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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in D 11. InnovationsFORUM Wie sieht die Zukunft der Fertigung elektronischer Baugruppen in Deutschland aus? Sind wir noch wettbewerbsfähig und erkennen die Chancen und Herausforderungen im Zeitalter der Digitalisierung? Zur Beantwortung dieser Fragen und gemeinsamer Erarbeitung von Lösungen bot das InnovationsFORUM den Teilnehmern eine Vielzahl spannender Vorträge und Möglichkeiten, um neue Trends, Technologien sowie Entwicklungen zu erkunden. Bild: EPP//Steffen Schmid Die gemeinsam mit den Partnern organisierte Plattform präsentierte neben den Vorträgen von renommierten Experten der Elektronikbranche über zukunftsweisende Technologien, Prozesse, Marktchancen sowie Herausforderungen eine Table-Top-Ausstellung und gab ausreichend Zeit für ausgiebiges Networking. In diesem Jahr wurde die „Die Zukunft der Elektronik: Chancen und Herausforderungen im Zeitalter der Digitalisierung“ intensiv beleuchtet. Die Keynote über künstliche Intelligenz und die Zukunft der Gesellschaft hielt Das nächste IF 2024 findet am 17. April 2024 statt. Prof. Dr. Wolfgang Ertel vom Institut für Künstliche Intelligenz der Hochschule Ravensburg-Weingarten. Die Bedeutung von KI für die Gesellschaft ist signifikant und die Technologie scheint sich unaufhaltsam voranzubewegen. Die Zukunft hält vor allem einen vermehrten Einsatz von KI parat, eine disruptive Technologie, die das Potenzial hat, vieles in unserer Gesellschaft sowie unserer Arbeitsweise zu verändern. Dabei ist entscheidend, dass KI verantwortungsvoll entwickelt und eingesetzt wird, um die Vorteile zu maximieren, gleichzeitig jedoch auch potenzielle Risiken und Auswirkungen zu berücksichtigen. Denn nicht immer ist alles Gold, was glänzt. Neben zahlreichen positiven Auswirkungen gibt es nachteilige und sogar gefährliche Aspekte bei der Nutzung von KI. Der Redner ging auf die Fragen ein, inwieweit KI unseren Alltag in Zukunft beeinflussen wird, was KI kann und wo die Grenzen liegen. Materialien und Prozesse Ein Beitrag für den Schutz des Klimas und der Umwelt kann bereits Recycling sein, Nachhaltigkeit gilt hier als oberstes Gebot. Denn Recycling schont nicht nur Ressourcen, sondern auch unser Klima durch Einsparung der Energie. Lothar Pietrzak von MTM Ruhrzinn ging mit seinem Vortrag „Secondary First! Vom Abfall zum Wertstoff“ der Frage nach, warum gerade Recycling von Lötzinnabfällen mehr als nur eine ökonomische Frage ist. Stufenschablonen haben in der elektrischen Baugruppenfertigung an Bedeutung zugenommen und werden dann eingesetzt, wenn die Pastenauftragsmengen nicht mehr ausreichend über die Anpassung der Aperturen reguliert werden kann. Zukunftsorientierte Applikationen sind erst durch die Einführung der 3D-Stufentechnologie in den Druckschablonen realisierbar. Frank Breer von der Christian Koenen GmbH führte seine Zuhörer in die Thematik des Schablonendrucks mit dem Weg in die dritte Dimension. Für zuverlässiges automatisiertes Löten werden in der Regel hochwertige und präzise Lötdrähte verwendet. Auch stellen zunehmende Miniaturisierung und Kom- 10 EPP » 09 | 2023
Bild: EPP/Steffen Schmid Während des Events wurde „Die Zukunft der Elektronik: Chancen und Herausforderungen im Zeitalter der Digitalisierung“ intensiv beleuchtet plexität der Baugruppen hohe Anforderungen an die Lötmaterialien, um Elektronik mit hoher Qualität zu erhalten. Welches Lötzinn verwendet werden sollte für optimale Lötergebnisse hängt von der Lötaufgabe ab. Michael Mendel der Almit GmbH berichtete darüber in seinem Vortrag Highend-Lötdraht als Garant für zuverlässige automatisiertes Löten. Obwohl alkoholbasierte Flussmittel in einigen Anwendungen Vorteile bieten können, haben sie auch einige Nachteile in Bezug auf Flüchtigkeit, Gesundheitsrisiken, Entflammbarkeit oder Rückstände. Als mögliche Alternative bieten sich wasserbasierte Flussmittel an, denn sie sind umweltfreundlicher, enthalten weniger oder keine schädlichen bzw. flüchtig or- ganische Verbindungen, sind biologisch abbaubar sowie sicherer im Umgang. Doch sollten auch die Lötanlagen entsprechend ausgelegt sein, um Einbußen bei der Taktzeit zu vermeiden, worüber Dr. Ronny Horn von der Seho Systems GmbH referierte. Andreas Karch von Indium Corporation zeigte mit seinem Vortrag über „Energieeffizientes Reflowlöten durch weiterentwickelte Lot-Werkstoffe“ auf, dass durch Verwendung weiterentwickelter Lot-Werkstoffe eine verbesserte Energieeffizienz erzielt werden kann. So sind beispielsweise Lotalternativen mit niedrigem Schmelzpunkt in der Lage, den Energieverbrauch beim Reflowlöten zu verringern, da die Erwärmungszeit verkürzt und die erforderliche Heizleistung reduziert werden. Konvektionslöten ist heute das vorherrschende Lötverfahren. Für technisch anspruchsvolle Baugruppen lohnt aber auch einen Blick auf die Vorteile des Kondensationslöten. Moderne Maschinenkonzepte ermöglichen sehr gute Durchsatzleistungen beim Dampfphasenlöten mit hochqualitativen Ergebnissen. Speziell seit der Entwicklung des Injektionsprinzips, das kein FCKW mehr benötigt, sind weitere prägnante Vorteile ersichtlich: Erhöhung der Produktivität und Prozessflexibilität sowie Reduktion von Ressourcen. Detaillierte Informationen gab Dr. Paul Wild Module für die Elektronikfertigung Drucken Bestücken Inspizieren ESE HANWHA TRI Bild: EPP/Steffen Schmid Prof. Dr. Wolfgang Ertel hielt die Keynote über künstliche Intelligenz und die Zukunft der Gesellschaft Ergänzende Komponenten: Storage Tower Material Management für Elektronik-BT, Lötanlagen, Lötmaterial und Projekt-Kalkulationssoftware. Multi Components sichert Ihre hochproduktive Fertigung mit persönlicher Beratung, Installation mit Ersatzteil-Versorgung, Schulung und festangestellter Servicemannschaft. Multi Components – sicher · zuverlässig · loyal Multi Components GmbH D-91126 Schwabach Tel.: +49 (0)9122 9302-0 info@multi-components.de EPP » 09 | 2023 11 www.multi-components.de
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