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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN Bild: EPP/Doris Jetter Bild: EPP/Doris Jetter Die Ausstellung mit den 20 Partner gab Gelegenheit zum Networking Hands-On an Maschinen und Systemen im Customer Care Center Bild: EPP/Doris Jetter Systerme und Prozesse direkt zum Anfassen sind und mitspielen. Letztendlich ist die Digitalisierung ein wichtiges Tool, um mit smarten Ideen ressourcenschonende sowie effiziente Materiallieferketten zu ermöglichen. Mit seiner temperamentvollen Begrüßung sowie einführenden Worte verstand es Rainer Krauss einmal mehr, sein Auditorium zum Start des Ersa Technologieforums Elektronikfertigung 2023 zu begeistern. Zu hören war, dass auch das Unternehmen es sich zum Ziel gesetzt hat, bis 2029 innerhalb der Produktion und Zulieferketten mit allen Werken inklusive Schiller, klimaneutral zu werden bzw. zu sein. Digitalisierung als ausschlaggebendes Tool Den ersten Vortrag über den Service der Zukunft mit Kurtz Ersa Connect hielt ein im Unternehmen neues Gesicht, der Leiter Service Andreas Westhäußer. Dabei ist Service mehr als Wartung und Reparatur. Er zeigte auf, wie mit der zentralen Plattform für alle digitalisierten Lösungen, Ersa Connect, Serviceprozesse beschleunigt und optimiert werden können. Lutz Wilke von der LPKF Laser & Electronics SE referierte über ein nicht nur schnelles sondern auch hochgenaues Lasern von Inhouse-Leiterplatten-Prototypen. Hierbei war zu erfahren, wie der Herstellprozess einer doppelseitigen Leiterplatte mit galvanischer Durchkontaktierung im Verbund verschiedener Systeme funktioniert. Jürgen Friedrich vom Veranstalter selbst brachte seinen Zuhörern die Löttechnik für Hochzuverlässigkeitselektronik näher, indem er die Design-Herausforderungen für hochzuverlässige Baugruppen und Anwendungen, ein optimiertes Leiterplattenlayout unter thermodynamischen Aspekten sowie flexible Anlagenkonzepte besprach, welche unter Berücksichtigung von Durchsatz und Variantenvielfalt eine individuelle Anpassung der Prozessparameter an die einzelnen Lötstellen umsetzen. Den Abschluss der Vortragsreihe am ersten Tag machten Sebastian Bechmann von der Christian Koenen GmbH mit Axel Lindloff, Koh Young Europe GmbH, unter der Head: Von der Leiterplatte zum Silizium-Chip – Wie man Druck- und 3D-Messtechnik für das Semiconductor Packaging nutzbar macht. Die Gemeinschaftspräsentation gab Einblick, wie man die bewährten Druck- und 3D-Messtechniken auf die neuen Anforderungen anpassen kann. Am zweiten Tag Technologieforum eröffnete Erwin Beck von ASMPT GmbH & Co.KG mit seinem Bericht zur Automation: Auf dem Weg zur Integrated Smart Electronics Factory. Er startete mit der Standortbestimmung Automatisierung in dem Jahr nach der Pandemie, identifizierte Erfolgsfaktoren für eine 18 EPP » 09 | 2023
smarte Elektronikproduktion und zeigte auf, wohin die Reise mit ASMPT Open Automation führen könnte. The Missing Link – Endlich Traceability im Handlöten thematisierte Adrian Münkel vom Veranstalter. Neben den kritischen Einflussparameter sowie den Vorteilen der Rückverfolgbarkeit ging es um die Realisierung mit der I-Con Trace. Stefan Huttelmaier von der schwäbischen Kurtz Ersa-Tochter Schiller Automation GmbH & Co. KG nahm sich Best-Practice-Anwendungen hinsichtlich Einpresstechnik in der Elektronikfertigung vor, Thomas Winkel (Viscom AG) referierte über „100 % taktzeitkonforme 3D-AXI-Prüfung in der Produktionslinie“ mittels automatischer Röntgenprüfung. Den letzten Vortrag hielt Odin Holmes von der Auto-Intern GmbH mit „Die Welt ist nicht Digital genug! Elektronikentwicklung in Zeiten von Chipmangel“. Besprochen wurde unter anderem Rapid Prototyping in der Hardwareentwicklung, Resilienz gegen Chipmangel und Open-Source-Ansätze. Neben dem Vortragsprogramm gab es beim Technologieforum auch intensiven Austausch im Customer Care Center (CCC) – oft direkt an den ausgestellten Systemen des Veranstalters sowie und an den Ständen der teilnehmenden Partner. (Doris Jetter) www.ersa.de Für alle Bereiche der Elektronikfertigung gab es spannende Impulse und umfassendes Know-how Bild: EPP/Doris Jetter Mit Abstand die beste 3D AOI Lösung ‹ 3D-Messfähigkeit auf dem höchsten Stand der Technik ‹ Erweiterte Messfähigkeit durch 3D-Seitenkameras ‹ Programmierung und Optimierung auf Basis künstlicher Intelligenz Koh Young Europe GmbH Industriegebiet Süd E4 63755 Alzenau Tel. 06188 9935663 E-Mail: europe@kohyoung.com www.kohyoung.com EPP » 09 | 2023 19
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