Special Report - ì‹œìŠ¤í œ-반도체포럼

Special Report
핵심부품 기술/시장 현황(구분 14)
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 FTTH ATCA IPv6 Routing Processor Mobile IPv6 Security SoC
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
Mobile IPv6 Security SoC
IPv6 환경에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하
기 위한 SoC
Mobile IPv6 기본 프로토콜 지원, IPsec 프로토콜 지원,
RR(Return Routability) 프로토콜 지원, IKEv2 프로토콜 지원
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,
세계 60%, 국내 50%, 격차 1년
시기 국내 2007년도
선도 기업
iReady, Elmic System
국내기업 SAMSUNG, WIZnet 한국의 기술경쟁력 B
기술개발현황
기술도입현황
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
규모
ETRI에서는 2년(2003-2004) 동안 정부출연금 44억의 예산으
로‘이동 인터넷 환경에서 종단간 패킷 정보보호 기술개발’과
제를 수행하고 있으며, 해당 과제의 수행 일환으로 IPv6 환경
에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하기 위한
SoC를 구현중임. 미국의 iReady 사와 국내의 WiZnet에서는
TCP/IP 프로토콜에 대한 하드웨어칩을 구현하여 상용화하였
으나, Mobile IPv6, IPsec, IKE에 관련된 하드웨어 칩은 개발
되지 못한 상태임. 미국의 Elmic System에서는 Mobile IPv6,
IPsec 및 IKE 프로토콜을 임베디드 소프트웨어로 개발하였음.
국내의 SAMSUNG에서는 Mobile IPv6, IPsec를 FPGA로 구
현하였으나, IKE는 구현범위에 포함되어있지 않음
해당 사항 없음
통방융합기술
Mobile IPv6 보안 기술
IPv6 기술
시장형성(04년/05년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(06년/07년)
04년($740million/440억 원), 07년($1,050million/700억 원), 10년
($1,200million/1000억 원)
세계시장 점유율(%) ’04: 0%, ’07 3%, ’10 5%
신성장동력분야
기타
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
BcN(A), 홈네트워크(C), 이동통신(C)
기타 IPv6 네트워크 환경에서 이동단말을 지원하기 위한 SoC
로 사용가능함
없음
핵심부품 기술/시장 현황(구분 15)
이동 인터넷 환경에서 종단간 패킷 정보보호 기술개발(산학연
공동, 2003~2004, 60억, 30억/30억)
이동 단말의 협소한 프로세싱 파워, 메모리 공간 및 배터리 용
량을 극복하기 위한 효과적인 보안 메커니즘 고안 필요
1단계 : 이동 단말용 보안 기술 확보, 2단계 : 이동 단말용 보
안 기술 표준화(국내/국제), 3단계 : 각 국가별 localization
IPv6 환경에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하
기 위한 SoC 기술 확보
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 광전달망 ETDM 40G 광트랜스폰더 40G광트랜스폰더 칩셋
기
술
현
황
부품명 40G 광트랜스폰더(40G OTRx IC, 40G 신호 프레이머 칩,
40G OTN FEC 칩, 40G 다중화기)
부품 개요
기술내용(사양)
2.5G/10G SDH, 1GbE/10GbE, FC 등의 다양한 트래픽 신호
를 수용하여 40Gbps급 신호로 투명하게 전달함
- 2.5G/10G, GbE/10GbE, FC 신호 수용
- 40G 신호 다중화, STM-256/OTU3 신호 형성
- 40G급 광신호 송수신
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,
세계60%, 국내40%, 격차2년
시기 국내 2007년도
선도 기업
40G 광트랜스폰더(Mintera, StrataLight), 40G 광전소자(Inphi,
BOOKHAM, Oki), 40G Framer(Infenion, Ample)
국내기업 기업체: 없음, 연구소: ETRI 한국의 기술경쟁력 B
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
기술개발현황 - (Mintera/미국) ’04년 40G 트랜스폰더 제품 발표: 10G x 4
TDM
- (ETRI/한국) ’04년 40G TDM 트랜스폰더 개발, ’05년 40G
NG-SDH/OTN 트랜스폰더 개발 시작
기술도입현황
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
핵심부품 기술/시장 현황(구분 16)
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 광전달망 DWDM 광트랜스폰더 비NRZ방식 트랜스폰더
부품명 차동 위상 변조 기반 송/수신기
부품 개요 차동 위상 변조 기반의 고속 신호를 송신하고 수신하는 모듈
기술내용(사양) 차동 위상 변조 기반 송/수신기 구현 및 전송 기술
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,
세계 80%, 국내 30%, 격차 2년
시기 국내 2007년도
선도 기업 Lucent, Alcatel, KDDI
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B
기술개발현황 차동 위상 변조 관련 국내 개발 추진 실적 없음.
기술도입현황 -
기술군명 BcN, 광전달망, 광트랜스폰더
핵심기술
주변기술
성숙도
광신호 변조 기술
광송/수신 기술
시장형성(07년/08년), 시장성장(08년/09년), 시장성숙(09년/10년)
규모 04년 $2,055million/500억 원, 07년 $3,250million/900억 원, 10
년 $4,468million/1,500억 원, 4%
세계시장 점유율(%) ’04 : 2%, ’07 : 3% , ’10 : 5%
신성장동력분야
기타 -
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
없음
광전송기술
40G ETDM/SDH/OTN 기술, 초고속 MMIC 기술, 40G 광전
소자 기술, 40G 신호수용 기술(STM-256/OTU3 Framer/FEC)
신호(2.5G/10G, GbE/10GbE, FC) 접속기술, SDH 처리기술,
광링크기술
시장형성(05년/06년), 시장성장(07년/08년), 시장성숙(09년/10년)
규모 광전송장비(SONET/SDH/DWDM) 시장 : ’04년($7,575M), ’07
년($11,340M), 10년($16,056M)
40G 광트랜스폰더 시장 : ’04년($76M), ’07년($2,268M), 10
년($4,816M)
세계시장 점유율(%) ’04(0%), ’07(3%), ’10(10%)
신성장동력분야
기타
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
BcN(A), 이동통신(D), IT SoC(B), 홈네트워크(E), RFID(E)
광전달망 장비(메트로/백본망), 차세대 이동통신 백본망, USN
백본망
없음
40G TDM 트랜스폰더(연,2004~2005, 40억, 20억/20억),
40G OTN 트랜스폰더(연, 2006~2008, 120억, 40억/40억/40억)
저가 핵심 신호수용 칩셋(40G SDH 및 OTN 프레이머 칩) 개
발필요
- 1단계 : 40G ETDM 기술 확보, 핵심 광전소자 및 칩셋 기술 확보
- 2단계 : 핵심 모듈 상용화, 40G NG-SDH/OTN 기술 확보,
기존 장비(DWDM 등)에 최대한 적용
- 3단계 : 신규 장비(NG-SH/OTN) 적용 및 서비스 제공
차세대 광전송망 기반 기술 조기 확보로 기술 선도 및 시장 선
점 효과, 국내 광부품 산업 활성화, 2010년 세계시장 48억달러
중 10% 점유로 약 5,000억 원 매출 기대
BcN 80% 이상 (A)
해당 없음
산학연 핵심 소자 기술 관련 공동 연구. 상용 가능한 차동 위
상 변조 기술 개발(산∙학∙연 공동, 2005~2007)
DMZI 모듈, Balanced Rx., DMZI안정화, LD파장 안정화 기술 확보
산업체 용역을 통한 핵심 소자 국산화, 실용화 가능한 부품 개발
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가
능, 부품 국산화
Special Report _29