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바. 핵심부품 기술/시장 현황(표 4, 5, 6, 7, 8, 9)<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품 부품분류코드<br />
차량 측위 정보 Ubiquitous GPS(L1/L2C)<br />
GPS(L1/L2C)<br />
Positioning GNSS 수신기 RF/Baseband T111<br />
서비스<br />
Chipset<br />
부품<br />
Chipset<br />
T2<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준(’04)<br />
선도기관(국가)<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset<br />
GPS 현대화 계획에 따라 이중주파수(L1:1,575.42MHz,<br />
L2:1,227.60MHz)의 RF 및 Baseband 신호처리를 위해 RF<br />
모듈과 Baseband Chip을 개발<br />
1. L1, L2C 신호처리용 RF Chip 개발 기술<br />
2. 24채널 상관기 기술<br />
3. 10m(CEP)의 측위 정밀도를 갖는 Baseband Chip 개발 기술<br />
세계 70%, 국내 50%, 격차 2년<br />
기술완성 세계 2006년도,<br />
시기 국내 2007년도<br />
Trimble(미국), NovAtel(캐나다), SiRF(미국), Motorola(미국),<br />
Septentrio(벨기에) 등<br />
국내기관 네비콤 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
Trimble(미 국 ), SiRF(미 국 ), u-Blox(스 위 스 ), ST<br />
Microelectronics(스위스), Motorola(미국)등의 주요 GPS<br />
Chipset 공급업체는 현재 GPS(L1, C/A)용 칩셋만을 공급하고<br />
있으며, Septentrio(벨기에)에서는 FPGA기반의 GPS(L1/L2C)<br />
칩셋을 개발하였다고 발표하였음<br />
국내에서는 Navicom에 의해 GPS(L1, C/A) Correlator 칩을<br />
개발한 사례는 있으나 GPS(L1/L2C)칩셋은 개발된 사례 없음<br />
GPS 칩셋은 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재 기술도입 사<br />
례는 없음<br />
텔레매틱스<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 개발 기술<br />
CDMA 신호 처리 기술, 이중주파수 상관기 기술, 신호 추적 기술<br />
시장형성(07년/08년), 시장성장(08년/09년), 시장성숙(09년/10년)<br />
2004($ 0), 2007년($ 400million), 2010년($ 1300million)<br />
으로부터 추정<br />
세계시장 점유율(%) 2004 (0%), 2007년 (5%), 2010년 (15%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
로봇(D), 이동통신(D)<br />
LBS<br />
자체 설계 및 개발<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 자체 설계 및 제작<br />
(산∙연 공동, 2005~2007, 85억, 20억/25억/40억)<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chip의 저전력/저가화 및 성능<br />
(RF: Noise Figure, Gain, B/B : TTFF, Accuracy)<br />
1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존의 L1 주파수 칩<br />
셋에 대한 기술분석, GPS(L1/L2C) 칩셋의 규격 개발<br />
및 측위 알고리즘을 개발하고 Phychips, Navicom은<br />
L2C 신호체계 분석을 통한 칩셋 설계 및 FPGA기반의<br />
Prototype 개발<br />
2단계: Phychips, Navicom 등 GPS전문기업은 GPS L1용 칩<br />
셋 개발 경험을 바탕으로 GPS(L1/L2C) 칩셋을 개발<br />
및 상용화하고 ETRI는 측위 Testbed 구축 및 현장시<br />
험을 통한 성능평가<br />
GPS 이중주파수(L1/L2C) 칩셋 기술 상용화로 수입대체 및 수<br />
출, 향후 GPS/Galileo 다중모드 칩셋 기술 기반확보<br />
정밀측위기술 기반의 차량 주행경로 안내서비스 제공 등으로<br />
사회적 손실비용 감소, 생산효과 증대 및 여가선용 등으로 삶<br />
의질향상<br />
MEMS형 Gyro Chip<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품 부품분류코드<br />
MEMS형<br />
차량 측위 정보 Ubiquitous Gyro Chip T211<br />
DR용 MEMS형<br />
Positioning DR<br />
MEMS형<br />
서비스<br />
관성 센서<br />
부품<br />
Accelerometer T212<br />
Chip<br />
T2<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준(’04)<br />
선도기업(국가)<br />
MEMS형 Gyro Chip<br />
DR용 MEMS 센서의 국산화를 위한 자이로 칩<br />
1. 동작범위 150 deg/sec<br />
2. 대역폭 7Hz<br />
3. 분해능 60 (deg/sec)/V의 Gyro<br />
세계 80%, 국내 50%, 격차 3년<br />
기술완성 세계 2005년도,<br />
시기 국내 2006년도<br />
Analog Devices(미국), Sumitomo(일본), muRata(일본) 등<br />
국내기업 마이크로인피니티, 삼성전자 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
세계시장<br />
점유율(%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
(Analog Device/미국) ADXRS150/300/401<br />
구조설계 후 칩 개발 초기 단계로 원천 기술 도입 사례 없음<br />
텔레매틱스<br />
MEMS형 자이로 Chip 개발 기술<br />
MEMS형 자이로 구조 설계 기술, 신호처리 기술, MEMS구조<br />
물 제작기술<br />
시장형성(00년/00년), 시장성장(04년/04년),<br />
시장성숙(06년/06년)<br />
2004년($ 710million), 2007년($ 830million),<br />
2010년($ 950million)<br />
2004년 (0%), 2007년 (3%), 2010년 (5%)<br />
로봇(D)<br />
LBS<br />
자체 설계 및 개발<br />
MEMS형 Accelerometer Chip<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
MEMS DR 및 GPS/MEMS Gyro DR SoC 개발(산∙연 공동,<br />
2004~2006, 85억, 20억/25억/40억)<br />
기존 MEMS 센서와의 차별을 위해 프로세서를 탑재하여 디지<br />
털출력<br />
1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존 제품들의 기술<br />
및 성능분석, 이를 활용한 DR 알고리즘 등을 개발하고<br />
마이크로인피니티는 MEMS 구조물 설계<br />
2단계: 마이크로인피니티는 설계된 구조물을 바탕으로 센서<br />
Chip 개발 및 상용화를 위한 제품 개발, ETRI는 측위<br />
Testbed 구축 및 현장시험을 통한 성능 평가<br />
MEMS 관성센서 Chip 개발로 수입대체 및 수출, 차량용 및<br />
보행용 DR 시스템에서 소형화된 단말을 제공하기 위한 기반<br />
기술 확보<br />
MEMS형 Accelerometer Chip<br />
DR용 MEMS 센서의 국산화를 위한 가속도계 칩<br />
1. 동작범위 2g<br />
2. 대역폭 15Hz<br />
3. 분해능 800mg/V<br />
기술 수준 기술완성 세계 2005년도,<br />
세계 80%, 국내 50%, 격차 3년<br />
시기 국내 2006년도<br />
16_ IT SoC Magazine
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