infoPLC++ Numero 7

infoNEWS
ESPECIAL HISPACK
Trace Software: PLM
para los componentes eléctricos
de maquinaria
• Trace junto con su socio
Integral PLM Experts
estarán en el stand C835
(Pabellón 3) mostrando
sus últimas novedades en
soluciones software para el
diseño, el dimensionamiento
y la gestión de los componentes
eléctricos para el
packaging.
La maquinaria de embalaje
es un mercado altamente
competitivo. La
coordinación e integración
interdepartamental con los
sistemas ERP y/o PLM son
factores esenciales a considerar
cuando se trata de
seleccionar una solución
de software segura y rentable.
Estas prestaciones
promueven la calidad de
diseño y la optimización
del tiempo del ciclo de
desarrollo.
Entre las tecnologías que
presentarán se encuentra
elec cal, solución de software
CAE dedicada al dimensionamiento
de instalaciones
eléctricas, la única
en el mundo que permite
integrar la gestión de alta
y baja tensión en el mismo
proyecto; elecworks, software
CAD para proyectos
de automatización e instalaciones
eléctricas, “una
solución que proporciona
todas las características
necesarias para el mejor
proceso de diseño para esquemas
de potencia y control,
referencias cruzadas,
PLC, terminales, paneles e
informes”; elecworks para
PTC Windchill, que permite
la administración del
ciclo de vida del producto
integrando los datos eléctricos
en el sistema PLM, y
elecworks para PTC Creo,
que garantiza la integración
del diseño esquemático
eléctrico de elecworks
al proyecto PTC Creo.
ESPECIAL HISPACK
Monitorización y análisis
inteligente de operaciones
con Rockwell Automation
• Uno de los principales
desafíos para las empresas
manufactureras es cómo
introducir tecnologías conectadas
sin comprometer
la producción, la seguridad
del trabajador o la seguridad
de los datos.
visibilidad de los procesos
de fabricación al tiempo
que ayudan a prevenir problemas
antes de que surjan.
En Hispack 2018 Rockwell
Automation (B263
– Pabellón 3) mostrará su
experiencia en la imple-
mejor toma de decisiones
en el sector del envase y
embalaje. Las principales
soluciones que presentará
Rockwell Automation en
Hispack se centran en:
◼ Productividad operativa,
a través de las soluciones
ThinManager® para
administrar información,
agilizar los flujos de trabajo
e integración de
máquinas inteligentes;
y FactoryTalk Analytics
para el análisis de datos
trol de movimiento inteligente,
MagneMotion.
◼ Gestión de riesgos, incluidas
soluciones de seguridad,
conformidad y
calidad.
“La proliferación de las
operaciones industriales y
de fabricación inteligente
están dando lugar a nuevas
prioridades”, comentan
desde Rockwell Automation.
“Se ha evolucionado
hacia una necesidad
En Hispack 2018 Rockwell Automation
mostrará su experiencia en la implementación
de la “Connected Enterprise” y cómo desarrollar
máquinas inteligentes
infoNEWS mayo-junio 2018
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Aquí es donde, según
Rockwell Automation, la
monitorización remota y el
análisis de la línea de producción
basado en la nube
pueden ayudar. Mejoran la
mentación de la “Connected
Enterprise” y cómo
desarrollar máquinas inteligentes
propiciando el acceso
a la información relevante,
en tiempo real, para una
y acceso a la información.
◼ Confiabilidad de activos:
reducción del tiempo de
inactividad y tiempo medio
de reparación; FactoryTalk
TeamONE, una
aplicación iOS y Android
para la colaboración entre
personas, procesos y
tecnología.
◼ Fabricación flexible con
nuestro sistema de con-
de máquinas y equipos
inteligentes que puedan
integrarse fácilmente en
las instalaciones, proporcionar
acceso a la información,
ayudar a aumentar
la eficiencia, mejorar la
productividad y facilitar la
conformidad además de
habilitar una ágil reacción
frente a las exigencias del
mercado”.