a mûszerházak fõvárosa BOPLA – a mûszerházak ... - Elektro Net
a mûszerházak fõvárosa BOPLA – a mûszerházak ... - Elektro Net
a mûszerházak fõvárosa BOPLA – a mûszerházak ... - Elektro Net
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
2007/4. <strong>Elektro</strong>nikai tervezés<br />
3. ábra. A nagyobb frekvenciájú, nagy sebességû tervezés<br />
növekvô szerepe<br />
4. ábra. A nagy sûrûségû, nagy kivezetôszámú IC tokok növekvô<br />
igényt támasztanak a HDI-rétegek iránt<br />
nyomtatott huzalozású<br />
lemezek<br />
gyártásánál, a tokozásnál<br />
és a kötések<br />
kialakításánál. Napjaink<br />
nagy lábszámú,<br />
integrált áramkörei<br />
azonban [legyen<br />
szó BGA,<br />
chip-on-board<br />
(COB) vagy CSP tokozásról]<br />
igénylik a<br />
rétegekbôl építke-<br />
5. ábra. Emelkedik a nyomtatott huzazés és mikrovialozású<br />
lemezre szerelt passzív<br />
technológiahaszná- alkatrészek darabszáma<br />
latának lehetôségét<br />
(lásd 4. ábra).<br />
A nagy sûrûségû, sok kivezetôvel rendelkezô, réteges felépítésû<br />
és mikrovia technológiát alkalmazó IC tokok használatának<br />
elônye, hogy kisebb méretû nyomtatott huzalozású lemezek is<br />
alkalmazhatók. A mikroviák technológiájának térnyerésével és<br />
konstrukciós anyagok fejlôdésével egyre gyakoribb a passzív alkatrészek<br />
(ellenállások, kondenzátorok és tekercsek) eltemetése<br />
a laminált rétegek közé, ellentétben a korábbi módszerekre<br />
jellemzô felületre szereléssel. E trend mögött nagymértékben az<br />
integrált áramkörök és FPGA-k növekvô passzívalkatrészigénye<br />
áll (lásd 5. ábra), amely egyúttal csökkenti a beágyazott alkatrészek<br />
árát is.<br />
A réteges tervezési és mikrovia-technológiákkal megvalósítható<br />
eltemetett alkatrészek több szabad felületet hagynak a nyomtatott<br />
huzalozású lemezeken, amely lehetôvé teszi kisebb felületû/méretû<br />
lemezek használatát, jelentôs hely- és/vagy költségmegtakarítást<br />
eredményezve.<br />
A réteges tervezési és mikrovia technológiák által biztosított<br />
elônyök kihasználásához a nyomtatott huzalozású lemeztervezô<br />
programoknak támogatniuk kell a valódi 45°-os huzalozást,<br />
a lokalizált szabálydefiníciót, a mikroviás pályatervezésre<br />
vonatkozó komplex szabályrendszereket, valamint a nagyméretû<br />
alkatrészek helyfoglalásának automatizálását is. Ebbe beleértendôk<br />
a finom raszterosztású alkatrészek, kevert pályatervezési<br />
szabályok, specializált algoritmusok és a laminált szerkezeten<br />
belüli elhelyezés és pályatervezés támogatása.<br />
(folytatjuk)<br />
Budapest, 2007. május 8<strong>–</strong>11.
Change language