EPP 11.2022
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TEST & QUALITÄTSSICHERUNG «<br />
ein Bediener zur näheren Beurteilung der<br />
Situation herbeigerufen.<br />
Fehler-Detektion:<br />
je früher, desto besser<br />
„OnBoard PCB Inspection kann eigenständige<br />
SPI-Systeme oder die Kontrolle<br />
am Ende der Linie nicht vollständig ersetzen“,<br />
räumt Rousval ein. „Die Software ist<br />
ein kosteneffizientes und einfach nachzurüstendes<br />
Instrument, um ohne zusätzliche<br />
Hardware besonders kritische Bereiche<br />
zu überprüfen. Dazu zählen zum Beispiel<br />
BGAs oder Bauteile, die nach der Bestückung<br />
noch mit einem Shielding versehen<br />
werden und damit für eine normale<br />
optische End-of-the-Line-Kontrolle nicht<br />
mehr zugänglich sind. Grundsätzlich gilt:<br />
Je früher ein Problem erkannt wird, desto<br />
geringer ist der verursachte Zusatzaufwand.<br />
Aus diesem Grund ist die frühe<br />
Qualitätskontrolle auf dem Bestückautomaten<br />
ein probates Mittel zur Fehler- und<br />
Kostenreduktion.“<br />
Die Zukunft der Vision-Systeme sieht<br />
Rousval im integrierten Zusammenspiel<br />
verschiedener Sensoren und Messmethoden.<br />
Schon heute überwachen die Maschinen<br />
von ASMPT den Flussmittelauftrag, inspizieren<br />
die Bauelemente bereits im Gurt<br />
oder Tray die Position, um Prozessfehler zu<br />
vermeiden, oder erkennen einen Gurtstau.<br />
Unterstützende Pins werden beim Smart<br />
Pin Support ebenfalls automatisch auf<br />
korrekte Höhe überwacht. „Und wenn der<br />
Unterdrucksensor in der Ansaugpipette einen<br />
zu niedrigen oder zu hohen Wert anzeigt,<br />
löst dies eine automatische optische<br />
Positions- und Zustandskontrolle des betreffenden<br />
Teils aus“, erklärt Rousval. „In<br />
einem Smart-Process-Control-System ist<br />
das Ganze eben weitaus mehr als die Summe<br />
seiner Teile.“<br />
www.smt.asmpt.com<br />
Bild: ASMPT<br />
Offline-Teaching: Die<br />
SIPLACE Vision Tech<br />
Station arbeitet mit<br />
dem gleichen Kamerasystem<br />
wie die Bestückautomaten.<br />
Sie<br />
erfasst Formen und<br />
Maße von Bauteilen<br />
automatisch, ohne<br />
dass dafür die Produktion<br />
unterbrochen<br />
werden muss<br />
AI Auto Teaching<br />
Reduziert die teaching time um mehr als %<br />
Chip (C, R), Array-Widerstand, Transistor,<br />
Diode, Tantium, Kondensator, Spule, IC, usw.<br />
Stabiler Linienbetrieb<br />
und Verbesserung der Produktivität<br />
Beseitigung von Abweichungen beim<br />
Programmieren durch verschiedene Bediener<br />
und somit Reduzierung von menschlichen Fehlern<br />
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