EPP 11.2022

» MESSEN & VERANSTALTUNGEN
Bild: EPP | Doris Jetter
Während der Pausen
gab es zahlreiche
Möglichkeiten, um sich
mit den Teilnehmern
zu vernetzen und sich
zu informieren
zwingend notwendig sind, als Steuereinheit dient
und die Konzeptionierung des gesamten Prüfaufbaus
mit der damit zusammenhängenden Infrastruktur beeinflusst.
Mit dem Vortrag Embedded ISP – Mix aus
Embedded Test und ISP mit integrierten ATE-Instrumenten
erläuterte Jan Heiber die möglichen Synergien
aus der Kombination von In-System Programmierung
sowie Embedded Test und stellte entsprechende
Lösungen für diverse ATE-Systeme vor. Über die Weiterentwicklungen
und neuen Features der Softwareplattform
System Cascon 4.8.1 sprach Alexander Labrada
Diaz. Marc Schmuck von Seica demonstrierte
am Beispiel eines deutschen EMS-Dienstleisters die
Einführung von der Planung bis zur Umsetzung der
Seica Compact mit der Systemintegration von Göpel.
Senad Husic von der GPS Prüftechnik Rhein/Main
GmbH referierte über hochtechnologische Prüfadapter
für individuelle Prüflösungen zur Automatisierung.
Die Prüfadapter des Unternehmens realisieren
die neuesten Standards, von teilautomatisierten
Prüfschritten bis hin zum vollautomatisierten Prüfvorgang
mit Roboteranbindung.
Inspektionslösungen –
AOI|AXI|SPI|IBV
Dr. Jörg Schambach führte in die Session mit seinem
Vortrag zur künstlichen Intelligenz als Schlüsseltechnologie
für smarte Inspektionslösungen ein.
Im Rahmen der Präsentation wurden Strategien zum
Einsatz von künstlicher Intelligenz im Bereich der
automatischen optischen Inspektion in der Elektronikfertigung
präsentiert. Der Redner zeigte auf, wie
KI-basierte Assistenzsysteme menschliche Entscheidungsprozesse
an den Review- oder Reparaturplätzen
unterstützen. So soll die Arbeit der Bediener erleichtert
und Fehlentscheidungen vermieden werden.
Dazu wurden weitere Beispiele für den KI-Einsatz
thematisiert und technologische Hintergründe präsentiert.
Die umfangreichen Inspektionsmöglichkeiten
des Veranstalters zeigte Enrico Zimmermann
von der 3D-Prüfung an Selektivlötstellen über die
Höhenmessung an THT-Pins bis hin zur 3D-Inspektion
von SMD-Baugruppen auf. Das Unternehmen bietet
hierfür allen Anwendungen maßgeschneiderte
Lösungen. Der gemeinsame Vortrag von Jens Kokott
und Christopher Scherf von der haprotec GmbH
drehte sich um mögliche THT-Fertigungskonzepte
mit AOI sowie Bad-Board-Handling. Vorgestellt wurden
innovative Integrationskonzepte von AOI-Systemen
in den THT-Fertigungsprozess sowie das anschließende
Bad-Board-Handling. Neben theoretischen
Betrachtungen zur Einbindung der Systeme
sowie Reparatur- und Verifikationsplätzen wurden
Varianten anhand realer Linienlayouts praxisnah aufgezeigt
und bewertet. Der weitere Vortrag von Jens
Kokott führte durch die schnelle Erstellung und Optimierung
von Prüfprogrammen als entscheidender
Faktor für die effiziente Nutzung eines AOI-Systems,
fokussiert auf Fertigungsdienstleister mit hoher Produktvielfalt.
Aufgezeigt wurden die vollautomatische
Programmgenerierung mit Magic-Click sowie weiterführende
sowie ressourcensparende Möglichkeiten
durch den Einsatz eines digitalen Zwillings. Andreas
Türk gab einen Einblick in die Röntgeninspektion
für Einsteiger mit Kompaktwissen für den Start
in diese Welt. Der Vortrag zeigte alle wesentlichen
Aspekte der automatischen Röntgeninspektion auf
und vermittelte allgemeines Grundlagenwissen. Jeremy
Schitter von der Siemens AG teilte sein Wissen
über die Digitalisierung in der Elektronikindustrie
durch Zwillinge mit seinen Zuhörern. Digital Enterprise
ist die Verbindung der realen mit der digitalen
Welt für eine flexible Fertigung. Die Integration von
Produkt- und Prozessdesign ermöglicht bereits zu einem
frühen Zeitpunkt Herstellbarkeitsprüfungen, um
ein Produkt in kürzester Zeit auf den Markt zu bringen.
Der digitale Zwilling des Produkts schafft die
Grundvoraussetzung für interdisziplinäre Zusammenarbeit
sowie parallele Entwicklung, um eine präzise
virtuelle Darstellung eines neuen Produktes in
kürzester Zeit zu erstellen. Der komplette Produktionsprozess
kann im Voraus simuliert und validiert
werden. So wird unabhängig vom Ort des Herstellungsprozesses
sichergestellt, dass das Produkt überall
und in stets gleicher Qualität genau nach den
vorgegebenen Spezifikationen produziert wird.
Die Workshops am zweiten Veranstaltungstag auf
dem Firmengelände von Göpel electronic rundeten
die Wissensvermittlung zu den zwei Themenbereichen
ab. (Doris Jetter)
www.goepel.com
18 EPP » 11 | 2022