Perakitan Komputer
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
PERAKITAN KOMPUTER<br />
yang tepat sangat penting untuk performa unit. Walaupun heat sink dapat<br />
dipasang sebelum memasang chip prosesor pada motherboard, tetap ada<br />
kemungkinan rusaknya pin chip. Kipas yang dipasang sebelum pemasangan<br />
CPU hanya bisa dilakukan pada prosesor Pentium II.<br />
Langkah-langkah memasang heat sink dan kipas pada socket 7 dan prosesor<br />
serta tipe socket yang lain :<br />
Langkah 1<br />
Bila kipas CPU belum terpasang dengan heat sink, maka gunakan sekrup<br />
yang disertakan dengan kipas untuk memasangnya pada heat sink.<br />
Langkah 2<br />
Beberapa setup menggunakan senyawa heat sink atau pasta termal.<br />
Pasang senyawa heat sink pada permukaan chip. Berikan satu lapisan<br />
tipis, cukup untuk menutup permukaan chip. Senyawa heat sink atau<br />
lemak termal meningkatkan kontak antara permukaan CPU dengan heat<br />
sink, yang kemudian akan meningkatkan pembuangan panas.<br />
Langkah 3<br />
Pasang heat sink hati-hati. Letakkan heat sink tepat di atas prosesor dan<br />
tekan perlahan-lahan. Heat sink yang kini ada di pasar menggunakan<br />
satu set klip pada kedua sisinya sebagai penahan. Mungkin butuh sedikit<br />
paksaan untuk memasang klip pada tempatnya. Bila posisinya tidak tepat,<br />
klip tersebut akan sulit dimasukkan pada posisi yang benar. Kadangkala<br />
butuh beberapa kali untuk memperoleh posisi yang tepat. Pada kasus<br />
yang lain, senyawa heat sink adalah satu-satunya perekat antara heat<br />
sink dengan prosesor.<br />
Langkah 4<br />
Periksa apakah heat sink tetap memiliki kontak yang baik dengan<br />
permukaan chip prosesor. Biasanya ketika heat sink dipasang terbalik,<br />
permukaan chip dan heat sink menjadi renggang. Bila hal ini terjadi,<br />
lepaskan heat sink, putar, dan coba untuk memasangnya kembali.<br />
Langkah 5<br />
Hapus kelebihan senyawa heat sink atau pasta termal yang mungkin<br />
meluber ke samping permukaan kontak.<br />
139