Special Report - ì‹œìŠ¤í œ-반도체포럼

핵심부품 기술/시장 현황(구분 17)
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 광전달망 DWDM 광트랜스폰더 XFP 트랜시버
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
XFP 트랜시버
10 Gbps Small Form-factor Pluggable Transceiver(10
Gbps 급 소형 광트랜시버 모듈)
10 Gbps, 2/10/40/80/120 km 전송
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,
세계 40%, 국내 10%, 격차 2년
시기 국내 2008년도
선도 기업
Avanex, Bookham
국내기업 없음 한국의 기술경쟁력 B
기술개발현황
기술도입현황 -
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
삼성전자에서 40 km 제품 개발 중 중단
BcN, 광전달망, DWDM
고밀도 PCB 제작 기술, LD/PD 제작 기술, LD Driver 및
XFP Conditioner 칩 제작 기술
아나로그 회로 기술, 마이크로 컨트롤러 제어 기술
시장형성 (04년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(07년/8년)
규모 04년 $2,055million/500억 원, 07년 $3,250million/900억 원,
10년 $4,468million/1,500억 원, 5%
세계시장 점유율(%) ’04 : 2%, ’07 : 3% , ’10 : 5%
신성장동력분야
기타 -
기술도입
BcN 80% 이상 (A), SoC 60-80% (B), 홈네트워크 기기 0-20% (E)
해당 없음
연구개발 테라비트급 DWDM 시스템 기술 개발(2004~2005, 30억, 30억)
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
차별화 기술 확보
핵심부품 기술/시장 현황(구분 18)
연구소의 SoC 칩 개발 병행으로 부품 국산화 및 기능 차별화 유도
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가
능, 부품 국산화
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 광전달망 DWDM 광링크 및 광증폭 PMD 분산보상기
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
PMD 분상보상기
EDC 개념을 적용하여 10Gbps급 고속 신호의 CD, PMD에
대한 ISI제거를 위한 Equalizer 칩
Analog front-end 집적회로기술을 적용하여 Integrated
analog filter을 이용한 분광 보상
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,
세계 60%, 국내 20%, 격차 2년
시기 국내 2007년도
선도 기업
AMCC, Maxim, Phyworks
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B
기술개발현황
기술도입현황 -
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
분광보상 관련 국내 개발 추진 실적 없음
광대역 통신기술, 광전달망 기술, 유선통신 기술, 반도체 회로
설계 기술
EDC 구조설계 기술, Analog filter 설계 기술, 시스템 레벨의
test platform 구축 기술
디지털/아날로그 설계기술, 패키지 기술, 테스트 및 평가 기술
시장형성(04년/05년), 시장성장(06년/07년), 시장성숙(08년/9년)
규모 ’04 $60million/10억 원, ’07 $470million/100억 원, ’10
$950million/200억 원
세계시장 점유율(%) ’04 : 0%, ’07 : 5%, ’10 : 20%
활용
분야
확
보
방
안
핵심부품 기술/시장 현황(구분 19)
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 광전달망 DWDM 광 트랜스폰더 10Gbps 수신 칩
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
신성장동력분야 이동통신의 RF블럭분야 20-40%(D), 디지털 TV의 지상파 DMB 단
말분야 20-40%(D), 홈네트워크의 광대역 RF모듈분야 0-20%(E), 차
세대 PC의 센서 IMU분야 0-20%, 텔레메틱스의 60Gbps 단말기 송
수신 모듈분야 0-20%, 로봇의 Actuator 모듈 분야 0-20%,
BcNdml DWDM분야 80%이상(A), RFID의 900MHz 수동형 리더,태
그칩 분야 20-40%(D)
기타 -
기술도입 자체 개발
연구개발 10Gbps급 Mixed mode SoC Platform(산∙학∙연 공동,
2004~2007, 90억, 15억/23억/25억/27억)
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
10Gbps 수신 칩
OTN2 (10Gbps)을 지원하는 수신 칩으로 고속 mixed mode
IC 설계기반기술 개발, 핵심 IP확보 및 SoC platform 연구
Wideband and high sensitive TIA and LIA, fully
integrated clock data recovery and 1:16 de-multiplexer
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,
세계 80%, 국내 30%, 격차 3년
시기 국내 2007년도
선도 기업
Agilent, Intel, Agere, AMCC, Vitesse
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B
기술개발현황
기술도입현황 -
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
국내 기술 개발에 대한 부담 또는 기술기반이 확립되지 않은 상황
광대역통신 기술, 광전달망 기술, 유선통신기술, 반도체 회로설
계기술
트랜스임피던스 증폭기 설계 기술, 클락 데이타 리커버리 설계
기술, 신호와 클락의 동기화 기술, 광대역 LIA 설계기술
광패키지 기술, 디지털/아날로그 전원 처리 기술, PD, VCO,
고속 F/F 설계 기술, 테스트 및 평가 기술
시장형성(02년/03년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(07년/8년)
규모 ’04 $197million/20억원, ’07 $950million/300억원, ’10
$1900million/500억원
세계시장 점유율(%) ’04 : 0%, ’07 : 10%, ’10 : 25%
신성장동력분야
기타
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
CMOS 아날로그/디지탈 IC 기술 확보
1단계 : EDC 구조 설계 및 analog filter 설계, 10Gbps뿐만 아니
라 40Gbps에서도 동작하는 구조 및 회로 설계
2단계 : 부품으로 시장에 진입 혹은 IP로 시장 진입
3단계 : 고속회로에서 안정되게 동작할 수 있는 성능구현 및
Platform 제공
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가
능, 부품 국산화로 수입대체효과
이동통신의 RF블럭분야 20-40%(D), 디지털 TV의 지상파 DMB단말
분야 20-40%(D), 홈네트워크의 광대역 RF모듈 분야 20-40%(D),
차세대 PC의 무선통신모듈분야 20-40%(D), 텔레메틱스의 무선통신
통합 RF모듈분야 0-20%(E), 로봇의 Actuator 모듈분야 0-20%,
BcN의 DWDM분야 80%이상(A), RFID의 900MHz RFID 수동형 리
더,태그칩 분야 0-20%(E)
High data-rate digital system
산학연 회로 기술 관련 공동 연구(KAIST:고속 DeMux 개발,
포항공대:기판노이즈 모델링, 이화여대:고속 TIA개발)
10Gbps급 Mixed mode SoC Platform(산∙학∙연 공동,
2004~2007, 90억, 15억/23억/25억/27억)
CMOS 아날로그/디지탈 IC 기술 확보, PCB기판에서 고속 신
호측정기술확보
1단계 : TIA, LIA, CDR, DeMux 설계 기술 확보
2단계 : 집적화된 우수한 성능의 제품개발로 시장 진입
3단계 : Customer가 요구하는 사양에 맞는 칩을 적기에 제공
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가
능, 부품 국산화로 수입대체효과
30_ IT SoC Magazine