Catálogo General - MS Representaciones

ElectrónicaLoctite® esta orientada en proveer a sus clientes con soluciones en materiales de ingenieríapara virtualmente toda la gama de aplicaciones en electrónica. Desde el empaquetado decomponentes hasta el ensamble a nivel de placa, Loctite® provee soluciones a través de todo elespectro de aplicaciones.3609 3612 454 y 7452 7360CaracterísticasChipbonder. Adhesivo epoxy decurado rápido en exposición al calor.Unión de componentes de montajesuperficial a placas de circuito impresoantes del proceso de soldadura.Adecuado para aplicaciones que requieranalta velocidad de dosificación,alto perfil de la gota. Alta resistencia“en verde”.Chipbonder. Adhesivo epoxy monocomponentede curado rápido enexposición al calor. Para componentesSMD. Permite un excelente control dela gota.Kit para fijación de componentes demontaje superficial y dispositivosen placas de circuitos impresos.RetrabajosRemovedor de adhesivos epoxychipbonders no curados. Basesolvente. De bajo olor. El solventees totalmente compatible con lospegamentos de epoxy y no causaráel endurecimiento durantela limpiezaColor Rojo Amarillo Transparente Beigetipo químico Epoxy Epoxy Instantáneo Solvente Alifáticotipo − − − −Método de Aplicación Por jeringa Serigrafía Manual ManualAleación − − − −Contenido Metálico − − − −Almacenado De 2 a 8°C De 2 a 8°C De 2 a 8°C Temp. AmbienteVida Útil 6 meses 9 meses 24 meses 24 mesesTiempo de Curado 90 seg. a 150 °C150 seg. a 125°C60 seg a 150ºC90 seg a 125ºC2 segs. 7471 - 7649Viscosidad Cp − − −Códigos y10 ml 88342300 ml 237074 20 g 135462 (454)500 ml 135369Presentaciones30 ml 23012552 ml 229769 (7452)32 * Pasaje Nm a Lb. In = Nm / 0,113 **NSF International: National Sanitary Foundation, ABS: American Bureau of Shipping, CFIA: Canadian Food Inspection Agency, ULC: Classified for Canada