Catálogo General - MS Representaciones

tipsElectrónica• En el montaje de transistores depotencia o disipadores, el Loctite® 315evita el uso de fijaciones mecánicas, grasasiliconada y placas de micarta.• En reparaciones de PCB con componentesSMD, el Loctite® 454 trabajaeficazmente a temperatura ambiente.MP 218 LF318 315 3900 – Shadow CurePasta de soldar no clean con 2%de Pb. Excelente resistencia a lahumedad. “Broad Process” tantopara reflow como para el procesode serigrafiado.Pasta de soldar libre de plomo. Su“high tack” evita que los componentessufran movimientos duranteprocesos de alta velocidad.Adhesivo monocomponente,conductor térmico, para la unión decomponentes eléctricos a disipadoresde calor. Aislante eléctrico. Su altaconductividad térmica proporcionauna excelente disipación del caloren componentes térmicamentesensibles, mientras que la resistenciacontrolada permite mantenimiento yreparaciones.Acrílico transparente formulado paraprotección de circuitos impresosmontados. Luego de 5’ proporcionaun recubrimiento resistente a solventesy a ambientes agresivos. Cura atemperatura ambiente.Spot onSolder MaskCompuesto diseñado paraenmascarar zonas que nodeban ser alcanzadas porsoldaduras. Substituye enforma económica y práctica eluso de cintas− − Azul Transparente claro− − Acrílico Acrílico −− − − − −− − − − −62% Sn x 36% Pb x 2% Ag 96,5% Sn x 3% Ag x 0,5% Cu − − −89,5% - 90% 88,5 % − − −− − − − −− − − − −− − − − −Pasta Pasta 1000000 70000700 g 662713 600 g 721471 300 ml 232518 340 g 135277 2550 g 229889* Pasaje Nm a Lb. In = Nm / 0,113 **NSF International: National Sanitary Foundation, ABS: American Bureau of Shipping, CFIA: Canadian Food Inspection Agency, ULC: Classified for Canada 33