Special Report - ì‹œìŠ¤í œ-반도체포럼

핵심부품 기술/시장 현황(구분 5)
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 FTTH WPON PLC-ECL 광모듈 PLC-ECL 광모듈
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
PLC-ECL 광모듈
광통신 시스템에서 전기신호를 광신호로 변환해 주는 모듈
- 1Gbps 이상의 전기신호를 직접 변조함
- 파장 안정도: < 0.1nm
- 파장 범위: C-band 또는 L-band
- 출력 파워: 0dBm(1mW) 이상
기술 수준 기술완성 세계 년도,
세계 70%, 국내 70%, 격차 0년
시기 국내 2006년도
선도 기업 한국전자통신연구원
국내기업 Opto-on 한국의 기술경쟁력 A
기술개발현황 - 주관기관/기간/정부출연금: 한국전자통신연구원/2002. 1. 1
~ 2006. 12. 31/177,506,000천원
- 개발 진행 상황: 국내 업체와 공동으로 개발 진행 중이며,
2004년 1차 시제품 예상
기술도입현황 해당 사항 없음
기술군명 반도체기술
핵심기술 광소자
주변기술 패키징
성숙도 시장형성(07년/07년), 시장성장(08년/08년), 시장성숙(10년/10년)
규모 ’04($ 0million), ’07년($ 35million), ’10년($ 70million)
세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 5%, ’10 8%
신성장동력분야
기타
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
BcN 관련 광통신 시스템(A)
- 무선통신의 광중계기용 광원으로 활용
- 일반 근적외선 광원으로 활용
해당 사항 없음
해당 사항 없음
핵심부품 기술/시장 현황(구분 6)
- 주관 기관인 연구원은 설계 및 분석에 주력
- 광모듈 제작 능력을 보유한 국내 업체와 공동 개발을 통해
단기간에 결과를 도출하는 전략 구사
국내 기술을 활용한 개발 완료로 수입대체 효과뿐만 아니라
해외 시장 선점 효과
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 FTTH WPON RSOA 광모듈 RSOA 광모듈
기
술
현
황
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
RSOA 광모듈
WPON 시스템에 적용되는 가입자용 광원으로 전기신호를 광
신호로 변환해 주는 모듈
- 최대 1Gbps 까지의 전기신호를 직접 변조함
- 출력 파장: C-band 또는 L-band
- TE/TM differential gain: < 1dB
- small signal gain: > 15dB @-20dBm 입력광 세기
- saturation output power: < 10dBm
기술 수준 기술완성 세계 년도,
세계 80%, 국내 70%, 격차 1년
시기 국내 2005년도
선도 기업
한국전자통신연구원(기술개발단계)
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
서비스 제품 시스템 모듈 부품
통합융합 FTTH WPON SCM
기
술
현
황
기
술
군
시장
현황
(세계/
국내)
활용
분야
확
보
방
안
기술개발현황 - 주관기관/기간/정부출연금: 한국전자통신연구원/2002. 1. 1
~ 2006. 12. 31/177,506,000천 원
- 개발 진행 상황: ETRI 자체적으로 개발 진행 중임
기술도입현황
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
규모
핵심부품 기술/시장 현황(구분 7)
부품명
부품 개요
기술내용(사양)
WDM/SCM processor
SCM & baseband 통합 SoC
100Mbps Ethernet interface, QAM mapper/demapper,
500M~1.7GHz sub-carrier modulation/demodulation
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,
세계 70%, 국내 70%, 격차 0년
시기 국내 2006년도
선도 기업
인피니온, 인터실, Free Scale
국내기업 휴커넥스 한국의 기술경쟁력 B
기술개발현황
기술도입현황
기술군명
핵심기술
주변기술
성숙도
규모
54Mbps VDSL 칩 세트 개발
디지털 아나로그 혼성 소자
디지털 전송 신호 처리, 아나로그 변/복조, 광대역 반송주파수
처리, 필터
Ethernet interface, 디지털/아나로그 전원 처리
시장형성(06년/07년), 시장성장(07년/08년), 시장성숙(09년/10년)
’04($ 0million), ’07($ 5million), ’10($ 20million) 으로 추정
세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 10%, ’10 20%
신성장동력분야
기타
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
해당 사항 없음
반도체기술
광소자
패키징
시장형성(06년/06년), 시장성장(07년/07년), 시장성숙(09년/09년)
’04($ 0million), ’07년($ 70million), ’10년($ 200million)
세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 8%, ’10 15%
신성장동력분야
기타
기술도입
연구개발
현안(쟁점사항)
기술전략
기대효과
BcN(A)
해당 사항 없음
해당 사항 없음
- ETRI 자체적으로 시제품 제작 및 성능 확인
- 성능 개선 및 상용화 단계에서 국내 광모듈 개발 업체를 이
용하여 단기간에 개발 완료 전략 구사
국내 기술을 활용한 개발 완료로 기술 축적 및 국내 FTTH 시
장조기개화
홈네트워크(C), SoC(C), BcN(A)
산학연 소자 기술 관련 공동 연구
기술개발 (연∙산 공동, 2005~2006, 60억, 30억/30억)
CMOS 디지털/아나로그 혼성 one-chip 제조 기술 확보
연구소의 FPGA 디지털 기능 내용을 소자 업체 이전 받고, 아
나로그 요구 사항을 접목시켜 소자 개발
국내기업 없음 한국의 기술경쟁력 B
기대효과
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가능
26_ IT SoC Magazine