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IT839 성장동력별 

(Part D) 

하드웨어 체계 및 핵심부품 

본 고에서는 지난 7월호에 이어 IT839 성장동력 중 텔레매틱스 

및 BcN(Broadband Convergence Network) 의 하드웨어 체계도 

및 핵심부품을 다룬다.

Special Report 

IT839 성장동력별 

(Part D) 

하드웨어 체계 및 핵심부품 

장선호 기술역∙공학박사_chans@iita.re.kr, 이상호 연구원_shlee@iita.re.kr 

임문혁 연구원_mhyim@iita.re.kr, 김대중 연구원_djkim798@iita.re.kr 

(IT SoC 및 차세대PC 전문위원실, 정보통신연구진흥원) 

텔레매틱스 

가. 개요 

텔레매틱스는 Telecommunication + Informatics의 합성어로 위치정보 

와 이동통신망을 이용해 운전자와 탑승자에게 교통안내, 긴급구난, 원격차 

량진단, 인터넷(금융, 뉴스, 이메일, 메신저, VoD) 등“Mobile Office”환경 

을 제공하는 서비스를 말한다.(그림 1) 

편, 차량 내 통신시스템 구현기술을 개발하고 있으며, EU는‘Connected 

Car’개념의 3세대 텔레매틱스 사업으로 개방형 플랫폼을 개발 추진하고 

있다. 일본은 Navigation 기반의 차량주행 안내와 함께 Smart Cruz라고 

하는 첨단도로 및 자동차 구현기술 개발에 집중하고 있으며, 우리나라의 경 

우 ETRI 등 정부출연연구소를 중심으로 개방형 텔레매틱스 플랫폼 등을 추 

진하는 한편, IBM 등 해외 유수 기업 연구소와 함께 텔레매틱스 포탈 및 

테스트 환경 개발에 착수 하였다. 

2. 시장동향 

세계시장은 전 세계 텔레매틱스 장비 및 서비스 시장은 2007년 최소 87 

억달러(2003, Allied Business Intelligence)에서 289억 달러(2001, 

Gartner Group) 정도의 규모로 성정할 것으로 예상된다.(그림 2) 

국내시장은 초기 단계로 2002년 1천억 원 규모이었으나 5년 후인 2007 

년에는 약 9천 6백억 원, 2010년에는 약 1조 1천억 원 정도의 시장규모가 

텔레매틱스 개념도 

나. 기술 및 시장동향 

1. 기술동향 

미국은 AMI-C를 중심으로 개방형 텔레매틱스 플랫폼을 상용화하는 한 

※ 출처 : Fleet Management System, Allied Business Intelligence, 2003. 

세계 텔레매틱스 시장 전망 

Special Report _11

형성될 것으로 예측되며, 2002년 SK와 SKT는‘Entrac/Nate Drive’서비 

스를 시작하여 현재 8만여 명의 유료가입자를 확보하고 있으며, 현대기아 

차는‘모젠(MOZEN)’이란 브랜드명으로 2003년 11월부터 서비스를 실시 

하고 있다.(그림 3) 

차원의 기술표준 및 산업화 역량 미비 

2. SWOT(표 1) 

SWOT 분석 

※ 출처 : 2002~2005 : 소프트뱅크리서치, 2007-2010 : 세계 성장률 6.4% 적용 

국내 텔레매틱스 시장규모 전망(2002~2010) 

강점 (Strength) 

∙세계 최고 수준의 무선 통신 기술 및 

초고속 통신망 보유 

∙모바일 서비스 사용자 기 확보로 개 

발된 기술이나 서비스의 테스트 용이 

∙세계 수준의 단말 제조기술 보유 

∙모바일 플랫폼의 독자 표준기술(WIPI) 

보유 

기회 (Opportunity) 

∙세계 2위권의 단말 제조사와 5위권의 

자동차 회사를 보유하고 있으며, 이들 

간의 협력을 유도하여 최대의 시너지 

효과 창출 가능 

∙교통 혼잡도가 높아 소비자들의 다양 

한 텔레매틱스 서비스 요구가 강함 

라. 시스템 블록 다어어그램 

약점 (Weakness) 

∙자체 측위 기술 부재로 인해 미국의 

GPS 기술에 전적으로 의존 

∙자동차의 진동, 온도, 습도 등에 내구 

성이 강한 전자 부품 핵심 기술 취약 

∙텔레매틱스 관련 인력 부족 

∙표준지도의 부재로 중복투자 및 소비 

자불편가중 

위협 (Threat) 

∙WinCE for Automotive, Java Car 

Profile 등 텔레매틱스 표준 플랫폼 출 

시로 독자 기술개발 지연 

∙텔레매틱스 관련 표준화 참여 부족, 

세계적인 경쟁력 확보 어려움 

∙일본의 VICS나 미국의 OnStar와 같 

은 산업 주도 세력의 부재로 인한 산 

업방향성 혼란 

3. 정책 동향 

미국은 서비스 초기시장을 주도할 응급구조 서비스(E911)를 의무화하여 

시장 활성화를 유도하고 있으며, 일본은 텔레매틱스를 4대 차세대 동력산 

업 중 하나로 설정하고, 타산업 융합, 고도 IT 융합기술 개발, 국제협력 등 

을 국가(총무성, 경제산업성, 경찰청, 국토교통성) 주도로 추진하고 있다. 스 

웨덴은 Telematics Valley의 구축을 통해 완성차, 단말기, 이동통신 및 요 

소기술 업체 등 다양한 주체들간 상호협력을 통한 비즈니스 기회창출을 추 

진 중 이며, 우리나라는 국가주도의 텔레매틱스 산업육성과 클러스터 구축 

을 통하여 사업기회 창출과 기술개발 및 표준화를 추진 중이다. 

시스템명 : 60 GHz 피코셀 통신시스템 

1. 시스템(모듈) 블록도(그림 4) 

다. 경쟁력 분석 

1. 기술경쟁력, 인프라 및 산업화 역량 

우리나라는 높은 이동통신서비스 이용률, 폭넓은 인터넷 이용, 높은 자동 

차 보급률로 향후 텔레매틱스 서비스 활성화에 유리한 여건을 보유하고 있 

으나 몇 가지 부족한 점이 있다. 

1) 텔레매틱스 서비스 발굴 및 보급, 장비간 호환성 검증, 관련산업간 상 

호협력을 통한 비즈니스 기회 창출 등을 제공하기 위한 텔레매틱스 

테스트 베드 부재 

2) 텔레매틱스 산업을 이끌어나갈 원천기술개발 및 전문인력 수급체계 

부재 

3) 텔레매틱스 관련 통신, 도로, 방송 등의 인프라와 통신사업자, 자동차 

업체, 전자기기업체, 보험회사 등의 사업주체간 상호연계 가능한 국가 

60 GHz 밀리미터파 대역 광무선 시스템 및 송수신기 블록도 

2. 국산화율 / 국산화 전략 

국산화율 

1) 60 GHz 대역 밀리미터파 통신용 MMIC (0%) 

12_ IT SoC Magazine


2) 60 GHz 대역 밀리미터파 통신용 수동부품 (0%) 

3) 60 GHz 대역 밀리미터파 통신용 아날로그 광소자 모듈 (0%) 

- 현재 국내에서는 40 GHz 대역 아날로그 광변조기 및 광검출기 시 

제품 모듈은 개발되어 있고, 삼성 등 기업체에서 디지털 국간 광통 

신을 위한 10Gbps 모듈이 생산되고 있음 

국산화 전략 

- 연구소 주관 학계 공동연구로 핵심 광무선 부품을 개발하며, 상용화를 

위한 시제품의 모듈화 및 시스템 적용시험을 이동시스템 관련 연구소 

및 통신사업자와 공동으로 수행함 

- 세계 최고의 국내 광 인터넷망 기본 인프라 구축 사업과 병행하여 60 

GHz 대역 밀리미터파를 연동하는 60 GHz 대역의 유무선 통합 통신 

시스템을 구축하기 위해서 모뎀, InP계 HBT 및 HEMT 등 기 개발한 

소자기술, MMIC 설계/제작기술, 아날로그 광소자 및 수동소자 기술을 

바탕으로 광무선 중계기 및 단말기용 트랜시버 선행개발을 하여 155 

Mbps급 이동 무선 멀티미디어의 세계 시장 창출 및 국제 표준 기술 

을 선도함 

60 GHz 밀리미터파 기지국용 송수신기 모듈 

3. Outsourcing 처/전략 

- 밀리트론(주) 등 중소벤처기업 또는 삼성전기에서 LTCC 기술을 기반 

으로 한 패키징 기술을 이용하여 200달러 수준의 저가격 밀리미터파 

송수신기를 생산 

- ETRI 화합물반도체 실험실을 이용한 60 GHz MMIC 칩셋 개발 후 6 

인치 기준의 상용 화합물 반도체 파운드리로 특화되어 있는 (주)나리 

지온 등 국내 업체에 기술 전수를 통한 대량 생산 

4. 핵심사양(표 2) 

60 GHz 핵심 부품 사양 

부품 

아날로그 광변조기 

도파로형 광검출기 

Drive Amp. 모듈 

Power Amp. 모듈 

LNA 모듈 

Mixer 모듈 

Duplexer 

5. 세부(부품) 블록도(그림 5, 6) 

주요성능 Spec 세계최고 수준, 개발목표 spec 

단위 보유국/보유기관 당해 최종 

동작 대역폭 >40 

GHz 

일본/OKI 

IMD3 >50 

dBc 

일본/OKI 

대역폭 >60 

GHz 미국/디스커버리 

전력이득 (dB) 

P1dB(dBm) 

출력전력 

dBm 

잡음지수 

dB 

변환손실 

dB 

삽입손실 

dB 

14 dB 

> 3 dBm 

미국/Velocium 

18 dBm 

미국/Velocium 

60 

>50 >50 

~ 60 >60 

13 dB 14 dB 

> 3 dBm > 3 dBm 

17 dBm 18 dBm 

시스템명 : 텔레매틱스 단말용 측위 시스템 


텔레매틱스 단말기 블록도(측위부분) 

2. 국산화율 

GPS, Gyro, 가속도계 등 모두 수입에 의존 

3. Outsourcing 처 및 전략 

- 네비콤, 마이크로인피니티 또는 LG전자 

- 산∙연으로 공동 개발한 제품을 중소벤처기업에 기술 이전하여 양산 

기술이 있는 업체에서 제품생산 추진 

GPS 

주요성능 Spec 

단위 

세계최고 수준, 개발목표 spec 

보유국/보유기관 당해 최종 

GPS 위성 수신 가능 신호 대역 - L1/L2/미국/NovAtel L1/L2 L1/L2 

CPU Core ARM7/미국/SiRF - ARM9 

Flash Memory 크기 Mbit 8/미국/uNav - 1 

SRAM 크기 Mbit 1/미국/uNav - 1 

칩 크기 Cm 0.75×0.75/미국/uNav - 1× 1 

칩 제조 공정 u NA - 0.18 

동작 주파수 MHz 10/미국/uNav 5 10 

동작 전압 V 2.0 - 1.8 

채널 수 채널 48/미국/Javad 8 24 

IF 신호 입력 개수 개 4/스페인/Septentrio 2 2 

IF 신호 입력 비트 수 bit 2/미국/SiRF 2 2 

채널 당 상관값 출력 개수 개 NA 3 3 

의사 잡음 코드 생성 개수 개 4/미국/Javad 4 4 

반송파 주파수 설정 분해능 mHz NA 50 50 

반송파 측정치 분해능 deg NA 0.5 0.5 

코드 주파수 설정 분해능 mHz NA 100 100 

코드 측정치 분해능 chip NA 0.1 0.1 

위치 정확도(CEP) m 5/미국/SiRF 10 5 

민감도 (Sensitivity) dBm -142/미국/SiRF - -145 

TTFF(Cold start) sec 45/미국/SiRF 90 60 

TTFF(Warm start) sec 38/미국/SiRF 60 40 

TTFF(Hot start) sec 8/미국/SiRF 30 15 

※ 외부사양 : Speed, 소비전력, 제품사이즈, Chip개수(단독, 2Chip or) 

Voltage, Inter face 방식 등 포함 

4. 핵심사양(표 3) 

5. 세부(부품) 블록도(그림 8, 9, 10, 11) 

GPS 내부 블럭 

GPS 구성도 

6. 국내외 현황 

GPS 수신기의 칩셋 

- 주요 GPS 칩셋 Vendor로는 Motorola, STMicroelectronics, SiRF, 

14_ IT SoC Magazine


Gyro 내부 블럭 

가속도계 내부 블럭 

Zarlink, Trimble 등이 있으며, 이들은 기본적으로 2칩 형태의 GPS 

칩셋을 개발하여 제공 중임 

- 국내 텔레매틱스용 측위 GPS 수신기의 칩셋은 전량 수입에 의존하고 

있으며 소수의 회사에서 자체적인 F/W 기술로 개발한 GPS 수신기를 

시판하고 있음 

GPS 수신기 

- GPS 수신기의 경우 국외의 SiRF, STM, uNav, Zarlink 등의 칩셋을 

도입하여 인텔링스, 네비콤, JCOM, 기륭전자 등에서 조립 생산 판매. 

- 네비콤은 현대자동차의 텔레매틱스 서비스인“모젠”용 GPS 수신기와 

Host 기반의 GPS/DR 알고리즘을 개발하여 공급하고 있음 

무선 통신망을 이용한 측위 기법 

- 국외의 Qualcomm, AT&T Wireless, TruePosition, Nextel, Sprint, 

US wireless 등에서 개발 및 표준화를 추진함 

- 국내의 QuikTrak, NexPilot등의 업체에서 개발 상용화 추진중에 있음 

관성항법센서 및 관성항법장치 

- 정밀 관성 센서는 미국 및 유럽의 Litton, Honeywell, Kearfott 등의 

업체에서 개발 판매 되고 있으나 유도무기 사용 가능성 때문에 수출을 

제한하고 있음 

- 국외의 Honeywell, Litton, Boeing, BAE, Rockwell등의 체계 전문 

기업들에 의해 군용 관성 항법 장치가 개발 판매되고 있으며 최근에는 

CrossBow, AGNC, Watson 등의 업체에서 저가의 MEMS 관성센서 

를 사용하여 저급의 AHRS를 제작 판매함 

- MEMS 관성센서 상용화에 대한 연구가 국방과학연구소, 삼성전기, 마 

이크로인피니티 및 인텔리마이크론즈 등에서 연구 중에 있으며 마이 

크로인피니티에서 소형 저가형 관성센서를 이용한 소형 IMU를 판매 

- 국내의 관성항법장치 개발에 대한 연구는 관성센서 제작 및 시험분야, 시 

스템 시험분야의 기초연구가 국방과학연구소와 서울대학교를 중심으로 진 

행되어온 상태로 국방과학연구소와 서울대가 공동으로 DTG를 개발 생산 

- 관성항법 시스템에 대한 연구가 국방과학연구소, 서울대, 광운대 등에 

서 스트랩다운 관성항법시스템, 자율운항모형을 위한 관성항법시스템, 

조준경센서를 이용한 간이 지상항법시스템 등에 대한 연구가 이루어짐 

GPS를 이용한 위성항법 기술 

- 러시아의 GLONASS, 유럽의 GALILEO, 일본의 QZSS 등이 대표적임. 

- GPS를 수신기의 기본 항법, DGPS, RTK 및 자세측정 알고리즘 등이 

서울대, 건국대, 충남대, 충북대, 아주대 등의 학교에서 주로 이루어 

졌으며 GPS/INS 결합 시스템에 대한 연구가 병행됨 

GPS/DR 결합 항법 시스템 

- 차량항법에 주로 이용되는 GPS/DR 결합 항법 시스템은 Panasonic, 

Siemens 등의 시스템 개발 업체에서 주로 개발 되었으나 최근에는 

Trimble, SiRF, uBlox 등의 GPS 수신기 개발 업체가 통합 제품개발을 추진 

- 차속계 정보와 단일축 자이로를 이용한 GPS/DR 결합 수신기를 마이 

크로인피니티에서 개발하여 현대 자동차에 장착 판매 하고 있으며 순 

수 관성센서와 GPS를 결합한 차량항법 장치를 개중 중 

마. 시스템-모듈-부품 체계도(그림 12) 

시스템-모듈-부품 체계도 


바. 핵심부품 기술/시장 현황(표 4, 5, 6, 7, 8, 9) 

GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 

서비스 제품 시스템 모듈 부품 부품분류코드 

차량 측위 정보 Ubiquitous GPS(L1/L2C) 

GPS(L1/L2C) 

Positioning GNSS 수신기 RF/Baseband T111 

서비스 

Chipset 

부품 

Chipset 

T2 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 

기술내용(사양) 

기술 수준(’04) 

선도기관(국가) 

GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 

GPS 현대화 계획에 따라 이중주파수(L1:1,575.42MHz, 

L2:1,227.60MHz)의 RF 및 Baseband 신호처리를 위해 RF 

모듈과 Baseband Chip을 개발 

1. L1, L2C 신호처리용 RF Chip 개발 기술 

2. 24채널 상관기 기술 

3. 10m(CEP)의 측위 정밀도를 갖는 Baseband Chip 개발 기술 

세계 70%, 국내 50%, 격차 2년 

기술완성 세계 2006년도, 

시기 국내 2007년도 

Trimble(미국), NovAtel(캐나다), SiRF(미국), Motorola(미국), 

Septentrio(벨기에) 등 

국내기관 네비콤 등 한국의 기술경쟁력 C 

기술개발현황 

기술도입현황 

기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

Trimble(미 국 ), SiRF(미 국 ), u-Blox(스 위 스 ), ST 

Microelectronics(스위스), Motorola(미국)등의 주요 GPS 

Chipset 공급업체는 현재 GPS(L1, C/A)용 칩셋만을 공급하고 

있으며, Septentrio(벨기에)에서는 FPGA기반의 GPS(L1/L2C) 

칩셋을 개발하였다고 발표하였음 

국내에서는 Navicom에 의해 GPS(L1, C/A) Correlator 칩을 

개발한 사례는 있으나 GPS(L1/L2C)칩셋은 개발된 사례 없음 

GPS 칩셋은 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재 기술도입 사 

례는 없음 


GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 개발 기술 

CDMA 신호 처리 기술, 이중주파수 상관기 기술, 신호 추적 기술 

시장형성(07년/08년), 시장성장(08년/09년), 시장성숙(09년/10년) 

2004($ 0), 2007년($ 400million), 2010년($ 1300million) 

으로부터 추정 

세계시장 점유율(%) 2004 (0%), 2007년 (5%), 2010년 (15%) 

신성장동력분야 

기타 

기술도입 

연구개발 

현안(쟁점사항) 

기술전략 

기대효과 

로봇(D), 이동통신(D) 

LBS 

자체 설계 및 개발 

GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 자체 설계 및 제작 

(산∙연 공동, 2005~2007, 85억, 20억/25억/40억) 

GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chip의 저전력/저가화 및 성능 

(RF: Noise Figure, Gain, B/B : TTFF, Accuracy) 

1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존의 L1 주파수 칩 

셋에 대한 기술분석, GPS(L1/L2C) 칩셋의 규격 개발 

및 측위 알고리즘을 개발하고 Phychips, Navicom은 

L2C 신호체계 분석을 통한 칩셋 설계 및 FPGA기반의 

Prototype 개발 

2단계: Phychips, Navicom 등 GPS전문기업은 GPS L1용 칩 

셋 개발 경험을 바탕으로 GPS(L1/L2C) 칩셋을 개발 

및 상용화하고 ETRI는 측위 Testbed 구축 및 현장시 

험을 통한 성능평가 

GPS 이중주파수(L1/L2C) 칩셋 기술 상용화로 수입대체 및 수 

출, 향후 GPS/Galileo 다중모드 칩셋 기술 기반확보 

정밀측위기술 기반의 차량 주행경로 안내서비스 제공 등으로 

사회적 손실비용 감소, 생산효과 증대 및 여가선용 등으로 삶 

의질향상 

MEMS형 Gyro Chip 


MEMS형 

차량 측위 정보 Ubiquitous Gyro Chip T211 

DR용 MEMS형 

Positioning DR 

MEMS형 

서비스 

관성 센서 

부품 

Accelerometer T212 

Chip 

T2 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


기술 수준(’04) 

선도기업(국가) 

MEMS형 Gyro Chip 

DR용 MEMS 센서의 국산화를 위한 자이로 칩 

1. 동작범위 150 deg/sec 

2. 대역폭 7Hz 

3. 분해능 60 (deg/sec)/V의 Gyro 

세계 80%, 국내 50%, 격차 3년 



Analog Devices(미국), Sumitomo(일본), muRata(일본) 등 

국내기업 마이크로인피니티, 삼성전자 등 한국의 기술경쟁력 C 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

세계시장 

점유율(%) 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

(Analog Device/미국) ADXRS150/300/401 

구조설계 후 칩 개발 초기 단계로 원천 기술 도입 사례 없음 


MEMS형 자이로 Chip 개발 기술 

MEMS형 자이로 구조 설계 기술, 신호처리 기술, MEMS구조 

물 제작기술 

시장형성(00년/00년), 시장성장(04년/04년), 

시장성숙(06년/06년) 

2004년($ 710million), 2007년($ 830million), 

2010년($ 950million) 

2004년 (0%), 2007년 (3%), 2010년 (5%) 

로봇(D) 

LBS 


MEMS형 Accelerometer Chip 

기 

술 

현 

황 

부품명 

부품 개요 


MEMS DR 및 GPS/MEMS Gyro DR SoC 개발(산∙연 공동, 

2004~2006, 85억, 20억/25억/40억) 

기존 MEMS 센서와의 차별을 위해 프로세서를 탑재하여 디지 

털출력 

1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존 제품들의 기술 

및 성능분석, 이를 활용한 DR 알고리즘 등을 개발하고 

마이크로인피니티는 MEMS 구조물 설계 

2단계: 마이크로인피니티는 설계된 구조물을 바탕으로 센서 

Chip 개발 및 상용화를 위한 제품 개발, ETRI는 측위 

Testbed 구축 및 현장시험을 통한 성능 평가 

MEMS 관성센서 Chip 개발로 수입대체 및 수출, 차량용 및 

보행용 DR 시스템에서 소형화된 단말을 제공하기 위한 기반 

기술 확보 

MEMS형 Accelerometer Chip 

DR용 MEMS 센서의 국산화를 위한 가속도계 칩 

1. 동작범위 2g 

2. 대역폭 15Hz 

3. 분해능 800mg/V 

기술 수준 기술완성 세계 2005년도, 

세계 80%, 국내 50%, 격차 3년 


16_ IT SoC Magazine


기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

선도기업(’04) 

Analog Devices(미국), MEMSIC(미국), Sumitomo(일본) 등 

국내기업 마이크로인피니티, 삼성전자 등 한국의 기술경쟁력 C 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

(Analog Device/미국) ADXL250(?50g) 개발, (MEMSIC/미 

국) MXR2312(50,000g 충격) 개발 

구조설계 후 칩 개발 초기 단계로 원천 기술 도입 사례 없음 


MEMS형 가속도계 Chip 개발 기술 

MEMS 구조 설계 기술, 신호처리 기술, MEMS 구조물 제작 

기술 


규모 2004년 ($ 710 million), 2007년 ($ 830 million), 2010년 ($ 

950 million) 

세계시장 

점유율(%) 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

2004년 (0%), 2007년 (3%), 2010년 (5%) 

로봇(D) 

LBS 


MEMS DR 및 GPS/MEMS Gyro DR SoC 개발 (산∙연 공 

동, 2004~2006, 85억, 20억/25억/40억) 

기존 MEMS 센서와의 차별을 위해 프로세서를 탑재하여 디지 

털출력 

1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존 제품들의 기술 

및 성능분석, 이를 활용한 DR 알고리즘 등을 개발하고 

마이크로인피니티는 MEMS 구조물 설계 

2단계: 마이크로인피니티는 설계된 구조물을 바탕으로 센서 

Chip 개발 및 상용화를 위한 제품 개발, ETRI는 측위 

Testbed 구축 및 현장시험을 통한 성능 평가 

MEMS 관성센서 Chip 개발로 수입대체 및 수출, 차량용 및 

보행용 DR 시스템에서 소형화된 단말을 제공하기 위한 기반 

기술 확보 

사. 핵심부품 시장성/기술성 분석(그림 13) 

GPS/DR SoC Chip 


차량 측위 정보 Ubiquitous GPS/MEMS GPS/DR SoC 

Positioning 측위 SoC 

서비스 

DR SoC Chip 

부품 

T2 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 

GPS/DR SoC Chip 

T311 

부품 SoC를 위해 GPS 수신기와 MEMS DR용 관성 센서 

(Gyro, Accelerometer)의 SoC Chip을 개발 

기술내용(사양) - 10m(CEP)의 측위 정밀도를 갖는 L1, L2C 신호처리용 GPS 

Chipset 기술 

- MEMS Gyro/Accelerometer 개발 기술 

- GPS/DR 센서 통합 SoC Chip 개발 기술 

기술 수준(’04) 


세계 30%, 국내 20%, 격차 2년 



국내기관 마이크로인피니티 등 한국의 기술경쟁력 C 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

GPS와 Gyro SoC를 위한 연구가 진행중에 있음 

현재 기술도입 사례는 없음 


GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset과 MEMS DR 센서 

one-chip화 기술 

CDMA 신호 처리 기술, MEMS 구조물 설계 기술 

성숙도 시장형성(06년/06년), 시장성장(07년/07년), 시장성숙(09년/09년) 

시장 

현황 규모 2004년($ 0million), 2007년($ 260million), 2010년($320 million) 

(세계/ 세계시장 점유율(%) 

국내) 

2004년(0%), 2007년(3%), 2010년(5%) 

신성장동력분야 로봇(D), 이동통신(D) 

기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

LBS 


GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset/MEMS Gyro SoC관련 

연구를 산∙연 공동으로 추진 

GPS 이중주파수(L1/L2C) 칩셋과 Gyro의 SoC를 통해 정밀 

차량용, 보행용 seamless 측위를 위한 단일 칩 solution 기술 

을 확보함으로써 이를 기반으로 한 차량 주행경로 및 보행자 

의 보행 안내서비스 제공 등으로 사회적 손실비용 감소, 생산 

효과 증대 및 여가선용 등으로 삶의 질 향상 

GPS 내부 블럭 

아. 핵심부품 개발 로드맵(그림 14) 

핵심부품 개발 로드맵 


60 GHz 피코셀 통신용 MMIC 및 송수신기 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 


활용 기타 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


기술 수준(’04) 


60 GHz 피코셀 통신용 MMIC 및 송수신기 

- 60GHz 대역 MMIC 

- 밀리미터파 기반의 광무선 시스템용 아날로그 광변조기 및 

광검출기 

- 60 GHz 지향성 안테나(위상 배열 평면 안테나) 개발 

- 60 GHz급 광검출기와 저잡음 증폭기를 포함한 광집적회로 

(OEIC) 개발 

- 60 GHz 급 단말기용 밀리미터파 대역 수동부품 

- 60 GHz 급 파장/주파수 가변형 광발진기 개발 

- 60 GHz 모뎀 및 MAC 

- 60GHz MMIC용 HEMT 및 HBT 기술 

- 60 GHz 지향성 안테나(위상 배열 평면 안테나) 

- 60GHz용 아날로그 광소자 기술 

- 60GHz 대역 LTCC 패키징 기술 

- 60 GHz 모뎀 및 MAC 설계 제작 

세계 60%, 국내 50%, 격차 2년 



Nortel, Velocium, Swiss Federal Institute of Tech., TRW, 

Fujitsu 및 CRL (Communications Research Lab.) 

국내기관 나리지 온(주), 밀리트론(주), 삼성전기 등 한국의 기술경쟁력 C 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

세계시장 점유율(%) 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

국내외의 경우 모두, 차량용 충돌방지 레이더 시스템용으로 

60GHz/77GHz 대역이 공동 채택되어 기반 기술이 부분적으 

로 연구 중이며, 향후 이동 무선 멀티미디어 서비스 주파수로 

써 사용되는 60 GHz 대역의 밀리미터파 집적회로 기술을 개 

발을 추진할 예정 

원천 기술 및 현재 표준 제정을 위한 개발 초기 단계로 도입 

사례 없음 

통신 SoC 

밀리미터파 대 통신 부품(MMIC, 광소자, 수동소자, MODEM, 

안테나 및 초고주파 패키징 기술) 

초고주파 화합물반도체 집적회로, LTCC등 유전체 및 세라믹 

부품 기술 


2004년($ 820million), 2007년($ 1,228million), 2010년($ 

2,880million)로부터 추정 

2004년(0%), 2007년(10%), 2010년(12%) 

텔레매틱스(노변 차량 멀티미디어 이동통신), 디지털 홈 네트워크 

초고속 무선통신, 방송 중계 시스템, 밀리미터파 비데오 통신 

시스템, WPAN(Wireless Personal Area Networks), 

ITSoC(대), BCN(대), 이동통신(대) 


60GHz 광무선 중계기용 부품 및 중계기용 송수신기 자체 설 

계 및 제작 (산∙학∙연 공동, 2005~2007, 110억, 40억/40억 

/30억) 

밀리미터파 대 통신 부품(MMIC, 광소자, 수동소자, MODEM, 안 

테나 및 초고주파 패키징 기술)의 저가격화 및 시스템 표준 선정 

1단계: ETRI 화합물반도체 실험실을 이용한 60 GHz MMIC 

칩셋 개발 후 6인치 기준의 상용 화합물 반도체 파운드 

리로 특화 되어 있는 (주)나리지온 등 국내 업체에 기술 

전수를 통한 대량 생산 

2단계: 밀리트론(주) 등 중소벤처기업 또는 삼성전기에서 

LTCC 기술을 기반으로 한 패키징 기술을 이용하여 

200달러 수준의 저가격 밀리미터파 송수신기를 생산 

155 Mbps급의 이동 무선 멀티미디어 서비스를 제공할 수 있 

는 밀리미터파 기반의 광무선 시스템 기술을 활용하여 이동 

무선 멀티미디어 시스템 및 서비스 기술을 개발하고, 차세대 

초고속 무선 이동 인터넷 기반의 모바일 오피스 등 신규 시장 

을 창출하여 2010년엔 508억 달러 규모로 확대될 전망인 국 

내/시장에서 시장 점유율 20% 이상 달성 

텔레매틱스 무선통합 서비스 단말기용 부품 세부내용 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


텔레매틱스 무선통합 서비스 단말기용 부품 

- 무선통신통합 모듈 

- 차량간 통신 RF 모듈 

- 무선랜, 셀룰러, DMB과 정합과 IP 통신 통합 프로토콜 기술 

- 차량간 Ad-hoc 통신 기술 

- 이동 차량 채널 환경에 적합한 안테나 다이버시티 기술 


세계 50%, 국내 40%, 격차 1년 

(’04) 시기 국내 2006년도 


일본 Toyoda, OKI, Fujisu, NICT, 유럽 DaimlerChrysler, 

지멘스 미국 GM 등 

국내기관 현대자동차, KTF, SKT, 한국의 



기술군명 

핵심기술 

에어텍(주), 텔웨이브(주) 등 

기술경쟁력 

일본 Internet ITS 연구에서는 무선랜, DSRC, PHS를 통합하 

는 기술을 개발하고 있으며, 유럽에서 GSM과 DAB를 통합하 

는 하는 연구를 개발하고 있고, ETRI에서는 CDMA 셀룰러와 

무선랜, DMB를 통합 지원하고 차량간 통신기술을 개발 중 

원천 기술 및 현재 표준 제정을 추진하고 있어서 기술 도입은 

없음 

무선통신 모듈 

IP 통신 통합 프로토콜 기술, 차량간 Ad-hoc 통신 기술, 안테 

나 다이버시티 기술 

주변기술 IPv4 프로토콜 기술, IEEE 802.11 a/g 무선랜 기술, 2.4/5 

성숙도 

규모 



기타 

기술도입 

GHz 대역 무선랜 부품기술 


2004년($ 0million), 2007년($ 5million), 2010년($ 15million) 

2004년(0%), 2007년(10%), 2010년(10%) 

텔레매틱스 서비스(차량과 서버간 통신, 차량간 통신, 차량간 

Ad-hoc 통신) 

이동통신 망간 로밍 서비스, 재난 구조 통신망 제공 서비스, 

로봇 통신 서비스, 유비쿼터스 통신 서비스 


연구개발 무선통신통합 기술 개발(산∙학 공동연구, 2004~2006, 21억, 


기술전략 

기대효과 

10억/16억/5억) 

- 무선통합을 위한 통신 모듈 정합 표준화, 차량간 Ad-hoc 

통신기술의 표준화 및 무선통신 통합 모듈 개발 

- 고속 이동환경에 적합한 차량간 통신 모뎀 및 모뎀 

1단계: 무선통합과 차량간 통신을 제공하는 모듈을 기존 상용 

통신칩(IEEE 802.11g)을 활용하여 개발 

2단계: 무선통신통합 모듈과 차량간 RF 통신 모듈의 성능을 

개선하기 위한 핵심기술을 반영 

2005년도에 제주 텔레매틱스 시범사업에 적용하여 기술을 검 

증하고 2007년부터는 상용 서비스를 제공함으로서 국내 시장 

을 형성하고, 관련 서비스에 활용을 확대 

C 

18_ IT SoC Magazine


BcN 

가. 개요 

BcN은 음성과 데이터, 유선과 무선, 통신과 방송의 융합형 멀티미디어 

서비스를 언제 어디서나 편리하게 이용할 수 있는 차세대 통합 네트워크 

이다. 안전하고 품질이 보장(QoS)되며 망 관리가 용이하며, 다양한 서비 

스를 쉽게 창출하여 제공할 수 있는 개방형 플랫폼(Open API) 기반의 

통신망이고 네트워크와 단말에 구애받지 않고 다양한 서비스를 끊김 없 

이(Seamless) 이용할 수 있는 유비쿼터스 서비스 환경을 지원하는 통신 

망이다.(그림 15) 

나. 기술 및 시장동향 

1. 기술 동향 

지금까지의 네트워크는 1980년대 유선 전화, 1990년대 이동통신 및 인 

터넷, 2000년대에는 음성, 데이터, 유선, 무선 등의 대통합과 통신ㆍ방송 

융합이 발전의 동인으로 작용했다. 

앞으로는 디지털 기술의 발전으로 음성/데이터/영상/멀티미디어 등 모든 

형태의 정보가 디지털로 통합 되고 모든 정보, 통신과 방송기기 및 컴퓨터 

가 하나의 네트워크에 연결되어 광대역 정보를 끊김 없이 안전하게 소통시 

킬 수 있는 광대역통합망(BcN : Broadband convergence Network)으 

로 발전할 것이다. 

지금까지의 발전은 TDX→CDMA→xDSL과 같은 단계로 초고속 정보통 

신 인프라 구축에 성공하였으나, 서비스 측면에서는 음성과 인터넷 접속 서 

비스 위주로 한계가 있었다. 앞으로는 조직 및 서비스의 협업에 의한 새로 

운 서비스의 증가 예상에 따라, 관리의 복잡성과 보안 취약점 증가를 해결 

하기 위한 기술 개발 추진이 필요하다. 

2. 시장 동향 

전세계 네트워크 장비 및 서비스 시장은 2003년 약 1,942억 불에서 연 

평균 약 8.6% 성장하여 2008년에는 약 2,927억 불 규모로 증가될 전망이 

며 2008년에 서비스 83%, 망관리, 전달망계층 및 가입자망 장비 17% 규 

모를 차지할 전망이다.(표 10) 

국내 초고속 인터넷 가입자가 포화 상태에 접어들어 시장 성장 둔화의 

조짐이 있으나, iCOD, VoD 등 QoS가 필요한 Application에 대한 요구가 

증가되고 있다. FTTH와 같은 광대역화의 요구와 Managed IP와 같은 

QoS 보장형 멀티미디어 서비스의 요구가 증가하고 있으며, 이에 따른 국 

내 장비 공급이 외산보다 국내 업체에 의해 주도될 것으로 전망된다. 통신 

사업자들은 음성에서 데이터로 서비스 중심이 전환됨에 따라, 새로운 수익 

창출 및 비용절감을 위해 IP망으로 통합할 추세로 국내 IP-based 

Service 시장은 2003년 3조 8,000억 원에서 연평균 약 7.4% 성장하여 

2008년 5조 8,000억 원에 이를 전망이다. 

BCN 개념도 


BcN 세계 시장 및 국내 시장 전망 (단위: 억불) 

구분 03 04 05 06 07 08 

세계 1,942 2,105 2,293 2,507 2,732 2,927 

전체 

국내 47.2 48.2 51.2 55.2 59.6 63.9 

세계 1,640 1,789 1,952 2,120 2,290 2,448 

서비스 

국내 36.4 38.5 42.5 46.9 51.5 55.8 

세계 81 84 91 105 131 150 

망관리 

국내 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.2 

세계 146 153 164 184 205 223 

전달망 

국내 5.7 5.6 5.0 5.0 5.3 5.4 

세계 75 79 86 98 106 106 

가입자망 

국내 5.0 4.0 3.6 3.2 2.7 2.5 

※ 주 : 국내의 경우 ’03~’08 환율 1,050원 적용 

3. 정책동향 

미국의 FCC는 경쟁촉진 및 투자확대 등을 통한 초고속인터넷 이용을 

촉진하기 위해, 규제의 투명성 및 합리성을 제고하며, 불필요한 규제철폐와 

시장개방을 지속 추진하기 위한 국가전략 Strategic Plan FY2003- 

2008(FCC, 2002) 추진하고 있다. 

EU는 2배 이상의 인터넷 보급률(’00.3월, 18.3%→’02.6월, 40.4%) 등 

e-Europe-2002의 성과를 바탕으로 광대역통신망 구축, 광대역 서비스 

제공 및 보급의 장애를 제거하기 위한 EU 차원의 전략 e-Europe 

2005(2002.5.) 추진하고 있다. 

일본은 초고속인터넷 가입자 1,090만명(2003.6.) 등“e-Japan전략”의 

성과를 기반으로 2005년까지 언제, 어디서나, 무엇이라도 연결되는 유비쿼 

터스 네트워크 형성, FTTH 1천만 가구 이용, 공공시설의 양방향 고속인터 

넷 접속, 2011년까지 전국 어디서나 디지털TV 수신이 가능한 환경정비 등 

을 위한 새로운 국가전략 -JapanⅡ(2003.7) 수립하였다. 

중국은 2005년까지 통신망의 전송용량을 2배 이상으로 확충하고, 통 

신∙방송∙컴퓨터의 3대 네트워크의 융합을 의미하는「」정책을 

추진하며, 이를 기반으로 금융, 무역, 의료, 제조업, 농업, 관광 등 전 분야 

의 정보화를 추진하고 있다. 

싱가포르는 기존의“Singapore ONE”전략을 통해 구축된 광대역통신 

망과 무선 LAN, 이동전화 등을 통합하여 누구나, 언제, 어디서나 통신 및 

컴퓨터에 연결하고, 2006년까지 전가구의 50%에 3세대 서비스를 즐길 수 

있는 유비쿼터스 IT환경 구축을 국가 정보인프라 전략 Connected 

Singapore(2003. 3)으로 추진하고 있다. 

다. 경쟁력 분석 

1. 기술경쟁력 

ATM, AGW(Access Gateway) 등 교환기술과 xDSL, FTTH 등 가입자 

망 기술은 세계적 수준 ADSL 상용화기술은 세계수준이며, 10Gbps 이더 

넷 및 FTTH 등 차세대 기술은 초기단계로서 선진국 수준이다. ATM- 

MPLS기술은 세계수준의 40Gbps급을 상용화하였으며, AGW기술은 통신 

사업자의 NGN에 적용하여 기술력을 입증하였다. 

라우터 및 광전송 기술과 핵심칩 및 원천 기술은 매우 취약하다. 핵심 

칩?모듈 등 원천기술과 IPR 부족으로 외국기술 의존도가 타 IT산업 분야에 

비해 매우 높은 편이나, WDM 기반의 FTTH용 저가형 광모듈 등 지난 

2~3년간 국내외 학계, 기업체, 그리고 연구기관에서 다양한 형태의 저가형 

기술이 활발히 연구되고 왔으며, 올해 들어 국내의 경우 실험실 수준의 구 

현 단계를 지나 상용 또는 시제품 수준의 저가형 광모듈 등 핵심 부품 출시 

예정이다. 

2. 인프라 및 산업화 역량 

우리나라는 ’90년대 중반이후 본격적인 정보화 추진으로 세계 최고 수 

준의 정보통신 인프라를 보유한 IT 강국으로 부상하여, 전국을 연결하는 초 

고속 기간망(155Mbps~40Gbps)을 구축하고 1천만 세대(전체 가구의 

70%) 이상이 초고속 인터넷에 가입하여 세계 1위의 보급률을 기록하고 있 

다. 이러한 세계 최고수준의 초고속 정보통신망 구축은 국내 정보화수준을 

획기적으로 향상시킨 핵심기반으로 작용하고 있다.(표 11) 

국내 인프라 현황 

구분 도입기 2003년 말 성장율 

통신속도 56Kbps(’95년) 20Mbps(’02년) 357배 

국가정보화 순위 21위(’95년) 7위 14단계 

초고속인터넷가입자수 1.4만명(’98년) 1,117만명 797배 

인터넷이용자수 37만명(’95년) 2,922만명 79배 

PC보급대수 535만대(’95년) 2,350만대(’02년) 4.4배 

인터넷도메인현황 2,664개(’96년) 611,548개 229배 

인터넷뱅킹이용자수 12만명(’99년) 2,275만명 189배 

전자상거래 규모 58조원(’00년) 235조원 4배 

※ 출처 : 국가정보화백서(2004년) 

국내 정보통신 산업은 ’80년대 이후 짧은 기간 동안 TDX 및 CDMA 개 

발 등을 통해 비약적인 성장을 지속하여 세계적인 산업 기반을 확보하고 

있고 전 세계적으로 네트워크 분야 기술과 시장을 선도하고 있으며, ITU 및 

OECD에서 IT 선진국으로 분류되어 있다. 

네트워크서비스 시장은 `80년대 이후 지속적으로 성장해 왔으며, ’90년 

대 중반 이후에는 인터넷의 활성화로 전용회선과 초고속서비스 시장이 확 

대되어 매년 약 20%의 급 성장세 유지하고 있다. 음성 부문은 ’98년 이후 

유선 부문이 연평균 약 5.7%, 데이터 부문은 ’98년 이후 연평균 48.6% 성 

장률을 기록하고 있다. 

국내 네트워크 장비 시장은 음성 및 데이터 통합, 유무선 및 통신∙방송 

융합 등 광대역 융합 서비스의 확산과 범국가적인 BcN 구축 추진으로 지속 

적인 성장이 예상된다. 국내 네트워크 장비 및 서비스 시장은 2003년 4조 

9,581억 원에서 연평균 6.3%로 성장하여 2008년에는 6조 7,152억 원 규모 

로 증가 될것이다. 정보통신산업 인력은 500,732명, 정보통신 관련사업 인 

력은 171,947명으로 산업 성장을 위한 인력 기반 확보(’03년 기준)되었다. 

20_ IT SoC Magazine


3. SWOT(표 12) 

SWOT 분석 

강점 (Strength) 

∙CDMA, ADSL 등 세계 최고의 인프 

라확보 

∙세계 최고의 신기술 테스트베드 환경 

보유 

∙아파트위주의 주거환경으로 비용절감 

형 통신시장 환경 보유 

기회 (Opportunity) 

∙세계에서 가장 빠르게 신기술을 수용 

하는 시장 환경 

∙초고속인터넷 이용 경험을 바탕으로 

새로운 서비스에 대한 욕구 증대 

∙IT 신기술 분야 벤처기업 활동이 활발 

∙세계에서 가장 앞선 광대역 통합망 

구축 추진으로 세계시장 선점 가능 

약점 (Weakness) 

∙핵심칩 및 부품기술 기반 취약 

∙IP 활용경험 및 전문 인력 부족 

∙기업의 낮은 브랜드 이미지 

∙저가 가격 경쟁 중심의 시장 환경 

∙국제 표준 대응 부족 

위협 (Threat) 

∙외국업체의 저가공세 및 국내기업의 

단기수익 위주 투자로 신기술 개발 활 

동기피 

∙통신사업자의 외국제품 선호 추세 

∙기존 시장의 정체 및 신규 시장의 수 

요 불확실 

∙사이버 공격으로 인한 정보통신망의 

마비 등 국가적인 피해 발생 가능 


- SoC 용 코어는 국내 부품 산업체가 이미 생산 라이센스를 확보한 

ARM코어를 사용 

- 국책연구소는 멀티미디어 단말 및 홈 PNA용 SoC 개발경험을 통해 

이미 확보한 검증된 IP를 최대한 재활용하고, 무선랜에서 차별화된 인 

터넷 전화 QoS를 지원할 수 있는 IEEE802.11e 기능과 무선랜(IEEE 

802.11a/g)를 기반으로 한 SoC 시스템 설계, 통합, 검증에 주력하고 

산업체와 역할 분담을 통한 유기적인 협력을 추진 


- SoC 기능 검증은 FPGA 기반의 IP 단말 에뮬레이터를 제작하여 

VHDL 코드의 철저한 사전 검증후 Fab을 추진함으로써 소요 비용 및 

개발기간을 최소화 

- SoC Fab은 MPW 기반으로 제작기술이 검증된 전문기관에 의뢰 

- 전력 최소화 및 Back-end 설계의 최종 단계는 국내 전문 기관에 

Outsourcing 

라. 시스템 블록 다어어그램 

4. 핵심사양(표 13) 

컴포넌트 : VoIP 단말용 칩 

1. 칩 블록도(그림 16) 


국산화율 (0%) 

- VoIP 단말용 SoC : 현재 소자 및 제어 소프트웨어를 전량 수입에 의 

존(TI, Agere, Atmel등)하고 있음 

PHY(OFDM) 

주요성능 Spec 단위 

세계최고 수준, 

개발목표 spec 

보유국/보유기관 

(미국/Athros) 당해 

최종 

WLAN QoS 

(IEEE 802.11e) 

유무 무 유 유 

Data Rate Mbps 54 24이상 24이상 

변조 방식 - CCK/OFDM OFDM OFDM 

Packet Error Rate 10% 54Mbps@-68dBm 24Mbps@-60dBm 24Mbps@-60dBm 

VoIP 단말용 칩 블록도 



1) VoIP 단말용 SoC : Agere, TI, Atmel, Broadcom, Cirrus, 

STmicro 등이 서로 다른 구조와 기능을 정의하여 상용화하고 있음 

2) WLAN MAC/PHY IP 모듈 

- 국내에는 WLAN MAC 및 WLAN PHY 칩 제작 업체 없음 

- 국외에서는 VoIP 단말용 SoC에 WLAN MAC 및 WLAN PHY 기 

능을 포함하고 있지 않으며, 별도 소자로써 Athros, Globespan, 

AMD, Broadcom 등이 상용화 


- 이미 상용화된 일부 IP 설계는 산업체 또는 국내 대학에 위탁/용역으 

로 수행하고 상용 수준의 IP를 확보하기 위해서 검증은 연구소와 산업 

체가 공동으로 수행 

- 차별화 기능을 갖는 IP는 연구소에서 설계하고 검증은 연구소와 산업 

체가 공동으로 수행 

- sample 칩 설계는 연구소 주관으로 산업체와 공동 수행하며 양산 칩 

설계는 산업체 주관으로 연구소와 공동 수행 

컴포넌트 : 멀티서비스 스위치 칩 

1. 시스템 블록도(그림 17) 


국산화율 (0%) 

1) 멀티서비스 스위치(기가비트 이더넷 스위치) 칩 - 전량 수입 

2) 멀티서비스 스위치의 주요(스위치, MAC, 패킷엔진, 인터페이스 등) 지 

적재산(0%) : 전량 기술을 도입하고 있으며, 프로젝트마다 로얄티를 지 

불해야하고 특히 ASIC에 사용할 시에는 칩당 로얄티를 지불해야 됨 


- 칩은 산업체를 중심으로 연구소와 공동으로 설계하고 국내 foundry 

업체에서 제작하여 완전 국산화를 이룸 

- 멀티서비스 스위치의 주요 IP(Intellectual Property)는 칩 가격에 결 

정적인 영향을 줄뿐만 아니라 9대 신성장 사업에서 중복해서 사용될 

가능성이 크므로 연구소를 중심으로 산업체와 공동 개발하여 로얄티 

지불하지 않는 IP를 확보하고자 함 

4. 핵심사양(표 14) 

핵심사양 

세계최고 수준, 

주요 기능/ 

개발목표 spec 

성능 Spec 단위 보유국/보유기관(미국/ BroadCom, Vitesse) 당해 최종 

스위칭 용량 Gbps 44 > 10 > 40 

패킷 처리 Mpps 85 - > 65 

처리 계층 Layer L2+ > L2 > L2+ 

인터페이스 SGMII, XAUI SGMII SGMII, XAUI 

Policing, Shaping, 

QoS 기능 

Policing, Shaping, 

802.1p, 802.3x, 

- 

802.1p, 802.3x 

Congestion 

Management 

Security 802.1x - 802.1x, ACL 

공정 um 0.13 - 0.13 

소모 전력 W 12~15 - < 12 


1) 멀티서비스 스위치(기가비트 이더넷 스위치) 칩 

BcN을 위한 멀티서비스 스위치 칩 응용 시스템의 기능 블록도 

22_ IT SoC Magazine


국외는 BroadCom, Marvell 및 Vitesse 사에서 상기 4절의 핵심 사양 

을 갖는 기가비트 이더넷 스위치를 개발 중임(현재 sample 칩 개발 단계) 

국내에서는 일부대학(서울대학교) 및 일부 벤처기업(글로넷시스템즈, 파 

이온)에서 개발하고 있으나 상기 외국 3 사의 제품에 비해 기능 및 성능에 

서 매우 뒤지며 특히 차별화된 기능이 없어 경쟁력을 갖고 있지 못함 

“광대역 통합망을 위한 멀티서비스 스위치 개발”사업을 통해 상기 외 

국 3사에 필적하는 수준의 기능 및 성능을 가지면서도 차별화된 기능 

(QoS가 보장되는 융복합 서비스 제공)이 추가된 BcN의 관문인 스위치를 

개발하고자 함 

2) 멀티서비스 스위치 IP 

국외는 CAST, Paxonet 및 MorethanIP 사에서 기가비트 이더넷 스위 

치에 관련된 IP를 개발/판매하고 있으나 사이트 라이센싱을 하는 경우 대개 

IP 1건당 수억원을 요구하고 있으며 ASIC에 사용하면 칩당 로얄티를 별도 

로 지불해야 됨 

국내에서는 기가비트 이더넷 스위치의 주요 IP 중에 일부를 일부대학(서 

울대학교) 및 일부 벤처기업(글로넷시스템즈, 파이온)에서 개발하고 있으나 

기능 검증이 되지 않았거나 기능의 일부분만 개발하여(재원, 기술 및 인력 

부족으로) 서로 연동성이 없거나 재사용이 어려운 형태로 개발되고 있는 상 

태임 

컴포넌트 : 네트워크프로세서 개발 


네트워크 시스템 블록도 


국산화율 

1) 2G 급 네트워크 프로세서 

- Intel IXP2400, AMCC nP7250가 현재 시장에서 사용되고 있음. 

- 현재 전량 수입에 의존 

2) 10G 급 네트워크 프로세서 

- Intel IXP2800, AMCC nP7570 가 현재 시장에서 사용되고 있음 


3) Access 급 네트워크 프로세서 

- Intel 400 Series 가 시장에서 주된 제품임 



- 선도기술개발사업을 통해, 랜버드와 파이온에서 2기가급 네트워크프 

로세서 시제품 개발후, 현재 상용화 단계에 있음 

- 10G급 네트워크 프로세서는 해외 및 국내 시장 규모 자체가 작기 때 

문에, 해외 업체의 부품을 도입하여 사용하는 것이 바람직함 

- Access 급 네트워크프로세서로는 넥실리온 등이 저가형 홈네트워킹 

칩을 개발중이고 향후 DSL 및 이더넷 스위치를 위한 네트워크프로세 

서 개발이 필요함 


- Access 급 네트워크 프로세서에 대한 안정적인 기술 개발 및 양산에 

대한 지원 혹은 국책과제 개발이 필요함 

- 현재 상용화 단계인 2기가급 네트워크프로세서에 대한 시스템 벤더의 

적극적 채택을 유도해야 함 

- 10기가급 네트워크프로세서에 대해서는 국책 연구소를 중심으로한, 

해외 업체와의 장기적 공동연구 유도 

4. 핵심사양 

2기가급 네트워크 프로세서 

- 6Mpps 이상의 패킷전달 성능을 갖는 Layer 2~7 서비스 프로그래밍 

지원 

- QoS(Quality of Service) 엔진(Bandwidth Control, Congestion 

Avoidance, Flow-based rate control) 

- L2 스위칭(Loop Resolution, Link Aggregation, VLAN 

(IEE802.1Q)) 지원 

- L3 스위칭(IPv4 및 IPv6), wire-speed ACL(Access Control List) 지원 

- Multicast(L3 multicast, ICMP, IGMP) 지원 

- GMII, SPI3, PCI 등 표준 인터페이스 지원 

Access 급 네트워크 프로세서 

- 업링크 포트는 10/100/1000Mbps 수용하는 이더넷 포트 

- 다운링크 포트는 최소 4개 이상의 100Mbps 이더넷 포트 

- 포트당 100Mbps 이상의 ACL(Access Control List) 처리 지원 

- QoS (Quality of Service) 

∙사용자별/서비스별 대역폭 (Bandwidth) 서비스 제공, KByte급 대 

역폭 조절 

∙Bandwidth shaping/limiting 

- Traffic Manager 기능: WRR (WeigtedRound Robin), WFQ 

(Weigted Fair Queueing), 또는 Hybrid WRR/WFQ 

- 단독칩; 패킷 버퍼, 룩업 테이블 내장 

- CPU 인터페이스: `8/16/32-bit local bus 또는 PCI 


5. 세부(부품) 블록도(그림 19) 

네트워크 프로세서 내부 구조 

네트워크 프로세서 내부 구조 


2기가급 네트워크 프로세서 

- 현재까지는 네트워크 프로세서 초기 시장으로 중대형 스위치/라우터 

에 적용되고 있으나, 점차 브로드밴드 네트워크 장비들이 보안 필터 

링, 대역폭 조절 같은 고기능들을 요구하면서 전체 네트워크 장비로 

응용이 확산되고 있음 

- Intel 사는 IXP2400 은 8개의 600MHz Packet Engine 을 이용하여 

7Mpps 의 성능을 제공함. 외부 인터페이스는 Oc-48 급 SPI-3 및 

CSIX-L1 표준 프로토콜을 지원함. Flow-based classification, 미세 

한 traffic management를 지원하며, 10W 미만으로 전력 소모를 최 

적화 하고 있음 가격은 약 $230 정도 

- AMCC 사 nP7250 은 대략 $300 정도의 가격에, 2포트의 SPI3로서 

2개의 GbE 혹은 OC-48를 지원함 

- Agere 사는 IP 분야에서 조금 늦게 APP550 등을 발표하였고, 2개 GbE 

를 지원하는데, 0.13 마이크론 공정에서 10W 미만의 전력소모를 보임 

Access 급 네트워크 프로세서 

- 홈네트워킹, 무선랜, 스토리지, 보안 장비(VPN/Firewall), 스위치, 라 

우터로 적용 영역이 광범위하게 확대되어 2007년도 73억불에 달하는 

ASIC 칩 시장을 대체해 나갈 것임 

- Intel 사는 Access 급을 타깃으로, IXP420(Broadband Access), 

IXP421(VoIP), IXP422(Home Gateway, Wireless Access Point, 

VPN), IXP425(DLSLAM) 등의 네트워크 프로세서를 공급하고 있음 

- Brecis 사에서는, MSP2000(Security Application), MSP2007 

(Wireless Router), MSP3000(DSL Router), MSP4000(4-port 

VoIP Gateway) 등 Multi-Service Processor를 공급함 

마. 시스템-모듈-부품 체계도(그림 20) 

바. 핵심부품 기술/시장 현황(표 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 

24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33) 

핵심부품 기술/시장 현황(구분 1) 

서비스 제품 시스템 모듈 부품 

통합융합 FTTH EPON/GPON EPON OLT MAC EPON OLT MAC 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


EPON OLT MAC 칩 

EPON의 망측에서 EPON 매스터 기능을 처리하는 칩, 망과 

다수의 ONU사이에서 매체공유를 위한 링크제어, 스위칭, 상향 

대역폭 제어 기능을 담당한다. 

최대 64 분기 제어. ONU들의 자동 등록, 상향 TDMA 액세스및 

상하향 대역폭 제어 처리, 망측과 논리적 링크로 구분되는 다수의 

ONU사이에서 브리지 기능 처리, 상하향 프레임 다중화/역다중화, 

데이터 암호화 및 인증 기능 


세계 90%, 국내 100%, 격차 0년 


선도 기업 Passave, Teknovus 

국내기업 ETRI, 삼성 한국의 기술경쟁력 A 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

FPGA를 통한 기능 검증 및 실제 가입자에 대한 시범 서비스 

완료. 2004년 하반기 ASIC 출시 예정 

없음 

가입자망 기술 

MAC/Security 기술, Ethernet Bridge / Switch 기술 , 방송 

통합 처리 기술 

광통신기술, CPU 기술, Embedded OS 기술, ASIC 구현 기술 


’04년($ 4 million), ’07년($ 20 million), ’10년($ 200 million) 

세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2% 


기타 

BcN(A), 홈네트워크 분야 E(0~20%) 

기술도입 자체 개발 중임(FPGA완료, ASIC 개발 중) 

연구개발 기술개발 (ETRI, 2002~2004 총 15억 원, 매년 약 5억) 


기술전략 

2004년말까지 ASIC을 개발하는 것이 시스템 국산화에 있어 

시급함. 

1단계 : 기술은 FPGA 설계를 통해 확보한 것을 검증하였음 

2단계 : 시장진입을 위해 ASIC을 개발 중임(2004년말 완료 목표) 

3단계 : 국내 기업에 마케팅 중임 

기대효과 국내 시장 규모는 앞에 설명한 바와 같으며 향후 3년동안 200 

억원 정도의 수입대체효과가 있고 수출이나 외국으로의 기술 

이전의 가능성도 있음 

24_ IT SoC Magazine




통합융합 FTTH EPON/GPON OLT OTRx 1G Burst mode TIA IC 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


1G Burst mode Trans-Impedance Amplifier IC 

1G EPON, 1G GPON 등의 장치에서 OLT 측에 적용되어 버 

스트모드 광입력 신호의 광대역 증폭 및 입력 전류를 출력전 

압으로 변환시키는 IC 

- 1.25Gbps EPON/GPON 시스템 지원 

- 버스트모드 광수신 기능 

- 수신감도 : 24dBm, Dynamic Range : 23dB 


세계 80%, 국내 80%, 격차 0년 


선도 기업 

NEC(일본), Broadlight(이스라엘), 루슨트(미국) 

국내기업 ETRI 한국의 기술경쟁력 A 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

- 버스트모드 TIA IC 개발 진행 중(ETRI/ICU 공동연구) 

- 고감도 모듈제작 위해 ROSA TO Can용의 TIA 설계 및 개 

발진행 

없음 

반도체기술 

초고속 트랜시버 기술 

CDR/PLL 소자, SerDes 소자, RF 소자, Laser/Photo Diode 소자 


05년(8억 원/1.6억 원), 06년(32억 원/8억 원), 07년(40억 원 

/8억 원) 

세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

BcN(A), 홈네트워크 분야 D(20~40%), 차세대이동통신 분야 

E(0~20%) 

지능형 자동차의 통신망/제어망 

없음 


기술개발 (연∙산 공동, 2002~2004, 6억, 2억/2억/2억) 

모듈 제품의 성능 만족시 양산의 어려움(IC 제작비 과다) 

시장의 벽 돌파, 과감한 기술이전을 통한 기술 확산 

수입대체효과, 해외시장 선점(중국, 인도. 미국…) 

서비스 제품 시스템 모듈 코드 

통합융합 FTTH EPON/GPON ONT/U OTRx B16 

기 

술 

현 

황 

부품명 

부품 개요 


기술 수준 

선도 기업 

1.25Gbps EPON ONT/U용 버스트모드 광송수신 모듈 

1G EPON, 1G GPON 등의 장치에서 OLT 측에 적용되어 단 

일 광섬유를 사용하여 양방향 광전변환 기능을 하는 듀플렉스 

버스트모드 광송수신 모듈이다. 

- 1490nm 연속모드 광수신 기능, 1310nm 버스트모드 광송신 기능 


- 평균 Laser Diode 출력 : -1 ~ 4dBm 

- 온도보상 제어기능, Laser Diode On/Off 제어 기능 


세계 100%, 국내 100%, 격차 0년 


Zenko(미국), NEC(일본), Broadlight(이스라엘) 

국내기업 삼성전자(주), Lightron(주) 한국의 기술경쟁력 A 



- 저가화 개발을 위해 삼성전자/ETRI/옵토온 공동으로 BiDi 개발 

- 버스트모드 LDD IC 개발 진행 중(ETRI/ICU 공동연구) 

없음 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 


통합융합 FTTH EPON/GPON ONT/U OTRx 1G Burst mode LD Driver IC 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 


부품명 

부품 개요 


1G Burst mode Laser Diode 구동 IC 

1G EPON, 1G GPON 등의 장치에서 ONT/U 측에 적용되는 

버스트모드 Laser Diode 구동용 IC. 


- 버스트모드 광송신 기능 

- 온도보상 제어기능, Laser On/Off 제어기능 

- 평균 광출력 제어기능 : -1 ~ +4dBm 


세계 100%, 국내 80%, 격차 1년 


선도 기업 

MAXIM(미국), Philips(네덜란드) 

국내기업 ETRI 한국의 기술경쟁력 B 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

- 버스트모드 Laser Diode 구동 IC 개발 진행 중 

(ETRI/ICU 공동연구) 

없음 





05년(100억 원/20억 원), 06년(400억 원/100억 원), 07년 

(500억 원/100억 원) 

세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 





05년(500억원/100억원), 06년(2000억원/500억원), 07년 

(2500억원/500억원) 

세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 


E(0~20%) 


없음 

기술개발(연∙산 공동, 2002~2006, 4.5억, 1.5억/1.5억/1.5억) 



수입대체효과, 해외시장 선점(중국, 인도, 미국…) 


E(0~20%) 


없음 

기술개발 (연∙산 공동, 2002~2004, 6억, 2억/2억/2억) 



수입대체효과, 해외시장 선점(중국, 인도. 미국…) 




통합융합 FTTH WPON PLC-ECL 광모듈 PLC-ECL 광모듈 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


PLC-ECL 광모듈 

광통신 시스템에서 전기신호를 광신호로 변환해 주는 모듈 

- 1Gbps 이상의 전기신호를 직접 변조함 

- 파장 안정도: < 0.1nm 

- 파장 범위: C-band 또는 L-band 

- 출력 파워: 0dBm(1mW) 이상 

기술 수준 기술완성 세계 년도, 

세계 70%, 국내 70%, 격차 0년 


선도 기업 한국전자통신연구원 

국내기업 Opto-on 한국의 기술경쟁력 A 

기술개발현황 - 주관기관/기간/정부출연금: 한국전자통신연구원/2002. 1. 1 

~ 2006. 12. 31/177,506,000천원 

- 개발 진행 상황: 국내 업체와 공동으로 개발 진행 중이며, 

2004년 1차 시제품 예상 

기술도입현황 해당 사항 없음 

기술군명 반도체기술 

핵심기술 광소자 

주변기술 패키징 


규모 ’04($ 0million), ’07년($ 35million), ’10년($ 70million) 

세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 5%, ’10 8% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

BcN 관련 광통신 시스템(A) 

- 무선통신의 광중계기용 광원으로 활용 

- 일반 근적외선 광원으로 활용 

해당 사항 없음 



- 주관 기관인 연구원은 설계 및 분석에 주력 

- 광모듈 제작 능력을 보유한 국내 업체와 공동 개발을 통해 

단기간에 결과를 도출하는 전략 구사 

국내 기술을 활용한 개발 완료로 수입대체 효과뿐만 아니라 

해외 시장 선점 효과 


통합융합 FTTH WPON RSOA 광모듈 RSOA 광모듈 

기 

술 

현 

황 

부품명 

부품 개요 


RSOA 광모듈 

WPON 시스템에 적용되는 가입자용 광원으로 전기신호를 광 

신호로 변환해 주는 모듈 

- 최대 1Gbps 까지의 전기신호를 직접 변조함 

- 출력 파장: C-band 또는 L-band 

- TE/TM differential gain: < 1dB 

- small signal gain: > 15dB @-20dBm 입력광 세기 

- saturation output power: < 10dBm 

기술 수준 기술완성 세계 년도, 

세계 80%, 국내 70%, 격차 1년 


선도 기업 

한국전자통신연구원(기술개발단계) 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 


통합융합 FTTH WPON SCM 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

기술개발현황 - 주관기관/기간/정부출연금: 한국전자통신연구원/2002. 1. 1 

~ 2006. 12. 31/177,506,000천 원 

- 개발 진행 상황: ETRI 자체적으로 개발 진행 중임 


기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 


부품명 

부품 개요 


WDM/SCM processor 

SCM & baseband 통합 SoC 

100Mbps Ethernet interface, QAM mapper/demapper, 

500M~1.7GHz sub-carrier modulation/demodulation 


세계 70%, 국내 70%, 격차 0년 


선도 기업 

인피니온, 인터실, Free Scale 

국내기업 휴커넥스 한국의 기술경쟁력 B 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

54Mbps VDSL 칩 세트 개발 

디지털 아나로그 혼성 소자 

디지털 전송 신호 처리, 아나로그 변/복조, 광대역 반송주파수 

처리, 필터 

Ethernet interface, 디지털/아나로그 전원 처리 


’04($ 0million), ’07($ 5million), ’10($ 20million) 으로 추정 

세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 10%, ’10 20% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 



광소자 

패키징 


’04($ 0million), ’07년($ 70million), ’10년($ 200million) 

세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 8%, ’10 15% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

BcN(A) 



- ETRI 자체적으로 시제품 제작 및 성능 확인 

- 성능 개선 및 상용화 단계에서 국내 광모듈 개발 업체를 이 

용하여 단기간에 개발 완료 전략 구사 

국내 기술을 활용한 개발 완료로 기술 축적 및 국내 FTTH 시 

장조기개화 

홈네트워크(C), SoC(C), BcN(A) 

산학연 소자 기술 관련 공동 연구 

기술개발 (연∙산 공동, 2005~2006, 60억, 30억/30억) 

CMOS 디지털/아나로그 혼성 one-chip 제조 기술 확보 

연구소의 FPGA 디지털 기능 내용을 소자 업체 이전 받고, 아 

나로그 요구 사항을 접목시켜 소자 개발 

국내기업 없음 한국의 기술경쟁력 B 

기대효과 

선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가능 

26_ IT SoC Magazine




통합융합 FTTH WPON OCDMA 광채널 encoder/decoder 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 

광채널 encoder/decoder 



세계 50%, 국내 30%, 격차 1년 


선도 기업 캐나다 APN사, 일본 OKI사, 미국 Templex사 

국내기업 ETRI, KIST 한국의 기술경쟁력 C 

기술개발현황 KIST와 국내 벤처 기업은 광섬유 Bragg grating 제작 기술을 

확보하고 있음. 그러나 광채널 encoder/decoder에서 핵심 

기술 중의 하나인 chirped grating에 대한 기술은 초기 단계 

에있음 


기술군명 광통신 부품 기술 

핵심기술 광섬유 Bragg grating 제작 기술 & chirped grating 

주변기술 분산 보상 (dispersion compensation) 기술, 광 센서 기술, 

광섬유 레이저 기술, 광 필터 기술 


규모 ’04($ 0million), ’07($ 2million), ’10($ 5million) 시장 미형성 

세계시장 점유율(%) ’04년 0%, ’07년 5%, ’10년 15% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

BcN (A) 

기술개발(연∙산 공동) 



통합융합 라우터/스위치/ Access/Edge Security 고성능 보안 전용칩 

보안GW Gateway System 침해탐지 엔진 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

부품명 

부품 개요 

보안전용칩 

액세스 및 가입자 네트워크 침해 탐지용 보안 전용 칩셋 기술 

개발 

기술내용(사양) - 고성능 네트워크용 침해 탐지 및 방어 기술 


세계 60%, 국내 50%, 격차 1년 


선도 기업 유니티원(티핑포인트), 맥아피 인트루쉴드(NA) 

국내기업 세프존 IPS(LG엔시스) 한국의 기술경쟁력 D 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

없음 

없음 

네트워크 보안 기술 

보안전용 칩셋 기술 

IPS, IDS, Firewall, VPN 기술 


03년($ 896million), 04년($ 1048million), 06년($ 1386million) 

 

세계시장 점유율(%) ’04년 0%, ’07년 5%, ’10년 15% 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 



통합융합 라우터/스위치 액세스/에지 멀티서비스 집선 스위치 

부품명 

부품 개요 

부품 사양 

멀티서비스 집선 스위치 칩 

QoS가 보장된 융복합 서비스를 제공하기 위해 공평하게 집 

선, 스위칭 및 멀티캐스팅을 수행하는 집선 스위치 칩 

하향 1기가 이더넷 48포트 이상, 상향 1 기가 이더넷 8포트 

또는 10기가 이더넷 1포트 

기술 수준 세계 40%, 국내 30%, 격차 1년 


(’04) 시기 국내 2007년도 

선도기관 (국가) 

BroadCom(미국), ETRI(한국) 

국내 기관 ETRI 한국의 기술경쟁력 A 

기술개발현황 - (BroadCom/미국) 가입자 집선 전용 스위치 1건 특허 출원 중, 

- (ETRI) 광대역 가입자 집선 스위치외 3건 특허 출원 중 


기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 



기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

홈네트워크(B), BcN(A) 

기술개발(연∙산 공동, 2005~2007, 120억, 40억/50억/30억) 

통신업계 및 금융을 중심으로 IPS의 도입 경향이 확산되고 있 

으며 그룹 차원에서 대기업의 IPS 수요 또한 이어지고 있으나, 

IPS에 대한 관심이 직접적인 구매로 이어지는 시장형성은 못 

하고 있음 

ASIC화에 의해 국외기술과 기술격차는 해소 될 것으로 예측 

됨, 하지만 국내외 시장을 개척하기 위한 공동연구업체의 노력 

이 필요할 것으로 판단됨. 국내 보안업체는 H/W에 대한 기반 

경험이 부족하고, 통신장비업체는 보안개념이 부족하여 이를 

연결하여 사업화 할 수 있는 정부차원의 전략이 필요함 

국외 기술에 의존하지 않는 독자적인 국내 보안기술 개발 및 

국외 시장 개척 

해당없음 

BcN, 가입자 집선 기술 

공평한 집선/스위칭 기술, 광대역 멀티캐스팅 기술, 대역 제한/ 

보장 기술, 이더넷 인터페이스 기술, 보안 기술 

통신방송 융합 기술, 유무선 QoS 네트워크 장치 기술, 이더넷 

단말기 연동 기술, 고속-대용량 접속 기술 


04($ 1,370million), 07년($ 1,510million), 10년($ 1,650million) 

으로부터 추정 

0%/2004년, 3.3%/2007년, 10%/2010년 

BcN(A), 차세대이동통신(B), 홈네트워크(B), 전자태그(B), 

ITSoC(C), 텔레매틱스(C), 차세대 PC(C) 

인터넷전화(A), 휴대인터넷(B) 

해당사항 없음 

광대역 통합망을 위한 멀티서비스 스위치 개발(연∙산 공동, 

2004~2006(107억), 27억/40억/40억) 

기존 이더넷 스위치의 문제점을 해결할 원천 기술 확보 및 

QoS 보장 효과 창출 

- 이더넷 스위치의 근본적인 문제점을 해결하여 이더넷 스위 

치와 가격 경쟁을 피하고 성능 및 기능으로 경쟁 

- 이더넷 스위치에서는 해결이 불가능한 공평한 집선 및 대역 

보장을 해결하여 이더넷 스위치를 대체 

- 통신, 컴퓨터 및 방송의 가입자 망 도처에 산재한 이더넷 스 

위치를 대체 

- QoS의 관문인 가입자 망에서 공평한 집선으로 End-toend 

QoS 실현 




통합융합 FTTH ATCA 표준플레폼스위치 ExpressPCI 고속 스위치 칩 

기 

술 

군 

기술군명 

핵심기술 

주변기술 

BcN, Advanced TCA, Micro controller 

IPMI2.0, Micro controller 

LINUX, SNMP, CLI 

기 

술 

현 

황 

부품명 

ExpressPCI 고속 스위치 칩 

부품 개요 PICMG3.4 규격의 ExpressPCI 인터페이스를 갖고 


AS(Advanced Switching) 패킷을 고속으로 처리하는 칩 

고속 ATCA 플랫폼의 핵심 blade 인 스위치 blade를 구성하 

기 위한 core 칩임, 80Gbps 이상의 AS 패킷을 처리함, 

PICMG 3.4 ExpressPCI, QoS 처리 


세계 70%, 국내 40%, 격차 2년 


선도 기업 

Intel 

국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B 


기술도입현황 - 

ExpressPCI 관련 국내 개발 추진 실적 없음 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

성숙도 


규모 ’05($0.2million), ’07($1million), ’10($3million) (참조: RHK, 2003) 

세계시장 점유율(%) ’04: 0 %, ’07 3 %, ’10 5 % 


기타 - 

기술도입 

연구개발 

현안(쟁점사항) - 

기술전략 

기대효과 - 

BcN(A), 이동통신(C) 

자체 기술 개발 

기술개발(연∙산 공동, 2005~2006, 20억, 10억/10억) 

자체기술 개발로 저가격화 달성 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

BcN, PCI 스위치, 네트워크 액세스 장치, 표준플랫폼 

ExpressPCI, SerDes, QoS 스위치, Advanced Switching 

프로토콜기술, Queue Control, 칩 설계 


규모 ’05($1million), ’07($18million), ’10($36million) (참조: RHK, 2003) 

세계시장 점유율(%) ’04: 0%, ’07 3%, ’10 5% 



통합융합 FTTH ATCA ATCA Service 분산패킷처리 칩 

부품명 분산패킷처리 칩 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 


미국 Agere, Erlang Inc 의 스위칭 기술 협력 

기술개발(연∙산 공동, 2005~2007, 80억, 25억/25억/30억) 

PICMG 3.4. 규격의 ExpressPCI 규격의 시장 주도 여하에 따 

라 파급효과가 상당할 것임, Intel Alliance가 주도 

기술협력 및 자체기술 확보 

새로운 개념의 스위칭 기술과 PCI를 쉽게 처리할 수 있는 기 

술로 장비의 기술 경쟁력 강화를 이룩할 수 있음 

기 

술 

현 

황 

부품 개요 ATCA 플랫폼에서 중용량의 스위칭과 Traffic control, 분산형 

Backplane 인터페이스 기능을 수용하여 고성능의 패킷처리 

를할수있는칩 

기술내용(사양) 60Gbps 급의 분산처리 스위칭, Tarffice control, 고속 

Backplane 인터페이스, CSIX, SPI4.2 


세계 70%, 국내 40%, 격차 2년 


선도 기업 Agere, Teradient 



없음 



통합융합 FTTH ATCA ATCA Service IPMI Control 칩 

기 

술 

군 


기술군명 BcN, 스위칭, Traffic Management, SerDes 

핵심기술 TM 기능, 분산 스위칭, CSIX, SPI4.2 

주변기술 PCI, 제어 소프트웨어 

기 

술 

현 

황 

부품명 IPMI Control 칩 

부품 개요 IPMI(Intelligent Platform Management Interface)를 프로토콜 

을 처리하고 i2c 통신, 온도제어 등 시스템제어를 할 수 있는 

단일 콘트롤 칩 

기술내용(사양) 16Bit Micro controller, IPMI 2.0, Linux, 

기술 수준 세계 90%, 국내 70%, 격차 1년 



선도 기업 Pigeon Point 


기술개발현황 - 


시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

성숙도 


규모 ’05($1million), ’07 ($18million), ’10($36million) (참조: RHK, 2003) 

세계시장 점유율(%) ’04: 0 %, ’07 3 %, ’10 5 % 


기타 - 

기술도입 

연구개발 

현안(쟁점사항) - 

기술전략 

기대효과 - 


Teradient 사와 기술 협력 

기술개발(연∙산 공동, 2005~2007, 65억, 20억/20억/25억) 

기술 도입 후 자체기술확보로 경쟁력 강화 

28_ IT SoC Magazine




통합융합 FTTH ATCA IPv6 Routing Processor Mobile IPv6 Security SoC 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


Mobile IPv6 Security SoC 

IPv6 환경에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하 

기 위한 SoC 

Mobile IPv6 기본 프로토콜 지원, IPsec 프로토콜 지원, 

RR(Return Routability) 프로토콜 지원, IKEv2 프로토콜 지원 


세계 60%, 국내 50%, 격차 1년 


선도 기업 

iReady, Elmic System 

국내기업 SAMSUNG, WIZnet 한국의 기술경쟁력 B 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

규모 

ETRI에서는 2년(2003-2004) 동안 정부출연금 44억의 예산으 

로‘이동 인터넷 환경에서 종단간 패킷 정보보호 기술개발’과 

제를 수행하고 있으며, 해당 과제의 수행 일환으로 IPv6 환경 

에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하기 위한 

SoC를 구현중임. 미국의 iReady 사와 국내의 WiZnet에서는 

TCP/IP 프로토콜에 대한 하드웨어칩을 구현하여 상용화하였 

으나, Mobile IPv6, IPsec, IKE에 관련된 하드웨어 칩은 개발 

되지 못한 상태임. 미국의 Elmic System에서는 Mobile IPv6, 

IPsec 및 IKE 프로토콜을 임베디드 소프트웨어로 개발하였음. 

국내의 SAMSUNG에서는 Mobile IPv6, IPsec를 FPGA로 구 

현하였으나, IKE는 구현범위에 포함되어있지 않음 


통방융합기술 

Mobile IPv6 보안 기술 

IPv6 기술 


04년($740million/440억 원), 07년($1,050million/700억 원), 10년 

($1,200million/1000억 원) 

세계시장 점유율(%) ’04: 0%, ’07 3%, ’10 5% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

BcN(A), 홈네트워크(C), 이동통신(C) 

기타 IPv6 네트워크 환경에서 이동단말을 지원하기 위한 SoC 

로 사용가능함 

없음 


이동 인터넷 환경에서 종단간 패킷 정보보호 기술개발(산학연 

공동, 2003~2004, 60억, 30억/30억) 

이동 단말의 협소한 프로세싱 파워, 메모리 공간 및 배터리 용 

량을 극복하기 위한 효과적인 보안 메커니즘 고안 필요 

1단계 : 이동 단말용 보안 기술 확보, 2단계 : 이동 단말용 보 

안 기술 표준화(국내/국제), 3단계 : 각 국가별 localization 

IPv6 환경에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하 

기 위한 SoC 기술 확보 


통합융합 광전달망 ETDM 40G 광트랜스폰더 40G광트랜스폰더 칩셋 

기 

술 

현 

황 

부품명 40G 광트랜스폰더(40G OTRx IC, 40G 신호 프레이머 칩, 

40G OTN FEC 칩, 40G 다중화기) 

부품 개요 


2.5G/10G SDH, 1GbE/10GbE, FC 등의 다양한 트래픽 신호 

를 수용하여 40Gbps급 신호로 투명하게 전달함 

- 2.5G/10G, GbE/10GbE, FC 신호 수용 

- 40G 신호 다중화, STM-256/OTU3 신호 형성 

- 40G급 광신호 송수신 


세계60%, 국내40%, 격차2년 


선도 기업 

40G 광트랜스폰더(Mintera, StrataLight), 40G 광전소자(Inphi, 

BOOKHAM, Oki), 40G Framer(Infenion, Ample) 

국내기업 기업체: 없음, 연구소: ETRI 한국의 기술경쟁력 B 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

기술개발현황 - (Mintera/미국) ’04년 40G 트랜스폰더 제품 발표: 10G x 4 

TDM 

- (ETRI/한국) ’04년 40G TDM 트랜스폰더 개발, ’05년 40G 

NG-SDH/OTN 트랜스폰더 개발 시작 


기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 



통합융합 광전달망 DWDM 광트랜스폰더 비NRZ방식 트랜스폰더 

부품명 차동 위상 변조 기반 송/수신기 

부품 개요 차동 위상 변조 기반의 고속 신호를 송신하고 수신하는 모듈 

기술내용(사양) 차동 위상 변조 기반 송/수신기 구현 및 전송 기술 


세계 80%, 국내 30%, 격차 2년 


선도 기업 Lucent, Alcatel, KDDI 


기술개발현황 차동 위상 변조 관련 국내 개발 추진 실적 없음. 


기술군명 BcN, 광전달망, 광트랜스폰더 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

광신호 변조 기술 

광송/수신 기술 


규모 04년 $2,055million/500억 원, 07년 $3,250million/900억 원, 10 

년 $4,468million/1,500억 원, 4% 

세계시장 점유율(%) ’04 : 2%, ’07 : 3% , ’10 : 5% 


기타 - 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

없음 

광전송기술 

40G ETDM/SDH/OTN 기술, 초고속 MMIC 기술, 40G 광전 

소자 기술, 40G 신호수용 기술(STM-256/OTU3 Framer/FEC) 

신호(2.5G/10G, GbE/10GbE, FC) 접속기술, SDH 처리기술, 

광링크기술 


규모 광전송장비(SONET/SDH/DWDM) 시장 : ’04년($7,575M), ’07 

년($11,340M), 10년($16,056M) 

40G 광트랜스폰더 시장 : ’04년($76M), ’07년($2,268M), 10 

년($4,816M) 

세계시장 점유율(%) ’04(0%), ’07(3%), ’10(10%) 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

BcN(A), 이동통신(D), IT SoC(B), 홈네트워크(E), RFID(E) 

광전달망 장비(메트로/백본망), 차세대 이동통신 백본망, USN 

백본망 

없음 

40G TDM 트랜스폰더(연,2004~2005, 40억, 20억/20억), 

40G OTN 트랜스폰더(연, 2006~2008, 120억, 40억/40억/40억) 

저가 핵심 신호수용 칩셋(40G SDH 및 OTN 프레이머 칩) 개 

발필요 

- 1단계 : 40G ETDM 기술 확보, 핵심 광전소자 및 칩셋 기술 확보 

- 2단계 : 핵심 모듈 상용화, 40G NG-SDH/OTN 기술 확보, 

기존 장비(DWDM 등)에 최대한 적용 

- 3단계 : 신규 장비(NG-SH/OTN) 적용 및 서비스 제공 

차세대 광전송망 기반 기술 조기 확보로 기술 선도 및 시장 선 

점 효과, 국내 광부품 산업 활성화, 2010년 세계시장 48억달러 

중 10% 점유로 약 5,000억 원 매출 기대 

BcN 80% 이상 (A) 

해당 없음 

산학연 핵심 소자 기술 관련 공동 연구. 상용 가능한 차동 위 

상 변조 기술 개발(산∙학∙연 공동, 2005~2007) 

DMZI 모듈, Balanced Rx., DMZI안정화, LD파장 안정화 기술 확보 

산업체 용역을 통한 핵심 소자 국산화, 실용화 가능한 부품 개발 

선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가 

능, 부품 국산화 




통합융합 광전달망 DWDM 광트랜스폰더 XFP 트랜시버 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

부품명 

부품 개요 


XFP 트랜시버 

10 Gbps Small Form-factor Pluggable Transceiver(10 

Gbps 급 소형 광트랜시버 모듈) 

10 Gbps, 2/10/40/80/120 km 전송 


세계 40%, 국내 10%, 격차 2년 


선도 기업 

Avanex, Bookham 

국내기업 없음 한국의 기술경쟁력 B 



기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

삼성전자에서 40 km 제품 개발 중 중단 

BcN, 광전달망, DWDM 

고밀도 PCB 제작 기술, LD/PD 제작 기술, LD Driver 및 

XFP Conditioner 칩 제작 기술 

아나로그 회로 기술, 마이크로 컨트롤러 제어 기술 

시장형성 (04년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(07년/8년) 

규모 04년 $2,055million/500억 원, 07년 $3,250million/900억 원, 

10년 $4,468million/1,500억 원, 5% 

세계시장 점유율(%) ’04 : 2%, ’07 : 3% , ’10 : 5% 


기타 - 

기술도입 

BcN 80% 이상 (A), SoC 60-80% (B), 홈네트워크 기기 0-20% (E) 

해당 없음 

연구개발 테라비트급 DWDM 시스템 기술 개발(2004~2005, 30억, 30억) 


기술전략 

기대효과 

차별화 기술 확보 


연구소의 SoC 칩 개발 병행으로 부품 국산화 및 기능 차별화 유도 


능, 부품 국산화 


통합융합 광전달망 DWDM 광링크 및 광증폭 PMD 분산보상기 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

부품명 

부품 개요 


PMD 분상보상기 

EDC 개념을 적용하여 10Gbps급 고속 신호의 CD, PMD에 

대한 ISI제거를 위한 Equalizer 칩 

Analog front-end 집적회로기술을 적용하여 Integrated 

analog filter을 이용한 분광 보상 


세계 60%, 국내 20%, 격차 2년 


선도 기업 

AMCC, Maxim, Phyworks 




기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

분광보상 관련 국내 개발 추진 실적 없음 

광대역 통신기술, 광전달망 기술, 유선통신 기술, 반도체 회로 

설계 기술 

EDC 구조설계 기술, Analog filter 설계 기술, 시스템 레벨의 

test platform 구축 기술 

디지털/아날로그 설계기술, 패키지 기술, 테스트 및 평가 기술 


규모 ’04 $60million/10억 원, ’07 $470million/100억 원, ’10 

$950million/200억 원 

세계시장 점유율(%) ’04 : 0%, ’07 : 5%, ’10 : 20% 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 



통합융합 광전달망 DWDM 광 트랜스폰더 10Gbps 수신 칩 

기 

술 

현 

황 

기 

술 

군 

시장 

현황 

(세계/ 

국내) 

활용 

분야 

확 

보 

방 

안 

신성장동력분야 이동통신의 RF블럭분야 20-40%(D), 디지털 TV의 지상파 DMB 단 

말분야 20-40%(D), 홈네트워크의 광대역 RF모듈분야 0-20%(E), 차 

세대 PC의 센서 IMU분야 0-20%, 텔레메틱스의 60Gbps 단말기 송 

수신 모듈분야 0-20%, 로봇의 Actuator 모듈 분야 0-20%, 

BcNdml DWDM분야 80%이상(A), RFID의 900MHz 수동형 리더,태 

그칩 분야 20-40%(D) 

기타 - 

기술도입 자체 개발 

연구개발 10Gbps급 Mixed mode SoC Platform(산∙학∙연 공동, 

2004~2007, 90억, 15억/23억/25억/27억) 


기술전략 

기대효과 

부품명 

부품 개요 


10Gbps 수신 칩 

OTN2 (10Gbps)을 지원하는 수신 칩으로 고속 mixed mode 

IC 설계기반기술 개발, 핵심 IP확보 및 SoC platform 연구 

Wideband and high sensitive TIA and LIA, fully 

integrated clock data recovery and 1:16 de-multiplexer 


세계 80%, 국내 30%, 격차 3년 


선도 기업 

Agilent, Intel, Agere, AMCC, Vitesse 




기술군명 

핵심기술 

주변기술 

성숙도 

국내 기술 개발에 대한 부담 또는 기술기반이 확립되지 않은 상황 

광대역통신 기술, 광전달망 기술, 유선통신기술, 반도체 회로설 

계기술 

트랜스임피던스 증폭기 설계 기술, 클락 데이타 리커버리 설계 

기술, 신호와 클락의 동기화 기술, 광대역 LIA 설계기술 

광패키지 기술, 디지털/아날로그 전원 처리 기술, PD, VCO, 

고속 F/F 설계 기술, 테스트 및 평가 기술 


규모 ’04 $197million/20억원, ’07 $950million/300억원, ’10 

$1900million/500억원 

세계시장 점유율(%) ’04 : 0%, ’07 : 10%, ’10 : 25% 


기타 

기술도입 

연구개발 


기술전략 

기대효과 

CMOS 아날로그/디지탈 IC 기술 확보 

1단계 : EDC 구조 설계 및 analog filter 설계, 10Gbps뿐만 아니 

라 40Gbps에서도 동작하는 구조 및 회로 설계 

2단계 : 부품으로 시장에 진입 혹은 IP로 시장 진입 

3단계 : 고속회로에서 안정되게 동작할 수 있는 성능구현 및 

Platform 제공 


능, 부품 국산화로 수입대체효과 

이동통신의 RF블럭분야 20-40%(D), 디지털 TV의 지상파 DMB단말 

분야 20-40%(D), 홈네트워크의 광대역 RF모듈 분야 20-40%(D), 

차세대 PC의 무선통신모듈분야 20-40%(D), 텔레메틱스의 무선통신 

통합 RF모듈분야 0-20%(E), 로봇의 Actuator 모듈분야 0-20%, 

BcN의 DWDM분야 80%이상(A), RFID의 900MHz RFID 수동형 리 

더,태그칩 분야 0-20%(E) 

High data-rate digital system 

산학연 회로 기술 관련 공동 연구(KAIST:고속 DeMux 개발, 

포항공대:기판노이즈 모델링, 이화여대:고속 TIA개발) 

10Gbps급 Mixed mode SoC Platform(산∙학∙연 공동, 

2004~2007, 90억, 15억/23억/25억/27억) 

CMOS 아날로그/디지탈 IC 기술 확보, PCB기판에서 고속 신 

호측정기술확보 

1단계 : TIA, LIA, CDR, DeMux 설계 기술 확보 

2단계 : 집적화된 우수한 성능의 제품개발로 시장 진입 

3단계 : Customer가 요구하는 사양에 맞는 칩을 적기에 제공 


능, 부품 국산화로 수입대체효과 

30_ IT SoC Magazine


사. 핵심부품 시장성/기술성 분석(그림 21) 

핵심부품 시장성/기술성 분석 

아. 핵심부품 개발 로드맵(그림 22) 

핵심부품 개발 로드맵

Special Report - ìì¤í -ë°ëì²´í¬ë¼

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