» MESSEN & VERANSTALTUNGEN Das 16. Expertenseminar fand in Dresden statt Bild: EPP|Doris Jetter Wir gehen in die Tiefe 2022 Aktuelle Trends in der Aufbauund Verbindungstechnologie Bereits zum 16. Mal fand das Seminar „Wir gehen in die Tiefe“ zur Aufbau- und Verbindungstechnologie statt. Was einst im Bergwerk Merkers in 500 Metern Tiefe begonnen hatte, findet mittlerweile in Seminarhotels statt und vermittelt in zwölf Fachvorträgen einen umfangreichen Überblick, welche Technologien in Zukunft erfolgsversprechend sind. Die Partner des Expertenseminars waren ASMPT, Asys Group, Christian Koenen GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper, Zevac und in diesem Jahr neu Stannol, die als Partner, Referenten und Aussteller die Veranstaltung unterstützten, um mit ihrem Know-how sowie neuesten Technologien in Entwicklung, Design und Produktion die Grundlagen für effektive Produkte und Prozesse boten. Die Organisation hatte Thorsten Schmidthausen, 2ndMax GmbH, die Moderation übernahm Prof. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock. Erster Seminartag Dr. Karin Hergert von Rehm Thermal Systems startete die Vortragsreihe und zeigte die Vermeidung von Lötdefekten auf, um damit Löten auf den Weg zur Perfektion zu bringen. Diskutiert wurden detektierbare Fehler durch die optische Inspektion, Röntgenanalyse und Zuverlässigkeitstest in Verbindung mit möglichen Vermeidungsstrategien. Der Weg zur Perfektion ist gekennzeichnet durch neue Defekte aufgrund immer kleinerer Bauteile sowie neuen Komponenten und Anwendungsfällen, so dass eine perfekte Lötstelle unter Umständen heute woanders liegt als vorher. Mit „Optimize your Production“ präsentierten Adrian Teuber und Fabian Autenrieth von der Asys Group ihren Zuhörern, wie mit smarten Softwarefeatures ein permanentes Track & Trace gewährleistet und die Lücke zwischen Shopfloor und MES/ERP geschlossen werden kann, trotz stets komplexer werdenden Material- sowie dazugehörigen Datenströme innerhalb des Shopfloors einer Elektronikfertigung. Hierfür gilt es, die Potenziale zu identifizieren, abgrenzbare Use Cases auszuwählen, bedarfsgerechte Investitionen zu tätigen, Akzeptanz zu schaffen, das Rollout zu überwachen und abschließend zu bewerten. Marco Dörr von der Stannol GmbH & Co. KG ging der Frage nach, wie durch die Wahl des korrekten Lötmittels der CO 2 -Fußabdruck einer Elektronikfertigung reduziert werden kann. 20 EPP » 11 | 2022
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