EPP 11.2022
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Bild: LPKF<br />
Immer das beste Werkzeug<br />
Beschleunigtes PCB-Prototyping<br />
Mal ist der Laser das Werkzeug der Wahl,<br />
mal ein Bohrer, mal ein Fräser. Wer den<br />
LPKF ProtoLaser H4 für Leiterplatten-Prototypen<br />
einsetzt, muss sich darum keine<br />
großen Gedanken machen. Das neueste<br />
Gerät in der ProtoLaser-Reihe entscheidet<br />
selbständig und ist damit noch flexibler als<br />
seine Vorgänger. Viele Jahre Erfahrung vereinen<br />
sich in der Hardware und der im Paket<br />
enthaltenen Systemsoftware LPKF CircuitPro.<br />
„Ziel war ein kompaktes Table-<br />
Top-System, das auch anspruchsvolle Entwickler<br />
aktueller Elektronik auf unterschiedlichen<br />
Substraten überzeugt. Und<br />
das ist gelungen“, zeigt sich Lars Führmann,<br />
Sales Director LPKF Development<br />
Quipment zufrieden. Der ProtoLaser baut<br />
Der Praxisbericht zeigt, wie dank ProtoLaser H4<br />
ein 4-lagiges PCB im eigenen Labor hergestellt<br />
wird – in nur einem Arbeitstag<br />
<strong>EPP</strong> - qualitek 210x105+3mm Überstand.pdf - Oktober 19, 2022 x<br />
auf einer Granit-Basis auf,<br />
verfügt über einen leistungsstarken<br />
Laser und einen<br />
mechanischen Bearbeitungskopf,<br />
der sich aus einem<br />
Werkzeugmagazin<br />
selbständig bedient. Im Betrieb<br />
gilt Lasersicherheitsklasse<br />
1 – ohne besondere<br />
Vorkehrungen.<br />
Beim ProtoLaser H4 übernimmt<br />
der Laser die gesamte<br />
Strukturierung der<br />
vollflächig beschichteten<br />
Leiterplattenmaterialien.<br />
So lassen sich Leiterbahnbreiten/ Abstände<br />
von 100 µm/50 µm sicher erreichen.<br />
Das Bohren und das Ausschneiden der<br />
Platine bzw. großer Durchbrüche bleibt<br />
den mechanischen Werkzeugen vorbehalten.<br />
Die Lösung integriert die bewährten<br />
Fräsbohrplotter in ein innovatives, hochpräzises<br />
System zur Laser-Mikromaterialbearbeitung.<br />
Eine Kamera erfasst die exakte Position<br />
der Leiterplatte auf dem Arbeitstisch. So<br />
gelingen passgenaue Strukturierungen<br />
von zweilagigen PCBs und von Einzellagen<br />
bei Multi Layern. Flexible Materialien<br />
oder Folien werden mit dem integrierten<br />
Vakuumtisch sicher in Position gehalten.<br />
Die Hardware kommt durch die einfach<br />
Bild: LPKF<br />
Top-Ergebnisse im Elektronik-Labor – der neue LPKF ProtoLaser H4<br />
zu bedienende Systemsoftware zur vollen<br />
Leistung. Die Systemsoftware steuert den<br />
gesamten Produktionsprozess – auch für<br />
Anwender ohne spezielles Fachwissen.<br />
Umfangreiche Bibliotheken mit Materialparametern,<br />
Prozessabläufe für viele Anwendungen,<br />
eine einfache Bedieneroberfläche<br />
und vordefinierte Laserwerkzeuge<br />
vereinfachen die Projektplanung. Die Software<br />
führt den Anwender nach Einlesen<br />
der Layouts schrittweise durch den Produktionsprozess.<br />
Das Inhouse Prototyping<br />
reduziert die Zeiten der einzelnen Entwurfsschleifen<br />
und eignet sich auch für<br />
Kleinserien.<br />
electronica, Stand A3.173<br />
www.lpkf.com<br />
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!<br />
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Lötdraht<br />
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SMD-Kleber<br />
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