고 있습니다. 2003년도 이후 현재까지 21개 Fabless기업과 후원약정을 체결하였으며 현재 5개 

기업과 후원기업체결을 위한 실무협의를 진행중입니다. 관심 있는 기업의 적극적인 참여를 바랍니다. 

1. 시스템반도체 IT-SoC전공인증과정 후원기업 현황 

■ 기존 회원사 

번호 기업명 대표이사 약정기간 홈페이지 

1 LG전자(주) 안명규 2005.08.22~ www.lge.co.kr 

2 삼성전기(주) 박종우 2006.01.19~ www.sem.samsung.co.kr 

3 (주)코아로직 서광벽 2005.09.01~ www.corelogic.co.kr 

4 엠텍비젼(주) 이성민 2005.09.15~ www.mtekvision.co.kr 

5 (주)씨앤에스테크놀로지 서승모 2005.09.01~ www.cnstec.com 

6 (주)텔레칩스 서민호 2005.09.01~ www.telechips.com 

7 (주)티엘아이 김달수 2006.01.12~ www.tli.co.kr 

8 다믈멀티미디어(주) 정연홍 2006.10.09~ www.tamulsite.co.kr 

9 (주)넥스트칩 김경수 2006.11.15~ www.nextchip.com 

10 (주)펜타마이크로 이승우 2006.11.15~ www.pentamicro.com 

11 (주)에프씨아이 한상우 2006.12.01~ www.fci.co.kr 

12 (주)코아리버 배종홍 2007.01.02~ www.coreriver.com 

13 (주)다우엑실리콘 박상조 2007.01.25~ www.daouxilicon.com 

14 (주)실리콤텍 김석기 2007.06.15~ www.silicomtech.co.kr 

15 (주)아이앤씨테크놀로지 박창일 2007.12.01~ www.inctech.co.kr 

16 (주)다윈텍 김상철 2007.01.14~ www.dawintech.com 

17 네오피델리티(주) 이덕수 2008.04.14~ www.neofidelity.com 

18 (주)쿠오핀 이상훈 2008.05.01~ www.quopin.com 

19 (주)피델릭스 안승환 2008.05.14~ www.fidelix.co.kr 

www.asic.net 

20 (주)애트랩 이방원 2008.05.20~ www.atlab.com 

21 (주)파이칩스 고진호 2008.06.02~ www.phychips.com 

26 IT SoC Magazine

■ 예비 회원사 

번호 기업명 대표이사 체결기간 홈페이지 

1 실리콘윅스(주) 한대근 2010년 www.siliconworks.co.kr 

2 실리콘화일(주) 신백규 2010년 www.siliconfile.com 

3 (주)플러스칩 김종인 2010년 www.pluschip.com 

4 네오와인(주) 이효승 2010년 www.neowine.com 

5 (주)엠씨테크놀로지 김종선 2010년 www.mctek.co.kr 

2. 후원기업에 대한 지원 사항 

■ 시스템반도체진흥센터의 지원사항 

˚동 ㆍ하계 설계특론 과목 지정 후원/홍보 

˚동ㆍ하계 설계특론 수강생 현황 제공 

˚후원기업 직원의 설계특론 또는 산업체 실무교육 우선권 

˚IT-SoC 전공인증과정 참여자의 채용면담(Job Fair) 주선(상시 또는 10월) 

˚후원기업 직원(신입, 경력자)을 위한 위탁교육 기획 및 개설 

˚시스템반도체진흥센터 온라인 시스템 및 발행 인쇄물을 활용한 후원기업 홍보 

■ 후원기업의 협조사항 

˚IT-SoC 전공인증서의 기업 활용(입사지원서에 명기) 

˚설계교육 수강자를 대상으로 명사 초빙 특강 

˚IT-SoC Job Fair 참가 및 채용 확정자 정보제공 

˚설계교육 수요, 과정요구서 등 제공, 공동 교육기획 

■ 후원계좌별(1계좌 기준) 지원 및 협력사항 

항목구분 시스템반도체진흥센터 지원사항 기업 협력사항 

연회비 ·연회비에 따른 기업 홍보 연회비 납부 

설계교육 후원 

(기본: 100만원/계좌) 

인증과정 졸업자 

Network 구축 

취업연계 

·설계교육 1과목 지정 후원 

- 설계교육교재에 기업후원 광고게재 

- 설계교육 1명 무료 수강 

·설계교육 이수자(인증과정 졸업자, 중.장기 

실무교육 수료자) 정보 제공 

·인증과정 졸업자 논문발표 및 Job Fair 

개최, 채용면담 주선 

명사특강 1회 

이상(조건) 

입사원서에 인증서 

소지유무 표기 

Job Fair 참가 

3. 후원기업 가입 및 헤드헌팅 문의 

■ 문의 : SoC인력양성팀 김창선 선임연구원(richardkim@etri.re.kr, 02-2132-2023) 

January 2010 29 27

SoC 설계용 EDA 툴 및 검증장비 신청 절차 안내 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 산업체 수요조사 및 이용률을 기반으로 파급 효과가 높은 SoC 설 

계 및 검증툴을 도입하여 온ㆍ오프라인을 통해 국내 중소기업이 공동 활용할 수 있도록 지원하고 있으니 많은 이용 

바랍니다. 

1. 지원 대상 

˚SoC 및 융합부품 등을 개발하는 국내의 중소기업(예비창업자 포함), 대학, 연구기관 

※ 설계검증장비는 대학과 예비창업자 지원 불가 

2. 지원 내용 

˚SoC 설계를 위한 EDA 툴, 고성능 SoC 개발환경 제공 

˚SW-HW Co-Verification, Prototyping Platform, Cross-Compiler 제공 

˚현장 맞춤형 기술 지원과 온라인 EDA/IP 기술지원 센터 운영 

˚최신 SoC 설계기술 보급을 위한 세미나 및 무료 교육 실시 

3. 신청 절차 

˚신청서 접수 : 홈페이지(www.asic.net)▶SoC산업지원▶QUICK menu”또는“홈페이지(www.asic.net)▶SoC산업지원 

▶설계환경지원/설계환경지원신청, 설계검증지원신청” 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

※ 신청절차, 툴 사용환경 설정방법, 설치파일 다운로드, 기술지원, 사용료 입금방법, 유동IP 사용자 신청, 미보유툴 사 

용신청 등의 질문은“홈페이지(www.asic.net)▶HelpDesk▶자주하는 질문”또는 홈페이지(www.asic.net)▶SoC산업 

지원▶공지사항”참고 

28 IT SoC Magazine

4. SW-HW Co-Verification, Platform 장비 보유현황 

공급사 장비명(보유대수) 사용료(1일,원) 

ARM 

Versatile Set/926EJ-S(2), 1136JF-S(1), 1176JZF-S(1), RVDS3.0(3), 

RVDS3.1(1), RealView ICE(3)/LT_Xilinx 

3,400 

Emulator Set/1136JF-S(1), RVDS3.0(1), RealView ICE(1)/LT_Xilinx 3,400 

DynalithSystem iNEXT(2), iNTUITION(1), iPROVE(3) 5,000 

5. EDA 툴 보유현황(총 11개사 64종 513카피) 

공급사 

기능 

ESL 

Design 

SW-HW 

Co-Verification 

/Platform 

RTL Methodology 

Gate-Level 

Methodology 

Design for 

Test 

BE Design/ 

Verification 

Agilent 

ADS, 

GoldenGate 

Apache 

Power 

Theater 

Atrenta 

SpyGlass 

Cadence 

Specman 

-Elite 

NC-Verilog, NC Sim, 

Incisive Enterprise, 

Conformal_Asic(LEC), 

SureCov, Virtuose Spectre, 

RTL_Compiler 

Analog Artist, 

Virtuoso 

Schematic 

Editor 

DIVA, 

Virtuoso 

Layout editor, 

SoC Encounter 

Chip 

Estimate 

Incyte 

CoWare 

Processor 

Designer, 

SPW 

Impulse 

Accelerated 

ImpulseC 

Mentor 

Graphics 

Seamless 

ModelSim SE/LN, Model- 

Sim SE/PLUS 

MBIST 

Architect 

Calibre 

SpringSoft Verdi, Debussy Laker_L3 

Synopsys 

VCS, 

DesignWare Library, DC 

Expert, DC-Ultra, Power 

Compiler, Synplifypro, 

SynplifyASIC, Identify 

Hspice, 

Hsim-MS 

1- pass 

test suit 

(Tetramax) 

Physical 

Compiler, 

PrimeTime SI, 

Apollo II, Astro, 

IC Compiler, 

Star-RCXT 

TransEDA 

VN-Cover/Optimize 

/Check 

6. EDA 툴 요금제 안내 

라이선스 요금제 연회원(원) 월회원(원) 선신청/선점유제(원) 

지 

원 

대 

상 

중소기업, 연구기관 6,000,000 600,000 480원~2400원 X 사용시간 X 카피수 

IPO(상장)기업 9,000,000 900,000 “중소기업, 연구기관”기준 50% 할증 

창업보육입주사, 산학연참 

여사, 대학 

3,000,000 300,000 “중소기업, 연구기관”기준 50% 할인 

요금 납부 방법 일시불 선납 사용 후 정산 납부 

※ 문의처 : SoC산업기술팀 박성천 선임기술원(scpark@etri.re.kr, 02-2132-2066) 

이기병 기술원(ghivyoung@etri.re.kr, 02-2132-2070) 

January 2010 29 31

웹기반 원격공동계측 시스템 개발 지원 안내 

한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터에서는 고가의 계측 분석 장비를 공동 활용할 수 있는 환경을 구축하여 맞춤형 

계측 분석 업무를 수행하고 있으며, 고성능 고가의 장비에 대해서는 웹을 통한 원격 사용이 가능하도록 원격공동 계측 시 

스템을 개발하였으니 많은 이용 바랍니다. 

1. 지원 목적 

시스템반도체를 개발하는 업체는 다양한 기능을 수행하는 회로들을 한 칩에 모두 집적시키도록 설계 개발하고 있으며 

개발된 칩이 원래의 설계 의도대로 제 기능이 구현되는지 확인하는 과정에서 고성능의 계측 및 분석 장비가 필요하게 

된다. 상대적으로 가동률이 낮을 뿐만 아니라 고성능이기에 고가일 수밖에 없는 장비를 실제로 모두 보유한다는 것은 

업체 입장에서는 비용 면에서 큰 부담이 아닐 수 없다. 이런 부담을 덜어주기 위해 한국전자통신연구원 시스템반도체 

진흥센터에서는 고가의 계측 분석 장비를 공동 활용할 수 있는 환경을 구축하여 맞춤형 계측 분석 업무를 수행하고 있 

다. 이는 운반 중이나 사용자의 사용 미숙으로 인한 장비의 손망실, 업체가 실사용 기간보다 더 많은 기간을 임차함으 

로써 다른 업체에 간접적으로 피해를 주는 등 문제점을 많이 내포하고 있다. 이런점을 보완하기 위해서 저 성능급 (예: 

1GHz 이하의 오실로스코프)의 장비에 대해서는 대여를 하고 있으며, 고성능 고가의 장비에 대해서는 웹을 통한 원격 사 

용을 하도록 원격공동 계측 시스템을 개발하였다. 

2. 원격공동 계측 시스템 이용시 장점 

1 업체가 장비를 임차하여 사용 장소까지 이동하고, 반대로 임차기간 완료시 장비를 반납하기 위해 이동하는데 소요 

되는 불필요한 시간 및 비용을 없애고 손망실의 위험요소를 제거함 

2 업체가 꼭 필요한 기간 만큼만 장비를 인터넷을 통해 원격으로 사용케 함으로써 장비의 사용 효율을 높이며, 비용 

을 절약함 

3 개발 실무자가 센터 원격공동 계측시험실에서 계측대상체를 셋업하고, 계측결과에 따라 주변회로(픽스처)와 계측 

방법을 변경하는 동안 업체 회의실에 있는 책임자 및 관리자들은 실시간, 동시에 결과를 보면서 문제점과 해결책 

에 대해 논의함 

4 센터 계측시험실에 상주하고 있는 계측전문가로부터 실시간 계측기술지원을 받음으로써 오측을 배제하고 정확한 

측정을 함 

3. 웹기반 원격 공동계측실 보유 계측장비 

2009년 12월 현재 웹기반 원격 또는 센터에 방문하여 사용 가능한 장비는 [표 1]과 같다. 

[표 1] 웹기반 원격공동계측실 보유 계측장비 목록 

품명 제조사, 모델명, 규격 용도 

오실로스코프 

Agilent DSO80404B; 4GHz, 40GS/s, 4 Channels. 

Opt. 001; 2M(2 channels), 1M(4 channels) memory upgrade /64M(2 channels at 

4 GSa/s) or 32 M (4 channels ≤ 2 GSa/s). 

Opt. 007; Low-speed serial data analysis for I2C/SPI. 

Opt. 008; Low-speed serial data analysis for CAN. 

Opt. 009; InfiniiScan event identification software. 

Opt. N5416A; USB 2.0 compliance test software. 

Tektronix DPO70804; 8GHz, 25GS/s, 4 Channels. 

Opt. 2XL; 20Msamples/ch Record Length. 

Opt. HT3; HDMI Compliance Test Software. 

시간영역 파형 측정, I2C/SPI, 

CAN, USB 2.0 통신파형 

규격시험 

시간영역 파형 측정, 

HDMI Source 파형 규격 시험 

30 IT SoC Magazine

로직 분석기 

Agilent 16903A/16911A; 68-Channel 4 GHz Timing/250MHz State Logic 

Analysis Module with (2) Single-ended 40-pin Cable Connector Probes. 

Opt. 004; 4M Memory Depth. 

TLA7012/TLA7AA4; 136-channel Logic Analyzer module; 8 GHz timing, 

120 MHz state and 128 Kb memory depth. 

Opt. 18; Add touchscreen. 

Opt. 1C; Add iView external oscilloscope interface kit. 

Agilent E4443A; 3Hz-6.7GHz. 

Opt. 124; Y-axis video output. 

Opt. 1DS; RF internal preamplifier (100 kHz-3 GHz). 

Opt. B7J; Digital demodulation hardware. 

로직 신호 분석 

로직 신호 분석 

스펙트럼 신호 분석 

스펙트럼 

분석기 

Agilent E4407B; 9kHz to 26.5GHz. 

Opt. UKB; 100 Hz low frequency extension. 

Opt. 1D6; Time-gated spectrum analysis. 

Opt. 1DR; Narrow resolution bandwidths. 

Opt. B72; Memory Expansion. 

Opt. B7B; TV trigger and picture on screen. 

Opt. 1D5; High stability frequency reference. 

Opt. 226; License Pre-Installed Phase noise measurement personality. 

스펙트럼 신호 분석 

스펙트럼 

분석기 

TDR 오실로스코프 

RF 신호발생기 

임의파형 

발생기 

데이터 타이밍 발생기 

네트워크 

분석기 

Tektronix RSA3408B; DC-8GHz. 

Opt. 02; 65.5 MSample Deep Memory, Frequency Mask Trigger. 

Opt. 03; IQ, Differential IQ inputs. 

Opt. 21; Advanced Measurements Suite(GP Mod. Analysis, RFID, Sig. Source). 

Opt. 29; WLAN 802.11a/b/g/n Analysis. 

Opt. 30; 3GPP Release 99 (W-CDMA) and Release 5 UL/DL(HSDPA) Analysis. 

Opt. 40; 3GPP Release 6 (HSUPA UL/DL) Analysis. 

Tektronix RSA3308A; DC-8GHz. 

Opt. 02; 256 MB Data Memory with Frequency Mask Trigger and Power 

(Span BW) Trigger. 

Opt. 21; General-purpose Digital Modulation Analysis. 

Agilent 86100C/54754A(2); 18GHz, 2 Differential 

TDR/Electrical Channels Module. 

Opt. 202; Enhanced impedance and S-parameter software. 

Agilent N5182A; 100 kHz to 3 GHz. 

Opt. 654; Internal baseband generator (125 MSa/s,8 MSa). 

Opt. UNT; AM, FM, phase modulation. 

Tektronix AWG615; 2.7GS/s, Differential Single Channel. 

Opt. 01; 64Mpoints Waveform Memory. 

Opt. 02; Extends Analog Bandwidth to 2GHz. 

ektronix DTG5334 / DTGM30(2); 3.35Gb/s, 2-Channel 

Differential Outputs Module. 

Agilent E5071B;300kHz-8.5GHz. 

Opt. 008; Frequency offset mode. 

Opt. 010; Time domain analysis capability. 

Opt. 016; Touch screen color LCD. 

Opt. 1E5; Add high stability timebase. 

Opt. 414; 4-port S-parameter test set, extended 

power range (-50 dBm to 10 dBm). 

실시간 스펙트럼 신호 분석 

실시간 스펙트럼 신호 분석 

PCB 패턴, 케이블, 

칩 리드선 등의 임피던스 측정, 

S-파라미터 분석 

RF 신호 및 변조 신호 발생 

표준파형 및 임의파형 

신호 발생 

펄스 및 디지털 데이터 신호 

발생(LVDS, HDMI 신호 등) 

RF 컨넥터, 케이블, 안테나 

등의 S-파라미터 측정 

직류전원 공급기 Agilent N6700B/N6762A(4); 4 Channels, 50V, 3A, 100W. 피시험체에 직류 전원 공급 

HDMI 프로토콜 

분석기 

RFID리더/ 

태그에뮬레이터 

Agilent N5998A; HDMI 1.3 Protocol Analyzer & Generator. 

Agilent Z2206A; RFID Reader/Tag Emulator. 

HDMI 1.3 프로코콜 

신호 발생 및 분석 

RFID 리더, 태그 에뮬레이션 

4. 사용 방법 

˚계측장비 예약 및 사용 : http://etri.iptime.org 

˚문의 : SoC산업기술팀 김용 책임기술원(ykim@etri.re.kr, 02-2132-2061) 

January 2010 31

반도체인적자원개발지원센터 교육 안내 

한국 

반도체 

산업협회 

1. 교육훈련혁신센터지원사업 

한국반도체산업협회는 노동부, 한국산업인력공단과 협력하여 반도체 산업분야의 우수한 인적자원을 개발하고 

재직자의 직무능력 향상을 위하여 다양한 교육프로그램을 운영하고 있습니다. 모든 교육과정은 전액무료(교 

재포함)로 운영하고 있사오니 관심있는 분들의 적극적인 참여를 부탁드립니다. 

■ 교육 대상 : 반도체산업 관련 재직자 

■ 교육 내용 

교육과정명 

반도체 기초공정 

반도체 모듈공정 

반도체 집적공정 

반도체 핵심공정 

반도체 패키징공정 

화합물반도체 공정 

화합물반도체 일괄공정 

내용 

반도체 공정, 사용 장비 등에 대한 전반적인 개념, 이론 및 실습 

반도체 기본공정 및 제조과정에서 사용되는 기술적 요소에 대한 이해 

반도체 단위제조공정 및 이들을 집적한 공정기술의 이론 및 실습 

각각의 단위공정에서 핵심기술을 습득하고 실습을 통한 능력배양 

전자 패키징 기술 동향, 플립칩 본딩 기술 등의 이론 및 실습 

화합물 반도체 총론, 소자측정 및 분석 등의 이론 및 실습 

화합물 반도체를 이용하여 소자개발을 위한 기술 교육 

■ 교육 일정 

교육과정명 교육 장소(기관명) 교육일자 차수별 교육인원 

반도체 기초공정 

한국기술교육대(SETEC) 

2010.03.15 ~ 03.19(5일) 

2010.04.12 ~ 04.16(5일) 

20명 

반도체 모듈공정 

경북대(NECST) 

2010.03.15 ~ 03.19(5일) 

2010.04.05 ~ 04.09(5일) 

20명 

반도체 집적공정 

서울대(ISRC) 

2010.03.22 ~ 03.26(5일) 

2010.04.26 ~ 04.30(5일) 

20명 

2010.03.10 ~ 03.12(3일) 

반도체 핵심공정 

나노종합팹센터 

2010.03.31 ~ 04.02(3일) 

2010.04.21 ~ 04.23(3일) 

15명 

반도체 패키징공정 

성균관대 

마이크로패키징연구소 

2010.03.17 ~ 03.19(3일) 

2010.03.24 ~ 03.26(3일) 

15명 

화합물반도체 공정 한국해양대 나노공학부 2010.01.20 ~ 01.22(3일) 15명 

화합물반도체 일괄공정 나노소자 특화팹 2010.03.03 ~ 03.05(3일) 34 IT SoC Magazine 15명 

32 IT SoC Magazine

2. 현장기술인력재교육사업 

현장기술인력재교육사업(시스템반도체설계ㆍ공정 융복합지식 인력양성사업)은 지식경제부, 한국산업기술진흥 

원과 협력하여 반도체 설계자에게 반도체 최적설계를 위한 반도체공정기술교육을 다양한 프로그램으로 운영 

하고 있습니다. 모든 교육과정은 전액무료(교재포함)로 운영하고 있사오니 관심있는 분들의 적극적인 참여를 

부탁드립니다. 

■ 교육 대상 : 반도체 설계기업체 재직자 

■ 교육 내용 

교육과정명 

내용 

기초과정 

심화과정 

고급과정 

·반도체공정 over-view 

·설계 Kit 소개 

·설계분야별 특화이론 

·설계 Kit 구축방법 이해 

·마스크 제작과정 이해 

·공정실습을 통한 회로에 미치는 영향평가 

·회로실습을 통한 간단한 테스트 원리 이해 

·심화과정 + 전문성 

·데이터베이스처리기법 

·효율적인 Layout 기술 

·제품 신뢰성 

·고수율을 위한 양산기법 

■ 교육 일정 

교육과정명 교육 장소(기관명) 교육일자 차수별 교육인원 

기초과정 경북대(NECST) 2010.04.14 ~ 04.16(5일) 20명 

심화과정 


2010.01.04 ~ 01.08(5일) 

2010.02.01 ~ 02.05(5일) 

20명 

2010.01.25 ~ 01.29(5일) 

고급과정 


2010.02.22 ~ 02.26(5일) 

20명 

2010.05.10 ~ 05.14(5일) 

3. 교육 신청 및 문의 

■ 문의 : 한국반도체산업협회 전영배(02-570-5232, eric@ksia.or.kr) 

■ 교육 과정별 홈페이지(http://hr.ksia.or.kr)를 통한 일정 공지 및 신청 

January 2010 33

Event Calendar 

반도체 관련 국내외 행사 일정(2010년 1월~3월) 

1 January 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 

E 1 

23rd International Conference on VLSI Design 

E 2 라스베가스 가전제품 박람회 (2010 International CES) 

15th Asia and South Pacific Design Automation Conference E 3 

11th International Electronic Components Trade Show E 4 

E1 

23rd International Conference on VLSI 

Design 

http://vlsiconference.com/vlsi2010 

E3 

15th Asia and South Pacific Design 

Automation Conference 

www.asp-dac.itri.org.tw/aspdac2010/index.html 

E2 

·기간 : 2010.1.3~7 

·장소 : NIMHANS Convention Centre, Bangalore, India 

·주최 : IEEE Circuits and Systems Society, India Semiconductor 

Association(ISA) 

·분야 : Analog and RF mixed-signal design, CMOS sensors 

and MEMS, High-performance computing, Medical 

and automotive electronics, Mixed-signal design and 

technology CAD, Multi-core architectures, Nano-scale 

computing and nano-electronics, Physical design, Power 

analysis and low-power design, Audio, Image and video 

processing, Embedded software tools, processing, FPGA/ 

Emulation based design prototyping, Hardware/Software 

co-design 

라스베가스 가전제품 박람회 

(2010 International CES) 

www.cesweb.org 

·기간 : 2010.1.7~10 

·장소 : Las Vegas Convention Center and Hilton 

·주최 : Consumer Electronics Association(CEA) 

·전시품목 : Mobile Electronics, Audio & Video 제품, 

Home Information & Wireless, Home Theater/ 

Home Systems, Satelite, 전자제품 등 

E4 

·기간 : 2010.1.18~21 

·장소 : Taipei International Convention Center, Taipei, Taiwan 

·주최 : Japan Electronics Show Association 

·분야 : System-Level Modeling and Simulation/Verification, 

System-Level Synthesis and Optimization, System- 

Level Memory/Communication Design and Networks 

on Chip, Analog, RF and Mixed Signal Design and 

CAD, Physical Design, Emerging technologies and 

applications 등 

11th International Electronic 

Components Trade Show 

www.eletrade.jp/korean 

·기간 : 2010.1.20~22 

·장소 : Tokyo Big Sight, Japan 

·주최 : Reed Exhibitions Japan Ltd. 

·전시품목 : LEDs, Memory Cards, Sensors, High-Frequency 

Applicable Components, RFIC, Electronic 

Components 등 

2 February 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 

E5 네덜란드 암스테르담 정보통신 박람회(Integrated Systems Europe) 

E6 Semicon Korea 2010 

E7 카이로 정보통신 박람회(Cairo ICT 2010) 

E8 

ISSCC 2010 (International Solid-State Circuits Conference) 

E9 GSM Mobile World Congress 2010 

34 IT SoC Magazine

Event Calendar 2010. 1~3 

E5 

네덜란드 암스테르담 정보통신 박람회 

(Integrated Systems Europe) 

www.iseurope.org 

·기간 : 2010.2.2~4 

·장소 : Amsterdam RAI 

·주최 : InfoComm International, CEDIA 

·전시품목 : 오디오 비주얼 장비, LCD/LED 등 디스플레이 

제품, 프로젝션기기, 화상회의 시스템, 디지털 사인 

솔루션, 홈/빌딩오토메이션 시스템 등 

E7 

E8 

카이로 정보통신 박람회(Cairo ICT 2010) 

www.cairoict.com 

·기간 : 2010.2.7~10 

·장소 : Cairo International Conference Center(CICC) 

·주최 : Trade Fairs International 

·전시품목 : Telecommunication, Information Technology, Data 

Communications, Education & Training Technology, 

Banks & Financial Institutions, Broadcast Technology 

ISSCC 2010 (International Solid-State 

Circuits Conference) 

www.isscc.org 

E6 

Semicon Korea 2010 

www.semiconkorea.org 

·기간 : 2010.2.3~5 

·장소 : COEX, Seoul 

·주최 : SEMI(Semiconductor Equipment and Materials 

International) 

·특징 : 국내 최대의 반도체, FPD, MEMS, NANO, PV 전자 전시회 

E9 

·기간 : 2010.2.7~11 

·장소 : San Francisco Marriott Marquis Hotel 

·주최 : 미국전기전자학회(IEEE) 

·분야 : Analog, Data Converters, High-performance Digital, 

Imagers, Mems, Medical & Display, Low Power Digital, 

Memory, RF, Technology Directions, Wireless, Wireline 

GSM Mobile World Congress 2010 

www.mobileworldcongress.com 

·기간 : 2010.2.15~18 

·장소 : Fira de Barcelona, Spain 

·주최 : GSM Association 

·전시품목 : 무선통신 전제품 

3 March 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 

E10 

E11 

CeBIT 2010 

International IC China 2010 

E12 Semicon China 2010 

2010 인도 정보통신 박람회 (Convergence india) E13 

E10 

CeBIT 2010 

www.cebit.de 

E12 

Semicon China 2010 

http://semiconchina.semi.org 

·기간 : 2010.3.2~6 

·장소 : Hannover Exhibition Ground, Germany 

·주최 : Deutsche Messe AG 

·전시품목 : 정보통신기기 및 시스템, 컴퓨터 및 주변기기, 

사무자동화기기 및 시스템 등 

·기간 : 2010.3.16~18 

·장소 : Shanghai New International Expo Centre(SNIEC), China 

·주최 : SEMI and CECC 

·전시품목 : 반도체장비/재료/부품 

E11 

International IC China 2010 

www.english.iic-china.com 

·기간 : 2010.3.4~5 

·장소 : Shenzhen Convention & Exhibition center, China 

·주최 : Global sources 

·전시품목 : SoC 등 반도체 관련 제품 

E13 

2010 인도 정보통신 박람회 (Convergence india) 

www.convergenceindia.org 

·기간 : 2010.3.23~25 

·장소 : Pragati Maidan, New Delhi, India 

·주최 : Exhibitions India Pvt. Ltd. 

·전시품목 : 전자통신, 이동통신, 방송, 케이블, 위성, 엔터테인먼트, 

IT, 정보보안 등 

January 2010 35

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