EPP 11.2022

Ausgabe 11 | 2022 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

30. FED-Jubiläumskonferenz 

in Potsdam 

» Seite 12 

Baugruppenfertigung 

Weltneuheit aus dem Bereich des 

maschinellen Lötens 

» Seite 38 

Test & Qualitätssicherung 

Optische Qualitätsprüfung in 

Bestückautomaten 

» Seite 62 

“Die Vorfreude auf die 

electronica in der 

Branche ist riesig.“ 

Dr. Reinhard Pfeiffer, 

Messe München 

» Seite 6 

TITELSTORY 

Digital 

vernetztes 

Handlöten 

» Seite 26 

SMT at its best

Think Fast. See Small. 

Multi-Prozess-Inspektionssystem der nächsten Generation mit der 

ultimativen Kombination aus hoher Geschwindigkeit, hoher Genauigkeit 

und einer noch höheren Auflösung. 

NEW 

5 Micron 

Ultra-High Res 

MRS Sensor 

AOI 

SPI 

Besuchen Sie CyberOptics und 

smartTec auf der electronica – 

Stand #A3.542 

CMM 

SQ30000 + All-in-One Solution 

Fuer verbesserte Ausbeuten und Prozesse. 

NEU 

Mit All-in-One-Funktionalität für AOI-, SPI- und CMM-Anwendungen, um Inline-Koordinatenmessungen viel schneller 

als mit einem herkömmlichen Koordinatenmessgerät (CMM) zu erreichen in Sekunden, nicht in Stunden. 

Angetrieben von der Multi-Reflection Suppressionô (MRSô) Sensortechnologie bietet der neue ultrahochauflösende 

5-Mikron-MRS-Sensor unübertroffene Genauigkeit, indem er reflexionsbasierte Verzerrungen, die durch glänzende 

Komponenten und Oberflächen verursacht werden, akribisch identifiziert und zurückweist. 

Das Ergebnis sind 3D-Bilder in höchster Qualität, Hochgeschwindigkeitsinspektion und -messtechnik sowie verbesserte 

Ausbeuten und Prozesse. 

Verlassen Sie sich auf die überlegene Leistung des SQ3000+ für fortschrittliche Anwendungen, einschliefllich 

Advanced Packaging, Mini-LED, fortschrittliche SMT-Anwendungen für Medizin, Militär, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, 

008004/0201-Lötpasteninspektion, Sockelmetrologie und andere High-End-CMM-Anwendungen. 

www.cyberoptics.com 

Copyright © 2022. CyberOptics Corporation. All rights reserved.

» EDITORIAL 

Alles smart? 

In unserer letzten EPP-Printausgabe für dieses Jahr werden Sie öfters die 

Worte smart, nachhaltig oder digital lesen. Nachhaltig im Fokusthema der 

electronica 2022 „Elektronik als Wegbereiter nachhaltiger Technologien“, 

smart und digital finden sich in unserer Titelstory über den Handlötprozess 

wieder, um nur die Highlights dieser Ausgabe zu nennen. 

Handlöten mit qualitätsentscheidendem Traceability 

In dieser Ausgabe der EPP finden Sie die Titelstory zum digital vernetzten 

Handlöten ab Seite 26. Die IoT-Lötstation verspricht einen Prozess, der 

nicht nur ökonomischer, sondern auch ökologischer ist. Zudem stellt die 

Lötstation das noch bisher fehlende Bindeglied dar, welches nun die 

vollständige Rückverfolgung von Handlötprozessen in der industriellen 

Elektronikproduktion erlaubt. 

Branchentreffpunkt der Elektronikindustrie 

Seit fast 60 Jahren ist die electronica der wichtigste internationale Branchentreffpunkt 

der Elektronikindustrie. Highlight-Themen in 2022 wie 

Smart Energy, Power Electronics, IIoT, E-Mobility und Artificial Intelligence 

zeigen Lösungen und Produkte für einen nachhaltigen sowie verantwortungsvollen 

Umgang mit Ressourcen auf. Der sparsame und effiziente 

Einsatz von Ressourcen ist ein zentrales Zukunftsthema und eine der 

größten Herausforderungen unserer Zeit. Nur ein nachhaltiger Umgang 

sowie geringer Verbrauch ermöglichen ein nachhaltiges Wachstum und 

generationengerechten Wohlstand. 

Bleiben Sie stets informiert unter www.epponline.de 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

doris.jetter@konradin.de 

Ersa HR 550 XL 

Halbautomatisches Hybrid-Rework-System für 

Baugruppen bis ca. 530 x 610 mm 

Gelebte 

Nachhaltigkeit 

Wertschöpfung zu erhalten, ist heute im 

Sinne nachhaltigen Wirtschaftens und 

unterbrochener Lieferketten wichtiger 

denn je! Ersa bietet nunmehr seit 25 

Jahren äußerst erfolgreiche Systeme 

zum Rework elektronischer Baugruppen 

an. Das aktuelle Programm deckt dabei 

alle Anwendungsfälle ab. Manuell, 

teilautomatisiert, oder vollautomatisch. 

Von 

Micro bis XXL – 

der Anwender 

findet immer 

die perfekt passende 

Lösung. 

Folgen Sie uns auch auf diesen Kanälen: 

Bild: Tom Oettle 

LinkedIn: 

bit.ly/36aMJh1 

Twitter: 

@EPPmagazine 

Ersa HR 600/3P 

Automatische Reparatur von SMT-Bauteilen wie 

BGA und MLF bis zu Kantenlängen von 1 x 1 mm 

GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE. 

EPP » 11 | 2022 3

» INHALT 11 | 2022 46. JAHRGANG 

TITELSTORY 

Digital vernetztes 

Handlöten 

IoT-Lötstation ermöglicht 

eine lücken- 

Handlötstation 

mit smarter 

lose Dokumentation » Seite 26 

und Prozesskontrolle 

beim Handlöten in einem 

Bild: Ersa 

digital vernetzten Umfeld. 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Interview 

Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer, Messe München 

Die Branche freut sich auf die electronica 2022 6 

CEO von Replique Dr. Max Siebert im Gespräch 

Zukunft der digitalen 3D-Druck-Plattform 8 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

30. FED-Jubiläumskonferenz in Potsdam 

Wandel gestalten und Prozesse optimieren 12 

Test Convention für fehlerfreie Elektronik 

Technology meets Quality in Jena (Göpel) 16 

ASYS mit 30-jährigem Jubiläum 

Übergreifende Konzepte und Technologie-Highlights 19 

Wir gehen in die Tiefe 2022 

Aktuelle Trends in der AVT 20 

electronica mit starkem Rahmenprogramm 

Steigerung des nachhaltigen Fortschritts 24 

TITELSTORY 

Digital vernetztes Handlöten (Ersa) 

Traceability bei Handlötprozessen für mehr Qualität 26 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Verantwortungsbewusstes Metallmanagement (Felder) 

Materialien für Rework- und Reparaturlötungen 32 

Produkt-News 37 

Richtungsweisende Lötverfahren (smartTec) 

Weltneuheiten aus dem Bereich maschinelles Löten 38 


Blitzschutz für die Elektronik (Grütter) 

ESD-Trays und Verpackungen 44 

Investition in die Zukunft (Kristronics) 

Wärmeleitende Materialien für Leistungselektronik 48 

Effiziente Steuerung aller Prozesse (wunschlösung) 

Software-Auswahl mit alternativen Lösungen 50 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 


3D zwischen Ball und Wedge (Viscom) 

Höhen und Tiefen von Drahtbonds genau im Blick 59 

Effizienz durch Vision-Systeme (ASMPT) 

Optische Qualitätsprüfung in Bestückautomaten 62 

Batteriemanagementsystem zur Überwachung (Seica) 

Integration zwischen ICT und Funktionstester 66 


Lötbarkeitstests per Benetzungswaage (Stannol) 

Lötfehler minimieren und Kosten einsparen 70 

Perfekte Qualität verbindet (Göpel electronic) 

Automatisierung und Qualitätssicherung im THT-Prozess 74 


Starke Batterien mit hoher Qualität (Weiss Technik) 

Individuelle Trockenraumsysteme 78 


4 EPP » 11 | 2022

Bild: Viscom 

Leistungsstarke automatische Drahtbondinspektion 

mit bester Inline-Technik 

» Seite 59 

RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 82 

Sie designen. 

Wir liefern. 

Die neuesten 

Produkte für Ihre 

neuesten Designs. 

Die internationale Fachmesse für elektronische 

Komponenten, Systeme und 

Anwendungen zeigt das komplette 

Spektrum in seiner Vielfalt in Breite 

sowie Tiefe und reflektiert damit die 

hohe Innovationskraft der gesamten 

Branche. Die Weltleitmesse findet vom 

15.-18. November 2022 in München 

statt. 

www.electronica.de 

FOLGEN SIE UNS AUCH AUF DIESEN KANÄLEN: 

LinkedIn: 

bit.ly/36aMJh1 

Twitter: 

@EPPmagazine 

mouser.de/new 

mouser.com 

EPP » 11 | 2022 5 

Design-Deliver-92x270-de.indd 1 20.09.22 15:58

NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Internationale Elektronikbranche trifft sich auf der electronica 2022 

„Die Vorfreude in der Branche 

ist riesig“ 

Vom 15. bis 18. November 2022 findet die electronica in 14 Hallen auf dem Münchner 

Messegelände statt. Drei Fragen an Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe 

München, zur Bedeutung der Messe, den diesjährigen Highlights und Fokusthemen, 

und weshalb die electronica einen Blick in die Zukunft gewährt. 

NACHGEFRAGT 

Fokusthema der 

electronica 2022: 

Elektronik als Wegbereiter 

nachhaltiger 

Technologien 

Der für die electronica zuständige Geschäftsführer, Dr. Reinhard Pfeiffer, spricht über die Bedeutung 

der Messe, die diesjährigen Highlights und weshalb die electronica einen Blick in die Zukunft gewährt 

Herr Dr. Pfeiffer, in wenigen Wochen 

startet die electronica – wie ist die Resonanz 

in der Branche? 

Dr. Reinhard Pfeiffer: Die Vorfreude 

in der Branche ist riesig, nachdem die 

letzte Präsenzmesse pandemiebedingt vor 

vier Jahre stattgefunden hat. Denn die 

electronica ist der weltweit wichtigste – 

und in diesem Jahr einzige – Branchentreff, 

der lückenlos das komplette Spektrum 

der Elektronik abdeckt und die Key- 

Player, Entscheider und Vordenker der 

weltweiten Elektronik-Community zu- 

Bild: Messe München 

sammenbringt. Dementsprechend groß ist 

die Bandbreite der über 2.000 Aussteller, 

die sich bereits angemeldet haben, um 

auf der Messe ihre neuesten Technologien 

und Lösungen zu präsentieren. Und wir 

freuen uns besonders, dass schon zum 

zweiten Mal parallel die führende europäische 

Mikroelektronikmesse SEMICON 

Europa stattfindet, die das Angebot der 

electronica hervorragend ergänzt. 

Auf welche inhaltlichen Highlights können 

sich die Besucher freuen? 

Dr. Reinhard Pfeiffer: Die electronica 

ist nicht nur wegen der Themenbreite der 

Aussteller inhaltlich sehr stark aufgestellt, 

sondern auch wegen ihres umfangreichen 

Rahmenprogramms, in dem Branchenexperten 

ihr geballtes Fachwissen vermitteln. 

Traditionsgemäß wird die Messe von den 

electronica Conferences flankiert, die sich 

in diesem Jahr mit den Themenbereichen 

Automotive, Embedded Platforms und Wireless 

Systems and Applications beschäftigen. 

Besonders anwendungs- und lösungsorientiert 

sind die electronica Foren, die 

mit ihren Praxisvorträgen und Podiumsdiskussionen 

wertvolle Impulsgeber für die 

Besucherinnen und Besucher sind. Und ein 

wichtiges Anliegen sind uns auch die Themen 

Karriereplanung und Nachwuchsförderung, 

um dem Fachkräftemangel in der 

Branche zu begegnen. 

Worin liegt die Bedeutung der electronica 

und welche Themen stehen dieses 

Jahr besonders im Mittelpunkt? 

Dr. Reinhard Pfeiffer: Die electronica 

ist der wichtigste internationale Treffpunkt 

der Elektronikbranche, da sie sozusagen 

einen 360°-Blick auf aktuelle und 



Vom 15. bis 18. November 

2022 findet 

die electronica, Weltleitmesse 

und Konferenz 

der Elektronik, 

auf dem Münchner 

Messegelände statt 

zukünftige Entwicklungen, Innovationen 

und Branchenthemen wirft. 2022 steht 

die Messe unter dem Motto ‚Driving sustainable 

progress‘, denn die Elektronikindustrie 

spielt eine große Rolle als Wegbereiter 

für gesellschaftliche Zukunftsthemen 

und den Wandel hin zu einer All- 

Electric-Society. Über den Beitrag der 

Branche zum Klimaschutz werden auch 

die CEOs führender Halbleiterfirmen diskutieren, 

die wir für den exklusiven CEO 

Roundtable gewinnen konnten. Weitere 

Themen von globaler Relevanz sind zum 

Beispiel E-Mobility, Cyber Security, Embedded 

Systems, Industrial IoT, Sustainability, 

Smart Energy, Connectivity, KI, Sensorik 

und Messtechnik. Mit der electronica 

bieten wir eine Plattform, die Experten 

und Anwender zusammenbringt, und praxisorientierte, 

nachhaltige Lösungen aufzeigt, 

um den Herausforderungen unserer 

Zeit zu begegnen. 

www.messe-muenchen.de | www.electronica.de 

Meilensteine auf dem Weg 

zur Smart Factory 

Lösungen 

‹ Prozessüberwachung durch 

zentrales KY Real-Time Monitoring 

‹ Benutzerfreundlicher 

Library Manager für 

lokalen Zugriff auf 

globale Datenbank 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com 

‹ Verbesserung der 

Prozesse durch 

verifizierte Messdaten 


» NEWS & HIGHLIGHTS 

Ersatzteile schnell am richtigen Ort und in der richtigen Menge 

Zukunft der digitalen 

3D-Druck-Plattform 

Der Einsatz von 3D-Drucktechnologie zur schnellen Verfügbarkeit von Ersatzteilen – 

auf Abruf am richtigen Ort und in genau der richtigen Menge, wird jetzt dank 

des deutschen Unternehmens Replique Realität. Im Gespräch mit 

Dr. Max Siebert, CEO und Mitbegründer, gab es einen Einblick in die 

Bedeutung des Modells von Replique für OEMs und ihre Kunden. 

NACHGEFRAGT 

EPP: Können Sie zunächst einen kurzen 

Überblick darüber geben, wer Replique 

ist und was Ihr Unternehmen tut? 

Dr. Max Siebert: Replique ist Teil des internen 

Inkubatorprogramms der BASF, der 

Chemovator GmbH, und hat die erste vollständig 

verschlüsselte digitale Lagerplattform 

für 3D-Druck und Additive Manufacturing 

(AM) entwickelt. Diese bietet 

Erstausrüstern (OEM) eine sichere und 

nachhaltige Möglichkeit, ihren Kunden je- 

derzeit und überall Ersatzteile auf Abruf 

bereitzustellen. Hierfür kombinieren wir 

unser digitales Warenlager mit einem globalen, 

dezentralen 3D-Druck-Netzwerk 

von AM-Experten, um OEMs eine End-to- 

End-Lösung vom Design über die Herstellung 

bis zum Versand der Teile zu bieten. 

EPP: Welche spezifischen Herausforderungen 

lösen Sie für OEMs? 

Dr. Max Siebert: Zunächst müssen 

Wie die digitale 

3D-Druck-Plattform von 

Replique die Zukunft der 

Ersatzteilproduktion 

gestalten könnte 

OEMs kritische Ersatzteile mit unsicherer 

Nachfrage bereitstellen oder Ersatzteile für 

alternde Anlagen unterstützen. Wenn der 

Bedarf da ist, stellen sie dann immer wieder 

fest, dass der Lieferant oder das Werkzeug 

nicht mehr verfügbar ist. OEMs, die 

mit uns zusammenarbeiten, müssen lediglich 

das Design in unserem digitalen Bestand 

speichern. Sobald der Bedarfsfall 

eintritt, drucken wir das Ersatzteil lokal 

und auf Abruf. 

Bild: Replique 

Dr. Max Siebert: „Die 

Teile können überall 

und zu jeder Zeit produziert 

werden, auch 

an abgelegenen Standorten, 

was den 

CO 2 -Ausstoß in der 

Logistik reduziert und 

die Flexibilität der Lieferkette 

verbessert“ 

Ob zu Beginn der Produktphase oder während 

der gesamten Lebensdauer, die Produktion 

von kleinen und mittleren Serien 

ist mit hohen Kosten und Risiken verbunden. 

Mit AM ermöglichen wir es OEMs, 

Teile ab einer Losgröße von nur einem 

Stück kosteneffizient zu produzieren, mit 

nahezu null Fixkosten, da keine Werkzeuge 

oder Mindestbestellmengen erforderlich 

sind. Auch können Erstausrüster durch unser 

Angebot Kosten für Lagerhaltung und 

Transport senken, Umweltbelastung begrenzen 

und Ausfallsicherheit verbessern. 

EPP: Gut, dass Sie diesen letzten Punkt 

erwähnen. Jetzt, da der Fokus auf Lieferketten 

zunimmt: Können Sie uns 


B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

Permanentes Überwachungssystem für 

Handgelenkbänder an einem ESD Arbeitsplatz, 

alternativ können Ionisatoren kontrolliert werden. 

ESD Arbeitsplatz Systeme 

ESD Personenausrüstungen 

ESD Fußboden & Lager Systeme 

ESD Folien, Beutel & Verpackungen 

Ionisationssysteme 

Messgeräte & Zubehör 

B.E.STAT 

European ESD competence centre 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Dienstleistungen 

„Erweiterte“ 

ESD Arbeitsplätze nach 

DIN IEC/TR 61340-5-2 

Neue Ionisatoren mit seitlichem 

Luftstrom Austritt für den Einsatz 

in AHE ( Automated Handling 

Equipment) 

Analysen - Audits - Zertifizierungen 

Material - Qualifizierungen 

Maschinen + Anlagen Zertifizierungen 

Kalibrierungen 

Training - Seminare - Fach-Symposien 

- Workshops - Online Seminare 

Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im 

Labor des 

B.E.STAT European ESD competence centre 

„ Auf- und Entladung von Foliematerialien“ 

mit einem EVM Elektrostatik Voltmeter 

Unsere nächsten ESD Seminare vom 

28. 11. - 01.12. 2022 + 09.01. - 12.01.2023 

ESD-Workshop „Anforderungen an Anlagen 

und Ausrüstungen“ + „ESD Messungen“ 

am 22. + 23. November 2022 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 

B.E.STAT European ESD competence centre 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-esd.comEPP » 11 | 2022 9 

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com

» NEWS & HIGHLIGHTS 

mehr darüber sagen, wie Sie die Kosten 

in der Lieferkette senken und die Widerstandsfähigkeit 

verbessern? 

Dr. Max Siebert: Die Tatsache, dass Ersatzteile 

digital und nicht in einem physischen 

Lager untergebracht sind, eliminiert 

sowohl Lager- als auch Transportkosten. 

Die physische Lagerung von Teilen 

kann zudem Entsorgungskosten verursachen, 

wenn Teile veraltet sind, was wiederum 

ein Umweltproblem darstellt. Bei 

unserem Modell wird ein bestelltes Teil 

automatisch an den am besten geeigneten 

Produktionspartner in unserem AM- 

Netzwerk weitergeleitet. Die Teile können 

überall und zu jeder Zeit produziert werden, 

auch an abgelegenen Standorten, 

was den CO2-Ausstoß in der Logistik reduziert 

und die Flexibilität der Lieferkette 

verbessert. 

Letzten Endes können Lieferketten aus einer 

Vielzahl von Gründen unterbrochen 

werden, sei es durch globale Pandemien, 

grenzüberschreitende Handelsprobleme 

oder durch Schiffe, die im Suezkanal festsitzen. 

In jedem Fall werden Waren und 

Teile daran gehindert, rechtzeitig an ihren 

Bestimmungsort zu gelangen, was zu 

schlaflosen Nächten beim OEM führen 

kann. Unsere Lösung überwindet solche 

Probleme, indem sie die Möglichkeit bietet, 

das zu drucken, was der Kunde 

braucht, wann immer es gebraucht wird, 

wo immer es gebraucht wird und in genau 

der benötigten Menge. 

EPP: Könnten OEMs sich nicht einfach 

selbst mit der Technologie ausstatten 

und Ihr Geschäftsmodell umsetzen? 

Dr. Max Siebert: In der Realität ist das 

nicht so einfach. Der 3D-Druck von Ersatzteilen 

birgt oft Tücken, selbst für diejenigen, 

die über Fachwissen in deren Fertigung 

verfügen. Deshalb wenden sich 

viele Unternehmen – darunter globale 

Automobilhersteller und Flugzeugbauer – 

an Experten und Servicebüros, die sie in 

diesem Bereich beraten und unterstützen. 

Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, 

um die Ersatzteilbestände sorgfältig 

zu analysieren, einschließlich technischer 

und wirtschaftlicher Faktoren wie 

Material, Höhe, Bedarfshäufigkeit und 

Lieferantenabhängigkeit. Es kann sein, 

dass nicht jedes Teil für den 3D-Druck geeignet 

ist. Wir können 2D-Zeichnungen in 

3D umwandeln oder anhand von Teilen 

entwickeln, wenn keine Zeichnungen 

mehr vorhanden sind. Darüber hinaus unterstützen 

wir die OEMs bei der Auswahl 

der richtigen Technologie und des richtigen 

Materials für ihre Ersatzteile, je nach 

Anforderung (z. B. Steifigkeit, Härte, UV- 

Beständigkeit). 

EPP: Für welche Branchen ist Ihr OEM- 

Angebot geeignet und können Sie über 

ein Kundenbeispiel beschreiben? 

Dr. Max Siebert: Zurzeit arbeiten wir 

mit Kunden aus verschiedenen Sektoren 

zusammen, darunter Konsumgüter, Automobil/Transport, 

Landwirtschaft und Bauwesen 

sowie Schwermaschinen. Der 

deutsche Haushaltsgerätehersteller Miele 

ist ein gutes Beispiel für einen Kunden 

aus der Konsumgüterbranche. Das Unternehmen 

nutzt unsere Plattform, um seinen 

Kunden schnell und kosteneffizient 

neues Zubehör zur Verfügung zu stellen. 

Die vollständige Integration unserer 

Plattform in den Online-Shop ermöglichte 

die Umstellung auf dezentrale Fertigung. 

Ein anderer Kunde, die H. Gautzsch 

Firmengruppe, nutzt unsere Plattform im 

Rahmen ihrer Nachhaltigkeitsstrategie, 

um Kunden mit Ersatzteilen zu versorgen 

und so den Lebenszyklus von Produkten 

zu verlängern. Hier spielt unser digitales 

Inventar eine entscheidende Rolle. Andernorts 

eignet sich der 3D-Druck für 

Branchen mit langlebigen Maschinen, in 

denen die herkömmliche Massenproduktion 

aufgrund der geringen benötigten 

Stückzahlen schwierig ist. Dies gilt für 

Schwermaschinen, aber auch für Sektoren 

wie Transport, Landwirtschaft, Bauwesen, 

Bergbau sowie Öl und Gas. Die 

Unternehmen in diesen Sektoren wollen 

die Verfügbarkeit von Ersatzteilen verbessern 

und gleichzeitig die Kosten optimieren. 

Die Kosten für Ersatzteile können 

beispielsweise nach der Serienproduktion 

um das bis zu 20-fache steigen. 

EPP: Welchen Bedenken begegnen Sie 

im Markt, beispielsweise in Bezug auf 

die Sicherheit ihrer geistigen Daten? 

Wie gewährleistet Replique einen diebstahlsicheren 

Prozess? 

Dr. Max Siebert: Sicherheit und Qualitätssicherung 

sind zwei Themen, die von 

Anfang an ganz oben auf unserer Liste 

standen. In beiden Bereichen muss das 

geistige Eigentum in den richtigen Händen 

bleiben, weshalb alle Datensätze auf 

unserer Plattform stark verschlüsselt sind. 

Durch unsere Verschlüsselung fixieren wir 

nicht nur die Bestellmenge, sondern auch 

die zuvor festgelegten optimalen Materialien, 

Technologien und Druckparameter 

für den Druck. Dadurch können wir wiederholbare 

Druckqualität über die Jahre 

hinweg sicherstellen. Darüber hinaus 

schließen wir mit unseren Fertigungspartnern 

Geheimhaltungsvereinbarungen 

ab, um sicherzustellen, dass die Entwürfe 

der OEMs sicher und vertraulich sind. Was 

die Qualitätssicherung angeht, so wählen 

wir unsere Produktionspartner sorgfältig 

aus. Dabei analysieren und prüfen wir deren 

Fähigkeiten, wiederholbare, nutzbare 

Teile herstellen zu können. 

EPP: Da der 3D-Druck so grundlegend 

für Ihr Angebot ist, was glauben Sie, 

wohin sich die Technologie entwickeln 

wird? Hat sie die in sie gesetzten Erwartungen 

erfüllt, oder gibt es Bereiche, in 

denen sie noch nicht ausgereift ist? 

Wenn ja, welche sind das? 

Dr. Max Siebert: Replique liefert 

3D-Druck-Erfahrung, eine digitale Speicherplattform 

für die Daten und ein Netzwerk 

an Druckspezialisten. Der 3D-Druck 

bietet viele interessante Möglichkeiten 

und entwickelt sich ständig weiter. Die 

Kosten für den 3D-Druck sinken aus mehreren 

Gründen. Die Maschinen werden 

schneller und moderne Maschinen können 

mehr Teile gleichzeitig herstellen, 

beispielsweise durch den Einsatz von zwei 

Extrusionsköpfen anstelle von einem oder 

von zwölf Lasern anstelle von vier. Das 

verkürzt die Druckzeit unglaublich. Darüber 

hinaus ist jetzt ein stützenfreier Druck 

möglich, der die Nachbearbeitungszeit 

und den Materialverbrauch reduziert. 


NEWS & HIGHLIGHTS « 

Schließlich gibt es neue und effizientere 

Technologien wie das Drahtbogenverfahren, 

bei dem Metalldraht mit einem Lichtbogen 

als Wärmequelle geschmolzen 

wird, oder den Multi-Filament-Splicer Palette 

3, der mehrere Materialien gleichzeitig 

zum Einsatz bringen kann. Diese 

Technologien ermöglichen nicht nur billigere 

Rohmaterialien, sondern sind in der 

Regel auch schneller. Um jedoch den 

3D-Druck in neuen Anwendungen einsetzen 

zu können und die gleichen Möglichkeiten 

wie bei der traditionellen 

Fertigung zu erreichen, 

muss sich die Palette der Materialien 

erweitern. Auch 

wenn AM nicht für jedes Teil 

in jeder Branche geeignet ist, 

glauben wir angesichts der aktuellen 

Trends, dass es ein 

wichtiger Wegbereiter für digitale 

Lieferketten und eine 

Ergänzung zu traditionellen 

Fertigungstechnologien sein 

wird. 

Water-Efficiency-140x190-nur-Satzspiegel.pdf - September 30, 2022 x 

3D-druckbar sind. Unser Ziel ist es, den 

größten Anteil davon zu liefern. Wenn 

Unternehmen auf unser digitales Inventar 

und den On-Demand-3D-Druck umsteigen, 

kann eine Kostenverbesserung erzielt, 

und die Nachhaltigkeit erheblich 

gesteigert werden. Um dies zu erreichen 

und damit AM sein wahres Potenzial ausschöpfen 

kann, müssen die derzeitigen 

Lieferketten jedoch überdacht werden. 

Gegenwärtig ist der 3D-Druck in gewisser 

Weise noch auf „Konstruktionen von gestern“ 

beschränkt. Künftig werden Teile für 

den 3D-Druck konstruiert, wodurch Kosten 

gesenkt und Topologie sowie Gewicht 

eines Teils optimiert werden. Die 

3D-Druckindustrie muss diese Vorteile 

dem Rest der Welt erst noch vor Augen 

führen, der die Technologie zum großen 

Teil noch nicht als praktikable Lösung für 

seine Design- und Fertigungsanforderungen 

in Betracht gezogen hat. 

www.replique.io 

EPP: Als Unternehmen befinden 

Sie sich noch in der 

Anfangsphase. Was sind Ihre 

Wachstums- und Entwicklungsziele? 

Dr. Max Siebert: Wir arbeiten 

mit OEMs zusammen, die 

auf ihrem Weg zum 3D-Druck 

schon weit fortgeschritten 

sind. Aber wir wollen auch Unternehmen, 

die neu in diesem 

Bereich sind, die Möglichkeit 

geben, AM zu nutzen und das 

Geschäft weltweit auszubauen. 

Als digitale Plattform erwarten 

wir ein starkes exponentielles 

Wachstum, zum einen, weil 

unsere derzeitigen Kunden unsere 

Dienstleistungen auf ein 

breiteres Teilespektrum ausdehnen 

können, und zum anderen, 

weil neue Unternehmen 

beginnen werden, unsere Lösung 

zu nutzen. 

Wir wissen, dass derzeit etwa 

sechs Prozent aller Ersatzteile 


» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Fachausstellung mit 

40 Unternehmen 

Bild: EPP|Doris Jetter 



30. FED-Jubiläumskonferenz in Potsdam 

Den Wandel gestalten und 

Prozesse optimieren 

Unter dem Motto „Den Wandel gestalten“ ging es nicht nur über die Optimierung 

der Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik, sondern der 

Blick lag auch auf Herausforderung und Chance angesichts der derzeitigen 

Weltlage. Mehr als 350 Teilnehmer wollten sich diese Gelegenheit nicht 

entgehen lassen, um zudem gemeinsam mit dem FED die Erfolgsgeschichte 

des Fachverbands zu feiern. 

Aus den im Jahre 1992 sieben Mitgliedern sind 

bis heute 700 geworden und der Fachverband 

durch Kooperationen sowie hohem Engagement vieler 

seiner Mitglieder zum führenden Branchenverband 

für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung 

in der DACH-Region geworden. Die Jubiläumsveranstaltung 

stellte sich den Herausforderungen einer 

kritischen Weltsituation sowie Folgen der Pandemie, 

um zudem die daraus entstandenen Chancen zu sehen. 

Denn die Notwendigkeit, Lieferketten neu zu 

überdenken, erfordert eine Umorientierung der Wertschöpfungsketten 

ohne dabei das Thema Nachhaltigkeit 

außer Acht zu lassen. 

Die zwei Konferenztage boten neben 42 Fachvorträgen, 

zwei Expertenrunden zu aktuellen Branchenthemen 

sowie zwei Keynotes über die Zukunft des 

Mittelstandes und Change Management ein vielfältiges 

Rahmenprogramm inklusive Fachausstellung mit 

40 Unternehmen. Inhaltliche Schwerpunkte lagen 

auf den Themen Deep Learning sowie künstliche Intelligenz 

in Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, 

Best Practice-Lösungen für HDI-Leiterplatten, 

flexible und dehnbare Schaltungsträger, Simulation 

im Leiterplattendesign, Bauteilebeschaffung, digitaler 

Lötstopplack sowie neue gesetzliche Anforderungen 

wie das Lieferkettengesetz. 


Beiträge zum Auftakt 

Der Zukunftsforscher Dr. Jörg Wallner zeigte am 

ersten Tag mit seiner Keynote „Zukunft des Mittelstandes 

– Was wirklich wichtig ist“ durchführbare 

Lösungen zur Entwicklung von Zukunftsstrategien 

auf und wie der Mittelstand auch in Zukunft das Vertrauen 

seiner Kunden gewinnt. Denn die Digitalisierung 

bringt viele Veränderungen mit sich, was an 

Unternehmen wie Airbnb oder der Fahrdienst Uber 

durch ihren großen Erfolg erkennbar ist und zwingt 

damit Branchen umzulernen. Künftig werden sich die 

gewohnten Geschäftsmodelle massiv verändern und 

der Mittelstand ist somit zum Umdenken gezwungen, 

um weiterhin erfolgreich bleiben zu können. 

Die Keynote am zweiten Veranstaltungstag von 

Coach und Moderator Nils Bäumer hatte den Titel 

„Kreativität ist Veränderung. Change – is the Game!“ 

Hier gab es Tipps zur Steigerung der Veränderungsbereitschaft 

der Mitarbeiter. Kreativität ist stets auch 

Veränderung und nicht jeder kommt damit unbedingt 

zurecht. Der Redner gab Anregungen auf Fragen, ob 

das jeweilige Change Management die Menschen 

mitnimmt, was genau in unserem Denken passiert, 

wenn wir uns verändern und welch Ängste und Befürchtungen 

es zu berücksichtigen gilt, um so die 

Veränderungsbereitschaft zu steigern. Kreativität 

macht letztendlich nach Aussagen des Redners nahezu 

alles möglich, wozu es noch einige Tipps zur 

kreativen Ideensuche gab. 

Zu den Expertenrunden reisten elf Experten aus 

ganz Europa ein, um gemeinsam die neuen Designfreiheiten 

innerhalb des FED-Panels „Digitaler Lötstopplack“ 

zu diskutieren. Moderiert wurde die Runde 

durch den FED-Vorstand Michael Schleicher, Leiterplattenlayouter 

in der Entwicklung Automotive 

Systems, Hardware Layout & Service bei Semikron 

sowie dem Prozessexperten Luca Gautero von Suess 

Microtec. Die Runde warf ein Schlaglicht auf das 

Thema digitalen Lötstopplack in der Designer- und 

Entwickler Community und zeigte die neuen Möglichkeiten 

bzw. Designfreiheiten beim Leiterplattenentwurf 

auf. Noch scheint das Thema für viele Designer 

neu, obwohl bereits voll im Trend: Reduzierte 

Prozessschritte bei geringerem Materialverbrauch für 

eine bessere CO 2 -Bilanz. 

Fachvorträge rund um Elektronik 

Die an zwei Konferenztagen laufenden Fachvorträge 

fanden in vier parallelen Blöcken statt, die sich 

auf die Themen Digitalisierung, HDI Leiterplatten, 

Nachhaltigkeit, Baugruppenfertigung, Management, 

Design sowie neue Arbeitswelt aufteilten. 

So gab es unter der Head Nachhaltigkeit beispielsweise 

den Vortrag von Karsten Schischke vom Fraun- 

Innovatives Dreh- 

Kipp-Dispensen 

Für schmalere Materialvorlagen, 

verbesserten Kapillarfluss bei 

Unterfüllung und Dispensen an 

Seitenwänden oder um hohe 

Bauteile. 

NEU! 

BALD 

VERFÜGBAR 

Edison II ACT Drucker 

Automatischer Produktwechsel 

Mehr unter www.itweae.com 


Einem Umternehmensbereich von Illinois Tool Works, Inc.


FED-Vorstand Dieter 

Müller zur Keynote 

von Nils Bäumer über 

Kreativität ist Veränderung. 

Change - is 

the Game! 

hofer IZM über die CO 2 

-Bilanzen komplexer Lieferketten: 

Klimaneutralität durch Transparenz ermöglichen. 

Hierbei wurde mit den Teilnehmenden der Unterstützungsbedarf 

bei der Erstellung von Klimabilanzen 

diskutiert, um daraus gemeinschaftliche 

Nachfolgeaktivitäten zum Best-Practice-Sharing sowie 

ein vereinheitlichtes methodisches Vorgehen abzuleiten. 

Freddy Weber von Elektrotechnik Weber erläuterte 

in seinem Vortrag „Nachhaltigkeit ist mehr 

als Umweltschutz: Beispiele aus der Praxis“, welche 

Potenziale vorhanden sind, wie diese selbst als vergleichsweise 

kleines Unternehmen nutzbar wären 

und welch konkrete Vorteile sich daraus ergeben 

könnten. Natürlich ist der Einfluss eines einzelnen 

Unternehmens auf das Weltklima sehr gering, dennoch 

kann in Summe das Potenzial gewaltig sein. Die 

Umwelt zu erhalten und zu schützen, gilt bei vielen 

inhabergeführten Unternehmen als starker Motivator. 

Saskia Hogan, MacDermid Alpha Electronics Solutions, 

entführte ihre Zuhörer in die Welt der Materialien 

zum Schutz elektronischer Baugruppen aus 

nachhaltigen Quellen: Gut für die Umwelt sowie gut 

für den Einsatzbereich. Forschung und Entwicklung 

zur Förderung von Innovationen für eine nachhaltigere 

Wirtschaft zeigen, dass natürliche Materialien 

auch in Elektronikanwendungen eine gute Alternati- 


ve darstellen können. Um die Leistung von Polymeren 

aus erneuerbaren Quellen im Vergleich zu synthetischen, 

erdölbasierten Stoffen zu bewerten, wurden 

zahlreiche Test durchgeführt. Die daraus gewonnenen 

Ergebnisse zeigen, dass Polymere aus natürlichen 

Quellen eine verbesserte Leistung aufweisen 

und ein grüner Ansatz Leistungsvorteile bieten kann. 

Unter dem Thema Baugruppenfertigung war unter 

anderem der Vortrag „Digitalisierung von Fertigungsumgebungen: 

Schöne neue Welt? Was dabei zu beachten 

ist“ von Björn Köppe der PKN Datenkommunikations 

GmbH zu hören. Der Vortrag sensibilisierte 

Elektronikfertiger für die wichtigen, vorbereitenden 

Themen rund um die Digitalisierung der Fertigungsprozesse. 

Kostendruck, Fachkräftemangel, steigende 

Nachfragen und vieles mehr, führen zu einer fortschreitenden 

Digitalisierung in der Produktion nahezu 

aller Güter. So auch in der Elektronikfertigung, in 

der u.a. Bestückdaten, AOI- und SPI-Datensätze, Fertigungsparameter 

und -leistungen in Echtzeit erzeugt 

und abgespeichert werden, wobei die dabei 

entstehenden Datenmengen handelbar sein müssen. 

Es wurden Lösungsansätze vorgestellt, um solch Herausforderungen 

zu meistern. Lutz Bruderreck von 

TechnoLab referierte über „Bewertung von Press-In- 

Verbindungen für erhöhte Zuverlässigkeitsanforderungen“. 

Press-In-Verbindungen sind bei sicherheitskritischen 

Anwendungen Stand der Technik und werden 

bei der Übertragung von Signalen mit geringen 

Spannungen und Strömen bis zu Anwendungen mit 

hohen Stromlasten sowie extremen Anforderungen 

an Isolationsfestigkeit und Isolationswiderstand, eingesetzt. 

Anhand von Fallbeispielen wurden bewertungsrelevante 

Kriterien im Befund der zerstörungsfreien 

Prüfung sowie im Befund der metallographischen 

Präparation betrachtet. 

Die aufgeführten Vorträge gelten lediglich als kleiner 

Auszug der zahlreichen Vorträge während der innovationsgetriebenen 

FED-Konferenz. Die nächste 

Konferenz findet am 20./21.September 2023 in 

Augsburg statt. (Doris Jetter) 

www.fed.de 


Die Pausen gaben Gelegenheit 

zum Networking 

und Informationsaustausch 

Bild: 


Industrie 

Das 

Kompetenz- 

Netzwerk 

der Industrie 

17 Medienmarken für alle wichtigen 

Branchen der Industrie 

Information, Inspiration und Vernetzung 

für Fach- und Führungskräfte in der Industrie 

Praxiswissen über alle Kanäle: 

Fachzeitschriften, Websites, Newsletter, 

Whitepaper, Webinare, Events 

Ihr kompetenter Partner für die 

Zukunftsthemen der Industrie 

Die passenden Medien für Sie 

und Ihre Branche: 

konradin.de/industrie 

media.industrie.de 



Mitarbeiterinnen von Göpel electronic sorgten bei der Registrierung für einen reibungslosen Ablauf (v.l.n.r.): Bettina Richter, Claudia Mock und Ulrike Senf 

Bild: EPP | Doris Jetter 

Test Convention für fehlerfreie Elektronik 

Technology meets Quality in Jena 

In der Elektronikfertigung beginnt die Einhaltung von Qualitätsversprechen 

bereits mit der Idee und zieht sich von der Entwicklung, dem Design über die 

Fertigung bis zur Anwendung mit komplettem Produktlebenszyklus. Durch die 

Test Convention der Göpel electronic GmbH gab es für die Teilnehmer die 

Möglichkeit, mehr darüber zu erfahren, wie sich Design- und Fertigungsfehler 

nicht nur identifizieren, sondern auch vermeiden lassen. 

Die zweitägige Veranstaltung startete mit 

spannenden Vorträgen am ersten Tag und endete 

auf dem Firmengelände des Veranstalters mit 

Workshops zu den übergeordneten Themen Embedded 

JTAG Solutions sowie Inspektionslösungen AOI, 

AXI, SPI und IBV. Ob Einsteiger oder erfahrener Anwender, 

die Teilnehmer konnten sich je nach Interesse 

ihre eigene Agenda zusammenstellen und 

sich mit anderen Anwendern austauschen sowie 

vernetzen. 

Zur Einführung gab es die Keynote von André 

Wiersig mit dem Titel „Erfolgreich unter extremen 

Bedingungen“, um damit die Bausteine zu Erfolg 

und Ausgeglichenheit aufzuzeigen, die so nahezu 

Unmögliches bewältigen lassen. Als „The Man of 

the Ocean“ hat der Keynotespeaker seine Komfortzone 

aktiv und selbstbestimmt verlassen, um an den 

entlegensten Orten und weit draußen bei meterhohen 

Wellen, Eiseskälte, Strömungen sowie in Begleitung 

aller im Wasser befindlichen Lebewesen, zu 

schwimmen. Der Offshore Schwimmer schaffte als 

erster im deutschsprachigen Raum die Bewältigung 

der Oceans’s Seven Mission nach sechs Jahren hartem 

Training, umfassender Planung und unzähligen 

Reisen zu den sieben berühmtesten Meerengen der 

Welt auf fünf Kontinenten, um diese zu durchschwimmen. 

Mittlerweile ist er zum Meeresbotschafter 

ernannt und nutzt sämtliche Gelegenheiten, 

um dafür zu sensibilisieren und so Verantwortung 

zu übernehmen, die Meere nicht komplett vermüllen 

zu lassen. Seine Message: Neu denken, sich 

selbst vertrauen und achtsam sein. Dabei Erwartungen 

ablegen und einfach machen! 

Bevor sich die Vortragsreihe in Embedded JTAG 

Solutions und Inspektionslösungen teilte, gab Markus 

Koppetsch von Göpel electronic noch einen 

Überblick zum Thema „Automotive Test Solutions – 

Prüftechnik für die Automobilindustrie und ihre Zu- 





Matthias Müller moderierte durch die Veranstaltung 

im Hölderlin Saal 

Der Keynotespeaker André Wiersig mit seinem 

Vortrag „Erfolgreich unter extremen Bedingungen“ 

zeigte auf, dass sich auch schier Unmögliches 

bewältigen lässt 

Markus Koppetsch von Göpel electronic gab einen 

Überblick zum Thema „Automotive Test Solutions 

– Prüftechnik für die Automobilindustrie und ihre 

Zulieferer“ 

lieferer“. Zusammenfassend war zu hören, dass der 

Veranstalter letztendlich Prüftechnik für nahezu alle 

elektrischen Fahrzeugkomponenten, ob von Standardprodukten 

bis zum komplexen Anlagenbereich, 

bieten kann. Die geschäftsübergreifende Nutzung 

von Know-how inklusive Begleitung vom Konzept 

bis zur finalen Endlösung untermauern die Kompetenzen 

des Unternehmens, das von Jena aus in die 

ganze Welt tätig ist. 

Embedded JTAG Solutions 

Thomas Wenzel stellte die neue Technik XBUS zur 

universellen Emulation von seriellen Bus-Interfaces 

vor, erläuterte die produkttechnische Unterstützung 

und präsentierte erste praktische Anwendungen. Den 

Strukturwandel der API, wesentlicher Bestandteil in 

der Prüftechnik, verdeutlichte David Werner. API ermöglicht 

zuverlässige, automatisierte Abläufe, die für 

die Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen 

8 Prozesse, 

unendlich viele 

Möglichkeiten! 

Schützen Sie Ihre elektronischen Komponenten 

durch den präzisen Auftrag von Schutzlacken! 

Mit der Protecto bieten wir ein individuelles System 

für zuverlässige Dispens- und Lackierprozesse 

sowie den optimalen Schutz Ihrer Baugruppen. So 

sind Sie und Ihre Elektronik auf der sicheren Seite, 

auch wenn mal etwas ins Wasser fällt. 

#Dispensing #Consumer 

www.rehm-group.com 

Anzeige_EPP_Protecto.indd 1 30.09.2022 11:12:58 

30.09.2022 11:12:58 




Während der Pausen 

gab es zahlreiche 

Möglichkeiten, um sich 

mit den Teilnehmern 

zu vernetzen und sich 

zu informieren 

zwingend notwendig sind, als Steuereinheit dient 

und die Konzeptionierung des gesamten Prüfaufbaus 

mit der damit zusammenhängenden Infrastruktur beeinflusst. 

Mit dem Vortrag Embedded ISP – Mix aus 

Embedded Test und ISP mit integrierten ATE-Instrumenten 

erläuterte Jan Heiber die möglichen Synergien 

aus der Kombination von In-System Programmierung 

sowie Embedded Test und stellte entsprechende 

Lösungen für diverse ATE-Systeme vor. Über die Weiterentwicklungen 

und neuen Features der Softwareplattform 

System Cascon 4.8.1 sprach Alexander Labrada 

Diaz. Marc Schmuck von Seica demonstrierte 

am Beispiel eines deutschen EMS-Dienstleisters die 

Einführung von der Planung bis zur Umsetzung der 

Seica Compact mit der Systemintegration von Göpel. 

Senad Husic von der GPS Prüftechnik Rhein/Main 

GmbH referierte über hochtechnologische Prüfadapter 

für individuelle Prüflösungen zur Automatisierung. 

Die Prüfadapter des Unternehmens realisieren 

die neuesten Standards, von teilautomatisierten 

Prüfschritten bis hin zum vollautomatisierten Prüfvorgang 

mit Roboteranbindung. 

Inspektionslösungen – 

AOI|AXI|SPI|IBV 

Dr. Jörg Schambach führte in die Session mit seinem 

Vortrag zur künstlichen Intelligenz als Schlüsseltechnologie 

für smarte Inspektionslösungen ein. 

Im Rahmen der Präsentation wurden Strategien zum 

Einsatz von künstlicher Intelligenz im Bereich der 

automatischen optischen Inspektion in der Elektronikfertigung 

präsentiert. Der Redner zeigte auf, wie 

KI-basierte Assistenzsysteme menschliche Entscheidungsprozesse 

an den Review- oder Reparaturplätzen 

unterstützen. So soll die Arbeit der Bediener erleichtert 

und Fehlentscheidungen vermieden werden. 

Dazu wurden weitere Beispiele für den KI-Einsatz 

thematisiert und technologische Hintergründe präsentiert. 

Die umfangreichen Inspektionsmöglichkeiten 

des Veranstalters zeigte Enrico Zimmermann 

von der 3D-Prüfung an Selektivlötstellen über die 

Höhenmessung an THT-Pins bis hin zur 3D-Inspektion 

von SMD-Baugruppen auf. Das Unternehmen bietet 

hierfür allen Anwendungen maßgeschneiderte 

Lösungen. Der gemeinsame Vortrag von Jens Kokott 

und Christopher Scherf von der haprotec GmbH 

drehte sich um mögliche THT-Fertigungskonzepte 

mit AOI sowie Bad-Board-Handling. Vorgestellt wurden 

innovative Integrationskonzepte von AOI-Systemen 

in den THT-Fertigungsprozess sowie das anschließende 

Bad-Board-Handling. Neben theoretischen 

Betrachtungen zur Einbindung der Systeme 

sowie Reparatur- und Verifikationsplätzen wurden 

Varianten anhand realer Linienlayouts praxisnah aufgezeigt 

und bewertet. Der weitere Vortrag von Jens 

Kokott führte durch die schnelle Erstellung und Optimierung 

von Prüfprogrammen als entscheidender 

Faktor für die effiziente Nutzung eines AOI-Systems, 

fokussiert auf Fertigungsdienstleister mit hoher Produktvielfalt. 

Aufgezeigt wurden die vollautomatische 

Programmgenerierung mit Magic-Click sowie weiterführende 

sowie ressourcensparende Möglichkeiten 

durch den Einsatz eines digitalen Zwillings. Andreas 

Türk gab einen Einblick in die Röntgeninspektion 

für Einsteiger mit Kompaktwissen für den Start 

in diese Welt. Der Vortrag zeigte alle wesentlichen 

Aspekte der automatischen Röntgeninspektion auf 

und vermittelte allgemeines Grundlagenwissen. Jeremy 

Schitter von der Siemens AG teilte sein Wissen 

über die Digitalisierung in der Elektronikindustrie 

durch Zwillinge mit seinen Zuhörern. Digital Enterprise 

ist die Verbindung der realen mit der digitalen 

Welt für eine flexible Fertigung. Die Integration von 

Produkt- und Prozessdesign ermöglicht bereits zu einem 

frühen Zeitpunkt Herstellbarkeitsprüfungen, um 

ein Produkt in kürzester Zeit auf den Markt zu bringen. 

Der digitale Zwilling des Produkts schafft die 

Grundvoraussetzung für interdisziplinäre Zusammenarbeit 

sowie parallele Entwicklung, um eine präzise 

virtuelle Darstellung eines neuen Produktes in 

kürzester Zeit zu erstellen. Der komplette Produktionsprozess 

kann im Voraus simuliert und validiert 

werden. So wird unabhängig vom Ort des Herstellungsprozesses 

sichergestellt, dass das Produkt überall 

und in stets gleicher Qualität genau nach den 

vorgegebenen Spezifikationen produziert wird. 

Die Workshops am zweiten Veranstaltungstag auf 

dem Firmengelände von Göpel electronic rundeten 

die Wissensvermittlung zu den zwei Themenbereichen 

ab. (Doris Jetter) 

www.goepel.com 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN « 

ASYS mit 30-jährigem Jubiläum 

Übergreifende Technologie-Highlights 

Vom 09.- 10. November lädt ASYS zu seinen 12. 

Technologie-Tagen ins Headquarter nach Dornstadt 

ein. Angelehnt an das Jubiläumsjahr steht die Veranstaltung 

unter dem Motto „30 Years and Beyond“. 

Gemeinsam wird in Vorträgen und Workshops zurück 

auf eine bewegte Geschichte und voraus in die Zukunft 

geblickt. In einer Live-Ausstellung zeigt der 

global agierender Technologieführer Prozess- und Linienlösungen 

bis hin zu autonomen Shopfloor-Lösungen. 

Experten stehen den Besuchern in der Ausstellung 

beratend zur Seite. 

Handling-Kompetenz 

Zu den Technologie-Tagen wird die Evolution des 

Handlings im Produktbereich VEGO mit dem nächsten 

konsequenten Schritt eutlich gemacht: Handling 

wird smart. Neu ist zudem die intelligente Softwarefunktion 

„Lochausblendung“, die Leiterplatten mit 

Ausbrüchen erkennt und für einen sicheren Transport, 

ohne produktspezifische Positionsanpassungen 

sorgt. Außerdem ist selbst das kleinste Transportmodul 

connected. Dadurch können die Module einen 

automatischen Produktwechsel anstoßen. 

Intelligente Lösungen 

Der DryTower ist ein modular aufgebautes Lagersystem 

für SMD-Bauteilrollen und JEDEC-Trays. Dank 

der Anbindung an übergeordnete Systeme ist ein autonomes 

Material-Handling ohne Bedienereingriff 

möglich. Das System verfügt über eine ausgereifte 

und bewährte Trocknungstechnologie. 

Wird in der Produktion Materialnachschub benötigt, 

werden über die Software Suite Pulse PRO automatisch 

und bedarfsgerecht Pickinglisten erstellt, die 

Materialversorgung angestoßen und damit die Produktion 

sichergestellt. Zudem können Teil- und Fertigprodukte 

zwischen oder eingelagert werden, wodurch 

der Produktfluss automatisiert entkoppelt 

werden kann. Der Standort des Umlaufmaterials und 

die Kapazitäten der verschiedenen Lagerorte sind dabei 

live und von überall via Web-Interface ersichtlich, 

auswertbar und komplett rückverfolgbar. 

Die Software Suite Pulse PRO bietet insgesamt sieben 

Software-Module. Diese helfen automatisierte 

Materialflüsse im Shopfloor zu steuern, eine dynamische 

just-in-time Versorgung für jeden Fertigungsschritt 

zu erreichen und alle Datenflüsse nachzuverfolgen. 

Die Software schließt die Lücke zwischen 

Shopfloor und den übergeordneten MES/ERP-Systemen. 

Die Stärke der Unternehmensgruppe wird beispiel- 

weise im Produktbereich Final Assembly deutlich, wo 

ein modulares Plattformkonzept in allen drei Geschäftsbereichen 

eingesetzt werden kann. Umfassende 

und übergreifende Konzepte zeichnen das Unternehmen 

aus. 

Mehr als 80 Exponate können bei den ASYS Group 

Technology Days 2022 live erlebt werden.. 

www.asys-group.com 

1792754-5.pdf - September 27, 2022 x 

Bild: Asys 

Angelehnt an das 

Jubiläumsjahr stehen 

die 12. Technologie - 

tage unter dem Motto 

„30 Years and Beyond“ 

Ihr zuverlässiger Partner für 

leistungsstarke 

Reinigungsprodukte 

CleanMaster/V/FP 

ermöglicht kurze 

Reinigungsintervalle 

und zuverlässige repro- 

duzierbare Prozesse 

Feuchte 

Reinigungstücher 

für Reinraum 

Klasse 7 

Rönneterring 7 – 9, 41068 Mönchengladbach 

Tel: +49 (0) 21 61 - 95 1 95 - 0 • Fax: -23 

info@vliesstoff.de • www.vliesstoff.de 

15. – 18. Nov. 2022 

Halle A1 

Stand 302 

Wir freuen uns 

auf Ihren Besuch. 



Das 16. Expertenseminar fand 

in Dresden statt 


Wir gehen in die Tiefe 2022 

Aktuelle Trends in der Aufbauund 

Verbindungstechnologie 

Bereits zum 16. Mal fand das Seminar „Wir gehen in die Tiefe“ zur Aufbau- und 

Verbindungstechnologie statt. Was einst im Bergwerk Merkers in 500 Metern 

Tiefe begonnen hatte, findet mittlerweile in Seminarhotels statt und vermittelt in 

zwölf Fachvorträgen einen umfangreichen Überblick, welche Technologien in 

Zukunft erfolgsversprechend sind. 

Die Partner des Expertenseminars waren ASMPT, 

Asys Group, Christian Koenen GmbH, Rehm 

Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper, Zevac und 

in diesem Jahr neu Stannol, die als Partner, Referenten 

und Aussteller die Veranstaltung unterstützten, 

um mit ihrem Know-how sowie neuesten Technologien 

in Entwicklung, Design und Produktion die 

Grundlagen für effektive Produkte und Prozesse boten. 

Die Organisation hatte Thorsten Schmidthausen, 

2ndMax GmbH, die Moderation übernahm Prof. Mathias 

Nowottnick von der Universität Rostock. 

Erster Seminartag 

Dr. Karin Hergert von Rehm Thermal Systems 

startete die Vortragsreihe und zeigte die Vermeidung 

von Lötdefekten auf, um damit Löten auf den Weg 

zur Perfektion zu bringen. Diskutiert wurden detektierbare 

Fehler durch die optische Inspektion, Röntgenanalyse 

und Zuverlässigkeitstest in Verbindung 

mit möglichen Vermeidungsstrategien. Der Weg zur 

Perfektion ist gekennzeichnet durch neue Defekte 

aufgrund immer kleinerer Bauteile sowie neuen 

Komponenten und Anwendungsfällen, so dass eine 

perfekte Lötstelle unter Umständen heute woanders 

liegt als vorher. Mit „Optimize your Production“ präsentierten 

Adrian Teuber und Fabian Autenrieth 

von der Asys Group ihren Zuhörern, wie mit smarten 

Softwarefeatures ein permanentes Track & Trace gewährleistet 

und die Lücke zwischen Shopfloor und 

MES/ERP geschlossen werden kann, trotz stets komplexer 

werdenden Material- sowie dazugehörigen 

Datenströme innerhalb des Shopfloors einer Elektronikfertigung. 

Hierfür gilt es, die Potenziale zu identifizieren, 

abgrenzbare Use Cases auszuwählen, bedarfsgerechte 

Investitionen zu tätigen, Akzeptanz zu 

schaffen, das Rollout zu überwachen und abschließend 

zu bewerten. Marco Dörr von der Stannol 

GmbH & Co. KG ging der Frage nach, wie durch die 

Wahl des korrekten Lötmittels der CO 2 

-Fußabdruck 

einer Elektronikfertigung reduziert werden kann. 


Aushilfen, Studierende und 

Absolventen/Absolventinnen! 

Sie suchen Personal? 

Bei uns finden Sie talentierte Mitarbeitende für 

Praktikum, Aushilfsjob und Berufseinstieg! 

Jetzt 

kostenlos testen! 

Gutschein-Code: 

Promo2022 

4-wöchige Premium-Anzeige* 

im Wert von über 142 EUR 

unistellenmarkt.de 

*Der Gutschein ist innerhalb von drei Monaten nach Erscheinen dieser Magazin-Ausgabe nur online einlösbar unter www.unistellenmarkt.de. Der Gutschein gilt nur für eine kostenlose vierwöchige Premiumanzeige an einem Standort; nicht für 

andere Produkte des UNIstellenmarktes bzw. Maßnahmen auf dem Campus sowie Zusatzleistungen oder für mehrere Standorte. Der Gutschein kann nur vor Abschluss des Bestellvorgangs eingelöst werden. Die Barauszahlung des Gutscheins sowie 

die nachträgliche Anrechnung sind nicht möglich. Der Gutschein ist pro Nutzer nur einmalig einzulösen und nicht übertragbar. Eine Kombination mit anderen Gutscheinen ist nicht möglich. Jeder gewerbliche und kommerzielle Weiterverkauf des 

Gutscheins ist untersagt. Der Gutschein wird nicht erstattet, wenn der Kunde die mit dem Gutschein bezahlte vierwöchige Premium-Anzeige im Rahmen seiner Mängelrechte rügt. 



Ein Teil der Referenten 

(v.l.n.r.): Adrian Teuber, 

Helge Schimanski, 

Karin Hergert, Stefan 

Lau, Gerald Katzler, 

Michael Brianda, 

Mathias Nowottnick 

Nachdem Nachhaltigkeit immer mehr Beachtung 

findet in den Unternehmen, ein nicht unerheblicher 

Aspekt. So sind seine Empfehlungen, dass flüssige 

Flussmittel auf Wasserbasis für das Wellen- und Selektivlöten 

verwendet, und zudem das System mit 

Strom aus erneuerbaren Rohstoffen betrieben werden 

sollten. Weiterhin von Vorteil liegt in der Nutzung 

von Flussmittel auf Basis von organischem 

Ethanol sowie zum Wellen- als auch Selektivlöten 

Lot, Lotpaste und -draht aus der Fairtin-Produktpalette 

des Unternehmens, um so die Ziele der Pariser 

Klimakonferenz von 2015 zu erreichen. Nachdem Digitalisierung, 

künstliche Intelligenz und Quantencomputer 

mittlerweile zu den Schlagwörtern gehören, 

an denen kaum jemand in Forschung, Wirtschaft 

oder Politik vorbeikommt, passte der Vortrag „Die 

technologische Basis der Digitalisierung“ von Prof. 

Mathias Nowottnick vom Institut für Gerätesysteme 

und Schaltungstechnik der Universität Rostock 

sehr gut. Und dies, obwohl die Ideen und Prinzipien 

dieser Entwicklungen schon recht alt sind. Der 

Redner gab zuerst einen historischen Einblick, um 

danach seinen Zuhörern aufzuzeigen, was als nächstes 

kommen könnte. Dipl.-Ing. (FH) Helge Schimanski 

vom Fraunhofer ISIT besprach die Motivation 

zur Einführung niedrig schmelzender Lote in der 

Elektronikfertigung, auch LTS (low temperature soldering) 

genannt und zeigte deren Bedeutung im Zuge 

eines zunehmenden Umweltbewusstseins auf. 

Hierfür wurde eine Auswahl an Gehäusetypen mittels 

SnBiX (niedrig Temperaturlot mit einem Schmelzpunkt 

von ca. 140 Grad) in einem Niedertemperatur- 

Lötprozess verarbeitet und mit einem konventionellen 

SAC-Lötprozess verglichen. Mit dem Thema IIoT 

deckte Christian Groß von der in.hub GmbH die industrielle 

Digitalisierung im hier und jetzt auf, denn 

morgen könnte es bereits zu spät sein. Der IIoT-Experte 

in Sachen Zustandsüberwachung erläuterte, 

wie erfolgreiche Digitalisierungsmodelle aus dem 

persönlichen Alltag in industrielle Abläufe gebracht 

werden können, ohne dabei zu vergessen, die Bedeutung 

dafür hervorzuheben, da nicht nur Kosten gespart 

werden, sondern auch neue Geschäfte generierbar 

sind. Zur Untermauerung stellte der Redner 

einfache, schnelle und praktikable Lösungen vor. 

Zweiter Seminartag 

Der erste Vortrag von Dr. Gerald Katzler, Nidec 

DriveXpert GmbH, behandelte Conformal Coating 

mit neuen Entwicklungen zum Schutz der Leiterplatte. 

Der Hersteller von Elektromotoren beschäftigt 

sich gemeinsam mit seinen Partner Humiseal 

(Coating Material | Materialentwicklung) und Rehm 

Thermal Systems (Anlagentechnik | Prozessentwicklung) 

intensiv mit dieser Thematik. Die Wahl fiel auf 

einen UV aushärtenden Elastomerlack zum Schutz 

gegen schwefelhaltigen Ölnebel, aufgetragen durch 

einen Jetter mit Zweifach-Kopf. Ein Prozess, der u. a. 

bis zu 7 Tage dauert und die UV-Strahlung nicht alle 

Bereiche des Lacks erreicht. Hierfür wurde nun von 

Humiseal ein UV-Lack mit schnellerem sekundärem 

Aushärtemechanismus entwickelt, der es u. a. ermöglicht, 

die lackierten PCBs sofort zu verarbeiten 

bzw. verbauen. Zudem soll in absehbarer Zeit die 

Kantenflucht bei der Beschichtung durch thixotrope 

Lacke vermieden werden. Der Vortrag von Dr. Jörg 

Meyer vom Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik 

der Elektronik der TU Dresden „Technologieentwicklung 

für zuverlässige Niederdruck-Silber- 

Sinterkontakte“ stellte technologische Erkenntnisse 

aus dem Förderprojekt AgLowPress vor und gab am 

Schluss noch einen Ausblick. Hierbei geht es um die 


Durch die Veranstaltung führte Prof. Mathias Nowottnick 







Die Ausstellung der Sponsoren und Partner war der Treffpunkt zum Netzwerken sowie Informationsaustausch 

Verfahrens- und Technologieentwicklung des kraftgeregelten 

Niederdrucksinterns von Silbersinterkontakten 

für die Leistungselektronik. Im Anschluss daran 

referierte Stefan Lau von der Wilo Group Electronics 

& Motors zur Digitalisierung der Produktions- 

und Arbeitsabläufe in der intelligenten Pumpenfertigung. 

Denn direkte Vernetzung von Menschen 

und Maschinen, intelligente Systeme, die sich 

ohne menschliche Einmischung selbst organisieren 

und sämtliche Produktionsabläufe optimieren ist die 

Idealvorstellung eines jeden produzierenden Unternehmens. 

Der Referent untersuchte, inwieweit die 

freie Verkettung von Produktionsprozessen in der 

Realität funktioniert. Klaus Wilke von der Siemens 

Technology Berlin stellte das Förderprojekt SesiM 

vor mit Schwerpunkt künstliche Intelligenz als 

Schlüsseltechnologie für das Fahrzeug der Zukunft 

(BMWi). Der Fokus lag auf der Selbstvalidierung 

komplexer elektronischer Systeme in sicherheitskritischen 

Mobilitätsanwendungen auf Basis von Greybox-Modellen. 

Die Zielstellung liegt in der Erstellung 

der notwendigen Dateninfrastruktur und KI-Modell 

zur RUL-Ermittlung, einem Demonstrator auf Basis 

mehrerer funktionaler Strukturen, die verschiedene 

funktionale Blöcke repräsentieren sowie die beispielhafte 

Verifikation der Systemmodellierung anhand 

eines demonstrativen komplexen Systems. Michael 

Brianda von der Christian Koenen GmbH machte 

Optimierungsvorschläge für den Fine Pitch Schablonendruck 

indem er seinen Zuhörern praxiserprobte 

Lösungsansätze zur Perfektionierung des Präzisionsdrucks 

durch Präzisionsschablonen und Leiterplattenunterstützung 

präsentierte. Material- und Werkzeugauswahl 

sind ein bedeutender Aspekt, zumal die 

Miniaturisierung weiter voran geht und das Bauteilspektrum 

steigt. Eine Beschichtung der Schablone 

verbessert das Auslöseverhalten, die Leiterplattenunterstützung 

sorgt für die notwendige Stabilität. Der 

letzte Vortrag „Application of Sintering Technology 

for Power Modules“ durch Prof. Hans-Jürgen Albrecht 

von der budatech GmbH gab einen Überblick 

zum internationalen Stand der Applikation Sinter 

Technology, zeigte die Roadmap auf und verglich Agmit 

Cu-Sintern, stellte die Zuverlässigkeitsanforderungen 

und Grenzflächenanalysen im Ausgangszustand 

sowie auch nach beschleunigter Alterung mit 

einem abschließenden Ausblick vor. (Doris Jetter) 

www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu 



electronica überzeugt mit starkem Rahmenprogramm 

Steigerung des nachhaltigen 

Fortschritts 

Welche Rolle die Elektronikindustrie als Wegbereiter für gesellschaftliche 

Zukunftsthemen spielt, zeigen die Weltleitmesse electronica 2022 sowie Semicon 

Europa als co-located Event, die vom 15. bis 18. November auf dem Münchner 

Messegelände stattfinden. Während die Aussteller in 14 Messehallen ihre 

konkreten Produkte und Lösungen präsentieren, konzentriert sich das 

umfangreiche Begleitprogramm mit Konferenzen, Foren und Special Events 

auf Wissenstransfer und den persönlichen Austausch mit Experten. 

Renommierte Branchenexperten 

referieren 

in den electronica 

Conferences zu den 

Themenkomplexen 

Automotive, Embedded 

Platforms sowie Wireless 

Systems and Applications 


Das diesjährige Motto der Weltleitmesse „Driving 

sustainable progress“ zieht sich dabei wie 

ein roter Faden durch alle Bereiche. 

• · Einblick: Geballtes Fachwissen in den electronica 

Conferences 

• · Durchblick: Praxisnahe Vorträge in den Foren der 

electronica 

• · Ausblick: Zukunftsthemen und Nachwuchsförderung 

Die electronica bildet traditionsgemäß den Rahmen 

für hochkarätige Konferenzen. Den Auftakt 

macht in diesem Jahr die eintägige electronica Automotive 

Conference am 14. November, die sich in rund 

18 Vorträgen mit dem Wandel des Autos zum intelligenten 

IoT-Device mit elektrischem Antrieb beschäftigt. 

Zu den Schwerpunktthemen zählen dabei unter 

anderem neue EE-Architekturen, intelligentes Interieur, 

Herausforderungen für die Lieferkette, 

CO2-Neutralität und effiziente Antriebsstränge. Die 

ebenfalls eintägige electronica Embedded Platforms 

Conference diskutiert am 16. November Herausforderungen 

und Lösungen für eingebettete Systeme 

der Zukunft: In rund 35 Vorträgen auf drei parallelen 

Tracks referieren Experten über Themenbereiche wie 

Power Electronics & Supply, AI & Sensors und Com- 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN « 

munication & Software. Der Wireless Congress 2022: 

Systems & Applications schließlich wird vom 16. bis 

17. November zum Treffpunkt der internationalen 

Wireless-Community und konzentriert sich auf die 

neuesten Entwicklungen und die praktische Anwendung 

der Wireless-Technologie. 

Offene Diskussionen um 

nachhaltige Elektronik 

Welchen Beitrag kann die Elektronikindustrie für 

den Klimaschutz und für eine All-Electric-Society 

leisten? Darüber diskutieren vier CEOs namhafter 

Unternehmen der Industrie auf dem CEO Roundtable 

am 14. November ab 17:00 Uhr, nämlich Jean-Marc 

Chery (STMicroelectronics), Jochen Hanebeck (Infineon 

Technologies), Kurt Sievers (NXP Semiconductors) 

sowie Gregg Lowe (Wolfspeed). Neu auf der 

Messe ist das World Ethical Electronics Forum am 15. 

November von 11:00 bis 17:00 Uhr. Unabhängige 

Ethikexperten und Personen aus Forschung, NGOs 

und Verbänden sowie der Wirtschaft sprechen dort 

über ethische Fragen in der Branche im Zusammenhang 

mit sozialer Verantwortung, Nachhaltigkeit, 

Ökologie und fairem Handel. 

Impulsgeber Messe-Foren 

Besonderen Fokus auf die Anwenderseite legen die 

electronica Foren, die alle relevanten Markt- und 

Technologiethemen der Branche beleuchten. In praxisnahen 

Vorträgen präsentieren Experten aus der 

anwendenden Industrie die neuesten Technologien, 

Produkte und Lösungen rund um die Themenbereiche 

Automotive, Electrical Connectors, Measurement 

Technology, IIoT, Cyber Security, PCB & Components, 

Power Electronics, Embedded Systems sowie Printed 

Electronics. Podiumsdiskussionen, hochkarätige 

Roundtables und viel Raum für fachlichen Austausch 

ergänzen der Forenprogramm. 

Junge Talente für die Branche 

Start-ups verändern das Gesicht der Elektronikbranche 

und die Messe gibt den innovativsten unter 

ihnen mit der Plattform electronica Fast Forward eine 

Bühne: In Zusammenarbeit mit Elektor bekommen 

ausgewählte Jungunternehmen die Chance, sich im 

Rahmen eines Gemeinschaftsstandes sowie eines eigenen 

Forums zu präsentieren und den begehrten 

Fast Forward Award zu gewinnen. Um Nachwuchstalenten 

den Einstieg in die Branche zu erleichtern und 

dem Fachkräftemangel entgegenzuwirken, bringen 

die Initiativen „Talent meets Industry“ und electronica 

Careers Aussteller und Berufseinsteiger zusammen, 

inklusive On-Site-Recruiting, Karriereberatung 

und einer Jobbörse. Speziell für Studenten findet am 

letzten Messetag, 18. November, der electronica Student 

Day statt, bei dem sich Aussteller mit den Fachkräften 

von morgen vernetzen können. 

Auf der Website gibt es alle Details zum Rahmenprogramm 

der electronica. 

www.electronica.de | www.messe-muenchen.de 

Mit praxisnahen Vorträgen, 

spannenden 

Podiumsdiskussionen, 

hochkarätigen Roundtables 

und viel Raum 

für fachlichen Austausch 

beleuchten die 

electronica Foren alle 

relevanten Markt- und 

Technologiethemen 


PRODUKT 

K -REDESIGN 

ENTWICKLUNG DESIGN 

ÄNDERUNGS-MANAGEMENT 

AFTER-SALES 

PRODUKTENTSTEHUNG 

Wir schaffen 

Mehr-Wert – durch 

kundenorientierte 

Mehr-Leistungen. 

SERIENPRODUKTION 

LOGIST 

DFC 

S IK-KO 

KO 

LY 

BOM-LEBENSZYKLUS-ANALY 

K NZEPTE 

L SE DFM-DFT 

PROTOTYPEN-PROZESS 

S ERUNG 

ST 

OBSOLESZENZ-MANAGEMENT ERSTBEMUST 

Seit über 30 Jahren sind wir als ausgezeichneter 

Spezialist für komplexe Baugruppen 

und Systeme im Bereich High Mix 

/ Low-Middle Volume am Markt. 

Was können wir für Sie tun? 

06074 82610 info@productware.de 


TITEL » Handlöten 

Bild: Ersa 

Qualitätsentscheidende Traceability bei Handlötprozessen 

Digital vernetztes 

Handlöten 


Bereits vor 100 Jahren hat der Firmengründer 

Ernst Sachs den ersten 

elektrischen Lötkolben zum Patent 

angemeldet. Seither hat sich das 

Unternehmen zu einem Technologieführer 

und Global Player entwickelt, 

der leistungsstarke Systeme 

für die Elektronikfertigung anbietet. 

Mit der i-CON Trace hat Ersa nun 

die weltweit erste IoT-Lötstation für 

die lückenlose Dokumentation von 

Handlötprozessen in einem digital 

vernetzten Umfeld auf den Markt 

gebracht. Angesichts jahrelanger 

Erfahrung mit der Rückverfolgbarkeit 

von Baugruppen im Maschinenlöten 

ein logischer Schritt. 

Immer geringere Formfaktoren von Baugruppen erfordern 

immer kleinere Bauelemente bei gleichzeitig 

steigender Varianz. Zeitgleich gibt es trotz voranschreitender 

Automatisierung in der Elektronikfertigung 

noch Bereiche, in denen Handlötprozesse 

unverzichtbar sind. Etwa wenn es erforderlich ist, 

maschinelle Lötstellen manuell zu korrigieren oder 

THT-Bauteile manuell zu setzen und zu verlöten. Sobald 

jedoch mit einem Lötkolben gearbeitet wird, 

war bislang eine lückenlose Dokumentation des gesamten 

Lötprozesses und seiner -parameter nicht 

möglich. Viele Elektronikfertiger haben deshalb oftmals 

auf einen Handlötprozess verzichtet oder diesen 

nur mit aufwändiger Sondergenehmigung zugelassen. 

„Teilweise war und ist das manuelle Nacharbeiten 

und Löten in einzelnen Branchen komplett untersagt. 

Dies kann sich nun ändern“, so Jörg Nolte, Produktmanager 

für Lötwerkzeuge, Rework- und Inspektionssysteme 

bei Ersa GmbH. 

Traceability ist in der Elektronikfertigung ein wichtiger 

Faktor. Gilt es doch, Qualitätsabweichungen in 

der Produktion frühzeitig festzustellen und zu isolieren, 

um die Auslieferung fehlerfreier Produkte sicherstellen 

zu können. Aber auch bei retournierten Baugruppen 

ist es hilfreich, wenn sich die Ursachen für 

Probleme auch bei handgelöteten Bauteilen nachverfolgen 

und somit genauer bestimmen lassen. 

Handlöten mit IoT-Lötstation 

Mit der i-CON Trace wurde daher nun ein Lötsystem 

entwickelt, mit dem sich Handlötprozesse sowohl 

aus ökonomischer als auch aus ökologischer 

Sicht grundlegend verbessern lassen. Bei der Entwicklung 

der mit einem charakteristischen Bedienkonzept 

versehenen Lötstation haben die Experten 

ihr seit Jahren aufgebautes spezifisches Prozess- 

Know-how eingebracht. Das mit WLAN, Bluetooth 

und Netzwerkkarte (optional) ausgestattete Handlötgerät 

bietet eine Heizleistung von 150 W und 

weist damit eine herausragende Lötperformance auf. 

Ferner ermöglicht das überarbeitete und thermisch 

optimierte Lötspitzensortiment eine um bis zu 30 % 

effizientere Energieübertragung. Der Zugriff auf das 

Programm zur Steuerung der Lötstation kann über 

ein beliebiges mobiles Endgerät erfolgen. „In unserer 

100-jährigen Geschichte haben wir immer wieder 

Lösungen für unsere Kunden entwickelt, die deren 

technologischen Herausforderungen lösbar machten. 

Das fängt beim Lötkolben an, geht über viele Weiterentwicklungen 

bis zur heutigen i-CON Trace. Im digitalen 

Zeitalter muss auch der manuelle Lötprozess 

digitalisierbar sein. Dies ist uns mit der i-CON-Trace 

gelungen, wodurch viele Vorteile für unsere Kunde 

entstehen“, führt Nolte weiter aus. 



Über das Ersa Trace Cockpit und 

gängige Browser werden Lötjobs 

definiert und dokumentiert 

Bild: Ersa 

Bild: Ersa 

Jedes Werkstück wird gemäß den vorgegebenen Spezifikationen 

gelötet 

Die i-CON Trace erlaubt es, die für eine Lötaufgabe 

relevanten Parameter wie etwa die zu verwendende 

Lötspitze, die erforderliche Löttemperatur als auch 

den passenden Lötdraht und das entsprechende 

Flussmittel für komplexe Fertigungsprozesse zentral 

durch den Supervisor vorzugeben. Anhand der Bediensoftware 

Ersa Trace Cockpit ist es des Weiteren 

möglich, eine Lötaufgabe einer bestimmten Fachkraft 

zuzuweisen, die Soll- und Ist-Temperatur anzuzeigen 

und gegebenenfalls auch zu ändern. 

Die Lötstation selbst ist mit einem Ein/Aus-Schalter 

und drei Leuchtdioden versehen. Dabei zeigt eine 

rote Diode den Aufheizprozess an und eine gelbe den 

Standby-Modus. Grünes Licht erhält der bedienende 

i-CON Trace Stationen lassen sich in ein Netzwerk einbinden und über 

verschiedene Endgeräte bedienen. Prozessdaten werden zentral gespeichert 

Bild: Ersa 


Mit der Ersa i-CON Trace 

wird der Handlötprozess 

erstmals nachverfolgbar 

Bild: Ersa 

Nutzer für eine zugeteilte Lötaufgabe, sobald er mit 

einem Handscanner das Bauteil und die für die Lötaufgabe 

korrekte Lötspitze, den Lötdraht und das 

Flussmittel erfasst hat. „Somit stellt die i-CON Trace 

lückenlose Rückverfolgbarkeit der Prozessdaten sicher. 

Außerdem lassen sich damit potenzielle Fehler eliminieren 

und die Prozesssicherheit erhöhen. Schließlich 

kann der Operator erst mit einer Handlötaufgabe 

beginnen, sobald alle Parameter der Aufgabenstellung 

entsprechen“, erörtert Nolte und meint weiter: 

„Der Mitarbeiter kann sich somit ganz auf die Lötaufgabe 

konzentrieren und sicher sein, das Werkstück 

gemäß den vorgegebenen Spezifikationen zu 

löten.“ 

Zentrale, digitale Steuerung via App 

Die i-CON Trace Lötstation lässt sich als Standalone-Lötstation 

auch ohne Anbindung in das Firmennetzwerk 

mit den voreingestellten Parametern 

nutzen. Mit Hilfe der Trace App, die zum kostenfreien 

Download zur Verfügung gestellt wird, lässt sich die 

Station im WLAN intuitiv und sicher bedienen. Umständliche 

Menüs und Tastenbedienung haben ausgedient! 

Die Trace App und das Ersa Trace Cockpit 

können auch zusammen genutzt werden. So lässt 

sich die Lötstation über im Firmennetzwerk befindliche 

mobile Endgeräte wie PC, Tablet oder Smartphone 

in MES (Manufacturing Execution System)- 

gesteuerte Produktionsprozesse einbinden. Gängige 

Bild: Ersa 

Die Ersa Trace App erlaubt 

die intuitive Bedingung 

beliebig vieler 

Stationen in einem 

Netzwerk 



Herausragende Lötperformance 

und beste 

Ergonomie sorgen für 

hohe Lötqualität 

Bild: Ersa 

Jörg Nolte, Ersa Produktmanager 

Rework 

& Tools: „Mit der 

i-CON Trace lassen 

sich Handlötprozesse 

lückenlos dokumentieren. 

Zudem sorgen das 

einzigartige Softwarekonzept 

und die intuitive 

und smarte Bedienoberfläche 

für 

sichere manuelle 

Lötprozesse“ 

Bild: Ersa 

Web-Browser wie Google Chrome, Mozilla Firefox 

oder Microsoft Edge bilden dabei die Basis. 

Firmware-Updates und Kalibrierungsintervalle lassen 

sich zentral durchführen. „Die servergestützte 

Kommunikation zwischen den einzelnen Lötstationen 

und dem kundenseitigen MES-System erleichtert 

die Verwaltung einzelner Lötstationen. Zudem ist es 

möglich, die durch die Software gespeicherten Daten 

aller im Fertigungsbereich eingesetzten Handlötsta- 

» Im digitalen Zeitalter 

muss auch der manuelle 

Lötprozess digitalisierbar 

sein « 

Jörg Nolte 

tionen über einen zentralen PC abzurufen“, zeigt 

Nolte auf. 

Die durch das System erfassten und lückenlos dokumentierten 

Prozessdaten der Lötprozesse stellt das 

System als visuellen Report zur Verfügung, wobei die 

Daten in eine PDF-, Excel- und CSV-Datei exportiert 

werden können. Ferner ist ein XML-Datenaustausch 

mit MES-Systemen in Echtzeit möglich. Damit kann 

die speziell für den Einsatz in einem digital vernetzten 

Umfeld entwickelte Handlötstation alle anfallenden 

Prozessdaten automatisiert 

dem kundenseitigen 

MES-System zur Weiterverarbeitung 

in einem spezifischen 

Dateiformat bereitstellen und 

in ein übergeordnetes Leitsystem 

speichern. „Mit der Lötstation 

i-CON Trace durchdringen 

wir im elektronischen 

Herstellprozess auch die letzte 

weiße Fläche“, freut sich 

Nolte. „Die i-CON Trace ist das bisher fehlende Bindeglied, 

das nun die vollständige Rückverfolgung von 

Handlötprozessen in der industriellen Elektronikproduktion 

erlaubt.“ 


Extrem schnelle Spitzenwechsel 

dank kompletter Neuentwicklung 

Ein weiteres Merkmal der Lötstation ist das eigens 

entwickelte und patentierte Schnellwechselsystem 

für Lötspitzen: Tip´n´Turn. Hierbei ermöglicht ein Bajonettverschluss 

den unkomplizierten, schnellen und 

sicheren Wechsel der Lötspitze, indem diese lediglich 

in einer dafür vorgesehenen Öffnung des Ablageständers 

zu platzieren und um ca. 10° zu drehen ist. 

Der Lötspitzenwechsel kann aber auch problemlos 

per Hand erfolgen – auch im heißen Zustand, da sich 

die Spitzen sicher greifen lassen. Die Lötspitzen stehen 

in unterschiedlichen Formen und Größen zur 

Verfügung und lassen sich anhand eines aufgebrachten 

QR-Codes identifizieren. 

Der Bajonettverschluss sorgt außerdem für eine 

Vorspannung, wodurch die Lötspitze permanent an 

das Heizelement gedrückt und somit eine stabile 

Temperaturgenauigkeit von ±2 °C sichergestellt wird. 

Überdies lassen sich sowohl das Long-life-Heizelement 

als auch die Lötspitze unabhängig voneinander 

austauschen. Dadurch sinken die Betriebskosten, 

da lediglich verschlissene Teile zu ersetzen sind. 

„Ersa legt von jeher Wert auf langlebige und nachhaltige 

Qualitätsprodukte“, betont Nolte. Sollte nach 

Jahren dennoch ein Defekt auftreten, werden Kunden 

auch dann noch zuverlässig mit Ersatzteilen versorgt. 

Die Ersa Experten stehen im engen Austausch mit 

ihren Kunden, um die Plattform i-CON Trace weiter 

auszubauen. Zusätzliche Funktionen wie beispielsweise 

Konzepte für eine vorbeugende Instandhaltung 

und vorausschauende Materialbestellungen sind bereits 

im Gespräch. 

www.i-con-trace.de | www.kurtzersa.de 

Bild: Ersa 

Bild: Ersa 

Ergonomisch einzigartig, 

konsequent nachhaltig: 

Spitzenwechsel 

im Handumdrehen und 

wechselbares Heizelement 

mit trennbarer 

Spitze 

KURZ & BÜNDIG 

Die IoT-Lötstation ermöglicht 

bereits im Auslieferungszustand 

eine lückenlose Prozesskontrolle 

beim Handlöten 

in einem digital vernetzten 

Umfeld. 

Lötperformance im Vergleich – die i-CON Trace ist bis zu 30 % schneller 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Lote, Flussmittel und Pasten für Rework- und Reparaturlötungen 

Verantwortungsbewusstes 

Metallmanagement 

Laut einer aktuellen Umfrage (Eurobarometer 04/2022) würden nahezu 80 % 

der Menschen in Europa ihre Elektrogeräte lieber reparieren lassen, als neue 

Geräte kaufen zu müssen, weil sich, laut Aussage des Servicetechnikers, eine 

Reparatur nicht mehr „lohnt“. Seit dem 01.03.2021 gelten, dank EU-Ökodesign- 

Richtlinie, für Haushalts- und Konsumentengeräte strengere Vorgaben, die 

eine Reparatur vereinfachen und somit für Verbraucherinnen und Verbraucher 

attraktiver machen sollen. 


Trotz eines hohen Automatisierungsgrades 

mit geringsten 

Fehlerquoten ist 

Rework in der Serienfertigung 

ein gesetzter Prozessschritt. 

Die Auswahl 

des richtigen Lötmittels ist 

hierbei genauso wichtig 

wie beim Maschinenlöten. 

So werden z. B. Hersteller verpflichtet, Geräte so 

zu konzipieren, dass Reparaturen mit handelsüblichen 

Werkzeugen durchgeführt werden können, ohne 

dass das Gehäuse dabei beschädigt werden muss. 

Ersatzteile müssen leicht erhältlich, langfristig verfügbar 

und kurzfristig lieferbar sein. Zudem muss „fachlich 

kompetenten Reparateuren“ der freie Zugang zu 

entsprechenden Reparatur-Anleitungen vom Hersteller 

gewährt werden. Das Europaparlament hat das 

„Recht auf Reparatur“ als Priorität für 2022 festgelegt. 

Somit werden auch neue Geschäftsfelder geschaffen 

bzw. alte reaktiviert: Reparaturwerkstätten für 

weiße und braune Ware, die dann wieder die Voraussetzungen 

vorfinden werden, Elektrogeräte fachgerecht 

zu reparieren. Der Austausch von Bauteilen auf 

der Leiterplatte wird wieder als sinnvoller erachtet 

als der Austausch einer ganzen elektronischen Einheit. 

Auch in der elektronischen Baugruppenfertigung sind 

Nachlötarbeiten, trotz eines hohen Automatisierungsgrades, 

mit geringsten Fehlerquoten nach wie vor unvermeidlich. 

Elektronisch defekte Bauteile werden erst 

nach dem Lötprozess detektiert und müssen ausgetauscht 

werden. Ein weiterer Grund 

für manuelle Lötungen sind Bauteile, 

die aufgrund ihrer Bauform, des Layouts 

der Leiterplatte oder einfach 

aus ökonomischen Gründen nicht 

automatisch verlötet werden können. 

Die richtige Auswahl von Lot und 

Flussmittel ist beim Handlöten genauso 

wichtig wie beim Maschinenlöten. 

Je nach Anforderung können 

sowohl Lotdrähte mit Flussmittelseele 

(Röhrenlote), Lötpasten mit 

und ohne Metallpulveranteil bzw. 

Reparaturflussmittel in Kombination mit (Mini)- 

Tauchlötbädern zum Einsatz kommen. Mit der Auswahl 

der geeigneten Lötmittel wollen wir uns im Folgenden 

befassen. 

Auswahl der Weichlotlegierung 

Röhrenlote (Weichlötdrähte mit Flussmittelfüllung) 

werden in verschiedenen metallischen Legierungen 

und Flussmitteltypen in diversen Durchmessern 

angeboten. Bei der Auswahl des passenden Lötdrahtes 

stellen sich dem Anwender grundlegende 

Fragen wie: Welche Legierung soll eingesetzt werden, 

welcher Flussmitteltyp ist für die Anwendung 

sinnvoll, welcher Flussmittelanteil ist erforderlich 

oder welcher Lötdrahtdurchmesser ist passend? 

RoHS-konforme Baugruppen müssen, bis auf wenige 

Ausnahmefälle, bleifrei gelötet werden. Dies gilt 

selbstverständlich auch für, bei einer Reparatur, anfallenden 

Lötarbeiten. Die gängigen bleifreien Legierungen 

für den Handlötprozess decken sich mit denen 

für Schwall- und Reflowlötprozesse. 

Die in der Baugruppenfertigung eingesetzten 

Weichlote sind in u.a. in der Norm ISO 9453 aufgeführt. 

Auch die DIN EN 61190–1–3 beschreibt in ihren 

Teilen 1 bis 3, die Anforderungen an Verbindungsmaterialien 

für Baugruppen der Elektronik. 

Sicherlich ist es sinnvoll, die Lotlegierung zu verwenden, 

die man auch im vorgeschalteten Lötprozess 

verwendet hat. Also Sn100Ni+, wie auch in der 

Welle? Aber im Reflowprozess kam SAC387 oder 

SAC405 zum Einsatz! Muss jetzt von Lötstelle zu Lötstelle 

der Lötdraht gewechselt werden? Oder kann 

man bleifreie Lote unbedenklich untereinander mischen, 

also beispielsweise eine SAC305-Lötstelle mit 

Sn99,3Cu0,7 nachlöten? Dies ist natürlich in erster 

Linie von internen und externen Vorgaben der Ferti- 


gung abhängig wie z. B. der IPC 

J-STD-001. Aber was genau entsteht 

denn bei der Mischung von Zinn-Kupfer 

und Zinn-Silber-Kupfer? Richtig, Zinn- 

Silber-Kupfer. „Kein klar definierter Zustand“ 

könnte die Meinung sein. Aber das 

Lot aus der Welle bzw. dem Reflowprozess 

ist spätestens nach eben diesen Lötprozessen 

nicht mehr in der definierten Original-Zusammensetzung 

auf der Leiterplatte vorhanden. Je nach Leiterplattenfinish 

wurde die Lotlegierung bereits mit 

Zinn-Kupfer-Nickel (HAL-Bleifrei), Nickel-Gold 

(ENIG), Silber (chem. Ag) oder Kupfer (OSP) mehr 

oder weniger stark „verunreinigt“. 

Oder man entscheidet sich für das Lot mit der 

niedrigsten Schmelztemperatur (SAC387), um Baugruppe 

und Lötkolben zu schonen. Betrachten wir 

dazu die Empfehlungen der Hersteller von Lötstationen 

an, so wird für bleifreie Lote eine Lötkolbentemperatur 

von 350 – 380° C empfohlen (unabhängig 

von der Lotlegierung). Bleifreie Lote sind aufgrund 

ihrer Zusammensetzung und der erforderlichen erhöhten 

Löttemperaturen wesentlich aggressiver gegenüber 

gängigen Grundwerkstoffen und Anlagenteilen 

in der Elektronikfertigung. Dies hat auch zur 

Folge, dass Lötspitzen schneller ablegiert werden und 

im schlimmsten Fall innerhalb weniger Tage unbrauchbar 

werden. Neben den Standard-Lotlegierungen 

werden daher seit der „Bleifrei-Umstellung“ bevorzugt 

Lote mit sogenannten Mikrodotierungen angewendet. 

Diese Dotierungen sind Legierungszusätze 

wie zudem Nickel oder Germanium. Insbesondere Nickel 

dient dem Schutz der Lötspitzen und verlängert 

deren Standzeit merklich. Auch der Abtrag der Substrat-Metallisierung 

ist bei silberarmen oder-freien 

Lotlegierungen mit Nickeldotierung wesentlich geringer. 

Daher sind z.B. Legierungen wie Sn100Ni+, 

SN100 -403 C oder Sn99Ag+ trotz ihres höheren 

Schmelzpunktes für Nachlötungen bestens geeignet. 

Auswahl des Flussmittels 

Grundsätzlich sind alle Flussmittel gleichen Typs 

(unterschiedlicher Hersteller) miteinander mischbar. 

Das zur Nacharbeit verwendete Flussmittel muss mit 

den in den automatischen Lötprozessen verwendeten 

Flussmitteln kompatibel sein. In der Baugruppenfertigung 

sind hauptsächlich Flussmittel der Klassifizierungen 

ROL0, ROL1, REL0 oder REL1 in Verwendung. 

Dies sind halogenfrei bzw. halogenarm aktivierte 

Flussmittel auf natürlicher (RO) bzw. synthetischer 

(RE) Harzbasis deren Rückstände als No-Clean bezeichnet 

werden. 

Neben der internationalen IPC-Norm ist die ISO 

9454.1 eine weitere Norm für Weichlötflussmittel, die 

sich aber nicht ausschließlich mit dem Einsatzbereich 

Elektronikfertigung befasst. Ein weiterer maßgeblicher 

Unterschied der beiden Normen liegt in der Klassifizierung. 

Während die IPC-J-STD-006 die Flussmittel 

nach ihrer Aktivierung, bzw. nach der Wirkung der 

Flussmittelrückstände einstuft, orientiert sich die ISO 

9454–1 an den Hauptbestandteilen des Flussmittels. 

Bild: Felder 

SMD-Lötpaste in verschiedensten 

Gebinden 

Performanceprobleme? Unsere wärmeleitfähigen 

Vergussmassen sind mehr als nur ein Lückenfüller. 

Leistungsprobleme 

Volle Potentialausschöpfung 

DIE KISLING-LÖSUNG: 

BOCKSTARKE WÄRMELEITFÄHIGE 

VERGUSSMASSEN FÜR EIN 

OPTIMIERTES WÄRMEMANAGEMENT 

Erfahren Sie hier mehr: 

Besuchen Sie uns auf der electronica: Halle B3, Stand 114 

www.kisling.com 



Bild: Felder 

Bild: Felder 

Bild: Felder 

Bedruckte LP, ausgelagert bei 150° C, , ungelötet 

Flussmittel mit höheren Halogenidgehalten 

>0,5 % wurden bisher 

aufgrund der Korrosionsgefahr ihrer 

Rückstände sowie der geringeren 

Isolationswiderstände in der Baugruppenfertigung 

kaum eingesetzt. 

Durch kontinuierliche, intensive 

Forschung im Lötmittelbereich ist es 

der FELDER GMBH gelungen, einen 

Lötdraht zu entwickeln, der mit einer 

ausgewogenen Mischung von 

organischen Säuren, hochwertigen 

Harzen und Halogeniden die hervorragenden 

löttechnischen Eigenschaften 

eines halogenaktivierten 

Lötdrahtes mit der No-clean-Funktionalität 

von ROL0– bzw. 

Referenzpaste, umgeschmolzen 

REL0-Flussmitteln zu kombinieren. 

Erforderlicher Flussmittelanteil 

Gängige Flussmittelgehalte sind: 

1,0, 1,5, 2,0, 2,2, 2,5, 3,0 und 3,5 %. 

Dabei werden halogenfreie Röhrenlote 

meist mit einem Flussmittelanteil 

von 3 – 3,5 %, halogenhaltige 

eher mit 2,2 – 2,5 % angeboten. Für 

Nacharbeiten und Reparaturen an 

Lötstellen aus dem Wellen- bzw. Reflowprozess 

sind auch Lötdrähte mit 

geringeren Flussmittelanteilen einsetzbar, 

da nutzbare Flussmittelrückstände 

aus vorhergegangenen 

Lötprozessen auf der Baugruppe 

vorhanden sind. Das Flussmittel befindet 

sich im inneren des Drahtes, 

in der Flussmittelseele oder auch 

Felder ISO-Cream „Clear‘‘ 

Flussmittelkern. In mehrseeligen 

Lötdrähten ist das Flussmittel in 3 

bis 5 Kammern aufgeteilt. Dies soll das Flussmittel 

schneller an die Lötstelle transportieren und einen 

konstanten Flussmittelgehalt im Draht gewährleisten. 

Optimaler Drahtdurchmesser 

Die Wahl des passenden Drahtdurchmessers ist abhängig 

vom erforderlichen Lotvolumen der Lötstelle 

und somit auch von der Bauteilgröße. Mit der fortschreitenden 

Miniaturisierung in der Elektronikfertigung 

werden auch Lötdrähte mit feineren Durchmessern 

erforderlich. War in den 90ern noch ein Lötdraht 

mit einem Durchmesser von 1,0 bis 1,5 mm auf jedem 

Rework-Arbeitsplatz zu finden, sind heute eher 

die Durchmesser 0,5 bis 1,0 mm die Regel. 

Gängige Drahtdurchmesser sind für SMD-Bauteile: 

0,15 bis 0,5 mm, für THT-Bauteile: 0,5 bis 1,0 mm und 

bei der Kabelkonfektion: 0,75 bis 1,5 mm. Zu der 

Drahtstärke und Bauteilabmessung sollte auch die 

passende Lötkolbenspitze ausgewählt werden. Von 

bleistiftspitz bis zu Meißelspitzen mit 20 mm Breite ist 

alles verfügbar. Aber: zu klein gewählt verlängert sich 

die Lötzeit, zu groß gewählt verstellt sie den Blick auf 

die Lötstelle oder erhitzt benachbarte Kontakte. 

SMD-Lotpasten 

Der Neu- oder Weiterentwicklung von SMD-Lotpasten 

geht die fachgerechte Bewertung von Anforderungen 

in der Anwendung sowie die Beurteilung 

gesammelter Kundenwünsche voraus. Die Ziele der 

SMD-Pastenentwicklung sind wie folgt definiert: 

• Optimierung der löttechnischen Eigenschaften 

• Verbesserung des optischen Erscheinungsbildes 

• Steigerung der Unempfindlichkeit gegenüber klimatischen 

Einflüssen bei Lagerung und während 

der Verarbeitung 

• Optimale Zuordnung von Applikation und Pastenviskosität 

• Rezeptur- und Prozessoptimierung bei der Pastenherstellung 

durch die bestmögliche Reduzierung 

von Fehlereinflüssen 

Betrachtet man den Lötprozess ausschließlich aus 

dem Blickwinkel des Lötmittelherstellers werden 

Benetzung und Ausbreitung maßgeblich von den 

verwendeten Harzen, Aktivatoren und der Lotlegierung 

des Metallpulvers einer SMD-Lotpaste beeinflusst. 

Hat man die genormte Mindestausbreitung 

für eine bleifreie Lötpaste erreicht, geht es an die 

Optimierung und die Prüfung auf allen, in der Baugruppenfertigung 

gängigen Oberflächen. Bei diesem 

Benchmark wurde eine Testleiterplatte mit unterschiedlichen 

Mengen Lotpaste bedruckt. Der Ausschnitt 

der Druckschablone wird von Pad zu Pad immer 

weiter reduziert bis zu einem Flächenanteil von 

5 % der Padfläche. Nach dem Umschmelzen der 

Paste wird die Ausbreitung auf dem Pad beurteilt. 

Hier auf einer NiAu-Oberfläche, die aufgrund ihrer 

Färbung einen gut sichtbaren Kontrast zum Lot darstellt. 


MK Versuchsanlagen 

Flussmittel 

SMD-Lotpasten auf Basis natürlicher Harze hinterlassen 

mehr oder weniger dunkle Rückstände auf den 

Baugruppen. Selbst Farbschwankungen zwischen 

verschiedenen Chargen eines Pastentyps sind nicht 

ungewöhnlich. Die in den „Clear“-Lötmitteln des Unternehmens 

verwendeten synthetischen Harze sind 

wasserklar, farbkonstant und thermisch stabil. Insbesondere 

bei der Reparatur bzw. bei löttechnischen 

Nacharbeiten spielt die Unauffälligkeit von Flussmittelrückständen 

eine übergeordnete Rolle. 

Viskosität 

SMD-Lotpasten für Rework und Reparatur werden 

hauptsächlich in Dispenser-Kartuschen verarbeitet, 

da ein Druckprozess auf einer bereits bestückten 

Baugruppe in den seltensten Fällen realisierbar ist. 

Um die Dosierfähigkeit der Paste zu gewährleisten, 

haben diese eine geringere Viskosität und geringeren 

Metallanteil als Pasten für den Schablonendruck. 

Metallpulver 

Folgende Kriterien dienen zur Auswahl des richtigen 

Metallpulveranteils einer SMD-Paste: Die Legierung 

sollte der in den vorgeschalteten Prozessen verwendeten 

Legierung entsprechen. Ausnahme: falls 

vermieden werden soll, dass nahegelegene Lötstellen 

ungewünscht mit aufgeschmolzen werden, ist eine 

niedrigschmelzende Lotlegierungen wie Bi58Sn42 

empfehlenswert. Wie auch bei der Auswahl der Korngröße 

bei druckbaren SMD-Lotpasten gilt hier: es 

muss durchpassen. Das heißt, die Partikelgröße des 

Metallpulvers sollte zur Bauteilgröße und verwendeten 

Dosiernadel passen bzw. umgekehrt. 

Ihr Beitrag zum 

Klimaschutz! 

Betriebskosten 

bis zu 50% 

50% reduzieren 

mit zukunftsweisendem 

Energiemanagement. 

Der bleifreie Felder Lötdraht ISO-Core 

„Clear“ wurde allen gängigen Prüfungen 

nach IPC-TM-650 unterzogen: 

2.3.32 - Kupferspiegeltest bestanden 

2.4.46 - Ausbreitungstest bestanden 

2.4.48 - Test auf Flussmittelspritzer 

bestanden 

2.6.3.3 - Oberflächen 

Widerstandstest 

>100 MΩ 

2.6.14.1 - Test auf 

elektrochemische 

Migration bestanden 

2.6.15 - Prüfung 

auf Korrosivität 

bestanden 

Metallfreie 

Nass-Werkbank 

Minienvironments Höchster 

(PP / VA Table) 

Produktschutz 

bei gleichzeitigem 

OPC UA 

Personenschutz 

Schnittstelle 

Jede Anlage wird 

Optional: 

dem individuellen 

Spin Coater und 

Kundenwunsch 

Quick Dump 

angepasst 

Rinse (QDR)- 

Becken 

MK Versuchsanlagen und Laborbedarf e.K. 

Stückweg 10 • 35325 Mücke-Merlau 

Tel.: +49 (0) 6400 - 957 603 0 

Fax: +49 (0) 6400 - 957 603 1 

info@mk-versuchsanlagen.de 


www.mk-versuchsanlagen.de


Bild: Felder 

Links: Flussmittelrückstand einer Paste auf Basis natürlicher Harze. Rechts: Flussmittelrückstand der Felder-Clear-Paste auf Basis synthetischer Harze. 

Bild: Felder 

Ob ein Reparaturflussmittel 

synthetisch oder 

auf Basis natürlicher 

Harze hergestellt ist, 

lässt sich leicht an seiner 

Färbung erkennen 

(natürliche Harze sind 

größtenteils bernsteinfarben, 

synthetische 

farblos) 

SMD- und BGA-Reparaturflussmittel 

Konsequenterweise stehen dem Anwender passend 

zur bleifreien SMD-Lötpaste ISO-Cream „Clear“ auch 

ein Reparaturflussmittel ISO-Flux „Clear“ mit denselben 

Attributen zur Verfügung. Felder „Clear“- Lötprodukte 

zeichnen sich insbesondere durch ihre wasserklaren 

Flussmittelrückstände und den herausragenden 

Benetzungseigenschaften aus. Hohe Benetzungsgeschwindigkeit 

und Ausbreitung auf allen in 

der Elektronik gängigen Oberflächen, glasklare Flussmittelrückstände, 

geringste Ausgasung und neutraler 

Geruch vermindern die Arbeitsplatzbelastung durch 

Lötrauch, leicht entfernbare Rückstände, SIR-100 

MΩ-, Kupferspiegel- und Korrosionstest nach IEC 

61189–5 und 61189–6 sowie auch der IPC 

J-STD-004B bestanden und somit uneingeschränkt 

in der Baugruppenfertigung einsetzbar. 

Die Flussmittelrezeptur „Clear“ ist auf Basis synthetischer 

Harze aufgebaut und wurde auf die Bedürfnisse 

der bleifreien Löttechnik perfekt abgestimmt: 

• hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Ausbreitung 

auf allen, in der Elektronik gängigen Oberflächen 

• glasklare Flussmittelrückstände zur Optimierung 

des optischen Eindruckes 

• geringste Ausgasung und neutraler Geruch vermindert 

die Arbeitsplatzbelastung 

• leicht entfernbare Flussmittelrückstände. 

Nachhaltigkeit durch den Einsatz fair gehandelter 

Roh- und Grundstoffe in einer CO2-neutral 

betriebenen und umweltverträglichen Fertigung 

Um dem ökologischen Anspruch des Verbrauchers 

an einer nachhaltig hergestellten Konsumentenelektronik 

nachzukommen, stehen auch die Hersteller 

von Lötprodukten in der Pflicht. Es geht darum, Ansätze 

für eine möglichst CO2-neutrale und nachhaltige 

Fertigung zu finden und zu realisieren. 

Die Felder GmbH hat in den letzten Jahren viele 

solcher Ansätze bereits umgesetzt: 

• Rohstoffe aus fairen Quellen 

• Strom aus 100 % erneuerbarer Energien 

• Umstellung der Beleuchtung auf 100 % LED 

• Umstellung der Schmelzprozesse von Fossilen 

Brennstoffen (Gas) auf ÖKO-Strom 

• Maschinen- und Ofen-Abwärmenutzung 

• geringstmöglicher Frischwassereinsatz durch die 

Nutzung von Brauchwasser 

• Recycling von Altmetallen und Altflussmitteln 

• Verwendung von Drahtspulen, Pasten- und Flussmitteldosen 

aus Recycling-Kunststoffen 

• Recycling von Altkartonagen zu Füll- und Polstermaterial 

• Fahrrad-Leasing-Programm „JobRad“ für Felder 

Mitarbeiter/innen und deren Angehörige 

• Sukzessive Umstellung des Firmenfuhrparkes auf 

Fahrzeuge mit Hybrid und E-Antrieb 

electronica, Stand A2.269 

www.felder.de 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Tool für die automatische Lokalisierung von Gegenständen und Personen 

Modul optimiert Produktionsprozesse 

Wenn während der Produktion ein Auftrag, 

eine Fachkraft oder ein Gegenstand 

gesucht wird, kann dies zu unnötigen 

Verzögerungen oder Stillstandzeiten führen. 

Um dieses Risiko zu minimieren, hat 

die Sack EDV-Systeme GmbH die Lösung 

proMExS IPS entwickelt. Mit dem neuen 

Modul des bewährten Manufacturing 

Execution System können an der Ferti- 

gung beteiligte Ressourcen 

schnell lokalisiert werden. 

Starre Produktions- und Intralogistikprozesse 

entwickeln 

sich zunehmend zu hochflexiblen 

Abläufen. Dazu werden 

künftig zahlreiche Objekte und 

Ressourcen mit Intelligenz 

ausgestattet, transparent und 

vernetzt sein, eine Zielsetzung, 

die durch proMExS IPS unterstützt 

wird. 

Hochpräzise Zonenund 

Punktortung 

Die Lösung ist auf höchste 

Präzision in der Positionsbestimmung 

ausgelegt. Diese ist 

abhängig von der eingesetzten 

Hardware. Die Bandbreite 

reicht von einer Zonenortung 

mit einer Genauigkeit von circa 

10 bis 15 Meter bis zu einer 

Punktortung, die circa 0,5 Meter 

genau ist. 

„In Verbindung mit unserem 

MES können zum Beispiel die 

in der Datenbank bereits vorhandenen 

Fertigungsaufträge 

mit einem Transponder verheiratet 

und zu jedem beliebigen 

Zeitpunkt lokalisiert werden. 

Auch ein Einsatz in Kombination 

mit anderen Fremdsystemen 

ist möglich. Das alles 

sorgt für hohe Flexibilität, wie 

sie heute und in Zukunft in der 

Produktion gefordert ist“, wie 

Geschäftsführer Tilmann Sack 

erklärt. 

Das Modul ermöglicht die intelligente 

Vernetzung von Pro- 

duktionsdaten, selbstregulierende Prozesse 

sowie eine transparente Produktion. 

Das MES erfasst beispielsweise alle relevanten 

Betriebs- und Maschinendaten. 

Das neue IPS-Modul ist eine wichtige Erweiterung, 

wenn es um Transparenz und 

Track & Trace-Prozesse geht. 

www.sackedv.com 

Bild: iStock-1274428108_IPS 

Suchzeiten reduzieren: Neues Modul proMExS IPS 

optimiert Produktionsprozesse 



Weltneuheiten aus dem Bereich des maschinellen Lötens 

Richtungsweisende Lötverfahren 

für die Elektronikindustrie 

Unter den Namen „Synchronous Motion Selective Soldering“ im Bereich des 

Selektivlötens sowie „smart Profiling Reflow Technology“ stellte die smartTec 

GmbH während den Löttagen gleich zwei bahnbrechende Weltneuheiten in 

ihrem Soldering Competence Center Europe vor. 

» Uwe Geisler, Gesellschafter-Geschäftsführer, smartTec GmbH, Rodgau 

Mit der Entwicklung der neuen Synchro-Anlage 

hat der Branchen-Gigant 

Nordson eine neue Methode aus 

dem Bereich Selektivlöten auf den Markt 

gebracht. Mit Fug und Recht darf man 

hier von einer bahnbrechenden Innovation 

sprechen. 

Synchronous Motion 

Selective Soldering 

Die Vorteile des Selektivlötens gegenüber 

dem Hand- und Wellenlöten sind 

hinreichend bekannt, anerkannt und vielfach 

publiziert worden. Eine neuerliche 

Auflistung der Vorzüge ist daher nicht 

notwendig. Dennoch, in vielen Fällen 

stößt das Verfahren an seine Grenzen 

oder stellt den Produzenten vor große 

Schwierigkeiten. Insbesondere hohe 

Durchsätze, sehr große Leiterplatten oder 

einfach nur das Platzproblem sind Faktoren, 

mit denen der ein oder andere Elektronikfertiger 

zu kämpfen hat. Niedrige 

Taktzeiten und hohe Durchsätze gehen 

einher mit der Anzahl von Tiegeln und 

Lotdüsen. Das hat den Nachteil, dass die 

Anlagen immer größer werden und damit 

sehr viel kostbare Produktionsfläche in 

Anspruch nehmen. Darüber hinaus haben 

sehr lange Anlagen den Nachteil, dass die 

Qualität der Lötstelle mit zunehmender 

Länge der Anlage nicht besser wird. Das 

Flussmittelsystem, welches die Aufgabe 

hat, die Lötstelle zu reduzieren und somit 

vor Oxidation zu schützen, kann dieser 

bei sehr langen Anlagen oft nicht mehr 

Die Synchro von 

Nordson Select 

Bild: smartTec 


gerecht werden. Ein verbranntes oder 

nicht aktiviertes Flussmittel zieht unweigerlich 

Lötfehler nach sich. Reagiert man 

darauf mit mehreren Flux- und Vorheizstationen, 

so führt dies zu noch längeren 

Anlagen. 

Ebenso stellen sehr große Produkte ein 

Problem für den Prozess dar. Da bei allen 

herkömmlichen Methoden die Leiterplatte 

in den verschiedenen Prozessschritten 

Fluxen, Vorheizen und Löten zum Stehen 

kommt, ist der Lötbereich durch die Prozesszone 

limitiert. Eine konstruktive Vermeidung 

dieses Problems führte auch hier 

zu längeren Anlagen und kostspieliger 

Verschwendung teurer Produktionsfläche. 

Genau das waren die Triebfedern für die 

Entwicklung der neuen Synchro-Anlage. 

Auf einer Länge von nur 2,5 m und mit 

5 Tiegeln ersetzt das neue Konzept Anlagen, 

die produktabhängig bis zu Faktor 4 

oder 5 länger sein müssten. Darüber hinaus 

kann das kleine Kraftpaket, durch 

die kompakte Größe, auch im Hinblick auf 

Lötqualität punkten. Sowohl Fluxer als 

auch jeder der fünf Löttiegel sind mit der 

Transportgeschwindigkeit der Produkte 

synchronisiert. Somit müssen die Leiterplatten 

während des gesamten Prozesses 

nicht angehalten werden. Es spielt also 

keine Rolle, ob die Produkte 20 cm oder 

5 m lang sind. Die Programmierung erfolgt 

wie bei konventionellen Anlagen. 

Die Verteilung der Jobs auf die einzelnen 

Düsen oder Tiegel übernimmt die intelligente 

Software. Ein perfektes Balancing 

sorgt für beste Taktzeiten. Ob nun sehr 

lange Leiterplatten, wenig Platz in der 

Fertigung oder hohe Durchsätze bei bester 

Lötqualität, die Synchro bietet besten 

Return on Investment. Die Synchro-Entwicklung 

ermöglicht es vielen Produzenten 

auch reine Wellenlötprodukte in nahezu 

gleicher oder teilweise besserer 

Taktzeit bei wesentlich weniger Aufwand 

(Lötrahmen, Abdeckmasken, usw.) zu produzieren. 

smart Profiling Reflow 

Technology 

Unabhängig von dem Verfahren und 

dem verwendeten Medium zur Wärmeübertragung 

im Reflow-Prozess, die Fehler 

entstehen immer im Temperaturprofil. 

Ein ideales Temperatur-Profil vermeidet 

thermisch bedingte Lötfehler. Viele Einflüsse 

erschweren dem Produzenten aber 

das Leben. Nicht zuletzt die RoHS-Richtlinie, 

die den Einsatz von bleifreien Legierungen 

nach sich zog, hat das Prozessfenster 

im Reflow-Prozess durch einen 

höheren Schmelzpunkt schrumpfen lassen. 

Die Entwicklungen im Bauteil- und 

Leiterplattensektor verlangen aber eigentlich 

nach einem wesentlich größeren 

Prozessfenster. Die Miniaturisierung – also 

immer kleiner werden Bauteilformen – 

wird stetig vorangetrieben. Mehr Funktionen 

auf weniger Fläche ist das Ziel. Diese 

Tatsache führt aber auch dazu, dass der 

Einsatz von hochintegrierten, komplexen 

Bauteil-Packages zunimmt. Für den Reflow-Prozess 

bedeutet das, stark unterschiedliche 

thermische Massen auf einem 

Produkt, was wiederum eine große Herausforderung 

für den thermischen Prozess 

ist. 

Neben der Entwicklung im Bauteilsektor 

treibt der Markt auch die Leiterplattenhersteller 

zu neuen Technologien. Sehr 

dicke Multilayer oder sogar Embedded 

Components in den Leiterplatten sorgen 

für eine noch größer thermische Masse. 

Das bedeutet im Umkehrschluss, dass 

mehr Energie gezielt zugeführt werden 

muss, um die Leiterplatte aufzuheizen. Da 

die unterschiedlichen schweren Bauteilformen 

auch unterschiedlich viel Energie 

in gleicher Zeit aufnehmen, hat dies eine 

kontraproduktive Wirkung für das angestrebte 

Temperaturprofil. Das konventionelle 

Konvektionslöten, bei welchem die 

Wärme-Energie mit dem Isolator Luft 

oder Stickstoff übertragen wird, kommt 

da mehr und mehr an seine Grenzen. Einen 

negativen Aspekt hat das Verfahren 

auch bei größeren Baugruppen. Da das 


Im Rahmen einer praxisbezogenen 

Veranstaltung wurden 

gleich zwei neue, richtungsweisende 

Lötverfahren 

präsentiert. 

DIE FLEXIBILITÄT 

VON MASS 

INTERCONNECT 

ODU-MAC ® 

JETZT 

ANFRAGEN! 

black-line@odu.de 

Elektromechanische Variante 

8 Anzugspunkte für 

gleichmäßigen Steckvorgang 

Flexible Konfiguration 

durch ODU-MAC® Module 

Inklusive Kabelkonfektionierung 

www.odu.de 




Höchste Flexibilität durch verschiedene Nozzle-Größen 

Durchlaufverfahren unterschiedliche 

Temperaturzonen hat und durch die Luftströmung 

auch noch ein „Cross-Flow“ 

entsteht, kann die Leiterplatte nie homogen 

aufgeheizt werden. 

Da sich Lötfehler, wie bereits angesprochen, 

nur im Lötprofil vermeiden lassen – 

unabhängig vom Verfahren – setzt die 

„smart Profiling Reflow Technology“ genau 

hier an. Die Inlineanlage smartPhase 

ist in drei Prozesszonen unterteilt. Im Linientakt 

fahren die Produkte in Zone 1 

ein, werden hier gepuffert und fahren 

dann gleichzeitig in die große Prozesskammer 

ein. Während des kompletten 

Lötvorgangs bewegt sich die Leiterplatte 

nun nicht mehr. Das patentierte Verfahren 

des Herstellers R&D (entwickelt und 

gebaut in Deutschland) basiert darauf, 

dass die Produkte stehen 


Die smartPhase von R&D 

und die komplette Prozesskammer vertikal 

über die Baugruppen verfährt. In dieser 

befindet sich Galden-Dampf, welcher 

in unterschiedlichen Höhen dieser Kammer 

unterschiedliche Wärmeenergie besitzt. 

Durch dieses feine und präzise Verfahren 

können exakte Temperaturprofile 

gefahren werden. Die Produkte (oder das 

sehr große Produkt) werden absolut homogen 

erwärmt. Durch die Nutzung physikalischer 

Größen, wie die Kondensationswärme 

und Wärmeübertragungskoeffizienten, 

kann das Delta T auf den Baugruppen 

auf ein Minimum reduziert werden. 

Sehr dicke, schwere und übergroße 

Leiterplatten können exakt und ohne Probleme 

gelötet werden. Alle Argumente, 

die früher gegen das Kondensationslöten 

aufgerufen 

wurden, können entkräftet werden. Durch 

eine Prozesskammer von bis zu 

1.200 mm x 800 mm stellen große Produkte 

kein Problem dar und werden absolut 

homogen erwärmt. Ebenfalls ist diese 

Prozesskammer Garant für niedrigste 

Taktzeiten auf einer maximalen Länge 

von 4,5 m. Für Leiterplatten im Eurokartenformat 

(160 mm x 100 mm) können 

Taktzeiten zwischen 12 und 15 Sekunden 

realisiert werden. Die unvergleichlich feine 

Profileinstellung, die gute Wärmeübertragung, 

die homogene Erwärmung, die 

Reduktion des Delta T’s zwischen großen 

und kleinen Bauteilen, feinste Temperaturgradienten, 

niedrigste Tal (time above 

liquid), also die Zeit, in welcher das Produkt 

in der flüssigen Zone verweilt, sowie 

die Tatsache, dass die 

maximale Temperatur, 

die das Produkt erreichen 

kann, durch das 

Medium Galden vorgegeben 

ist – also 

ein Überhitzen 

oder Verbrennen 

unmöglich macht 

– sind Argumente, 

die sich in der 

nachhaltigen Lötqualität 

wiederspiegeln. 

Last but 

not least trifft der 

niedrige Energieverbrauch 

im Vergleich 

zu einem 

Konvektionsreflow- 

Ofen den Zahn der 

Zeit. 

www.smarttec.de 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Metallfreie Nasswerkbank für die Halbleiterindustrie 

Bis zu 50 % Energieeinsparungen möglich 

Bild: MK 

MK Labor mit drei Nasswerkbänken und dem 

Blick in den angrenzenden Schleusenbereich 

Die Einsatzbereiche der vor zwei Jahren 

von MK Versuchsanlagen und Laborbedarf 

e.K. neu eingeführten Nasswerkbank sind 

äußerst vielfältig. Besonders geeignet ist 

die metallfreie Anlage für den Einsatz in 

der Halbleiterindustrie: Substratreinigung 

und Vor- sowie Nachbehandlung von Silizium-Wafern, 

Glassubstraten und allen 

weiteren Ausgangsund 

Endprodukten in 

diesen Produktionsfeldern 

sind möglich. 

Besonderes Augenmerk 

haben die Entwickler 

des Unternehmens 

auf das intelligente 

Lüftungsmanagement 

gelegt, welches 

Energieeinsparungen 

von bis zu 50 

Prozent ermöglicht. 

Die stetige Überwachung 

der Nasswerkbank sorgt dafür, dass 

der Volumenstrom der eingebrachten Luft 

automatisch angepasst wird. Gesteuert 

werden die Regelgrößen dabei über eigene 

SPS-Module. Mögliche Regelkreise wie 

Aktivitäts- oder Partikelüberwachung 

werden dabei je nach Einsatzzweck individuell 

definiert und implementiert. Energetische 

Verbesserungen sind außerdem 

als „retrofit“ für bestehende Labore in 

vielen Fällen möglich. 

Semicon, Stand B1.161 

www.mk-versuchsanlagen.de 

Frontalansicht zweier MK-Nasswerkbänke mit 

verschiedenen Einbauten und Anschlüssen 

Bild: MK 

Besuchen Sie uns auf der 

in München, Stand B3 436 

UNIVERSAL SOLDERING PLATFORM 

Kompakte und flexible Alternative zum Wellenlöten 

Mehrere Prozessfähigkeiten 

• SMT-Bauteilmontage 

• Die- & Pin-Befestigung 

• Laser Reflow 

• Lötstrahlverfahren 

• Flussmittel- & Lötphasendosierung 

System-Merkmale 

• Pick & Place SCARA Roboter 

• 6-Achsen-Lötroboter 

• Inline-Förderer 

• Größe der Lötkugel: 1-2mm 

• UPH: >1000 (2-Pin Produkt) 

Various Applications 

LED | LIDAR | PDC ENDOSCOPE | PACEMAKER WHITE GOODS | CONNECTORS SPECTROSCOPE | OPTICS 

pactech.com 



Hochspannungstaugliche Steckverbinder 

Schmaler Grat zwischen Bauraum 

und Leistungsübertragung 

Elektronische Geräte sollen immer kleiner und leichter werden. 

Entsprechend sind die Entwickler gefordert, die einzelnen 

Komponenten im gleichen Maße zu schrumpfen. Die elektrische 

Leistung soll allerdings in ähnlichem Maße ansteigen, wie die 

Komponenten kleiner werden müssen. Das erfordert die Einhaltung 

bestimmter Normen sowie ein durchdachtes Konstruktionskonzept 

für alle Geräte und das Knowhow, minimalen Bauraum mit 

maximaler Leistungsübertragung zu kombinieren, ohne dass 

die Sicherheit für den Anwender darunter leidet. 

» Sebastian Dormeier | ODU GmbH & Co. KG | Mühldorf a. Inn 

Bild: ODU 


mit einem schmalen Grat 

zwischen minimalem Bauraum und 

maximaler Leistungsübertragung 

Gerade die Kombination aus minimalem Bauraum 

und maximaler Leistungsübertragung 

wird immer wichtiger für die Kunden von ODU und 

ist in den meisten Fällen ein Must-have, unabhängig 

von der Branche. Das Thema wird an einem der neuen 

Produkte im Hochspannungsbereich erläutert. 

Im Bereich der Kunststoffrundsteckverbinder wurde 

ein neuer Kontakteinsatz entwickelt, welcher 

hochspannungstauglich ist und eine zuverlässige 

Übertragung von bis zu 1.000 Volt AC und 16 Ampere 

gewährleistet. Das alles in einem Steckverbinder, der 

einen Durchmesser von 20 mm nicht überschreitet. 

Zusätzlich wurde das Kontakt-Pin-Layout so konzipiert, 

dass Hot-Plugging generell bereits im Vorfeld 

vermieden werden kann. Dies konnte durch nacheilende 

Signalkontakte realisiert werden, die den vollständigen 

Steckzustand erkennen und es einer passenden 

Elektronik ermöglichen. Die Strom- und 

Spannungsübertragung schaltet sofort ab, sobald ein 

Anwender unter Last stecken oder entstecken möchte. 

Dieser spezielle Sicherheitsaspekt ist vor allem bei 

höheren Spannungen und Strömen für die Kunden 

und am Ende für den Anwender selbst sehr wichtig 

und bietet ebenfalls eine langfristige Funktions- und 

Betriebssicherheit unserer Produkte. Der Steckverbinder 

wird auf Wunsch in orange angeboten, um 

auf die hohen Spannungen hinzuweisen. 

Normen im Bereich Sicherheit 

Die Hochspannungs-Steckverbinder werden nach 

der DIN EN IEC 60664–1 ausgelegt. Hierbei geht es 

um die Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel, 

allgemein gesprochen um die Funktionsisolierung 

der Bauteile. Da die Steckverbinder 

auch in der Medizintechnik in vielen unterschiedlichen 

Bereichen eingesetzt werden, wurden diese zudem 

nach der IEC 60601–1 auslegt, um auch Medizinkunden 

in vollem Umfang zu unterstützen. 

Um die höchsten Schutzmaßnahmen in der Medizintechnik 

zu erreichen, wurden die Luft- und 

Kriechstrecken zwischen den spannungsführenden 

Kontakten im Inneren zu den berührbaren Gehäuse- 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

Bild: ODU 

Der Aautor Sebastian Dormeier ist Product Manager Circular 

Connectors im Unternehmen 

wendet. Auch im Industriebereich sorgen die entwickelten 

Reversed Gender Varianten bei LED Videowalls 

dafür, dass die einzelnen Screens z.B. auf Konzerten 

mit Strom versorgt werden. 

Im Bereich der Rundsteckverbinder bietet das Unternehmen 

auch für die MINI-SNAP Serie einige kundenspezifische 

Varianten für höhere Ströme und 

Spannungen an. Die ODU-MAC Module der Rechtecksteckverbinderserien 

bieten im Verschmutzungsgrad 

2 Lösungen mit bis zu 9,5 kV und kurzfristig 

verfügbare Standardlösungen mit 6,3 kV bzw. 4 kV 

Nennspannung an. Dies kann dann in einer hybriden 

Steckerlösung mit weiteren Modulen kombiniert 

werden. Hierbei handelt es sich dann um Steckverbinder 

ohne Schaltleistung (COC) und die Teilentladungsspannungen 

wurden geprüft. Neben den Standardportfolien 

gibt es viele kundenspezifische Steckverbinder, 

optional mit hochspannungstauglichem 

Kabel als komplette Kabelkonfektionierung. Alles aus 

einer Hand, immer abgestimmt auf minimalen Bauraum, 

maximaler Leistungsübertragung und höchste 

Sicherheit. 

www.odu.de 

EPP_10.pdf - Oktober 12, 2022 x 

Teilen erhöht. Dies gelang durch die Einbringung von 

Isolierdomen um die Kontakte herum. Je höher die 

Luft- und Kriechstrecken sind, umso höhere Schutzlevel 

werden erreicht. In diesem Fall die höchsten mit 

2 MOPP, was so viel bedeutet wie: Two Means of Patient 

Protection bei medizinischen Geräten, die am 

230 V AC Stromnetz betrieben werden. Da die Bauteile 

diese zwei Schutzlevel aufweisen und auch entsprechende 

Kabel dazu ausgewählt wurden, muss der 

Medizingerätehersteller keine zusätzliche Integration 

im Netzteil vornehmen und spart dadurch Zeit, 

Aufwand und natürlich auch Kosten. Dieser Steckverbinder 

wird zum Beispiel im Bereich der Ablationskatheter 

eingesetzt, da hier zum einen die IEC 

60601–1 eingehalten werden muss, aber auch höhere 

Ströme für wenige Sekunden fließen können. 


im Fokus 

Entwickelt wurde der Hochspannungssteckverbinder 

u.a. für den Automotive Testing Bereich, da hier 

höhere Spannungen angelegt werden. In diesem speziellen 

Fall wurde auch der Verschmutzungsgrad 3 

spezifiziert, um den rauen Anforderungen z. B. in einer 

Werkstatt nachzukommen. Die Steckverbinder 

wird hier beispielsweise für ein Batterietestgerät ver- 

NEUE GENERATION REFLOW 

SMD-Reflowlöten 

Vakuumlöten 

www.smt-wertheim.de 

Temperieren 

Individuelle Lösungen 

Maschinen für thermische Prozesse 

von –50 °C bis +450 °C 



Tiefzieh-Spezialist mit Engineering-Service 

ESD-Trays und Verpackungen: 

„Blitzschutz“ für die Elektronik 

Elektronische Baugruppen erobern immer mehr Produkte, vom Kinderspielzeug 

über Sportgeräte und Schlüssel bis zur Maschine und dem Auto. Sie sind jedoch 

empfindlich gegenüber plötzlichen Entladungen statischer Elektrizität und 

können dadurch beschädigt oder gar zerstört werden. Transport und Verpackung 

sollten daher ausschließlich mithilfe von Unterlagen oder Umhüllungen aus 

leitfähigen Kunststoffen erfolgen. Deren Herstellung ist eine Kunst, die viel 

Knowhow erfordert. Worauf ist dabei zu achten? 

» Klaus Vollrath für Grütter Kunststoff+Formen AG, Hombrechtikon (Schweiz) 

Um optimalen Schutz zu bieten und zugleich 

wirtschaftlich zu sein, sollten antistatische 

Trays und Verpackungen maßgeschneidert ausgelegt 

werden, wie Reto Grütter, Geschäftsführer der Grütter 

Kunststoff und Formen AG in Hombrechtikon 

(Schweiz) erklärt. Statische elektrische Spannungen 

zwischen Kunststoffflächen und geerdeten Komponenten 

können schnell einige 100 bis 1.000 Volt erreichen. 

Durch Überschlag (ESD, electrostatic discharge) 

kann es zu Schäden an elektronischen Bauteilen 

oder Baugruppen kommen. Schutz bieten leitfähige 

Unterlagen oder Verpackungen. Dabei sollten 

die betreffenden Teile jedoch nicht wie Schüttgut 

behandelt werden. Insbesondere bei automatisierten 

Prozessen, die eine lagerichtige Zuführung erfordern, 

werden solche Teile in der Produktion meist in passend 

geformten Trays transportiert. Für den Versand 

gibt es ebenfalls maßgeschneiderte Verpackungen. 

Entscheidende Voraussetzung für ihre Herstellung 

ist die Leitfähigkeit der verwendeten Kunststoffe. 

Diese wird in der Regel erreicht, indem nicht leitfähigen 

Kunststoffgrundmassen bei der Herstellung feines 

Graphitpulver zugemischt werden. Das Rohmaterial 

wird zumeist in Form von Halbzeug (Folien oder 

Platten) geliefert, die anschließend tiefgezogen oder 

geprägt werden. Bei dickwandigen, hohlen Teilen ist 

auch das Rotationsgießen einsetzbar. Hierbei wird 

leitfähiges Kunststoffgranulat in eine Metallform gefüllt. 

Darin wird es zunächst aufgeschmolzen und 

anschließend unter ständiger taumelnder Bewegung 

abgekühlt. In der Form entsteht so ein Hohlkörper 

mit der gewünschten Geometrie. Auch hierbei ist die 

Verwendung von ESD-Kunststoffen möglich. 

Werkstoffe 

„Aufgrund bestimmter Eigenschaften der ESD- 

Kunststoffe gibt es nur eine Handvoll Unternehmen, 

die überhaupt ESD-Verpackungen anbieten“, ergänzt 

Jannis Petros, Leiter Vertrieb und Technische Bera- 

Bild: Klaus Vollrath 

Schutz für die wertvolle Elektronik: Eine maßgeschneiderte 

Verpackung aus ESD-Kunststoff für 

eine Elektronikplatine 



„Zum Design moderner Produkte gehört heute 

auch die Auslegung der entsprechenden 

Prozessketten und Produktions-Hilfsmittel“, 

Reto Grütter (links) und Jannis Petros vor 

einer modernen Tiefzieh-Anlage 

Bild: Grütter 

tung des Unternehmens, welches sich bereits seit 

vielen Jahren mit diesem Thema beschäftigt und erzielt 

damit dank seines breiten Knowhows rund 20 % 

seines Umsatzes. Übliche Werkstoffe sind PS und PET, 

Copolymere sowie bei Schaumstoffen Polyethylen. 

Letzterer kommt vor allem in geschlossen poriger 

Form für formangepasste Einlagen zum Einsatz, mit 

denen das Innere von Trays oder Verpackungen ausgepolstert 

wird. Um Kunden schnell bedienen zu 

können, werde im Unternehmen eine ganze Reihe 

von Tiefziehwerkstoffen mit unterschiedlichsten Eigenschaften 

in einer Vielzahl von Wanddicken auf 

Lager gehalten. Auf Wunsch sind auch kundenspezifisch 

maßgeschneiderte Mehrschichtfolien bzw. 

-platten mit zwei oder gar drei Schichten erhältlich. 

Für die Beschaffung kann sich das Unternehmen auf 

ein weitgespanntes und leistungsfähiges Netzwerk 

bewährter Lieferanten stützen, so dass auch größere 

Materialmengen oft kurzfristig bereitgestellt werden 

können. 

Aufgrund der Graphitbeimengung sind diese Werkstoffe 

zumeist schwarz, mit Ausnahme z. B. dünner 

PET-Folien, die durchsichtig-rauchig erscheinen. Das 

Material wird je nach Erfordernis in Form von Folien 

oder Platten bezogen und durch Tiefziehen oder Prägen 

geformt. Attraktiv ist dabei unter ESG-Gesichtspunkten 

der hohe Anteil an Regenerat, der in vielen 

Fällen bei 80 % liegt. Im Hause anfallende Materialreste 

werden sortenrein erfasst und direkt wieder an 

spezialisierte Recycler verschickt. 

Beratung ist das A und O 

„Solche Verpackungen müssen oft gleichzeitig unterschiedlichste 

Zwecke erfüllen. Die Ermittlung des 

sowohl technisch als auch kostenmäßigen Optimums 


EP_103x150+Beschnitt_D.pdf - Januar 11, 2021 x 

Individuell für das jeweilige Produkt 

ausgelegtes Tray aus ESD-Kunststoff 

SMD-Schablonen 

für schnellen 

Standard 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

für maximale 

Leistung 

für kleinste 

Bauteile 

info@photocad.de 

www.photocad.de 



erfordert daher viel Erfahrung und Knowhow“, verrät 

der Geschäftsführer. Das beginne bereits mit der 

Festlegung der Anforderungen und der Auswahl des 

für den Anwendungsfall geeignetsten Werkstoffs. 

Dabei gehe es um Werkstoffwissen ebenso wie darum, 

wie die Kosten für individuelle Anpassungen 

insbesondere bei kleineren und mittleren Stückzahlen 

im vertretbaren Rahmen gehalten werden können. 

Das beste Ergebnis finde sich in der Regel dann, 

wenn sich der Kunde so früh wie möglich im Entwicklungsprozess 

neuer Produkte mit den Spezialisten 

des Unternehmens zusammensetze. Im Team 

werden dann alle mit der Produktions- und Versandlogistik 

zusammenhängende Fragen gemeinsam geklärt. 

Zunächst gehe es dabei um die erforderliche 

Stabilität bzw. Belastbarkeit sowie den Schutz vor 

Stoßbelastungen. Weitere Fragen betreffen die Stabilität 

beim Stapeln im gefüllten Zustand in der Produktion 

oder auch der Transportkostenminimierung 

durch Raumersparnis beim Rücktransport leerer Gebinde. 

Zusätzliche Aspekte sind die Sicherheit gegen 

Verwechslungen oder die Eindeutigkeit der Orientierung. 

Bei automatisierten Prozessen sind außerdem 

die zulässigen Lagetoleranzen zu klären. All dies beeinflusst 

die Wahl des Werkstoffs und der erforderlichen 

Wanddicke. Um die Eignung der Entwürfe abzusichern, 

kann Grütter vorab Prototypen für Versuche 

im 3D-Druckverfahren erzeugen, noch bevor teure 

Werkzeuge angefertigt werden. Der dann für den 

3D-Druck eingesetzte Werkstoff ist leitfähig und somit 

für ESD-Anwendungen geeignet. 

Variabilität als Kostenbremse 

„Wenn diese Punkte geklärt sind, rücken Kostenfragen 

in den Vordergrund. Tiefzieh- oder Prägewerkzeuge 

werden aus Metall gefertigt und sind entsprechend 

kostenträchtig“, sagt Jannis Petros. Hier empfehle 

sich bei unterschiedlichen Produkten beispielsweise 

die Verwendung eines Grundrahmens mit jeweils 

angepassten Einsätzen. Dies habe unter anderem 

den Vorteil, dass Standfläche und Stapeleigenschaften 

aller Trays im Unternehmen einheitlich mit 

den Gegebenheiten an den Produktionseinrichtungen 

übereinstimmen. Für unterschiedliche Produkte könne 

man dann beispielsweise einheitliche Trays verwenden, 

die an das jeweilige Produkt durch entsprechend 

geformte Einsätze aus Schaumstoff adaptiert 

werden. Manchmal ließen sich Einsätze auch so auslegen, 

dass sie für unterschiedliche Bauteile verwendbar 

sind. In anderen Fällen mache es Sinn, jeweils 

angepasste Trays zu erzeugen, indem in den 

Formrahmen entsprechende Einsätze eingelegt werden. 

Dabei sei es je nach den Gegebenheiten auch 

möglich, statt kostenaufwendiger metallischer Einsätze 

preiswertere keramische Formbestandteile zu 

verwenden, die im 3D-Druckverfahren hergestellt 

werden. Dank langjähriger Erfahrung verfüge die 

Grütter-Mannschaft über viel Knowhow, was derartige 

Tricks und Kniffe für kostengünstige Lösungen 

angehe. 



Dank eines einheitlichen metallischen Formrahmens und variabler Einsätze 

aus Aluminium (links) oder 3D-gedruckter Keramik (rechts) entstehen 

unterschiedliche Tray-Varianten 

Zweischalige Transportverpackung mit hinterschnittenen Noppenverschlüssen 

und formangepasster Einlage aus geschlossenporigem 

ESD-Polystyrol, eine Spezialität von Grütter 


Entwicklungspartner mit Nah-Vorteil 

„Bei der Entwicklung und auch bei der Herstellung 

können wir unseren Kunden einen entscheidenden 

Vorteil bieten: Gebündelte Kompetenz in ihrer 

Nähe“, bekräftigt Retro Grütter. Man habe eine 

eingespielte Mannschaft von langjährig erfahrenen 

Fachleuten aus allen Bereichen, auf die es ankomme. 

Dazu gehören die Konstruktionsabteilung, der 

im eigenen Unternehmen angesiedelte Formenbau 

und die Spezialisten aus der Produktion. Diesen 

Mitarbeitern stehen moderne IT-Tools sowie verschiedene 

3D-Drucksysteme für die Herstellung von 

Prototypen oder Vorrichtungen zur Verfügung. Der 

Kunde finde daher auf allen Ebenen hoch qualifizierte 

Ansprechpartner, die untereinander bestens 

vernetzt sind und an einem Strang ziehen. Da alles 

aus einer Hand komme, gebe es keine Schnittstellen 

zu anderen Unternehmen. Auch sprechen die Mitarbeiter 

dieselbe Sprache, kommen aus dem gleichen 

kulturellen Umfeld und haben die gleichen Arbeitszeiten. 

Abgerundet wird das Ganze durch ein leistungsfähiges, 

nach ISO 9001: 2015 zertifiziertes 

Managementsystem. 

www.gruetterag.ch 

Anwenderhilfen: Die abgeschrägte 

Ecke links oben verhindert 

„Verdreher“ beim Stapeln und der 

koextrudierte grüne Streifen hilft bei der 

Identifizierung des Produkts 


Um elektronischen Baugruppen optimalen 

Schutz zu bieten und zugleich 

wirtschaftlich zu sein, sollten antistatische 

Verpackungen maßgeschneidert 

ausgelegt werden. 


Mit Abstand 

die beste 3D AOI Lösung 

‹ 3D-Messfähigkeit auf dem 

höchsten Stand der Technik 

‹ Erweiterte Messfähigkeit 

durch 3D-Seitenkameras 

‹ Programmierung und 

Optimierung auf Basis 

künstlicher Intelligenz 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com EPP » 11 | 2022 47


Investition in die Zukunft 

Wärmeleitende Materialien 

für Leistungselektronik 

Die Entwicklung innovativer Elektronik, ihre Industrialisierung und 

Produktion – diese drei Kompetenzen vereint die Kristronics GmbH 

mit Sitz in Harrislee im „echten“ Norden von Schleswig-Holstein unweit 

der dänischen Grenze. Der Fokus liegt dabei auf Produkten für Mobile 

Solutions, für die Medizintechnik und die Industrie. 

Die automatisierte Gap-Filler Anlage sorgt für sichere Prozesse 

Bild: Kristronics 

Über Kristronics 

Die 1977 gegründete Kristronics 

GmbH gehört seit 2017 

zur Marquardt Gruppe. Mit ca. 

180 Mitarbeitern werden am 

Standort Harrislee bei Flensburg 

innovative Elektronikprodukte 

entwickelt und produziert. 

Ein weiterer Schwerpunkt 

ist die Industrialisierung 

von Produkten sowie 

deren kosten- und qualitätsoptimierte 

Weiterentwicklung 

und Produktion. 

www.kristronics.de 

zeug, ein optimierter Stückpreis zu erzielen 

ist. Auf der anderen Seite stehen die 

Investitionskosten, die über eine schwer 

abzuschätzende Stückzahl amortisiert 

werden müssen. 

Ein Prozessschritt, der insbesondere bei 

Leistungselektronikbaugruppen sehr kostenintensiv 

ist, ist das Aufbringen von 

Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitfolie auf 

die aktiven Bauelemente, die thermisch an 

das Gehäuse angebunden werden müssen. 

Entscheidet man sich für die Wärmeleitpaste, 

ist der Prozess nicht sicher reproduzierbar, 

außerdem ist das manuelle Auftragen 

der Wärmeleitpaste zeitintensiv. 

Zwar gewinnt man durch den Einsatz von 

Wärmeleitfolie eine gewisse Prozesssicherheit, 

die Wärmeleitfolie schlägt aller- 

Die namhaften Kunden schätzen den 

persönlichen Kontakt, die hohe Flexibilität 

und das Prozess-Knowhow des 

Unternehmens. Diverse Zertifizierungen, 

unter anderem nach der IATF 16949 (Automobil) 

und der ISO 13485 (Medizintechnik), 

belegen die hohen Standards 

des Unternehmens. 

Eine grundsätzliche Herausforderung 

bei der Entwicklung und Industrialisierung 

von Baugruppen ist es, im jeweiligen 

Einzelfall einen optimalen Kompromiss 

zwischen Investitions- und Stückkosten 

zu erzielen. In der Regel ist es so, dass 

durch eine höhere Investition, beispielsweise 

in ein Aluminiumdruckgusswerkdings 

auf der Kostenseite zu und hat in 

der Regel schlechtere thermische Eigenschaften 

als eine Wärmeleitpaste. 

Automatisiertes Aufbringen 

von Gap Fillern 

An dieser Stelle hat Kristronics angesetzt 

und entschieden, eine automatisierte 

GAP-Filler Anlage zu beschaffen. Nach 

dem Aufbereiten des Zwei-Komponenten-GAP-Fillers 

mittels blasenfreien Aufmischens 

wird der GAP-Filler mit Hilfe eines 

Drei-Achsen-Roboters punkt- und 

konturengenau aufgebracht. Hierbei ist 

die Form ebenso wichtig wie die exakte 

Menge und Höhe des eingebrachten Materials. 

Dieses wird mit Messung der 

Durchflussmengen und -zeiten sowie 


Bild: Kristronics 

Der Autor Thomas Peters ist Sales Director Im 

Unternehmen 

Über Marquardt 

durch stetige Druck- und Positionsmessungen 

kontrolliert und ist somit auch jederzeit 

reproduzierbar. Sollte einer der 

Faktoren zu Problemen führen, wird das 

Einbringen des Materials unterbrochen 

und das Werkstück verlässt den Roboterarbeitsplatz 

als „nicht i.O.“. 

In diesem Fall wird entsprechend aussortiert, 

gereinigt und neu bearbeitet. Nur 

bei einwandfreiem Durchlauf ist sichergestellt, 

dass die richtige Menge GAP-Filler 

in der richtigen Form an der berechneten 

Position aufgetragen wird. Luftspalte 

bzw. Lufteinschlüsse sind hierdurch ebenso 

wenig möglich wie eine fehlerhafte 

Menge oder ein Dispensen an der falschen 

Stelle. Durch kontinuierliche Kontrolle 

ist sichergestellt, dass nur einwandfreie 

Baugruppen mit klar definierter 

thermischer Leistung weiterverarbeitet 

werden. Ein weiterer Vorteil dieses Fertigungsverfahrens 

ist, dass durch den Vorgang 

eine hochspannungsfeste Isolierung 

hergestellt wird. 

Aufgrund der beschriebenen Vorteile 

hat das Unternehmen bestehende Baugruppen, 

insbesondere einige Volumenprodukte, 

auf den neuen Prozess umgestellt. 

Alle neuen Produkte, die eine thermische 

Anbindung benötigen, laufen 

ebenfalls über die neue Anlage. Die Vorteile 

für Kunden sind ein sicherer und reproduzierbarer 

Prozess sowie eine signifikante 

Kostenersparnis. 


Sicherer und reproduzierbarer 

Prozess zum Aufbringen 

von wärmeleitenden Materialien 

auf Leistungselektronikbaugruppen 

sorgt durch 

Automatisierung zudem für 

Kostenersparnis. 

Das 1925 gegründete Familienunternehmen Marquardt mit Stammsitz 

in Rietheim-Weilheim gehört zu den weltweit führenden Herstellern 

von mechatronischen Schalt- und Bediensystemen. Die Produkte des 

Mechatronik-Spezialisten – darunter Bedienkomponenten, Fahrzeugzutritts-, 

Fahrberechtigungs- und Batteriemanagementsysteme für elektrobetriebene 

Fahrzeuge – kommen bei vielen namhaften Kunden der 

Automobilindustrie zum Einsatz. Ebenso sind Systeme von Marquardt 

in Hausgeräten, industriellen Anwendungen und Elektrowerkzeugen 

zu finden. Das Unternehmen zählt weltweit rund 10.200 Mitarbeiter an 

21 Standorten auf vier Kontinenten. Der Umsatz lag im Geschäftsjahr 

2021 bei rund 1,3 Milliarden Euro. Jährlich investiert Marquardt rund 

zehn Prozent des Umsatzes in Forschung und Entwicklung. 

Eine Klasse 

für sich. 

SCHUNK Nutzentrenntechnik 

bis zu 50% 

höherer Durchsatz. 

schunk.com/nutzentrenner 

www.marquardt.com 

Hand in hand for tomorrow 


Bild: wunschlösung 

Eine passende Software spart Elektronik-Unternehmen Kosten bei der Verwaltung 

Effiziente Steuerung von Außendienst, Technikern und Partnern 

Software-Auswahl mit 

alternativen Lösungen 

Elektronik-Unternehmen plagen sich im Field Service Management oft noch mit 

analogen, papiergestützten Prozessen. Eine passende Software spart Kosten und 

kann der Verwaltung, den Technikern und Kunden das Leben so viel einfacher 

machen – mit dauerhaft hoher Datenqualität, Durchblick und automatisierter, 

papierloser Dokumentation. Dabei sollte der gesamte Lösungsraum in den Blick 

genommen werden: Das heißt, nicht nur Tools von der Stange, die oft Kompromisse 

im Bereich der Prozesse erfordern, sondern auch eine Individualsoftware, 

die Prozesse ideal abbildet, anstatt sie zu verbiegen. 

Irgendwo zwischen Papierbelegen, Durchschlägen 

und Chatgruppen-Chaos: Unternehmen mit Technikern, 

Vertriebsmitarbeitern, Leiharbeitern oder Sub- 

Unternehmern im Außendienst leiden häufig unter hakeligen 

Prozessen, ineffizienter Planung und ungesteuerter 

Kommunikation. Das umfasst sämtliche Arbeitsbereiche. 

Die Disposition ist neben dem Tagesgeschäft 

damit beschäftigt Notfalleinsätze zu organisieren, Verspätungen 

zu kommunizieren und Terminverschiebungen 

im Blick zu haben. Hinzu kommt der Papierkrieg 

mit verloren gegangenen Stundenzetteln oder Durchschlägen 

für den Kunden. 

Geschmeidiges Field Service 

Management dank eigener Software 

Eine individuell auf das Unternehmen ausgelegte 

Plattform kann hier helfen Dienstleister oder Techniker, 

externe wie interne, zu steuern. Sie deckt dabei von der 

Planung, über die Auftragsverwaltung bis zur Dokumentation, 

dem Reporting und der Faktura alles ab, was 

benötigt wird. Und dies ohne Papier per mobilem Zugriff 

– auch, wenn der Empfang fehlt. 

Eine solche Web-App entwickelte das Softwarehaus 

wunschlösung aus Jena/Leipzig für einen Kunden aus 

dem Bereich Installation und Wartung. Sie erleichtert 



Technikern und Verwaltung gleichermaßen ihre Aufgaben: 

Wählbare Ansichten für Karten, Kalender oder Listen 

vereinfachen sowohl die Arbeit des Backoffice- 

Teams als auch der Monteure und gewährleisten eine 

hohe Benutzerfreundlichkeit. Checklisten helfen bei der 

Auftragsdurchführung, sichern die Qualität und resultieren 

in einer automatisch generierten Dokumentation. 

Das Unternehmen hat keine Medienbrüche und arbeitet 

papierlos, das Team bleibt von lästigen Nacharbeiten 

verschont, da diese mit dem Abschluss des Auftrags automatisch 

erstellt werden. 

Eingabe- und Buchungsfehler werden durch die Integration 

von Barcode-Scannern, intelligenten Ausfüllvorschlägen 

sowie einem Plausibilitäts-Check mittels 

entsprechender Schnittstellen vermieden, was eine hohe 

Datenqualität sicherstellt. Noch vor Ort kann der 

Auftrag vom Kunden überprüft, abgenommen oder beanstandet 

werden: Dokumentationsfotos und eine umfangreiche 

Protokollierung von (Prozess-)Daten helfen 

dabei. Bei Bedarf können Rechnungen automatisiert 

verschickt werden, Lieferscheine und Retourenscheine 

werden automatisch generiert. So kann die interne Abwicklung 

zum Beispiel von Gewährleistungsfällen 

schneller erfolgen. So werden nicht nur Lagerprozesse, 

sondern auch der Prüf- und der angeschlossene 

Abrechnungsprozess automatisiert und beschleunigt. 

Gleichzeitig entsteht Transparenz durch Live-Reporting- 

und Controlling-Möglichkeiten: Die aggregierten 

Informationen werden in Dashboards aufbereitet 

und bieten einen Echtzeit-Überblick über Arbeitsergebnisse, 

Materialverwendung und Projekte oder Kampagnen. 

So können beispielsweise zusätzliche Kosten 

schnell lokalisiert werden. Die Web-App ist über 

Schnittstellen in die IT-Landschaft des Kunden integriert. 

Unterm Strich spart das Unternehmen durch die 

Automatisierung Kosten, verkürzt Rechnungszyklen und 

steigert die Zufriedenheit von Kunden und Mitarbeitern. 

Individualsoftware 

zur Umsetzung 

An diesem Beispiel zeigen sich die 

Vorteile einer Individualsoftware, also 

einer auf den Anwendungsfall maßgeschneiderten 

Anwendung für PC, 

Tablet und Handy: Mit ihr können alle 

Anforderungen ohne Einschränkungen 

umgesetzt werden, da die Bedürfnisse 

des Unternehmens im Mit- 


Individualisierte Softwarelösung 

unterstützt 

Elektronik-Unternehmen 

im Field Service 

Management. 

Step by step to full-scale 

automation at THT with 

sFAB-D of FUJI 

operator-free high secured insertion 

dark factory with no manual intervention 

world-leading technology 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 6842-0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de EPP » 11 | 2022 51


Bild: wunschlösung 

Eine individuell auf 

das Unternehmen 

ausgelegte Plattform 

unterstützt bei der 

Steuerung 

Zum Unternehmen 

wunschlösung ist unabhängiger Anbieter für individuelle 

Softwarelösungen mit Standorten in Jena und Leipzig. Das 

junge Team vereint aktuelles Wissen mit jahrelanger Praxiserfahrung 

und entwickelt maßgeschneiderte Web-Anwendungen, 

mobile Apps und APIs sowie Baukästen für Online- 

Marktplätze, -portale und -plattformen. Das Unternehmen 

bietet Innovations-, Prozess- und digital-Beratung und begleitet 

in der Umsetzung vom Business Modeling über die 

Konzeption bis hin zur Entwicklung und dem Betrieb. Die 

Lösungen sind hochskalierbar und darauf ausgelegt, sich 

leicht an veränderte Anforderungen anpassen zu können. 

telpunkt stehen und die Funktionalitäten der Lösung 

bestimmen. Gleichzeitig kann der Kunde die Entwicklungs-Roadmap, 

Timeline und Prioritäten selbst bestimmen 

– der Weg zum Entwicklerteam ist kurz, der Kontakt 

beständig. Das garantiert ebenfalls Flexibilität: Änderungen 

können leichter und schneller erfolgen. Eine 

Individuallösung bietet nicht zuletzt die volle Kontrolle 

über die Daten, da das Unternehmen keine Lösung mietet. 

Insgesamt führt eine Individualsoftware aufgrund 

ihres hohen Automatisierungs- und Optimierungspotenzials 

langfristig zu besseren Ergebnissen. 

Nun sind bei einer individuellen Entwicklung die 

Möglichkeiten und damit der Lösungsraum deutlich 

größer als bei einem Customizing von Standardtools. 

Deswegen brauchen Unternehmen den passenden Partner, 

um die optimale Lösung zu finden. Er muss zum einen 

ein Verständnis für den Kunden mitbringen, die Prozesse 

verstehen, Anforderungen ableiten und in einer 

modernen Architektur abbilden können. Dazu kommen 

methodisches und technologisches Knowhow, strategisches 

Verständnis und ein Ende-zu-Ende Ansatz. 

Optimal ist es, wenn der Partner die höheren Entwicklungskosten 

einer Individualsoftware mit seinen Werkzeugen 

abfedern kann. Zum Beispiel, indem nicht bei jeder 

Programmierung bei null begonnen wird. Module 

und so genannte Microservices für Teilanwendungsfälle 

sind hier nur ein Ansatz. wunschlösung bringt außerdem 

Code-Generatoren mit, die die zeitintensiven Standardaufgaben 

zu Projektbeginn automatisiert lösen und 

die Software flexibel und robust machen. Wichtig darüber 

hinaus für die Kostenkontrolle: eine zukunftsfähige 

Architektur, eine Technologie mit hohem Reifegrad und 

Skalierbarkeit, um spätere Anpassungen zu ermöglichen. 

Mit der Kombination aus individuellen Komponenten 

und Modulen bietet die Individuallösung dann 

die Effizienz des Standards bei gleichzeitiger Flexibilität, 

wenn sich Abläufe ändern sollten. 

Fazit 

Das Management des Außendiensts über eine Software 

abzubilden, ist gar nicht so einfach. Entscheiden 

sich Unternehmen hier für ein individuelles Tool statt 

für eines von der Stange, stehen sie mit ihrem konkreten 

Anwendungsfall im Mittelpunkt. Damit können ihre Geschäftsprozesse 

genauer abgedeckt werden – und die 

größtmögliche Flexibilität für spätere Anpassungen ist 

gegeben. Individualsoftware muss dabei nicht den Kostenrahmen 

sprengen: Ein guter Partner hat Werkzeuge, 

um die Entwicklung effizient zu gestalten. 

www.wunschloesung.com 


Themeninseln geben Entscheidungshilfen auf der electronica 2022 

Vom Bauelement bis zur Design-In-Unterstützung 

Würth Elektronik stellt auf der electronica 

aus. Auf dem 400 m² großen Stand wird 

der Hersteller elektronischer und elektromechanischer 

Bauteile Themeninseln mit 

persönlicher Beratung errichten, an denen 

es nicht nur um Bauteillösungen 

geht, sondern um individuelle Design-In- 

Beratung. Die Messe steht ganz im Zeichen 

des „more than you expect“-Versprechens 

des Unternehmens. Das Unternehmen 

hat nicht nur eine große Auswahl 

Bild: Würth Elektronik 

an Bauteilen im Portfolio, sondern hebt 

sich nicht zuletzt durch sein umfassendes 

Dienstleistungsangebot ab. 

Neben der Vorstellung zahlreicher Neuprodukte 

und Innovationen aus den Bereichen 

passive Bauelemente, Elektromechanik, 

Optoelektronik, Power Module, 

Wärmemanagement, Wireless Connectivity 

& Sensors und Automotive liegt der 

Fokus auf der Design-In-Unterstützung 

für Kundinnen und Kunden. Auf Themeninseln 

beraten Expertinnen und Experten 

von Würth Elektronik zu wichtigen Entscheidungsparametern 

bei der Bauteilauswahl. 

Dabei gehen sie auf die Anforderungen 

branchentypischer Applikatio- 

Von Development-Boards über die kostenlose 

Online-Simulationsplattform Redexpert, bis hin 

zur persönlichen Beratung und Design-In-Support 

reicht die Unterstützung, die Würth Elektronik 

ihren Kunden zuteilwerden lässt 

In den modern ausgestatteten Labors von Würth 

Elektronik werden nicht nur neue elektronische 

Bauelemente entwickelt, sondern auch Knowhow 

zu deren optimaler Anwendung gesammelt – 

Datenblätter beruhen z. B. meist auf empirischen 

Messwerten 

nen, wie beispielsweise Industrieelektronik, 

Automotive oder EMS, ein und präsentieren 

hilfreiche und praxisorientiere 

Lösungen für Standard- und kundenspezifische 

Bauelemente. Im Rahmen der 

Messe werden zudem gemeinsame Referenzdesigns 

mit Halbleiterherstellern vorgestellt 

und erklärt. Die kostenlose Online-Simulationsplattform 

Redexpert ist 

ebenfalls Thema auf der Messe. 


www.we-online.com 

Bild: Würth Elektronik 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Bild: ASMPT 

Mainstream- und Advanced-Equipment auf der electronica 2022 

Bonding mit maximaler Präzision 

ASMPT Semiconductor Solutions (SEMI) 

stellt auf der electronica 2022 mit Schwerpunkt 

auf Wire und Die Bonder aus. 

Im Datacenter erfordert die exponentiell 

ansteigende Datenmenge immer höhere 

Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Hierfür 

präsentiert das Unternehmen im Bereich 

Photonik hochpräzise Platzierungslösungen 

für Co-Packaged Optics. Mit den neuen 

Komponenten werden herkömmliche 

Kupferkabel mehr und mehr durch die 

schnelleren und weniger störanfälligen 

Lichtwellenleiter ersetzt. 

Fokus des Messeauftritts 

Gold- und Kupfer-Wire- 

Bonder – Der Eagle 

Mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,2 μm 

bei 3 σ ist der Amicra Nano für alle Aufgaben 

des Die Attach and Flip Chip Bondings gerüstet 

AERO eröffnet neue Dimensionen für 

High-End-IC-Applikationen. Durch den innovativen 

Bondprozess (X-Power) können 

Kupferdrahtverbindungen 30% schneller 

als mit bisherigen Bondern erzeugt werden. 

Bis zu 24 2-mm-Verbindungen kann 

der Bonder pro Sekunde herstellen, mit einer 

Bonding-Genauigkeit von 2,0 μm bei 

3 σ bei einer Ball Size, die bis auf 22 μm 

reduziert werden kann. 

Konsequent in Richtung Industrie 4.0 bewegt 

sich das Unternehmen mit seiner 

Echtzeit-Monitoring-Technologie Aeroeye. 

Ohne die UPH-Performance zu beeinträchtigen, 

überprüft sie ständig kritische Kenngrößen 

wie Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit 

sowie viele weitere wichtige 

Bonding-Parameter. So wird sichergestellt, 

dass der Eagle AERO jederzeit 

die optimale Performance 

liefert und Probleme frühzeitig 

erkannt werden. Aeroeye ist der 

erste Schritt zum Ansatz einer komplett 

durch AIoT unterstützten Produktion, 

SkyEye. 

Der Amicra NANO unterstützt alle Arten 

von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen 

und erreicht bei der Platziergenauigkeit 

einen Cmk-Wert von ±0,2 μm 

bei 3 σ. Über ein hochauflösendes optisches 

System mit CCD-Kameras wird das 

zu verbindende Teil während des Ausrichtungs- 

und Bonding-Prozesses stets überwacht. 

Eine Granit-Basisplatte und -Bonding-Stage 

mit präzisen Linearmotoren 

minimiert störende Vibrationen. 

Die Die-Bonding-Technologie des Amicra 

NANO wurde speziell für den Photonic- 

Assembly-Markt entwickelt, wo eine sehr 

genaue Positionierung in einem eutektischen 

Highspeed-Au-Sn-Bonding-Prozess 

erforderlich ist. Dazu sind vier bildgebende 

Systeme fest auf einer massiven 

Grundplatte montiert, während sich alle 

anderen bewegungsgesteuerten Komponenten 

um die Kameras bewegen. 

electronica, Stand C3.119 

semi.asmpt.com 

Bild: ASMPT 

Eagle Aero – Der neue Standard für Flexibilität 

und Prozessstabilität mit einer Präzision von 2 

µm @ 3 σ und für Substratgrößen von bis zu 

105 x 300 Millimeter 

PRODUKTNEUHEIT 2022: 

ETIMOL SEM 12 RAA 

Der universelle und effiziente Reiniger für diverse 

Lötanlagen -wasserbasierend, kennzeichnungsfrei- 


Bild: LPKF 

Immer das beste Werkzeug 

Beschleunigtes PCB-Prototyping 

Mal ist der Laser das Werkzeug der Wahl, 

mal ein Bohrer, mal ein Fräser. Wer den 

LPKF ProtoLaser H4 für Leiterplatten-Prototypen 

einsetzt, muss sich darum keine 

großen Gedanken machen. Das neueste 

Gerät in der ProtoLaser-Reihe entscheidet 

selbständig und ist damit noch flexibler als 

seine Vorgänger. Viele Jahre Erfahrung vereinen 

sich in der Hardware und der im Paket 

enthaltenen Systemsoftware LPKF CircuitPro. 

„Ziel war ein kompaktes Table- 

Top-System, das auch anspruchsvolle Entwickler 

aktueller Elektronik auf unterschiedlichen 

Substraten überzeugt. Und 

das ist gelungen“, zeigt sich Lars Führmann, 

Sales Director LPKF Development 

Quipment zufrieden. Der ProtoLaser baut 

Der Praxisbericht zeigt, wie dank ProtoLaser H4 

ein 4-lagiges PCB im eigenen Labor hergestellt 

wird – in nur einem Arbeitstag 

EPP - qualitek 210x105+3mm Überstand.pdf - Oktober 19, 2022 x 

auf einer Granit-Basis auf, 

verfügt über einen leistungsstarken 

Laser und einen 

mechanischen Bearbeitungskopf, 

der sich aus einem 

Werkzeugmagazin 

selbständig bedient. Im Betrieb 

gilt Lasersicherheitsklasse 

1 – ohne besondere 

Vorkehrungen. 

Beim ProtoLaser H4 übernimmt 

der Laser die gesamte 

Strukturierung der 

vollflächig beschichteten 

Leiterplattenmaterialien. 

So lassen sich Leiterbahnbreiten/ Abstände 

von 100 µm/50 µm sicher erreichen. 

Das Bohren und das Ausschneiden der 

Platine bzw. großer Durchbrüche bleibt 

den mechanischen Werkzeugen vorbehalten. 

Die Lösung integriert die bewährten 

Fräsbohrplotter in ein innovatives, hochpräzises 

System zur Laser-Mikromaterialbearbeitung. 

Eine Kamera erfasst die exakte Position 

der Leiterplatte auf dem Arbeitstisch. So 

gelingen passgenaue Strukturierungen 

von zweilagigen PCBs und von Einzellagen 

bei Multi Layern. Flexible Materialien 

oder Folien werden mit dem integrierten 

Vakuumtisch sicher in Position gehalten. 

Die Hardware kommt durch die einfach 

Bild: LPKF 

Top-Ergebnisse im Elektronik-Labor – der neue LPKF ProtoLaser H4 

zu bedienende Systemsoftware zur vollen 

Leistung. Die Systemsoftware steuert den 

gesamten Produktionsprozess – auch für 

Anwender ohne spezielles Fachwissen. 

Umfangreiche Bibliotheken mit Materialparametern, 

Prozessabläufe für viele Anwendungen, 

eine einfache Bedieneroberfläche 

und vordefinierte Laserwerkzeuge 

vereinfachen die Projektplanung. Die Software 

führt den Anwender nach Einlesen 

der Layouts schrittweise durch den Produktionsprozess. 

Das Inhouse Prototyping 

reduziert die Zeiten der einzelnen Entwurfsschleifen 

und eignet sich auch für 

Kleinserien. 


www.lpkf.com 

Wirklich gute Lotpaste und SMD-Kleber sind gar nicht so einfach zu finden 

! 

KOMMPULS ® media • kommpuls-media.de 

Lotpaste 

• Bleifrei RoHS / bleihaltig / SnBi 

• NoClean / wasserlöslich / RA 

• Sehr breites Prozessfenster 

• Lange Standzeit 

• Hohe Konturstabilität 

• Ideale Druck- und Dispenseigenschaften 

Lötdraht 

• Bleifrei RoHS / bleihaltig / SnBi 

• NoClean / wasserlöslich / RA 

• Zuverlässige homogene Seele 

• Hervorragendes Fließverhalten 

• Perfekte Optik der Lötstelle 

• 0,25 - 1,6 mm 

SMD-Kleber 

• Optimale Viskosität zum Dosieren und Drucken 

• Hohe Klebekraft schon vor der Aushärtung 

• Schnelle Aushärtung schon ab 80 °C 

• Lange Standzeit und unkritische Lagerung 

Tel. +49 (0)8153/90 664-0 | www.factronix.com | office@factronix.com 



Schutz von Baugruppen im XXL-Format 

Automatisches Beschichten und 

Dispensen übergroßer Leiterplatten 

Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm 

Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven 

Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder 

Vibrationen. Da diese Baugruppen in der Hochvolt-Leistungselektronik – 

vor allem im Bereich der 5G-Technologie, E-Mobilität und erneuerbaren 

Energien – immer größer werden, wächst auf Seiten der Industrie auch der 

Bedarf an neuen Beschichtungslösungen für Baugruppen in Übergröße. 

Dispens- und Beschichtungsanlagen der Protecto- 

Serie von Rehm ermöglichen die zuverlässige Beschichtung 

solcher übergroßer Leiterplatten. 

Bild: Rehm Thermal Systems 

Das Augenmerk der 

ProtectoXP liegt auf 

der Wartungsfreundlichkeit, 

der intuitiven 

Programmerstellung 

sowie einer möglichst 

flexiblen, dem Kundenwunsch 

anpassbaren 

Ausstattung 

Diese Anforderung erfüllen die Anlagen des 

Blaubeurer Herstellers mit Breiten bis 508mm 

sowie Längen bis 640mm bereits in ihrer Grundkonfiguration. 

Darüber hinaus ermöglichen optionale Anpassungen 

an Soft- und Hardware auch die maßgeschneiderte 

und dabei vollautomatische Bearbeitung 

extremer Größen. 

Mit der Komplexität von Elektroniksystemen steigt 

auch die Anzahl der benötigten Logikbaugruppen, die 

im Verbund mit Powermodulen, in einem Board verbaut 

werden. Immer größere Leiterplatten sind die 

Folge. Innovative Oversize-Board-Optionen für die 

Von der Grundausstattung zum 

Oversize-Board 

Bereits mit der Grundausstattung der Protecto- 

Anlagen lassen sich Leiterplatten bis zu einer maximalen 

Leiterplattenbreite von 508 mm bzw. einer 

Länge von 640 mm bearbeiten. Während der größte 

Bearbeitungsbereich dem äußeren Applikator vorbehalten 

ist, ergibt sich für die bis zu drei nachfolgenden 

Applikatoren zwar ein entsprechend kleinerer 

Verfahrweg, dieser deckt aber selbst bei Vollausstattung 

einen beachtlichen Mindestdispensbereich von 

400 mm x 508 mm ab. Für Sonderanwendungen mit 

noch größeren Leiterplatten bietet Rehm Thermal 

Systems eigens maßgeschneiderte Lösungen an. So 

kann nicht nur softwareseitig der Bearbeitungsspielraum 

aller Applikatoren erweitert werden – auch 

Einlauf und Auslauf der Anlagen können mittels einer 

Rucksackkonstruktion nahezu beliebig verlängert 

werden, was die Aufnahme deutlich größerer Leiterplatten 

ermöglicht. Die genaue Konfiguration der 

möglichen Arbeitsbereiche erfolgt gemeinsam mit 

dem Kunden und orientiert sich an dessen individuellem 

Anforderungsprofil. 

Ein wachsender Markt: 

Leiterplatten in Übergröße 

Übergroße Baugruppen kommen in einer Vielzahl 

von Applikationen und Anwendungsbereichen zum 

Einsatz. Bei der Beleuchtungstechnik etwa finden 

LED-Segmente mit einer Länge von bis zu 1,5 m Verwendung, 

die ohne eine Oversize-Board-Option, wie 

Rehm sie mit der Protecto bietet, nicht automatisiert 



beschichtet werden können. Ähnliches gilt für den 

Bereich der Solarwechselrichter und die Bearbeitung 

spezieller Folien in der Batterieproduktion. Auch die 

5G-Industrie, Powermodule für Windräder oder Ladestationen 

für Tankstellen sind auf übergroße Leiterplatten 

angewiesen. Mit der automatischen Bearbeitung 

dieser Baugruppen innerhalb eines in sich 

geschlossenen Systems bietet Rehm Thermal Systems 

einen handfesten Vorteil für Produzenten und 

Zulieferer. 

Die Protecto-Serie liefert sichere, automatisierte 

Prozesse und präzise Ergebnisse rund um das Auftragen 

verschiedenster Materialien. Bis zu vier gleichzeitig 

verwendbare Applikatoren ermöglichen ihren 

Anwendern vielfältige Optionen: Neben dem Dispensen 

sind dies unter anderem die Möglichkeit, durch 

einfaches Applizieren frei definierbare, dreidimensionale 

Gehäuseformen zu erstellen, das sofortige Aushärten 

von UV-Lacken sowie das Vergießen oder Verkleben 

unterschiedlicher Materialien. 

www.rehm-group.com 

Für jede Anwendung das 

richtige System 


Baugruppen in der Hochvolt-Leistungselektronik werden immer 

größer und damit wächst der Bedarf an neuen Beschichtungslösungen 

für Baugruppen in Übergröße 

ProtectoXC ist eine kompakte, leistungsstarke Coating- 

Anlage, die mit niedrigeren Investitionskosten vor allem 

für die Elektronikproduzenten interessant ist, die geringen 

Durchsatz verarbeiten müssen 


Wir geben Ihren Ideen 

Zukunft. 

Unser Leben wird immer mehr von Elektronik bestimmt. Wir müssen uns 

auf die Qualität und Funktionsfähigkeit verlassen können. Simulieren 

Sie heute die Zukunft mit dem neuen ClimeEvent – damit Ihr Produkt 

morgen sicher den Alltagstest besteht. Schalten Sie ein! 

weiss-technik.com 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

Gesteigerte Testeffizienz und Flexibilität der Automotive Radar Test Chamber 

Temperaturgeregelte Messungen in einem breiten Temperaturbereich 

Bild: Rohde & Schwarz 

Das R&S ATS1500C Antennentestsystem bietet 

eine neue Temperaturtestoption und eine neue 

Feed-Antenne 

Das R&S ATS1500C Antennentestsystem 

von Rohde & Schwarz bietet eine neue 

Temperaturtestoption und eine neue 

Feed-Antenne. Die R&S ATS1500C ist eine 

auf dem CATR-Antennenkompaktmessverfahren 

basierende bewegliche 

Antennenmesskammer. Die Temperaturtestoption 

R&S ARC-TEMP schafft eine 

temperaturgeregelte Umgebung um das 

zu testende Radargerät und unterstützt 

einen breiten Temperaturbereich von 

–40°C bis 85°C. Die erwärmte oder gekühlte 

Luft wird von einem externen thermischen 

Luftstromsystem bereitgestellt, 

welches die Luft der am Positionierer 

montierten Temperaturblase zuführt. So 

wird die Temperatur angepasst, ohne dass 

die Messleistung der Kammer beeinträchtigt 

wird. Dank dieser Funktion lassen sich 

Messungen bei unterschiedlichen Temperaturen 

ohne Einsatz eines separaten Klimaschranks 

automatisieren. Dadurch sind 

schnellere Radartests möglich. Zusätzlich 

lässt sich das Testsystem mit der R&S 

ARC-FX90 Universal-Feed-Antenne ergänzen, 

die 60 GHz bis 90 GHz unterstützt. 

Die Antenne enthält einen Orthomode 

Transducer, der vertikale und horizontale 

Polarisationen parallel zugänglich 

macht. Mit diesen neuen Optionen für das 

Antennentestsystem können Entwickler 

HF-Sender effizient charakterisieren, Antennenverteiler 

kalibrieren, Antennendiagramme 

messen, die Robustheit gegenüber 

Störungen testen und die Einhaltung 

von Vorschriften wie ETSI oder FCC überprüfen. 

Sie können auch Test- und Kalibrierverfahren 

für die spätere Massenproduktion 

planen. Die R&S ATS1500C wird 

als Referenzumgebung verwendet, bevor 

die Verfahren auf einen Produktionstester 

portiert werden. 


www.rohde-schwarz.com 

Prüfen leicht gemacht 

Volle Kompetenz zwischen Testpunkt und Testsystem 

Auf der electronica 2022 

präsentiert Ingun seine umfassenden 

Prüflösungen in 

den Segmenten Prüfadapter- 

Kits, Kontaktstifte und Ausbauzubehör. 

Im Fokus stehen 

Ingun Selection, die neue 

S-Line sowie die neue Funktionsbaugruppe 

zur Automatisierung 

von Prüfadaptern. 

Mit der Öffner-/Schließer- 

Automatik FB-OSA-MA2x12 

können manuelle Prüfadapter 

der Reihe MA 2x12 mit 

einem elektrischen Antrieb 

ausgerüstet werden, der Effizienzsteigerungen 

beim Testen ermöglicht. Um das 

Sicherheitsrisiko für den Bediener zu minimieren, 

ist eine optionale Sicherheitskontaktleiste 

verfügbar. Beide Systeme 

sind mit kundenseitigen Steuerungen betreibbar. 

Für die Integration wird ein Referenzdesign 

online zur Verfügung gestellt, 

Click.Fit.Contact. 

Testen leicht gemacht 

finden Kunden ausführliche Montagedokumentationen 

und -videos. Die Öffner-/ 

Schließer-Automatik ist eine langlebige 

Qualitätslösung für ca. 500.000 Lastwechsel 

(unter Laborbedingungen). 

Mit der Ingun Selection werden bewährte 

und häufig nachgefragte Produkte mit 

besonders hoher Verfügbarkeit geboten: 

Bild: Ingun 

Kunden finden die ausgewählten 

Prüfmittel – vom Kontaktstift über 

Ausbauzubehör bis zum Prüfadapter-Kit– 

auch im Online-Shop, der 

zunächst europaweit verfügbar ist. 

Ganz nach dem Motto des Unternehmens 

„Simplify your test assembly 

– Prüfen leicht gemacht!“ wird 

die S-Line vorgestellt. Die Socketless 

Serie mit S-Line Kontaktstift 

und Kontaktteil ermöglicht Testen 

ohne Kontaktsteckhülse. Durch die 

Einsparung einer Kontaktsteckhülse 

verfügen die S-Line Kontaktstifte 

über größeren Durchmesser im bekannten 

Raster und bieten so eine erhöhte 

Treffergenauigkeit und längere Lebensdauer. 

Mit dem Portfolio an gefederten 

Kontaktstiften wird sicher gestellt, dass 

Kunden eine passgenaue Lösung zur Kontaktierung 

ihrer Prüflinge erhalten. 


www.ingun.com 


SPECIAL 

» 3D zwischen Ball 

und Wedge 

» 3D-Bondinspektion 

Zuverlässige, schnelle 3D-Bondinspektion 

für bis zu 20 µm 

Drahtdurchmesser durch Best Mix 

aus 2D- und 3D-Methoden 

» S6053BO-V 

Highend-Lösung zur Inline- 

Inspektion mit höchster Genauigkeit 

in der optischen automatischen 

Drahtbondinspektion 

» S6056BO 

Leistungsstarkes automatisches 

System zur Drahtbondinspektion, 

welches kundenspezifisch 

konfigurierbar ist 

» X7056-II BO 

Ideale Inline-Lösung durch 

effektive Vereinigung optischer 

Drahtbondkontrolle mit der 

Röntgenprüfung 

.Bild: Viscom 

Wolf Rüdiger Pennuttis, Category Sales Manager bei Viscom, bespricht mit seiner Kollegin, Senior-Applikationsspezialistin 

Melanie Wons einen Inspektionsschritt an der S6053BO-V 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

3D zwischen Ball und Wedge 

Höhen und Tiefen von 

Drahtbonds genau im Blick 

Elektromobilität und regenerative Energien haben der Leistungselektronik 

enormen Aufwind beschert. Im Fokus steht dabei nicht zuletzt die Qualität 

der Bonddrähte. Diese sind auch Bestandteil intelligenter Steuerungen 

und der Durchmesser der Verbindungen kann heute in ein und demselben 

Produkt z. B. von 20 µm bis 400 µm reichen. Höhe und Verlauf der Bonddrähte 

müssen immer exakteren Vorgaben standhalten. Eine speziell darauf 

ausgerichtete 3D-Inspektion schafft ein Plus an Sicherheit. 

Bild: Viscom 

Die Viscom AG informiert bei verschiedenen Anlässen über neueste Entwicklungen im Bereich der 

Drahtbondinspektion, vorne links im Bild: Vice President Rolf Demitz; hinten rechts am System: 

Senior-Applikationsspezialistin Melanie Wons 

net? Risiken von Schrottveredelung bis 

hin zum beträchtlichen Imageschaden 

werden analysiert und den Anschaffungskosten 

gegenübergestellt. 

Volle Kontrolle über komplexe 

Fertigungsprozesse 

Die vollautomatische Drahtbondinspektion 

setzt beim Hersteller der Inspektionssysteme 

einiges an Erfahrung voraus. 

„Das betrifft am Ende nicht nur die Übersetzung 

der Prüfkriterien in ein sicher 

nutzbares Prüfprogramm. Auch Hardwareaspekte 

wie die richtige Beleuch- 

Auf einmal ist sie da, die Reklamation 

einer komplexen elektronischen 

Baugruppe aufgrund fehlerhafter Drahtbonds. 

Womöglich wurden viele weitere 

Produkte trotz desselben unentdeckten 

Makels weiterverarbeitet und ausgeliefert. 

Der Feldrückläufer ist den Verantwortlichen 

beim fertigenden Unternehmen 

jedenfalls Beweis genug, dass an einer 

hundertprozentigen automatischen 

Inspektion der Bondqualität kein Weg 

mehr vorbeiführt. Wie viel will man aber 

in die neuen Systeme investieren und 

welche Technologie ist tatsächlich geeigtungstechnik 

und der Prozess der Bildaufnahme 

haben einen großen Einfluss auf 

die Prüfgenauigkeit“, erläutert Wolf Rüdiger 

Pennuttis, der als Category Sales Manager 

einer der Hauptansprechpartner für 

Kunden von Viscom ist, wenn es um Fragen 

zur Drahtbondinspektion geht. Mit 

seinem ersten speziell für Bonddrähte 

entwickelten System hat das Unternehmen 

bereits vor über 20 Jahren Maßstäbe 

gesetzt. Die speziellen Kameramodule 

zeichneten sich von vornherein dadurch 

aus, dass sie eine besonders gute Objekterkennbarkeit 

ermöglichten. Seitdem hat 

sich die Technologie kontinuierlich weiterentwickelt 

und reiht sich erfolgreich 

ins große Produktportfolio des Maschinenbauers 

ein. „Typische Fehler sind Abheber, 

fehlerhafte Wedges sowie fehlende, 

falsch positionierte oder verbogene 

Drähte“, sagt Pennuttis. Die integrierte 

Verifikation auf Basis exakt klassifizierter 

Bilddaten schützt zusätzlich vor vermeidbarem 

Schlupf oder Pseudofehlern. 

Gleichzeitig machen statistische Auswertungen 

ein frühzeitiges Eingreifen möglich. 

„Das Drahtbond-Inspektionssystem 

deckt nicht nur zuverlässig das Prüftor ab, 

es dient zusätzlich als Indikator für Prozessschwankungen“, 

so Pennuttis weiter. 

Die dokumentierten Daten vermitteln 

auch den Auftraggebern Sicherheit darüber, 

dass ihre Produkte mit hoher Qualität 

gefertigt werden. Schließlich sollen sie 

gemäß ihrer Bestimmung über viele Jahre 

einwandfrei funktionieren. 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

Sollte es dennoch zu einer Reklamation 

kommen, kann das viele Gründe haben – 

etwa wenn die Bonddrähte trotz Flüssigverkapselung 

(Glob-Top-Verfahren) aus 

dem Schutzmaterial herausragen und im 

Endprodukt harschen Umwelteinflüssen 

ausgesetzt sind. Der umgekehrte Sachverhalt 

liegt vor, wenn der Draht so flach 

verläuft, dass er andere Bauteile berührt. 

In beiden Fällen bringt eine zuverlässige 

3D-Inspektion erhebliche Vorteile. „Das 

für optische Inspektionssysteme typische 

Streifenprojektionsverfahren stößt bei 

Bonddrähten allerdings schnell an physikalische 

Grenzen“, so Melanie Wons, Senior-Applikationsspezialistin 

im Unternehmen. 

Grund sind vor allem die sehr 

starken Reflexionen auf den Drähten. Hier 

gilt es also, auf das richtige Pferd zu setzen 

und die richtige Technologie zu wählen. 

Viscom nutzt für sein 3D-Verfahren in 

der Drahtbondinspektion feinste Variationsmöglichkeiten 

bei Fokusebenen und 

Tiefenschärfen. Der höchste Punkt der 

Drähte kann zuverlässig gemessen werden, 

genauso wie alle anderen Höhen des 

Drahtverlaufs. Das gilt ebenfalls für die 

Start- und Endpunkte der Drähte, um z. B. 

Abheber zu erkennen. 

Besonderer Fokus auf 

die Drahtlängen 

Die 3D-Analyse ermöglicht es zudem, 

die tatsächliche Länge eines Drahtes zu 

ermitteln. „Ohne die dritte Dimension 

kann man sich lediglich die Entfernung 

zwischen Ball und Wedge und die laterale 

Länge des Drahtes anzeigen lassen, also 

die Kurvenverläufe ausschließlich von 

oben betrachtet – vergleichbar etwa mit 

einem auf dem Tisch liegenden Faden, 

den man auf einem Blatt Papier nachzeichnet“, 

erläutert Melanie Wons. Wenn 

es also um die wirkliche Länge der Drähte 

geht, ist die z-Information unverzichtbar. 

In der Praxis spielt eine darauf ausgerichtete 

automatische Inspektion aus unterschiedlichen 

Gründen eine wichtige Rolle. 

„Die tatsächlichen Längen sind bei Dünndrähten 

dann relevant, wenn es um Hochfrequenzanwendungen 

geht, weil jeder 

Draht wie eine Antenne wirkt“, erklärt Rolf 

Demitz, als Vice President verantwortlich 

für den Bereich Drahtbondinspektion. „Bei 

den Leistungsanwendungen wiederum 

sind die Drahtlängen entscheidend, da jeder 

Draht auch einen Widerstand darstellt“, 

so Demitz weiter. Fließt sehr viel 

Strom über den Draht, kann er bei Überlastung 

extrem heiß werden und 

schlimmstenfalls schmelzen. Erfüllt er zugleich 

eine Sicherungsfunktion, kann das 

jedoch sogar gewollt sein, um die Elektronik 

vor zu viel Leistung zu schützen. 

Muss bei der Fertigung auf bestimmte 

Loopformen geachtet werden, lässt sich 

in der Inspektionssoftware ein vordefinierter 

Kanal aufziehen, der exakt vorgibt, 

wie der Draht designkonform zu verlaufen 

hat. Die Qualitätskontrolle liefert dann 

messgenaue Informationen darüber, wo 

dieser zulässige Bereich eingehalten wird 

und wo nicht. Das Verfahren ist sowohl 

für Dickdrähte, also oberhalb von 100 µm, 

als auch Bändchen und Dünndrähte bis 

20 µm Drahtdurchmesser geeignet. Viscom 

bietet die 3D-Funktionalität mit seinen 

Systemen S6053BO-V und S6056BO 

an sowie ebenfalls für die X7056-II BO, 

welche Drahtbondinspektion mit Röntgeninspektion 

kombiniert. 2D-Maschinen 

im Feld können bei entsprechender Eignung 

ein 3D-Upgrade bekommen. 

Kleinste Durchmesser und 

Kontaminationen 

Vor dem Hintergrund der voranschreitenden 

Miniaturisierung darf bei der Entscheidung 

für ein Drahtbond-Inspektionssystem 

selbstverständlich das Thema 

Auflösung nicht außer Acht gelassen 

werden. Für Dickdrähte reichen in manchen 

Fällen schon 8 µm pro Pixel. Will 

man auf einem Produkt allerdings Bereiche 

der Signalverarbeitung genauestens 

prüfen, sind schnell höhere Pixelauflösungen 

erforderlich. „Dünndrähte setzen 

um die 5 µm voraus. Für besonders kleine 

Durchmesser bietet Viscom ein Sensormodul 

mit einer Auflösung von rund 

2,3 µm pro Pixel an“, sagt Wolf Rüdiger 

Pennuttis. Aufgrund ihrer außergewöhnlichen 

Bildschärfe und der besonderen Beleuchtungsoptionen 

eignen sich Drahtbond-Inspektionssysteme 

des Herstellers 

überdies bestens für Oberflächenprüfungen. 

Deshalb setzt man sie zusätzlich als 

„Post-Placement-AOI“ ein und damit bereits 

vor dem Bonden. 


www.viscom.com 

Bild: Viscom 

Diode in 3D-Ansicht 

mit Höhenprofil eines 

der Dickdrähte und 

Übersichtsbild mit danebenliegendem 

IGBT 

Ein angelegter Kanal (blaue Linien) gibt vor, wo 

der Draht sich befinden muss, um festgelegte 

Qualitätsanforderungen zu erfüllen – oben ordnungsgemäß, 

unten abweichend 

Bild: Viscom 

Bild: Viscom 



Vision-Systeme: Optische Qualitätsprüfung in Bestückautomaten 

Qualität, Ertrag und Effizienz im Blick 

Erst wenn hochpräzise Positioniermechanik und ebenso exakte Vermessung 

zusammentreffen, entstehen Produkte mit herausragender Qualität. Vision-Systeme 

in Bestückautomaten haben sich von der einfachen Umrisserfassung zum 

Smart-Process-Control-System weiterentwickelt, das Fehler sehr früh 

im Produktionsprozess erkennt und damit teuren Ausschuss vermeidet. 

Bild: ASMPT 

CP20 Bestückkopf: Die Bauteile auf den Pipetten 

werden an der Erfassungseinheit im Vordergrund 

verbeigeführt: Eine hochauflösende Kamera mit 

individueller Beleuchtung nimmt von jeder Komponente 

ein eigenes Bild auf und erkennt nicht 

verarbeitungsfähige Elemente 

Modernes SMT-Fertigungsequipment, 

wie beispielsweise die Siplace Bestückautomaten 

von ASMPT, zeichnen sich 

durch höchste Präzision und Prozessstabilität 

aus. Hochgenau gefertigte Positioniersysteme 

und schlupffreie Off-belt-Antriebe 

mit Linearmotoren stellen sicher, dass jedes 

noch so kleine und noch so komplex aufgebaute 

Bauteil exakt an der vordefinierten 

Stelle landet. Doch die beste Mechanik 

stößt an ihre Grenzen, wenn die Ausgangbedingungen 

nicht optimal sind – was in 

der Praxis durchaus der Fall sein kann: 

Bauteile sind verbogen oder haben Risse, 

Lotpastendepots sind fehlerhaft oder es 

befinden sich Fremdkörper auf der zu bestückenden 

Platine. Eine „blinde“ Maschine 

kann solche Probleme nicht erkennen. Sie 

geht weiterhin von optimalen Ausgangsbedingungen 

aus – und produziert Ausschuss. 

Ebenso relevant wie die Mechanik sind 

daher optische Systeme für Produktionsqualität 

und -ertrag, die den Ist-Zustand 

von Boards und Komponenten vor, während 

und nach der Bestückung erfassen. 

„Ohne Weltklasse-Vision-Systeme kein 

Weltklasse-Equipment, um auch kleinste 

Platinen ebenso fehlerfrei wie effizient 

herstellen zu können“, betont Jérôme 

Rousval, Solutions Marketing Manager 

ASMPT, dem weltweit führenden Anbieter 

von Hard- und Software für die SMT- 

Fertigung. 

2D-Inspektion: ein Bild 

für jedes Bauteil 

„Die Bauteilkontrolle hat sich in den 

letzten Jahren enorm weiterentwickelt“, 

weiß Rousval. „Wir können heute weitaus 

mehr erfassen als nur Umrisse.“ Dazu wird 

in den Bestückautomaten jedes Bauteil an 

einer Kamera vorbeigeführt. Das Besondere: 

Für jede einzelne Komponente wird 

ein separates Bild aufgenommen. Die Beleuchtung 

kann dabei individuell konfiguriert 

werden. So wird nicht nur geprüft, 

ob ein Bauteil face down oder zu stark 

verkippt am Bestückkopf hängt, oder ob 

der Pin 1 an der falschen Stelle zu liegen 

kommt. Das hochauflösende System ermöglicht 

zudem eine Crack Detection für 

DIEs: Hier werden definierte Risse oder 

Beschädigungen in Chips registriert, fehlerhafte 

Exemplare abgeworfen und damit 

teurer Ausschuss vermieden. Die Bilder 

der aussortierten Komponenten lassen 

sich für die spätere Analyse abspeichern. 

Vor der Aufnahme der Bauteile wird außerdem 

ein Offset der Pipettenspitze zur 

Bauteilmitte erfasst, so dass der Unterschied 

bei der Bestückung automatisch 

kompensiert werden kann. Liegt die Abweichung 

außerhalb der programmierten 

Toleranz, wird das Bauteil abgeworfen. 

3D-Inspektion: 

wichtig für OSCs 

Noch mehr Aufwand betreibt das Unternehmen 

bei der Inspektion von Odd 

Shaped Components (OSCs), die meist 

auch noch THT-montiert werden müssen. 

Bereits ein fehlender oder leicht verbogener 

Anschlussdraht führt dabei zu einer 

Fehlbestückung oder späteren Funktionsstörung 

– und damit im schlimmsten Fall 

zu einem unbrauchbaren Board. Schon 

die Dimensionen von OSCs sind eine Herausforderung 

für die Vision-Systeme in 

Bestückautomaten. Oft können die Bauteile 

nicht mit einer einzigen Aufnahme 

erfasst werden. Hinzu kommen bei OSCs 

und THT-Bauteilen ungünstige optische 

Eigenschaften an den Spitzen der Pins 

oder Reflexionen, die eine genaue Ver- 

Farbcodierte Darstellung bei einer Lotpasteninspektion 

in einem Bestückautomaten: Die Höheninformation 

wird aus vier einzelnen 2D-Aufnahmen 

errechnet 

Bild: ASMPT 



messung mit herkömmlich verwendeten 

2D-Aufnahmen schwierig bis unmöglich 

machen. Darüber hinaus ist es für reine 

2D-Systeme oft schwer zu unterscheiden, 

ob Pins tatsächlich verbogen sind, denn 

ein zur Kamera hin oder von der Kamera 

weg verbogenes Beinchen kann oft nicht 

erkannt werden, weil es sich wie ein nicht 

verbogenes Beinchen ‚abbildet‘. 

Wo 2D-Verfahren für eine exakte Prüfung 

der Bauteile nicht ausreichen, werden 

in Systemen des Unternehmens 

3D-Aufnahmen erstellt. Das Verfahren ist 

der Funktion des menschlichen Auges 

nachempfunden: Ähnlich wie beim binokularen 

Sehen, werden im Vision-System 

zwei versetzt aufgenommene 2D-Bilder 

mit speziell für diese Aufgabe optimierten 

Algorithmen zu einem 3D-Bild zusammengefügt, 

das dann mit dem vorprogrammierten 

Soll-Zustand verglichen werden 

kann. So wird eine sehr flexible und hocheffiziente 

optische Inspektion selbst komplexer 

Bauteile möglich. Der Clou dabei: 

Bild: ASMPT 

Optische Kontrollverfahren im Vergleich: Herkömmliche 2D-Abbildungen (links) liefern nur wenig 

Detailinformationen – Systeme von ASMPT erlauben die Ableitung von Höheninformationen (rechts) 

Bei ASMPT macht eine einzige Kamera 

beide Bilder, dabei wird das Bauteil zwischen 

den beiden Bildaufnahmen bewegt. 

Dieses Verfahren spart Platz und Kosten. 

Um die Präzision der optischen Kontrolle 

und damit die Prozesssicherheit noch 

weiter zu erhöhen, können, je nach installiertem 

Kamerasystem, bis zu sechs verschiedene 

Beleuchtungslevel für die Aufnahmen 

eingesetzt werden. Dabei übernimmt 

eine automatische Beleuchtungsoptimierung 

die Kameraeinstellung. Denn 

die einfache Bedienung der GUI ist die 

Zielsetzung bei der Entwicklung des Siplace 

Vision-Systems. Dies bedeutet im konkreten 

Fall, dass jeder Level in einzelnen 

Stufen von 0 bis 255 justierbar ist. Damit 

stehen Billionen von Belichtungsvarianten 

Bild: ASMPT 



zur Verfügung. Das Software-Modul Automatic 

Illumination Optimization hilft, die 

optimale Ausleuchtung für jedes Bauteil 

zu gewährleisten. „Mit diesen 3D-Messungen 

sind wir derzeit konkurrenzlos auf 

dem Markt“, versichert Rousval. 

Für das Teaching – also die Erfassung 

des Sollzustandes – stellt das Unternehmen 

eine umfangreiche Online-Datenbank 

bereit, aus der Bauteildaten abgerufen 

werden können. Das Teaching von 

neuen oder speziellen Komponenten, die 

noch nicht in dieser Online-Datenbank 

enthalten sind, kann über die Bauteilkamera 

in der Maschine oder offline über 

die Vision Teach Station erfolgen. Sie 

nutzt die gleichen Kamerasysteme wie die 

Maschinen, bietet damit alle Vorteile der 

branchenführenden Lösung und spart darüber 

hinaus wertvolle Zeit, da die Bestücker 

während der Anlernphasen weiterlaufen 

können. 

Zeit spart ein weiterer Optimierungsschritt: 

Maschinen vom Typ Siplace SX erlauben 

für große, schwere und komplexe 

Komponenten eine spezifische Programmierung 

mit Hilfe der Automatic Acceleration 

Optimization. Das zu bestückende 

Bauteil wird dabei mehrmals aufgenommen 

und zur vorgesehenen Position bewegt. 

Bei jedem Zyklus wird die Geschwindigkeit 

erhöht, wobei das Vision- 

System die gleichbleibend korrekte Ausrichtung 

des Bauteils überprüft. So ermittelt 

die Maschine die höchstmögliche Geschwindigkeit, 

bei der das Teil noch prozessstabil 

verarbeitet werden kann. 

Und die Bestückautomaten gehen mit 

smarter Prozesskontrolle sogar noch einen 


Für hohe Qualität in der 

Elektronikfertigung müssen 

Fehler sehr früh im Produktionsprozess 

erkannt werden: 

Die Lösung liegt in Visionsysteme 

in Bestückautomaten, 

die sich zum Smart-Process-Control-System 

weiterentwickelt 

haben. 

Schritt weiter. Stellen sie auf Basis von 

Logdateien und diversen automatischen 

Messungen fest, dass sich der Bestückprozess 

außerhalb des Standards bewegt, 

dann stoßen sie eine smarte Prozesskontrolle 

an, die automatisch die Leiterplatten-Inspektion 

auslöst. Dies gewährleistet 

eine hervorragende Bestückqualität bei 

gleichzeitig kurzen Taktzeiten. 

Board-Inspektion: 

per Software nachrüstbar 

„Eine weitere Störgröße bei der Bestückung 

sind Fehler auf dem Board“, erklärt 

Rousval. „Deshalb bietet ASMPT auch dafür 

ein Inspektionssystem, das sich ohne 

weitere Investitionen in Hardware ganz 

einfach per Software nachrüsten lässt.“ 

Die Software OnBoard PCB Inspection 

nutzt eine in jedem Bestückautomaten 

bereits installierte Leiterplattenkamera, 

die im Bestückprozess die Passermarken 

auf dem Board erkennt und auswertet. 

Diese Kamera verfügt über eine Ringbeleuchtung, 

die in vier Segmenten ansteuerbar 

ist. Mit ihr werden vier Aufnahmen 

des zu inspizierenden Areals erstellt, je- 

Bild: ASMPT 

Bild: ASMPT 

Stereo-Messung beim 

Vision-System von 

ASMPT: Zwei versetzt 

aufgenommene Bilder 

erlauben eine exakte 

dreidimensionale Darstellung 

des Ist-Zustands 

ohne störende 

Reflexionen 

weils mit einer um 90 Grad gedrehten Beleuchtungsrichtung. 

Aus diesen Bildern 

errechnet dann die Software mithilfe 

smarter Algorithmen ein 3D-Bild, das 

präzise Höheninformationen beinhaltet. 

So werden Details sichtbar gemacht, die 

weniger ausgefeilten Inspektionssystemen 

verborgen bleiben. 

„Diese 3D-Inspektion ist besonders für 

Elektronikfertiger von Bedeutung, die kein 

eigenes SPI-System einsetzen, aber dennoch 

besonders relevante Lotpastendepots 

vor der Bestückung genauer unter 

die Lupe nehmen wollen“, erläutert Rousval. 

Anschließend folgt noch ein Check 

auf Fremdkörper oder Verschmutzungen. 

Nach der Bestückung können dann die 

verbauten Komponenten auf Vorhandensein 

und Position geprüft werden. 

Grundlage der optischen Qualitätssicherung 

ist immer eine perfekte Musterplatine, 

die als „Golden Sample“ gespeichert 

wird. Stellt das Programm vor, während 

oder nach der Bestückung eine Abweichung 

auf nachfolgenden Boards außerhalb 

des Toleranzfensters fest, wird 

der Prozess für dieses Board gestoppt und 

Bild: ASMPT 



ein Bediener zur näheren Beurteilung der 

Situation herbeigerufen. 

Fehler-Detektion: 

je früher, desto besser 

„OnBoard PCB Inspection kann eigenständige 

SPI-Systeme oder die Kontrolle 

am Ende der Linie nicht vollständig ersetzen“, 

räumt Rousval ein. „Die Software ist 

ein kosteneffizientes und einfach nachzurüstendes 

Instrument, um ohne zusätzliche 

Hardware besonders kritische Bereiche 

zu überprüfen. Dazu zählen zum Beispiel 

BGAs oder Bauteile, die nach der Bestückung 

noch mit einem Shielding versehen 

werden und damit für eine normale 

optische End-of-the-Line-Kontrolle nicht 

mehr zugänglich sind. Grundsätzlich gilt: 

Je früher ein Problem erkannt wird, desto 

geringer ist der verursachte Zusatzaufwand. 

Aus diesem Grund ist die frühe 

Qualitätskontrolle auf dem Bestückautomaten 

ein probates Mittel zur Fehler- und 

Kostenreduktion.“ 

Die Zukunft der Vision-Systeme sieht 

Rousval im integrierten Zusammenspiel 

verschiedener Sensoren und Messmethoden. 

Schon heute überwachen die Maschinen 

von ASMPT den Flussmittelauftrag, inspizieren 

die Bauelemente bereits im Gurt 

oder Tray die Position, um Prozessfehler zu 

vermeiden, oder erkennen einen Gurtstau. 

Unterstützende Pins werden beim Smart 

Pin Support ebenfalls automatisch auf 

korrekte Höhe überwacht. „Und wenn der 

Unterdrucksensor in der Ansaugpipette einen 

zu niedrigen oder zu hohen Wert anzeigt, 

löst dies eine automatische optische 

Positions- und Zustandskontrolle des betreffenden 

Teils aus“, erklärt Rousval. „In 

einem Smart-Process-Control-System ist 

das Ganze eben weitaus mehr als die Summe 

seiner Teile.“ 

www.smt.asmpt.com 

Bild: ASMPT 

Offline-Teaching: Die 

SIPLACE Vision Tech 

Station arbeitet mit 

dem gleichen Kamerasystem 

wie die Bestückautomaten. 

Sie 

erfasst Formen und 

Maße von Bauteilen 

automatisch, ohne 

dass dafür die Produktion 

unterbrochen 

werden muss 

AI Auto Teaching 

Reduziert die teaching time um mehr als % 

Chip (C, R), Array-Widerstand, Transistor, 

Diode, Tantium, Kondensator, Spule, IC, usw. 

Stabiler Linienbetrieb 

und Verbesserung der Produktivität 

Beseitigung von Abweichungen beim 

Programmieren durch verschiedene Bediener 

und somit Reduzierung von menschlichen Fehlern 



Batteriemanagementsystem überwacht jede einzelne Zelle 

Perfekte Integration zwischen 

ICT und Funktionstester 

Die Batterien der nächsten Generation bieten unglaubliche Leistungen in Bezug 

auf Kapazität sowie reduzierte Lade- und Entladezeiten. Der größte Teil muss der 

Chemie der Lithium-Ionen-Zellen (NMC, LFP) und der Elektrodenstruktur zugeschrieben 

werden. Diese Leistung erfordert jedoch eine genaue Überwachung und 

Verwaltung der einzelnen Zellen durch ein Batteriemanagementsystem (BMS). 

» Antonio Cadau, PreSales and Product Development Manager, Seica SpA 

Das Compact BMS ist die ideale Lösung 

für einen vollständigen Test eines 

Batteriemanagementsystems 

Bild: Seica 

Tatsächlich sind diese Systeme in der 

Lage, alle Parameter jeder einzelnen 

Zelle zu überwachen und bei Bedarf Maßnahmen 

zu ergreifen, um sie auszugleichen. 

Analyse des BMS-Systems 

Der erste Parameter, den das BMS überwachen 

sollte, ist die Temperatur, die für 

die Sicherheit unerlässlich ist. Alle Zellen 

haben einen idealen Temperaturbereich, 

außerhalb dessen Leistungen schnell abnehmen. 

Die Temperatur sollte niemals 

Werte erreichen, die zu hoch sind, was zu 

einer thermischen Wirbelsituation mit der 

daraus resultierenden Brand- und/oder 

Explosionsgefahr führen könnte. Werden 

Temperaturen außerhalb der Sicherheitsparameter 

erkannt, stoppt das BMS 

schnell den Lade- oder Entladevorgang. 

Der zweite potenzielle kritische Punkt, 

betrifft das Management des Lade-/Entladeprozesses, 

der die Lebensdauer der 

Batterie bestimmt; in der Tat ist es sehr 

wichtig, dass jede einzelne Zelle niemals 

überladen oder überladen wird. Dies 

könnte die Zelle irreversibel beschädigen 

und das gesamte Modul ruinieren. 

Es ist wichtig zu berücksichtigen, dass 

eine Standard-Automobilbatterie normalerweise 

aus Dutzenden von Modulen besteht 

und jedes Modul wiederum aus einer 

signifikanten und variablen Anzahl von 

Zellen, die in Reihe und/oder parallel verbunden 

sind. Jedes Modul ist mechanisch 

geschlossen, oft sogar geformt, daher 

schwer nachzuarbeiten oder zu reparieren. 

Der Lade-/Entladezustand einer ganzen 

Batterie endet, wenn die „einzelne Zelle“ 

die volle Ladung/Entladung erreicht, nicht 

wenn alle Zellen geladen/entladen sind, 

wie man denken könnte; Dies verhindert 

eine Überbeanspruchung der Zellen. Um 

beispielsweise zu vermeiden, dass eine 

„einzelne Zelle“, die zu 50% geladen wird, 

die Energieversorgungskapazität der gesamten 

Batterie beeinflusst, kümmert 

sich das BMS um den Ausgleich der Ladung 

jeder „einzelnen Zelle“. 

Das BMS kann mit aktivem oder passivem 

Ausgleich betrieben werden. Im ersten 

Fall stellt der Balancing-Prozess sicher, 

dass die Zellen in gleichen Prozentsätzen 

geladen werden, wobei die Ladung 

nach Bedarf zwischen ihnen verschoben 

wird, mit einer deutlichen Verbesserung 

der Gesamteffizienz. Im zweiten Fall entlädt 

das System stattdessen die Zellen, 

die eine höhere Ladung als die anderen 

haben, ein Prozess, der einfach zu implementieren 

ist, aber zu einer offensichtlichen 

Energieverschwendung führt. 

Um bei Bedarf zu überwachen und zu 

modifizieren, misst das BMS die Spannung 

der einzelnen Zelle und den Coulomb- 

Strom, um den Ladezustand (SoC) und den 

Alterungszustand (SoH) zu bestimmen, 

wesentliche Parameter bei der Überwachung 

der Lebensdauer der Batterie. 

Angesichts der Bedeutung des BMS für 

den Lebenszyklus des gesamten Batteriesystems 

wird deutlich, dass ein Funktionstest 

des BMS selbst die Überprüfung 

aller seiner Leistungen und Funktionen 

umfassen muss. Ein Funktionstest könnte 

die Verwendung aller tatsächlichen Zellen 

in einer Batterie beinhalten, aber abgesehen 

von den praktischen Schwierigkeiten 

im Zusammenhang mit der hohen Anzahl 

von Zellen würde dieser Ansatz keine sich 

wiederholenden und genauen Testbedingungen 

gewährleisten und es würde auch 

an Flexibilität mangeln. Aus diesem 

Grund ist der Einsatz von Batteriezellensimulatoren 

im Funktionstest des BMS 

der empfohlene Ansatz. 

Um die für den Funktionstest des BMS 

notwendigen Bedingungen bereitstellen 


Bild: Seica 

zu können, sollte ein Batteriezellensimulator 

in der Lage sein, eine programmierbare 

Gleitspannung im Bereich von 0 – 

5 V zu erzeugen, um die Zelle sowohl in 

Nenn- als auch in Unter-/Überspannungsbedingungen 

zu simulieren. 

Das Compact BMS von Seica stellt die 

ideale Lösung für einen vollständigen Test 

eines Batteriemanagementsystems dar: 

Es ist nicht nur mit einem Batteriezellensimulator 

ausgestattet, der speziell für 

diesen Zweck entwickelt wurde, sondern 

bietet auch die integrierte Architektur 

und die Funktionen für In-Circuit- (ICT) 

und Funktionstests in einer Fertigungsumgebung. 

Während IKT-Tests die Integrität 

jeder einzelnen elektronischen 

Komponente im BMS sicherstellen und eine 

präzise diagnostische Selektivität bieten, 

stellen Funktionstests sicher, dass jede 

Einheit alle ihre betrieblichen Anforderungen 

erfüllt. 

Das Compact BMS wurde für typische 

Spannungen von 500/600 V und in einigen 

Fällen bis zu 1000 V entwickelt und 

hergestellt, da es notwendig sein kann, 

eine Reihe von Hunderten von Zellen zu 

simulieren. 

In den Fällen, in denen die Messung der 

Spannung der einzelnen Zelle nicht ausreicht, 

um den Lade- und Gesundheitszustand 

der Zellen (SoC und SoH) zu bestimmen, 

ermöglicht der Seica-Simulator 

die Coulomb-Strommessung, die den 

Stromausgang wiederholt und in festgelegten 

Zeitintervallen misst und dann die 

Messungen zusammenfasst, um die Gesamtenergiemenge 

während des Ladens 

oder Entladens zu berechnen. 

Um passive und aktive Ausgleichsbedingungen 

zu simulieren, kann der Seica 

Compact BMS-Simulator einen Strom bis 

zu ±5 A erzeugen oder senken. 

Um Energieverschwendung zu vermeiden, 

sollte das Batteriemanagementsystem 

Bild: Seica 

Zum Testen der Temperaturmessfunktion des BMS 

kann der Compact BMS-Batteriezellensimulator 

einen variablen Widerstand bereitstellen, der von 

Dutzenden von Ohms bis mOhms reicht 

idealerweise keinen Strom aus der Zelle 

entnehmen. Um diese Funktion zu testen, 

verarbeitet und misst das Compact BMS 

jeden Strom (in der Regel Mikroampere), 

der vom BMS absorbiert wird, genau. Da 

das BMS alle Zellfehlerzustände wie Kurzschlüsse, 

einen getrennten Draht oder Polaritätsinversionen 

erkennen muss, kann 

die Testlösung von Seica auch diese Messbedingungen 

korrekt simulieren. 

Zum Testen der Temperaturmessfunktion 

des BMS, das typischerweise NTC/PTC- 

Thermistoren verwendet, kann der Compact 

BMS-Batteriezellensimulator einen 

variablen Widerstand bereitstellen, der von 

Dutzenden von Ohms bis mOhms reicht. 

Wenn Hunderte von Zellen simuliert 

werden müssen, können die Systemkosten 

in die Höhe schnellen. Um die Wirtschaftlichkeit 

zu erhalten, bietet das Compact 

BMS eine interessante Multiplexing-Lösung 

mit der 3D-Version der S64-Matrix, 

eine Lösung, die dank der Skalierbarkeit 

und Flexibilität der Architektur der Testplattform 

von Seica, die speziell für die 

Testanforderungen in einer Fertigungsumgebung 

entwickelt wurde, ermöglicht wird. 

Kurz gesagt, das Compact BMS ist die 

Lösung, die die vollständigen Betriebsbedingungen 

jedes BMS simulieren kann 

und die Stimuli und Messungen liefert, 

die zum Testen aller seiner Fähigkeiten 

und Funktionen erforderlich sind. 


www.seica.com 


Ein Batteriemanagementsystem 

hat hohe Bedeutung 

für den Lebenszyklus eines 

gesamten Batteriesystems. 

Besuchen Sie uns auf der 

electronica 2022 

15.–18. November 

Halle A3, Stand 439 

Messe München 

New 

VISIT OUR 

ONLINE 

SHOP 

SIMPLIFY YOUR 

TEST ASSEMBLY! 

TEST FIXTURE KITS 

— 

TEST PROBES 

— 

CUSTOMISING 

ACCESSORIES 



Schnelle Inspektion elektronischer Bauteile 

Geringer Platzbedarf bei 

Routineaufgaben 

Das neue kompakte Digitalmikroskop VE Cam des Mikroskop Herstellers Vision Engineering 

Ltd. bietet eine schnelle, effiziente Inspektion bei hoher Funktionalität. Routineaufgaben bei 

der Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten werden einfacher erledigt. 

Bild: Vision Engineering 

Für maximale Effizienz lässt sich VE Cam einfach in die Inline-Inspektion 

einer Werkstatt oder neben relevanten Maschinen integrieren 


Das digitale Mikroskop VE Cam ermöglicht Flexibilität durch die drahtlose 

Verbindung zu anderen Geräten und Monitoren 

Das neue Mikroskop wird in zwei 

Varianten mit unterschiedlichen 

Sichtfeldern als 50 mm und 80 mm FOV, 

bei sonst gleicher Leistung, Geschwindigkeit 

und Effizienz angeboten. 

Zu den Standardfunktionen gehören 10 

vom Benutzer programmierbare Voreinstellungen, 

6 Hotkeys für sofortigen One- 

Touch-Zugriff auf am häufigsten verwendeten 

Einstellungsparameter und eine 

konfigurierbare Benutzeroberfläche, auf 

der die wichtigsten Benutzereinstellungen 

direkt auf dem Bildschirm angezeigt 

werden. 

Eine homogene Ausleuchtung der Objekte 

wird durch ein integriertes 8-Punkt- 

LED-Ringlicht, dass optionale Durchlicht, 

bzw. ein flexibles Schwanenhals-Stablicht 

gewährleistet, und lässt somit auch 

kleinste Fehler und Manipulationen am 

Bildschirm erkennen. Unterschiedliche 

Stativ-Varianten: Stativ oder Gelenkarmständer 

werden für verschiedene Anwendungsbereiche 

angeboten. 


www.visioneng.de 


Digitalmikroskop 

VE Cam – Kompakt. 

Flexibel. 

Anpassungsfähig. 

Große Arbeitsabstände 

erlauben ein extrem 

einfaches Handling der 

zu prüfenden Komponenten 



Mit vConnect haben Anwenderinnen und Anwender eine transparente Sicht 

auf die Verfügbarkeit und Performance aller eingesetzten Inspektionssysteme 

und der dazugehörigen Peripheriegeräte 

electronica: Breite Themenvielfalt zur Inspektion 

Qualitätsanforderungen der 

Elektronik zielgenau erfüllen 

Die Viscom AG präsentiert neueste Inspektionslösungen auf der 

electronica. Gezeigt wird, wie höchste Qualitätsanforderungen 

in der heutigen Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden. 

Smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service, 

performantes und skalierbares Verarbeiten 

großer Datenmengen –diese Themen werden im Kontext mit der 

neuen modularen Plattform vConnect vorgestellt. Komplexe Fertigungsprozesse 

lassen sich mit modernsten Methoden noch besser 

vor unerwarteten Störungen und Verzögerungen schützen. 

Spannendes gibt es auch rund um die praktische Anwendung 

künstlicher Intelligenz zu berichten: Am Beispiel der Klassifikation 

von Inspektionsergebnissen werden Möglichkeiten aufgezeigt, 

KI schrittweise als zuverlässiges Mitentscheidungskriterium 

bei der Qualitätskontrolle zu etablieren. Weiterer KI- 

Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die 

mittels automatischer Röntgeninspektion detektiert werden. 

Am Messestand steht u. a. die iX7059 PCB Inspection XL. Das 

leistungsstarke 3D-AXI-System prüft Flachbaugruppen bis zu einer 

Länge von 1.600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen, 

Voids und viele andere potenzielle Fehler. Ein innovatives 

dynamisches 3D-Bildaufnahmeverfahren generiert im Zusammenspiel 

mit anwenderfreundlicher Software außergewöhnlich 

schnell komplette Volumina und einzelne CT-Schichtbilder 

für exakte und wiederholgenaue Messungen. 

Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen 

Röntgens kann man sich am 3D-MXI-System X8011-III zeigen 

lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen 

und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von 

Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen 

in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung. 

Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion 

inklusive eines rundum reibungslosen Handlings wird 

am erfolgreich eingesetzten 3D-AOI-System S3088 ultra gold 

gezeigt, Besonderheiten der Drahtbondinspektion an der 

S6053BO-V erläutert. 


www.viscom.com 

Bild. Viscom 

Incircuit-Funktionstestsysteme und 

Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride, 

Module und Geräte 

▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a. 

bei Automotive, Avionik, Medizintechnik, 

Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m. 

▷ Stand-alone und Inline Testsysteme 

▷ schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche 

Testprogrammerstellung 

▷ grafi sche Fehlerortdarstellung, auch im 

Boundary Scan-Test 

▷ breites Spektrum an Stimulierungsund 

Messmodulen aus eigener 

Entwicklung und Produktion 

▷ Feldbussysteme (CAN-Bus, 

Profibus, I 2 C, USB, …), Flash- 

Programmierung, Einbindung 

externer Programme 

▷ Auswertung von Analog-/Digitalanzeigen, 

Dotmatrix, LCD/LED, OLED,… 

▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle, 

Statistik, Qualitätsmanagement 

▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter 

▷ Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit 

Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket 

▷ höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 

Wir stellen aus: Electronica 2022, Halle A3 Stand 401 

1793519-9.indd 1 04.10.22 1 



Lötbarkeitstests per Benetzungswaage 

Lötfehler minimieren und 

Kosten einsparen 

Lötfehler, die während der Fertigung von Leiterplatten auftreten, können schwerwiegende 

Folgen haben – vom aufwendigen Nacharbeiten über unbrauchbare 

Ausschussware bis hin zum kompletten Ausfall der gefertigten elektronischen 

Baugruppe. Um dies zu vermeiden, sollte die Lötbarkeit von Leiterplatten bzw. 

der metallischen Anschlüsse eines Bauteils vorab geprüft werden. Lötbarkeitstests 

per Benetzungswaage können dabei zuverlässig unterstützen. 

» Simone Bauer | PR & Technische Redaktion | Stannol | Velbert 

Beim Mikro-Benetzungswaagentest wird das Lotbad durch einen Block mit Lotkugel ersetzt 

Bild: Stannol 

Die Bestückung von Leiterplatten 

wird immer komplexer: Leiterplatten 

und Bauteile werden zunehmend kleiner, 

während sich die Bestückungsdichte 

erhöht. Gleichzeitig werden für die filigran 

bestückten Oberflächen schwächer 

aktivierte Flussmittel eingesetzt, da diese 

milder formuliert sind. Damit verkleinert 

sich das Prozessfenster für den Lötvorgang 

jedoch zunehmend, während 

schlechte Lötbarkeit immer kostenintensivere 

Folgen nach sich ziehen kann. „Obwohl 

für Bauteile und Leiterplatten in der 

Regel bekannte Komponenten mit guter 

Lötbarkeit gewählt werden, kann dies ohne 

Test nicht garantiert werden. Dies liegt 

vor allem daran, dass unkontrollierte Lagerung 

und das Alter der Komponenten 

die Hauptursachen von schlechter Lötbarkeit 

sind“, erklärt Nicolas Wiacker, Junior- 

Produktmanager bei Stannol. 

Längere Lagerzeiten, auch durch unterbrochene 

Lieferketten oder lange Transportwege, 

können dazu beitragen, dass 

die Oberflächen der Bauteile oxidieren, 

was zu eingeschränkter Lötbarkeit führen 

kann. Mithilfe von Lötbarkeitstests kann 

vorab zuverlässig festgestellt werden, ob 

Leiter auf Leiterplattenoberflächen, Bauteilanschlüsse 

oder Durchkontaktierungen 

eine konstant gute Lötbarkeit aufweisen 

und ob sie den Beanspruchungen 

der Montageprozesse standhalten. So lassen 

sich die Risiken von Lötfehlern in der 

Produktion minimieren. 


COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

„Sie wollen in die manuelle 

Prototypenfertigung 

einsteigen? Bei uns finden 

Sie alles aus einer Hand!“ 

protoLINE 

Bild: Stannol 

printALL005 

Einfaches Handling mit 

universellem Spannrahmen 

Bild: Stannol 

Multi Placer MP904 

Höchst präzise und 

vielseitig mit speziellem 

Visionsystem 

Bild: Stannol 

MRO160 

Energieeffizient mit 

bedienerfreundlicher 

Oberfläche 

Gute Benetzungskurve: schneller Anstieg der Benetzungskraft (schnelle Benetzung), die maximale Benetzungskraft 

bleibt konstant (keine Entnetzung). 

Schlechte Benetzungskurve: nur minimaler Anstieg der Benetzungskraft, Benetzungskraft bleibt unterhalb der 

Auftriebslinie (Buoyancy-Linie) 

Fritsch GmbH 

Kastnerstraße 8 

D-92224 Amberg 

Tel. +49 9621 78800-0 

info@fritsch-smt.com 


www. fritsch-smt.de


Benetzungswaagentest: 

Physikalische Grundsätze 

Die aussagekräftigste Methode zum 

Messen, Testen und Aufzeichnen der Lötbarkeit 

ist der Benetzungswaagentest. 

Dieser macht sich die physikalischen 

Grundsätze von Gewicht und Geschwindigkeit 

zunutze. Denn: Wird ein metallischer 

Körper in ein Lotbad getaucht, weisen 

das Gewicht und die Geschwindigkeit, 

mit denen der Lotmeniskus an der eingetauchten 

Oberfläche nach oben steigt, 

darauf hin, wie gut der Körper vom Lot 

benetzt wird. Damit stellen Gewicht und 

Geschwindigkeit ein Maß für dessen Lötbarkeit 

dar. Gemessen werden kann dies 

über die auf die aufgehängte Probe einwirkende 

Vertikalkraft. Das heißt: Je höher 

der Lotmeniskus an der Oberfläche 

steigt, desto besser ist die Lötbarkeit. 

Benetzungwaagentest 

Soll die Lötbarkeit einer Leiterplatte 

oder eines Bauteils per Benetzungswaage 

getestet werden, wird dazu zunächst ein 

Testabschnitt der Leiterplatte oder eines 

entsprechenden Testplättchens entfernt. 

Bei bedrahteten Bauteilen wird dann auf 

den Bauteilanschlussdraht bzw. auf die zu 

prüfende Fläche ein Standardflussmittel 

aufgetragen und getrocknet. Im Anschluss 

wird der Prüfling in einen Bauteilhalter 

der Benetzungswaage eingespannt, 

während das Lotbad mit einer vorgegebenen 

Geschwindigkeit angehoben wird. 

Der Prüfling wird dann bis zu einer voreingestellten 

Tiefe in das oxidfreie Bad 

aus geschmolzenem Lot getaucht, dessen 

Das MUST System 

3 prüft nach 

folgenden Normen: 

• IEC 60068–2–54 und 

60068–2–69 (2–54) 

• MIL-STD-883 Verfahren 

2022 

• IPC/EIA J-STD-003A 

• IPC/EIA/JEDEC J-STD-002E 

• EIA /JET-7401 

Per Mikro-Benetzungswaagentest lassen sich 

mithilfe der „Step & Repeat“-Funktion mehrere 

Miniatur-Kontakte in Serie testen 

Bild: Stannol 

Temperatur durch einen Temperaturregler 

stabil gehalten wird. 

Empfindlicher Messprozess 

Die Benetzungswaage misst nun den 

Verlauf der auf den Prüfling einwirkenden 

Vertikalkraft über die Zeit. Änderungen 

der Kräfte während der Benetzung werden 

dann mit einer hohen Messrate von 

1.000 Hz in digitale Signale umgewandelt. 

Diese Daten werden automatisch erfasst, 

gespeichert und von der zugehörigen 

Software ausgewertet. Das Ergebnis 

ist eine Kraft-Zeit-Kurve (Benetzungskurve), 

aus der objektiv die Lötbarkeit des 

Prüflings ermittelt werden kann. „Während 

dieses Prozesses darf es zu keinerlei 

Vibrationen kommen, da sonst das Testergebnis 

verfälscht werden könnte“, betont 

Nicolas Wiacker. „Am besten wird die Benetzungswaage 

auf einer schwingungsentkoppelten 

Fläche platziert, damit 

Messfehler minimiert werden.“ Auch eine 

regelmäßige Kalibrierung der sensiblen 

Geräte ist unabdingbar, um exakte Messergebnisse 

zu erzielen. 

Größere Benetzungskraft, 

desto besser die Lötbarkeit 

Eine typische Benetzungskurve fällt zunächst 

ab. Dies liegt an der Auftriebskraft, 

die das geschmolzene Lot auf den Prüfling 

ausübt. Diese Wirkung hält so lange an, 

bis der Prüfling warm genug ist, um vom 

Lot benetzt zu werden und das Flussmittel 

zu wirken beginnt. Bei kleinen Prüflingen 

geschieht dies relativ schnell und kann 

schon mit dem Eintauchen beginnen. Im 

Anschluss beginnen Kurve und Lotmeniskus 

anzusteigen. Die Geschwindigkeit dieses 

Vorgangs wird dadurch bestimmt, wie 

gut das Flussmittel die Oberfläche des 

Prüflings reinigt. Steigt der Lotmeniskus 

nicht mehr weiter an, flacht die Benetzungskurve 

ab und nähert sich ihrem 

Höchstwert. Die zu diesem Zeitpunkt aufgetragene 

Kraft wird als Benetzungskraft 

bezeichnet: Je größer die Benetzungskraft, 

desto besser ist die Lötbarkeit des Bauteils. 

„Die Zeit bis zum Erreichen der Höchstkraft 

bzw. -benetzbarkeit bestimmt dann 

die Eignung des Prüflings für den verwendeten 

Lötprozess und die Fertigungsgeschwindigkeit“, 

erklärt der Experte. 

Test für kleine oder 

mehrpolige Bauteile 

Das Testen von besonders kleinen Bauteilen, 

Anschlüssen oder mehrpoligen 

Bauteilen wird durch den so genannten 

Mikro-Benetzungswaagentest möglich. 

Dabei wird das Lotbad durch einen Block 

mit Lotkugeln unterschiedlicher Größe ersetzt, 

wozu unterschiedlich schwere Lotpellets 

verwendet werden können – je 

nach Größe des Prüflings. So lässt sich eine 

größere Benetzungskraft für die Auswertung 

erhalten. 

Auch bei dieser Methode wird zunächst 

Flussmittel auf den Prüfling aufgetragen 

und getrocknet sowie der Prüfling am 

Messkopf der Benetzungswaage befestigt. 

Nicolas Wiacker: „Je nach verwendetem 

Kugelblock platzieren wir bei unserem 

Gerät ein 5, 25, 100 oder 200 mg 

Lotpellet auf einem thermisch stabil beheizten 

Kugelträger. Sobald die Lotkugel 

den Bauteilanschluss benetzt, wird dieser 

durch die Oberflächenspannung der Brücke 

aus geschmolzenem Lot, die sich zwischen 

Kugelblockträger und Prüfling bildet, 

nach unten gezogen.“ Die Benetzungskurve 

und die Lötbarkeit werden 

dann ebenso aus der Messung der Kraft 

über den Messzeitraum ermittelt. 



„Step & Repeat“-Funktion 

Das Lötbarkeits-Testsystem, das bei 

Stannol zum Einsatz kommt, bietet auch 

eine „Step & Repeat”- Funktion für mehrpolige 

Bauteile. Das heißt: Mehrere Kontakte 

eines Bauteils können in Serie hintereinander 

getestet werden. Dies spart 

nicht nur Zeit, es wird auch sichergestellt, 

dass die einzelnen Kontakte unter den 

exakt gleichen Bedingungen getestet 

werden. „Die „Step & Repeat“-Methode 

wurde speziell in Hinblick auf die verschärften 

Prüfanforderungen für die aktuellen 

Miniatur-SMD-Bauformen entwickelt“, 

erklärt Nicolas Wiacker. 

Umstieg auf Bio-Flussmittel 

erleichtern 

Ein weiteres Anwendungsgebiet der 

Benetzungswaage ist das Testen von 

Flussmitteln. Mithilfe des Messgeräts 

lässt sich auf einfache Weise herausfinden, 

ob bzw. wie sich ein Lötergebnis verändert, 

wenn das Flussmittel ausgetauscht 

wird – bei ansonsten gleichen 

Bedingungen. „So lässt sich etwa prüfen, 

ob sich ein eingesetztes Flussmittel zum 

Beispiel durch ein Bio-Flussmittel ersetzen 

lässt, ohne dass dafür im laufenden 

Betrieb aufwändig die Prozessparameter 

geändert werden müssen“, so Wiacker. 

Test nach Kundenvorgaben 

Das Unternehmen testet für seine Kunden 

Materialproben, um sicherzustellen, 

dass die jeweiligen Bauteile eine gute 

Lötbarkeit zeigen. „Wieviel konkret getestet 

wird, hängt vom Auftraggeber ab. Je 

größer die Testmenge, desto repräsentativer 

ist am Ende das Ergebnis. In der Regel 

sind etwa 10 bis 15 Prüflinge sinnvoll“, 

erklärt der Experte. Getestet wird nach 

vorgegebenen Normen wie etwa J-STD 

002 oder nach kundenspezifischen Vorgaben. 

Vorgegeben ist dabei etwa die Ausrichtung 

des Bauteils (Eintauchwinkel), 

die Lottemperatur, die Legierung, das eingesetzte 

Flussmittel sowie die Eintauchtiefe 

oder -geschwindigkeit des Prüflings. 

Standardbauteile werden häufig nach 

Norm getestet, während es bei kundenspezifischen 

Bauteilen auch zu Abweichungen 

von den genormtem Testparametern 

kommen kann. Die Testparameter 

Nicolas Wiacker ist Junior-Produktmanager bei 

Stannol und für den technischen Vertrieb der 

Mess- und Prüfsysteme zuständig 

werden dazu vorab mit dem Kunden genau 

festgelegt. Nicolas Wiacker: „Bei 

manchen Bauteilen ist es nötig, die Testparameter 

der Norm zu ändern, da sie für 

gewisse Bauteile nicht geeignet sind – 

zum Beispiel dann, wenn ein größeres 

Bauteil sehr stark Wärme ableitet. In 

solch einem Fall machen die Standardeinstellungen 

wenig Sinn und sollten entsprechend 

angepasst werden.“ 

In der Regel finden Lötbarkeitstests 

nach Norm unter Bedingungen statt, die 

schwieriger sind als in der realen Produktion. 

Denn in der Produktion können die 

Prozessbedingungen dahingehend beeinflusst 

werden, dass der Lötvorgang zusätzlich 

unterstützt wird – etwa durch 

Vorheizung oder den Einsatz von Schutzgas. 

Aus diesem Grund ist es möglich, 

dass ein Bauteil, das im Lötbarkeitstest 

nicht gut abschneidet, trotzdem für die 

Produktion in Frage kommt. Garantieren 

kann man dies jedoch nicht. Fällt ein 

Prüfling durch den Test, das heißt, ist die 

Lötbarkeit nachgewiesenermaßen 

schlecht, wird die entsprechende Bauteil- 

Charge in der Regel entsorgt. 

Nicolas Wiacker: „Die Prozessfenster 

sind meist so klein, dass man die Produktionsparameter 

nicht so verändern kann, 

dass am Ende eine gute Lötbarkeit entsteht. 

Daher werden die Bauteile dann 

meist nicht verwendet.“ Das gilt auch, 

Bild: Stannol 

wenn es zu extremen Unterschieden bei 

den Testergebnissen kommt. Zeigt die eine 

Hälfte der Prüflinge eine gute Lötbarkeit, 

die andere Hälfte aber eine schlechte, 

ist das Risiko groß, dass es später in 

der Produktion zu Problemen kommt. 

Festgehalten werden alle Ergebnisse in 

einem ausführlichen Testbericht. 

Prüfung von recycelten 

Komponenten 

Seit Beginn der Corona-Pandemie 

kämpfen viele Elektronikhersteller mit 

Lieferengpässen rund um Elektronikkomponenten. 

Nicht selten konnte die Produktion 

nur eingeschränkt fortgesetzt 

werden oder stand sogar ganz still. Viele 

Hersteller greifen seitdem zur Beschaffung 

von Komponenten vermehrt auch 

auf andere Quellen zurück, zum Beispiel 

auf Komponenten, die von professionellen 

Recyclingunternehmen stammen. „Neben 

der Funktion muss hier auch zwingend 

mithilfe von Lötbarkeitstests überprüft 

werden, ob die Bauteile nach der Neuverzinnung 

noch ausreichend lötbar sind. 

Insbesondere, weil man nicht weiß, welchen 

Lebenszyklus das Bauteil schon hinter 

sich hat“, betont der Experte. 

Lötbarkeitstests können erheblich zur 

Verbesserung der Produktqualität und zu 

hohen Einsparungen beitragen, weil sie 

die Mängelraten bei Lötprozessen senken. 

Ein weiterer Vorteil: „Die Tests können den 

Einsatz milderer No-Clean-Produkte und 

umweltfreundlicher Lötmaterialien erleichtern 

– insbesondere im Hinblick auf 

eine nachhaltige Produktion sind dies Aspekte, 

die nicht zu vernachlässigen sind.“ 


www.stannol.de 


Lötbarkeitstests können 

deutlich zur Verbesserung 

der Produktqualität sowie zu 

hohen Einsparungen beitragen, 

da sie die Mängelraten 

bei Lötprozessen senken. 



Anspruchsvolle Automatisierung und Qualitätssicherung im THT-Prozess 

Perfekte Qualität verbindet 

Eine komplette Wellenlötanlage mitsamt Bestück-Arbeitsplätzen und 

Inline-AOI von Grund auf optimieren, Smart-Factory-Implementierung und 

die Qualität der Produkte steigern – vor dieser Herausforderung standen 

Anlagenbauer Pacha Automation und Prüfspezialist Göpel electronic. 

» Matthias Müller, GÖPEL electronic GmbH | Markus Hirsch, Pacha Automation 

fertigt – 95 Prozent davon mit THT-Komponenten, 

die parallel zu den zwei SMD- 

Linien in zwei Wellenlötanlagen fertiggestellt 

werden. 

Gestiegene Anforderungen 

an die THT-Fertigung 

Mit steigender Nachfrage und höherem 

Durchsatz bestand im Bereich der THT- 

Fertigung Optimierungsbedarf. Einzelne 

Transportsysteme, aufwändige händische 

Arbeiten und manuelle Auswahl der bis zu 

150 Lötprogramme wiesen eine hohe Fehleranfälligkeit 

auf. Mit dem Wunsch nach 

einem intelligenteren Transportsystem 

und einer höheren Qualitätssicherung der 

Baugruppen wurde Pacha Automation mit 

der Umsetzung beauftragt. Göpel electronic 

als erfahrener THT-AOI-Anbieter komplettierte 

das Dreiergespann. 

Bild: Göpel electronic 

Die Kostal-Gruppe mit Stammsitz in 

Lüdenscheid beschäftigt mehr als 

18.500 Mitarbeiter an 46 weltweiten 

Standorten zur Entwicklung sowie Produktion 

elektronischer und mechatronischer 

Produkte. Der Geschäftsbereich Industrie 

Elektrik in Hagen entwickelt und 

Solar- und Hybrid- 

Wechselrichter 

Plenticore plus 

produziert unter anderem Leistungselektronik 

wie Wechselrichter oder Antriebstechnik, 

aber auch industrielle Steuerungen 

und Charging-Lösungen für Elektromobilität. 

In der hauseigenen Elektronikfertigung 

werden mitunter sehr kleine 

überwiegend aber große Baugruppen ge- 

Ein Transportsystem 

wird intelligent 

In der Umsetzung spielte die Vernetzung 

der beteiligten Systeme auf horizontaler 

wie auch vertikaler Ebene eine wichtige 

Rolle. RFID-Kennungen am Trägermedium 

beinhalten alle relevanten Informationen 

zum Auftrag und Produkt. Von den 

einzelnen, vollautomatisierten Bestückplätzen 

werden die Baugruppen zu beiden 

miteinander verketteten Wellenlötsystemen 

geleitet. Ein Antennensystem erfasst 

die RFID-Daten, woraufhin das System 

selbst entscheidet, zu welchem Ofen die 

Baugruppe geleitet wird. Auch die Auswahl 

des passenden Prüfprogramms findet 

automatisch statt. Basis dieses flexiblen 

Produktionsmanagements ist das Pacha 

eigene Softwaretool PaVis. Das Zentrale-Leitsystem 

(ZLS) wird nicht nur bei 


Bild: Pacha Automation 

Darstellung des Linienkonzeptes mit Bestückplätzen 

(rechts) und Wellenlötanlagen (links) 

großen Anlagen, sondern auch immer 

mehr bei kleineren Automatisierungen 

eingesetzt. Es dient nicht nur zur Steuerung, 

Überwachung oder Visualisierung – 

auch Analysedaten zur Rückverfolgung 

und Optimierung eines Fertigungsprozesses 

werden durch den Einsatz eines ZLS 

dem Anwender zur Verfügung gestellt. 

Durch die langjährige Erfahrung und 

optimal abgestimmten Schnittstellen zu/ 

von integrierten Fremdanlagen oder übergeordneten 

MES-Systemen, ist Pacha Automation 

in der Lage, Daten zu übergeben, 

zu übernehmen und in Echtzeit als 

visuellen Anlagenstatus anzuzeigen. 

Besondere Aufgabe 

für THT-AOI 

Mehr Qualitätssicherheit für die THT- 

Baugruppen – dieses Ziel war langfristig 

nur mit einem AOI-System (Automatische 

Optische Inspektion) zu erreichen. „AOI- 

Anbieter gibt es viele, doch nur Göpel 

electronic konnte unseren speziellen 

Wunsch erfüllen“, sagt Salvatore Russotto, 

Produktionsplaner bei Kostal in Hagen. 

Die smarte Lösung für 

die manuelle Montage. 


V.l.n.r.: Markus Hirsch (Pacha Automation), Salvatore Russotto (Kostal Industrie Elektrik), Jens Mille 

(Göpel electronic) 

bott.de 



transport von der unteren Lötseite ohne 

Wenden geprüft werden sollte. Das THT 

Line · 3D erwies sich für diese Aufgabe als 

prädestiniert. Das 3D-Kameramodul inspiziert 

die verlöteten Pins der Baugruppe, 

bestimmt Lotanfluss sowie Lotvolumen 

und detektiert Brücken und Lotperlen 

verlässlich. Durch das MES-Plugin war 

eine Integration in das Prozessleitsystem, 

bzw. MES-System problemlos umsetzbar. 


Ein Anlagenbauer mit 95 

Prozent Anteil an THT-Komponenten 

konnte durch Integration 

von Smart Factory 

sowie eines AOI-Systems 

Prozesse optimieren und die 

Produktqualität steigern. 

Umsetzung und Fazit 


THT Line · 3D zur AOI-Prüfung 

Dieser spezielle Wunsch lag in dem Fall 

darin, dass die Baugruppe durch ein oberes 

Transportmodul in Richtung Lötofen 

geleitet wird, und erst im unteren Rück- 

Rückblickend auf die umfangreichen 

Änderungen zeigt sich Salvatore Russotto 

zufrieden: „Die Zusammenarbeit mit den 

beiden Systemlieferanten war hervorragend. 

Auch die direkte Abstimmung bezüglich 

Zeitmanagement und Schnittstellenabstimmung 

zwischen den Unternehmen 

während der Projektierung verlief 

vorbildlich. Die Anlage konnte zügig umgesetzt 

werden, die Downtime wurde minimiert.“ 

Von der Planung bis zur Inbetriebnahme 

verging etwa ein Jahr, wobei 

die direkte Umsetzung der Anlage ein 

halbes Jahr angedauert hat. Der Produktionsstillstand 

während der Installation betrug 

dabei nur wenige Tage. Heute liegt 

die Auslastung bei circa 95 Prozent. Das 

AOI-System THT Line · 3D hat sich im Zuge 

dessen perfekt integriert und leistet 

heute wertvolle Arbeit bei der Überprüfung 

der zahlreichen THT-Baugruppen auf 

korrekte Lötung. 


www.goepel.com | https://pacha-auotmation.com 

| www.kostal.com 


THT-Fertigungsanlage mit Wellenlötöfen (vorn) 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Energiedispersive Röntgenfluoreszenz-Messtechnik für Transparenz bei Akkus 

Homogene Batteriezellen für hohe Zuverlässigkeit 

Präzise Messtechnik von Helmut Fischer für NMC-Batteriezellen 

Lithium-Ionen-Batteriezellen sorgen in 

Elektroautos für Bewegung. Mit Messtechnik 

von Helmut Fischer kann deren 

Zusammensetzung jederzeit genau analysiert 

werden. Auch im globalen Batteriezentrum 

von Volkswagen setzt man auf 

bewährte Messtechnik aus Sindelfingen. 

Die Elektromobilität kommt immer besser 

in Fahrt. Ein Grund sind die verbesserten 

Speicherkapazitäten von Lithium-Ionen- 

Batteriezellen auf Basis von Lithium-Nickel-Mangan-Cobalt-Oxid 

(NMC). Dies 

führt zu einer steigenden Reichweite, 

weshalb Elektroautos auch für längere 

Strecken zunehmend attraktiver werden. 

Besonders kritisch und daher wichtig für 

die elektrischen Eigenschaften sowie die 

Zuverlässigkeit dieser NMC-Akku-Zellen 

ist unter anderem die chemische Zusammensetzung 

der genannten Mischoxide. 

Ihre Zusammensetzung sowie weitere relevante 

Zelleigenschaften können mithilfe 

der energiedispersiven Röntgenfluoreszenzanalyse 

(RFA) von Helmut Fischer zuverlässig 

ermittelt werden. Überdies ist es 

mit speziellen Geräten der Serie Fischerscope 

X-RAY XDV-µ möglich, die chemische 

Zusammensetzung ortsaufgelöst auf 

mikroskopischer Skala zu analysieren. 

Schneller, zuverlässig, exakt 

Die Geräte aus der XDV-µ Serie bilden die 

High-End XRF-Serie, die für die präzise 

Schichtdickenmessung und Materialana- 

Bild: iStock_Pasha_Pechenkin|Helmut Fischer 

lyse an kleinsten Strukturen entwickelt 

wurde. Ausgestattet mit einer Polykapillaroptik, 

die zu einer hohen Strahlungsin- 

tensität führt, wird 

die Messzeit im 

Vergleich zu Blendenoptiken 

drastisch 

reduziert. Die 

XRF-Spektrometer 

bieten neben der 

hohen Ortsauflösung 

zudem eine 

große Flexibilität 

für chemische 

Analysen mehrkomponentiger 

Schichten, 

Schichtdickenmessungen 

komplexer 

Schichtsysteme, eine 

hohe Empfindlichkeit 

für Spurennachweise 

sowie 

die Möglichkeit der 

Messung ultradünner 

Schichten. Damit 

eignen sie sich 

ideal für die Prozesskontrolle 

in der 

Batterieproduktion, 

da hier lokal an 

auffälligen Stellen 

gemessen wird, um 

Fremdelemente 

und Kontaminationen nachzuweisen. Ziel 

sind möglichst homogene Batteriezellen, 

da diese die Zuverlässigkeit und Alterung 

der Akkus entscheidend beeinflussen. 

Auch in Salzgitter, wo das globale Batteriezentrum 

des Volkswagen Konzerns entsteht, 

setzt man bereits heute für die Prozesskontrolle 

und Analyse auf präzise und 

zerstörungsfreie XRF-Messtechnik des 

Technologieführers. Diese bietet gegenüber 

eines Rasterelektronenmikroskops 

bei vergleichbarer Messpräzision eine 

Reihe von Vorteilen. Da kein Vakuum benötigt 

wird, kann so die Probe bewegt 

werden, dass durch das automatische Anfahren 

von Messpunkten großflächige 

Analysen ermöglicht werden. Zudem entfällt 

die aufwändige Probenpräparation. 


www.helmut-fischer.com 



Individuelle Trockenraumsysteme 

Trockene Räume für starke 

Batterien mit hoher Qualität 

Die Trockenraumsysteme von Weiss Technik sichern höchste Qualität 

bei der Herstellung von Lithium-Ionen-Akkus. Der Anlagenbauer bietet 

individuelle und energieeffiziente Lösungen, die er schlüsselfertig in 

das Gebäude integriert. Im Aftersales unterstützt das Unternehmen die 

Kunden mit einem umfassenden Service. 

Bild: Weiss Technik 

Die 

Fertigung 

von Lithium-Ionen-Akkus 

erfordert ein extrem trockenes 

Raumklima. Lithium reagiert 

sehr stark auf Luftfeuchtigkeit. Selbst bei 

geringer Feuchte oxidiert es, was die Kapazität 

und Leistungsfähigkeit der Batterie deutlich mindert. 

Deshalb findet die Produktion der Batteriezellen in 

Trockenräumen statt, in denen die Luftfeuchtigkeit 

auf ein Minimum reduziert ist und deren Taupunkte 

bis zu –70 Grad Celsius betragen. 

Individuelle Komplettlösungen 


Der Autor Eike Higgen 

ist SBA Manager Automotive 

Testing Solutions 

bei Weiss Technik 

Die Planung eines Trockenraumsystems ist eine 

hochkomplexe Aufgabe. Denn schon 

kleinste Veränderungen der Luftfeuchte 

– beispielsweise, wenn die Mitarbeiter 

im Raum sprechen oder schwitzen, beeinträchtigen 

die Qualität der Batteriezellen. 

Weiss Technik profitiert im Bereich 

Umweltsimulation von einer jahrzehntelangen 

Erfahrung in der Erzeugung von 

genau definierten klimatischen Bedingungen. 

Die Trockenraumsysteme des 

Unternehmens entfeuchten die Raumluft 

auf einen Restwassergehalt bis zu 0,0016 

Weiss Technik bietet individuell 

konfigurierte Trocknungstechnik 

inklusive Kammerbau 

Gramm pro Kilogramm Luft. Das entspricht einem 

Taupunkt von –70 Grad Celsius. Die Systeme werden 

individuell für die Prozesse des Kunden konstruiert 

und schlüsselfertig in die Gebäudestruktur integriert. 

Der Fokus liegt dabei auf einer energieeffizienten 

Raumtrocknung. 

Kombinierte Entfeuchtungsmaßnahmen 

Um die erforderliche trockene Prozessatmosphäre 

zu gewährleisten, sind die Trockenräume vom umgebenden 

Produktionsgebäude luftdicht abgetrennt. In 

ihrem Inneren herrscht ein leichter Überdruck, der 

die Kammer vor dem Eindringen feuchter Außenluft 

schützt. 

Die Trocknung selbst erfolgt durch zwei Entfeuchtungsverfahren: 

der Kondensationsentfeuchtung als 

Vorstufe und der Adsorptionsentfeuchtung. Die Kondensation 

entspricht der konventionellen Entfeuch- 


tung durch Kühlung. Die Trockenraumanlagen von 

Weiss Technik kühlen die Frischluft im Produktionsbereich 

zunächst herunter, wobei ein großer Teil der 

Feuchtigkeit kondensiert. In der zweiten Stufe entziehen 

speziell beschichtete Trocknungsräder die 

Restfeuchtigkeit nach dem Prinzip der Adsorptionsentfeuchtung. 

Die Luft im Produktionsbereich wird 

dabei kontinuierlich entfeuchtet, indem sie in einem 

Umluftprinzip über den Entfeuchtungsrotor geleitet 

wird. 

Hoher Wirkungsgrad durch 

Adsorptionsentfeuchtung 

Mit der Adsorptionsentfeuchtung lässt sich ein 

kontinuierlicher Entfeuchtungsprozess mit Taupunkttemperaturen 

bis zu –70 Grad Celsius realisieren. 

Speziell beschichtete Trocknungsräder entziehen 

der Raumluft die Feuchtigkeit bis zum angestrebten 

Wert. Die zu trocknende Luft strömt durch eine 

Schicht aus Faservlies, welches eine Struktur aus gebundenem 

Silicagel und Metallsilikat aufweist, und 

wird auf die erforderliche Taupunkttemperatur entfeuchtet. 

Ein Adsorptionsrad nimmt die entzogene 

Feuchtigkeit auf. Im Gegenstrom wird die im Silica- 

gel absorbierte Feuchte mittels heißer Regenerationsluft 

ausgetrieben. 

Anlagenbilanzierung für jeden 

Trockenraum 

Die Fertigung von Lithium-Ionen-Batterien erfolgt 

in der Regel in Einzelräumen mit unterschiedlichen 

Trockenraumbedingungen. Die Räume benötigen individuelle 

Taupunkte und Reinheitsgrade. Zudem sind 

sie unterschiedlichen Einflüssen ausgesetzt, wie beispielsweise 

anwesende Mitarbeiter oder eingesetzte 

Geräte. Die Erzeugung der notwendigen, extrem trockenen 

Prozessatmosphäre kann zudem bis zu 40 % 

der für die Batterieproduktion erforderlichen Energie 

benötigen. 


Diesen 155 m 2 großen 

Trockenraum installierte 

Weiss Technik für das 

norwegische Forschungsinstitut 

SINTEF. 

Der Taupunkt beträgt 

darin konstant –42,5 

Grad Celsius 

Discover our latest 

innovations at 

Besuchen Sie uns auf der electronica 

Viscom präsentiert vom 15. bis 18. November 2022 seine 

neuesten Inspektionslösungen auf der Weltleitmesse 

electronica in München. An unserem Messestand A3-642 

zeigen wir Ihnen, wie höchste Qualitätsanforderungen in 

der Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden – schnell, 

präzise und rundum vernetzt. Eins unserer Highlights, auf 

das Sie sich freuen können: das leistungsstarke 3D-AXI- 

System iX7059 PCB Inspection XL. 

15. bis 18. Nov. 2022 Booth: A3-642 



Batteriefertigung in der 

Automobilindustrie 

Für einen Automobilhersteller realisiert Weiss Technik eine 

umfassende Trockenraum-Komplettlösung inklusive Systemintegration. 

Der Autobauer erteilte dem Unternehmen 

den Zuschlag für die Trocknungstechnik in einem neuen 

Pilotwerk zur Herstellung von Lithium-Ionen-Akkus. Die Fertigstellung 

des Trockenraumsystems erfolgt bis Ende 2022. 

Vorangegangen war eine erfolgreiche Zusammenarbeit bei 

der Lieferung eines Trockenraums für eine Forschungsanlage 

in 2019. Auf rund 3.000 m 2 wurden zehn Einzelräume 

mit teils unterschiedlichen Trockenraumbedingungen errichtet. 

Die Klimatisierung der Räume erfolgt getrennt und 

autark, um eine möglichst energieeffiziente und wirtschaftliche 

Produktion zu erzielen. 

Das Unternehmen projektiert und liefert die Trockenraumund 

Klimatechnik mit Adsorptionstrockner, Klimatisierung 

sowie den Zellen- und Stahlbau inklusive Wand und Decke 

sowie Schleusen, Kanal- und Rohrleitungen. Die Anlage ist 

auf maximale Energieeffizienz ausgelegt, was die Well-to- 

Wheel-Bilanz des Produktionsprozesses spürbar verbessert. 

Nach Fertigstellung wird das System im Rahmen regelmäßiger 

Wartungen und Servicearbeiten vom Unternehmen 

betreut. 

Die Ermittlung der Anforderungen an den jeweiligen 

Trockenraum und die Anlagenbilanzierung gehören 

zur Kernkompetenz des Unternehmens. Der Anlagenbauer 

realisiert Trockenraumsysteme, die alle 

Faktoren berücksichtigen und eine hohe Energieeffizienz 

aufweisen. 

Anwendungsspezifisch 

konfigurierte Trockenraumsysteme 

Die Erfahrung zeigt, dass Standardprodukte zur 

Raumtrocknung den komplexen Anforderungen 

meist nicht gerecht werden. Anders als marktüblich, 

plant und baut das Unternehmen deshalb seine Trockenraumsysteme 

individuell für den jeweiligen Prozess 

und die einzelne Trockenkammer. Die Luftentfeuchtungsanlagen 

sind „tailormade“ konfiguriert 

und optimiert und erzielen effektive und energiesparende 

Trocknungsvorgänge. 

Systemintegration schlüsselfertiger 

Gesamtlösungen 

Weiss Technik unterscheidet sich noch in einem 

weiteren bedeutsamen Leistungsmerkmal von seinen 

Wettbewerbern: Das Unternehmen ist spezialisiert 

darauf, Klimakammern in bestehende und in neue 

Gebäudestrukturen zu integrieren. Der Anlagenbauer 

besitzt die Planungs- und Lösungskompetenz, Trockenraumprojekte 

von A bis Z aus einer Hand zu realisieren. 

Dabei liegt der Fokus auf den eingesetzten 

Geräten, der richtigen Versorgung der Kammern und 

der Einbindung in das Anlagen- und Sicherheitskonzept 

des Kunden. 

Bei Neubauprojekten zur Batteriezellenfertigung 

werden die Luftentfeuchtungstechnik ebenso wie die 

Architektur des Trockenraums geliefert. Das außergewöhnlich 

breite Leistungsspektrum umfasst Komplettlösungen 

für die Trockenraumtechnik sowie Lüftungs-, 

Luftreinigungs- und Luftentfeuchtungstechniken 

in Bezug auf spezielle Klimaanforderungen. 

Neuanlagen lassen sich so zu optimalen Kosten realisieren. 

Der gesamte Anlagenbau – von der Planung 

über die Umsetzung bis zur Inbetriebnahme wird 

realisiert. Bereits in der Vorprojektierungsphase unterstützen 

die Ingenieure den Kunden mit einer kompetenten 

Beratung und einer hohen Dialogbereitschaft. 

Umfassendes Betreuungspaket 

im Aftersales 

Nach der Inbetriebnahme steht Weiss Technik seinen 

Kunden mit einem flächendeckenden Servicenetz 

als reaktionsschneller und kompetenter Partner 

zur Seite. Die Service-Help-Line ist rund um die Uhr 

erreichbar. Das Zentrallager liefert über Nacht und in 

dringenden Fällen sind gut ausgebildete und erfahrene 

Servicetechniker innerhalb von 24 Stunden vor 

Ort. Ersatzteile für verbaute Anlagen sind langfristig 

lieferbar. 

Der Leistungskatalog reicht von regelmäßigen 

Wartungen und Kalibrierungen über Dichtigkeitsund 

Sicherheitsprüfungen bis zum RetroFit der Anlage. 

Für die Wartung der Trockenraumanlage bietet 

Weiss Technik gestaffelte Möglichkeiten mit Basis-, 

Premium- und Vollwartung. 


www.weiss-technik.com 


Die Fertigung von Lithium-Ionen-Akkus 

erfordert ein extrem trockenes 

Raumklima, wozu Trockenraumsysteme 

die geeignete Lösung sind, um 

höchste Qualität zu garantieren. 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Kundenanforderungen im Visier 

Neueste Test- und Inspektionslösungen 

auf der electronica in München 

Bild: Göepl electronic 

FlashFOX schließt die 

Lücke im Embedded 

Programming Produktportfolio 

Im THT Line · 3D 

ist die doppelseitige, 

parallele Inspektion 

mit 

zwei 3D-AOI- 

Modulen für die 

Ober- und Unterseite 

der Baugruppe 

zeitgleich 

möglich 


Göpel electronic GmbH zeigt zur electronica 

einige Innovationen, wie u.a. im Bereich 

Inspektionslösungen die AOI-Systemsoftware 

Pilot AOI Version 7 mit neuen 

Funktionen: minutenschnelle, vollautomatische 

Programmerstellung mit der 

Funktion MagicClick und das Anlegen eigener 

Workflows vereinfachen das Handling. 

Präsentiert wird zudem eine Weltneuheit: 

Im THT Line · 3D ist die doppelsei- 

tige, parallele Inspektion in einem Gerät 

nun auch mit zwei 3D-AOI-Modulen für 

die Ober- und Unterseite der Baugruppe 

zeitgleich möglich. Eine erhöhte Fehlererkennung, 

noch weniger Pseudofehler und 

somit die Einsparung wertvoller Ressourcen 

erreicht das 3D-Kameramodul im AOI 

System Vario Line · 3D. Zur Unterstützung 

des Bedienpersonals am Verifikationsplatz 

setzt das Unternehmen auf künstliche In- 

telligenz. Der AI-Advisor überprüft mittels 

KI die Entscheidung des Klassifikationspersonals. 

Die neue Version unterstützt nun 

auch bei der Bewertung von Röntgenfehlerbildern. 

Die neue Version 4.3 der Pilot 

AXI Software zur Erstellung von Prüfprogrammen 

im X Line · 3D ist nun Multi-Monitor 

fähig. 


www.goepel.com 

Inspektionsobjektive für höchste Auflösungen 

Für industrielle Prüfaufgaben mit hohem 

Durchsatz optimiert 

Die Inspektionsobjektive liefern in Flächenscanund 

Zeilenscan-Anwendungen mit kleinsten 

Pixelgrößen höchste Abbildungsqualität 

Bild: Excelitas 

Excelitas Technologies präsentiert eine neu 

entwickelte Objektivbaureihe für Flächenscan- 

und Zeilenscan-Anwendungen mit 

großen Sensoren. Die Baureihe Linos d.fine 

HR-M startet mit zwei Objektiven mit Abbildungsmaßstäben 

von 0,2x und 0,09x. 

Bei großen Bildfeldern erreichen Anwender 

damit eine präzise und bis an die Ränder 

gleichmäßig hohe Abbildungsleistung zu 

einem exzellenten Preis-Leistungs-Verhältnis. 

Die Version mit Maßstab 0,2x (5:1) 

ermöglicht unerreicht kurze Arbeitsabstände. 

Die Objektive unterstützen Vollformatsensoren 

bis 80 mm und Zeilensensoren 

bis 16 k mit Pixelgrößen ab 3,5 µm. Sie 

sind für industrielle Prüfaufgaben mit hohem 

Durchsatz optimiert. Dank großen 

Aperturen, einer hohen Blendenöffnung 

von f/2,8 und einer hohen Lichtstärke ermöglichen 

sie kurze Belichtungszeiten. Zu 

den Anwendungsfeldern zählen die Automatische 

Optische Inspektion (AOI) und 

Qualitätskontrolle in der Leiterplattenfertigung, 

die Druckbildkontrolle, Sortieraufgaben, 

Oberflächeninspektion, 3-D-Vermessungen 

u.v.m. In Kombination mit den 

neuen, flexiblen Fokussier- und Montagemodulen 

des Unternehmens lassen sich die 

Inspektionsobjektive einfach an nahezu jede 

Industriekamera anschließen. 

www.excelitas.com 


1794036-5.indd 1 13.10.22 08:41

» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 9 

Bott GmbH & Co. KG 75 

ODU GmbH & Co. KG 39 

EMIL OTTO Flux- u. Oberflächentechnik GmbH 54 

CyberOptics Corporation 2 

Deutsche Hochschulwerbung 

und -vertriebs GmbH 21 

ERSA GmbH 1,3 

factronix GmbH Systeme 

für die Elektronikfertigung 55 

FRITSCH GmbH 71 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 51 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 67 

ITW EAE – Speedline World Headquarters 13 

Kisling AG 33 

Christian Koenen GmbH HighTech Stencils 84 

Koh Young Europe GmbH 7,47 

kolb Cleaning Technology GmbH 11 

MK Versuchsanlagen und Laborbedarf e.K. 35 

Mouser Electronics 5 

BLEIBEN SIE INFORMIERT 

Pac Tech – Packaging Packaging 

Technologies GmbH 41 

Parmi Europe GmbH 63,65 

PHOTOCAD GMBH & CO. KG 45 

Productware GmbH 25 

Rehm Thermal Systems GmbH 17 

Reinhardt System- und Messelectronic GmbH 69 

SCHUNK GmbH & Co. KG Spannund 

Greiftechnik 49 

SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG 43 

SPEA GmbH 77 

Speciality Coating Systems Inc. 37 

SYSTECH Europe GmbH 69 

VDI Wissensforum GmbH 53 

VISCOM AG 59,79 

Vliesstoff Kasper GmbH 19 

Weiss Technik GmbH 57 

ZEVATRON Löttechnik GmbH 81 

Auf unserer Website www.epp-on 

line.de erhalten Sie stets aktualisierte 

Informationen aus der Branche. 

Für Sie recherchiert! 

Zudem finden Sie die aktuelle Printausgabe 

der EPP, Informationen zu 

Webinaren, Whitepapern oder Videos 

und können sich problemlos sowie 

schnell für unseren wöchentlich 

erscheinenden Newsletter anmelden. 

Bleiben Sie optimistisch und blicken motiviert in das nächste Jahr 2023! 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: 

Laura Gehring, Phone +49 711 7594 -237 

Susanne Kramer-Bartsch, Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice: 

EPP und EPP Europe 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

Erscheinungsweise: 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: 

Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, 

New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 

6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Druck: 

Konradin Druck 

Kohlhammerstr. 1-15 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2022 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 

EPP 1-2/2023 erscheint am 23.02.2023 


Industrie 

fachjobs24.de – hier finden Arbeitgeber 

qualifizierte Fach- und 

Führungskräfte 

Sprechen Sie Nutzer von Branchen-Fachmedien an: 

die Interessierten und Engagierten ihres Fachs 

Erreichen Sie die Wechselwilligen, schon bevor 

sie zu aktiven Suchern werden 

Für optimales Personalmarketing: Präsentieren Sie 

sich als attraktiver Arbeitgeber der Branche 

EINFACH, 

SCHNELL UND 

FÜR NUR 

199€ 

Preis zzgl. MwSt 

Einzigartiges Netzwerk zielgruppenspezifischer Branchen-Channels 

Augenoptik Handwerk Architektur 

Arbeitswelt 

Wissen 

34 Online-Partner 

28 Print-Partner 

Das Stellenportal EPP für » 11 Ihren | 2022 Erfolg! 83

INNOVATIVE LÖSUNGEN 

FÜR DEN DRUCKPROZESS 

Stufenschablone & Rakel 

Stufentechnologie (patentiert) 

❚ Erhöhtes Druckprozessfenster 

bei großem Bauteilespektrum 

❚ Stufen auf Vorder- und 

Rückseite 

Rakeltechnologie 

❚ Präzision durch lasergeschnittene Rakel 

❚ Beständige PLASMA Beschichtung 

❚ Hochwertiger Edelstahl oder Nickel 

Kompetenz. 84 EPP » 11 | 2022 Qualität. Zuverlässigkeit.

EPP 11.2022

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Template löschen?

Als Template speichern?