You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
5. 국내외 현황<br />
1) VoIP 단말용 SoC : Agere, TI, Atmel, Broadcom, Cirrus,<br />
STmicro 등이 서로 다른 구조와 기능을 정의하여 상용화하고 있음<br />
2) WLAN MAC/PHY IP 모듈<br />
- 국내에는 WLAN MAC 및 WLAN PHY 칩 제작 업체 없음<br />
- 국외에서는 VoIP 단말용 SoC에 WLAN MAC 및 WLAN PHY 기<br />
능을 포함하고 있지 않으며, 별도 소자로써 Athros, Globespan,<br />
AMD, Broadcom 등이 상용화<br />
3. Outsourcing 처/전략<br />
- 이미 상용화된 일부 IP 설계는 산업체 또는 국내 대학에 위탁/용역으<br />
로 수행하고 상용 수준의 IP를 확보하기 위해서 검증은 연구소와 산업<br />
체가 공동으로 수행<br />
- 차별화 기능을 갖는 IP는 연구소에서 설계하고 검증은 연구소와 산업<br />
체가 공동으로 수행<br />
- sample 칩 설계는 연구소 주관으로 산업체와 공동 수행하며 양산 칩<br />
설계는 산업체 주관으로 연구소와 공동 수행<br />
컴포넌트 : 멀티서비스 스위치 칩<br />
1. 시스템 블록도(그림 17)<br />
2. 국산화율 / 국산화 전략<br />
국산화율 (0%)<br />
1) 멀티서비스 스위치(기가비트 이더넷 스위치) 칩 - 전량 수입<br />
2) 멀티서비스 스위치의 주요(스위치, MAC, 패킷엔진, 인터페이스 등) 지<br />
적재산(0%) : 전량 기술을 도입하고 있으며, 프로젝트마다 로얄티를 지<br />
불해야하고 특히 ASIC에 사용할 시에는 칩당 로얄티를 지불해야 됨<br />
국산화 전략<br />
- 칩은 산업체를 중심으로 연구소와 공동으로 설계하고 국내 foundry<br />
업체에서 제작하여 완전 국산화를 이룸<br />
- 멀티서비스 스위치의 주요 IP(Intellectual Property)는 칩 가격에 결<br />
정적인 영향을 줄뿐만 아니라 9대 신성장 사업에서 중복해서 사용될<br />
가능성이 크므로 연구소를 중심으로 산업체와 공동 개발하여 로얄티<br />
지불하지 않는 IP를 확보하고자 함<br />
4. 핵심사양(표 14)<br />
핵심사양<br />
세계최고 수준,<br />
주요 기능/<br />
개발목표 spec<br />
성능 Spec 단위 보유국/보유기관(미국/ BroadCom, Vitesse) 당해 최종<br />
스위칭 용량 Gbps 44 > 10 > 40<br />
패킷 처리 Mpps 85 - > 65<br />
처리 계층 Layer L2+ > L2 > L2+<br />
인터페이스 SGMII, XAUI SGMII SGMII, XAUI<br />
Policing, Shaping,<br />
QoS 기능<br />
Policing, Shaping,<br />
802.1p, 802.3x,<br />
-<br />
802.1p, 802.3x<br />
Congestion<br />
Management<br />
Security 802.1x - 802.1x, ACL<br />
공정 um 0.13 - 0.13<br />
소모 전력 W 12~15 - < 12<br />
5. 국내외 현황<br />
1) 멀티서비스 스위치(기가비트 이더넷 스위치) 칩<br />
BcN을 위한 멀티서비스 스위치 칩 응용 시스템의 기능 블록도<br />
22_ IT SoC Magazine
Change language