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EPP 11.2022

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Bild: LPKF<br />

Immer das beste Werkzeug<br />

Beschleunigtes PCB-Prototyping<br />

Mal ist der Laser das Werkzeug der Wahl,<br />

mal ein Bohrer, mal ein Fräser. Wer den<br />

LPKF ProtoLaser H4 für Leiterplatten-Prototypen<br />

einsetzt, muss sich darum keine<br />

großen Gedanken machen. Das neueste<br />

Gerät in der ProtoLaser-Reihe entscheidet<br />

selbständig und ist damit noch flexibler als<br />

seine Vorgänger. Viele Jahre Erfahrung vereinen<br />

sich in der Hardware und der im Paket<br />

enthaltenen Systemsoftware LPKF CircuitPro.<br />

„Ziel war ein kompaktes Table-<br />

Top-System, das auch anspruchsvolle Entwickler<br />

aktueller Elektronik auf unterschiedlichen<br />

Substraten überzeugt. Und<br />

das ist gelungen“, zeigt sich Lars Führmann,<br />

Sales Director LPKF Development<br />

Quipment zufrieden. Der ProtoLaser baut<br />

Der Praxisbericht zeigt, wie dank ProtoLaser H4<br />

ein 4-lagiges PCB im eigenen Labor hergestellt<br />

wird – in nur einem Arbeitstag<br />

<strong>EPP</strong> - qualitek 210x105+3mm Überstand.pdf - Oktober 19, 2022 x<br />

auf einer Granit-Basis auf,<br />

verfügt über einen leistungsstarken<br />

Laser und einen<br />

mechanischen Bearbeitungskopf,<br />

der sich aus einem<br />

Werkzeugmagazin<br />

selbständig bedient. Im Betrieb<br />

gilt Lasersicherheitsklasse<br />

1 – ohne besondere<br />

Vorkehrungen.<br />

Beim ProtoLaser H4 übernimmt<br />

der Laser die gesamte<br />

Strukturierung der<br />

vollflächig beschichteten<br />

Leiterplattenmaterialien.<br />

So lassen sich Leiterbahnbreiten/ Abstände<br />

von 100 µm/50 µm sicher erreichen.<br />

Das Bohren und das Ausschneiden der<br />

Platine bzw. großer Durchbrüche bleibt<br />

den mechanischen Werkzeugen vorbehalten.<br />

Die Lösung integriert die bewährten<br />

Fräsbohrplotter in ein innovatives, hochpräzises<br />

System zur Laser-Mikromaterialbearbeitung.<br />

Eine Kamera erfasst die exakte Position<br />

der Leiterplatte auf dem Arbeitstisch. So<br />

gelingen passgenaue Strukturierungen<br />

von zweilagigen PCBs und von Einzellagen<br />

bei Multi Layern. Flexible Materialien<br />

oder Folien werden mit dem integrierten<br />

Vakuumtisch sicher in Position gehalten.<br />

Die Hardware kommt durch die einfach<br />

Bild: LPKF<br />

Top-Ergebnisse im Elektronik-Labor – der neue LPKF ProtoLaser H4<br />

zu bedienende Systemsoftware zur vollen<br />

Leistung. Die Systemsoftware steuert den<br />

gesamten Produktionsprozess – auch für<br />

Anwender ohne spezielles Fachwissen.<br />

Umfangreiche Bibliotheken mit Materialparametern,<br />

Prozessabläufe für viele Anwendungen,<br />

eine einfache Bedieneroberfläche<br />

und vordefinierte Laserwerkzeuge<br />

vereinfachen die Projektplanung. Die Software<br />

führt den Anwender nach Einlesen<br />

der Layouts schrittweise durch den Produktionsprozess.<br />

Das Inhouse Prototyping<br />

reduziert die Zeiten der einzelnen Entwurfsschleifen<br />

und eignet sich auch für<br />

Kleinserien.<br />

electronica, Stand A3.173<br />

www.lpkf.com<br />

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<strong>EPP</strong> » 11 | 2022 55

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